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DE10258838A1 - Gehäuse für einen elektronischen Schaltkreis und Verfahren zum Einpressen einer Kontaktierung in ein Kontaktloch - Google Patents

Gehäuse für einen elektronischen Schaltkreis und Verfahren zum Einpressen einer Kontaktierung in ein Kontaktloch Download PDF

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Publication number
DE10258838A1
DE10258838A1 DE2002158838 DE10258838A DE10258838A1 DE 10258838 A1 DE10258838 A1 DE 10258838A1 DE 2002158838 DE2002158838 DE 2002158838 DE 10258838 A DE10258838 A DE 10258838A DE 10258838 A1 DE10258838 A1 DE 10258838A1
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DE
Germany
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contact
bend
floor
contacting
thickening
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Withdrawn
Application number
DE2002158838
Other languages
English (en)
Inventor
Gerhard Wetzel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
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Publication of DE10258838A1 publication Critical patent/DE10258838A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/58Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals terminals for insertion into holes
    • H01R12/585Terminals having a press fit or a compliant portion and a shank passing through a hole in the printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/205Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve with a panel or printed circuit board

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

Es wird ein Gehäuse für einen elektronischen Schaltkreis bzw. ein Verfahren zum Einpressen einer Kontaktierung in ein Kontaktloch offenbart, wobei das Gehäuse einen Boden (1) aufweist, durch den hindurch die Kontaktierung (2) hindurchgeführt ist. Die Kontaktierung (2) weist eine Verdickung (3) zum Einpressen in ein Kontaktloch (4) auf. Zwischen der Verdickung (3) und dem Boden (1) weist die Kontaktierung (2) eine Biegung (5) auf. Beim Einpressen wird die Kontaktierung (2) im Bereich der Biegung (5) abgestützt, um die beim Einpressen der Verdickung (3) in das Kontaktloch (4) entstehenden Kräfte (21, 22) aufzunehmen.

Description

  • Die Erfindung geht aus von einem Gehäuse für einen elektronischen Schaltkreis bzw. einem Verfahren zum Einpressen nach der Gattung der unabhängigen Patentansprüche.
  • Es sind bereits Gehäuse mit einem Boden bekannt, durch die hindurch elektrisch leitende Kontaktierungen, die im Wesentlichen stabförmig ausgebildet sind, hindurchgeführt werden. An den stabförmigen Kontaktierungen werden Bonddrähte angebracht, die dann einen elektrischen Kontakt der Schaltkreise ermöglichen. Wenn der Boden eines derartigen Gehäuses aus Metall besteht, sind üblicherweise die Kontaktierungen durch eine Glashindurchführung mit dem Boden dieses Gehäuses verbunden. Durch das Glas wird dabei zum Einen die mechanische Haltefunktion wie auch eine elektrische Isolierung gewährleistet. Bei derartigen Hindurchführungen werden die Kontaktierungen üblicherweise durch Lötprozesse mit anderen Elementen verbunden.
  • Aus der DE 101 00 189 A1 ist ein Kontaktelement bekannt, welches zum Einpressen in das Loch einer Leiterplatte ausgebildet ist. Es wird so der Kontakt zu einem Flachfolienleiter hergestellt.
  • Das erfidungsgemäße Gehäuse bzw. das erfindungsgemäße Verfahren mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche haben demgegenüber den Vorteil, dass eine Kontakfierung durch Einpressen in ein Kontaktloch auch zusammen mit einer Hindurchführung durch den Boden eines Gehäuses ermöglicht wird. Es wird so möglich, bei Gehäusen, durch deren Boden hindurch eine Kontaktierung geführt ist, ohne einen Lötprozess mit weiteren Elementen elektrisch zu kontaktieren. Die Kontaktierung durch ein Einpressen in ein Kontaktloch erfolgt im Vergleich zu einem Lötprozess wesentlich schneller und erfordert weniger Aufwand.
  • Vorteile und Verbesserungen der Erfindung ergeben sich durch die Merkmale der abhängigen Patentansprüche. Das erfindungsgemäße Gehäuse vermeidet das Einbringen von Kräften in den Bereich, in dem eine Durchführung durch den Boden des Gehäuses hindurch erfolgt. Es können somit auch Glasisolierungen zwischen dem Boden des Gehäuses und der Kontaktierung verwendet werden, die besonders empfindlich auf eingebrachte Kräfte reagieren. Die Biegung wird dabei so angeordnet, dass besonders einfach die Kraft für das Einpressen der Verdickung abgeleitet werden kann. Dies erfolgt besonders einfach, wenn die Biegung im Wesentlichen senkrecht zur Achse erfolgt, in der die Kontaktierung durch den Boden hindurchgeführt wird. Durch die Verwendung einer ersten und zweiten Biegung wird die mögliche Anordnung von Boden relativ zu den Stellen, in denen die Verdickungen in Kontaktlöcher eingepresst werden, erhöht. Es können so auch beliebige relative Anordnungen zueinander realisiert werden. Besonders vorteilhaft ist dies, wenn die Kontaktlöcher in einer Platte, beispielsweise einer Leiterplatte angeordnet sind. Durch die Verwendung eines Deckels, der auf dem Boden angeordnet wird, kann das Gehäuse endgültig verschlossen werden.
  • Zeichnungen
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
  • Es zeigen
  • die 1 bis 3 verschiedene Ausführungsbeispiele der Erfindung und
  • 4 eine Detailansicht von 3.
  • Beschreibung
  • In der 1 wird eine Seitenansicht eines ersten Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Gehäuses gezeigt. Das Gehäuse weist einen Boden 1 auf, durch den eine Kontaktierung 2 hindurchgeführt ist. Die Kontaktierung 2 weist an einem Ende eine Verdickung 3 auf, die zum Einpressen in ein Kontaktloch 4 ausgebildet ist. Zwischen der Verdickung 3 und dem Boden 1 weist die Kontaktierung 2 eine Biegung 5 auf. Das Hindurchführen der Kontaktierung 2 durch den Boden 1 erfolgt durch eine Öffnung 10 des Bodens 1 hindurch. Die Kontaktierung 2 wird durch eine Glasmasse 11 in der Öffnung 10 gehalten. Die Glasmasse 11 übernimmt dabei die mechanische Haltefunktion und stellt auch zuverlässig eine elektrische Isolierung zwischen dem Boden 1 und der Kontaktierung 2 her. An dem Ende der Kontaktierung 2, die in das Gehäuse hineinragt, ist ein Bonddraht 12 befestigt, der von dem Ende der Kontaktierung 2 zur elektronischen Schaltung 13 führt. Es wird so ein elektrischer Kontakt zwischen der elektronischen Schaltung 13 und der Kontaktierung 2 hergestellt. Weiterhin weist das Gehäuse noch einen Deckel 14 auf, durch den ein hermetisch abgeschlossener Innenraum geschaffen wird, in dem der elektronische Schaltkreis 13 angeordnet ist. Der Deckel 14 ist dazu mit dem Boden 1 verbunden.
  • Das Kontaktloch 4 ist in einem Kontaktelement 15 ausgebildet. Die Kontaktierung 2 dient somit letztlich dazu, eine Kontaktierung zwischen dem elektronischen Schaltkreis 13 und dem Kontaktelement 15 herzustellen. Das Kontaktelement 15 kann beispielsweise als Leiterplatte ausgebildet sein, die elektrische Leiterbahnen aufweist. Die elektrische Leiterbahn erstreckt sich dabei auch in das Innere des Kontaktloches 4 hinein, so dass durch das Einpressen der Verdickung 3 in das Kontaktloch 4 ein elektrischer Kontakt zwischen der Leiterbahn und der Kontaktierung 2 geschaffen wird. Weiterhin kann das Kontaktelement 15 auch als sogenannte Stanzgitter ausgebildet sein, d. h. als ein Metallteil, in welches einfach ein Kontaktloch 4 eingebracht ist. In diesem Fall müssten keine oberflächlichen Leiterbahnen vorgesehen sein, da das Kontaktelement 15 aus einem leitenden Material besteht. Üblicherweise werden derartige Stanzgitter in eine Plastikmasse eingebettet, wobei insbesondere eine Vielzahl von Kontaktelementen 15 nebeneinander in der Plastikmasse eingebettet sind. Aus Gründen der einfacheren Darstellung ist weder diese Plastikmasse, noch alternativ die Ausbildung von oberflächlichen Leiterbahnen, falls das Kontaktelement 15 eine Leiterplatte ist, dargestellt.
  • Die Kontaktierung 2 ist hier als längliches stabförmiges Element ausgebildet. Als stabförmig wird hier jedes Element verstanden, welches in eine Richtung eine besonders große Länge und in den anderen Richtungen vergleichsweise geringe Abmessungen aufweist. Die Kontaktierung 2 kann beispielsweise als steifer Draht mit einem runden Querschnitt ausgebildet sein. Weiterhin ist auch ein länglicher Stab mit rechteckigem oder quadratischem Querschnitt vorstellbar.
  • An einem Ende der Kontaktierung 2 ist die Verdickung 3, und an dem anderen Ende der Bonddraht 12 angeordnet. Zwischen diesen beiden Enden der Kontaktierung 2 ist die Biegung 5 vorgesehen, die hier insbesondere als eine Biegung im Wesentlichen um 90° ausgebildet ist. Weiterhin wird die Kontaktierung 2 im Wesentlichen senkrecht durch den Boden 1 hindurchgeführt. Bei beiden Winkelangaben ist die Angabe „im Wesentlichen" so zu verstehen, dass geringe Abweichungen von den Winkeln möglich sind, sofern der erfindungsgemäße Zweck erreicht wird. Die senkrechte Hindurchführung durch den Boden 1 hat besonders den Zweck, eine einfache Kontaktierung des Bonddrahtes auf einer im Wesentlichen parallel zum Boden 1 angeordneten Stirnseite der Kontaktierung 2 zu ermöglichen. Die Biegung 5 hat den Zweck, das Einbringen von Kräften auf die Verdickung 3 zum Zweck des Einpressens in das Kontaktloch 4 zu ermöglichen. Dazu werden in der 1 die Kraftpfeile 21, 22 gezeigt, die später noch näher erläutert werden.
  • Die Verdickung 3 ist so ausgebildet, dass sie ein wenig dicker ist als der Innendurchmesser des Kontaktlochs 4. Es wird so beim Einstecken oder Einpreseen der Kontaktierung 2 in das Kontaktloch 4 ein mechanisches Reiben zwischen der Verdickung 3 und dem Kontaktloch 4 verursacht. Dies führt zu einer guten elektrischen und mechanischen Verbindung zwischen dem Kontaktloch 4 und der Verdickung 3. Die Verdickung 3 weist dazu zumindest in einer Richtung eine Abmessung auf, die deutlich größer ausgebildet ist als der sonstige Querschnitt der Kontaktierung 2. Üblicherweise wird die Verdickung 3 durch einen Präge- oder Stanzprozess aus der Kontaktierung 2, die vorzugsweise aus einem Metall ausgebildet ist, geschaffen.
  • Wenn die Verdickung 3 in das Kontaktloch 4 eingepresst wird, so müssen dabei relativ große Kräfte aufgebracht werden. Dazu wird, wie durch die Kraftpfeile 22 verdeutlicht wird, auf das Kontaktelement 15 gedrückt, um es so über die Verdickung 3 zu schieben. Wenn die Verdickung 3 dabei in einer Flucht, d. h. in einer Längsachse senkrecht zur Hindurchführung durch den Boden 1 ausgebildet wäre, so würden diese Kräfte auch auf die Glasmasse 11 wirken. Die Glasmasse 11 ist aber nur zur Aufnahme sehr geringer Kräfte in Längsrichtung ausgebildet, da es sich bei Glas um ein sprödes Material handelt, welches nur in geringem Maße Scherkräfte oder Zugkräfte aufnehmen kann. Durch die Biegung 5 wird es nun möglich, die Kräfte, die durch die Kraftpfeile 22 über das Kontaktelement 15 bzw. die Verdickung 3 in die Kontaktierung 2 eingebracht werden, nicht über die Glasmasse 11 abzuführen, sondern durch eine Abstützung im Bereich der Biegung 5, wie sie durch den Kraftpfeil 21 zum Ausdruck gebracht wird. Es ist somit möglich, die Verdickung 3 mit großen Kräften in das Kontaktloch 4 einzupressen, ohne dass dabei nennenswerte Kräfte auf die Glasmasse 11 wirken.
  • Statt der Glasmasse 11 können auch andere Materialien, wie beispielsweise Kunststoffe oder isolierende Metall- oder Halbleiteroxide, wie beispielsweise Siliziumoxid, Siliziumnitrid, Aluminiumoxid oder dergleichen verwendet werden. Diese Materialien sind insbesondere geeignet, wenn der Boden 1 aus einem Metall ausgebildet ist. Alternativ kann der Boden 1 aber auch aus einem Kunststoffmaterial ausgebildet sein, wobei dann statt der Glasmasse andere Kunststoffmaterialien oder das Material des Bodens 1 selbst zur Halterung der Kontaktierung 2 in der Öffnung 10 vorgesehen sind.
  • Das Einpressen kann somit besonders einfach erfolgen, indem die Kontaktierung 2 mit der Biegung 5 gegen einen Anschlag gelegt wird, der die bei der Bewegung des Kontaktelements 15 auftretenden Kräfte aufnimmt. Durch diese Abstützung werden dann die auftretenden Kräfte abgeleitet und die Glasmasse 11 wird nur mit sehr geringen Kräften beaufschlagt. Wenn die Biegung 5 einen Winkel von 90° aufweist, lässt sich zumindest, abgesehen von Fertigungstoleranzen, theoretisch erreichen, dass die Glasmasse 11 überhaupt nicht mit Kräften beaufschlagt wird. Bei Abweichung von diesem Winkel von 90° können in geringem Maße trotzdem Kräfte eingebracht werden. Der Winkel 5 kann daher, sofern dies vorteilhaft ist, auch abweichend von 90° gewählt werden, wobei bei der Abweichung einfach beachtet werden muss, wie stark die abzuleitenden Kräfte sind bzw. mit welchen Schwerkräften die Glasmasse 11 beaufschlagt werden kann.
  • In der 2 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Mit den Bezugszeichen 1, 2, 3, 4, 5, 11, 12, 13, 15, 21 und 22 werden wieder die gleichen Gegenstände mit den gleichen Funktionen wie in der 1 dargestellt. Im Unterschied zur 1 ist jedoch eine weitere Biegung 35 vorgesehen, durch die die Kontaktierung 2 erneut um 90° abgebogen wird. Die Abbiegung erfolgt dabei derart, dass das Ende der Kontaktierung 2, an dem die Verdickung 3 angeordnet ist, in einer Achse liegt, die parallel zu der Achse ist, in der die Durchführung durch die Öffnung 10 erfolgt. Es wird dadurch möglich, die Verdickung 3 in ein Kontaktloch 4 einzupressen, welches in Kontaktelement 15 angeordnet ist, welches parallel zum Boden 1 angeordnet ist. Dies ist besonders vorteilhaft, wenn eine Vielzahl von Kontaktlöchern 4 in einem als Leiterplatte ausgebildeten Kontaktelement 15 angeordnet ist. Das Kontaktelement 15 kann somit beispielsweise als große Platte ausgebildet sein, welche eine Vielzahl von Kontaktlöchern 4 enthält. Das Gehäuse mit einer Vielzahl von Kontaktierungen wird dann einfach auf diese Platte aufgesetzt, so dass die Enden der Kontaktierungen 2, die die Verdickungen 3 aufweisen, in die Kontaktlöcher 4 hineinragen. Durch Abstützen des Kontaktelements 15 von unten bzw. Einbringen einer Kraft an der zweiten Biegung 35 entlang des Kraftpfeiles 21 werden dann die Verdickungen 3 in die Kontaktlöcher 4 eingedrückt. Es wird so eine besonders einfache Verbindung zwischen dem Gehäuse und dem Kontaktelement 15 hergestellt. Die Kontaktierung erstreckt sich somit ausgehend von der Öffnung 10 des Bodens 1 zunächst unterhalb des Bodens 1 rechtwinklig weg vom Boden 1, knickt dann in einem im Wesentlichen als 90°-Winkel ausgebildeten Winkel nach außerhalb des Bodens 1 ab, um dann durch eine weitere Biegung 35 weiter nach unterhalb des Bodens 1 sich bis zur Verdickung 3 zu erstrecken. Die Öffnung 10 im Boden 1 und die Verdickung 3 sind daher deutlich in unterschiedlichen Ebenen angeordnet, wodurch sich eine Anordnung des Bodens 1 oberhalb der Ebene des Kontaktelements 15 ergibt.
  • In der 3 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt. Mit den. Bezugszahlen 1, 2, 3, 4, 5, 11, 12, 13, 14, 15, 21, 22 und 35 werden wieder die gleichen Gegenstände bezeichnet wie in der 2. Im Unterschied zur 2 ist jedoch die Biegung 35 nicht nach unten, weg von der Ebene, in der der Boden 1 angeordnet ist, ausgebildet, sondern nach oben wieder zurück zur Ebene des Bodens 1. Es wird dadurch möglich, die Verdickung 3 im Wesentlichen in der gleichen Ebene wie den Boden 1 anzuordnen. Es wird daher möglich, Boden 1 und Kontaktelement 15 in einer gemeinsamen Ebene anzuordnen oder zumindest in leicht zueinander versetzten Ebenen. Dies ist insbesondere von Interesse, wenn der Boden 1 und das Kontaktelement 15 auf einer gemeinsamen weiteren, hier nicht dargestellten Platte angeordnet werden.
  • Weiterhin wird in der 3 noch ein Weichbereich 36 der Kontaktierung 2 gezeigt. Dieser Weichbereich 36 ist zwischen der ersten Biegung 5 und der zweiten Biegung 35 angeordnet. Ein entsprechender Weichbereich 36 kann natürlich auch in der Ausführung nach der 2 zwischen der ersten und zweiten Biegung. oder in der 1 zwischen der Biegung 5 und der Öffnung 10 vorgesehen sein. Der Weichbereich dient dazu, die Fortsetzung von Kräften in der Kontaktierung 2 zwischen den beiden Biegungen bzw. zwischen der Verdickung 3 und dem Bereich der Durchführung durch die Öffnung 10 hindurch kräftemäßig zu entkoppeln. Der Weichbereich 36 wird besonders einfach durch einen Prägeprozess der Kontaktierung 2 bewirkt. Dadurch wird in einer Richtung die Kontaktierung 2 flacher ausgebildet, was senkrecht zu dieser Richtung zu einer veningerten Biegesteifigkeit führt. In der 4 wird eine Unteransicht des Weichbereichs nach der 3 gezeigt. Wie in dem Querschnitt durch den Weichbereich in der 3 bzw. in der Unteransicht nach der 4 zu erkennen ist, ist im Weichbereich 36 der Querschnitt in einer Richtung erhöht und dafür in der anderen Richtung verringert. Es wird daher die Biegesteifigkeit des Weichbereichs 36 in der Richtung, die senkrecht auf dem Boden ansteht, verringert, und es wird somit ein Einbringen von Kräften, die durch die Kraftpfeile 21, 22 auf die Verdickung 3 wirken, auf den Bereich, der durch die Öffnung 10 hindurchragt, verringert. Der Weichbereich 36 stellt somit ein Mittel dar, um eventuelle Restkräfte, die beim Einpressen aufgrund von Fertigungstoleranzen und dergleichen noch auftreten können, zuverlässig von der Glasmasse 11 fernzuhalten. Der Weichbereich 36 kann besonders einfach hergestellt werden indem an einer metallischen Kontaktierung 2 ein zusätzlicher Prägeschritt erfolgt, bei dem die Kontaktierung entsprechend verformt wird.

Claims (8)

  1. Gehäuse für einen elektronischen Schaltkreis (13) mit einem Boden (1), durch den eine stabförmige, elektrisch leitende Kontaktierung (2) im Wesentlichen senkrecht zum Boden (1) hindurchgeführt ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierung (2) eine Verdickung (3) zum Einpressen in ein Kontaktloch (4) aufweist und dass die Kontaktierung (2) zwischen dem Boden (1) und der Verdickung (3) wenigstens eine Biegung (5) aufweist.
  2. Gehäuse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Biegung (5) die Ableitung von Kräften (21, 22), die beim Einpressen der Verdickung (3) in das Kontaktloch (4) auftreten, erlaubt.
  3. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Biegung (5) im Wesentlichen senkrecht zu einer Achse erfolgt, die senkrecht auf dem Boden (1) steht.
  4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierung (2) eine erste Biegung (5) und eine zweite Biegung (35) zwischen der Verdickung (3) und dem Boden (1) aufweist.
  5. Gehäuse nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierung (2) im Bereich der Verdickung (3) eine Längsachse aufweist, die im Wesentlichen parallel zu einer Achse ist, die senkrecht auf dem Boden (1) steht.
  6. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Boden (1) aus einem Metall ausgebildet ist und dass die Durchführung der Kontaktierung (2) durch den Boden (1) hindurch durch eine Öffnung (10) des Bodens (1) erfolgt und zwischen der Kontaktierung (2) und dem Boden (1) im Bereich der Öffnung (10) eine Glasmasse (11) angeordnet ist.
  7. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mit dem Boden (1) ein Deckel (14) verbunden ist und dass von dem Boden (1) und dem Deckel (14) ein Innenraum des Gehäuses geschaffen ist.
  8. Verfahren zum Einpressen einer stabförmigen elektrisch leitenden Kontaktierung (2) in ein Kontaktloch (4), wobei die Kontaktierung (2) durch den Boden (1) eines Gehäuses hindurchgeführt ist, wobei die Kontaktierung (2) eine Verdickung (3) zum Einpressen in das Kontaktloch (4) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktierung (2) zwischen dem Boden (1) und der Verdickung (3) wenigstens eine Biegung (5) aufweist, und dass beim Einpressen der Verdickung (3) in das Kontaktloch (4) die Kontaktierung (2) im Bereich der Biegung (5) abgestützt wird, um die beim Einpressen auftretenden Kräfte aufzunehmen.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005044867A1 (de) * 2005-09-20 2007-04-05 Siemens Ag Kombiniertes Befestigungs- und Kontaktierungssystem für elektrische Bauelemente auf übereinander angeordneten Leiterplatten

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