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DE10245204B4 - Maskenrohling - Google Patents

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DE10245204B4
DE10245204B4 DE10245204A DE10245204A DE10245204B4 DE 10245204 B4 DE10245204 B4 DE 10245204B4 DE 10245204 A DE10245204 A DE 10245204A DE 10245204 A DE10245204 A DE 10245204A DE 10245204 B4 DE10245204 B4 DE 10245204B4
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DE
Germany
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film
solvent
resist film
substrate
mask blank
Prior art date
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Mitsuaki Hata
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Original Assignee
Hoya Corp
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

Maskenrohling mit:
einer Basis (11);
einem dünnen Film (12) auf der Basis; und
einem Resistfilm (13) mit einem Mittenbereich, der strukturiert werden soll, und einem Umfangsabschnitt, der den Mittenbereich umgibt, wobei der Resistfilm (13) im Mittenbereich unstrukturiert belassen ist, wobei
der Resistfilm (13) ebenso in einem bestimmten Bereich des Umfangsabschnitts und in Randbereichen, die zu dem bestimmten Bereich des Umfangsabschnitts benachbart sind, belassen ist; und wobei
der bestimmte Bereich dafür vorgesehen ist durch einen Halter einer Belichtungsvorrichtung gehalten zu werden, während der Resistfilm (13) von allen anderen Abschnitten des Umfangsabschnitts als dem bestimmten Bereich und den Randbereichen entfernt wird.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Maskenrohling (Mask Blank), der in einem Lithographieprozeß bei der Herstellung eines Halbleiterbausteins oder eines ähnlichen Elements verwendet wird.
  • Zudem wird ein Verfahren zum Herstellen des erfindungsgemäßen Maskenrohlings beschrieben. Die vorliegende Anmeldung beschreibt ferner ein Verfahren zum Entfernen eines auf einer Oberfläche eines Substrats, z.B. eines Halbleitersubstrats, partiell verbleibenden Films und eine Ablöse- oder Entschichtungsvorrichtung zum Ausführen des Verfahrens. Obwohl in der vorliegenden Beschreibung hauptsächlich der Ausdruck "ungenutzt" verwendet wird, kann an Stelle des Ausdrucks "ungenutzt" auch der Ausdruck "unnötig" oder "zwecklos" verwendet werden.
  • Im Bereich der Herstellung von Halbleiterbausteinen, Maskenrohlingen oder ähnlichen Elementen ist es häufig erforderlich, einen ungenutzten Abschnitt von einem auf einer Hauptfläche eines Substrats aufgebrachten Film partiell zu entfernen.
  • Es soll als Beispiel die Aufbringung eines Resistfilms oder eines Spin-on-Glass-(SOG)Films durch ein Spin-Coating-Verfahren auf das Substrat betrachtet werden. In diesem Fall wird das Substrat, das im wesentlichen horizontal gehalten wird, gedreht. Unter diesen Bedingungen wird ein Beschichtungsmittel bzw. eine Beschichtungsflüssigkeit auf das Substrat getropft und durch die Zentrifugalkraft auf der Hauptfläche verteilt, um einen beschichteten Film auf der Hauptfläche zu erzeugen. Wenn das Substrat mit einer langsamen Geschwindigkeit gedreht wird, wird zwar auf der gesamten Hauptfläche ein im wesentlichen gleichmäßiger Film ausgebildet, weil die Zentrifugalkraft am Umfangsabschnitt des Substrats jedoch schwach ist, verbleibt Beschichtungsflüssigkeit unerwünscht am Umfangs- oder Randabschnitt. Infolgedessen ist der beschichtete Film am Randabschnitt dicker, so daß an dieser Stelle eine Erhöhung entsteht. Durch eine solche Erhöhung am Randabschnitt entstehen folgende Probleme, wenn ein Resist als Beschichtungsflüssigkeit verwendet wird.
  • Bei der Herstellung eines Maskenrohlings, z.B. eines Photomaskenrohlings, wird jedes Substrat mit dem Resistfilm verschiedenen Verarbeitungen unterzogen und während der Verarbeitungen häufig von einem Transportmechanismus ergriffen und/oder in einer Substratkassette abgelegt oder daraus entnommen. In diesem Fall wird der Umfangs- oder Randabschnitt des Substrats mit einem Halter des Transportmechanismus bzw. mit einem Schlitz oder einer Vertiefung der Kassette in Kontakt gebracht. Aufgrund derartiger Kontakte wird der Resistfilm am Randabschnitt abgetragen oder abgeschält. Abgetragenes Resistmaterial wirkt als Staubquelle und haftet an der Hauptfläche des Maskenrohlings an und verursacht dadurch unerwünschte Defekte am Maskenrohling.
  • Unter Berücksichtigung des vorstehend erwähnten Sachverhalts wird häufig eine Verarbeitung ausgeführt, durch die der Resistfilm im voraus vom Randabschnitt entfernt wird, nachdem der Resistfilm durch das Spin-Coating-Verfahren aufgebracht wurde. Diese Verarbeitung wird durch horizontales Drehen des Substrats mit dem Resistfilm um eine Drehachse ausgeführt, wobei eine Lösungsflüssigkeit auf den Randabschnitt aufgebracht wird, um das Resistmaterial zu lösen und das Resistmaterial vom Randabschnitt zu entfernen.
  • Ein solches Verfahren ist beispielsweise in der JP 58-19350 B2 beschrieben. Das darin beschriebene Verfahren wird durch Anordnen einer hohlen, pyramidenförmigen Abdeckung auf einem Substrat und Zuführen eines Lösungsmittels von einer Spitze der pyramidenförmigen Abdeckung zum Randabschnitt des Substrats ausgeführt.
  • Weiterhin wird in der JP 2001-12595021 A ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Entfernung von unnötigem Film auf einem Maskenrohling beschrieben. Zudem ist der Druckschrift WO 00/28380 A1 ein Belichtungsverfahren bzw. eine Vorrichtung zur Durchführung einer derartigen Belichtung zu entnehmen.
  • In jüngster Zeit wird ein Maskenrohling, insbesondere ein Photomaskenrohling, tendenziell großformatig ausgebildet, z.B. mit einer Substratgröße von 5 × 5 Zoll bis 6 × 6 Zoll. Wenn das Substrat großformatig ist, ist auch sein Gewicht groß. Dadurch wird die Wahrscheinlichkeit überaus groß, daß aufgrund von Kontakten zwischen dem Randabschnitt des Substrats und einem Maskengehäuse Staub entsteht, wenn das Substrat mit dem Resistfilm in das Maskengehäuse eingesetzt wird. Daher wurde auch aus diesem Gesichtspunkt gefordert, den auf den Randabschnitt aufgebrachten Resistfilm zu entfernen.
  • Außerdem kann es häufig vorkommen, daß außer realen Mustern auch Zusatzmuster, z.B. Ausrichtungsmarkierungen, Strichcodemuster, Qualitätssicherungs(QA)-muster, und ähnliche auf einem Maskensubstrat angeordnet werden. Die Zusatzmuster werden tendenziell auf einem Bereich in unmittelbarer Nähe eines Randabschnitts des Substrats angeordnet, um eine möglichst große effektive Fläche für das reale Muster zu erhalten.
  • Nachstehend werden Nachteile des vorstehend erwähnten herkömmlichen Verfahrens beschrieben.
    • (1) Der Resistfilm kann entlang vier Seiten des Photomaskenrohlings nur in einer konstanten, vergleichbaren Breite entfernt werden. Der Resistfilm wird bis zu einem Bereich entfernt, in dem Zusatzmuster ausgebildet sind, wodurch die Zusatzmuster beschädigt werden.
    • (2) Der Photomaskenrohling wird durch ein Photolithographieverfahren zu einem Reticle zum Ausbilden eines Feinmusters auf einem Halbleiterwafer unter Verwendung einer Belichtungsvorrichtung verarbeitet. In diesem Fall wird das Reticle durch einen in der Belichtungsvorrichtung vorgesehe nen Reticle-Halter gehalten oder darin eingespannt. Die Struktur des Reticle-Halters ist bei jedem Hersteller der Belichtungsvorrichtung verschieden. Das Reticle wird in jeder Belichtungsvorrichtung auf einem Substrattisch gehalten, wobei das Reticle durch den Reticle-Halter adsorbiert wird, um eine Verschiebung des Reticles zu vermeiden. Insbesondere wird das Reticle so gehalten, daß drei Punkte durch den Reticle-Halter adsorbiert werden, weil durch drei Punkte eine Ebene definiert werden kann. Die drei adsorbierten Punkte sollten nicht verschoben werden, weil die Positionsgenauigkeit in der Belichtungsvorrichtung sehr wichtig ist, um ein Feinmuster auf dem Halbleiterwafer zu erzeugen. Der Resistfilm kann jedoch hinsichtlich der Konfiguration des Reticle-Halters nicht entfernt werden, so daß die Positionsgenauigkeit in der Belichtungsvorrichtung unvermeidbar beeinträchtigt wird.
    • (3) Hinsichtlich der möglichen Verwendung kurzer Belichtungslichtwellenlängen werden in jüngster Zeit qualitativ hochwertige Maskenrohlinge mit einer geringen Anzahl von Defekten gefordert. Typischerweise werden mehrere Maskenrohlinge (normalerweise fünf) für den Versand in einem Maskengehäuse angeordnet oder verpackt. In diesem Fall sollte jeder der Maskenrohlinge im Maskengehäuse gekennzeichnet sein, so daß die Maskenrohlinge voneinander unterscheidbar sind. Zu diesem Zweck werden auf dem Maskengehäuse normalerweise Defektgraddaten für jeden im Maskengehäuse verpackten Maskenrohling bereitgestellt. Die Defektgraddaten für jeden Maskenrohling sollten mit zugeordneten Positionen der im Maskengehäuse verpackten Maskenrohlinge in Bezug stehen. Die Zuordnung der Defektgraddaten wird jedoch schwierig, wenn jeder Maskenrohling aus dem Maskengehäuse herausgenommen wurde, um untersucht zu werden, und an einer anderen Position des Maskengehäuses einsortiert wird. in diesem Fall sollten die Defekte der Maskenrohlinge im Maskengehäuse erneut gemessen werden.
    • (4) Der Bereich zum Ausbilden von Zusatzmustern, z.B. Ausrichtungsmarkierungen, ist normalerweise bei jedem Mas kenhersteller anders spezifiziert. In diesem Fall können die Ausrichtungsmarkierungen häufig nicht erzeugt werden, wenn die gleiche Abdeckung verwendet wird, um die ungenutzten Abschnitte durch partielles Lösen des Resistfilms zu entfernen. Dies ist der Fall, weil unter Verwendung der gleichen Abdeckung die Randabschnitte des Maskensubstrats unerwünscht bis zu Stellen entfernt werden, an denen die Ausrichtungsmarkierungen ausgebildet werden sollen.
  • Um eine solche unerwünschte Entfernung des Resistfilms zu vermeiden, können Betrachtungen hinsichtlich der Konstruktion und Herstellung von Abdeckungen angestellt werden, durch die Ausrichtungsmarkierungen erzeugt werden, die bei jeden Maskenhersteller verschieden sind. Dadurch werden jedoch die Kosten erhöht und müssen die Abdeckungen mühsam ausgetauscht oder ersetzt werden und sind aufwendige Arbeitsvorgänge zum Auswechseln der Abdeckung und arbeitsintensive Wartungsarbeiten erforderlich.
  • Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Maskenrohling bereitzustellen, der die Staubbildung beim Abtrennen eines Resistfilms auf einem Randabschnitt eines Substrats unterdrückt und vorteilhaft einen für Zusatzmuster geeigneten, entschichteten Bereich entlang eines Rand- oder Umfangsabschnitts bildet.
  • Es ist eine andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Maskenrohling bereitzustellen, der die Staubbildung beim Abtrennen eines Resistfilms auf einem Randabschnitt eines Substrats unterdrückt und einen entschichteten Bereich entlang eines einem Substrathalterungselement einer Belichtungsvorrichtung entsprechenden Rand- oder Umfangsabschnitts aufweist.
  • Es ist eine noch andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Maskenrohling bereitzustellen, der Identifizierungsmuster, z.B. Defektgraddatenmuster, des Maskenrohlings erzeugt.
  • Es ist eine noch andere Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Maske, z.B. eine Photomaske, mit einer verminderten Anzahl von Musterdefekten von Identifizierungsmustern und eine Maske bereitzustellen, z.B. ein Reticle, dessen Positionsgenauigkeit nicht vermindert wird, wenn es durch eine Belichtungsvorrichtung gehalten wird.
  • Zudem wird ein Verfahren zum Herstellen des vorstehend erwähnten Maskenrohlings und/oder der vorstehend erwähnten Maske beschrieben, durch das ein entlang eines Rand- oder Umfangsabschnitts eines Substrats ausgebildeter entfernter Abschnitt geeignet gesteuert werden kann.
  • Darüber hinaus wird eine Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Abschnitts beschrieben, durch die ein zu entfernender Abschnitt geeignet gesteuert oder eingestellt werden kann, so daß der vorstehend erwähnte Maskenrohling erhalten wird.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Maskenrohling mit den Merkmalen des Anspruchs 1 bereitgestellt.
  • Gemäß einem zweiten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Maskenrohling mit den Merkmalen des Anspruchs 2 bereitgestellt.
  • Gemäß einem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Maskenrohling mit den Merkmalen des Anspruchs 3 bereitgestellt.
  • Gemäß einem vierten Aspekt der vorliegenden Erfindung stellt das Identifizierungsmuster eine Maskenrohlingspezifikation, einen Typ, eine Produktionsnummer, eine Seriennummer oder Fehlerdaten dar.
  • Gemäß einem fünften Aspekt der vorliegenden Erfindung ist das Identifizierungsmuster des Maskenrohlings gemäß dem dritten Aspekt der vorliegenden Erfindung durch ein Strichcodemuster spezifiziert.
  • Gemäß einem sechsten Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht der zusätzliche Film des Maskenrohlings gemäß dem dritten Aspekt aus einem Resistfilm.
  • Gemäß einem siebten Aspekt der vorliegenden Erfindung verbleibt der Resistfilm des Maskenrohlings gemäß dem fünften Aspekt nur im Bereich des Identifizierungsmusters, wobei die übrigen Bereiche vom Substratumfangsabschnitt entfernt werden.
  • Gemäß einem achten Aspekt der vorliegenden Erfindung ist der Maskenrohling gemäß dem ersten Aspekt ein Photomaskenrohling mit einem transparenten Substrat, einem lichtabschirmenden Film zum Abschirmen von Licht und einem Resistfilm.
  • Gemäß den ersten bis achten Aspekten der vorliegenden Erfindung kann ein Maskenrohling bereitgestellt werden, durch den die vorstehend erwähnten, in der herkömmlichen Technologie auftretenden Probleme gelöst werden.
  • Nachstehend werden die ersten bis achten Aspekte beschrieben, durch die die vorstehend erwähnten Probleme gelöst werden können. Gemäß dem ersten Aspekt wird im Maskenrohling, der beispielsweise ein Photomaskenrohling sein kann, der Film (Resistfilm) so entfernt, daß er auf dem Halterungsbereich und seinem Randbereich bzw. einem dem Halterungsbereich benachbarten Bereich verbleibt. Der Halterungsbereich ist dafür vorgesehen, durch den Halter der Belichtungsvorrichtung gehalten zu werden. D.h., der Resistfilm verbleibt auf dem Halterungsbereich und seinem Randbereich und/oder seinem benachbarten Bereich und wird von allen von den vorstehend erwähnten Bereichen verschiedenen Bereichen des Umfangsabschnitts entfernt. Mit dieser Struktur kann verhindert werden, daß die Positionsgenauigkeit in der Belichtungsvorrichtung vermindert wird, wenn der vorstehend erwähnte Maskenrohling durch Strukturieren durch eine Photolithographietechnik zu einem Reticle verarbeitet wird.
  • Gemäß dem zweiten Aspekt wird der Resistfilm so entfernt, daß er mindestens auf dem Bereich verbleibt, in dem das Zusatzmuster ausgebildet wird. D.h., der Resistfilm verbleibt auf dem Zusatzmusterbereich, der dafür vorgesehen ist, das Zusatzmuster zu bilden, und in dessen Randbereich und wird von den von den vorstehend erwähnten Bereichen verschiedenen Bereichen entfernt. Dadurch können Musterdefekte auf dem Zusatzmusterbereich für das Zusatzmuster, z.B. für das Ausrichtungsmuster, bei der Herstellung einer Maske reduziert werden.
  • Gemäß dem dritten bis fünften Aspekt können das Identifizierungsmuster und das Strichcodemuster direkt auf dem Maskenrohling ausgebildet werden. Dies zeigt, daß eine Maskenrohlingspezifikation, eine Produktnummer, eine Losnummer, und ähnliche, auf jedem Maskenrohling selbst bereitgestellt werden können. Das Identifizierungsmuster und das Strichcodemuster können durch einen Ätzvorgang bei der Herstellung einer Maske leicht ausgeätzt werden, wenn sie unnötig sind. Eine Mustererkennung wird unter Verwendung des Identifizierungs- und des Strichcodemusters ermöglicht. Ins besondere können das Identifizierungs- und das Strichcodemuster durch Reflexion vom unter dem partiell entfernten Resistfilm angeordneten lichtabschirmenden Film oder durch Reflexion von einem transparenten Substrat und Filmen erkannt werden, die durch den Resistfilm bzw. den lichtabschirmenden Film gebildet werden, indem der lichtabschirmende Film unter Verwendung des Resistfilms als Maske geätzt wird.
  • Gemäß dem sechsten Aspekt wird der Resistfilm entlang des Umfangsabschnitts auf einer Substrathauptfläche ausgebildet. Ein solcher Resistfilm kann bei der Herstellung der Maske leicht ausgeätzt werden, was dazu dient, einen Defektfaktor bei der Herstellung der Maske zu reduzieren.
  • Gemäß dem siebten Aspekt wird der Resistfilm vom Umfangsabschnitt entfernt, wobei lediglich das Identifizierungsmuster übriggelassen wird. Diese Struktur ist dazu geeignet, Staub zu reduzieren, der bei der Abtrennung des entlang des Umfangsabschnitts des Substrats ausgebildeten Resistfilms entsteht.
  • Das Identifizierungsmuster und das Strichcodemuster, die bei der Herstellung der Maske entlang des Umfangsabschnitts ausgebildet werden, können durch Ätzen des Resistfilms und/oder des lichtabschirmenden Films durch einen Laserstrahl hergestellt werden.
  • Außerdem kann der erfindungsgemäße Maskenrohling ein transparenter oder ein reflektierender Maskenrohling sein und kann in jedem Fall auf dem Substrat das zu übertragende Übertragungsmuster und den Resistfilm aufweisen. Hierbei weist der transparente Maskenrohling als Substrat ein transparentes Substrat auf und einen Film des Übertragungsmusters, durch den bei Verwendung von Belichtungslicht eine optische Änderung (z.B. eine lichtabschirmende Wirkung) bei der optischen Übertragung eines Musters verursacht wird. Insbesondere kann der Film, der die optische Änderung verursacht, einen lichtabschirmenden Film zum Abschirmen des Belichtungslichts oder einen Phasenverschiebungsfilm zum Ändern einer Phase des Belichtungslichts aufweisen. Der lichtabschirmende Film, der eine lichtabschirmende Funktion hat, kann durch einen gestapelten Film gebildet werden (z.B. durch einen mehrlagigen lichtabschirmenden Film). Außerdem kann der lichtabschirmende Film durch einen dünnen Film mit einer lichtabschirmenden Funktion gebildet werden und einen sogenannten Halbtonfilm aufweisen, der Funktionen zum Abschirmen und zum Verschieben der Phase des Belichtungslichts aufweist, und einen lichtabschirmenden Film zum Abschirmen des Belichtungslichts.
  • Daher kann der erfindungsgemäße Maskenrohling ein normaler Photomaskenrohling mit dem lichtabschirmenden Film, ein Phasenverschiebungsmaskenrohling (d.h., ein Halbton-Phasenverschiebungsmaskenrohling) mit einem Halbtonfilm als lichtabschirmender Film und ein Phasenverschiebungsmaskenrohling zum Herstellen eines Phasenverschiebungsfilms sein. Der lichtabschirmende Film hat eine lichtabschirmende Funktion und kann eine Kombination aus einem Halbtonfilm und einem dünnen Film mit der lichtabschirmenden Funktion aufweisen. Der Phasenverschiebungsmaskenrohling kann eine Kombination aus dem lichtabschirmenden Film und einem Phasenverschiebungsfilm mit einer Phasenverschiebungsfunktion aufweisen. Wenn der Phasenverschiebungsfilm mit der Phasenverschiebungsfunktion durch Ätzen eines transparenten Substrats hergestellt wird, kann das transparente Substrat als Phasenverschiebungsfilm verwendet werden, oder auf dem transparenten Substrat kann ein anderer Phasenverschiebungsfilm ausgebildet werden.
  • Der reflektierende Maskenrohling kann ein Substrat mit einem niedrigen thermischen Volumenausdehnungskoeffizienten, einen mehrlagigen lichtreflektierenden Film und einen das Übertragungsmuster bildenden lichtabsorbierenden Film aufweisen.
  • Der Maskenrohling kann außer den vorstehend erwähnten Filmen einen Film mit einer unteren antireflektierenden Beschichtung (BARC), einen Film mit einer oberen antireflektierenden Schicht (TARL), einen Resistschutzfilm, einen leitfähigen Film, und ähnliche aufweisen. Solche Filme können entlang des Umfangsabschnitts teilweise entfernt werden, um den Maskenrohling gemäß einem der ersten bis achten Aspekte herzustellen.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Entfernen eines ungenutzten Abschnitts durch ein Lösungsmittel von einem auf einer Oberfläche eines Substrats ausgebildeten Film bereitgestellt. Das Verfahren weist die Schritte auf:
    Abdecken der Substratoberfläche durch ein Abdeckelement, das an einem Randabschnitt einen Lösungsmittelweg aufweist;
    Zuführen des Lösungsmittels auf das Abdeckelement und über den Lösungsmittelweg zum ungenutzten Abschnitt, um den ungenutzten Abschnitt durch das Lösungsmittel zu entfernen; und
    Einstellen einer Zufuhrmenge und/oder einer Zufuhrposition des dem ungenutzten Abschnitt über den Lösungsmittelweg zugeführten Lösungsmittels.
  • Gemäß dem obigen Aspekt kann die Größe des Lösungsmittelweges (z.B. von Lösungsmittelzufuhröffnungen) zum Entfernen des ungenutzten Films unter Berücksichtigung einer zu entfernenden Breite oder Entschichtungsbreite des ungenutzten Films eingestellt werden. Mit dieser Struktur kann die gewünschte Entschichtungsbreite geeignet erhalten werden, ohne daß Abdeckungen im Ganzen konstruiert, hergestellt und ausgewechselt werden müssen, so daß das Substrat (z.B. der Photomaskenrohling) mit der gewünschten Entschichtungsbreite leicht und zuverlässig erhalten werden kann.
  • Hierin ist das Lösungsmittel eine Flüssigkeit, die in der Lage ist, den ungenutzten Film zu entfernen. Wenn der ungenutzte Film beispielsweise durch den Resistfilm gebildet wird, kann das Lösungsmittel z.B. ein organisches Lösungsmittel zum Lösen und Entfernen des Films oder ein Entwickler zum Belichten und Entfernen des ungenutzten Films sein. Wenn der ungenutzte Film durch den lichtabschirmenden Film gebildet wird, kann das Lösungsmittel z.B. ein Ätzmittel zum Lösen des lichtabschirmenden Films sein.
  • Der Lösungsmittelweg kann durch Lösungsmittelzufuhröffnungen gebildet werden, die in einem Abdeckelement an Posi tionen ausgebildet sind, die dem ungenutzten Film entsprechen oder in einem Abschnitt, in dem das Lösungsmittel dem ungenutzten Film zugeführt werden soll. Alternativ kann der Lösungsmittelweg zwischen dem Abdeckelement und einem Lösungsmittelführungselement ausgebildet sein, wenn das Lösungsmittelführungselement außerhalb des Abdeckelements angeordnet ist.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird der ungenutzte Abschnitt durch das über den Lösungsmittelweg zugeführte Lösungsmittel entfernt, indem sowohl das Substrat als auch das Abdeckelement gedreht werden. Das Substrat und das Abdeckelement werden gedreht, um den ungenutzten Abschnitt zu entfernen, indem dem Lösungsmittel ermöglicht wird, den Lösungsmittelweg (z.B. Lösungsmittelzufuhröffnungen) zu durchlaufen. Mit diesem Verfahren kann das Lösungsmittel dem ungenutzten Abschnitt durch Ausnutzen der Zentrifugalkraft geeignet zugeführt werden. Durch Ausnutzen der Zentrifugalkraft wird verhindert, daß Lösungsmittel nach innen eindringt, und kann das Lösungsmittel gleichmäßig verteilt werden.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird der Lösungsmittelweg durch um das Abdeckelement herum ausgebildete Lösungsmittelzufuhröffnungen gebildet. Alle im Abdeckelement ausgebildeten Lösungsmittelzufuhröffnungen können entlang jeder Seite des Substrats die gleiche Größe oder verschiedene Größen haben. Alternativ kann die Größe der Lösungsmittelzufuhröffnungen in jeweiligen Bereichen oder für jede Öffnung verschieden sein.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird eine Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films bereitgestellt, die dazu geeignet ist, einen ungenutzten Abschnitt durch ein Lösungsmittel von einem auf einer Substratoberfläche ausgebildeten Film zu entfernen. Die Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films weist auf:
    ein Abdeckelement zum Abdecken der Substratoberfläche; und
    eine Lösungsmittelzufuhreinheit zum Zuführen eines Lösungsmittels auf das Abdeckelement.
  • Das Abdeckelement weist einen Lösungsmittelweg zum Führen des Lösungsmittels von der Lösungsmittelzufuhreinheit zum ungenutzten Abschnitt auf und ferner eine Einstelleinrichtung zum Einstellen einer Zufuhrmenge und/oder einer Zufuhrposition des dem ungenutzten Abschnitt zugeführten Lösungsmittels.
  • Gemäß dem weiteren Aspekt ist die Einstelleinrichtung zum Einstellen von Größen des Lösungsmittelweges zum Lösen des ungenutzten Films am Abdeckelement befestigt. Mit dieser Struktur kann die Entschichtungsbreite adaptiv gesteuert werden, ohne daß Abdeckelemente als Ganzes konstruiert, hergestellt und ausgetauscht werden müssen, und es kann eine gewünschte Entschichtungsbreite erhalten werden. Dadurch kann das Substrat, z.B. der Photomaskenrohling, mit der gewünschten Entschichtungsbreite leicht und geeignet erhalten werden.
  • Insbesondere ist das im Verfahren und in der Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films verwendete Abdeckelement über dem Entschichtungsabschnitt der Substrathauptfläche angeordnet, wobei zwischen dem Entschichtungsabschnitt der Substrathauptfläche und dem Abdeckelement ein Spalt oder eine Lücke gelassen wird, und wobei zwischen einem nicht zu entfernenden Abschnitt der Substrathauptfläche und dem Abdeckelement ein Zwischenraum gelassen wird, der größer ist als der Spalt. Die Größe des Spalts wird derart eingestellt, daß das Lösungsmittel durch den Spalt geleitet und nur im Spalt verteilt wird.
  • Daher ist das Abdeckelement über dem zu entfernenden ungenutzten Abschnitt angeordnet und durch den Spalt, der eine vorgegebene Größe aufweist, beabstandet davon angeordnet. Der Spalt zwischen der Substrathauptfläche und dem Abdeckelement wird aufgrund der Oberflächenspannung und des Meniskus des Lösungsmittels mit Lösungsmittel gefüllt, durch den Zwischenraum zwischen dem nicht zu entfernenden Abschnitt und der Substrathauptfläche wird jedoch keine Ober flächenspannung erzeugt, so daß ihm kein Lösungsmittel zugeführt wird. Unter Verwendung des vorstehend erwähnten Prinzips kann der ungenutzte Film präzise entfernt und der zu entfernende Abschnitt präzise gesteuert werden.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt ist der Lösungsmittelweg durch viele an einem Umfangsabschnitt des Abdeckelements ausgebildete Lösungsmittelzufuhröffnungen spezifiziert. In diesem Fall kann die Einstelleinrichtung die Zufuhrmenge und/oder die Zufuhrpositionen des Lösungsmittels durch Steuern der Positionen des über dem zu entfernenden Abschnitt der Substrathauptfläche verbleibenden Spalts steuern. Ein gewünschter zu entfernender Bereich oder Entschichtungsbereich und eine gewünschte Entschichtungsbreite können erhalten werden, indem das Abdeckelement teilweise oder vollständig ausgetauscht wird.
  • Wenn dagegen ein Lösungsmittelführungselement außerhalb des Abdeckelements angeordnet ist, kann der Lösungsmittelweg zwischen dem Abdeckelement und dem Lösungsmittelführungselement gebildet werden. Mit dieser Struktur können der gewünschte Entschichtungsbereich und die gewünschte Entschichtungsbreite erhalten werden.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt weist die in Verbindung mit der Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films erwähnte Einstelleinrichtung ein austauschbares Lösungsmittelzufuhrelement auf, das eine Lösungsmittelzufuhröffnung mit einem bestimmten Durchmesser und/oder einer bestimmten Anordnung aufweist und an einem vorgegebenen Abschnitt des Abdeckelements austauschbar befestigt ist. Die Zufuhrmenge und/oder die Zufuhrposition werden durch Austauschen des austauschbaren Lösungsmittelzufuhrelements durch ein anderes eingestellt.
  • Daher kann die Einstelleinrichtung durch ein Element gebildet werden, das an einem Umfangs- oder Randabschnitt des Abdeckelements lösbar befestigt ist, wie vorstehend erwähnt, und Öffnungen mit einer vorgegebenen Größe aufweist. In diesem Fall können im voraus mehrere Lösungsmittelzufuhrelemente mit verschiedenen Öffnungsgrößen und verschiedenen Öffnungspositionen bereitgestellt werden, was dazu dient, die Entschichtungsbreiten kostengünstig zu ändern. Das Lösungsmittelzufuhrelement kann durch Elemente gebildet werden, die auf einmal ausgetauscht werden, oder durch Elemente, die an jeder Seite des Substrats partiell ausgetauscht werden. Außerdem kann das Lösungsmittelzufuhrelement Elemente aufweisen, die in einem vorgegebenen Bereich ausgetauscht werden. Die im Lösungsmittelzufuhrelement ausgebildete Lösungsmittelzufuhröffnungen können alle die gleiche Größe haben, oder ihre Größen können an jeder Seite des Substrats oder in einem vorgegebenen Bereich des Substrats verschieden sein. Außerdem kann die Größe der Lösungsmittelzufuhröffnungen individuell geändert werden.
  • Das Lösungsmittelzufuhrelement kann beispielsweise ein Element zum Ausbilden eines Identifizierungsmusters sein, das einen Photomaskenrohling spezifizieren kann. In diesem Fall weist das Lösungsmittelzufuhrelement Öffnungen auf, die entsprechend dem Identifizierungsmuster angeordnet sind, z.B. in Form eines Dreiecks, eines Quadrats oder eines Strichcodemusters. Diese Struktur dient dazu, Spezifikationen, Typen, Produktnummern, Losnummern, und ähnliche direkt auf dem Photomaskenrohling bereitzustellen.
  • Dieses Identifizierungsmuster kann, falls es nicht erforderlich ist, während eines Photomaskenherstellungsprozesses durch einen Ätzvorgang entfernt werden. Das Identifizierungsmuster kann durch einen Strichcode gebildet werden, der durch Reflexion des partiell entfernten Resistfilms erkennbar ist, und einen darunterliegenden lichtabschirmenden Film oder unter Verwendung eines reflektierenden oder transparenten Substrats oder einer Basis und eines Resists und/oder eines partiell entfernten lichtabschirmenden Films.
  • Der Maskenrohling, z.B. der Photomaskenrohling, mit dem entlang des Umfangsabschnitts der Substrathauptfläche ausge bildeten Strichcodemuster, kann durch partielles Lösen und Entfernen des Resistfilms durch das Lösungsmittel hergestellt werden oder kann durch Entfernen des Resistfilms oder einer Kombination aus dem Resistfilm und einem Film, der durch Belichtungslicht eine optische Änderung hervorruft, unter Verwendung eines Laserstrahls hergestellt werden.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt weist die in der Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films vorgesehene Einstelleinrichtung eine Lösungsmittelzufuhröffnung auf, die an einer vorgegebenen Position angeordnet ist und einen einstellbaren Durchmesser hat, um die Lösungsmittelzufuhrmenge und/oder die Lösungsmittelzufuhrposition durch Steuern des Durchmessers der Lösungsmittelzufuhröffnung zu steuern.
  • Die Einstelleinrichtung gemäß dem obigen Aspekt kann einen Mechanismus zum Einstellen der Größe der Lösungsmittelzufuhröffnung aufweisen.
  • Die Einstelleinrichtung gemäß dem obigen Aspekt kann einen manuell oder automatisch steuerbaren Einstellmechanismus aufweisen.
  • Wenn die Einstelleinrichtung automatisch gesteuert wird, kann jeder Einstellmechanismus mit einem Computer verbunden sein, um die Größe der Öffnung oder von Öffnungen auf der Basis von dem Computer zugeführten Daten automatisch zu steuern. Außerdem kann ein Monitor mit der Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films verbunden sein, um die Breite des ungenutzten Films permanent zu überwachen. Mit dieser Struktur kann die Größe jeder Lösungsmittelzufuhröffnung in Echtzeit eingestellt und der Verlauf der Entfernung des ungenutzten Films überwacht werden.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Herstellen eines Maskenrohlings durch einen Filmfertigungsprozeß zum Herstellen eines Übertragungsmusterfilms bereitgestellt, der dazu vorgesehen ist, in ein Übertragungsmuster umgewandelt zu werden, und zum Herstellen mindestens eines Resistfilms. Das Verfahren weist den Schritt zum Entfernen eines ungenutzten Films der durch den vorstehend erwähnten Filmfertigungsprozeß hergestellten Filme auf.
  • Gemäß dem obigen Aspekt kann ein Verfahren zum Herstellen eines Maskenrohlings bereitgestellt werden, durch das die Breite des ungenutzten Films gemäß verschiedenen Anwendungen leicht und exakt geändert und entfernt werden kann. Das Verfahren zum Herstellen eines Maskenrohlings gemäß dem obigen Aspekt ist dazu geeignet, einen Maskenrohling herzustellen, der einen entlang eines Umfangsabschnitts ausgebildeten und adaptiv steuerbaren Entschichtungsabschnitt oder -bereich aufweist. Insbesondere ist das Verfahren geeignet zum Ausbilden eines Erdungsanschlusses eines Elektronenstrahlabbildungsgeräts, eines mit einem Träger- oder Halterungselement in Kontakt stehenden Substrathalterungsbereichs und/oder von dem Erdungsanschluß und den Substrathalterungsbereichen benachbarten Bereichen. Außerdem ist das Verfahren dazu geeignet, den Resistfilm von einem Umfangsabschnitt zu entfernen, um Staubbildung zu vermeiden.
  • Gemäß einem weiteren Aspekt wird ein für die Herstellung einer Maske von einem durch das Verfahren gemäß dem obigen Aspekt erhaltenen Maskenrohling geeignetes Verfahren mit dem Schritt zum Strukturieren des Films in ein Übertragungsmuster bereitgestellt.
  • Das Verfahren gemäß dem obigen Aspekt ist dazu geeignet, eine Maske (z.B. eine Photomaske) mit einer verminderten Anzahl von Defekten und eine Maske (z.B. ein Reticle) herzustellen, das auf einer Belichtungsvorrichtung präzise positionierbar ist und auf der Belichtungsvorrichtung gehalten wird.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnung:
  • 1A und 1B zeigen eine Querschnittansicht und eine Teil-Draufsicht zum Beschreiben einer Ausführungsform einer Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films;
  • 2 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines Teils der in 1 dargestellten Vorrichtung;
  • 3 zeigt eine vergrößerte Ansicht eines anderen Teils der in 1 dargestellten Vorrichtung;
  • 4 zeigt eine perspektivische vergrößerte Ansicht eines Teils der in 1 dargestellten Vorrichtung;
  • 5 zeigt eine perspektivische Explosionsansicht der Ausführungsform der Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films;
  • 6 zeigt eine Teil-Querschnittansicht einer modifizierten Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films;
  • 7 zeigt eine Querschnittansicht einer anderen Ausführungsform einer Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films;
  • 8A und 8B zeigen eine Querschnittansicht und eine Draufsicht zum Darstellen eines bei der Herstellung eines Photomaskenrohlings verwendeten Abdeckelements;
  • 9A, 9B und 9C zeigen eine Draufsicht, eine rechte Seitenansicht und eine Vorderansicht zum Darstellen eines unter Verwendung des in den 8A und 8B dargestellten Abdeckelements hergestellten Photomaskenrohlings;
  • 10 zeigt eine Ansicht zum Darstellen eines zum Herstellen eines Photomaskenrohlings verwendeten, anderen Abdeckelements;
  • 11A und 11B zeigen eine Draufsicht und eine Vorderansicht zum Darstellen eines unter Verwendung des in 10 dargestellten Abdeckelements hergestellten, anderen Photomaskenrohlings;
  • 12A, 12B und 12C zeigen eine Draufsicht, eine linke Seitenansicht und eine Vorderansicht eines anderen erfindungsgemäßen Photomaskenrohlings;
  • 13 zeigt eine Ansicht zum Darstellen eines Photomaskenrohlings, von dem ein Umfangs- oder Randbereich entfernt ist;
  • 14A, 14B und 14C zeigen eine Draufsicht, eine Seitenansicht und eine Vorderansicht zum Darstellen eines anderen Photomaskenrohlings;
  • 15 zeigt eine Draufsicht zum Darstellen eines Photomaskenrohlings;
  • 16 zeigt eine Draufsicht zum Darstellen eines anderen Photomaskenrohlings;
  • 17 zeigt eine Draufsicht zum Darstellen eines anderen Photomaskenrohlings;
  • 18 zeigt eine Draufsicht zum Darstellen eines noch anderen Photomaskenrohlings;
  • 19 zeigt eine Teilansicht zum Darstellen eines entfernten Abschnitts oder Entschichtungsabschnitts und einer Entschichtungsbreite;
  • 20 zeigt eine Draufsicht zum Darstellen eines für ein Elektronenstrahlabbildungsgerät verwendbaren Abdeckelements; und
  • 21 zeigt eine Draufsicht zum Darstellen eines unter Verwendung des in 20 dargestellten Abdeckelements hergestellten Maskenrohlings.
  • Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
  • Nachstehend werden unter Bezug auf die 1A bis 5 eine Ausführungsform einer Vorrichtung und eines Verfahrens zum Entfernen eines ungenutzten Films beschrieben. Im dargestellten Beispiel wird außerdem ein Verfahren zum Herstellen eines Maskenrohlings, insbesondere eines Photomaskenrohlings, beschrieben, das ebenfalls mit der vorliegenden Erfindung in Beziehung steht. Nachfolgend wird zunächst der Photomaskenrohling, dann die Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films und daraufhin das Verfahren zum Herstellen des Photomaskenrohlings zusammen mit dem Verfahren zum Entfernen eines ungenutzten Films beschrieben. Schließlich wird der durch das Herstellungsverfahren hergestellte Photomaskenrohling beschrieben.
  • In den 1A bis 5 kann ein Substrat 10 ein Photomaskenrohling (2 und 3) mit einer transparenten Basis 11 aus synthetischem Quarzglas auf einer Vorderfläche der transparenten Basis, einem lichtabschirmenden Film 12 aus Chrom und einem ungebrannten oder ungetrockneten Resistfilm 13 sein. Insbesondere hat die transparente Basis 11 eine Größe von 6 Zoll × 6 Zoll × 0,25 Zoll (1 Zoll = 25,4 mm), während der ungetrocknete Resistfilm 13 4000 Å dick ist und beispielsweise durch ein Material mit der Handelsbezeichnung "PBSC" hergestellt werden kann, das von Chisso Corporation (Tokyo) hergestellt und verkauft wird. Hierin wird vorausgesetzt, daß der ungetrocknete Resistfilm 13 durch ein Spin-Coating-Verfahren auf den lichtabschirmenden Film 12 aufgebracht wird und natürlich lediglich auf einem Teil der transparenten Basis 11 aufgebracht ist. Der Resistfilm 13 ist in der Praxis nicht nur auf einem Umfangs- oder Randbereich der Basisfläche aufgebracht, der nicht beschichtet werden sollte, sondern auch auf einer Seitenfläche des transparenten Substrats 11 und gelegentlich auch auf seiner Rückseite. In diesem Zusammenhang können der Umfangs- oder Randbereich und die Seitenfläche und die Rückseite zusammen als unerwünschte Abschnitte bezeichnet werden, während der Resistfilm auf den unerwünschten Abschnitten als ungenutzter Film bezeichnet werden kann.
  • Die Ausführungsformen eines Verfahrens und einer Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films werden verwendet, um den ungenutzten Film auf den unerwünschten Abschnitten zu entfernen.
  • Wie in 1A dargestellt, weist die Ausführungsform einer Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films ein Abdeckelement 30 auf, das eine Oberseite des Substrats 10 abdeckt und Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 aufweist. Das Substrat ist auf einem Drehtisch 20 angeordnet und wird darauf gehalten. Im dargestellten Beispiel wird ein Lösungsmittel 50, z.B. Methylcelluloseacetat (MCA) von einer über dem Abdeckelement 30 angeordneten Düse 40 herausgespritzt und über Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 des Abdeckelements 30 dem ungenutzten Film 13a (5) zugeführt. Dadurch wird der ungenutzte Film auf den unerwünschten Abschnitten unter Verwendung der Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films durch das Lösungsmittel gelöst.
  • Das Abdeckelement 30 bedeckt das Substrat 10 von oben wie eine Kappe und weist einen Mittenabschnitt, einen Umfangsabschnitt und einen Zwischenabschnitt zwischen dem Mitten- und dem Umfangsabschnitt auf. Wie in 1A verdeutlicht ist, ist der Mittenabschnitt flach und wird als flacher Abschnitt 32 bezeichnet, während der Zwischenabschnitt vom Mittenabschnitt zum Umfangsabschnitt schräg verläuft und als schräger Abschnitt 33 bezeichnet werden kann. Der schräge Abschnitt 33 geht in den Umfangsabschnitt über, der einen dicken Umfangsabschnitt 34 bildet und außerdem in eine Seitenfläche 35 übergeht, die sich vom dicken Umfangsabschnitt 34 nach unten erstreckt.
  • Das dargestellte Abdeckelement 30 weist ein Lösungsmittelzufuhrelement 38 auf, das am Umfangsabschnitt 34 lösbar befestigt ist und mehrere als Durchgangslöcher ausgebildete Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 aufweist. Das dargestellte Lösungsmittelzufuhrelement 38 ist in eine auf dem Umfangsabschnitt 34 ausgebildete Paßnute 37 eingepaßt. Die Paßnute 37 weist einen perforierten Boden auf, auf dem eine große Anzahl Stiftlöcher ausgebildet sind, wie in 1B dargestellt, deren Durchmesser kleiner ist als derjenige der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31. Der perforierte Boden der Paßnute 37 hat eine maschenförmige Konfiguration. Gemäß dieser Struktur ist eine Zufuhrmenge des Lösungsmittels durch die jeweiligen Durchmesser der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 und nicht durch die jeweiligen Durchmesser der Stiftlöcher 39 bestimmt. Wie in 1A dargestellt, wird ein flacher Abschnitt gebildet, wenn das Lösungsmittelzufuhrelement 38 in die Nute 37 eingepaßt wird, während der Hauptkörper und der Seitenabschnitt 35 des Abdeckelements 30 dem Boden der Paßnute 37 zugeordnet sind.
  • Die Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 auf dem Lösungsmittelzufuhrelement 38 werden hinsichtlich der Konfiguration, der Größe und der Abstände zwischen den Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 unter Berücksichtigung der Viskosität des Lösungsmittels 50 geeignet ausgewählt. Insbesondere kann jede Lösungsmittelzufuhröffnung 31 eine quadratische, eine recht eckige, eine kreisförmige, eine ovale oder eine beliebige andere Form aufweisen, während die Größen der jeweiligen Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 so ausgewählt werden können, daß das Lösungsmittel 50 dem gesamten ungenutzten Abschnitt 13a mit einer konstanten Rate zugeführt wird. Der Abstand zwischen zwei benachbarten Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 wird so eingestellt, daß das über die Öffnungen 31 zugeführte Lösungsmittel ohne jeglichen Zwischenraum auf dem ungenutzten Abschnitt 13a verteilt wird.
  • Im dargestellten Beispiel sind die Durchmesser der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 gleich oder kleiner als 10 mm, so daß das Lösungsmittel 50 in einer Menge hindurchströmen kann, die zum Entfernen oder Lösen des an jede Öffnung 31 angrenzenden ungenutzten Abschnitts 13a erforderlich ist. Außerdem ist der Abstand zwischen den Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 gleich oder kleiner als 10 mm. Wenn der Durchmesser der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 zu klein ist, kann der an jede Öffnung 31 angrenzende ungenutzte Abschnitt 13a nicht entfernt oder gelöst werden. Wenn ihr Durchmesser größer ist als 10 mm, kann zwischen einem entfernten Abschnitt und dem übrigen Abschnitt eine unregelmäßige Grenze entstehen und die mechanische Festigkeit des Abdeckelements 30 abnehmen. Durch einen sehr engen Abstand zwischen den Öffnungen 31 wird es schwierig, eine geeignete mechanische Festigkeit des Abdeckelements 30 aufrechtzuerhalten und kann in Abhängigkeit von den jeweiligen Durchmessern der Öffnungen 31 keine stabile Zufuhr des Lösungsmittels 50 erreicht werden. Durch einen Abstand von mehr als 10 mm wird dagegen eine unregelmäßige Grenze zwischen dem entfernten Abschnitt und dem verbleibenden oder nicht entfernten Abschnitt erzeugt und wird es schwierig, einen zu entfernenden Abschnitt präzise und vollständig zu entfernen.
  • Unter den Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 des Substrats 10 nehmen einige Öffnungen (z.B. vier Öffnungen) Fäden 60 auf, die sich durch die Öffnungen erstrecken und bezüglich des Lösungsmittels 50 resistent sind. Die Fäden 60 sind zwischen einer Innenwand des Abdeckelements 30 und der Oberflä che des Substrats 10 angeordnet, um einen Spalt dazwischen einzustellen. Zu diesem Zweck bildet jeder Faden 60 eine Schleife, die sich durch die entsprechende Lösungsmittelzufuhröffnung 31, zwischen der Bodenwand der Paßnute 37 und der Oberfläche des Substrats 10, zwischen der Innenwand des Seitenabschnitts 35 und der Seitenfläche des Substrats 10, außerhalb des Seitenabschnitts 35 des Abdeckelements 30 und durch den Randabschnitt des flachen Umfangsabschnitts 34 erstreckt.
  • Nachstehend wird die Dicke jedes Fadens 60 betrachtet. Zunächst wird vorausgesetzt, daß der Spalt zwischen der Bodenwand der Paßnute 37 und der Oberfläche des Substrats 10 durch d1 bezeichnet wird. In diesem Fall wird die Dicke jedes Fadens so ausgewählt, daß das Lösungsmittel 50 durch den Spalt d1 geleitet und durch eine Oberflächenspannung und einen Meniskus des Lösungsmittels 50 im Spalt d1 verteilt wird. Im dargestellten Beispiel beträgt das Spaltmaß d1 zwischen 0,05 mm und 3 mm. Es ist bestätigt worden, daß es bei einem Spaltmaß von weniger als 0,05 mm oder mehr als 3 mm schwierig ist, das Lösungsmittel 50 durch den Spalt d1 zu leiten und zu verteilen, wobei ein nicht entfernter Abschnitt übriggelassen und veranlaßt wird, daß zwischen dem entfernten und dem nicht entfernten Abschnitt eine unregelmäßige Grenze erzeugt wird.
  • Ein Spalt d2 zwischen der Innenwand des Seitenabschnitts 35 und der Seitenfläche des Substrats wird hinsichtlich der Größe so ausgewählt, daß das Lösungsmittel 50 den Spalt d2 durchlaufen kann, wobei das Lösungsmittel 50 mit dem Film in Kontakt kommt. Das Spaltmaß d2 ist vorzugsweise dem Spaltmaß d1 gleich, es kann jedoch auch davon verschieden sein. Wenn die Spaltmaße d1 und d2 voneinander verschieden sind, kann im Seitenabschnitt 35 eine weitere Öffnung ausgebildet sein. Mit dieser Struktur kann ein Faden mit einer anderen Dicke durch eine weitere Öffnung geführt werden, um das Spaltmaß d2 zu regulieren oder einzustellen.
  • Wie in 1A dargestellt, weist das Substrat 10 einen Oberflächenbereich auf, der der Innenwand des flachen Ab schnitts 32 gegenüberliegt, der im Mittenbereich des Abdeckelements 30 angeordnet ist und mit Ausnahme eines nicht notwendigen Filmbereichs als notwendiger Filmbereich dient. Ein Spalt d3 zwischen der Innenwand des Abdeckelements 30 und dem vorstehend erwähnten Oberflächenbereich des Substrats 10 wird so ausgewählt, daß er größer ist als der Spalt d1. Mit dieser Struktur kann jegliche Oberflächenspannung des Lösungsmittels 50 auf dem Oberflächenbereich vermieden werden. Außerdem trägt der Spalt d3 auch dazu bei, jeglichen Einfluß einer Wärmeübertragung und der Konvektion eines Gases zu reduzieren. Insbesondere könnte eine Wärmeübertragung von der Innenwandfläche des Abdeckelements 30 auftreten und eine Temperaturverteilung auf dem Film des Substrats 10 beeinflussen. Die Konvektion des Gases könnte im Spalt d3 auftreten und die Temperaturverteilung auf dem Film des Substrats 10 beeinflussen. In diesem Fall ist es bevorzugt, daß der Spalt d3 breit ist, um die Wärmeübertragung zu vermeiden, und schmal, um die Konvektion des Gases zu vermeiden.
  • Unter Berücksichtigung des vorstehenden Sachverhalts wird ein Spaltmaß d3 zwischen 0,05 mm und 20,0 mm ausgewählt. Wenn das Spaltmaß d3 kleiner ist als 0,05 mm kann die Wärmeübertragung beeinflußt werden. Wenn beispielsweise aufgrund der Verdampfungswärme des Lösungsmittels 50, die unregelmäßig auf das Abdeckelement 30 einwirkt, eine große Temperaturverteilung auf der Oberfläche des Abdeckelements 30 erhalten wird, spiegelt sich die Temperaturverteilung direkt auf dem Resistfilm wider. Dadurch weist der Resistfilm ebenfalls eine durch die Temperaturverteilung auf dem Abdeckelement 30 beinflußte Temperaturverteilung auf. Ein Spaltmaß d3 von mehr als 20,0 mm kann dagegen eine natürliche Konvektion verursachen und eine Temperaturverteilung auf dem Resistfilm erzeugen. Die durch die natürliche Konvektion verursachte Temperaturverteilung kann durch gleichmäßiges und zwangsweises Rühren oder Verwirbeln des Gases im Spalt d3 vermindert werden. Bei Verwendung einer Verwirbelungsvorrichtung kann der Spalt d3 auf mehr als 20,0 mm verbreitert werden.
  • Durch Verbreitern des Spalts d3 wird jedoch der flache Abschnitt 32 des Abdeckelements 30 höher. Wenn der flache Abschnitt 32 zu hoch wird, wird das von der Düse 40 zugeführte Lösungsmittel 30 dem Umfangsabschnitt 34 über einen langen Weg zugeführt und kann auf diesem Weg verdampfen. Außerdem wird, wenn das Abdeckelement 30 und das Substrat 10 beide gedreht werden, das Lösungsmittel 50 in Umfangsrichtung und unerwünscht gestreut. Außerdem wird die Vorrichtung nachteilig größer.
  • Wie vorstehend erwähnt wurde, weist das Abdeckelement 30 die Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 zum Lösen und Entfernen des ungenutzten Films durch Zuführen des Lösungsmittels 50 von der Lösungsmittelzufuhrvorrichtung zum ungenutzten Film auf. Die Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 sind im Lösungsmittelzufuhrelement 38 ausgebildet, das in die Paßnute 37 des Abdeckelements 30 eingepaßt ist. Durch Festlegen der Durchmesser und/oder der Anordnung der im Lösungsmittelzufuhrelement 38 ausgebildeten Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 kann die Zufuhrmenge und/oder können die Zufuhrpositionen des dem ungenutzten Film über die Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 zugeführten Lösungsmittels 50 eingestellt werden. Daher ist ersichtlich, daß mehrere Lösungsmittelzufuhrelemente 31 mit verschiedenen Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 im voraus bereitgestellt werden und hinsichtlich der Lösungsmittelzufuhrmenge und/oder Lösungsmittelzufuhrpositionen geeignet ausgetauscht werden können. In diesem Fall dienen die mehreren Lösungsmittelzufuhrelemente 31 als Einstelleinrichtung zum Einstellen der Lösungsmittelzufuhrmenge und/oder der Lösungsmittelzufuhrpositionen.
  • D.h., eine Entschichtungsbreite des ungenutzten Films kann durch Austauschen der Lösungsmittelzufuhrelemente 38 hinsichtlich der Größe und/oder Positionen der Lösungsmittelzufuhröffnungen geeignet eingestellt werden. Das Lösungsmittel kann zum Lösen und/oder Entfernen des ungenutzten Films oder Abschnitts verwendet werden.
  • D.h., die Entschichtungsbreite kann auf eine optimale Entschichtungsbreite eingestellt werden, ohne daß das gesam te Abdeckelement 30 entsprechend konstruiert, hergestellt und ausgetauscht werden muß. Daher kann ein gewünschtes Substrat (z.B. ein Photomaskenrohling) mit einer gewünschten Entschichtungsbreite leicht und zuverlässig erhalten werden.
  • Außerdem können verschiedene Modifikationen hinsichtlich der Größen und/oder Positionen der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 vorgenommen werden. Die im Lösungsmittelzufuhrelement 38 ausgebildeten Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 können alle die gleiche Größe aufweisen oder entlang jeder Seite des Substrats 10 verschiedene Größen haben. Alternativ kann die Größe der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 in verschiedenen Bereichen verschieden sein, oder die Lochgrößen können für jede Öffnung verschieden sein. Das Lösungsmittelzufuhrelement 38 kann ein integrales Bauteil sein oder aus mehreren Teilen bestehen. Beispielsweise kann das Lösungsmittelzufuhrelement 38 entlang jeder Seite des Substrats 10, entlang vorgegebenen Bereichen des Substrats 10 oder bei jeder der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 geteilt sein.
  • Die vorstehend erwähnte Einstelleinrichtung zum Einstellen der Lösungsmittelzufuhrmenge und/oder der Lösungsmittelzufuhrpositionen wurden durch Herstellen des Lösungsmittelzufuhrelements mit den Lösungsmittelzufuhröffnungen und durch Befestigen jedes der Lösungsmittelzufuhrelemente am Umfangs- oder Randabschnitt des Abdeckelements 30 durch Auswechseln der Lösungsmittelzufuhrelemente realisiert. Beispielsweise haben die Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 Durchmesser, die größer sind als die vorstehend erwähnten Öffnungen, und die Durchmesser der Öffnungen können durch Shutter oder Platten gesteuert werden. Bei Verwendung dieser Struktur müssen die Lösungsmittelzufuhrelemente 38 nicht ausgetauscht werden.
  • 6 zeigt die Einstelleinrichtung mit einer Platte 41, die geöffnet und geschlossen werden kann und dadurch den Durchmesser der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 steuert. Das dargestellte Lösungsmittelzufuhrelement mit den Lösungsmittelzufuhröffnungen ist auf ähnliche Weise wie die vorstehend erwähnte Ausführungsform an einer vorgegebenen Position des Abdeckelements 30 befestigt.
  • Andererseits ist in 6 eine Gleitplatte oder eine Gleitvorrichtung entlang des Bodens der Paßnute 37 angeordnet und wird durch einen Einstellmechanismus 41 bewegt, um die Durchmesser der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 durch den Einstellmechanismus 41 zu steuern. Insbesondere können die Größen und/oder Positionen der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 durch Steuern der Durchmesser der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 durch den Einstellmechanismus 41 verändert werden, wodurch die Zufuhrmengen und/oder Positionen des Lösungsmittels 50 eingestellt werden können. Das dargestellte Lösungsmittelzufuhrelement 38 kann mit dem Abdeckelement 30 integral ausgebildet oder vom Abdeckelement 30 getrennt sein. Im dargestellten Beispiel wird, wenn das vom Abdeckelement 30 getrennte Lösungsmittelzufuhrelement 38 austauschbar ist, eine Feinsteuerung der Lösungsmitteldurchflußrate und/oder der Lösungsmittelzufuhrpositionen ermöglicht.
  • Der Einstellmechanismus 41 kann manuell oder automatisch durch eine Maschine eingestellt werden. Hierin wird vorausgesetzt, daß der Einstellmechanismus 41 durch eine Maschine eingestellt wird. In diesem Fall ist der Einstellmechanismus 41 zum Einstellen der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 mit einem (nicht dargestellten) Computer verbunden, dem mit dem Einstellmechanismus 41 in Beziehung stehende Daten zugeführt werden. Eine Gleitvorrichtung wird gemäß vom Computer übertragenen Daten bewegt. Dadurch können die Größen der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 automatisch eingestellt werden. Außerdem kann die in 6 dargestellte Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films einen Monitor zum permanenten Überwachen der Entschichtungsbreite des ungenutzten Films aufweisen. Mit dieser Struktur kann die Gleitvorrichtung in Echtzeit bewegt werden, um die Größen der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 einzustellen, wobei der Verlauf der Entfernung des ungenutzten Films permanent überwacht wird.
  • Nun wird das Substrat 10 auf dem Drehtisch 20 gehalten und gedreht, um verarbeitet zu werden. Im dargestellten Beispiel ist das Lösungsmittelzufuhrelement 38 am Abdeckelement 30 befestigt, und das Abdeckelement deckt das Substrat 10 ab. Der Drehtisch 20 weist vier Halterungsarme 22 auf, die auf einer Drehachse 21 montiert sind und sich von der Drehachse 21 horizontal und radial erstrecken, und ein Paar Halterungssockel 23, die an den Enden der Halterungsarme 22 befestigt sind. Die Halterungssockel 23 sind an vier Ecken des Substrats 10 angeordnet, um das Substrat 10 darauf zu halten. Die Drehachse 21 ist mit einer Drehantriebsvorrichtung (nicht dargestellt) verbunden und wird durch die Antriebsvorrichtung mit einer vorgegebenen Drehzahl gedreht. Eine Lösungsmittelzufuhrdüse 41a ist unter dem Substrat 10 angeordnet. Diese Struktur ist dazu geeignet, den ungenutzten Film oder Abschnitt durch Zuführen des Lösungsmittels 50 von beiden Düsen 40a und 40 sicher zu entfernen.
  • Eine in 7 dargestellte andere Ausführungsform einer Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films ist der in den 1A bis 5 dargestellten Ausführungsform ähnlich, außer, daß das dargestellte Abdeckelement 30a keine Lösungsmittelzufuhröffnungen aufweist und ein Lösungsmittelführungselement 55 so angeordnet ist, daß es das Abdeckelement 30a und die Seitenfläche des Substrats 10 umschließt. Wie in 7 dargestellt, ist das Lösungsmittelführungselement 55 durch ein Verbindungselement 60 am Abdeckelement 30a befestigt, wobei zwischen dem Lösungsmittelführungselement 55 und dem Abdeckelement 30a ein Zwischenraum gelassen wird. Der Zwischenraum zwischen dem Lösungsmittelführungselement 55 und dem Abdeckelement 30a dient als Lösungsmittelweg. Das Lösungsmittelführungselement 55 weist eine der Düse 40 zugewandte Lösungsmittelzufuhröffnung zum Aufnehmen des Lösungsmittels 50 auf. Die Lösungsmittelzufuhröffnung des Lösungsmittelführungselements 55 führt das Lösungsmittel auf das Abdeckelement 30a. Das Lösungsmittel fließt entlang einer Umfangs- oder Randfläche des Abdeckelements 30a und wird dem ungenutzten Abschnitt des Substrats 10 zugeführt.
  • In der dargestellten Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films kann die Seitenfläche des Abdeckelements 30a innen angrenzend an das Substrat durch einen variablen Mechanismus (nicht dargestellt) teilweise oder insgesamt bewegt oder verändert werden. Durch die dargestellte Struktur kann ein gewünschter Entschichtungsbereich und eine gewünschte Entschichtungsbreite bestimmt werden. Außerdem ist es bevorzugt, daß ein Spalt d1 zwischen der Bodenwand der Seitenfläche des Abdeckelements 30a und der Oberfläche des Substrats 10 so eingestellt ist, daß das Lösungsmittel sich aufgrund der Oberflächenspannung und des Meniskus des Lösungsmittels über den Zwischenraum verteilten kann, wenn das Lösungsmittel in den Spalt eingeleitet wird.
  • Der ungenutzte Film wird durch die vorstehend erwähnte Vorrichtung auf eine nachstehend zu beschreibende Weise entfernt oder gelöst. Zunächst wird das Substrat 10 auf dem Drehtisch 20 angeordnet und durch das Abdeckelement 30 (oder das Abdeckelement 30a und das Lösungsmittelführungselement 55) abgedeckt. Das Lösungsmittel 50 wird über die Düse 40 zugeführt, wobei die Zufuhrmenge eingestellt wird. Gleichzeitig wird der Drehtisch 20 mit einer Drehzahl zwischen 100 und 1000 U/min für eine Zeitdauer zwischen 1 und 60 Sekunden gedreht. Durch diesen Vorgang wird das Lösungsmittel 50 durch die Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 auf den ungenutzten Abschnitt 13a geleitet, wodurch der ungenutzte Abschnitt 13a gelöst und entfernt wird. Kurz vor Abschluß dieses Vorgangs wird das Lösungsmittel 50 von der Düse 40a herausgespritzt, um den ungenutzten Filmabschnitt 13a sicher zu entfernen. Dadurch wird der ungenutzte Filmabschnitt 13a entfernt. Anschließend wird ein Trocknungsprozeß bezüglich des Substrats 10 ausgeführt, das dem vorstehend beschriebenen Entschichtungsprozeß unterzogen wurde. Dadurch wird ein Photomaskenrohling mit einem Resistfilm mit einer im wesentlichen quadratischen Form in einem Mittenbereich erhalten.
  • Der ungenutzte Film kann auch durch Belichten und Entwickeln des ungenutzten Films durch Zuführen eines Entwicklers auf den ungenutzten Film entfernt werden. In diesem Fall wird im Belichtungsvorgang Belichtungslicht von einer Belichtungslichtquelle über eine als Übertragungselement dienende Lichtleitfaser auf den ungenutzten Film geleitet. Anschließend wird das belichtete Substrat 10 auf die vorstehend beschriebene Weise auf der Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films angeordnet. Das Lösungsmittel 50 wird dem Substrat 10 so zugeführt, daß es nur dem ungenutzten Filmabschnitt zugeführt wird, wodurch der ungenutzte Film gelöst und entfernt wird. Schließlich wird ein Trocknungsprozeß ausgeführt, um einen Photomaskenrohling mit einem im Mittenabschnitt in quadratischer Form verbleibenden Resistfilm zu erhalten.
  • Anschließend wurde der auf die vorstehend beschriebene Weise erhaltene Photomaskenrohling einer Sichtkontrolle unterzogen. Dabei wurde festgestellt, daß keine unregelmäßige Farbe in einer ringförmigen Struktur sichtbar ist, was aufgrund einer während der Verarbeitung auftretenden Temperaturverteilung des Resistfilms verursacht werden könnte. Außerdem wurde festgestellt, daß die Grenzen zwischen dem Resistfilm und dem entfernten Abschnitt im wesentlichen gerade sind und die Entschichtungsbreite im wesentlichen konstant ist. Bei einer Mikroskopuntersuchung des Resistmaterials wurden keine durch Lösungsmitteltröpfchen oder ähnliche Ursachen erzeugte Pin-holes auf dem Resistfilm beobachtet.
  • Nachstehend wird ein typischer Photomaskenrohling beschrieben, der durch das vorstehend erwähnte Verfahren zum Herstellen eines Photomaskenrohlings hergestellt wird.
  • Die 8A und 8B zeigen ein Abdeckelement 30, das zum Herstellen eines Photomaskenrohlings mit vier Seiten und verschiedenen Entschichtungsbreiten entlang jeder Seite verwendet wird. In diesem Fall weist das rechteckige oder quadratische Abdeckelement 30 vier Seiten und eine Paßnute entlang eines Umfangs- oder Randabschnitts auf. Wie in 8A dargestellt, sind vier Lösungsmittelzufuhrelemente 38a bis 38d in eine Paßnute eingepaßt und haben die gleiche Länge. Jedes der vier Lösungsmittelzufuhrelemente 38a bis 38d weist mehrere in einer Reihe angeordnete Lösungsmittelzufuhröff nungen auf. Gemäß dieser Struktur sind die Enden der Lösungsmittelzufuhrelemente 38a bis 38d an jeweiligen Ecken des Abdeckelements 30 angeordnet, wenn die Lösungsmittelzufuhrelemente 38a bis 38d auf die dargestellte Weise angeordnet sind.
  • Im dargestellten Beispiel weisen die entlang einer linken und einer rechten Seite des Abdeckelements 30 angeordneten Lösungsmittelzufuhrelemente 38c und 38d Lösungsmittelzufuhröffnungen auf, die in einer Reihe an der Außenseite der entsprechenden Lösungsmittelzufuhrelemente 38c und 38d angeordnet sind. Andererseits weisen die entlang einer Ober- und einer Unterseite des Abdeckelements 30 angeordneten Lösungsmittelzufuhrelemente 38a und 38b Lösungsmittelzufuhröffnungen auf, die an der Innenseite der entsprechenden Lösungsmittelzufuhrelemente 38a und 38b angeordnet sind.
  • Das Abdeckelement 30, an dem die Lösungsmittelzufuhrelemente 38a bis 38d befestigt sind, bedeckt die Oberfläche des Substrats 10 auf die vorstehend erwähnte Weise. Das Lösungsmittel 50 wird von der Oberseite des Abdeckelements 30 zugeführt, um das Lösungsmittel 50 auf den ungenutzten Filmabschnitt des Substrats 10 zu leiten. Der ungenutzte Filmabschnitt wird durch das Lösungsmittel 50 gelöst und entfernt.
  • Durch die vorstehend erwähnte Verarbeitung wird das in den 9A bis 9C dargestellte Substrat 10 erhalten. Insbesondere weist das Substrat 10 eine transparente Basis 11, den lichtabschirmenden Film 12 und den im Mittenbereich des Substrats 10 auf dem lichtabschirmenden Film 12 verbleibenden Resistfilm 13 auf. Wie in 9A dargestellt, sind die Entschichtungsbreiten entlang der Ober- und der Unterseite des Substrats 10 durch α bezeichnet, während die Entschichtungsbreiten entlang der linken und der rechten Seite des Substrats durch β bezeichnet sind. Wie gemäß 9A leicht ersichtlich ist, ist die Entschichtungsbreite α breiter als die Entschichtungsbreite β, d.h. α > β. Dadurch weist der freigelegte lichtabschirmende Film 12 ebenfalls verschiedene Breiten auf, nachdem der Resistfilm 13 in ver schiedenen Breiten entlang der Seiten entfernt wurde. Daher kann durch das vorstehend erwähnte Verfahren der (durch das Bezugszeichen 80 dargestellte) Photomaskenrohling hergestellt werden, dessen Resistfilm entlang den Seiten in verschiedenen Entschichtungsbreiten entfernt wurde.
  • 10 zeigt ein Abdeckelement 30, das zum Herstellen eines Photomaskenrohlings mit einem Strichcodemuster verwenset wird. Das Abdeckelement 30 weist vier Lösungsmittelzufuhröffnungen 38a bis 38d auf, die den in den 8A und 8B dargestellten Lösungsmittelzufuhröffnungen ähnlich sind, außer daß die dargestellten Lösungsmittelzufuhrelemente 38 mehrere Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 aufweisen, die an der Oberseite, der Unterseite und der linken und der rechten Seite an den gleichen Positionen angeordnet sind. D.h., jede Lösungsmittelzufuhröffnung 31 ist entlang der Oberseite, der Unterseite, der rechten und der linken Seite an den gleichen Positionen ausgebildet. Außerdem sind die Lösungsmittelzufuhröffnungen 31b entlang der Unterseite so ausgebildet, daß ein Strichcodemuster gebildet wird, wobei die Konfigurationen der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 verändert sind und das in den 9A bis 9C dargestellte Abdeckelement 30 modifiziert ist. Wenn der ungenutzte Filmabschnitt durch das Lösungsmittel 50 vom dargestellten Abdeckelement 30 entfernt wird, wird ein Photomaskenrohling 100 hergestellt, der ein den Strichcodemuster-Lösungsmittelzufuhröffnungen 31b entsprechendes Strichcodemuster aufweist.
  • Nachstehend wird ein Photomaskenrohling unter Bezug auf die 12A bis 18 und 19 und 20 beschrieben. In den 12A, 12B und 12C weist ein Beispiel eines Photomaskenrohlings vier Seiten auf, wobei der Resistfilm von zwei Seiten entlang eines Umfangs- oder Randbereichs entfernt wird und entlang der zwei übrigen Seiten verbleibt. Der dargestellte Photomaskenrohling 110 weist drei Reticle-Halterungsabschnitte 71 auf, die dafür vorgesehen sind, durch einen Reticle-Halter gehalten oder ergriffen zu werden. Wie in 12A dargestellt, sind zwei der Reticle-Halterungsabschnitte an einem Bereich in der Nähe der linken Seite des Photomaskenrohlings 110 angeordnet, während einer der Reticle-Halterungsabschnitte an einem Bereich in der Nähe der rechten Seite des Photomaskenrohlings 110 angeordnet ist. Der Resistfilm 13 wird von den Randbereichen in der Nähe der linken und der rechten Seite nicht entfernt, in denen sich die Reticle-Halterungsabschnitte befinden. Statt dessen wird der Resistfilm 13 von anderen Umfangs- oder Randbereichen entfernt, die keinen Reticle-Halterungsbereich aufweisen und in der Nähe der Ober- und der Unterseite des Photomaskenrohlings 110 angeordnet sind. Im dargestellten Beispiel haben die entlang der Ober- und der Unterseite des dargestellten Photomaskenrohlings ausgebildeten Bereiche, in denen der Resistfilm entfernt ist, Breiten von jeweils 2,0 mm.
  • Wie vorstehend erwähnt wurde, wird der Resistfilm 13 von den Umfangs- oder Randbereichen entlang der Ober- und der Unterseite, entlang denen keine Reticle-Halterungsabschnitte ausgebildet sind, entfernt oder abgetrennt. Diese Struktur dient dazu, Staubbildung zu unterdrücken, die durch das unerwünschte Abtrennen des Resistfilms 13 von den Umfangs- oder Randbereichen verursacht würde. Wie vorstehend beschrieben wurde, verbleibt der Resistfilm 13 auf den Reticle-Halterungsabschnitten 71 und ihren Randabschnitten an der linken und der rechten Seite jedes Halterungsabschnitts 71. Mit dieser Struktur kann ein Reticle mit hoher Positionsgenauigkeit auf einer Belichtungsvorrichtung angeordnet werden, wenn eine Reticle-Halterung den Reticle adsorbiert, der durch Strukturieren des dargestellten Photomaskenrohlings unter Verwendung einer Photolithographietechnik erhalten wird.
  • 13 zeigt ein anderes Beispiel eines Photomaskenrohlings 112, bei dem der Resistfilm 13 lediglich an Verbindungsabschnitten in der Nähe der Reticle-Halterungsabschnitte 71 verbleibt und der Resistfilm 13 von anderen Bereichen mit Ausnahme der an die Reticle-Halterungsabschnitte 71 angrenzenden Bereiche entfernt ist. Insbesondere weist der dargestellte Photomaskenrohling 112 erweiter te Bereiche auf, in denen das Resistmaterial entfernt ist und die entlang des Umfangs- oder Randabschnitts des Photomaskenrohlings 112 ausgebildet sind. Wie in 13 dargestellt, sind die Bereiche, in denen das Resistmaterial entfernt ist, bis zu Bereichen erweitert, die sich in unmittelbarer Nähe der Reticle-Halterungsabschnitte 71 befinden. Im dargestellten Beispiel haben die Breiche, in denen das Resistmaterial entfernt ist, Breiten von 1,0 mm. Durch diese Struktur kann Staubbildung im Vergleich zum in den 12A bis 12C dargestellten Photomaskenrohling effektiver unterdrückt werden und kann der Resistfilm unter Berücksichtigung der Konfiguration einer Reticle-Halterung geeignet entfernt werden.
  • Gemäß den 14A bis 14C weist ein Photomaskenrohling 113 Bereiche auf, in denen das Resistmaterial entfernt ist, um Zusatzmustererzeugungsbereiche 72 kontrolliert auszubilden. Hierbei dienen die Zusatzmustererzeugungsbereiche 72 zum Ausbilden von Zusatzmustern während der Herstellung einer Photomaske, z.B. von Strichcodemustern, Ausrichtungsmarkierungen, eines Qualitätssicherungs(QA)-musters, und ähnlichen. Der dargestellte Photomaskenrohling kann hergestellt werden, indem lediglich die Lösungsmittelzufuhrelemente ausgetauscht werden, ohne daß ein Abdeckelement ausgetauscht werden muß. Insbesondere kann der Photomaskenrohling durch Entfernen des ungenutzten Resistfilms und ohne Entfernen der Zusatzmustererzeugungsbereiche 72 hergestellt werden. D.h., der Resistfilm wird auf den Zusatzmustererzeugungsbereichen 72 effektiv belassen. Wie in 14A dargestellt, haben die entlang der vier Seiten des Photomaskenrohlings angeordneten Bereiche, in denen das Resistmaterial entfernt ist, hinsichtlich der Zusatzmustererzeugungsbereiche 72 verschiedene Breiten. Insbesondere haben die Bereiche, in denen das Resistmaterial entfernt ist, Breiten von 1,0 mm entlang der linken Seite, von 0,5 mm entlang der Oberseite, von 1,5 mm entlang der Unterseite und von 0,0 mm entlang der rechten Seite. Jede Breite wird bezüglich der Seitenfläche des Substrats gemessen.
  • Wie vorstehend erwähnt wurde, kann der entlang den vier Seiten ausgebildete Resistfilm in verschiedenen Breiten entfernt werden und können Defekte auf den Zusatzmustern vermieden werden, weil die Entschichtungsbreiten optional gesteuert werden können, so daß der Resistfilm auf den Zusatzmustererzeugungsbereichen nicht entfernt wird. Außerdem kann Staubbildung vermieden werden, die beim Abtrennen des Resistfilms von den Umfangs- oder Randbereichen des Substrats auftreten könnte. Außerdem ist diese Struktur für verschiedene Spezifikationen geeignet, die von verschiedenen Maskenherstellern oder Unternehmen hinsichtlich der Zusatzmuster vorgegeben sind. Beispielsweise kann vermieden werden, daß der Resistfilm 13 von einem Ausrichtungsmarkierungsbereich unerwünscht entfernt wird, wenn der ungenutzte Film entfernt oder gelöst wird. Dies zeigt, daß die Ausrichtungsmarkierung auf der Maske sicher ausgebildet oder belassen werden kann. In diesem Fall kann der ungenutzte Film vom Rand- oder Umfangsabschnitt des Maskensubstrats entfernt werden, indem das gleiche Abdeckelement verwendet wird und nur die Lösungsmittelzufuhrelemente ausgetauscht werden.
  • Außerdem kann die Ausrichtungsmarkierung an anderen Positionen auf der Maske angeordnet sein, die durch jeden Maskenhersteller vorgegeben sind. Die Konstruktion und die Größe des vorstehend erwähnten Abdeckelements müssen hinsichtlich der Ausrichtungsmarkierung nicht geändert werden. Daher ist das Abdeckelement sehr kostengünstig und kann leicht gewartet werden, ohne daß das Abdeckelement ausgetauscht werden muß.
  • 15 zeigt einen Photomaskenrohling, wobei der auf Rand- oder Umfangsabschnitten des Photomaskenrohlings ausgebildete Resistfilm mit Ausnahme der an die Zusatzmustererzeugungsbereiche angrenzenden Bereiche entfernt ist. Anders als in 14A weist der in 15 dargestellte Photomaskenrohling 114 den Zusatzmustererzeugungsbereichen 72 benachbarte, erweiterte Bereiche auf, in denen das Resistmaterial entfernt ist. Die dargestellten Bereiche, in denen das Resistmaterial entfernt ist, sind entlang allen Seiten des Photomaskenrohlings 1 mm breit. Gemäß dieser Struktur kann der Resistfilm gemäß der Konfiguration der Zusatzmustererzeugungsbereiche entfernt werden, während Staubbildung unterdrückt wird.
  • 16 zeigt ein spezifisches Beispiel des in den 11A und 11B dargestellten Photomaskenrohlings 115, durch den ein Strichcodemuster durch partielles Entfernen des Resistfilms 13 erzeugt wird. Der auf den Rand- oder Umfangsabschnitten des Photomaskenrohlings 115 ausgebildete Resistfilm 13 wird über eine Breite von 1,0 mm entlang allen Seiten entfernt, während das Strichcodemuster entlang der Unterseite des Photomaskenrohlings 115 ausgebildet wird. Das Strichcodemuster 73 dient als Identifizierungscode des Photomaskenrohlings und kann beispielsweise Defektgraddaten anzeigen, wie eingangs beschrieben wurde. Wenn die Defektgraddaten in der Form des Strichcodemusters anstatt an der Maske am Photomaskenrohling bereitgestellt werden, kann der Maskenrohling selbst in einem Maskengehäuse identifiziert werden. Gemäß diesem Verfahren kann jeder Photomaskenrohling während der Herstellung der Maske durch Erfassen der jeweiligen auf jedem Photomaskenrohling bereitgestellten Defektgraddaten als Identifizierungscode permanent überwacht werden. Dies trägt zu einer erheblichen Verbesserung der Zuverlässigkeit des Photomaskenrohlings bei. Das Strichcodemuster und der Identifizierungscode können durch Bildverarbeitung erfaßt werden.
  • Die 17 und 18 zeigen Photomaskenrohlinge 116 und 118 mit Identifizierungssymbolen 74 bzw. 75. Der in 17 dargestellte Photomaskenrohling 116 weist einen die gesamte Fläche, einschließlich der Umfangsabschnitte, jedoch ausschließlich eines durch partielles Entfernen des Resistfilms 13 ausgebildeten dreieckigen Identifizierungsmusters 74 bedeckenden Resistfilms auf. D.h., ein lichtabschirmender Film wird durch partielles Entfernen des Resistfilms 13 an einem Abschnitt des Identifizierungsmusters 74 freigelegt. In 18 ist der Resistfilm 13 vom Umfangsabschnitt des Substrats über eine Breite von 1,0 mm von der Seitenflä che des Substrats entfernt. Außerdem werden die Identifizierungssymbole 75 auch entlang der Unterseite des Substrats durch partielles Entfernen des Resistfilms 13 und Freilegen des lichtabschirmenden Films 12 ausgebildet. Die dargestellten Identifizierungssymbole 75 bestehen aus einer Kombination aus einem Dreieck, einem Trapez und einem Rechteck. Die in den 17 und 18 dargestellten Photomaskenrohlinge 116 und 117 können, wie in 16, auch durch Erfassen der Identifizierungssymbole 74 und 75 identifiziert werden.
  • Gemäß 19 weist der in den 12A bis 18 dargestellte Entschichtungsbereich eine in 19 durch γ bezeichnete Breite auf, die von der Seitenfläche der transparenten Basis 11 gemessen wird. Die Breite γ ist gemäß den Anforderungen oder Spezifikationen eines Benutzers zwischen 0,5 und 3,0 mm adaptiv einstellbar. Es wird vorausgesetzt, daß der durch einen Resistbeschichtungsprozeß auf die Seitenfläche und die Rückseite der transparenten Basis 11 aufgebrachte Resistfilm des vorstehend dargestellten Photomaskenrohlings durch einen rückseitigen Spülungsprozeß entfernt werden soll.
  • Die 20 und 21 zeigen ein Abdeckelement 30 bzw. einen Photomaskenrohling, die für ein Elektronenstrahlabbildungsgerät verwendet werden. In diesem Zusammenhang ist leicht ersichtlich, daß der in 21 dargestellte Photomaskenrohling unter Verwendung des in 20 dargestellten Abdeckelements 30 hergestellt wird und einen mit einem Erdungsanschluß des Elektronenstrahlabbildungsgeräts in Kontakt stehenden Kontaktbereich, einen Randbereich um den Kontaktbereich und einen Umfangsbereich aufweist, von dem ein Resistfilm entfernt ist.
  • Das in 20 dargestellte Abdeckelement 30 weist Lösungsmittelzufuhrelemente 38a bis 38d auf, die am Abdeckelement 30 befestigt sind und im wesentlichen den in den 8A und 8B dargestellten Abdeckelementen entsprechen. Von den Lösungsmittelzufuhrelementen haben die Lösungsmittelzufuhrelemente 38c und 38d, die in 20 auf der rechten bzw. der linken Seite angeordnet sind, ähnliche Anord nungen der Lösungsmittelzufuhröffnungen. D.h., die Lösungsmittelzufuhröffnungen sind in den Lösungsmittelzufuhrelementen 38c und 38d an ähnlichen Positionen angeordnet. Andererseits weisen die an der Ober- und der Unterseite von 20 angeordneten Lösungsmittelzufuhrelemente 38a und 38b Lösungsmittelzufuhröffnungen 31a zum Ausbilden von Kontaktabschnitten des Erdungsanschlusses und Lösungsmittelzufuhröffnungen 31b zum Ausbilden von von den Kontaktabschnitten verschiedenen Entschichtungsabschnitten auf. Wie in 20 dargestellt, sind die Lösungsmittelzufuhröffnungen 31a bezüglich den Lösungsmittelzufuhröffnungen 31b vom Abdeckelement 30 nach innen versetzt.
  • Der in 21 dargestellte Photomaskenrohling 13 wird durch Entfernen ungenutzter Abschnitte unter Verwendung des Abdeckelements 30 erhalten.
  • Wie in 21 dargestellt, weist der Photomaskenrohling vier Erdungskontaktabschnitte C1 auf, die mit dem Erdungsanschluß des Elektronenstrahlabbildungsgeräts in Kontakt stehen, und diesen benachbarte Abschnitte, von denen der Resistfilm entfernt ist. Daher wird der Resistfilm von den ungenutzten Abschnitten so entfernt, daß Staubbildung verhindert wird. Im dargestellten Beispiel betragen die Entschichtungsbreiten der Erdungskontaktabschnitte und der ihnen benachbarten Bereiche 3,5 mm bzw. 2,0 mm von der Substratseitenfläche.
  • Insofern der Resistfilm von jedem der Erdungskontaktabschnitte und ihren benachbarten Bereichen entfernt ist, tritt zwischen dem Resistfilm und jedem Erdungsanschluß des Elektronenstrahlabbildungsgeräts keine Reibung auf, wenn der dargestellte Photomaskenrohling auf dem Elektronenstrahlabbildungsgerät montiert ist. Dadurch verursacht der Photomaskenrohling weder Staub, noch tritt eine Aufladungserscheinung aufgrund von Reibung auf. Daher kann eine Maske erhalten werden, in der keinerlei Verschiebung durch Aufladungseffekte auftritt und die ausgezeichnete Eigenschaften aufweist. Dies ist der Fall, weil der Photomaskenrohling auf dem Elektronenstrahlabbildungsgerät exakt positionierbar ist.
  • In der vorstehend erwähnten Ausführungsform weist der Bodenabschnitt der Paßnute 37 eine große Anzahl von Öffnungen 39 mit einem Durchmesser auf, der kleiner ist als derjenige der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31. Es können die Durchmesser der Öffnungen 39 auch größer sein als diejenigen der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 oder schlitzförmig ausgebildet sein. D.h., der Bodenabschnitt mit den Öffnungen 39 kann eine mechanische Festigkeit aufweisen, die erforderlich ist, um das Abdeckelement dem Seitenabschnitt 35 zuzuordnen, und kann das Lösungsmittel stabil auf den ungenutzten Film leiten, ohne daß es durch die Öffnungen 39 beeinflußt wird, auch wenn die Größen und/oder Positionen der Lösungsmittelöffnungen 31 des Lösungsmittelzufuhrelements 38 geändert werden. Daher können die Öffnungen 39 optimale Konfigurationen aufweisen, wenn eine stabile Zufuhr des Lösungsmittels erreicht werden kann. Die Öffnungen 39 können auf einem Deckenabschnitt des Abdeckelements ausgebildet sein, und das Lösungsmittelzufuhrelement 38 wird von unten auf den Deckenabschnitt angepaßt.
  • Der Hauptkörper des Abdeckelements 30 und der Seitenabschnitt 35 sind auf dem Bodenabschnitt der Paßnute 37, die eine große Anzahl von Öffnungen aufweist, einander zugeordnet. Es kann auch der Hauptkörper des Abdeckelements mit dem Seitenabschnitt 35 verbunden sein, indem sich mehrere bogenförmige Arme vom Hauptkörper des Abdeckelements zum Seitenabschnitt 35 erstrecken. In diesem Fall sollte jeder Arm sich derart erstrecken, daß die Lösungsmittelzufuhr durch die Arme nicht nachteilig beeinflußt werden kann.
  • Das dargestellte Lösungsmittelzufuhrelement weist vier Elemente auf, die an jeder Seite austauschbar oder auswechselbar sind und voneinander getrennt werden können, die jedoch auch durch ein einzelnes rahmenförmiges Element gebil det werden können, das nur als Ganzes ausgetauscht werden kann. Alternativ kann das Lösungsmittelzufuhrelement durch Elemente gebildet werden, die in einem vorgegebenen Bereich oder an jeder Lösungsmittelzufuhröffnung austauschbar sind. Das Lösungsmittelzufuhrelement 38 kann hinsichtlich der Breiten und Positionen der zu entfernenden Abschnitte als Ganzes oder partiell ausgetauscht werden.
  • Als Lösungsmittel zum Lösen des Resistmaterials ist MCA (Methylcelluloseacetat) verwendet worden, es können jedoch beliebige andere Lösungsmittel verwendet werden, insofern sie in der Lage sind, das Resistmaterial zu lösen und zu entfernen. Wenn der ungenutzte Abschnitt des Resistfilms durch Belichten des ungenutzten Resistabschnitts und Entwickeln dieses Abschnitts entfernt wird, kann als Lösungsmittel ein Entwickler verwendet werden. Außerdem sind dünne Harzfäden als Spalt-Abstandselemente verwendet worden, diese können jedoch durch beliebige andere flexible und für das verwendete Lösungsmittel beständige Fäden ersetzt werden. Die Spalt-Abstandselemente sind nicht auf Fäden beschränkt, sondern können durch konvexe Abschnitte bereitgestellt werden, die auf der Innenwand des Abdeckelements ausgebildet sind, um den Spalt bzw. Zwischenraum aufrechtzuerhalten.
  • Das Abdeckelement kann durch ein Material mit einem geringen Wärmeübertragungsvermögen gebildet werden, das für das verwendete Lösungsmittel beständig ist und eine gewünschte mechanische Festigkeit aufweist. Das Material des Abdeckelements kann z.B. ein Harzmaterial, ein Glasmaterial, ein Keramikmaterial oder ein Verbundmaterial davon sein. Das Harzmaterial ist hinsichtlich des geringen Wärmeübertragungsvermögens, der guten Bearbeitbarkeit und des leichten Gewichts bevorzugt. Das Abdeckelement kann Bereiche aufweisen, die durch das vorstehend erwähnte Material gebildet werden und den Mittenbereich der Substratoberfläche abdecken.
  • In den vorstehenden Ausführungsformen ist der Resistfilm auf dem lichtabschirmenden Film aufgebracht. Es kann jedoch auch ein SOG-Film auf einer transparenten Basis aufgebracht sein und ein lichtabschirmender Film auf dem SOG-Film in einem Muster strukturiert werden. In diesem Fall können ein transparenter leitender Film, eine Ätzstoppschicht, usw. auf dem lichtabschirmenden Film aufgebracht werden.
  • Außerdem ist das Verfahren zum Entfernen eines ungenutzten Films auch zum Entfernen einer auf einem Magnetplattenmedium aufgebrachten Schutzschicht, eines beim Beschichten eines Schutzfilms eines Farbfilters ausgebildeten ungenutzten Films oder einer Isolierschicht geeignet, die auf auf einem Displaysubstrat verdrahteten Elektroden ausgebildet ist. Wenn der ungenutzte Film aus einem Resist besteht, kann das Lösungsmittel eine Flüssigkeit sein, z.B. Keton, Ester, aromatischer Kohlenwasserstoff, Wasserstoff-Kohlenwasserstoff, Ether oder eine ähnliche Flüssigkeit, die den Resist lösen kann.
  • Wenn der ungenutzte Film durch den SOG-Film gebildet wird, kann der SOG-Film nach einem Trocknungsvorgang nur schwer gelöst werden und sollte daher vor dem Trocknen vorzugsweise auf der Rückseite, den Seiten- und den Umfangsflächen des Substrats entfernt werden. Es existieren jedoch Resisttypen, die nach dem Trocknen lösbar sind. Die Positionen der Lösungsmittelzufuhröffnungen 31 sind nicht auf die in den Ausführungsformen dargestellten Positionen beschränkt.
  • Das Substrat 10 und das Abdeckelement 30 müssen in den vorstehend erwähnten Ausführungsformen zusammen gedreht werden, sie müssen jedoch nicht immer gedreht werden. Es ist jedoch bevorzugt, daß das Lösungsmittel durch die Spalte und Zwischenräume schnell gleichmäßig verteilt wird, wenn eine Drehbewegung ausgeführt wird. In den vorstehenden Ausführungsformen werden die auf dem quadratischen Substrat ausgebildeten Rand- oder Umfangsbereiche so entfernt, daß die quadratische Form des Beschichtungsfilms erhalten verbleibt. Die Formen des Substrats und des restlichen Beschichtungsfilms sind nicht auf eine quadratische Form beschränkt, sondern können kreisförmig, dreieckig oder polygonal ausgebildet sein oder eine beliebige andere Konfiguration aufweisen. In diesem Fall muß das Abdeckelement 30 nicht quadratisch sein, sondern kann eine einer Lösungsmittelzufuhrfläche und einer Fläche, in der kein Lösungsmittel zugeführt wird, entsprechende Form haben.
  • Hergestellt werden kann ein Maskenrohling der für Benutzerspezifikationen anpaßbar ist, indem der entfernte Film gemäß den Anforderungen des Benutzers belassen wird. Insbesondere kann ein Defekt in Zusatzmustern vermieden werden, indem ein Entschichtungsbereich für die Zusatzmuster gesteuert wird, und aufgrund der Trennung des Resistfilms auf den Substratumfangsabschnitten erzeugte Staubbildung kann unterdrückt werden.
  • Wenn die Entschichtungsbereiche des Films, z.B. des Resistfilms, hinsichtlich der Substrathalterungsbereiche eingestellt werden, kann ein Reticle auf einer Belichtungsvorrichtung exakt positioniert werden. Beim Positionieren des Reticles wird der Resistfilms nicht abgetrennt, so daß Staubbildung unterdrückt werden kann. Außerdem kann, wenn ein Identifizierungsmuster, z.B. ein Strichcodemuster oder Identifizierungssymbole, auf dem Maskenrohling bereitgestellt werden, jeder Maskenrohling direkt von anderen unterschieden werden.
  • Gemäß dem Verfahren zum Entfernen eines ungenutzten Films können Entschichtungsbereiche eines auf Rand- oder Umfangsabschnitten eines Substrats ausgebildeten Film gemäß Benutzerspezifikationen und -anforderungen exakt gesteuert werden. Dies zeigt, daß der ungenutzte Film gemäß Benutzeranforderungen in einer optimalen Form entfernt werden kann.
  • Gemäß der Vorrichtung zum Entfernen eines ungenutzten Films wird ein ungenutzter Film in einer optimalen Form entfernt, indem am Abdeckelement die Einstelleinrichtung zum Einstellen der Zufuhrmengen und/oder Zufuhrpositionen des dem ungenutzten Abschnitt zuzuführenden Lösungsmittels befestigt wird. Außerdem wird durch die vorliegende Beschreibung ein Verfahren zum Herstellen eines Maskenrohlings bereitgestellt, der partiell entfernte Abschnitte entlang eines Umfangsabschnitts aufweist. Durch das Verfahren zum Herstellen einer Maske kann eine Maske, z.B. ein Reticle, eine Photomaske, hergestellt werden, die keine defekten Identifizierungsmuster aufweist und exakt positionierbar ist, wenn sie durch eine Belichtungsvorrichtung gehalten wird.

Claims (8)

  1. Maskenrohling mit: einer Basis (11); einem dünnen Film (12) auf der Basis; und einem Resistfilm (13) mit einem Mittenbereich, der strukturiert werden soll, und einem Umfangsabschnitt, der den Mittenbereich umgibt, wobei der Resistfilm (13) im Mittenbereich unstrukturiert belassen ist, wobei der Resistfilm (13) ebenso in einem bestimmten Bereich des Umfangsabschnitts und in Randbereichen, die zu dem bestimmten Bereich des Umfangsabschnitts benachbart sind, belassen ist; und wobei der bestimmte Bereich dafür vorgesehen ist durch einen Halter einer Belichtungsvorrichtung gehalten zu werden, während der Resistfilm (13) von allen anderen Abschnitten des Umfangsabschnitts als dem bestimmten Bereich und den Randbereichen entfernt wird.
  2. Maskenrohling mit: einer Basis (11); einem dünnen Film (12) auf der Basis (11); und einem Resistfilm (13) mit einem Mittenbereich, der strukturiert werden soll, und einem Umfangsabschnitt, der den Mittenbereich umgibt, wobei der Resistfilm (13) im Mittenbereich unstrukturiert belassen ist; wobei der Resistfilm (13) ebenso in einem Zusatzmusterabschnitt des Umfangsabschnitts und in Randbereichen, die zu den Zusatzmusterabschnitten benachbart sind, belassen ist; und wobei der dünne Film (12) im Zusatzmusterabschnitt durch den Resistfilm (12) mit einem Zusatzmuster versehen ist, während der Resistfilm (12) von allen anderen Abschnitten des Umfangsabschnitts als dem Zusatzmusterabschnitt und den Randbereichen entfernt ist.
  3. Maskenrohling mit: einer Basis (11); einem dünnen Film (12) auf der Basis (11); und einem zusätzlichen Film (13) mit einem Mittenbereich, der strukturiert werden soll, und einem Umfangsabschnitt der den Mittenbereich umgibt, wobei der zusätzliche Film (13) im Mittenbereich unstrukturiert belassen wird; wobei der zusätzliche Film (13) vom Umfangsabschnitt partiell entfernt ist, um ein Identifizierungsmuster zum Identifizieren des Maskenrohlings auf dem Umfangsabschnitt zu belassen.
  4. Maskenrohling nach Anspruch 3, wobei das Identifizierungsmuster eine Maskenrohlingspezifikation, einen Typ, eine Produktnummer, eine Seriennummer oder Fehlerdaten darstellt.
  5. Maskenrohling nach Anspruch 3 oder 4, wobei das Identifizierungsmuster durch ein Strichcodemuster spezifiziert ist.
  6. Maskenrohling nach Anspruch 3, wobei der zusätzliche Film aus einem Resistfilm (13) besteht.
  7. Maskenrohling nach Anspruch 6, wobei der Resistfilm (13) nur an einem Bereich des Identifizierungsmusters verbleibt, wobei der restliche Bereich vom Substratrandabschnitt entfernt ist.
  8. Maskenrohling nach Anspruch 1, wobei der Maskenrohling ein Photomaskenrohling ist, der ein transparentes Substrat, einen dünnen Film (12) mit einer lichtabschirmenden Funktion und einen Resistfilm (13) aufweist.
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