DE10243684A1

DE10243684A1 - Receiving device for a programmable, electronic processing device

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Publication number: DE10243684A1
Application number: DE10243684A
Authority: DE
Inventors: Klaus Heberle; Ulrich Sieben
Original assignee: TDK Micronas GmbH
Current assignee: TDK Micronas GmbH
Priority date: 2002-01-31
Filing date: 2002-09-20
Publication date: 2003-08-28
Also published as: KR20040095604A

Abstract

Eine Aufnahmevorrichtung für eine programmierbare elektronische Verarbeitungseinrichtung. Diese ist in mindestens eine erste und zweite Funktionseinheit (7, 8) aufgeteilt, die separate, insbesondere monolithisch integrierte Bauelemente darstellen. Die erste Funktionseinheit (7) definiert alle Ein- und Ausgangsschnittstellen der gesamten Verarbeitungseinrichtung bezüglich ihrer elektrischen Eigenschaften. Alle wesentlichen Anschlüsse der zweiten Funktionseinheit (8) sind von außen nur über die erste Funktionseinheit (7) zugänglich. Die erste Funktionseinheit (7) enthält hierzu Anpaßschaltungen, die der elektrischen Anpassung der Anschlüsse der zweiten Funktionseinheit (8) an die Außenbedingungen dienen.A receiving device for a programmable electronic processing device. This is divided into at least one first and second functional unit (7, 8), which represent separate, in particular monolithically integrated components. The first functional unit (7) defines all input and output interfaces of the entire processing device with regard to their electrical properties. All essential connections of the second functional unit (8) are only accessible from the outside via the first functional unit (7). For this purpose, the first functional unit (7) contains matching circuits which serve for the electrical adaptation of the connections of the second functional unit (8) to the external conditions.

Description

Die Erfindung betrifft eine Aufnahmevorrichtung im Sinne eines Bauelementegehäuses oder einer Umhüllung oder einer Trägereinrichtung für eine programmierbare, elektronische Verarbeitungseinrichtung. Derartige Verarbeitungseinrichtungen bilden in der Regel einen Prozessor, der mindestens eine monolithisch integrierte Schaltung umfaßt. Je nach Anwendungsfall werden sowohl analoge als auch digitale Signale oder Daten verarbeitet. Die relativ kleinen elektronischen Bausteine erlauben es, diese Prozessoren auch noch mit Zusatzschaltungen, wie Speichern usw., in einem relativ kleinen Gehäuse unterzubringen. Man spricht wegen den kleinen Gehäuseabmessungen daher auch von Mikroprozessoren. Wenn mindestens zwei Einzelstrnkturen in einer Aufnahmevorrichtung untergebracht sind, bezeichnet man dies zur Unterscheidung der Fälle, bei denen nur eine einzige monolithisch integrierte Schaltung vorliegt, auch als Hybridschaltung. The invention relates to a receiving device in the sense of a component housing or Envelope or a carrier device for a programmable, electronic Processing device. Processing devices of this type generally form a processor, which comprises at least one monolithically integrated circuit. Depending on the application both analog and digital signals or data processed. The relatively small electronic ones Blocks allow these processors to be equipped with additional circuits such as memories etc. to accommodate a relatively small housing. One speaks because of the small housing dimensions hence microprocessors. If at least two individual structures in one Recording device are housed, this is called to differentiate the cases at which only have a single monolithically integrated circuit, also as a hybrid circuit.

Die Verwendung von Mikroprozessoren im Bereich der gesamten Technik nimmt ständig zu, da mit ihrer Hilfe Regelungs- und Steuerungsprozesse optimiert werden können. Der zusätzliche Aufwand ist dabei relativ gering und erlaubt dezentrale Lösungen. Ein großes Anwendungsfeld stellt hierbei der Maschinenbau dar, insbesondere der Kraftfahrzeugbereich, der zunehmend auf derartige Mikroprozessoren zurückgreift, um das Fahrzeugverhalten an den verschiedensten Stellen zu optimieren. The use of microprocessors in the field of technology is constantly increasing, because with their help regulation and control processes can be optimized. The additional effort is relatively small and allows decentralized solutions. A large field of application is here mechanical engineering, in particular the automotive sector, which is increasingly based on such Microprocessors uses the vehicle behavior in various places optimize.

In vielen Fällen, bei denen derartige Prozessoren eingesetzt werden können, ergibt sich aber eine grundsätzliche Schwierigkeit dadurch, daß die Zykluszeiten für den Hersteller und den Anwender dieser Prozessoren sehr unterschiedlich sind. Wenn derartige Prozessoren Eingang in ein technisches System finden, dann sollte über die gesamte Entwicklungs-, Planungs-, Fabrikations- und Betriebszeit des zugehörigen Systems ein möglichst gleichbleibendes Produkt für die Fertigung und den Ersatz zur Verfügung stehen. In many cases, in which such processors can be used, there is one fundamental difficulty in that the cycle times for the manufacturer and the user of these processors are very different. If such processors input into a technical System, then should cover the entire development, planning, manufacturing and Operating time of the associated system is as constant as possible for the production and the replacement is available.

Bei einer Technologieänderung sind neben den Änderungen der elektrischen Anschlußparameter auch die geänderten Empfindlichkeiten gegenüber Überspannungen, Verpolungen und gegenüber eingestrahlten elektromagnetischen Störungen zu berücksichtigen. Ferner ändert sich auch die Störwirkung gegenüber anderen Schaltungen, beispielsweise durch steilere Takt- und Datenflanken, die über relativ lange Leitungen als elektromagnetische Störsignale wirksam werden. When there is a change in technology, there are also changes in the electrical connection parameters the changed sensitivity to overvoltages, reverse polarity and to radiated electromagnetic interference. Furthermore, the Interference with other circuits, for example due to steeper clock and data edges, which are effective as electromagnetic interference signals over relatively long lines.

Die Entwicklung in der Halbleitertechnik eilt in der Regel dem durch den Anwender vorgegebenen Zeitrahmen davon, weil sie aktuellen Technologieveränderungen folgen muß, um immer komplexere Schaltungen realisieren zu können. Überholte Technologien weiter zu verwenden bedeutet parallele Produktionslinien, die in der Regel nicht wirtschaftlich sind, weil die Auslastung nicht gesichert ist. The development in semiconductor technology usually hurries to that specified by the user Time frames from it because it has to follow current technology changes to become more complex To be able to implement circuits. Continuing to use outdated technologies means parallel Production lines that are usually not economical because the utilization is not secured.

Es ist daher Aufgabe der im Anspruch 1 gekennzeichneten Erfindung, hier einen geeigneten Lösungsweg anzugeben, der es einerseits dem Halbleiterhersteller ermöglicht, neueste Halbleiterherstellungsverfahren anzuwenden und andererseits auch ermöglicht, dem Anwender eine Garantie für ein langfristig konstantes Produkt anzubieten. It is therefore an object of the invention characterized in claim 1 to find a suitable one Specify a solution that enables the semiconductor manufacturer on the one hand, the latest Apply semiconductor manufacturing process and on the other hand also enables the user a Guarantee of a constant product over the long term.

Diese Aufgabe wird durch die im Kennzeichen des Patentanspruchs 1 gegebene Lehre gelöst. Die Aufnahmevorrichtung nach der Erfindung und die Verarbeitungseinrichtung sind dabei nicht als unabhängige Teile anzusehen, sondern der Aufnahmevorrichtung wird eine erste Funktionseinheit der Verarbeitungseinrichtung zugeordnet, die im wesentlichen die elektrischen Außenbedingungen der Verarbeitungseinrichtung definiert. Die eigentliche Verarbeitung findet dabei in einer zweiten Funktionseinheit statt, deren wesentlichen Anschlüsse im normalen Betriebsfall von außen nur über die externen Anschlüsse der ersten Funktionseinheit zugänglich sind. Unter wesentlichen Anschlüssen werden hierbei diejenigen Anschlüsse gerechnet, die bezüglich ihrer elektrischen Parameter von außen gesehen kritisch sind, weil ihre Toleranzen eng sind oder weil ihr aktives oder passives Störverhalten zu beachten ist. Unkritische Anschlüsse, beispielsweise Set- oder Reset- Eingänge, können darunter fallen, müssen nicht unbedingt über die erste Funktionseinheit geführt werden, obgleich das langfristig im Hinblick auf die nicht voraussehbare Entwicklung der Technologie sicherer ist. Die Anordnung mit einer ersten und zweiten Funktionseinheit in einer Aufnahmevorrichtung ist ähnlich wie bei einer Hybridschaltung, hat hier jedoch einen ganz anderen Zweck. Die erste Funktionseinheit, die auch aus mehr als einer monolithisch integrierten Schaltung bestehen kann, dient im wesentlichen nur dazu, die Außenbedingungen zu definieren und geeignete Anpaßschaltungen für die zweite Funktionseinheit zur Verfügung zu stellen. Dadurch wird die eigentliche Verarbeitungseinrichtung, die in der zweiten Funktionseinheit enthalten ist und die ebenfalls auch aus mehr als einer monolithisch integrierten Schaltung bestehen kann, gleichsam von außen gesehen maskiert. Neben den reinen Anpaßschaltungen kann die erste Funktionseinheit auch Schaltungsteile von allgemeinerer Funktion enthalten, beispielsweise Oszillatoren, Regelschaltungen für Versorgungsspannungen, Pufferschaltungen, Schutzschaltungen usw. Die Regelschaltungen für Versorgungsspannungen ermöglichen einen autonomen Betrieb des Mikroprozessors in einem Versorgungsnetz mit einer ungeregelten oder einer zu hohen Versorgungsspannung. Dies ist insbesondere für den Betrieb der zweiten Funktionseinheit wichtig, deren Versorgungsspannung gegebenenfalls an die verwendete Technologie angepaßt werden muß, andererseits aber für andere elektronische Schaltungen oder Meßeinrichtungen die ursprüngliche Versorgungsspannung beibehalten werden muß. Da in der Regel in der Verarbeitungseinrichtung auch Speichereinrichtungen vorhanden sind, werden deren Schreib- und Löschspannungen ebenfalls zweckmäßigerweise in der ersten Funktionseinheit erzeugt oder angepaßt. This object is achieved by the teaching given in the characterizing part of patent claim 1. The Recording device according to the invention and the processing device are not as view independent parts, but the cradle becomes a first functional unit of the Processing device assigned, which essentially the external electrical conditions of the Processing device defined. The actual processing takes place in a second Functional unit instead, the main connections in normal operation only from the outside the external connections of the first functional unit are accessible. Under essential Connections are calculated here those connections that are related to their electrical External parameters are critical because their tolerances are narrow or because their active or passive interference behavior must be observed. Non-critical connections, e.g. set or reset Inputs, which can fall under this, do not necessarily have to go through the first functional unit in the long term in view of the unpredictable development of the Technology is safer. The arrangement with a first and second functional unit in one Pick-up device is similar to a hybrid circuit, but has a completely different one here Purpose. The first functional unit, which also consists of more than one monolithically integrated circuit can essentially only serve to define the external conditions and suitable ones To provide matching circuits for the second functional unit. This will make the actual processing device, which is contained in the second functional unit and can also consist of more than one monolithically integrated circuit, as it were seen masked outside. In addition to the pure matching circuits, the first functional unit can also Contain circuit parts of more general function, such as oscillators, control circuits for supply voltages, buffer circuits, protective circuits, etc. The control circuits for Supply voltages enable autonomous operation of the microprocessor in one Supply network with an unregulated or too high supply voltage. This is Particularly important for the operation of the second functional unit, its supply voltage may need to be adapted to the technology used, but otherwise for others electronic circuits or measuring devices the original supply voltage must be maintained. As a rule in the processing facility too Memory devices are present, their write and erase voltages are also Expediently generated or adapted in the first functional unit.

Die Aufteilung in eine erste und zweite Funktionseinheit erlaubt nun, daß eine technologische Weiterentwicklung der eigentlichen Verarbeitungseinrichtung möglich ist, ohne daß dies von außen berücksichtigt werden muß, sofern bei der ersten Funktionseinheit die Technologie beibehalten wird. Weiterentwicklungen der Technologie sind in der Regel mit höheren Verarbeitungsraten und kleineren Spannungspegeln verknüpft. Die Verarbeitungsraten erhöhen gegebenenfalls über die relativ langen Zuleitungen das zu berücksichtigende Störpotential. Die höheren Verarbeitungsraten lassen wiederum für viele Vorgänge eine sequentielle Datenverarbeitung zu, für die zuvor wegen der geringeren Verarbeitungsgeschwindigkeit eine parallele Verarbeitung erforderlich war. Parallele Verarbeitungen haben aber in der Regel auch parallele Datenein- und -ausgänge zur Folge, wodurch die Anzahl der Anschlußkontakte und damit die erforderliche Kristallfläche erhöht wird. Somit ist es trotz der zunehmenden Funktionalität der Prozessoren erforderlich, die Anzahl der Anschlußkontakte möglichst nicht in gleicher Weise zunehmen zu lassen, sondern zu begrenzen. Eine serielle Ein- und Ausgabe der Daten in der zweiten Funktionseinheit ist somit anzustreben. Dies erfordert aber in der ersten Funktionseinheit entsprechende Umsetzungseinrichtungen. The division into a first and second functional unit now allows a technological Further development of the actual processing device is possible without this from the outside must be taken into account if the technology is retained in the first functional unit. Advances in technology tend to be with higher processing rates and linked smaller voltage levels. The processing rates may increase above relatively long supply lines the interference potential to be taken into account. The higher processing rates in turn allow sequential data processing for many processes for which previously due to the parallel processing was required at a lower processing speed. parallel However, processing usually also results in parallel data inputs and outputs, which means that the number of contacts and thus the required crystal area is increased. So it is Despite the increasing functionality of the processors, the number of contacts required if possible not to let it increase in the same way, but to limit it. A serial input and The aim is therefore to output the data in the second functional unit. But this requires in the first functional unit corresponding implementation devices.

Wenn die Anpaßschaltungen nicht fest, sondern programmierbar sind, ist die Flexibilität natürlich noch größer, denn dann ist eine Anpassung über das Programm möglich. Ändern sich bei dem Prozessor durch eine neue Technologie beispielsweise die Ein- und Ausgangspegel, dann werden die neuen Spannungspegel der Anpaßschaltungen entsprechend über das Programm angepaßt. If the adjustment circuits are not fixed but programmable, the flexibility is natural even larger, because then an adjustment via the program is possible. Change at that Processor through a new technology, for example, the input and output levels, then the adjusted the new voltage level of the matching circuits via the program.

Die Erfindung und vorteilhafte Weiterbildungen werden nun anhand der Figuren der Zeichnung näher beschrieben: The invention and advantageous developments are now based on the figures of the drawing described in more detail:

Fig. 1 zeigt schematisch die Aufsicht auf eine typische Aufnahmevorrichtung für eine monolithisch integrierte Schaltung nach dem Stand der Technik, Fig. 1 shows schematically the top view of a typical pick-up device for a monolithic integrated circuit according to the prior art,

Fig. 2 zeigt schematisch die Aufsicht auf eine typische Aufnahmevorrichtung für eine Hybridschaltung nach dem Stand der Technik, Fig. 2 shows schematically a top view of a typical pick-up device for a hybrid circuit according to the prior art,

Fig. 3 zeigt schematisch die Aufsicht auf eine Aufnahmevorrichtung nach der Erfindung für die Aufnahme einer lateralen Anordnung von einer ersten und zweiten Funktionseinheit, Fig. 3 shows schematically the plan view of a recording apparatus according to the invention for receiving a lateral arrangement of a first and second functional unit,

Fig. 4 zeigt schematisch in Aufsicht eine Aufnahmevorrichtung nach der Erfindung zur Aufnahme einer Stapelanordnung der ersten und zweiten Funktionseinheit, Fig. 4 shows diagrammatically in plan view a receiving device according to the invention for receiving a stack arrangement of the first and second functional unit,

Fig. 5 zeigt schematisch in Aufsicht eine Aufnahmevorrichtung nach der Erfindung zur Aufnahme einer Kombination aus einer Stapelanordnung und einer lateralen Anordnung, Fig. 5 shows schematically in top view a receiving device according to the invention for receiving a combination of a stack assembly and a lateral arrangement,

Fig. 6 zeigt schematisch in Aufsicht eine Aufnahmevorrichtung nach der Erfindung, bei der alle Kontakte der ersten und zweiten Funktionseinheit zunächst auf einen passiven Träger geführt sind, und Fig. 6 shows schematically in plan view of a recording apparatus according to the invention in which all the contacts of the first and second functional unit are first fed to a passive carrier, and

Fig. 7 zeigt schematisch als seitliches Schnittbild eine Aufnahmevorrichtung etwa gemäß Fig. 6, wobei die externen Anschlußkontakte allerdings durch ein Array von Lötpunkten definiert sind. In Fig. 1 ist schematisch in Aufsicht die typische Anordnung einer monolithisch integrierten Schaltung 1 in einer Aufnahmevorrichtung nach dem Stand der Technik dargestellt. Als Aufnahmevorrichtung dient dabei meist ein thermisch verpreßbares Kunststoffgehäuse, dessen äußere Umrandung durch eine Linie 2 wiedergegeben ist. Der Träger der monolithisch integrierten Schaltung 1 ist in der Regel ein flaches Stanzteil 3 aus Metall, das sogenannte "Frame", das einmal die elektrischen Durchführungen für die Anschlußkontakte der monolithisch integrierten Schaltung durch das Kunststoffgehäuse bildet und zum anderen auch eine Plattform 4 zur Aufnahme der monolithisch integrierten Schaltung 1 enthält. In der Regel ist diese Plattform mit einem nach außen führenden Masseanschlußkontakt verbunden. Die Anschlußkontakte der monolithisch integrierten Schaltung 1 sind über Bondverbindungen mit den zugehörigen inneren Anschlüssen des Frames 3 verbunden. Alle externen Zuleitungen zur monolithisch integrierten Schaltung 1 führen über das Frame 3. Fig. 7 shows schematically as a sectional side view of a receiving device approximately as shown in FIG. 6, but the external connection contacts are defined by an array of solder points. In Fig. 1, the typical arrangement of a monolithically integrated circuit 1 in a receiving device according to the prior art is shown schematically in supervision. A thermally compressible plastic housing, the outer border of which is represented by a line 2 , usually serves as the receiving device. The carrier of the monolithically integrated circuit 1 is usually a flat stamped part 3 made of metal, the so-called "frame", which forms the electrical feedthroughs for the connection contacts of the monolithically integrated circuit through the plastic housing and on the other hand also a platform 4 for receiving the contains monolithically integrated circuit 1 . As a rule, this platform is connected to an external ground connection contact. The connection contacts of the monolithically integrated circuit 1 are connected to the associated inner connections of the frame 3 via bond connections. All external leads to the monolithically integrated circuit 1 lead via the frame 3 .

Fig. 2 zeigt schematisch die Aufsicht auf eine Hybridschaltung nach dem Stand der Technik. Die Hybridschaltung besteht hierbei aus zwei monolithisch integrierten Schaltungen 5, 6. Wird als Träger wieder ein Frame 3 mit einer Plattform 4 verwendet, dann befinden sich beide monolithisch integrierten Schaltungen nebeneinander auf dieser Plattform. Die Kontaktierungen der monolithisch integrierten Schaltungen 5, 6 erfolgen über Bondverbindungen, die entweder auf die zugehörigen Anschlußbeine des Frames 3 geführt werden oder direkt von Schaltung zu Schaltung. In einigen Fällen verwendet man auch eine Stapelanordnung, bei der die kleinere Schaltung auf die größere aufgeklebt wird. Bei der kleineren Schaltung handelt es sich meist um Speicherschaltungen oder Schaltungen mit speziellen Bauelementen wie Kondensatoren, Spulen, Filtern usw. Fig. 2 shows schematically the top view of a hybrid circuit according to the prior art. The hybrid circuit here consists of two monolithically integrated circuits 5 , 6 . If a frame 3 with a platform 4 is used again as carrier, then both monolithically integrated circuits are located next to one another on this platform. The contacting of the monolithically integrated circuits 5 , 6 takes place via bond connections which are either led to the associated connection legs of the frame 3 or directly from circuit to circuit. In some cases, a stacking arrangement is also used, in which the smaller circuit is glued onto the larger one. The smaller circuit is usually memory circuits or circuits with special components such as capacitors, coils, filters, etc.

Hybridschaltungen werden gerne dort verwendet, wo Schaltungsteile mit unterschiedlichen Grundfunktionen zusammenwirken, beispielsweise eine Analogschaltung und eine Digitalschaltung, eventuell auch noch in Verbindung mit unterschiedlichen Speichertypen. Für jede Schaltung steht damit die optimale Technologie zur Verfügung. Es können auch Produkte unterschiedlicher Hersteller auf diese Weise miteinander kombiniert werden. Als Aufnahmevorrichtungen für Hybridschaltungen finden sich auch ganze Schaltungsplatinen, wobei die Kontaktierung in der Regel ebenfalls über Bondverbindungen erfolgt. Die einzelnen Schaltungen und die Bondverbindungen auf der Platine werden dann durch eine Kunststoffumhüllung geschützt. Hybrid circuits are often used where circuit parts with different Basic functions interact, for example an analog circuit and a digital circuit, possibly also in connection with different storage types. Stands for each circuit so that the optimal technology is available. Products can also be different Manufacturers can be combined in this way. As cradles for Hybrid circuits are also found on entire circuit boards, with contacting generally also done via bond connections. The individual circuits and the bond connections the board are then protected by a plastic covering.

In Fig. 3 ist schematisch die Aufsicht auf eine Aufnahmevorrichtung nach der Erfindung mit einer lateralen Anordnung von einer ersten und zweiten Funktionseinheit 7, 8 dargestellt. Die laterale Anordnung der beiden monolithisch integrierten Funktionseinheiten 7, 8 ist relativ ähnlich zur nebenstehenden Anordnung der beiden monolithisch integrierten Schaltungen 5, 6 von Fig. 2. Der Unterschied besteht allerdings darin, daß in Fig. 3 alle äußeren Kontakte nur mit der ersten Funktionseinheit 7 verbunden sind und die zweite Funktionseinheit 8 nur Verbindungen zur ersten Funktionseinheit 7 aufweist. Der gemeinsame Masseanschluß über die Plattform 4 stellt dabei eine Ausnahme dar. Die Fig. 3 zeigt schon in der schematischen Darstellung, daß bei der Verwendung eines Frames 3 diese Aufnahmevorrichtung auf relativ wenige äußere Anschlußbeine begrenzt ist, weil die Bondverbindungen nur eine begrenzte Geometrie der Kontaktierung zulassen und ein Ausgleich durch die Ausgestaltung der internen Frame-Zuführungen nur teilweise möglich ist. Eine gewisse Abhilfe stellt hier die in Fig. 4 dargestellte Stapelanordnung dar. In Fig. 3 is a schematic top view of a pickup device according to the invention with a lateral arrangement of a first and second function unit 7, 8. The lateral arrangement of the two monolithically integrated functional units 7 , 8 is relatively similar to the adjacent arrangement of the two monolithically integrated circuits 5 , 6 from FIG. 2. The difference, however, is that in FIG. 3 all external contacts are only with the first functional unit 7 are connected and the second functional unit 8 only has connections to the first functional unit 7 . The common ground connection via the platform 4 is an exception. FIG. 3 already shows in the schematic representation that when a frame 3 is used, this receiving device is limited to relatively few outer connection legs, because the bond connections only have a limited contact geometry allow and a compensation through the design of the internal frame feeds is only partially possible. The stack arrangement shown in FIG. 4 represents a certain remedy here.

Bei der in Fig. 4 dargestellten schematischen Stapelanordnung mit zwei oder mehr Schaltungsteilen auf einer Frame-Plattform 4 bleibt eine zentrale Anordnung wie etwa in Fig. 1 erhalten, so daß alle inneren Frame-Kontakte des Frames 3 vom Rand der ersten Funktionseinheit 7 aus über Bondverbindungen gut erreichbar sind. Durch die Stapelanordnung kommt der ersten Funktionseinheit 7 eine Trägerfunktion für die zweite Funktionseinheit 8 zu. Dies setzt natürlich voraus, daß die Kristallfläche der ersten Funktionseinheit 7 wesentlich größer als die Kristallfläche der zweiten Funktionseinheit 8 ist. Die Gehäuseumrandung bzw. die Grenze der Kunstoffumhüllung wird durch die Linie 2 dargestellt. In the case of the schematic stack arrangement shown in FIG. 4 with two or more circuit parts on a frame platform 4 , a central arrangement, such as in FIG. 1, is retained, so that all inner frame contacts of the frame 3 extend from the edge of the first functional unit 7 Bond connections are easily accessible. Due to the stack arrangement, the first functional unit 7 has a carrier function for the second functional unit 8 . Of course, this presupposes that the crystal area of the first functional unit 7 is substantially larger than the crystal area of the second functional unit 8 . The housing border or the border of the plastic covering is represented by line 2 .

Fig. 5 zeigt schematisch als Ausführungsbeispiel eine Kombination aus einer Stapelanordnung und einer lateralen Anordnung auf einer Frame-Plattform 4. Die Stapelanordnung entspricht dabei etwa Fig. 4 und die laterale Anordnung etwa Fig. 3. Die erste Funktionseinheit 7 trägt die zweite Funktionseinheit 8 und ist aber auch noch lateral mit einer weiteren zweiten Funktions- oder Hilfseinheit 9 verbunden, die sich auf der gemeinsamen Frame-Plattform 4 befindet. Alle nach außen weisenden Anschlüsse gehen nur über die ersten Funktionseinheit 7. Bei der Einheit 9 kann es sich beispielsweise um einen Speicherbaustein handeln. Ob dessen Anschlüsse mittelbar über die erste Funktionseinheit 7 oder direkt durch Bondverbindungen auf die zweite Funktionseinheit 8 geführt sind, hängt in erster Linie von den räumlichen Gegebenheiten ab. Die Gehäuseumrandung bzw. die Grenze der Kunstoffumhüllung wird durch die Linie 2 dargestellt. Fig. 5 shows schematically an exemplary embodiment of a combination of a stack assembly and a lateral arrangement on a frame platform 4. The stack arrangement corresponds approximately to FIG. 4 and the lateral arrangement approximately to FIG. 3. The first functional unit 7 carries the second functional unit 8 and is also laterally connected to a further second functional or auxiliary unit 9 which is located on the common frame Platform 4 is located. All connections pointing outwards go only via the first functional unit 7 . The unit 9 can be a memory module, for example. Whether its connections are routed indirectly via the first functional unit 7 or directly to the second functional unit 8 via bond connections depends primarily on the spatial conditions. The housing border or the border of the plastic covering is represented by line 2 .

Fig. 6 zeigt schematisch in Aufsicht ein Ausführungsbeispiel für die Aufnahmevorrichtung, bei der das Problem der schlechten Zugänglichkeit der äußeren Anschlüsse 30 von der ersten Funktionseinheit 7 infolge der lateralen Anordnung der ersten und zweiten Funktionseinheit 7, 8 gelöst ist. Ein elektrisch isolierender Träger 10, der beispielsweise aus einer Keramikmasse mit einer oberflächig aufgebrachten Verdrahtungsebene 11 besteht, nimmt an deren Oberfläche die erste und zweite Funktionseinheit 7, 8 auf. Die Verdrahtungsebene 11 kann dabei aus mehreren, voneinander isolierten Verdrahtungsschichten bestehen, um alle Verbindungsleitungen 12, 13, 14, 15, 16, 17 und zugehörige Kontaktierungszonen 20 zu bilden. Über Bondverbindungen 40 werden die Zwischenverbindungen von der ersten und zweiten Funktionseinheit 7, 8 zu den Kontaktierungszonen 20 der Verbindungsleitungen hergestellt. Die Verbindungsleitungen sind gegeneinander und gegenüber der Oberfläche isoliert und können sich daher beliebig kreuzen oder unter der ersten oder zweiten Funktionseinheit 7, 8 hindurchgeführt werden, vergleiche beispielsweise die Kreuzung der Leitungen 15, 16 und die Leitung 17, die unterhalb der zweiten Funktionseinheit 8 verläuft. Dadurch sind alle äußeren Anschlüsse 30 der Aufnahmevorrichtung von der ersten Funktionseinheit 7 aus gut erreichbar. Der Träger 10 ist auch mit den äußeren Anschlüssen 30 verbunden oder diese sind in den Träger bei dessen Herstellung schon eingebettet worden. Das Ganze wird von einer Kunststoffumhüllung umschlossen, deren Umrandung durch die strichpunktierte Linie 2 dargestellt ist. Fig. 6 shows schematically in plan view an embodiment of the recording apparatus in which the problem of poor accessibility of the outer terminals 30 is released from the first function unit 7 due to the lateral arrangement of the first and second functional unit 7, 8. An electrically insulating carrier 10 , which consists for example of a ceramic mass with a wiring layer 11 applied on the surface, receives the first and second functional units 7 , 8 on the surface thereof. The wiring level 11 can consist of a plurality of wiring layers insulated from one another in order to form all the connecting lines 12 , 13 , 14 , 15 , 16 , 17 and associated contacting zones 20 . The interconnections from the first and second functional units 7 , 8 to the contacting zones 20 of the connecting lines are established via bond connections 40 . The connecting lines are insulated from one another and from the surface and can therefore cross as desired or be passed under the first or second functional unit 7 , 8 , for example compare the intersection of the lines 15 , 16 and the line 17 which runs below the second functional unit 8 . As a result, all outer connections 30 of the receiving device can be easily reached from the first functional unit 7 . The carrier 10 is also connected to the outer connections 30 or these have already been embedded in the carrier during its manufacture. The whole is enclosed in a plastic covering, the border of which is shown by the dash-dotted line 2 .

Fig. 7 zeigt schließlich schematisch als seitliches Schnittbild eine weitere Aufnahmevorrichtung mit einem Träger 10 und einer lateralen Anordnung der ersten und zweiten Funktionseinheit 7, 8. Die Anordnung ist dabei etwa ähnlich wie bei Fig. 6. Im Unterschied dazu sind die externen Anschlußkontakte aber durch ein Array von Lötpunkten 35 definiert. Diese Anordnung wird dort verwendet, wo die Anzahl der externen Anschlußkontakte so hoch ist, daß bei einer linearen Anordnung der Anschlußkontakte an den Rändern die gegenseitigen Abstände zu klein werden. Die Lötpunkte 35 sind mit jeweils einer Trägerdurchführung 36 verbunden, der die elektrische Verbindung zur Verdrahtungsebene 11 herstellt. In der Seitenansicht sind auch gut die Bondverbindungen 40 von der ersten und zweiten Funktionseinheit 7, 8 auf die Verdrahtungsebene 11 zu sehen. FIG. 7 finally shows schematically, as a sectional side view, a further receiving device with a carrier 10 and a lateral arrangement of the first and second functional units 7 , 8 . The arrangement is approximately similar to that in FIG. 6. In contrast to this, the external connection contacts are defined by an array of soldering points 35 . This arrangement is used where the number of external connection contacts is so high that with a linear arrangement of the connection contacts at the edges, the mutual distances become too small. The solder points 35 are each connected to a carrier bushing 36 , which establishes the electrical connection to the wiring level 11 . The side view also clearly shows the bond connections 40 from the first and second functional units 7 , 8 to the wiring level 11 .

Die Erfindung ist selbstverständlich bei der Aufteilung in eine erste und zweite Funktionseinheit nicht auf die Verwendung von monolithisch integrierten Schaltungen beschränkt. Wenn es sich als zweckmäßig erweist, können auch andere Herstellungsverfahren für die einzelnen Schaltungsteile verwendet werden. Wichtig ist allein, daß von außen ein elektrisch konstantes Verhalten der Verarbeitungseinrichtung gewährleistet wird, das durch die Maskierung der eigentlichen Verarbeitungseinrichtung mittels einer ersten Funktionseinheit mit konstanten elektrischen Parametern erreicht wird. The invention is of course in the division into a first and second functional unit not limited to the use of monolithically integrated circuits. If it turns out to be proves expedient, other manufacturing processes for the individual circuit parts can be used. It is only important that an electrically constant behavior from the outside Processing device is guaranteed by masking the actual Processing device by means of a first functional unit with constant electrical Parameters is reached.

Claims

1. Recording device with a programmable, electronic processing device, in particular a microprocessor, which is divided into at least a first and second functional unit ( 7 , 8 ), which represent separate, in particular monolithically integrated, components, characterized in that
the first functional unit ( 7 ) defines all the input and output interfaces of the processing device with regard to their electrical properties,
all essential connections of the second functional unit ( 8 ) are only accessible from the outside via the first functional unit ( 7 ), direct access being generally excluded, and
the first functional unit ( 7 ) contains matching circuits which serve for the electrical adaptation of the connections of the second functional unit ( 8 ) to the external conditions.

2. Receiving device according to claim 1, characterized in that the receiving device is initially empty or only part of the programmable electronic Contains processing device, wherein the receiving device is designed so that the missing part or parts of the processing device can be inserted subsequently.

3. Receiving device according to claim 2, characterized in that the part contained in the receiving device of the first functional unit ( 7 ) is attributable.

4. Recording device according to one of claims 1 to 3, characterized in that a change in a voltage level takes place in at least one of the matching circuits.

5. Recording device according to claim 4, characterized in that at least one supply connection of the second functional unit ( 8 ) via the first functional unit ( 7 ) is fed, the adapter circuit containing a voltage regulator.

6. Recording device according to one of claims 1 to 3, characterized in that a change in a current level takes place in at least one of the matching circuits.

7. Recording device according to one of claims 1 to 3, characterized in that a conversion of a serial data stream into at least one of the adapter circuits a parallel data stream or from a parallel data stream to a serial data stream he follows.

8. Recording device according to one of claims 1 to 3, characterized in that at least in one of the adapter circuits an intermediate storage of incoming or outgoing Data is done.

9. Recording device according to one of claims 1 to 3, characterized in that at least one of the adapter circuits is programmable in its electrical properties.

10. Recording device according to claim 9, characterized in that for at least one of the Adaptation circuits a measuring mode is programmable.

11. Recording device according to claim 10, characterized in that in the measuring mode at least for one of the adapter circuits, a direct signal path from an outwardly leading connection of the recording device to a connection of the second functional unit ( 8 ) can be switched by means of the program, the leading via the adapter circuit indirect signal path is switched off.