DE10240414A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Einbetten organischer Licht emittierender Dioden - Google Patents

Abstract

Durch die Erfindung sind ein neuartiges Verfahren und eine Vorrichtung zum Einbetten von OLEDs geschaffen. Im Vergleich mit der herkömmlichen Einbettung ist der neue Prozess einfach, schnell und billig. Die Schlüsselstruktur besteht in einer UV-durchlässigen Einbettungsplatte aus Glas oder einem flexiblen Material in einem speziellen Muster von Höckerlinien, die teure Abdeckungen ersetzen, wie sie bei der herkömmlichen Einbettung verwendet werden. Diese Höckerlinien dienen nicht nur als kontinuierliche Wände zum Abdichten jeder der umschlossenen OLEDs, sondern sie dienen auch als Abstandshalter zwischen dem OLED-Substrat und der Einbettungsplatte. Außerdem bilden diese Höckerlinien Kanäle zum Begrenzen des einbettenden Klebers sowohl beim Auftragen desselben als auch dann, wenn er zur Aushärtung sowohl gegen das OLED-Substrat als auch die Einbettungsplatte gedrückt wird. Der Schlüsselvorteil dieser Einbettungsplatte, wie sie bei der Einbettung von OLEDs verwendet wird, besteht darin, dass nur ein Ausrichtprozess zum Einbetten aller OLEDs im Substrat erforderlich ist, im Vergleich zur einzelnen Positionierung hunderter herkömmlicher Abdeckungen für Substrate von 370 mm x 370 mm. Dies führt zu einem Einbettungsprozess für OLEDs, der deutlich zuverlässiger, robuster und weniger zeitaufwändig ist.

Description

• Priorität: 5. September 2001, Nr. JP 2001-269601 (P)
HINTERGRUND DER ERFINDUNG 1. Gebiet der Erfindung
• Die Erfindung betrifft einen Aufbau, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Einbetten organischer Licht emittierender Dioden (OLEDs). Anstelle der herkömmlichen Abdeckungen wird eine Einbettungsplatte mit einer Gruppe geschlossener Kontakthöckerlinien dazu verwendet, alle OLEDs im Substrat auf einmal einzubetten, was zu einem Einbettungsprozess führt, der deutlich zuverlässiger, robuster und weniger zeitaufwändig ist.
• 2. Beschreibung der einschlägigen Technik
• OLEDs haben in den letzten Jahren wegen ihrer möglichen Anwendung bei Vollfarben-Flachtafeldisplays viel Aufmerksamkeit auf sich gezogen. Die bei Vollfarben-Flachtafeldisplays angewandten OLEDs sind dünne Licht emittierende Anzeigeelemente, die vollständig aus Festkörpern bestehen. Die Hauptmerkmale von OLED-Displays sind: hoher Quantenwirkungsgrad, hohe Leuchtstärke bei weniger elektrischem Energieverbrauch wegen des Fehlens einer Hintergrundbeleuchtung, einfache Herstellung und schnelles Ansprechen. In jüngerer Zeit wurden OLEDs auch dazu verwendet, OLED-Flachtafelmonitore herzustellen. Herkömmlicherweise können OLEDs als Mehrschichtstruktur hergestellt werden, wie es in der Fig. 8 dargestellt ist.
• Wie es in der Fig. 8 dargestellt ist, verfügt eine herkömmliche OLED 100 über eine transparente Elektrode 120 (Anode), die durch Aufdampfen im Vakuum oder Sputtern auf einem flexiblen Substrat 110 oder einem solchen aus Glas aufgebracht wurde. Auf die Anode 120 ist ein Stapel aus drei organischen Schichten 130 bis 150 thermisch aufgedampft. Die organische Schicht 130 dient als Löchertransportschicht (HTL = Hold Transport Layer), und die organische Schicht 150 dient als Elektronentransportschicht (ETL = Electron Transport Layer). Die zwischen die zwei Transportschichten 130 und 150 eingebettete organische Schicht 140 dient als Emissionsschicht (EL = Emissive Layer). Auf der ETL 150 ist durch Aufdampfen im Vakuum eine Metallelektrode (Kathode) 16 hergestellt. Die Stärke einer Schichtstruktur liegt darin, dass sie Ladungsträgerinjektion erleichtert, einen Ausgleich für den Transport von Elektronen und Löchern schafft und den Emissionsbereich von den Metallkontakten weg legt. Dies führt im Allgemeinen zu höherem Wirkungsgrad und höherer Leuchtstärke bei niedrigen Betriebsspannungen. Idealerweise sollte die Betriebsspannung eines Bauteils nahe bei seiner Einschaltspannung liegen. Dies kann erzielt werden, wenn beide Metallkontakte (Anode und Kathode) ohmsch sind und sie einen durch Fallen unbehinderten, durch die Raumladung begrenzten (TFSCL = Trap-Free Space Charge Limited) Strom liefern können. Jedoch ist in der Realität die Betriebsspannung höher als die Einschaltspannung, und sie ist durch die niedrige Ladungsträgerbeweglichkeit und, in den meisten Fällen, durch die nicht-ohmschen Metallelektroden begrenzt.
• Die ersten OLEDs waren dahingehend sehr einfach, dass sie nur aus zwei oder drei Schichten bestanden. Die jüngere Entwicklung führt zu OLEDs mit vielen verschiedenen Schichten (als Mehrschichtbauteile bekannt), von denen jede für eine spezielle Aufgabe optimiert ist. Bei den nun verwendeten Architekturen von Mehrschichtbauteilen ist eine Funktionsbeschränkung von OLEDs deren Lebensdauer. Es wurde gezeigt, dass einige der organischen Materialien sehr empfindlich auf Verunreinigung, Oxidation und Feuchtigkeit reagieren. Ferner neigen die meisten der als Kontaktelektroden für OLEDs verwendeten Metalle zu Korrosion an Luft oder in anderen Sauerstoff enthaltenden Umgebungen. Da die Lebensdauer einer OLED stark verkürzt wird, nachdem sie Sauerstoff oder Feuchtigkeit in der Umgebung ausgesetzt wurde, ist es erforderlich, für eine gute Einbettung einer OLED zu sorgen. Daher muss eine in einer auf Hochvakuum gehaltenen Herstellvorrichtung hergestellte OLED sofort in eine Inertgasumgebung (wie Stickstoff) transportiert werden, wo sie eingebettet wird.
• Gemäß den Fig. 9(a) und 9(b) wird das herkömmliche Einbettungsverfahren für OLEDs dadurch ausgeführt, dass eine Abdeckung 20 aus Glas oder Metall dazu verwendet wird, das Glassubstrat 2 zu bedecken, um OLEDs 3 auszubilden. Die Fig. 9(a) ist eine schematische Ansicht, die vier OLEDs 3 zeigt, die durch Abdecken mit verschiedenen Abdeckungen 20 hergestellt wurden. Die Fig. 9(b) ist eine Schnittansicht eines Teils des Aufbaus der Fig. 9(a). Auf den Randabschnitt 21 der Abdeckung 20 wird ein Kleber 22 aufgetragen. Dann wird, wie es in der Fig. 9(b) dargestellt ist, die Abdeckung 20 auf dem die OLED 3 enthaltenen Substrat 2 platziert, und anschließend wird der Kleber ausgehärtet, um die Abdichtung fertig zu stellen.
• Bei diesem herkömmlichen Verfahren bestehen mehrere Probleme. Erstens ist es schwierig, den Kleber aufzutragen, ohne dass er auf den benachbarten Bereich läuft. Wenn die Abdeckung 20 auf dem Kleber platziert wird, verschlechtert dies die Situation im Allgemeinen. Der Kleber wird zusammengedrückt, wodurch er in die OLED 3 läuft und sich so beschädigt.
• Zweitens muss jede Abdeckung 20 mit spezieller Form und Geometrie konzipiert und hergestellt werden. Dies, da die Abdeckung 20 keinerlei Kontakt zur OLED 3 bilden soll, um keinen schlechten Einfluss auf das Funktionsvermögen des Bauteils auszuüben. Jedoch sollte sich die Abdeckung 20 auf dem zuvor aufgetragenen Kleber befinden, damit das Bauteil nach dem Aushärten abgedichtet ist. Diese genau bearbeiteten oder geformten Abdeckungen sind häufig teuer.
• Drittens werden, wie es in der Fig. 9(a) dargestellt ist, mehrere (im Allgemeinen bis zu 100, abhängig von der Substratgröße) OLEDs 3 entsprechend einem spezifizierten Muster auf dem Substrat 2 hergestellt. Dann ist es erforderlich, jede Abdeckung 20 präzise über den entsprechenden OLEDs 3 zu positionieren. Diese Art einer präzisen Positionierung kann nur unter Verwendung sehr ausgeklügelter, im Vakuum betreibbarer Roboterarme bewerkstelligt werden, die nicht nur einen großen Kammerraum belegen, sondern auch ziemlich teuer sind.
• Viertens benötigt das Positionieren von ungefähr 100 einzelnen Abdeckungen auf einem Substrat von 370 mm × 370 mm viel Zeit. Dies verringert den Durchsatz bei der Herstellung beträchtlich und erhöht so die Herstellkosten.
• ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
• Daher ist es eine Aufgabe der Erfindung, ein neuartiges Verfahren und eine Vorrichtung zu schaffen, die, im Vergleich zur herkömmlichen Einbettung, einfach, schnell und billig arbeiten. Der Aufbau ist eine für UV durchlässige, flexible oder aus Glas bestehende Platte mit einer Gruppe strukturierter, geschlossener Kontakthöckerlinien, die einen Ersatz für mehrere Abdeckungen bilden, wie sie bei der herkömmlichen Einbettung verwendet werden. Im Fall einer Glasplatte von 100 mm × 100 mm existieren vier Gruppen geschlossener, quadratischer Kontakthöckerlinien, die durch Dickschicht- Druckprozesse hergestellt werden.
• Diese Kontakthöckerlinien dienen nicht nur als kontinuierliche Wände zum Abdichten jeder der eingeschlossenen OLEDs, sondern sie dienen auch als Abstandshalter zwischen dem OLED-Substrat und der Einbettungsplatte. Anders gesagt, sorgen die Kontakthöckerlinien für alle Funktionen, für die im Allgemeinen die herkömmlichen Abdeckungen sorgten, dies jedoch ohne die teure Bearbeitung und Formung der letzteren.
• Außerdem können diese Kontakthöckerlinien auch als Kanäle zum Eingrenzen des Einbettungsklebers sowohl beim Auftragen desselben als auch beim Andrücken desselben sowohl gegen das OLED-Substrat als auch die Einbettungsplatte zur Aushärtung dienen. Dies ist ein wichtiges Merkmal, über das herkömmliche Abdeckungen nicht verfügen. Wegen dieses Mangels bei der herkömmlichen Einbettung existiert kein Weg zum Verhindern, dass aufgetragener Kleber über die gesamten anfälligen OLED- Gebiete läuft.
• Darüber hinaus besteht der Schlüsselvorteil dieser Einbettungsplatte darin, dass nur ein Ausrichtungsprozess dazu erforderlich ist, alle OLEDs im Substrat einzubetten, im Vergleich zur Einzelpositionierung von hunderten herkömmlicher Abdeckungen für ein Substrat von 370 mm × 370 mm. Demgemäß ist der sich ergebende Einbettungsprozess deutlich zuverlässiger, robuster und weniger zeitaufwendig.
• Hinsichtlich des erfindungsgemäßen Einbettungsaufbaus wird eine Einbettungsplatte auf dem Substrat positioniert, um auf diesem ausgebildete OLEDs einzubetten. Die Einbettungsplatte ist eine Glasplatte oder eine flexible, für UV durchlässige Kunststoffplatte, auf der mindestens eine geschlossene Höckerlinie ausgebildet ist, um jede OLED auf dem Substrat abzudichten. Es wird eine Einbettungsplatte aus Glas verwendet, um ein Substrat aus Glas oder ein hartes Substrat einzubetten, während eine flexible, für UV durchlässige Einbettungsplatte verwendet wird, um jegliches flexibles Substrat einzubetten. Die Einbettungsplatte wird unter Verwendung eines Klebers am Substrat angeklebt, um die Einbettung fertig zu stellen.
• Beim Einbettungsverfahren für OLEDs wird mindestens eine Höckerlinie zum Umschließen jeder OLED auf dem Substrat zuvor auf der Oberfläche der Einbettungsplatte hergestellt. Dann wird der Kleber auf die Höckerlinie oder zwischen den Kontakthöckerlinien aufgetragen, oder diese werden mit ihm beschichtet. Als Nächstes wird die Einbettungsplatte gegen das Substrat gedrückt, und die Platte und das Substrat werden durch Aushärten des Klebers aneinander geklebt (abgedichtet). Demgemäß ist der Einbettungsprozess einfach und Zeit sparend.
• Beim Aufbau und Verfahren zum Einbetten von OLEDs kann die Höckerlinie eine einzelne Höckerlinie sein, oder es kann sich um zwei oder vier eng beabstandete Kontakthöckerlinien handeln. Wenn eine einzelne Höckerlinie verwendet wird, wird der Kleber auf die Oberseite dieser einzelnen Höckerlinie aufgetragen. Wenn die Einbettungsplatte gegen das Substrat gedrückt wird, klebt der oben aufgetragene Kleber das Substrat an die Einbettungsplatte an. Wenn zwei benachbarte Kontakthöckerlinien verwendet werden, wird der Kleber in den zwischen diesen ausgebildeten Kanal aufgetragen. Die Menge des aufgetragenen Klebers wird so eingestellt, dass sie gerade die Wand des Kanals überschreiten, ohne jedoch heraus zu quellen. Wenn die Einbettungsplatte gegen das Substrat gedrückt wird, klebt der im Kanal eingegrenzte Kleber das Substrat an die Einbettungsplatte an, und die Kanalwände wirken als Höckerlinie, um zu verhindern, dass die Einbettungsplatte die OLEDs auf dem Substrat berührt. Alternativ wird, wenn drei benachbarte Kontakthöckerlinien verwendet werden, der Kleber in den äußeren Kanal eingebracht, und der innere Kanal wird dazu verwendet, für einen zusätzlichen Sicherheitsgraben zu sorgen, der jeglichen Kleber aufnimmt, der über den äußeren Kanal überquillt. Wenn vier benachbarte Kontakthöckerlinien verwendet werden, wird der Kleber in den mittleren Kanal eingebracht, die anderen zwei Kanäle bilden dann zwei Sicherheitsgräben auf jeder Seite.
• Bei diesem Aufbau und diesem Verfahren zur Einbettung von OLEDs ist die Höhe der Höckerlinie so konzipiert, dass sie als Höckerlinie zwischen der OLED auf dem Substrat und der Einbettungsplatte sorgt, damit diese nicht in Kontakt treten. Die Kontakthöckerlinien können aus harten Materialien, z. B. Keramik, Acrylharz und dergleichen, bestehen, um über ausreichende mechanische Festigkeit als Höckerlinie zu verfügen. Um die einbettenden Höckerlinien herzustellen, kann ein Dickschicht-Druckverfahren verwendet werden, bei dem die Druckfarbe aus harten Materialien, wie Keramik, Acrylharz und dergleichen, besteht. Dieses Standardverfahren ist nicht nur einfach in der Anwendung, sondern mit ihm können auch das Muster, die Breite und die Höhe der einbettenden Höckerlinien genau kontrolliert werden.
• Bei diesem Aufbau und diesem Verfahren zur Einbettung von OLEDs ist der Kleber UV-härtbar, und die Einbettungsplatte ist eine UV-durchlässige flexible oder aus Glas bestehende Platte. Der Kleber wird durch UV-Licht innerhalb von nur ungefähr 5 Minuten gehärtet. Demgegenüber werden herkömmlicherweise durch Wärme härtende Kleber gemeinsam mit mehreren Abdeckungen verwendet, und diese benötigen viel mehr Zeit zum Härten. Daher beschleunigt diese neue Einbettung den Prozess deutlich, und damit nimmt der Durchsatz entsprechend zu.
• Da auf dem Substrat mehrere OLEDs an speziellen Positionen hergestellt werden können, muss das Muster der einbettenden Höckerlinien entsprechend konzipiert werden, um Kanäle zum Aufnehmen des aufgetragenen Klebers auszubilden. Die Menge des aufgetragenen Klebers wird so kontrolliert, dass zuviel Überlauf vermieden wird, wobei jedoch immer noch genug vorliegt, um die OLEDs hermetisch abzudichten. Im Fall dreier Kanäle wird übergelaufener Kleber innerhalb des leeren inneren Kanals aufgenommen, um ein Überlaufen über die eingeschlossenen OLEDs zu vermeiden.
• Beim Einbettungsverfahren für OLEDs wird der Einbettungsprozess innerhalb der Inertgaskammer für die Einbettung ausgeführt, wobei es sich um eine der vielen Kammern des OLED- Herstellsystems handelt. Das die einzubettenden OLEDs enthaltende Substrat kann direkt, ohne dass es jemals mit der Luft in Berührung tritt, in die Einbettungskammer transportiert werden.
• Die erfindungsgemäße Einbettungsvorrichtung für OLEDs verfügt über einen Substrattransportmechanismus (z. B. eine Substrattransportschiene), einen Einbettungsplatte-Transportmechanismus (z. B. einen Roboterarm zum Transportieren einer Einbettungsplatte), einen Kleber-Auftragemechanismus (z. B. eine Kleber auftragende Düse), einen UV-Licht-Härtmechanismus (z. B. eine UV-Lampe) und einen Halte-/Press-Mechanismus. Als Erstes wird unter Verwendung des Roboterarms zum Transportieren einer Einbettungsplatte eine Einbettungsplatte mit nach oben zeigenden Höckerlinien zum Halte-/Press- Mechanismus bewegt, wo sie durch die Saugwirkung eines Unterdrucks stationär gehalten wird. Dann wird der Kleber geeignet aufgetragen. Drittens wird unter Verwendung der Substrattransportschiene ein Substrat mit nach unten zeigenden OLEDs an eine Position unmittelbar über der Einbettungsplatte gebracht, wo diese durch den Halte-/Press-Mechanismus angehoben wird, um dagegen zu drücken. Bei dieser Konfiguration wird der Kleber durch von der UV-Lampe, die sich unterhalb des Halte-/Press-Mechanismus befindet, abgestrahltes UV- Licht ausgehärtet. Dadurch wird das hermetische Abdichten der OLEDs auf dem Substrat abgeschlossen.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
• Die oben genannten und andere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden unter Bezugnahme auf die folgende Beschreibung und die beigefügten Zeichnungen ersichtlich.
• Fig. 1 ist ein schematisches Diagramm, das jeden Schritt des erfindungsgemäßen Einbettungsverfahrens für OLEDs zeigt;
• Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel einer einzelnen, auf einer Einbettungsplatte hergestellten Höckerlinie und das Einbettungsverfahren unter Verwendung des Substrats auf der einzelnen Höckerlinie zeigt;
• Fig. 3 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel zweier benachbarter, auf einer Einbettungsplatte hergestellter Höckerlinien und das Einbettungsverfahren unter Verwendung des Substrats auf den Höckerlinien zeigt;
• Fig. 4 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel dreier benachbarter, auf einer Einbettungsplatte hergestellter Höckerlinien und das Einbettungsverfahren unter Verwendung des Substrats auf den Höckerlinien zeigt;
• Fig. 5 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel von vier benachbarten, auf einer Einbettungsplatte hergestellten Höckerlinien und das Einbettungsverfahren unter Verwendung des Substrats auf den Höckerlinien zeigt;
• Fig. 6 ist eine Schnittansicht, die eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Einbettungsvorrichtung für OLEDs zeigt;
• Fig. 7 ist eine Draufsicht, die teilweise den Abschnitt der in der Fig. 6 dargestellten Einbettungsvorrichtung für OLEDs um eine Halte-/Press-Position herum zeigt;
• Fig. 8 ist eine Schnittansicht, die eine herkömmliche OLED zeigt; und
• Fig. 9(a) und 9(b) sind schematische Ansichten, die die herkömmliche Einbettung von OLEDs zeigen.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
• Nun werden Ausführungsformen des Aufbaus, des Verfahrens und der Vorrichtung zum Einbetten organischer Licht emittierender Dioden (OLEDs) unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen detailliert beschrieben.
• Die Fig. 1 ist ein schematisches Diagramm, das jeden Schritt des erfindungsgemäßen Einbettungsverfahrens für OLEDs veranschaulicht. Als Erstes werden, wie es in der Fig. 1 dargestellt ist, vier nach unten zeigende OLEDs auf einem Substrat 2 mittels eines Aufdampfprozesses in einer Vakuumvorrichtung (nicht dargestellt) hergestellt. Zweitens wird in einer Einbettungskammer (nicht dargestellt) eine Einbettungsplatte 4, deren Höckerlinien 5 nach oben zeigen, in eine Halte-/Press-Position bewegt. Um die einbettenden Höckerlinien 5 herzustellen, kann ein Dickschicht-Druckverfahren mit einer Druckfarbe aus harten Materialien, wie Keramik, Acrylharz und dergleichen, verwendet werden. Dann wird ein Kleber geeignet entsprechend einem vorbestimmten Muster unter Verwendung einer Kleber auftragenden Düse 62 der Einbettungsvorrichtung, wie später beschrieben, aufgetragen. Drittens wird das Substrat 2 mit nach unten zeigenden OLEDs 3 an die Position unmittelbar über der Einbettungsplatte 4 gebracht, und dann wird es abgesenkt, um auf die letztere zu drücken. Bei dieser Konfiguration wird der Kleber durch von einer UV-Lampe 7, die unter der Halte-/Press-Position liegt, abgestrahltes UV-Licht gehärtet. Das fertiggestellte Erzeugnis wird dann für einen Nachprozess heraus genommen.
• Die Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die ein Beispiel des Aufbaus zur Einbettung von OLEDs zeigt. Die Höckerlinie 5 in der Fig. 1 erscheint hier als einzelne Höckerlinie 10 in Form einer geschlossenen Schleife. Der Kleber (UV-härtbare Kleber) 6 aus einem UV-härtbaren Harz wurde auf die Oberseite der Höckerlinie 10 aufgetragen und durch UV-Licht ausgehärtet. Der ausgehärtete Kleber 6 verklebt das Substrat 2 und die Einbettungsplatte 4 miteinander, was zu einer hermetischen Abdichtung der OLEDs 3 durch die geschlossene Höckerlinie 10 führt. Wie es in der Fig. 2 dargestellt ist, dient die Höckerlinie 10 als Abstandshalter zwischen dem Substrat 2 und der Einbettungsplatte 4, um zu verhindern, dass die Einbettungsplatte 4 die OLEDs 3 berührt.
• Die Fig. 3 ist eine Schnittansicht, die ein anderes Beispiel des Einbettungsaufbaus mit einem zwischen zwei benachbarten Höckerlinien (11a und 11b) ausgebildeten Kanal 12 zeigt. Der UV-härtbare Kleber 6 ist nun in den Kanal 12 eingebracht. Die Menge des eingebrachten Klebers wird so kontrolliert, dass sie gerade die Wand des Kanals 12 überschreitet, jedoch ohne zuviel Überfließen. Wenn die Einbettungsplatte 4 gegen das Substrat 2 gedrückt wird, wird der innerhalb des Kanals 12 eingeschlossene Kleber 6 durch das UV-Licht gehärtet, um die Abdichtung zu bilden. Der Vorteil der Verwendung des Kanals 12 anstelle der einzelnen Höckerlinie 10 besteht in einer besseren Kontrolle des Überfließens des Klebers 6.
• Fig. 4 ist eine Schnittansicht, die noch ein anderes Beispiel des Einbettungsaufbaus zeigt. Nun existieren drei Sätze von Höckerlinien 13a, 13b und 13c, die einen inneren Kanal 14a und einen äußeren Kanal 14b bilden. In den äußeren Kanal 14b wird zum Herstellen einer Abdichtung eine geeignete Menge an Kleber 6 eingebracht. Dann kann der innere Kanal 14a als Sicherheitsgraben dienen, der verhindert, dass übergelaufener Kleber 6 nach innen quillt und die eingeschlossenen OLEDs 3 beschädigt.
• Die Fig. 5 ist eine Schnittansicht, die noch ein anderes Beispiel des Einbettungsaufbaus mit vier Höckerlinien 15a, 15b, 15c und 15d zeigt. Zwischen jeweils zwei benachbarten Höckerlinien sind drei Kanäle 16a, 16b bzw. 16c ausgebildet. Dabei wird eine geeignete Menge an Kleber 6 in den mittleren Kanal 16b eingebracht, um für Abdichtung zu sorgen. Erneut kann der innere Kanal 16a als Sicherheitsgraben dienen, der übergelaufenen Kleber 6, der nach innen fließt, aufnimmt. Der neue äußere Kanal 16c wird dazu verwendet, übergelaufenen Kleber 6 aufzunehmen, der nach außen fließt, um eine Beschichtung auf den Metallelektroden (nicht dargestellt) zu vermeiden, die außerhalb der Höckerlinien 15d liegen können.
• Als Nächstes wird eine Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Einbettungsvorrichtung für OLEDs unter Bezugnahme auf die Fig. 6 und 7 beschrieben. Die Fig. 7 ist eine Schnittansicht, die eine Einbettungsvorrichtung für OLEDs 30 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt. Die Fig. 7 ist eine Draufsicht, die teilweise einen Abschnitt der in der Fig. 6 dargestellten Einbettungsvorrichtung für OLEDs 30 um eine Halte-/Press-Position Ps herum zeigt.
• Die in den Fig. 6 und 7 dargestellte Einbettungsvorrichtung für OLEDs 30 verfügt hauptsächlich über eine Substrattransportschiene 31, einen Roboterarm 32 zum Transportieren einer Einbettungsplatte, eine Kleber auftragende Düse 62, einen Halte-/Press-Mechanismus 33 und eine UV-Lampe 7.
• Genauer gesagt, wird die Substrattransportmaschine 31 so betrieben, dass ein Substrat 2 an eine Position unmittelbar über einer Halte-/Press-Position Ps bewegt wird, während der Roboterarm 32 zum Transportieren einer Einbettungsplatte dazu dient, eine Einbettungsplatte 4 zur Halte-/Press-Position Ps zu bewegen. Wie es bereits in den Fig. 2 bis 5 dargestellt ist, ist die Einbettungsplatte 4 mit mindestens einer einbettenden Höckerlinie versehen. Bei dieser Ausführungsform wird der Kleberauftragemechanismus 62 durch den Roboterarm 32 zum Transportieren einer Einbettungsplatte abgestützt, um einen UV-härtbaren Kleber 6 auf die mindestens eine Höckerlinie aufzutragen oder in zwischen den einbettenden Höckerlinien ausgebildete Kanäle einzubringen. Ferner hält der Halte-/Press-Mechanismus 33 die Einbettungsplatte 4, die so zugeführt wurde, dass sie die Halte-/Press-Position Ps erreichte, und dann drückt er die Einbettungsplatte 4 gegen das Substrat 2.
• Nun wird der Betrieb dieser Einbettungsvorrichtung für OLEDs 30 wie folgt detailliert beschrieben. Als Erstes werden Einbettungsplatten 4 auf einen Einbettungsplattenstapel 63 geladen, der sich außerhalb der Inertgaskammer 1 für die Einbettung befindet. Dann werden die Einbettungsplatten 4 im geladenen Stapel 63 durch einen Einbettungs-Lademechanismus 59 in der Kammer 1 an eine Position nach oben bewegt, an der sie durch einen Einbettungs-Aufnahmekopf 61, der ebenfalls durch den Roboterarm 32 zum Transportieren einer Einbettungsplatte gehalten wird, einzeln aufgenommen werden. Als Zweites bewegt der Roboterarm 32 zum Transportieren einer Einbettungsplatte die aufgenommene Einbettungsplatte 4 zur Halte-/Press-Position Ps, wo sie durch den Halte-/Press-Mechanismus 33 gehalten wird. Drittens bewegt der Roboterarm 32 zum Transportieren einer Einbettungsplatte die Kleber auftragende Düse 62 in geeigneter Weise mit einer Rundbewegung, um den UV-härtbaren Kleber von einem Behälter (nicht dargestellt) in die Kanäle einzubringen, die, wie oben beschrieben, zwischen den Höckerlinien auf der Einbettungsplatte 4 ausgebildet sind. Als Viertes wird das Substrat 2 gemeinsam mit seinen OLEDs durch die Substrattransportschiene 31 an eine Position unmittelbar über der Halte-/Press-Position Ps bewegt, wo die Einbettungsplatte 4 durch den Halte-/Press- Mechanismus 33 angehoben wird, um gegen es zu drücken. Diese Relativpositionen sind in der in der Fig. 7 dargestellten Draufsicht besser erkennbar. Bei dieser Konfiguration wird die UV-Lampe 7 eingeschaltet, um den aufgetragenen Kleber auf der Einbettungsplatte 4 (eine transparente Platte) für die hermetische Abdichtung der OLEDs auf dem Substrat 2 auszuhärten.

Claims (20)

1. Einbettungsaufbau für organische Licht emittierende Dioden, mit:
einem harten oder flexiblen Substrat;
mindestens einer auf dem Substrat hergestellten organischen Licht emittierenden Diode;
einer UV-durchlässigen Einbettungsplatte aus Glas oder einem flexiblen Material, die mit mindestens einer einbettenden Höckerlinie versehen ist, von denen jede in Form einer geschlossenen Schleife vorliegt, um die mindestens eine organische Licht emittierende Diode einzuschließen; und
einem Kleber zum Verkleben der mindestens einen einbettenden Höckerlinie mit dem Substrat, um dadurch die mindestens eine organische Licht emittierende Diode einzubetten.

2. Einbettungsaufbau nach Anspruch 1, bei dem der Kleber auf die Oberseite der mindestens einen einbettenden Höckerlinie aufgetragen ist.

3. Einbettungsaufbau nach Anspruch 1, bei dem zwischen zwei benachbarten von mindestens zwei einbettenden Höckerlinien mindestens ein Kanal ausgebildet ist, in den der Kleber eingebracht ist.

4. Einbettungsaufbau nach Anspruch 1, bei dem die mindestens eine einbettende Höckerlinie aus einem harten Material besteht, das aus der aus Keramik und Acrylharz bestehenden Gruppe ausgewählt ist.

5. Einbettungsaufbau nach Anspruch 1, bei dem der Kleber UV-härtbar ist und die Einbettungsplatte transparent ist, so dass der Kleber durch UV-Licht bestrahlt und ausgehärtet werden kann, um die Einbettungsplatte hermetisch an das Substrat zu kleben.

6. Einbettungsverfahren für organische, Licht emittierende Dioden, umfassend:
Herstellen mindestens einer organischen, Licht emittierenden Diode auf einem Substrat;
Herstellen mindestens einer einbettenden Höckerlinie jeweils in Form einer geschlossenen Schleife auf einer Einbettungsplatte;
Auftragen eines Klebers auf die mindestens eine einbettende Höckerlinie; und
Verkleben der mindestens einen einbettenden Höckerlinie mit dem Substrat, um dadurch die mindestens eine organische Licht emittierende Diode einzubetten.

7. Einbettungsverfahren nach Anspruch 6, bei dem der Kleber auf die Oberseite der mindestens einen einbettenden Höckerlinie aufgetragen wird.

8. Einbettungsverfahren nach Anspruch 6, bei dem der Kleber in mindestens einen Kanal eingebracht wird, der zwischen zwei benachbarten von mindestens zwei einbettenden Höckerlinien ausgebildet ist.

9. Einbettungsverfahren nach Anspruch 6, bei dem dadurch verhindert wird, dass der Kleber in die mindestens eine organische Licht emittierende Diode fließt, wenn die mindestens eine einbettende Höckerlinie mit dem Substrat verklebt wird, dass die Menge des aufgetragenen Klebers kontrolliert wird.

10. Einbettungsverfahren nach Anspruch 6, bei dem dadurch verhindert wird, dass der Kleber in die mindestens eine organische Licht emittierende Diode fließt, wenn die mindestens eine einbettende Höckerlinie mit dem Substrat verklebt wird, dass ferner ein innerer Kanal zwischen der mindestens einen organischen Licht emittierenden Diode und dem aufgetragenen Kleber angebracht wird, um einen übergelaufenen Teil des aufgetragenen Klebers aufzunehmen.

11. Einbettungsverfahren nach Anspruch 6, bei dem die mindestens eine einbettende Höckerlinie auf der Einbettungsplatte durch ein Dickschicht-Druckverfahren aus einem harten Material hergestellt wird, das aus der aus Keramik und Acrylharz bestehenden Gruppe ausgewählt wird.

12. Einbettungsverfahren nach Anspruch 6, bei der Kleber UV-härtbar ist und die Einbettungsplatte transparent ist, so dass der Kleber durch UV-Licht beleuchtet und ausgehärtet werden kann, um die Einbettungsplatte hermetisch mit dem Substrat zu verkleben.

13. Einbettungsverfahren nach Anspruch 6, bei dem die Schritte zum Herstellen mindestens einer einbettenden Höckerlinie jeweils in Form einer geschlossenen Schleife auf einer Einbettungsplatte, des Auftragens eines Klebers auf die mindestens eine einbettende Höckerlinie und des Verklebens der mindestens einen einbettenden Höckerlinie mit dem Substrat, um dadurch die mindestens eine organische Licht emittierende Diode einzubetten, innerhalb einer Einbettungs- Inertgaskammer ausgeführt werden.

14. Einbettungsvorrichtung für organische, Licht emittierende Dioden, mit:
einem Substrattransportmechanismus zum Bewegen eines Substrats, das mit mindestens einer organischen Licht emittierenden Diode versehen ist, an eine Position über einer Halte-/Press-Position;
einem Einbettungsplatte-Transportmechanismus zum Bewegen einer Einbettungsplatte zur Halte-/Press-Position, wobei die Einbettungsplatte mit mindestens einer einbettenden Höckerlinie versehen ist, um die mindestens eine organische Licht emittierende Diode zu umschließen, und wobei die einbettende Höckerlinie mit Kleber versehen ist; und
einem Halte-/Press-Mechanismus zum Halten der an die Halte-/Press-Position transportierten Einbettungsplatte und zum Drücken derselben gegen das Substrat.

15. Einbettungsvorrichtung nach Ansprüch 14, bei der die Einbettungsplatte transparent ist und der Kleber UV-härtbar ist.

16. Einbettungsvorrichtung nach Anspruch 15, ferner mit:
einem UV-Licht-Härtmechanismus, der unter dem Halte-/Press- Mechanismus liegt;
wobei UV-Licht vom UV-Licht-Härtmechanismus durch die Einbettungsplatte dringt, um den UV-härtbaren Kleber auszuhärten, wenn der Halte-/Press-Mechanismus die Einbettungsplatte gegen das Substrat drückt.

17. Einbettungsvorrichtung nach Anspruch 14, bei der der Substrattransportmechanismus das Substrat so transportiert, dass die organischen Licht emittierenden Dioden nach unten zeigen und der Halte-/Press-Mechanismus die Einbettungsplatte so hält, dass die mindestens eine einbettende Höckerlinie nach oben zeigt.

18. Einbettungsvorrichtung nach Anspruch 14, ferner mit einem Einbettungs-Aufnahmekopf, der vom Einbettungsplatte- Transportmechanismus gehalten wird, um Einbettungsplatten einzeln aus einem Stapel von Einbettungsplatten aufzunehmen.

19. Einbettungsvorrichtung nach Anspruch 14, ferner mit einem Kleberauftragemechanismus, der vom Einbettungsplatte- Transportmechanismus gehalten wird, um Kleber auf die mindestens eine einbettende Höckerlinie aufzutragen.

20. Einbettungsvorrichtung nach Anspruch 14, bei der der Substrattransportmechanismus, der Einbettungsplatte-Transportmechanismus und der Halte-/Press-Mechanismus alle innerhalb einer Einbettungs-Inertgaskammer angeordnet sind.