DE10238884A1

DE10238884A1 - Elektronische Baugruppe

Info

Publication number: DE10238884A1
Application number: DE2002138884
Authority: DE
Inventors: Helmut Dipl.-Ing. Heinz; Michael Dipl.-Ing. Jahn; Bernhard Dipl.-Phys. Schuch
Original assignee: Conti Temic Microelectronic GmbH
Current assignee: Aumovio Microelectronic GmbH
Priority date: 2002-08-24
Filing date: 2002-08-24
Publication date: 2004-03-04
Also published as: WO2004021753A1

Abstract

Vorgeschlagen wird eine einfache und kostengünstige elektronische Baugruppe, die eine Leiterfolie mit einer Leiterbahnstruktur und einen Schaltungsträger mit einer Leiterbahnstruktur aufweist.
Zur mechanischen und elektrisch leitenden Verbindung der Leiterfolie mit dem Schaltungsträger ist ein anisotrop leitfähiger, chemisch reaktiver Klebstoff vorgesehen.
Elektronische Baugruppe als Steuergerät im Kfz-Bereich.

Description

Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.

In vielen Bereichen werden elektronische Baugruppen für unterschiedliche Anwendungen und Aufgaben eingesetzt; beispielsweise sind im Kraftfahrzeugbereich elektronische Baugruppen als Steuergeräte zur Verarbeitung von Messsignalen und/oder zur Steuerung von Aggregatefunktionen oder von Komponenten des Kraftfahrzeugs vorgesehen. Derartige elektronische Baugruppen können zur Aufnahme von Bauteilen der elektronischen Baugruppe und/oder zur Realisierung der elektrischen Kontaktierung der elektronischen Baugruppe eine Leiterfolie und daneben einen insbesondere als Leiterplatte oder ebenfalls als Leiterfolie ausgebildeten Schaltungsträger aufweisen. Die eine Leiterbahnstruktur aufweisende Leiterfolie und der eine Leiterbahnstruktur aufweisende Schaltungsträger müssen miteinander kontaktiert werden, d.h. es muss eine elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie und der Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers hergestellt werden; dies wird in der Regel mittels eines von der Leiterfolie ausgehenden, durch Crimpen mit deren Leiterbahnstruktur verbundenen Steckverbinders realisiert, der auf geeignete Weise auf der Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers kontaktiert wird. Eine derartige elektrisch leitende Verbindung mittels eines Steckverbinders bedingt jedoch hohe Kosten sowie einen hohen Materialaufwand, Fertigungsaufwand und Montageaufwand.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektronische Baugruppe nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1 mit einem einfachen Aufbau, einer einfachen Fertigung, geringen Kosten, einer hohen Zuverlässigkeit und vorteilhaften Eigenschaften bezüglich der elektrischen leitenden Verbindung zwischen der Leiterfolie und dem Schaltungsträger anzugeben.

Diese Aufgabe wird nach der Erfindung durch die Merkmale im Kennzeichen des Patentanspruchs 1 gelöst.

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Bestandteil der weiteren Patentansprüche.

Die elektrisch leitende Verbindung zwischen der Leiterfolie und dem Schaltungsträger einerseits und damit die elektrische Kontaktierung. der Leiterbahnstruktur der Leiterplatte mit der Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers sowie die mechanische Verbindung der Leiterfolie mit dem Schaltungsträger andererseits wird mittels einer Klebeverbindung realisiert, indem durch einen Heißsiegelprozess als Fügeprozess (d.h. durch Anwendung von Wärme bei gleichzeitigem Druck, bsp. durch Anwendung einer Temperatur von ca. 180°C für 5 bis 10 s bei einem Druck von 500 bis 1000 g/mm²) unter Verwendung eines mindestens zwei Komponenten umfassenden, chemisch reaktiven, anisotrop leitfähigen Klebstoffs die Leiterfolie mit dem Schaltungsträger verklebt und die in einem Kontaktierungsbereich zugängliche Leiterbahnstruktur der Leiterfolie an mindestens einer Kontaktstelle mit der Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers kontaktiert wird.

Als Komponenten des chemisch reaktiven, anisotrop leitfähigen Klebstoffs zur Verbindung der beiden Fügepartner Leiterfolie und Schaltungsträger sind zumindest ein Trägerpolymer und elektrisch leitfähige Partikel als Zuschlagsmaterial vorgesehen. Das chemisch vernetzbare Trägerpolymer (insbesondere ein Epoxydharz) wird unvernetzt in flüssiger Form (insbesondere als Paste) oder vorvernetzt (insbesondere als Folie oder in Bandform) auf mindestens einen der beiden Fügepartner aufgebracht. Beim Heißsiegelprozess wird durch die während eines bestimmten Zeitintervalls erfolgende Anwendung von Wärme und des hierdurch bedingten Aushärtens eine chemische Reaktion ausgelöst (bsp. eine Polyaddition), wodurch das Trägerpolymer vernetzt und in ein Duromer umgewandelt wird (dieses Duromer behält auch unter Wärmeeinwirkung seine Festigkeit), was eine dauerhafte Verbindung der beiden Fügepartner bewirkt. Durch die Vernetzung wird das Volumen des Trägerpoly mers reduziert, wodurch die dem Trägerpolymer beigemengten elektrisch leitfähigen Partikel gegen die beiden Fügepartner gedrückt und ggf. deformiert werden, insbesondere durch die während eines bestimmten Zeitintervalls erfolgende Anwendung von Druck beim Heißsiegelprozess, so dass eine elektrisch leitende Verbindung zwischen den beiden Fügepartnern erreicht wird. Während des Heißsiegelprozesses wird überschüssiges Material des Trägerpolymers in die Zwischenräume zwischen die Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der beiden Fügepartner verdrängt, insbesondere zwischen die zur Ausbildung von mindestens einer Kontaktstelle zwischen den beiden Fügepartnern vorgesehenen Kontaktflächen der Leiterbahnstruktur der beiden Fügepartner, wodurch im ausgehärteten Zustand des Trägerpolymers eine zusätzliche mechanische Haftung der beiden Fügepartner bewirkt wird.

Zur Gewährleistung der anisotropen Leitfähigkeit des Klebstoffs wird einerseits die Ausgestaltung der dem Trägerpolymer als Zuschlagsmaterial beigemengten elektrisch leitfähigen Partikel und andererseits die Verteilung der leitfähigen Partikel im Trägerpolymer vorgegeben. Die (geringfügige) Konzentration der in statistischer Verteilung beigemengten elektrisch leitfähigen Partikel wird hierbei so gewählt, dass diese sich in lateraler Richtung (flächenmäßig) nicht berühren (elektrische Isolation in der zur Verbindungsfläche der beiden Fügepartner parallelen Ebene). Die Abmessungen der elektrisch leitfähigen Partikel werden so gewählt, dass nach dem Fügen der beiden Fügepartner und dem Aushärten des Klebstoffs über diese elektrisch leitfähigen Partikel ein elektrischer Kontakt in einer Vorzugsrichtung realisiert werden kann; insbesondere wird ein elektrischer Kontakt in vertikaler Richtung realisiert, d.h. in der aufgrund der Applizierung des Drucks beim Heißsiegelprozess vorgegebenen Fügerichtung senkrecht zur Verbindungsfläche der beiden Fügepartner (in Richtung der Druckeinwirkung). Als elektrisch leitfähige Partikel können starre, flexible oder expandierbare, aus einem elektrisch isolierenden Material (bsp. Kunststoff oder Keramik) bestehende, mit einem elektrisch leitfähigen Überzug (bsp. mit einer Goldauflage) versehene Vollkugeln oder Hohlkugeln herangezogen werden, oder Metallpartikel, die eine gewisse Duktilität aufweisen und mit einem chemisch edlen und elektrisch gut leitfähigen Metall beschichtet sind (bsp. Nickelpartikel mit einer Goldbeschichtung) oder niederschmelzende Metailpartikel (bsp. Zinn-Wismut-Partikel), die bei den gewählten Prozessparametern des Heißsiegelprozesses (Tem peratur, Druck) aufschmelzen und mit dem Material der Kontaktflächen der Leiterbahnstruktur der beiden Fügepartner einen metallurgischen Verbund ausbilden.

Der eine Vernetzung des Klebstoffs durch Anwendung von Wärme und gleichzeitigem Druck bewirkende Heißsiegelprozess als Fügeprozess gewährleistet einerseits eine automatisierbare und damit kostengünstige mechanisch feste Verbindung der beiden Fügepartner und andererseits eine elektrische leitende Verbindung der beiden Fügepartner an mindestens einer Kontaktstelle, vorzugsweise eine elektrische leitende Verbindung an mehreren Kontaktstellen, insbesondere an einer Vielzahl von Kontaktstellen. Die Prozessparameter des Heißsiegelprozesses (Temperatur, Druck) werden so gewählt, dass die elektrisch leitfähigen Partikel derart deformiert werden, dass sie nach Abschluss des Heißsiegelprozesses dauerhaft gegen die Kontaktflächen der Leiterbahnstruktur der beiden Fügepartner drücken und somit in der Fügerichtung und damit in Richtung des Drucks (d.h. in vertikaler Richtung, senkrecht zur Verbindungsfläche der beiden Fügepartner) einen sicheren elektrischen Kontakt zwischen den beiden Fügepartnern gewährleisten. Zur Vorbereitung des Heißsiegelprozesses als Fügeprozess wird nach dem Aufbringen des Klebstoffs auf einen der beiden Fügepartner (vorzugsweise auf den Schaltungsträger) die Leiterfolie (erster Fügepartner), und damit deren Leiterbahnstruktur bezüglich dem Schaltungsträger (zweiter Fügepartner) und damit bezüglich dessen Leiterbahnstruktur positioniert, ggf. unter Zuhilfenahme von einer Positionierhilfe (als Positionierhilfe ist bsp. mindestens ein in Schaltungsträger und Leiterfolie eingreifender Aufnahmedorn vorgesehen oder eine Kamera mit programmierbaren Offset), und die Leiterfolie durch den Klebstoff auf dem Schaltungsträger fixiert. Nach der Positionierung und Fixierung der Leiterfolie wird im eigentlichen Heißsiegelprozess mittels einer Druck und Wärme erzeugenden Vorrichtung, bsp. mittels einer Bügellötvorrichtung ein hoher Druck (bsp. bis zu 1000 g/mm²) auf die beiden Fügepartner appliziert (bsp. durch einen auf die beiden Fügepartner aufgesetzten Stempel der Bügellötvorrichtung) und gleichzeitig während eines bestimmten Zeitintervalls (bsp. während einiger Sekunden.) mittels einer Heizquelle (bsp. mittels einer Impulsheizung der Bügellötvorrichtung) eine hohe Temperatur (bsp. bis zu 190°C) auf die beiden Fügepartner appliziert; nach Wegnahme der Heizquelle wird der Druck auf die beiden Fügepartner während des Abkühlens solange beibehalten (bsp. bleibt der Stempel während des Abkühlens auf die beiden Fügepartner aufgesetzt), bis eine vorgegebene Temperatur (bsp. 80°C) unterschritten ist. Anschließend wird der Druck auf die beiden Fügepartner weggenommen, bsp. wird der auf die beiden Fügepartnern aufgesetzte Stempel entfernt. Aufgrund der Verdrängung von überschüssigem Material des Trägerpolymers beim Heißsiegelprozess wird bei der mechanischen Verbindung der beiden Fügepartner Leiterfolie und Schaltungsträger auch der Bereich zwischen den Leiterbahnen der Leiterbahnstruktur der Leiterfolie genutzt, wodurch die mechanische und elektrisch leitende Verbindung der beiden Fügepartner Leiterfolie und Schaltungsträger eine hohe Belastbarkeit gegenüber Vibrationen aufweist.

Neben der eine Leiterbahnstruktur tragenden Leiterfolie als erstem Fügepartner kann als Schaltungsträger und damit als zweiter Fügepartner bsp. eine weitere Leiterfolie oder eine Leiterplatte vorgesehen werden. Die Leiterfolie und die Leiterplatte können hierbei aus gebräuchlichen Materialien bestehen; bsp. kann die Leiterfolie aus Polyimid (PI), aus Polyethylennaphthalat (PEN) oder aus Polyethylenterephthalat (PET) bestehen und die Leiterplatte bsp. aus glasfaserverstärktem Epoxydharz (FR4). Für die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie und für die Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers können alle gebräuchlichen Endoberflächen verwendet werden; bsp. kann für die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie Kupfer mit einer Auflage aus galvanisch Zinn, chemisch Zinn, Blei-Zinn (HAL), galvanisch Nickel-Zinn, galvanisch Nickel-Zinn-Blei, galvanisch Nickel-Gold oder stromlos Nickel-Gold und für die Leiterbahnstruktur der Leiterplatte ebenfalls Kupfer mit einer Auflage aus galvanisch Zinn; chemisch Zinn, Blei-Zinn (HAL), galvanisch Nickel-Zinn, galvanisch Nickel-Zinn-Blei, galvanisch Nickel-Gold oder stromlos Nickel-Gold verwendet werden. Beim Fügen der beiden Fügepartner muss die Leiterfolie zumindest in einem mindestens eine Kontaktfläche aufweisenden Kontaktierungsbereich zugänglich sein; hierzu kann die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie im Kontaktierungsbereich bei der Herstellung der Leiterfolie unbedeckt bleiben (bsp. können bei der Herstellung der Leiterfolie Öffnungen oder Aussparungen oder Freisparungen in einer die Leiterbahnstruktur bedeckenden Isolationsschicht im Kontaktierungsbereich vorgesehen werden) oder aber die Leiterbahnstruktur der Leiterfolie wird zumindest im Kontaktierungsbereich durch Bearbeitung der Leiterfolie und insbesondere einer die Leiterbahnstruktur abdeckenden Isolationsschicht freigelegt (insbesondere durch mechanisches Abtra gen der Isolationsschicht), d.h. die Isolationsschicht wird zumindest im Kontaktierungsbereich entfernt, bsp. durch Fräsen oder mittels eines Lasers oder durch Abziehen einer bsp. mittels Perforation oder als Klebestreifen im Kontaktierungsbereich aufgebrachten Isolationsschicht. Als Leiterfolie können hierbei bsp. entweder flexible gedruckte Leiterplatten („Flexible Printed Circuit" FPC) eingesetzt werden = bei diesen ist die Leiterbahnstruktur direkt auf einer isolierenden Trägerschicht aufgebracht und von einer Isolationsfolie abgedeckt – oder aber flexible Flachkabel („Flexible Flat Gable" FFC) – bei diesen ist eine Schaltfolie mit einer parallel ausgerichteten Leiterbahnstruktur zwischen zwei Isolationsfolien angeordnet.

Auf Aufnahmeflächen auf der Leiterfolie und/oder auf Aufnahmeflächen auf dem Schaltungsträger (Leiterplatte, Leiterfolie) können Bauteile der elektronischen Baugruppe aufgebracht werden und mit der jeweiligen Leiterbahnstruktur auf geeignete Weise leitend verbunden werden; insbesondere werden die Bauteile der elektronischen Baugruppe durch Reflowlöten oder Schwalllöten mit der jeweiligen Leiterbahnstruktur leitend verbunden. Auf der Leiterfolie und/oder auf dem weiteren Schaltungsträger können Anschlusskontakte für die externe Kontaktierung der elektronischen Baugruppe ausgebildet werden, bsp. können auf einer Leiterfolie Anschlusskontakte durch Crimpen oder Schweißen oder Löten aufgebracht werden; insbesondere können mehrere Anschlusskontakte zu Kontaktbereichen zusammengefasst werden und bsp. in einem gemeinsamen Gehäuseanschluss integriert werden. An die Anschlusskontakte und insbesondere an einen Gehäuseanschluss können geeignete Anschlusskomponenten angeschlossen werden, insbesondere Anschlussleitungen oder Anschlussstecker. Zum Schutz der Bauteile beim Einsatz der elektronischen Baugruppe kann ein Gehäusekörper vorgesehen werden, insbesondere ein allseitig geschlossenes Gehäuse.

Die elektronische Baugruppe vereinigt mehrere Vorteile in sich:

– Die Klebeverbindung gewährleistet auf einfache Weise ohne das Erfordernis zusätzlicher Kontaktelemente einen guten elektrischen Kontakt zwischen der Leiterbahnstruktur der einfach und kostengünstig konfektionierbaren Leiterfolie und der Leiterbahnstruktur des Schaltungsträgers und eine beständige mechanische Verbindung der Leiterfolie mit dem Schaltungsträger, insbesondere bei allen Arten von Leiterfolien und bei allen gebräuchlichen Materialien der Leiterbahnstruktur und damit der Kontaktflächen der beiden Fügepartner (insbesondere bei allen hierfür gebräuchlichen Kontaktmetallisierungen von Leiterfolien und Leiterplatten).
– Die Klebeverbindung kann kostengünstig und automatisiert mit kurzer Prozesszeit und moderater thermischer Belastung der beiden Fügepartner realisiert werden, insbesondere können auf einfache Weise gleichzeitig mehrere Kontaktstellen ausgebildet werden. Durch die Klebeverbindung wird eine vibrationsfeste und temperaturbeständige mechanische und elektrisch leitfähige Verbindung der beiden Fügepartner mit einer hohen thermischen Belastbarkeit bereitgestellt (kein Erweichen der Verbindung bei erhöhten Temperaturen, kein Kriechen von thermoplastischen Anteilen) so dass daher auch Anwendungen der elektronischen Baugruppe bei hohen Einsatztemperaturen und bei hohen Vibrationsbelastungen möglich sind, bsp. im Kraftfahrzeugbereich.

Im Zusammenhang mit der Zeichnung (1 und 2) soll die elektronische Baugruppe anhand eines Ausführungsbeispiels erläutert werden.
Hierbei zeigt:
1 in einem Ausschnitt eine Schnittzeichnung der Leiterfolie und der Leiterplatte einer elektronischen Baugruppe vor deren Verbindung durch den Klebstoff,
2 in einem Ausschnitt eine Schnittzeichnung der Leiterfolie und der Leiterplatte einer elektronischen Baugruppe nach deren Verbindung durch den Klebstoff.
Als elektronische Baugruppe 1 ist bsp. ein in der Seitentüre eines Kraftfahrzeugs integriertes Türsteuergerät vorgesehen, das bsp. u.a. für die Ansteuerung der Fensterheber, Außenspiegel und Airbags des Kraftfahrzeugs dient. Das Türsteuergerät 1 weist bsp. eine Leiterfolie 3 und eine Leiterplatte 2 als Schaltungsträger für elektronische Bauteile bzw. als Verdrahtungsträger für die elektrische Kontaktierung auf. Die Leiterplatte 2 besteht bsp. aus glasfaserverstärktem Epoxydharz (FR4) und besitzt bsp. die Abmessungen von 60 mm x 70 mm x 1.6 mm. Auf der Oberseite 21 der Leiterplatte 2 ist eine Leiterbahnstruktur 22 mit Leiterbahnen 23 ausgebildet, die im Kontaktierungsbereich 24 mindestens eine bsp. aus Kupfer mit einer Auflage aus Zinn oder aus Kupfer mit einer Auflage aus Blei-Zinn bestehende Kontaktfläche 25 zur Ausbildung mindestens einer Kontaktstelle 5 aufweist; bsp. sind im Kontaktierungsbereich 24 der Leiterbahnstruktur 22 mehrere Kontaktflächen 25 zur Ausbildung mehrerer Kontaktstellen 5 vorgesehen.
Die Leiterfolie 3 mit den Abmessungen von bsp. 40 mm x 500 mm x 0.6 mm besteht bsp. aus einer Schaltfolie 31 aus Polyethylennaphthalat PEN und Polyethylenterephthalat PET (Dicke der Schaltfolie 31 bsp. 35 μm) mit einer bsp. Leiterbahnen 33 aus Kupferlaminat aufweisenden Leiterbahnstruktur 32, die zwischen den beiden Isolationsfolien 36, 37 angeordnet ist. Die Isolationsfolie 37 wird partiell entfernt, bsp. durch Freisparen beim Laminieren oder durch mechanischen Abtrag mittels eines Lasers, so dass die Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 und insbesondere die bsp. aus vorverzinntem Kupfer bestehenden Kontaktflächen 35 auf der Oberfläche 38 der Leiterfolie 3 zur Ausbildung der Kontaktstellen 5 im Kontaktierungsbereich 34 einseitig freigelegt werden.
Gemäß der 1 wird zur mechanischen und elektrisch leitenden Verbindung der Leiterfolie 3 als erstem Fügepartner mit der Leiterplatte 2 als zweitem Fügepartner, insbesondere zur elektrisch leitenden Verbindung der Leiterbahnstruktur 32 der Leiterfolie 3 mit der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2, auf die Oberseite 21 der Leiterplatte 2 zumindest im Kontaktierungsbereich 24 ein unvernetzter, chemisch reaktiver Klebstoff 4 als Paste (in pastöser Form) aufgebracht, bei dem elektrisch leitfähige Partikel 42, bsp. goldbeschichtete Nickelpartikel, in ein Epoxydharz als Trägerpolymer 41 in einer Konzentration von einigen wenigen Prozent (bsp. 5 %) eingebracht sind. Aufgrund des hierdurch bedingten großen Abstands zwischen den elektrisch leitfähigen Partikeln 42 ist bei diesem anisotrop leitfähigen Klebstoff 4 eine elektrische Isolation in der Ebene- parallel zur Oberfläche 26 der Leiterplatte 2 gewährleistet. Die Leiterfolie 3 wird nun so bezüglich der Oberseite 21 der Leiterplatte 2 positioniert, dass die im Kontaktierungsbereich 34 der Leiterfolie 3 vorgesehenen Kontaktflächen 35 mit den im Kontaktierungsbereich 24 der Leiterplatte 2 vorgesehenen Kontaktflächen 25 korrespondieren.
Gemäß der 2 wird nach der Positionierung und der Fixierung der Leiterfolie 3 durch den Klebstoff 4 auf die Leiterfolie 3 eine Druck und Wärme erzeugende Vorrichtung 6 aufgebracht, bsp. eine Bügellötmaschine aufgelegt. Durch diese Vorrichtung 6 wird mittels eines Heißsiegelprozesses unter Verwendung eines Stempels ein bestimmter Druck und unter Verwendung einer bsp. in der Thermode der Vorrichtung 6 angeordneten Heizquelle (bsp. durch Impulsheizung) eine bestimmte Temperatur auf den Verbund von Leiterfolie 3 und Leiterplatte 2 appliziert; bsp. wird über einen Zeitraum von 5 s bis 15 s eine Temperatur von ca. 180°C bei einem Druck von 500 bis 1000 g/mm2 appliziert. Nach dem Abschalten der Heizquelle wird der Druck weiterhin solange auf den Verbund aus Leiterfolie 3 und Leiterplatte 2 appliziert, bis eine Abkühlung auf bsp. ca. 80°C erfolgt ist; anschließend wird der Stempel entfernt und damit der Druck weggenommen. Durch diesen Heißsiegelprozess erfolgt ein teilweises Aufschmelzen und eine Volumenkontraktion des Klebstoffs 4 (insbesondere des Trägerpolymers 41), wodurch eine Materialverbindung (Verschmelzung) des Materials des Klebstoffs 4 mit der Oberfläche 38 der Leiterfolie 3 zumindest im Kontaktierungsbereich 34 und der Oberfläche 26 der Leiterplatte 2 zumindest im Kontaktierungsbereich 24 stattfindet; infolge einer durch den Heißsiegelprozess bewirkten chemischen Reaktion, bsp. durch Polyaddition, erfolgt eine Vernetzung und damit eine duroplastische Umwandlung des Klebstoffs 4, insbesondere des Trägerpolymers 41. Über die in Fügerichtung, d.h. in Richtung des durch die Vorrichtung 6 applizierten Drucks vertikal zur Oberfläche 26 der Leiterplatte 2 bzw. zur Oberfläche 38 der Leiterfolie 3 insbesondere im Bereich der Kontaktflächen 25 der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 und der Kontaktflächen 35 der Leiterbahnstruktur 32 ,der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 komprimierten elektrisch leitfähigen Partikel 42 im Klebstoff 4 werden die die Lefterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 mit der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 elektrisch leitend verbindenden Kontaktstellen 5 ausgebildet, durch die die Kontaktflächen 25 der Leiterbahnstruktur 22 der Leiterplatte 2 und die Kontaktflächen 35 der Leiterbahnstruktur 32 der Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3 kontaktiert werden. Diese zuverlässigen und gasdichten Kontaktstellen 5 sind vor dem Eindringen von Feuchtigkeit geschützt.
Durch die Leiterfolie 3 als Verdrahtungsträger wird eine externe Anschlussmöglichkeit für das Türsteuergerät 1 bereitgestellt, insbesondere durch Ausbildung von Anschlusskontakten auf der Leiterfolie 3, bsp. durch Crimpen von Anschlusskontakten auf die Schaltfolie 31 der Leiterfolie 3. Zur externen Kontaktierung des Türsteuergeräts 1 können bsp. mehrere Anschlusskontakte zu einem Gehäuseanschluss zusammengefasst werden, an dem bsp. ein Anschlussstecker zur Verbindung des Türsteuergeräts 1 mit Bauteilen und/oder mit elektronischen Baugruppen und/oder mit Spannungsquellen zur Spannungsversorgung angeschlossen werden kann. Bsp. wird das Türsteuergerät 1 über einen Anschlussstecker mit Bedienelementen 'des Kraftfahrzeugs verbunden.

Claims

Elektronische Baugruppe (1) mit einer eine Leiterbahnstruktur (32) aufweisenden Leiterfolie (3) und einem eine Leiterbahnstruktur (22) aufweisenden Schaltungsträger (2), dadurch gekennzeichnet, dass zur Verbindung der Leiterfolie (3) mit dem Schaltungsträger (2) ein anisotrop leitfähiger, chemisch reaktiver Klebstoff (4) vorgesehen ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff (4) mindestens zwei Komponenten (41, 42) aufweist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Klebstoff (4) zumindest ein Trägerpolymer (41) und im Trägerpolymer (41) statistisch verteilte elektrisch leitfähige Partikel (42) aufweist.
Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) und die Leiterbahnstruktur (22) des Schaltungsträgers (2) kontaktierende, mittels eines auf den Klebstoff (4) angewandten Heißsiegelprozesses gebildete Kontaktstelle (5) vorgesehen ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens eine Kontaktstelle (5) durch Anwendung eines bestimmten Drucks bei einer vorgegebenen Temperatur auf den mindestens eine Kontaktfläche (25) der Leiterbahnstruktur (22) des Schaltungsträgers (2) und mindestens eine Kontaktfläche (35) der Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) verbindenden Kunststoff (4) gebildet ist.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (32) der Leiterfolie (3) in einem für die Ausbildung der mindestens einen Kontaktstelle (5) vorgesehenen, die mindestens eine Kontaktfläche (35) aufweisenden Kontaktierungsbereich (34) freigelegt ist.
Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger (2) als Leiterplatte ausgebildet ist.
Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsträger als weitere Leiterfolie ausgebildet ist.
Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterfolie (3) eine Schaltfolie (31) mit Leiterbahnstruktur (32) aufweist, die auf einer Isolationsfolie (36) angeordnet und von einer Isolationsfolie (37) bedeckt ist.
Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterfolie (3) eine flexible Leiterplatte mit Leiterbahnstruktur . (32) aufweist, die von einer Isolationsfolie bedeckt ist.
Elektronische Baugruppe nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Leiterfolie (3) Anschlusskontakte zur externen Kontaktierung der elektronischen Baugruppe (1) ausgebildet sind.
Elektronische Baugruppe nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Anschlusskontakte zur Bildung eines Gehäuseanschlusses zusammengefasst sind.