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DE10224414A1 - Verfahren zum Steuern und Kontrollieren von Prozeßparamentern und Anordnung hierfür - Google Patents

Verfahren zum Steuern und Kontrollieren von Prozeßparamentern und Anordnung hierfür

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DE10224414A1
DE10224414A1 DE10224414A DE10224414A DE10224414A1 DE 10224414 A1 DE10224414 A1 DE 10224414A1 DE 10224414 A DE10224414 A DE 10224414A DE 10224414 A DE10224414 A DE 10224414A DE 10224414 A1 DE10224414 A1 DE 10224414A1
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connector
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DE10224414A
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Talat Yacoub
Amirjam Kourosh
Bend Kaempfe
Vorker Groser
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YACOUB AUTOMATISIERUNGSTECHNIK
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
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YACOUB AUTOMATISIERUNGSTECHNIK
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
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Publication date
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Steuern und Kontrollieren von maschinen- und/oder anlagengestützten Be- und Verarbeitungsprozessen, bei dem die Prozessparameter mittels Sensoren ermittelt, die ermittelten konditionierten Messinformationen der Sensoren in digitale Signale umgewandelt, verstärkt, durch Verarbeitung und Auswertung der digitalen Signale Abweichungen von den Prozessparametern festgestellt und daraus Stellgrößen für Aktoren und/oder Initiatoren zum Steuern des Prozesses generiert werden. Die Erfindung betrifft auch eine Anordnung, insbesondere einen Steckverbinder, für speicherprogrammierbare Steuerungen. DOLLAR A Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Anordnung der eingangs genannten Art bereitzustellen, mit denen es gelingt, die Vorteile kurzer Verbindungswege zwischen Sensor und Signalverarbeitung und -auswertung trotz für die Signalgewinnung extremer Bedingungen bei hoher Sicherheit, kostengünstigem Betrieb und einfacher Wartung in der Prozessführung und -kontrolle zu nutzen. DOLLAR A Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass die von den Sensoren gelieferten, in digitale Signale umgewandelten Messinformationen von mindestens einer, in einem Steckverbinder aufgenommenen intelligenten modularen Zusatzeinrichtung mit integriertem Mikroprozessor dezentral verarbeitet und ausgewertet, die Stellgrößen dezentral ermittelt und diese dezentralen Größen einem Jobrechner zum Ansteuern der Aktoren und/oder Initiatoren zugeführt werden. Der ...

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Steuern und Kontrollieren von maschinen- und/oder anlagengestützten Be- und Verarbeitungsprozessen, bei dem die Prozessparameter, wie Spannung, Strom, Widerstand, Kapazität, Frequenz, Dehnung, Weg, Winkel, Moment, Beschleunigung, Geschwindigkeit, Drehzahl, Druck Füllstand, Feldstärke, Temperatur, Wärmefluss, Temperaturstrahlung, Wellenlänge, Konzentration o. dgl., mittels Sensoren ermittelt, die ermittelten konditionierten Messinformationen der Sensoren in digitale Signale umgewandelt, verstärkt, durch Verarbeitung und Auswertung der digitalen Signale Abweichungen von den Prozessparametern festgestellt und daraus Stellgrößen für Aktoren und/oder Initiatoren zum Steuern des Prozesses generiert werden.
  • Die Erfindung betrifft auch eine Anordnung für speicherprogrammierbare Steuerungen, insbesondere elektrische Steckverbinder, zum Weiterleiten und Verarbeiten von durch Initiatoren, Aktoren, Sensoren oder ähnlichen Komponenten gelieferten konditionierten Signalen eines maschinen- und anlagengestützten Be- und Verarbeitungsprozesses, mit mindestens einem am Ausgang der Komponenten angeschlossenen Stecker mit mindestens zwei Stiften, mindestens einer, mit einem Jobrechner verbundenen Buchse zur Aufnahme der Stifte zwecks Herstellung eines Durchleitungskontaktes für die Signale und mit einem den Stecker und die Buchse kapselnden Schutzgehäuse.
  • Bekannte Steckverbinder zeichnen sich durch zwei Funktionen aus, nämlich erstens in der Herstellung einer physisch sicheren lösbaren Verbindung und zweitens in der zuverlässigen und sicheren Übertragung von Signalen und/oder Medien.
  • So ist beispielsweise aus der DE 42 07 492 A1 ein Steckverbinder für speicherprogrammierbare Steuerungen mit dezentral am jeweiligen Bearbeitungszentrum angeordneten Schaltschränken zur Auswertung und Verarbeitung der Signale von und zu den Initiatoren, Aktoren, Sensoren und anderen Meldegeräten mit einer Steckerleiste am Schaltschrank und einem Gegenstecker am Verbindungskabel zum Bearbeitungszentrum bekannt. Der Gegenstecker ist als Steckadapter mit Potentialvervielfacher ausgebildet.
  • In der DE 196 05 698 C1 ist ferner eine Anschlusseinrichtung für ein elektrisches Installationssystem zur Steuerung von Verbrauchern und/oder zur Weiterleitung von Meldesignalen über eine externe Bus-Leitung bildende Datenleitung mit serieller Datenübertragung bekannt, wobei die Steuer- und/oder Meldeinformationen von und zur externen Bus-Leitung über die busteilnehmerseitige Bus-Ankopplung geleitet wird, mit einem die Bus-Ankopplung enthaltenen Basismodul und nachgeschalteten funktionsspezifischen Erweiterungsmodulen mit digitalen und/oder analogen Eingängen und/oder Ausgängen für die jeweiligen Verbraucher, die mit dem Basismodul kommunizierend intern verbunden sind. Das Basismodul enthält einen der Bus-Ankopplung nachgeschalteten Basis- Mikrocontroller, an den eine durch alle Erweiterungsmodule hindurchgeführte interne Bus-Leitung angeschlossen ist, über welche mittels jeweils in den Erweiterungsmodulen angeordneter Erweiterungs-Mikrocontroller die Verwaltung der Steuer- und Meldeinformationen erfolgt.
  • Bei all diesen bekannten technischen Lösungen werden die aus maschinen- und anlagengestützten Prozessen gewonnenen Signale und/oder Medien keiner Aufbereitung oder Umwandlung unterzogen, so dass das Signal oder Medium in unveränderter Qualität weitergegeben wird.
  • Dies führt zu gravierenden Nachteilen durch zusätzliche, der Maschine oder Anlage entfernte Schaltkästen und Steuerungskomponenten für die notwendige Signalaufarbeitung, die erhöhte Anforderungen an den Raumbedarf verursachen und Probleme bei der Wartung, Fehlerortung und Diagnose mit sich bringen.
  • Weitere Nachteile bestehen in der meistens erforderlichen Nachverstärkung der Signale, insbesondere dann, wenn lange Signallaufwege von schwer zugänglichen Stellen oder aus Gefahrenbereichen der Maschine oder Anlage vorhanden sind.
  • Nachteilig ist ferner die fehlende Mobilität dieser Lösungen und ihr nicht zu vernachlässigender materieller und finanzieller Aufwand.
  • Aus dem Bereich der Sensorik sind auch sogenannte Multi-Chip- Module bekannt, bei denen in den Sensor oder in Sensorsysteme eine meist analoge Signalverarbeitung, ein Microcontroller mit Analog-Digital-Umsetzer und eine Bus- Ankopplung integriert ist (H.-R. TRÄNKLER und E. OBERMEYER, Sensortechnik Handbuch für Praxis und Wissenschaft, S. 20-21, Springer-Verlag 1998).
  • Eine derartige Integration der Signalverarbeitung unmittelbar in das Sensorbauteil verbietet sich u. a. dann, wenn aggressive Medien, mechanische Schwingungen, hohe oder niedrige Temperaturen und/oder Drücke, Wasser, Öl, Schmutz, toxische oder verseuchte Medien, Verstrahlungen oder magnetische Felder auf den Sensor einwirken, weil dies keine sichere Prozessführung und -kontrolle gewährleistet.
  • Bei diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren und eine Anordnung der eingangs genannten Art bereitzustellen, mit denen es gelingt, die Vorteile kurzer Verbindungswege zwischen Sensor und Signalverarbeitung und -auswertung trotz für die Signalgewinnung extremer Bedingungen bei hoher Sicherheit, kostengünstigem Betrieb und einfacher Wartung in der Prozessführung und -kontrolle zu nutzen.
  • Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren der eingangs genannten Gattung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 1 und durch eine Anordnung mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruches 4 gelöst.
  • Vorteilhafte Ausgestaltungen des Verfahrens und der Anordnung sind den Unteransprüchen entnehmbar.
  • Die erfindungsgemäße Lösung zeichnet sich vor allem dadurch aus, dass es möglich wird, Prozesssignale und/oder Medien von Maschinen oder Anlagen trotz extremer Bedingungen auf kurzen Laufwegen zu Kopplungsstellen zu übertragen und die ankommenden Signale in Steckverbindern einer Vorverarbeitung zu unterwerfen, so dass die Signale in einer höheren Qualität weitergegeben werden können. Diese höhere Qualität besteht vorzugsweise in einem verstärktem analogen Signalpegel, dem Bereitstellen von digitalen Signalen, Feldbussignalen, direkten Steuersignalen für Aktoren, internet- und/oder ethernetfähigen Signalen oder mathematischen Algorithmen zur Prozesssteuerung sowie zum Versorgen der Aktoren mit Steuerstrom und Steuerspannung.
  • Die erfindungsgemäße Anordnung ermöglicht des weiteren einzelne Bausteine gemäß der gewünschten Funktion modular zusammenzusetzen, um eine geforderte Gesamtfunktionalität zu erreichen. Die einzelnen Bausteine sind dann im Verbinder integriert.
  • Darüber hinaus entfällt bei Netzwerken mit verteilter Intelligenz (intelligente Busknoten) sogar eine zentrale speicherprogrammierbare Steuerung. Dies führt zur Einsparung von Schaltschrankvolumen.
  • Durch die kurzen Verbindungswege zu den Sensoren wird trotz extremer Messbedingungen eine hohe Störsicherheit erreicht.
  • Die Verarbeitung der Signale im Steckverbinder gestattet auch, die speicherprogrammierbare Steuerung zu entlasten, die Wartung und Diagnose zur Parametrierung und Fehlerortung zu erleichtern.
  • Nachfolgend werden einige Anwendungsmöglichkeiten des erfindungsgemäßen Verfahrens und Anordnung beispielhaft genannt, deren Reihenfolge keine Rangfolge darstellt:
    • - Erfassung, Wandlung, Aufbereitung und Übertragung von Signalen und/oder Medien unter extremen Umgebungsbedingungen
    • - direkte Steuerung von Aktoren,
    • - Herstellung lösbarer und sicherer Verbindungen zwischen Peripherie und Steuerung;
    • - parallele Signalerfassung;
    • - intelligente Signalverarbeitung;
    • - bitserielle Feldbusausgabe;
    • - Realisierung von Schaltkastenfunktionen;
    • - extreme Beanspruchungen durch Feuchte, Flüssigkeiten, korrosive Medien, Vibrationen, Druck, Vakuum;
    • - Realisierung von Automatisierungslösungen in der Verfahrenstechnik, Fertigungstechnik einschließlich Maschinenbau, Umwelttechnik, Fahrzeugtechnik, Transport- und Verkehrstechnik, Luft- und Raumfahrttechnik.
  • Weitere Vorteile und Einzelheiten ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen.
  • Die Erfindung soll nachstehend an einem Ausführungsbeispiel näher erläutert werden.
  • Es zeigen:
  • Fig. 1 eine Darstellung der erfindungsgemäßen Anordnung mit einer Variante eines elektrischen Steckverbinders und
  • Fig. 2 ein Schema des erfindungsgemäßen Verfahrens am Beispiel eines Spritzgießprozesses.
  • Die Fig. 1 zeigt die erfindungsgemäße Anordnung mit einem elektrischen Steckverbinder als Kernstück und den Verlauf des Signalflusses in schematischer Darstellung.
  • Die Anordnung besteht im wesentlichen aus einem elektrischen Steckverbinder 1 schwerer Bauart, mehreren mit dem Steckverbinder 1 verbundenen Sensoren S1 bis Sn, mit denen die Prozessparameter wie Druck, Temperatur, Geschwindigkeit usw. einer Maschine oder Anlage M/A ermittelt werden, einem Feld-Bus 2, der zu einem Jobrechner 3 führt, Aktoren 4, welche ihre Steuerbefehle vom Jobrechner 3 erhalten, einer Stromversorgung 5 und einem Display 6 mit Eingabetastatur. Der Steckverbinder 1 besitzt ein aus Oberteil 7 und Unterteil 8 zusammengesetztes Schutzgehäuse 9. Zwischen Oberteil 7 und Unterteil 8 ist eine Dichtung 10 eingelegt, die den Innenraum 11 des Schutzgehäuses 9 des Steckverbinders 1 nach außen flüssigkeits- und staubdicht kapselt. Oberteil 7 und Unterteil 8 bestehen vorzugsweise aus Leichtmetall. Im Oberteil 7 ist ein Stecker 12 integriert, welcher 10 bis 12 Kontaktstifte 13 aufweist. Die Leitungsverbindung zwischen diesen Stiften 13 und den Sensoren S1 bis Sn erfolgt über ein entsprechend ausgeführtes Kabel 14. Im Unterteil 8 des Gehäuses befindet sich eine auf den Stecker 12 abgestimmte Buchse 15 mit entsprechenden Stiftaufnahmen 16.
  • Der Buchse 15 ist eine Zusatzeinrichtung 17 zugeordnet, die durch eine Flex-Verbindung 18 mit der Buchse 15 in Verbindung steht. Die Zusatzeinrichtung 17 liegt unmittelbar unterhalb der Buchse 15 im Unterteil 8 ein.
  • Die Zusatzeinrichtung 17 umfasst einen Verstärker 19 zum Verstärken der über die Kontaktstifte 13 und Stiftaufnahme 16 durchgeleiteten Signale, einen Analog-Digital-Wandler 20 zur Umwandlung der vom Sensor S1 bis Sn gelieferten analogen Signale in digitale Signale, einen Mikroprozessor 21 zur Vorverarbeitung der Signale in Steuersignale, einen DIP- Schalter 22 zur Anwahl einer auf der Festplatte des Mikroprozessors 21 abgelegten Vorverarbeitungssoftware, einer durch eine Flex-Verbindung 23 mit dem Mikroprozessor 21 verbunden Buchse 24 zum Anschluss eines 5-poligen Rundsteckers 25 für den Feld-Bus 2 zur Durchleitung der Steuersignale zum Jobrechner 3 und eine durch eine Flex- Verbindung 26 verbundene Buchse 27 zum Anschluss eines 3- poligen Rundsteckers 28 für die Stromversorgung. Alle Bauteile der Zusatzeinrichtung 17 befinden sich auf einer HDI-Leiterplatte 29. Je nach der geforderten Funktionalität des zu steuernden Prozesses ist die Zusatzeinrichtung 17 modular aufgebaut, d. h. beispielsweise der Mikroprozessor 21 ist durch entsprechend aufsteckbare Module erweiterbar.
  • Es gehört auch zu der Erfindung, dass die gesamte Zusatzeinrichtung 17 je nach Erfordernis austauschbar ist.
  • Die Steuersignale werden über den Feld-Bus 2 zum Jobrechner 3 weitergegeben, die diese Signale endverarbeitet und Stellbefehle an die Aktoren 4 zur Parametrierung des Prozesses ausgibt. Durch das Display 6 wird der Verlauf der Steuerung angezeigt.
  • Die Fig. 2 zeigt den erfindungsgemäßen Verfahrensablauf am Beispiel eines Spritzgießprozesses.
  • In der Fig. 2 bezeichnet 30 eine Spritzgießmaschine mit Steuerung/Regelung der Heizung, die mit einer aus einer Mehrzahl von Heizbändern H1 bis H8 bestehenden Schneckenheizung versehen ist, in Abhängigkeit von Temperatursensoren. Die Temperatursensoren sind im Bereich der Schnecke angeordnet, welche als Thermoelemente Th1 bis Th8 ausgebildet sind. Die Thermoelemente Th1 bis Th8 sind über Ausgleichsleitungen 31 mit einem ersten erfindungsgemäßen Steckverbinder A verbunden, dessen Aufbau der in Fig. 1 beschriebenen entspricht.
  • Für dieses Beispiel besitzt die Zusatzeinrichtung 17 u. a. eine Istwerterfassung der Temperatur aus den von den Thermoelementen Th1 bis Th8 gelieferten Spannungen und weist einen Feldbusanschluss, beispielsweise für einen CAN-Bus, auf. Die in Fig. 1 aufgeführten Bausteine der Zusatzeinrichtung 17 übernehmen die Messwertumwandlung von analogen Signalen zu digitalen Werten, die Berechnung, Linearisierung, Kaltstellenkompensation und die Erzeugung der Feldbusschnittstelle. Die Zusatzeinrichtung 17 und der Steckverbinder A bilden einen sogenannten Multifunction-Plug MFP.
  • Der Feldbusanschluss geht auf den Feld-Bus 2, der zu einem Schaltschrank 32 führt. Der Schaltschrank 32 enthält eine Regeleinheit, welche wiederum im Jobrechner 3 enthalten ist. Der Feld-Bus 2 ist über einen zweiten Steckverbinder B mit dem Jobrechner 3 verbunden, wobei der Steckverbinder B entweder direkt am Schaltschrank 32 oder am Jobrechner 3 angebracht ist.
  • Im ersten Falle ist zwischen Steckverbinder B und dem Jobrechner 3 eine weitere Feldbusverbindung 33 vorgesehen.
  • Der Jobrechner 3 bzw. die in dieser enthaltenen Reglerbaugruppen werten die normierten Werte der Temperaturen aus und liefern über die Leistungsausgänge LA an Leistungsschalter LS1 bis LS8 entsprechende Steuerbefehle. Die Leistungsschalter LS1 bis LS8 sind über einen Steckverbinder C mit einer Leistungsverdrahtung 35 verbunden, die über einen an der Spritzgießmaschine 30 angeordneten Steckverbinder D und über entsprechende Verbindungsleitungen 34 mit den Heizbändern H1 bis H8 verbunden sind.
  • Somit werden die Heizbänder H1 bis H8 in ihrer Heizleitung abhängig von den Signalen der Thermoelemente Th1 bis Th8 geregelt bzw. gesteuert. Sind weitere Thermoelemente vorgesehen, werden ebenfalls weitere Multifunction-Plug MFP notwendig. Die Feldbusanschlüsse dieser weiteren MFP sind dann mit dem bereits zuvor beschriebenen Feld-Bus 2 verbunden oder der Feld-Bus wird zu allen MFP durchgeschleift, wodurch die Signale aller Thermoelemente an die zentrale Steuerung 3 geliefert werden, die wiederum weitere Heizbänder über weitere Leistungsschalter ansteuert.
  • Die Spritzgießmaschine kann zusätzliche digitale Ausgänge umfassen, von denen gleichfalls mehrere Ausgänge kanalähnlich auf einen weiteren MFP geschaltet sein können, der bzw. die an der Maschine angebracht sind. Diese digitalen Ausgänge (steuerungsseitig Eingänge) sind mit Sensoren, Grenzschaltern oder Näherungsschaltern (Aktoren) verbunden, die in Abhängigkeit von einer werkzeugspezifischen Reihenfolge geöffnet und geschlossen werden. Dazu wird von den Sensoren ihr Zustand erfasst und an die Steuerung weitergegeben. Aufstellung der verwendeten Bezugszeichen 1 Steckverbinder
    2 Feld-Bus
    3 Jobrechner
    4 Aktoren
    5 Stromversorgung
    6 Display
    7 Oberteil von 1
    8 Unterteil von 1
    9 Schutzgehäuse von 1
    10 Dichtung
    11 Innenraum von 1
    12 Stecker
    13 Kontaktstifte
    14 Kabel
    15 Buchse
    16 Stiftaufnahmen
    17 Zusatzeinrichtung
    18, 23, 26 Flex-Verbindung
    19 Verstärker
    20 Analog-Digital-Wandler
    21 Mikroprozessor
    22 DIP-Schalter
    24 Buchse
    25 Rundstecker für Feld-Bus 2
    27 Buchse
    28 Rundstecker für Spannungsversorgung
    29 HDI-Leiterplatte
    30 Spritzgießmaschine
    31 Ausgleichsleitungen
    32 Schaltschrank
    33 Weitere Feld-Busverbindung
    34 Verbindungsleitung
    35 Leistungsverdrahtung
    A Erfindungsgemäßer Steckverbinder
    B, C, D Weitere Steckverbinder
    LA Leistungsausgang
    LS1 bis LS8 Leistungsschalter
    M/A Maschine/Anlage
    MFP Multifunction-Plug
    H1 bis H8 Heizbänder
    S1 bis S8 Sensoren
    Th1 bis Th8 Thermoelemente
    S1 bis Sn Sensoren

Claims (13)

1. Verfahren zum Steuern und Kontrollieren von maschinen- und/oder anlagengestützten Be- und Verarbeitungsprozessen, bei dem die Prozessparameter, wie Spannung, Strom, Widerstand, Kapazität, Frequenz, Dehnung, Weg, Winkel, Moment, Beschleunigung, Geschwindigkeit, Drehzahl, Druck Füllstand, Feldstärke, Temperatur, Wärmefluss, Temperaturstrahlung, Wellenlänge, Konzentration o. dgl., mittels Sensoren ermittelt, die ermittelten konditionierten Messinformationen der Sensoren in digitale Signale umgewandelt, verstärkt, durch Verarbeitung und Auswertung der digitalen Signale Abweichungen von den Prozessparametern festgestellt und daraus Stellgrößen für Aktoren und/oder Initiatoren zum Steuern des Prozesses generiert werden, dadurch gekennzeichnet, dass die von den Sensoren gelieferten konditionierten, in digitale Signale umgewandelten Messinformationen von mindestens einer, in einem Steckverbinder aufgenommenen intelligenten modularen Zusatzeinrichtung mit integriertem Mikroprozessor dezentral verarbeitet und ausgewertet, die Stellgrößen dezentral ermittelt und diese dezentralen Größen einem Jobrechner zum Ansteuern der Aktoren und/oder Initiatoren zugeführt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Art der für die Prozessparameter geeigneten, in den separaten Mikroprozessoren abgelegten Verarbeitungssoftware vorwählbar ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, dass Änderungen im Messalgorithmus und der Verarbeitungssoftware vom Jobrechner zu den Mikroprozessoren der Steckverbinder übertragen werden.
4. Anordnung für speicherprogrammierbare Steuerungen, insbesondere elektrischer Steckverbinder, zum Weiterleiten und Verarbeiten von durch Initiatoren, Aktoren, Sensoren oder ähnlichen Komponenten gelieferten konditionierten Signalen eines maschinen- und anlagengestützten Prozesses, mit mindestens einem am Ausgang der Komponenten angeschlossenen Stecker mit mindestens zwei Kontaktstiften, mindestens einer, mit einem Jobrechner verbundenen Buchse zur Aufnahme der Stifte zwecks Herstellung eines Durchleitungskontaktes für die Signale und mit einem den Stecker und die Buchse kapselnden Schutzgehäuse, dadurch gekennzeichnet, dass der Buchse (15) eine intelligente Zusatzeinrichtung (17) zum Umwandeln, Aufbereiten und Verarbeiten der Signale in speicherprogrammierbare Daten höherer Qualität unmittelbar im Schutzgehäuse (9) zugeordnet ist, und dass die Zusatzeinrichtung (17) aus entsprechend der geforderten Funktionalität modulartig zusammensetzbaren Bausteinen besteht, wobei die Bausteine untereinander kompatibel ausgebildet sind.
5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Bausteine im wesentlichen einen Analog-Digital-Wandler (20), einen Vorverstärker (19), einen Mikroprozessor (21) zur Vorverarbeitung der Signale, einen Anschluss für eine Spannungsversorgung (5) sowie einen Anschluss für einen an den Jobrechner (3) führenden Feld-Bus (2) umfassen, die beidseitig an einer HDI-Leiterplatte (29) steckbar angeordnet sind.
6. Anordnung nach Anspruch 4 und 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusatzeinrichtung (17) einen DIP-Schalter (22) zur Wahl eines geeigneten, im Mikroprozessor (21) abgelegten Softwarepaketes aufweist.
7. Anordnung nach Anspruch 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Buchse (15) und die Zusatzeinrichtung (17) durch eine Flex-Verbindung (18) miteinander verbunden sind.
8. Anordnung nach Anspruch 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss für den Feld-Bus (2) mit seiner Stromversorgung durch eine Flex-Verbindung (23) gebildet ist.
9. Anordnung nach Anspruch 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der Anschluss für die Stromversorgung (5) der Zusatzeinrichtung (17) durch eine Flex-Verbindung (26) gebildet ist.
10. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Stecker (12) als ein Mehrfachstecker, vorzugsweise einen mit 10 bis 12 Stiften versehenen Stecker, ausgebildet ist.
11. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Buchse (15) als eine Mehrfachbuchse ausgebildet ist.
12. Anordnung nach einem der Ansprüche 4 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Zusatzeinrichtung (17) unterhalb der Buchse (15) auswechselbar im Schutzgehäuse (9) angeordnet ist.
13. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Schutzgehäuse (9) aus einem Oberteil (7) und einem Unterteil (8) gebildet ist, wobei der Innenraum (11) des Schutzgehäuses (9) durch eine zwischen Ober- und Unterteil (7, 8) eingelegte Dichtung (10) staub- und flüssigkeitsdicht gekapselt ist.
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