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Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung
zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer Datenkanäle unterschiedlicher
Wellenlängen,
die eine planare optische Komponente mit einem Trägersubstrat, einen
ersten Freistrahlbereich, einen zweiten Freistrahlbereich und eine
zwischen dem ersten Freistrahlbereich und dem zweiten Freistrahlbereich
angeordnete Phasenschieberanordnung aufweist, sowie ein Verfahren
zur Herstellung einer solchen Vorrichtung.
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Eine derartige Vorrichtung ist schematisch
in der 11 dargestellt.
Ein Wellenlängenmultiplexer/Demultiplexer 100 weist
eine als Arrayed-Waveguide-Grating (AWG) bezeichnete Gittereinrichtung
auf, die aus einem ersten Freistrahlbereich 101, einem
zweiten Freistrahlbereich 102 und einer dazwischenliegenden
Phasenschieberanordnung 103 besteht. Der Eingang des ersten
Freistrahlbereiches 101 ist mit einer Koppelanordnung verbunden, bei
der es sich in der Darstellung der 1 um
mehrere Ein- oder Ausgangswellenleiter 104 handelt, wobei
nur ein Wellenleiter mit optischen Signalen beaufschlagt ist. Das
Vorhandensein mehrerer Ein- oder Ausgangswellenleiter 104 ermöglicht,
die Verschiebung der Zentralwellenlänge durch Prozessschwankungen
zu berücksichtigen.
Der Ausgang des zweiten Freistrahlbereiches 102 ist mit
mehreren Aus- oder Eingangswellenreitern 105-l, ... 105-n verbunden,
die einen Aus- oder Einkoppelbereich 105 bilden.
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Bei der Phasenschieberanordnung 103 handelt
es sich um ein sogenanntes Phased-Array aus mehreren gekrümmt verlaufenden,
streifenartigen optischen Wellenleitern 103-l.,., 103-k mit von
Wellenleiter zu Wellenleiter variierender optischer Länge, wobei
der Längenunterschied
zwischen zwei benachbarten Wellenleitern konstant ist:
m⋅λC = ΔL⋅neff
(1)
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Dabei ist m die Diffraktionsordnung
des AWG, λC die Zentralwellenlänge, neff der
effektive Brechungsindex des Wellenleitermaterials in der Phasenschieberanordnung
und ΔL der
Längenunterschied
zwischen zwei benachbarten Wellenleitern der Phasenschieberanordnung. ΔL ist ein
konstanter Wert.
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Der Multiplexer/Demultiplexer 100
auf der Oberfläche
eines Substrats ausgebildet. Insbesondere besteht die Gittereinrichtung
bevorzugt aus einer vergrabenen, verzweigten Wellenleiterstruktur
in einer Schicht SiO2 aus Quarzglas, welche
auf ein Siliziumsubstrat aufgebracht ist. Alternativ können auch andere
Materialien wie z.B. GaAs, InGaAlAs, InP, Polymere und Quarzglas
ohne Siliziumsubstrat eingesetzt werden. Die Freistrahlbereiche 101, 102 sind als
Schichtwellenleiter ausgebildet.
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AWG's der beschriebenen Art sind beispielsweise
in der WO-A-96/00915,
der WO-A-99/52003 und in der Veröffentlichung
von J. B. D. Soole et al. in IEEE, Photonics Technology Lett., Vol.
8, Nr. 10, Okt. 1996, S. 1340–1342
beschrieben.
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Da der effektive Brechungsindex neff temperaturabhängig ist, ändert sich bei Temperaturschwankungen
in unerwünschter
Weise die Zentralwellenlänge
des AWG. Um die Wellenlänge
konstant zu halten ist es bekannt, eine Temperaturregelung etwa durch
einen Heizer oder ein Peltierelement vorzunehmen. Nachteilig sind
damit eine Stromquelle, ein Zusatzenergieverbrauch und eine unerwünschte Wärmeabgabe
an die Umgebung verbunden. Zu bevorzugen ist daher ein sogenanntes
athermisches AWG, das ohne Zusatzstromquelle und Wärmeabgabe
auskommt.
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Athermische AWGs sind an sich bekannt.
In der
EP-A1-0919840 ist
eine Anordnung beschrieben, bei der ein Teil in der Mitte einer
Phasenschieberanordnung ausgesägt
und die dabei entstehende Nut mit einem Material gefüllt wird,
das einen Brechungsindex aufweist, der eine andere Temperaturabhängigkeit
aufweist als die Wellenleiter der Phasenschieberanordnung. Nachteilig
bei dieser Anordnung sind Verluste, die im Bereich der Nut durch
Strahlaufweitung entstehen sowie ein relativ hoher Bearbeitungsaufwand.
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Aus der WO-A1-98/13718 ist ein athermisches
AWG bekannt, dass auf einen festen Eingangswellenleiter verzichtet
und einen beweglichen Faserklotz zur direkten Einkopplung von Licht
in den ersten Freistrahlbereich aufweist. Die Bewegung des Faserklotzes
wird dabei derart gesteuert, die die durch eine Temperaturänderung
verursachte Verschiebung der Zentralwellenlänge kompensiert wird. So kann
durch den Ort der Einkopplung in den ersten Freistrahlbereich der
Punkt bzw. Raumbereich an der Austrittsfläche des zweiten Freistrahlbereichs
verschoben werden, in dem das Licht der betrachteten Zentralwellenlänge konzentriert
wird. Nachteilig an dieser bekannten Lösung sind hohe Anforderungen an
Präzision
und Aufbautechniken.
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Des weiteren haben Ooba et al. in
Electron. Letters, 12. Oktober 2000, Vol. 36, Nr. 21, S. 1800–1801 ein
athermisches AWG beschrieben, bei dem auf der Rückseite eines AWG-Chips ein
Biegeelement in Form eines Bimetallstreifens angebracht ist. Das
Biegeelement dient dem Zweck, die Länge der Wellenleiter der Phasenschieberanordnung durch
Verbiegen des gesamtem AWG-Chips zu verändern und auf diese Weise eine
Verschiebung der Zentralwellenlänge
bei einer Temperaturänderung
zu kompensieren. Als nachteilig an dieser Lösung ist anzusehen, dass durch
die Biegung des AWG Chips eine zusätzliche mechanische Spannung
in der Wellenleiterschicht des gesamten Chips induziert wird. Diese
führt infolge
einer Spannungsdoppelbrechung zu einer unerwünschten Erhöhung des sogenannten Polarisation
Dependent Loss (PDL).
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Die
EP 1 113 298 A2 und die
US 6,222,963 B1 beschreiben
jeweils ein Arrayed-Waveguide-Grating (AWG) mit einem ersten Freistrahlbereich
und einem zweiten Freistrahlbereich, wobei zumindest der eine Freistrahlbereich
in zwei zueinander verschiebbare Teile unterteilt ist. Dies erfolgt
zu dem Zweck, mittels der Verschiebbarkeit der beiden Teile eine Kompensation
der Verschiebung der Zentralwellenlänge des AWG's bei Temperaturänderungen zu kompensieren.
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Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, bei
einer Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer
Datenkanäle
unterschiedlicher Wellenlängen,
die einen Freistrahlbereich mit zwei relativ zueinander beweglichen
Teilen aufweit, eine sichere Führung
der beiden Teile des Freistrahlbereichs bereit zu stellen. Des weiteren
soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Vorrichtung bereitgestellt
werden.
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Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine
Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und ein Verfahren
mit den Merkmalen des Anspruchs 7 gelöst. Bevorzugte und vorteilhafte
Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
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Dabei ist vorgesehen, dass der erste und/oder
der zweite Freistrahlbereich einer Vorrichtung zum Multiplexen und/oder
Demultiplexen optischer Datenkanäle
in zwei Teile getrennt ist, die relativ zueinander verschiebbar
sind. Zur Realisierung der relativen Verschiebbarkeit ist vorgesehen,
dass
– unterhalb
des Trägersubstrats
ein Subträger
angeordnet ist,
– der
Subträger
im Bereich des aus zwei Teilen bestehenden Freistrahlbereichs eine
Aussparung aufweist,
– die
Aussparung den Randbereich des Subträgers nicht mit umfasst, so
dass seitliche, biegbare Balken des Subträgers vorhanden sind, die angrenzende Bereiche
der planaren optischen Komponente miteinander verbinden, die die
beiden Teile des Freistrahlbereichs enthalten, und Mittel vorgesehen
sind, die eine temperaturabhängige
seitliche Kraft auf einen Rand des Subträgers ausüben, wobei die beiden Teile
des Freistrahlbereichs aufgrund einer Biegung der seitlichen Balken
des Subträgers
gegeneinander verschoben werden.
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Die Erfindung ermöglich die Kompensation einer
Temperaturänderung
durch eine entsprechende Verschiebung der beiden Teile des Freistrahlbereichs.
Die Verschiebung der beiden Teile des Freistrahlbereichs bewirkt
dabei, dass Licht für
jeden Wellenlängenkanal
an einer entsprechend verschobenen Stelle an der Ausgangsfläche des
Freistrahlbereichs, aus dem das Licht ausgekoppelt wird, konzentriert
wird. Dies folgt daraus, dass die Anordnung bezüglich des ersten und des zweiten
Freistrahlbereiches spiegelbildlich ist und eine geänderte Feldverteilung
im einen Freistrahlbereich für
jede Wellenlänge
auf den Ausgang des anderen Freistrahlbereichs abgebildet wird.
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Da aber auch eine Verschiebung der
Zentralwellenlängen
der einzelnen Wellenlängenkanäle aufgrund
einer Temperaturänderung
zu einer Verschiebung der Konzentrationsstelle des Lichts im Freistrahlbereich
führt,
aus dem das Licht ausgekoppelt wird, kann diese Verschiebung durch
eine erfindungsgemäße Einstellung
der relativen Position der beiden Teile des Freistrahlbereichs kompensiert
werden, so dass eine athermische Vorrichtung vorliegt.
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Die erfindungsgemäße Lösung mit seitlichen, biegbaren
Balken im Randbereich des Subträgers
ermöglicht,
durch Ausüben
einer seitlichen Kraft auf einen Rand des Subträgers die beiden Teile des Freistrahlbereichs
mittels einer Verbiegung der seitlichen Balken des Subträgers definiert
gegeneinander zu verschieben. Aufgrund der Anordnung der Teile des
Freistrahlbereichs auf dem Subträger
ist in vorteilhafter Weise keine gesonderte Führung des einen Teils erforderlich.
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Eine definierte Verschiebung wird
vielmehr über
eine Biegung seitlicher Balken des Subträgers erreicht, die die beiden
Teile des Freistrahlbereichs miteinander verbinden.
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Es sind bevorzugt Mittel vorgesehen
sind, die eine Relativbewegung zwischen den beiden Teilen des Freistrahlbereichs
derart in Abhängigkeit
von der Temperatur einstellen, dass eine durch eine Temperaturschwankung
verursachte Verschiebung der Zentralwellenlänge durch die Relativbewegung
ausgeglichen wird. Solche Mittel umfassen beispielsweise Federmittel
oder einen Stift, die eine temperaturabhängige Kraft auf einen beweglichen
Teil des Freistrahlbereichs ausüben. Über diese
Kraft wird eine geeignete Verschiebung der beiden Teile des Freistrahlbereichs
zueinander eingestellt.
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In einer weiteren Ausgestaltung ist
vorgesehen, dass die beiden Teile des Freistrahlbereichs nicht unmittelbar
aneinander anliegen, sondern über einen
Trennbereich voneinander getrennt sind. Ein solcher Trennbereich
ergibt sich beispielsweise beim Sägen des Freistrahlbereichs.
Der Trennbereich ist bevorzugt mit einem optisch transparenten Medium gefüllt, dass
vor Umwelteinflüssen
und Verschmutzung schützt.
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Das erfindungsgemäße Verfahren zeichnet sich
durch die Schritte aus:
– Ausbilden
eines ersten Freistrahlbereichs, eines zweiten Freistrahlbereichs
und einer optischen Phasenschieberanordnung auf einem Trägersubstrat;
– Trennen
des ersten und/oder zweiten Freistrahlbereich in zwei zueinander
bewegliche Teile,
– Anordnen
der beiden Teile derart, dass eine Relativbewegung möglich ist,
– Anordnen
des Trägersubstrats
im Verbund auf einem strukturierten Subträger, der im Bereich des aus zwei
Teilen bestehenden Freistrahlbereichs eine Aussparung aufweist,
– anschließendes Vereinzeln
jeweils einzelner planarer optischer Komponenten , wobei
– seitliche,
biegbare Balken des Subträgers
entstehen, die dieser angrenzend an die Aussparung aufweist und
die angrenzende Bereiche des Trägersubstrats
miteinander verbinden.
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Die beiden Teile des Freistrahlbereichs
werden bevorzugt in einfacher Weise durch Sägen des Freistrahlbereichs
getrennt. Dies kann im Waferverbund oder nach einer Vereinzelung
erfolgen.
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Eine Positionierung der beiden Teile
der Freistrahlbereichs relativ zueinander wird durch Mittel bereitgestellt,
die eine seitliche Kraft auf den Subträger ausüben, wobei die seitlichen Balken
des Subträgers,
die dieser angrenzend an die Aussparung aufweist, ausgelenkt werden.
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Die Erfindung wird nachfolgend unter
Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnung anhand mehrerer Ausführungsbeispiele
näher erläutert. Es
zeigen:
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1 schematisch
ein erstes Ausführungsbeispiel
einer Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer
Signale mit einem aus zwei Teilen bestehenden ersten Freistrahlbereich;
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1a ein
zweites Ausführungsbeispiel
einer Vorrichtung zum Multiplexen und/oder Demultiplexen optischer
Signale, bei dem die Trennlinie der beiden Teile des Freistrahlbereichs
senkrecht zu dessen Hauptachse verläuft;
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2 eine
Vorrichtung gemäß 1 in Verbindung mit einem
Gehäuse
und einer Schienenanordnung, die die Vorrichtung halten und eine
Relativbewegung der beiden Teile des ersten Freistrahlbereiches
ermöglichen;
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3 die
Anordnung zweier AWG-Strukturen auf einem Wafer;
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4 die
Anordnung eines Wafers gemäß 3 auf einem strukturierten
Subträger
mit Aussparungen jeweils unter dem ersten Freistrahlbereich;
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5 zwei
AWG-Chips mit zugehörigem Subträger nach
Vereinzelung;
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6 einen
AWG-Chip gemäß 5 nach Anbringung eines
Trennschnittes zur Ausbildung zweier Teilbereiche im ersten Freistrahlbereich;
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7 eine
Schnittansicht durch die Vorrichtung der 6 entlang der Linie AA;
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8 eine
Schnittansicht gemäß 7, wobei der Trennschnitt
mit einem Vergussmaterial gefüllt
ist;
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9 schematisch
die Verschiebung des einen Teils des ersten Freistrahlbereiches
bei Ausüben einer
seitlichen Kraft auf das eine Ende des Subträgers;
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10 eine
entsprechende Verschiebung zweier Teilbereiche bei dem anderen Freistrahlbereich
des AWG-Chips und
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11 schematisch
den Aufbau einer planaren optischen Komponente, die eine Vorrichtung
zum Multiplexen und/oder Demultiplexen von optischen Kanälen unterschiedlicher
Wellenlängen
Wellenlängen
ausbildet (AWG-Chip).
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Die in 1 dargestellte
planare optische Komponente 1 entspricht zunächst der
eingangs in Bezug auf die 11 erläuterten
planaren optischen Komponente. Sie bildet einen AWG-Chip 1 mit
zwei Freistrahlbereichen 2, 3 und einer Phasenschieberanordnung 4 aus.
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Der erste Freistrahlbereich 2 ist
durch eine mechanische Trennung, beispielsweise durch Sägen, in
zwei Teile 21, 22 unterteilt, die entlang einer gerade
verlaufenden Trennlinie 5 parallel zueinander verschiebbar
sind. Die beiden Teile 21, 22) liegen dabei bevorzugt
unmittelbar aneinander an, um Einkoppelverluste möglichst
zu vermeiden. Eine Verschiebung des einen Teils 22 gegenüber dem
anderen Teil 21 des Freistrahlbereichs 2 führt zu einer
entsprechenden Verschiebung der Konzentration der Lichtleistung
der einzelnen Wellenlängenkanäle am Ausgang
des zweiten Freistrahlbereiches 3. Hierdurch kann eine
Verschiebung der Konzentration der Lichtleistung der einzelnen Wellenlängenkanäle im Ausgangsbereich
des zweiten Freistrahlbereichs 3 aufgrund einer Temperaturänderung
kompensiert werden.
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Es wird darauf hingewiesen, dass
durch die Trennlinie 5 der AWG-Chip 1 nicht nur
im Bereich des ersten Freistrahlbereichs 2, sondern insgesamt
in zwei Teilbereiche 11, 12 unterteilt ist. Der
Bereich 12 ist dabei entlang der Pfeile C parallel zu dem
Bereich 11 entlang der Trennlinie 5 verschiebbar.
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Die Trennlinie zwischen den beiden
Teilen 21, 22 des Freistrahlbereichs 2 muss
nicht parallel zu den äußeren Rändern des
AWG-Chips verlaufen. Andere Orientierungen sind ebenfalls möglich. Gemäß 1a verläuft die Trennlinie 5' senkrecht zur Hauptachse
des Freistrahlbereichs 2. Auch hier entstehen zwei entsprechende
Teilbereiche 11', 12' des AWG-Chips 1,
die zueinander verschiebbar angeordnet sind. Diese Ausbildung weist
den Vorteil auf, dass für
alle Zentralwellenlängen
die gleiche Verschiebung am Ausgang des zweiten Freistrahlbereichs
erfolgt.
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2 zeigt
den AWG-Chip 1 der 1 in Verbindung
mit einem Gehäuse 6.
Dabei ist der eine, unbewegliche Teil 11 des AWG-Chips 1 fest
mit dem Gehäuse 6 verbunden.
Hierzu sind Klebebereiche 7 vorgesehen, die eine feste
Verbindung mit dem Gehäuse 6 bereitstellen.
Der andere Bereich 12 des AWG-Chips (der den einen Teil 22 des
Freistrahlbereiches 2 umfaßt) ist auf einer schematisch
dargestellten Schiene 8 montiert, die mehrere Stützräder 81 besitzt.
Das auf der Schiene 8 beweglich gelagerte Chipteil 12 ist über eine
schematisch dargestellte Feder 9 oder einen Stift mit dem
Gehäuse 6 verbunden.
Bei einer Temperaturschwankung verändert sich die Länge der
Feder oder des Stiftes, wodurch das eine Chipteil 12 und
damit der eine Bereich 22 des Freistrahlbereiches in vertikaler
Richtung verschoben wird.
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Die typische Länge der Feder 9 bzw.
des Stiftes liegt im Zentimeterbereich. Der Wärmeausdehnungskoeffizient der
Feder bzw. des Stiftes sollte ca. 10–5 1/K
betragen. Auf diese Weise ergibt sich eine temperaturbedingte Längenänderung
der Feder oder des Stiftes von einigen Zehntel μm/K. Diese Längenänderung des Stiftes ist gleich
der relativen Bewegung zwischen den beiden Teilen 11, 12 des AWG-Chips.
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Die 3 bis 10 zeigen eine modifizierte
Anordnung eines AWG-Chips. Dabei wird der AWG-Chip vor dem Zersägen auf
einem Subträger angeordnet,
der ein Federelement darstellt und über den eine temperaturabhängige Relativbewegung zwischen
den beiden Teilen 11, 12 des Chips 1 bereitgestellt
wird.
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Gemäß 3 besitzt ein Wafer 20 zwei AWG-Strukturen 1a, 1b,
die jeweils wie in 1 zwei Freistrahlbereiche 2, 3,
einen Phasenschieberbereich 4 sowie einen Einkoppelbereich 15 und
einen Auskoppelbereich 16 aufweisen.
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Gemäß 4 wird der Wafer 20 mit den
beiden AWG-Strukturen 1a, 1b auf einem struktierten Subträger 30 montiert.
Der Subträger 30 weist
unterhalb der ersten Freistrahlbereiche 2, die sich an
den Eingangsbereich 15 anschließen, Aussparungen 31 auf.
Die Montage des Wafers 20 auf den Subträger 30 kann durch
verschiedene Verfahren wie z.B. Aufkleben oder anodisches Bonden
erfolgen. Für
eine Si-Wafer bietet sich ein Subträger 30 aus Glas an, insbesondere
aus Pyrex oder Borosilkatglas.
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Die AWG-Strukturen 1a, 1b werden
anschließend
zusammen mit dem Subträger 30 vereinzelt.
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5 zeigt
die separierten optischen Chips 1a, 1b auf ihren
ebenfalls separierten Subträgern 40. Chip
und Subträger
werden dabei im selben Arbeitsschritt ausgeschnitten.
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Die 6 zeigt
den Chip 1a, 1b nach Anbringen eines Trennschnitts 5,
der gemäß 1 zwei Teilbereiche 11, 12, 21, 22 sowohl
des Chips als auch des ersten Freistrahlbereichs 2 entstehen
lässt.
Der Schnittdarstellung der 7 ist
zu entnehmen, dass nur der eigentliche Chip durch den Trennschnitt 5 in zwei
Teile 11, 12 unterteilt ist, nicht jedoch der
darunterliegende Subträger 40.
Der Chip 1a, 1b und der Subträger 40 sind dabei
nur in Bereichen 50 miteinander verbunden. Im Bereich 60 der
Aussparung 31 des Subträgers
sind der Chip 1a, 1b und der Subträger 40 nicht
verbunden.
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Es wird darauf hingewiesen, dass
gemäß 6 die Aussparung 31 des
Subträgers
sich nicht bis ganz an den Rand erstreckt, so dass seitliche Balken 41, 42 vorhanden
sind, über
die die beiden Teilbereiche 11, 12 des über dem
Subträger 40 angeordneten
AWG-Chips 1a, 1b biegsam miteinander verbunden
sind.
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Weiter wird darauf hingewiesen, dass
abweichend von der vorstehend beschriebenen Vorgehensweise eine
Vereinzelung des Verbundes auch erst nach Anbringen eines Trennschnittes 5 in
dem jeweiligen Freistrahlbereich erfolgen kann. Der Vorteil einer
solchen Vorgehensweise besteht darin, dass in einem Arbeitsschritt
ein Trennschnitt 5 für
die Freistrahlbereiche mehrerer Chips erfolgen kann.
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Da der Trennschnitt 5 einen
Luftspalt ausbildet, ist er zum Schutz gegen Umwelteinflüsse und Verschmutzungen
sowie zur besseren optischen Lichtführung bevorzugt mit einem elastischen,
optisch transparenten Material 70 gefüllt, wie in der 8 schematisch dargestellt
ist.
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Gemäß 9 können
bei Anlegen einer äußeren Kraft
an den seitlichen Rand des Subträgers 40 über eine
definierte Strecke 81 von einigen μm die beiden Teile 21, 22 des
ersten Freistrahlbereiches 2 gegeneinander verschoben werden.
Es erfolgt dabei eine definierte Verschiebung, ohne dass eine Führung wie
in der Anordnung der 1 erforderlich
wäre. Die
Verschiebung wird über
eine aufgrund der angelegten Kraft herbeigeführten Biegung der seitlichen
Balken 41, 42 herbeigeführt. Dabei wird darauf hingewiesen,
dass die Verbiegung der Balken 41, 42 in der 9 übertrieben dargestellt ist.
Tatsächlich liegt
eine parabelähnliche
Auslenkung vor, die für Balken
inhärent
ist. Da die Verbiegung der Balken mit zunehmendem Abstand vom Verankerungspunkt
im Subträger
zunimmt, wird der Teil 22 des Freistrahlbereichs 2 gegenüber dem
Teil 21 vertikal verschoben. Dabei ist die Bereitstellung
einer gewissen Breite des Trennschnitts 5 von Bedeutung.
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Die äußere Kraft auf den seitlichen
Bereich des Subträgers
und damit den einen Teil 12 des AWG-Chips (vgl. 1) wird durch einen schematisch
dargestellten Ausdehnungsblock 90 bereitgestellt. Der Ausdehnungsblock 90 kann
für eine
Feder oder einen Metallstift entsprechend der 3 stehen. Auch kann es sich um einen
Materialklotz mit einem definierten Ausdehnungskoeffizienten handeln. Theoretisch
ist auch die Anbringung einer externen Stellvorrichtung denkbar,
die in Abhängigkeit
von der vorliegenden Temperatur eine definierte Kraft seitlich auf
den Subträger 40 ausübt. Durch
geeignete Dimensionierung des Ausdehnungsblockes wird eine definierte
Verschiebung 17 der beiden Teile 21, 22 des
Freistrahlbereichs erreicht.
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Die 10 zeigt
eine Ausgestaltung eines AWG's,
bei der der zweite Freistrahlbereich 3 in zwei Teile 31, 32 unterteilt
ist. Bei Anlegen einer äußeren Kraft
wird der Ausgangsbereich des Subträgers 40 aufgrund der
Biegsamkeit der Balken 41, 42 um einen bestimmten
Betrag 82 seitlich verschoben. Dies führt in analoger Weise zu einer Verschiebung 18 der beiden
Teile 31, 32 des zweiten Freistrahlbereichs 3.
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Es wird darauf hingewiesen, dass
der AWG-Chip 1 in an sich bekannter Weise sowohl als Multiplexer
als auch Demultiplexer eingesetzt werden kann. Davon abhängig werden
Lichtsignale in den ersten Freistrahlbereich oder den zweiten Freistrahlbereich
eingekoppelt und aus dem jeweils anderen Freistrahlbereich ausgekoppelt.
Eine erfindungsgemäße Trennung
eines Freistrahlbereiches in zwei Teile kann an einem oder auch
beiden der Freistrahlbereiche erfolgen.