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DE102023201137A1 - Arrangement and method for protecting an adhesive connection - Google Patents

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DE102023201137A1
DE102023201137A1 DE102023201137.9A DE102023201137A DE102023201137A1 DE 102023201137 A1 DE102023201137 A1 DE 102023201137A1 DE 102023201137 A DE102023201137 A DE 102023201137A DE 102023201137 A1 DE102023201137 A1 DE 102023201137A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
medium
adhesive connection
arrangement
cleaning
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102023201137.9A
Other languages
German (de)
Inventor
Dirk Schaffer
Daniel Paetz
Wolfgang Scherm
Matthias Manger
Maximilian Burkart
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Carl Zeiss SMT GmbH
Original Assignee
Carl Zeiss SMT GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Carl Zeiss SMT GmbH filed Critical Carl Zeiss SMT GmbH
Priority to DE102023201137.9A priority Critical patent/DE102023201137A1/en
Publication of DE102023201137A1 publication Critical patent/DE102023201137A1/en
Ceased legal-status Critical Current

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    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Durchführung eines Reinigungsverfahrens einer Komponente (30) für die Halbleiterlithografie mit einem Reinigungsmedium (42), umfassend die zur reinigende Komponente (30), welche mindestens zwei durch eine Klebstoffverbindung (32) verbundene Fügepartner (31, Mx, 117) umfasst. Weiterhin umfasst die Anordnung eine Vorrichtung (50) zum Schutz der Klebstoffverbindung (32), wobei die Vorrichtung (50) ein flexibles Schutzmedium (51,57) zur Trennung mindestens der Klebstoffverbindung von dem Reinigungsmedium (42) umfasst. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Schutz einer Klebstoffverbindung (32) zwischen zwei Fügepartnern (31, Mx, 117) einer Komponente (30) für die Halbleiterlithografie während eines Reinigungsverfahrens mit einem Reinigungsmedium (42), welches sich dadurch auszeichnet, dass mindestens ein Teil der Komponente (30) mechanisch mit einem dämpfenden Medium (42,57) in Kontakt gebracht wird.The invention relates to an arrangement for carrying out a cleaning process of a component (30) for semiconductor lithography using a cleaning medium (42), comprising the component (30) to be cleaned, which has at least two joining partners (31, Mx, 117) connected by an adhesive connection (32). ). The arrangement further comprises a device (50) for protecting the adhesive connection (32), the device (50) comprising a flexible protective medium (51, 57) for separating at least the adhesive connection from the cleaning medium (42). The invention further relates to a method for protecting an adhesive connection (32) between two joining partners (31, Mx, 117) of a component (30) for semiconductor lithography during a cleaning process with a cleaning medium (42), which is characterized in that at least one part the component (30) is brought into mechanical contact with a damping medium (42,57).

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung und ein Verfahren zum Schutz einer Klebstoffverbindung.The invention relates to an arrangement and a method for protecting an adhesive connection.

Die ständige Weiterentwicklung und die damit verbundene zunehmende Komplexität von Projektionsbelichtungsanlagen führt dazu, dass immer mehr Komponenten, wie zum Beispiel optische Elemente, aber auch Referenzstrukturen, wie beispielsweise Referenzrahmen für Sensoren, Anbauteile umfassen, die auf Grund der Materialeigenschaften oder der Fertigbarkeit an Grundelemente angeklebt werden müssen.The constant further development and the associated increasing complexity of projection exposure systems means that more and more components, such as optical elements, but also reference structures, such as reference frames for sensors, include add-on parts that are glued to basic elements due to the material properties or manufacturability must.

Zur Ermöglichung von Korrekturen von durch das Verkleben verursachten Deformationen an den Komponenten, insbesondere bei optischen Elementen, wird ein Großteil der Klebstoffverbindungen vor Ende der Fertigung ausgeführt. Die danach erforderlichen Fertigungsverfahren sind nach einer eventuellen Korrektur der Deformationen oftmals mit einer Reinigung der Komponenten verbunden, die üblicherweise im Ultraschallbad erfolgt. Das im Ultraschallbad verwendete Reinigungsmedium, wie zum Beispiel Wasser, schädigt die Klebstoffverbindungen einerseits bei direktem Kontakt, da der Klebstoff mit dem Reinigungsmedium interagiert und andererseits durch die schwingenden Belastungen, welche durch den auftreffenden Ultraschall bewirkte Anregung der mit der Klebstoffverbindung verbundenen Fügepartner auf die Klebstoffverbindung ausgeübt werden. Die damit verbundenen Kräfte können zu Teilablösungen an den Klebstoffverbindungen und sogar zum vollständigen Versagen der Klebstoffverbindung führen. Insbesondere können die mit den Schwingungen verbundenen mechanischen Wechselbelastungen, also abwechselnde Druckkräfte und Zugkräfte, auch zu einer Vorschädigung im Klebstoff führen, ohne dass diese Schädigungen äußerlich sichtbar werden. Eine aus dem Stand der Technik bekannte Vorrichtung umschließt die Klebstoffverbindung und einen Teil der Fügepartner mit einem mit trockener Luft oder Vakuum gefülltem starrem Gehäuse. Dies hat den Nachteil, dass die schwingende Belastung über das Gehäuse weiterhin auf einen oder beide Fügepartner übertragen wird und die Belastung durch die Anregung des Gehäuses noch weiter verstärkt werden kann.To enable correction of deformations on the components caused by bonding, particularly in the case of optical elements, a large proportion of the adhesive connections are carried out before the end of production. After any correction of the deformations, the manufacturing processes required are often associated with cleaning of the components, which is usually carried out in an ultrasonic bath. The cleaning medium used in the ultrasonic bath, such as water, damages the adhesive connections on the one hand through direct contact, since the adhesive interacts with the cleaning medium and, on the other hand, through the oscillating loads which are exerted on the adhesive connection by the stimulation of the joining partners connected to the adhesive connection caused by the incident ultrasound become. The associated forces can lead to partial separation of the adhesive connections and even complete failure of the adhesive connection. In particular, the mechanical alternating loads associated with the vibrations, i.e. alternating compressive forces and tensile forces, can also lead to preliminary damage to the adhesive without this damage becoming externally visible. A device known from the prior art encloses the adhesive connection and part of the joining partners with a rigid housing filled with dry air or vacuum. This has the disadvantage that the oscillating load is still transmitted via the housing to one or both joining partners and the load can be further increased by the excitation of the housing.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine verbesserte Anordnung zum Schutz von Klebstoffverbindungen während der Reinigung bereitzustellen. Eine weitere Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren anzugeben, welches die oben beschriebenen Nachteile des Standes der Technik zum Schutz von Klebstoffverbindungen beseitigt.The object of the present invention is to provide an improved arrangement for protecting adhesive connections during cleaning. A further object of the invention is to provide a method which eliminates the above-described disadvantages of the prior art for protecting adhesive connections.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Anordnung und ein Verfahren mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche. Die Unteransprüche betreffen vorteilhafte Weiterbildungen und Varianten der Erfindung.This task is solved by an arrangement and a method with the features of the independent claims. The subclaims relate to advantageous developments and variants of the invention.

Eine erfindungsgemäße Anordnung zur Durchführung eines Reinigungsverfahrens einer Komponente für die Halbleiterlithografie mit einem Reinigungsmedium umfasst zunächst die zu reinigende Komponente, welche ihrerseits mindestens zwei durch eine Klebstoffverbindung verbundene Fügepartner umfasst. Weiterhin umfass die Anordnung eine Vorrichtung zum Schutz der Klebstoffverbindung, welche erfindungsgemäß ein flexibles Schutzmedium zur Trennung mindestens der Klebstoffverbindung von dem Reinigungsmedium umfasst. Unter einem flexiblen Schutzmedium kann insbesondere eine Folie oder auch eine Beschichtung verstanden werden. Dadurch kann gewährleistet werden, dass das Reinigungsmedium das Bauteil umfließen und damit dämpfen kann, er aber gleichzeitig nicht zu einem Kontakt zu der Klebstoffverbindung kommt. Eine derartige Doppelfunktion können hochelastische oder sehr dünne und dadurch minimal steife Umhüllungen erfüllen. Sie können insbesondere über die Klebstoffverbindung gelegt und an der Komponente reversibel abgedichtet werden.An arrangement according to the invention for carrying out a cleaning process of a component for semiconductor lithography with a cleaning medium initially comprises the component to be cleaned, which in turn comprises at least two joining partners connected by an adhesive connection. Furthermore, the arrangement includes a device for protecting the adhesive connection, which according to the invention comprises a flexible protective medium for separating at least the adhesive connection from the cleaning medium. A flexible protective medium can be understood to mean, in particular, a film or a coating. This can ensure that the cleaning medium can flow around the component and thus dampen it, but at the same time it does not come into contact with the adhesive connection. Such a dual function can be fulfilled by highly elastic or very thin and therefore minimally stiff coverings. In particular, they can be placed over the adhesive connection and reversibly sealed on the component.

Eine Folie kann dabei vorteilhaft entweder eine hohe Elastizität oder eine geringere Steifigkeit aufweisen, damit diese blasenfrei, also in unmittelbarem Kontakt, auf der Klebstoffverbindung aufgebracht werden kann. Das Aufbringen kann durch einen Unterdruck, welcher die Luft zwischen der Folie und der Klebstoffverbindung absaugt, oder durch einen Überdruck von außen auf die Folie, welche die Luft zwischen der Folie und der Klebstoffverbindung verdrängt, unterstützt werden.A film can advantageously have either a high elasticity or a lower rigidity so that it can be applied to the adhesive connection without bubbles, i.e. in direct contact. The application can be supported by a negative pressure, which sucks out the air between the film and the adhesive connection, or by an excess pressure from outside on the film, which displaces the air between the film and the adhesive connection.

Eine Beschichtung hat den Vorteil, dass diese sehr gleichmäßig und ohne Lufteinschlüsse auf die Klebstoffverbindung und/oder Teile der Fügepartner aufgebracht werden kann. Die Beschichtung und die weiter oben beschriebene Folie sind zweckmäßigerweise derart ausgebildet, dass sie sich rückstandslos, also ohne dass ein weiterer Reinigungsschritt notwendig ist, entfernen lassen.A coating has the advantage that it can be applied very evenly and without air pockets to the adhesive connection and/or parts of the joining partners. The coating and the film described above are expediently designed in such a way that they can be removed without leaving any residue, i.e. without the need for a further cleaning step.

Ein unmittelbarer mechanischer Kontakt stellt dabei einerseits sicher, dass die Klebstoffverbindung nicht mit dem Reinigungsmedium in Kontakt kommt. Andererseits kann durch den so geschaffenen verbesserten mechanischen Kontakt des Reinigungsmediums mit den Fügepartnern die dämpfende Wirkung des Reinigungsmediums zur Dämpfung der gesamten Komponente besser genutzt werden als aus dem Stand der Technik bekannt. Dies hat den Vorteil, dass die durch ein bei der Reinigung verwendetes Ultraschallverfahren bewirkten wechselnden Belastungen auf die beiden Fügepartner und die Klebstoffverbindung durch die Dämpfungswirkung des Reinigungsmediums in ihren Amplituden reduziert werden. Dadurch sinkt die Gefahr einer Vorschädigung der Klebstoffverbindung durch die schwingenden Belastungen des Reinigungsverfahrens vorteilhaft.On the one hand, direct mechanical contact ensures that the adhesive connection does not come into contact with the cleaning medium. On the other hand, due to the improved mechanical contact of the cleaning medium with the joining partners, the damping effect of the cleaning medium can be used to dampen the entire component better than is known from the prior art. This has the advantage that the changing loads caused by an ultrasound process used during cleaning on the two joining partners and the adhesive connection are caused by the Damping effect of the cleaning medium can be reduced in its amplitudes. This advantageously reduces the risk of damage to the adhesive bond due to the oscillating loads of the cleaning process.

In einer weiteren Ausführungsform der Erfindung kann das Schutzmedium mit allen Grenzflächen der Klebstoffverbindung in unmittelbaren Kontakt stehen. Unter einer Grenzfläche der Klebstoffverbindung ist dabei insbesondere eine Außenfläche eines Klebstoffspalts zu verstehen, welche nicht im Kontakt mit einer der Fügeflächen der Fügepartner steht, also ohne weitere Vorkehrungen von dem Reinigungsmedium benetzt werden würde. Dies ist beispielsweise dann notwendig und zweckmäßig, wenn durch die Ausgestaltung der Komponente und der Fügepartner alle Grenzflächen der Klebstoffverbindung von dem Reinigungsmedium umspült werden können. Dies hat den Vorteil, dass die dämpfende Wirkung des Reinigungsmediums auf die Komponente vergrößert wird, wobei diese bei einer vollständig von dem Reinigungsmedium umschlossenen Komponente maximal wird.In a further embodiment of the invention, the protective medium can be in direct contact with all interfaces of the adhesive connection. An interface of the adhesive connection is to be understood in particular as an outer surface of an adhesive gap which is not in contact with one of the joining surfaces of the joining partners, i.e. would be wetted by the cleaning medium without further precautions. This is necessary and expedient, for example, if the design of the component and the joining partner means that all interfaces of the adhesive connection can be washed around by the cleaning medium. This has the advantage that the dampening effect of the cleaning medium on the component is increased, with this being maximal when the component is completely surrounded by the cleaning medium.

Weiterhin kann das Schutzmedium mit einem Teilbereich mindestens eines der Fügepartner in unmittelbarem Kontakt stehen. Dies kann aufgrund der geometrischen Ausbildung der Klebstoffverbindung und Fügepartner zur Befestigung des Schutzmediums zweckmäßig sein. Daneben können mehrere Klebstoffverbindungen einer Komponente mit nur einer Schutzschicht geschützt werden oder andere empfindliche vor dem Reinigungsmedium zu schützende Anbauteile oder Bereiche der Fügepartner geschützt werden. Dies hat den Vorteil, dass die zu schützenden Bereiche eines oder beider Fügepartner weiterhin mittelbar durch das Reinigungsmedium gedämpft werden können.Furthermore, the protective medium can be in direct contact with a partial area of at least one of the joining partners. This can be useful for attaching the protective medium due to the geometric design of the adhesive connection and joining partner. In addition, several adhesive connections of a component can be protected with just one protective layer or other sensitive attachments or areas of the joining partners that need to be protected from the cleaning medium can be protected. This has the advantage that the areas to be protected of one or both joining partners can continue to be indirectly dampened by the cleaning medium.

In einer weiteren Ausführungsform kann zwischen der Komponente und dem Reinigungsmedium zumindest in Teilbereichen ein fluides Schutzmedium, beispielsweise eine Flüssigkeit angeordnet sein. Das fluide Schutzmedium kann dabei derart ausgebildet sein, dass es eine geringere oder keine chemische Wechselwirkung mit der Klebstoffverbindung und/oder einer als Beschichtung ausgebildeten Schutzschicht aufweist. Dies hat den Vorteil, dass auf die eine als Beschichtung oder Folie ausgebildete Schutzschicht entweder komplett verzichtet werden kann, wodurch das Schutzmedium in unmittelbarem Kontakt zu der Komponente steht, oder eine Schutzschicht verwendet werden kann, welche gegen das verwendete Reinigungsmedium nicht chemisch resistent ist. Der Verzicht auf eine gesonderte Schutzschicht hat dabei den Vorteil, dass der Aufwand für die Reinigung vorteilhaft reduziert werden kann. Dies bedingt, dass das Schutzmedium, wie die weiter oben beschriebene Folie und die Beschichtung, nach der Reinigung wieder rückstandslos entfernt werden kann.In a further embodiment, a fluid protective medium, for example a liquid, can be arranged between the component and the cleaning medium, at least in some areas. The fluid protective medium can be designed in such a way that it has less or no chemical interaction with the adhesive connection and/or a protective layer designed as a coating. This has the advantage that the protective layer designed as a coating or film can either be completely dispensed with, whereby the protective medium is in direct contact with the component, or a protective layer can be used which is not chemically resistant to the cleaning medium used. The advantage of dispensing with a separate protective layer is that the effort required for cleaning can be advantageously reduced. This means that the protective medium, such as the film and the coating described above, can be removed without leaving any residue after cleaning.

Weiterhin kann zwischen dem fluiden Schutzmedium und dem Reinigungsmedium ein Gehäuse angeordnet sein. Das Gehäuse ist dabei vollständig mit dem Schutzmedium ausgefüllt, sodass einerseits eine chemische Wechselwirkung zwischen dem fluiden Schutzmedium und dem Reinigungsmedium unterbunden wird und andererseits die dämpfende Wirkung des Reinigungsmediums durch den mittelbaren mechanischen Kontakt zwischen dem Reinigungsmedium und dem fluiden Schutzmedium weiterhin genutzt werden kann.Furthermore, a housing can be arranged between the fluid protective medium and the cleaning medium. The housing is completely filled with the protective medium, so that, on the one hand, a chemical interaction between the fluid protective medium and the cleaning medium is prevented and, on the other hand, the damping effect of the cleaning medium can continue to be used through the indirect mechanical contact between the cleaning medium and the fluid protective medium.

Weiterhin kann das fluide Schutzmedium eine höhere Dämpfungswirkung als das Reinigungsmedium aufweisen. Dies hat den Vorteil, dass die dämpfende Wirkung gegenüber einem mittelbaren beziehungsweise unmittelbaren Kontakt zum Reinigungsmedium weiter erhöht wird.Furthermore, the fluid protective medium can have a higher damping effect than the cleaning medium. This has the advantage that the dampening effect is further increased compared to indirect or direct contact with the cleaning medium.

In einer weiteren Ausführungsform kann die Vorrichtung eine Abdeckung zum Verschließen eines an die Klebstoffverbindung unmittelbar angrenzenden Volumens umfassen.In a further embodiment, the device can comprise a cover for closing a volume immediately adjacent to the adhesive connection.

Insbesondere kann in dem Volumen während der Reinigung ein Unterdruck ausbildbar sein. Dies hat den Vorteil, dass die beiden Fügepartner durch den Unterdruck zueinander angezogen werden und dadurch auf die Klebstoffverbindung ein erhöhter Druck ausgeübt wird, wodurch in der Klebeverbindung Druckspannungen bewirkt werden. Durch die in der Klebstoffverbindung vorhandenen Druckspannungen wird die schädigende Wirkung der schwingenden Belastungen durch die Ultraschallreinigung, insbesondere die maximalen auf die Klebstoffverbindung wirkenden Zugspannungen, vorteilhaft reduziert. Es ist auch eine Kombination der Erhöhung der Druckspannungen in der Klebstoffverbindungen durch Unterdruck oder anderer Mittel, wie beispielsweise einer Feder, und der dämpfenden Wirkung des Reinigungsmediums oder eines Schutzmediums denkbar.In particular, a negative pressure can be formed in the volume during cleaning. This has the advantage that the two joining partners are attracted to each other by the negative pressure and thereby increased pressure is exerted on the adhesive connection, causing compressive stresses in the adhesive connection. Due to the compressive stresses present in the adhesive connection, the damaging effect of the oscillating loads caused by ultrasonic cleaning, in particular the maximum tensile stresses acting on the adhesive connection, is advantageously reduced. A combination of increasing the compressive stresses in the adhesive joints by negative pressure or other means, such as a spring, and the damping effect of the cleaning medium or a protective medium is also conceivable.

Ein erfindungsgemäßes Verfahren zum Schutz einer Klebstoffverbindung zwischen zwei Fügepartnern einer Komponente für die Halbleiterlithografie während eines Reinigungsverfahrens mit einem Reinigungsmedium zeichnet sich dadurch aus, dass mindestens ein Teil der Klebstoffverbindung mechanisch mit einem dämpfenden Medium in Kontakt gebracht wird. Das dämpfende Medium, welches als ein Reinigungsmedium oder als ein flexibles Schutzmedium ausgebildet sein kann, hat wie weiter oben erläutert den Vorteil, dass die durch eines bei der Reinigung angewendeten Ultraschallverfahrens bewirkten schwingenden Belastungen gedämpft und dadurch die Amplituden der schwingenden Belastungen reduziert werden können.A method according to the invention for protecting an adhesive connection between two joining partners of a component for semiconductor lithography during a cleaning process with a cleaning medium is characterized in that at least part of the adhesive connection is brought into mechanical contact with a damping medium. The damping medium, which can be designed as a cleaning medium or as a flexible protective medium, has the advantage, as explained above, that the oscillating loads caused by an ultrasonic method used during cleaning dampened and thereby the amplitudes of the oscillating loads can be reduced.

Weiterhin kann das Medium mittelbar und/oder unmittelbar mindestens mit einem Teil der Komponente in Kontakt gebracht werden. Ein mittelbarer und/oder unmittelbarer Kontakt erhöht die auf die Komponente wirkende Dämpfung durch das Medium vorteilhaft.Furthermore, the medium can be brought into direct and/or indirect contact with at least part of the component. An indirect and/or direct contact advantageously increases the damping acting on the component by the medium.

Nachfolgend werden Ausführungsbeispiele und Varianten der Erfindung anhand der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen

  • 1 schematisch im Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithografie,
  • 2 schematisch im Meridionalschnitt eine Projektionsbelichtungsanlage für die DUV-Projektionslithografie,
  • 3 eine aus dem Stand der Technik bekannte Vorrichtung zum Schutz einer Klebstoffverbindung,
  • 4 eine erste Ausführungsform der Erfindung,
  • 5 eine weitere Ausführungsform der Erfindung,
  • 6 eine weitere Ausführungsform der Erfindung,
  • 7 eine weitere Ausführungsform der Erfindung, und
  • 8 eine weitere Ausführungsform der Erfindung.
Exemplary embodiments and variants of the invention are explained in more detail below with reference to the drawing. Show it
  • 1 schematically in meridional section a projection exposure system for EUV projection lithography,
  • 2 schematically in meridional section a projection exposure system for DUV projection lithography,
  • 3 a device known from the prior art for protecting an adhesive connection,
  • 4 a first embodiment of the invention,
  • 5 another embodiment of the invention,
  • 6 another embodiment of the invention,
  • 7 another embodiment of the invention, and
  • 8th another embodiment of the invention.

Im Folgenden werden zunächst unter Bezugnahme auf die 1 exemplarisch die wesentlichen Bestandteile einer Projektionsbelichtungsanlage 1 für die Mikrolithografie beschrieben. Die Beschreibung des grundsätzlichen Aufbaus der Projektionsbelichtungsanlage 1 sowie deren Bestandteile sind hierbei nicht einschränkend verstanden.Below we will initially refer to the 1 The essential components of a projection exposure system 1 for microlithography are described as an example. The description of the basic structure of the projection exposure system 1 and its components are not intended to be restrictive.

Eine Ausführung eines Beleuchtungssystems 2 der Projektionsbelichtungsanlage 1 hat neben einer Strahlungsquelle 3 eine Beleuchtungsoptik 4 zur Beleuchtung eines Objektfeldes 5 in einer Objektebene 6. Bei einer alternativen Ausführung kann die Lichtquelle 3 auch als ein zum sonstigen Beleuchtungssystem separates Modul bereitgestellt sein. In diesem Fall umfasst das Beleuchtungssystem die Lichtquelle 3 nicht.One embodiment of a lighting system 2 of the projection exposure system 1 has, in addition to a radiation source 3, lighting optics 4 for illuminating an object field 5 in an object plane 6. In an alternative embodiment, the light source 3 can also be provided as a module separate from the other lighting system. In this case, the lighting system does not include the light source 3.

Beleuchtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 9 insbesondere in einer Scanrichtung verlagerbar.A reticle 7 arranged in the object field 5 is illuminated. The reticle 7 is held by a reticle holder 8. The reticle holder 8 can be displaced in particular in a scanning direction via a reticle displacement drive 9.

In der 1 ist zur Erläuterung ein kartesisches xyz-Koordinatensystem eingezeichnet. Die x-Richtung verläuft senkrecht zur Zeichenebene hinein. Die y-Richtung verläuft horizontal und die z-Richtung verläuft vertikal. Die Scanrichtung verläuft in der 1 längs der y-Richtung. Die z-Richtung verläuft senkrecht zur Objektebene 6.In the 1 A Cartesian xyz coordinate system is shown for explanation. The x direction runs perpendicular to the drawing plane. The y-direction is horizontal and the z-direction is vertical. The scanning direction is in the 1 along the y direction. The z direction runs perpendicular to the object plane 6.

Die Projektionsbelichtungsanlage 1 umfasst eine Projektionsoptik 10. Die Projektionsoptik 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12. Die Bildebene 12 verläuft parallel zur Objektebene 6. Alternativ ist auch ein von 0° verschiedener Winkel zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12 möglich.The projection exposure system 1 includes projection optics 10. The projection optics 10 is used to image the object field 5 into an image field 11 in an image plane 12. The image plane 12 runs parallel to the object plane 6. Alternatively, an angle other than 0 ° is also between the object plane 6 and the Image level 12 possible.

Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.A structure on the reticle 7 is imaged on a light-sensitive layer of a wafer 13 arranged in the area of the image field 11 in the image plane 12. The wafer 13 is held by a wafer holder 14. The wafer holder 14 can be displaced in particular along the y direction via a wafer displacement drive 15. The displacement, on the one hand, of the reticle 7 via the reticle displacement drive 9 and, on the other hand, of the wafer 13 via the wafer displacement drive 15 can take place in synchronization with one another.

Bei der Strahlungsquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Strahlungsquelle 3 emittiert insbesondere EUV-Strahlung 16, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung, Beleuchtungsstrahlung oder Beleuchtungslicht bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich um eine Plasmaquelle handeln, zum Beispiel um eine LPP-Quelle (Laser Produced Plasma, mithilfe eines Lasers erzeugtes Plasma) oder um eine DPP-Quelle (Gas Discharged Produced Plasma, mittels Gasentladung erzeugtes Plasma). Es kann sich auch um eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle handeln. Bei der Strahlungsquelle 3 kann es sich um einen Freie-Elektronen-Laser (Free-Electron-Laser, FEL) handeln.The radiation source 3 is an EUV radiation source. The radiation source 3 emits in particular EUV radiation 16, which is also referred to below as useful radiation, illumination radiation or illumination light. The useful radiation in particular has a wavelength in the range between 5 nm and 30 nm. The radiation source 3 can be a plasma source, for example an LPP source (Laser Produced Plasma) or a DPP source. Source (Gas Discharged Produced Plasma, plasma produced by gas discharge). It can also be a synchrotron-based radiation source. The radiation source 3 can be a free electron laser (FEL).

Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Strahlungsquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt. Bei dem Kollektor 17 kann es sich um einen Kollektor mit einer oder mit mehreren ellipsoidalen und/oder hyperboloiden Reflexionsflächen handeln. Die mindestens eine Reflexionsfläche des Kollektors 17 kann im streifenden Einfall (Grazing Incidence, GI), also mit Einfallswinkeln größer als 45° gegenüber der Normalenrichtung der Spiegeloberfläche, oder im normalen Einfall (Normal Incidence, NI), also mit Einfallwinkeln kleiner als 45°, mit der Beleuchtungsstrahlung 16 beaufschlagt werden. Der Kollektor 17 kann einerseits zur Optimierung seiner Reflektivität für die Nutzstrahlung und andererseits zur Unterdrückung von Falschlicht strukturiert und/oder beschichtet sein.The illumination radiation 16, which emanates from the radiation source 3, is focused by a collector 17. The collector 17 can be a collector with one or more ellipsoidal and/or hyperboloid reflection surfaces. The at least one reflection surface of the collector 17 can be in grazing incidence (Grazing Incidence, GI), i.e. with angles of incidence greater than 45° compared to the normal direction of the mirror surface, or in normal incidence (Normal Incidence, NI), i.e. with angles of incidence smaller than 45°. with the lighting radiation 16 are applied. On the one hand, the collector 17 can be used to optimize its reflectivity for the useful radiation and on the other hand, be structured and/or coated to suppress false light.

Nach dem Kollektor 17 propagiert die Beleuchtungsstrahlung 16 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18. Die Zwischenfokusebene 18 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Strahlungsquelle 3 und den Kollektor 17, und der Beleuchtungsoptik 4 darstellen.After the collector 17, the illumination radiation 16 propagates through an intermediate focus in an intermediate focus plane 18. The intermediate focus plane 18 can represent a separation between a radiation source module, having the radiation source 3 and the collector 17, and the illumination optics 4.

Die Beleuchtungsoptik 4 umfasst einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20. Bei dem Umlenkspiegel 19 kann es sich um einen planen Umlenkspiegel oder alternativ um einen Spiegel mit einer über die reine Umlenkungswirkung hinaus bündelbeeinflussenden Wirkung handeln. Alternativ oder zusätzlich kann der Umlenkspiegel 19 als Spektralfilter ausgeführt sein, der eine Nutzlichtwellenlänge der Beleuchtungsstrahlung 16 von Falschlicht einer hiervon abweichenden Wellenlänge trennt. Sofern der erste Facettenspiegel 20 in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, die zur Objektebene 6 als Feldebene optisch konjugiert ist, wird dieser auch als Feldfacettenspiegel bezeichnet. Der erste Facettenspiegel 20 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 21, welche im Folgenden auch als Feldfacetten bezeichnet werden. Von diesen Facetten 21 sind in der 1 nur beispielhaft einige dargestellt.The lighting optics 4 comprises a deflection mirror 19 and, downstream of it in the beam path, a first facet mirror 20. The deflection mirror 19 can be a flat deflection mirror or alternatively a mirror with an effect that influences the bundle beyond the pure deflection effect. Alternatively or additionally, the deflection mirror 19 can be designed as a spectral filter which separates a useful light wavelength of the illumination radiation 16 from false light of a wavelength that deviates from this. If the first facet mirror 20 is arranged in a plane of the illumination optics 4, which is optically conjugate to the object plane 6 as a field plane, it is also referred to as a field facet mirror. The first facet mirror 20 includes a large number of individual first facets 21, which are also referred to below as field facets. Of these facets 21 are in the 1 just a few are shown as examples.

Die ersten Facetten 21 können als makroskopische Facetten ausgeführt sein, insbesondere als rechteckige Facetten oder als Facetten mit bogenförmiger oder teilkreisförmiger Randkontur. Die ersten Facetten 21 können als plane Facetten oder alternativ als konvex oder konkav gekrümmte Facetten ausgeführt sein.The first facets 21 can be designed as macroscopic facets, in particular as rectangular facets or as facets with an arcuate or part-circular edge contour. The first facets 21 can be designed as flat facets or alternatively as convex or concave curved facets.

Wie beispielsweise aus der DE 10 2008 009 600 A1 bekannt ist, können die ersten Facetten 21 selbst jeweils auch aus einer Vielzahl von Einzelspiegeln, insbesondere einer Vielzahl von Mikrospiegeln, zusammengesetzt sein. Der erste Facettenspiegel 20 kann insbesondere als mikroelektromechanisches System (MEMS-System) ausgebildet sein. Für Details wird auf die DE 10 2008 009 600 A1 verwiesen.Like, for example, from the DE 10 2008 009 600 A1 is known, the first facets 21 themselves can also each be composed of a large number of individual mirrors, in particular a large number of micromirrors. The first facet mirror 20 can in particular be designed as a microelectromechanical system (MEMS system). For details see the DE 10 2008 009 600 A1 referred.

Zwischen dem Kollektor 17 und dem Umlenkspiegel 19 verläuft die Beleuchtungsstrahlung 16 horizontal, also längs der y-Richtung.Between the collector 17 and the deflection mirror 19, the illumination radiation 16 runs horizontally, i.e. along the y-direction.

Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 ist dem ersten Facettenspiegel 20 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 22. Sofern der zweite Facettenspiegel 22 in einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, wird dieser auch als Pupillenfacettenspiegel bezeichnet. Der zweite Facettenspiegel 22 kann auch beabstandet zu einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sein. In diesem Fall wird die Kombination aus dem ersten Facettenspiegel 20 und dem zweiten Facettenspiegel 22 auch als spekularer Reflektor bezeichnet. Spekulare Reflektoren sind bekannt aus der US 2006/0132747 A1 , der EP 1 614 008 B1 und der US 6,573,978 .A second facet mirror 22 is located downstream of the first facet mirror 20 in the beam path of the illumination optics 4. If the second facet mirror 22 is arranged in a pupil plane of the illumination optics 4, it is also referred to as a pupil facet mirror. The second facet mirror 22 can also be arranged at a distance from a pupil plane of the lighting optics 4. In this case, the combination of the first facet mirror 20 and the second facet mirror 22 is also referred to as a specular reflector. Specular reflectors are known from US 2006/0132747 A1 , the EP 1 614 008 B1 and the US 6,573,978 .

Der zweite Facettenspiegel 22 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 23. Die zweiten Facetten 23 werden im Falle eines Pupillenfacettenspiegels auch als Pupillenfacetten bezeichnet.The second facet mirror 22 comprises a plurality of second facets 23. In the case of a pupil facet mirror, the second facets 23 are also referred to as pupil facets.

Bei den zweiten Facetten 23 kann es sich ebenfalls um makroskopische Facetten, die beispielsweise rund, rechteckig oder auch hexagonal berandet sein können, oder alternativ um aus Mikrospiegeln zusammengesetzte Facetten handeln. Diesbezüglich wird ebenfalls auf die DE 10 2008 009 600 A1 verwiesen.The second facets 23 can also be macroscopic facets, which can have, for example, round, rectangular or even hexagonal edges, or alternatively they can be facets composed of micromirrors. In this regard, reference is also made to the DE 10 2008 009 600 A1 referred.

Die zweiten Facetten 23 können plane oder alternativ konvex oder konkav gekrümmte Reflexionsflächen aufweisen.The second facets 23 can have flat or alternatively convex or concave curved reflection surfaces.

Die Beleuchtungsoptik 4 bildet somit ein doppelt facettiertes System. Dieses grundlegende Prinzip wird auch als Wabenkondensor (Fly's Eye Integrator) bezeichnet.The lighting optics 4 thus forms a double faceted system. This basic principle is also known as the honeycomb condenser (fly's eye integrator).

Es kann vorteilhaft sein, den zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt in einer Ebene, welche zu einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 optisch konjugiert ist, anzuordnen. Insbesondere kann der Pupillenfacettenspiegel 22 gegenüber einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 verkippt angeordnet sein, wie es zum Beispiel in der DE 10 2017 220 586 A1 beschrieben ist.It may be advantageous not to arrange the second facet mirror 22 exactly in a plane that is optically conjugate to a pupil plane of the projection optics 10. In particular, the pupil facet mirror 22 can be arranged tilted relative to a pupil plane of the projection optics 10, as is the case, for example, in FIG DE 10 2017 220 586 A1 is described.

Mit Hilfe des zweiten Facettenspiegels 22 werden die einzelnen ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 abgebildet. Der zweite Facettenspiegel 22 ist der letzte bündelformende oder auch tatsächlich der letzte Spiegel für die Beleuchtungsstrahlung 16 im Strahlengang vor dem Objektfeld 5.With the help of the second facet mirror 22, the individual first facets 21 are imaged into the object field 5. The second facet mirror 22 is the last beam-forming mirror or actually the last mirror for the illumination radiation 16 in the beam path in front of the object field 5.

Bei einer weiteren, nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann im Strahlengang zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Objektfeld 5 eine Übertragungsoptik angeordnet sein, die insbesondere zur Abbildung der ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 beiträgt. Die Übertragungsoptik kann genau einen Spiegel, alternativ aber auch zwei oder mehr Spiegel aufweisen, welche hintereinander im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sind. Die Übertragungsoptik kann insbesondere einen oder zwei Spiegel für senkrechten Einfall (NI-Spiegel, Normal Incidence Spiegel) und/oder einen oder zwei Spiegel für streifenden Einfall (Gl-Spiegel, Gracing Incidence Spiegel) umfassen.In a further embodiment of the illumination optics 4, not shown, transmission optics can be arranged in the beam path between the second facet mirror 22 and the object field 5, which contributes in particular to the imaging of the first facets 21 into the object field 5. The transmission optics can have exactly one mirror, but alternatively also two or more mirrors, which are arranged one behind the other in the beam path of the lighting optics 4. The transmission optics can in particular have one or two mirrors for vertical incidence (NI mirror, normal incidence mirror) and/or one or two mirrors for grazing Incidence (Gl mirror, gracing incidence mirror).

Die Beleuchtungsoptik 4 hat bei der Ausführung, die in der 1 gezeigt ist, nach dem Kollektor 17 genau drei Spiegel, nämlich den Umlenkspiegel 19, den Feldfacettenspiegel 20 und den Pupillenfacettenspiegel 22.The lighting optics 4 has the version in the 1 is shown, after the collector 17 exactly three mirrors, namely the deflection mirror 19, the field facet mirror 20 and the pupil facet mirror 22.

Bei einer weiteren Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann der Umlenkspiegel 19 auch entfallen, so dass die Beleuchtungsoptik 4 nach dem Kollektor 17 dann genau zwei Spiegel aufweisen kann, nämlich den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.In a further embodiment of the lighting optics 4, the deflection mirror 19 can also be omitted, so that the lighting optics 4 can then have exactly two mirrors after the collector 17, namely the first facet mirror 20 and the second facet mirror 22.

Die Abbildung der ersten Facetten 21 mittels der zweiten Facetten 23 beziehungsweise mit den zweiten Facetten 23 und einer Übertragungsoptik in die Objektebene 6 ist regelmäßig nur eine näherungsweise Abbildung.The imaging of the first facets 21 into the object plane 6 by means of the second facets 23 or with the second facets 23 and a transmission optics is generally only an approximate image.

Die Projektionsoptik 10 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind.The projection optics 10 comprises a plurality of mirrors Mi, which are numbered consecutively according to their arrangement in the beam path of the projection exposure system 1.

Bei dem in der 1 dargestellten Beispiel umfasst die Projektionsoptik 10 sechs Spiegel M1 bis M6. Alternativen mit vier, acht, zehn, zwölf oder einer anderen Anzahl an Spiegeln Mi sind ebenso möglich. Der vorletzte Spiegel M5 und der letzte Spiegel M6 haben jeweils eine Durchtrittsöffnung für die Beleuchtungsstrahlung 16. Bei der Projektionsoptik 10 handelt es sich um eine doppelt obskurierte Optik. Die Projektionsoptik 10 hat eine bildseitige numerische Apertur, die größer ist als 0,5 und die auch größer sein kann als 0,6 und die beispielsweise 0,7 oder 0,75 betragen kann.At the one in the 1 In the example shown, the projection optics 10 includes six mirrors M1 to M6. Alternatives with four, eight, ten, twelve or another number of mirrors Mi are also possible. The penultimate mirror M5 and the last mirror M6 each have a passage opening for the illumination radiation 16. The projection optics 10 are double-obscured optics. The projection optics 10 has an image-side numerical aperture that is larger than 0.5 and which can also be larger than 0.6 and which can be, for example, 0.7 or 0.75.

Reflexionsflächen der Spiegel Mi können als Freiformflächen ohne Rotationssymmetrieachse ausgeführt sein. Alternativ können die Reflexionsflächen der Spiegel Mi als asphärische Flächen mit genau einer Rotationssymmetrieachse der Reflexionsflächenform gestaltet sein. Die Spiegel Mi können, genauso wie die Spiegel der Beleuchtungsoptik 4, hoch reflektierende Beschichtungen für die Beleuchtungsstrahlung 16 aufweisen. Diese Beschichtungen können als Multilayer-Beschichtungen, insbesondere mit alternierenden Lagen aus Molybdän und Silizium, gestaltet sein.Reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as free-form surfaces without an axis of rotational symmetry. Alternatively, the reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as aspherical surfaces with exactly one axis of rotational symmetry of the reflection surface shape. The mirrors Mi, just like the mirrors of the lighting optics 4, can have highly reflective coatings for the lighting radiation 16. These coatings can be designed as multilayer coatings, in particular with alternating layers of molybdenum and silicon.

Die Projektionsoptik 10 hat einen großen Objekt-Bildversatz in der y-Richtung zwischen einer y-Koordinate eines Zentrums des Objektfeldes 5 und einer y-Koordinate des Zentrums des Bildfeldes 11. Dieser Objekt-Bild-Versatz in der y-Richtung kann in etwa so groß sein wie ein z-Abstand zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12.The projection optics 10 has a large object image offset in the y direction between a y coordinate of a center of the object field 5 and a y coordinate of the center of the image field 11. This object image offset in the y direction can be approximately like this be as large as a z-distance between the object plane 6 and the image plane 12.

Die Anzahl von Zwischenbildebenen in der x- und in der y-Richtung im Strahlengang zwischen dem Objektfeld 5 und dem Bildfeld 11 kann gleich sein oder kann, je nach Ausführung der Projektionsoptik 10, unterschiedlich sein. Beispiele für Projektionsoptiken mit unterschiedlichen Anzahlen derartiger Zwischenbilder in x- und y-Richtung sind bekannt aus der US 2018/0074303 A1 .The number of intermediate image planes in the x and y directions in the beam path between the object field 5 and the image field 11 can be the same or, depending on the design of the projection optics 10, can be different. Examples of projection optics with different numbers of such intermediate images in the x and y directions are known from US 2018/0074303 A1 .

Jeweils eine der Pupillenfacetten 23 ist genau einer der Feldfacetten 21 zur Ausbildung jeweils eines Beleuchtungskanals zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 zugeordnet. Es kann sich hierdurch insbesondere eine Beleuchtung nach dem Köhlerschen Prinzip ergeben. Das Fernfeld wird mit Hilfe der Feldfacetten 21 in eine Vielzahl an Objektfeldern 5 zerlegt. Die Feldfacetten 21 erzeugen eine Mehrzahl von Bildern des Zwischenfokus auf den diesen jeweils zugeordneten Pupillenfacetten 23.One of the pupil facets 23 is assigned to exactly one of the field facets 21 to form an illumination channel for illuminating the object field 5. This can in particular result in lighting based on Köhler's principle. The far field is broken down into a large number of object fields 5 using the field facets 21. The field facets 21 generate a plurality of images of the intermediate focus on the pupil facets 23 assigned to them.

Die Feldfacetten 21 werden jeweils von einer zugeordneten Pupillenfacette 23 einander überlagernd zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 auf das Retikel 7 abgebildet. Die Ausleuchtung des Objektfeldes 5 ist insbesondere möglichst homogen. The field facets 21 are each imaged onto the reticle 7 by an assigned pupil facet 23, superimposed on one another, in order to illuminate the object field 5. The illumination of the object field 5 is in particular as homogeneous as possible.

Sie weist vorzugsweise einen Uniformitätsfehler von weniger als 2 % auf. Die Felduniformität kann über die Überlagerung unterschiedlicher Beleuchtungskanäle erreicht werden.It preferably has a uniformity error of less than 2%. Field uniformity can be achieved by overlaying different lighting channels.

Durch eine Anordnung der Pupillenfacetten kann geometrisch die Ausleuchtung der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 definiert werden. Durch Auswahl der Beleuchtungskanäle, insbesondere der Teilmenge der Pupillenfacetten, die Licht führen, kann die Intensitätsverteilung in der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 eingestellt werden. Diese Intensitätsverteilung wird auch als Beleuchtungssetting bezeichnet.The illumination of the entrance pupil of the projection optics 10 can be geometrically defined by an arrangement of the pupil facets. By selecting the illumination channels, in particular the subset of the pupil facets that guide light, the intensity distribution in the entrance pupil of the projection optics 10 can be adjusted. This intensity distribution is also referred to as the lighting setting.

Eine ebenfalls bevorzugte Pupillenuniformität im Bereich definiert ausgeleuchteter Abschnitte einer Beleuchtungspupille der Beleuchtungsoptik 4 kann durch eine Umverteilung der Beleuchtungskanäle erreicht werden.A likewise preferred pupil uniformity in the area of defined illuminated sections of an illumination pupil of the illumination optics 4 can be achieved by redistributing the illumination channels.

Im Folgenden werden weitere Aspekte und Details der Ausleuchtung des Objektfeldes 5 sowie insbesondere der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 beschrieben.Further aspects and details of the illumination of the object field 5 and in particular the entrance pupil of the projection optics 10 are described below.

Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere eine homozentrische Eintrittspupille aufweisen. Diese kann zugänglich sein. Sie kann auch unzugänglich sein.The projection optics 10 can in particular have a homocentric entrance pupil. This can be accessible. It can also be inaccessible.

Die Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 lässt sich regelmäßig mit dem Pupillenfacettenspiegel 22 nicht exakt ausleuchten. Bei einer Abbildung der Projektionsoptik 10, welche das Zentrum des Pupillenfacettenspiegels 22 telezentrisch auf den Wafer 13 abbildet, schneiden sich die Aperturstrahlen oftmals nicht in einem einzigen Punkt. Es lässt sich jedoch eine Fläche finden, in welcher der paarweise bestimmte Abstand der Aperturstrahlen minimal wird. Diese Fläche stellt die Eintrittspupille oder eine zu ihr konjugierte Fläche im Ortsraum dar. Insbesondere zeigt diese Fläche eine endliche Krümmung.The entrance pupil of the projection optics 10 cannot regularly be illuminated precisely with the pupil facet mirror 22. In an illustration the projection optics 10, which images the center of the pupil facet mirror 22 telecentrically onto the wafer 13, the aperture rays often do not intersect at a single point. However, an area can be found in which the pairwise distance of the aperture beams becomes minimal. This surface represents the entrance pupil or a surface conjugate to it in local space. In particular, this surface shows a finite curvature.

Es kann sein, dass die Projektionsoptik 10 unterschiedliche Lagen der Eintrittspupille für den tangentialen und für den sagittalen Strahlengang aufweist. In diesem Fall sollte ein abbildendes Element, insbesondere ein optisches Bauelement der Übertragungsoptik, zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Retikel 7 bereitgestellt werden. Mit Hilfe dieses optischen Elements kann die unterschiedliche Lage der tangentialen Eintrittspupille und der sagittalen Eintrittspupille berücksichtigt werden. It may be that the projection optics have 10 different positions of the entrance pupil for the tangential and sagittal beam paths. In this case, an imaging element, in particular an optical component of the transmission optics, should be provided between the second facet mirror 22 and the reticle 7. With the help of this optical element, the different positions of the tangential entrance pupil and the sagittal entrance pupil can be taken into account.

Bei der in der 1 dargestellten Anordnung der Komponenten der Beleuchtungsoptik 4 ist der Pupillenfacettenspiegel 22 in einer zur Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 konjugierten Fläche angeordnet. Der Feldfacettenspiegel 20 ist verkippt zur Objektebene 6 angeordnet. Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom Umlenkspiegel 19 definiert ist.At the in the 1 As shown in the arrangement of the components of the illumination optics 4, the pupil facet mirror 22 is arranged in a surface conjugate to the entrance pupil of the projection optics 10. The field facet mirror 20 is tilted relative to the object plane 6. The first facet mirror 20 is arranged tilted to an arrangement plane that is defined by the deflection mirror 19.

Der erste Facettenspiegel 20 ist verkippt zu einer Anordnungsebene angeordnet, die vom zweiten Facettenspiegel 22 definiert ist.The first facet mirror 20 is arranged tilted to an arrangement plane that is defined by the second facet mirror 22.

2 zeigt schematisch im Meridionalschnitt eine weitere Projektionsbelichtungsanlage 101 für die DUV-Projektionslithografie, in welcher die Erfindung ebenfalls zur Anwendung kommen kann. 2 shows schematically in meridional section another projection exposure system 101 for DUV projection lithography, in which the invention can also be used.

Der Aufbau der Projektionsbelichtungsanlage 101 und das Prinzip der Abbildung ist vergleichbar mit dem in 1 beschriebenen Aufbau und Vorgehen. Gleiche Bauteile sind mit einem um 100 gegenüber 1 erhöhten Bezugszeichen bezeichnet, die Bezugszeichen in 2 beginnen also mit 101.The structure of the projection exposure system 101 and the principle of imaging is comparable to that in 1 Structure and procedure described. The same components are opposite each other by 100 1 raised reference numerals denote the reference numerals in 2 So start with 101.

Im Unterschied zu einer wie in 1 beschriebenen EUV-Projektionsbelichtungsanlage 1 können auf Grund der größeren Wellenlänge der als Nutzlicht verwendeten DUV-Strahlung 116 im Bereich von 100 nm bis 300 nm, insbesondere von 193 nm, in der DUV-Projektionsbelichtungsanlage 101 zur Abbildung beziehungsweise zur Beleuchtung refraktive, diffraktive und/oder reflexive optische Elementen 117, wie beispielsweise Linsen, Spiegeln, Prismen, Abschlussplatten und dergleichen verwendet werden. Die Projektionsbelichtungsanlage 101 umfasst dabei im Wesentlichen ein Beleuchtungssystem 102, einen Retikelhalter 108 zur Aufnahme und exakten Positionierung eines mit einer Struktur versehenen Retikels 107, durch welches die späteren Strukturen auf einem Wafer 113 bestimmt werden, einen Waferhalter 114 zur Halterung, Bewegung und exakten Positionierung eben dieses Wafers 113 und einem Projektionsobjektiv 110, mit mehreren optischen Elementen 117, die über Fassungen 118 in einem Objektivgehäuse 119 des Projektionsobjektives 110 gehalten sind.In contrast to one like in 1 Due to the longer wavelength of the DUV radiation 116 used as useful light in the range from 100 nm to 300 nm, in particular from 193 nm, in the DUV projection exposure system 101 refractive, diffractive and / or reflective optical elements 117, such as lenses, mirrors, prisms, end plates and the like can be used. The projection exposure system 101 essentially comprises an illumination system 102, a reticle holder 108 for holding and precisely positioning a reticle 107 provided with a structure, through which the later structures on a wafer 113 are determined, and a wafer holder 114 for holding, moving and precisely positioning this wafer 113 and a projection lens 110, with a plurality of optical elements 117, which are held via mounts 118 in a lens housing 119 of the projection lens 110.

Das Beleuchtungssystem 102 stellt eine für die Abbildung des Retikels 107 auf dem Wafer 113 benötigte DUV-Strahlung 116 bereit. Als Quelle für diese Strahlung 116 kann ein Laser, eine Plasmaquelle oder dergleichen Verwendung finden. Die Strahlung 116 wird in dem Beleuchtungssystem 102 über optische Elemente derart geformt, dass die DUV-Strahlung 116 beim Auftreffen auf das Retikel 107 die gewünschten Eigenschaften hinsichtlich Durchmesser, Polarisation, Form der Wellenfront und dergleichen aufweist.The illumination system 102 provides DUV radiation 116 required for imaging the reticle 107 on the wafer 113. A laser, a plasma source or the like can be used as the source for this radiation 116. The radiation 116 is shaped in the illumination system 102 via optical elements in such a way that the DUV radiation 116 has the desired properties in terms of diameter, polarization, shape of the wavefront and the like when it hits the reticle 107.

Der Aufbau der nachfolgenden Projektionsoptik 101 mit dem Objektivgehäuse 119 unterscheidet sich außer durch den zusätzlichen Einsatz von refraktiven optischen Elementen 117 wie Linsen, Prismen, Abschlussplatten prinzipiell nicht von dem in 1 beschriebenen Aufbau und wird daher nicht weiter beschrieben.The structure of the subsequent projection optics 101 with the lens housing 119 does not differ in principle from that in, except for the additional use of refractive optical elements 117 such as lenses, prisms, end plates 1 Structure described and will therefore not be described further.

3 zeigt eine aus dem Stand der Technik bekannte Vorrichtung 40 zum Schutz einer Klebstoffverbindung 32 einer Komponente 30, wie sie in einer in der 1 oder der 2 erläuterten Projektionsbelichtungsanlagen 1, 101 Anwendung finden kann, vor Beschädigung durch ein bei der Reinigung der Komponente 30 verwendeten Reinigungsmediums 42. Die Klebstoffverbindung 32 verbindet einen ersten als Anbauteil 31 ausgebildeten Fügepartner mit einem zweiten im gezeigten Beispiel als Spiegel Mx ausgebildeten Fügepartner, wobei das Anbauteil 31 in einer Aussparung 33 des Spiegels Mx angeordnet ist. Der zweite Fügepartner kann prinzipiell auch als Linse 117, wie in 2 gezeigt, ausgebildet sein. Das Anbauteil 31 kann beispielsweise als Sensor oder als Spiegelbuchse zur Anbindung der Komponente 30 an einem Rahmen einer Projektionsbelichtungsanlage 1 ausgebildet sein. Die Fügepartner 31, Mx, sind zumindest teilweise von einem Gehäuse 41 umgeben, welches bewirkt, dass die Klebstoffverbindung 32 und ein Großteil der Fügepartner 31, Mx selbst nicht mit dem die Anordnung umgebenden Reinigungsmedium 42 in Kontakt kommen. Das Gehäuse 41 wird an einer Rückseite 37 des Fügepartners Mx abgedichtet, welches gegenüber einer optischen Wirkfläche 36, also der von Nutzlicht zur Abbildung der Strukturen beaufschlagten Fläche, wie in der 1 und der 2 näher erläutert, angeordnet ist. Innerhalb des Gehäuses 41 ist eine trockene Atmosphäre ausgebildet, welche je nach Ausführungsform der Vorrichtung 40 trockene Luft oder ein leichtes Vakuum aufweist. Der Spiegel Mx wird über das mit ihm verbundene Gehäuse 41 und direkt durch das Reinigungsmedium 42 durch die bei der Reinigung verwendeten Ultraschallschwingungen angeregt. Die Schwingungen des Spiegels Mx werden auf die Klebstoffverbindung 32 und das Anbauteil 31 übertragen. Aufgrund der geringen Dämpfungswirkung von Gasen oder Vakuum ist die Klebstoffverbindung 32 und teilweise die Fügepartner 31, Mx den mechanischen Schwingungen ungedämpft ausgesetzt. 3 shows a device 40 known from the prior art for protecting an adhesive connection 32 of a component 30, as shown in one in the 1 or the 2 explained projection exposure systems 1, 101 can be used, from damage by a cleaning medium 42 used when cleaning the component 30. The adhesive connection 32 connects a first joining partner designed as an attachment 31 with a second joining partner designed as a mirror Mx in the example shown, the attachment 31 is arranged in a recess 33 of the mirror Mx. The second joining partner can in principle also be used as a lens 117, as in 2 shown, trained. The attachment 31 can be designed, for example, as a sensor or as a mirror socket for connecting the component 30 to a frame of a projection exposure system 1. The joining partners 31, Mx, are at least partially surrounded by a housing 41, which ensures that the adhesive connection 32 and a large part of the joining partners 31, Mx themselves do not come into contact with the cleaning medium 42 surrounding the arrangement. The housing 41 is sealed on a back side 37 of the joining partner Mx, which is opposite an optical effective surface 36, i.e. the surface exposed to useful light for imaging the structures, as in the 1 and the 2 explained in more detail, is arranged. Inside the housing 41 is a tro A cool atmosphere is formed, which, depending on the embodiment of the device 40, has dry air or a slight vacuum. The mirror Mx is excited via the housing 41 connected to it and directly by the cleaning medium 42 by the ultrasonic vibrations used during cleaning. The vibrations of the mirror Mx are transmitted to the adhesive connection 32 and the attachment 31. Due to the low damping effect of gases or vacuum, the adhesive connection 32 and partly the joining partners 31, Mx are exposed to the mechanical vibrations without being dampened.

4 zeigt eine erste Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Anordnung 100 mit einer Vorrichtung 50 zum Schutz einer Klebstoffverbindung 32. Die Vorrichtung 50 umfasst als flexibles Schutzmedium eine Schutzschicht 51, welche den mit dem Reinigungsmedium 42 in Kontakt kommenden äußeren Bereich des Anbauteils 31, die Klebstoffverbindung 32, und den an die Klebstoffverbindung 32 angrenzenden Bereich des Spiegels Mx bedeckt. Die Schutzschicht 51 ist in der in der 4 dargestellten Ausführungsform als elastische Folie ausgebildet und wird mit einem Band 53, welches beispielsweise aus einem elastischen Material oder Edelstahl ausgebildet sein kann, an einer Außenfläche des Spiegels Mx befestigt. Die Schutzschicht 51 ist derart ausgebildet, dass diese ohne Lufteinschlüsse oder nahezu ohne Lufteinschlüsse in direktem Kontakt mit dem Anbauteil 31, der Klebstoffverbindung 32 und dem Spiegel Mx steht. Dies kann beim Anbringen der Folie durch einen Unterdruck zwischen Anbauteil 31 und der Folie oder durch einen Überdruck, welcher von außen auf die Folie wirkt, erreicht werden. Dadurch wird die Dämpfungswirkung des Reinigungsmediums 42, welches überwiegend Wasser umfasst, vorteilhaft zur Dämpfung der beiden Fügpartner 31, Mx während der Reinigung genutzt, wo durch die von der schwingenden Belastung der Ultraschallreinigung auf die Klebstoffverbindung 32 wirkenden Zug- und Druckbelastungen in ihrer Amplitude vorteilhaft reduziert. Die Schutzschicht 51 ist weiterhin derart ausgebildet, dass sie die dämpfende Wirkung des Reinigungsmediums 42 weitgehend ohne Verluste an die Fügepartner 31, Mx überträgt oder optimaler Weise noch weiter verstärkt. Alternativ zu der in der 4 dargestellten Ausführungsform kann die das flexible Schutzmedium auch als Beschichtung ausgebildet sein, wodurch ein blasenfreies Anliegen der Beschichtung an dem Anbauteil 31, der Klebstoffverbindung 32 und dem Spiegel Mx sichergestellt werden kann. Die Beschichtung muss resistent gegen das Reinigungsmedium 42 ausgebildet sein und sich rückstandslos entfernen lassen. Eine solche Beschichtung kann beispielsweise ein Elastomer umfassen. 4 shows a first embodiment of an arrangement 100 according to the invention with a device 50 for protecting an adhesive connection 32. The device 50 comprises a protective layer 51 as a flexible protective medium, which covers the outer region of the attachment 31 that comes into contact with the cleaning medium 42, the adhesive connection 32, and the The area of the mirror Mx adjacent to the adhesive connection 32 is covered. The protective layer 51 is in the 4 illustrated embodiment is designed as an elastic film and is attached to an outer surface of the mirror Mx with a band 53, which can be made of an elastic material or stainless steel, for example. The protective layer 51 is designed in such a way that it is in direct contact with the attachment 31, the adhesive connection 32 and the mirror Mx without air inclusions or almost without air inclusions. This can be achieved when attaching the film by a negative pressure between the attachment 31 and the film or by an overpressure which acts on the film from the outside. As a result, the damping effect of the cleaning medium 42, which predominantly comprises water, is advantageously used to dampen the two joining partners 31, Mx during cleaning, whereby the tensile and compressive loads acting on the adhesive connection 32 from the oscillating load of the ultrasonic cleaning are advantageously reduced in their amplitude . The protective layer 51 is further designed in such a way that it transmits the damping effect of the cleaning medium 42 to the joining partners 31, Mx largely without losses or, optimally, further enhances it. Alternative to the one in the 4 In the embodiment shown, the flexible protective medium can also be designed as a coating, whereby a bubble-free contact of the coating on the attachment 31, the adhesive connection 32 and the mirror Mx can be ensured. The coating must be resistant to the cleaning medium 42 and can be removed without leaving any residue. Such a coating can include, for example, an elastomer.

5 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Anordnung 100 mit einer Vorrichtung 50 zum Schutz einer Klebstoffverbindung 32. Die Schutzschicht 51 ist dabei derart ausgebildet, dass neben der Klebstoffverbindung 32 nur ein minimaler Bereich der beiden Fügepartner 31, Mx durch die Schutzschicht 51 bedeckt ist. Die Schutzschicht 51 ist direkt unterhalb und direkt oberhalb der Klebstoffverbindung 32 durch Bänder 53, 54, wie in der 4 bereits erläutert, mit den Fügepartnern 31, Mx verbunden beziehungsweise an diesen befestigt. Dies hat den Vorteil, dass nahezu die gesamten Oberflächen der Fügepartner 31, Mx mit dem Reinigungsmedium 42 unmittelbar in Kontakt stehen und durch dieses unmittelbar gedämpft werden. Gleichzeitig ist die Klebstoffverbindung 32 vor dem Reinigungsmedium 42 geschützt. 5 shows a further embodiment of an arrangement 100 with a device 50 for protecting an adhesive connection 32. The protective layer 51 is designed such that, in addition to the adhesive connection 32, only a minimal area of the two joining partners 31, Mx is covered by the protective layer 51. The protective layer 51 is directly below and directly above the adhesive connection 32 by bands 53, 54, as in the 4 already explained, connected to or attached to the joining partners 31, Mx. This has the advantage that almost the entire surfaces of the joining partners 31, Mx are in direct contact with the cleaning medium 42 and are directly dampened by it. At the same time, the adhesive connection 32 is protected from the cleaning medium 42.

6 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Anordnung 100 mit einer Vorrichtung 50 zum Schutz einer Klebstoffverbindung 32. Der Spiegel Mx weist in der in der 6 dargestellten Ausführungsform einen Durchbruch 34 auf, sodass die Klebstoffverbindung 32 sowohl, wie in den 3 bis 5 dargestellt, von außen, als auch durch den Durchbruch 34 an der Innenseite 39 der Fügepartner 31, Mx mit der Umgebung in Kontakt steht. Zum Schutz der Klebstoffverbindung 32 wird neben einer wie in der 4 erläuterten Schutzschicht 51 über der Außenseite 38 zusätzlich der Durchbruch 34 durch eine Abdeckung 55 verschlossen. Die Abdeckung 55 umfasst im gezeigten Beispiel ein Ventil 56, wodurch in dem Volumen des Durchbruchs 34 ein von dem der Umgebung unterschiedlicher Druck eingestellt werden kann. Dies hat den Vorteil, dass die Schutzschicht 51 der Außenseite 38 beim Anbringen durch einen im Durchbruch 34 ausgebildeten Unterdruck an die Fügepartner 31, Mx angezogen wird, wodurch die Schutzschicht 51 blasenfrei anliegt. Die blasenfreie Schutzschicht 51 hat den Vorteil, dass die mittelbare dämpfende Wirkung des Reinigungsmediums 42 nicht durch eingeschlossene Luftblasen lokal reduziert wird. Weiterhin wird durch einen Unterdruck im Durchbruch 34 das Anbauteil 31 an den Spiegel Mx angezogen, wodurch Druckspannungen in der Klebstoffverbindung erzeugt werden. Die Vorspannung der Klebstoffverbindung kompensiert einen Teil oder die gesamten durch die schwingende mechanische Anregung in der Klebstoffverbindung 32 bewirkten Zugspannungen, wodurch die Klebstoffverbindung 32 zusätzlich vor einer Beschädigung geschützt wird. 6 shows a further embodiment of an arrangement 100 with a device 50 for protecting an adhesive connection 32. The mirror Mx points in the in the 6 illustrated embodiment has a breakthrough 34, so that the adhesive connection 32 both, as in the 3 until 5 shown, from the outside, as well as through the opening 34 on the inside 39 of the joining partner 31, Mx is in contact with the environment. To protect the adhesive connection 32, in addition to one as in the 4 explained protective layer 51 over the outside 38 additionally the breakthrough 34 closed by a cover 55. In the example shown, the cover 55 includes a valve 56, whereby a pressure different from that of the environment can be set in the volume of the opening 34. This has the advantage that the protective layer 51 of the outside 38 is attracted to the joining partners 31, Mx during attachment by a negative pressure formed in the opening 34, whereby the protective layer 51 rests without bubbles. The bubble-free protective layer 51 has the advantage that the indirect dampening effect of the cleaning medium 42 is not locally reduced by trapped air bubbles. Furthermore, the attachment 31 is attracted to the mirror Mx by a negative pressure in the opening 34, whereby compressive stresses are generated in the adhesive connection. The preload of the adhesive connection compensates for some or all of the tensile stresses caused by the oscillating mechanical excitation in the adhesive connection 32, whereby the adhesive connection 32 is additionally protected from damage.

7 zeigt eine weitere Ausführungsform einer Anordnung 100 mit einer Vorrichtung 50 zum Schutz einer Klebstoffverbindung 32. Im Vergleich zu der in der 6 dargestellten Ausführungsform weist auch das Anbauteil 31 einen Durchbruch 35 auf. Der Durchbruch 35 ist durch eine Abdeckung 55 verschlossen, wobei in der Abdeckung 55 ein Ventil 56 angeordnet ist. Der Durchbruch 34 des Spiegels Mx ist in der in der 7 dargestellten Ausführungsform nicht verschlossen. Die Innenseite 39 der Klebstoffverbindung 32 wird durch eine zweite, zusätzlich zu der in der 4 und der 6 beschriebenen Schutzschicht 51 ausgebildete, Schutzschicht 52 geschützt, welche an der Innenseite 39 des Durchbruchs 34 und den in den Durchbruch 34 hereinragenden Seiten des Anbauteils 31 verläuft. Die Schutzschicht 52 ist durch ein Band 54, welches die Schutzschicht 52 gegen die Innenfläche des Durchbruchs 34 drückt und dadurch abdichtet, befestigt. Bei der Montage wird die Schutzschicht 52 durch einen über das Ventil 56 in der Abdeckung 55 des Durchbruchs 35 des Anbauteils 31 erzeugten Unterdruck an die Innenseiten 39 der Fügepartner 31, Mx angezogen. Diese Ausführungsform hat den Vorteil, dass das Reinigungsmedium 42 beide Fügepartner 31, Mx vollständig umschließt und dadurch eine maximale Dämpfungswirkung durch das Reinigungsmedium 42 erreicht wird. 7 shows a further embodiment of an arrangement 100 with a device 50 for protecting an adhesive connection 32. Compared to that in the 6 In the embodiment shown, the attachment 31 also has an opening 35. The opening 35 is closed by a cover 55, with a cover 55 in the cover Valve 56 is arranged. The breakthrough 34 of the mirror Mx is in the 7 illustrated embodiment not closed. The inside 39 of the adhesive connection 32 is formed by a second, in addition to that in the 4 and the 6 protective layer 51 described, protective layer 52 protected, which runs on the inside 39 of the opening 34 and the sides of the attachment 31 protruding into the opening 34. The protective layer 52 is secured by a band 54, which presses the protective layer 52 against the inner surface of the opening 34 and thereby seals it. During assembly, the protective layer 52 is attracted to the insides 39 of the joining partners 31, Mx by a negative pressure generated via the valve 56 in the cover 55 of the opening 35 of the attachment 31. This embodiment has the advantage that the cleaning medium 42 completely encloses both joining partners 31, Mx and thereby a maximum damping effect is achieved by the cleaning medium 42.

8 zeigt eine weitere Ausführungsform Anordnung 100 mit einer Vorrichtung 50 zum Schutz einer Klebstoffverbindung 32. Die Vorrichtung 50 umfasst ein aus dem Stand der Technik bekanntes Gehäuse 58, welches das Anbauteil 31 und einen Teilbereich des Spiegels Mx bedeckt. Das Gehäuse 58 ist über zwei Befestigungen 54.1, 54.2 mit dem Spiegel Mx verbunden. Alternativ kann das Gehäuse 58 auch die gesamte Rückseite 37 des Spiegels Mx bedecken und über ein Band 54 an den Außenflächen des Spiegels Mx befestigt sein. Die Klebstoffverbindung 32 und die angrenzenden Bereiche der Fügepartner 31, Mx sind, wie bereits in der 4 erläutert, von einer Schutzschicht 51 bedeckt. In dem Gehäuse 58 ist ein fluides Schutzmedium 57 vorhanden, welches eine geringe bis keine chemische Wechselwirkung mit dem Reinigungsmedium 42 aufweist. Dies hat den Vorteil, dass ein Material für die Schutzschicht 51 verwendet werden kann, welches bessere Eigenschaften, wie beispielsweise rückstandsloses Ablösen, aufweist. Weiterhin kann das fluide Schutzmedium 57 auch gegenüber dem Reinigungsmedium 42 eine höhere Dämpfungswirkung aufweisen. Das fluide Schutzmedium 57 füllt das Gehäuse vollständig, also ohne den Einschluss von Luftblasen, aus, wodurch eine gleichmäßige Dämpfungswirkung sichergestellt sind. 8th shows a further embodiment arrangement 100 with a device 50 for protecting an adhesive connection 32. The device 50 comprises a housing 58 known from the prior art, which covers the attachment 31 and a portion of the mirror Mx. The housing 58 is connected to the mirror Mx via two fasteners 54.1, 54.2. Alternatively, the housing 58 can also cover the entire back 37 of the mirror Mx and be attached to the outer surfaces of the mirror Mx via a band 54. The adhesive connection 32 and the adjacent areas of the joining partners 31, Mx are, as already in the 4 explained, covered by a protective layer 51. A fluid protective medium 57 is present in the housing 58 and has little to no chemical interaction with the cleaning medium 42. This has the advantage that a material can be used for the protective layer 51 which has better properties, such as removal without leaving any residue. Furthermore, the fluid protective medium 57 can also have a higher damping effect compared to the cleaning medium 42. The fluid protective medium 57 fills the housing completely, i.e. without the inclusion of air bubbles, which ensures a uniform damping effect.

Alternativ kann anstelle des Gehäuses 58 zwischen dem Reinigungsmedium 42 und dem fluiden Schutzmedium 57 eine Folie oder Beschichtung angeordnet sein. Dies hat den Vorteil, dass die Dämpfungswirkung des Reinigungsmediums 42 besser genutzt werden können. In Abhängigkeit der physikalischen und chemischen Eigenschaften des fluiden Schutzmediums 57 kann auf eine Trennung zwischen dem fluiden Schutzmedium 57 und dem Reinigungsmedium 42 gegebenenfalls vollständig verzichtet werden, beispielsweise in Fällen, in welchen das gegebenenfalls hochviskose fluide Schutzmedium 57 gut an den Fügepartnern 31, Mx anhaftet und auch durch das Reinigungsmedium 42 nicht von diesen abgelöst wird.Alternatively, instead of the housing 58, a film or coating can be arranged between the cleaning medium 42 and the fluid protective medium 57. This has the advantage that the damping effect of the cleaning medium 42 can be better used. Depending on the physical and chemical properties of the fluid protective medium 57, a separation between the fluid protective medium 57 and the cleaning medium 42 may possibly be completely dispensed with, for example in cases in which the possibly highly viscous fluid protective medium 57 adheres well to the joining partners 31, Mx and is not removed from them even by the cleaning medium 42.

Weiterhin kann in Abhängigkeit der Eigenschaften des fluiden Schutzmediums 57 auf die Schutzschicht 51 verzichtet werden, wenn dieses derart ausgebildet ist, dass es keinerlei Wechselwirkung mit der Klebstoffverbindung 32 eingeht und rückstandslos von der Klebstoffverbindung 32 und den Fügepartnern 31, Mx entfernbar ist.Furthermore, depending on the properties of the fluid protective medium 57, the protective layer 51 can be dispensed with if it is designed in such a way that it does not interact with the adhesive connection 32 and can be removed without leaving any residue from the adhesive connection 32 and the joining partners 31, Mx.

Insbesondere kann das fluide Schutzmedium 57, analog zu der in der 4 erläuterten alternativen Beschichtung auch in der Art einer Beschichtung ausgebildet sein, welche auf die Klebstoffverbindung 32 aufgebracht wird. Im Gegensatz zu der in der 4 erläuterten Beschichtung kann diese als Schutzmedium 57 ausgebildete Beschichtung deutlich dicker ausgebildet sein. Die Beschichtung darf ebenfalls keinen Einfluss auf die physikalischen Eigenschaften, wie Feuchte oder Volumen der Klebstoffverbindung 32 haben und muss nach dem Reinigungsprozess rückstandslos von der Klebstoffverbindung 32 und den Fügepartnern 31, Mx entfernbar sein.In particular, the fluid protective medium 57, analogous to that in the 4 The alternative coating explained can also be designed in the form of a coating which is applied to the adhesive connection 32. In contrast to that in the 4 explained coating, this coating designed as a protective medium 57 can be made significantly thicker. The coating must also have no influence on the physical properties, such as moisture or volume, of the adhesive connection 32 and must be removable from the adhesive connection 32 and the joining partners 31, Mx without leaving any residue after the cleaning process.

Die in den Figuren dargestellten Ausführungsformen sind nicht abschließend und es besteht die Möglichkeit, Merkmale der einzelnen Ausführungsformen miteinander zu kombinieren.The embodiments shown in the figures are not exhaustive and it is possible to combine features of the individual embodiments with one another.

BezugszeichenlisteReference symbol list

11
ProjektionsbelichtungsanlageProjection exposure system
22
BeleuchtungssystemLighting system
33
StrahlungsquelleRadiation source
44
BeleuchtungsoptikIllumination optics
55
ObjektfeldObject field
66
ObjektebeneObject level
77
RetikelReticule
88th
RetikelhalterReticle holder
99
RetikelverlagerungsantriebReticle displacement drive
1010
ProjektionsoptikProjection optics
1111
BildfeldImage field
1212
BildebeneImage plane
1313
Waferwafers
1414
Waferhalterwafer holder
1515
WaferverlagerungsantriebWafer displacement drive
1616
EUV-StrahlungEUV radiation
1717
Kollektorcollector
1818
ZwischenfokusebeneIntermediate focal plane
1919
UmlenkspiegelDeflecting mirror
2020
FacettenspiegelFacet mirror
2121
Facettenfacets
2222
FacettenspiegelFacet mirror
2323
Facettenfacets
3030
Komponentecomponent
3131
AnbauteilAttachment part
3232
KlebstoffverbindungAdhesive connection
3333
Aussparung SpiegelRecess mirror
3434
Durchbruch SpiegelBreakthrough mirror
3535
Durchbruch AnbauteilBreakthrough attachment
3636
optische Wirkflächeoptical effective surface
3737
Rückseite SpiegelBack mirror
3838
Außenseite FügepartnerOutside joining partner
3939
Innenseite FügepartnerInside joining partner
4040
Vorrichtungcontraption
4141
GehäuseHousing
4242
ReinigungsmediumCleaning medium
5050
Vorrichtungcontraption
5151
Schutzschichtprotective layer
5252
Schutzschichtprotective layer
5353
Bandtape
54, 54.1, 54.254, 54.1, 54.2
Befestigung SchutzschichtFastening protective layer
5555
Abdeckung DurchbruchCover breakthrough
5656
VentilValve
5757
Fluides SchutzmediumFluid protective medium
5858
GehäuseHousing
101101
ProjektionsbelichtungsanlageProjection exposure system
102102
BeleuchtungssystemLighting system
107107
RetikelReticule
108108
RetikelhalterReticle holder
110110
ProjektionsoptikProjection optics
113113
Waferwafers
114114
Waferhalterwafer holder
116116
DUV-StrahlungDUV radiation
117117
optisches Elementoptical element
118118
Fassungenversions
119119
ObjektivgehäuseLens housing
M1-M6M1-M6
SpiegelMirror

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102008009600 A1 [0031, 0035]DE 102008009600 A1 [0031, 0035]
  • US 2006/0132747 A1 [0033]US 2006/0132747 A1 [0033]
  • EP 1614008 B1 [0033]EP 1614008 B1 [0033]
  • US 6573978 [0033]US 6573978 [0033]
  • DE 102017220586 A1 [0038]DE 102017220586 A1 [0038]
  • US 2018/0074303 A1 [0048]US 2018/0074303 A1 [0048]

Claims (14)

Anordnung (100) zur Durchführung eines Reinigungsverfahrens einer Komponente (30) für die Halbleiterlithografie mit einem Reinigungsmedium (42), umfassend - die zur reinigende Komponente (30), welche mindestens zwei durch eine Klebstoffverbindung (32) verbundene Fügepartner (31, Mx, 117) umfasst - eine Vorrichtung (50) zum Schutz der Klebstoffverbindung (32), dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (50) - eine flexibles Schutzmedium (51,57) zur Trennung mindestens der Klebstoffverbindung von dem Reinigungsmedium (42) umfasst.Arrangement (100) for carrying out a cleaning process of a component (30) for semiconductor lithography with a cleaning medium (42), comprising - the component (30) to be cleaned, which has at least two joining partners (31, Mx, 117) connected by an adhesive connection (32). ) comprises - a device (50) for protecting the adhesive connection (32), characterized in that the device (50) - comprises a flexible protective medium (51,57) for separating at least the adhesive connection from the cleaning medium (42). Anordnung (100) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible Schutzmedium (51) als Folie ausgebildet ist.Arrangement (100) according to Claim 1 , characterized in that the flexible protective medium (51) is designed as a film. Anordnung (100) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible Schutzmedium (51) als Beschichtung ausgebildet ist.Arrangement (100) according to Claim 1 , characterized in that the flexible protective medium (51) is designed as a coating. Anordnung (100) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Schutzmedium (51,57) mit allen Grenzflächen der Klebstoffverbindung (32) in unmittelbaren Kontakt steht.Arrangement (100) according to one of the preceding claims, characterized in that the protective medium (51, 57) is in direct contact with all interfaces of the adhesive connection (32). Anordnung (100) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Schutzmedium (51,57) mit einem Teilbereich mindestens eines der Fügepartner (31, Mx, 117) in unmittelbarem Kontakt steht.Arrangement (100) according to one of the preceding claims, characterized in that the protective medium (51, 57) is in direct contact with a partial area of at least one of the joining partners (31, Mx, 117). Anordnung (100) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen der Komponente (30) und dem Reinigungsmedium (42) zumindest in Teilbereichen ein fluides Schutzmedium (57) angeordnet ist.Arrangement (100) according to one of the preceding claims, characterized in that a fluid protective medium (57) is arranged between the component (30) and the cleaning medium (42), at least in partial areas. Anordnung (100) nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem fluiden Schutzmedium (57) und dem Reinigungsmedium (42) ein Gehäuse (58) angeordnet ist.Arrangement (100) according to Claim 6 , characterized in that a housing (58) is arranged between the fluid protective medium (57) and the cleaning medium (42). Anordnung (100) nach einem der Ansprüche 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, dass das fluide Schutzmedium (57) eine höhere Dämpfungswirkung als das Reinigungsmedium (42) aufweist.Arrangement (100) according to one of the Claims 6 or 7 , characterized in that the fluid protective medium (57) has a higher damping effect than the cleaning medium (42). Anordnung (100) nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung (50) eine Abdeckung (55) zum Verschließen eines an die Klebstoffverbindung (32) unmittelbar angrenzenden Volumens umfasst.Arrangement (100) according to one of the preceding claims, characterized in that the device (50) comprises a cover (55) for closing a volume immediately adjacent to the adhesive connection (32). Anordnung (100) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Volumen während der Reinigung ein Unterdruck ausbildbar ist.Arrangement (100) according to Claim 9 , characterized in that a negative pressure can be formed in the volume during cleaning. Verfahren zum Schutz einer Klebstoffverbindung (32) zwischen zwei Fügepartnern (31,Mx,117) einer Komponente (30) für die Halbleiterlithografie während eines Reinigungsverfahrens mit einem Reinigungsmedium (42), dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Teil der Klebstoffverbindung (32) mechanisch mit einem dämpfenden Medium (42,57) in Kontakt gebracht wird.Method for protecting an adhesive connection (32) between two joining partners (31, Mx,117) of a component (30) for semiconductor lithography during a cleaning process with a cleaning medium (42), characterized in that at least part of the adhesive connection (32) is mechanically connected is brought into contact with a damping medium (42,57). Verfahren nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Medium (42,57) mittelbar und/oder unmittelbar mindestens mit einem Teil der Komponente (30) in Kontakt gebracht wird.Procedure according to Claim 11 , characterized in that the medium (42,57) is brought into direct and/or indirect contact with at least part of the component (30). Verfahren nach einem der Ansprüche 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Medium als Reinigungsmedium (42) und/oder als Schutzmedium (57) ausgebildet ist.Procedure according to one of the Claims 11 or 12 , characterized in that the medium is designed as a cleaning medium (42) and/or as a protective medium (57). Verfahren nach einem der Ansprüche 11 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass eine als Folie ausgebildete Schutzschicht (51) durch Unterdruck an die Klebstoffverbindung (42) und mindestens einem Teilbereich der Komponente (30) gezogen wird.Procedure according to one of the Claims 11 until 13 , characterized in that a protective layer (51) designed as a film is pulled onto the adhesive connection (42) and at least a portion of the component (30) by negative pressure.
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