DE102023122878A1

DE102023122878A1 - vehicle electronics module

Info

Publication number: DE102023122878A1
Application number: DE102023122878.1A
Authority: DE
Inventors: Erim Taylan Cakir; Brian Somers; Akshai Kurian; Gowtham Chinnapandi
Original assignee: Connaught Electronics Ltd
Current assignee: Connaught Electronics Ltd
Priority date: 2023-08-25
Filing date: 2023-08-25
Publication date: 2025-02-27
Also published as: WO2025045464A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Fahrzeug-Elektronikmodul (1), mit- einem Gehäuse (2);- einer ersten Elektronikeinheit (3) und einer zweiten Elektronikeinheit (4);- einer Kühleinheit (5), die in dem Gehäuse (2) angeordnet ist und die zwischen der ersten Elektronikeinheit (3) und der zweiten Elektronikeinheit (4) angeordnet ist; und- einer Bewegungsvorrichtung (7),wobei- mit der Bewegungsvorrichtung (7) eine erste Relativbewegung durchführbar ist, so dass in einem ersten Positionierzustand die Kühleinheit (5) beabstandet zu der ersten Elektronikeinheit (3) im Gehäuse (2) angeordnet ist und in einem zweiten Positionierzustand die Kühleinheit (5) und die erste Elektronikeinheit (3) im Gehäuse (2) aneinander angedrückt sind,- mit der Bewegungsvorrichtung (7) eine zweite Relativbewegung durchführbar ist, welche analog zur ersten Relativbewegung zwischen der zweiten Elektronikeinheit (4) und der Kühleinheit (5) durchführbar ist, und- die Bewegungsvorrichtung (7) ein Betätigungssystem (9) aufweist, durch dessen Betätigung wahlweise die erste Relativbewegung und/oder die zweite Relativbewegung erzeugbar ist.The invention relates to a vehicle electronics module (1), with - a housing (2); - a first electronics unit (3) and a second electronics unit (4); - a cooling unit (5) which is arranged in the housing (2) and which is arranged between the first electronics unit (3) and the second electronics unit (4); and- a movement device (7),wherein- a first relative movement can be carried out with the movement device (7), so that in a first positioning state the cooling unit (5) is arranged at a distance from the first electronic unit (3) in the housing (2) and in a second positioning state the cooling unit (5) and the first electronic unit (3) are pressed against one another in the housing (2),- a second relative movement can be carried out with the movement device (7), which can be carried out analogously to the first relative movement between the second electronic unit (4) and the cooling unit (5), and- the movement device (7) has an actuation system (9), by the actuation of which the first relative movement and/or the second relative movement can be generated optionally.

Description

Die Erfindung betrifft ein Fahrzeug-Elektronikmodul.The invention relates to a vehicle electronics module.

Aus der US 10117357 B2 ist eine Kühlplatte und eine Dampfkammer zur Leitungskühlung einer oder mehrerer Leiterplatten in einem Gehäuse für gedruckte Schaltungen (PCB) bekannt. Die Kühlplatte kann eine ebene Oberfläche in einem schrägen Winkel relativ zu einer Achse aufweisen, entlang der die Leiterplattenanordnung in das Gehäuse eingesetzt wird.From the US 10117357 B2 A cooling plate and vapor chamber for conduction cooling of one or more circuit boards in a printed circuit board (PCB) package is known. The cooling plate may have a flat surface at an oblique angle relative to an axis along which the circuit board assembly is inserted into the package.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Fahrzeug-Elektronikmodul mit einer verbesserten Anordnung zum Kühlen von Elektronikeinheiten bereitzustellen.The invention is based on the object of providing a vehicle electronic module with an improved arrangement for cooling electronic units.

Die Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Ansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind durch die abhängigen Ansprüche, die folgende Beschreibung sowie die Figuren definiert.The object is achieved by the subject matter of the independent claims. Advantageous developments of the invention are defined by the dependent claims, the following description and the figures.

Ein erster Aspekt der Erfindung betrifft ein Fahrzeug-Elektronikmodul mit einem Gehäuse, einer ersten Elektronikeinheit und einer zweiten Elektronikeinheit, einer Kühleinheit und einer Bewegungsvorrichtung. Das Gehäuse ist zum Aufnehmen von mehreren separaten Elektronikeinheiten und zum Aufnehmen zumindest einer separaten Kühleinheit zum Kühlen der Elektronikeinheiten ausgebildet. Die erste Elektronikeinheit und die zweite Elektronikeinheit sind lösbar in dem Gehäuse angeordnet. Die Kühleinheit ist in dem Gehäuse zwischen der ersten Elektronikeinheit und der zweiten Elektronikeinheit angeordnet. Mit der Bewegungsvorrichtung ist eine erste Relativbewegung zwischen der ersten Elektronikeinheit und der Kühleinheit durchführbar, so dass in einem ersten Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit die Kühleinheit beabstandet zu der ersten Elektronikeinheit im Gehäuse angeordnet ist und in einem zweiten Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit die Kühleinheit und die erste Elektronikeinheit im Gehäuse aneinander angedrückt sind. Mit der Bewegungsvorrichtung ist eine zweite Relativbewegung zwischen der zweiten Elektronikeinheit und der Kühleinheit durchführbar, so dass in einem ersten Positionierzustand der zweiten Elektronikeinheit die Kühleinheit beabstandet zu der zweiten Elektronikeinheit im Gehäuse angeordnet ist und in einem zweiten Positionierzustand der zweiten Elektronikeinheit die Kühleinheit und die zweite Elektronikeinheit im Gehäuse aneinander angedrückt sind. Die Bewegungsvorrichtung weist ein Betätigungssystem auf. Durch Betätigung des Betätigungssystems ist wahlweise die erste Relativbewegung und/oder die zweite Relativbewegung erzeugbar.A first aspect of the invention relates to a vehicle electronic module with a housing, a first electronic unit and a second electronic unit, a cooling unit and a movement device. The housing is designed to accommodate several separate electronic units and to accommodate at least one separate cooling unit for cooling the electronic units. The first electronic unit and the second electronic unit are detachably arranged in the housing. The cooling unit is arranged in the housing between the first electronic unit and the second electronic unit. With the movement device, a first relative movement can be carried out between the first electronic unit and the cooling unit, so that in a first positioning state of the first electronic unit, the cooling unit is arranged at a distance from the first electronic unit in the housing and in a second positioning state of the first electronic unit, the cooling unit and the first electronic unit are pressed against one another in the housing. The movement device can be used to carry out a second relative movement between the second electronic unit and the cooling unit, so that in a first positioning state of the second electronic unit the cooling unit is arranged at a distance from the second electronic unit in the housing and in a second positioning state of the second electronic unit the cooling unit and the second electronic unit are pressed against one another in the housing. The movement device has an actuation system. By actuating the actuation system, the first relative movement and/or the second relative movement can be generated as desired.

Insbesondere können durch die Betätigung des Betätigungssystems sowohl die erste als auch die zweite Relativbewegung erzeugt werden oder nur die erste Relativbewegung oder nur die zweite Relativbewegung. Die erste Relativbewegung findet zwischen der ersten Elektronikeinheit und der Kühleinheit statt. Die zweite Relativbewegung findet zwischen der zweiten Elektronikeinheit und der Kühleinheit statt.In particular, both the first and the second relative movement can be generated by actuating the actuating system, or only the first relative movement or only the second relative movement. The first relative movement takes place between the first electronic unit and the cooling unit. The second relative movement takes place between the second electronic unit and the cooling unit.

Es ist also ein Ensemble aus der ersten und der zweiten Elektronikeinheit und der Kühleinheit gebildet, die vielfältig bestimmungsgemäß zueinander bewegbar sein können, um zu einem bedarfsgerechten Kühlen flexibel verschiedene Koppelzustände und Entkoppelzustände zu erzeugen.An ensemble is thus formed from the first and second electronic units and the cooling unit, which can be moved relative to one another in a variety of ways in order to flexibly generate different coupling states and decoupling states for cooling as required.

Das Fahrzeug-Elektronikmodul kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eines oder mehrere weitere Ensembles mit jeweils einer weiteren ersten Elektronikeinheit, einer weiteren zweiten Elektronikeinheit und einer weiteren Kühleinheit aufweisen. Die Erläuterungen hier und im Folgenden bezüglich des Ensembles und entsprechende Ausführungsbeispiele, die hier und im Folgenden beschrieben werden, können gegebenenfalls analog auf die weiteren Ensembles übertragen werden.In various embodiments, the vehicle electronics module can have one or more further ensembles, each with a further first electronic unit, a further second electronic unit and a further cooling unit. The explanations here and below regarding the ensemble and corresponding embodiments described here and below can, if necessary, be transferred analogously to the other ensembles.

Durch die Anordnung der Kühleinheit zwischen den Elektronikeinheiten können diese platzsparend in dem Gehäuse angeordnet werden. Durch die Möglichkeit mittels der Bewegungsvorrichtung wahlweise die erste oder die zweite Relativbewegung durchzuführen können die erste Elektronikeinheit und die zweite Elektronikeinheit bedarfsgerecht gekühlt werden.By arranging the cooling unit between the electronic units, they can be arranged in the housing in a space-saving manner. The possibility of using the movement device to carry out either the first or the second relative movement means that the first electronic unit and the second electronic unit can be cooled as required.

Der erste Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit kann insbesondere als entkoppelter Zustand der ersten Elektronikeinheit bezeichnet werden und der zweite Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit als gekoppelter Zustand der ersten Elektronikeinheit. Der erste Positionierzustand der zweiten Elektronikeinheit kann insbesondere als entkoppelter Zustand der zweiten Elektronikeinheit bezeichnet werden und der zweite Positionierzustand der zweiten Elektronikeinheit als gekoppelter Zustand der zweiten Elektronikeinheit. Zum Beispiel können die erste und die zweite Elektronikeinheit gleichzeitig im gleichen, also im gekoppelten oder im entkoppelten, Zustand sein. Es ist auch möglich, dass die erste Elektronikeinheit im gekoppelten Zustand ist und die zweite Elektronikeinheit im entkoppelten Zustand. Der Positionierzustand der jeweiligen Elektronikeinheit bezieht sich insbesondere auf einen Abstand zwischen der Kühleinheit zu der jeweiligen Elektronikeinheit und ist insbesondere unabhängig davon, ob die jeweilige Elektronikeinheit oder die Kühleinheit bewegbar ist.The first positioning state of the first electronic unit can in particular be referred to as the decoupled state of the first electronic unit and the second positioning state of the first electronic unit as the coupled state of the first electronic unit. The first positioning state of the second electronic unit can in particular be referred to as the decoupled state of the second electronic unit and the second positioning state of the second electronic unit as the coupled state of the second electronic unit. For example, the first and second electronic units can be in the same state at the same time, i.e. in the coupled or decoupled state. It is also possible for the first electronic unit to be in the coupled state and the second electronic unit to be in the decoupled state. The positioning state of the respective electronic unit relates in particular to a distance between the cooling unit and the respective electronic unit and is in particular independent of whether the respective electronic unit or the cooling unit is movable.

Durch Betätigung des Betätigungssystems werden beispielsweise der Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit und der Positionierzustand der zweiten Elektronikeinheit gleichzeitig oder zeitversetzt geändert.By actuating the actuation system, for example, the positioning state of the first electronic unit and the positioning state of the second electronic unit are changed simultaneously or with a time delay.

Die erste und die zweite Elektronikeinheit zusammen können in hier und im Folgenden insbesondere als die Elektronikeinheiten bezeichnet werden.The first and the second electronic unit together may be referred to here and below in particular as the electronic units.

Insbesondere werden die Elektronikeinheiten und die Kühleinheit im jeweiligen zweiten Positionierzustand mit einem vordefinierten Druck aneinander angedrückt. Insbesondere können die Elektronikeinheiten in dem jeweiligen ersten Positionierzustand dem Gehäuse entnommen werden. Dadurch können die Elektronikeinheiten bei Bedarf ausgetauscht werden. Es wird also ein einfacher Austausch der Elektronikeinheiten, insbesondere im jeweiligen ersten Positionierzustand, ermöglicht und zugleich wird eine hohe Kühlleistung zur Kühlung der Elektronikeinheiten im jeweiligen zweiten Positionierzustand ermöglicht.In particular, the electronic units and the cooling unit are pressed against one another with a predefined pressure in the respective second positioning state. In particular, the electronic units can be removed from the housing in the respective first positioning state. This allows the electronic units to be replaced if necessary. This enables the electronic units to be replaced easily, in particular in the respective first positioning state, and at the same time a high cooling capacity for cooling the electronic units in the respective second positioning state is enabled.

Insbesondere wird durch die Betätigung des Betätigungssystems eine lineare, insbesondere ausschließlich, lineare, Bewegung einer der Elektronikeinheiten entlang einer Höhenachse initiiert. Die Höhenachse ist beispielsweise senkrecht zu einer Einschubrichtung. Die Einschubrichtung ist zum Beispiel eine Richtung, in der die Elektronikeinheiten in das Gehäuse einschiebbar sind. In eine zur Höhenachse und zur Einschubrichtung senkrechte Querrichtung sind die Elektronikeinheiten und/oder die Kühleinheit gegebenenfalls im Wesentlichen nicht bewegbar. Insbesondere ist eine Bewegung der Elektronikeinheiten in Querrichtung durch Führungsschienen begrenzt. Die Höhenachse kann auch als Höhenrichtung bezeichnet werden. Insbesondere können die beschriebenen Bewegungen und ihre Richtungen auch invers durchgeführt werden.In particular, the actuation of the actuation system initiates a linear, in particular exclusively linear, movement of one of the electronic units along a vertical axis. The vertical axis is, for example, perpendicular to an insertion direction. The insertion direction is, for example, a direction in which the electronic units can be inserted into the housing. The electronic units and/or the cooling unit may not be substantially movable in a transverse direction perpendicular to the vertical axis and the insertion direction. In particular, movement of the electronic units in the transverse direction is limited by guide rails. The vertical axis can also be referred to as the vertical direction. In particular, the described movements and their directions can also be carried out in reverse.

Bei den Elektronikeinheiten handelt es sich zum Beispiel um Fahrzeugsteuergeräte.The electronic units include, for example, vehicle control units.

In einem Ausführungsbeispiel ist die Bewegungsvorrichtung dazu eingerichtet, eine der ersten Elektronikeinheit zugewandte Oberseite der Kühleinheit mit der ersten Elektronikeinheit zu kontaktieren und eine zweite gegenüberliegende und der zweiten Elektronikeinheit zugewandte Unterseite der Kühleinheit mit der zweiten Elektronikeinheit zu kontaktieren.In one embodiment, the movement device is configured to contact an upper side of the cooling unit facing the first electronic unit with the first electronic unit and to contact a second opposite lower side of the cooling unit facing the second electronic unit with the second electronic unit.

Durch diese Anordnung der Elektronikeinheiten und der Kühleinheit können die erste Elektronikeinheit und die zweite Elektronikeinheit platzsparend mit nur einer einzigen Kühleinheit gekühlt werden.This arrangement of the electronic units and the cooling unit allows the first electronic unit and the second electronic unit to be cooled with just a single cooling unit in a space-saving manner.

In einem Ausführungsbeispiel an die Kühleinheit an einer der ersten Elektronikeinheit zugewandten Außenseite der Kühleinheit ein Wärmeübertragungselement angeordnet. Alternativ oder zusätzlich ist an einer Außenseite der ersten Elektronikeinheit, die der Kühleinheit zugewandt ist, ein Wärmeübertragungselement angeordnet.In one embodiment, a heat transfer element is arranged on the cooling unit on an outside of the cooling unit facing the first electronic unit. Alternatively or additionally, a heat transfer element is arranged on an outside of the first electronic unit facing the cooling unit.

Insbesondere ist an die Kühleinheit an einer der zweiten Elektronikeinheit zugewandten Außenseite der Kühleinheit ein Wärmeübertragungselement angeordnet. Alternativ oder zusätzlich ist an einer Außenseite der zweiten Elektronikeinheit, die der Kühleinheit zugewandt ist, ein Wärmeübertragungselement angeordnet.In particular, a heat transfer element is arranged on the cooling unit on an outer side of the cooling unit facing the second electronic unit. Alternatively or additionally, a heat transfer element is arranged on an outer side of the second electronic unit facing the cooling unit.

Das Wärmeübertragungselement kann beispielsweise als Wärmeleitpaste und/oder als Kühlpad ausgebildet sein. Dadurch kann eine an der jeweiligen Elektronikeinheit entstehende Wärme verbessert an die Kühleinheit abgegeben werden.The heat transfer element can be designed, for example, as a thermal paste and/or as a cooling pad. This allows heat generated in the respective electronic unit to be transferred to the cooling unit in an improved manner.

Insbesondere ist eine Andrückkraft zwischen der Kühleinheit und der ersten Elektronikeinheit im zweiten Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit größer als ein einfaches Berühren. Gegebenenfalls hängt die Andrückkraft von dem verwendeten Wärmeübertragungselement ab. Die Andrückkraft kann auch als Kompressionskraft bezeichnet werden, da mit einer Quantität dieser Kraft beispielsweise das Kühlpad zusammengedrückt wird. Die aufzuwendende Kompressionskraft liegt für die Kühleinheit und die erste Elektronikeinheit beispielsweise zwischen 400 N und 2500 N. Die Andrückkraft zwischen der Kühleinheit und der zweiten Elektronikeinheit im zweiten Positionierzustand der zweiten Elektronikeinheit ist beispielsweise gleich zu der Andrückkraft zwischen der Kühleinheit und der ersten Elektronikeinheit im zweiten Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit.In particular, a pressing force between the cooling unit and the first electronic unit in the second positioning state of the first electronic unit is greater than a simple touch. The pressing force may depend on the heat transfer element used. The pressing force can also be referred to as a compression force, since a quantity of this force is used to compress the cooling pad, for example. The compression force to be applied for the cooling unit and the first electronic unit is, for example, between 400 N and 2500 N. The pressing force between the cooling unit and the second electronic unit in the second positioning state of the second electronic unit is, for example, equal to the pressing force between the cooling unit and the first electronic unit in the second positioning state of the first electronic unit.

In einem Ausführungsbeispiel weist das Gehäuse Führungsschienen zum Einschieben der ersten Elektronikeinheit und der zweiten Elektronikeinheit in das Gehäuse auf, sodass definierte und zueinander beabstandete Einschubebenen für die Elektronikeinheiten gebildet sind.In one embodiment, the housing has guide rails for inserting the first electronic unit and the second electronic unit into the housing, so that defined and spaced-apart insertion levels are formed for the electronic units.

Es ist auch möglich, dass das Gehäuse für die Kühleinheit, insbesondere nur für die Kühleinheit, weitere Führungsschienen zum Einschieben in das Gehäuse aufweist.It is also possible that the housing for the cooling unit, in particular only for the cooling unit, has additional guide rails for insertion into the housing.

Insbesondere sind die Elektronikeinheiten und/oder die Kühleinheit parallel auf verschiedenen Ebenen in dem Gehäuse angeordnet. Die Führungsschienen beziehungsweise weiteren Führungsschienen erleichtern die Aufnahme und/oder Entnahme der Elektronikeinheiten und/oder der Kühleinheit.In particular, the electronic units and/or the cooling unit are arranged parallel on different levels in the housing. The guide rails or additional guide rails facilitate the insertion and/or removal of the electronic units and/or the cooling unit.

In einem Ausführungsbeispiel weist die erste Elektronikeinheit ein Einheitengehäuse auf, an das die Kühleinheit angedrückt ist. Insbesondere ist die Kühleinheit an eine Unterseite des Einheitengehäuses der ersten Elektronikeinheit angedrückt. Insbesondere ist die Unterseite des Einheitengehäuses der Kühleinheit zugewandt. Alternativ oder zusätzlich weist die zweite Elektronikeinheit ein weiteres Einheitengehäuse auf, an das die Kühleinheit angedrückt ist. Insbesondere ist die Kühleinheit an eine Oberseite des Einheitengehäuses der zweiten Elektronikeinheit angedrückt. Insbesondere ist die Oberseite des weiteren Einheitengehäuses der Kühleinheit zugewandt. Durch das Einheitengehäuse können die Elektronikeinheiten vor Verschmutzung und Umwelteinflüssen geschützt werden.In one embodiment, the first electronic unit has a unit housing, onto which the cooling unit is pressed. In particular, the cooling unit is pressed onto an underside of the unit housing of the first electronic unit. In particular, the underside of the unit housing faces the cooling unit. Alternatively or additionally, the second electronic unit has a further unit housing, onto which the cooling unit is pressed. In particular, the cooling unit is pressed onto an upper side of the unit housing of the second electronic unit. In particular, the upper side of the further unit housing faces the cooling unit. The unit housing can protect the electronic units from dirt and environmental influences.

Es ist möglich, dass die erste und/oder die zweite Elektronikeinheit, insbesondere das jeweilige Einheitengehäuse, einen Schaltungsträger aufweist. Beispielsweise ist der Schaltungsträger über ein Wärmeleitmaterial und ein Podest mit dem Einheitengehäuse thermisch gekoppelt. Dadurch ist ein direkter Wärmepfad von dem Schaltungsträger über das Wärmeleitmaterial, das Podest und das Einheitengehäuse und gegebenenfalls über ein Wärmeübertragungselement an die Kühleinheit gebildet. Somit wird die Wärme verbessert abgeführt.It is possible for the first and/or the second electronic unit, in particular the respective unit housing, to have a circuit carrier. For example, the circuit carrier is thermally coupled to the unit housing via a heat-conducting material and a pedestal. This forms a direct heat path from the circuit carrier via the heat-conducting material, the pedestal and the unit housing and, if necessary, via a heat transfer element to the cooling unit. This improves heat dissipation.

In einem Ausführungsbeispiel ist die Kühleinheit als eine Platte ausgebildet. Insbesondere ist die Platte dazu ausgebildet, mit einem Kühlfluid durchströmt zu werden. Die Platte kann aufgrund ihrer Form die Elektronikeinheiten, insbesondere die Einheitengehäuse, jeweils großflächig kontaktieren und dadurch verbessert die Wärme abführen.In one embodiment, the cooling unit is designed as a plate. In particular, the plate is designed to have a cooling fluid flow through it. Due to its shape, the plate can contact the electronic units, in particular the unit housings, over a large area and thus dissipate heat better.

Es ist möglich, dass die Kühleinheit mittels eines Kühlfluids, insbesondere einer Kühlflüssigkeit, gekühlt werden. Das Kühlfluid wird beispielsweise über einen Verteiler an die Kühleinheit verteilt.It is possible for the cooling unit to be cooled by means of a cooling fluid, in particular a cooling liquid. The cooling fluid is distributed to the cooling unit, for example, via a distributor.

In einem Ausführungsbeispiel weist das Betätigungssystem ein einziges Betätigungselement auf. Beispielsweise ist das Betätigungselement als Schwenkbügel ausgebildet. In diesem Ausführungsbeispiel können die erste Elektronikeinheit und die zweite Elektronikeinheit bei Betätigung des Betätigungselements gleichzeitig bewegt werden.In one embodiment, the actuation system has a single actuation element. For example, the actuation element is designed as a swivel bracket. In this embodiment, the first electronic unit and the second electronic unit can be moved simultaneously when the actuation element is actuated.

In einem Ausführungsbeispiel ist die Relativbewegung durch ein Schwenken des als Schwenkbügel ausgebildeten Betätigungselements in eine Richtung erzeugt. Der Schwenkbügel kann auch als Hebel bezeichnet werden. Insbesondere ist jeweils ein Drehpunkt des Hebels an je einer gegenüberliegenden Seite des Gehäuses angeordnet. Der Hebel ist beispielsweise an den Drehpunkten drehbar an dem Gehäuse befestigt. Dadurch ist es beispielsweise möglich, dass die Elektronikeinheiten zu der Kühleinheit während der Relativbewegung zueinander parallel und aufeinander zu bewegt werden. Beispielsweise ist der Schwenkbügel derart ausgebildet, dass durch den Schwenkbügel, wenn sich die Kühleinheit und die Elektronikeinheiten im zweiten Positionierzustand befinden, eine Entnahme der ersten Elektronikeinheit blockiert ist. Der zweite Positionierzustand kann beispielsweise als geschlossener Zustand bezeichnet werden. Beispielsweise sind die Drehpunkte des Hebels über eine Achse miteinander verbunden. Durch den Schwenkbügel ist es vereinfacht möglich, die Kühleinheit und die Elektronikeinheiten von dem ersten Positionierzustand in den zweiten Positionierzustand zu überführen und umgekehrt.In one embodiment, the relative movement is generated by pivoting the actuating element, which is designed as a pivot bracket, in one direction. The pivot bracket can also be referred to as a lever. In particular, a pivot point of the lever is arranged on each opposite side of the housing. The lever is, for example, rotatably attached to the housing at the pivot points. This makes it possible, for example, for the electronic units to be moved parallel to and towards each other during the relative movement of the cooling unit. For example, the pivot bracket is designed in such a way that, when the cooling unit and the electronic units are in the second positioning state, the pivot bracket blocks removal of the first electronic unit. The second positioning state can, for example, be referred to as the closed state. For example, the pivot points of the lever are connected to one another via an axis. The pivot bracket makes it easier to transfer the cooling unit and the electronic units from the first positioning state to the second positioning state and vice versa.

In einem Ausführungsbeispiel weist das Betätigungssystem mehrere separate Betätigungselemente auf. Beispielsweise sind die Betätigungselemente als Hubelement und Gegenhubelement ausgebildet.In one embodiment, the actuation system has several separate actuation elements. For example, the actuation elements are designed as a lifting element and a counter-lifting element.

In einem Ausführungsbeispiel ist ein erstes Betätigungselement ein Hubelement und ein zweites Betätigungselement ist eine dazu separate Führungseinheit, die zu dem Hubelement verschiebbar angeordnet ist. Das Betätigen des Betätigungssystems in diesem Ausführungsbeispiel stellt eine Relativbewegung des Hubelements zu der Führungseinheit dar.In one embodiment, a first actuating element is a lifting element and a second actuating element is a separate guide unit that is arranged to be displaceable relative to the lifting element. The actuation of the actuating system in this embodiment represents a relative movement of the lifting element to the guide unit.

In einem Ausführungsbeispiel ist die Führungseinheit ein Gegenhubelement. Zum Beispiel handelt es sich bei dem Hubelement um einen Keil. Das Gegenhubelement kann beispielsweise als Gegenkeil ausgeführt sein. Insbesondere werden der Keil und der Gegenkeil gegeneinander geschoben, um die Relativbewegung zu erzeugen. Mit anderen Worten ist das Betätigen des Betätigungssystems mittels einer Verschiebung des Hubelements entlang des Gegenhubelements durchführbar. Der Keil ist beispielsweise durch Drehen von Schrauben bewegbar. Dadurch ist die Andrückkraft definiert einstellbar. Alternativ wird der Keil beispielsweise mittels der Schrauben an einer Position entlang des Gegenkeils arretiert.In one embodiment, the guide unit is a counter-stroke element. For example, the stroke element is a wedge. The counter-stroke element can be designed as a counter-wedge, for example. In particular, the wedge and the counter-wedge are pushed against each other to generate the relative movement. In other words, the actuation system can be operated by moving the stroke element along the counter-stroke element. The wedge can be moved, for example, by turning screws. This allows the pressing force to be adjusted in a defined manner. Alternatively, the wedge is locked in a position along the counter-wedge, for example, by means of the screws.

Beispielsweise sind das Hubelement und das Gegenhubelement über ein Querelement miteinander verbunden. Beispielsweise kann eine Verschiebung des Hubelements gegenüber dem Gegenhubelement durch ein Drehen einer Schraube und durch Kraftübertragung über das Querelement erreicht werden. Dabei ist gegebenenfalls eine Längsachse der Schraube senkrecht zu der Höhenachse orientiert. Diese Ausführungsform eines Betätigungselements kann als Klemmvorrichtung bezeichnet werden.For example, the lifting element and the counter-lifting element are connected to one another via a cross element. For example, a displacement of the lifting element relative to the counter-lifting element can be achieved by turning a screw and by transmitting force via the cross element. In this case, a longitudinal axis of the screw may be oriented perpendicular to the vertical axis. This embodiment of an actuating element can be referred to as a clamping device.

In einem Ausführungsbeispiel ist ein Betätigungselement ein Stift, der schräg zur Höhenachse orientiert ist. Mit anderen Worten ist der Stift nicht parallel und nicht senkrecht zur Höhenachse orientiert. Insbesondere weist das Betätigungssystem mehrere solcher Stifte auf. Zum Beispiel weist das Betätigungssystem sechs Stifte pro Elektronikeinheit auf. Insbesondere sind die sechs Stifte in einem Randbereich der jeweiligen Elektronikeinheit positioniert und auf einen Mittelpunkt der jeweiligen Elektronikeinheit gerichtet.In one embodiment, an actuating element is a pin that is oriented obliquely to the height axis. In other words, the pin is not oriented parallel and not perpendicular to the height axis. In particular, the actuating system has several such pins. For example, the actuating system has six pins per electronic unit. In particular, the six pins are positioned in an edge region of the respective electronic unit and directed towards a center point of the respective electronic unit.

Es ist möglich, dass der Stift als Schraube ausgebildet ist und der Führungskanal als Gewinde ausgebildet ist. Dadurch kann die Andrückkraft stufenlos justiert werden. In einem anderen Beispiel ist der Stift gerippt ausgebildet, sodass er mit dem Führungskanal eine Schnappverbindung mit mehreren Rastpositionen bildet. Dadurch kann eine definierte Andrückkraft verbessert eingestellt werden.It is possible that the pin is designed as a screw and the guide channel as a thread. This allows the pressing force to be continuously adjusted. In another example, the pin is ribbed so that it forms a snap connection with the guide channel with several locking positions. This makes it easier to set a defined pressing force.

Ein zweiter Aspekt der Erfindung betrifft ein Fahrzeug-Elektronikmodul mit einem Gehäuse, einer ersten Kühleinheit und zumindest einer zweiten Kühleinheit, einer Elektronikeinheit und einer Bewegungsvorrichtung. Das Gehäuse ist zum Aufnehmen zumindest einer separaten Elektronikeinheit und zum Aufnehmen von mehreren separaten Kühleinheiten zum Kühlen der Elektronikeinheit ausgebildet. Die erste Kühleinheit und die zweite Kühleinheit sind lösbar in dem Gehäuse angeordnet. Die Elektronikeinheit ist in dem Gehäuse zwischen der ersten Kühleinheit und der zweiten Kühleinheit angeordnet. Mit der Bewegungsvorrichtung ist eine erste Relativbewegung zwischen der ersten Kühleinheit und der Elektronikeinheit durchführbar, so dass in einem ersten Positionierzustand der ersten Kühleinheit die erste Kühleinheit beabstandet zu der Elektronikeinheit im Gehäuse angeordnet ist und in einem zweiten Positionierzustand der ersten Kühleinheit die erste Kühleinheit und die Elektronikeinheit im Gehäuse aneinander angedrückt sind. Mit der Bewegungsvorrichtung ist eine zweite Relativbewegung zwischen der zweiten Kühleinheit und der Elektronikeinheit durchführbar, so dass in einem ersten Positionierzustand der zweiten Kühleinheit die zweite Kühleinheit beabstandet zu der Elektronikeinheit im Gehäuse angeordnet ist und in einem zweiten Positionierzustand der zweiten Kühleinheit die zweite Kühleinheit und die Elektronikeinheit im Gehäuse aneinander angedrückt sind. Die Bewegungsvorrichtung weist ein Betätigungssystem auf. Durch Betätigung des Betätigungssystems ist wahlweise die erste Relativbewegung und/oder die zweite Relativbewegung erzeugbar.A second aspect of the invention relates to a vehicle electronics module with a housing, a first cooling unit and at least one second cooling unit, an electronics unit and a movement device. The housing is designed to accommodate at least one separate electronics unit and to accommodate several separate cooling units for cooling the electronics unit. The first cooling unit and the second cooling unit are detachably arranged in the housing. The electronics unit is arranged in the housing between the first cooling unit and the second cooling unit. With the movement device, a first relative movement can be carried out between the first cooling unit and the electronics unit, so that in a first positioning state of the first cooling unit, the first cooling unit is arranged at a distance from the electronics unit in the housing and in a second positioning state of the first cooling unit, the first cooling unit and the electronics unit are pressed against one another in the housing. The movement device can be used to carry out a second relative movement between the second cooling unit and the electronic unit, so that in a first positioning state of the second cooling unit, the second cooling unit is arranged at a distance from the electronic unit in the housing and in a second positioning state of the second cooling unit, the second cooling unit and the electronic unit are pressed against one another in the housing. The movement device has an actuation system. By actuating the actuation system, the first relative movement and/or the second relative movement can be generated as desired.

Insbesondere können durch die Betätigung des Betätigungssystems sowohl die erste als auch die zweite Relativbewegung erzeugt werden oder nur die erste Relativbewegung oder nur die zweite Relativbewegung.In particular, by actuating the actuating system, both the first and the second relative movement can be generated, or only the first relative movement or only the second relative movement.

Mit diesem zweiten Aspekt der Erfindung lässt sich beispielsweise eine Kühlleistung bedarfsgerecht einstellen. Beispielsweise wird nur die erste Kühleinheit an die Elektronikeinheit gekoppelt. Zur Erhöhung der Kühlleistung kann dann auch die zweite Kühleinheit an die Elektronikeinheit gekoppelt werden, sodass die Elektronikeinheit dann von zwei gegenüberliegenden Seiten gekühlt wird.With this second aspect of the invention, for example, a cooling capacity can be adjusted as required. For example, only the first cooling unit is coupled to the electronic unit. To increase the cooling capacity, the second cooling unit can then also be coupled to the electronic unit, so that the electronic unit is then cooled from two opposite sides.

Es ist also ein Ensemble aus der ersten und der zweiten Kühleinheit und der Elektronikeinheit gebildet, die vielfältig bestimmungsgemäß zueinander bewegbar sein können, um zu einem bedarfsgerechten Kühlen flexibel verschiedene Koppelzustände und Entkoppelzustände zu erzeugen.An ensemble is thus formed from the first and second cooling units and the electronics unit, which can be moved relative to one another in a variety of ways in order to flexibly generate different coupling states and decoupling states for cooling as required.

Das Fahrzeug-Elektronikmodul kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen eines oder mehrere weitere Ensembles mit jeweils einer weiteren ersten Kühleinheit, einer weiteren zweiten Kühleinheit und einer weiteren Elektronikeinheit aufweisen.In various embodiments, the vehicle electronics module can have one or more further ensembles, each with a further first cooling unit, a further second cooling unit and a further electronics unit.

Ausführungsbeispiele, Vorteile und Merkmale des erfindungsgemäßen Fahrzeug-Elektronikmoduls gemäß dem ersten Aspekt sowie Erläuterungen diesbezüglich lassen sich analog auf das Fahrzeug-Elektronikmodul des zweiten Aspekts der Erfindung übertragen.Embodiments, advantages and features of the vehicle electronics module according to the invention according to the first aspect as well as explanations in this regard can be transferred analogously to the vehicle electronics module of the second aspect of the invention.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, den Figuren und der Figurenbeschreibung. Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Es sind somit auch Ausführungen von der Erfindung als umfasst und offenbart anzusehen, die in den Figuren nicht explizit gezeigt und erläutert sind, jedoch durch separierte Merkmalskombinationen aus den erläuterten Ausführungen hervorgehen und erzeugbar sind. Es sind auch Ausführungen und Merkmalskombinationen als offenbart anzusehen, die somit nicht alle Merkmale eines ursprünglich formulierten unabhängigen Anspruchs aufweisen. Es sind darüber hinaus Ausführungen und Merkmalskombinationen, insbesondere durch die oben dargelegten Ausführungen, als offenbart anzusehen, die über die in den Rückbezügen der Ansprüche dargelegten Merkmalskombinationen hinausgehen oder von diesen abweichen.Further features of the invention emerge from the claims, the figures and the description of the figures. The features and combinations of features mentioned above in the description as well as the features and combinations of features mentioned below in the description of the figures and/or shown in the figures alone can be used not only in the combination specified in each case, but also in other combinations without departing from the scope of the invention. Thus, embodiments are also to be regarded as encompassed and disclosed by the invention that are not explicitly shown and explained in the figures, but which emerge and can be generated from the explained embodiments through separate combinations of features. Embodiments and combinations of features are also to be regarded as disclosed that do not have all the features of an originally formulated independent claim. In addition, embodiments and combinations of features, in particular through the embodiments set out above, which go beyond or deviate from the combinations of features set out in the references to the claims are to be regarded as disclosed.

Im Folgenden sind Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben. Dabei zeigen:

1 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform für ein erfindungsgemäßes Fahrzeug-Elektronikmodul;
2 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Fahrzeug-Elektronikmoduls in Detailansicht;
3 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform eines Betätigungselements für eine weitere Ausführungsform des erfindungsgemäßen Fahrzeug-Elektronikmoduls;
4 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Fahrzeug-Elektronikmoduls in Draufsicht;
5 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Fahrzeug-Elektronikmoduls in einer frontalen Detailansicht;
6 einen schematischen Schnitt einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Fahrzeug-Elektronikmoduls;
7 einen schematischen Schnitt einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Fahrzeug-Elektronikmoduls;
8 einen schematischen Schnitt einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Fahrzeug-Elektronikmoduls; und
9 einen schematischen Schnitt eines weiteren Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Fahrzeug-Elektronikmoduls.

Embodiments of the invention are described below.

1 a schematic representation of an embodiment of a vehicle electronics module according to the invention;
2 a schematic representation of another embodiment of the vehicle electronics module according to the invention in a detailed view;
3 a schematic representation of an embodiment of an actuating element for a further embodiment of the vehicle electronic module according to the invention;
4 a schematic representation of a further embodiment of the vehicle electronic module according to the invention in plan view;
5 a schematic representation of a further embodiment of the vehicle electronic module according to the invention in a frontal detailed view;
6 a schematic section of a further embodiment of the vehicle electronic module according to the invention;
7 a schematic section of a further embodiment of the vehicle electronic module according to the invention;
8 a schematic section of another embodiment of the vehicle electronic module according to the invention; and
9 a schematic section of a further embodiment of the vehicle electronic module according to the invention.

In 1 ist schematisch eine beispielhafte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen ein Fahrzeug-Elektronikmoduls 1 im Sinne des ersten Aspekts der Erfindung dargestellt. Das Fahrzeug-Elektronikmodul 1 weist ein Gehäuse 2, mindestens eine erste Elektronikeinheit 3 und mindestens eine zweite Elektronikeinheit 4, zumindest eine Kühleinheit 5 und eine skizzenhaft angedeutete Bewegungsvorrichtung 7 auf. Im gezeigten Beispiel sind zwei erste Elektronikeinheiten 3 und zwei zweite Elektronikeinheiten 4 und zwei Kühleinheiten 5 dargestellt. Das Gehäuse 2 ist zum Aufnehmen von mehreren separaten Elektronikeinheiten 3, 4 und zum Aufnehmen zumindest einer separaten Kühleinheit 5 zum Kühlen der Elektronikeinheiten 3, 4 ausgebildet.In 1 is a schematic representation of an exemplary embodiment of a vehicle electronics module 1 according to the invention in the sense of the first aspect of the invention. The vehicle electronics module 1 has a housing 2, at least one first electronics unit 3 and at least one second electronics unit 4, at least one cooling unit 5 and a movement device 7 indicated in sketch form. In the example shown, two first electronics units 3 and two second electronics units 4 and two cooling units 5 are shown. The housing 2 is designed to accommodate several separate electronics units 3, 4 and to accommodate at least one separate cooling unit 5 for cooling the electronics units 3, 4.

Jede Kühleinheit 5 kann zusammen mit einer der ersten Elektronikeinheiten 3 und einer der zweiten Elektronikeinheiten 4, zwischen denen die jeweilige Kühleinheit 5 angeordnet ist, als Ensemble aufgefasst werden. Soweit nichts anderes erwähnt ist, wird im Folgenden ein solches Ensemble beschrieben.Each cooling unit 5 can be considered as an ensemble together with one of the first electronic units 3 and one of the second electronic units 4, between which the respective cooling unit 5 is arranged. Unless otherwise stated, such an ensemble is described below.

Die erste Elektronikeinheit 3 ist lösbar in dem Gehäuse 2 angeordnet. Die Kühleinheit 5 ist in dem Gehäuse 2 zwischen der ersten Elektronikeinheit 3 und der zweiten Elektronikeinheit 4 angeordnet. Mit der Bewegungsvorrichtung 7 ist eine erste Relativbewegung zwischen der ersten Elektronikeinheit 3 und der Kühleinheit 5 durchführbar, so dass in einem ersten Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit 3 die Kühleinheit 5 beabstandet zu der ersten Elektronikeinheit 3 im Gehäuse 2 angeordnet ist und in einem zweiten Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit 3 die Kühleinheit 5 und die erste Elektronikeinheit 3 im Gehäuse 2 aneinander angedrückt sind. Mit der Bewegungsvorrichtung 7 ist eine zweite Relativbewegung zwischen der zweiten Elektronikeinheit 4 und der Kühleinheit 5 durchführbar, so dass in einem ersten Positionierzustand der zweiten Elektronikeinheit 4 die Kühleinheit 5 beabstandet zu der zweiten Elektronikeinheit 4 im Gehäuse 2 angeordnet ist und in einem zweiten Positionierzustand der zweiten Elektronikeinheit 4 die Kühleinheit 5 und die zweite Elektronikeinheit 4 im Gehäuse 2 aneinander angedrückt sind. Die Bewegungsvorrichtung 7 weist ein Betätigungssystem 9 auf. Durch Betätigung des Betätigungssystems 9 ist wahlweise die erste Relativbewegung und die zweite Relativbewegung erzeugbar. Die erste Relativbewegung findet zwischen der ersten Elektronikeinheit 3 und der ersten Kühleinheit 5 statt. Die zweite Relativbewegung findet zwischen der zweiten Elektronikeinheit 4 und der Kühleinheit 5 statt.The first electronic unit 3 is detachably arranged in the housing 2. The cooling unit 5 is arranged in the housing 2 between the first electronic unit 3 and the second electronic unit 4. With the movement device 7, a first relative movement can be carried out between the first electronic unit 3 and the cooling unit 5, so that in a first positioning state of the first electronic unit 3, the cooling unit 5 is arranged at a distance from the first electronic unit 3 in the housing 2 and in a second positioning state of the first electronic unit 3, the cooling unit 5 and the first electronic unit 3 are pressed against one another in the housing 2. With the movement device 7, a second relative movement can be carried out between the second electronic unit 4 and the cooling unit 5, so that in a first positioning state of the second electronic unit 4, the cooling unit 5 is arranged at a distance from the second electronic unit 4 in the housing 2 and in a second positioning state of the second electronic unit 4, the cooling unit 5 and the second electronic unit 4 are pressed against one another in the housing 2. The movement device 7 has an actuation system 9. By actuating the actuation system 9, the first relative movement and the second relative movement can be generated as desired. The first relative movement takes place between the first electronic unit 3 and the first cooling unit 5. The second relative movement takes place between the second electronic unit 4 and the cooling unit 5.

Zum Beispiel kann im zweiten Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit 3 eine Unterseite 3a der ersten Elektronikeinheit 3 direkt eine Oberseite 5a der Kühleinheit 5 kontaktieren. Im zweiten Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit 3 ist die Elektronikeinheit 3 insbesondere an die Kühleinheit 5 gekoppelt. Im ersten Positionierzustand der ersten Elektronikeinheit 3 ist die Elektronikeinheit 3 von der Kühleinheit 5 entkoppelt und damit zur Kühleinheit 5 beabstandet.For example, in the second positioning state of the first electronic unit 3, a bottom side 3a of the first electronic unit 3 can directly contact a top side 5a of the cooling unit 5. In the second positioning state of the first electronic unit 3, the electronic unit 3 is in particular coupled to the cooling unit 5. In the first positioning state of the first electronic unit 3, the electronic unit 3 is decoupled from the cooling unit 5 and thus spaced apart from the cooling unit 5.

Im zweiten Positionierzustand der zweiten Elektronikeinheit 4 kann beispielsweise eine Oberseite 4a der zweiten Elektronikeinheit 4 direkt eine Unterseite 5b der Kühleinheit 5 kontaktieren. Damit ist im zweiten Positionierzustand der zweiten Elektronikeinheit 4 die Elektronikeinheit 4 insbesondere an die Kühleinheit 5 gekoppelt. Im ersten Positionierzustand der zweiten Elektronikeinheit 4 ist die Elektronikeinheit 4 von der Kühleinheit 5 entkoppelt und damit zur Kühleinheit 5 beabstandet. In 1 sind die Elektronikeinheiten 3, 4 beispielhaft jeweils im entkoppelten ersten Positionierzustand gezeigt.In the second positioning state of the second electronic unit 4, for example, an upper side 4a of the second electronic unit 4 can directly contact a lower side 5b of the cooling unit 5. In the second positioning state of the second electronic unit 4, the electronic unit 4 is thus coupled in particular to the cooling unit 5. In the first positioning state of the second electronic unit 4, the electronic unit 4 is decoupled from the cooling unit 5 and thus spaced apart from the cooling unit 5. In 1 The electronic units 3, 4 are shown as examples in the decoupled first positioning state.

Zum Beispiel können die Elektronikeinheiten 3, 4 jeweils ein Einheitengehäuse 6 aufweisen. Dann kann die Kühleinheit 5 insbesondere eine Unterseite 3a des Einheitengehäuses 6 der ersten Elektronikeinheit 3 kontaktieren und eine Oberseite 4a des Einheitengehäuses 6 der zweiten Elektronikeinheit 4. In den Einheitengehäusen 6 kann beispielsweise jeweils ein Schaltungsträger 12 angeordnet sein. Gegebenenfalls sind die Elektronikeinheiten 3, 4 über einen Platinenverbindungsstecker 19 miteinander elektrisch verbunden.For example, the electronic units 3, 4 can each have a unit housing 6. Then the cooling unit 5 can in particular have a bottom side 3a of the unit housing 6 of the first electronics unit 3 and a top side 4a of the unit housing 6 of the second electronic unit 4. For example, a circuit carrier 12 can be arranged in each of the unit housings 6. If necessary, the electronic units 3, 4 are electrically connected to one another via a circuit board connector 19.

Optional kann die Kühleinheit 5 als Platte ausgebildet sein. Beispielsweise kann die Platte mit einem Kühlfluid durchströmt werden. Insbesondere kann das Kühlfluid mittels eines Verteilers 11 der Platte zugeführt werden.Optionally, the cooling unit 5 can be designed as a plate. For example, a cooling fluid can flow through the plate. In particular, the cooling fluid can be supplied to the plate by means of a distributor 11.

2 zeigt schematisch eine Detailansicht des Fahrzeug-Elektronikmoduls 1. Beispielsweise sind die Elektronikeinheiten in 2 im entkoppelten Zustand dargestellt. In dem in 2 gezeigtem Beispiel kann das Betätigungssystem 9 mehrere einzelne Betätigungselemente 14 aufweisen. Die Betätigungselemente 14 weisen beispielsweise jeweils eine Kontaktfläche 25 zum Kontaktieren der jeweiligen Elektronikeinheit 3, 4 auf. Durch Betätigung eines ersten Betätigungselements 14a der Betätigungselemente 14 kann beispielsweise die erste Elektronikeinheit 3 in ihrer Hubrichtung 13a entlang eines Hubwegs 22 bewegt werden, insbesondere bis die erste Elektronikeinheit 3 die Kühleinheit 5 mit einem vordefinierten Druck kontaktiert. Durch Betätigung eines zweiten Betätigungselements 14b der Betätigungselemente 14 kann beispielsweise die zweite Elektronikeinheit 4 in ihrer Hubrichtung 13b entlang eines Hubwegs 22 bewegt werden, insbesondere bis die zweite Elektronikeinheit 4 die Kühleinheit 5 mit einem vordefinierten Druck kontaktiert. 2 shows a schematic detailed view of the vehicle electronic module 1. For example, the electronic units in 2 shown in the decoupled state. In the 2 In the example shown, the actuation system 9 can have a plurality of individual actuation elements 14. The actuation elements 14 each have, for example, a contact surface 25 for contacting the respective electronic unit 3, 4. By actuating a first actuation element 14a of the actuation elements 14, the first electronic unit 3 can, for example, be moved in its stroke direction 13a along a stroke path 22, in particular until the first electronic unit 3 contacts the cooling unit 5 with a predefined pressure. By actuating a second actuation element 14b of the actuation elements 14, the second electronic unit 4 can, for example, be moved in its stroke direction 13b along a stroke path 22, in particular until the second electronic unit 4 contacts the cooling unit 5 with a predefined pressure.

In 3 ist ein einzelnes Betätigungselement 14 in Detailansicht schematisch dargestellt. Beispielsweise kann das Betätigungselement 14 als Keil ausgeführt. Der Keil weist beispielsweise eine Keilunterseite 28 und eine Klemmschraube 31 auf. Ein Gegenhubelement, welches in 3 als Gegenkeil 27 ausgeführt ist, weist eine Führungskeiloberseite 29 auf. Der Gegenkeil 27 kann auch als Führungskeil bezeichnet werden. Beispielsweise ist der Führungskeil fest mit dem Gehäuse 2 verbunden. Die Führungskeiloberseite 29 kann direkt die Keilunterseite 28 kontaktieren. Durch Lösen der Klemmschraube 31 kann der Keil gegenüber dem Führungskeil verschoben werden. Die Kontaktfläche 25 des Keils kann direkt die jeweilige zu kühlende Elektronikeinheit 3, 4 kontaktieren. Der Keil ist insbesondere entlang seiner Längsachse 15 gegenüber dem Gehäuse 2 verschiebbar. Durch ein Verschieben des Keils entlang seiner Längsachse 15 kann die jeweilige Elektronikeinheit 3, 4 in ihre jeweilige Hubrichtung 13a, 13b eindimensional verschoben werden. Durch ein Anziehen der Klemmschraube 31 kann eine Hubposition und damit eine Verschiebeposition des Keils relativ zu dem Gegenhubelement 27 fixiert werden. Beispielsweise kann das in 2 gezeigte Betätigungssystem 9 je Elektronikeinheit 3, 4 zwei, insbesondere vier, insbesondere sechs, Betätigungselemente 14 aufweisen. Beispielsweise können die Betätigungselemente 14 jeweils in einem Eckbereich 17 (4) der jeweiligen Elektronikeinheit 3, 4 angeordnet sein. Zusätzlich oder alternativ können beispielsweise an einer Längsseite 20 (4) der jeweiligen Elektronikeinheit 3, 4 Betätigungselemente 14 angeordnet sein.In 3 a single actuating element 14 is shown schematically in a detailed view. For example, the actuating element 14 can be designed as a wedge. The wedge has, for example, a wedge base 28 and a clamping screw 31. A counter-stroke element, which in 3 is designed as a counter wedge 27, has a guide wedge top 29. The counter wedge 27 can also be referred to as a guide wedge. For example, the guide wedge is firmly connected to the housing 2. The guide wedge top 29 can directly contact the wedge bottom 28. By loosening the clamping screw 31, the wedge can be moved relative to the guide wedge. The contact surface 25 of the wedge can directly contact the respective electronic unit 3, 4 to be cooled. The wedge can be moved relative to the housing 2, in particular along its longitudinal axis 15. By moving the wedge along its longitudinal axis 15, the respective electronic unit 3, 4 can be moved one-dimensionally in its respective stroke direction 13a, 13b. By tightening the clamping screw 31, a stroke position and thus a displacement position of the wedge relative to the counter stroke element 27 can be fixed. For example, the 2 The actuating system 9 shown can have two, in particular four, in particular six, actuating elements 14 per electronic unit 3, 4. For example, the actuating elements 14 can each be arranged in a corner region 17 ( 4 ) of the respective electronic unit 3, 4. Additionally or alternatively, for example, on a long side 20 ( 4 ) of the respective electronic unit 3, 4 actuating elements 14 can be arranged.

4 zeigt eine weitere Ausführungsform des Fahrzeug-Elektronikmoduls 1 als Draufsicht mit einer weiteren Ausführungsform des Betätigungssystems 9. In dieser beispielhaften Ausführungsform weist das Betätigungssystem 9 mehrere Betätigungselemente 14 auf. Die Betätigungselemente 14 in der in 4 gezeigten Ausführungsform sind als Stifte, insbesondere als Schrauben 16a, 16b, ausgebildet. Die Schrauben 16a, 16b können Eckschrauben 16a und weitere Schrauben 16b enthalten. Die Eckschrauben 16a können beispielsweise in den Eckbereichen 17 der jeweiligen Elektronikeinheit 3, 4 positioniert sein. Die Eckschrauben 16a können schräg zu der jeweiligen Hubrichtung 13a, 13b orientiert sein. Zusätzlich können die Eckschrauben 16a schräg in Richtung eines Mittelpunkts 18 der jeweiligen Elektronikeinheit 3, 4 orientiert sein. Die weiteren Schrauben 16b können an der Längsseite 20 der jeweiligen Elektronikeinheit 3, 4 positioniert sein. 4 shows a further embodiment of the vehicle electronic module 1 as a top view with a further embodiment of the actuation system 9. In this exemplary embodiment, the actuation system 9 has several actuation elements 14. The actuation elements 14 in the 4 shown embodiment are designed as pins, in particular as screws 16a, 16b. The screws 16a, 16b can contain corner screws 16a and further screws 16b. The corner screws 16a can be positioned, for example, in the corner areas 17 of the respective electronic unit 3, 4. The corner screws 16a can be oriented obliquely to the respective stroke direction 13a, 13b. In addition, the corner screws 16a can be oriented obliquely in the direction of a center point 18 of the respective electronic unit 3, 4. The further screws 16b can be positioned on the long side 20 of the respective electronic unit 3, 4.

Insbesondere können die Schrauben 16a, 16b mit einem vordefinierten Drehmoment angezogen werden, sodass die jeweilige Elektronikeinheit 3, 4 mit einem vordefinierten Anpressdruck gegen die Kühleinheit 5 gedrückt wird.In particular, the screws 16a, 16b can be tightened with a predefined torque so that the respective electronic unit 3, 4 is pressed against the cooling unit 5 with a predefined contact pressure.

In 5 ist beispielhaft eine schematische Frontalansicht einer der Elektronikeinheiten 3, 4 mit einem Betätigungssystem 9, insbesondere mit dem in 4 dargestellten Betätigungssystem 9, gezeigt. Die Schrauben 16a können in eine Drehrichtung 21 eingedreht werden, um die Elektronikeinheit 3, 4 in ihre jeweilige Hubrichtung 13a, 13b zu bewegen.In 5 is an example of a schematic front view of one of the electronic units 3, 4 with an actuation system 9, in particular with the 4 illustrated actuation system 9. The screws 16a can be screwed in a direction of rotation 21 in order to move the electronic unit 3, 4 in their respective stroke direction 13a, 13b.

In 6, 7, 8 und 9 sind schematisch Ausführungsbeispiele des Fahrzeug-Elektronikmoduls 1 dargestellt. In 6, 7 und 8 ist das Betätigungssystem 9 nur skizzenhaft als Hebelpositionen 23a, 23b, 23c eines Hebels im Querschnitt dargestellt. Die Beschreibung zu Betätigungen des Hebels sind insbesondere beispielhaft für eine Betätigung des Betätigungssystems 9 zu verstehen.In 6 , 7 , 8 and 9 schematically illustrate embodiments of the vehicle electronic module 1. In 6 , 7 and 8 the actuation system 9 is only shown sketchily as lever positions 23a, 23b, 23c of a lever in cross section. The description of the actuations of the lever is to be understood in particular as an example for an actuation of the actuation system 9.

In 6 befindet sich der Hebel in einer Mittelposition 23b der Hebelpositionen 23a, 23b, 23c. Durch Betätigung des Hebels entlang eines Betätigungswegs 10a zu einer oberen Hebelposition 23a kann zum Beispiel die erste Elektronikeinheit 3 in ihrer Bewegungsrichtung 13a entlang des Hubwegs 22a zur Kühleinheit 5 bewegt werden. Durch Betätigung des Hebels entlang eines Betätigungswegs 10b zu einer unteren Hebelposition 23c kann zum Beispiel die zweite Elektronikeinheit 4 in ihrer Bewegungsrichtung 13b entlang des Hubwegs 22b zur Kühleinheit 5 bewegt werden. Insbesondere kann durch eine inverse Betätigung des Hebels entlang des Betätigungswegs 10a die erste Elektronikeinheit 3 von der Kühleinheit 5 entkoppelt werden. Insbesondere kann durch eine inverse Betätigung des Hebels entlang des Betätigungswegs 10b die zweite Elektronikeinheit 4 von der Kühleinheit 5 entkoppelt werden.In 6 the lever is in a middle position 23b of the lever positions 23a, 23b, 23c. By operating the lever along an actuation path 10a to an upper lever position 23a, for example, the first electronic unit 3 can be their direction of movement 13a along the stroke path 22a to the cooling unit 5. By actuating the lever along an actuation path 10b to a lower lever position 23c, for example, the second electronic unit 4 can be moved in its direction of movement 13b along the stroke path 22b to the cooling unit 5. In particular, by inverse actuation of the lever along the actuation path 10a, the first electronic unit 3 can be decoupled from the cooling unit 5. In particular, by inverse actuation of the lever along the actuation path 10b, the second electronic unit 4 can be decoupled from the cooling unit 5.

Zum Beispiel können die erste Elektronikeinheit 3 und die zweite Elektronikeinheit 4 nicht gleichzeitig an die Kühleinheit 5 gekoppelt sein. Insbesondere können die erste Elektronikeinheit 3 und die zweite Elektronikeinheit 4 nicht gleichzeitig von der Kühleinheit 5 entkoppelt sein.For example, the first electronic unit 3 and the second electronic unit 4 cannot be coupled to the cooling unit 5 at the same time. In particular, the first electronic unit 3 and the second electronic unit 4 cannot be decoupled from the cooling unit 5 at the same time.

In den in 6 und 7 dargestellten Ausführungsformen können beispielsweise wahlweise die erste Elektronikeinheit 3 und die zweite Elektronikeinheit 4 mit der Kühleinheit 5 gekoppelt sein.In the 6 and 7 In the embodiments shown, for example, the first electronic unit 3 and the second electronic unit 4 can optionally be coupled to the cooling unit 5.

In 7 kann sich der Hebel zum Beispiel in der oberen Hebelposition 23a befinden. Durch Betätigung des Hebels entlang des Betätigungswegs 10a zu der Mittelposition 23b kann beispielsweise die erste Elektronikeinheit 3 zur Kühleinheit 5 bewegt werden. Durch ein weiteres Betätigen des Hebels entlang des Betätigungswegs 10b bis zu der unteren Hebelposition 23c kann die zweite Elektronikeinheit 4 zur Kühleinheit 5 bewegt werden. Durch eine inverse Betätigung des Hebels kann insbesondere erst die zweite Elektronikeinheit 4 und dann die erste Elektronikeinheit 3 von der Kühleinheit 5 entkoppelt werden.In 7 the lever can, for example, be in the upper lever position 23a. By operating the lever along the actuation path 10a to the middle position 23b, the first electronic unit 3 can be moved to the cooling unit 5, for example. By further operating the lever along the actuation path 10b to the lower lever position 23c, the second electronic unit 4 can be moved to the cooling unit 5. By inversely operating the lever, in particular, first the second electronic unit 4 and then the first electronic unit 3 can be decoupled from the cooling unit 5.

Zum Beispiel können die erste Elektronikeinheit 3 und die zweite Elektronikeinheit 4 gleichzeitig an die Kühleinheit 5 gekoppelt sein. Insbesondere können die erste Elektronikeinheit 3 und die zweite Elektronikeinheit 4 gleichzeitig von der Kühleinheit 5 entkoppelt sein. Insbesondere erfolgt das Koppeln und/oder Entkoppeln zeitlich versetzt.For example, the first electronic unit 3 and the second electronic unit 4 can be coupled to the cooling unit 5 at the same time. In particular, the first electronic unit 3 and the second electronic unit 4 can be decoupled from the cooling unit 5 at the same time. In particular, the coupling and/or decoupling takes place at different times.

In der in 8 gezeigten Ausführungsform kann beispielsweise das Koppeln durch Betätigung des Hebels von der oberen Hebelposition 23a zur unteren Hebelposition 23c gleichzeitig für die erste Elektronikeinheit 3 und die zweite Elektronikeinheit 4 erfolgen. Insbesondere kann auch das Entkoppeln durch eine inverse Betätigung des Hebels von der unteren Hebelposition 23c zur oberen Hebelposition 23a gleichzeitig für die erste Elektronikeinheit 3 und die zweite Elektronikeinheit 4 erfolgen.In the 8 In the embodiment shown, for example, the coupling can be carried out by actuating the lever from the upper lever position 23a to the lower lever position 23c simultaneously for the first electronic unit 3 and the second electronic unit 4. In particular, the decoupling can also be carried out by an inverse actuation of the lever from the lower lever position 23c to the upper lever position 23a simultaneously for the first electronic unit 3 and the second electronic unit 4.

9 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Fahrzeug-Elektronikmoduls 1 im Sinne des zweiten Aspekts der Erfindung. In diesem Ausführungsbeispiel ist eine Elektronikeinheit 3 zwischen zwei Kühleinheiten 5 angeordnet. Eine oder mehrere weitere Elektronikeinheiten können für dieses Ausführungsbeispiel optional sein. Das Gehäuse 2 ist in diesem Ausführungsbeispiel zum Aufnehmen von der Elektronikeinheit 3 und zum Aufnehmen der Kühleinheiten 5 zum Kühlen der Elektronikeinheit 3 ausgebildet. Die Elektronikeinheit 3 ist lösbar in dem Gehäuse 2 angeordnet. Die Elektronikeinheit 3 ist in dem Gehäuse 2 zwischen Kühleinheiten 5 angeordnet. Mit der Bewegungsvorrichtung ist eine Relativbewegung zwischen der Elektronikeinheit 3 und den Kühleinheiten 5 durchführbar, so dass in einem ersten Positionierzustand die Kühleinheiten 5 beabstandet zu der Elektronikeinheit 3 im Gehäuse 2 angeordnet sind und in einem zweiten Positionierzustand die Kühleinheiten 5 und die Elektronikeinheit 3 im Gehäuse 2 aneinander angedrückt sind. Die Bewegungsvorrichtung 7 weist ein Betätigungssystem 9 auf. Durch Betätigung des Betätigungssystems 9 ist wahlweise eine erste Relativbewegung und eine zweite Relativbewegung erzeugt. Die erste Relativbewegung findet zwischen der Elektronikeinheit 3 und einer ersten der Kühleinheiten 5 statt. Die zweite Relativbewegung findet zwischen der Elektronikeinheit 3 und einer zweiten der Kühleinheiten 5 statt. 9 shows an embodiment of the vehicle electronics module 1 in the sense of the second aspect of the invention. In this embodiment, an electronics unit 3 is arranged between two cooling units 5. One or more further electronic units can be optional for this embodiment. The housing 2 is designed in this embodiment to accommodate the electronics unit 3 and to accommodate the cooling units 5 for cooling the electronics unit 3. The electronics unit 3 is detachably arranged in the housing 2. The electronics unit 3 is arranged in the housing 2 between cooling units 5. With the movement device, a relative movement can be carried out between the electronics unit 3 and the cooling units 5, so that in a first positioning state the cooling units 5 are arranged at a distance from the electronics unit 3 in the housing 2 and in a second positioning state the cooling units 5 and the electronics unit 3 are pressed against one another in the housing 2. The movement device 7 has an actuation system 9. By actuating the actuation system 9, a first relative movement and a second relative movement are optionally generated. The first relative movement takes place between the electronic unit 3 and a first of the cooling units 5. The second relative movement takes place between the electronic unit 3 and a second of the cooling units 5.

Insbesondere sind die in den 1 bis 8 gezeigten Ausführungsbeispiele als analoge Ausführungsbeispiele für die in 9 gezeigte Variante anzusehen.In particular, the 1 until 8 The embodiments shown are analogous embodiments for the embodiments in 9 shown variant.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of documents listed by the applicant was generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA accepts no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturCited patent literature

US 10117357 B2 [0002]

Claims

Vehicle electronics module (1), with - a housing (2) for accommodating a plurality of separate electronic units (3, 4) and for accommodating a separate cooling unit (5) for cooling the electronic units (3, 4); - a first electronic unit (3) and a second electronic unit (4) which are detachably arranged in the housing (2); - a cooling unit (5) which is arranged in the housing (2) and which is arranged between the first electronic unit (3) and the second electronic unit (4); and - a movement device (7), wherein - a first relative movement between the first electronic unit (3) and the cooling unit (5) can be carried out with the movement device (7), so that in a first positioning state of the first electronic unit (3) the cooling unit (5) is arranged at a distance from the first electronic unit (3) in the housing (2) and in a second positioning state of the first electronic unit (3) the cooling unit (5) and the first electronic unit (3) are pressed against one another in the housing (2), - a second relative movement between the second electronic unit (4) and the cooling unit (5) can be carried out with the movement device (7), so that in a first positioning state of the second electronic unit (4) the cooling unit (5) is arranged at a distance from the second electronic unit (4) in the housing (2) and in a second positioning state of the second electronic unit (4) the cooling unit (5) and the second electronic unit (4) are pressed against one another in the housing (2), and - the movement device (7) an actuating system (9), by the actuation of which the first relative movement and/or the second relative movement can be selectively generated.

Vehicle electronic module (1) according to claim 1 , wherein the movement device (7) is designed to contact an upper side (5a) of the cooling unit (5) facing the first electronic unit (3) with the first electronic unit (3) and to contact a second opposite lower side (5b) facing the second electronic unit (4) with the second electronic unit (4).

Vehicle electronic module (1) according to one of the preceding claims, wherein a heat transfer element is arranged on the cooling unit (5) on an outer side (5a) of the cooling unit (5) facing the first electronic unit (3), and/or a heat transfer element is arranged on an outer side (3a) of the first electronic unit (3) facing the cooling unit (5).

Vehicle electronics module (1) according to one of the preceding claims, wherein the housing (2) has guide rails (8) for inserting the first electronics unit (3) and the second electronics unit (4) into the housing (2), so that defined and spaced-apart insertion planes are formed for the electronics units (3, 4).

Vehicle electronic module (1) according to one of the preceding claims, wherein the first electronic unit (3) has a unit housing (6) against which the cooling unit (5) is pressed, in particular pressed against an underside of the cooling unit (5), and/or the second electronic unit (4) has a unit housing (6) against which the cooling unit (5) is pressed, in particular pressed against an upper side of the cooling unit (5).

Vehicle electronics module (1) according to one of the preceding claims, wherein the cooling unit (5) is designed as a plate.

Vehicle electronic module (1) according to one of the preceding claims, wherein the actuation system (9) has a single actuation element (14).

Vehicle electronic module (1) according to claim 7 , wherein the actuating element (14) is designed as a pivoting bracket and the relative movement of the pivoting bracket is generated in one direction.

Vehicle electronic module (1) according to one of the Claims 1 until 6 , wherein the actuating system (9) has several separate actuating elements (14).

Vehicle electronic module (1) according to claim 9 , wherein one of the actuating elements (14) is a lifting element which is displaceably arranged on a separate guide unit (27), so that the relative movement between at least the first electronic unit (3) and the cooling unit (5) is generated by a relative movement of the lifting element to the guide unit (27).

Vehicle electronic module (1) according to claim 10 , wherein the guide unit (27) is a counter-stroke element.

Vehicle electronic module (1) according to claim 11 , wherein a contact surface (29) of the lifting element, with which the lifting element is contacted with the cooling unit (5) for generating the first and/or the second relative movement, is parallel to a cooling unit surface (5a, 5b) of the cooling unit (5) to be contacted.

Vehicle electronic module (1) according to claim 9 , whereby one of the actuating elements (14) is designed as a pin (16a, 16b) which is moved along a guide channel inclined to the electronic units (3, 4).

Vehicle electronics module (1), with - a housing (2) for accommodating a separate electronics unit (3) and for accommodating several separate cooling units (5) for cooling the electronics unit (3); - an electronics unit (3) which is detachably arranged in the housing (2); - a first cooling unit (5) and a second cooling unit (5) which are arranged in the housing (2); and - a movement device (7) wherein - a first relative movement between the electronic unit (3) and the first cooling unit (5) can be carried out with the movement device (7), so that in a first positioning state of the first cooling unit (5) the first cooling unit (5) is arranged at a distance from the electronic unit (3) in the housing (2) and in a second positioning state of the first cooling unit (5) the first cooling unit (5) and the electronic unit (3) are pressed against one another in the housing (2), - a second relative movement between the electronic unit (3) and the second cooling unit (5) can be carried out with the movement device (7), so that in a first positioning state of the second cooling unit (5) the second cooling unit (5) is arranged at a distance from the electronic unit (3) in the housing (2) and in a second positioning state of the second cooling unit (5) the second cooling unit (5) and the electronic unit (3) are pressed against one another in the housing (2), and - the movement device (7) an actuating system (9), by the actuation of which the first relative movement and/or the second relative movement can be selectively generated.