DE102023109199B3

DE102023109199B3 - Method for producing a connector assembly

Info

Publication number: DE102023109199B3
Application number: DE102023109199.9A
Authority: DE
Inventors: Patrick Fuchs; Sebastian Wachter; Maurice KLEINDIENST
Original assignee: Dr Ing HCF Porsche AG
Current assignee: Dr Ing HCF Porsche AG
Priority date: 2023-04-12
Filing date: 2023-04-12
Publication date: 2024-08-22
Anticipated expiration: 2043-04-13

Abstract

Ein Verfahren zur Herstellung einer Steckverbinderanordnung (20), welche ein erstes Steckverbinderteil (21) und ein zweites Steckverbinderteil (22) aufweist, welches erste Steckverbinderteil (21) ein erstes Basisteil (30) und erste Kontakte (31) aufweist, welches zweite Steckverbinderteil (22) ein zweites Basisteil (50) und zweite Kontakte (51) aufweist, welches erste Basisteil (30) zumindest abschnittsweise um die ersten Kontakte (31) herum vorgesehen ist und welches zweite Basisteil (50) zumindest abschnittsweise um die zweiten Kontakte (51) herum vorgesehen ist, weist die folgenden Schritte auf:A) Das erste Steckverbinderteil (21) und das zweite Steckverbinderteil (22) werden zusammen gesteckt und dadurch in einen gesteckten Zustand gebracht;B) Durch das Zusammenstecken wird ein elektrischer Kontakt zwischen den ersten Kontakten (31) und den jeweils den ersten Kontakten (31) zugeordneten zweiten Kontakten (51) ausgebildet; undC) Ein erster Bereich (35, 55) zwischen dem ersten Basisteil (30) und dem zweiten Basisteil (50) wird durch eine Dichtungsanordnung (80) abgedichtet, welche Dichtungsanordnung (80) sich um die ersten Kontakte (31) und zweiten Kontakte (51) herum erstreckt und die ersten Kontakte (31) und zweiten Kontakte (51) im Inneren einschließt. Hierbei werden unterschiedliche Werkstoffe verwendet.A method for producing a plug connector arrangement (20) which has a first plug connector part (21) and a second plug connector part (22), which first plug connector part (21) has a first base part (30) and first contacts (31), which second plug connector part (22) has a second base part (50) and second contacts (51), which first base part (30) is provided at least in sections around the first contacts (31), and which second base part (50) is provided at least in sections around the second contacts (51), has the following steps:A) The first plug connector part (21) and the second plug connector part (22) are plugged together and thereby brought into a plugged state;B) By plugging them together, an electrical contact is formed between the first contacts (31) and the second contacts (51) respectively assigned to the first contacts (31); andC) a first region (35, 55) between the first base part (30) and the second base part (50) is sealed by a sealing arrangement (80), which sealing arrangement (80) extends around the first contacts (31) and second contacts (51) and encloses the first contacts (31) and second contacts (51) in the interior. Different materials are used here.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Steckverbinderanordnung.The invention relates to a method for producing a connector arrangement.

Die US 10,879,637 B2 zeigt einen Steckverbinder mit einer Dichtung für eine IPX4-Klassifizierung.The US10,879,637 B2 shows a connector with a seal for an IPX4 classification.

Die US 7,331,820 B2 zeigt einen Koaxial-Steckverbinder mit einem Reservoir mit einer chemischen Komponente, welches beim Stecken geöffnet wird und die abdichtende chemische Komponente freisetzt.The US7,331,820 B2 shows a coaxial connector with a reservoir containing a chemical component, which is opened when plugged in and releases the sealing chemical component.

Die DE 602 23 623 T2 zeigt einen wasserdichten Steckverbinder mit einem gallertartigen Material, welches gequetscht wird, wenn zwei Steckverbinderteile miteinander verbunden werden.The DE 602 23 623 T2 shows a waterproof connector with a gelatinous material that is squeezed when two connector parts are connected together.

Die US 5,941,736 A zeigt einen Steckverbinder mit Klebstofflösung beinhaltenden Mikrokapseln, welche beim Einstecken zerbrechen und die Klebstofflösung freisetzen.The US 5,941,736 A shows a connector with microcapsules containing adhesive solution, which break when inserted and release the adhesive solution.

Die US 7,828,596 B2 zeigt einen Koaxialkabel-Steckverbinder, welcher eine mit Mikrokapseln beschichtete Oberfläche aufweist.The US7,828,596 B2 shows a coaxial cable connector which has a surface coated with microcapsules.

Die EP 2 580 822 B1 zeigt einen fluiddichten Elektromotor-Anschlussstecker mit einer abdichtenden Mikroverkapselung.The EP 2 580 822 B1 shows a fluid-tight electric motor connector with a sealing microencapsulation.

Die DE 10 2016 212 758 A1 zeigt einen abgedichteten elektrischen Verbinder mit einem Dichtstoff, welcher derart ausgeformt wird, das er Lücken zwischen den Verbinderteilen schließt.The EN 10 2016 212 758 A1 shows a sealed electrical connector with a sealant that is molded to close gaps between connector parts.

Die US 11,260,809 B2 zeigt einen Steckverbinder, bei dem eine Brücke über eine Dichtung mit einem Leiterabschnitt verklebt ist.The US11,260,809 B2 shows a connector in which a bridge is bonded to a conductor section via a seal.

Die US 9 755 337 B2 zeigt ein Verfahren zur Herstellung eines Verbinders zwischen zwei Leiterplatten, bei dem ein Gehäuse zumindest teilweise um eine Mehrzahl von Kontakten durch ein Spritzgussverfahren erzeugt wird, um einen Stecker zu erzeugen, welcher mit einer Buchse mit Kontakten zusammen wirkt, bei dem der Stecker und die Buchse zusammen gesteckt werden, wobei eine elektrische Verbindung zwischen den Kontakten entsteht. Eine O-Ring-Dichtung ist zwischen dem Stecker und der Buchse vorgesehen, um die Kontakte vor einem Fluid zu schützen.The US 9 755 337 B2 shows a method of manufacturing a connector between two printed circuit boards, in which a housing is formed at least partially around a plurality of contacts by an injection molding process to produce a plug which cooperates with a socket with contacts, in which the plug and the socket are plugged together, creating an electrical connection between the contacts. An O-ring seal is provided between the plug and the socket to protect the contacts from a fluid.

Die US 7 537 475 B2 zeigt ein Stecksystem, bei dem zwei Kapseln mit einem Klebstoff auf einer Seite und zwei zugeordnete Spitzen auf der anderen Seite vorgesehen sind, so dass beim Zusammenstecken die Kapseln geöffnet werden und eine Verklebung stattfinden kann.The US 7 537 475 B2 shows a plug-in system in which two capsules with an adhesive on one side and two associated tips on the other side are provided, so that when plugged together the capsules are opened and gluing can take place.

Die DE 195 11 056 A1 zeigt ein Verfahren zur Herstellung eines Kupplungsteils für elektrische Steckverbindungen, wobei ein Durchgangskanal, ein Kontaktelement und ein Anschlussschenkel vorgesehen sind.The DE 195 11 056 A1 shows a method for producing a coupling part for electrical plug connections, wherein a through channel, a contact element and a connection leg are provided.

Die DE 10 2017 210 900 A1 zeigt ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Steuermoduls, bei dem Kontaktelemente mit einem ersten Endabschnitt an einer Montageseite eines Steckergehäuses und mit einem zweiten Endabschnitt an einer von der Montageseite abgewandten Kontaktierungsseite freiliegen, wobei eine Vergussmasse im Bereich der Leiterplatte und im Bereich der Kontaktierungsseite des Steckergehäuses vorgesehen wird.The EN 10 2017 210 900 A1 shows a method for producing an electronic control module in which contact elements are exposed with a first end section on a mounting side of a connector housing and with a second end section on a contacting side facing away from the mounting side, wherein a potting compound is provided in the region of the circuit board and in the region of the contacting side of the connector housing.

Die US 5 735 697 A zeigt einen Verbinder mit Lötverbindungen und mit Öffnungen. The US 5 735 697 A shows a connector with solder connections and with openings.

Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, ein neues Verfahren zur Herstellung einer Steckverbinderanordnung bereit zu stellen.It is therefore the object of the invention to provide a new method for producing a connector arrangement.

Diese Aufgabe wird gelöst durch die Gegenstände der selbstständigen Ansprüche.This task is solved by the objects of the independent claims.

Ein Verfahren zur Herstellung einer Steckverbinderanordnung, welche ein erstes Steckverbinderteil und ein zweites Steckverbinderteil aufweist, welches erste Steckverbinderteil ein erstes Basisteil und erste Kontakte aufweist, welches zweite Steckverbinderteil ein zweites Basisteil und zweite Kontakte aufweist, welches erste Basisteil zumindest abschnittsweise um die ersten Kontakte herum vorgesehen ist und welches zweite Basisteil zumindest abschnittsweise um die zweiten Kontakte herum vorgesehen ist, weist die folgenden Schritte auf:

A) Das erste Steckverbinderteil und das zweite Steckverbinderteil werden zusammen gesteckt und dadurch in einen gesteckten Zustand gebracht;
B) Durch das Zusammenstecken wird ein elektrischer Kontakt zwischen den ersten Kontakten und den jeweils den ersten Kontakten zugeordneten zweiten Kontakten ausgebildet; und
C) Ein erster Bereich zwischen dem ersten Basisteil und dem zweiten Basisteil wird durch eine Dichtungsanordnung abgedichtet, welche Dichtungsanordnung sich um die ersten Kontakte und zweiten Kontakte herum erstreckt und die ersten Kontakte und zweiten Kontakte im Inneren einschließt.

A method for producing a connector arrangement which has a first connector part and a second connector part, which first connector part has a first base part and first contacts, which second connector part has a second base part and second contacts, which first base part is provided at least in sections around the first contacts and which second base part is provided at least in sections around the second contacts, has the following steps:

A) The first connector part and the second connector part are plugged together and thereby brought into a mated state;
B) By plugging together, an electrical contact is formed between the first contacts and the second contacts assigned to the first contacts; and
C) A first region between the first base part and the second base part is sealed by a sealing arrangement, which sealing arrangement extends around the first contacts and second contacts and encloses the first contacts and second contacts inside.

Die Ausbildung der Dichtungsanordnung um die Kontakte herum schützt diese, und die Gefahr eines Kurzschlusses wird zumindest verringert.The formation of the sealing arrangement around the contacts protects them and at least reduces the risk of a short circuit.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Dichtungsanordnung dazu ausgebildet, eine Abdichtung des ersten Bereichs zwischen dem ersten Basisteil und dem zweiten Basisteil gegenüber Partikeln zu bewirken, welche Partikel eine Erstreckung von mindestens 500 µm aufweisen. Bei einer Partikelgröße von weniger als 500 µm sinkt die Gefahr eines Kurzschlusses deutlich ab, und für bestimmte Anwendungsfälle ist dieser Abdichtungsgrad ausreichen. Durch Initialschmutz bei der Produktion können beispielsweise Partikel mit 600 µm Größe auftreten.According to a preferred embodiment, the sealing arrangement is designed to seal the first area between the first base part and the second base part against particles which have an extension of at least 500 µm. With a particle size of less than 500 µm, the risk of a short circuit is significantly reduced and for certain applications this degree of sealing is sufficient. Initial dirt during production can, for example, result in particles with a size of 600 µm.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Dichtungsanordnung dazu ausgebildet, eine Abdichtung des ersten Bereichs zwischen dem ersten Basisteil und dem zweiten Basisteil gegenüber Partikeln zu bewirken, welche Partikel eine Erstreckung von mindestens 100 µm aufweisen. Kleinere Artikel sind im Regelfall unkritisch, und eine solche Dichtungsanordnung kann auch für sehr sicherheitskritische Anwendungen genutzt werden.According to a preferred embodiment, the sealing arrangement is designed to seal the first region between the first base part and the second base part against particles which have an extension of at least 100 µm. Smaller articles are generally not critical, and such a sealing arrangement can also be used for very safety-critical applications.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Dichtungsanordnung dazu ausgebildet, eine Abdichtung des ersten Bereichs zwischen dem ersten Basisteil und dem zweiten Basisteil gegenüber einem dielektrischen Kühlfluid zu bewirken. Dielektrische Kühlfluide können für eine Direktkühlung genutzt werden. Eine Abdichtung gegenüber dem dielektrischen Kühlfluid verringert stark die Gefahr eines Eindringens von Partikeln.According to a preferred embodiment, the sealing arrangement is designed to seal the first region between the first base part and the second base part against a dielectric cooling fluid. Dielectric cooling fluids can be used for direct cooling. Sealing against the dielectric cooling fluid greatly reduces the risk of particles penetrating.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird die Dichtungsanordnung derart ausgebildet, dass sie beabstandet ist von den ersten Kontakten und den zweiten Kontakten. Hierdurch kann eine Vorbereitung für ein Lösen und ein erneutes Stecken der Steckverbinderanordnung erleichtert werden.According to a preferred embodiment, the sealing arrangement is designed such that it is spaced apart from the first contacts and the second contacts. This can facilitate preparation for releasing and re-plugging the connector arrangement.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird die Dichtungsanordnung derart ausgebildet, dass sie zumindest mit einem Teil der ersten Kontakte oder der zweiten Kontakte in Kontakt steht. Dies ermöglicht einen unmittelbaren Schutz der Kontakte.According to a preferred embodiment, the sealing arrangement is designed such that it is in contact with at least a part of the first contacts or the second contacts. This enables direct protection of the contacts.

Gemäß einer Ausführungsform weist vor Schritt A) das erste Basisteil einen ersten Werkstoff auf und das zweite Basisteil weist einen zweiten Werkstoff auf, und die Dichtungsanordnung wird im Schritt C) dadurch ausgebildet, dass der erste Werkstoff mit dem zweiten Werkstoff durch das Zusammenstecken in Kontakt kommt und mit diesem unter Ausbildung der Dichtungsanordnung chemisch reagiert. Durch derartige chemische Reaktionen kann eine sehr gute Abdichtung durch die Dichtungsanordnung erfolgen.According to one embodiment, before step A), the first base part has a first material and the second base part has a second material, and the sealing arrangement is formed in step C) by the first material coming into contact with the second material when they are put together and chemically reacting with it to form the sealing arrangement. Such chemical reactions can result in very good sealing by the sealing arrangement.

Vor Schritt A) weist das erste Basisteil einen Behälter auf, in welchem Behälter ein flüssiger dritter Werkstoff angeordnet ist, und die Dichtungsanordnung wird im Schritt C) dadurch ausgebildet, dass der Behälter durch das Zusammenstecken geöffnet wird und der dritte Werkstoff aus dem Behälter in den ersten Bereich austritt und dort die Dichtungsanordnung ausbildet. Die Prozesssicherheit kann durch den Behälter stark erhöht werden.Before step A), the first base part has a container in which a liquid third material is arranged, and the sealing arrangement is formed in step C) by opening the container by plugging them together and the third material exiting the container into the first area and forming the sealing arrangement there. The process reliability can be greatly increased by the container.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist der Behälter 86 ringförmig ausgebildet. Dies erleichtert die prozesssichere Herstellung einer ringförmigen Dichtungsanordnung.According to a preferred embodiment, the container 86 is annular. This facilitates the reliable production of an annular sealing arrangement.

Vor Schritt A) ist am zweiten Basisteil ein vierter Werkstoff angeordnet, welcher vierte Werkstoff bevorzugt fest ist, und durch das Zusammenstecken wird der dritte Werkstoff mit dem vierten Werkstoff in Verbindung gebracht, und der dritte Werkstoff wird durch den Kontakt mit dem vierten Werkstoff ausgehärtet. Dies ermöglicht eine schnelle Ausbildung der Dichtungsanordnung.Before step A), a fourth material is arranged on the second base part, which fourth material is preferably solid, and by plugging the third material into contact with the fourth material, and the third material is hardened by contact with the fourth material. This enables rapid formation of the sealing arrangement.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform tritt durch das Zusammenstecken der dritte Werkstoff zusätzlich in einen zweiten Bereich der ersten Kontakte und zweiten Kontakte aus und härtet dort aus, um die ersten Kontakte und zweiten Kontakte zu schützen. Der Schutz vor einem Kurzschluss kann hierdurch erhöht werden.According to a preferred embodiment, the third material also emerges into a second area of the first contacts and second contacts when they are plugged together and hardens there in order to protect the first contacts and second contacts. The protection against a short circuit can be increased in this way.

Das erste Steckverbinderteil, das zweite Steckverbinderteil, oder das erste Steckverbinderteil und das zweite Steckverbinderteil weisen eine Fluidleitung und Lötpads auf, welche Lötpads zur Verbindung mit Leitern einer Leiterplatte ausgebildet sind, wobei die Lötpads vor Schritt A) an Verbindungsstellen mit zugeordneten Leitern einer Leiterplatte elektrisch verbunden werden, wobei die Fluidleitung dazu eingerichtet ist, eine Fluidverbindung zwischen dem ersten Bereich und den Lötpads herzustellen, wobei der dritte Werkstoff nach der Öffnung des Behälters durch die Fluidleitung hindurch zu den Lötpads fließt und dort in einen Bereich zwischen dem ersten Steckverbinderteil oder zweiten Steckverbinderteil einerseits und der Leiterplatte andererseits um die Verbindungsstellen herum fließt, um die Lötpads zu schützen. Dies verringert auch die Kurzschlussgefahr im Bereich zwischen der Leiterplatte und dem Steckverbinderteil.The first connector part, the second connector part, or the first connector part and the second connector part have a fluid line and solder pads, which solder pads are designed to be connected to conductors of a circuit board, the solder pads being electrically connected to associated conductors of a circuit board at connection points before step A), the fluid line being designed to establish a fluid connection between the first region and the solder pads, the third material flowing through the fluid line to the solder pads after the container has been opened and flowing there into an area between the first connector part or second connector part on the one hand and the circuit board on the other hand around the connection points in order to protect the solder pads. This also reduces the risk of short circuits in the area between the circuit board and the connector part.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform wird die Dichtungsanordnung ausgebildet, indem ein Dichtmittel von außerhalb der Steckverbinderanordnung in die Steckverbinderanordnung eingepresst wird, beispielsweise über eine Öffnung im Bereich zwischen dem ersten Basisteil und dem zweiten Basisteil.According to a preferred embodiment, the sealing arrangement is formed by pressing a sealing means into the connector arrangement from outside the connector arrangement, for example via an opening in the region between the first base part and the second base part.

Eine Steckverbinderanordnung weist ein erstes Steckverbinderteil und ein zweites Steckverbinderteil auf, welches erste Steckverbinderteil ein erstes Basisteil und erste Kontakte aufweist, welches zweite Steckverbinderteil ein zweites Basisteil und zweite Kontakte aufweist, welches erste Basisteil um die ersten Kontakte herum vorgesehen ist und welches zweite Basisteil um die zweiten Kontakte herum vorgesehen ist, und welche Steckverbinderanordnung einen elektrischen Kontakt zwischen den ersten Kontakten und den jeweils den ersten Kontakten zugeordneten zweiten Kontakten und eine Dichtungsanordnung aufweist, welche Dichtungsanordnung zwischen dem ersten Basisteil und dem zweiten Basisteil angeordnet ist, sich um die ersten Kontakte und zweiten Kontakte herum erstreckt und die ersten Kontakte und zweiten Kontakte im Inneren einschließt, und welche Dichtungsanordnung dazu ausgebildet ist, einen ersten Bereich zwischen dem ersten Basisteil und dem zweiten Basisteil abzudichten. Eine solche Steckverbinderanordnung schützt gut vor einem Eindringen von Partikeln über den ersten Bereich.A connector arrangement has a first connector part and a second connector part, which first connector part has a first base part and first contacts, which second connector part has a second base part and second contacts, which first base part is provided around the first contacts and which second base part is provided around the second contacts, and which connector arrangement has an electrical contact between the first contacts and the second contacts respectively associated with the first contacts and a sealing arrangement, which sealing arrangement is arranged between the first base part and the second base part, extends around the first contacts and second contacts and encloses the first contacts and second contacts in the interior, and which sealing arrangement is designed to seal a first region between the first base part and the second base part. Such a connector arrangement provides good protection against the penetration of particles via the first region.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Dichtungsanordnung dazu ausgebildet, eine Abdichtung des ersten Bereichs zwischen dem ersten Basisteil und dem zweiten Basisteil gegenüber Partikeln zu bewirken, welche Partikel eine Erstreckung von mindestens 500 µm aufweisen.According to a preferred embodiment, the sealing arrangement is designed to seal the first region between the first base part and the second base part against particles, which particles have an extension of at least 500 µm.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist die Dichtungsanordnung dazu ausgebildet, eine Abdichtung des ersten Bereichs zwischen dem ersten Basisteil und dem zweiten Basisteil gegenüber Partikeln zu bewirken, welche Partikel eine Erstreckung von mindestens 100 µm aufweisen.According to a preferred embodiment, the sealing arrangement is designed to seal the first region between the first base part and the second base part against particles, which particles have an extension of at least 100 µm.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform ist eine solche Steckverbinderanordnung hergestellt durch ein solches Verfahren.According to a preferred embodiment, such a connector assembly is manufactured by such a method.

Weitere Einzelheiten und vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den im Folgenden beschriebenen und in den Zeichnungen dargestellten, in keiner Weise als Einschränkung der Erfindung zu verstehenden Ausführungsbeispielen sowie aus den Unteransprüchen. Es versteht sich, dass die voranstehend genannten und die nachstehend noch zu erläuternden Merkmale nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar sind, ohne den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu verlassen. Es zeigt:

1 in einer Draufsicht ein erstes Steckverbinderteil,
2 in einer Seitenansicht ein zweites Steckverbinderteil,
3 in einer Draufsicht das zweite Steckverbinderteil von 2,
4 in einer schematischen Seitenansicht zwei durch eine Steckverbinderanordnung verbundene Leiterplatten, wobei die Steckverbinderanordnung das erste Steckverbinderteil von 1 und das zweite Steckverbinderteil von 2 aufweist,
5 in schematischer Seitenansicht eine nicht erfindungsgemäße Ausführungsform einer Steckverbinderanordnung im nicht gesteckten Zustand,
6 in schematischer Seitenansicht die nicht erfindungsgemäße Ausführungsform einer Steckverbinderanordnung von 5 im gesteckten Zustand,
7 in schematischer Seitenansicht eine erste Ausführungsform einer Steckverbinderanordnung im nicht gesteckten Zustand,
8 in schematischer Seitenansicht die erste Ausführungsform einer Steckverbinderanordnung von 7 im gesteckten Zustand,
9 in schematischer Seitenansicht eine zweite Ausführungsform einer Steckverbinderanordnung im nicht gesteckten Zustand,
10 in schematischer Seitenansicht die zweite Ausführungsform einer Steckverbinderanordnung von 9 im gesteckten Zustand,
11 in schematischer Seitenansicht eine dritte nicht erfindungsgemäße Ausführungsform einer Steckverbinderanordnung im nicht gesteckten Zustand,
12 in schematischer Seitenansicht die dritte nicht erfindungsgemäße Ausführungsform einer Steckverbinderanordnung von 11 im gesteckten Zustand,
13 in schematischer Seitenansicht eine vierte Ausführungsform einer Steckverbinderanordnung im gesteckten Zustand, und
14 einen Partikel mit einer eingezeichneten Erstreckung.

Further details and advantageous developments of the invention emerge from the exemplary embodiments described below and shown in the drawings, which are in no way to be understood as a limitation of the invention, and from the subclaims. It is understood that the features mentioned above and those to be explained below can be used not only in the combination specified in each case, but also in other combinations or on their own, without departing from the scope of the present invention. It shows:

1 in a plan view a first connector part,
2 in a side view a second connector part,
3 in a top view the second connector part of 2 ,
4 in a schematic side view two printed circuit boards connected by a connector arrangement, wherein the connector arrangement comprises the first connector part of 1 and the second connector part of 2 has,
5 in schematic side view an embodiment not according to the invention of a connector arrangement in the unplugged state,
6 in schematic side view the non-inventive embodiment of a connector arrangement of 5 when plugged in,
7 in schematic side view a first embodiment of a connector arrangement in the unplugged state,
8 in schematic side view the first embodiment of a connector arrangement of 7 when plugged in,
9 in schematic side view a second embodiment of a connector arrangement in the unplugged state,
10 in schematic side view the second embodiment of a connector arrangement of 9 when plugged in,
11 in schematic side view a third embodiment of a connector arrangement not according to the invention in the unplugged state,
12 in schematic side view the third non-inventive embodiment of a connector arrangement of 11 when plugged in,
13 in schematic side view a fourth embodiment of a connector arrangement in the plugged state, and
14 a particle with a marked extension.

Im Folgenden sind gleiche oder gleich wirkende Teile mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden üblicherweise nur einmal beschrieben. Die Beschreibung ist figurenübergreifend aufeinander aufbauend, um unnötige Wiederholungen zu vermeiden.In the following, identical or similarly functioning parts are given the same reference symbols and are usually only described once. The description builds on each figure to avoid unnecessary repetition.

1 zeigt ein erstes Steckverbinderteil 21 mit einem Basisteil 30 und Kontakten 31. 1 shows a first connector part 21 with a base part 30 and contacts 31.

Im Ausführungsbeispiel sind die Kontakte 31 zweireihig angeordnet, und zwischen den beiden Reihen ist eine Vertiefung 33 vorgesehen. Seitlich sind zudem Vertiefungen 32 vorgesehen, die eine Verrastung ermöglichen.In the embodiment, the contacts 31 are arranged in two rows, and between the two A recess 33 is provided for each row. Recesses 32 are also provided on the sides to enable locking.

Das Basisteil 30 ist bevorzugt aus Kunststoff ausgebildet.The base part 30 is preferably made of plastic.

Die Kontakte 31 sind bevorzugt aus Metall ausgebildet.The contacts 31 are preferably made of metal.

Am Basisteil 30 ist ein Bereich 35 durch gestrichelte Linien angedeutet, welcher ringförmig um die Kontakte 31 herum verläuft.On the base part 30, an area 35 is indicated by dashed lines, which runs in a ring shape around the contacts 31.

Das Basisteil 30 ist auch um die ersten Kontakte 31 herum vorgesehen, es erstreckt sich also in der Draufsicht in einen Bereich außerhalb der Kontakte 31.The base part 30 is also provided around the first contacts 31, so it extends in plan view into an area outside the contacts 31.

2 und 3 zeigen ein zweites Steckverbinderteil 22 mit einem Basisteil 50 und Kontakten 51. 2 and 3 show a second connector part 22 with a base part 50 and contacts 51.

Die Kontakte 51 ragen hervor und sind von einem Vorsprung 53 des Basisteils 50 geführt. Seitlich von den Kontakten 51 sind Vorsprünge 52 des Basisteils 50 vorgesehen.The contacts 51 protrude and are guided by a projection 53 of the base part 50. Projections 52 of the base part 50 are provided to the side of the contacts 51.

Das Basisteil 50 ist bevorzugt aus Kunststoff ausgebildet.The base part 50 is preferably made of plastic.

Die Kontakte 51 sind bevorzugt aus Metall ausgebildet.The contacts 51 are preferably made of metal.

Am Basisteil 50 ist ein Bereich 55 durch gestrichelte Linien angedeutet, welcher ringförmig um die Kontakte 51 herum verläuft.On the base part 50, an area 55 is indicated by dashed lines, which runs in a ring shape around the contacts 51.

Das Basisteil 50 ist um die zweiten Kontakte 31 herum vorgesehen, es erstreckt sich also auch in der Draufsicht auf allen Seiten in einen Bereich außerhalb der Kontakte 51.The base part 50 is provided around the second contacts 31, so it also extends in the plan view on all sides into an area outside the contacts 51.

Am Basisteil 50 sind Lötpads 151 vorgesehen, um eine Verbindung des zweiten Steckverbinderteils 22 mit einer Leiterplatte mittels Oberflächenmontage zu ermöglichen. Alternativ ist das Vorsehen von Pins und eine Montage mittels Durchstecken der Pins durch eine Leiterplatte möglich. Die Oberflächenmontage hat den Vorteil, dass bei einer Oberflächenmontage die Leiterplatte anders als bei einer Durchkontaktierung dicht bleibt und als Fluidgrenze genutzt werden kann.Solder pads 151 are provided on the base part 50 to enable the second connector part 22 to be connected to a circuit board by means of surface mounting. Alternatively, pins can be provided and the assembly can be carried out by pushing the pins through a circuit board. Surface mounting has the advantage that, unlike with through-plating, the circuit board remains sealed during surface mounting and can be used as a fluid boundary.

Auch das erste Steckverbinderteil 21 kann für beide Verbindungstechniken vorgesehen sein.The first connector part 21 can also be designed for both connection technologies.

Das zweite Steckverbinderteil 22 ist dazu ausgebildet, in das erste Steckverbinderteil 21 eingeführt zu werden, um hierdurch einen elektrischen Kontakt zwischen den Kontakten 51 und den Kontakten 31 zu bewirken.The second connector part 22 is designed to be inserted into the first connector part 21 in order to thereby effect an electrical contact between the contacts 51 and the contacts 31.

Das erste Steckverbinderteil 21 und das zweite Steckverbinderteil 22 können auch umgekehrt ausgebildet werden, so dass das erste Steckverbinderteil 21 in das zweite Steckverbinderteil 22 eingeführt wird.The first connector part 21 and the second connector part 22 can also be formed in reverse so that the first connector part 21 is inserted into the second connector part 22.

4 zeigt eine elektrische Anordnung 10 mit zwei Leiterplatten 71, 72, welche durch eine Steckverbinderanordnung 20 miteinander elektrisch und mechanisch verbunden sind. 4 shows an electrical arrangement 10 with two circuit boards 71, 72, which are electrically and mechanically connected to one another by a connector arrangement 20.

Die Steckverbinderanordnung 20 weist das erste Steckverbinderteil 21 und das zweite Steckverbinderteil 22 auf.The connector assembly 20 has the first connector part 21 and the second connector part 22.

An der Leiterplatte 72 ist ein weiteres elektrisches Bauteil 12 vorgesehen, beispielsweise ein Widerstand oder ein Mikrocontroller.A further electrical component 12 is provided on the circuit board 72, for example a resistor or a microcontroller.

Das erste Steckverbinderteil 21 weist Pins 131 auf, welche sich durch die Leiterplatte 71 hindurch erstrecken und beispielsweise verlötet sind.The first connector part 21 has pins 131 which extend through the circuit board 71 and are, for example, soldered.

Die Steckverbinderanordnung 20 weist einen elektrischen Kontakt zwischen den Kontakten 31 und den jeweils den ersten Kontakten 31 zugeordneten zweiten Kontakten 51 und eine Dichtungsanordnung 80 auf.The connector arrangement 20 has an electrical contact between the contacts 31 and the second contacts 51 assigned to the first contacts 31 and a sealing arrangement 80.

Die Dichtungsanordnung 80 ist zwischen dem Basisteil 30 und dem Basisteil 50 angeordnet, und sie erstreckt sich um die Kontakte 31 und Kontakte 32 herum und schließt die Kontakte 31 und Kontakte 51 im Inneren ein.The sealing assembly 80 is disposed between the base portion 30 and the base portion 50, and extends around the contacts 31 and contacts 32 and encloses the contacts 31 and contacts 51 inside.

Die Dichtungsanordnung kann auch als ringförmig um die Kontakte 31, 32 herum bezeichnet werden.The sealing arrangement can also be described as annular around the contacts 31, 32.

Die Dichtungsanordnung 80 ist dazu ausgebildet, den Bereich 35, 55 zwischen dem ersten Basisteil 30 und dem zweiten Basisteil 50 abzudichten.The sealing arrangement 80 is designed to seal the area 35, 55 between the first base part 30 and the second base part 50.

Bevorzugt ist die Dichtungsanordnung 80 dazu ausgebildet, eine Abdichtung des ersten Bereichs 35, 55 zwischen dem Basisteil 30 und dem Basisteil 50 gegenüber einem dielektrischen Kühlfluid zu bewirken. Dielektrische Kühlfluide sind elektrisch nichtleitend oder schlecht leitend und können zur Direkttemperierung elektrisch leitender Bauteile verwendet werden. Da dielektrisches Kühlfluid jedoch leitende Schmutzpartikel mit sich führen kann, ist eine solche Abdichtung vorteilhaft.The sealing arrangement 80 is preferably designed to seal the first region 35, 55 between the base part 30 and the base part 50 against a dielectric cooling fluid. Dielectric cooling fluids are electrically non-conductive or poorly conductive and can be used for the direct temperature control of electrically conductive components. However, since dielectric cooling fluid can carry conductive dirt particles with it, such a seal is advantageous.

Beispiele für dielektrische Kühlfluide 98 sind Kühlmittel auf der Basis von Monoethylenglykol oder auf der Basis eines Gemischs von Methylnonafluor-n-butylether mit Methylnonafluor-iso-butylether, welches als Kühlmittel mit der Bezeichnung R-7100 angeboten wird, oder auf der Basis von Hydrofluorether, welches als Kühlmittel mit der Bezeichnung HFE-7100 angeboten wird.Examples of dielectric cooling fluids 98 are coolants based on monoethylene glycol or based on a mixture of methyl nonafluoro-n-butyl ether with methyl nonafluoro-iso-butyl ether, which is offered as a coolant with the designation R-7100, or based on hydrofluoroether, which is offered as a coolant with the designation HFE-7100.

Bevorzugt ist die Dichtungsanordnung 80 derart ausgebildet, dass sie beabstandet ist von den Kontakten 31 und den Kontakten 51. Dies ermöglicht eine bessere Wiederverwendung der Steckverbinderteile 21 und 22.Preferably, the sealing arrangement 80 is designed such that it is spaced apart from the contacts 31 and the contacts 51. This enables better reuse of the connector parts 21 and 22.

Bevorzugt ist die Dichtungsanordnung 80 alternativ derart ausgebildet, dass sie zumindest mit einem Teil der ersten Kontakte 31 oder der zweiten Kontakte 51 in Kontakt steht. Hierdurch kann die Dichtungsanordnung den Bereich der Kontakte 31 bzw. 51 abschirmen und die Gefahr eines Kurzschlusses verringern oder beseitigen.Preferably, the sealing arrangement 80 is alternatively designed such that it is in contact with at least a portion of the first contacts 31 or the second contacts 51. As a result, the sealing arrangement can shield the area of the contacts 31 or 51 and reduce or eliminate the risk of a short circuit.

5 zeigt zur Erläuterung der Erfindung eine nicht erfindungsgemäße Ausführungsform der Steckverbinderanordnung 20 mit dem ersten Steckverbinderteil 21 und dem zweiten Steckverbinderteil 22. 5 shows, to explain the invention, an embodiment of the connector arrangement 20 not according to the invention with the first connector part 21 and the second connector part 22.

Am ersten Steckverbinderteil 21 ist eine Dichtung 81 vorgesehen durch Einlegen der Dichtung 81. Die Dichtung 81 ist elastisch ausgebildet, beispielsweise als O-Ring aus einem gummielastischen Material.A seal 81 is provided on the first connector part 21 by inserting the seal 81. The seal 81 is designed to be elastic, for example as an O-ring made of a rubber-elastic material.

6 zeigt die Steckverbinderanordnung 20 von 5 im gesteckten Zustand. Die Dichtung 81 ist im gesteckten Zustand zwischen dem Steckverbinderteil 21 und dem Steckverbinderteil 22 verpresst und dichtet hierdurch ab. 6 shows the connector arrangement 20 of 5 in the plugged-in state. The seal 81 is pressed between the connector part 21 and the connector part 22 in the plugged-in state and thus seals.

Die Dichtung 81 wird bevorzugt als ringförmige Dichtung 81 vorgesehen.The seal 81 is preferably provided as an annular seal 81.

7 zeigt eine weitere Ausführungsform der Steckverbinderanordnung 20 mit dem ersten Steckverbinderteil 21 und dem zweiten Steckverbinderteil 22. 7 shows a further embodiment of the connector arrangement 20 with the first connector part 21 and the second connector part 22.

Am Basisteil 30 ist ein Werkstoff 83 vorgesehen, und am Basisteil 50 ist ein Werkstoff 84 vorgesehen.A material 83 is provided on the base part 30 and a material 84 is provided on the base part 50.

Die Werkstoffe 83, 84 können beispielsweise fest, als viskose Paste und/oder flüssig vorliegen.The materials 83, 84 can, for example, be solid, viscous paste and/or liquid.

8 zeigt die Steckverbinderanordnung 20 im gesteckten Zustand. 8 shows the connector arrangement 20 in the plugged state.

Die Dichtungsanordnung 80 wird dadurch ausgebildet, dass der Werkstoff 83 mit dem Werkstoff 84 durch das Zusammenstecken in Kontakt kommt und mit diesem unter Ausbildung der Dichtungsanordnung 80 chemisch reagiert.The sealing arrangement 80 is formed by the material 83 coming into contact with the material 84 by plugging them together and chemically reacting therewith to form the sealing arrangement 80.

Die Werkstoffkombination der Werkstoffe 83, 84 kann beispielsweise aus einem Epoxidharz und einem Härtemittel bestehen, oder aus einem Zwei-Komponenten-Schaum. Zwei-Komponenten-Lösungen ermöglichen eine sehr gute Abdichtung.The material combination of materials 83, 84 can consist, for example, of an epoxy resin and a hardener, or of a two-component foam. Two-component solutions enable very good sealing.

9 zeigt eine weitere Ausführungsform der Steckverbinderanordnung 20 mit dem ersten Steckverbinderteil 21 und dem zweiten Steckverbinderteil 22. 9 shows a further embodiment of the connector arrangement 20 with the first connector part 21 and the second connector part 22.

Am Basisteil 30 ist ein Werkstoff 85 vorgesehen, und am Basisteil 50 ist bevorzugt ein Werkstoff 87 vorgesehen.A material 85 is provided on the base part 30, and a material 87 is preferably provided on the base part 50.

Der Werkstoff 85 ist flüssig. Um den Werkstoff 85 am Basisteil 30 zu halten, so dass er nicht vor dem Stecken weg fließt, weist das Basisteil 30 einen Behälter 86 auf, in welchem Behälter 86 der flüssige Werkstoff 85 angeordnet ist.The material 85 is liquid. In order to hold the material 85 on the base part 30 so that it does not flow away before insertion, the base part 30 has a container 86 in which the liquid material 85 is arranged.

Der Behälter 86 ist beispielsweise eine Folie oder ein sehr dünnwandiger Kunststoffbehälter.The container 86 is, for example, a film or a very thin-walled plastic container.

Bevorzugt ist der Behälter 86 ringförmig ausgebildet.Preferably, the container 86 is annular.

10 zeigt die Steckverbinderanordnung 20 von 9 im gesteckten Zustand. 10 shows the connector arrangement 20 of 9 when plugged in.

Die Dichtungsanordnung 80 wird dadurch ausgebildet, dass der Behälter 86 durch das Zusammenstecken geöffnet wird, beispielsweise durch Zerstörung des Behälters 86 oder durch Mikroventile, und der Werkstoff 85 aus dem Behälter 86 in den ersten Bereich 35, 55 austritt und dort die Dichtungsanordnung 80 ausbildet.The sealing arrangement 80 is formed by opening the container 86 by plugging them together, for example by destroying the container 86 or by microvalves, and the material 85 exits from the container 86 into the first region 35, 55 and forms the sealing arrangement 80 there.

Der Werkstoff 85 ist beispielsweise ein aerob oder ein anaerob trocknender Kleber oder ein bei Wärme aushärtender Kleber.Material 85, for example, is an aerobic or anaerobic drying adhesive or a heat-curing adhesive.

Bevorzugt ist der Werkstoff 87 vorgesehen, und weiter bevorzugt ist der Werkstoff 87 fest, insbesondere pulverförmig.Preferably, the material 87 is provided, and more preferably the material 87 is solid, in particular powdery.

Hierdurch wird beim Zusammenstecken der Werkstoff 85 mit dem Werkstoff 87 in Verbindung gebracht, und der Werkstoff 85 wird durch den Kontakt mit dem Werkstoff 87 ausgehärtet. Der Werkstoff 85 ist beispielsweise ein Harz, und der Werkstoff 87 ein Härtungsmittel oder ein Vernetzungsmittel.As a result, when plugged together, material 85 is brought into contact with material 87, and material 85 is cured by contact with material 87. Material 85 is, for example, a resin, and material 87 is a curing agent or a cross-linking agent.

11 zeigt eine weitere Ausführungsform der Steckverbinderanordnung 20 mit dem ersten Steckverbinderteil 21 und dem zweiten Steckverbinderteil 22. 11 shows a further embodiment of the connector arrangement 20 with the first connector part 21 and the second connector part 22.

Am Basisteil 30 ist der Werkstoff 85 vorgesehen.The material 85 is provided for the base part 30.

Der Werkstoff 85 ist flüssig und wie in 9 in dem Behälter 86 vorgesehen.Material 85 is liquid and as in 9 provided in the container 86.

12 zeigt die Steckverbinderanordnung 20 von 11 im gesteckten Zustand. 12 shows the connector arrangement 20 of 11 when plugged in.

Die Dichtungsanordnung 80 wird dadurch ausgebildet, dass der Behälter 86 durch das Zusammenstecken geöffnet wird, beispielsweise durch Zerstörung des Behälters 86 oder durch Mikroventile, und der Werkstoff 85 aus dem Behälter 86 in den ersten Bereich 35, 55 austritt und dort die Dichtungsanordnung 80 ausbildet. The sealing arrangement 80 is formed by opening the container 86 by plugging them together, for example by destroying the container 86 or by microvalves, and the material 85 exits from the container 86 into the first region 35, 55 and forms the sealing arrangement 80 there.

Beim Austreten des Werkstoffs 85 gelangt dieser zusätzlich in einen Bereich 90 der Kontakte 31 und der Kontakte 51 und kann dort aushärten. Hierdurch werden die Kontakte 31 und Kontakte 51 vor elektrisch leitenden Partikeln geschützt.When the material 85 escapes, it also reaches an area 90 of the contacts 31 and the contacts 51 and can harden there. This protects the contacts 31 and the contacts 51 from electrically conductive particles.

13 zeigt die elektrische Anordnung 10 mit einer weiteren Ausführungsform der Steckverbinderanordnung 20. Das zweite Steckverbinderteil 22 weist eine Fluidleitung 88 und Lötpads 151 auf, welche Lötpads 151 zur Verbindung mit Leitern 73 der Leiterplatte 72 ausgebildet sind und mit den Leitern 73 an Verbindungsstellen 161 verbunden sind. 13 shows the electrical arrangement 10 with a further embodiment of the connector arrangement 20. The second connector part 22 has a fluid line 88 and solder pads 151, which solder pads 151 are designed for connection to conductors 73 of the circuit board 72 and are connected to the conductors 73 at connection points 161.

Die Fluidleitung 88 ist dazu eingerichtet, eine Fluidverbindung zwischen dem Bereich 35, 55 und den Lötpads 151 herzustellen. Hierdurch kann der dritte Werkstoff 85 nach der Öffnung des Behälters 86 (vgl. 9 und 11) durch die Fluidleitung 88 hindurch zu den Lötpads 151 fließen und dort zwischen dem Steckverbinderteil 22 einerseits und der Leiterplatte 72 andererseits um die Verbindungsstellen 161 herum fließen, um die Lötpads 151 vor einem Kurzschluss durch Partikel zu schützen.The fluid line 88 is designed to establish a fluid connection between the region 35, 55 and the solder pads 151. This allows the third material 85 to be supplied after the container 86 has been opened (see 9 and 11 ) flow through the fluid line 88 to the solder pads 151 and there flow between the connector part 22 on the one hand and the circuit board 72 on the other hand around the connection points 161 in order to protect the solder pads 151 from a short circuit caused by particles.

Eine weitere Maßnahme zur Verringerung einer Kurzschlussgefahr im Bereich der Lötpads 151 besteht darin, den Abstand zwischen den Lötpads größer auszugestalten als im Bereich der elektrischen Kontakte.A further measure to reduce the risk of short circuits in the area of the solder pads 151 is to make the distance between the solder pads larger than in the area of the electrical contacts.

Die Fluidleitungen 88 können auch am ersten Steckverbinderteil 21 vorgesehen werden.The fluid lines 88 can also be provided on the first connector part 21.

Allgemein kann ein Verfahren zur Herstellung der Steckverbinderanordnung 20 folgende Schritte aufweisen:

A) Das erste Steckverbinderteil 21 und das zweite Steckverbinderteil 22 werden zusammen gesteckt und dadurch in einen gesteckten Zustand gebracht;
B) Durch das Zusammenstecken wird ein elektrischer Kontakt zwischen den Kontakten 31 und den jeweils den Kontakten 31 zugeordneten Kontakten 51 ausgebildet; und
C) Ein erster Bereich 35, 55 zwischen dem ersten Basisteil 30 und dem zweiten Basisteil 50 wird durch eine Dichtungsanordnung 80 abgedichtet, welche

In general, a method for manufacturing the connector assembly 20 may include the following steps:

A) The first connector part 21 and the second connector part 22 are plugged together and thereby brought into a plugged state;
B) By plugging them together, an electrical contact is formed between the contacts 31 and the contacts 51 assigned to the contacts 31; and
C) A first region 35, 55 between the first base part 30 and the second base part 50 is sealed by a sealing arrangement 80, which

Dichtungsanordnung 80 sich um die Kontakte 31 und Kontakte 51 herum erstreckt und die Kontakte 31 und Kontakte 51 im Inneren einschließt.Sealing assembly 80 extends around contacts 31 and contacts 51 and encloses contacts 31 and contacts 51 within.

14 zeigt einen Partikel 130. Die Erstreckung D wird als größte Erstreckung des Partikels 130 definiert. 14 shows a particle 130. The extension D is defined as the largest extension of the particle 130.

Die Dichtungsanordnung 80 ist dazu ausgebildet, eine Abdichtung des Bereichs 35, 55 zwischen dem Basisteil 30 und dem Basisteil 50 gegenüber Partikeln 130 zu bewirken, welche Partikel 130 eine Erstreckung D von mindestens 500 µm aufweisen.The sealing arrangement 80 is designed to seal the area 35, 55 between the base part 30 and the base part 50 against particles 130, which particles 130 have an extension D of at least 500 µm.

Bevorzugt ist die Dichtungsanordnung 80 dazu ausgebildet, eine Abdichtung des Bereichs 35, 55 zwischen dem Basisteil 30 und dem Basisteil 50 gegenüber Partikeln 130 zu bewirken, welche Partikel 130 eine Erstreckung D von mindestens 100 µm aufweisen.Preferably, the sealing arrangement 80 is designed to seal the region 35, 55 between the base part 30 and the base part 50 against particles 130, which particles 130 have an extension D of at least 100 µm.

Bei Steckverbinderanordnungen 20 mit hoher Pindichte bzw. Kontaktdichte beträgt der Abstand zwischen den Pins bzw. Kontakten teilweise nur 500 µm. Bei einer Direktkühlung der elektrischen Anordnung 10, beispielsweise mit einem nichtleitenden dielektrischen Kühlmittel, kann es zu einer Verunreinigung mit elektrisch leitenden Metallpartikeln 130 kommen, und diese Metallpartikel sollten daher aus dem Verbindungsbereich der Kontakte 31, 51 fern gehalten werden. Die Dichtungsanordnung verhindert ein Eindringen der großen Metallpartikel durch den Raum zwischen dem Basisteil 30 und dem Basisteil 50.In connector arrangements 20 with a high pin density or contact density, the distance between the pins or contacts is sometimes only 500 µm. If the electrical arrangement 10 is cooled directly, for example with a non-conductive dielectric coolant, contamination with electrically conductive metal particles 130 can occur, and these metal particles should therefore be kept away from the connection area of the contacts 31, 51. The sealing arrangement prevents the large metal particles from penetrating through the space between the base part 30 and the base part 50.

Naturgemäß sind im Rahmen der Erfindung vielfältige Abwandlungen und Modifikationen möglich.Naturally, various variations and modifications are possible within the scope of the invention.

Claims

Method for producing a connector arrangement (20) which has a first connector part (21) and a second connector part (22), which first connector part (21) has a first base part (30) and first contacts (31), which second connector part (22) has a second base part (50) and second contacts (51), which first base part (30) is provided at least in sections around the first contacts (31) and which second base part (50) is provided at least in sections around the second contacts (51), which method comprises the following steps: A) the first connector part (21) and the second connector part (22) are plugged together and thereby brought into a plugged state; B) By plugging them together, an electrical contact is formed between the first contacts (31) and the second contacts (51) respectively associated with the first contacts (31); and C) A first region (35, 55) between the first base part (30) and the second base part (50) is sealed by a sealing arrangement (80), which sealing arrangement (80) extends around the first contacts (31) and second contacts (51) and encloses the first contacts (31) and second contacts (51) in the interior, wherein before step A) the first base part (30) has a container (86), in which container (86) a liquid third material (85) is arranged, and wherein the sealing arrangement (80) is formed in step C) in that the container (86) is opened by plugging them together and the third material (85) emerges from the container (86) into the first region (35, 55) and forms the sealing arrangement (80) there, wherein before step A) a fourth material (87) is arranged on the second base part (50), wherein the third material (85) is brought into contact with the fourth material (87), and wherein the third material (85) is cured by contact with the fourth material (87).

Procedure according to Claim 1 , in which the fourth material (87) is solid.

Method for producing a connector arrangement (20) which has a first connector part (21) and a second connector part (22), which first connector part (21) has a first base part (30) and first contacts (31), which second connector part (22) has a second base part (50) and second contacts (51), which first base part (30) is provided at least in sections around the first contacts (31) and which second base part (50) is provided at least in sections around the second contacts (51), which method has the following steps: A) The first connector part (21) and the second connector part (22) are plugged together and thereby brought into a plugged state; B) By plugging them together, an electrical contact is formed between the first contacts (31) and the second contacts (51) assigned to the first contacts (31); and C) A first region (35, 55) between the first base part (30) and the second base part (50) is sealed by a sealing arrangement (80), which sealing arrangement (80) extends around the first contacts (31) and second contacts (51) and encloses the first contacts (31) and second contacts (51) in the interior, wherein before step A) the first base part (30) has a container (86), in which container (86) a liquid third material (85) is arranged, and wherein the sealing arrangement (80) is formed in step C) in that the container (86) is opened by plugging together and the third material (85) emerges from the container (86) into the first region (35, 55) and forms the sealing arrangement (80) there, wherein the first connector part (21), the second connector part (22), or the first connector part (21) and the second connector part (22) has a fluid line (88) and solder pads (151), which solder pads (151) are designed for connection to conductors (73) of a circuit board (72), wherein the solder pads (151) are electrically connected to associated conductors (73) of a circuit board (72) at connection points (161) before step A), wherein the fluid line (88) is designed to establish a fluid connection between the first region (35, 55) and the solder pads (151), wherein the third material (85) flows through the fluid line (88) to the solder pads (151) after the container (86) has been opened and flows there between the first connector part (21) or second connector part (22) on the one hand and the circuit board (72) on the other hand around the connection points (161) in order to protect the solder pads (151).

Method according to one of the preceding claims, in which the sealing arrangement (80) is designed to seal the first region (35, 55) between the first base part (30) and the second base part (50) against particles, which particles have an extension of at least 500 µm.

Method according to one of the preceding claims, in which the sealing arrangement (80) is designed to seal the first region (35, 55) between the first base part (30) and the second base part (50) against particles, which particles have an extension of at least 100 µm.

Method according to one of the preceding claims, in which the sealing arrangement (80) is designed to seal the first region (35, 55) between the first base part (30) and the second base part (50) against a dielectric cooling fluid.

Method according to one of the preceding claims, in which the sealing arrangement (80) is formed such that it is spaced from the first contacts (31) and the second contacts (51).

Procedure according to one of the Claims 1 until 6 , in which the sealing arrangement (80) is designed such that it is in contact with at least a part of the first contacts (31) or the second contacts (51).

Method according to one of the preceding claims, in which the container (86) is annular.

Method according to one of the preceding claims, in which, as a result of the plugging together, the third material (85) additionally emerges into a second region (90) of the first contacts (31) and second contacts (51) and hardens there in order to protect the first contacts (31) and second contacts (51).

Method for producing a connector arrangement (20) which has a first connector part (21) and a second connector part (22), which first connector part (21) has a first base part (30) and first contacts (31), which second connector part (22) has a second base part (50) and second contacts (51), which first base part (30) is provided at least in sections around the first contacts (31) and which second base part (50) is provided at least in sections around the second contacts (51), which method has the following steps: A) The first connector part (21) and the second connector part (22) are plugged together and thereby brought into a plugged state; B) By plugging them together, an electrical contact is formed between the first contacts (31) and the second contacts (51) assigned to the first contacts (31); and C) A first region (35, 55) between the first base part (30) and the second base part (50) is sealed by a sealing arrangement (80), which sealing arrangement (80) extends around the first contacts (31) and second contacts (51) and encloses the first contacts (31) and second contacts (51) in the interior, wherein before step A) the first base part (30) has a first material (83) and the second base part (50) has a second material (84), and wherein the sealing arrangement (80) is formed in step C) in that the first material (83) comes into contact with the second material (84) by plugging them together and chemically reacts with it to form the sealing arrangement (80), wherein - the first material (83) consists of an epoxy resin and the second material (84) consists of a hardening agent, or - the first material (83) consists of a first component of a Two-component foam and the second material (84) consists of a second component of a two-component foam.