DE102023104165A1 - Electrical connection arrangement for a vehicle interior, multi-layer arrangement, component and method - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft insbesondere eine elektrische Verbindungsanordnung (10) zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen wenigstens einer ersten und zweiten Komponente (1, 2) in oder nahe eines Fahrzeuginnenraums (34), wobei die Verbindungsanordnung (10) eine Mehrlagen-Anordnung (14) aufweist mit:- einer dem Fahrzeuginnenraum (34) zugewandten formflexiblen ersten Lage (11);- einer formflexiblen dielektrischen Lage (32);- wenigstens einer Leiterbahn (18), die auf einer ersten Seite der dielektrischen Lage (32) aufgebracht ist und die einen elektrischen Anschlussbereich (20) zur elektrischen Verbindung mit der ersten Komponente aufweist;- wenigstens einer formflexiblen zweiten Lage (12), die an der ersten Seite der dielektrischen Lage (32) angeordnet ist und die Leiterbahn (18) zumindest abschnittsweise überdeckt; und wobei die Verbindungsanordnung (10) ferner aufweist:- eine elektrische Verbindungseinrichtung (28) zur elektrischen Verbindung mit der zweiten Komponente, wobei die Verbindungseinrichtung (28) unter Durchdringung der zweiten Lage (12) elektrisch leitend mit der Leiterbahn (18) verbunden ist.The invention relates in particular to an electrical connection arrangement (10) for establishing an electrical connection between at least a first and a second component (1, 2) in or near a vehicle interior (34), the connection arrangement (10) comprising a multi-layer arrangement (14) with:- a dimensionally flexible first layer (11) facing the vehicle interior (34);- a dimensionally flexible dielectric layer (32);- at least one conductor track (18) which is applied to a first side of the dielectric layer (32) and which has an electrical connection region (20) for electrical connection to the first component;- at least one dimensionally flexible second layer (12) which is arranged on the first side of the dielectric layer (32) and covers the conductor track (18) at least in sections; and wherein the connection arrangement (10) further comprises:- an electrical connection device (28) for electrical connection to the second component, wherein the connection device (28) is electrically conductively connected to the conductor track (18) by penetrating the second layer (12).
Description
Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindungsanordnung für einen Fahrzeuginnenraum, eine Mehrlagen-Anordnung für eine solche Verbindungsanordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer Verbindungsanordnung und/oder einer Mehrlagen-Anordnung.The invention relates to an electrical connection arrangement for a vehicle interior, a multi-layer arrangement for such a connection arrangement and a method for producing a connection arrangement and/or a multi-layer arrangement.
Es ist bekannt, in Fahrzeuginnenräumen Bedienelemente bereitzustellen, mittels denen ein Fahrzeugnutzer Fahrzeugfunktionen bedienen kann. Die Bedienelemente können zum Beispiel Druckflächen, Druckknöpfe, Näherungssensoren oder Drehregler umfassen. Eine Bedienung der Bedienelemente kann elektrisch erfassbar sein und insbesondere elektrische Signale erzeugen, die von einer Steuereinrichtung auswertbar sind. Hierfür können die Bedienelemente Sensoren umfassen, die die Bedienung erfassen und daraufhin elektrische Signale erzeugen.It is known to provide control elements in vehicle interiors by means of which a vehicle user can operate vehicle functions. The control elements can include, for example, pressure surfaces, push buttons, proximity sensors or rotary controls. Operation of the control elements can be detected electrically and in particular generate electrical signals that can be evaluated by a control device. For this purpose, the control elements can include sensors that detect the operation and then generate electrical signals.
Typische Zielkriterien beim Bereitstellen von Bedienelementen in Fahrzeugen ist eine zuverlässige Erfassung einer Bedienung des Bedienelements bei einer kompakten Baugröße. Mit vorbekannten Lösungen, wie derjenigen der
Auch zu anderen elektrische Elementen im Bereich eines Fahrzeuginnenraums, z. B. zu anderweitigen Sensoren oder zu Beleuchtungseinrichtungen, sind zuverlässige und kompakte elektrische Verbindungen wünschenswert.Reliable and compact electrical connections are also desirable for other electrical elements in the vehicle interior, such as other sensors or lighting devices.
Es ist daher eine Aufgabe der Erfindung die Zuverlässigkeit von elektrischen Verbindungen nahe oder im Bereich von Fahrzeuginnenräumen in kompakter Weise zu verbessern.It is therefore an object of the invention to improve the reliability of electrical connections near or in the area of vehicle interiors in a compact manner.
Diese Aufgabe wird durch die Gegenstände der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen sind in dieser Beschreibung, in den Figuren und in den abhängigen Ansprüchen angegeben.This object is achieved by the subject matter of the independent patent claims. Advantageous further developments are specified in this description, in the figures and in the dependent claims.
Entsprechend wird eine elektrische Verbindungsanordnung zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen wenigstens zwei Komponenten in oder nahe eines Fahrzeuginnenraums vorgeschlagen, wobei die Verbindungsanordnung eine Mehrlagen-Anordnung (mit anderen Worten: eine mehrlagige Anordnung oder eine geschichtet aufgebaute Anordnung) aufweist mit:
- - einer dem Fahrzeuginnenraum zugewandten formflexiblen ersten Lage;
- - einer formflexiblen dielektrischen Lage, zum Beispiel aus Kunststoff und insbesondere aus Polyvinylchorid (PVC);
- - wenigstens einer Leiterbahn, die auf einer ersten Seite der dielektrischen Lage aufgebracht ist und die einen elektrischen Anschlussbereich zur elektrischen Verbindung mit einer ersten Komponente aufweist;
- - wenigstens einer formflexiblen zweiten Lage, die an der erste Seite der dielektrischen Lage angeordnet ist und die Leiterbahn zumindest abschnittsweise überdeckt;
- eine elektrische Verbindungseinrichtung zur elektrischen Verbindung mit einer zweiten Komponente, wobei die Verbindungseinrichtung unter Durchdringung der zweiten Lage elektrisch leitend mit der Leiterbahn verbunden ist.
- - a first layer with flexible shape facing the vehicle interior;
- - a flexible dielectric layer, for example made of plastic and in particular of polyvinyl chloride (PVC);
- - at least one conductor track which is applied to a first side of the dielectric layer and which has an electrical connection region for electrical connection to a first component;
- - at least one dimensionally flexible second layer which is arranged on the first side of the dielectric layer and covers the conductor track at least in sections;
- an electrical connection device for electrical connection to a second component, wherein the connection device is electrically conductively connected to the conductor track by penetrating the second layer.
Wenigstens eine der Komponenten kann von dem Fahrzeuginnenraum aus bedienbar sein, den Fahrzeuginnenraum beleuchten, den Fahrzeuginnenraum sensorisch erfassen oder anderweitig mit dem Fahrzeuginnenraum zusammenwirken. Unter einer Anordnung nahe eines Fahrzeuginnenraums (oder auch benachbart hierzu) kann hierin zum Beispiel eine Anordnung an oder in einem Verkleidungsteil oder einem anderen an den Fahrzeuginnenraum angrenzenden Bauteil verstanden werden. Dies kann auch erfolgen, ohne dass die entsprechende Komponente direkt aus dem Fahrzeuginnenraum zugänglich und insbesondere berührbar ist. Stattdessen kann sie durch wenigstens eine Lage und/oder Materialschicht von dem Innenraum getrennt sein.At least one of the components can be operated from the vehicle interior, illuminate the vehicle interior, sense the vehicle interior or otherwise interact with the vehicle interior. An arrangement close to a vehicle interior (or adjacent to it) can be understood here as, for example, an arrangement on or in a trim part or another component adjacent to the vehicle interior. This can also be done without the corresponding component being directly accessible and in particular touchable from the vehicle interior. Instead, it can be separated from the interior by at least one layer and/or material layer.
Die Lagen der Mehrlagen-Anordnung können übereinandergestapelt und/oder geschichtet sein. Dies kann entlang einer Stapel- und/oder Schichtachse erfolgen. Diese kann orthogonal zu einer Ebene der jeweiligen Lagen verlaufen.The layers of the multilayer arrangement can be stacked and/or layered This can be done along a stack and/or layer axis. This can run orthogonal to a plane of the respective layers.
Die Lagen können allgemein eben sein und/oder eine konstante Dicke aufweisen. Es kann sich um flache Lagen oder Schichten handeln. Deren Dicke kann zum Beispiel weniger als ein Zehntel von der Erstreckung in einer Ebene einer jeweiligen Lage oder Schicht aufweisen. Zum Beispiel kann die Dicke weniger als ein Zehntel von zueinander orthogonalen Abmessungen betragen, die eine Ebene einer jeweiligen Lage oder Schicht aufspannen. Dies erhöht die Kompaktheit und kann dazu beitragen, eine ggf. gewünschte Hinter- oder Durchleuchtbarkeit oder haptische Eigenschaften (z.B. eine Nachgiebigkeit) der Mehrlagen-Anordnung zu verbessern.The layers can be generally flat and/or have a constant thickness. They can be flat layers or layers. Their thickness can, for example, be less than one tenth of the extension in a plane of a respective layer or layer. For example, the thickness can be less than one tenth of mutually orthogonal dimensions that span a plane of a respective layer or layer. This increases the compactness and can help to improve any desired backlighting or translucency or haptic properties (e.g. compliance) of the multilayer arrangement.
Unter einer Formflexibilität oder, mit anderen Worten, Formschlaffheit kann verstanden werden, dass eine entsprechende Lage ohne strukturelle Unterstützung durch starre Bauteile ihre Form (insbesondere unter Eigenwicht) nicht selbstständig beibehalten kann. Hingegen kann unter einer Formstarrheit oder -steifheit verstanden werden, dass ein Bauteil seine Form ohne strukturelle Unterstützung durch andere Bauteile aufrechterhalten kann (z. B. unter Eigengewicht oder unter einer Last, die einem Mehrfachen des Eigengewichts entspricht). Die hier offenbarte Verbindungsanordnung kann an sich (oder auch insgesamt) formflexibel sein, insbesondere wobei aber zumindest die Mehrlagen-Anordnung durch eine formstarre Trägerstruktur (z. B. der nachstehend erläuterten Art) gestützt werden kann.A form flexibility or, in other words, form slackness can be understood as meaning that a corresponding layer cannot independently maintain its shape (in particular under its own weight) without structural support from rigid components. On the other hand, a form rigidity or stiffness can be understood as meaning that a component can maintain its shape without structural support from other components (e.g. under its own weight or under a load that corresponds to a multiple of its own weight). The connection arrangement disclosed here can be form flexible in itself (or also as a whole), in particular whereby at least the multi-layer arrangement can be supported by a form-rigid support structure (e.g. of the type explained below).
Die erste Lage kann eine Oberseite der Verbindungsanordnung bilden. Sie kann zum Beispiel vom Fahrzeuginnenraum aus berührbar oder allgemein zugänglich sein. Sie kann eine Oberflächenhaut bilden oder umfassen. Sie kann haptisch und/oder optisch für Nutzerinteraktionen gestaltet sein, z.B. durch eine nicht glatte Strukturierung.The first layer can form an upper side of the connection arrangement. It can be touchable or generally accessible from the vehicle interior, for example. It can form or comprise a surface skin. It can be designed haptically and/or optically for user interactions, e.g. by means of a non-smooth structure.
Die dielektrische Lage kann direkt an der ersten Lage angebracht sein, z.B. durch Aufdrucken, Verkleben oder Verschmelzen. Insbesondere kann sie an einer von dem Fahrzeuginnenraum abgewandte Seite der ersten Lage angebracht sein (zum Beispiel mit ihrer zweiten Seite). Die dielektrische Lage kann ein vor der ersten Lage und/oder zweiten Lage verschiedenes Material umfassen. Sie kann auch eine dekorative Funktion besitzen, z.B. indem sie durch eine zumindest teiltransparente erste Lage hindurch optisch erkennbar ist und/oder die erste Lage zumindest abschnittsweise strukturiert. Gemäß einer Variante wird die erste Lage auf die dielektrische Lage zum Beispiel als eine abschließende Lage oder Schicht aufgebracht. Auch dies kann wiederum ein Aufdrucken, Verkleben oder Verschmelzen umfassen.The dielectric layer can be attached directly to the first layer, e.g. by printing, gluing or fusing. In particular, it can be attached to a side of the first layer facing away from the vehicle interior (for example with its second side). The dielectric layer can comprise a different material from the first layer and/or second layer. It can also have a decorative function, e.g. by being optically recognizable through an at least partially transparent first layer and/or by structuring the first layer at least in sections. According to one variant, the first layer is applied to the dielectric layer, for example as a final layer or layer. This can also include printing, gluing or fusing.
Die dielektrische Lage kann lichtundurchlässig sein. Sie kann Öffnungen aufweisen, die dazu dienen, infolge eines Hindurchleuchtens durch die Öffnungen definierte Lichtmuster zu erzeugen. Diese Lichtmuster können durch die z. B. semitransparente, dem Fahrzeuginnenraum zugewandte erste Lage hindurch sichtbar werden. Bei ausgeschalteter Hinterleuchtung können diese Öffnungen hingegen nicht sichtbar und/oder zumindest nur schwer erkennbar sein. Zweck der Lichtmuster kann die Darstellung von Symbolen sein.The dielectric layer can be opaque. It can have openings that serve to generate defined light patterns as a result of light shining through the openings. These light patterns can be visible through the first layer, which is semi-transparent, for example, and faces the vehicle interior. When the backlight is switched off, however, these openings may not be visible and/or at least difficult to recognize. The purpose of the light patterns can be to display symbols.
Die Öffnungen können, zusätzlich oder alternativ, aber auch andere Zwecke erfüllen, z. B. als optische Orientierungshilfe dienen, eingebettete Matrixdisplays sichtbar machen und/oder Lichtmuster für eine ambiente Beleuchtung ohne Symboldarstellung erzeugen.The openings can, in addition or alternatively, also serve other purposes, e.g. serve as a visual orientation aid, make embedded matrix displays visible and/or create light patterns for ambient lighting without symbol representation.
Die dielektrische Schicht kann insbesondere durch einen Druckprozess hergestellt werden, beispielsweise mittels Siebdruck oder Digitaldruck.The dielectric layer can be produced in particular by a printing process, for example by screen printing or digital printing.
Die wenigstens eine Leiterbahn kann ebenfalls formflexibel sein. Die Leiterbahn kann ein erstes Ende aufweisen, die mit dem elektrischen Anschlussbereich verbunden ist oder diesen umfasst. Sie kann ein zweites Ende aufweisen, das mit der elektrischen Verbindungseinrichtung verbunden ist. Die Leiterbahn kann sich linienförmig erstrecken, jedoch nicht zwingend geradlinig, sondern z. B. mehrfach gewinkelt und/oder gekrümmt. Insbesondere kann sich die Leiterbahn linienförmig zwischen einem ersten und zweiten Ende der vorstehenden Art erstrecken. Es können mehrere Leiterbahnen vorgesehen sein, die z.B. zumindest abschnittsweise parallel zueinander verlaufen können. Der Anschlussbereich zur ersten Komponente und/oder ein Anschlussbereich zwischen der Leiterbahn und der Verbindungseinrichtung kann eine Mehrzahl von jeweiligen Enden der Leiterbahnen umfassen.The at least one conductor track can also be flexible in shape. The conductor track can have a first end that is connected to the electrical connection area or includes it. It can have a second end that is connected to the electrical connection device. The conductor track can extend linearly, but not necessarily in a straight line, but rather, for example, at multiple angles and/or curves. In particular, the conductor track can extend linearly between a first and second end of the above type. Several conductor tracks can be provided, which can, for example, run parallel to one another at least in sections. The connection area to the first component and/or a connection area between the conductor track and the connection device can comprise a plurality of respective ends of the conductor tracks.
Die wenigstens eine formflexible zweite Lage kann an einer ersten Seite der dielektrischen Lage angeordnet sein, die von der ersten Lage abgewandt. Die dielektrische Lage und/oder die wenigstens eine Leiterbahn können beispielsweise zwischen der ersten und der zweiten Lage angeordnet sein, insbesondere entlang einer Stapel- oder Schichtachse der Mehrlagen-Anordnung betrachtet. Anders ausgedrückt können die dielektrische Lage und/oder die wenigstens eine Leiterbahn sandwichartig zwischen der ersten und der zweiten Lage angeordnet und/oder von diesen beidseitig abgedeckt oder von der Umgebung abgeschirmt sein.The at least one dimensionally flexible second layer can be arranged on a first side of the dielectric layer that faces away from the first layer. The dielectric layer and/or the at least one conductor track can be arranged, for example, between the first and the second layer, in particular viewed along a stack or layer axis of the multilayer arrangement. In other words, the dielectric layer and/or the at least one conductor track can be arranged in a sandwich-like manner between the first and the second layer and/or covered by them on both sides or shielded from the environment.
Die elektrische Verbindungseinrichtung kann wenigstens einen Kontaktierungspin oder Kontaktierungsstift umfassen, mittels dem sie elektrisch leitend mit der Leiterbahn verbindbar ist. Dieser Kontaktierungspin oder Kontaktierungsstift kann scharfkantig sein. Er kann durch einen geschlossen (d.h. massiven und/oder zusammenhängenden) Bereich der zweiten Lage hindurchgeführt sein. Er kann die zweite Lage zumindest lokal durchbrechen oder, mit anderen Worten, lokal auftrennen.The electrical connection device can comprise at least one contact pin or contact pin, by means of which it can be connected to the conductor track in an electrically conductive manner. This contact pin or contact pin can have sharp edges. It can be passed through a closed (ie solid and/or continuous) region of the second layer. It can break through the second layer at least locally or, in other words, separate it locally.
Die elektrische Verbindungseinrichtung kann mit der zweiten Komponente direkt verbunden oder verbindbar sein, zum Beispiel da sie von der zweiten Komponente umfasst ist (insbesondere in einem Gehäuse von dieser angeordnet ist). Die elektrische Verbindungseinrichtung kann mittelbar mit der zweiten Komponente verbunden sein, z. B. in dem sie eine (insbesondere physische und/oder einen Formschluss ermöglichende) Schnittstelle zur Verbindung mit einer elektrischen Leitung umfasst, die mit der zweiten Komponente verbunden oder verbindbar ist.The electrical connection device can be directly connected or connectable to the second component, for example because it is comprised by the second component (in particular because it is arranged in a housing thereof). The electrical connection device can be indirectly connected to the second component, for example because it comprises an interface (in particular physical and/or enabling a form-fitting connection) for connection to an electrical line that is connected or connectable to the second component.
Die elektrische Verbindungseinrichtung kann an der Mehrlagen-Anordnung befestigt sein, insbesondere mechanisch befestigt und/oder lösbar befestigt. Beispielsweise kann sie daran festgeklemmt, hiermit verrastet und/oder unter Herstellung eines Formschlusses mit dieser verbunden sein.The electrical connection device can be attached to the multi-layer arrangement, in particular mechanically attached and/or detachably attached. For example, it can be clamped to it, locked to it and/or connected to it by creating a positive connection.
Gemäß einer Variante ist oder umfasst die elektrische Verbindungseinrichtung einen Flexible Printed Circuit (FPC) Verbinder, insbesondere einen FPC-Steckverbinder.According to one variant, the electrical connection device is or comprises a Flexible Printed Circuit (FPC) connector, in particular an FPC connector.
Die offenbarte Verbindungsanordnung ermöglicht eine zuverlässige Kontaktierung der Leiterbahn durch die Verbindungseinrichtung und dadurch eine zuverlässige elektrische Verbindung der ersten und zweiten Komponente, da insbesondere die zweite Lage diese Kontaktierung und/oder die Leiterbahn zusätzlich stützen kann.The disclosed connection arrangement enables a reliable contacting of the conductor track by the connecting device and thus a reliable electrical connection of the first and second components, since in particular the second layer can additionally support this contacting and/or the conductor track.
Insbesondere wenn, wie gemäß einer Ausführungsform möglich, die Verbindungseinrichtung zum Herstellen der Kontaktierung signifikante Kräfte auf die Leiterbahn aufbringt, kann die zweite Lage eine entsprechend stabilisierende Wirkung für die Leiterbahn bereitstellen. Dies kann auch im weiteren Betrieb gelten und gegenüber dabei wirkenden Vibrationen und mechanischen Kräften. Die Verbindungsanordnung kann zum Beispiel dazu eingerichtet sein, die elektrische Verbindung unter Herstellen einer Crimpverbindung oder einer anderen zumindest abschnittsweisen Verformung der Leiterbahn herzustellen.In particular, if, as is possible according to one embodiment, the connecting device applies significant forces to the conductor track to establish the contact, the second layer can provide a corresponding stabilizing effect for the conductor track. This can also apply during further operation and to vibrations and mechanical forces acting during this. The connecting arrangement can, for example, be designed to establish the electrical connection by establishing a crimp connection or another at least section-wise deformation of the conductor track.
Ferner kann die Leiterbahn durch Anbringen an der dielektrischen Lage ebenfalls eine im Wesentlichen zweidimensionale und/oder schichtartige Erstreckung aufweisen. Bevorzugt wird sie durch die erste und zweite Lage geschützt, geführt und gestützt und erstreckt sich im Wesentlichen innerhalb einer der Schichtebenen der Mehrlagen-Anordnung. Dies verbessert sowohl die Kompaktheit der Verbindungsanordnung als auch die Zuverlässigkeit der hiermit hergestellten elektrischen Verbindung.Furthermore, the conductor track can also have a substantially two-dimensional and/or layer-like extension by being attached to the dielectric layer. It is preferably protected, guided and supported by the first and second layers and extends substantially within one of the layer planes of the multi-layer arrangement. This improves both the compactness of the connection arrangement and the reliability of the electrical connection produced thereby.
Gemäß einer Ausführungsform ist die zweite Lage zumindest bereichsweise lichtdurchlässig. Beispielsweise kann eine Lichtdurchlässigkeit von wenigstens 10 %, bevorzugt mehr als 25 % und ferner bevorzugt mehr als 50 % von einer einfallenden Lichtintensität vorgesehen sein. Hierdurch wird eine optionale Hinterleuchtbarkeit der Verbindungsanordnung und insbesondere der Mehrlagen-Anordnung verbessert. Allgemein kann die zweite Lage transparent und/oder farblos sein, wobei die Transparenz wiederum eine Lichtdurchlässigkeit gemäß jeglicher hierin offenbarten Variante umfassen kann.According to one embodiment, the second layer is at least partially translucent. For example, a translucency of at least 10%, preferably more than 25% and further preferably more than 50% of an incident light intensity can be provided. This improves the optional backlighting of the connection arrangement and in particular of the multi-layer arrangement. In general, the second layer can be transparent and/or colorless, wherein the transparency can in turn comprise a translucency according to any variant disclosed herein.
Bei einer Weiterbildung ist die Leiterbahn auf die dielektrische Lage aufgedruckt. Hierfür kann zum Beispiel eine elektrisch leitende Tinte verwendet werden, die insbesondere mittels Tintenstrahldruck und/oder Siebdruck und/oder Tampondruck aufgebracht werden kann. Die Tinte kann zum Beispiel eine Silber umfassende Tinte sein, wie zumindest im Zusammenhang mit Siebdruck und/oder Tampondruck verfügbar unter dem Handelsnamen „Silverink Dupont 603“. Alternativ kann die Leiterbahn auf die dielektrische Lage aufgeklebt werden oder mittels anderweitiger Leiterbahn-Herstellungsverfahren hergestellt werden, zum Beispiel mittels Fotolithographie.In a further development, the conductor track is printed onto the dielectric layer. For example, an electrically conductive ink can be used for this, which can be applied in particular by means of inkjet printing and/or screen printing and/or pad printing. The ink can, for example, be an ink containing silver, as is available at least in connection with screen printing and/or pad printing under the trade name "Silverink Dupont 603". Alternatively, the conductor track can be glued onto the dielectric layer or produced by means of other conductor track production methods, for example by means of photolithography.
Insbesondere das Aufdrucken ermöglicht jedoch ein präzises Erzeugen formflexibler und/oder dünner Leiterbahnen.However, printing in particular enables the precise creation of flexible and/or thin conductor tracks.
Gemäß einem Aspekt umfasst die erste Lage Polyvinylchlorid (PVC). Beispielsweise umfasst sie Plastisol, z. B. ein PVC Plastisol. Mittels einer derartigen Materialwahl kann die gewünschte Formflexibilität bei gleichzeitig ausreichender Widerstandsfähigkeit für den Einsatz in Fahrzeuginnenräumen gewährleistet werden.According to one aspect, the first layer comprises polyvinyl chloride (PVC). For example, it comprises plastisol, e.g. a PVC plastisol. By means of such a choice of material, the desired flexibility in shape can be ensured while at the same time providing sufficient resistance for use in vehicle interiors.
Die erste Lage kann zumindest bereichsweise lichtundurchlässig sein. Hierdurch kann zum Beispiel eine Sichtbarkeit der Leiterbahnen und/oder der Verbindungseinrichtung aus Fahrzeugnutzersicht bewusst eingeschränkt werden. Gemäß bevorzugten Ausführungsformen ist die erste Lage jedoch lichtdurchlässig. Eine zumindest lokale Lichtundurchlässigkeit der Mehrlagen-Anordnung kann durch die dielektrische Lage hergestellt werden, z.B. die vorstehend diskutierten Varianten betreffend von dieser Lage erzeugte Lichtmuster. Die zumindest bereichsweise lichtundurchlässige dielektrische Lage kann ebenso eine Sichtbarkeit von Leiterbahnen und/oder anderen Komponenten aus Fahrzeugnutzersicht bewusst einschränken.The first layer can be opaque at least in some areas. This can, for example, intentionally limit the visibility of the conductor tracks and/or the connection device from the vehicle user's perspective. According to preferred embodiments, however, the first layer is translucent. At least local opacity of the multi-layer arrangement can be produced by the dielectric layer, e.g. the variants discussed above regarding light patterns generated by this layer. The dielectric layer, which is opaque at least in some areas, Location can also intentionally limit the visibility of conductor tracks and/or other components from the vehicle user’s perspective.
Bei einer Weiterbildung umfasst die zweite Lage Polyvinylchlorid, Plastisol (z. B. ein PVC Plastisol) und/oder ein gleichartiges Polymer wie die erste Lage. Insbesondere können die erste die zweite Lage aus einem gleichartigen Material hergestellt sein, zum Beispiel beide aus einer Art Polyvinylchlorid oder einer Art Plastisol, wobei optional jedoch deren Eigenschaften und/oder optionalen Materialzusätze voneinander abweichen können. Prinzipiell können die erste und zweite Lage auch aus einem identischen Material hergestellt sein.In a further development, the second layer comprises polyvinyl chloride, plastisol (e.g. a PVC plastisol) and/or a similar polymer to the first layer. In particular, the first and second layers can be made of a similar material, for example both from a type of polyvinyl chloride or a type of plastisol, although their properties and/or optional material additives can optionally differ from one another. In principle, the first and second layers can also be made of an identical material.
Durch entsprechend gleichartige oder identische Materialwahlen können die erste und zweite Lage zum Beispiel hinsichtlich ihrer mechanischen Eigenschaften aneinander angeglichen werden. Dies ermöglicht einen gleichmäßigen Schutz und/oder eine gleichmäßige Stützung der wenigstens einen Leiterbahn durch die erste und zweite Lage. Es hat sich gezeigt, dass dies insbesondere beim Herstellen des elektrischen Kontakts mit der Verbindungsanordnung Beschädigungen der Leiterbahnen zuverlässig verhindert.By choosing similar or identical materials, the first and second layers can be matched to one another, for example in terms of their mechanical properties. This enables uniform protection and/or uniform support of the at least one conductor track by the first and second layers. It has been shown that this reliably prevents damage to the conductor tracks, particularly when establishing electrical contact with the connection arrangement.
Gemäß einer Ausführungsform weichen eine Dicke und/oder eine Elastizität der ersten Lage und der zweiten Lage um nicht mehr als 25 % oder um nicht mehr als 10 % oder nicht mehr als 5 % voneinander ab. Je näher die Dicke und/oder Elastizität der ersten Lage und der zweiten Lage beieinanderliegen, desto homogener fällt die strukturelle Unterstützung der wenigstens einen Leiterbahnen durch diese Lagen aus.According to one embodiment, a thickness and/or an elasticity of the first layer and the second layer differ from each other by no more than 25% or by no more than 10% or no more than 5%. The closer the thickness and/or elasticity of the first layer and the second layer are to each other, the more homogeneous the structural support of the at least one conductor track by these layers is.
Die dielektrische Lage und/oder die Leiterbahn können hingegen allgemein weniger als halb so dick sein (oder auch weniger als ein Viertel so dick oder weniger als Zehntel so dick) wie wenigstens eine von der ersten Lage und der zweiten Lage. Dies erhöht die Kompaktheit der Mehrlagen-Anordnung. Es hat sich gezeigt, dass die dielektrische Lage und die wenigstens eine Leiterbahn ihre jeweiligen Funktionen zuverlässig auch bei geringer Dicke erfüllen können. Hingegen verbessert eine erhöhte Dicke der ersten Lage und/oder der zweiten Lage den Schutz der Leiterbahn, insbesondere bei Befestigung der Verbindungseinrichtung an der Mehrlagen-Anordnung.The dielectric layer and/or the conductor track, on the other hand, can generally be less than half as thick (or less than a quarter as thick or less than a tenth as thick) as at least one of the first layer and the second layer. This increases the compactness of the multilayer arrangement. It has been shown that the dielectric layer and the at least one conductor track can reliably fulfill their respective functions even with a small thickness. On the other hand, an increased thickness of the first layer and/or the second layer improves the protection of the conductor track, in particular when the connecting device is attached to the multilayer arrangement.
Die dielektrische Lage kann ebenfalls mittels eines Druckverfahrens hergestellt sein. Beispielsweise kann sie aus einer druckbaren dielektrischen Tinte, insbesondere einer opaken Tinte, hergestellt sein und/oder allgemein opak sein.The dielectric layer can also be produced by means of a printing process. For example, it can be made of a printable dielectric ink, in particular an opaque ink, and/or be generally opaque.
Gemäß einer Variante sind die erste und/oder die zweite Lage weniger als 1 mm oder auch weniger als 0,5 mm dick. Die dielektrische Lage und/oder die Leiterbahnen können (zusätzlich oder alternativ) weniger als 0,5 mm oder auch weniger als 0,1 mm dick sein. Es hat sich gezeigt, dass mittels dieser Dicken (und insbesondere beliebiger Kombinationen hiervon) die angestrebten Eigenschaften der Mehrlagen-Anordnung zufriedenstellend erfüllt werden können.According to one variant, the first and/or the second layer are less than 1 mm or less than 0.5 mm thick. The dielectric layer and/or the conductor tracks can (additionally or alternatively) be less than 0.5 mm or less than 0.1 mm thick. It has been shown that the desired properties of the multi-layer arrangement can be satisfactorily achieved using these thicknesses (and in particular any combination thereof).
Gemäß einer Weiterbildung ist die zweite Lage vor Verbindung der elektrischen Leiterbahn mit der elektrischen Verbindungseinrichtung zumindest in dem Bereich, in dem die Verbindung herzustellen ist (zum Beispiel in dem die zweite Lage von der Verbindungseinrichtung zu durchdringen ist), homogen und/oder geschlossen ausgebildet. Dies vereinfacht das Herstellen der zweiten Lage, sodass diese zum Beispiel in einem Schritt und/oder ohne gesonderte lokale Anpassungen aufgebracht werden kann. Des Weiteren wird hierdurch eine lokal sehr begrenzte Durchdringung ermöglicht, wobei die durchdringenden Teile (zum Beispiel optionale Kontaktierungspins) der Verbindungseinrichtung von der zweiten Lage zumindest abschnittsweise umschlossen werden können. Dies verbessert einen Halt der Verbindungseinrichtung an der Mehrlagen-Anordnung.According to a further development, the second layer is formed homogeneously and/or closed before the electrical conductor track is connected to the electrical connection device, at least in the area in which the connection is to be made (for example in which the second layer is to be penetrated by the connection device). This simplifies the production of the second layer, so that it can be applied, for example, in one step and/or without separate local adjustments. Furthermore, this enables a locally very limited penetration, wherein the penetrating parts (for example optional contact pins) of the connection device can be enclosed by the second layer at least in sections. This improves the hold of the connection device on the multi-layer arrangement.
Bei einer weiteren Ausführungsform weist die Verbindungseinrichtung einen ersten Verbindungsabschnitt zum Verbinden mit der Leiterbahn und einen zweiten Verbindungsabschnitt auf, der elektrisch leitend mit dem ersten Verbindungsabschnitt verbunden ist. Beispielsweise können der erste und der zweite Verbindungsabschnitt von einem gemeinsamen Gehäuse umfasst sein. Sie können voneinander abgewandt sein. Beispielsweise kann der erste Verbindungsabschnitt der Mehrlagen-Anordnung zugewandt und der zweite Verbindungsabschnitt kann von der Mehrlagen-Anordnung abgewandt sein. Dies ermöglicht eine kompakte Struktur bei verbesserter Zugänglichkeit der Verbindungsabschnitte.In a further embodiment, the connecting device has a first connecting section for connecting to the conductor track and a second connecting section which is electrically conductively connected to the first connecting section. For example, the first and second connecting sections can be enclosed by a common housing. They can face away from each other. For example, the first connecting section can face the multi-layer arrangement and the second connecting section can face away from the multi-layer arrangement. This enables a compact structure with improved accessibility of the connecting sections.
Der zweite Verbindungsabschnitt kann eine Schnittstelle umfassen, die zum Herstellen einer elektrisch leitenden Steckverbindung oder einer anderen elektrisch leitenden Verbindung mit einer weiteren Verbindungseinrichtung eingerichtet ist. Die Schnittstelle kann (insbesondere zusätzlich zu einer elektrischen Verbindung) eine mechanische Verbindung ermöglichen, insbesondere umfassend die Herstellung eines Formschlusses und/oder einer Rastverbindung. Auf diese Weise kann ein mit dem zweiten Verbindungsabschnitt zu verbindendes Bauteil (insbesondere eine Leitung, die mit der zweiten Komponente verbunden ist) zuverlässig an der Schnittstelle gehalten werden.The second connection section can comprise an interface that is designed to produce an electrically conductive plug connection or another electrically conductive connection with a further connection device. The interface can enable a mechanical connection (in particular in addition to an electrical connection), in particular comprising the production of a positive connection and/or a latching connection. In this way, a component to be connected to the second connection section (in particular a line that is connected to the second component) can be reliably held at the interface.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform umfasst die erste Komponente ein von einem Fahrzeuginsassen bedienbares Bedienelement zur Bedienung einer Fahrzeugfunktion (zum Beispiel einer Klimaanlage, einer Sitzverstellung, eines Infotainmentsystems oder einer Scheinwerfereinstellung). Alternativ oder zusätzlich kann die erste Komponente einen Sensor umfassen, insbesondere zur Erfassung einer Bedienung eines Bedienelementes (zum Beispiel einen Drucksensor oder einen Näherungssensor) und/oder zur Erfassung einer Temperatur oder anderer Zustände des Fahrzeuginnenraums. Ferner zusätzlich oder alternativ kann die erste Komponente eine Beleuchtungseinrichtung umfassen, beispielsweise zum Signalisieren eines Fahrzeugzustandes und/oder eines Zustandes einer Fahrzeugfunktion, die über ein optionales Bedienelemente bedienbar ist.According to a further embodiment, the first component comprises an operating element that can be operated by a vehicle occupant for operating a vehicle function (for example an air conditioning system, a seat adjustment, an infotainment system or a headlight adjustment). Alternatively or additionally, the first component can comprise a sensor, in particular for detecting an operation of an operating element (for example a pressure sensor or a proximity sensor) and/or for detecting a temperature or other states of the vehicle interior. Furthermore, additionally or alternatively, the first component can comprise a lighting device, for example for signaling a vehicle state and/or a state of a vehicle function that can be operated via an optional operating element.
Die erste Komponente kann zumindest teilweise in zumindest die erste Lage und/oder in die dielektrische Lage eingelassen und/oder an dieser befestigt sein. Optional kann die hier offenbarte Verbindungsanordnung die erste Komponente umfassen.The first component may be at least partially embedded in and/or attached to at least the first layer and/or the dielectric layer. Optionally, the connection arrangement disclosed herein may comprise the first component.
Gemäß einer Weiterbildung umfasst die zweite Komponente eine Steuereinrichtung. Zum Beispiel kann die zweite Komponente eine Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB) mit einem Mikrocontroller umfassen. Dieser Mikrocontroller kann die Steuereinrichtung umfassen oder diese bilden. Die zweite Komponente und insbesondere die Steuereinrichtung können räumlich getrennt von der Mehrlagen-Anordnung und/oder der Verbindungseinrichtung positioniert oder positionierbar sein. Mittels der Verbindungseinrichtung kann jedoch eine elektrische Verbindung zu der räumlich getrennten zweiten Komponente hergestellt werden, beispielsweise mittels wenigstens einer elektrischen Leitung, die zwischen der Verbindungseinrichtung und der zweiten Komponente verläuft. Optional kann die hier offenbarte Verbindungsanordnung die zweite Komponente umfassenAccording to a further development, the second component comprises a control device. For example, the second component can comprise a printed circuit board (PCB) with a microcontroller. This microcontroller can comprise the control device or form it. The second component and in particular the control device can be positioned or positionable spatially separated from the multi-layer arrangement and/or the connecting device. However, an electrical connection to the spatially separated second component can be established by means of the connecting device, for example by means of at least one electrical line that runs between the connecting device and the second component. Optionally, the connecting arrangement disclosed here can comprise the second component.
Es hat sich gezeigt, dass eine solche lediglich mittelbare Verbindung der Mehrlagen-Anordnung mit der zweiten Komponente in der Regel zuverlässiger ist und die gewünschte Formflexibilität der Mehrlagen-Anordnung weniger stark beeinträchtigt, als eine unmittelbare Anordnung der Mehrlagen-Anordnung an der üblicherweise formsteifen zweiten Komponente. Zwar kann die Verbindungseinrichtung allgemein ebenfalls formsteif sein, jedoch ist deren Größe im Vergleich zu bevorzugten Varianten der zweiten Komponente in der Regel deutlich kleiner.It has been shown that such a merely indirect connection of the multi-layer arrangement to the second component is generally more reliable and has less of an impact on the desired shape flexibility of the multi-layer arrangement than a direct arrangement of the multi-layer arrangement on the usually dimensionally rigid second component. Although the connecting device can generally also be dimensionally rigid, its size is generally significantly smaller compared to preferred variants of the second component.
Die Erfindung betrifft auch Mehrlagen-Anordnung für eine elektrische Verbindungsanordnung nach jeglichem der hier offenbarten Aspekte.The invention also relates to a multilayer arrangement for an electrical connection arrangement according to any of the aspects disclosed herein.
Die Erfindung betrifft auch ein Bauteil (z. B. ein Verkleidungsteil) für einen Fahrzeuginnenraum, aufweisend eine Verbindungsanordnung nach jeglichem der hier offenbarten Aspekte und eine formstarre Trägerstruktur, welche zumindest die Mehrlagen-Anordnung (optional auch die Verbindungseinrichtung) zumindest abschnittsweise stützt. Das Bauteil kann zum Beispiel eine sog. Soft Skin und/oder schichtartige Innenhaut aufweisen. Es kann sich um einen Teil einer Instrumententafel oder Mittelkonsole handeln. Das Bauteil kann allgemein eine einem Fahrzeugnutzer zugewandte Oberfläche umfassen oder bilden. Das Bauteil kann unterhalb dieser Oberfläche liegende Fahrzeugkomponenten aus Sicht eines Fahrzeugnutzers verdecken.The invention also relates to a component (e.g. a trim part) for a vehicle interior, having a connection arrangement according to any of the aspects disclosed here and a rigid support structure which supports at least the multi-layer arrangement (optionally also the connection device) at least in sections. The component can, for example, have a so-called soft skin and/or layered inner skin. It can be part of an instrument panel or center console. The component can generally comprise or form a surface facing a vehicle user. The component can conceal vehicle components located below this surface from the perspective of a vehicle user.
Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren, insbesondere zum Herstellen einer Mehrlagen-Anordnung für eine elektrische Verbindungsanordnung, die zum Herstellen einer elektrischen Verbindung zwischen wenigstens zwei Komponenten in oder nahe eines Fahrzeuginnenraums verwendbar ist, wobei das Verfahren aufweist:
- - Aufbringen einer Leiterbahn auf einer ersten Seite einer formflexiblen dielektrischen Lage;
- - Herstellen einer mehrlagigen Struktur, bei der die dielektrische Lage zwischen einer ersten formflexiblen Lage, die einem Fahrzeuginnenraum zugewandt oder zuwendbar ist, und einer zweiten formflexiblen Lage angeordnet ist, wobei die zweite Lage an der erste Seite der dielektrischen Lage angeordnet ist und die Leiterbahn zumindest teilweise überdeckt.
- - applying a conductor track to a first side of a dimensionally flexible dielectric layer;
- - Producing a multilayer structure in which the dielectric layer is arranged between a first dimensionally flexible layer which faces or can face a vehicle interior and a second dimensionally flexible layer, wherein the second layer is arranged on the first side of the dielectric layer and at least partially covers the conductor track.
Das Verfahren kann ferner umfassen: elektrisch leitendes Verbinden einer elektrischen Verbindungseinrichtung mit der Leiterbahn unter Durchdringung der zweiten Lage (und dadurch z. B. Herstellen der elektrischen Verbindungsanordnung).The method may further comprise: electrically conductively connecting an electrical connection device to the conductor track while penetrating the second layer (and thereby, for example, producing the electrical connection arrangement).
Jegliche Erläuterungen, Weiterbildungen und Varianten im Kontext der Verbindungsanordnung können für gleiche oder gleichartige Merkmale des Verfahrens ebenfalls gelten. Insbesondere kann das Verfahren ausgestaltet oder derart weiterbildbar sein, dass hiermit eine Mehrlagen-Anordnung und/oder eine Verbindungsanordnung gemäß jeglichem der hier offenbarten Aspekte herstellbar ist.Any explanations, further developments and variants in the context of the connection arrangement can also apply to identical or similar features of the method. In particular, the method can be designed or developed in such a way that a multi-layer arrangement and/or a connection arrangement according to any of the aspects disclosed here can be produced with it.
Ausführungsformen der Erfindung werden im Folgenden anhand der beigefügten schematischen Figuren erläutert.
-
1 zeigt eine Prinzipdarstellung einer Verbindungsanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung in Draufsicht. -
2 zeigt einen Aufbau in Querschnittsansicht von1 .
-
1 shows a schematic representation of a connection arrangement according to an embodiment of the invention in plan view. -
2 shows a cross-sectional view of1 .
Die Leiterbahnen 18 umfassen jeweils einen ersten elektrischen Anschlussbereich 20, beispielsweise aufweisend eine lokal vergrößerte Fläche. Mit dem ersten Anschlussbereich 20 ist eine angedeutete erste Komponente 1 verbunden, die aus einem Fahrzeuginnenraum heraus bedienbar ist und/oder in diesen hineinreicht (beispielsweise unter zumindest lokaler Durchdringung der nachstehend erläuterten ersten Lage 11 und der dielektrischen Lage 32 der Mehrlagen-Anordnung 14).The conductor tracks 18 each comprise a first electrical connection region 20, for example having a locally enlarged area. An indicated first component 1 is connected to the first connection region 20, which can be operated from a vehicle interior and/or extends into it (for example by at least locally penetrating the first layer 11 explained below and the dielectric layer 32 of the multi-layer arrangement 14).
Die Leiterbahnen 18 umfassen auch jeweils einen zweiten elektrischen Anschlussbereich 22 zur Verbindung mit einer elektrischen Verbindungseinrichtung 24. In dem gezeigten Beispiel handelt es sich bei der elektrischen Verbindungseinrichtung 24 um einen FPC-Steckverbinder (Flexible Printed Circuit Connector). Diese wird unter Herstellen einer Crimpverbindung mit den Leiterbahnen 18 an der Mehrlagen-Anordnung 14 befestigt. Wie dargestellt, überdeckt die Verbindungseinrichtung 24 hierfür die Anschlussbereiche 22, sodass diese entgegen der lediglich schematischen Prinzip Darstellung in
Die Verbindungseinrichtung 24 weist einen Verbindungsabschnitt 26 auf, der Mehrlagen-Anordnung 14 zugewandt ist. Ferner weist sie einen Verbindungsabschnitt 28 auf, der eine nicht gesondert dargestellte mechanische und elektrische Schnittstelle zum Herstellen einer elektrisch leitenden Steckverbindung umfasst. Dieser weitere Verbindungsabschnitt 28 weist (im gezeigten Beispiel seitlich) von der Mehrlagen-Anordnung 14 weg. Ferner ist an dieser eine elektrische Leitung 3 zur Verbindung mit einer zweiten Komponente 2 gemäß jeglicher hierin geschilderten Ausführungsform angebracht.
Die Mehrlagen-Anordnung 14 umfasst eine Mehrzahl nachstehend erläuterter Lagen 11, 12, 32, die jeweils orthogonal zu einer Stapelachse S verlaufen sowie entlang der Stapelachse S übereinandergestapelt sind. Dickenabmessungen der Lagen 11, 12, 32 werden jeweils entlang der Stapelachse S gemessen.The multi-layer arrangement 14 comprises a plurality of layers 11, 12, 32 explained below, which each run orthogonally to a stacking axis S and are stacked one on top of the other along the stacking axis S. Thickness dimensions of the layers 11, 12, 32 are each measured along the stacking axis S.
Die Mehrlagen-Anordnung 14 umfasst eine erste Lage 11, die einem anderweitig nicht dargestellten Fahrzeuginnenraum 34 zugewandt ist. Die erste Lage 11 ist aus einem PVC-Plastisol hergestellt, den opake und z.B. schwarz gefärbte Partikel zugesetzt sind. Eine beispielhafte Dicke der ersten Lage 11 beträgt weniger als 0,5 mm, z.B. 0,25 mm.The multi-layer arrangement 14 comprises a first layer 11, which faces a vehicle interior 34 not shown elsewhere. The first layer 11 is made of a PVC plastisol to which opaque and, for example, black-colored particles are added. An exemplary thickness of the first layer 11 is less than 0.5 mm, e.g. 0.25 mm.
An der ersten Lage 11, genauer gesagt, an einer von dem Fahrzeuginnenraum 34 abgewandten Seite hiervon ist eine dielektrische Lage 32 angebracht und bspw. aufgedruckt. Die dielektrische Lage 32 ist weniger als ein Viertel so dick wie die erste Lage 11, z.B. nicht mehr als 0,02 mm.A dielectric layer 32 is attached and, for example, printed on the first layer 11, more precisely on a side thereof facing away from the vehicle interior 34. The dielectric layer 32 is less than a quarter as thick as the first layer 11, e.g. not more than 0.02 mm.
An einer von der ersten Lage 11 abgewandten Seite weist die dielektrische Lage 32 die Leiterbahnanordnung 18 auf. Auch diese ist aufgedruckt und weniger als ein Viertel so dick wie die erste Lage 11, z.B. nicht mehr als 0,02 mm. Weiter ist auf dieser Seite der dielektrischen Lage 32 die zweite Lage 12 angeordnet und z.B. mittels Verschmelzen oder Verkleben daran gesichert. Die zweite Lage 12 ist aus demselben PVC-Plastisol hergestellt wie die erste Lage 11, jedoch ohne zugesetzte opake und z.B. schwarz gefärbte Partikel. Die zweite Lage 12 ist bevorzugt lichtdurchlässig.On a side facing away from the first layer 11, the dielectric layer 32 has the conductor track arrangement 18. This is also printed on and is less than a quarter as thick as the first layer 11, e.g. no more than 0.02 mm. The second layer 12 is also arranged on this side of the dielectric layer 32 and secured thereto, e.g. by melting or gluing. The second layer 12 is made of the same PVC plastisol as the first layer 11, but without added opaque and, e.g. black-colored particles. The second layer 12 is preferably translucent.
Die Leiterbahnanordnung 18 ist entlang der Stapelachse S betrachtet zwischen der ersten Lage 11 und der zweiten Lage 12 angeordnet und von diesen ganzflächig umschlossen (oder, mit anderen Worten, ganzflächig gestützt oder eingebettet). Die erste und zweite Lage 11, 12 sind zumindest vor dem Verbinden mit der Verbindungseinrichtung 24 geschlossen und massiv sowie vorzugsweise homogen.The conductor track arrangement 18 is arranged between the first layer 11 and the second layer 12, viewed along the stack axis S, and is completely enclosed by them (or, in other words, supported or embedded over their entire surface). The first and second layers 11, 12 are closed and solid and preferably homogeneous, at least before being connected to the connecting device 24.
Die Verbindungseinrichtung 24 weist wenigstens zwei Kontaktierungspins 30 auf. Diese werden im Rahmen eines Crimpens derart umgeformt, dass sie durch die zweite Lage 12 hindurch in Kontakt mit einer jeweiligen Leiterbahn 18 bzw. deren Anschlussbereich 22 gedrückt werden. Die Leiterbahnanordnung 18 wird gegen die dabei wirkenden Kräfte durch die sandwichartige Aufnahme zwischen der ersten und zweiten Lage 11, 12 stabilisiert und z.B. vor einer Rissbildung geschützt. Auf diese Weise wird die Verbindungseinrichtung 24 mechanisch und elektrisch leitend an der Mehrlagen-Anordnung 14 gesichert.The connecting device 24 has at least two contact pins 30. These are deformed during crimping in such a way that they are pressed through the second layer 12 into contact with a respective conductor track 18 or its connection area 22. The conductor track arrangement 18 is stabilized against the forces acting in this process by the sandwich-like receptacle between the first and second layers 11, 12 and is protected, for example, from cracking. In this way, the connecting device 24 is secured to the multi-layer arrangement 14 in a mechanically and electrically conductive manner.
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 11
- erste Komponentefirst component
- 22
- zweite Komponentesecond component
- 33
- LeitungLine
- 1010
- VerbindungsanordnungConnection arrangement
- 1111
- erste Lagefirst layer
- 1212
- zweite Lagesecond layer
- 1414
- Mehrlagen-AnordnungMultilayer arrangement
- 1616
- LeiterbahnanordnungConductor track arrangement
- 1818
- LeiterbahnConductor track
- 2020
- erster Anschlussbereichfirst connection area
- 2222
- zweiter Anschlussbereichsecond connection area
- 2424
- elektrische Verbindungseinrichtungelectrical connection device
- 26, 2826, 28
- VerbindungsabschnittConnecting section
- 3030
- KontaktierungspinContact pin
- 3232
- dielektrische Lagedielectric layer
- 3434
- FahrzeuginnenraumVehicle interior
- 3535
- TrägerstrukturSupport structure
- 3636
- InnenverkleidungsteilInterior trim part
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- US 2002101738 A1 [0003, 0004]US 2002101738 A1 [0003, 0004]
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