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DE102022200875A1 - Electronic assembly for an electrical energy storage system, method for manufacturing an electrical energy storage system and electrical energy storage system - Google Patents

Electronic assembly for an electrical energy storage system, method for manufacturing an electrical energy storage system and electrical energy storage system Download PDF

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DE102022200875A1
DE102022200875A1 DE102022200875.8A DE102022200875A DE102022200875A1 DE 102022200875 A1 DE102022200875 A1 DE 102022200875A1 DE 102022200875 A DE102022200875 A DE 102022200875A DE 102022200875 A1 DE102022200875 A1 DE 102022200875A1
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electrical energy
temperature sensor
storage system
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German (de)
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Marius Cichon
Gilles Desmond Fomen
Alexander Braun
Waldemar Kuprijanow
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Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Abstract

Es wird eine Elektronikbaugruppe für ein elektrisches Energiespeichersystem beschrieben, die umfasst:a) eine elektronische Steuereinheit (11),b) einen auf einer Leiterplatte montierter Temperatursensor (14).Dabei sind die elektronische Steuereinheit (11) und die Temperatursensorleiterplatte (13) mittels mindestens eines Einpresspins (17) elektrisch leitend verbunden.Weiterhin werden ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Energiespeichersystems und ein entsprechendes elektrisches Energiespeichersystem beschrieben.An electronic assembly for an electrical energy storage system is described, which comprises: a) an electronic control unit (11), b) a temperature sensor (14) mounted on a printed circuit board. The electronic control unit (11) and the temperature sensor printed circuit board (13) are connected by means of at least a press-in pin (17). Furthermore, a method for producing an electrical energy storage system and a corresponding electrical energy storage system are described.

Description

Die vorliegende Erfindung geht aus von einer Elektronikbaugruppe für ein elektrisches Energiespeichersystem gemäß dem unabhängigen Patentanspruch.The present invention is based on an electronic assembly for an electrical energy storage system according to the independent patent claim.

Stand der TechnikState of the art

Bei bisher bekannten Lösungen stellt die elektrische Verbindung zwischen Temperatursensor und elektronischer Steuereinheit im Produktionsprozess meist eine große Hürde dar. Der Temperatursensor muss möglichst direkt an der zu messenden elektrischen Energiespeichereinheit, beispielsweise einer Batteriezelle, positioniert werden, um thermisch gut angebunden zu sein, und kann erst in folgenden Montageschritten, meist über ein Kabel, mit der elektronischen Steuereinheit verbunden werden. Durch die Vielzahl an bereits montierten Bauteilen sind Zugänglichkeit und Bauraum stark eingeschränkt. Um die Verbindung herstellen zu können werden oft Lösungen gewählt, bei denen die Kosten für die Kontaktierung, die des eigentlichen Temperatursensors um ein Vielfaches übersteigen.In previously known solutions, the electrical connection between the temperature sensor and electronic control unit usually represents a major hurdle in the production process. The temperature sensor must be positioned as directly as possible on the electrical energy storage unit to be measured, for example a battery cell, in order to be thermally well connected, and can only be connected to the electronic control unit in the following assembly steps, usually via a cable. Due to the large number of already assembled components, accessibility and installation space are severely restricted. In order to be able to establish the connection, solutions are often chosen in which the costs for the contacting exceed those of the actual temperature sensor many times over.

In der Druckschrift US 2021/0151826A1 wird ein Batteriesystem beschrieben, wobei ein Stromsensor über Einpresspins mit der Steuerplatine des Batteriesystems verbunden ist.In the pamphlet US2021/0151826A1 a battery system is described, wherein a current sensor is connected to the control board of the battery system via press-in pins.

In der Druckschrift US 2016/0380319A1 wird ein Batteriemodul beschrieben, welches ein wärmeleitfähiges Schnittstellenelement und eine Temperaturerfassungsvorrichtung aufweisen.In the pamphlet U.S. 2016/0380319A1 describes a battery module having a thermally conductive interface element and a temperature sensing device.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of Invention

Vorteile der ErfindungAdvantages of the Invention

Offenbart wird eine Elektronikbaugruppe für ein elektrisches Energiespeichersystem mit den Merkmalen des unabhängigen Patentanspruchs.An electronic assembly for an electrical energy storage system with the features of the independent patent claim is disclosed.

Dabei weist die Elektronikbaugruppe eine elektronische Steuereinheit und einen auf einer Leiterplatte montierten Temperatursensor auf. Die elektronische Steuereinheit und die Temperatursensorleiterplatte sind mittels mindestens eines Einpresspins elektrisch leitend verbunden.The electronics assembly has an electronic control unit and a temperature sensor mounted on a printed circuit board. The electronic control unit and the temperature sensor printed circuit board are electrically conductively connected by means of at least one press-in pin.

Dies ist vorteilhaft, da so eine elektrische Energiespeichereinheit zur thermischen Kontaktierung mit dem Temperatursensor nur in einem kleinen Bereich zugänglich sein muss und der Temperatursensor bereits elektrisch an die elektronische Steuereinheit und vorteilhafterweise an die Temperatursensorleiterplatte angekoppelt ist. Eine aufwendige elektrische Kontaktierung und die benötigten Verbindungselemente, beispielsweise Stecker und Kabel, können entfallen.This is advantageous because such an electrical energy storage unit only has to be accessible in a small area for thermal contact with the temperature sensor and the temperature sensor is already electrically coupled to the electronic control unit and advantageously to the temperature sensor circuit board. A complex electrical contact and the required connecting elements, such as plugs and cables, can be omitted.

Unter einer elektronischen Steuereinheit kann insbesondere ein elektronisches Steuergerät, welches beispielsweise einen Mikrocontroller und/oder einen applikationsspezifischen Hardwarebaustein, z.B. einen ASIC, umfasst, verstanden werden, aber ebenso kann darunter speicherprogrammierbare Steuerung fallen.An electronic control unit can be understood to mean, in particular, an electronic control unit which, for example, includes a microcontroller and/or an application-specific hardware module, e.g. an ASIC, but it can also include a programmable logic controller.

Weitere vorteilhafte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.Further advantageous embodiments of the present invention are the subject matter of the dependent claims.

Zweckmäßigerweise ist die elektronische Steuereinheit innerhalb eines Gehäuses angeordnet und die elektronische Steuereinheit und die Temperatursensorleiterplatte sind durch das Gehäuse hindurch mittels des mindestens einen Einpresspins elektrisch leitend verbunden. Dies ist vorteilhaft, da dadurch die elektronische Steuereinheit vor mechanischen Beschädigungen geschützt ist und gleichzeitig eine robuste und einfach Verbindung von Steuereinheit und Temperatursensorleiterplatte gegeben ist.The electronic control unit is expediently arranged within a housing, and the electronic control unit and the temperature sensor printed circuit board are electrically conductively connected through the housing by means of the at least one press-in pin. This is advantageous because it protects the electronic control unit from mechanical damage and at the same time provides a robust and simple connection between the control unit and the temperature sensor printed circuit board.

Zweckmäßigerweise umfasst die Elektronikbaugruppe ein erstes thermisches Interface-Material, welches den Temperatursensor zumindest teilweise umgibt und mit dem Temperatursensor in thermisch leitfähiger Verbindung steht. Dies ist vorteilhaft, da somit bei einer Montage der Elektronikbaugruppe der Temperatursensor über das erste thermische Interface-Material die zu messende Komponente kontaktiert. Diese muss somit nur in einem kleinen Bereich zugänglich sein. Eine aufwendige elektrische Kontaktierung und die dabei benötigten Verbindungselemente können entfallen. Zudem können durch das thermische Interface-Material Toleranzen in Fügerichtung kompensiert.
Ein entsprechendes thermische Interface-Material kann beispielsweise eine entsprechende Wärmeleitpaste sein.
The electronics assembly expediently comprises a first thermal interface material which at least partially surrounds the temperature sensor and is in thermally conductive connection with the temperature sensor. This is advantageous because when the electronic assembly is assembled, the temperature sensor makes contact with the component to be measured via the first thermal interface material. This must therefore only be accessible in a small area. Complex electrical contacting and the connecting elements required for this can be omitted. In addition, the thermal interface material can compensate for tolerances in the joining direction.
A corresponding thermal interface material can be a corresponding thermally conductive paste, for example.

Zweckmäßigerweise umfasst die Elektronikbaugruppe mehrere Einpresspins, welche die elektronische Steuereinheit und die Temperatursensorleiterplatte elektrisch leitend verbinden. Dies ist vorteilhaft, da somit neben der elektrischen Verbindung auch die mechanische Stabilität der Elektronikbaugruppe verbessert wird.The electronics assembly expediently comprises a plurality of press-in pins which electrically conductively connect the electronic control unit and the temperature sensor circuit board. This is advantageous because, in addition to the electrical connection, the mechanical stability of the electronics assembly is also improved.

Weiterhin ist Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Energiespeichersystems mit den nachstehenden Schritten.Furthermore, the subject matter of the invention is a method for producing an electrical energy storage system with the following steps.

Dabei werden eine erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe sowie eine elektrische Energiespeichereinheit bereitgestellt.In this case, an electronic assembly according to the invention and an electrical energy storage unit are provided.

Anschließend wird ein zweites thermisches Interface-Material auf die elektrische Energiespeichereinheit aufgebracht. Dann werden die Elektronikbaugruppe und die elektrische Energiespeichereinheit zusammengebracht dergestalt, dass der Temperatursensor der Elektronikbaugruppe mittels des zweiten thermischen Interface-Materials thermisch an die elektrische Energiespeichereinheit angebunden wird.A second thermal interface material is then applied to the electrical energy storage unit. The electronics assembly and the electrical energy storage unit are then brought together such that the temperature sensor of the electronics assembly is thermally connected to the electrical energy storage unit by means of the second thermal interface material.

Zweckmäßigerweise wird das zweite thermische Interface-Material mit einer Schichtdicke aufgebracht, die mindestens der Einbauhöhe des Temperatursensor entspricht, und/oder das zweite thermische Interface-Material wird mit einer Schichtbreite aufgebracht, die mindestens der Einbaubreite des Temperatursensors entspricht. Dies ist vorteilhaft, um eine zuverlässige thermische Anbindung des Temperatursensors mittels des zweiten thermischen Interface-Materials sicherzustellen.The second thermal interface material is expediently applied with a layer thickness that corresponds at least to the installation height of the temperature sensor, and/or the second thermal interface material is applied with a layer width that corresponds at least to the installation width of the temperature sensor. This is advantageous in order to ensure reliable thermal connection of the temperature sensor by means of the second thermal interface material.

Weiterhin ist Gegenstand der Erfindung ein elektrisches Energiespeichersystem, welches eine elektrische Energiespeichereinheit und eine erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe umfasst. Somit können die erwähnten Vorteile realisiert werden.Furthermore, the subject matter of the invention is an electrical energy storage system which comprises an electrical energy storage unit and an electronic assembly according to the invention. Thus, the advantages mentioned can be realized.

Unter einer elektrischen Energiespeichereinheit kann insbesondere eine elektrochemische Batteriezelle und/oder ein Batteriemodul mit mindestens einer elektrochemischen Batteriezelle. Zum Beispiel kann die elektrische Energiespeichereinheit eine lithiumbasierte Batteriezelle oder ein lithiumbasiertes Batteriemodul sein. Insbesondere kann die elektrische Energiespeichereinheit eine Lithium-Ionen-Batteriezelle oder ein Lithium-Ionen-Batteriemodul. Weiterhin kann die Batteriezelle vom Typ Lithium-Polymer-Akkumulator, Nickel-Metallhydrid-Akkumulator, Blei-Säure-Akkumulator, Lithium-Luft-Akkumulator oder Lithium-Schwefel-Akkumulator beziehungsweise ganz allgemein ein Akkumulator beliebiger elektrochemischer Zusammensetzung sein.An electrical energy storage unit can include, in particular, an electrochemical battery cell and/or a battery module with at least one electrochemical battery cell. For example, the electrical energy storage unit can be a lithium-based battery cell or a lithium-based battery module. In particular, the electrical energy storage unit can be a lithium-ion battery cell or a lithium-ion battery module. Furthermore, the battery cell can be of the lithium-polymer accumulator, nickel-metal hydride accumulator, lead-acid accumulator, lithium-air accumulator or lithium-sulphur accumulator type or, more generally, an accumulator of any electrochemical composition.

Figurenlistecharacter list

Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher ausgeführt.Advantageous embodiments of the invention are shown in the figures and explained in more detail in the following description.

Es zeigen:

  • 1 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe gemäß einer Ausführungsform;
  • 2 eine schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe in einer Einbauposition gemäß einer Ausführungsform;
  • 3 ein Flussdiagramm des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens gemäß einer Ausführungsform.
Show it:
  • 1 a schematic representation of an electronic assembly according to the invention according to one embodiment;
  • 2 a schematic representation of the electronic assembly according to the invention in an installation position according to one embodiment;
  • 3 a flow chart of the manufacturing method according to the invention according to one embodiment.

Ausführungsformen der ErfindungEmbodiments of the invention

Gleiche Bezugszeichen bezeichnen in allen Figuren gleiche Vorrichtungskomponenten oder gleiche Verfahrensschritte.The same reference symbols designate the same device components or the same method steps in all figures.

1 zeigt eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe gemäß einer Ausführungsform. Dabei wird die erfindungsgemäße Baugruppe von einer elektronischen Steuereinheit 11 und einem auf einer Leiterplatte 13 montierten Temperatursensor 14 gebildet. Dabei sind die genannten Elemente mittels eines Einpresspins 17 elektrisch leitend verbunden, wie dies in 1 schematisch angedeutet ist. Zwischen der Steuereinheit 11 und der Leiterplatte 13 befindet sich eine Gehäusewand 12, durch die der Einpresspin 17 hindurchgeführt ist. Diese ist vorliegend von der Elektronikbaugruppe umfasst, wobei die Elektronikbaugruppe auch ohne ein entsprechendes Gehäuse ausgeführt sein kann. 1 shows a schematic representation of an electronic assembly according to the invention according to one embodiment. The assembly according to the invention is formed by an electronic control unit 11 and a temperature sensor 14 mounted on a printed circuit board 13 . The elements mentioned are connected in an electrically conductive manner by means of a press-in pin 17, as is shown in 1 is indicated schematically. Between the control unit 11 and the printed circuit board 13 there is a housing wall 12 through which the press-in pin 17 is passed. In the present case, this is included in the electronics assembly, wherein the electronics assembly can also be designed without a corresponding housing.

Auf der Leiterplatte 13 ist etwas exponiert der Temperatursensor 14 aufgebracht. Somit kann der Temperatursensor 14 von mindestens einer Seite von einem thermischen Interface-Material 15 umgeben sein. Dabei kann das thermische Interface-Material 15 auf dem Temperatursensor 14 oder auf einer zu kontaktierenden elektrischen Energiespeichereinheit 16 aufgebracht sein, wie in 1 dargestellt.The temperature sensor 14 is mounted on the printed circuit board 13 in a somewhat exposed manner. Thus, the temperature sensor 14 can be surrounded by a thermal interface material 15 on at least one side. The thermal interface material 15 can be applied to the temperature sensor 14 or to an electrical energy storage unit 16 to be contacted, as in FIG 1 shown.

2 zeigt eine schematische Darstellung der erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe gemäß der Ausführungsform in einer Einbauposition. Dabei wurde die Elektronikbaugruppe in einer Montagerichtung 18 auf die elektrische Energiespeichereinheit 16 zubewegt, um den Temperatursensor 14 so gut wie möglich mittels des thermischen Interface-Materials 15 an die elektrische Energiespeichereinheit 16 thermisch anzubinden. Dabei werden gewisse fertigungsbedingte Toleranzen bezüglich der Montagerichtung und der Oberflächen des Temperatursensor 14 und der elektrischen Energiespeichereinheit 16 durch das thermische Interface-Material 15 ausgeglichen, sodass der Montageprozess robust gegenüber Schwankungen im Produktionsbereich ist. 2 shows a schematic representation of the electronic assembly according to the invention according to the embodiment in an installation position. In this case, the electronics assembly was moved towards the electrical energy storage unit 16 in a mounting direction 18 in order to thermally connect the temperature sensor 14 to the electrical energy storage unit 16 as well as possible by means of the thermal interface material 15 . Certain production-related tolerances with regard to the assembly direction and the surfaces of the temperature sensor 14 and the electrical energy storage unit 16 are compensated by the thermal interface material 15, so that the assembly process is robust to fluctuations in the production area.

3 zeigt ein Flussdiagramm des erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens gemäß einer Ausführungsform. Dabei wird in einem ersten Schritt S31 eine erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe, wie beispielsweise in 1 und 2 dargestellt, bereitgestellt. Weiterhin wird in einem zweiten Schritt S32 eine elektrische Energiespeichereinheit bereitgestellt. 3 shows a flow chart of the manufacturing method according to the invention according to an embodiment. In a first step S31, an electronic assembly according to the invention, such as in 1 and 2 represent provided, provided. Furthermore, an electrical energy storage unit is provided in a second step S32.

In einem dritten Schritt S33 wird ein zweites thermisches Interface-Material auf die elektrische Energiespeichereinheit aufgebracht, wie dies beispielsweise in 1 dargestellt ist.In a third step S33, a second thermal interface material is applied to the electrical energy storage unit, as is the case, for example, in 1 is shown.

In einem vierten Schritt S34 werden anschließend die Elektronikbaugruppe und die elektrische Energiespeichereinheit derart zusammengebracht, beispielsweise durch Führen der Elektronikbaugruppe entlang einer entsprechenden Montagerichtung, dass der Temperatursensor der Elektronikbaugruppe mittels des zweiten thermischen Interface-Materials thermisch an die elektrische Energiespeichereinheit angebunden wird, wie dies in der Endposition in 2 dargestellt ist.In a fourth step S34, the electronics assembly and the electrical energy storage unit are then brought together in such a way, for example by guiding the electronics assembly along a corresponding assembly direction, that the temperature sensor of the electronics assembly is thermally connected to the electrical energy storage unit by means of the second thermal interface material, as is the case in the end position in 2 is shown.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturPatent Literature Cited

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  • US 2016/0380319 A1 [0004]US 2016/0380319 A1 [0004]

Claims (7)

Elektronikbaugruppe für ein elektrisches Energiespeichersystem, umfassend: a) eine elektronische Steuereinheit (11), b) einen auf einer Leiterplatte montierter Temperatursensor (14), wobei die elektronische Steuereinheit (11) und die Temperatursensorleiterplatte (13) mittels mindestens eines Einpresspins (17) elektrisch leitend verbunden sind.Electronics assembly for an electrical energy storage system, comprising: a) an electronic control unit (11), b) a temperature sensor (14) mounted on a printed circuit board, the electronic control unit (11) and the temperature sensor printed circuit board (13) being electrically conductively connected by means of at least one press-in pin (17). Elektronikbaugruppe gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei die elektronische Steuereinheit (11) innerhalb eines Gehäuses (12) angeordnet ist und die elektronische Steuereinheit (11) und die Temperatursensorleiterplatte (13) durch das Gehäuse (12) hindurch mittels des mindestens einen Einpresspins (17) elektrisch leitend verbunden sind.Electronics assembly according to the preceding claim, wherein the electronic control unit (11) is arranged within a housing (12) and the electronic control unit (11) and the temperature sensor circuit board (13) are electrically conductively connected through the housing (12) by means of the at least one press-in pin (17). Elektronikbaugruppe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, weiterhin umfassend ein erstes thermisches Interface-Material, welches den Temperatursensor (14) zumindest teilweise umgibt und mit dem Temperatursensor (14) in thermisch leitfähiger Verbindung steht.Electronics assembly according to one of the preceding claims, further comprising a first thermal interface material which at least partially surrounds the temperature sensor (14) and is in thermally conductive connection with the temperature sensor (14). Elektronikbaugruppe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Elektronikbaugruppe mehrere Einpresspins (17) umfasst, welche die elektronische Steuereinheit (11) und die Temperatursensorleiterplatte (13) elektrisch leitend verbinden.Electronics assembly according to one of the preceding claims, wherein the electronics assembly comprises a plurality of press-in pins (17) which electrically conductively connect the electronic control unit (11) and the temperature sensor circuit board (13). Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Energiespeichersystems, umfassend die Schritte: a) Bereitstellen einer Elektronikbaugruppe gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche; b) Bereitstellen einer elektrischen Energiespeichereinheit (16); c) Aufbringen eines zweiten thermischen Interface-Materials (15) auf die elektrische Energiespeichereinheit (16); d) Zusammenbringen der Elektronikbaugruppe und der elektrischen Energiespeichereinheit (16) derart, dass der Temperatursensor (14) der Elektronikbaugruppe mittels des zweiten thermischen Interface-Materials (15) thermisch an die elektrische Energiespeichereinheit (16) angebunden wird.Method for producing an electrical energy storage system, comprising the steps: a) providing an electronic assembly according to any one of the preceding claims; b) providing an electrical energy storage unit (16); c) applying a second thermal interface material (15) to the electrical energy storage unit (16); d) bringing the electronic assembly and the electrical energy storage unit (16) together such that the temperature sensor (14) of the electronic assembly is thermally connected to the electrical energy storage unit (16) by means of the second thermal interface material (15). Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Energiespeichersystems gemäß dem vorhergehenden Anspruch, wobei in Schritt c) die Schichtdicke beim Aufbringen des zweiten thermischen Interface-Materials (15) mindestens der Einbauhöhe des Temperatursensors (14) entspricht und/oder die Schichtbreite beim Aufbringen des zweiten thermischen Interface-Materials (15) mindestens der Einbaubreite des Temperatursensor (14) entspricht.Method for producing an electrical energy storage system according to the preceding claim, wherein in step c) the layer thickness when applying the second thermal interface material (15) corresponds at least to the installation height of the temperature sensor (14) and/or the layer width when applying the second thermal interface material (15) corresponds at least to the installation width of the temperature sensor (14). Elektrisches Energiespeichersystem, welches eine elektrische Energiespeichereinheit (16) und eine Elektronikbaugruppe gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4 umfasst.Electrical energy storage system, which has an electrical energy storage unit (16) and an electronic assembly according to one of Claims 1 until 4 includes.
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