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TECHNISCHER HINTERGRUND
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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft eine Bandanbringvorrichtung.
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Beschreibung der verwandten Technik
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Das japanische offengelegte Patent Nr.
2007-073767 und das japanische offengelegte Patent Nr.
2017-050388 offenbaren eine Bandanbringvorrichtung zum Anbringen eines Bandes an einer Oberfläche an einer Seite eines Werkstücks zum Schützen der Oberfläche. In dieser Vorrichtung wird das Band in einer Vakuumkammer an dem Werkstück angebracht, wodurch verhindert wird, dass ein Totluftraum zwischen dem Band und dem Werkstück erzeugt wird.
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Zusätzlich offenbart das japanische offengelegte Patent Nr. 2007-019461 einen sogenannten TAIKO-Vorgang (TAIKO ist eine eingetragene Marke von DISCO CORPORATION). In diesem Verfahren wird ein zentraler Abschnitt eines Wafers durch einen Schleifstein geschliffen, um einen TAIKO-Wafer auszubilden, der eine kreisförmige Vertiefung in einem zentralen Abschnitt und einen ringförmigen Vorsprung im äußeren Teil der kreisförmigen Vertiefung aufweist. Danach wird der TAIKO-Wafer geteilt, um mehrere Chips zu erhalten.
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Bei der Teilung wird ein Band an der kreisförmigen Vertiefung des Wafers angebracht und der Umfang der kreisförmigen Vertiefung wird in einer ringförmigen Form bearbeitet, um den ringförmigen Vorsprung zu entfernen. Danach wird der Wafer entlang von Straßen zwischen mehreren an einer Oberfläche an einer Seite des Wafers ausgebildeten Bauelementen geteilt.
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DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Gemäß der oben erwähnten verwandten Technik könnte während eines Bearbeitens des TAIKO-Wafers zu einer ringförmigen Form zum Entfernen des ringförmigen Vorsprungs eine große Abplatzung ausgebildet werden und der Wafer könnte zerbrochen werden, wobei die Abplatzung ein Startpunkt ist. Zusätzlich könnte während eines Teilens des Wafers entlang der Straßen ein am äußeren Teil des Wafers ausgebildeter dreieckiger Chip zerbrochen werden.
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Als eine Gegenmaßnahme gegen ein solches Problem ist es bevorzugt, ein Band an der Grenze zwischen dem ringförmigen Vorsprung und der kreisförmigen Vertiefung des TAIKO-Wafers anzubringen. Mit anderen Worten wird der TAIKO-Wafer, nachdem das Band in einer Vakuumkammer am TAIKO-Wafer angebracht ist, dem Atmosphärendruck gegenüber ausgesetzt. Folglich wird das Band durch den Atmosphärendruck gedrückt, um in engen Kontakt mit der Grenze (Eckteil) zwischen dem ringförmigen Vorsprung und der kreisförmigen Vertiefung gebracht zu werden. Zusätzlich ermöglicht ein Erweichen des Bandes durch ein Erwärmen den engen Kontakt sehr einfach.
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Allerdings erfordert es Zeit, das Band durch das oben erwähnte Verfahren in engen Kontakt zu bringen. Zusätzlich erfordert es auch Zeit, das Band zu erweichen. Daneben ist auch eine Kühlzeit zum Kühlen des erwärmten Bandes erforderlich.
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Demgemäß ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine Bandanbringvorrichtung bereitzustellen, durch die ein Band an einem TAIKO-Wafer auf eine solche Weise angebracht werden kann, dass das Band in einer kurzen Zeit in engen Kontakt mit einem Eckteil zwischen einem ringförmigen Vorsprung und einer kreisförmigen Vertiefung des TAIKO-Wafers gebracht wird.
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Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird eine Bandanbringvorrichtung zum Anbringen eines Bandes an einer Oberfläche an einer Seite eines scheibenförmigen Werkstücks mit einer kreisförmigen Vertiefung in einem Zentrum der Oberfläche an der einen Seite und mit einem ringförmigen Vorsprung außerhalb der Vertiefung bereitgestellt, wobei die Bandanbringvorrichtung ein Anbringmittel, das eine Anbringungsoberfläche, an der eine Oberfläche an der anderen Seite des Werkstücks anzubringen ist, ein Bandanordnungsmittel, welches das Band so anordnet, dass es die Oberfläche an der einen Seite des an der Anbringungsoberfläche angebrachten Werkstücks abdeckt, eine Walze zum Drücken des Bandes gegen das Werkstück, ein Walzenbewegungsmittel zum Bewegen der Walze, um an einer oberen Oberfläche des Bandes zu walzen, eine Unterbringungskammer, die zumindest das Anbringmittel und die Walze unterbringt, ein Druckverringerungsmittel zum Verringern des Drucks eines Inneren der Unterbringungskammer, ein Druckbeaufschlagungsmittel zum Druckbeaufschlagen des Inneren der Unterbringungskammer und eine Steuerungseinheit aufweist, die eine Verringerung des Drucks im Inneren der Unterbringungskammer unter Verwendung des Druckverringerungsmittels, eine Anbringung des Bandes an einem Spitzenende des Vorsprungs des Werkstücks unter Verwendung des Walzenbewegungsmittels und eine Druckbeaufschlagung des Inneren der Unterbringungskammer unter Verwendung des Druckbeaufschlagungsmittels steuert, um das Band gegen einen Eckteil zwischen der Vertiefung und dem Vorsprung zu drücken.
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Bevorzugt weist das Bandanordnungsmittel eine Rahmeneinheit mit einem ringförmigen Ringrahmen mit einer Öffnung, in der das Werkstück untergebracht werden kann, und das am Ringrahmen so, dass es die Öffnung schließt, angeordnete Band auf.
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Bevorzugt weist die Bandanbringvorrichtung ferner eine Heizeinrichtung zum Erwärmen des Bandes auf. Die Steuerungseinheit erwärmt während eines Druckbeaufschlagens des Inneren der Unterbringungskammer das Band unter Verwendung der Heizeinrichtung, um das Band zu erweichen, und drückt das Band gegen den Eckteil.
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Zusätzlich könnte das Band in diesem Fall eine Haftschicht nur an einem dem Ringrahmen entsprechenden Teil aufweisen und das Band wird durch ein Erwärmen durch die Heizeinrichtung und ein Druckbeaufschlagen durch das Druckbeaufschlagungsmittel gegen den Eckteil gedrückt.
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Bevorzugt ist das Druckbeaufschlagungsmittel ein Luftzufuhrmittel zum Ausstoßen von Luft, und die Steuerungseinheit stößt Luft unter Verwendung des Luftzufuhrmittels zur Anbringungsoberfläche aus, um die Anbringungsoberfläche zu reinigen.
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In der vorliegenden Bandanbringvorrichtung wird, nachdem der Druck im Inneren der Unterbringungskammer verringert wurde, das eine Oberfläche an einer Seite des Werkstücks abdeckende Band am Spitzenende des ringförmigen Vorsprungs des Werkstücks angebracht. Danach wird das Innere der Unterbringungskammer druckbeaufschlagt, wodurch das Band zur in der Oberfläche an der einen Seite des Werkstücks ausgebildeten Vertiefung hingedrückt wird. Demgemäß kann das Band im Wesentlichen ohne eine Lücke im Wesentlichen am gesamten Bereich der Oberfläche an der einen Seite des Werkstücks, beinhaltend den Eckteil, welcher die Grenze zwischen der Vertiefung und dem ringförmigen Vorsprung ist, angebracht werden.
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Auf diese Weise kann in der vorliegenden Bandanbringvorrichtung durch ein Einstellen des Luftdrucks in der Unterbringungskammer das Band im Wesentlichen am gesamten Bereich der Oberfläche an der einen Seite des Werkstücks einfach und in einer kurzen Zeit angebracht werden.
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Die obigen und weitere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Art, diese zu realisieren, werden ersichtlicher und die Erfindung selbst wird am besten durch ein Studium der folgenden Beschreibung und der angehängten Ansprüche unter Bezugnahme auf die angehängten Zeichnungen, die bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung zeigen, verstanden.
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Figurenliste
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- 1 ist eine Perspektivansicht, die eine Ausgestaltung eines TAIKO-Wafers darstellt;
- 2 ist eine Schnittansicht, welche die Ausgestaltung des TAIKO-Wafers darstellt;
- 3 ist eine Schnittansicht, die eine Ausgestaltung einer Bandanbringvorrichtung darstellt;
- 4 ist eine Perspektivansicht, die eine Ausgestaltung einer Rahmeneinheit darstellt;
- 5 ist eine Schnittansicht, die eine Weise darstellt, auf welche die Rahmeneinheit in einem Gehäuse der Bandanbringvorrichtung angeordnet wird;
- 6 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem eine Unterbringungskammer der Bandanbringvorrichtung verschlossen ist;
- 7 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in dem der Druck im Inneren der Unterbringungskammer verringert wird;
- 8 ist eine vergrößerte Schnittansicht, die in einer vergrößerten Form einen in 7 durch eine gestrichelte Linie umgebenen Bereich darstellt;
- 9 ist eine Schnittansicht, die einen Zustand darstellt, in welchem das Innere der Unterbringungskammer druckbeaufschlagt wird;
- 10 ist eine vergrößerte Schnittansicht, die in einer vergrößerten Form einen in 9 durch eine gestrichelte Linie umgebenen Bereich darstellt; und
- 11 ist eine Schnittansicht, die eine weitere Ausführungsform der Bandanbringvorrichtung darstellt.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Wie in 1 und 2 dargestellt ist, weist ein Wafer 100 als ein scheibenförmiges Werkstück gemäß der vorliegenden Ausführungsform eine kreisförmige Vertiefung 110 in der Mitte einer hinteren Oberfläche 104 auf, die eine Oberfläche an einer Seite des Wafers 100 ist. Ferner weist der Wafer 100 einen ringförmigen Vorsprung 112 außerhalb der Vertiefung 110 auf.
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Somit ist der Wafer 100 ein im Wesentlichen als TAIKO-Wafer bezeichneter Wafer, der in der Mitte dünn ausgestaltet ist und durch den äußeren ringförmigen Vorsprung 112 so verstärkt ist, dass der Wafer 100 nicht verzogen oder gebrochen wird. Beachte, dass eine vordere Oberfläche 101, die eine Oberfläche an der anderen Seite des Wafers 100 ist, mit mehreren (nicht dargestellten) Bauelementen ausgebildet ist.
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Eine in 3 dargestellte Bandanbringvorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform bringt ein Band an der hinteren Oberfläche 104 des Wafers 100 an. Beachte, dass die hintere Oberfläche 104 des Wafers 100 in einigen Fällen auch mit mehreren Bauelementen ausgebildet ist und in diesem Fall das Band an den Bauelementen angebracht wird.
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Wie in 3 dargestellt ist, weist die Bandanbringvorrichtung 1 ein Gehäuse 10 mit einem Gehäuse 50 der oberen Seite und einem Gehäuse 40 der unteren Seite und ein Öffnungs-Schließ-Mittel 13 auf. Das Gehäuse 50 der oberen Seite und das Gehäuse 40 der unteren Seite weisen eine Röhrenform mit einem Boden auf. Das Gehäuse 10 wird durch ein Verbinden des Gehäuses 50 der oberen Seite und des Gehäuses 40 der unteren Seite, während sie so aufeinander liegen, dass ihre Öffnungen einander zugewandt sind, ausgestaltet. Das Öffnungs-Schließ-Mittel 13 bewegt das Gehäuse 50 der oberen Seite relativ zum Gehäuse 40 der unteren Seite in der vertikalen Richtung.
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Das Gehäuse 10 weist eine Unterbringungskammer 15 als einen Innenraum auf. Das Gehäuse 50 der oberen Seite wird durch das Öffnungs-Schließ-Mittel 13 nach unten bewegt und wird mit dem Gehäuse 40 der unteren Seite verbunden, wodurch das Gehäuse 10 geschlossen wird, und die Unterbringungskammer 15 innerhalb davon wird verschlossen. Zusätzlich wird das Gehäuse 50 der oberen Seite durch das Öffnungs-Schließ-Mittel 13 nach oben bewegt und wird vom Gehäuse 40 der unteren Seite getrennt, wodurch das Gehäuse 10 und die Unterbringungskammer 15 geöffnet werden, und das Verschließen der Unterbringungskammer 15 unterbrochen wird.
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Das Gehäuse 50 der oberen Seite weist einen scheibenförmigen Bodenabschnitt 51 der oberen Seite und einen ringförmigen Seitenabschnitt 52 der unteren Seite, der am äußeren Teil des Bodenabschnitts 51 der oberen Seite vorgesehen ist, auf. Der Bodenabschnitt 51 der oberen Seite ist mit einer Luftzufuhröffnung 53 versehen. Die Luftzufuhröffnung 53 ist durch ein Druckventil 57 mit einer Luftzuführquelle 55 verbunden, die als ein Luftzuführmittel zum Ausstoßen von Luft vorgesehen ist. Die Luftzufuhrquelle 55 kann Luft durch die Luftzufuhröffnung 53 in die verschlossene Unterbringungskammer 15 zuführen, wodurch das Innere der Unterbringungskammer 15 druckbeaufschlagt wird. Somit wirkt die Luftzufuhrquelle 55 als ein Druckbeaufschlagungsmittel zum Druckbeaufschlagen des Inneren der Unterbringungskammer 15.
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Das Gehäuse 40 der unteren Seite weist einen scheibenförmigen Bodenabschnitt 41 der unteren Seite und einen am äußeren Teil des Bodenabschnitts 41 der unteren Seite vorgesehenen ringförmigen Seitenabschnitt 42 der unteren Seite auf. Der Bodenabschnitt 41 der unteren Seite ist mit einer Druckverringerungsöffnung 43 versehen. Die Druckverringerungsöffnung 43 ist durch ein Vakuumventil 44 mit einer Vakuumquelle 45 verbunden. Die Vakuumquelle 45 ist beispielsweise eine Vakuumpumpe. Die Vakuumpumpe 45 kann durch die Druckverringerungsöffnung 43 die Luft in der verschlossenen Unterbringungskammer 15 einsaugen, um dadurch den Druck in der Unterbringungskammer 15 zu reduzieren. Somit wirkt die Vakuumquelle 45 als ein Druckverringerungsmittel zum Verringern des Drucks des Inneren der Unterbringungskammer 15.
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Beachte, dass der Seitenabschnitt 42 der unteren Seite durch eine Packungseinrichtung 47 mit dem Seitenabschnitt 52 der oberen Seite des Gehäuses 50 der oberen Seite verbunden werden kann. Wenn der Seitenabschnitt 42 der unteren Seite und der Seitenabschnitt 52 der oberen Seite miteinander durch die Packungseinrichtung 47 verbunden sind, kann das Ausmaß eines Verschließens der Unterbringungskammer 15 im Gehäuse 10 verstärkt werden.
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Wenn der Seitenabschnitt 42 der unteren Seite und der Seitenabschnitt 52 der oberen Seite in der vorliegenden Ausführungsform verbunden sind, werden sie durch ein Sperrelement 49 aneinander befestigt. Folglich kann verhindert werden, dass die Verbindung zwischen dem Seitenabschnitt 42 der unteren Seite und dem Seitenabschnitt 52 der oberen Seite gelöst wird, wenn das Innere der Unterbringungskammer 15 druckbeaufschlagt wird.
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Ein Rahmenhaltetisch 20 ist im Gehäuse 40 der unteren Seite angeordnet und ein Waferhaltetisch 30 als ein Beispiel eines Anbringmittels ist am Rahmenhaltetisch 20 angeordnet.
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Der Waferhaltetisch 30 weist eine scheibenförmige Basis 32 und einen am äußeren Teil der Basis 32 vorgesehenen dünnen röhrenförmigen Waferhalteabschnitt 31 auf. Der Waferhalteabschnitt 31 wirkt als eine Anbringungsoberfläche, an welcher die vordere Oberfläche 101 des Wafers 100 anzubringen ist, und hält die vordere Oberfläche 101 des Wafers 100 unter Ansaugung. Der Waferhalteabschnitt 31 und die Basis 32 sind darin mit einer ersten Ansaugleitung 36 vorgesehen. Die erste Ansaugleitung 36 kann mit einer im Äußeren des Gehäuses 10 angeordneten Ansaugquelle 27 kommunizieren.
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Der Rahmenhaltetisch 30 wird zum Anordnen eines Teilungsbandes 122 auf eine solche Weise verwendet, dass es die hintere Oberfläche 104 des am Waferhalteabschnitt 31 des Waferhaltetischs 30 angebrachten Wafers 100 abdeckt. Der Rahmenhaltetisch 20 weist eine durch den Bodenabschnitt 41 der unteren Seite des Gehäuses 40 der unteren Seite getragene scheibenförmige Basis 22 und einen am äußeren Teil der Basis 22 vorgesehenen ringförmigen Rahmenhalteabschnitt 21 auf.
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Wie in 4 dargestellt ist, wird das Teilungsband 122, das in der vorliegenden Ausführungsform ein am Wafer 100 angebrachtes Band ist, in dem Zustand einer Rahmeneinheit 120 gehandhabt. Die Rahmeneinheit 120 weist einen ringförmigen Ringrahmen 121 mit einer Öffnung 123, in welcher der Wafer untergebracht werden kann, und das am Ringrahmen 121 auf eine solche Weise, dass es die Öffnung 123 verschließt, angebrachte Teilungsband 122 auf. Somit wird das Teilungsband 122 in einem Zustand verwendet, in welchem der Ringrahmen 121 am äußeren Teil davon angebracht ist, das heißt, in einem Zustand, in welchem der Ringrahmen 121 durch das Teilungsband 122 getragen ist. Solch eine Rahmeneinheit 120 wird am Rahmenhaltetisch 20 angebracht.
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Der Rahmenhalteabschnitt 21 des in 3 dargestellten Rahmenhaltetischs 20 wird zum Anbringen und Halten des Ringrahmens 121, welcher das Teilungsband 122 trägt, unter Ansaugung daran verwendet. Zu diesem Zweck sind der Rahmenhalteabschnitt 21 und die Basis 22 des Rahmenhaltetischs 20 darin mit einer zweiten Ansaugleitung 26 versehen. Die zweite Ansaugleitung 26 kann mit der Ansaugquelle 27 kommunizieren, wie bei der ersten Ansaugleitung 36.
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Zusätzlich ist der Bodenabschnitt 51 der oberen Seite des Gehäuses 50 der oberen Seite mit einem Walzenbewegungsmittel 63 versehen und eine Walze 61 als eine Anbringwalze ist am Walzenbewegungsmittel 63 angebracht. Die Walze 61 wird zum Drücken des Teilungsbandes 122 gegen den Wafer 100 verwendet. Das Walzenbewegungsmittel 63 weist Schienen und einen Motor oder dergleichen zum Bewegen der Walze 61 auf und kann die Walze 61 in der Weise bewegen, dass sie an einer oberen Oberfläche des Teilungsbandes 122 walzt.
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Auf diese Weise werden in der Bandanbringvorrichtung 1 gemäß der vorliegenden Ausführungsform die Walze 61, das Walzenbewegungsmittel 63, der Rahmenhaltetisch 20 und der Waferhaltetisch 30 in der Unterbringungskammer 15 untergebracht.
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Zusätzlich weist die Bandanbringvorrichtung 1 eine Steuerungseinheit 70 zum Steuern jedes Elements der Bandanbringvorrichtung 1 auf. Ein Anbringvorgang für das Teilungsband 122 in der Bandanbringvorrichtung 1 wird unten zusammen mit der Funktion der Steuerungseinheit 70 beschrieben werden.
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Wie in 5 dargestellt ist, wird das Gehäuse 50 der oberen Seite zum Zeitpunkt eines Starten eines Betriebs durch das Öffnungs-Schließ-Mittel 13 angehoben, die Verbindung zwischen dem Gehäuse 50 der oberen Seite und dem Gehäuse 40 der unteren Seite wird gelöst und das Gehäuse 10 und die Unterbringungskammer 15 befinden sich in einem geöffneten Zustand. Beachte, dass sich in diesem Fall das Vakuumventil 44 und das Druckbeaufschlagungsventil 57 beide in einem geschlossenen Zustand befinden.
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In diesem Zustand wird der Wafer 100 so am Waferhaltetisch 30 angebracht, dass die hintere Oberfläche 104 mit der Vertiefung 110 zur oberen Seite gerichtet ist. In diesem Fall ist der ringförmige Vorsprung 112 des Wafers 100 am Waferhalteabschnitt 31 des Waferhaltetischs 30 angeordnet. Dann wird die erste Ansaugleitung 36 dazu gebracht, mit der Ansaugquelle 27 zu kommunizieren und der Waferhalteabschnitt 31 hält den ringförmigen Vorsprung 112 des Wafers 100 unter Ansaugung.
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Beachte, dass, wie oben erwähnt, der Waferhalteabschnitt 31 eine am äußeren Teil der scheibenförmigen Basis 32 vorgesehene dünne röhrenförmige Form aufweist und von der Basis 32 zur oberen Seite vorsteht. In der vorliegenden Ausführungsform kann somit verhindert werden, dass die vordere Oberfläche 101 des Wafers 100, die eine untere Oberfläche des Wafers 100 am Waferhaltetisch 30 ist, in Kontakt mit der Basis 32 kommt. Folglich können an der vorderen Oberfläche 101 ausgebildete Bauelemente geschützt werden.
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Als nächstes wird die Rahmeneinheit 120 durch ein Transportiermittel 80 am Rahmenhaltetisch 20 angebracht. Das Transportiermittel 80 ist ein Beispiel eines Bandanordnungsmittels und ordnet das Teilungsband 122 auf eine solche Weise an, dass es die hintere Oberfläche 104 des am Waferhalteabschnitt 31 des Waferhaltetischs 30 angebrachten Wafers 100 abdeckt. Zu diesem Zweck verwendet das Transportiermittel 80 die Rahmeneinheit 120, beinhaltend das Teilungsband 122.
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Mit anderen Worten weist das Transportiermittel 80 eine scheibenförmige Basis 83, an mehreren Stellen des äußeren Teils der Basis 83 vorgesehene Ansaugpads 85 und einen Arm 81 auf, der das Zentrum der Basis 83 trägt und die Basis 83 in der vertikalen Richtung und einer horizontalen Richtung bewegen kann.
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Das Transportiermittel 80 bringt in einem Zustand, in welchem der Ringrahmen 121 der in 4 dargestellten Rahmeneinheit 120 durch die Ansaugpads 85 unter Ansaugung gehalten wird, die Basis 83 zwischen dem Gehäuse 50 der oberen Seite und dem Gehäuse 40 der unteren Seite durch den Arm 81 ein und ordnet die Basis 83 an einer oberen Seiten des Rahmenhaltetischs 20 an.
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Danach senkt das Transportiermittel 80 die Basis 83 unter Verwendung des Arms 81 ab und bringt den Ringrahmen 121 am Rahmenhalteabschnitt 21 des Rahmenhaltetischs 20 an. Danach zieht das Transportiermittel 80 die Basis 83 unter Verwendung des Arms 81 nach außerhalb des Gehäuses 10 zurück.
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Zusätzlich wird die zweite Ansaugleitung 26 dazu gebracht, mit der Ansaugquelle 27 zu kommunizieren und der Rahmenhalteabschnitt 21 hält den Ringrahmen 121 der Rahmeneinheit 120 unter Ansaugung. Folglich wird die hintere Oberfläche 104 des am Waferhalteabschnitt 31 angebrachten Wafers 100 durch das Teilungsband 122 der Rahmeneinheit 120 abgedeckt.
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Als nächstes wird, wie in 6 dargestellt, das Gehäuse 50 der oberen Seite durch das Öffnungs-Schließ-Mittel 13 abgesenkt, der Seitenabschnitt 52 der oberen Seite des Gehäuses 50 der oberen Seite und der Seitenabschnitt 42 der unteren Seite des Gehäuses 40 der unteren Seite werden miteinander durch die Packungseinrichtung 47 verbunden und sie werden durch das Sperrelement 49 befestigt. Folglich wird die Unterbringungskammer 15 im Gehäuse 10 verschlossen.
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In diesem Zustand öffnet die Steuerungseinheit 70 das Vakuumventil 44, um die Druckverringerungsöffnung 43 und die Vakuumquelle 45 miteinander kommunizieren zu lassen. Folglich saugt die Vakuumquelle 45 die Luft in der verschlossenen Unterbringungskammer 15 durch die Druckverringerungsöffnung 43 ein. Folglich wird der Druck im Inneren der Unterbringungskammer 15 verringert und ein Raum zwischen der Vertiefung 110 des vom Waferhaltetisch 30 gehaltenen Wafers 100 und dem die obere Seite davon abdeckenden Teilungsband 122 wird auch druckverringert.
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Durch eine solche Druckverringerung senkt sich das Teilungsband 122 ab, um in Kontakt mit der Vertiefung 110 zu kommen, wie in 7 dargestellt ist. Allerdings könnte es, wie in 8 dargestellt, sein, dass das Teilungsband 122 in der Nähe des ringförmigen Vorsprungs 112 des Wafers 100 noch nicht an einem Eckteil 113 angebracht wurde (in engen Kontakt damit gekommen ist), der die Grenze zwischen der Vertiefung 110 und dem ringförmigen Vorsprung 112 des Wafers 100 ist. In 8 ist ein Bereich 400 in der Nähe des ringförmigen Vorsprungs 112, der in 7 durch eine gestrichelte Linie dargestellt ist, in einer vergrößerten Form dargestellt.
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Beachte, dass, wenn das Innere der Unterbringungskammer 15 druckverringert wird, das Halten des Wafers 100 durch den Waferhalteabschnitt 31 unter Ansaugung und das Halten des Ringrahmens 121 durch den Rahmenhalteabschnitt 21 unter Ansaugung unter Verwendung der Ansaugquelle 27 gestoppt werden könnte.
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Als nächstes drückt die Steuerungseinheit 70 das an einer oberen Seite des ringförmigen Vorsprungs 112 des Wafers 100 angeordnete Teilungsband 122 gegen das Spitzenende (obere Oberfläche) des ringförmigen Vorsprungs 112 und bringt das Teilungsband 122 unter Verwendung des Walzenbewegungsmittels 63 am Spitzenende an.
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Mit anderen Worten steuert, wie in 7 dargestellt, die Steuerungseinheit 70 das Walzenbewegungsmittel 63, um die Walze 61 entlang des Teilungsbands 122 am ringförmigen Vorsprung 112 des Wafers 100 zu walzen, wodurch das Teilungsband 122 gegen den ringförmigen Vorsprung 112 gedrückt wird. Demgemäß wird das Teilungsband 122 fest an der oberen Oberfläche des ringförmigen Vorsprungs 112 des Wafers 100 angebracht. Folglich wird ein Raum zwischen der Vertiefung 110 und dem Teilungsband 122 durch das Teilungsband 122 im Wesentlichen von der Unterbringungskammer 15 isoliert.
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Als nächstes schließt die Steuerungseinheit 70, wie in 9 dargestellt, das Vakuumventil 44 und öffnet das Druckbeaufschlagungsventil 57. Folglich wird eine Verbindung zwischen dem Druckverringerungsöffnung 43 und der Vakuumquelle 45 unterbrochen und die Luftzufuhröffnung 53 und die Luftzufuhrquelle 55 werden miteinander in Verbindung gebracht. Auf diese Weise schickt die Steuerungseinheit 70 Luft in die verschlossene Unterbringungskammer 15 und beaufschlagt das Innere der Unterbringungskammer 15 unter Verwendung der Luftzufuhrquelle 55 mit Druck.
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Demgemäß wird eine Luftdruckdifferenz zwischen der druckbeaufschlagten Unterbringungskammer 15 und dem Raum zwischen der Vertiefung 110 und dem Teilungsband 122, der im Wesentlichen von der Unterbringungskammer 15 isoliert ist, erzeugt. Folglich wird das Teilungsband 122 in der Richtung von der Unterbringungskammer 15 zur Vertiefung 110 hin gedrückt. Deswegen wird, wie in 10 dargestellt, auch in der Nähe des ringförmigen Vorsprungs 112 des Wafers 100 das Teilungsband 122 auch gegen den Eckteil 113 gedrückt, der die Grenze zwischen der Vertiefung 110 und dem ringförmigen Vorsprung 112 des Wafers 100 ist.
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Deswegen wird das Teilungsband 122 so an der hinteren Oberfläche 104 des Wafers 100 angebracht, dass das Teilungsband 122 in engen Kontakt mit dem Eckteil 113 kommt. Mit andere Worten wird das Teilungsband 122 mit im Wesentlichen dem gesamten Bereich der hinteren Oberfläche 104 des Wafers 100, beinhaltend den Eckteil 113, im Wesentlichen ohne eine Lücke, angebracht (kommt in engen Kontakt damit).
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Wie oben beschrieben wurde, wird in der vorliegenden Ausführungsform, nachdem die verschlossene Unterbringungskammer 15 druckverringert wurde, das die hintere Oberfläche 104 des Wafers 100 abdeckende Teilungsband 122 an der oberen Oberfläche des ringförmigen Vorsprungs 112 des Wafers 100 angebracht. Danach wird das Teilungsband 122 durch ein Druckbeaufschlagen des Inneren der Unterbringungskammer 15 zur in der hinteren Oberfläche 104 des Wafers 100 ausgebildeten Vertiefung 110 hin gedrückt. Demgemäß kann das Teilungsband 122 im Wesentlichen am gesamten Bereich der hinteren Oberfläche 104 des Wafers 100, inklusive des Eckteils 113, welcher die Grenze zwischen der Vertiefung 110 und dem ringförmigen Vorsprung 112 ist, im Wesentlichen ohne eine Lücke angebracht werden.
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Auf diese Weise kann in der vorliegenden Ausführungsform durch ein Einstellen des Luftdrucks innerhalb der Unterbringungskammer 15 das Teilungsband 122 einfach im Wesentlichen am gesamten Bereich der hinteren Oberfläche 104 des Wafers 100 in einer kurzen Zeit angebracht werden.
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In einer weiteren Ausführungsform der vorliegenden Erfindung könnte, wie in 11 dargestellt, die Bandanbringvorrichtung 1 ferner eine Heizeinrichtung 90 zum Erwärmen des Teilungsbands 122, beispielsweise in der Basis 32 des Waferhaltetischs 30, aufweisen. Gemäß dieser Ausgestaltung kann während eines Druckbeaufschlagens des Inneren der Unterbringungskammer 15 das die Vertiefung 110 des Wafers 100 abdeckende Teilungsband 122 durch die Heizeinrichtung 90 erwärmt und erweicht werden.
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Demgemäß kann das Teilungsband 122 einfacher im Wesentlichen am gesamten Bereich der hinteren Oberfläche 104 des Wafers 100 angebracht werden. Beachte, dass der Zeitpunkt zum Erwärmen des Teilungsbandes 122 durch die Heizeinrichtung 90 vor, während oder nach einem Druckbeaufschlagen des Inneren der Unterbringungskammer 15 liegen könnte.
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Zusätzlich könnte das Teilungsband 122 im Fall eines Verwendens der in 11 dargestellten Ausgestaltung nur an einem dem Ringrahmen 121 entsprechenden Teil mit einer Haftschicht versehen sein. Durch ein Erwärmen der Heizeinrichtung 90 und ein Druckbeaufschlagen unter Verwendung der Luftzufuhrquelle 55 als ein Druckbeaufschlagungsmittel könnte das Teilungsband 122 gegen den Eckteil 113 gedrückt werden.
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Daneben könnte die Steuerungseinheit 70 in einer weiteren Ausführungsform den Waferhalteabschnitt 31 des Waferhaltetischs 30, der eine Anbringoberfläche zum Anbringen der vorderen Oberfläche 101 des Wafers 100 daran ist, unter Verwendung der Luftzufuhrquelle 55 reinigen. In diesem Fall könnte die Luftzufuhröffnung 53 mit einer Düse versehen sein, die es erlaubt, dass Luft einfach zum Waferhalteabschnitt 31 ausgestoßen wird.
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsformen beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Patentansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Schutzbereichs der Ansprüche fallen, sind daher von der Erfindung umfasst.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 2007073767 [0002]
- JP 2017050388 [0002]