[go: up one dir, main page]

DE102020206944A1 - ELECTRONIC CUP WITH INTEGRATED BASE CONTACTS - Google Patents

ELECTRONIC CUP WITH INTEGRATED BASE CONTACTS Download PDF

Info

Publication number
DE102020206944A1
DE102020206944A1 DE102020206944.1A DE102020206944A DE102020206944A1 DE 102020206944 A1 DE102020206944 A1 DE 102020206944A1 DE 102020206944 A DE102020206944 A DE 102020206944A DE 102020206944 A1 DE102020206944 A1 DE 102020206944A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
control
circuit board
evaluation electronics
photomultiplier
electronics unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE102020206944.1A
Other languages
German (de)
Inventor
Thomas Ilg
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vega Grieshaber KG
Original Assignee
Vega Grieshaber KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vega Grieshaber KG filed Critical Vega Grieshaber KG
Priority to DE102020206944.1A priority Critical patent/DE102020206944A1/en
Publication of DE102020206944A1 publication Critical patent/DE102020206944A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F23/00—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm
    • G01F23/22—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water
    • G01F23/28—Indicating or measuring liquid level or level of fluent solid material, e.g. indicating in terms of volume or indicating by means of an alarm by measuring physical variables, other than linear dimensions, pressure or weight, dependent on the level to be measured, e.g. by difference of heat transfer of steam or water by measuring the variations of parameters of electromagnetic or acoustic waves applied directly to the liquid or fluent solid material
    • G01F23/284—Electromagnetic waves
    • G01F23/288—X-rays; Gamma rays or other forms of ionising radiation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) für ein radiometrisches Messgerät und die Verwendung einer Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) für ein radiometrisches Messgerät zur Füllstand- oder Grenzstandmessung. Die Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) weist einen Elektronikbehälter (20), eine Ausnehmung (26) im Elektronikbehälter, eingerichtet zur Aufnahme eines Photomultipliers (80), und ein Sockelelement mit einem Sockelkontakt (50) auf. In dem Elektronikbehälter (20) ist eine Leiterplattenanordnung (31, 32) angeordnet, auf welcher sich Steuer- und/oder Auswerteelektronik befindet. Der Sockelkontakt (50) ist eingerichtet, einen elektrischen Anschluss der Leiterplattenanordnung (31, 32) an den Photomultiplier (80) bereitzustellen.The invention relates to an electronic control and evaluation unit (10) for a radiometric measuring device and the use of an electronic control and evaluation unit (10) for a radiometric measuring device for level or limit level measurement. The control and evaluation electronics unit (10) has an electronics container (20), a recess (26) in the electronics container, set up to accommodate a photomultiplier (80), and a base element with a base contact (50). A circuit board arrangement (31, 32) on which control and / or evaluation electronics are located is arranged in the electronics container (20). The base contact (50) is set up to provide an electrical connection between the circuit board arrangement (31, 32) and the photomultiplier (80).

Description

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die Erfindung betrifft die radiometrischen Füllstandmessung. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Steuer- und Auswerteelektronikeinheit für ein radiometrisches Messgerät und die Verwendung einer Steuer- und Auswerteelektronikeinheit für ein radiometrisches Messgerät zur Füllstand- oder Grenzstandmessung.The invention relates to radiometric level measurement. In particular, the invention relates to a control and evaluation electronics unit for a radiometric measuring device and the use of a control and evaluation electronics unit for a radiometric measuring device for level or limit level measurement.

HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION

In den modernen radiometrischen Messsystemen, beispielsweise zur Füllstand-, Grenzstand-, Dichte- oder Durchsatzmessung, wird häufig ein Photomultiplier verwendet, um Lichtblitze, die von einem Szintillator beim Empfangen der von einem radioaktiven Strahler ausgesendeten Strahlung erzeugt werden, zu detektieren und in ein elektrisches Signal umzuwandeln. Ein solcher Photomultiplier ist typischerweise über einen Sockel mit einer Sensorelektronik verbunden, durch die das elektrisches Signal ausgewertet werden kann.In modern radiometric measuring systems, for example for level, limit level, density or throughput measurement, a photomultiplier is often used to detect flashes of light that are generated by a scintillator when receiving the radiation emitted by a radioactive emitter, and to convert them into an electrical one Convert signal. Such a photomultiplier is typically connected via a base to sensor electronics through which the electrical signal can be evaluated.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNGSUMMARY OF THE INVENTION

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein radiometrisches Messgerät anzugeben, welches sich durch eine einfache Herstellung auszeichnet.It is an object of the invention to specify a radiometric measuring device which is characterized by simple manufacture.

Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen und der folgenden Beschreibung.The object is achieved by the features of the independent patent claims. Further developments of the invention emerge from the subclaims and the following description.

Ein Aspekt der vorliegenden Offenbarung betrifft eine Steuer- und Auswerteelektronikeinheit für ein radiometrisches Messgerät. Die Steuer- und Auswerteelektronikeinheit weist einen Elektronikbehälter, eine Ausnehmung im Elektronikbehälter und ein Sockelelement mit einem Sockelkontakt auf. In dem Elektronikbehälter ist eine Leiterplattenanordnung angeordnet, auf welcher sich Steuer- und/oder Auswerteelektronik befindet. Die Ausnehmung in dem Elektronikbehälter ist zur Aufnahme eines Photomultipliers eingerichtet. Der Sockelkontakt des Sockelelements ist eingerichtet, einen elektrischen Anschluss der Leiterplattenanordnung an den Photomultiplier bereitzustellen.One aspect of the present disclosure relates to a control and evaluation electronics unit for a radiometric measuring device. The control and evaluation electronics unit has an electronics container, a recess in the electronics container and a base element with a base contact. A circuit board arrangement is arranged in the electronics container, on which control and / or evaluation electronics are located. The recess in the electronics container is designed to accommodate a photomultiplier. The base contact of the base element is set up to provide an electrical connection between the circuit board arrangement and the photomultiplier.

Das radiometrische Messgerät kann insbesondere zur Bestimmung eines Füllstands, eines Grenzstands eines Füllguts oder einer Dichte oder eines Durchsatzes eines Mediums eingerichtet sein.The radiometric measuring device can in particular be set up to determine a fill level, a limit level of a fill substance or a density or a throughput of a medium.

Die Steuer- und Auswerteelektronikeinheit für das radiometrische Messgerät kann eine Steuer- und Auswerteelektronik aufweisen, die mit dem Photomultiplier elektrisch verbunden und dazu eingerichtet ist, eine Spannung oder elektrische Energie zum Betreiben des Photomultipliers zu erzeugen und das elektrische Signal, in welches der Photomultiplier eine von einem Szintillator erzeugten Lichtblitze umwandelt, zu empfangen und auszuwerten.The control and evaluation electronics unit for the radiometric measuring device can have control and evaluation electronics that are electrically connected to the photomultiplier and are set up to generate a voltage or electrical energy for operating the photomultiplier and the electrical signal into which the photomultiplier converts one of a scintillator converts light flashes generated, received and evaluated.

Die Steuer- und Auswerteelektronik kann kompakt oder verteilt auf der Leiterplattenanordnung angeordnet sein.The control and evaluation electronics can be arranged compactly or distributed on the circuit board arrangement.

Beispielsweise kann die Leiterplattenanordnung mehrere Leiterplatten, insbesondere zwei parallel übereinander angeordneten Leiterplatten, nämlich eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte, die oberhalb der ersten Leiterplatte angeordnet ist, aufweisen. Die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte können durch einen weiteren elektrischen Anschluss elektrisch verbunden sein. Durch die parallele Anordnung der ersten und zweiten Leiterplatten kann ein kompakter Aufbau des Elektronikbehälters, in dem die Leiterplattenanordnung angeordnet ist, bzw. der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit vorteilhaft mit einer reduzierten Baubreite ermöglicht werden.For example, the circuit board arrangement can have a plurality of circuit boards, in particular two circuit boards arranged in parallel one above the other, namely a first circuit board and a second circuit board which is arranged above the first circuit board. The first circuit board and the second circuit board can be electrically connected by a further electrical connection. Due to the parallel arrangement of the first and second circuit boards, a compact design of the electronics container in which the circuit board arrangement is arranged, or the control and evaluation electronics unit, can advantageously be made possible with a reduced overall width.

Gemäß einer Ausführungsform weist die Steuer- und Auswerteelektronikeinheit einen ersten Innenraum und einen zweiten Innenraum mit der Ausnehmung auf, wobei die Leiterplattenanordnung in dem ersten Innenraum angeordnet ist. Darüber hinaus weist die Steuer- und Auswerteelektronikeinheit eine Übergangsfläche auf, die zwischen dem ersten Innenraum und dem zweiten Innenraum vorgesehen ist.According to one embodiment, the control and evaluation electronics unit has a first interior space and a second interior space with the recess, the circuit board arrangement being arranged in the first interior space. In addition, the control and evaluation electronics unit has a transition surface which is provided between the first interior space and the second interior space.

Der Sockelkontakt ist zwischen der Leiterplattenanordnung und der Übergangsfläche angeordnet.The base contact is arranged between the circuit board arrangement and the transition surface.

Beispielsweise kann der zweite Innenraum der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit die Ausnehmung im Elektronikbehälter sein. Alternativ kann der zweite Innenraum einen Teil aufweisen, der der Ausnehmung entsprechen kann. In anderen Wort kann die Ausnehmung ein Teil des zweiten Innenraums sein.For example, the second interior space of the control and evaluation electronics unit can be the recess in the electronics container. Alternatively, the second interior space can have a part that can correspond to the recess. In other words, the recess can be part of the second interior space.

Die Übergangsfläche der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit kann zur Teilung des Innenraums des Elektronenbehälters in den ersten Innenraum und den zweiten Innenraum dienen. Darüber hinaus kann die Übergangsfläche als eine Auflagerfläche ausgebildet sein, um den Photomultiplier dadurch aufzunehmen, dass die Auflagefläche mit der Randfläche des Photomultipliers in Kontakt treten kann.The transition surface of the control and evaluation electronics unit can be used to divide the interior of the electron container into the first interior and the second interior. In addition, the transition surface can be designed as a support surface in order to accommodate the photomultiplier in that the support surface can come into contact with the edge surface of the photomultiplier.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der Sockelkontakt des Sockelelements in dem Elektronikbehälter eingespritzt oder eingepresst.According to a further embodiment, the base contact of the base element is injected or pressed into the electronics container.

Beim Einpressen kann eine zusätzliche Abdichtung vorgesehen sein.An additional seal can be provided when pressing in.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der Sockelkontakt längsförmig ausgebildet.According to a further embodiment, the base contact is designed in the shape of a length.

Der Sockelkontakt kann zwei Enden aufweisen, ein erstes Ende und ein zweites Ende. An dem ersten Ende kann der Sockelkontakt mit der ersten Leiterplatte der Leiterplattenanordnung und an dem dem ersten Ende gegenüberliegenden zweiten Ende mit dem Photomultiplier 80 verbunden sein.The socket contact can have two ends, a first end and a second end. At the first end, the socket contact can be made with the first printed circuit board of the printed circuit board arrangement and at the second end opposite the first end with the photomultiplier 80 be connected.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist die Elektronikbehälter, die Leiterplattenanordnung und/oder der Sockelkontakt integriert oder einstückig ausgebildet.According to a further embodiment, the electronics container, the circuit board arrangement and / or the base contact is integrated or formed in one piece.

Alternativ kann es beispielsweise vorgesehen sein, dass das Sockelelement als ein separates elektronisches Bauelement derart ausgebildet ist, dass das Sockelelement auf den Photomultiplier aufgesteckt werden kann. Auf dem Sockelelement kann eine Leiterplatte aufgelötet sein. Zusätzlich kann auf dem Sockelelement ein Elektronikbehälter oder ein Elektronikbecher als separates Bauelement mit eingespritzten Kontakten aufgesteckt sein. Dadurch kann es möglich sein, dass der Elektronikbehälter und die auf dem Sockelelement gelötete Leiterplatte über das Sockelelement mit dem Photomultiplier elektrisch verbunden sind.Alternatively, it can be provided, for example, that the base element is designed as a separate electronic component in such a way that the base element can be plugged onto the photomultiplier. A printed circuit board can be soldered onto the base element. In addition, an electronics container or an electronics cup can be plugged onto the base element as a separate component with injected contacts. This makes it possible for the electronics container and the circuit board soldered on the base element to be electrically connected to the photomultiplier via the base element.

Vorteilhaft kann die Steuer- und Auswerteelektronikeinheit mit dem eingespritzten oder eingepressten Sockelkontakt, der innerhalb des Elektronikbehälters oder integriert in dem Elektronikbehälter eingebaut ist, auf ein zusätzliches Sockelelement verzichten. Somit können die Baukomplexität und die der Baukomplexität entsprechenden Kosten der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit signifikant reduziert werden.The control and evaluation electronics unit with the injected or pressed-in base contact, which is built into the electronics container or integrated in the electronics container, can advantageously dispense with an additional base element. The structural complexity and the costs of the control and evaluation electronics unit corresponding to the structural complexity can thus be significantly reduced.

Als ein weiterer Vorteil kann sich aus der Integration des Sockelkontakts in dem Elektronikbehälter eine kompakte Steuer- und Auswerteelektronikeinheit mit einer niedrigeren Bauhöhe ergeben. Somit kann der Montageaufwand verringert werden.As a further advantage, the integration of the base contact in the electronics container can result in a compact control and evaluation electronics unit with a lower overall height. The assembly effort can thus be reduced.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Steuer- und Auswerteelektronikeinheit einen Verguss im ersten Innenraum des Elektronikbehälters auf, um die Leiterplattenanordnung vor Feuchtigkeit, einem Kriechstrom oder einem Spannungsüberschlag zu schützen.According to a further embodiment, the control and evaluation electronics unit has a potting in the first interior space of the electronics container in order to protect the circuit board arrangement from moisture, a leakage current or a voltage flashover.

Der erste Innenraum des Elektronikbehälters kann mit einer Vergussmasse vollständig befüllt sein. Der Verguss dient insbesondere als Schutz für die Steuer- und Auswerteelektronik.The first interior space of the electronics container can be completely filled with a potting compound. The encapsulation serves in particular as protection for the control and evaluation electronics.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform weist die Steuer- und Auswerteelektronikeinheit einen Photomultiplier auf, der in die Ausnehmung eingesteckt ist.According to a further embodiment, the control and evaluation electronics unit has a photomultiplier which is inserted into the recess.

Gemäß einer weiteren Ausführungsform ist der Sockelkontakt dazu eingerichtet, die Leiterplattenanordnung und den Photomultiplier elektronisch zu verbinden.According to a further embodiment, the base contact is set up to electronically connect the circuit board arrangement and the photomultiplier.

Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Offenbarung betrifft die Verwendung einer Steuer- und Auswerteelektronikeinheit für ein radiometrisches Messgerät zur Füllstand- oder Grenzstandmessung.Another aspect of the present disclosure relates to the use of a control and evaluation electronics unit for a radiometric measuring device for level or limit level measurement.

Im Folgenden werden weitere Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf die Figuren beschrieben. Werden in der folgenden Figurenbeschreibung gleiche Bezugszeichen verwendet, so bezeichnen diese gleiche oder ähnliche Elemente. Die Darstellungen in den Figuren sind schematisch und nicht maßstäblich.In the following, further embodiments of the present disclosure are described with reference to the figures. If the same reference numerals are used in the following description of the figures, they denote the same or similar elements. The representations in the figures are schematic and not to scale.

FigurenlisteFigure list

  • 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Steuer- und Auswerteelektronikeinheit gemäß einer Ausführungsform. 1 shows a schematic representation of a control and evaluation electronics unit according to an embodiment.
  • 2 zeigt eine schematische Darstellung einer Steuer- und Auswerteelektronikeinheit mit einem Photomultiplier gemäß einer Ausführungsform. 2 shows a schematic representation of a control and evaluation electronics unit with a photomultiplier according to an embodiment.
  • 3 zeigt schematisch eine perspektive Ansicht der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit mit einem Photomultiplier gemäß einer Ausführungsform. 3 shows schematically a perspective view of the control and evaluation electronics unit with a photomultiplier according to one embodiment.
  • 4 zeigt eine schematische Darstellung eines Kontaktelementes gemäß einer Ausführungsform. 4th shows a schematic representation of a contact element according to an embodiment.
  • 5 zeigt eine schematische Darstellung einer Steuer- und Auswerteelektronikeinheit. 5 shows a schematic representation of a control and evaluation electronics unit.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSBEISPIELENDETAILED DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS

1 zeigt eine schematische Darstellung der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit 10 für ein radiometrisches Messgerät. Die Steuer- und Auswerteelektronikeinheit 10 weist einen Elektronikbehälter 20, einen ersten Innenraum 21, einen zweiten Innenraum bzw. eine Ausnehmung 26 im Elektronikbehälter und ein Sockelelement mit einem Sockelkontakt 50 auf. Zwischen dem ersten Innenraum 21 und dem zweiten Innenraum 26 ist eine Übergangsfläche 40 vorgesehen, die zur räumlichen Trennung des ersten Innenraums 21 und des zweiten Innenraums 26 dient. Der Sockelkontakt 50 ist auch in 4 näher gezeigt. 1 shows a schematic representation of the control and evaluation electronics unit 10 for a radiometric measuring device. The control and evaluation electronics unit 10 has an electronics container 20th , a first interior 21 , a second interior space or a recess 26th in the electronics container and a base element with a base contact 50 on. Between the first interior 21 and the second interior 26th is a transition surface 40 provided for the spatial separation of the first interior space 21 and the second interior space 26th serves. The socket contact 50 is also in 4th shown in more detail.

Der Elektronikbehälter 20 ist durch ein Gehäuse 25 in Form eines Elektronikbechers ausgebildet. In dem Elektronikbehälter bzw. in dem ersten Innenraum der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit ist eine Leiterplattenanordnung 31, 32 angeordnet, auf welcher sich Steuer- und/oder Auswerteelektronik befindet. Die Leiterplattenanordnung der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit weist zwei parallel angeordnete Leiterplatte, einen ersten Leiterplatte 31 und einen zweiten Leiterplatte 32, die oberhalb der ersten Leiterplatte angeordnet ist, auf.The electronics container 20th is through a housing 25th designed in the form of an electronics cup. A circuit board arrangement is located in the electronics container or in the first interior space of the control and evaluation electronics unit 31 , 32 arranged on which control and / or evaluation electronics are located. The circuit board arrangement of the control and evaluation electronics unit has two circuit boards arranged in parallel, a first circuit board 31 and a second printed circuit board 32 , which is arranged above the first circuit board on.

Die Ausnehmung 26 des Elektronikbehälters 20 ist zur Aufnahme eines Photomultipliers 80, wie im 2 dargestellt, eingerichtet. Beispielsweise zeigt 2, dass der Elektronikbehälter 20 auf dem Photomultiplier 80 aufgesteckt ist. In anderen Worten ist der Photomultiplier 80 in der Ausnehmung 26 in dem Elektronikbehälter 20 eingesteckt.The recess 26th of the electronics container 20th is to accommodate a photomultiplier 80 , like in 2 illustrated, furnished. For example shows 2 that the electronics container 20th on the photomultiplier 80 is attached. In other words, it is the photomultiplier 80 in the recess 26th in the electronics case 20th plugged in.

Weiterhin zeigt 2, dass die Übergangsfläche 40 der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit 10 als eine Auflagerfläche ausgebildet sein kann, um mit der Randfläche des Photomultipliers 80 in Kontakt zu treten.Furthermore shows 2 that the transition surface 40 the control and evaluation electronics unit 10 can be designed as a support surface to with the edge surface of the photomultiplier 80 to get in touch.

Es kann somit möglich sein, dass der Photomultiplier 80 immer an einem Glasfenster bzw. einem Opticalpad angedrückt werden, um eine optimale Lichteinkopplung zu erhalten an der Auflagefläche bereitzustellen.It can therefore be possible that the photomultiplier 80 must always be pressed against a glass window or an optical pad in order to obtain an optimal coupling of light to the support surface.

Durch Wärme kann sich der Photomultiplier 80 ausdehnen. Daher können mehrere Federelemente 27, wie im 3 angezeigt, vorgesehen sein, die trotz der Kompensation oder des Ausgleichs der Ausdehnung des Photomultipliers 80 zum Fixieren des Photomultipliers eingerichtet sein kann. Darüber hinaus können die Federelemente 27 zum Stabilisieren der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit beispielsweise unter Vibrationen und zur Zentrierung des Photomultipliers 80, der einen verschiedenen Durchmesser aufweisen kann. Die Federelemente 27 können sich beim hineinschieben des Photomultipliers 80 aufbiegen.The photomultiplier can move through heat 80 expand. Therefore, several spring elements 27 , like in 3 indicated, be provided that despite the compensation or the compensation of the expansion of the photomultiplier 80 can be set up to fix the photomultiplier. In addition, the spring elements 27 to stabilize the control and evaluation electronics unit, for example under vibrations, and to center the photomultiplier 80 , which can have a different diameter. The spring elements 27 can move when the photomultiplier is pushed in 80 bend up.

Wie in 1 dargestellt, ist der Sockelkontakt 50 des Sockelelements zwischen der Leiterplattenanordnung 31, 32 bzw. der ersten Leiterplatte 31 und der Übergangsfläche 40 angeordnet, um einen elektrischen Anschluss der Leiterplattenanordnung an den Photomultiplier 80 bereitzustellen.As in 1 shown is the socket contact 50 of the base element between the circuit board assembly 31 , 32 or the first circuit board 31 and the transition surface 40 arranged to provide an electrical connection of the circuit board assembly to the photomultiplier 80 provide.

Der Sockelkontakt 50 des Sockelelements ist längsförmig ausgebildet und in dem Elektronikbehälter 20 eingespritzt oder eingepresst. Somit kann der Sockelkontakt 50 mit dem Elektronikbehälter 20 und/oder der Leiterplattenanordnung 31, 32 integriert oder einstückig ausgebildet sein. An dem ersten Ende kann der Sockelkontakt 30 mit der ersten Leiterplatte 31 und an dem dem ersten Ende gegenüberliegenden zweiten Ende mit dem Photomultiplier 80 verbunden sein. Der Sockelkontakt 50 ist somit eingerichtet, die Leiterplattenanordnung 31, 32 und den Photomultiplier 80 elektronisch zu verbinden. Dadurch kann das durch den Photomultiplier 80 umgewandelte elektrische Signal über den Sockelkontakt 50 und die erste Leiterplatte 31 der Leiterplattenanordnung 31, 32 an die Steuer- und Auswerteelektronik übertragen und dort beispielsweise zur Bestimmung eines Füllstands oder eines Grenzstands eines Füllguts oder einer Dichte oder eines Durchsatzes eines Mediums, analysiert oder ausgewertet werden.The socket contact 50 of the base element is formed longitudinally and in the electronics container 20th injected or pressed in. Thus, the socket contact 50 with the electronics container 20th and / or the circuit board arrangement 31 , 32 be integrated or formed in one piece. The socket contact can be at the first end 30th with the first circuit board 31 and at the second end opposite the first end to the photomultiplier 80 be connected. The socket contact 50 is thus set up, the circuit board assembly 31 , 32 and the photomultiplier 80 to connect electronically. This can be done by the photomultiplier 80 converted electrical signal via the socket contact 50 and the first circuit board 31 the circuit board arrangement 31 , 32 to the control and evaluation electronics and there, for example, to determine a level or a limit level of a product or a density or a throughput of a medium, analyzed or evaluated.

In dem ersten Innenraum 21 des Elektronikbehälters 20 kann ein Verguss vorgesehen sein, der zum Schutz der Leiterplattenanordnung 31, 32 bzw. der Steuer- und Auswerteelektronik der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit 10 vor Feuchtigkeit, einem Kriechstrom oder einem Spannungsüberschlag eingerichtet ist. Das heißt, dass die Elektronik der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit 10 kann mit einer Vergussmasse vergossen sein.In the first interior 21 of the electronics container 20th Potting can be provided to protect the circuit board arrangement 31 , 32 or the control and evaluation electronics of the control and evaluation electronics unit 10 is set up against moisture, a leakage current or a voltage flashover. That means that the electronics of the control and evaluation electronics unit 10 can be potted with a potting compound.

Der Sockelkontakt 50 kann vergussdicht sein, um den elektrischen Anschluss zwischen der Leiterplattenanordnung 31, 32 und dem Photomultiplier zu sichern.The socket contact 50 can be potting-tight for the electrical connection between the circuit board arrangement 31 , 32 and the photomultiplier.

5 zeigt eine schematische Darstellung einer Steuer- und Auswerteelektronikeinheit, die ein Sockelelement 55, eine Leiterplatte 30 und einen Photomultiplier 80 aufweist. 5 shows a schematic representation of a control and evaluation electronics unit, which has a base element 55 , a printed circuit board 30th and a photomultiplier 80 having.

Das Sockelelement 55 ist als ein separates elektronisches Bauelement derart ausgebildet, dass das Sockelelement 55 auf dem Photomultiplier 80 aufgesteckt sein kann. Auf dem Sockelelement 55 kann die Leiterplatte 30 gelötet sein. Zusätzlich kann auf dem Sockelelement 55 ein Elektronikbehälter als ein separates Bauelement mit eingespritzten Kontakten aufgesteckt. Dazu kann durch das Umspritzen der Kontakte ein Verguss der Elektronik möglich sein. Die Kontakte in dem Sockelelement 55 können dann eingepresst werden, wodurch ein sehr dünnflüssiger Verguss der Elektronik durch fließen kann. Es kann auch sein, dass die Kontakte eingepresst werden. Dazu können die zusätzlich ein Stechen der Kontakte durch eine Membran der Steuer- und Auswerteelektronik oder ein Kleben der Kontakte und ein weiteres Abdichten der zusammengebauten Bauelemente erfolgen.The base element 55 is designed as a separate electronic component such that the base element 55 on the photomultiplier 80 can be attached. On the base element 55 can the circuit board 30th be soldered. In addition, on the base element 55 an electronics container attached as a separate component with injected contacts. For this purpose, the electronics can be encapsulated by overmolding the contacts. The contacts in the base element 55 can then be pressed in, whereby a very thin potting of the electronics can flow through. It is also possible that the contacts are pressed in. For this purpose, the contacts can also be pierced through a membrane of the control and evaluation electronics or the contacts can be glued and the assembled components can be further sealed.

Im Vergleich zu der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit 55 in 5 kann die Steuer- und Auswerteelektronikeinheit 10 für ein radiometrisches Füllstandmessgerät in 1 mittels eines eingespritzten oder eingepressten Sockelkontakts 50 innerhalb des Elektronikbehälters 20 auf ein zusätzliches Sockelelement verzichten. Somit können die Baukomplexität und die der Baukomplexität entsprechenden Kosten der Steuer- und Auswerteelektronikeinheit 10 signifikant reduziert.Compared to the control and evaluation electronics unit 55 in 5 can the control and evaluation electronics unit 10 for a radiometric level measuring device in 1 by means of an injected or pressed-in socket contact 50 inside the electronics case 20th do without an additional base element. Thus, the structural complexity and the structural complexity corresponding costs of the control and evaluation electronics unit 10 significantly reduced.

Als ein weiterer Vorteil kann sich aus der Integration des Sockelkontakts 50 in dem Elektronikbehälter 20 eine kompakte Steuer- und Auswerteelektronikeinheit 10 mit der niedrigeren Bauhöhe ergeben. Somit kann der Montageaufwand verringert werden und die Steuer- und Auswerteelektronikeinheit 10 ist weniger störanfällig bzw. robust beim Einsatz in Anwendungen der Füllstand-, Grenzstand-, Dichte- oder Durchsatzmessung.Another advantage can result from the integration of the socket contact 50 in the electronics case 20th a compact control and evaluation electronics unit 10 with the lower overall height. The assembly effort and the control and evaluation electronics unit can thus be reduced 10 is less susceptible to failure or robust when used in level, limit level, density or throughput measurement applications.

Ergänzend ist darauf hinzuweisen, dass „umfassend“ oder „aufweisen“ keine anderen Elemente ausschließt und „eine“ oder „ein“ keine Vielzahl ausschließt. Ferner sei darauf hingewiesen, dass Merkmale, die mit Verweis auf eines der obigen Ausführungsformen beschrieben worden sind, auch in Kombination mit anderen Merkmalen anderer oben beschriebener Ausführungsformen verwendet werden können. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.In addition, it should be pointed out that “comprehensive” or “have” does not exclude any other elements and “one” or “an” does not exclude a large number. It should also be pointed out that features that have been described with reference to one of the above embodiments can also be used in combination with other features of other above-described embodiments. Reference signs in the claims are not to be regarded as a restriction.

Claims (9)

Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) für ein radiometrisches Messgerät, aufweisend: einen Elektronikbehälter (20), in welchem eine Leiterplattenanordnung (31, 32) angeordnet ist, auf welcher sich Steuer- und/oder Auswerteelektronik befindet; eine Ausnehmung (26) im Elektronikbehälter, eingerichtet zur Aufnahme eines Photomultipliers (80); ein Sockelelement mit einem Sockelkontakt (50), der eingerichtet ist, einen elektrischen Anschluss der Leiterplattenanordnung (31, 32) an den Photomultiplier (80) bereitzustellen.Control and evaluation electronics unit (10) for a radiometric measuring device, comprising: an electronics container (20) in which a circuit board arrangement (31, 32) is arranged, on which control and / or evaluation electronics are located; a recess (26) in the electronics container, set up to accommodate a photomultiplier (80); a base element with a base contact (50) which is set up to provide an electrical connection between the circuit board arrangement (31, 32) and the photomultiplier (80). Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) nach Anspruch 1, aufweisend: einen ersten Innenraum (21) und einen zweiten Innenraum, der die Ausnehmung (26) aufweist; wobei die Leiterplattenanordnung (31, 32) in dem ersten Innenraum (21) angeordnet ist; eine Übergangsfläche (40), die zwischen dem ersten Innenraum (21) und dem zweiten Innenraum (26) vorgesehen ist; wobei der Sockelkontakt (50) zwischen der Leiterplattenanordnung (31, 32) und der Übergangsfläche (40) angeordnet ist.Control and evaluation electronics unit (10) according to Claim 1 comprising: a first interior space (21) and a second interior space having the recess (26); wherein the circuit board arrangement (31, 32) is arranged in the first interior space (21); a transition surface (40) provided between the first interior space (21) and the second interior space (26); wherein the base contact (50) is arranged between the circuit board arrangement (31, 32) and the transition surface (40). Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) nach Anspruch 1 oder 2, wobei der Sockelkontakt (50) des Sockelelements in dem Elektronikbehälter (20) eingespritzt oder eingepresst ist.Control and evaluation electronics unit (10) according to Claim 1 or 2 wherein the base contact (50) of the base element is injected or pressed into the electronics container (20). Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Sockelkontakt (50) längsförmig ausgebildet ist.Control and evaluation electronics unit (10) according to one of the preceding claims, wherein the base contact (50) is longitudinally shaped. Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Elektronikbehälter (20), die Leiterplattenanordnung (31, 32) und/oder der Sockelkontakt (50) integriert oder einstückig ausgebildet sind.Control and evaluation electronics unit (10) according to one of the preceding claims, wherein the electronics container (20), the circuit board arrangement (31, 32) and / or the base contact (50) are integrated or formed in one piece. Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) nach einem der Ansprüche 2 bis 5, weiterhin aufweisend: einen Verguss im ersten Innenraum (21) des Elektronikbehälters (20), um die Leiterplattenanordnung (31, 32) vor Feuchtigkeit, einem Kriechstrom oder einem Spannungsüberschlag zu schützen.Control and evaluation electronics unit (10) according to one of the Claims 2 until 5 , further comprising: an encapsulation in the first interior space (21) of the electronics container (20) in order to protect the circuit board arrangement (31, 32) from moisture, a leakage current or a voltage flashover. Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, weiterhin aufweisend: einen Photomultiplier (80), der in der Ausnehmung (26) eingesteckt ist.Control and evaluation electronics unit (10) according to one of the preceding claims, further comprising: a photomultiplier (80) which is inserted in the recess (26). Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) nach Anspruch 7, wobei der Sockelkontakt (50) dazu eingerichtet ist, die Leiterplattenanordnung (31, 32) und den Photomultiplier (80) elektronisch zu verbinden.Control and evaluation electronics unit (10) according to Claim 7 wherein the base contact (50) is set up to electronically connect the circuit board arrangement (31, 32) and the photomultiplier (80). Verwendung einer Steuer- und Auswerteelektronikeinheit (10) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 für ein radiometrisches Messgerät zur Füllstand- oder Grenzstandmessung.Use of a control and evaluation electronics unit (10) according to one of the Claims 1 until 8th for a radiometric measuring device for level or limit level measurement.
DE102020206944.1A 2020-06-03 2020-06-03 ELECTRONIC CUP WITH INTEGRATED BASE CONTACTS Pending DE102020206944A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020206944.1A DE102020206944A1 (en) 2020-06-03 2020-06-03 ELECTRONIC CUP WITH INTEGRATED BASE CONTACTS

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102020206944.1A DE102020206944A1 (en) 2020-06-03 2020-06-03 ELECTRONIC CUP WITH INTEGRATED BASE CONTACTS

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102020206944A1 true DE102020206944A1 (en) 2021-12-09

Family

ID=78604963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102020206944.1A Pending DE102020206944A1 (en) 2020-06-03 2020-06-03 ELECTRONIC CUP WITH INTEGRATED BASE CONTACTS

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102020206944A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023103114A1 (en) * 2023-02-09 2024-08-14 Vega Grieshaber Kg Radiometric measuring device and scintillator receiving element
DE102023111279B3 (en) 2023-05-02 2024-09-26 Vega Grieshaber Kg Radiometric measuring device with connection adapter
DE102023005444A1 (en) 2023-02-09 2024-11-07 Vega Grieshaber Kg Radiometric measuring device and scintillator receiving element

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6359282B1 (en) 1998-08-24 2002-03-19 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Modular radiation detector assembly
CN201096508Y (en) 2007-11-02 2008-08-06 黑龙江省中贝技术有限公司 Flash detector for material level detection
EP2141729A1 (en) 2008-07-02 2010-01-06 VEGA Grieshaber KG Photomultiplier with attachment device
GB2495197A (en) 2011-09-30 2013-04-03 Johnson Matthey Plc Radiation Detector
CN202903278U (en) 2012-12-03 2013-04-24 黑龙江省中贝技术有限公司 Continuous nuclear material level monitoring detector
CN205091468U (en) 2015-11-18 2016-03-16 黑龙江省科学院技术物理研究所 A scintillation detector for hanging down sample -out count
CN105549063A (en) 2015-12-30 2016-05-04 黑龙江省中贝技术有限公司 Detection method realized by use of plastic scintillator detector

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6359282B1 (en) 1998-08-24 2002-03-19 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Modular radiation detector assembly
CN201096508Y (en) 2007-11-02 2008-08-06 黑龙江省中贝技术有限公司 Flash detector for material level detection
EP2141729A1 (en) 2008-07-02 2010-01-06 VEGA Grieshaber KG Photomultiplier with attachment device
GB2495197A (en) 2011-09-30 2013-04-03 Johnson Matthey Plc Radiation Detector
CN202903278U (en) 2012-12-03 2013-04-24 黑龙江省中贝技术有限公司 Continuous nuclear material level monitoring detector
CN205091468U (en) 2015-11-18 2016-03-16 黑龙江省科学院技术物理研究所 A scintillation detector for hanging down sample -out count
CN105549063A (en) 2015-12-30 2016-05-04 黑龙江省中贝技术有限公司 Detection method realized by use of plastic scintillator detector

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023103114A1 (en) * 2023-02-09 2024-08-14 Vega Grieshaber Kg Radiometric measuring device and scintillator receiving element
DE102023103114B4 (en) 2023-02-09 2024-08-22 Vega Grieshaber Kg Radiometric measuring device and scintillator receiving element
DE102023005444A1 (en) 2023-02-09 2024-11-07 Vega Grieshaber Kg Radiometric measuring device and scintillator receiving element
DE102023111279B3 (en) 2023-05-02 2024-09-26 Vega Grieshaber Kg Radiometric measuring device with connection adapter

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102020206944A1 (en) ELECTRONIC CUP WITH INTEGRATED BASE CONTACTS
DE4114921A1 (en) Electrical plug connector with multiple pins - has EEPROM memory that can be programmed with data defining specific configuration being used
EP1718937B1 (en) Sensor holder, and method for the production thereof
DE3716240A1 (en) Test adaptor, especially for an integrated circuit
DE10060680A1 (en) X=ray detector group for computer tomography scanning device, has photodetector which is electrically and optically connected with two different circuit tracks and scintillator component
WO2013131854A1 (en) Optoelectronic module and method for producing an optoelectronic module
DE69100677T2 (en) Electrical probe with integral strain relief and earth connection.
DE102017219952A1 (en) Multi-probe transmitter and tank having one
DE102009026444A1 (en) Control unit with pressure sensor
DE102006051874A1 (en) Electrochemical capacitor with small ESR and connector
DE102017212039B4 (en) Rotation angle measuring device
DE102021120677A1 (en) Electrical interface device for an electric motor
DE19544660A1 (en) Plug fitment for electrical equipment
DE10332333A1 (en) detector module
DE102013221110A1 (en) control device
DE102017210433A1 (en) Stator assembly for an electric machine and electric machine
DE10162405A1 (en) Plug connector has lug accommodation region into which printed circuit board protrudes with at least one contact pad within this region for electrical connection to plug
EP0158586B1 (en) Pressure or differential-pressure measuring device
DE19540035A1 (en) Probe for monitoring medium in container
DE102022127941A1 (en) Field device and method for the compact arrangement of electronic components of an electronic circuit
DE2001074A1 (en) bracket
EP0538432B1 (en) Device for producing an electric circuit, especially for a measuring probe, and a measuring probe
DE9105695U1 (en) Electrical connector
DE102020202778A1 (en) Plugs for use underwater
DE10124678A1 (en) Process container monitoring probe has housing supporting probe rod and with threaded connection to wall of container

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication