DE102020112201A1 - Device and method for coating containers - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Beschichtung von Behältern 9 mittels eines Plasmaverfahrens, aufweisend mindestens eine Plasmastation 15, die mindestens eine Plasmakammer 8 mit mindestens einem Behandlungsplatz mit einer Behälteraufnahme umfasst, in welche mindestens ein Behälter 9 mit einem Behälterinnenraum 11 an dem Behandlungsplatz einsetzbar und positionierbar ist, wobei die jeweilige Plasmakammer 8 eine mit einer Vakuumeinheit verbundene Vakuumleitung 14 aufweist, über die sie zumindest teilweise evakuierbar ist, wobei die jeweilige Plasmakammer 8 eine Gaslanze 12 aufweist, die in den Behälterinnenraum 11 einführbar ist, wobei die Gaslanze 12 mit einer Prozessgasleitung verbunden ist, über die ein von einem Prozessgaserzeuger bereitgestelltes Prozessgas in den Behälterinnenraum 11 zu dessen Beschichtung gelangt, wobei die jeweilige Plasmakammer 8 mit mindestens einem Mikrowellenerzeuger 1, 1', 1" verbunden ist und der Mikrowellenerzeuger 1, 1', 1" eine Steuerungseinheit, einen Signalgenerator 3 und ein Netzteil 4, 4' aufweist, wobei der mindestens eine Mikrowellenerzeuger 1, 1', 1" ein Solid-State-Generator, der einen Solid-State-Verstärker 2 umfasst, und/oder ein Mikrowellen-Leistungsverstärker ist und in der mindestens einen Plasmakammer 8 kein Sensor zur Steuerung des Mikrowellenerzeugers 1, 1', 1" und keine Monitordiode zur Erfassung seiner aktuellen Leistung vorhanden sindAußerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Beschichtung von Behältern 9 in einer Vorrichtung zur Beschichtung von Behältern 9 mittels eines Plasmaverfahrens.The invention relates to a device for coating containers 9 by means of a plasma process, having at least one plasma station 15, which comprises at least one plasma chamber 8 with at least one treatment station with a container receptacle, in which at least one container 9 with a container interior 11 can be inserted and positioned at the treatment station The respective plasma chamber 8 has a vacuum line 14 connected to a vacuum unit, via which it can be at least partially evacuated, the respective plasma chamber 8 having a gas lance 12 which can be inserted into the container interior 11, the gas lance 12 being connected to a process gas line is, via which a process gas provided by a process gas generator reaches the container interior 11 for coating, the respective plasma chamber 8 being connected to at least one microwave generator 1, 1 ', 1 "and the microwave generator 1, 1', 1" being a control unit it, a signal generator 3 and a power supply unit 4, 4 ', the at least one microwave generator 1, 1', 1 "being a solid-state generator comprising a solid-state amplifier 2 and / or a microwave power amplifier and in the at least one plasma chamber 8 there is no sensor for controlling the microwave generator 1, 1 ', 1 "and no monitor diode for detecting its current output. The invention also relates to a method for coating containers 9 in a device for coating containers 9 by means of a plasma process.
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Beschichtung von Behältern mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 1. Außerdem betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Beschichtung von Behältern mit den Merkmalen des Oberbegriffs des Anspruchs 8.The invention relates to a device for coating containers with the features of the preamble of
Eine derartige Vorrichtung und ein derartiges Verfahren sind beispielsweise aus der
Aus der
Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Beschichtung von Behältern zu schaffen, bei denen eine vereinfachte Konstruktion der Vorrichtung eingesetzt wird.It is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for coating containers in which a simplified construction of the apparatus is used.
Gelöst wird diese Aufgabe für die gattungsgemäße Vorrichtung und für das gattungsgemäße Verfahren durch die kennzeichnenden Merkmale des jeweiligen unabhängigen Anspruchs. Vorteilhafte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung und des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den abhängigen Ansprüchen genannt.This object is achieved for the generic device and for the generic method by the characterizing features of the respective independent claim. Advantageous developments of the device according to the invention and the method according to the invention are specified in the dependent claims.
Dadurch, dass bei der Erfindung vorgesehen ist, dass anstatt eines Magnetrons ein Mikrowellenerzeuger, der das Plasma in der Plasmakammer zündet und aufrechterhält, in der Form eines Solid-State-Generators oder eines Mikrowellen-Leistungsverstärkers ausgebildet ist, wird eine verbesserte Plasmaabscheidung auf der Behälterinnenwand erzeugt, da dadurch eine verbesserte Zuverlässigkeit und eine verbesserte Prozesskontrolle gegeben ist. Dadurch, dass in der Plasmakammer kein Sensor zur Steuerung des Mikrowellenerzeugers und keine Monitordiode zur Erfassung der aktuellen Leistung vorhanden sind, wird der Aufbau und auch die Steuerung des Mikrowellenerzeugers vereinfacht.Because the invention provides that, instead of a magnetron, a microwave generator, which ignites and maintains the plasma in the plasma chamber, is in the form of a solid-state generator or a microwave power amplifier, improved plasma deposition on the inner wall of the container is achieved generated, as this results in improved reliability and improved process control. The fact that there is no sensor for controlling the microwave generator and no monitor diode for detecting the current output in the plasma chamber simplifies the structure and also the control of the microwave generator.
Vorteilhafterweise kann der mindestens eine Mikrowellenerzeuger über einen Hohlleiter mit der mindestens einen Plasmakammer über eine am Ort der Einleitung angeordnete Quarzscheibe verbunden sein. Dadurch kann die bekannte Ausgestaltung der Beschichtungsvorrichtung weiterverwendet werden und lediglich das Magnetron gegen einen Solid-State-Generator oder eine Mikrowellen-Leistungsverstärker ausgetauscht werden. Somit ist eine kostengünstige Umrüstung zur Erreichung der erfindungsgemäßen Vorteile gegeben.The at least one microwave generator can advantageously be connected to the at least one plasma chamber via a waveguide via a quartz disk arranged at the point of introduction. As a result, the known configuration of the coating device can continue to be used and only the magnetron can be exchanged for a solid-state generator or a microwave power amplifier. An inexpensive conversion to achieve the advantages according to the invention is thus provided.
Vorteilhafterweise kann der mindestens eine Mikrowellenerzeuger direkt mit der mindestens einen Plasmakammer über eine am Ort der Einleitung angeordnete Quarzscheibe verbunden sein. Dadurch wird ein Bauteil, regelmäßig ein Hohlleiter, gegenüber der Verwendung eines Magnetrons eingespart, außerdem wird kein Isolauncher zur Einkopplung des Magnetrons mehr beötigtThe at least one microwave generator can advantageously be connected directly to the at least one plasma chamber via a quartz disk arranged at the point of introduction. As a result, one component, usually a waveguide, is saved compared to the use of a magnetron, and an isolator for coupling in the magnetron is no longer required
Vorteilhafterweise kann sich der Ort der Einleitung im Bereich der Einleitung der Prozessgasleitung, auf der diesem Bereich gegenüberliegenden Fläche der mindestens einen Plasmakammer und/oder in einem Seitenbereich der mindestens einen Plasmakammer befinden. Diese Stellen sind besonders geeignet, eine gute Funktionsfähigkeit zu gewährleisten.
- - Vorteilhafterweise kann sich der Ort der Einleitung im Bereich der Einleitung der Prozessgasleitung in axialer Richtung gegenüber einem Auslass der Gaslanze befinden. Dadurch kann die Gaslanze als Antenne verwendet werden und es ist keine Einkopplung über ein komplexes Quarzglas nötig. Darüber hinaus ist eine gezielte Anregung von gewünschten Moden über eine Längenänderung der Gaslanze möglich.
- The point of introduction can advantageously be in the region of the introduction of the process gas line in the axial direction opposite an outlet of the gas lance. This means that the gas lance can be used as an antenna and there is no need for coupling via a complex quartz glass. In addition, a targeted excitation of desired modes is possible by changing the length of the gas lance.
Vorteilhafterweise kann die Vorrichtung eine in einem Reaktorblock integrierte Kühlvorrichtung aufweisen, wobei der Solid-State-Verstärker des mindestens einen Solid-State-Generators lösbar mit dem Reaktorblock verbunden ist. Dadurch muss bei einem Tausch des Solid-State-Verstärkers nicht an dem Kühlkreislauf gearbeitet werden.The device can advantageously have a cooling device integrated in a reactor block, the solid-state amplifier of the at least one solid-state generator being detachably connected to the reactor block. This means that when the solid-state amplifier is replaced, there is no need to work on the cooling circuit.
Vorteilhafterweise kann genau ein Solid-State-Verstärker und/oder genau eine Steuerungseinheit und/oder genau ein Signalgenerator und/oder genau ein Netzteil vorhanden sein. Damit können bei Vorrichtungen, die mehrere Plasmakammern aufweisen, Bauteile eingespart werden.Advantageously, precisely one solid-state amplifier and / or precisely one control unit can be used and / or exactly one signal generator and / or exactly one power supply unit. In this way, components can be saved in devices that have several plasma chambers.
Dadurch, dass bei dem erfindungsgemäßen Verfahren eine Erzeugung des Plasmas ohne Sensorerfassung der eingetragenen Energiemenge und ohne Regelung des Mikrowellenerzeugers erfolgt, kann auf Sensoren in der Plasmakammer zur Erfassung der eingetragenen Energiemenge verzichtet werden, was zu einer Vereinfachung der Beschichtungsvorrichtung führt. Eine weitere Vereinfachung der Beschichtungsvorrichtung wird dadurch erzielt, dass keine Regelung des Mikrowellenerzeugers in Abhängigkeit von der Feldkonstellation erfolgt.Because the plasma is generated in the method according to the invention without sensor detection of the amount of energy introduced and without regulation of the microwave generator, sensors in the plasma chamber for detecting the amount of energy introduced can be dispensed with, which leads to a simplification of the coating device. A further simplification of the coating device is achieved in that there is no regulation of the microwave generator as a function of the field constellation.
Vorteilhafterweise kann das Verfahren in einer erfindungsgemäßen Vorrichtung durchgeführt werden. Dabei ergeben die sich oben zu den Ausgestaltungen der erfindungsgemäßen Vorrichtung jeweils angegebenen Vorteile.The method can advantageously be carried out in a device according to the invention. This results in the advantages given above for the embodiments of the device according to the invention.
Vorteilhafterweise kann die Feldkonstellation innerhalb der Plasmakammer durch synchronisierte Ansteuerung von mindestens zwei mit der Plasmakammer verbundenen Mikrowellenerzeugern beeinflusst werden. Dadurch kann die Feldkonstellation in der Plasmakammer beeinflusst werden und es können beispielsweise Feldinhomogenitäten ausgeglichen werden.The field constellation within the plasma chamber can advantageously be influenced by synchronized control of at least two microwave generators connected to the plasma chamber. As a result, the field constellation in the plasma chamber can be influenced and, for example, field inhomogeneities can be compensated for.
Es versteht sich, dass die oben und nachfolgend erläuterten Merkmale und Ausführungsformen nicht nur in den jeweils angegebenen Kombinationen offenbart sind, sondern auch in Alleinstellung sowie in anderen Kombinationen zur Offenbarung gehörend anzusehen sind.It goes without saying that the features and embodiments explained above and below are not only disclosed in the respectively specified combinations, but are also to be regarded as belonging to the disclosure on their own and in other combinations.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer bevorzugten Ausführungsform mit Bezug auf die Zeichnungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen:
-
1 eine Prinzipskizze eines ersten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, -
2 eine Prinzipskizze eines zweiten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, -
3 eine Prinzipskizze eines dritten Ausführungsbeispiels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, -
4 ein schematisches Blockschaltbild einer bevorzugten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung und -
5 ein schematisches Blockschaltbild einer weiteren bevorzugten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Vorrichtung.
-
1 a schematic diagram of a first embodiment of a device according to the invention, -
2 a schematic diagram of a second embodiment of a device according to the invention, -
3 a schematic diagram of a third embodiment of a device according to the invention, -
4th a schematic block diagram of a preferred embodiment of a device according to the invention and -
5 a schematic block diagram of a further preferred embodiment of a device according to the invention.
In den
Im ersten Ausführungsbeispiel der
Die zu beschichtenden Behälter
In der Plasmakammer
Ein typischer Behandlungsvorgang an der Plasmastation
- Zunächst wird der Behälter
9 unter Verwendung eines Eingaberades (nicht gezeigt) zum Plasmarad transportiert und in einem hochgeschobenen Zustand einer hülsenartigen Kammerwandung wird der Behälter9 indie entsprechende Plasmakammer 8 eingesetzt. Nach einem Abschluss des Einsetzvorgangs wird die jeweilige Kammerwandung andieser Plasmastation 15 in ihre abgedichtete Positionierung abgesenkt und zunächst gleichzeitig eine Evakuierung sowohl des Reaktorraumes10 als auch des Behälterinnenraums11 durchgeführt.
- First is the
container 9 using an input wheel (not shown) transported to the plasma wheel and in a pushed-up state of a sleeve-like chamber wall, thecontainer 9 into the corresponding plasma chamber8th used. After the insertion process has been completed, the respective chamber wall is attached to this plasma station15th lowered into their sealed position and at the same time an evacuation of both thereactor room 10 as well as the interior of thecontainer 11 carried out.
Nach einer ausreichenden Evakuierung des Reaktorraumes
Als Mikrowellenerzeuger
Erfindungsgemäß ist es so, dass abweichend vom Stand der Technik am und im Reaktorraum
Nach Abschluss der Plasmabehandlung wird der Behälterinnenraum
Das zweite Ausführungsbeispiel, das in
Alternativ oder auch zusätzlich kann ein weiterer Solid-State-Generator
Werden zwei Solid-State-Generatoren
Das dritte Ausführungsbeispiel der
Der Solid-State-Generator
In
Der Solid-State-Generator
Der Eingangstransistor
Das Ausgangssignal des Solid-State-Verstärkers
Es folgen Spezifikationen, was für Bauteile verwendet werden und welche Kennzahlen diese aufweisen. Diese sind nur beispielhaft und beschränken die Erfindung keinesfalls.The following are specifications of what components are used and what key figures they have. These are only exemplary and in no way limit the invention.
Als Haupttransistoren
Die Erfindung wurde voranstehend an Ausführungsbeispielen beschrieben. Es versteht sich, dass zahlreiche Änderungen sowie Abwandlungen möglich sind, ohne dass dadurch der der Erfindung zugrunde liegende Erfindungsgedanke verlassen wird.The invention was described above using exemplary embodiments. It goes without saying that numerous changes and modifications are possible without thereby departing from the inventive concept on which the invention is based.
BezugszeichenlisteList of reference symbols
- 1, 1', 1''1, 1 ', 1' '
- Mikrowellenerzeuger, insbesondere Solid-State-GeneratorMicrowave generators, in particular solid-state generators
- 22
- Solid-State-VerstärkerSolid state amplifier
- 33
- SignalgeneratorSignal generator
- 4,4'4.4 '
- Netzteilpower adapter
- 55
- HohlleiterWaveguide
- 66th
- optisches Emissionsspektroskopoptical emission spectroscope
- 7, 7', 7''7, 7 ', 7' '
- QuarzscheibeQuartz disk
- 88th
- PlasmakammerPlasma chamber
- 99
- Behältercontainer
- 1010
- ReaktorraumReactor room
- 1111
- BehälterinnenraumContainer interior
- 1212th
- GaslanzeGas lance
- 1313th
- ZündhilfeIgnition aid
- 1414th
- VakuumleitungVacuum line
- 1515th
- PlasmastationPlasma station
- 1616
- AnschlussflanschConnection flange
- 1717th
- SensoranschlussSensor connection
- 1818th
- ZirkulatorCirculator
- 1919th
- EnergieeintragEnergy input
- 2020th
- AbsorptionselementAbsorption element
- 2121
- EingangstransistorInput transistor
- 2222nd
- HaupttransistorMain transistor
- 2323
- KammersockelChamber base
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDED IN THE DESCRIPTION
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Zitierte PatentliteraturPatent literature cited
- US 2018/0363141 A1 [0002, 0035]US 2018/0363141 A1 [0002, 0035]
- WO 03/100125 A1 [0003]WO 03/100125 A1 [0003]
- WO 2017/102280 A2 [0017]WO 2017/102280 A2 [0017]
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102024109778A1 (en) * | 2024-04-09 | 2025-10-09 | Khs Gmbh | Plasma treatment plant for containers and process for plasma treatment of containers |
| DE102024205250A1 (en) * | 2024-06-07 | 2025-12-11 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Solid-state microwave plasma source for vacuum-assisted surface treatment |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003100125A1 (en) | 2002-05-24 | 2003-12-04 | Sig Technology Ltd. | Method and device for plasma treating workpieces |
| EP1881088A1 (en) | 2006-07-17 | 2008-01-23 | Sidel Participations | Apparatus for depositing a coating on the internal surface of a container |
| WO2017102280A2 (en) | 2015-12-14 | 2017-06-22 | Khs Gmbh | Method and device for the plasma processing of containers |
| US20180363141A1 (en) | 2015-05-04 | 2018-12-20 | Sidel Participations | Facility for treating containers by microwave plasma, comprising a solid-state generator and adjustment method |
-
2020
- 2020-05-06 DE DE102020112201.2A patent/DE102020112201A1/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003100125A1 (en) | 2002-05-24 | 2003-12-04 | Sig Technology Ltd. | Method and device for plasma treating workpieces |
| EP1881088A1 (en) | 2006-07-17 | 2008-01-23 | Sidel Participations | Apparatus for depositing a coating on the internal surface of a container |
| US20180363141A1 (en) | 2015-05-04 | 2018-12-20 | Sidel Participations | Facility for treating containers by microwave plasma, comprising a solid-state generator and adjustment method |
| WO2017102280A2 (en) | 2015-12-14 | 2017-06-22 | Khs Gmbh | Method and device for the plasma processing of containers |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102024109778A1 (en) * | 2024-04-09 | 2025-10-09 | Khs Gmbh | Plasma treatment plant for containers and process for plasma treatment of containers |
| DE102024205250A1 (en) * | 2024-06-07 | 2025-12-11 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Solid-state microwave plasma source for vacuum-assisted surface treatment |
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