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Die Erfindung betrifft eine EMV-Filter-Steckanordnung mit einem EMV-Filter zur Vermeidung oder Verringerung von durch ein elektronisches Bauteil, insbesondere einen Umrichter eines Kältemittelverdichters, verursachten elektrischen und/oder elektromagnetischen Störungen.
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Der Betrieb von elektronischen Bauteilen kann, insbesondere bei Schaltvorgängen, störende elektrische oder elektromagnetische Einflüsse auf weitere elektronische Bauteile haben. Die Fähigkeit eines elektronischen Bauteils, elektrische oder elektromagnetische Störungen auf weitere elektronische Bauteile oder elektronische Einrichtungen zu verringern oder zu vermeiden, wird mit der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) definiert. Um weitere elektronische Bauteile nicht durch ungewollte elektrische oder elektromagnetische Effekte zu stören oder durch andere elektronische Bauteile gestört zu werden, ist der Einsatz von sogenannten EMV-Filtern vorgesehen, wobei es sich um elektronische Filterschaltungen handelt, welche geeignet sind, elektrische und elektromagnetische Störungen zu kompensieren oder zu verringern. So können EMV-Filter beispielsweise elektrische Drosseln, wie Gleichtakt-Drosseln oder stromkompensierte Drosseln (englisch common mode choke (CMC)) und elektrische Entstörkondensatoren aufweisen. Entstörkondensatoren, auch als Funk-Entstörkondensatoren bezeichnet, werden zur Funkentstörung eingesetzt, indem hochfrequente Störsignale kurzgeschlossen oder gegen einen Neutralleiter abgeleitet werden, so dass die hochfrequente Störstrahlung vermieden wird. Funk-Entstörkondensatoren werden in den Klassen X und Y unterschieden. Gemäß der Norm IEC 60384-1 werden Funk-Entstörkondensatoren der Klasse X zwischen eine Phase und einen Neutralleiter oder zwischen zwei Phasen geschaltet. Dabei sind Funk-Entstörkondensatoren der Klasse X für Anwendungen vorgeschrieben, bei denen ihr Ausfall durch Kurzschluss nicht zu einem gefährdenden elektrischen Schlag führen kann. Funk-Entstörkondensatoren der Klasse Y werden gemäß der Norm IEC 60384-1 zwischen einer Phase oder einem Neutralleiter und einem berührbaren, schutzgeerdeten Gehäuse geschaltet.
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EMV-Filter sind üblicherweise elektrisch zwischen eine Spannungsversorgung, beispielsweise einem Hochvoltanschluss und einem elektronischen Bauteil angeordnet, wobei das EMV-Filter und das elektronische Bauteil gemeinsam auf einer Platine verlötet sind. Die das EMV-Filter definierenden Komponenten und Filterschaltungen sind dabei als unlösbarer Bestandteil in das elektronische Bauteil intrigiert. Bei Invertern beziehungsweise Umrichtern für elektrische Kältemittelverdichter ist es üblich, ein EMV-Filter in die Schaltung des Inverters auf einer gemeinsamen Platine zu integrieren, um Störungen über einen möglichst kurzen elektrischen Pfad abzuführen oder auszulöschen.
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Elektronische Bauteile mit integrierten EMV-Filtern haben den Nachteil, dass bei einem erforderlichen Austausch oder einer Anpassung des elektronischen Bauteils mangels Möglichkeit zur Entkopplung von der gemeinsamen Platine jeweils auch das integrierte EMV-Filter ausgetauscht oder angepasst werden muss. Im Umkehrschluss muss bei einem fehlerhaften EMV-Filter eines elektronischen Bauteils das gesamte, oftmals noch intakte, elektronische Bauteil ausgetauscht werden. Beide Fälle stehen einem verantwortungsvollen und ökonomischen Umgang mit vorhandenen Ressourcen entgegen.
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Die der Erfindung zugrundeliegende Aufgabe besteht somit darin, eine Möglichkeit zur einfachen und fehlerfreien Kopplung und Entkopplung zwischen einem EMV-Filter und einem elektronischen Bauteil vorzuschlagen.
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Die Aufgabe wird durch eine EMV-Filter-Steckanordnung mit den Merkmalen gemäß Patentanspruch 1 gelöst. Weiterbildungen sind in den abhängigen Patentansprüchen angegeben.
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Die erfindungsgemäße EMV-Filter-Steckanordnung weist ein EMV-Filter auf, welches zur Vermeidung oder Verringerung von durch ein elektronisches Bauteil, insbesondere einen Umrichter eines Kältemittelverdichters, verursachten elektrischen und/oder elektromagnetischen Störungen ausgebildet ist. Weiterhin weist die EMV-Filter-Steckanordnung ein zur Aufnahme des EMV-Filters ausgebildetes Steckgehäuse auf. An dem Steckgehäuse sind außenseitig elektrische Leiterkontakte ausgebildet, welche mit dem EMV-Filter elektrisch kontaktiert sind. Weiterer Bestandteil der erfindungsgemäßen Steckanordnung ist eine zur Anordnung mit einem elektronischen Bauteil ausgebildete Steckaufnahme, in welche das Steckgehäuse zur Bereitstellung einer elektrischen Kontaktierung zwischen dem EMV-Filter und dem elektronischen Bauteil einsteckbar ist.
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Die außenseitig ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte sind vorgesehen, um das von dem Steckgehäuse aufgenommene EMV-Filter zwischen einem elektronischen Bauteil und einer Spannungsversorgung, beispielsweise einer Hochspannungsversorgung, elektrisch zu verbinden. Dabei weist das Steckgehäuse mindestens vier außenseitig ausgebildete elektrische Leiterkontakte auf, wobei mindestens zwei der elektrischen Leiterkontakte zur elektrischen Kontaktierung mit dem elektronischen Bauteil vorgesehen sind, um einen elektrischen Kontakt zwischen dem EMV-Filter und dem elektronischen Bauteil herzustellen. Zweckmäßigerweise ist die Steckaufnahme an dem elektronischen Bauteil derart ausgebildet, dass bei eingestecktem Steckgehäuse eine elektrische Kontaktierung zwischen mindestens zwei der außenseitig an dem Steckgehäuse ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte des Steckgehäuses mit elektrischen Leiterkontakten des elektronischen Bauteils ermöglicht ist. Die weiteren außenseitig ausgebildeten Leiterkontakte sind zur Kontaktierung mit einer Spannungsversorgung verbindbar.
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Die an dem Steckgehäuse außenseitig ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte, welche zur elektrischen Kontaktierung mit dem elektronischen Bauteil vorgesehen sind, können als bauteilseitige elektrische Leiterkontakte bezeichnet werden, wobei die an dem Steckgehäuse außenseitig ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte, welche zur elektrischen Kontaktierung mit einer Spannungsversorgung vorgesehen sind, als netzseitige elektrische Leiterkontakte bezeichnet werden können.
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In dem das EMV-Filter in einem Steckgehäuse aufgenommen ist, welches zur elektrischen Kontaktierung in die an einem elektronischen Bauteil ausgebildete Steckaufnahme eingesteckt wird, können das elektronische Bauteil und das EMV-Filter vorteilhaft separat ausgetauscht werden, so dass ein Weiterbetrieb funktionierender Bestandteile oder eine Modifikation der Anforderungen des EMV-Filters realisierbar sind, ohne dass ein ganzheitlicher Austausch beider Komponenten erforderlich ist. Dadurch, dass das EMV-Filter mit dem Steckgehäuse von dem elektronischen Bauteil entkoppelbar ist, kann das EMV-Filter mehrfach eingesetzt werden. Die Verwendung einer Steckaufnahme an dem elektronischen Bauteil ermöglicht eine einfache Anpassung der Anforderungen für ein EMV-Filter, in dem das EMV-Filter auf einfache Weise ausgetauscht wird.
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Gemäß einer Ausgestaltung des Steckgehäuses können die außenseitig ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte flexibel oder in Form von Federelementen ausgebildet sein. Vorzugsweise sind zumindest die an dem Steckgehäuse bauteilseitig ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte flexibel oder in Form von Federelementen ausgebildet. Die flexibel oder federnd ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte bewirken eine Vorspannung des Steckgehäuses gegen die Steckaufnahme. Die durch die Vorspannung auf die elektrischen Leiterkontakte ausgeübte Druckkraft gewährleistet eine sichere und toleranzkompensierende elektrische Kontaktierung zwischen den elektrischen Leiterkontakten des Steckgehäuses und den elektrischen Leiterkontakten des elektronischen Bauteils. Ferner gewährleistet die durch die flexibel oder federnd ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte ausgeübte Vorspannung zwischen dem Steckgehäuse und der Steckaufnahme eine erleichterte Entkopplung des Steckgehäuses von der Steckaufnahme. Die Federelemente können als z-förmig, zick-zack-förmig oder mäanderförmig gebogene Metallelemente sowie als Spiralfedern ausgebildet sein. Vorzugsweise sind die außenseitig ausgebildeten bauteilseitigen elektrischen Leiterkontakte an einer Stirnfläche des Steckgehäuses ausgebildet.
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Zur elektrischen Kontaktierung des Steckgehäuses mit der Spannungsversorgung kann das Steckgehäuse einen Spannungssteckanschluss, insbesondere einen Hochvolt-Spannungssteckanschluss aufweisen, mit welchem das EMV-Filter über mindestens zwei der außenseitig ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte elektrisch kontaktiert ist. Die netzseitigen elektrischen Leiterkontakte können starr, flexibel oder in Form von Federelementen ausgebildet sein.
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Das EMV-Filter weist zumindest eine elektrische Filterschaltung auf. Anwendungszweckentsprechend kann das EMV-Filter mehrere separate elektrische Filterschaltungen oder mehrere kombinierte elektrische Filterschaltungen aufweisen. Für den Fall, dass das EMV-Filter mehrere elektrische Filterschaltungen aufweist, können an dem Steckgehäuse weitere elektrische Leiterkontakte ausgebildet sein, welche mit dem EMV-Filter elektrisch kontaktiert sind. Die weiteren elektrischen Leiterkontakte sind direkt oder mittels elektrisch leitfähigen Verbindungsmitteln oder elektrisch leitfähigen Befestigungsmitteln nach außen elektrisch kontaktierbar.
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Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung kann das Steckgehäuse Durchbrechungen und/oder Löcher aufweisen, in welchen mit dem EMV-Filter elektrisch kontaktierte elektrische Leiterkontakte ausgebildet sind. Dabei können die elektrischen Leiterkontakte in Form von in den Durchbrechungen angeordneten Hülsen aus einem elektrisch leitfähigen Material, vorzugsweise Kupfer ausgebildet sein.
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Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung kann das Steckgehäuse einen Anschlagflansch aufweisen. Der Anschlagflansch dient zur passgerechten Anordnung und Beabstandung des Steckgehäuses in der Steckaufnahme. Mit anderen Worten, der Anschlagflansch ist derart ausgebildet, dass er funktionell mit der Formgebung der Steckaufnahme korrespondiert und dabei die Einstecktiefe des Steckgehäuses in der Steckaufnahme definiert. In dem Anschlagflansch können Durchbrechungen mit hülsenförmigen elektrischen Leiterkontakten ausgebildet sein, wobei die hülsenförmigen elektrischen Leiterkontakte mit dem EMV-Filter elektrisch kontaktiert sind. Vorgesehen sind die Durchbrechungen zur Befestigung des Steckgehäuses an der Steckaufnahme mittels Schrauben, wobei die Schrauben durch die Durchbrechungen hindurchgeführt jeweils in ein in der Steckaufnahme oder in einer Platine des elektronischen Bauteils ausgebildetes Gewinde eingeschraubt sind. Denkbar ist auch eine Verwendung von Nieten.
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Ferner kann vorgesehen sein, dass das Steckgehäuse mittels elektrisch leitenden Befestigungsmitteln, vorzugsweise mittels elektrisch leitenden Schrauben, welche durch die Durchbrechungen geführt sind, an der Steckaufnahme befestigbar ist, wobei die in den Durchbrechungen ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte mit an dem elektronischen Bauteil ausgebildeten elektrischen Leiterkontakten elektrisch kontaktiert werden. Dabei dienen die elektrisch leitenden Befestigungsmittel zur elektrischen Kontaktierung des EMV-Filters mit dem elektronischen Bauteil. Vorteilhaft können dadurch gleichzeitig eine elektrische Kontaktierung und eine Befestigung beziehungsweise Kopplung zwischen dem EMV-Filter und dem elektronischen Bauteil erreicht werden. Eine elektrische Entkopplung kann durch Lösen beziehungsweise Entfernen der elektrisch leitenden Befestigungsmittel erreicht werden. Bei verschiedenen Ausgestaltungen des Steckgehäuses mit in Durchbrechungen ausgebildeten elektrischen Leiterkontakten kann vorgesehen sein, dass das Material des Steckgehäuses vorzugsweise elektrisch nicht leitend beziehungsweise eklektisch isolierend ist. Vorzugsweise ist das Steckgehäuse aus Kunststoff gebildet.
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Gemäß verschiedenen Ausgestaltungen der EMV-Filter-Steckanordnung kann das EMV-Filter von dem Steckgehäuse aufgenommen sein, wobei das EMV-Filter an dem Steckgehäuse oder in dem Steckgehäuse angeordnet ist. Gemäß weiteren verschiedenen Ausgestaltungen kann das Steckgehäuse aus einer Gussmasse, vorzugsweise Kunststoff-Gussmasse, bestehen, wobei das EMV-Filter von der Gussmasse umschlossen oder in die Gussmasse aufgenommen ist.
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Gemäß weiteren verschiedenen Ausgestaltungen kann das Steckgehäuse aus einem Metallmaterial bestehen.
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Die Steckaufnahme kann aus einem Metallmaterial oder einem Kunststoff ausgebildet sein. Die Steckaufnahme kann selbstständig an dem elektronischen Bauteil befestigt sein. Denkbar ist eine Befestigung an der Platine. Ferner kann vorgesehen sein, dass die Steckaufnahme in ein Gehäuse für ein elektronisches Bauteil integriert ist, wobei die Steckaufnahme als Bestandteil des Gehäuses für das elektronische Bauteil ausgebildet ist. Vorzugsweise kann die Steckaufnahme an dem elektronischen Bauteil derart ausgebildet sein, dass die Steckrichtung des Steckgehäuses orthogonal zur Hauptplatine des elektronischen Bauteils ausgerichtet ist.
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Vorzugsweise ist die EMV-Filter-Steckanordnung derart ausgebildet, dass die äußere Form des Steckgehäuses und die innere Form der Steckaufnahme nach dem Poka-Yoke-Prinzip miteinander korrespondieren. Ausgehend von dem Poka-Yoke-Prinzip besteht somit nur eine einzige konkrete Steckmöglichkeit zur elektrischen Kontaktierung des EMV-Filters, so dass die Kopplung zwischen EMV-Filter und dem elektronischen Bauteil vereinfacht wird und Montagefehler vermieden werden können.
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Die EMV-Filter-Steckanordnung weist folgende weitere Vorteile auf:
- - Die EMV-Filter-Steckanordnung ermöglicht eine Mehrfachnutzung eines EMV-Filters.
- - Ein selektives Löten des EMV-Filters oder einzelner Filterbauelemente entfällt. In dem die an dem Steckgehäuse außenseitig ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte als Federkontakte ausgebildet sind, kann ein Toleranzausgleich ermöglicht werden.
- - Die als Federkontakte ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte ermöglichen eine vereinfachte Demontage beziehungsweise Entkopplung zwischen Steckgehäuse und Steckaufnahme.
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Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile von Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung von Ausführungsbeispielen mit Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen. Es zeigen:
- 1: eine schematische Darstellung einer Ausgestaltung einer EMV-Filter-Steckanordnung im entkoppelten Zustand,
- 2: eine schematische Darstellung einer Ausgestaltung einer EMV-Filter-Steckanordnung im gekoppelten Zustand,
- 3: eine schematische Schnittdarstellung einer Ausgestaltung eines Steckgehäuses mit EMV-Filter und
- 4: ein elektronisches Bauteil zur Kopplung mit einem EMV-Filter.
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In den 1 bis 4 sind wiederkehrende Merkmale mit gleichen Bezugszeichen gekennzeichnet.
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Die 1 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausgestaltung einer EMV-Filter-Steckanordnung, welche ein zur Aufnahme eines EMV-Filters ausgebildetes Steckgehäuse 1 und eine an einem Gehäuse 8 für ein elektronisches Bauteil 3 (4) ausgebildete Steckaufnahme 4 aufweist, in welche das Steckgehäuse 1 einsteckbar ist. In 1 sind das Steckgehäuse 1 und die Steckaufnahme 4 im entkoppelten Zustand dargestellt.
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Weiterer Bestandteil der EMV-Filter-Steckanordnung ist ein EMV-Filter, welcher zur Vermeidung oder Verringerung von durch ein elektronisches Bauteil 3 ( 4) verursachten elektrischen und/oder elektromagnetischen Störungen ausgebildet ist. Das EMV-Filter ist in der 1 innerhalb des Steckgehäuses 1 nicht sichtbar angeordnet und über elektrische Leiterkontakte 2, welche an der Stirnfläche außenseitig am Steckgehäuse 1 ausgebildet sind, elektrisch kontaktierbar. Die außenseitig an der Stirnfläche des Steckgehäuses 1 ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte 2 sind zur elektrischen Kontaktierung mit elektrischen Leiterkontakten 5 des in 4 gezeigten elektronischen Bauteils 3 vorgesehen. In der gezeigten Ausgestaltung sind die außenseitig ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte 2 in Form von z-förmig gebogenen Metallstreifen ausgebildet. Die z-förmige Formgebung der außenseitig ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte 2 ermöglicht ein flexibles Nachgeben in Steckrichtung des Steckgehäuses 1. Gemäß einer Ausgestaltung der EMV-Filter-Steckanordnung können die außenseitig ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte 2 in Form von Spiralfedern ausgebildet sein.
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Außenumfangseitig weist das Steckgehäuse 1 einen Anschlagflansch 9 auf, welcher als Anschlag gegen die Steckaufnahme 4 vorgesehen ist. Dadurch definiert der Anschlagflansch 9 die erforderliche Einstecktiefe in die Steckaufnahme 4. Der Anschlagflansch 9 weist vier Durchbrechungen 10 auf, welche in Einsteckrichtung des Steckgehäuses 1 ausgerichtet sind. Die Durchbrechungen 10 sind vorgesehen, um das Steckgehäuse 1 mit durch die Durchbrechungen 10 durchsteckbaren Befestigungsmitteln, wie zum Beispiel Schrauben, an der Steckaufnahme 4 zu befestigen. Innerhalb der Durchbrechungen 10 sind mit dem EMV-Filter elektrisch kontaktierte elektrische Leiterkontakte angeordnet, welche in 3 näher beschrieben sind.
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Das Bezugszeichen 11 kennzeichnet einen Hochvolt-Steckanschluss gekennzeichnet, welcher in der 1 nicht sichtbar dargestellte elektrische Leiterkontakte aufweist, welche mit dem im Inneren des Steckgehäuses 1 angeordneten EMV-Filter elektrisch kontaktiert sind. Der Hochvoltsteckanschluss 11 ist zur Kontaktierung des EMV-Filters mit einer Spannungsversorgung vorgesehen.
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In der in 1 gezeigten Ausgestaltung der EMV-Filter-Steckanordnung ist die Steckaufnahme 4 als Bestandteil eines für das in 4 gezeigten elektronischen Bauteils 3 vorgesehene Gehäuses 8 ausgebildet. Die Steckaufnahme 4 ist somit in das Gehäuse 8 des elektronischen Bauteils 3 integriert. Dabei ist die Steckaufnahme 4 derart in dem Gehäuse 8 angeordnet, dass die außenseitig an dem Steckgehäuse 1 ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte 2, im eingesteckten Zustand mit den elektrischen Leiterkontakten 5 des im Gehäuse 8 angeordneten elektronischen Bauteils 3 elektrisch kontaktiert werden können.
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Die äußere Form des Steckgehäuses 1 und die innere Form der Steckaufnahme 4 sind nach dem Poka-Yoke-Prinzip ausgebildet. Das Steckgehäuse 1 weist eine Aussparung 6 auf, die mit einer Nase 7, welche in der Steckaufnahme 4 ausgebildet ist, korrespondiert. Die Aussparung 6 erstreckt sich über die Einstecktiefe der Einsteckseite des Steckgehäuses 1 bis zum Anschlagflansch 9, welcher durch seine Position die Einstecktiefe für das Steckgehäuse 1 definiert. Indem die Aussparung 6 nur auf einer Seite des Steckgehäuses 1 ausgebildet ist, wird die Steckrichtung und Steckanordnung zum Einstecken des Steckgehäuses 1 in die Steckaufnahme 4 vorgegeben, so dass Kopplungsfehler bei der Montage vermieden werden.
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Die 2 zeigt eine schematische Darstellung einer Ausgestaltung einer EMV-Filter-Steckanordnung im gekoppelten Zustand ohne elektronisches Bauteil. In dem in 2 gezeigten Zustand ist das Steckgehäuse 1 vollständig in die Steckaufnahme 4 des Gehäuses 8 eingesteckt. Die geometrische Ausgestaltung der in der Steckaufnahme 4 ausgebildeten Nase 7 und die mit der Nase 7 geometrisch korrespondierende Aussparung 6 des Steckgehäuses 1 definieren die Lage des Steckgehäuses 1 in der Steckaufnahme 4. Der Anschlagflansch 9 definiert die Einstecktiefe des Steckgehäuses 1 derart, dass die Stirnfläche des Steckgehäuses 1 und eine innere Oberfläche des Gehäuses 8, welche als Auflage für ein elektronisches Bauteil 3 (4) vorgesehen ist, in einer Ebene liegen. Dabei ragen die an der Stirnfläche des Steckgehäuses 1 ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte 2 über die innere Oberfläche des Gehäuses 8 hinaus.
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Die 3 zeigt eine schematische Schnittdarstellung einer Ausgestaltung eines Steckgehäuses 1 mit EMV-Filter. Das EMV-Filter weist eine Leiterplatine 15 auf, welche im Inneren des Steckgehäuses 1 angeordnet ist. An der unteren Stirnfläche des Steckgehäuses 1 ist ein Hochvolt-Steckanschluss 11 ausgebildet, welcher mit inneren elektrischen Brückenleitern 18 des EMV-Filters elektrisch kontaktiert ist. An der oberen Stirnfläche des Steckgehäuses 1 sind über die obere Stirnfläche hinausragende z-förmige elektrische Leiterkontakte 2 ausgebildet, welche mit den inneren elektrischen Brückenleitern 18 des EMV-Filters elektrisch kontaktiert sind. Gemäß der gezeigten Ausgestaltung weist das EMV-Filter Entstörkondensatoren 12 der Klasse Y (Y-Entstörkondensatoren) auf. Die Y-Entstörkondensatoren 12 sind jeweils mit in den Durchbrechungen 10 des Anschlagflansches 9 ausgebildeten elektrischen Leiterkontakten 14 über elektrische Leiter 17 elektrisch kontaktiert. Weiterhin sind die Y-Entstörkondensatoren 12 jeweils mit einem der inneren elektrischen Brückenleiter 18 über elektrische Leiter 17 elektrisch kontaktiert. Die in den Durchbrechungen 10 des Anschlagflansches 9 ausgebildeten elektrischen Leiterkontakte 14 sind hülsenförmig ausgebildet und dienen zur elektrischen Kontaktierung mit elektrisch leitfähigen Schrauben, welche im montierten beziehungsweise gekoppelten Zustand, wenn das Steckgehäuse 1 in die Steckaufnahme 4 eingesteckt ist, mit dem elektronischen Bauteil 3 oder dem Gehäuse 8 des elektronischen Bauteils 3 elektrisch kontaktiert sind. Die Schrauben dienen somit zur Befestigung des Steckgehäuses 1 an der Steckaufnahme 4 sowie zur elektrischen Kontaktierung der Y-Entstörkondensatoren 12 mit dem elektronischen Bauteil 3.
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Das Bezugszeichen 13 kennzeichnet einen Entstörkondenstor der Klasse X (X-Entstörkondenstor) des EMV-Filters. Weiterhin weist das EMV-Filter eine stromkompensierte Drossel 16 auf. Der X-Entstörkondensator 13 und die stromkompensierte Drossel 16 sind als Komponenten des EMV-Filters elektrisch kontaktiert.
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Die elektrischen Leiter 17 zur Verbindung der Komponenten des EMV-Filters und die elektrischen Leiterkontakte 2 und 14 sind aus Kupfer ausgebildet.
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Die 4 zeigt ein elektronisches Bauteil 3, welches kein EMV-Filter aufweist. Bei dem elektronischen Bauteil 3 handelt es sich um einen Umrichter (Inverter) für einen elektrischen Kältemittelverdichter. Das elektronische Bauteil 3 ist zur Aufnahme in das in den 1 und 2 gezeigte Gehäuse 8 vorgesehen. Ist das elektronische Bauteil 3 in dem Gehäuse 8 angeordnet, sind die elektrischen Leiterkontakte 5 derart positioniert, dass die elektrischen Leiterkontakte 2 des in die Steckaufnahme 4 eingesteckten Steckgehäuses 1 mit den elektrischen Leiterkontakten 5 elektrisch kontaktiert sind.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Steckgehäuse
- 2
- außenseitig ausgebildete Leiterkontakte
- 3
- elektronisches Bauteil
- 4
- Steckaufnahme
- 5
- elektrische Leiterkontakte
- 6
- Aussparung
- 7
- Nase
- 8
- Gehäuse
- 9
- Anschlagflansch
- 10
- Durchbrechungen
- 11
- Spannungsanschluss / Hochvolt-Steckanschluss
- 12
- Y-Entstörkondensator
- 13
- X-Entstörkondensator
- 14
- elektrische Leiterkontakte
- 15
- Leiterplatine
- 16
- stromkompensierte Drossel
- 17
- elektrische Kontaktierung, elektrische Leiter
- 18
- innere elektrische Brückenleiter