DE102024201726A1 - Method and system for producing a lithography system or one of its components and/or for adjusting a system parameter of the lithography system - Google Patents
Method and system for producing a lithography system or one of its components and/or for adjusting a system parameter of the lithography systemInfo
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Abstract
Verfahren aufweisend:
- Erzeugen (S1) von N Kopien (304) eines neuronalen Netzwerkes (306);
- Bereitstellen (S2) von T Trainingsdatensätzen, welche erzeugt sind, durch die Schritte, für i = 1 bis T:
a) Auslesen (S20) von Parametern aus einer iten Lithographieanlage (1, 300),
b) Erzeugen (S21) eines iten Trainingsdatensatzes in Abhängigkeit der ausgelesenen Paramater;
- Trainieren (S3) der N Kopien, aufweisend die Schritte, für j = 1 bis N:
aa) Trainieren (S30) der jten Kopie mithilfe des iten Trainingsdatensatzes;
bb) Bestimmen (S31) einer jten Änderungsinformation der trainierten jten Kopie (304);
- Erzeugen (S4) einer anonymisierten Änderungsinformation (310);
- Anpassen (S5) des neuronalen Netzwerkes (306);
- Vorhersage (S6) eines Alterungseffekt mithilfe des angepassten neuronalen Netzwerks (312); und
- Herstellen (S7) einer Lithographieanlage (1, 300) oder einer ihrer Komponenten (302) in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts und/oder Anpassen eines Anlagenparameters einer Lithographieanlage (1, 300) in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts.
Process comprising:
- generating (S1) N copies (304) of a neural network (306);
- Providing (S2) T training data sets, which are generated by the steps, for i = 1 to T:
a) reading (S20) of parameters from an i th lithography system (1, 300),
b) generating (S21) an i th training data set depending on the read parameters;
- Training (S3) the N copies, comprising the steps, for j = 1 to N:
aa) training (S30) the j th copy using the i th training data set;
bb) determining (S31) a j th change information of the trained j th copy (304);
- generating (S4) anonymized change information (310);
- Adapting (S5) the neural network (306);
- Prediction (S6) of an aging effect using the adapted neural network (312); and
- producing (S7) a lithography system (1, 300) or one of its components (302) depending on the predicted aging effect and/or adapting a system parameter of a lithography system (1, 300) depending on the predicted aging effect.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und ein System zum Herstellen einer Lithographieanlage oder einer ihrer Komponenten und/oder zum Anpassen eines Anlagenparameters und/oder zur Prognose über einen Ausfall der Lithographieanlage.The present invention relates to a method and a system for manufacturing a lithography system or one of its components and/or for adapting a system parameter and/or for predicting a failure of the lithography system.
Die Mikrolithographie wird zur Herstellung mikrostrukturierter Bauelemente, wie beispielsweise integrierter Schaltkreise, angewendet. Der Mikrolithographieprozess wird mit einer Lithographieanlage durchgeführt, welche ein Beleuchtungssystem und ein Projektionssystem aufweist. Das Bild einer mittels des Beleuchtungssystems beleuchteten Maske (Retikel) wird hierbei mittels des Projektionssystems auf ein mit einer lichtempfindlichen Schicht (Photoresist) beschichtetes und in der Bildebene des Projektionssystems angeordnetes Substrat, beispielsweise einen Siliziumwafer, projiziert, um die Maskenstruktur auf die lichtempfindliche Beschichtung des Substrats zu übertragen.Microlithography is used to manufacture microstructured components, such as integrated circuits. The microlithography process is carried out using a lithography system equipped with an illumination system and a projection system. The image of a mask (reticle) illuminated by the illumination system is projected by the projection system onto a substrate coated with a light-sensitive layer (photoresist) and arranged in the image plane of the projection system, for example, a silicon wafer, in order to transfer the mask structure to the light-sensitive coating of the substrate.
Getrieben durch das Streben nach immer kleineren Strukturen bei der Herstellung integrierter Schaltungen werden derzeit EUV-Lithographieanlagen entwickelt, welche Licht mit einer Wellenlänge im Bereich von 0,1 nm bis 30 nm, ins-besondere 13,5 nm, verwenden. Da die meisten Materialien Licht dieser Wellen-länge absorbieren, müssen bei solchen EUV-Lithographieanlagen reflektierende Optiken, das heißt Spiegel, anstelle von - wie bisher - brechenden Optiken, das heißt Linsen, eingesetzt werden.Driven by the pursuit of ever smaller structures in the production of integrated circuits, EUV lithography systems are currently being developed that use light with a wavelength in the range of 0.1 nm to 30 nm, particularly 13.5 nm. Since most materials absorb light at this wavelength, such EUV lithography systems must use reflective optics, i.e., mirrors, instead of the previously used refractive optics, i.e., lenses.
Aufgrund einer hohen Strahlungsbelastung innerhalb der Lithographieanlagen kommt es über die Anlagenlaufzeit zu verschiedenen Alterungsprozessen der optischen Elemente, wie zum Beispiel Spiegel oder Linsen. Mit stetig steigenden Laserleistungen und neuartigen Belichtungssystemen wird zudem damit gerechnet, dass auch in Zukunft zahlreiche neue bzw. unbekannte (Alterungs-) Effekte und Effektverläufe auftreten werden, welche aktuell noch nicht bekannt sind.Due to the high radiation exposure within lithography systems, various aging processes occur in optical elements, such as mirrors or lenses, over the system's lifetime. With ever-increasing laser power and innovative exposure systems, it is also expected that numerous new or unknown (aging) effects and effect progressions will occur in the future that are currently unknown.
Ein beispielhafter Alterungseffekt, der in zahlreichen, bestehenden Lithographieanlagen zu beobachten ist, besteht in einer Degradation von optischen Elementen. Beispielsweise verändert UV-Strahlung, die in der Immersionslithographie eingesetzt wird, die optischen Eigenschaften, wie Brechzahl, Dichte, Absorptionskoeffizient, Doppelbrechung, der optischen Materialien der eingesetzten optischen Elemente. Derartige Materialen sind beispielsweise optische Gläser, die überwiegend bei i-line (365 nm) Lithographieanlagen eingesetzt werden, sowie synthetisches Quarzglas (fused silica), welches ein wesentlicher Bestandteil des optischen Materials von Systemen ist, die mit einer Arbeitswellenlänge von 248 nm (KrF) oder 193 nm (ArF) betrieben werden.An example of aging effects observed in numerous existing lithography systems is the degradation of optical elements. For example, UV radiation used in immersion lithography alters the optical properties, such as refractive index, density, absorption coefficient, and birefringence, of the optical materials used in the optical elements. Examples of such materials include optical glasses, which are predominantly used in i-line (365 nm) lithography systems, and synthetic quartz glass (fused silica), which is an essential component of the optical material in systems operating at a wavelength of 248 nm (KrF) or 193 nm (ArF).
Bei gepulster 193 nm Laserstrahlung, wie sie bei Immersionslithografie zur Anwendung kommt, ist die Änderung der Brechzahl des häufig als Linsenmaterial genutzten synthetischen Quarzglases als Kompaktieren (Brechzahlerhöhung) oder Rarefaction (Brechzahlerniedrigung) bekannt und beispielsweise in
Gerade bei neuen, hochpräzisen Immersionsobjektiven sind die Anforderungen an die Wellenfront so hoch, dass über die Betriebsdauer eintretende Änderungen höherer Ordnungen der Wellenfront schon im Bereich von wenigen nm, teilweise sogar unter 1 nm die Objektive, unbrauchbar machen können. Zur Verlängerung der Lebensdauer besteht die Möglichkeit, einzelne optische Elemente tauschbar zu gestalten.Especially with new, high-precision immersion lenses, the requirements for the wavefront are so high that higher-order wavefront changes occurring over the operating life of the lens, even in the range of a few nm, sometimes even less than 1 nm, can render the lens unusable. To extend the service life, it is possible to make individual optical elements replaceable.
Da die Produktion eines solchen optischen Tauschelementes lange Zeit in Anspruch nimmt und ein Stillstand der Lithographieanlage einen hohen Umsatzverlust nach sich zieht, ist es für den Kunden unvorteilhaft, die Produktion eines solchen optischen Elements erst dann anzugehen, wenn die Lithographieanlage außerhalb ihrer Spezifikation ist, und derart ein solches optisches Tauschelement akut benötigt wird.Since the production of such an optical replacement element takes a long time and a downtime of the lithography system results in a high loss of revenue, it is disadvantageous for the customer to start the production of such an optical element only when the lithography system is outside its specifications and such an optical replacement element is urgently needed.
Aus diesem Grunde ist es wünschenswert, Änderung der optischen Eigenschaften von optischen Elementen, insbesondere von Projektionsobjektiven, möglichst weit vorhersagbar zu machen, um derart ein benötigtes optisches Tauschelement bereits vorab fertigen zu können, um es während einer ohnehin geplanten Wartung der Lithographieanlage auszutauschen.For this reason, it is desirable to make changes in the optical properties of optical elements, in particular of projection lenses, as predictable as possible in order to be able to manufacture a required optical replacement element in advance in order to replace it during an already planned maintenance of the lithography system.
Außerdem ermöglicht eine präzise Vorhersage der optischen Eigenschaften eines optischen Elements zu einem Zeitpunkt eines geplanten Austausches die Möglichkeit, das optische Tauschelement durch Anbringen von individuellen Asphären so zu optimieren, derart, dass die optischen Eigenschaften des spezifischen optischen Elements nach dem Austausch optimal sind.In addition, a precise prediction of the optical properties of an optical element at a time of a planned replacement makes it possible to optimize the replacement optical element by attaching individual aspheres such that the optical properties of the specific optical element are optimal after the replacement.
Ein weiterer Vorteil der Vorhersage der Änderung der optischen Eigenschaften eines optischen Elements und des Wissens über die Auswirkung der Einstellungen der Lithographieanlage auf ein derartiges optisches Element besteht darin, dass das Nutzverhalten eines Kunden optimiert werden kann. So können beispielsweise direkt in der Lithographieanlage andere Beleuchtungseinstellungen vorgeschlagen werden, welche die Produktion aufrechterhalten, jedoch die Komponenten der Lithographieanlage gleichmäßiger abnutzen und so eine längere Lebensdauer sicherstellen.A further advantage of predicting changes in the optical properties of an optical element and knowing the effect of the lithography system settings on such an optical element is that a customer's usage behavior can be optimized. For example, different lighting settings can be suggested directly in the lithography system, which maintain production but affect the lithography components. phy system wears more evenly and thus ensures a longer service life.
Die Belastung und damit die Abnutzung der optischen Elemente ist zudem beeinflusst durch deren optisches Design sowie durch sonstige Betriebsparameter der Lithographieanlage. Zu diesen Betriebsparametern gehören unter anderem eine Wellenlänge, eine Anzahl und/oder zeitliche Länge von Lichtpulsen, eine Größe eines auf einer Lithographiemaske beleuchteten Feldes, eine Verteilung einer Intensität des Lichts in einer Pupillenebene des jeweiligen optischen Elements, eine Polarisation des Lichtes, eine Transmission der Lithographiemaske sowie eine Transmissionsverteilung.The load and thus the wear of the optical elements are also influenced by their optical design and other operating parameters of the lithography system. These operating parameters include, among others, the wavelength, the number and/or duration of light pulses, the size of a field illuminated on a lithography mask, the distribution of light intensity in a pupil plane of the respective optical element, the polarization of the light, the transmission of the lithography mask, and the transmission distribution.
Viele dieser Betriebsparameter werden aktiv in der Lithographieanlage eingestellt (z.B. Größe des auf der Maske beleuchteten Feldes, Verteilung der Intensität des Lichts in der Pupillenebene, ...) oder sind durch die Konfiguration festgelegt (zeitliche Länge der Laserpulse).Many of these operating parameters are actively adjusted in the lithography system (e.g. size of the field illuminated on the mask, distribution of the intensity of the light in the pupil plane, ...) or are determined by the configuration (temporal length of the laser pulses).
Die Auswirkungen der einzelnen Betriebsparameter auf die optischen Elemente der Lithographieanlage sind dabei grundsätzlich bekannt und können durch Simulationsberechnungen beschrieben werden. Da jedoch die genauen Nutzungsdaten der Maschine nur der Kunde bzw. der Anwender der Lithographieanlage kennt und es sich dabei um hochsensible Geschäftsgeheimnisdaten handelt, die eine Infrastruktur des Kunden nicht verlassen sollen, können die an sich bekannten Auswirkungen nur schwer und durch oftmals teure Versuchsaufbauten weiter untersucht und deren Vorhersagegenauigkeit verbessert und an sich verändernde (Betriebs- und/oder Umgebungs-) Bedingungen angepasst werden.The effects of the individual operating parameters on the optical elements of the lithography system are generally known and can be described using simulation calculations. However, since the exact machine usage data is known only to the customer or the user of the lithography system, and this data constitutes highly sensitive trade secrets that should not leave the customer's infrastructure, it is difficult and often requires expensive test setups to further investigate the known effects, improve their prediction accuracy, and adapt them to changing (operating and/or environmental) conditions.
Da die simulationsbasierte Berechnung der Alterungseffekte bzw. der Abnutzung der optischen Elemente zudem rechnerisch sehr aufwendig ist, benötigt eine unmittelbare Berechnung der Auswirkungen von Betriebsparameters in der Lithographieanlage selbst zu viel Rechenkapazitäten und Rechenzeit.Since the simulation-based calculation of the aging effects or the wear of the optical elements is also computationally very complex, a direct calculation of the effects of operating parameters in the lithography system itself requires too much computing capacity and computing time.
Zusammenfassend ist somit festzustellen, dass im aktuellen Stand der Technik eine optimale und/oder kontrollierte Vorhersage von Alterungseffekten von optischen Elementen durch Bestrahlung und/oder Auswirkungen verschiedener Betriebsparameter auf derartige Alterungseffekte nur sehr eingeschränkt möglich ist.In summary, it can be stated that, in the current state of the art, an optimal and/or controlled prediction of aging effects of optical elements due to irradiation and/or effects of various operating parameters on such aging effects is only possible to a very limited extent.
Vor diesem Hintergrund besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, ein verbessertes Verfahren und/oder System zum Herstellen einer Lithographieanlage oder einer ihrer Komponenten und/oder zum Anpassen eines Anlagenparameters der Lithographieanlage, insbesondere unter Berücksichtigung einer Anonymisierung von Anlagendaten zur Gewährleistung einer Kunden- und/oder Anlagenanonymität, bereitzustellen.Against this background, it is an object of the present invention to provide an improved method and/or system for manufacturing a lithography system or one of its components and/or for adapting a system parameter of the lithography system, in particular taking into account an anonymization of system data to ensure customer and/or system anonymity.
Demgemäß wird ein Verfahren zum Herstellen einer Lithographieanlage oder einer ihrer Komponenten und/oder zum Anpassen eines Anlagenparameters und/oder zur Prognose über einen Ausfall der Lithographieanlage vorgeschlagen. Das Verfahren aufweisend die Schritte:
- - Erzeugen von N Kopien eines neuronalen Netzwerkes zur Vorhersage eines Alterungseffekts von optischen Elementen von Lithographieanlagen, wobei N > 1;
- - Bereitstellen von T Trainingsdatensätzen, welche erzeugt sind, durch die Schritte, für i = 1 bis T, wobei T ≥ N:
- a) Auslesen von Parametern aus einer iten Lithographieanlage,
- b) Erzeugen eines iten Trainingsdatensatzes in Abhängigkeit der ausgelesenen Paramater;
- - Trainieren der N Kopien, aufweisend die Schritte, für j = 1 bis N:
- aa) Trainieren der jten Kopie mithilfe des iten Trainingsdatensatzes;
- bb) Bestimmen einer jten Änderungsinformation der trainierten jten Kopie;
- - Erzeugen einer anonymisierten Änderungsinformation in Abhängigkeit von zumindest zwei der N Änderungsinformationen;
- - Anpassen des neuronalen Netzwerkes in Abhängigkeit der anonymisierten Änderungsinformation;
- - Vorhersage eines Alterungseffekt mithilfe des angepassten neuronalen Netzwerks; und weiter optional:
- - Herstellen einer Lithographieanlage oder einer ihrer Komponenten in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts und/oder Anpassen eines Anlagenparameters und/oder Prognose über einen Ausfall (insbesondere Prognose eines Ausfalls) einer Lithographieanlage in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts.
- - Generating N copies of a neural network for predicting an aging effect of optical elements of lithography systems, where N >1;
- - Providing T training data sets generated by the steps, for i = 1 to T, where T ≥ N:
- a) Reading parameters from an i th lithography system,
- b) generating an i th training data set depending on the read parameters;
- - Training the N copies, having the steps, for j = 1 to N:
- aa) training the j th copy using the i th training dataset;
- bb) determining a j th change information of the trained j th copy;
- - generating anonymized change information depending on at least two of the N change information;
- - Adapting the neural network depending on the anonymized change information;
- - Prediction of an aging effect using the adapted neural network; and further optionally:
- - Manufacturing a lithography system or one of its components depending on the predicted aging effect and/or adjusting a system parameter and/or predicting a failure (in particular predicting a failure) of a lithography system depending on the predicted aging effect.
Gemäß dem Verfahren werden mehrere Kopien (N Kopien) eines neuronalen Netzwerks erzeugt. Vorzugsweise entspricht eine Anzahl N der erzeugten Kopien des neuronalen Netzwerks einer Anzahl der Lithographieanlagen, denen jeweils eine der Kopien zugewiesen wird. Ferner werden gemäß dem Verfahren mindestens T Trainingsdatensätze bereitgestellt, wobei T mindestens so groß wie N sein sollte. Die Trainingsdatensätze werden vorzugsweise anlagenspezifisch für jede der Lithographieanlagen oder zumindest für eine Teilmenge der Lithographieanlagen erzeugt. Jeder der erzeugten Trainingsdatensätze wird dann vorzugsweise dazu verwendet, um die der jeweiligen Lithographieanlage zugewiesene Kopie des neuronalen Netzwerks zu trainieren. In diesem Trainingsschritt wird die jeweilige Kopie des neuronalen Netzwerks also vorzugsweise lokal auf der jeweiligen Lithographieanlage trainiert. Da auf jeder der Lithographieanlage das neuronale Netzwerk vorzugsweise auf Basis von anlagenspezifischen Trainingsdaten trainiert wird, benötigt dieses jeweilige Trainieren keine große Rechenleistung. Eine bevorzugt in der jeweiligen Lithographieanlage eingesetzte Auswerteinrichtung, durch die das Trainieren durchgeführt wird bzw. auf das das neuronale Netzwerk ausgeführt wird, kann somit mit einer geringen Rechenleistung ausgebildet sein. Hier zeigt sich einer der Vorteile des vorliegend verwendeten Federated Learning-Ansatzes. Auf der Lithographieanlage sind nämlich vorzugsweise sämtliche Trainingsdaten der Lithographieanlage abrufbar und die jeweils lokal ausgeführte Kopie des neuronalen Netzwerks kann derart auf diese Trainingsdaten zugreifen, um anhand dieser Trainingsdaten lokal nachtrainiert zu werden, ohne dass die Trainingsdaten jedoch eine Infrastruktur des Anlagenbetreibers verlassen. Derart stellt das Nachtrainieren keine Sicherheitsrisiken dar.According to the method, multiple copies (N copies) of a neural network are generated. Preferably, a number N of generated copies of the neural network corresponds to a number of lithography systems, each of which is assigned one of the copies. Furthermore, according to the method, at least T training data sets are provided, where T should be at least as large as N. The training data sets are preferably generated system-specifically for each of the lithography systems or at least for a subset of the lithography systems. Each of the generated training data sets is then preferably used to train the copy of the neural network assigned to the respective lithography system. In this training step, the respective copy of the neural network is therefore preferably trained locally on the respective lithography system. Since the neural network is preferably trained on each of the lithography systems based on system-specific training data, this respective training does not require a large amount of computing power. An evaluation device, preferably used in the respective lithography system, by which the training is carried out or on which the neural network is executed, can thus be designed with low computing power. This shows one of the advantages of the federated learning approach used here. Preferably, all training data from the lithography system is accessible on the lithography system, and the locally executed copy of the neural network can access this training data in order to be retrained locally using this training data, without the training data leaving the system operator's infrastructure. In this way, retraining does not pose any security risks.
Nach dem Training des jeweiligen neuronalen Netzwerks wird eine Änderungsinformation für jede Lithographieanlage ermittelt, die insbesondere eine oder mehrere Abweichungen zwischen Netzwerk-Parametern und/oder Hyperparametern der auf der jeweiligen Anlage trainierten Kopie des neuronalen Netzwerks zu dem eingehenden neuronalen Netzwerk erfasst. Die jeweilige anlagenspezifische Änderungsinformation werden in einem weiteren Schritt derart weiterverarbeitet, dass eine anonymisierte, insbesondere zusammengefasste Änderungsinformation erzeugt wird. Die Anonymisierung erfolgt, um einen Rückschluss auf die jeweilige Lithographieanlage nicht mehr zu ermöglichen. Dies ist vorteilhaft, da in Lithographieanlagen oftmals prozessspezifische und/oder anwenderspezifische Einstellungen und/oder Prozessparameter verwendet werden, die ein Geschäftsgeheimnis darstellen können. Insbesondere, wenn eine vorbestimmte Anzahl an Änderungsinformationen zu einer vorbestimmten Anzahl an Lithographieanlagen ermittelt wurden, können die jeweiligen Änderungsinformationen auf einen gesicherten Server oder in eine gesicherte Cloud geladen werden. Auf den Server oder die Cloud ist vorzugsweise kein externer Zugriff möglich.After training the respective neural network, change information is determined for each lithography system, which in particular records one or more deviations between network parameters and/or hyperparameters of the copy of the neural network trained on the respective system and the incoming neural network. The respective system-specific change information is further processed in a subsequent step to generate anonymized, in particular summarized, change information. Anonymization is performed to prevent any conclusions about the respective lithography system from being traced back to the respective system. This is advantageous because lithography systems often use process-specific and/or user-specific settings and/or process parameters that may constitute trade secrets. In particular, once a predetermined number of change information items have been determined for a predetermined number of lithography systems, the respective change information can be uploaded to a secure server or a secure cloud. Preferably, no external access to the server or cloud is possible.
Das eingangs kopierte neuronale Netzwerk wird dann auf Basis der anonymisierten Änderungsinformation trainiert, um derart optimiert zu werden. Dadurch kann die Vorhersagegenauigkeit bei der Vorhersage des Alterungseffektes verbessert werden.The initially copied neural network is then trained based on the anonymized change information to be optimized. This can improve the accuracy of predicting the aging effect.
Mit anderen Worten wird also das globale neuronale Netzwerk auf Basis der anonymisierten Änderungsinformation geupdated. Ein Grad der Veränderung bzw. Optimierung des neuronalen Netzwerks kann vorzugsweise anhand der anonymisierten Änderungsinformation bestimmt werden. So kann trotz der fehlenden direkten Einsicht in die jeweilige anlagenspezifische Änderungsinformation eine unkontrollierte Verschlechterung des neuronalen Netzwerks verhindert werden.In other words, the global neural network is updated based on the anonymized change information. The degree of change or optimization of the neural network can be determined preferably based on the anonymized change information. This prevents uncontrolled deterioration of the neural network despite the lack of direct insight into the respective plant-specific change information.
Besonders bevorzugt ist es, wenn das auf Basis der anonymisierten Änderungsinformation trainierte neuronale Netzwerk durch ein Abgleichen mit einem Simulationsmodell zur Simulation des Alterungseffektes getestet wird, um derart eine Güte und/oder Glaubwürdigkeit des optimierten neuronalen Netzwerks und/oder des Simulationsmodells zu bewerten.It is particularly preferred if the neural network trained on the basis of the anonymized change information is tested by comparing it with a simulation model for simulating the aging effect in order to evaluate the quality and/or credibility of the optimized neural network and/or the simulation model.
Wenn das geupdatete neuronale Netzwerk bezogen auf die aus dem Abgleich resultierenden Leistungsdaten gegenüber dem vorherigen neuronalen Netzwerk optimiert ist, kann das geupdatete neuronale Netzwerk den Lithographieanlagen als neues Release bzw. Softwareupdate bereitgestellt werden. Hierzu werden wiederrum vorzugsweise N Kopien des geupdateten neuronalen Netzwerk bereitgestellt, die an die jeweilige Lithographieanlage übermittelt werden. Auf der jeweiligen Lithographieanlage kann die Kopie des geupdateten neuronalen Netzwerks vorzugsweise nochmals durch einen Abgleich mit einem anlagenspezifischen Simulationsmodell getestet oder historischen Simulationsdaten erfolgen. werden. Da das reine Testen bzw. Abgleichen der Kopie des geupdateten neuronalen Netzwerks mit dem jeweiligen Simulationsmodell im Vergleich zum Trainieren eines neuronalen Netzwerks vergleichsweise wenig Rechenleistung benötigt, kann die lokale Performance der Kopie des neuronalen Netzwerks auf einfache Weise auf der jeweiligen Lithographieanlage getestet werden. Ein derartiger Prüf- bzw. Testmechanismus ist vorteilhaft, um eine unkontrollierte Verschlechterung (z.B. bedingt durch ein lokales Overfitting) der jeweiligen Kopie des (geupdateten) neuronalen Netzwerks zu verhindern oder auch lokale Ausreiser zu identifizieren.Once the updated neural network has been optimized compared to the previous neural network based on the performance data resulting from the comparison, the updated neural network can be made available to the lithography systems as a new release or software update. For this purpose, preferably N copies of the updated neural network are provided and transmitted to the respective lithography system. On the respective lithography system, the copy of the updated neural network can preferably be tested again by comparing it with a system-specific simulation model or using historical simulation data. Since simply testing or comparing the copy of the updated neural network with the respective simulation model requires comparatively little computing power compared to training a neural network, the local performance of the copy of the neural network can be easily tested on the respective lithography system. Such a verification or testing mechanism is advantageous to prevent uncontrolled deterioration (e.g., due to local overfitting) of the respective copy of the (updated) neural network or to identify local outliers.
In Bezug auf das vorliegende Verfahren ist die Terminologie „neuronales Netzwerk“ gleichbedeutend mit einem maschinellen Lernmodell, das für die Vorhersage des Alterungseffekts bereitgestellt ist.In relation to the present method, the terminology “neural network” is synonymous with a machine learning model provided for the prediction of the aging effect.
Die Vorhersage bzw. Diagnose von Alterungseffekten eines optischen Elements mittels Federated Learning und die durch Federated Learning entstehende verbesserte Entwicklungsmöglichkeit von neuen Lithographieanlagen ist nicht auf Degradation-basierte Alterungseffekte beschränkt, sondern gleichermaßen auf andere, ggf. auch bislang noch unbekannte Alterungseffekte anwendbar. Das vorliegend beschriebene Verfahren basiert somit auf einem „Federated Learning“ Ansatz, mit dem ein historisches und/oder aktuell vorhandenes Domänenwissen über Alterungseffekte von optischen Elementen umfangreich mit einbezogen werden kann. Durch das Federated Learning können die Berechnungen der Alterungseffekte effizient auf der jeweils teilnehmenden Lithographieanlage durchgeführt bzw. ausgeführt werden. Durch das Federated Learning ist zudem eine stetige Optimierung der Vorhersagegenauigkeit von Alterungseffekten von optischen Elementen der einzelnen Lithographieanlagen durch eine Nutzung eines Wissenstransfers und/oder eines Wissenszugewinns von anderen Lithographieanlagen möglich, ohne dass individuelle Anlageninformationen offengelegt oder zugänglich sind. Somit ermöglich das vorliegende Verfahren eine anonymisierte Verbesserung der Vorhersagegenauigkeit von Alterungseffekten von optischen Elementen der einzelnen Lithographieanlagen, ohne das kritische Informationen die Infrastruktur des Kunden verlassen.The prediction or diagnosis of aging effects of an optical element using federated learning and the improved development opportunities for new lithography systems resulting from federated learning are not limited to degradation-based aging effects, but are equally applicable to other, possibly previously unknown aging effects. The method described here is therefore based on a "federated learning" approach, with which historical and/or currently existing domain knowledge about aging effects of optical elements can be comprehensively incorporated. Federated learning allows the calculations of aging effects to be efficiently carried out or executed on the respective participating lithography system. Federated learning also enables continuous optimization of the prediction accuracy of aging effects of optical elements of the individual lithography systems by leveraging knowledge transfer and/or knowledge acquisition from other lithography systems, without individual system information being disclosed or accessible. Thus, the present method enables an anonymized improvement in the prediction accuracy of aging effects of optical elements of the individual lithography systems, without critical information leaving the customer's infrastructure.
Durch das vorliegende Verfahren kann zum einen ein anlagenspezifisches Monitoring des Alterungseffektes erfolgen, indem insbesondere die jeweilige Kopie des neuronalen Netzwerks auf Basis von Anlagenparametern trainiert und optimiert wird. Ferner kann auch durch das Nachtrainieren des Eingangs zum Kopieren genutzten neuronalen Netzwerks eine globale Optimierung des neuronalen Netzwerks auf Basis der anonymisierten Änderungsinformation erfolgen. Durch eine derartige Optimierung des neuronalen Netzwerks kann ein globales Systemwissen über den Alterungseffekt verbessert werden. Ferner kann es bevorzugt sein, wenn nach dem Nachtrainieren des neuronalen Netzwerks auf Basis der anonymisierten Änderungsinformation ein Abgleichen mit Simulationsdaten einer Simulation des Alterungseffekts erfolgt. Ergibt das Abgleichen Unterschiede, können auf deren Basis vorzugsweise systematische und/oder syntaktische Fehler des Simulationsmodells aufgedeckt und ggf. behoben werden. Durch das vorzugsweise fortlaufende Optimieren des neuronalen Netzwerks auf Basis der jeweils iterativ ermittelten anonymisierten Änderungsinformation, wird die Vorhersagegenauigkeit des Alterungseffektes verbessert. Dieses Wissen wird dann verwendet, um eine Lithographieanlage oder eine Anlagenkomponente neu auszulegen oder einen Anlagenparameter neu einzustellen, insbesondere um derart den Alterungseffekt zu minimieren. Ein weiterer Vorteil des vorliegenden Verfahrens besteht darin, dass durch das lokale Trainieren der jeweiligen Kopien des neuronalen Netzwerks auf jeder der Lithographieanlagen, eine unmittelbare Vorhersage des Alterungseffekts für jede Lithographieanlage erfolgen kann. Dadurch wird ein schneller Diagnoseweg zur jeweiligen Erkennung des Alterungseffektes bereitgestellt, was eine bessere Handlungsfähigkeit mit sich bringt. Der vorliegende Federated Learning-Ansatz ermöglicht insbesondere eine zuverlässige Zukunftsvorhersage über den Alterungseffekt, was vorzugsweise bei Swap-Pool-Vorhersagen vorteilhaft verwendet werden kann. Dadurch können beispielsweise auch strategische Entscheidungen zur Produktions- und/oder Wartungsplanung pro Lithographieanlage verbessert werden, was zu einer Steigerung der Anlagenproduktivität und/oder zu einer Verringerung einer wartungsbedingten Anlagen-Stillstandzeit führt. Ferner kann durch die auf Basis der anonymisierten Änderungsinformation bereitgestellte, indirekte Analyse eines Nutzerverhaltens und/oder Optimierung der Vorhersage des Alterungseffektes eine Anwendungs- und/oder Einstellungsempfehlung für einen Anlagennutzer ausgegeben werden. Eine derartige Anwendungs- und/oder Einstellungsempfehlung kann beispielsweise darin bestehen, den Anlagennutzer anzuweisen, eine Änderung eines Anlagenparameters zur Verbesserung der Lebensdauer vorzunehmen. Das lokale Trainieren der Kopien des neuronalen Netzwerks auf der jeweiligen Lithographieanlage mittels Federated Learning ermöglicht eine unmittelbare alterungseffektbezogene „Ursachen zu Ergebnis“-Verknüpfung, wodurch eine effiziente Berechnung des Alterungseffekts möglich ist.The present method can be used, on the one hand, to perform plant-specific monitoring of the aging effect, in particular by training and optimizing the respective copy of the neural network based on plant parameters. Furthermore, by retraining the input of the neural network used for copying, a global optimization of the neural network based on the anonymized change information can be performed. Such optimization of the neural network can improve global system knowledge about the aging effect. Furthermore, it can be preferred if, after retraining the neural network based on the anonymized change information, a comparison is carried out with simulation data from a simulation of the aging effect. If the comparison reveals differences, systematic and/or syntactical errors in the simulation model can be detected and, if necessary, corrected. The preferably continuous optimization of the neural network based on the iteratively determined anonymized change information improves the prediction accuracy of the aging effect. This knowledge is then used to redesign a lithography system or a system component, or to readjust a system parameter, in particular to minimize the aging effect. A further advantage of the present method is that by locally training the respective copies of the neural network on each of the lithography systems, an immediate prediction of the aging effect can be made for each lithography system. This provides a fast diagnostic path for the respective detection of the aging effect, resulting in better actionability. The present federated learning approach, in particular, enables a reliable future prediction of the aging effect, which can be advantageously used, preferably, in swap pool predictions. This can also improve strategic decisions regarding production and/or maintenance planning for each lithography system, for example, leading to an increase in system productivity and/or a reduction in maintenance-related system downtime. Furthermore, the indirect analysis of user behavior and/or optimization of the aging effect prediction based on the anonymized change information can provide an application and/or setting recommendation for a system user. Such an application and/or setting recommendation can, for example, consist of instructing the system user to change a system parameter to improve service life. Locally training the copies of the neural network on the respective lithography system using federated learning enables a direct aging-effect-related "cause to result" link, thus enabling efficient calculation of the aging effect.
Das vorliegende Verfahren hat ferner Datenschutz- und Sicherheits-bezogene Vorteile, da ein Anlagenanwender ggf. vertrauliche und/oder sensible Daten nicht an einen Anlagenhersteller senden muss, um Vorschläge für eine Optimierung von Anlagenparametern zu erhalten. Dadurch kann es auch nicht mehr zu unerwünschten Datenlecks oder Datenmissbräuchen kommen. Auch muss der Anlagenhersteller keine aufwendige Sicherheitsarchitektur zur Datenspeicherung bereitstellen, da der Anlagenbetreiber vorzugsweise nur noch die anonymisierte Änderungsinformation zum Nachtrainieren des neuronalen Netzwerks erhält. So kann auch der aufkommende Datenverkehr reduziert werden. Die in der anonymisierten Änderungsinformation umfassten Informationen werden sozusagen „blind“ verwendet und können nicht manuell begutachtet werden. Dadurch wird das Risiko eines Datenmissbrauchs erheblich reduziert.This method also offers data protection and security-related advantages, as a system user no longer needs to send potentially confidential and/or sensitive data to a system manufacturer in order to receive suggestions for optimizing system parameters. This also eliminates the risk of unwanted data leaks or data misuse. Furthermore, the system manufacturer does not need to provide a complex security architecture for data storage, as the system operator preferably only receives the anonymized change information for retraining the neural network. This also reduces the amount of data traffic generated. The information contained in the anonymized change information is used "blindly" and cannot be manually reviewed. This significantly reduces the risk of data misuse.
Gemäß einer Ausführungsform wird das neuronale Netzwerk zur Vorhersage des Alterungseffekt vor dem Erzeugen der N Kopien auf Basis von historischen und/oder aktuellen und/oder synthetisch und/oder simulativ erzeugten Trainingsdaten über den Alterungseffekt vortrainiert.According to one embodiment, the neural network for predicting the aging effect is used before generating the N copies based on historical and/or current and/or synthetic and/or pre-trained on the aging effect using simulation-generated training data.
„Vortrainieren“ bezieht sich auf einen Prozess bzw. eine Verfahrensschritt, bei dem das, insbesondere anfangs untrainiertem neuronale Netzwerk auf Grundlage von vorhandenen Daten und/oder Informationen über den Alterungseffekt trainiert wird, um seine Fähigkeit zur Vorhersage dieses Alterungseffekts zu erlernen und/oder zu verbessern. Die, insbesondere initialen, vorzugsweise zum Vortrainieren verwendeten Trainingsdaten können aus verschiedenen Quellen stammen, einschließlich historischer Daten (Vergangenheitsdaten, die Informationen über den Alterungseffekt enthalten), aktuellen Daten (aktuelle Informationen über den Alterungseffekt), synthetisch erzeugten Daten (künstlich erzeugte Daten, die den Alterungseffekt repräsentieren) und simulativ erzeugten Daten (Daten, die durch Simulationen erstellt werden und den Alterungseffekt widerspiegeln). Mit anderen Worten wird vorliegend ein vorhandenes Wissen um den vorherzusagenden Alterungseffekt verwendet, um ein neuronales Netzwerk zu erstellen. Falls Realdaten aus vorhergehenden Alterungsbestimmungen vorhanden sind, kann das neuronale Netzwerk auf Basis diese Realdaten (vor-) trainiert werden. Dies ist insbesondere bevorzugt, da durch das Training auf Basis von Realdaten eine Grundstruktur und/oder Hyperparameter des neuronalen Netzwerks auf eine Struktur der Realdaten angepasst werden kann. Alternativ oder ergänzend kann das neuronale Netzwerk auch auf Basis von künstlich oder synthetisch erzeugten Daten oder auf Basis von Simulationsdaten trainiert werden, insbesondere um eine raschere Netzwerk-Konvergenz, insbesondere durch Minimieren einer Verlustfunktion zu erreichen. Vorliegend wird das derartig initial trainierte neuronale Netzwerk ferner durch einen Federated Learning-Ansatz, insbesondere kontinuierlich, verbessert, indem aktuelles, anlagenspezifisches Systemwissen zum Nachtrainieren des neuronalen Netzwerks verwendet wird. Dadurch können einerseits vorhandene Realdaten zum Trainieren eines initialen neuronalen Netzwerks genutzt werden. Anderseits kann bei fehlenden Realdaten, das anlagenspezifische Systemwissen genutzt werden."Pre-training" refers to a process or method step in which the neural network, especially an initially untrained one, is trained based on existing data and/or information about the aging effect in order to learn and/or improve its ability to predict this aging effect. The training data, especially initial data, preferably used for pre-training, can originate from various sources, including historical data (past data containing information about the aging effect), current data (current information about the aging effect), synthetically generated data (artificially generated data representing the aging effect), and simulatively generated data (data created through simulations and reflecting the aging effect). In other words, existing knowledge about the aging effect to be predicted is used to create a neural network. If real data from previous aging determinations is available, the neural network can be (pre-)trained based on this real data. This is particularly preferred because training based on real data allows a basic structure and/or hyperparameters of the neural network to be adapted to a structure of the real data. Alternatively or additionally, the neural network can also be trained based on artificially or synthetically generated data or based on simulation data, in particular to achieve faster network convergence, in particular by minimizing a loss function. In the present case, the neural network initially trained in this way is further improved, in particular continuously, using a federated learning approach by using current, plant-specific system knowledge to retrain the neural network. This allows, on the one hand, existing real data to be used to train an initial neural network. On the other hand, if real data is missing, the plant-specific system knowledge can be used.
Gemäß einer Ausführungsform wird zumindest ein Teil der Verfahrensschritte iterativ ausgeführt, um derart eine Modellleistung des neuronalen Netzwerks zur Vorhersage des Alterungseffekts fortlaufend und/oder kontinuierlich zu verbessern.According to one embodiment, at least some of the method steps are carried out iteratively in order to continuously and/or continuously improve a model performance of the neural network for predicting the aging effect.
„Iteratives Ausführen“ bedeutet, dass die Schritte, die im Zusammenhang mit dem neuronalen Netzwerk und seiner Modellleistung zur Vorhersage des Alterungseffekts durchgeführt werden, wiederholt und schrittweise ausgeführt werden. Anstatt das Trainieren des neuronalen Netzwerks in einem einzigen Schritt zu erledigen, erfolgt die Verbesserung des Modells durch eine Abfolge von Schritten, die wiederholt ausgeführt werden. Dadurch kann das neuronale Netzwerk kontinuierlich verbessert werden. Die „Modellleistung des neuronalen Netzwerks“ bezieht sich vorzugsweise auf die Fähigkeit bzw. Exaktheit des neuronalen Netzwerks, den Alterungseffekt vorherzusagen. Die Modellleistung beschreibt vorzugsweise, wie genau und effektiv das neuronale Netzwerk diese Vorhersagen trifft. „Fortlaufende Verbesserung“ bedeutet vorliegend vorzugsweise, dass das Ziel der iterativen Verfahrensschritte darin besteht, die Leistung des neuronalen Netzwerks im Laufe der Zeit kontinuierlich zu steigern. Mit jeder Iteration sollen Verbesserungen erzielt werden, um zu erreichen, dass das neuronale Netzwerk genauer und/oder effizienter bei der Vorhersage des Alterungseffekts wird.“Iterative execution” means that the steps related to the neural network and its model performance for predicting the aging effect are performed repeatedly and step by step. Instead of training the neural network in a single step, the model is improved through a sequence of steps that are repeatedly executed. This allows the neural network to be continuously improved. The “model performance of the neural network” preferably refers to the ability or accuracy of the neural network to predict the aging effect. Model performance preferably describes how accurately and effectively the neural network makes these predictions. “Continuous improvement” in this case preferably means that the goal of the iterative process steps is to continuously increase the performance of the neural network over time. With each iteration, improvements are to be achieved in order to make the neural network more accurate and/or efficient at predicting the aging effect.
Gemäß einer Ausführungsform weist das Erzeugen der anonymisierten Änderungsinformation in Abhängigkeit von zumindest zwei der N Änderungsinformationen auf:
- Gewichten der zumindest zwei der N Änderungsinformationen; und
- Summieren der gewichteten zumindest zwei der N Änderungsinformationen zu der anonymisierten Änderungsinformation.
- Weights of at least two of the N change information; and
- Summing the weighted at least two of the N change information to the anonymized change information.
Aus den einzelnen Änderungsinformationen der jeweiligen Lithographieanlage wird mittels Datenverarbeitung eine einzelne anonymisierte Änderungsinformation erzeugt, um derart das neuronale Netzwerk auf Basis dieser anonymisierten Änderungsinformation nachzutrainieren. Derart profitieren sämtliche Lithographieanlagen von einem verbesserten neuronalen Netzwerk zur Vorhersage des Alterungseffektes, ohne dass jedoch analagenspezifische Informationen freigegeben oder bereitgestellt werden müssen. Die anonymisierte Änderungsinformation basiert vorzugsweise auf einer gewichteten Summe von zumindest zwei der anlagenspezifischen Änderungsinformationen. Die Gewichtung erfolgt vorzugsweise nach dem Zufallsprinzip oder in Abhängigkeit einer Leistung oder Leistungsverteilung der Kopien des neuronalen Netzwerks. In Summe ist es bevorzugt, wenn die Gewichte 1 ergeben. Durch die Aggregierung der einzelnen Gewichte vieler verschiedener Lithographieanlagen und/oder Anlagentypen sind spätere Rückschlüsse auf einzelne Anwendungen und/oder Lithographieanlagen nicht mehr möglich. Somit umfasst die anonymisierte Änderungsinformation kein sicherheits- bzw. datenschutzkritisches Wissen mehr. Besonders bevorzugt ist es, wenn die anonymisierte Änderungsinformation erst dann erzeugt wird, wenn Änderungsinformationen bzw. diesbezügliche Daten zu unterschiedlichen Lithographieanlagen und/oder Lithographieanlagen-Typen und/oder Anlagenherstellern vorhanden sind. Dies ist deshalb bevorzugt, da erst ab einer gewissen Menge an verschiedenen Änderungsinformationen eine sichere Anonymisierung der Änderungsinformationen erfolgen kann. So wird auch sichergestellt, dass auf Basis der anonymisierten Änderungsinformation weder eine Anlagen-Nutzungsverhalten zu einzelnen Lithographieanlagen noch ein Anlagen-Nutzungsverhalten von bestimmten Lithographieanlagen-Gruppen und/oder -Anwendern ermittelbar ist. Beispielsweise wird die anonymisierte Änderungsinformation erst ab einer Anzahl von 10 Lithographieanlagen, insbesondere von unterschiedlichen Anlagebetreibern, und/oder Anlagentypen erzeugt, da zuvor keine sichere Anonymisierung erfolgen kann.A single piece of anonymized change information is generated from the individual change information of the respective lithography system using data processing in order to retrain the neural network based on this anonymized change information. In this way, all lithography systems benefit from an improved neural network for predicting the aging effect, without the need to release or provide system-specific information. The anonymized change information is preferably based on a weighted sum of at least two of the system-specific change information items. The weighting is preferably random or dependent on the performance or performance distribution of the copies of the neural network. It is preferred if the total weights add up to 1. By aggregating the individual weights of many different lithography systems and/or system types, subsequent conclusions about individual applications and/or lithography systems are no longer possible. Thus, the anonymized change information no longer contains any security- or data protection-critical knowledge. It is particularly preferred if the anonymized change information is only generated when change information or related data for different lithography systems and/or lithography system types and/or system manufacturers are available. This is preferred because secure anonymization of change information is only possible once a certain amount of different change information has been collected. This also ensures that, based on the anonymized change information, neither system usage behavior for individual lithography systems nor system usage behavior for specific lithography system groups and/or users can be determined. For example, anonymized change information is only generated once there are at least 10 lithography systems, especially from different system operators and/or system types, since secure anonymization cannot be achieved beforehand.
Eine Änderungsinformation wird vorstehend lediglich beispielhaft pro bzw. mit der gleichen Gesamtanzahl wie die der Lithographieanlagen beschrieben (N Änderungsinformationen bei N Lithographieanlagen). Es ist zu verstehen, dass lediglich dann mehrere Änderungsinformationen für eine Lithographieanlage auftreten, wenn beispielsweise das gleiche Netzwerk für einzelne Komponenten verwendet wird. Diese Komponenten können allerdings separat betrachtet werden. Daher sind in anderen Ausführungen auch mehrere Änderungsinformationen pro Lithographieanlage möglich, jedoch für die Verschlüsselung bzw. Anonymisierung nicht notwendig.One piece of change information is described above only as an example per lithography system or with the same total number as the lithography systems (N pieces of change information for N lithography systems). It should be understood that multiple pieces of change information for a lithography system only occur if, for example, the same network is used for individual components. However, these components can be considered separately. Therefore, in other embodiments, multiple pieces of change information per lithography system are also possible, but are not necessary for encryption or anonymization.
Jede Änderungsinformation umfasst vorzugsweise viele einzelne Parametern (beim neuronalen Netzwerk insbesondere die Gewichte und/oder Schwellenwerte). Diese werden vorzugsweise bei jedem Trainingsschritt, insbesondere lokal, optimiert und dadurch verändert. Die Änderungsinformation einer jeden iten Maschine bestehen daher vorzugsweise aus vielen einzelnen Parameter. Für jeder dieser Parameter wird vorzugsweise ein eigenes Gewicht zur Verschlüsselung bzw. Anonymisierung angewendet, wobei die Summe über jeweils einen der Parameter über alle Änderungsinformationen vorzugsweise genau eins beträgt.Each piece of change information preferably comprises many individual parameters (in the case of a neural network, in particular the weights and/or thresholds). These are preferably optimized and thereby modified during each training step, in particular locally. The change information of each i- th machine therefore preferably consists of many individual parameters. A separate weight is preferably applied to each of these parameters for encryption or anonymization, with the sum of each of the parameters across all change information preferably being exactly one.
Gemäß einer Ausführungsform erfolgt das Gewichten der zumindest zwei der N Änderungsinformationen zufällig oder auf Basis einer Leistungsparameterverteilung der trainierten N Kopien des neuronalen Netzwerkes.According to one embodiment, the weighting of at least two of the N change information items is performed randomly or based on a performance parameter distribution of the trained N copies of the neural network.
Vorzugsweise werden mehrere Änderungsinformationen mehrerer Lithographieanlagen verwendet, um die gewichtete Summe zu erzeugen. Die Auswahl der Anzahl der anlagenspezifischen Änderungsinformationen erfolgt vorzugsweise nach dem Zufallsprinzip, um bereits im Schritt der Datenauswahl zur Erzeugung der anonymisierten Änderungsinformation eine Rückschließbarkeit auf einzelnen Lithographieanlagen zu vermeiden. Bei einer Zufallsauswahl der anlagenspezifischen Änderungsinformationen kann jedoch vorzugsweise eine jeweilige Leistung der jeweiligen Kopie des neuronalen Netzwerks berücksichtigt werden, um derart beispielsweise keine Änderungsinformationen zu berücksichtigen, die von leistungsschwachen bzw. schlecht vorhersagenden Kopien des neuronalen Netzwerks stammen. Die Berücksichtigung der Leistung kann beispielsweise durch eine Leistungsgrenzwertbedingung berücksichtigt werden. Auch kann eine auf den lokalen Änderungsinformationen basierenden Leistungsverteilung berücksichtigt werden.Preferably, multiple pieces of change information from multiple lithography systems are used to generate the weighted sum. The number of system-specific pieces of change information is preferably selected randomly to avoid any possibility of tracing the data back to individual lithography systems as early as the data selection step for generating the anonymized change information. However, when randomly selecting the system-specific change information, the respective performance of the respective copy of the neural network can preferably be taken into account, for example, to avoid considering change information originating from low-performing or poorly predictive copies of the neural network. Performance can be taken into account, for example, by a performance limit condition. A performance distribution based on the local change information can also be considered.
Gemäß einer Ausführungsform weist der Alterungseffekt eine strahlungsbedingte Degradation von optischen Elementen und/oder einen thermischen und/oder mechanischen Alterungseffekt und/oder eine Alterungseffekt aufgrund von Materialablagerung und/oder eine Korrosion und/oder chemische Degradation auf.According to one embodiment, the aging effect comprises a radiation-induced degradation of optical elements and/or a thermal and/or mechanical aging effect and/or an aging effect due to material deposition and/or corrosion and/or chemical degradation.
Die strahlungsbedingte Degradation beschreibt insbesondere einen Prozess, bei dem ein optisches Element (wie eine Linse oder einen Spiegel) in der Lithographieanlage durch die kontinuierliche Exposition gegenüber intensiver Strahlung, typischerweise UV-Licht oder Elektronenstrahlen, im Laufe der Zeit ihre Effizienz verlieren. Dies kann auf verschiedene Weisen geschehen. Zum einen ist eine Änderung der optischen Eigenschaften des optischen Elements möglich, wobei sich beispielsweise eine Transmission, eine Reflexion und/oder ein Brechungsindex der Materialien des optischen Elements ändern können. Ferner kann es zu einer strahlungsbedingten Beschädigung der Oberfläche des optischen Elements kommen. Es können beispielsweise Risse und/oder Verfärbungen auf der Oberfläche der optischen Elemente entstehen. Thermische Effekte können zur Alterung des optischen Elements führen, indem das optische Element eine langzeitige Exposition gegenüber hoher Energie erfährt, was zu einer Erhöhung der Temperatur der optischen Elemente führen kann. Dieser Energieeintrag kann wiederum eine Form und/oder Ausrichtung des optischen Elements verändern. Auch kann eine mechanische Abnutzung des optischen Elements zur Alterung führen. Insbesondere bewegliche Teile in der Lithographieanlage können durch regelmäßige Nutzung verschleißen, was die Ausrichtung und/oder den Fokus der optischen Elemente beeinträchtigen kann. Eine Ablagerung von Materialien kann ebenfalls eine Alterung der optischen Elemente bedingen. In einer Umgebung mit Staub und/oder anderen Partikeln können sich diese auf den optischen Elementen ablagern und ihre Leistung beeinträchtigen. Derartige Partikel können auch durch Ausgasen von Bestandteilen der Lithographieanlage aufgrund des thermischen Energieeintrages erzeugt werden, und über eine Anlagenlebenszeigt zunehmen. Ebenfalls kann Korrosion und/oder eine chemische Degradation die Alterung beeinflussen. Bestimmte Umgebungsbedingungen und/oder chemische Expositionen können zur Korrosion und/oder anderen chemischen Schädigungen der optischen Elemente führen.Radiation-induced degradation specifically describes a process in which an optical element (such as a lens or a mirror) in the lithography system loses its efficiency over time due to continuous exposure to intense radiation, typically UV light or electron beams. This can occur in various ways. Firstly, a change in the optical properties of the optical element is possible, whereby, for example, the transmission, reflection, and/or refractive index of the materials of the optical element can change. Furthermore, radiation-induced damage to the surface of the optical element can occur. For example, cracks and/or discoloration can occur on the surface of the optical elements. Thermal effects can lead to the aging of the optical element through long-term exposure to high energy, which can lead to an increase in the temperature of the optical elements. This energy input can, in turn, change the shape and/or orientation of the optical element. Mechanical wear of the optical element can also lead to aging. In particular, moving parts in the lithography system can wear out through regular use, which can affect the alignment and/or focus of the optical elements. Deposition of materials can also cause aging of the optical elements. In an environment with dust and/or other particles, these can deposit on the optical elements and impair their performance. Such particles can also be generated by outgassing from components of the lithography system due to thermal energy input and can increase over the system's lifetime. Corrosion and/or chemical degradation can also influence aging. Certain environments Operating conditions and/or chemical exposure may lead to corrosion and/or other chemical damage to the optical elements.
Gemäß einer Ausführungsform weisen die optischen Elemente Linsen und/oder Spiegel und/oder optische Sensoren auf.According to one embodiment, the optical elements comprise lenses and/or mirrors and/or optical sensors.
Selbstredend kann die Lithographieanlage auch weitere, hier nicht explizit genannte optische Elemente aufweisen. Die hier gemachte Aufzählung ist daher keinesfalls einschränkend zu verstehen.Of course, the lithography system may also incorporate other optical elements not explicitly mentioned here. Therefore, the list provided here should not be considered limiting.
Gemäß einer Ausführungsform weist das Herstellen einer Lithographieanlage oder einer ihrer Komponenten in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts und/oder das Anpassen eines Anlagenparameters einer Lithographieanlage in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts auf:
- Retrofit zumindest einer Komponente einer Lithographieanlage in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts, um den Alterungseffekt zu minimieren; und/oder
- schrittweises oder stufenweises Anpassen eines Anlagenparameters einer Lithographieanlage in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts, um den Alterungseffekt zu minimieren.
- Retrofitting at least one component of a lithography system depending on the predicted aging effect in order to minimize the aging effect; and/or
- Gradual or step-by-step adjustment of a system parameter of a lithography system depending on the predicted aging effect in order to minimize the aging effect.
Ein Retrofit zumindest einer Komponente einer Lithographieanlage in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts zielt vorzugsweise darauf ab, bestehende Komponenten der Lithographieanlage zu modifizieren oder zu ersetzen, um den Einfluss der Alterung zu verringern. Ein derartiger Retrofit kann das Aktualisieren oder Ersetzen von Teilen wie Linsen, Spiegeln, mechanischen Teilen oder Steuerungselementen, die durch Alterungseffekte wie Abnutzung, Degradation oder Effizienzverlust beeinträchtigt werden könnten, umfassen. Ein derartiger Retrofit kann auf dem durch das neuronale Netzwerk vorhergesagten Alterungseffekt basieren, und ggf. um weitere Analysen, Erfahrungsdaten und/oder simulationsbasierte Prognosen ergänzt werden. Das schrittweise oder stufenweise Anpassen eines Anlagenparameters einer Lithographieanlage in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts umfasst beispielsweise die Feinabstimmung von Betriebsparametern der Anlage, um die Effekte der Alterung zu kompensieren oder zu minimieren. Dies kann ein schrittweises oder stufenweises Justieren von Parametern wie Lichtintensität, Fokussierung, Ausrichtung oder Temperaturkontrolle umfassen. Auch ist eine proaktive Anpassung möglich, wobei diese vorzugsweise basierend auf der Vorhersage über den Alterungseffekt erfolgt, um die Performance der Anlage aufrechtzuerhalten und potenzielle Ausfallzeiten zu minimieren.A retrofit of at least one component of a lithography system based on the predicted aging effect preferably aims to modify or replace existing components of the lithography system to reduce the influence of aging. Such a retrofit can include updating or replacing parts such as lenses, mirrors, mechanical parts, or control elements that could be affected by aging effects such as wear, degradation, or loss of efficiency. Such a retrofit can be based on the aging effect predicted by the neural network and, if necessary, supplemented by further analyses, empirical data, and/or simulation-based forecasts. The gradual or step-by-step adjustment of a system parameter of a lithography system based on the predicted aging effect includes, for example, fine-tuning the system's operating parameters to compensate for or minimize the effects of aging. This can include a gradual or step-by-step adjustment of parameters such as light intensity, focusing, alignment, or temperature control. Proactive adjustment is also possible, preferably based on the prediction of the aging effect, in order to maintain the performance of the system and minimize potential downtime.
Durch genauere Vorhersagen über den Grund und/oder die Art von Leistungsverlusten von Bauteilen z.B. durch Degradation ist es, neben der Einstellung verschiedener bekannter Parameter bzw. Settings der Bauteile, wie beispielsweise einer optimalen Rotation und/oder Spiegelung, denkbar, durch die neuen Erkenntnisse neue, verbesserte Beleuchtungseinstellungen zu generieren. Diese können einerseits die Performance der Lithographieanlage mit bereits degradierten Bauteilen optimieren bzw. verbessern, was mit einer Fehlerbehebung gleichbedeutend ist. Andererseits ist es dadurch möglich, die Lebenszeit der Lithographieanlage und/oder der betreffenden Bauteile zu verlängern. Zudem können Szenarien einfach und genau berechnet werden, was beispielsweise eine mögliche Reduktion der Lichtquellenstärke für positive Effekte bezüglich der Lebenszeit einzelner Komponenten bringen kann. Durch die genauere Vorhersage können auch Aussagen darüber getroffen werden, wann eine Wartung und/oder ein Austausch eines betreffenden Bauteils zwingend notwendig wird, um einen Stillstand der Lithographieanlage bis zum Eintreffen von Tauschteilen zu vermeiden.Through more precise predictions about the cause and/or type of component performance losses, e.g., due to degradation, it is conceivable, in addition to adjusting various known parameters or settings of the components, such as optimal rotation and/or mirroring, to generate new, improved lighting settings based on the new findings. On the one hand, these can optimize or improve the performance of the lithography system with already degraded components, which is tantamount to troubleshooting. On the other hand, they make it possible to extend the service life of the lithography system and/or the components in question. Furthermore, scenarios can be easily and accurately calculated, showing, for example, how a possible reduction in light source intensity could have a positive effect on the service life of individual components. The more precise prediction also makes it possible to determine when maintenance and/or replacement of a component in question becomes absolutely necessary in order to avoid downtime of the lithography system until replacement parts arrive.
Die gemachten Vorhersagen können auch für eine Verbesserung einer Simulation von (Alterungs-) Effekten möglicher Neuentwicklungen von Bauteilen verwendet werden. Dadurch kann eine bessere Nutzenabschätzung und/oder eine verbesserte Zielspezifikation erzeugt werden. Zudem kann frühzeitige geplant werden, welche Kapazitäten einzelne Bauteile in der Produktionsplanung benötigen und welche Bauteile tauschbar gemacht werden sollten. Ferner können durch die gemachten Vorhersagen eine Spezifikationen und/oder neue Nutzungseinstellungen bei Bauteilen möglich gemacht werden. Beispielsweise wird durch die vorliegend gemachte Vorhersage eine Rotation der Beleuchtungseinstellungen von Bauteilen möglich, die insbesondere auch unmittelbar getestet werden können.The predictions made can also be used to improve the simulation of (aging) effects of potential new component developments. This can generate a better benefit assessment and/or improved target specifications. Furthermore, it is possible to plan early on which capacities individual components require in production planning and which components should be made interchangeable. Furthermore, the predictions made can enable specifications and/or new usage settings for components. For example, the prediction made here enables a rotation of the lighting settings of components, which can also be tested immediately.
Gemäß einer Ausführungsform liegt dem Minimieren des Alterungseffekts ein Lösen eines auf den Alterungseffekt bezogenen Inversproblems und/oder ein Lösen eines Rückführungsproblems und/oder ein Lösen eines Optimierungsproblems zugrunde.According to one embodiment, minimizing the aging effect is based on solving an inverse problem related to the aging effect and/or solving a feedback problem and/or solving an optimization problem.
Unter der Formulierung „Lösen eines auf den Alterungseffekt bezogenen Inversproblems“ wird vorzugsweise verstanden, dass Ursachen für den vorhergesagten Alterungseffekt ermittelt werden. Hier bedeutet dies, aus dem vorhergesagten Alterungseffekt auf die zugrunde liegenden Ursachen oder Mechanismen zu schließen. Dies kann beispielsweise durch Analyse der Veränderungen in den optischen Eigenschaften, wie Abnahme der Transparenz oder Veränderung des Brechungsindex, erfolgen, um die spezifischen Degradationsprozesse zu identifizieren. Unter der Formulierung „Lösen eines Rückführungsproblems“ wird verstanden, die Lithographieanlage oder eine ihrer Komponenten oder Anlagenparameter so anzupassen, dass ein gewünschter Zustand oder eine gewünschte Leistung erreicht wird. Beispielsweise können die Anlagenparameter oder Komponenten der Anlage so angepasst werden, dass sie trotz der Alterungseffekte die gewünschte Leistung erbringen. Die Formulierung „Lösen eines Optimierungsproblems“ beschreibt das Finden der besten Lösung unter gegebenen Einschränkungen, insbesondere unter Berücksichtigung mehrerer konkurrierender Faktoren. Vorliegend bedeutet dies vorzugsweise, dass man die optimalen Betriebsbedingungen oder Komponentenkonfigurationen findet, um die negativen Auswirkungen der Alterung zu minimieren, insbesondere unter Abwägung von Faktoren wie Verfügbarkeit und Leistungseffizienz. The term "solving an inverse problem related to the aging effect" preferably means determining the causes of the predicted aging effect. Here, this means inferring the underlying causes or mechanisms from the predicted aging effect. This can be done, for example, by analyzing the changes in the optical properties, such as a decrease in transparency or a change in the refractive index, in order to identify the specific degradation processes. The phrase “solving a feedback problem” means adapting the lithography system or one of its components or system parameters so that a desired state or performance is achieved. For example, the system parameters or components of the system can be adapted so that they achieve the desired performance despite the effects of aging. The phrase “solving an optimization problem” describes finding the best solution under given constraints, in particular taking several competing factors into account. In the present case, this preferably means finding the optimal operating conditions or component configurations to minimize the negative effects of aging, in particular taking into account factors such as availability and performance efficiency.
Weiterhin vorstellbar ist es, bestimmte Bauteilverbesserungen auf Basis von Simulationsparametern, die basierend auf Alterungseffekten angepasst werden in einer Simulation zu erzeugen. Weiterhin kann es möglich sein, auf Basis der Alterungseffekte, simulativ Swap-Möglichkeiten und/oder Redundanzen zu erzeugen, diese an Umsetzungsaufwände anzuheften und anschließend die Gesamtaufwände in Verknüpfung mit dem neuronalen Netzwerk zu simulieren und somit Entscheidungen bezüglich der Art der zukünftigen Entwicklungen zu tätigen. Mit anderen Worten ist es möglich, auf Basis von vorhergesagten Alterungseffekten optische Eigenschaften zu ermitteln, um diesen Alterungseffekten entgegenzuwirken. Diese Eigenschaften können als Input für Manipulatoren verwendet werden, um dadurch beispielsweise Simulationen für die Auslegung von neuen Bauteilen zumindest teilweise zu automatisieren.It is also conceivable to generate specific component improvements in a simulation based on simulation parameters that are adjusted based on aging effects. Furthermore, it may be possible to simulate swap options and/or redundancies based on the aging effects, attach these to implementation costs, and then simulate the overall costs in conjunction with the neural network, thus making decisions regarding the nature of future developments. In other words, it is possible to determine optical properties based on predicted aging effects in order to counteract these aging effects. These properties can be used as input for manipulators, for example, to at least partially automate simulations for the design of new components.
Gemäß einer Ausführungsform weist das Erzeugen der anonymisierten Änderungsinformation in Abhängigkeit von zumindest zwei der N Änderungsinformationen ein insbesondere jeweiliges lokales, unidirektionales Bereitstellen der N Änderungsinformationen an einen Server oder eine Cloud auf.According to one embodiment, the generation of the anonymized change information as a function of at least two of the N change information items comprises, in particular, a respective local, unidirectional provision of the N change information items to a server or a cloud.
Das Erzeugen der anonymisierten Änderungsinformation erfolgt vorzugsweise auf einem Server oder einer Cloud. Ein derartiger Server oder eine derartige Cloud sind vorzugsweise durch entsprechende Sicherheitsmaßnahmen vor einem äußeren Zugriff geschützt. Beispielsweise kann ein Server oder eine Cloud nur einen Intranet-Anschluss besitzen, und derart vor Zugriffen über das Internet isoliert sein.The anonymized change information is preferably generated on a server or cloud. Such a server or cloud is preferably protected from external access by appropriate security measures. For example, a server or cloud may have only an intranet connection and thus be isolated from access via the internet.
Gemäß einer Ausführungsform ist ein Schichtaufbau und/oder eine schichtweise Neuronen-Anzahl des neuronalen Netzwerks in Abhängigkeit des Alterungseffektes ausgewählt.According to one embodiment, a layer structure and/or a layer-wise number of neurons of the neural network is selected depending on the aging effect.
Vorliegend bezieht sich der Schichtaufbau des neuronalen Netzwerks vorzugsweise auf die Anordnung und Struktur der verschiedenen Schichten im neuronalen Netzwerk, einschließlich der Anzahl der Schichten und der Art dieser Schichten (z.B. konvolutive Schichten, Pooling-Schichten, vollständig verbundene Schichten). Der Schichtaufbau wird vorzugsweise so gewählt, dass er speziell für die Identifikation, Analyse und das Management von Alterungseffekten geeignet ist. Die Auswahl der schichtweisen Neuronen-Anzahl bezieht sich vorzugsweise darauf, die Anzahl der Neuronen in jeder Schicht des neuronalen Netzwerks anzupassen. Die Anzahl und Verteilung der Neuronen in den verschiedenen Schichten kann einen signifikanten Einfluss auf die Leistungsfähigkeit und Spezialisierung des Netzwerks haben. Die Neuronen-Anzahl wird bevorzugt in Abhängigkeit von den spezifischen Anforderungen des Alterungseffekts ausgewählt. Zum Beispiel könnte ein Netzwerk, das für die Erkennung feiner, komplexer Alterungsmuster konzipiert ist, eine größere Anzahl von Neuronen in bestimmten Schichten benötigen. Die Konfiguration des neuronalen Netzwerks erfolgt sowohl in Bezug auf den Schichtaufbau als auch auf die Neuronen-Anzahl basierend auf den spezifischen Eigenschaften und Anforderungen des zu erkennenden Alterungseffekts. Dies bedeutet, dass das Netzwerk so trainiert und/oder konfiguriert wird, dass es effektiv auf die speziellen Muster, Indikatoren oder Folgen von Alterungseffekten reagieren kann.In this context, the layered structure of the neural network preferably refers to the arrangement and structure of the various layers in the neural network, including the number of layers and the type of these layers (e.g., convolutional layers, pooling layers, fully connected layers). The layered structure is preferably selected to be specifically suited for the identification, analysis, and management of aging effects. The selection of the number of neurons per layer preferably refers to adjusting the number of neurons in each layer of the neural network. The number and distribution of neurons in the various layers can have a significant impact on the performance and specialization of the network. The number of neurons is preferably selected depending on the specific requirements of the aging effect. For example, a network designed to detect subtle, complex aging patterns might require a larger number of neurons in certain layers. The configuration of the neural network, both in terms of the layered structure and the number of neurons, is based on the specific properties and requirements of the aging effect to be detected. This means that the network is trained and/or configured to respond effectively to the specific patterns, indicators, or consequences of aging effects.
Bei den vielen relevanten Messdaten der Optik einer Lithographieanlage handelt es sich insbesondere um Messungen von Wellenfronten, die die Abbildungsfehler optischer Systeme bzw. Bauteile beschreiben. Um diese für die Zukunft zu Prognostizieren, ist es bevorzugt, die Art der Nutzung der Lithographieanlage (gegebenenfalls als Zeitreihe) mit einzubeziehen. Dabei kann beispielsweise ein gefaltetes neuronales Netzwerk (Convolutional Neuronal Network, CNN) mit zusätzlichen Eingabeschichten in die vollständig verbundene Zwischenschicht des neuronalen Netzwerks eingebunden werden. Somit wird vorzugsweise eine Vielzahl von relevanten Nutzungsdaten der Lithographieanlage (insbesondere auch mit einer Datenhistorie) miteinbezogen. Beispielsweise werden folgende Nutzungsdaten miteinbezogen:
- • (insbesondere Beleuchtungs-)Settings der Lithographieanlage
- • Reticle Transmittion
- • Pulsdaten
- • Leistung der Quelle/des Lasers
- • Material der einzelnen Komponenten
- • Maschinentypen
- • Quellumgebung
- • (especially lighting) settings of the lithography system
- • Reticle Transmission
- • Pulse data
- • Power of the source/laser
- • Material of the individual components
- • Machine types
- • Source environment
Als Feature-Inputs bzw. Merkmalseingaben gehen diese Nutzungsdaten vorzugsweise in die vollständig verbundene Zwischenschichtmit ein. Das zu betrachtende Wellenfront (Zernike-) Bild geht vorzugsweise als Eingabe in das gefaltete neuronale Netzwerk ein.This usage data is preferably incorporated into the fully connected intermediate layer as feature inputs. The wavefront (Zernike) image to be considered is preferably incorporated into the convolutional neural network as input.
Die Größe des Neuronalen Netzwerks ist vorzugsweise flexibel und somit auch der Schichtaufbau. Denkbar wäre ein einfaches Convolutional Network mit drei Schichten, bei welchen die Nutzungsdaten als zusätzliche Inputdaten als Features nach Schicht 1 mit eingehen. Je nach gewünschter Komplexität, ist auch ein einfaches Netzwerk mit Restblöcken, bei welchen die Nutzungsbedingungen innerhalb des Restblocks mit eingespielt werden, denkbar.The size of the neural network is preferably flexible, and so is the layer structure. A simple convolutional network with three layers is conceivable, with usage data being incorporated as additional input data after layer 1. Depending on the desired complexity, a simple network with residual blocks, in which the usage conditions are incorporated within the residual block, is also conceivable.
Ein geeignetes Netzwerk würde aber in jedem Fall über 2000 trainierbare Parameter enthalten, was eine effiziente Verschlüsselung möglich machen würde.However, a suitable network would in any case contain over 2000 trainable parameters, which would make efficient encryption possible.
Gemäß einer Ausführungsform weisen die jten Änderungsinformationen jeweils alterungsrelevante Informationen über anlagenspezifische Betriebsparameter und/oder über eine Anlagenkonfiguration und/oder über eine Anlagenschnittstelle und/oder über eine Anlagenhistorie und/oder über ein Anlagenfabrikat und/oder über einen Anlagentyp auf.According to one embodiment, the j th change information each comprises aging-relevant information about plant-specific operating parameters and/or about a plant configuration and/or about a plant interface and/or about a plant history and/or about a plant make and/or about a plant type.
Ferner wird ein System zum Herstellen einer Lithographieanlage oder einer ihrer Komponenten und/oder zum Anpassen eines Anlagenparameters und/oder zur Prognose über einen Ausfall der Lithographieanlage vorgeschlagen. Das System aufweisend:
- eine, insbesondere zentrale, Recheneinrichtung,
- i Lithographieanlagen mit jeweils einer Auswerteeinrichtung,
- einen Server oder eine Cloud,
- wobei Recheneinrichtung dazu ausgebildet ist, N Kopien eines neuronalen Netzwerkes zur Vorhersage eines Alterungseffekts von optischen Elementen von Lithographieanlagen zu erzeugen, wobei N > 1, und eine ite Kopie der N Kopien der Auswerteeinrichtung jeder iten Lithographieanlage bereitzustellen,
- wobei die Auswerteeinrichtung jeder der iten Lithographieanlage dazu ausgebildet ist, Parameter aus der iten Lithographieanlage auszulesen und einen iten Trainingsdatensatz in Abhängigkeit der ausgelesenen Parameter zu erzeugen, die ite Kopie der N Kopien mithilfe des iten Trainingsdatensatzes zu trainieren, eine ite Änderungsinformation der trainierten iten Kopie zu bestimmen, und die bestimmte ite Änderungsinformation dem Server oder der Cloud bereitzustellen, so dass insgesamt N Änderungsinformationen bereitgestellt sind,
- wobei der Server oder die Cloud dazu ausgebildet ist, eine anonymisierte Änderungsinformation in Abhängigkeit von zumindest zwei der N Änderungsinformationen zu erzeugen, und die anonymisierte Änderungsinformation der Recheneinrichtung bereitzustellen,
- wobei die Recheneinrichtung und/oder die Auswerteeinrichtung dazu ausgebildet ist/sind, das neuronale Netzwerkes in Abhängigkeit der anonymisierten Änderungsinformation anzupassen, einen Alterungseffekt mithilfe des angepassten neuronalen Netzwerks vorherzusagen, und eine Steueranweisung zum Herstellen einer Lithographieanlage oder einer ihrer Komponenten in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts und/oder zum Anpassen und/oder zur Prognose über einen Ausfall eines Anlagenparameters einer Lithographieanlage in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts bereitzustellen.
- a, in particular central, computing facility,
- i Lithography systems, each with an evaluation device,
- a server or a cloud,
- wherein the computing device is designed to generate N copies of a neural network for predicting an aging effect of optical elements of lithography systems, where N > 1, and to provide an i th copy of the N copies to the evaluation device of each i th lithography system,
- wherein the evaluation device of each of the i th lithography systems is designed to read out parameters from the i th lithography system and to generate an i th training data set depending on the read-out parameters, to train the i th copy of the N copies using the i th training data set, to determine an i th change information of the trained i th copy, and to provide the determined i th change information to the server or the cloud, so that a total of N change information is provided,
- wherein the server or the cloud is designed to generate anonymized change information depending on at least two of the N change information items, and to provide the anonymized change information to the computing device,
- wherein the computing device and/or the evaluation device is/are designed to adapt the neural network depending on the anonymized change information, to predict an aging effect using the adapted neural network, and to provide a control instruction for producing a lithography system or one of its components depending on the predicted aging effect and/or for adapting and/or predicting a failure of a system parameter of a lithography system depending on the predicted aging effect.
Der Alterungseffekt kann beispielsweise lokal in der Auswerteeinrichtung bestimmt und zur Ausgabe von individuellen, insbesondere auf die einzelnen Lithographieanlagen bezogenen, Anweisungen verwendet werden. Der Alterungseffekt kann beispielsweise auch in der Recheneinrichtung bestimmt, und dazu genutzt werden, ein globales Update einer Lithographieanlagen-Software anhand Änderungsparametern zu erzeugen. Weiterhin kann es möglich sein, globale Änderungen an einem Anlagen- bzw. Produktdesign, insbesondere durch Verbesserung der Simulationsmöglichkeiten einzelner Bauteile, vorzunehmen, und dieses mit anderen Designs zu vergleichen.The aging effect can, for example, be determined locally in the evaluation device and used to output individual instructions, particularly those related to the individual lithography systems. The aging effect can also be determined in the computing device, for example, and used to generate a global update of lithography system software based on change parameters. Furthermore, it may be possible to make global changes to a system or product design, particularly by improving the simulation capabilities of individual components, and to compare this with other designs.
Das Lithographieanlage umfasst bevorzugt eine Projektionsoptik. Die Lithographieanlage kann auch ein Beleuchtungssystem aufweisen. Die Lithographieanlage bzw. die Projektionsbelichtungsanlage kann eine EUV-Lithographieanlage sein. EUV steht für „Extreme Ultraviolet“ und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 0,1 nm und 30 nm. Die Projektionsbelichtungsanlage kann auch eine DUV-Lithographieanlage sein. DUV steht für „Deep Ultraviolet“ und bezeichnet eine Wellenlänge des Arbeitslichts zwischen 30 nm und 250 nm.]The lithography system preferably comprises projection optics. The lithography system may also have an illumination system. The lithography system or the projection exposure system may be an EUV lithography system. EUV stands for "Extreme Ultraviolet" and refers to a wavelength of the working light between 0.1 nm and 30 nm. The projection exposure system may also be a DUV lithography system. DUV stands for "Deep Ultraviolet" and refers to a wavelength of the working light between 30 nm and 250 nm.
„Ein“ ist vorliegend nicht zwingend als beschränkend auf genau ein Element zu verstehen. Vielmehr können auch mehrere Elemente, wie beispielsweise zwei, drei oder mehr, vorgesehen sein. Auch jedes andere hier verwendete Zählwort ist nicht dahingehend zu verstehen, dass eine Beschränkung auf genau die genannte Anzahl von Elementen gegeben ist. Vielmehr sind zahlenmäßige Abweichungen nach oben und nach unten möglich, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist."One" in this case is not necessarily limited to a single element. Rather, multiple elements, such as two, three, or more, may also be included. Any other counting term used here should not be understood as implying a limitation to the exact number of elements stated. Rather, numerical deviations upwards and downwards are possible, unless otherwise stated.
Die für das Verfahren beschriebenen Ausführungsformen und Merkmale gelten für das vorgeschlagene System entsprechend und umgekehrt.The embodiments and features described for the method apply accordingly to the proposed system and vice versa.
Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen Merkmalen oder Ausführungsformen. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen.Further possible implementations of the invention also include combinations of features or embodiments described above or below with respect to the exemplary embodiments that are not explicitly mentioned. In this case, the person skilled in the art will also add individual aspects as improvements or additions to the respective basic form of the invention.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung. Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigelegten Figuren näher erläutert.
-
1 zeigt einen schematischen Meridionalschnitt einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Projektionslithographie; -
2 zeigt ein schematisches Flussdiagramm eines Ausführungsbeispiels des vorliegenden Verfahrens zum Herstellen einer Lithographieanlage oder einer ihrer Komponenten und/oder zum Anpassen eines Anlagenparameters der Lithographieanlage; und -
3 zeigt ein schematisches Blockschaltbild eines Ausführungsbeispiels des vorliegenden Verfahrens zum Herstellen einer Lithographieanlage oder einer ihrer Komponenten und/oder zum Anpassen eines Anlagenparameters der Lithographieanlage.
-
1 shows a schematic meridional section of a projection exposure system for EUV projection lithography; -
2 shows a schematic flow diagram of an embodiment of the present method for manufacturing a lithography system or one of its components and/or for adjusting a system parameter of the lithography system; and -
3 shows a schematic block diagram of an embodiment of the present method for producing a lithography system or one of its components and/or for adapting a system parameter of the lithography system.
In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen versehen worden, soweit nichts Gegenteiliges angegeben ist. Ferner sollte beachtet werden, dass die Darstellungen in den Figuren nicht notwendigerweise maßstabsgerecht sind.In the figures, identical or functionally equivalent elements are provided with the same reference numerals unless otherwise indicated. Furthermore, it should be noted that the representations in the figures are not necessarily to scale.
Belichtet wird ein im Objektfeld 5 angeordnetes Retikel 7. Das Retikel 7 ist von einem Retikelhalter 8 gehalten. Der Retikelhalter 8 ist über einen Retikelverlagerungsantrieb 9, insbesondere in einer Scanrichtung, verlagerbar.A reticle 7 arranged in the object field 5 is exposed. The reticle 7 is held by a reticle holder 8. The reticle holder 8 can be displaced via a reticle displacement drive 9, in particular in a scanning direction.
In der
Die Projektionsbelichtungsanlage 1 umfasst eine Projektionsoptik 10. Die Projektionsoptik 10 dient zur Abbildung des Objektfeldes 5 in ein Bildfeld 11 in einer Bildebene 12. Die Bildebene 12 verläuft parallel zur Objektebene 6. Alternativ ist auch ein von 0° verschiedener Winkel zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12 möglich.The projection exposure system 1 comprises a projection optics 10. The projection optics 10 serves to image the object field 5 into an image field 11 in an image plane 12. The image plane 12 runs parallel to the object plane 6. Alternatively, an angle other than 0° between the object plane 6 and the image plane 12 is also possible.
Abgebildet wird eine Struktur auf dem Retikel 7 auf eine lichtempfindliche Schicht eines im Bereich des Bildfeldes 11 in der Bildebene 12 angeordneten Wafers 13. Der Wafer 13 wird von einem Waferhalter 14 gehalten. Der Waferhalter 14 ist über einen Waferverlagerungsantrieb 15 insbesondere längs der y-Richtung y verlagerbar. Die Verlagerung einerseits des Retikels 7 über den Retikelverlagerungsantrieb 9 und andererseits des Wafers 13 über den Waferverlagerungsantrieb 15 kann synchronisiert zueinander erfolgen.A structure on the reticle 7 is imaged onto a light-sensitive layer of a wafer 13 arranged in the image plane 12 in the region of the image field 11. The wafer 13 is held by a wafer holder 14. The wafer holder 14 can be displaced, in particular along the y-direction y, via a wafer displacement drive 15. The displacement of the reticle 7, on the one hand, via the reticle displacement drive 9, and the displacement of the wafer 13, on the other hand, via the wafer displacement drive 15, can be synchronized with each other.
Bei der Lichtquelle 3 handelt es sich um eine EUV-Strahlungsquelle. Die Lichtquelle 3 emittiert insbesondere EUV-Strahlung 16, welche im Folgenden auch als Nutzstrahlung, Beleuchtungsstrahlung oder Beleuchtungslicht bezeichnet wird. Die Nutzstrahlung 16 hat insbesondere eine Wellenlänge im Bereich zwischen 5 nm und 30 nm. Bei der Lichtquelle 3 kann es sich um eine Plasmaquelle handeln, zum Beispiel um eine LPP-Quelle (Engl.: Laser Produced Plasma, mit Hilfe eines Lasers erzeugtes Plasma) oder um eine DPP-Quelle (Engl.: Gas Discharged Produced Plasma, mittels Gasentladung erzeugtes Plasma). Es kann sich auch um eine synchrotronbasierte Strahlungsquelle handeln. Bei der Lichtquelle 3 kann es sich um einen Freie-Elektronen-Laser (Engl.: Free-Electron-Laser, FEL) handeln.The light source 3 is an EUV radiation source. The light source 3 emits, in particular, EUV radiation 16, which is also referred to below as useful radiation, illumination radiation or illumination light. The useful radiation 16 has, in particular, a wavelength in the range between 5 nm and 30 nm. The light source 3 can be a plasma source, for example an LPP source (Laser Produced Plasma, plasma generated with the aid of a laser) or a DPP source (Gas Discharged Produced Plasma, plasma generated by means of a gas discharge). It can also be a synchrotron-based radiation source. The light source 3 can be a free-electrode nen laser (English: Free Electron Laser, FEL).
Die Beleuchtungsstrahlung 16, die von der Lichtquelle 3 ausgeht, wird von einem Kollektor 17 gebündelt. Bei dem Kollektor 17 kann es sich um einen Kollektor mit einer oder mit mehreren ellipsoidalen und/oder hyperboloiden Reflexionsflächen handeln. Die mindestens eine Reflexionsfläche des Kollektors 17 kann im streifenden Einfall (Engl.: Grazing Incidence, GI), also mit Einfallswinkeln größer als 45°, oder im normalen Einfall (Engl.: Normal Incidence, NI), also mit Einfallwinkeln kleiner als 45°, mit der Beleuchtungsstrahlung 16 beaufschlagt werden. Der Kollektor 17 kann einerseits zur Optimierung seiner Reflektivität für die Nutzstrahlung und andererseits zur Unterdrückung von Falschlicht strukturiert und/oder beschichtet sein.The illumination radiation 16 emanating from the light source 3 is focused by a collector 17. The collector 17 can be a collector with one or more ellipsoidal and/or hyperboloidal reflection surfaces. The at least one reflection surface of the collector 17 can be exposed to the illumination radiation 16 at grazing incidence (GI), i.e., at angles of incidence greater than 45°, or at normal incidence (NI), i.e., at angles of incidence less than 45°. The collector 17 can be structured and/or coated, on the one hand, to optimize its reflectivity for the useful radiation and, on the other hand, to suppress stray light.
Nach dem Kollektor 17 propagiert die Beleuchtungsstrahlung 16 durch einen Zwischenfokus in einer Zwischenfokusebene 18. Die Zwischenfokusebene 18 kann eine Trennung zwischen einem Strahlungsquellenmodul, aufweisend die Lichtquelle 3 und den Kollektor 17, und der Beleuchtungsoptik 4 darstellen.After the collector 17, the illumination radiation 16 propagates through an intermediate focus in an intermediate focal plane 18. The intermediate focal plane 18 can represent a separation between a radiation source module, comprising the light source 3 and the collector 17, and the illumination optics 4.
Die Beleuchtungsoptik 4 umfasst einen Umlenkspiegel 19 und diesem im Strahlengang nachgeordnet einen ersten Facettenspiegel 20. Bei dem Umlenkspiegel 19 kann es sich um einen planen Umlenkspiegel oder alternativ um einen Spiegel mit einer über die reine Umlenkungswirkung hinaus bündelbeeinflussenden Wirkung handeln. Alternativ oder zusätzlich kann der Umlenkspiegel 19 als Spektralfilter ausgeführt sein, der eine Nutzlichtwellenlänge der Beleuchtungsstrahlung 16 von Falschlicht einer hiervon abweichenden Wellenlänge trennt. Sofern der erste Facettenspiegel 20 in einer Ebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, die zur Objektebene 6 als Feldebene optisch konjugiert ist, wird dieser auch als Feldfacettenspiegel bezeichnet. Der erste Facettenspiegel 20 umfasst eine Vielzahl von einzelnen ersten Facetten 21, welche auch als Feldfacetten bezeichnet werden können. Von diesen ersten Facetten 21 sind in der
Die ersten Facetten 21 können als makroskopische Facetten ausgeführt sein, insbesondere als rechteckige Facetten oder als Facetten mit bogenförmiger oder teilkreisförmiger Randkontur. Die ersten Facetten 21 können als plane Facetten oder alternativ als konvex oder konkav gekrümmte Facetten ausgeführt sein.The first facets 21 can be designed as macroscopic facets, in particular as rectangular facets or as facets with an arcuate or partially circular edge contour. The first facets 21 can be designed as flat facets or, alternatively, as convexly or concavely curved facets.
Wie beispielsweise aus der
Zwischen dem Kollektor 17 und dem Umlenkspiegel 19 verläuft die Beleuchtungsstrahlung 16 horizontal, also längs der y-Richtung y.Between the collector 17 and the deflecting mirror 19, the illumination radiation 16 runs horizontally, i.e. along the y-direction y.
Im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 ist dem ersten Facettenspiegel 20 nachgeordnet ein zweiter Facettenspiegel 22. Sofern der zweite Facettenspiegel 22 in einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet ist, wird dieser auch als Pupillenfacettenspiegel bezeichnet. Der zweite Facettenspiegel 22 kann auch beabstandet zu einer Pupillenebene der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sein. In diesem Fall wird die Kombination aus dem ersten Facettenspiegel 20 und dem zweiten Facettenspiegel 22 auch als spekularer Reflektor bezeichnet. Spekulare Reflektoren sind bekannt aus der
Der zweite Facettenspiegel 22 umfasst eine Mehrzahl von zweiten Facetten 23. Die zweiten Facetten 23 werden im Falle eines Pupillenfacettenspiegels auch als Pupillenfacetten bezeichnet.The second facet mirror 22 comprises a plurality of second facets 23. In the case of a pupil facet mirror, the second facets 23 are also referred to as pupil facets.
Bei den zweiten Facetten 23 kann es sich ebenfalls um makroskopische Facetten, die beispielsweise rund, rechteckig oder auch hexagonal berandet sein können, oder alternativ um aus Mikrospiegeln zusammengesetzte Facetten handeln. Diesbezüglich wird ebenfalls auf die
Die zweiten Facetten 23 können plane oder alternativ konvex oder konkav gekrümmte Reflexionsflächen aufweisen.The second facets 23 can have planar or alternatively convex or concave curved reflection surfaces.
Die Beleuchtungsoptik 4 bildet somit ein doppelt facettiertes System. Dieses grundlegende Prinzip wird auch als Wabenkondensor (Engl.: Fly's Eye Integrator) bezeichnet.The illumination optics 4 thus form a double-faceted system. This basic principle is also known as a fly's-eye integrator.
Es kann vorteilhaft sein, den zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt in einer Ebene, welche zu einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 optisch konjugiert ist, anzuordnen. Insbesondere kann der zweite Facettenspiegel 22 gegenüber einer Pupillenebene der Projektionsoptik 10 verkippt angeordnet sein, wie es zum Beispiel in der
Mit Hilfe des zweiten Facettenspiegels 22 werden die einzelnen ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 abgebildet. Der zweite Facettenspiegel 22 ist der letzte bündelformende oder auch tatsächlich der letzte Spiegel für die Beleuchtungsstrahlung 16 im Strahlengang vor dem Objektfeld 5.With the help of the second facet mirror 22, the individual first facets 21 are imaged into the object field 5. The second facet mirror 22 is the last bundle-forming or actually The last mirror for the illumination radiation 16 in the beam path in front of the object field 5.
Bei einer weiteren, nicht dargestellten Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann im Strahlengang zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Objektfeld 5 eine Übertragungsoptik angeordnet sein, die insbesondere zur Abbildung der ersten Facetten 21 in das Objektfeld 5 beiträgt. Die Übertragungsoptik kann genau einen Spiegel, alternativ aber auch zwei oder mehr Spiegel aufweisen, welche hintereinander im Strahlengang der Beleuchtungsoptik 4 angeordnet sind. Die Übertragungsoptik kann insbesondere einen oder zwei Spiegel für senkrechten Einfall (NI-Spiegel, Normal Incidence Spiegel) und/oder einen oder zwei Spiegel für streifenden Einfall (GI-Spiegel, Grazing Incidence Spiegel) umfassen.In a further embodiment of the illumination optics 4 (not shown), a transmission optics can be arranged in the beam path between the second facet mirror 22 and the object field 5, which transmission optics contributes in particular to the imaging of the first facets 21 into the object field 5. The transmission optics can have exactly one mirror, but alternatively also two or more mirrors, which are arranged one behind the other in the beam path of the illumination optics 4. The transmission optics can in particular comprise one or two mirrors for normal incidence (NI mirrors, normal incidence mirrors) and/or one or two mirrors for grazing incidence (GI mirrors, grazing incidence mirrors).
Die Beleuchtungsoptik 4 hat bei der Ausführung, die in der
Bei einer weiteren Ausführung der Beleuchtungsoptik 4 kann der Umlenkspiegel 19 auch entfallen, so dass die Beleuchtungsoptik 4 nach dem Kollektor 17 dann genau zwei Spiegel aufweisen kann, nämlich den ersten Facettenspiegel 20 und den zweiten Facettenspiegel 22.In a further embodiment of the illumination optics 4, the deflection mirror 19 can also be omitted, so that the illumination optics 4 can then have exactly two mirrors after the collector 17, namely the first facet mirror 20 and the second facet mirror 22.
Die Abbildung der ersten Facetten 21 mittels der zweiten Facetten 23 beziehungsweise mit den zweiten Facetten 23 und einer Übertragungsoptik in die Objektebene 6 ist regelmäßig nur eine näherungsweise Abbildung.The imaging of the first facets 21 by means of the second facets 23 or with the second facets 23 and a transmission optics into the object plane 6 is usually only an approximate imaging.
Die Projektionsoptik 10 umfasst eine Mehrzahl von Spiegeln Mi, welche gemäß ihrer Anordnung im Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage 1 durchnummeriert sind.The projection optics 10 comprises a plurality of mirrors Mi, which are numbered according to their arrangement in the beam path of the projection exposure system 1.
Bei dem in der
Reflexionsflächen der Spiegel Mi können als Freiformflächen ohne Rotationssymmetrieachse ausgeführt sein. Alternativ können die Reflexionsflächen der Spiegel Mi als asphärische Flächen mit genau einer Rotationssymmetrieachse der Reflexionsflächenform gestaltet sein. Die Spiegel Mi können, genauso wie die Spiegel der Beleuchtungsoptik 4, hochreflektierende Beschichtungen für die Beleuchtungsstrahlung 16 aufweisen. Diese Beschichtungen können als Multilayer-Beschichtungen, insbesondere mit alternierenden Lagen aus Molybdän und Silizium, gestaltet sein.Reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as freeform surfaces without a rotational symmetry axis. Alternatively, the reflection surfaces of the mirrors Mi can be designed as aspherical surfaces with exactly one rotational symmetry axis of the reflection surface shape. The mirrors Mi, like the mirrors of the illumination optics 4, can have highly reflective coatings for the illumination radiation 16. These coatings can be designed as multilayer coatings, in particular with alternating layers of molybdenum and silicon.
Die Projektionsoptik 10 hat einen großen Objekt-Bildversatz in der y-Richtung y zwischen einer y-Koordinate eines Zentrums des Objektfeldes 5 und einer y-Koordinate des Zentrums des Bildfeldes 11. Dieser Objekt-Bild-Versatz in der y-Richtung y kann in etwa so groß sein wie ein z-Abstand zwischen der Objektebene 6 und der Bildebene 12.The projection optics 10 has a large object-image offset in the y-direction y between a y-coordinate of a center of the object field 5 and a y-coordinate of the center of the image field 11. This object-image offset in the y-direction y can be approximately as large as a z-distance between the object plane 6 and the image plane 12.
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere anamorphotisch ausgebildet sein. Sie weist insbesondere unterschiedliche Abbildungsmaßstäbe βx, βy in x- und y-Richtung x, y auf. Die beiden Abbildungsmaßstäbe βx, βy der Projektionsoptik 10 liegen bevorzugt bei (βx, βy) = (+/- 0,25, +/- 0,125). Ein positiver Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung ohne Bildumkehr. Ein negatives Vorzeichen für den Abbildungsmaßstab β bedeutet eine Abbildung mit Bildumkehr.The projection optics 10 can, in particular, be anamorphic. It has, in particular, different magnifications βx, βy in the x and y directions x, y. The two magnifications βx, βy of the projection optics 10 are preferably (βx, βy) = (+/- 0.25, +/- 0.125). A positive magnification β means imaging without image inversion. A negative sign for the magnification β means imaging with image inversion.
Die Projektionsoptik 10 führt somit in x-Richtung x, das heißt in Richtung senkrecht zur Scanrichtung, zu einer Verkleinerung im Verhältnis 4:1.The projection optics 10 thus leads to a reduction in the ratio 4:1 in the x-direction x, i.e. in the direction perpendicular to the scanning direction.
Die Projektionsoptik 10 führt in y-Richtung y, das heißt in Scanrichtung, zu einer Verkleinerung von 8:1.The projection optics 10 leads to a reduction of 8:1 in the y-direction y, i.e. in the scanning direction.
Andere Abbildungsmaßstäbe sind ebenso möglich. Auch vorzeichengleiche und absolut gleiche Abbildungsmaßstäbe in x- und y-Richtung x, y, zum Beispiel mit Absolutwerten von 0,125 oder von 0,25, sind möglich.Other magnifications are also possible. Magnifications with the same sign and absolutely identical in the x and y directions (x, y), for example, with absolute values of 0.125 or 0.25, are also possible.
Die Anzahl von Zwischenbildebenen in der x- und in der y-Richtung x, y im Strahlengang zwischen dem Objektfeld 5 und dem Bildfeld 11 kann gleich sein oder kann, je nach Ausführung der Projektionsoptik 10, unterschiedlich sein. Beispiele für Projektionsoptiken mit unterschiedlichen Anzahlen derartiger Zwischenbilder in x- und y-Richtung x, y sind bekannt aus der
Jeweils eine der zweiten Facetten 23 ist genau einer der ersten Facetten 21 zur Ausbildung jeweils eines Beleuchtungskanals zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 zugeordnet. Es kann sich hierdurch insbesondere eine Beleuchtung nach dem Köhlerschen Prinzip ergeben. Das Fernfeld wird mit Hilfe der ersten Facetten 21 in eine Vielzahl an Objektfeldern 5 zerlegt. Die ersten Facetten 21 erzeugen eine Mehrzahl von Bildern des Zwischenfokus auf den diesen jeweils zugeordneten zweiten Facetten 23.Each of the second facets 23 is assigned to exactly one of the first facets 21 to form an illumination channel for illuminating the object field 5. This can result in particular in illumination according to the Köhler principle. The far field is divided into a plurality of object fields 5 by means of the first facets 21. The first facets 21 generate a plurality of images of the intermediate focus on the second facets assigned to them 23.
Die ersten Facetten 21 werden jeweils von einer zugeordneten zweiten Facette 23 einander überlagernd zur Ausleuchtung des Objektfeldes 5 auf das Retikel 7 abgebildet. Die Ausleuchtung des Objektfeldes 5 ist insbesondere möglichst homogen. Sie weist vorzugsweise einen Uniformitätsfehler von weniger als 2 % auf. Die Felduniformität kann über die Überlagerung unterschiedlicher Beleuchtungskanäle erreicht werden.The first facets 21 are each imaged onto the reticle 7 by an associated second facet 23, superimposed on one another, to illuminate the object field 5. The illumination of the object field 5 is, in particular, as homogeneous as possible. It preferably has a uniformity error of less than 2%. Field uniformity can be achieved by superimposing different illumination channels.
Durch eine Anordnung der zweiten Facetten 23 kann geometrisch die Ausleuchtung der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 definiert werden. Durch Auswahl der Beleuchtungskanäle, insbesondere der Teilmenge der zweiten Facetten 23, die Licht führen, kann die Intensitätsverteilung in der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 eingestellt werden. Diese Intensitätsverteilung wird auch als Beleuchtungssetting oder Beleuchtungspupillenfüllung bezeichnet.By arranging the second facets 23, the illumination of the entrance pupil of the projection optics 10 can be geometrically defined. By selecting the illumination channels, in particular the subset of the second facets 23 that guide light, the intensity distribution in the entrance pupil of the projection optics 10 can be adjusted. This intensity distribution is also referred to as the illumination setting or illumination pupil fill.
Eine ebenfalls bevorzugte Pupillenuniformität im Bereich definiert ausgeleuchteter Abschnitte einer Beleuchtungspupille der Beleuchtungsoptik 4 kann durch eine Umverteilung der Beleuchtungskanäle erreicht werden.A likewise preferred pupil uniformity in the area of defined illuminated sections of an illumination pupil of the illumination optics 4 can be achieved by redistributing the illumination channels.
Im Folgenden werden weitere Aspekte und Details der Ausleuchtung des Objektfeldes 5 sowie insbesondere der Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 beschrieben.Further aspects and details of the illumination of the object field 5 and in particular of the entrance pupil of the projection optics 10 are described below.
Die Projektionsoptik 10 kann insbesondere eine homozentrische Eintrittspupille aufweisen. Diese kann zugänglich sein. Sie kann auch unzugänglich sein.The projection optics 10 can, in particular, have a homocentric entrance pupil. This can be accessible. It can also be inaccessible.
Die Eintrittspupille der Projektionsoptik 10 lässt sich regelmäßig mit dem zweiten Facettenspiegel 22 nicht exakt ausleuchten. Bei einer Abbildung der Projektionsoptik 10, welche das Zentrum des zweiten Facettenspiegels 22 telezentrisch auf den Wafer 13 abbildet, schneiden sich die Aperturstrahlen oftmals nicht in einem einzigen Punkt. Es lässt sich jedoch eine Fläche finden, in welcher der paarweise bestimmte Abstand der Aperturstrahlen minimal wird. Diese Fläche stellt die Eintrittspupille oder eine zu ihr konjugierte Fläche im Ortsraum dar. Insbesondere zeigt diese Fläche eine endliche Krümmung.The entrance pupil of the projection optics 10 cannot usually be precisely illuminated with the second facet mirror 22. When imaging the projection optics 10, which images the center of the second facet mirror 22 telecentrically onto the wafer 13, the aperture rays often do not intersect at a single point. However, a surface can be found in which the pairwise determined distance of the aperture rays is minimized. This surface represents the entrance pupil or a surface conjugate to it in spatial space. In particular, this surface exhibits a finite curvature.
Es kann sein, dass die Projektionsoptik 10 unterschiedliche Lagen der Eintrittspupille für den tangentialen und für den sagittalen Strahlengang aufweist. In diesem Fall sollte ein abbildendes Element, insbesondere ein optisches Bauelement der Übertragungsoptik, zwischen dem zweiten Facettenspiegel 22 und dem Retikel 7 bereitgestellt werden. Mit Hilfe dieses optischen Elements kann die unterschiedliche Lage der tangentialen Eintrittspupille und der sagittalen Eintrittspupille berücksichtigt werden.It is possible that the projection optics 10 have different entrance pupil positions for the tangential and sagittal beam paths. In this case, an imaging element, in particular an optical component of the transmission optics, should be provided between the second facet mirror 22 and the reticle 7. With the help of this optical element, the different positions of the tangential entrance pupil and the sagittal entrance pupil can be taken into account.
Bei der in der
In einem Schritt S1 erfolgt ein Erzeugen von N Kopien 304 eines neuronalen Netzwerkes 306 zur Vorhersage eines Alterungseffekts von optischen Elementen 100 (siehe beispielhaft
In einem Schritt S2 erfolgt ein Bereitstellen von T Trainingsdatensätzen. Die T Trainingsdatensätze werden durch die folgenden Schritte erzeugt, je jeweils für jede Lithographieanlage 300 ausgeführt werden. Die T Trainingsdatensätze erzeugt durch die folgenden Schritte für i = 1 bis T, wobei T größer gleich N ist. In einem Schritt S20 erfolgt ein Auslesen von Parametern aus einer iten Lithographieanlage 300. In einem Schritt S21 erfolgt ein Erzeugen eines iten Trainingsdatensatzes der T Trainingsdatensätze in Abhängigkeit der ausgelesenen Paramater.In a step S2, T training data sets are provided. The T training data sets are generated by the following steps, each of which is carried out for each lithography system 300. The T training data sets are generated by the following steps for i = 1 to T, where T is greater than or equal to N. In a step S20, parameters are read out from an i th lithography system 300. In a step S21, of an i th training data set of the T training data sets depending on the read parameters.
In einem Schritt S3 erfolgt ein Trainieren jede der N Kopien. Das Trainieren erfolgt durch das Ausführen der folgenden Schritte für j = 1 bis N. In einem Schritt S30 erfolgt ein Trainieren der jten Kopie der N Kopien 304 mithilfe des iten Trainingsdatensatzes der T Trainingsdatensätze. In einem Schritt S31 erfolgt ein Bestimmen einer jten Änderungsinformation 308 der trainierten jten Kopie 304.In a step S3, each of the N copies is trained. Training is performed by performing the following steps for j = 1 to N. In a step S30, the j -th copy of the N copies 304 is trained using the i- th training data set of the T training data sets. In a step S31, a j -th change information item 308 of the trained j -th copy 304 is determined.
In einem Schritt S4 erfolgt ein Erzeugen einer anonymisierten Änderungsinformation 310 in Abhängigkeit von zumindest zwei bzw. einer beliebigen Untermenge der der N Änderungsinformationen 308. Das Erzeugen S4 der anonymisierten Änderungsinformation 310 in Abhängigkeit von zumindest zwei der N Änderungsinformationen 308 weist vorzugsweise ein Gewichten der zumindest zwei der N Änderungsinformationen 308 und ein Summieren der gewichteten zumindest zwei der N Änderungsinformationen 308 zu der anonymisierten Änderungsinformation 310 auf. Das Gewichten der zumindest zwei der N Änderungsinformationen 308 erfolgt vorzugsweise zufällig oder auf Basis einer Leistungsparameterverteilung der trainierten N Kopien 304 des neuronalen Netzwerkes 306. Die jten Änderungsinformationen 308 weisen vorzugsweise jeweils alterungsrelevante Informationen über anlagenspezifische Betriebsparameter und/oder über eine Anlagenkonfiguration und/oder über eine Anlagenschnittstelle und/oder über eine Anlagenhistorie und/oder über ein Anlagenfabrikat und/oder über einen Anlagentyp auf.In a step S4, anonymized change information 310 is generated as a function of at least two or any subset of the N pieces of change information 308. The generation S4 of the anonymized change information 310 as a function of at least two of the N pieces of change information 308 preferably comprises weighting the at least two of the N pieces of change information 308 and summing the weighted at least two of the N pieces of change information 308 to form the anonymized change information 310. The weighting of the at least two of the N pieces of change information 308 is preferably carried out randomly or based on a performance parameter distribution of the trained N copies 304 of the neural network 306. The j th pieces of change information 308 preferably each comprise aging-relevant information about plant-specific operating parameters and/or about a plant configuration and/or about a plant interface and/or about a plant history and/or about a plant make and/or about a plant type.
In einem Schritt S5 erfolgt ein Anpassen des neuronalen Netzwerkes 306 in Abhängigkeit der anonymisierten Änderungsinformation 310.In a step S5, the neural network 306 is adapted depending on the anonymized change information 310.
In einem Schritt S6 erfolgt eine Vorhersage eines Alterungseffekt mithilfe des angepassten neuronalen Netzwerks 312.In a step S6, an aging effect is predicted using the adapted neural network 312.
In einem Schritt S7 erfolgt ein Herstellen einer Lithographieanlage oder einer ihrer Komponenten in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts und/oder Anpassen eines Anlagenparameters einer Lithographieanlage in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts. Das Herstellen S7 kann einen Retrofit zumindest einer Komponente 302 einer Lithographieanlage 300 in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts aufweisen, um den Alterungseffekt zu minimieren. Alternativ oder ergänzend kann das Anpassen S7 ein schrittweises oder stufenweises Anpassen eines Anlagenparameters einer Lithographieanlage 300 in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts aufweisen, um den Alterungseffekt zu minimieren. Dem Minimieren des Alterungseffekts liegt vorzugsweise ein Lösen eines auf den Alterungseffekt bezogenen Inversproblems und/oder ein Lösen eines Rückführungsproblems und/oder ein Lösen eines Optimierungsproblems zugrunde.In a step S7, a lithography system or one of its components is manufactured depending on the predicted aging effect and/or a system parameter of a lithography system is adapted depending on the predicted aging effect. Manufacturing S7 may include retrofitting at least one component 302 of a lithography system 300 depending on the predicted aging effect in order to minimize the aging effect. Alternatively or additionally, adaptation S7 may include a step-by-step or incremental adjustment of a system parameter of a lithography system 300 depending on the predicted aging effect in order to minimize the aging effect. Minimizing the aging effect is preferably based on solving an inverse problem related to the aging effect and/or solving a feedback problem and/or solving an optimization problem.
Besonders bevorzugt werden die Verfahrensschritte S1 bis S5 iterativ ausgeführt, um derart eine Modellleistung des neuronalen Netzwerks 306, 312 zur Vorhersage des Alterungseffekts fortlaufend zu verbessern. Dies ist durch einen gestrichelten Rückführungspfeil in
Das System 3000 weist eine, vorzugsweise zentrale, Recheneinrichtung 3002 auf. Das System 3000 weist ferner N Lithographieanlagen 1, 300 mit jeweils einer Auswerteeinrichtung 3004 auf. Das System 3000 weist ferner einen Server oder eine Cloud 3006 auf.The system 3000 comprises a preferably central computing device 3002. The system 3000 further comprises N lithography systems 1, 300, each with an evaluation device 3004. The system 3000 further comprises a server or cloud 3006.
Die Recheneinrichtung 3002 ist dazu ausgebildet, die N Kopien 304 des neuronalen Netzwerkes 306 zur Vorhersage eines Alterungseffekts von optischen Elementen 100 von Lithographieanlagen 1, 300 zu erzeugen, wobei N > 1, und eine ite Kopie 304 der N Kopien 304 der Auswerteeinrichtung 3004 jeder iten Lithographieanlage 1, 300 bereitzustellen.The computing device 3002 is designed to generate the N copies 304 of the neural network 306 for predicting an aging effect of optical elements 100 of lithography systems 1, 300, where N > 1, and to provide an i th copy 304 of the N copies 304 to the evaluation device 3004 of each i th lithography system 1, 300.
Die jeweilige Auswerteeinrichtung 3004 jeder der iten Lithographieanlage 1, 300 ist dazu ausgebildet, Parameter aus der iten Lithographieanlage 1, 300 auszulesen und einen iten Trainingsdatensatz der T Trainingsdatensätze in Abhängigkeit der ausgelesenen Parameter zu erzeugen, die ite Kopie 304 der N Kopien 304 mithilfe des iten Trainingsdatensatzes des T Trainingsdatensätze zu trainieren, die jeweilige ite Änderungsinformation 308 der trainierten iten Kopie 304 zu bestimmen, und die bestimmte ite Änderungsinformation 308, insbesondere unidirektional, dem Server oder der Cloud 3006 bereitzustellen, so dass insgesamt N Änderungsinformationen 308 bereitgestellt sind.The respective evaluation device 3004 of each of the i th lithography system 1, 300 is designed to read out parameters from the i th lithography system 1, 300 and to generate an i th training data set of the T training data sets depending on the read out parameters, to train the i th copy 304 of the N copies 304 using the i th training data set of the T training data sets, to determine the respective i th change information 308 of the trained i th copy 304, and to provide the determined i th change information 308, in particular unidirectionally, to the server or the cloud 3006, so that a total of N change information 308 is provided.
Der Server oder die Cloud 3006 ist dazu ausgebildet, die anonymisierte Änderungsinformation 310 in Abhängigkeit von zumindest zwei der N Änderungsinformationen 308 zu erzeugen, und die anonymisierte Änderungsinformation 310 der Recheneinrichtung 3002 bereitzustellen.The server or cloud 3006 is configured to generate the anonymized change information 310 depending on at least two of the N change information items 308 and to provide the anonymized change information 310 to the computing device 3002.
Die Recheneinrichtung 3002 ist dazu ausgebildet, das neuronale Netzwerk 306 in Abhängigkeit der anonymisierten Änderungsinformation 310 anzupassen bzw. nachzutrainieren, einen Alterungseffekt mithilfe des angepassten neuronalen Netzwerks 306 vorherzusagen, und eine Steueranweisung zum Herstellen einer Lithographieanlage 1, 300 oder einer ihrer Komponenten 302 in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts und/oder zum Anpassen eines Anlagenparameters einer Lithographieanlage 1, 300 in Abhängigkeit des vorhergesagten Alterungseffekts bereitzustellen.The computing device 3002 is designed to adapt or retrain the neural network 306 depending on the anonymized change information 310, to predict an aging effect using the adapted neural network 306, and to provide a control instruction for producing a lithography system 1, 300 or one of its components 302 depending on the predicted aging effect and/or for adapting a system parameter of a lithography system 1, 300 depending on the predicted aging effect.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen beschrieben wurde, ist sie vielfältig modifizierbar.Although the present invention has been described using exemplary embodiments, it can be modified in many ways.
BEZUGSZEICHENLISTELIST OF REFERENCE SYMBOLS
- 11
- LithographieanlageLithography system
- 22
- Beleuchtungssystemlighting system
- 33
- Lichtquellelight source
- 44
- BeleuchtungsoptikLighting optics
- 55
- ObjektfeldObject field
- 66
- ObjektebeneObject level
- 77
- RetikelReticle
- 88
- RetikelhalterReticle holder
- 99
- RetikelverlagerungsantriebReticle displacement drive
- 1010
- ProjektionsoptikProjection optics
- 1111
- BildfeldImage field
- 1212
- BildebeneImage plane
- 1313
- Waferwafers
- 1414
- WaferhalterWafer holder
- 1515
- WaferverlagerungsantriebWafer relocation drive
- 1616
- BeleuchtungsstrahlungIllumination radiation
- 1717
- Kollektorcollector
- 1818
- ZwischenfokusebeneIntermediate focal plane
- 1919
- UmlenkspiegelDeflecting mirror
- 2020
- erster Facettenspiegelfirst faceted mirror
- 2121
- erste Facettefirst facet
- 2222
- zweiter Facettenspiegelsecond facet mirror
- 2323
- zweite Facettesecond facet
- 100100
- optisches Elementoptical element
- 300300
- LithographieanlageLithography system
- 302302
- KomponentenComponents
- 304304
- Kopie eines neuronalen NetzwerksCopy of a neural network
- 306306
- neuronales Netzwerkneural network
- 308308
- ÄnderungsinformationChange information
- 310310
- anonymisierte Änderungsinformationanonymized change information
- 312312
- angepasstes neuronales Netzwerkcustomized neural network
- 30003000
- Systemsystem
- 30023002
- Recheneinrichtungcomputing device
- 30043004
- AuswerteeinrichtungEvaluation device
- 30063006
- Server oder CloudServer or Cloud
- S1S1
- VerfahrensschrittProcess step
- S2S2
- VerfahrensschrittProcess step
- S3S3
- VerfahrensschrittProcess step
- S4S4
- VerfahrensschrittProcess step
- S5S5
- VerfahrensschrittProcess step
- S6S6
- VerfahrensschrittProcess step
- S7S7
- VerfahrensschrittProcess step
- S20S20
- VerfahrensschrittProcess step
- S21S21
- VerfahrensschrittProcess step
- S30S30
- VerfahrensschrittProcess step
- S31S31
- VerfahrensschrittProcess step
- M1M1
- SpiegelMirror
- M2M2
- SpiegelMirror
- M3M3
- SpiegelMirror
- M4M4
- SpiegelMirror
- M5M5
- SpiegelMirror
- M6M6
- SpiegelMirror
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES CONTAINED IN THE DESCRIPTION
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Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102024201726.4A DE102024201726A1 (en) | 2024-02-26 | 2024-02-26 | Method and system for producing a lithography system or one of its components and/or for adjusting a system parameter of the lithography system |
| PCT/EP2025/051149 WO2025180713A1 (en) | 2024-02-26 | 2025-01-17 | Method and system for producing a lithography apparatus or one of its components and/or for adjusting an apparatus parameter of the lithography apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102024201726.4A DE102024201726A1 (en) | 2024-02-26 | 2024-02-26 | Method and system for producing a lithography system or one of its components and/or for adjusting a system parameter of the lithography system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102024201726A1 true DE102024201726A1 (en) | 2025-08-28 |
Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102024201726.4A Pending DE102024201726A1 (en) | 2024-02-26 | 2024-02-26 | Method and system for producing a lithography system or one of its components and/or for adjusting a system parameter of the lithography system |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102024201726A1 (en) |
| WO (1) | WO2025180713A1 (en) |
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