DE102011085172A1

DE102011085172A1 - Transmission control module with solder bridges or cold contacts between inserted circuit carrier and surrounding circuit carrier

Info

Publication number: DE102011085172A1
Application number: DE102011085172A
Authority: DE
Inventors: Uwe Liskow
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2011-10-25
Filing date: 2011-10-25
Publication date: 2013-04-25
Also published as: CN103891419A; CN103891419B; EP2772122A1; WO2013060513A1; JP2014531009A

Abstract

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Getriebesteuermodul (10) eines Kraftfahrzeuggetriebes, wobei das Getriebesteuermodul eine Schaltungstragvorrichtung (12), eine Tragplatte (14) und eine Abdeckung (16) aufweist, wobei die Schaltungstragvorrichtung wenigstens teilweise zwischen der Tragplatte und der Abdeckung angeordnet ist. Die Schaltungstragvorrichtung weist wenigstens einen ersten Schaltungsträger (18) und einen zweiten Schaltungsträger (20) auf, wobei der erste Schaltungsträger über eine Ausnehmung (22) verfügt und der zweite Schaltungsträger in der Ausnehmung angeordnet ist. Der zweite Schaltungsträger ist von der Abdeckung vollständig überdeckt und die Abdeckung ist über den ersten Schaltungsträger mit der Tragplatte abdichtend verbunden. Der erste und der zweite Schaltungsträger weisen jeweils eine Vielzahl von Kontaktstellen (24) auf, die mit einer Vielzahl von Verbindungen (26) verbunden sind. Um eine einfach herzustellende und bezüglich Dichtigkeit zuverlässige Anordnung einer Schaltungsvorrichtung zur Verfügung zu stellen, sind der erste und der zweite Schaltungsträger flächig und plattenförmig ausgebildet, und die Verbindungen von zweitem und erstem Schaltungsträger sind mit Brückenverbindungen ausgebildet, die endseitig jeweils in den ersten und zweiten Schaltungsträger eindringen, z.B. Lötbrücken (28).The present invention relates to a transmission control module (10) of a motor vehicle transmission, the transmission control module comprising a circuit support device (12), a support plate (14) and a cover (16), the circuit support device being at least partially disposed between the support plate and the cover. The circuit carrier device has at least one first circuit carrier (18) and one second circuit carrier (20), wherein the first circuit carrier has a recess (22) and the second circuit carrier is arranged in the recess. The second circuit carrier is completely covered by the cover and the cover is sealingly connected via the first circuit carrier with the support plate. The first and second circuit carriers each have a plurality of contact points (24) which are connected to a plurality of connections (26). In order to provide an arrangement of a circuit device which is simple to manufacture and reliable in terms of impermeability, the first and second circuit carriers are planar and plate-shaped, and the connections of the second and first circuit carriers are formed with bridge connections, which are respectively in the first and second circuit carriers penetrate, eg Soldering bridges (28).

Description

GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Getriebesteuermodul eines Kraftfahrzeuggetriebes, mit einer Schaltungstragvorrichtung, einer Tragplatte und einer Abdeckung, wobei die Schaltungstragvorrichtung wenigstens teilweise zwischen der Tragplatte und der Abdeckung angeordnet ist. Die Schaltungstragvorrichtung weist wenigstens einen ersten Schaltungsträger und einen zweiten Schaltungsträger auf, wobei der erste Schaltungsträger eine Ausnehmung aufweist und der zweite Schaltungsträger in der Ausnehmung angeordnet ist, wobei der zweite Schaltungsträger an der Tragplatte gehalten ist und wobei der zweite Schaltungsträger von der Abdeckung vollständig überdeckt ist und die Abdeckung über den ersten Schaltungsträger mit der Tragplatte abdichtend verbunden ist, und wobei der erste und der zweite Schaltungsträger jeweils eine Vielzahl von Kontaktstellen aufweisen, die mit einer Vielzahl von Verbindungen verbunden sind.The present invention relates to a transmission control module of a motor vehicle transmission, comprising a circuit support device, a support plate and a cover, wherein the circuit support device is at least partially disposed between the support plate and the cover. The circuit support device has at least one first circuit carrier and a second circuit carrier, wherein the first circuit carrier has a recess and the second circuit carrier is arranged in the recess, wherein the second circuit carrier is held on the support plate and wherein the second circuit carrier is completely covered by the cover and the cover is sealingly connected to the support plate via the first circuit carrier, and wherein the first and second circuit carriers each have a plurality of contact pads connected to a plurality of connections.

STAND DER TECHNIK STATE OF THE ART

Getriebesteuermodule werden in Kraftfahrzeugen, insbesondere für Automatikgetriebe, verwendet. Dabei sind elektrische Schaltungsanordnungen vorgesehen, die in eine umgebende Verbindungseinrichtung eingesetzt sind, um die elektrische Anbindung der Schaltungsanordnung mit weiteren Komponenten zu ermöglichen. Zum Schutz vor äußeren Einflüssen, insbesondere als Schutz vor Getriebeöl, wird die Schaltung unter einer Abdeckung angeordnet und mittels einer Tragplatte beispielsweise mit einer thermischen Senke gekoppelt. Aus der DE 10 2005 015 717 A1 ist ein Schaltungsträger bekannt, der mittels Bondverbindungen an eine flexible Verbindungseinrichtung angeschlossen ist, welche Leiterbahnen aufweist zum weiteren Anschluss der Schaltungsanordnung. In der DE 195 35 705 A1 ist eine Leiterplatte mit einem Modulbaustein in einem Durchbruch einer Hauptplatine angeordnet, wobei der Modulbaustein ein Gehäuse mit einer Haltevorrichtung aufweist, die die Leiterplatte relativ zur Hauptplatine fixiert. Es hat sich jedoch gezeigt, dass die Verbindung des Schaltungsträgers mit der umgebenden Verbindungseinrichtung aufwendig ist und für das Abdichten mittels einer Abdeckung zusätzliche Maßnahmen, beispielsweise ein umlaufendes Dichtelement, erforderlich sind.Transmission control modules are used in motor vehicles, especially for automatic transmissions. In this case, electrical circuit arrangements are provided, which are used in a surrounding connection device in order to enable the electrical connection of the circuit arrangement with other components. For protection against external influences, in particular as protection against transmission oil, the circuit is arranged under a cover and coupled by means of a support plate, for example with a thermal sink. From the DE 10 2005 015 717 A1 a circuit carrier is known, which is connected by means of bonding connections to a flexible connection device, which has conductor tracks for further connection of the circuit arrangement. In the DE 195 35 705 A1 a printed circuit board is arranged with a module module in a breakthrough of a motherboard, wherein the module module comprises a housing with a holding device which fixes the circuit board relative to the motherboard. However, it has been found that the connection of the circuit carrier to the surrounding connection device is complicated and additional measures, for example a circumferential sealing element, are required for sealing by means of a cover.

OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION

Mit einem Getriebesteuermodul, bzw. einem Getriebe, bzw. einem Verfahren für den Zusammenbau eines Getriebesteuermoduls gemäß den unabhängigen Ansprüchen wird eine einfach herzustellende und bezüglich Dichtigkeit zuverlässige Anordnung einer Schaltungsvorrichtung zur Verfügung gestellt. Vorteilhafte Ausgestaltungen des Getriebesteuermoduls, des Getriebes, bzw. des Verfahrens sind in den abhängigen Ansprüchen definiert. With a transmission control module, or a method, or a method for assembling a transmission control module according to the independent claims, a simple to manufacture and leak-proof arrangement of a circuit device is provided. Advantageous embodiments of the transmission control module, the transmission, and the method are defined in the dependent claims.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung kann die Herstellung des Getriebesteuermoduls auf Standardanlagen für Leiterplattensteuergeräte erfolgen. Außerdem ist eine öldichte Anordnung der komplexen Steuerschaltung ermöglicht. Durch das Verbinden mittels Lötbrücken kann sowohl die Verbindung der Schaltungsträger als auch das Anschließen elektrischer Komponenten für die Schaltungen selber in einem gemeinsamen Arbeitsschritt vorgenommen werden. According to one aspect of the present invention, the manufacture of the transmission control module can be carried out on standard systems for printed circuit board control devices. In addition, an oil-tight arrangement of the complex control circuit is made possible. By connecting by means of solder bridges, both the connection of the circuit carrier and the connection of electrical components for the circuits themselves can be made in a common step.

Erfindungsgemäß sind der erste und der zweite Schaltungsträger flächig und plattenförmig ausgebildet und die Verbindungen von zweitem und erstem Schaltungsträger sind mit Brückenverbindungen ausgebildet, die endseitig jeweils in den ersten und zweiten Schaltungsträger eindringen. According to the invention, the first and the second circuit carrier are formed flat and plate-shaped, and the connections of the second and the first circuit carrier are formed with bridge connections, which penetrate the ends in each case into the first and second circuit carriers.

Die Abdeckung und die Tragplatte, die jeweils an den ersten Schaltungsträger anschließen und mit diesem abdichtend verbunden sind, dichten den zweiten Schaltungsträger und die Brückenverbindungen gegenüber der Umgebung ab, z.B. gegenüber einem Getriebereich, der Getriebeöl aufweist.The cover and the support plate, each connecting to and sealingly connected to the first circuit carrier, seal the second circuit carrier and the bridge connections from the environment, e.g. to a transmission area that has transmission oil.

Der erste und der zweite Schaltungsträger können jeweils ein plattenförmiges Substrat aufweisen. Vorzugsweise ist der zweite Schaltungsträger unverpackt. Der erste Schaltungsträger ist ein Modulschaltungsträger und der zweite Schaltungsträger ist ein iTCU-Schaltungsträger (Schaltungsträger für eine elektronische Getriebesteuerung, Transmission Control Unit). Mit anderen Worten, der zweite Schaltungsträger weist die zentrale elektronische Schaltung des Steuergeräts auf, und der erste Schaltungsträger dient zur Aufnahme von weiteren Komponenten, wie beispielsweise Sensoren oder Steckern, oder auch Druckreglern, und dient außerdem dem Anschluss an das bordeigene Energieversorgungs- und Datennetz. Der zweite Schaltungsträger kann beispielsweise ein Leiterplatten-Schaltungsträger oder PCB-Schaltungsträger sein. Die Verbindungen des zweiten Schaltungsträgers mit dem ersten Schaltungsträger sind durch die Abdeckung auf der einen Seite, und durch die Tragplatte auf der anderen Seite gegenüber der Umgebung flüssigkeitsdicht, insbesondere öldicht verschlossen. The first and second circuit carriers may each comprise a plate-shaped substrate. Preferably, the second circuit carrier is unpacked. The first circuit carrier is a module circuit carrier and the second circuit carrier is an iTCU circuit carrier (circuit carrier for an electronic transmission control, Transmission Control Unit). In other words, the second circuit carrier has the central electronic circuit of the controller, and the first circuit carrier is used to hold other components, such as sensors or plugs, or pressure regulators, and also serves the connection to the on-board power and data network. The second circuit carrier may be, for example, a printed circuit board circuit carrier or PCB circuit carrier. The connections of the second circuit carrier to the first circuit carrier are liquid-tight, in particular oil-tightly closed by the cover on one side, and by the support plate on the other side against the environment.

Der zweite Schaltungsträger kann wenigstens teilweise mit der Tragplatte verbunden sein, welche an einer Gehäusestruktur eines Getriebes befestigbar ist. Dadurch kann eine Wärmeabfuhr zur Verfügung gestellt werden. The second circuit carrier may be at least partially connected to the support plate, which is fastened to a housing structure of a transmission. As a result, a heat dissipation can be provided.

Die Brückenverbindungen können als Lötbrücken ausgebildet sein, die in Lötaugen eingesetzt und verlötet sind, um einerseits eine Befestigung zu bieten, und andererseits auch eine elektrische Kontaktierung zu gewährleisten. The bridge connections may be formed as solder bridges, which are used in soldering and soldered to provide on the one hand an attachment, and on the other hand to ensure electrical contact.

Die Brückenverbindungen können auch als Kaltkontaktierungen ausgebildet sein, die in vorgesehene Eindringbereiche der Schaltungsträger eingebracht sind, um mechanisch eine elektrische Kontaktierung zu bewirken. Dabei können die Brückenverbindungen z.B. speziell geformte Stift-Enden aufweisen, die in die Leiterbahnen eingedrückt sind.The bridge connections can also be designed as cold contacts, which are introduced into intended penetration areas of the circuit carriers in order to mechanically effect an electrical contact. The bridge connections may be e.g. have specially shaped pin ends which are pressed into the conductor tracks.

Die Brückenverbindungen können als eine Kombination von Lötbrücken und Kaltkontaktierungen ausgebildet sein.The bridge connections can be designed as a combination of solder bridges and cold contacts.

Der erste Schaltungsträger kann einen Randbereich entlang der Ausnehmung aufweisen, der wenigstens auf einer Seite bezogen auf die Dicke des Schaltungsträgers zurückversetzt ist, wobei die Abdeckung als ebene Platte ausgeführt sein kann. Der Randbereich kann einen Versatz derart aufweisen, dass der Randbereich tiefer liegt gegenüber dem Randbereich zur Aufnahme der Abdeckung. Beispielsweise kann die Abdeckung als ebene Leiterplatte (Printed Circuit Board, PCB) ausgebildet sein. The first circuit carrier may have an edge region along the recess, which is recessed at least on one side with respect to the thickness of the circuit carrier, wherein the cover may be designed as a flat plate. The edge region may have an offset such that the edge region lies deeper in relation to the edge region for receiving the cover. For example, the cover may be formed as a flat printed circuit board (PCB).

Der Randbereich kann auf beiden Seiten einen Versatz aufweisen und im Bereich der Brückenverbindungen, z.B. der Lötbrücken, d.h. der elektrischen Verbindung mit der innen liegenden Leiterplatte, dünner ausgebildet sein als der Bereich des zweiten Schaltungsträgers zum Anschluss der Abdeckung.The edge area may be offset on both sides and may be in the area of the bridge connections, e.g. the solder bridges, i. the electrical connection with the internal circuit board, be formed thinner than the region of the second circuit substrate for connecting the cover.

Der zweite Schaltungsträger kann eine geringere Dicke aufweisen als der erste Schaltungsträger im Bereich des Anschlusses der Abdeckung. The second circuit carrier may have a smaller thickness than the first circuit carrier in the region of the terminal of the cover.

Der erste Schaltungsträger kann eine elektronische Leiterplatte aufweisen und der zweite Schaltungsträger kann eine mehrlagige, hochverdichtete elektronische Leiterplatte aufweisen. Bei der elektronischen Leiterplatte handelt es sich beispielsweise um ein Printed Circuit Board, PCB, und bei der hochverdichteten elektronischen Leiterplatte um eine High Density Interconnect Leiterplatte, HDI-PCB. Dadurch wird ermöglicht, den Bereich der wesentlich aufwendigeren und teureren hochverdichteten Leiterplatte, d.h. des zweiten Schaltungsträgers, so klein wie möglich auszubilden und in den ersten Schaltungsträger einzusetzen und mit diesem zu verbinden. The first circuit carrier may comprise an electronic circuit board and the second circuit carrier may comprise a multilayer, highly compressed electronic circuit board. The electronic circuit board is, for example, a printed circuit board, PCB, and the high-density electronic circuit board is a high-density interconnect circuit board, HDI-PCB. This makes it possible to reduce the area of the much more expensive and expensive high-density printed circuit board, i. of the second circuit substrate to be as small as possible form and insert into the first circuit substrate and to connect to this.

Eine Vielzahl von Brückenverbindungen, z.B. Lötbrücken, können zu einem Brückenriegel zusammengefasst sein, der eine Tragstruktur aufweist, an der die Brückenverbindungen bzw. Lötbrücken gehalten sind. Dadurch wird ein einfaches Einsetzen, bzw. Handhaben der Brückenverbindungen zur Verfügung gestellt. Die Tragstruktur kann beispielsweise eine Matrixmasse sein, in welche die Brückenverbindungen derart eingegossen sind, dass ihre Anschlussenden jeweils aus der Matrixmasse herausragen. Die Brückenverbindungen, insbesondere die Lötbrücken, können U-förmig sein und zum Ausgleich von thermisch bedingten Längenänderungen eine Änderung des Abstandes der zu verbindenden Kontakte erlauben. A variety of bridge connections, e.g. Solder bridges, can be summarized to a bridge latch having a support structure to which the bridge connections or solder bridges are held. As a result, a simple insertion, or handling of the bridge connections is provided. The support structure may for example be a matrix mass, in which the bridge connections are cast in such a way that their terminal ends protrude respectively from the matrix mass. The bridge connections, in particular the solder bridges, can be U-shaped and allow a compensation of the distance of the contacts to be connected to compensate for thermally induced changes in length.

Erfindungsgemäß ist auch ein Getriebe für Kraftfahrzeuge vorgesehen, das eine Getriebeeinrichtung, ein Getriebegehäuse und ein Getriebesteuermodul nach einem der vorhergehenden Beispiele aufweist. Die Getriebeeinrichtung ist von dem Getriebegehäuse umschlossen und das Getriebesteuermodul ist mit der Tragplatte an einer Innenseite des Getriebegehäuses befestigt. Dies erlaubt die Abfuhr von Wärmeenergie an die Masse des Getriebegehäuses. Aufgrund der Abdeckung ist ein ausreichender Schutz gegen das Getriebeöl gewährleistet. According to the invention, a transmission for motor vehicles is provided which has a transmission device, a transmission housing and a transmission control module according to one of the preceding examples. The transmission device is enclosed by the transmission housing and the transmission control module is attached to the support plate on an inner side of the transmission housing. This allows the dissipation of heat energy to the mass of the transmission housing. Due to the cover a sufficient protection against the transmission oil is guaranteed.

Erfindungsgemäß ist auch ein Verfahren für den Zusammenbau eines Getriebesteuermoduls vorgesehen, das die folgenden Schritte umfasst: a) Vorsehen eines ersten Schaltungsträgers mit einer Ausnehmung; b) Einsetzen eines zweiten Schaltungsträgers in die Ausnehmung; c) Anordnen einer Vielzahl von Verbindungen zum Verbinden des zweiten Schaltungsträgers mit dem ersten Schaltungsträger; d) Vorsehen und Befestigen einer Vielzahl von elektrischen Komponenten auf dem ersten Schaltungsträger; und e) Anordnen des ersten und des zweiten Schaltungsträgers zwischen einer Tragplatte und einer den zweiten Schaltungsträger vollständig überdeckenden Abdeckung, wobei die Abdeckung über den ersten Schaltungsträger mit der Tragplatte abdichtend verbunden wird. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der erste und der zweite Schaltungsträger als flächige und plattenförmige Schaltungsträger vorgesehen werden, und die Verbindungen von zweitem und erstem Schaltungsträger als Brückenverbindungen ausgebildet werden, die endseitig jeweils in den ersten und zweiten Schaltungsträger eindringen. The invention also provides a method for assembling a transmission control module comprising the following steps: a) providing a first circuit carrier having a recess; b) inserting a second circuit carrier in the recess; c) arranging a plurality of connections for connecting the second circuit carrier to the first circuit carrier; d) providing and mounting a plurality of electrical components on the first circuit carrier; and e) arranging the first and the second circuit carrier between a support plate and a cover completely covering the second circuit carrier, wherein the cover is sealingly connected to the carrier plate via the first circuit carrier. According to the invention, it is provided that the first and the second circuit carriers are provided as planar and plate-shaped circuit carriers, and the connections of the second and first circuit carriers are formed as bridge connections, which penetrate into the first and second circuit carriers at the ends.

Die Brückenverbindungen können z.B. als Lötbrücken ausgeführt werden, die in Lötaugen eingesetzt und verlötet werden. Die Brückenverbindungen können z.B. auch als Kaltkontaktierungen ausgebildet sein, die in vorgesehene Eindringbereiche der Schaltungsträger eingebracht werden, wozu die Brückenverbindungen z.B. speziell geformte Stift-Enden aufweisen, die in die Leiterbahnen eingedrückt werden.The bridge connections can e.g. be performed as solder bridges, which are used in solder and soldered. The bridge connections can e.g. may also be formed as cold contacts, which are introduced into provided penetration areas of the circuit carriers, including the bridge connections, e.g. have specially shaped pin ends which are pressed into the conductor tracks.

Die als Lötverbindungen, d.h. Lötbrücken, ausgebildeten Brückenverbindungen werden vorzugsweise in einem gemeinsamen Lötvorgang vorgenommen, wobei die Verbindung der Schaltungsträger mit den Lötbrücken insbesondere synchron in einem Arbeitsvorgang erfolgen kann. Die Verbindungen können auch als Kaltkontaktierungen ausgebildet in einem Vorgang vorgenommen werden.The bridge connections formed as solder connections, ie solder bridges, are preferably made in a common soldering process, wherein the compound of Circuit carrier can be done with the solder bridges in particular synchronously in one operation. The compounds can also be designed as cold contacts formed in one operation.

Der erste und der zweite Schaltungsträger können zunächst mit wenigstens zwei Fixierstücken in Position zueinander gehalten werden, um anschließend die Befestigung nach Schritt d) vorzunehmen. The first and the second circuit carrier can first be held in position relative to one another with at least two fixing pieces, in order subsequently to carry out the fastening according to step d).

Die Befestigung und die Verbindung der elektrischen Komponenten auf dem ersten Schaltungsträger erfolgt z.B. durch Löten. Dies kann ebenfalls in einem gemeinsamen Lötvorgang, insbesondere synchron, ausgeführt werden. The attachment and the connection of the electrical components on the first circuit carrier is e.g. by soldering. This can likewise be carried out in a common soldering operation, in particular synchronously.

Das Verlöten der elektrischen Komponenten und der Lötbrücken kann in einem gemeinsamen Arbeitsvorgang ausgeführt werden.The soldering of the electrical components and the solder bridges can be carried out in a common operation.

Das Verlöten der Lötbrücken, und auch das Verlöten der Komponenten, kann mit höhenversetzten Löttiegeln erfolgen, um unterschiedlich dicke Schaltungsträger miteinander verbinden zu können. The soldering of the solder bridges, and also the soldering of the components, can be done with vertically offset solder pot to connect different thickness circuit substrate together.

Mögliche Ausgestaltungen und Vorteile der hierin vorgeschlagenen Erfindung werden teilweise mit Bezug auf erfindungsgemäße Getriebesteuermodule, bzw. Getriebe für ein Kraftfahrzeug, bzw. ein Verfahren für den Zusammenbau eines Getriebesteuermoduls beschrieben. Ein Fachmann wird erkennen, dass die einzelnen Merkmale in beliebiger Weise miteinander kombiniert werden können und auch von dem Getriebesteuermodul auf das Getriebe bzw. das Verfahren, bzw. auch umgekehrt, übertragen werden können, um auf diese Weise Synergieeffekte erreichen zu können. Possible embodiments and advantages of the invention proposed herein will be described in part with reference to transmission control modules according to the invention or a method for assembling a transmission control module. A person skilled in the art will recognize that the individual features can be combined with one another in any desired manner and can also be transmitted from the transmission control module to the transmission or the method, or vice versa, in order to be able to achieve synergy effects in this way.

KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGENBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

Nachfolgend werden Ausführungsformen der Erfindung mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen weiter erläutert, wobei weder die Zeichnungen noch die Beschreibung als die Erfindung einschränkend auszulegen sind. Hereinafter, embodiments of the invention will be further explained with reference to the accompanying drawings, wherein neither the drawings nor the description are to be construed as limiting the invention.

1 zeigt einen schematischen Schnitt durch ein Getriebesteuermodul gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 1 shows a schematic section through a transmission control module according to an embodiment of the present invention.

2 zeigt eine Draufsicht eines Getriebesteuermoduls gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 shows a plan view of a transmission control module according to an embodiment of the present invention.

3 zeigt einen Ausschnitt eines Querschnitts eines weiteren Ausführungsbeispiels der vorliegenden Erfindung. 3 shows a section of a cross section of another embodiment of the present invention.

4 zeigt in einer perspektivischen Darstellung Ausführungsbeispiele für Lötbrücken gemäß der vorliegenden Erfindung. 4 shows in a perspective view embodiments for solder bridges according to the present invention.

5 zeigt ein Ausführungsbeispiel für versetzte Löttiegel zur Vornahme der Lötverbindungen gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. 5 shows an embodiment of staggered solder pot for performing the solder joints according to an embodiment of the present invention.

6 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel eines Getriebesteuermoduls gemäß der vorliegenden Erfindung. 6 shows a further embodiment of a transmission control module according to the present invention.

7 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für ein Getriebesteuermodul gemäß der vorliegenden Erfindung im Zusammenhang mit einem Ausführungsbeispiel für die Herstellung eines erfindungsgemäßen Getriebesteuermoduls. 7 shows a further embodiment of a transmission control module according to the present invention in connection with an embodiment for the production of a transmission control module according to the invention.

8 zeigt ein Ausführungsbeispiel für ein Verfahren für den Zusammenbau eines Getriebesteuermoduls gemäß der vorliegenden Erfindung. 8th shows an embodiment of a method for assembling a transmission control module according to the present invention.

Die Figuren sind lediglich schematisch und nicht maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszeichen bezeichnen gleiche oder gleich wirkende Komponenten. The figures are only schematic and not to scale. Like reference numerals designate like or equivalent components.

AUSFÜHRUNGSFORMEN DER ERFINDUNGEMBODIMENTS OF THE INVENTION

1 zeigt ein Getriebesteuermodul 10 eines Kraftfahrzeuggetriebes, mit einer Schaltungstragvorrichtung 12, einer Tragplatte 14 und einer Abdeckung 16. Die Schaltungstragvorrichtung 12 ist wenigstens teilweise zwischen der Tragplatte 14 und der Abdeckung 16 angeordnet und weist einen ersten flächigen, plattenförmigen Schaltungsträger 18 und einen zweiten flächigen, plattenförmigen Schaltungsträger 20 auf, wobei sich plattenförmig auch auf die Eigenschaft einer gewissen Starrheit und Steifigkeit bezieht. 1 shows a transmission control module 10 a motor vehicle transmission, with a circuit support device 12 , a support plate 14 and a cover 16 , The circuit support device 12 is at least partially between the support plate 14 and the cover 16 arranged and has a first planar, plate-shaped circuit carrier 18 and a second flat, plate-shaped circuit carrier 20 on, wherein plate-shaped also refers to the property of a certain rigidity and rigidity.

Wie in 2 zu sehen ist, weist der erste Schaltungsträger 18 eine Ausnehmung 22 auf und der zweite Schaltungsträger 20 ist in der Ausnehmung 22 angeordnet. Der zweite Schaltungsträger 20 ist an der Tragplatte 14 gehalten und wird von der Abdeckung 16 vollständig überdeckt. Die Abdeckung 16 ist über den ersten Schaltungsträger 18 mit der Tragplatte 16 abdichtend verbunden. Der erste und der zweite Schaltungsträger 18, 20 weisen jeweils eine Vielzahl von Kontaktstellen 24 auf, die mit einer Vielzahl von Verbindungen 26 verbunden sind. Die Verbindungen 26 sind als Brückenverbindungen, die endseitig jeweils in den ersten und zweiten Schaltungsträger eindringen, z.B. als Lötbrücken 28, ausgebildet. Die Tragplatte 14 ist beispielsweise an einer Innenseite 15 eines Getriebegehäuses 17 befestigt. Das Getriebesteuermodul 10 befindet sich dann beispielsweise innerhalb des Getriebegehäuses 17 eines Kraftfahrzeuggetriebes. Das Befestigen an dem Getriebegehäuse ermöglicht eine Wärmeabfuhr. Die Abdeckung 16 gewährleistet einen ausreichenden Schutz gegen das Getriebeöl. Wenn der erste Schaltungsträger 18 aus mehreren Elementen bzw. PCB-Streifen zusammengesetzt wird, muss der entstehende Stoß zwischen PCBs gesondert abgedichtet werden. As in 2 can be seen, the first circuit carrier points 18 a recess 22 on and the second circuit carrier 20 is in the recess 22 arranged. The second circuit carrier 20 is on the support plate 14 held and is covered by the cover 16 completely covered. The cover 16 is about the first circuit carrier 18 with the support plate 16 sealingly connected. The first and the second circuit carrier 18 . 20 each have a variety of contact points 24 on that with a variety of connections 26 are connected. The connections 26 are as bridge connections, the end in each case penetrate into the first and second circuit carrier, eg as Lötbrücken 28 , educated. The support plate 14 is for example on an inside 15 a transmission housing 17 attached. The transmission control module 10 is then, for example, within the transmission case 17 a motor vehicle transmission. The attachment to the transmission housing allows heat dissipation. The cover 16 ensures adequate protection against the gear oil. When the first circuit carrier 18 is composed of several elements or PCB strips, the resulting impact between PCBs must be sealed separately.

Der erste Schaltungsträger 18 wird auch als Modulschaltungsträger bezeichnet und der zweite Schaltungsträger 20 ist ein iTCU-Schaltungsträger, bei dem es sich beispielsweise um eine HDI-PCB handelt, während der erste Schaltungsträger 18 lediglich als PCB ausgebildet sein kann. Der zweite Schaltungsträger 20 kann beispielsweise auch als normaler PCB ausgebildet sein. Der zweite Schaltungsträger weist beispielsweise eine Vielzahl elektrischer bzw. elektronischer Komponenten auf. Der erste Schaltungsträger 18 weist beispielsweise weitere elektrische Komponenten, wie zum Beispiel einen Sensor 30, oder einen Druckregler 32 auf. Außerdem können auch weitere Elemente, wie beispielsweise ein Stecker 34 vorgesehen sein. Die Elektronik des zweiten Schaltungsträgers 20 ist durch die Abdeckung 16 geschützt. Die Tragplatte 14 kann beispielsweise aus Kunststoff oder Metall gefertigt sein und, wie in 2 zu sehen ist, wenigstens teilweise über den ersten Schaltungsträger 18 hinausragen. In 2 ist die Abdeckung 16 gestrichelt dargestellt. Die Verbindung des ersten Schaltungsträgers 18 mit der Trägerplatte, bzw. Tragplatte 14, kann mit einer flächigen Klebung 36 ausgebildet werden. Eine ähnliche Verbindung kann auch für die Verbindung zwischen der Abdeckung 16 und dem ersten Schaltungsträger 18 vorgesehen sein, zum Beispiel mit einer flächigen Deckelklebung 38. Zur besseren Wärmeübertragung kann der zweite Schaltungsträger 20 mit einem flächigen Wärmeleitkleber 40 an der Tragplatte 14 befestigt werden. Wie ebenfalls in 1 angedeutet, kann der zweite Schaltungsträger 20 eine Vielzahl von mittleren Schaltungslagen, beispielsweise Cu-Lagen 42 aufweisen, und der erste Schaltungsträger 18 kann beispielsweise eine mittlere Cu-Lage 44 aufweisen. The first circuit carrier 18 is also referred to as a module circuit carrier and the second circuit carrier 20 is an iTCU circuit carrier, which is for example an HDI-PCB, while the first circuit carrier 18 can be formed only as a PCB. The second circuit carrier 20 For example, it can also be designed as a normal PCB. The second circuit carrier has, for example, a plurality of electrical or electronic components. The first circuit carrier 18 For example, has other electrical components, such as a sensor 30 , or a pressure regulator 32 on. In addition, other elements, such as a plug 34 be provided. The electronics of the second circuit carrier 20 is through the cover 16 protected. The support plate 14 can be made of plastic or metal, for example, and, as in 2 can be seen, at least partially via the first circuit carrier 18 protrude. In 2 is the cover 16 shown in dashed lines. The connection of the first circuit carrier 18 with the carrier plate or support plate 14 , can with a two-dimensional adhesion 36 be formed. A similar connection can also be made for the connection between the cover 16 and the first circuit carrier 18 be provided, for example, with a flat lid gluing 38 , For better heat transfer, the second circuit carrier 20 with a flat thermal adhesive 40 on the support plate 14 be attached. Like also in 1 indicated, the second circuit carrier 20 a plurality of middle circuit layers, for example Cu layers 42 and the first circuit carrier 18 For example, a middle Cu layer 44 exhibit.

Zur Positionierung des zweiten Schaltungsträgers 20 in der Ausnehmung 22 können Fixierstücke 46 vorgesehen sein, die beispielsweise über beide PCB-Ecken geklebt werden, um anschließend das Einstecken der Lötbrücken 28 vornehmen zu können, sowie auch für das Löten an sich. For positioning the second circuit carrier 20 in the recess 22 can fixation pieces 46 be provided, which are glued, for example, on both PCB corners, then the insertion of the solder bridges 28 to be able to make, as well as for the soldering itself.

Wie in 3 zu sehen ist, kann der erste Schaltungsträger 18 einen Randbereich 48 entlang der Ausnehmung 22 aufweisen, der wenigstens auf einer Seite bezogen auf die Dicke D des Schaltungsträgers zurückversetzt ist. Dies ist in 3 mit einem Versatz bzw. Absatz 50 dargestellt. Die Abdeckung 16 kann dann als ebene Platte 52 ausgeführt werden. Aufgrund des Versatzes 50 verbleibt genügend Bauraum zur Anordnung der Lötbrücken 28, bzw. der elektronischen bzw. elektrischen Komponenten auf dem zweiten Schaltungsträger 20. Die Tragplatte 14 weist versetzte Bereiche 54 an den Stellen der Lötbrücken 28 auf, um hier genügend Raum für die Lötverbindungen zu schaffen. Gemäß einem weiteren, nicht gezeigten Ausführungsbeispiel weist der Randbereich 48 auf beiden Seiten einen Versatz auf und ist im Bereich der Lötbrücken dünner als der Bereich zum Anschluss der Abdeckung 16. Dadurch kann auch die Tragplatte 14 als ebene Platte ausgebildet sein. Wenn die Abdeckung 16 als ebene Platte 52 ausgebildet ist, kann die Abdeckung 16 beispielsweise aus einem ebenen Leiterplattenmaterial (PCB) ausgebildet sein. Dies bietet den Vorteil, dass die Abdeckung 16 mit dem ersten Schaltungsträger 18, der auch ein Leiterplattenmaterial aufweist, auf einfache und zuverlässige Weise mit einem Leiterplattenverbindungskleber 58 erfolgen kann. Die Abdeckung 16 kann aus Kunststoff, Metall oder aus reinem PCB-Grundmaterial (Glasfaser, Harz) bestehen, oder auch Kupferlagen enthalten, die über thermische Vias, d.h. Wärmeübertragungswege, Wärme von innen nach außen leiten. As in 3 can be seen, the first circuit carrier 18 a border area 48 along the recess 22 have, which is set back at least on one side with respect to the thickness D of the circuit substrate. This is in 3 with an offset or paragraph 50 shown. The cover 16 can then as a flat plate 52 be executed. Due to the offset 50 there remains enough space for the arrangement of the solder bridges 28 , or the electronic or electrical components on the second circuit carrier 20 , The support plate 14 has staggered areas 54 in the places of the solder bridges 28 on, in order to create enough space for the solder joints. According to a further, not shown embodiment, the edge region 48 offset on both sides and is thinner in the area of the solder bridges than the area for connecting the cover 16 , This also allows the support plate 14 be designed as a flat plate. If the cover 16 as a flat plate 52 is formed, the cover can 16 be formed for example of a planar printed circuit board material (PCB). This offers the advantage of having the cover 16 with the first circuit carrier 18 which also has a printed circuit board material, in a simple and reliable way with a PCB bonding adhesive 58 can be done. The cover 16 can be made of plastic, metal or pure PCB base material (glass fiber, resin), or copper layers that conduct heat from inside to outside via thermal vias, ie heat transfer paths.

In 3 sind außerdem Anpresselemente 56 vorgesehen, um den zweiten Schaltungsträger 20 gegen die Tragplatte 14 zu pressen, um eine gute Wärmeübertragung zu gewährleisten. In 3 are also pressing elements 56 provided to the second circuit carrier 20 against the support plate 14 to press to ensure a good heat transfer.

Zum effizienten Einsetzen der Lötbrücken 28 kann eine Vielzahl von Lötbrücken zu einem Brückenriegel 60 zusammengefasst sein, der eine Tragstruktur 62 aufweist, an der die Lötbrücken gehalten sind. Die Brückenriegel können sowohl gerade als auch L-förmig ausgebildet sein, was in 4 angedeutet ist. Bei der Tragstruktur kann es sich um eine Matrixmasse handeln, in welche die Lötbrücken derart eingegossen sind, dass ihre Anschlussenden jeweils aus der Matrixmasse herausragen. Dabei können die Lötbrücken eine U-förmige Form haben. Für einen Längenausgleich eignet sich insbesondere die Variante, bei der die Lötbrücken 28 aus den seitlichen Bereichen 64 herausragen und dann nach unten abstehen. Die Lötbrücken können in mehreren Riegeln oder in einem gemeinsamen Riegel zusammengefasst sein, wie dies in 4 mit einem umlaufenden Brückenriegel 66 angedeutet ist. Das Einsetzen, beispielsweise Einspritzen, der Lötbrücken in einem Kunststoffriegel stellt eine höhere Schwingfestigkeit und eine robustere Handhabung zur Verfügung. Außerdem lässt sich eine Taktzeitreduzierung umsetzen. For efficient insertion of the solder bridges 28 can make a variety of solder bridges to a bridge latch 60 be summarized, the one supporting structure 62 has, at which the solder bridges are held. The bridge bars can be both straight and L-shaped, which is in 4 is indicated. The support structure may be a matrix mass into which the solder bridges are cast in such a way that their terminal ends protrude from the matrix mass. The solder bridges can have a U-shaped form. For a length compensation, in particular, the variant is suitable in which the solder bridges 28 from the side areas 64 stick out and then stand down. The solder bridges can be combined in several bars or in a common bar, as in 4 with a circumferential bridge bolt 66 is indicated. The insertion, for example injection, of the solder bridges in a plastic bar provides higher fatigue strength and more robust handling. In addition, a cycle time reduction can be implemented.

Für das Verlöten von Lötbrücken mit unterschiedlichen Höhen der Enden, beispielsweise bei unterschiedlichen Plattenstärken, wie dies in 3 gezeigt ist, können Löttiegel 68 vorgesehen sein, bei denen einzelne Löttiegel in einem Höhenversatz zueinander angeordnet sind, d.h. innerhalb der Löttiegel befindet sich jeweils ein Lot 70, mit dem die Lötbrücken 28 verlötet werden. Dies ist in 5 schematisch dargestellt. For soldering solder bridges with different heights of the ends, for example at different board thicknesses, as in 3 can be shown, solder pot 68 be provided in which individual solder pot are arranged in a height offset from each other, ie within the Soldering pot is always a lot 70 with which the solder bridges 28 be soldered. This is in 5 shown schematically.

In 6 ist ein Ausführungsbeispiel gezeigt, bei dem der zweite Schaltungsträger 20 auf der der Tragplatte 14 zugewandten Seite weitere Bauelemente 72 aufweist, beispielsweise während des Betriebs sehr heiße Bauelemente. Zur Wärmeabfuhr ist ein wärmeleitender Kitt 74 zwischen dem zweiten Schaltungsträger 20 und der Tragplatte 14 vorgesehen. Zur besseren Wärmeabfuhr kann auch der Innenraum zwischen der Abdeckung 16 und den Schaltungsträgern 18, 20 mit einer Kunststoffmasse 76 aufgefüllt, bzw. ausgefüllt sein, wie dies in 7 angedeutet ist. Dazu sind beispielsweise in der Tragplatte 14 und der Abdeckung 16 Anguss-/Entlüftungsöffnungen 78 für die Moldmasse vorgesehen, bei der es sich beispielsweise um eine Kunststoffmasse handelt, die thermoplastisch ist oder die zu Duroplast oder Elastomer vernetzt. In 7 ist das Getriebesteuermodul 10 in einer Moldvorrichtung 80 angeordnet. Da die Moldmasse keine besondere mechanische Festigkeit haben muss, da das Gehäuse schon durch die Tragplatte 14 und die Abdeckung 16 geformt wird, kann mit sehr dünnflüssigen Massen gearbeitet werden und mit einem Spritzdruck, der unterhalb der üblichen Verarbeitungsdrücke liegt. Dies ergibt eine möglichst geringe Verformung von Abdeckung 16 und Tragplatte 14 beim Molden. Die Zugangsöffnungen 78 können entweder durch das erstarrte Moldmaterial verschlossen werden, oder es wird zum Abdichten eine Folie oder ein Verschlussplättchen aufgebracht, um ein Eindringen von Öl sicher zu vermeiden. Die Moldmasse dient neben der Wärmeableitung auch der Fixierung der Bauelemente. In 6 an embodiment is shown in which the second circuit carrier 20 on the support plate 14 facing side further components 72 has, for example, during operation very hot components. For heat dissipation is a thermally conductive putty 74 between the second circuit carrier 20 and the support plate 14 intended. For better heat dissipation and the interior between the cover 16 and the circuit carriers 18 . 20 with a plastic compound 76 filled, or filled, as in 7 is indicated. These are for example in the support plate 14 and the cover 16 Sprue / vents 78 provided for the molding compound, which is, for example, a plastic mass that is thermoplastic or crosslinked to thermoset or elastomer. In 7 is the transmission control module 10 in a molding device 80 arranged. Since the molding compound does not have to have any particular mechanical strength, since the housing already by the support plate 14 and the cover 16 can be worked with very low viscosity masses and with an injection pressure that is below the usual processing pressures. This results in the least possible deformation of the cover 16 and support plate 14 when Molden. The access openings 78 can either be closed by the solidified molding material, or it is applied to seal a film or a closure plate to safely prevent ingress of oil. The molding compound is used in addition to the heat dissipation and the fixation of the components.

8 zeigt ein Verfahren 100 für den Zusammenbau eines Getriebesteuermoduls, bei dem zunächst in einem ersten Schritt 110 ein erster flächiger, plattenförmiger Schaltungsträger mit einer Ausnehmung vorgesehen wird. Anschließend erfolgt ein Einsetzen 112 eines zweiten flächigen, plattenförmigen Schaltungsträgers in die Ausnehmung. Anschließend erfolgt ein Anordnen 114 einer Vielzahl von Verbindungen zum Verbinden des zweiten Schaltungsträgers mit dem ersten Schaltungsträger. Danach erfolgt ein Vorsehen und Befestigen 116 einer Vielzahl von elektrischen Komponenten auf dem ersten Schaltungsträger. Anschließend erfolgt ein Anordnen 118 des ersten und des zweiten Schaltungsträgers zwischen einer Tragplatte und einer den zweiten Schaltungsträger vollständig überdeckenden Abdeckung, wobei der zweite Schaltungsträger an der Tragplatte gehalten wird und wobei die Abdeckung über den ersten Schaltungsträger mit der Tragplatte abdichtend verbunden wird. 8th shows a method 100 for the assembly of a transmission control module, in which initially in a first step 110 a first planar, plate-shaped circuit carrier is provided with a recess. Subsequently, an insertion takes place 112 a second flat, plate-shaped circuit carrier in the recess. Subsequently, an arranging takes place 114 a plurality of connections for connecting the second circuit carrier to the first circuit carrier. Thereafter, a provision and fastening takes place 116 a plurality of electrical components on the first circuit carrier. Subsequently, an arranging takes place 118 the first and the second circuit carrier between a support plate and a cover completely covering the second circuit carrier, wherein the second circuit carrier is held on the support plate and wherein the cover is sealingly connected to the support plate via the first circuit carrier.

Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden der erste und der zweite Schaltungsträger als flächige und plattenförmige Schaltungsträger vorgesehen, und die Verbindungen von zweitem und erstem Schaltungsträger werden als Brückenverbindungen ausgebildet, die endseitig jeweils in den ersten und zweiten Schaltungsträger eindringen.In the method according to the invention, the first and second circuit carriers are provided as planar and plate-shaped circuit carriers, and the connections of the second and first circuit carriers are formed as bridge connections, which penetrate into the first and second circuit carriers at the ends.

Die Brückenverbindungen können als Lötbrücken ausgebildet werden und die elektrischen Komponenten können verlötet werden, wobei die Lötbrücken und das Verlöten z.B. in einem gemeinsamen Arbeitsvorgang ausgeführt werden.The bridge connections can be formed as solder bridges and the electrical components can be soldered, the solder bridges and the soldering e.g. be executed in a joint operation.

Das Anordnen der Lötbrückenverbindung bzw. das Vorsehen der elektrischen Komponenten kann in unterschiedlicher Reihenfolge erfolgen. Vorzugsweise werden die Lötverbindungen in einem gemeinsamen Lötvorgang vorgenommen, beispielsweise synchron. The arrangement of the solder bridge connection or the provision of the electrical components can be done in different orders. Preferably, the solder joints are made in a common soldering, for example synchronously.

Gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel, nicht näher gezeigt, erfolgt die elektrische Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Schaltungsträger durch Kaltkontaktierungen, die einzeln oder zu Riegeln zusammengefasst angeordnet werden können. Die Kaltkontakte sind speziell geformte Stift-Enden, die in die PCB eingedrückt werden und ohne Löten eine sichere elektrische Verbindung herstellen. According to a further embodiment, not shown in detail, the electrical connection between the first and the second circuit carrier takes place by cold contacts, which can be arranged individually or combined to form bars. The cold contacts are specially shaped pin ends that are pressed into the PCB and produce a secure electrical connection without soldering.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102005015717 A1 [0002]
DE 19535705 A1 [0002]

Claims

Transmission control module ( 10 ) of a motor vehicle transmission, with a circuit support device ( 12 ), a support plate ( 14 ) and a cover ( 16 ), wherein the circuit support device is at least partially disposed between the support plate and the cover, and wherein the circuit support device at least a first circuit carrier ( 18 ) and a second circuit carrier ( 20 ), wherein the first circuit carrier has a recess ( 22 ) and the second circuit carrier is arranged in the recess, wherein the second circuit carrier is held on the support plate and wherein the second circuit carrier is completely covered by the cover and the cover is sealingly connected to the support plate via the first circuit carrier, and wherein the first and the second circuit carrier each have a plurality of contact points ( 24 ) containing a plurality of compounds ( 26 ) are connected; characterized in that the first and the second circuit carrier are formed flat and plate-shaped, and the connections of the second and first circuit carrier are formed with bridge connections, which penetrate end in each case in the first and second circuit carrier.

Transmission control module according to claim 1, wherein the bridge connections are formed as: - solder bridges ( 28 ), which are used in soldering and soldered for electrical contacting, and / or - cold contacts, which are introduced into intended penetration areas of the circuit board to mechanically cause an electrical contact.

Transmission control module according to claim 1 or 2, wherein the first circuit carrier a peripheral area ( 48 ) has along the recess, which is set back at least on one side with respect to the thickness of the circuit substrate; and wherein the cover is a flat plate ( 52 ).

Transmission control module according to one of the preceding claims, wherein the cover has a planar printed circuit board.

Transmission control module according to one of the preceding claims, wherein the first circuit carrier comprises an electronic circuit board; and wherein the second circuit carrier comprises a multilayer high density electronic circuit board.

Transmission control module according to one of the preceding claims, wherein a plurality of bridge connections to a bridge ( 60 ), which has a supporting structure ( 62 ), on which the bridge connections are held.

Transmission control module according to one of the preceding claims, wherein the bridge connections have a U-shaped form and allow a change in the distance of the contacts to be connected, to compensate for thermally induced changes in length.

Transmission for a motor vehicle, comprising a transmission device, a transmission housing ( 17 ) and a transmission control module ( 10 ) according to any one of the preceding claims; wherein the transmission device is enclosed by the transmission housing; and wherein the transmission control module with the support plate on an inner side ( 15 ) of the transmission case is fixed.

Procedure ( 100 ) for assembling a transmission control module comprising: a) providing ( 110 ) of a first circuit carrier having a recess; b) inserting ( 112 ) of a second circuit carrier in the recess; c) Arranging ( 114 ) a plurality of connections for connecting the second circuit carrier to the first circuit carrier; d) providing and fixing ( 116 ) a plurality of electrical components on the first circuit carrier; and e) arranging ( 118 ) of the first and second circuit carriers between a support plate and a cover completely covering the second circuit carrier, wherein the second circuit carrier is held on the support plate and wherein the cover is sealingly connected to the support plate via the first circuit carrier; characterized in that the first and the second circuit carrier are provided as a flat and plate-shaped circuit carrier, and the connections of the second and first circuit carrier are formed as bridge connections, the end penetrate in each case in the first and second circuit carrier.

The method of claim 9, wherein the bridge connections are formed as solder bridges and the electrical components are soldered, and wherein the solder bridges and the soldering are carried out in a common operation.