DE10201103A1 - Optoelektronisches Bauelement - Google Patents
Optoelektronisches BauelementInfo
- Publication number
- DE10201103A1 DE10201103A1 DE10201103A DE10201103A DE10201103A1 DE 10201103 A1 DE10201103 A1 DE 10201103A1 DE 10201103 A DE10201103 A DE 10201103A DE 10201103 A DE10201103 A DE 10201103A DE 10201103 A1 DE10201103 A1 DE 10201103A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- optoelectronic component
- modulators
- optical
- component according
- monolithically integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 47
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/12004—Combinations of two or more optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12035—Materials
- G02B2006/12078—Gallium arsenide or alloys (GaAs, GaAlAs, GaAsP, GaInAs)
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12083—Constructional arrangements
- G02B2006/12121—Laser
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B2006/12133—Functions
- G02B2006/12142—Modulator
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/015—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on semiconductor elements having potential barriers, e.g. having a PN or PIN junction
- G02F1/0155—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on semiconductor elements having potential barriers, e.g. having a PN or PIN junction modulating the optical absorption
- G02F1/0157—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on semiconductor elements having potential barriers, e.g. having a PN or PIN junction modulating the optical absorption using electro-absorption effects, e.g. Franz-Keldysh [FK] effect or quantum confined stark effect [QCSE]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
- H01S5/0265—Intensity modulators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
- H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Modulation, Optical Deflection, Nonlinear Optics, Optical Demodulation, Optical Logic Elements (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Optoelektronisches Bauelement mit mindestens einer monolithisch integrierten Laserdiode (1) und mindestens einem monolithisch integrierten optischen Wellenleiter (20), dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einer der optischen Wellenleiter (20) mit mindestens zwei Elektroabsorptionsmodulatoren (2) funktionell gekoppelt ist. Damit wird ein aktives elektrooptisches Bauelement geschaffen, das sich effizient ansteuern lässt.
Description
- Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
- Für die elektrooptische Datenübertragung mit hohen Datenübertragungsraten (z. B. > 10 Gbit/s) ist eine schnelle Intensitätssteuerung der Lichtquellen erforderlich. Da mit Laserdioden allein diese Intensitätssteuerung nicht möglich ist, werden elektrooptische Modulatoren (z. B. Elektroabsorptionsmodulatoren) verwendet. Die Spannungsänderungen zur Ansteuerung dieser Modulatoren kann nicht von Silizium-basierten Steuereinrichtungen (Treibern) zur Verfügung gestellt werden, insbesondere nicht bei hohen Datenübertragungsraten. Auch ist für die sichere Datenübertragung ein hoher Signalpegel mit einem hohen Kontrast bzw. einem hohen Extinktionsverhältnis notwendig.
- Diese unterschiedlichen Anforderungen werden vom Stand der Technik nur unvollständig berücksichtigt.
- Zur Reduzierung der erforderlichen Spannungsänderungen bei der Ansteuerung ist es grundsätzlich bekannt, eine Tandemstruktur von Elektroabsorptionsmodulatoren zu verwenden (F. Alexandre, et al. "Butt-coupled waveguide-modulators by low temperature embedded CBE regrowth for high speed modulation (43 GHz) for large extinction ratio (> 50 dB), Proc. InP and Rel. Material, 1997 Intern. Conference, 11-15 May 1997, pp. 621-624). Diese Tandemstruktur wurde aber nur grundsätzlich als Versuchsaufbau realisiert, nicht zur Schaffung eines monolithisch integrierten optoelektronischen Bauelementes.
- Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein aktives elektrooptischen Bauelement zu schaffen, das sich effizient anzusteuern lässt.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein elektrooptisches Bauelement mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
- Die funktionelle Kopplung eines optischen Wellenleiters mit mindestens zwei elektrooptischen Modulatoren, insbesondere Elektroabsorptionsmodulatoren erlaubt, dass die Elektroabsorptionsmodulatoren relativ kurz ausgeführt werden können. Dies hat den Vorteil, dass die Kapazitäten der Elektroabsorptionsmodulatoren im Vergleich zu den Kapazitäten eventueller Zuleitungen (z. B. Wanderwellenkontakten) vernachlässigbar sind. Damit ist es möglich, die Dimensionierung und die Anordnung der elektrischen Wellenleiter und der optischen Wellenleiter voneinander zu trennen.
- Dabei ist es vorteilhaft, wenn mindestens zwei Elektroabsorptionsmodulatoren entlang des optischen Wellenleiters angeordnet sind.
- Auch ist es vorteilhaft, wenn mindestens einem Elektroabsorptionsmodulator mindestens ein optischer Verstärker zugeordnet ist, da sich damit Verluste im Elektroabsorptionsmodulator ausgleichen lassen. Aus dem gleichen Grund ist es auch vorteilhaft wenn zwischen zwei Elektroabsorptionsmodulatoren mindestens ein optischer Verstärker und/oder ein optischer Verstärker am Ende des optischen Wellenleiters angeordnet ist.
- In einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist mindestens einer der Elektroabsorptionsmodulatoren über einen Wanderwellenkontakt mit einer elektronischen Steuerschaltung verbunden.
- Besonders vorteilhaft ist es, die Länge der Elektroabsorptionsmodulatoren gleich oder kürzer ist als die Länge der optischen Verstärker. Kurze Elektroabsorptionsmodulatoren bewirken, dass die Kapazität kleiner wird, als die der Zuleitungen, so dass eine Entkopplung von elektrischen und optischen Leitungen möglich ist.
- Dabei ist es vorteilhaft, wenn mindestens ein Elektroabsorptionsmodulator eine Länge von weniger als 150 µm aufweist.
- Mit Vorteil ist mindestens ein optischer Wellenleiter und mindestens ein elektrischer Wellenleiter auf unterschiedlichem Substraten angeordnet sind.
- Vorteilhafterweise weisen die monolithisch integrierten Komponenten, insbesondere Elektroabsorptionsmodulatoren, optische Verstärker und/oder Laserdioden die Materialsysteme InGaAsP/InP, InGaAlAs/InP, InGaAsN/GaAs oder InGaAlAs/GaAs auf. Diese Systeme sind insbesondere für den Betrieb bei hohen Frequenzen gut geeignet.
- Vorteilhafterweise sind die monolithisch integrierten Komponenten, insbesondere Elektroabsorptionsmodulatoren, optische Verstärker und/oder Laserdioden über eine gemeinsame aktive Schicht funktionell gekoppelt sind.
- Mit Vorteil weist die aktive Schicht Multi-Quantum-Well- Strukturen unterschiedlicher Quantum-Well-Typen auf, die somit auf die jeweiligen Betriebsbedingungen eingestellt werden können. Auch Quantenpunktstrukturen sind vorteilhaft einsetzbar.
- Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren der Zeichnungen an mehreren Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigen
- Fig. 1 eine schematische Draufsicht auf eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauelementes;
- Fig. 2a eine schematische Draufsicht auf eine zweite Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauelementes;
- Fig. 2b eine Schnittansicht entlang der Line A-A in Fig. 2;
- Fig. 3 eine schematische Draufsicht auf eine dritte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauelementes;
- Fig. 4 eine schematische Draufsicht auf eine vierte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauelementes;
- Fig. 5 eine schematische Draufsicht auf eine fünfte Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauelementes;
- Fig. 6 eine schematische Schnittansicht einer sechsten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauelementes;
- Fig. 7 eine schematische Schnittansicht einer siebten Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauelementes.
- In Fig. 1 ist eine Draufsicht auf eine erste Ausführungsform eines erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauelementes dargestellt. In der Mitte, entlang des Wellenleiters 20 ist eine Folge optoelektronischer Komponenten des Bauelementes angeordnet, nämlich von rechts nach links: eine Laserdiode 1 (hier mit einer DFB-Struktur, alternativ auch mit DBR- Struktur oder einer photonischen Kristallstruktur möglich), ein Elektroabsorptionsmodulator 2 und ein optischer Verstärker 3.
- Anschließend folgen jeweils paarweise ein Elektroabsorptionsmodulator 2 und ein optischer Verstärker 3.
- Somit liegt eine kaskadierte Anordnung von Elektroabsorptionsmodulatoren 2 und optischen Verstärkern 3 vor. Die optischen Verstärker 3 dienen dem Ausgleich optischer Verluste in den Elektroabsorptionsmodulatoren 2 oder in den Zwischenräumen der Komponenten. Grundsätzlich ist aber auch die funktionelle Kopplung zweier Elektroabsorptionsmodulatoren 2 mit dem Wellenleiter 20 möglich, d. h. ohne optische Verstärker.
- Durch die kaskadierte Anordnung ist es möglich, die notwendigen Modulationen des Lichtes in kürzeren Elektroabsorptionsmodulatoren 2 (hier z. B. weniger als 150 µm) vorzunehmen, was zu einer Verringerung der Kapazität der Elektroabsorptionsmodulatoren 2 führt. Wenn die Elektroabsorptionsmodulatoren 2 sehr kurz sind, müssen entsprechend mehr Paare an Elektroabsorptionsmodulatoren 2 und optischen Verstärkern 3 verwendet werden, um einen ausreichend hohen Signalkontrast und einen hohen Signalpegel zu erhalten.
- Die Elektroabsorptionsmodulatoren 2 sind einzeln seitlich durch Stichleitungen 10 an Wanderwellenkontakte mit einer hier nicht dargestellten HF-Steuereinrichtung (Treiber) für das Bauelement verbunden. Die Steuereinrichtung ist dabei auf einem anderen Substrat angeordnet.
- Wenn die Elektroabsorptionsmodulatoren 2 so kurz sind, dass die Kapazitäten der Elektroabsorptionsmodulatoren 2 vernachlässigbar sind, können die elektrischen und die optischen Wellenleiter getrennt dimensioniert und angeordnet werden. Dabei können die optoelektronischen Komponenten auf einem leitenden Substrat angeordnet werden, was für die Herstellung einfacher ist. Leitende Substrate sind jedoch für die Herstellung von Wanderwellenkontaktstrukturen weniger gut geeignet. Durch die Möglichkeit der räumlichen Entkopplung der optischen und elektrischen Wellenleiter erhält man eine größere Entwurfsfreiheit.
- Das Bauelement weist quer zum Wellenleiter 20 eine Breite von mehr als 300 µm auf, der Wellenleiter 20 selbst weist eine Breite von ca. 2 µm auf. Die Laserdiode 1 weist eine Länge von ca. 200 µm, der Elektroabsorptionsmodulator 2 weist eine Länge von weniger als 50 µm, der optische Verstärker 3 weist eine Länge von weniger als 100 µm auf.
- Grundsätzlich ist es vorteilhaft, die optischen Verstärker 3 gleich lang wie die Elektroabsorptionsmodulatoren 2 oder bis zu einem Faktor Zwei länger auszuführen. Grundsätzlich ist es auch möglich die Längen der einzelnen Komponenten unterschiedlich auszuführen.
- Diese Abmessungen und Dimensionierungen sind im wesentlichen auch für die anderen Ausführungsformen gültig.
- Weiterhin sind ein positiver elektrischer Laserkontakt 11, und positive elektrische Kontakte 12 für die optischen Verstärker 3 dargestellt.
- Auch wenn diese Beispiele explizit einen Elektroabsorptionsmodulator verwenden, so ist grundsätzlich ein elektrooptischer Modulator verwendbar.
- In Fig. 2a und Fig. 2b ist ein zweites Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem die Verbindung zur Steuereinrichtung anders als in der ersten Ausführungsform gestaltet ist. Die grundsätzliche Anordnung der Laserdiode 1, der Elektroabsorptionsmodulatoren 2 und der optischen Verstärker 3 ist analog zu Fig. 1, so dass auf die dortige Beschreibung Bezug genommen werden kann.
- Im Unterschied zu der ersten Ausführungsform ist hier aber die Art der Zuleitungen zu den Elektroabsorptionsmodulatoren 2 anders ausgeführt, nämlich zwei der Elektroabsorptionsmodulatoren 2 werden gemeinsam angeschlossen. Hier dient eine koplanare Zuleitung 16 der Ansteuerung der Elektroabsorptionsmodulatoren 2 (Signal, negativ). Ein Anschluss 14 dient dem Anschluss der koplanaren Zuleitung 16 an eine HF Steuereinrichtung.
- Diese Zuleitung 16 ist gegenüber den Masseverbindungsleitungen 17 isoliert. Die Masseverbindungsleitungen 17 sind unter den Elektroabsorptionsmodulatoren-Zuleitungen 16 verbunden.
- In Fig. 2b sind die Kontaktschichten teilweise geschnitten dargestellt. Die nicht geschnittenen Zuleitungen zu dem Elektroabsorptionsmodulator 2 und dem optischen Verstärker 3 sind in der Fig. 2b angedeutet.
- In Fig. 3 ist eine dritte Ausführungsform des optoelektronischen Bauelementes, das eine Abwandlung der zweiten Ausführungsform darstellt. Hier sind die Masseverbindungszuleitungen 17 "mäanderförmig" um die Elektroabsorptionsmodulatoren 2 herum angeordnet. Ansonsten gilt die Beschreibung der Fig. 2a analog.
- In Fig. 4 ist eine vierte Ausführungsform dargestellt, bei der jeweils zwei Elektroabsorptionsmodulatoren 2 gemeinsam über Zuleitungen 16 kontaktiert sind und je zwei in Reihe angeordnet sind. Signale (Signal 1 negativ, Signal 2 negativ) werden über die Anschlüsse 14', 14" zugeführt. Die Signale, die über die Anschlüsse 14', 14" zugeführt werden, können dabei unterschiedlich sein.
- Grundsätzlich können jeweils auch mehr als zwei Elektroabsorptionsmodulatoren 2 kontaktiert werden und auch mehr als jeweils zwei in Reihe geschaltet werden. Somit können auch mehr als zwei unterschiedliche Signale zur Ansteuerung der Elektroabsorptionsmodulatoren verwendet werden.
- Fig. 5 zeigt eine fünfte Ausführungsform, in der die Ansteuerung der Elektroabsorptionsmodulatoren 2 über einen elektrischen Wanderwellenleiter 16 erfolgt. Die Anschlüsse zur HF-Steuereinrichtung (in Fig. 5 rechts) ist analog zu Fig. 3 ausgebildet. An der rechten Seite der Fig. 5 sind Anschlüsse 19 zum HF-Abschlußwiderstand angeordnet.
- Diese Ausführungsform verfügt ferner über Kontaktlöcher 18 zur Substratunterseite (Metallkontakt).
- Die fünfte Ausführungsform weist eine hybrid integrierte Bauform auf, die alternativ zur monolithischen Integration verwendbar ist. Dies kann Kostenvorteile bringen.
- In Fig. 6 ist eine Schnittansicht entlang des Wellenleiters 20 dargestellt, wie sie z. B. bei der ersten Ausführungsform vorliegt (Fig. 1).
- Dabei weist eine Modulatorschicht 25 und die weiteren Schichten des Elektroabsorptionsmodulators 2 andere Schichtdicken auf als die benachbarten Schichten der Laserdiode 1 oder der optischen Verstärker 3. Die Modulatorschicht 25 und die aktiven Schichten der Laserdiode 1 und des optischen Verstärkers 3 sind als Multi-Quantum- Well-Strukturen ausgebildet. Alternativ können auch Quantenpunktstrukturen verwendet werden.
- Die Dicke der Modulatorschicht 25 wird mit A, die Dicke der aktiven Schicht wird mit B bezeichnet. Die Zusammenhänge und die Schichtenfolge sind im Zusammenhang mit der Fig. 7 näher erläutert.
- Durch die unterschiedlichen Schichtdicken kann die Funktion der Komponenten gut auf den jeweiligen Verwendungszweck abgestimmt werden.
- In Fig. 7 wird eine siebte Ausführungsform des erfindungsgemäßen Gegenstandes beschrieben, die in horizontaler Anordnung eine zu Fig. 6 analoge Anordnung der Komponenten 1, 2, 3 aufweist.
- Von rechts nach links ist eine Laserdiode 1 und zwei Paare eines Elektroabsorptionsmodulators 2 und eines optischen Verstärkers 3 angeordnet.
- Zuunterst weist die Schichtenstruktur ein semi-isolierendes Substrat 22 auf, auf dem ein Masse-Anschluss 15 aufgedampft wird.
- Auf dem semi-isolierenden Substrat 22 sind n-dotierte Schichten 23 epitaktisch aufgewachsen.
- Hier ist die Schichtenfolge aber so ausgebildet, dass alle Schichten die in horizontaler Richtung die gleiche Dicke aufweisen, was zu einer erheblichen Vereinfachung der Herstellung führt, da die Schichten in einem Epitaxieschritt herstellbar sind.
- Auf n-dotierten, epitaktisch aufgewachsenen Schichten 23 als Substrat ist eine MQW-Schicht (Multi-Quantum-Well Schicht) als Modulatorschicht 25 aufgewachsen, die für den Elektroabsorptionsmodulator 2 vorgesehen ist. Die Dicke A der Modulatorschicht 25 beträgt zwischen ca. 0 und 500 nm.
- Eine aktive Schicht 21 (ebenfalls eine MQW-Struktur) ist als aktive Schicht für die Laserdiode 1 angeordnet. Die aktive Schicht weist eine Dicke B von 0 bis 500 nm auf.
- Für das Verhältnis der Schichtdicken gilt:
- Der minimale Wert entspricht einer gegenüber der aktiven Schicht 21 relativ dicken Modulatorschicht 25, der maximale Wert 1 entspricht einer ausschließlich aktiven Schicht 21. Diese Angaben können sinngemäß auf alle anderen Ausführungsbeispiele übertragen werden, bei sinngemäßer Interpretation auch auf die Schichtenanordnung gemäß Fig. 6.
- Grundsätzlich kann statt einer MQW-Struktur (aktive Schicht oder Modulatorschicht) auch eine Quantenpunktstruktur verwendet werden.
- Bei dieser Ausführungsform werden im Gegensatz zu den bekannten integrierten Strukturen die Komponenten 1, 2, 3 des optoelektronischen Bauelementes über mindestens eine aktive Schicht 21 gekoppelt.
- Im vorliegenden Beispiel liegen zwei Schichten vor, nämlich die Modulatorschicht 25 und die aktive Schicht 21, die eine MQW-Struktur aufweisen, wobei diese MQW-Strukturen aus unterschiedlichen Quantum-Well-Typen (zwei oder mehr) zusammengesetzt sind.
- Die aktive Schicht 21 und die Modulatorschicht 25 können in einem Epitaxieprozess hergestellt werden. Damit wird eine wesentliche Vereinfachung bei der Herstellung erreicht.
- Oberhalb der aktiven Schicht 21 sind p-dotierte Schichten 24 angeordnet.
- Die in Fig. 6 und 7 dargestellten Ausführungsformen weisen eine Laserdiode 1 mit einer DFB-Struktur oder einer DBR- Struktur auf.
- Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf die vorstehend angegebenen bevorzugten Ausführungsbeispiele. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, die von dem erfindungsgemäßen optoelektronischen Bauelement auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen Gebrauch machen. Bezugszeichenliste 1 Laserdiode
2 Elektroabsorptionsmodulator (EAM)
3 optischer Verstärker (SOA)
10 Stichleitung zu Wanderwellenkontakt
11 positiver elektrischer Laserkontakt
12 positiver elektrischer Kontakt opt. Verstärker
13 Anschluss Masse positiv (ground)
14 Anschluss Signal (negativ)
15 Masse
16 koplanare Zuleitung, Wanderwellenleiter
17 Masseverbindungsleitungen
18 Kontaktlöcher
19 Anschluss HF-Abschlußwiderstand
20 optischer Wellenleiter
21 aktive Schicht (MQW, QD)
22 semi-isoliertes Substrat
23 n-dotierte Schichte
24 p-dotierte Schichten
25 Modulatorschicht
A Dicke Modulatorschicht
B Dicke aktive Schicht
Claims (12)
1. Optoelektronisches Bauelement mit mindestens einer
monolithisch integrierten Laserdiode und mindestens einem
monolithisch integrierten optischen Wellenleiter
dadurch gekennzeichnet, dass
mindestens einer der optischen Wellenleiter (20) mit
mindestens zwei elektrooptischen Modulatoren, insbesondere
Elektroabsorptionsmodulatoren (2) funktionell gekoppelt ist.
2. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, dass die mindestens zwei
Elektroabsorptionsmodulatoren (2) entlang des optischen
Wellenleiters (20) angeordnet sind.
3. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass mindestens einem
Elektroabsorptionsmodulator (2) mindestens ein optischer
Verstärker (3) zugeordnet ist.
4. Optoelektronisches Bauelement nach mindestens einem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass zwischen zwei Elektroabsorptionsmodulatoren (2)
mindestens ein optischer Verstärker (3) angeordnet ist.
5. Optoelektronisches Bauelement nach mindestens einem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass ein optischer Verstärker (3) am Ende des optischen
Wellenleiters (20) angeordnet ist.
6. Optoelektronisches Bauelement nach mindestens einem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass mindestens einer der Elektroabsorptionsmodulatoren (2)
über einen Wanderwellenkontakt mit einer elektronischen
Steuerschaltung verbunden ist.
7. Optoelektronisches Bauelement nach mindestens einem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass die Länge der Elektroabsorptionsmodulatoren (2) gleich
oder kürzer ist als die Länge der optischen Verstärker (3).
8. Optoelektronisches Bauelement nach mindestens einem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass mindestens ein Elektroabsorptionsmodulator (2) eine
Länge von weniger als 150 µm aufweist.
9. Optoelektronisches Bauelement nach mindestens einem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass mindestens ein optischer Wellenleiter (20) und
mindestens ein elektrischer Wellenleiter auf
unterschiedlichem Substraten angeordnet sind.
10. Optoelektronisches Bauelement nach mindestens einem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass monolithisch integrierte Komponenten (1, 2, 3),
insbesondere Elektroabsorptionsmodulatoren (2), optische
Verstärker (3) und/oder Laserdioden (1) die Materialsysteme
InGaAsP/InP, InGaAlAs/InP, InGaAsN/GaAs oder InGaAlAs/GaAs
aufweisen.
11. Optoelektronisches Bauelement nach mindestens einem der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet,
dass monolithisch integrierte Komponenten (1, 2, 3),
insbesondere Elektroabsorptionsmodulatoren (2), optische
Verstärker (3) und/oder Laserdioden (1) über eine
gemeinsame aktive Schicht (21) funktionell gekoppelt sind.
12. Optoelektronisches Bauelement nach Anspruch 13,
dadurch gekennzeichnet, dass die aktive Schicht
(21) Multi-Quantum-Well-Strukturen unterschiedlicher Quantum-
Well Typen und/oder Quantenpunktstrukturen aufweist.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10201103A DE10201103B4 (de) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | Optoelektronisches Bauelement |
| US10/339,244 US6823095B2 (en) | 2002-01-09 | 2003-01-09 | Optoelectronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10201103A DE10201103B4 (de) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | Optoelektronisches Bauelement |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE10201103A1 true DE10201103A1 (de) | 2003-07-24 |
| DE10201103B4 DE10201103B4 (de) | 2004-05-13 |
Family
ID=7712073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE10201103A Expired - Fee Related DE10201103B4 (de) | 2002-01-09 | 2002-01-09 | Optoelektronisches Bauelement |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6823095B2 (de) |
| DE (1) | DE10201103B4 (de) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220260779A1 (en) * | 2019-07-17 | 2022-08-18 | Institute Of Semiconductors, Chinese Academy Of Sciences | Photonic chip and preparation method thereof |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025217076A1 (en) * | 2024-04-08 | 2025-10-16 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Differentially-driven electro-absorption modulator |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19600194A1 (de) * | 1995-05-18 | 1996-11-21 | Fujitsu Ltd | Antriebsschaltung für einen optischen Elektroabsorptionsmodulator und optischer Sender mit dem optischen Modulator |
| DE19624514C1 (de) * | 1996-06-19 | 1997-07-17 | Siemens Ag | Laserdiode-Modulator-Kombination |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2706079B1 (fr) * | 1993-06-02 | 1995-07-21 | France Telecom | Composant intégré monolithique laser-modulateur à structure multi-puits quantiques. |
| JPH08234148A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-13 | Nec Corp | 光半導体装置及びその製造方法 |
| US6574260B2 (en) * | 2001-03-15 | 2003-06-03 | Corning Lasertron Incorporated | Electroabsorption modulated laser |
-
2002
- 2002-01-09 DE DE10201103A patent/DE10201103B4/de not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-09 US US10/339,244 patent/US6823095B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19600194A1 (de) * | 1995-05-18 | 1996-11-21 | Fujitsu Ltd | Antriebsschaltung für einen optischen Elektroabsorptionsmodulator und optischer Sender mit dem optischen Modulator |
| DE19624514C1 (de) * | 1996-06-19 | 1997-07-17 | Siemens Ag | Laserdiode-Modulator-Kombination |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Remdane, R. et al.: Monolith Integration of Multi-ple-Quantum-Well-Lasers and Modulators for High- Speed transmission. In: IEEE Journal of Select To-pics in Quantum Electronics, Vol.2, No.2,1996, S. 326-335 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20220260779A1 (en) * | 2019-07-17 | 2022-08-18 | Institute Of Semiconductors, Chinese Academy Of Sciences | Photonic chip and preparation method thereof |
| US11874497B2 (en) * | 2019-07-17 | 2024-01-16 | Institute Of Semiconductors, Chinese Academy Of Sciences | Photonic chip and preparation method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6823095B2 (en) | 2004-11-23 |
| DE10201103B4 (de) | 2004-05-13 |
| US20030152310A1 (en) | 2003-08-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69223463T2 (de) | Optische Halbleiter-Wellenleitervorrichtung und ihr Herstellungsverfahren | |
| DE69415576T2 (de) | Optische Vorrichtungen und optische Übertragungssystemen die diese verwenden | |
| DE69007812T2 (de) | Laser mit verteilter Rückkoppelung für frequenzmodulierte Kommunikationssysteme. | |
| EP0849847B1 (de) | Optoelektronisches Bauelement mit MQW-Stukturen | |
| DE69404760T2 (de) | Monolithisch integrierte Laser-Modulator-Anordnung mit Multiquantumwell-Struktur | |
| DE3781931T2 (de) | Halbleiterlaser mit verteilter rueckkopplung und kontinuierlich abstimmbarer wellenlaenge. | |
| DE69316375T2 (de) | Nichtlineare halbleitende optische vorrichtung | |
| DE4327102A1 (de) | Abstimmbares optisches Filter | |
| DE69029207T2 (de) | Optische Halbleitervorrichtung | |
| DE69721272T2 (de) | Elektrische Isolierung optoelektronischer Bauelemente | |
| WO1998011461A1 (de) | Anordnung zum aneinanderkoppeln von wellenleitern | |
| DE69408144T2 (de) | Optische vorrichtungen zur phasenmodulation und verfahrens zu deren betrieb | |
| DE69531440T2 (de) | Kompakter digitaler optischer Schalter | |
| DE10201126A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
| DE69707405T2 (de) | Optischer Halbleitersender-Empfänger | |
| EP0847539A1 (de) | Optisches halbleiterbauelement mit tiefem rippenwellenleiter | |
| DE10136727A1 (de) | Photonische Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
| DE19915898B4 (de) | Lichtmodulator und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE69131888T2 (de) | Integriert-optischer Koppler zum Verzweigen/Kombinieren von Licht und Verfahren zur Herstellung eines solchen Kopplers | |
| WO2017144462A1 (de) | Schaltkreisanordnung und verfahren zum herstellen einer schaltkreisanordnung | |
| DE60215131T2 (de) | Integriertes Halbleiterlaser-Wellenleiter-Element | |
| EP0390061B1 (de) | Verfahren zur Herstellung monolithisch integrierter optoelektronischer Module | |
| DE10201103B4 (de) | Optoelektronisches Bauelement | |
| DE69210262T2 (de) | Halbleiterdiodenlaser mit Monitordiode | |
| DE10201124A1 (de) | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
| 8364 | No opposition during term of opposition | ||
| 8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: FINISAR CORP., SUNNYVALE, CALIF., US |
|
| 8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: MAIKOWSKI & NINNEMANN, PAT.-ANW., 10707 BERLIN |
|
| R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |