DE102011002741A1

DE102011002741A1 - Sensor module i.e. rotation speed sensor module, for detecting rotation speed of gear box for use in vehicle, has conductor comprising electrical contacts arranged in terminal portion and sensor carrier receiving regions

Info

Publication number: DE102011002741A1
Application number: DE201110002741
Authority: DE
Inventors: Armin Schmidbauer; Dirk Raschke
Original assignee: ZF Friedrichshafen AG
Current assignee: ZF Friedrichshafen AG
Priority date: 2011-01-17
Filing date: 2011-01-17
Publication date: 2012-07-19

Abstract

The module (100) has receiving regions (114, 116) receiving sensor carriers (150, 160). Electrical contacts (122) of a conductor (120) are respectively arranged in one receiving region and a terminal portion (112). Electrical contacts (132) of another conductor (130) are respectively arranged in another receiving region and the terminal portion. A common conductor (140) comprises a first electrical contact (142) in the former receiving region, a second electrical contact (144) in the latter receiving region and a third electrical contact in the terminal portion. The conductors are formed as planar strip conductors. An independent claim is also included for a method for manufacturing a sensor module.

Description

Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Sensormodul und ein Verfahren zum Herstellen eines Sensormoduls, beispielsweise zur Erfassung einer Drehzahl eines Getriebes.The present invention relates to a sensor module and a method for manufacturing a sensor module, for example for detecting a rotational speed of a transmission.

Drehzahlsensoren werden zur Erfassung einer Drehzahl eines Maschineelements eingesetzt. Herkömmlicherweise ist ein einzelner Drehzahlsensor in einem Kunststoffgehäuse untergebracht und vergossen. Werden zwei oder mehr einzelne Drehzahlsensoren verwendet, so sind insgesamt je zwei oder mehr Anschlussleitungen und zwei oder mehr Versorgungsleitungen im System untergebracht.Speed sensors are used to detect a speed of a machine element. Conventionally, a single speed sensor is housed and sealed in a plastic housing. If two or more individual speed sensors are used, a total of two or more connecting lines and two or more supply lines are housed in the system.

Die DE 10 2007 006 445 A1 offenbart einen Drehzahlsensor aus einem Gießvorgang und die DE 10 2008 003 340 A1 offenbart eine Sensorvorrichtung mit einem ersten Sensor, der von einem ersten Sensorgehäuse umgeben ist, und mit einem zweiten Sensor, der von einem zweiten Sensorgehäuse umgeben ist.The DE 10 2007 006 445 A1 discloses a speed sensor from a casting process and the DE 10 2008 003 340 A1 discloses a sensor device having a first sensor surrounded by a first sensor housing and a second sensor surrounded by a second sensor housing.

Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Sensormodul und ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines Sensormoduls zu schaffen.It is the object of the present invention to provide an improved sensor module and an improved method for manufacturing a sensor module.

Vor diesem Hintergrund schafft die vorliegende Erfindung ein verbessertes Sensormodul und ein verbessertes Verfahren zum Herstellen eines Sensormoduls gemäß den Hauptansprüchen. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen und der nachfolgenden Beschreibung.Against this background, the present invention provides an improved sensor module and method for manufacturing a sensor module according to the main claims. Advantageous embodiments will become apparent from the dependent claims and the description below.

Erfindungsgemäß werden mindestens zwei Sensoren, beispielsweise induktive Sensoren, in einem einzigen Gehäuse eines Sensormoduls angeordnet und verschaltet. Dabei können die mindestens zwei Sensoren statt mit je einer eigenen Versorgungsleitung mittels einer einzigen, gemeinsamen Versorgungsleitung mit elektrischen Strom versorgt werden. Hierbei können die Versorgungsleitung und weitere Anschlussleitungen zumindest teilweise in dem Gehäuse des Sensormoduls integriert sein.According to the invention, at least two sensors, for example inductive sensors, are arranged and interconnected in a single housing of a sensor module. In this case, the at least two sensors instead of each with its own supply line by means of a single, common supply line to be supplied with electrical power. In this case, the supply line and further connection lines can be at least partially integrated in the housing of the sensor module.

Vorteilhafterweise kann durch die gemeinsame Versorgungsleitung zumindest eine Leitung eingespart werden. Durch diese Einsparung einer elektrischen Leitung kann der Material- bzw. Kostenaufwand für das Sensormodul reduziert werden. Ferner sinkt durch die eine gemeinsame Versorgungsleitung der für die Verkabelung erforderliche Platzbedarf. Die zumindest teilweise integrierte Ausführung von Leitungen in dem Gehäuse des Sensormoduls bietet eine geringere Fehleranfälligkeit.Advantageously, at least one line can be saved by the common supply line. Through this saving of an electrical line, the material or cost of the sensor module can be reduced. Furthermore, the space required for the wiring drops due to the common supply line. The at least partially integrated design of lines in the housing of the sensor module offers a lower susceptibility to errors.

Die vorliegende Erfindung schafft ein Sensormodul, mit folgenden Merkmalen:
einem Gehäuse, das einen Anschlussbereich zur elektrischen Ankontaktierung des Sensormoduls, einen ersten Aufnahmebereich zur Aufnahme eines ersten Sensorträgers und einen zweiten Aufnahmebereich zur Aufnahme eines zweiten Sensorträgers aufweist;
einer ersten Leitung, die einen ersten elektrischen Kontakt in dem ersten Aufnahmebereich und einen zweiten elektrischen Kontakt in dem Anschlussbereich aufweist;
einer zweiten Leitung, die einen ersten elektrischen Kontakt in dem zweiten Aufnahmebereich und einen zweiten elektrischen Kontakt in dem Anschlussbereich aufweist; und
einer gemeinsamen Leitung, die einen ersten elektrischen Kontakt in dem ersten Aufnahmebereich, einen zweiten elektrischen Kontakt in dem zweiten Aufnahmebereich und einen dritten elektrischen Kontakt in dem Anschlussbereich aufweist.The present invention provides a sensor module having the following features:
a housing, which has a connection region for electrical contacting of the sensor module, a first receiving region for receiving a first sensor carrier and a second receiving region for receiving a second sensor carrier;
a first line having a first electrical contact in the first receiving area and a second electrical contact in the terminal area;
a second line having a first electrical contact in the second receiving area and a second electrical contact in the terminal area; and
a common line having a first electrical contact in the first receiving area, a second electrical contact in the second receiving area, and a third electrical contact in the terminal area.

Unter einem Sensormodul kann eine Baugruppe verstanden werden, die mit für ein jeweiliges Anwendungsgebiet geeigneten Sensoren bestückt werden kann oder diese bereits umfasst. Als Sensoren können beispielsweise Hall-Sensoren, eingesetzt werden. Die Sensoren des Sensormoduls können zur Erfassung einer Drehzahl eines rotierenden Objekts oder einer zurückgelegten Wegstrecke eines sich beispielsweise linear bewegenden Objekts eingesetzt werden. Bei dem Gehäuse kann es sich um ein Kunststoffgehäuse handeln. Das Gehäuse kann durch eine Gusstechnik, wie beispielsweise ein Spritzgussverfahren, hergestellt sein. Das Gehäuse kann eine Hauptplatte mit einer Haupterstreckungsebene aufweisen. Der Anschlussbereich kann ein Teilbereich der Hauptplatte des Gehäuses sein und dient der externen elektrischen Verbindung des Sensormoduls. Der Anschlussbereich stellt somit eine externe Schnittstelle des Sensormoduls dar. Jeder Kontakt im Anschlussbereich des Gehäuses kann durch eine jeweilige Litze einer externen Verkabelung ankontaktiert werden. Der Anschlussbereich kann mittels einer Schutzabdeckung, wie beispielsweise einem Spanschutz, nach außen hin, abgedeckt sein. Die Schutzabdeckung des Anschlussbereichs kann abnehmbar ausgeführt sein und beispielsweise aufgeclipst werden. Bei den Aufnahmebereichen kann es sich um voneinander beabstandete Teilbereiche des Gehäuses handeln. Die Aufnahmebereiche können Vertiefungen oder Ausnehmungen des Gehäuses darstellen. Jeder Aufnahmebereich bildet einen von Wänden des Gehäuses zumindest teilweise umgebenen Aufnahmeraum für einen Sensor. Der Sensor kann jeweils auf einem Sensorträger angeordnet sein. Jeder Aufnahmebereich umfasst eine Aufnahmeöffnung, durch die ein Sensor oder ein Sensorträger in den Aufnahmebereich eingeführt werden kann. Die Aufnahmeöffnung kann jeweils in oder nahe der Haupterstreckungsebene der Hauptplatte des Sensormoduls angeordnet sein. Ein der Aufnahmeöffnung entgegengesetztes Ende des Aufnahmebereichs ist von der Haupterstreckungsebene der Hauptplatte des Gehäuses entfernt angeordnet. Somit erstrecken sich die Aufnahmebereiche aus der Haupterstreckungsebene der Hauptplatte des Gehäuses heraus. Im montierten Zustand des Sensormoduls kann der erste Aufnahmebereich beispielsweise benachbart zu einem Antriebsabschnitt und der zweite Aufnahmebereich kann benachbart zu einem Abtriebsabschnitt des Fahrzeuggetriebes angeordnet sein. Das Sensormodul umfasst eine elektrisch leitfähige Struktur mit der ersten Leitung, der zweiten Leitung und der gemeinsamen Leitung. Die erste, die zweite und die gemeinsame Leitung können voneinander elektrisch isolierte Anschlussleitungen darstellen. Die erste und die zweite Leitung können jeweils Rückführungsleitungen von den Aufnahmebereichen zu dem Anschlussbereich des Gehäuses darstellen. Die Leitungen sind aus einem elektrisch leitfähigen Material, wie beispielsweise Kupfer oder Messing hergestellt. Bei den elektrischen Kontakten der Leitungen kann es sich um freiliegende bzw. nicht isolierte Bereiche der Leitungen handeln. Die elektrischen Kontakte in den Aufnahmebereichen können in der Nähe der Aufnahmeöffnungen der Aufnahmebereich angeordnet sein. Die Kontakte in den Aufnahmebereichen bilden Schnittstellen zu den in den Aufnahmebereichen angeordneten Sensoren. Die Kontakte in dem Anschlussbereich bilden Schnittstellen zu externen elektrischen Leitungen.A sensor module can be understood as meaning an assembly which can be equipped with sensors suitable for a respective field of application or already includes them. Hall sensors, for example, can be used as sensors. The sensors of the sensor module can be used to detect a rotational speed of a rotating object or a traveled distance of an example linearly moving object. The housing may be a plastic housing. The housing may be made by a casting technique, such as an injection molding process. The housing may have a main plate with a main extension plane. The connection region may be a partial region of the main plate of the housing and serves for the external electrical connection of the sensor module. The connection area thus represents an external interface of the sensor module. Each contact in the connection area of the housing can be contacted by a respective strand of external wiring. The connection area may be covered by means of a protective cover, such as a chip protection, towards the outside. The protective cover of the connection region can be made removable and, for example, clipped. In the receiving areas may be spaced apart portions of the housing. The receiving areas may be recesses or recesses of the housing. Each receiving area forms a receiving space for a sensor which is at least partially surrounded by walls of the housing. The sensor can each be arranged on a sensor carrier. Each receiving area comprises a receiving opening, through which a sensor or a sensor carrier can be introduced into the receiving area. The receiving opening may be arranged in each case in or near the main extension plane of the main plate of the sensor module. One the receiving opening opposite end of the receiving area is arranged away from the main extension plane of the main plate of the housing. Thus, the receiving areas extend out of the main plane of extension of the main panel of the housing. In the mounted state of the sensor module, the first receiving area may for example be adjacent to a drive section and the second receiving area may be arranged adjacent to an output section of the vehicle transmission. The sensor module comprises an electrically conductive structure with the first line, the second line and the common line. The first, the second and the common line can represent mutually electrically isolated connection lines. The first and second conduits may each represent return conduits from the receiving areas to the terminal area of the housing. The leads are made of an electrically conductive material, such as copper or brass. The electrical contacts of the lines can be exposed or non-insulated areas of the lines. The electrical contacts in the receiving areas can be arranged in the vicinity of the receiving openings of the receiving area. The contacts in the receiving areas form interfaces to the sensors arranged in the receiving areas. The contacts in the connection area form interfaces to external electrical lines.

Gemäß einer Ausführungsform kann der erste Aufnahmebereich einen ersten länglichen Hohlraum zur Aufnahme des ersten Sensorträgers und der zweite Aufnahmebereich einen zweiten länglichen Hohlraum zur Aufnahme des zweiten Sensorträgers aufweisen. Unter einem länglichen Hohlraum kann hierbei eine Ausformung des Gehäuses, beispielsweise in der Gestalt eines Hohlzylinders, verstanden werden. Eine Längsachse des länglichen Hohlraums verläuft hierbei schief oder orthogonal bezüglich der Haupterstreckungsebene der Hauptplatte des Gehäuses. Längsachsen der Hohlräume können parallel zueinander verlaufen. Dadurch können Sensorträger sicher und geschützt in den Aufnahmebereichen angeordnet werden.According to one embodiment, the first receiving region may have a first elongate cavity for receiving the first sensor carrier and the second receiving region may have a second elongated cavity for receiving the second sensor carrier. In this case, an elongated cavity can be understood to mean a shape of the housing, for example in the form of a hollow cylinder. A longitudinal axis of the elongated cavity extends obliquely or orthogonally with respect to the main plane of extension of the main plate of the housing. Longitudinal axes of the cavities can be parallel to each other. As a result, sensor carriers can be arranged safely and protected in the receiving areas.

Dabei kann sich eine Tiefe des ersten Hohlraums von einer Tiefe des zweiten Hohlraums unterscheiden. Unter der Tiefe kann eine Streckung entlang der Längsachse eines Hohlraums verstanden werden. Die Tiefe kann eine maximale Tiefe eines Hohlraums bezeichnen, und somit auch eine maximale Entfernung eines Endbereichs der Hohlräume von der Hauptplatte des Gehäuses. Die unterschiedlichen Tiefen bieten den Vorteil, dass die Sensoren möglichst nah an zu überwachenden Strukturen angeordnet werden können.In this case, a depth of the first cavity may differ from a depth of the second cavity. Under the depth can be understood an extension along the longitudinal axis of a cavity. The depth may indicate a maximum depth of a cavity, and thus also a maximum distance of an end portion of the cavities from the main plate of the housing. The different depths offer the advantage that the sensors can be arranged as close as possible to structures to be monitored.

Das Gehäuse kann einen Zwischenbereich mit einer Befestigungseinrichtung zur Befestigung des Sensormoduls an einer externen Struktur aufweisen. Dabei kann der Zwischenbereich zwischen dem ersten und dem zweiten Aufnahmebereich angeordnet sein. Der Zwischenbereich kann Teil der Hauptplatte des Gehäuses sein. Bei der Befestigungseinrichtung kann es sich beispielsweise um eine Öffnung in Form einer Buchse, Öse oder dergleichen mit oder ohne Innengewinde handeln. Die Befestigungseinrichtung kann mit Befestigungsmitteln, wie beispielsweise einer Schraube, einem Bolzen oder einem Niet zusammenwirken, um eine Befestigung des Sensormoduls an der externen Struktur zu ermöglichen. Bei der externen Struktur kann es sich z. B. um einen Teil eines Fahrzeuggetriebes handeln. Es sind jedoch auch andere geeigneten Befestigungseinrichtungen und -arten möglich. Die Leitungen des Sensormoduls sind hierbei um die Befestigungseinrichtung herumgeführt. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass eine sichere und stabile Befestigung des Sensormoduls an der externen Struktur ermöglicht wird und die internen Leitungen durch die Befestigung nicht beschädigt werden können.The housing may have an intermediate region with a fastening device for fastening the sensor module to an external structure. In this case, the intermediate region can be arranged between the first and the second receiving region. The intermediate area may be part of the main panel of the housing. The fastening device can be, for example, an opening in the form of a bushing, eye or the like with or without internal thread. The attachment means may cooperate with attachment means such as a screw, a bolt or a rivet to allow attachment of the sensor module to the external structure. In the external structure, it may, for. B. to act as part of a vehicle transmission. However, other suitable fastening means and types are possible. The lines of the sensor module are guided around the fastening device. Such an embodiment of the present invention offers the advantage of allowing a secure and stable attachment of the sensor module to the external structure and the internal lines can not be damaged by the attachment.

Zumindest eine der Leitungen kann über ihre gesamte zwischen den Kontakten liegende Länge zumindest teilumfänglich von einem Material des Gehäuses ummantelt sein. Die Abschnitte der Kontakte der zumindest einen Leitung können teilweise freiliegen. Beispielsweise kann die zumindest eine Leitung in das Material des Gehäuses eingegossen bzw. von demselben umspritzt oder umformt sein. Hierbei kann die zumindest eine Leitung sowohl in Bezug auf ihre Länge als auch in Bezug auf ihren Umfang vollständig oder lediglich teilweise von dem Material des Gehäuses umgeben sein. Insbesondere ist es vorteilhaft, wenn alle Leitungen in der obigen Weise ummantelt sind. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass eine derart ummantelte Leitung durch das Gehäusematerial zugleich geführt und auch isoliert ist. Zudem steigt die Betriebssicherheit durch eine Minimierung frei geführter Kabel oder Leitungen. Die in dem Material des Gehäuses vergrabene Leitungsanordnung sorgt auch für eine verbesserte Stabilität des Gehäuses.At least one of the lines can be encased over its entire length between the contacts at least partially surrounded by a material of the housing. The portions of the contacts of the at least one line may be partially exposed. For example, the at least one line can be cast into the material of the housing or be encapsulated or formed by the same. In this case, the at least one line can be completely or only partially surrounded by the material of the housing, both in terms of their length and with regard to their circumference. In particular, it is advantageous if all lines are sheathed in the above manner. Such an embodiment of the present invention has the advantage that such a sheathed line is guided by the housing material at the same time and also isolated. In addition, operational safety increases by minimizing free-running cables or lines. The buried in the material of the housing line arrangement also provides for improved stability of the housing.

Hierbei kann zumindest eine der Leitungen eine planare Leiterbahn sein. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass eine derartige Leitungsform aufgrund eines flacheren Leitungsprofils eine Platzersparnis in dem Sensormodul ermöglicht.In this case, at least one of the lines can be a planar conductor track. Such an embodiment of the present invention offers the advantage that, due to a flatter line profile, such a line shape makes it possible to save space in the sensor module.

Gemäß einer Ausführungsform können die Leitungen durch ein Stanzgitter gebildet sein, das zumindest teilweise von einem Material des Gehäuses ummantelt ist. Unter einem Stanzgitter kann eine durch Stanzen aus einer Platte gefertigte, gitterartige Struktur verstanden werden. Das Stanzgitter ist hierbei aus einem elektrisch leitfähigen Material hergestellt, beispielsweise einem Metall. Die Kontaktabschnitte der Leitungen stellen Bereiche des Stanzgitters dar, die nicht oder nur teilweise von dem Material des Gehäuses ummantelt sind. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass eine einfach herzustellende Struktur für die Leitungen vorliegt, die zugleich dem Gehäuse Stabilität verleiht.According to one embodiment, the lines may be formed by a stamped grid, which is at least partially encased by a material of the housing. Under a stamped grid can be made by punching from a plate, lattice-like structure can be understood. The stamped grid is in this case made of an electrically conductive material, such as a metal. The contact portions of the lines represent portions of the stamped grid, which are not or only partially covered by the material of the housing. Such an embodiment of the present invention offers the advantage that there is an easily manufactured structure for the lines, which at the same time gives the housing stability.

Das Sensormodul kann einen ersten Sensorträger, der einen ersten Magnetfeldsensor umfasst, und einen zweiten Sensorträger, der einen zweiten Magnetfeldsensor umfasst, aufweisen. Dabei kann der erste Sensorträger in dem ersten Aufnahmebereich angeordnet und mit den ersten Kontakten der ersten Leitung und der gemeinsamen Leitung elektrisch verbunden sein. Der zweite Sensorträger kann in dem zweiten Aufnahmebereich angeordnet und mit dem ersten Kontakt der zweiten Leitung sowie dem zweiten Kontakt der gemeinsamen Leitung elektrisch verbunden sein. Die Sensorträger können zusätzlich zu den Magnetfeldsensoren auch Magnete aufweisen, deren Magnetfeldänderungen durch die Sensoren erfasst werden können. Die Verbindung der Sensorträger mit den Kontakten kann mittels Verbindungstechniken wie Schweißen, Löten, Crimpen oder dergleichen bewirkt sein. Durch das Vorhandensein der Sensoren kann das Sensormodul beispielsweise als Drehzahlsensor oder Wegsensor eingesetzt werden. Dazu können die Sensoren mit einer geeigneten Auswerteeinrichtung verbunden sein, die in dem Sensormodul oder außerhalb des Sensormoduls angeordnet ist. Alternativ zu den Magnetfeldsensoren können andere Sensoren an den Sensorträgern angeordnet werden.The sensor module may include a first sensor carrier comprising a first magnetic field sensor and a second sensor carrier comprising a second magnetic field sensor. In this case, the first sensor carrier can be arranged in the first receiving area and electrically connected to the first contacts of the first line and the common line. The second sensor carrier may be arranged in the second receiving area and electrically connected to the first contact of the second line and the second contact of the common line. In addition to the magnetic field sensors, the sensor carriers can also have magnets whose magnetic field changes can be detected by the sensors. The connection of the sensor carrier with the contacts can be effected by means of joining techniques such as welding, soldering, crimping or the like. Due to the presence of the sensors, the sensor module can be used, for example, as a speed sensor or displacement sensor. For this purpose, the sensors can be connected to a suitable evaluation device, which is arranged in the sensor module or outside the sensor module. As an alternative to the magnetic field sensors, other sensors can be arranged on the sensor carriers.

Das Gehäuse kann mindestens einen weiteren Aufnahmebereich zur Aufnahme mindestens eines weiteren Sensorträgers aufweisen. Die gemeinsame Leitung kann mindestens einen weiteren elektrischen Kontakt in dem mindestens einen weiteren Aufnahmebereich aufweisen und es kann mindestens eine weitere Leitung vorgesehen sein, die einen weiteren elektrischen Kontakt in dem mindestens einen weiteren Aufnahmebereich und einen zweiten elektrischen Kontakt in dem Anschlussbereich aufweist. Eine solche Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bietet den Vorteil, dass das Sensormodul auch für weitere Erfassungsszenarien geeignet ist, die drei oder mehr Magnetfeldsensoren erfordern. Dabei kann die gemeinsame Leitung auch in dem oder den weiteren Aufnahmebereichen angeordnete Sensoren versorgen.The housing may have at least one further receiving area for receiving at least one further sensor carrier. The common line may have at least one further electrical contact in the at least one further receiving area and at least one further line may be provided which has a further electrical contact in the at least one further receiving area and a second electrical contact in the connecting area. Such an embodiment of the present invention offers the advantage that the sensor module is also suitable for further detection scenarios requiring three or more magnetic field sensors. In this case, the common line can also supply sensors arranged in the one or more receiving areas.

Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines Sensormoduls, mit folgenden Schritten:
Bereitstellen einer ersten Leitung mit einem ersten und einem zweiten elektrischen Kontakt, einer zweiten Leitung mit einem ersten und einem zweiten elektrischen Kontakt und einer gemeinsamen Leitung mit einem ersten, einem zweiten und einem dritten elektrischen Kontakt; und
Ummanteln der Leitungen zumindest teilumfänglich mit einem Gehäusematerial, um ein Gehäuse zu bilden, das einen Anschlussbereich zur elektrischen Ankontaktierung des Sensormoduls, einen ersten Aufnahmebereich zur Aufnahme eines ersten Sensorträgers und einen zweiten Aufnahmebereich zur Aufnahme eines zweiten Sensorträgers aufweist, wobei die ersten Kontakte der ersten Leitung und der gemeinsamen Leitung in dem ersten Aufnahmebereich, die zweiten Kontakte der zweiten Leitung und der gemeinsamen Leitung in dem zweiten Aufnahmebereich und der dritte Kontakt der gemeinsamen Leitung in dem Anschlussbereich angeordnet sind.The present invention further provides a method for manufacturing a sensor module, comprising the following steps:
Providing a first line having a first and a second electrical contact, a second line having a first and a second electrical contact, and a common line having a first, a second, and a third electrical contact; and
Sheathing the leads at least partially with a housing material to form a housing having a connection region for electrical contacting of the sensor module, a first receiving region for receiving a first sensor carrier and a second receiving region for receiving a second sensor carrier, wherein the first contacts of the first line and the common line in the first receiving area, the second line contacts of the second line and the common line in the second receiving area, and the third common line contact in the terminal area.

Mittels des vorstehenden Verfahrens kann ein erfindungsgemäßes Sensormodul vorteilhaft hergestellt werden. Dabei können die Leitungen als Stanzgitter bereitgestellt werden und von dem Gehäusematerial umgossen oder umspritzt werden.By means of the above method, a sensor module according to the invention can be advantageously produced. The lines can be provided as a stamped grid and be encapsulated or encapsulated by the housing material.

Die Erfindung wird anhand der beigefügten Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:The invention will be described by way of example with reference to the accompanying drawings. Show it:

1 eine perspektivische Ansicht eines Sensormoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung; 1 a perspective view of a sensor module according to an embodiment of the present invention;

2 eine schematische Ansicht eines Teils des Sensormoduls aus 1; 2 a schematic view of a portion of the sensor module from 1 ;

3 eine schematische Schnittansicht eines Teils des Sensormoduls aus 1 bzw. 2; und 3 a schematic sectional view of a portion of the sensor module 1 respectively. 2 ; and

4 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. 4 a flowchart of a method according to an embodiment of the present invention.

In der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung werden für die in den verschiedenen Figuren dargestellten und ähnlich wirkenden Elemente gleiche oder ähnliche Bezugszeichen verwendet, wobei auf eine wiederholte Beschreibung dieser Elemente verzichtet wird.In the following description of preferred embodiments of the present invention, the same or similar reference numerals are used for the elements shown in the various figures and similarly acting, wherein a repeated description of these elements is omitted.

1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Sensormoduls 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Gezeigt sind ein Gehäuse 110, ein Anschlussbereich 112, ein erster Aufnahmebereich 114, ein zweiter Aufnahmebereich 116 und ein Zwischenbereich 118 des Gehäuses 110. Das Gehäuse weist eine erste Leitung 120 mit einem Kontakt 122, eine zweite Leitung 130 mit einem Kontakt 132 und eine gemeinsame Leitung 140 mit einem Kontakten 142, 144. Weitere Kontakte der Leitungen 120, 130, 140 sind im Bereich des Anschlussbereichs 112 angeordnet, jedoch in 1 nicht gezeigt. In dem ersten Aufnahmebereich 114 ist ein erster Sensorträger 150 und in dem zweiten Aufnahmebereich 116 ist ein zweiter Sensorträger 160 angeordnet. Der Aufnahmebereich 114 weist eine Befestigungseinrichtung 170 und der Anschlussbereich 112 eine Schutzabdeckung 180 auf. 1 shows a perspective view of a sensor module 100 according to an embodiment of the present invention. Shown are a housing 110 , a connection area 112 , a first recording area 114 , a second recording area 116 and an intermediate area 118 of the housing 110 , The housing has a first line 120 with a contact 122 , a second line 130 with a Contact 132 and a common line 140 with a contacts 142 . 144 , Further contacts of the cables 120 . 130 . 140 are in the area of the connection area 112 arranged, however, in 1 Not shown. In the first reception area 114 is a first sensor carrier 150 and in the second receiving area 116 is a second sensor carrier 160 arranged. The recording area 114 has a fastening device 170 and the connection area 112 a protective cover 180 on.

Das Gehäuse 110 des Sensormoduls 100 ist in verschiedene Hauptabschnitte gegliedert, die in der Darstellung von 1 von oben nach unten den Anschlussbereich 112, den ersten Aufnahmebereich 114, den Zwischenbereich 118 und den zweiten Aufnahmebereich 116 umfassen. Das Gehäuse 110 kann aus einem geeigneten Gehäusematerial, wie beispielsweise einem Kunststoff bestehen, mit dem eine die Leitungen 120, 130, 140 bildende Leiterstruktur umgeben ist. Es kann sich somit um ein Kunststoffgehäuse 110 handeln. Die Leiterstruktur kann ein Stanzgitter sein. Die in 1 dargestellte Seite des Sensormoduls 100 weist einen im Wesentlichen länglichen Grundriss auf. Hierbei kann es sich um eine Rückseite des Sensormoduls 100 handeln, die einer externen Struktur zugewandt sein kann, an der das Sensormodul 100 befestigt werden kann.The housing 110 of the sensor module 100 is divided into different main sections, which in the representation of 1 from top to bottom the connection area 112 , the first recording area 114 , the intermediate area 118 and the second recording area 116 include. The housing 110 may consist of a suitable housing material, such as a plastic, with one of the lines 120 . 130 . 140 surrounding conductor structure is surrounded. It can thus be a plastic housing 110 act. The conductor structure can be a stamped grid. In the 1 shown side of the sensor module 100 has a substantially elongated floor plan. This may be a rear side of the sensor module 100 act, which may face an external structure to which the sensor module 100 can be attached.

Der Anschlussbereich 112 weist an einer in 1 nicht dargestellten Vorderseite, die von der gezeigten Rückseite abgewandt ist, drei elektrische Kontakte auf, über die eine externe Ankontaktierung das Sensormoduls 100 erfolgt. Die Anzahl der elektrischen Kontakte ergibt sich aus der Anzahl von Magnetfeldsensoren plus Eins. Um die Kontakte des Anschlussbereichs 112 gegen Verunreinigungen zu schützen, ist die abziehbare Schutzabdeckung 180 abnehmbar an dem Gehäuse 110 befestigt, beispielsweise aufgesteckt oder festgeclipst. In 1 ist ein Teil der Schutzabdeckung 180 erkennbar. So sind ein Randbereich der Schutzabdeckung 180 sowie ein Rastelement der Schutzabdeckung 180 im rechten Abschnitt des Anschlussbereichs 112 dargestellt. Im linken Abschnitt des Anschlussbereichs 112 ist eine Einbuchtung des Anschlussbereichs 112 gezeigt, durch die im eingebauten Zustand des Sensormoduls 100 elektrische Leitungen zu den elektrischen Kontakten des Anschlussbereichs 112 geführt werden können.The connection area 112 indicates an in 1 not shown front, which faces away from the back shown, three electrical contacts, via the external Ankontaktierung the sensor module 100 he follows. The number of electrical contacts results from the number of magnetic field sensors plus one. To the contacts of the connection area 112 to protect against contamination is the peelable protective cover 180 removable on the housing 110 attached, for example, plugged or clipped. In 1 is part of the protective cover 180 recognizable. So are a peripheral area of the protective cover 180 and a locking element of the protective cover 180 in the right section of the connection area 112 shown. In the left section of the connection area 112 is a recess of the connection area 112 shown by the installed state of the sensor module 100 electrical lines to the electrical contacts of the connection area 112 can be performed.

Der erste Aufnahmebereich 114 ist zwischen dem Anschlussbereich 112 und dem Zwischenbereich 118 angeordnet. In dem ersten Aufnahmebereich 114 ist der erste Sensorträger 150 aufgenommen. Der erste Aufnahmebereich 114 umfasst einen Hohlraum, in den der erste Sensorträger 150 eingesteckt ist. In der Ansicht von 1 sind von dem ersten Aufnahmebereich 114 lediglich eine kreisförmige Aufnahmeöffnung des Hohlraums sowie zwei elektrische Kontakte dargestellt. Die elektrischen Kontakte des ersten Aufnahmebereichs 114 sind an einer dem Zwischenbereich 118 zugewandten Seite des ersten Aufnahmebereichs 114 angeordnet und bilden eine Schnittstelle zu Kontakten des ersten Sensorträgers 150. Von dem ersten Sensorträger 150 ist in 1 lediglich ein Kontaktende mit elektrischen Kontakten gezeigt, die mit den elektrischen Kontakten des ersten Aufnahmebereich 114 verbunden sind.The first recording area 114 is between the connection area 112 and the intermediate area 118 arranged. In the first reception area 114 is the first sensor carrier 150 added. The first recording area 114 includes a cavity into which the first sensor carrier 150 is plugged in. In the view of 1 are from the first recording area 114 only a circular receiving opening of the cavity and two electrical contacts shown. The electrical contacts of the first receiving area 114 are at one of the intermediate area 118 facing side of the first receiving area 114 arranged and form an interface to contacts of the first sensor carrier 150 , From the first sensor carrier 150 is in 1 only a contact end with electrical contacts shown with the electrical contacts of the first receiving area 114 are connected.

Der Zwischenbereich 118 ist zwischen dem ersten Aufnahmebereich 114 und im zweiten Aufnahmebereich 118 angeordnet. Bei dem Zwischenbereich 118 handelt es sich um einen Übergangsbereich zwischen den beiden Aufnahmebereichen 114, 118. In dem Zwischenbereich 118 ist die Befestigungseinrichtung 170 angeordnet. Bei dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist die Befestigungseinrichtung 170 als eine kreisförmige Durchgangsöffnung durch das Gehäuse 110 hindurch ausgebildet. Durch diese Durchgangsöffnung können Befestigungsmittel zur Befestigung des Sensormoduls 100 an einer externen Struktur geführt werden. Insbesondere kann dazu eine Schraube oder dergleichen verwendet werden. Somit kann die Befestigungseinrichtung 170 als eine Buchse für eine Schraubverbindung ausgeführt sein. Eine Längsachse der Befestigungseinrichtung 170 kann parallel zu einer Längsachse der Hohlräume der Aufnahmebereiche 114, 116 ausgerichtet sein.The intermediate area 118 is between the first recording area 114 and in the second recording area 118 arranged. At the intermediate area 118 it is a transitional area between the two reception areas 114 . 118 , In the intermediate area 118 is the fastening device 170 arranged. At the in 1 shown embodiment of the present invention is the fastening device 170 as a circular passage opening through the housing 110 formed through. Through this passage opening fastening means for attachment of the sensor module 100 be guided on an external structure. In particular, a screw or the like can be used for this purpose. Thus, the fastening device 170 be designed as a socket for a screw connection. A longitudinal axis of the fastening device 170 may be parallel to a longitudinal axis of the cavities of the receiving areas 114 . 116 be aligned.

In dem zweiten Aufnahmebereich 116 ist der zweite Sensorträger 160 angeordnet. Die Ausführung des zweiten Aufnahmebereichs 116 entspricht im Wesentlichen der Ausführung des ersten Aufnahmebereichs 114. Analog zu dem ersten Aufnahmebereich 116 sind die elektrischen Kontakte des zweiten Aufnahmebereichs 116 an einer dem Zwischenbereich 118 zugewandten Seite des zweiten Aufnahmebereichs 114 angeordnet.In the second recording area 116 is the second sensor carrier 160 arranged. The execution of the second recording area 116 corresponds essentially to the execution of the first receiving area 114 , Analogous to the first recording area 116 are the electrical contacts of the second receiving area 116 at one of the intermediate area 118 facing side of the second receiving area 114 arranged.

In 1 sind freiliegende Abschnitte 120, 130, 140 einer teilweise in das Gehäuse 110 integrierten Leiterstruktur des Sensormoduls 100 zu erkennen. Die Leiterstruktur umfasst die erste Leitung 120 mit dem Kontakt 122, der in dem ersten Aufnahmebereich 114 angeordnet ist, und mit einem nicht gezeigten Kontakt in dem Anschlussbereich 112. Somit erstreckt sich die erste Leitung 120 zwischen dem Anschlussbereich 112 und dem ersten Aufnahmebereich 114. Die Leiterstruktur umfasst weiterhin die zweite Leitung 130 mit dem Kontakt 132, der in dem zweiten Aufnahmebereich 116 angeordnet ist, und einem nicht dargestellten Kontakt in dem Anschlussbereich 112. Somit erstreckt sich die zweite Leitung 130 zwischen dem Anschlussbereich 112 und dem zweiten Aufnahmebereich 116. Die Leiterstruktur umfasst ferner die gemeinsame Leitung 140 mit dem Kontakt 142 in dem ersten Aufnahmebereich 114, dem Kontakt 144 in dem zweiten Aufnahmebereich 116 und einem nicht dargestellten Kontakt in dem Anschlussbereich 112. Die gemeinsame Leitung 140 erstreckt sich somit von dem Anschlussbereich 112 zu dem ersten Aufnahmebereich 114 sowie zu dem zweiten Aufnahmebereich 116. Dabei kann die gemeinsame Leitung 140 an einer Stelle ihres Verlaufs einer Verzweigungsstelle aufweisen, von der aus jeweils ein Leitungsast zu einem der Aufnahmebereiche 114, 116 führt.In 1 are exposed sections 120 . 130 . 140 one in the case 110 integrated conductor structure of the sensor module 100 to recognize. The ladder structure includes the first line 120 with the contact 122 in the first recording area 114 is arranged, and with a contact, not shown, in the connection area 112 , Thus, the first line extends 120 between the connection area 112 and the first recording area 114 , The ladder structure also includes the second line 130 with the contact 132 in the second recording area 116 is arranged, and a contact, not shown, in the connection area 112 , Thus, the second line extends 130 between the connection area 112 and the second receiving area 116 , The ladder structure further includes the common line 140 with the contact 142 in the first recording area 114 , the contact 144 in the second receiving area 116 and a contact (not shown) in the connection area 112 , The common management 140 thus extends from the connection area 112 to the first recording area 114 as well as to the second receiving area 116 , Here, the common line 140 have at a point of their course of a branching point, from each of which a line branch to one of the receiving areas 114 . 116 leads.

In 1 sind lediglich die elektrischen Kontakte der Leitungen 120, 130, 140 in den Aufnahmebereichen 114, 116 sowie an die Kontakte angrenzende Leitungsabschnitte erkennbar. Ein größerer Anteil der Leitungen 120, 130, 140 ist in dem Gehäuse 110 integriert. Die Leitungen 120, 130, 140 können hierbei Teil eines Stanzgitters sein, dass mit dem Gehäusematerial umspritzt ist oder in das Gehäusematerial eingegossen ist und lediglich an den Kontakten sowie den angrenzenden Leitungsabschnitten freiliegt. Die Leitungen 120, 130, 140 können als flache Leiterbahnen realisiert sein.In 1 are only the electrical contacts of the lines 120 . 130 . 140 in the reception areas 114 . 116 and adjacent to the contacts line sections recognizable. A larger proportion of the lines 120 . 130 . 140 is in the case 110 integrated. The wires 120 . 130 . 140 This may be part of a stamped grid that is encapsulated with the housing material or is poured into the housing material and exposed only to the contacts and the adjacent line sections. The wires 120 . 130 . 140 can be realized as flat conductor tracks.

Der erste Sensorträger 150 weist zwei Kontakte auf, von denen der in 1 links dargestellte mit dem elektrischen. Kontakt 142 der gemeinsamen Leitung 140 elektrisch leitfähig verbunden ist. Der in 1 rechts dargestellte Kontakt des ersten Sensorträgers 150 ist mit dem elektrischen Kontakt 122 der ersten Leitung 120 verbunden. Die Kontakte des Sensorträgers 150 sind als längliche Streifen aus leitfähigem Material ausgebildet, deren Längserstreckungen von dem Sensorträger 150 in Richtung des Zwischenbereichs 118, und damit in Richtung der elektrischen Kontakte 122, 142 in dem ersten Aufnahmebereich 114, gewandt sind. Wenn der erste Sensorträger 150 ordnungsgemäß in dem ersten Aufnahmebereich 114 aufgenommen ist, sind die Kontakte des ersten Sensorträgers 150 bezüglich der Kontakte 122, 142 in dem ersten Aufnahmebereich 114 so angeordnet, dass eine elektrische Verbindung zwischen den entsprechenden Kontakten ohne weiteres, beispielsweise mittels Schweißen, Löten oder Crimpen, hergestellt werden kann.The first sensor carrier 150 has two contacts, of which the one in 1 shown on the left with the electric. Contact 142 the common line 140 electrically conductive is connected. The in 1 right illustrated contact of the first sensor carrier 150 is with the electrical contact 122 the first line 120 connected. The contacts of the sensor carrier 150 are formed as elongated strips of conductive material whose longitudinal extent from the sensor carrier 150 in the direction of the intermediate area 118 , and thus in the direction of the electrical contacts 122 . 142 in the first recording area 114 , are turned. If the first sensor carrier 150 properly in the first recording area 114 is included, are the contacts of the first sensor carrier 150 concerning the contacts 122 . 142 in the first recording area 114 arranged so that an electrical connection between the corresponding contacts readily, for example by means of welding, soldering or crimping, can be produced.

Der zweite Sensorträger 160 weist zwei Kontakte auf, von denen der in 1 links dargestellte mit dem elektrischen Kontakt 144 der gemeinsamen Leitung 140 verbunden ist. Der in 1 rechts dargestellte Kontakt des zweiten Sensorträgers 160 ist mit dem elektrischen Kontakt 132 der zweiten Leitung 130 verbunden. Abgesehen davon gelten die übrigen Ausführungen bezüglich des ersten Sensorträgers 150 auch für den zweiten Sensorträger 160.The second sensor carrier 160 has two contacts, of which the one in 1 shown left with the electrical contact 144 the common line 140 connected is. The in 1 right illustrated contact of the second sensor carrier 160 is with the electrical contact 132 the second line 130 connected. Apart from that, the remaining statements apply to the first sensor carrier 150 also for the second sensor carrier 160 ,

2 zeigt eine schematische, vereinfachte Ansicht eines Teils des Sensormoduls 100 aus 1, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Die Darstellung in 2 zeigt die gleiche Seite des Sensormoduls 100, die auch in 1 dargestellt ist. Der Anschlussbereich des Sensormoduls 100 ist in 2 nicht dargestellt. Die übrigen Merkmale des Sensormoduls 100 aus 1 sind auch in 2 gezeigt, wenn auch stark vereinfacht und schematisch. 2 shows a schematic, simplified view of a portion of the sensor module 100 out 1 , according to an embodiment of the present invention. The representation in 2 shows the same side of the sensor module 100 that also in 1 is shown. The connection area of the sensor module 100 is in 2 not shown. The remaining features of the sensor module 100 out 1 are also in 2 shown, albeit greatly simplified and schematic.

In 2 ist der Verlauf der Leitungen 120, 130, 140 in den Aufnahmebereichen 114, 116 sowie dem Zwischenbereich 118 dargestellt. Hierbei sind in 2 in dem Gehäuse 110 integrierte Abschnitte der Leitungen 120, 130, 140 als gestrichelte Linien dargestellt. Somit ist der gesamte Verlauf der Leitungen 120, 130, 140 in den Bereichen 114, 116, 118 erkennbar. Es handelt sich dabei um einen beispielhaften Verlauf, der für das vorliegende Ausführungsbeispiel skizziert ist, wobei in anderen Ausführungsbeispielen Abweichungen von dem dargestellten Verlauf denkbar sind.In 2 is the course of the lines 120 . 130 . 140 in the reception areas 114 . 116 as well as the intermediate area 118 shown. Here are in 2 in the case 110 integrated sections of the lines 120 . 130 . 140 shown as dashed lines. Thus, the entire history of the lines 120 . 130 . 140 in the fields of 114 . 116 . 118 recognizable. This is an exemplary course, which is sketched for the present embodiment, wherein in other embodiments deviations from the illustrated course are conceivable.

Ein grundlegendes Merkmal des Leitungsverlaufs besteht darin, dass in dem Zwischenbereich 118 die Leitungen um die Befestigungseinrichtung 170 herumgeführt sind. Ein weiteres grundlegendes Merkmal des Leitungsverlaufs besteht in einer Verzweigung der gemeinsamen Leitung 140, so dass der erste Aufnahmebereich 114 und der zweite Aufnahmebereich 116 mit der gemeinsamen Leitung 140 verbunden sind.A fundamental feature of the pipe run is that in the intermediate area 118 the lines around the fastening device 170 are led around. Another basic feature of the pipeline is a branch of the common line 140 so that the first recording area 114 and the second recording area 116 with the common line 140 are connected.

3 zeigt eine schematische, vereinfachte Schnittansicht eines Teils des Sensormoduls 100 aus 1 bzw. 2, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Dabei handelt es sich um einen Längsschnitt in Richtung des Verlaufs der gemeinsamen Leitung 140 zwischen dem ersten Aufnahmebereich 114 und dem zweiten Aufnahmebereich 116. Hierbei sind in der in 3 dargestellten Schnittansicht des Sensormoduls 100 das Gehäuse 110, der erste Aufnahmebereich 114, der zweite Aufnahmebereich 116, der Zwischenbereich 118, die gemeinsame Leitung 140 zwischen ihren Kontakten 142, 144, der erste Sensorträger 150 und der zweite Sensorträger 160 dargestellt. Zusätzlich sind ein erster Magnetfeldsensor 355 des ersten Sensorträgers 150 sowie ein zweiter Magnetfeldsensor 365 des zweiten Sensorträgers 160 gezeigt. 3 shows a schematic, simplified sectional view of a portion of the sensor module 100 out 1 respectively. 2 , according to an embodiment of the present invention. This is a longitudinal section in the direction of the course of the common line 140 between the first recording area 114 and the second receiving area 116 , Here are in the in 3 illustrated sectional view of the sensor module 100 the housing 110 , the first recording area 114 , the second recording area 116 , the intermediate area 118 , the joint leadership 140 between their contacts 142 . 144 , the first sensor carrier 150 and the second sensor carrier 160 shown. In addition, a first magnetic field sensor 355 of the first sensor carrier 150 and a second magnetic field sensor 365 of the second sensor carrier 160 shown.

Im unteren Abschnitt der 3 ist beispielhaft ein vereinfacht und schematisch dargestelltes Fahrzeuggetriebe gezeigt. Benachbart zu einem Endbereich des ersten Aufnahmebereichs 114 ist ein erster Abschnitt, beispielsweise ein Abtriebsabschnitt, eines Getriebes angeordnet. Benachbart zu einem Endbereich des zweiten Aufnahmebereichs 116 ist ein zweiter Abschnitt, beispielsweise ein Antriebsabschnitt, des Getriebes angeordnet.In the lower section of the 3 is shown by way of example a simplified and schematically illustrated vehicle transmission. Adjacent to an end portion of the first receiving area 114 a first section, for example an output section, of a transmission is arranged. Adjacent to an end portion of the second receiving area 116 a second section, for example a drive section, of the transmission is arranged.

Der erste Aufnahmebereich 114 weist einen ersten länglichen Hohlraum auf, in dem der erste Sensorträger 150 angeordnet ist. Eine Haupterstreckungsrichtung des ersten Hohlraums ist in 3 vertikal. Der erste längliche Hohlraum ist an einem an den Zwischenbereich 118 angrenzenden Ende offen. Der. erste Sensorträger 150 ist ein längliches Bauglied mit einer in 3 vertikal dargestellten Haupterstreckungsrichtung. Der Zwischenbereich 118 des Gehäuses 110 des Sensormoduls 100 weist eine Haupterstreckungsebene auf, die in 3 horizontal verläuft. Somit erstrecken sich der erste Aufnahmebereich 114 und der erste Sensorträger 150 aus der Haupterstreckungsebene des Zwischenbereichs 118 heraus in Richtung des exemplarisch dargestellten Getriebes.The first recording area 114 has a first elongated cavity in which the first sensor carrier 150 is arranged. A Main extension direction of the first cavity is in 3 vertical. The first elongated cavity is at one of the intermediate region 118 adjacent end open. Of the. first sensor carrier 150 is an elongated member with an in 3 vertical main direction shown. The intermediate area 118 of the housing 110 of the sensor module 100 has a main plane of extension, which in 3 runs horizontally. Thus, the first receiving area extend 114 and the first sensor carrier 150 from the main extension plane of the intermediate area 118 out in the direction of the transmission shown as an example.

Der erste Sensorträger 150 weist an einem ersten Ende, das in 3 oben dargestellt ist, einen elektrischen Kontakt auf, der mit dem Kontakt 142 der gemeinsamen Leitung 140 verbunden ist. Der erste Magnetfeldsensor 355 ist im Bereich eines zweiten Endes des ersten Sensorträgers 150 angeordnet, das dem ersten Ende des ersten Sensorträgers 150 entgegengesetzt ist. Somit ist der erste Magnetfeldsensor 355 in einem dem exemplarisch dargestellten Getriebe zugewandten Abschnitt des ersten Aufnahmebereichs 114 sowie des ersten Sensorträgers 150 angeordnet.The first sensor carrier 150 indicates at a first end that in 3 above, electrical contact is made with the contact 142 the common line 140 connected is. The first magnetic field sensor 355 is in the range of a second end of the first sensor carrier 150 arranged, which is the first end of the first sensor carrier 150 is opposite. Thus, the first magnetic field sensor 355 in a section of the first receiving area facing the transmission shown as an example 114 and the first sensor carrier 150 arranged.

Der zweite Aufnahmebereich 116 weist einen zweiten länglichen Hohlraum auf, in dem der zweite Sensorträger 160 angeordnet ist. Eine Haupterstreckungsrichtung des zweiten Hohlraums ist in 3 vertikal. Der zweite längliche Hohlraum ist an einem an den Zwischenbereich 118 angrenzenden Ende offen. Der zweite Sensorträger 160 ist ein längliches Bauglied mit einer in 3 vertikal dargestellten Haupterstreckungsrichtung. Somit erstrecken sich der zweite Aufnahmebereich 116 und der zweite Sensorträger 160 aus der Haupterstreckungsebene des Zwischenbereichs 118 heraus in Richtung des exemplarisch dargestellten Getriebes. Hierbei erstrecken sich der zweite Aufnahmebereich 116 und der zweite Sensorträger 160 im Vergleich zu dem ersten Aufnahmebereich 114 und dem ersten Sensorträger 150 um eine weitere Strecke von der Haupterstreckungsebene des Zwischenbereichs 118 weg. Somit ist ein Abstand zwischen dem ersten Sensor 355 und dem Zwischenbereich 118 geringer als ein Abstand zwischen dem zweiten Sensor 336 und dem Zwischenbereich 118.The second recording area 116 has a second elongated cavity in which the second sensor carrier 160 is arranged. A main extension direction of the second cavity is in 3 vertical. The second elongated cavity is at one of the intermediate region 118 adjacent end open. The second sensor carrier 160 is an elongated member with an in 3 vertical main direction shown. Thus, the second receiving area extend 116 and the second sensor carrier 160 from the main extension plane of the intermediate area 118 out in the direction of the transmission shown as an example. Here, the second receiving area extend 116 and the second sensor carrier 160 compared to the first recording area 114 and the first sensor carrier 150 another distance from the main extension plane of the intermediate area 118 path. Thus, a distance between the first sensor 355 and the intermediate area 118 less than a distance between the second sensor 336 and the intermediate area 118 ,

Der zweite Sensorträger 160 weist an einem ersten Ende, das in 3 oben dargestellt ist, einen elektrischen Kontakt auf, der mit dem Kontakt 144 der gemeinsamen Leitung 140 verbunden ist. Der zweite Magnetfeldsensor 365 ist im Bereich eines zweiten Endes des zweiten Sensorträgers 160 angeordnet, das dem ersten Ende des zweiten Sensorträgers 160 entgegengesetzt ist. Somit ist der zweite Magnetfeldsensor 365 in einem dem exemplarisch dargestellten Getriebe zugewandten Abschnitt des zweiten Aufnahmebereichs 116 sowie des zweiten Sensorträgers 160 angeordnet.The second sensor carrier 160 indicates at a first end that in 3 above, electrical contact is made with the contact 144 the common line 140 connected is. The second magnetic field sensor 365 is in the range of a second end of the second sensor carrier 160 arranged, which is the first end of the second sensor carrier 160 is opposite. Thus, the second magnetic field sensor 365 in a section of the second receiving area facing the transmission shown as an example 116 and the second sensor carrier 160 arranged.

Anhand der 1 bis 3 wird im Folgenden ein Drehzahlsensor gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beschrieben. Der Drehzahlsensor besteht aus mindestens zwei separaten Drehzahlsensoreinheiten 150, 160 in einem Gehäuse 110. Die Drehzahlsensoreinheiten 140, 150 können mittels einer Buchse 170 an einer Platte befestigt werden.Based on 1 to 3 In the following, a rotational speed sensor according to an embodiment of the present invention will be described. The speed sensor consists of at least two separate speed sensor units 150 . 160 in a housing 110 , The speed sensor units 140 . 150 can by means of a socket 170 be attached to a plate.

Der Drehzahlsensor besteht aus einem Stanzgitter 120, 130, 140, das mit dem Gehäuse 110, beispielsweise aus Kunststoff, umspritzt ist. Ferner weist der Drehzahlsensor mindestens zwei Sensorträger 150, 160 auf, die sich in dem Gehäuse befinden. Jeweils ein Sensorträger 150, 160 besteht aus den Komponenten Stanzgitter, Magnet und Sensor 355, 365. Das Stanzgitter ist mit Kunststoff umspritzt. Der Magnet ist in den Sensorträger 150, 160 gesteckt. Der Sensor 355, 365 ist an einem Stanzgitter des Sensorträgers 150, 160 angebracht, wobei das Stanzgitter des Sensorträgers 150, 160 mit dem Stanzgitter 120, 130, 140 des Gehäuses 110 verbunden werden.The speed sensor consists of a punched grid 120 . 130 . 140 that with the case 110 , for example, plastic, is molded. Furthermore, the speed sensor has at least two sensor carriers 150 . 160 on, which are located in the housing. One sensor carrier each 150 . 160 consists of the components punched grid, magnet and sensor 355 . 365 , The punched grid is overmoulded with plastic. The magnet is in the sensor carrier 150 . 160 plugged. The sensor 355 . 365 is on a punched grid of the sensor carrier 150 . 160 attached, wherein the stamped grid of the sensor carrier 150 . 160 with the punched grid 120 . 130 . 140 of the housing 110 get connected.

In dem Gehäuse 110 befinden sich je mindestens zwei Sensorträger 150, 160, wobei das Versorgungskabel 140 zu der ersten Sensorträgereinheit 150 geführt wird und dann weiter zur zweiten Sensorträgereinheit 160 weitergeführt wird, also gemeinsam genutzt wird. Somit werden beide Sensorträgereinheiten 150, 160 mit lediglich einem gemeinsamen Versorgungskabel 140 verbunden. Dabei können die Sensorträgereinheiten 150, 160 unterschiedliche Längen aufweisen.In the case 110 There are at least two sensor carriers each 150 . 160 , where the supply cable 140 to the first sensor carrier unit 150 is guided and then on to the second sensor carrier unit 160 is continued, that is shared. Thus, both sensor carrier units 150 . 160 with only one common supply cable 140 connected. In this case, the sensor carrier units 150 . 160 have different lengths.

Über eine Schraube wird das Gehäuse 110 des Drehzahlsensors an einem Modulblock mechanisch verbunden.About a screw, the housing 110 the speed sensor mechanically connected to a module block.

4 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines Sensormoduls, gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Verfahren umfasst einen Schritt 410 des Bereitstellens einer ersten Leitung mit einem ersten und einem zweiten elektrischen Kontakt, einer zweiten Leitung mit einem ersten und einem zweiten elektrischen Kontakt und einer gemeinsamen Leitung mit einem ersten, einem zweiten und einem dritten elektrischen Kontakt. Das Verfahren umfasst ferner einen Schritt 420 des Ummantelns der Leitungen zumindest teilumfänglich mit einem Gehäusematerial, um ein Gehäuse zu bilden. Der Schritt 420 des Ummantelns erfolgt derart, dass das Gehäuse einen Anschlussbereich zur elektrischen Ankontaktierung des Sensormoduls, einen ersten Aufnahmebereich zur Aufnahme eines ersten Sensorträgers und einen zweiten Aufnahmebereich zur Aufnahme eines zweiten Sensorträgers aufweist. Dabei sind die ersten Kontakte der ersten Leitung und der gemeinsamen Leitung in dem ersten Aufnahmebereich, die zweiten Kontakte der zweiten Leitung und der gemeinsamen Leitung in dem zweiten Aufnahmebereich und der dritte Kontakt der gemeinsamen Leitung in dem Anschlussbereich angeordnet. 4 shows a flowchart of a method for manufacturing a sensor module, according to an embodiment of the present invention. The method comprises a step 410 providing a first line having a first and a second electrical contact, a second line having a first and a second electrical contact and a common line having a first, a second and a third electrical contact. The method further includes a step 420 sheathing the leads at least partially with a housing material to form a housing. The step 420 the sheathing is carried out in such a way that the housing has a connection region for electrical contacting of the sensor module, a first receiving region for receiving a first sensor carrier and a second receiving region for receiving a having second sensor carrier. In this case, the first contacts of the first line and the common line in the first receiving area, the second contacts of the second line and the common line in the second receiving area and the third contact of the common line in the terminal area are arranged.

Die beschriebenen und in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele sind nur beispielhaft gewählt. Unterschiedliche Ausführungsbeispiele können vollständig oder in Bezug auf einzelne Merkmale miteinander kombiniert werden. Auch kann ein Ausführungsbeispiel durch Merkmale eines weiteren Ausführungsbeispiels ergänzt werden.The embodiments described and shown in the figures are chosen only by way of example. Different embodiments may be combined together or in relation to individual features. Also, an embodiment can be supplemented by features of another embodiment.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100100: Sensormodulsensor module
110110: Gehäusecasing
112112: Anschlussbereichterminal area
114114: erster Aufnahmebereichfirst recording area
116116: zweiter Aufnahmebereichsecond recording area
118118: Zwischenbereichintermediate area
120120: erste Leitungfirst line
122122: Kontakt der ersten LeitungContact the first line
130130: zweite Leitungsecond line
132132: Kontakt der zweiten LeitungContact the second line
140140: gemeinsame Leitungjoint leadership
142142: Kontakt der gemeinsamen LeitungContact the common line
144144: Kontakt der gemeinsamen LeitungContact the common line
150150: erster Sensorträgerfirst sensor carrier
160160: zweiter Sensorträgersecond sensor carrier
170170: Befestigungseinrichtungfastening device
180180: Schutzabdeckungprotective cover
355355: erster Magnetfeldsensorfirst magnetic field sensor
365365: zweiter Magnetfeldsensorsecond magnetic field sensor
410410: erster Verfahrensschrittfirst process step
420420: erster Verfahrensschrittfirst process step

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

DE 102007006445 A1 [0003]
DE 102008003340 A1 [0003]

Claims

Sensor module ( 100 ), comprising: a housing ( 110 ), which has a connection area ( 112 ) for electrically contacting the sensor module, a first receiving area ( 114 ) for receiving a first sensor carrier ( 150 ) and a second recording area ( 116 ) for receiving a second sensor carrier ( 160 ) having; a first line ( 120 ), which has a first electrical contact ( 122 ) in the first receiving area ( 114 ) and a second electrical contact in the connection area ( 112 ) having; a second line ( 130 ), which has a first electrical contact ( 132 ) in the second receiving area ( 116 ) and a second electrical contact in the connection area ( 112 ) having; and a common line ( 140 ), which has a first electrical contact ( 142 ) in the first receiving area ( 114 ), a second electrical contact ( 144 ) in the second receiving area ( 116 ) and a third electrical contact in the connection area ( 112 ) having.

Sensor module ( 100 ) according to claim 1, wherein the first receiving area ( 114 ) a first elongated cavity for receiving the first sensor carrier ( 150 ) and the second recording area ( 116 ) a second elongated cavity for receiving the second sensor carrier ( 160 ) having.

Sensor module ( 100 ) according to claim 2, wherein a depth of the first cavity differs from a depth of the second cavity.

Sensor module ( 100 ) according to one of the preceding claims, in which the housing ( 110 ) an intermediate area ( 118 ) with a fastening device ( 170 ) for mounting the sensor module to an external structure, wherein the intermediate region ( 118 ) between the first ( 114 ) and the second ( 116 ) Receiving area is arranged.

Sensor module ( 100 ) according to one of the preceding claims, in which at least one of the lines ( 120 . 130 . 140 ) over its entire length lying between the contacts at least partially of a material of the housing ( 110 ) is sheathed.

Sensor module ( 100 ) according to one of the preceding claims, in which at least one of the lines ( 120 . 130 . 140 ) is a planar trace.

Sensor module ( 100 ) according to one of the preceding claims, in which the lines ( 120 . 130 . 140 ) are formed by a stamped grid, which at least partially of a material of the housing ( 110 ) is sheathed.

Sensor module ( 100 ) according to one of the preceding claims, with a first sensor carrier ( 150 ), which has a first magnetic field sensor ( 355 ) and with a second sensor carrier ( 160 ), which has a second magnetic field sensor ( 365 ), wherein the first sensor carrier ( 150 ) in the first receiving area ( 114 ) and with the first contact ( 122 ) of the first line ( 120 ) and the first contact ( 142 ) of joint management ( 140 ) and wherein the second sensor carrier ( 160 ) in the second receiving area ( 116 ) and with the first contact ( 132 ) of the second line ( 130 ) as well as the second contact ( 144 ) of joint management ( 140 ) is electrically connected.

Sensor module ( 100 ) according to one of the preceding claims, in which the housing ( 110 ) has at least one further receiving area for receiving at least one further sensor carrier and the common line ( 140 ) has at least one further electrical contact in the at least one further receiving area, and with at least one further line which has a further electrical contact in the at least one further receiving area and a second electrical contact in the connecting area ( 112 ) having.

A method of manufacturing a sensor module comprising the steps of: providing ( 410 ) a first line having a first and a second electrical contact, a second line having a first and a second electrical contact and a common line having a first, a second and a third electrical contact; and sheathing ( 420 ) of the leads at least partially with a housing material to form a housing having a connection region for electrical Ankontaktierung the sensor module, a first receiving area for receiving a first sensor carrier and a second receiving area for receiving a second sensor carrier, wherein the first contacts of the first line and the common line in the first receiving area, the second line contacts of the second line and the common line in the second receiving area, and the third common line contact in the terminal area.