DE102011005933A1

DE102011005933A1 - Method for producing molding compound surrounded by circuit substrate, involves performing connection by bonding wire prior to encapsulation of substrate facing end of conductor track foil having tying up region on circuit substrate

Info

Publication number: DE102011005933A1
Application number: DE102011005933A
Authority: DE
Inventors: Johannes Duerr; Dieter Streicher; Przemyslaw Jakub Gromala
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2011-03-23
Filing date: 2011-03-23
Publication date: 2012-09-27

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines von einer Moldmasse (1) umgebenen Schaltungsträgers (10), bei dem der Schaltungsträger (10) zumindest mittelbar mit einer flexiblen Leiterbahnfolie (15) verbunden wird, worauf anschließend der aus dem Schaltungsträger (10) und der Leiterbahnfolie (15) bestehende Bauteileverbund (25) von der Moldmasse (1) umspritzt wird, wobei wenigstens ein Teilabschnitt der Leiterbahnfolie (15) zum elektrischen Kontaktieren des Schaltungsträgers (10) bis in einen Bereich außerhalb der Moldmasse (1) geführt wird. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die elektrische Verbindung zwischen dem Schaltungsträger (10) und der Leiterbahnfolie (15) innerhalb der Moldmasse (1) durch wenigstens ein zusätzliches elektrisches Verbindungselement in Form eines Bonddrahtes (14) erfolgt, wobei die. Verbindung durch den Bonddraht (14) vor dem Umspritzen der Moldmasse (1) durch Kontaktieren des dem Schaltungsträger (10) zugewandten Endes der Leiterbahnfolie (15) mit einem Anbindebereich auf dem Schaltungsträger (10) erfolgt.The invention relates to a method for producing a circuit carrier (10) surrounded by a molding compound (1), in which the circuit carrier (10) is connected at least indirectly to a flexible printed circuit film (15), whereupon the circuit substrate (10) and the Conductor film (15) existing component assembly (25) from the molding compound (1) is encapsulated, wherein at least a portion of the conductor foil (15) for electrically contacting the circuit substrate (10) is guided into a region outside of the molding compound (1). According to the invention, it is provided that the electrical connection between the circuit carrier (10) and the conductor foil (15) within the molding compound (1) by at least one additional electrical connection element in the form of a bonding wire (14), wherein the. Connection by the bonding wire (14) before the encapsulation of the molding compound (1) by contacting the circuit carrier (10) facing the end of the conductor foil (15) with a Anbindebereich on the circuit substrate (10).

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines von einer Moldmasse umgebenen Schaltungsträgers nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The invention relates to a method for producing a circuit substrate surrounded by a molding composition according to the preamble of claim 1.

Ein derartiges Verfahren ist aus der US 7,739,791 B2 bekannt. Bei dem bekannten Verfahren wird ein Schaltungsträger unmittelbar mit einer flexiblen Leiterbahnfolie kontaktiert, wobei die Leiterbahnfolie in einem Randbereich des Schaltungsträgers mit der Oberseite des Schaltungsträgers verbunden wird. Der so gebildete Bauteileverbund wird anschließend von der Moldmasse umspritzt, wobei bei der vorbekannten Schrift es vorgesehen ist, den Durchführungsbereich der Leiterbahnfolie in bzw. aus der Moldmasse besonders zu gestalten. Nachteilig dabei ist, dass durch die direkte Verbindung der Leiterbahnfolie mit der Oberseite des Schaltungsträgers die Leiterbahnfolie sehr genau zum Schaltungsträger positioniert werden muss, damit die erforderlichen elektrischen Verbindungen. zwischen der Leiterbahnfolie und den Anbindungsstellen auf dem Schaltungsträger hergestellt werden können. Das vorbekannte Verfahren erfordert daher eine relativ genaue Positionierung der an der elektrischen Verbindung beteiligten Partner.Such a method is known from US 7,739,791 B2 known. In the known method, a circuit carrier is contacted directly with a flexible conductor foil, wherein the conductor foil is connected in an edge region of the circuit carrier with the upper side of the circuit carrier. The component composite thus formed is then encapsulated by the molding compound, wherein it is provided in the known prior art, to make the lead-through region of the conductor foil in or out of the molding compound particularly. The disadvantage here is that due to the direct connection of the conductor foil with the upper side of the circuit substrate, the conductor foil must be positioned very precisely to the circuit carrier, so that the required electrical connections. can be produced between the conductor foil and the connection points on the circuit carrier. The previously known method therefore requires a relatively accurate positioning of the partners involved in the electrical connection.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Ausgehend von dem dargestellten Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen eines von einer Moldmasse umgebenen Schaltungsträgers nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1 derart weiterzubilden, dass dieses in Bezug auf die Toleranzlage, insbesondere des Schaltungsträgers und der flexiblen Leiterbahnfolie, unkritischer ist. Diese Aufgabe wird bei einem Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Der Erfindung liegt dabei die Idee zugrunde, die elektrische Verbindung zwischen dem Schaltungsträger und der Leiterbahnfolie innerhalb der Moldmasse durch wenigstens ein zusätzliches elektrisches Verbindungselement in Form eines Bonddrahtes herzustellen, wobei die Verbindung durch den Bonddraht vor dem Umspritzen der Moldmasse durch Kontaktieren des dem Schaltungsträger zugewandten Endes der Leiterbahnfolie mit einem Anbindebereich auf dem Schaltungsträger erfolgt. Dies hat den Vorteil, dass etwaige Positionierungsfehler oder Toleranzen bei der Positionierung zwischen dem Schaltungsträger und dem zugewandten Ende der Leiterbahnfolie durch den Bonddraht relativ einfach ausgeglichen werden können.Based on the illustrated prior art, the invention has the object, a method for producing a surrounded by a molding compound circuit substrate according to the preamble of claim 1 such that this with respect to the tolerance, in particular the circuit substrate and the flexible conductor film, uncritical is. This object is achieved by a method having the features of claim 1. The invention is based on the idea to produce the electrical connection between the circuit carrier and the conductor foil within the molding compound by at least one additional electrical connection element in the form of a bonding wire, wherein the connection through the bonding wire before encapsulation of the molding compound by contacting the circuit carrier facing the end the conductor foil with a tether on the circuit carrier takes place. This has the advantage that any positioning errors or tolerances in the positioning between the circuit carrier and the facing end of the conductor foil can be relatively easily compensated by the bonding wire.

Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Herstellen eines von einer Moldmasse umgebenen Schaltungsträgers sind in den Unteransprüchen aufgeführt. In den Rahmen der Erfindung fallen sämtliche Kombinationen aus zumindest zwei von in den Ansprüchen, der Beschreibung und/oder den Figuren offenbarten Merkmalen.Advantageous developments of the method according to the invention for producing a circuit carrier surrounded by a molding compound are listed in the subclaims. All combinations of at least two of the features disclosed in the claims, the description and / or the figures fall within the scope of the invention.

In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung, die eine besonders einfache und gleichzeitig genaue Positionierung der Leiterbahnfolie in Bezug auf den Schaltungsträger ermöglicht, wird vorgeschlagen, dass die Leiterbahnfolie auf der Verbindungsseite zum Schaltungsträger eine Breite aufweist, die wenigstens der Breite des von der Moldmasse umgebenen Bauteileverbunds entspricht, und dass außerhalb der Moldmasse überstehende Bereiche der Leiterbahnfolie nach dem Umspritzen der Moldmasse durch einen Trennprozess teilweise entfernt werden.In a particularly preferred embodiment of the invention, which enables a particularly simple and at the same time accurate positioning of the conductor foil with respect to the circuit carrier, it is proposed that the conductor foil on the connection side to the circuit carrier has a width which is at least the width of the components composite surrounded by the molding compound corresponds, and that outside the molding compound protruding portions of the conductor foil after the molding of the molding compound are partially removed by a separation process.

Besonders bevorzugt ist dabei ein Verfahren, bei dem der Trennprozess das Entfernen der Leiterbahnfolie bis unmittelbar an die Moldmasse umfasst, wobei der elektrischen Verbindung mit dem Schaltungsträger dienende Bereiche der Leiterbahnfolie nicht abgetrennt werden. Dadurch entstehen insbesondere außerhalb des Verbindungsbereichs der Leiterbahnfolie mit dem Schaltungsträger keine über die Moldmasse hinausstehende Ränder der Leiterbahnfolie.Particularly preferred is a method in which the separation process comprises the removal of the conductor foil directly up to the molding compound, wherein the electrical connection to the circuit carrier serving areas of the conductor foil are not separated. As a result, in particular outside the connection region of the conductor foil with the circuit carrier, no edges of the conductor foil projecting beyond the molding compound are formed.

Ganz besonders bevorzugt ist es weiterhin, dass der Schaltungsträger vor dem Umspritzen mit der Moldmasse mit einem Wärmeleitelement verbunden wird, und dass die dem Schaltungsträger abgewandte Wärmeabstrahlfläche des Wärmeleitelements von der Moldmasse zumindest teilweise nicht umspritzt wird. Dadurch sind nach dem Verfahren hergestellte Bauteile insbesondere relativ unempfindlich gegen vom Schaltungsträger erzeugte Wärme, da diese über das Wärmeleitelement unmittelbar, z. B. durch Kontaktierung mit einer Leiterplatte, an die Umgebung abgegeben werden kann, ohne dass dazu die Moldmasse in Form eines Isolators wirkt.It is also very particularly preferred that the circuit carrier is connected to the molding compound with a heat-conducting element before encapsulation, and that the heat-radiating element facing away from the circuit carrier of the thermally conductive element is at least partially not encapsulated by the molding compound. As a result, components produced by the method are, in particular, relatively insensitive to heat generated by the circuit carrier, since these are directly connected via the heat-conducting element, eg. B. by contacting with a circuit board, can be delivered to the environment, without acting on the molding compound in the form of an insulator.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung, bei der ein besonders einfaches Positionieren des dem Schaltungsträger zugewandten Endabschnittes der Leiterbahnfolie ermöglicht wird, wird erzielt, wenn die Leiterbahnfolie auf der dem Schaltungsträger zugewandten Seite mit dem Wärmeleitelement verbunden wird. Durch die Verbindung wird insbesondere während des Bondprozesses auch ein Widerlager für den Bondkopf erzeugt, sodass der Bondprozess besonders sicher gestaltet ist.A further embodiment of the invention, in which a particularly simple positioning of the circuit carrier facing the end portion of the conductor foil is made possible, is achieved when the conductor foil is connected on the circuit carrier side facing the heat conducting element. As a result of the connection, an abutment for the bondhead is also produced during the bonding process, so that the bonding process is designed to be particularly secure.

Zur Minimierung der Länge der Bonddrähte und zur Durchführung eines relativ einfach gestalteten Bondprozesses ist es darüber hinaus vorgesehen, dass ein Wärmeleitelement verwendet wird, das den Schaltungsträger auf der der Leiterbahnfolie zur Seite der Leiterbahnfolie hin seitlich überragt, und dass die Leiterbahnfolie auf der dem Schaltungsträger zugewandten Seite mit dem über den Schaltungsträger überstehenden Bereich verbunden wird.To minimize the length of the bonding wires and to carry out a relatively simple design bonding process, it is also provided that a heat conducting element is used, the circuit carrier on the of the conductor foil for Side of the track foil projected laterally laterally, and that the conductor foil is connected on the side facing the circuit carrier with the projecting beyond the circuit carrier region.

Ein besonders einfaches und zuverlässiges Verbinden des Wärmeleitelements mit der Leiterbahnfolie wird erzielt, wenn die Verbindung durch Auflaminieren der Leiterbahnfolie auf das Wärmeleitelement erfolgt.A particularly simple and reliable connection of the heat-conducting element with the conductor foil is achieved when the connection is made by laminating the conductor foil to the heat-conducting element.

Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung des Verfahrens sieht vor, dass der Schaltungsträger von mehreren Seiten elektrisch mit der Leiterbahnfolie kontaktiert wird. Dadurch wird die Freiheit bei der Ausgestaltung des Layouts des Schaltungsträgers erhöht bzw. ein besonders kompakter Schaltungsträger ermöglicht. Weiterhin werden die Abstände zwischen den einzelnen Anbindungsflächen bzw. den Bonddrähten bei einer vorgegebenen Gesamtanzahl der Verbindungen erhöht, sodass die Zuverlässigkeit während des Fertigungsprozesses insgesamt gesteigert werden kann.A further advantageous embodiment of the method provides that the circuit carrier is electrically contacted from several sides with the conductor foil. As a result, the freedom in the design of the layout of the circuit carrier is increased or a particularly compact circuit carrier is made possible. Furthermore, the distances between the individual connection surfaces or the bonding wires are increased for a given total number of connections, so that the reliability during the manufacturing process can be increased overall.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung sieht vor, dass das Auflaminieren der Leiterbahnfolie auf das Wärmeleitelement vor dem Verbinden des Schaltungsträgers mit dem Wärmeleitelement erfolgt. Dies hat den Vorteil, dass die gesamte Oberseite des Wärmeleitelements für ein entsprechendes Werkzeug zur Verfügung steht, da der Schaltungsträger noch nicht mit dem Wärmeleitelement verbunden ist. Dadurch wird ein besonders einfaches Verbinden der Leiterbahnfolie mit dem Wärmeleitelement, ohne die Gefahr der Beschädigung des Schaltungsträgers durch das Werkzeug, ermöglicht.A further embodiment of the invention provides that the lamination of the conductor foil on the heat-conducting element takes place before the connection of the circuit carrier to the heat-conducting element. This has the advantage that the entire upper side of the heat-conducting element is available for a corresponding tool, since the circuit carrier is not yet connected to the heat-conducting element. Thereby, a particularly simple connection of the conductor foil with the heat-conducting element, without the risk of damage to the circuit substrate by the tool allows.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnung.Further advantages, features and details of the invention will become apparent from the following description of preferred embodiments and from the drawing.

Diese zeigt in:This shows in:

1 eine vereinfachte Draufsicht auf einen von Moldmasse umspritzten Schaltungsträger in einem Zwischenfertigungsschritt in teilweise geschnittener Darstellung und 1 a simplified plan view of a molding compound encapsulated by molding compound circuit board in an intermediate manufacturing step in a partially sectioned view and

2 einen Längsschnitt durch den Schaltungsträger gemäß 1 nach dem vollständigen Umspritzen des Schaltungsträgers mit Moldmasse. 2 a longitudinal section through the circuit carrier according to 1 after complete encapsulation of the circuit substrate with molding compound.

In den Figuren ist ein Schaltungsträger 10 dargestellt, auf dem nicht dargestellte elektrische bzw. elektronische Bauteile angeordnet sind, die eine Schaltung ausbilden. Der Schaltungsträger 10 findet bevorzugt Anwendung in der Kraftfahrzeugzulieferindustrie, z. B. als Bestandteil von Steuergeräten oder dergleichen.In the figures is a circuit carrier 10 represented, are arranged on the non-illustrated electrical or electronic components that form a circuit. The circuit carrier 10 is preferably used in the automotive supply industry, z. B. as part of control units or the like.

Der im Ausführungsbeispiel eine rechteckige Grundfläche aufweisende Schaltungsträger 10 kann grundsätzlich in beliebiger Art und Weise ausgebildet sein, z. B. als keramisches Substrat oder ähnliches. Die Unterseite des Schaltungsträgers 10 ist mit einem ebenfalls rechteckförmigen Wärmeleitelement 11 verbunden, insbesondere durch einen zwischen dem Schaltungsträger 10 und dem Wärmeleitelement 11 angeordneten Wärmeleitkleber 12.The in the embodiment, a rectangular base having circuit carrier 10 can in principle be designed in any manner, for. B. as a ceramic substrate or the like. The underside of the circuit board 10 is with a likewise rectangular heat conduction 11 connected, in particular by a between the circuit carrier 10 and the heat conducting element 11 arranged Wärmeleitkleber 12 ,

Wie insbesondere anhand der 1 erkennbar ist, weist das Wärmeleitelement 11 eine derartige Dimensionierung auf, dass der Schaltungsträger 10 innerhalb der Grundfläche des Wärmeleitelements 11 angeordnet ist. Insbesondere wird dabei an allen vier Seiten des Schaltungsträgers 10 auf dem Wärmeleitelement 11 ein von dem Schaltungsträger 10 nicht überdeckter Randbereich 13 ausgebildet. Auf der Oberseite des Schaltungsträgers 10 ist eine Vielzahl von einzelnen, nicht dargestellten Anbindungsstellen zur elektrischen Kontaktierung der Schaltung des Schaltungsträgers 10 angeordnet. Diese Anbindungsstellen werden über eine Vielzahl von Bonddrähten 14 elektrisch mit korrespondierenden Anbindungsstellen auf einer flexiblen Leiterbahnfolie 15 kontaktiert. Hierzu weist die Leiterbahnfolie 15 eine Vielzahl von aus Kupfer oder Aluminium bestehenden Leiterbahnen 16 auf. Die eigentliche Kontaktierung bzw. Anordnung der Bonddrähte 14 erfolgt auf an sich bekannte Art und Weise insbesondere vollautomatisch mit üblichen Bondautomaten. Selbstverständlich sind die Leiterbahnen 16 der Leiterbahnfolie 15 auf der den Bonddrähten 14 abgewandten Seite ebenfalls in an sich bekannter Art und Weise elektrisch kontaktiert.As in particular on the basis of 1 is recognizable, has the heat conducting element 11 such a dimensioning that the circuit carrier 10 within the base of the heat conducting element 11 is arranged. In particular, it is on all four sides of the circuit substrate 10 on the heat conducting element 11 one from the circuit carrier 10 uncovered border area 13 educated. On top of the circuit board 10 is a plurality of individual, not shown connection points for making electrical contact with the circuit of the circuit substrate 10 arranged. These connection points are made via a variety of bonding wires 14 electrically with corresponding connection points on a flexible conductor foil 15 contacted. For this purpose, the conductor film 15 a variety of copper or aluminum tracks 16 on. The actual contacting or arrangement of the bonding wires 14 takes place in a manner known per se, in particular fully automatically with conventional bonding machines. Of course, the tracks 16 the conductor foil 15 on the bond wires 14 remote side also contacted in a conventional manner electrically.

Im dargestellten Ausführungsbeispiel wird der Schaltungsträger 10 von allen vier Seiten her elektrisch kontaktiert bzw. mit Bonddrähten 14 versehen. Die (flexible) Leiterbahnfolie 15 weist hierzu eine Grundfläche auf, die den Schaltungsträger 10 und das Wärmeleitelement 11 vollständig überdeckt. Das bedeutet, dass die Leiterbahnfolie 15 auch die Eckbereiche 17 bis 20 des Schaltungsträgers 10 bzw. des Wärmeleitelements 11 überdeckt, in denen der Schaltungsträger 10 nicht elektrisch kontaktiert ist.In the illustrated embodiment, the circuit carrier 10 electrically contacted from all four sides or with bonding wires 14 Mistake. The (flexible) conductor foil 15 has for this purpose a base, which is the circuit carrier 10 and the heat-conducting element 11 completely covered. That means the conductor foil 15 also the corner areas 17 to 20 of the circuit board 10 or of the heat-conducting element 11 covered in which the circuit carrier 10 not electrically contacted.

Wie insbesondere anhand der 2 erkennbar ist, werden die Endbereiche der Leiterbahnfolie 15, die dem Schaltungsträger 10 zugewandt sind, und die über die Bonddrähte 14 mit dem Schaltungsträger 10 elektrisch kontaktiert werden,. mit der Oberseite 22 des Wärmeleitelements 11 verbunden, insbesondere durch Auflaminieren. Hierzu kann es vorgesehen sein, dass die Leiterbahnfolie 15 in dem Bereich, in dem der Schaltungsträger 10 angeordnet ist, eine entsprechende Aussparung bzw. Ausstanzung aufweist. Die dem Schaltungsträger 10 zugewandten Endbereiche der Leiterbahnfolie 15 sind hierbei beabstandet zum Schaltungsträger 10 durch eine entsprechende Dimensionierung der Aussparung bzw. der Ausstanzung angeordnet. Das Aussparen bzw. Ausstanzen der Leiterbahnfolie 15 kann entweder bereits vor dem Verbinden der Leiterbahnfolie 15 mit dem Schaltungsträger 10 durch einen vorgelagerten Produktionsschritt, oder aber erst nach dem Verbinden, insbesondere dem Auflaminieren auf dem Schaltungsträger 10, erfolgen.As in particular on the basis of 2 can be seen, the end portions of the conductor foil 15 that the circuit carrier 10 facing, and the over the bonding wires 14 with the circuit carrier 10 be contacted electrically. with the top 22 the Wärmeleitelements 11 connected, in particular by lamination. For this purpose, it may be provided that the conductor foil 15 in the area where the circuit carrier 10 is arranged, having a corresponding recess or punching. The circuit carrier 10 facing end portions of the conductor foil 15 are hereby spaced from the circuit carrier 10 by a appropriate dimensioning of the recess or the punching arranged. The cutting or punching out of the conductor foil 15 can either already before connecting the conductor foil 15 with the circuit carrier 10 by an upstream production step, or only after the connection, in particular the lamination on the circuit carrier 10 , respectively.

Wie aus einer Zusammenschau der 1 und 2 ferner erkennbar ist, ist der aus dem Schaltungsträger 10, dem Wärmeleitelement 11 und der Leiterbahnfolie 15 bestehende Bauteileverbund 25 von einer Moldmasse 1 umgeben. Die Moldmasse 1 bildet dabei einen in etwa quaderförmigen Körper aus, wobei die Ecken durch Ausbildung von Fasen 26 abgerundet sein können.As if from a synopsis of 1 and 2 it can also be seen that is from the circuit carrier 10 , the heat-conducting element 11 and the conductor foil 15 existing component network 25 from a molding compound 1 surround. The molding compound 1 forms an approximately cuboid body, the corners by forming chamfers 26 can be rounded.

Wie insbesondere anhand der 2 erkennbar ist, umgibt die Moldmasse 1 das Wärmeleitelement 11 lediglich an seinen Seitenflächen, nicht jedoch an der dem Schaltungsträger 10 abgewandten Unterseite 27 des Wärmeleitelements 11. Dadurch ist es möglich, das Wärmeleitelement 11, z. B. unter Verwendung eines Wärmeleitklebers, unmittelbar mit einer Leiterplatte oder einem sonstigen Element zu verbinden, das der Abführung der von dem Schaltungsträger 10 erzeugten Wärme über das Wärmeleitelement 11 dient.As in particular on the basis of 2 is recognizable, surrounds the molding compound 1 the heat-conducting element 11 only on its side surfaces, but not on the circuit carrier 10 opposite bottom 27 the Wärmeleitelements 11 , This makes it possible, the heat conduction 11 , z. B. using a Wärmeleitklebers to connect directly to a circuit board or other element that the discharge of the circuit board 10 generated heat via the heat-conducting element 11 serves.

Das in den Figuren nicht dargestellte Moldwerkzeug besteht in üblicher Art und Weise aus zwei Werkzeughälften, die gegeneinander verfahrbar sind, wobei beim Gegeneinanderfahren der beiden Werkzeughälften die Leiterbahnfolie 15 zwischen den beiden Werkzeughälften angeordnet ist.The mold tool, not shown in the figures, consists in the usual way of two tool halves, which are movable relative to each other, wherein when driving against each other of the two mold halves the conductor film 15 is arranged between the two tool halves.

Das Herstellen des von der Moldmasse 1 umgebenen Schaltungsträgers 10 erfolgt derart, dass in einem ersten Schritt die Leiterbahnfolie 15 auf dem Wärmeleitelement 11 auflaminiert wird. Falls die angesprochene Ausstanzung bzw. Aussparung für den Schaltungsträger 10 bereits vorab in der Leiterbahnfolie 15 erzeugt wurde, wird anschließend in einem zweiten Fertigungsschritt der Schaltungsträger 10 unter Verwendung des Wärmeleitklebers 12 mit der Oberseite des Wärmeleitelements 11 verbunden. Anschließend erfolgt in einem dritten Schritt das Herstellen der Bondverbindungen. Daraufhin wird der Bauteileverbund 25 in das angesprochene Moldwerkzeug eingeführt und nach dem Verschließen der Werkzeughälften die Moldmasse 1 in das Moldwerkzeug eindosiert bzw. eingespritzt. Zuletzt werden die Eckbereiche 17 bis 20 durch einen Trennprozess von der Leiterbahnfolie 15 abgetrennt, wobei das Abtrennen bevorzugt bis unmittelbar an die Moldmasse 1 heran erfolgt. Selbstverständlich ist es möglich und denkbar, zwischen den angesprochenen Fertigungsschritten weitere Schritte anzuordnen bzw. vorzusehen, die insbesondere der Qualitätssteigerung oder der Überprüfung der bereits stattgefundenen Fertigungsschritte dienen können.The production of the molding compound 1 surrounded circuit substrate 10 takes place such that in a first step, the conductor foil 15 on the heat conducting element 11 is laminated. If the mentioned punching or recess for the circuit carrier 10 already in advance in the conductor foil 15 was generated, then in a second manufacturing step, the circuit carrier 10 using the thermal adhesive 12 with the top of the heat conducting element 11 connected. Subsequently, in a third step, the production of the bonds. Then the component composite 25 introduced into the mentioned mold tool and after closing the mold halves the molding compound 1 metered or injected into the mold. Finally, the corner areas 17 to 20 by a separation process of the conductor foil 15 separated, wherein the separation is preferred to directly to the molding compound 1 done. Of course, it is possible and conceivable to arrange or provide further steps between the mentioned manufacturing steps, which can serve in particular to increase the quality or to check the production steps that have already taken place.

Das soweit beschriebene erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen eines von einer Moldmasse 1 umgebenen Schaltungsträgers 10 kann in vielfältiger Art und Weise abgewandelt bzw. modifiziert werden, ohne vom Erfindungsgedanken abzuweichen.The inventive method for producing one of a molding compound described so far 1 surrounded circuit substrate 10 can be modified or modified in many ways without departing from the spirit of the invention.

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

US 7739791 B2 [0002]

Claims

Method for producing a molding compound ( 1 ) surrounded circuit board ( 10 ), in which the circuit carrier ( 10 ) at least indirectly with a flexible conductor foil ( 15 ), whereupon the from the circuit carrier ( 10 ) and the conductor foil ( 15 ) existing component network ( 25 ) of the molding compound ( 1 ) is injection-molded, wherein at least a portion of the conductor foil ( 15 ) for electrical contact. of the circuit carrier ( 10 ) into an area outside the molding compound ( 1 ), characterized in that the electrical connection between the circuit carrier ( 10 ) and the conductor foil ( 15 ) within the molding compound ( 1 ) by at least one additional electrical connection element in the form of a bonding wire ( 14 ), wherein the connection through the bonding wire ( 14 ) before molding the molding compound ( 1 ) by contacting the circuit carrier ( 10 ) facing end of the conductor foil ( 15 ) with a connection region on the circuit carrier ( 10 ) he follows.

A method according to claim 1, characterized in that the conductor foil ( 15 ) on the connection side to the circuit carrier ( 10 ) has a width at least the width of the molding compound ( 1 ) surrounded component network ( 25 ), and that outside the molding compound ( 1 ) projecting areas of the conductor foil ( 15 ) after encapsulation of the composite component ( 25 ) through the molding compound ( 1 ) is partially removed by a separation process.

A method according to claim 2, characterized in that the separation process, the removal of the conductor foil ( 15 ) right up to the molding compound ( 1 ), wherein the electrical connection of the conductor foil ( 15 ) with the circuit carrier ( 10 ) serving areas of the conductor foil ( 15 ) are not separated.

Method according to one of claims 1 to 3, characterized in that the circuit carrier ( 10 ) before molding with the molding compound ( 1 ) with a. Heat conduction element ( 11 ), and that the circuit carrier (10) facing away from the heat radiation surface of the heat conducting element ( 11 ) of the molding compound ( 1 ) is at least partially not encapsulated.

A method according to claim 4, characterized in that the conductor foil ( 15 ) on the circuit carrier ( 10 ) facing side with the heat conducting element ( 11 ) is connected.

Method according to claim 5, characterized in that a heat-conducting element ( 11 ) is used, the circuit carrier ( 10 ) on the conductor foil ( 15 ) facing side to the conductor foil ( 15 ) laterally surmounted, and that the conductor foil ( 15 ) on the circuit carrier ( 10 ) facing side with the over the circuit carrier ( 10 ) projecting area ( 13 ) is connected.

A method according to claim 5 or 6, characterized in that the connection between the conductor foil ( 15 ) and the heat conducting element ( 11 ) by laminating the conductor foil ( 15 ) on the heat conducting element ( 11 ) he follows.

Method according to one of claims 4 to 7, characterized in that the circuit carrier ( 10 ) with the heat-conducting element ( 11 ) by means of a thermal adhesive ( 12 ) is connected.

Method according to one of claims 1 to 8, characterized in that the circuit carrier ( 10 ) from several sides electrically with the conductor foil ( 15 ) is contacted.

Method according to one of claims 7 to 9, characterized in that the lamination of the conductor foil ( 15 ) on the heat conducting element ( 11 ) before connecting the circuit carrier ( 10 ) with the heat-conducting element ( 11 ) he follows.