DE102019201916A1 - Method and device for inspection of nano and microstructures - Google Patents
Method and device for inspection of nano and microstructures Download PDFInfo
- Publication number
- DE102019201916A1 DE102019201916A1 DE102019201916.1A DE102019201916A DE102019201916A1 DE 102019201916 A1 DE102019201916 A1 DE 102019201916A1 DE 102019201916 A DE102019201916 A DE 102019201916A DE 102019201916 A1 DE102019201916 A1 DE 102019201916A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- image
- nano
- microstructures
- examined
- images
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title description 12
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 70
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 16
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 10
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 claims description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 238000000399 optical microscopy Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N (2r,3r,4s,5r)-2-[6-[[2-(3,5-dimethoxyphenyl)-2-(2-methylphenyl)ethyl]amino]purin-9-yl]-5-(hydroxymethyl)oxolane-3,4-diol Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(C(CNC=2C=3N=CN(C=3N=CN=2)[C@H]2[C@@H]([C@H](O)[C@@H](CO)O2)O)C=2C(=CC=CC=2)C)=C1 BUHVIAUBTBOHAG-FOYDDCNASA-N 0.000 description 1
- 101100116570 Caenorhabditis elegans cup-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100116572 Drosophila melanogaster Der-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000386 microscopy Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004621 scanning probe microscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/08—Testing mechanical properties
- G01M11/081—Testing mechanical properties by using a contact-less detection method, i.e. with a camera
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/7065—Defects, e.g. optical inspection of patterned layer for defects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95607—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
- G01N2021/95615—Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method with stored comparision signal
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft eine optische Anordnung sowie ein Verfahren zur Inspektion von Nano - oder Mikrostrukturen eines Objekts (1) durch Vergleich einer Mehrzahl von optischen Abbildungen der zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen mit einer Mehrzahl von Referenzabbildungen von idealerweise zu den zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen identischen Referenzstrukturen, wobei die Mehrzahl von optischen Abbildungen und die Mehrzahl von Referenzabbildungen jeweils mit unterschiedlichen Fokuseinstellungen mit Hilfe einer optischen Anordnung erstellt werden, wobei die optische Anordnung einen Objektbereich (4) und einen Bildbereich (6) aufweist, wobei der Bildbereich (6) mehrere Bildsensoren (7) oder mehrere separat auslesbare Bereiche eines Bildsensors aufweist und die zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen des Objekts (1) so durch den Objektbereich (4) bewegt werden, dass die gleichen zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen auf die verschiedenen Bildsensoren (7) oder separaten Bereiche eines Bildsensors abgebildet werden, wobei jeder Bildsensor (7) oder jeder separate Bereich eines Bildsensors eine Abbildung mit unterschiedlicher Fokussierung erfasst. The present invention relates to an optical arrangement and to a method for inspecting nano - or microstructures of an object (1) by comparing a plurality of optical images of the nano - or microstructures to be examined with a plurality of reference images of ideally to the nano - or Microstructures identical reference structures, wherein the plurality of optical images and the plurality of reference images are each created with different focus settings using an optical arrangement, wherein the optical arrangement comprises an object area (4) and an image area (6), wherein the image area (6) a plurality of image sensors (7) or a plurality of separately readable regions of an image sensor and the nano or microstructures of the object (1) to be examined are moved through the object region (4) such that the same nano - or microstructures to be examined are applied to the different images nsoren (7) or separate areas of an image sensor are mapped, wherein each image sensor (7) or each separate area of an image sensor detects a picture with different focus.
Description
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Inspektion von Nano - oder Mikrostrukturen eines Objekts, insbesondere von Wafern bei der mikrolithograhischen Herstellung vom nano - oder mikrostrukturierten Bauteilen, sowie eine optische Anordnung zur Durchführung eines entsprechenden Verfahrens.The present invention relates to a method for inspecting nano - or microstructures of an object, in particular wafers in the microlithographic production of nano - or microstructured components, as well as an optical arrangement for carrying out a corresponding method.
STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART
Bei der Herstellung von nanostrukturierten oder mikrostrukturierten Bauteilen der Mikroelektronik oder Mikrosystemtechnik müssen die hergestellten Bauteile zur Qualitätssicherung zumindest stichprobenartig, vorzugsweise jedoch lückenlos überprüft werden. Eine derartige Inspektion von strukturierten Halbleitern bzw. Wafer ist sehr aufwändig, da die strukturierten Bauteile auf Grund der kleinen Strukturdimensionen für die Inspektion eine hohe Auflösung der bildgebenden Verfahren erfordern.In the production of nanostructured or microstructured components of microelectronics or microsystems technology, the components produced for quality assurance must be checked at least randomly, but preferably without any gaps. Such inspection of patterned semiconductors or wafers is very expensive, since the structured components require a high resolution of the imaging methods due to the small structural dimensions for the inspection.
Um optische Anordnungen einsetzen zu können, die mit sichtbarem Licht arbeiten und die die erforderliche Auflösung bei der Abbildung ermöglichen, sind beispielsweise Bildrekonstruktionsverfahren, wie HR-SIM, sogenannte super resolution - Verfahren, erforderlich, die auf Grund der Bildrekonstruktion ebenfalls sehr zeitaufwändig sind.In order to be able to use optical arrangements which work with visible light and which enable the required resolution in the imaging, for example, image reconstruction methods such as HR-SIM, so-called super-resolution methods, are required, which are also very time-consuming due to the image reconstruction.
Die Verwendung von elektromagnetischer Strahlung mit sehr viel kleineren Wellenlängen zur Abbildung der nano - oder mikrostrukturierten Bauteile ermöglicht zwar eine sehr viel höhere Auflösung für die Abbildung, aber gleichzeitig ist der technische Aufwand sehr viel höher, da die für die nano - oder mikrostrukturierten Bauteile eingesetzten Materialien bei Wellenlängen kleiner als 100 nm oder 50 nm keine ausreichend hohe Reflektivität besitzen, sodass zusätzlich auch die Inspektionsgeschwindigkeit verringert wird. Auch der Einsatz von Rasterelektronenmikroskopen oder dergleichen führt zu einer deutlichen Verringerung der Inspektionsgeschwindigkeit, sodass keine effizienten Verfahren zur Inspektion von nano - oder mikrostrukturierten Bauteilen zur Verfügung stehen.Although the use of electromagnetic radiation with much smaller wavelengths to image the nano - or microstructured components allows a much higher resolution for imaging, but at the same time the technical complexity is much higher, since the materials used for the nano - or microstructured components at wavelengths smaller than 100 nm or 50 nm have no sufficiently high reflectivity, so that in addition the inspection speed is reduced. The use of scanning electron microscopes or the like also leads to a significant reduction in the inspection speed, so that no efficient methods for inspecting nano - or microstructured components are available.
Zwar gibt es auch im Bereich der optischen Mikroskopie Bestrebungen die Auflösung bzw. den Informationsgehalt von optischen Abbildungen zu verbessern, wie beispielsweise durch Aufnahmetechniken, bei denen mehrere Abbildungen mit unterschiedlichen Fokuseinstellungen kombiniert werden, aber auch diese Verfahren und Vorrichtungen sind für die Inspektion von nano - oder mikrostrukturierten Bauteilen noch nicht optimal geeignet. So wird beispielsweise von Ravikiran Attota, Ronald G Dixson und András E. Vladár in Through - Focus Scanning Optical Microscopy in Proc. SPIE 8036, Scanning Microscopies 2011: Advanced Microscopy Tehnologies for Defense, Homeland Security, Forensic, Life, Environmental and Industrial Sciences, 803610 (June 01, 2011) beschrieben, dass damit Meßungenauigkeiten bei der Analyse von nano - oder mikrostrukturierten Bauteilen reduziert werden können. Allerdings wird dies nur dadurch erreicht, dass aus einer Mehrzahl von Bildern mit unterschiedlichen Fokuseinstellungen diejenigen Bilder mit der optimalen Fokuseinstellung verwendet werden.Although there are efforts in the field of optical microscopy to improve the resolution or the information content of optical images, for example, by recording techniques in which several images are combined with different focus settings, but also these methods and devices are for the inspection of nano - or microstructured components not yet optimally suitable. For example, Ravikiran Attota, Ronald G Dixson and András E. Vladár are described in Through-Focus Scanning Optical Microscopy in Proc. SPIE 8036, Scanning Microscopy 2011: Advanced Microscopy Tehnologies for Defense, Homeland Security, Forensic, Life, Environmental and Industrial Sciences, 803610 (June 01, 2011) describes that this can reduce measurement inaccuracies in the analysis of nano- or microstructured components. However, this is only achieved by using those images with the optimum focus setting from a plurality of images with different focus settings.
Darüber hinaus sind Verfahren bekannt, bei denen sogenannte TDI - Bildsensoren (beispielsweise CCD - (charged coupled device (ladungsgekoppelte)) Sensoren mit Time Delay Integration (TDI) (Zeitverzögerungsintegration) eingesetzt werden, um bei der zeilenweisen Aufnahme von Bildern während der Integrationszeit für eine Zeile einen Fokuslagenbereich zu durchlaufen, sodass ein über den Fokuslagenbereich gemitteltes Bild erzeugt wird (
Die
Die
OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION
AUFGABE DER ERFINDUNGOBJECT OF THE INVENTION
Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung bereitzustellen, mit welchen eine Inspektion von nano - und mikrostrukturierten Bauteilen mit hohem Auflösungsvermögen bei möglichst geringem Aufwand in effizienter Weise durchgeführt werden kann. Insbesondere soll eine optische Anordnung Verwendung finden, die mit sichtbarem Licht betrieben werden kann und gleichwohl die Detektion von Fehlstellen im Nano - und Mikrometerbereich bei vernünftigen Prozesszeiten ermöglicht.It is therefore an object of the present invention to provide a method and a device with which an inspection of nano - and microstructured components with high Resolution can be performed with the least possible effort in an efficient manner. In particular, an optical arrangement is to be used which can be operated with visible light and nevertheless enables the detection of defects in the nanometer and micrometer range with reasonable process times.
TECHNISCHE LÖSUNGTECHNICAL SOLUTION
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie einer optischen Anordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 11. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by a method having the features of
Gemäß der Erfindung wird vorgeschlagen einen zu untersuchenden Bereich eines Objekts mit Nano - oder Mikrostrukturen durch den Objektbereich eines Objektivs einer optischen Anordnung zu bewegen und während dieses Scanvorgangs mehrere Abbildungen des gleichen zu untersuchenden Bereichs durch mehrere im Bildbereich des Objektivs der entsprechenden optischen Anordnung angeordnete Bildsensoren aufzunehmen, wobei die verschiedenen Abbildungen mit unterschiedlichen Fokuseinstellungen aufgenommen werden, um einen Stapel mit unterschiedlich fokussierten optischen Abbildungen eines untersuchten Bereichs eines Objekts mit Nano - und Mikrostrukturen zu erhalten.According to the invention, it is proposed to move an area of an object with nano- or microstructures to be examined through the object area of an objective of an optical arrangement and to record a plurality of images of the same area to be examined by several image sensors arranged in the image area of the objective of the corresponding optical arrangement during this scanning process , wherein the different images are taken with different focus settings to obtain a stack with differently focused optical images of an examined area of an object with nano - and microstructures.
Entsprechend weist eine erfindungsgemäße optische Anordnung eine Objekthalterung zur Aufnahme des zu untersuchenden Objekts mit den Nano - oder Mikrostrukturen auf, welche geeignet ist das Objekt im Objektbereich eines Objektivs der optischen Anordnung scannend zu bewegen. Gleichzeitig umfasst die optische Anordnung im Bildbereich des Objektivs mehrere Bildsensoren, die jeweils flächige, d.h. zweidimensionale Abbildungen des zu untersuchenden Objekts erfassen können, sodass entsprechend des Scanfortschritts die verschiedenen Bildsensoren im Bildbereich des Objektivs den jeweils gleichen flächigen, d.h. zweidimensionalen Bereich eines zu untersuchenden Objekts mit Nano - oder Mikrostrukturen aufeinanderfolgend erfassen können. Anstelle von mehreren separaten Bildsensoren zur flächigen bzw. zweidimensionalen Erfassung von Abbildungen kann auch ein einzelner Bildsensor mit separat auslesbaren Bereichen vorgesehen sein, der ebenfalls geeignet ist, in den verschiedenen separat auslesbaren Bereichen aufeinanderfolgend mehrere flächige bzw. zweidimensionale Abbildungen zu erfassen.Accordingly, an optical arrangement according to the invention has an object holder for receiving the object to be examined with the nano- or microstructures, which is suitable for scanning the object in the object area of an objective of the optical arrangement. At the same time, the optical arrangement in the image area of the objective comprises a plurality of image sensors, each of which is planar, i. Two-dimensional images of the object to be examined can detect, so that according to the scan progress, the various image sensors in the image area of the lens, the respective same area, i. Two - dimensional area of an object to be examined with nano - or microstructures can sequentially capture. Instead of a plurality of separate image sensors for two-dimensional or two-dimensional detection of images, a single image sensor with separately readable regions can also be provided, which is likewise suitable for consecutively detecting a plurality of two-dimensional or two-dimensional images in the different, separately readable regions.
Durch die Bewegung des zu untersuchenden Objekts mit den Nano - oder Mikrostrukturen durch den Objektbereich und die entsprechende fortlaufende Erfassung von Abbildungen des zu untersuchenden Bereichs des Objekts in den mehreren Bildsensoren im Bildbereich des Objektivs wird ähnlich der bekannten Aufnahmetechnik, bei der ein bewegtes Objekt auf einen sich bewegenden Film aufgenommen wird, erreicht, dass bei einer schnellen Bearbeitung, d.h. eine Erfassung des zu untersuchenden Objekts in einem Scanvorgang, gleichwohl eine hohe Auflösung erzielt wird. Dies wird zusätzlich unterstützt durch die gleichzeitige Variation des Fokus, sodass Abbildungsfehler, wie Bildfeldkrümmung oder Astigmatismus korrigiert werden können.By the movement of the object to be examined with the nano - or microstructures through the object area and the corresponding continuous acquisition of images of the area of the object to be examined in the plurality of image sensors in the image area of the objective becomes similar to the known recording technique in which a moving object on a Moving film is recorded that achieves fast editing, ie a detection of the object to be examined in a scan, however, a high resolution is achieved. This is additionally supported by the simultaneous variation of the focus, so that aberrations such as curvature of field or astigmatism can be corrected.
Der so erhaltene Stapel von Abbildungen des gleichen zu untersuchenden Bereichs des Objekts mit Nano - oder Mikrostrukturen kann zur Identifizierung von möglichen Fehlern in den Nano - oder Mikrostrukturen mit einem Stapel von Referenzabbildungen von Referenzstrukturen verglichen werden, die in der gleichen Art und Weise erzeugt worden sind. Die Referenzstrukturen sind theoretisch bzw. im Idealfall identisch zu den zu inspizierenden Nano - oder Mikrostrukturen des zu untersuchenden Objekts, sodass durch einen Vergleich des Abbildungsstapel von Abbildungen des zu untersuchenden Objekts mit den Referenzabbildungen Fehler in einfacher Weise ermittelt werden können.The stack of images of the same area of the object with nano- or microstructures to be examined in this way can be compared with a stack of reference images of reference structures that have been generated in the same way in order to identify possible errors in the nano- or microstructures , The reference structures are theoretically or ideally identical to the nano- or microstructures of the object to be inspected, so that errors can be determined in a simple manner by comparing the image stack of images of the object to be examined with the reference images.
Die Bewegung des zu untersuchenden Objekts durch den Objektbereich des Objektivs kann schrittweise oder kontinuierlich erfolgen, wobei die entsprechende Erfassung des zu untersuchenden Objekts durch die Bildsensoren in geeigneter Weise angepasst ist.The movement of the object to be examined through the object region of the objective can take place stepwise or continuously, the corresponding detection of the object to be examined being suitably adapted by the image sensors.
Um die mehreren Bildsensoren zur Erfassung der zweidimensionalen Abbildungen des zu untersuchenden Objekts im Bildbereich des Objektivs unterzubringen, muss das Objektiv ein größeres Bildfeld aufweisen, als dies bei Objektiven für Inspektionsanlagen dieser Art im Stand der Technik üblich ist. Insbesondere muss das Bildfeld des Objektivs zumindest in einer Dimension der Mehrzahl der Dimensionen der verwendeten Bildsensoren entsprechen.In order to accommodate the plurality of image sensors for detecting the two-dimensional images of the object to be examined in the image area of the objective, the objective must have a larger field of view than is usual in the case of objectives for inspection systems of this type in the prior art. In particular, the image field of the objective must correspond in at least one dimension to the majority of the dimensions of the image sensors used.
Die entsprechende optische Anordnung umfasst eine Steuereinheit zur Steuerung der Objekthalterung bzw. der Bewegung derselben sowie zur Steuerung der Bildsensoren oder der separaten Bereiche eines Bildsensors, sodass während der Bewegung des zu untersuchenden Objekts durch den Objektbereich der gleiche zu untersuchende Bereich des Objekts mit Nano - oder Mikrostrukturen der Reihe nach auf die verschiedenen Bildsensoren oder Bereiche eines Bildsensors im Bildbereich des Objektivs abgebildet wird.The corresponding optical arrangement comprises a control unit for controlling the object holder or the movement thereof and for controlling the image sensors or the separate areas of an image sensor, such that during the movement of the object to be examined through the object area the same area of the object to be examined with nano - or Microstructures in turn on the different image sensors or areas of an image sensor in the image area of the lens is mapped.
Ein Stapel von Abbildungen des zu untersuchenden Objekts mit unterschiedlichen Fokuseinstellungen kann, wie bereits erwähnt, bei dem erfindungsgemäßen Verfahren in einem Scanvorgang, also bei einer unidirektionalen bzw. translatorischen Bewegung des Objekts durch den Objektbereich erzeugt werden. Alternativ ist es jedoch auch möglich mehrere Abbildungen mit unterschiedlichen Fokuseinstellungen durch wiederholte Scanvorgänge zu erfassen. Zwar wird dadurch die Erfassungszeit vergrößert, aber abhängig von der Größe des Bildbereichs und der Größe der Bildsensoren bzw. des aufzunehmenden Bereichs des zu untersuchenden Objekts wird gleichwohl bei einem hohen Auflösungsvermögen eine akzeptable Bearbeitungszeit realisiert.A stack of images of the object to be examined with different focus settings can, as already mentioned, in the method according to the invention in a scanning process, ie in a unidirectional or translational Movement of the object to be generated by the object area. Alternatively, it is also possible to capture multiple images with different focus settings by repeated scans. Although this increases the detection time, depending on the size of the image area and the size of the image sensors or the area of the object to be recorded, an acceptable processing time is nevertheless realized with a high resolution.
Die unterschiedlichen Fokussierungen der Abbildungen in einem Abbildungsstapel können durch verschiedene Maßnahmen oder Kombinationen davon realisiert werden.The different focussing of the images in an image stack can be realized by various measures or combinations thereof.
Zum einen kann die Fokuseinstellung des Objektivs verändert werden, wobei bei einem Objektiv mit einer entsprechenden Fokussiereinrichtung die Fokuseinstellung des Objektivs automatisiert vorgenommen werden kann..On the one hand, the focus adjustment of the lens can be changed, wherein in the case of an objective with a corresponding focusing device, the focus adjustment of the objective can be carried out automatically.
Darüber hinaus ist es möglich das zu untersuchende Objekt bezüglich der Fokuslage zu bewegen, d.h. durch eine kontinuierlich oder schrittweise Bewegung der zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen quer, insbesondere senkrecht zur Objektebene des Objektivs die Fokuseinstellung bezüglich des zu untersuchenden Bereichs zu verändern.Moreover, it is possible to move the object to be examined with respect to the focus position, i. by a continuous or stepwise movement of the nano - or microstructures to be examined transversely, in particular perpendicular to the object plane of the objective to change the focus adjustment with respect to the area to be examined.
Eine weitere Möglichkeit, die Fokussierung des abzubildenden Bereichs zu verändern, besteht darin, die Bildsensoren bzw. die separaten Bereiche eines Bildsensors, die separat auslesbar sind, schräg zur Bildebene des Objektivs anzuordnen, sodass entsprechend der Position des Bildsensors unterschiedliche Fokuseinstellungen bei der Erfassung der Abbildung gegeben sind.Another way to change the focus of the imaging area is to arrange the image sensors or the separate areas of an image sensor, which are separately readable, obliquely to the image plane of the lens, so that according to the position of the image sensor different focus settings in the capture of the image given are.
Neben der Anordnung der Bildsensoren oder der separat auslesbaren Bereiche eines Bildsensors in einer Ebene, die in einem Winkel α schräg zur Bildebene des Objektivs angeordnet ist, kann jeder Bildsensor oder jeder separate Bereich eines Bildsensors in einer anderen Ebene angeordnet sein, wobei die verschiedenen Ebenen, in denen die Bildsensoren angeordnet sind, jeweils parallel zur Bildebene verlaufe. In diesem Zusammenhang ist anzumerken, dass es lediglich auf die unterschiedliche Anordnung bezüglich der Bildebene ankommt, um unterschiedliche Fokuseinstellungen zu realisieren. Es ist somit auch möglich die Bildsensoren mithilfe von Umlenkspiegeln oder Strahlteilern oder dergleichen lokal unterschiedlich anzuordnen, um beispielsweise gegebene Platzverhältnisse berücksichtigen zu können.In addition to the arrangement of the image sensors or the separately readable areas of an image sensor in a plane which is arranged at an angle α obliquely to the image plane of the lens, each image sensor or each separate area of an image sensor can be arranged in a different plane, wherein the different levels, in which the image sensors are arranged, in each case run parallel to the image plane. In this context, it should be noted that it depends only on the different arrangement with respect to the image plane to realize different focus settings. It is thus also possible to arrange the image sensors locally with the aid of deflecting mirrors or beam splitters or the like, in order to be able to take into account, for example, given space conditions.
Die Abbildungen der zu untersuchenden Nano - und Mikrostrukturen und die Referenzabbildungen der Referenzstrukturen können mithilfe der gleichen, insbesondere derselben optischen Anordnung oder mit entsprechenden vergleichbaren optischen Anordnungen erstellt werden.The images of the nano - and microstructures to be examined and the reference images of the reference structures can be created using the same, in particular the same optical arrangement or with corresponding comparable optical arrangements.
Aus dem Stapel von Abbildungen kann ein kombiniertes Bild der zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen erzeugt werden, wobei in dem Bild verschiedene Bereiche verschiedener Abbildungen Verwendung finden können, die die jeweils beste Fokussierung für den jeweiligen Bereich aufweisen. Dadurch lassen sich Abbildungsfehler, wie Astigmatismus und Bildfeldkrümmung, in dem erzeugten Bild des zu untersuchenden Objekts eliminieren. Beispielsweise können bei abzubildenden Strukturen, die Kanten in zwei orthogonalen Richtungen aufweisen, diese Kanten entlang den Hauptrichtungen des Astigmatismusfehlers des Objektivs ausgerichtet werden, sodass ein bezüglich des Astigmatismus korrigiertes Bild aus den Abbildungen des Fokusstapels rekonstruiert werden kann, indem für die entsprechenden Strukturrichtungen das jeweils beste Bild oder der beste Bildbereich aus dem Abbildungsstapel ausgewählt wird.From the stack of images, a combined image of the nano- or microstructures to be examined can be generated, wherein in the image different regions of different images can be used which have the respectively best focus for the respective region. As a result, aberrations, such as astigmatism and field curvature, in the generated image of the object to be examined can be eliminated. For example, in structures to be imaged having edges in two orthogonal directions, these edges may be aligned along the principal directions of astigmatism error of the objective, so that an astigmatism corrected image can be reconstructed from the images of the focus stack by selecting the best for the respective structural directions Image or the best image area is selected from the image stack.
Zur Verbesserung des Ergebnisses kann das Verfahren wiederholt durchgeführt werden. Insbesondere ist es möglich die Erfassung der mehreren Abbildungen mit unterschiedlichen Fokuseinstellungen mindestens einmal zu wiederholen, bis ein Stapel aus mehreren Abbildungen vorliegt, der bezüglich der besten Fokusposition symmetrisch ist, also beispielsweise gleich viele über-und unterfokussierte Abbildungen zu einer Abbildung mit bester Fokuseinstellung aufweist.To improve the result, the process can be repeated. In particular, it is possible to repeat the detection of the multiple images with different focus settings at least once, until a stack of multiple images is present, which is symmetrical with respect to the best focus position, that is, for example, equal to many over- and under-focused images to a picture with the best focus setting.
Die beste Fokusposition mit der besten Fokussierung kann bezüglich der optischen Achse und dem Rest des Bildfelds eingestellt werden, beispielsweise dadurch, dass das Objekt mit der Objekthalterung in seiner Position in Richtung der optischen Achse verändert wird. Alternativ kann die optimale Fokusposition insbesondere am Ort der optischen Achse auch durch die Veränderung des Fokussierungssystems des Objektivs eingestellt werden. Für die Einstellung der besten Fokusposition für den Rest des Bildfeldes kann dann eine entsprechende Korrektur nach einer Kalibrierung immer gleichartig vorgenommen werden.The best focus position with the best focus can be adjusted with respect to the optical axis and the rest of the image field, for example by changing the object with the object holder in its position in the direction of the optical axis. Alternatively, the optimum focus position, in particular at the location of the optical axis, can also be set by changing the focusing system of the objective. In order to set the best focus position for the rest of the image field, a corresponding correction after a calibration can then always be made in a similar manner.
Für die Aufnahme der die fokussierten Abbildungen kann es erforderlich sein, dass die von den Bildsensoren erfassten Bildfeldbereiche bzw. die zur Auswertung herangezogenen Bildbereiche mit zunehmender Defokussierung vergrößert werden, um die vollständige Information der defokussierten Abbildung zur erfassen.For the acquisition of the focused images, it may be necessary for the image field regions or the image regions used for the evaluation to be enlarged with increasing defocus in order to capture the complete information of the defocused image.
Für die Erzeugung von entsprechenden Abbildungen bzw. Bildern des zu untersuchenden Objekts sowie deren Auswertung können bekannte Bildverarbeitungsmethoden wie Interpolation oder rechnerische Ausrichtung des Bildes zum Referenzbild Anwendung finden.For the generation of corresponding images or images of the object to be examined and their evaluation, known image processing methods such as interpolation or mathematical orientation of the image to the reference image application find.
Ferner ist es möglich sowohl das Beleuchtungslicht zur Beleuchtung des zu untersuchenden Objekts als auch das Abbildungslicht im Abbildungsstrahlengang zu beeinflussen, beispielsweise hinsichtlich des Polarisationszustands oder hinsichtlich der Verteilung des Lichts in der Beleuchtungspupille bzw. Abbildungspupille. Hierzu kann die entsprechende optische Anordnung in einer Beleuchtungsanordnung mit einem Beleuchtungsstrahlengang Polarisationselemente und oder sonstige optische Elemente zur Beeinflussung des Beleuchtungslichts aufweisen. In gleicher Weise kann das Objektiv ebenfalls entsprechende Polarisationselemente und / oder weitere optische Elemente zur Beeinflussung des Abbildungslichts umfassen. Furthermore, it is possible to influence both the illumination light for illuminating the object to be examined and the imaging light in the imaging beam path, for example with regard to the polarization state or with regard to the distribution of the light in the illumination pupil or imaging pupil. For this purpose, the corresponding optical arrangement in a lighting arrangement with an illumination beam path have polarization elements and or other optical elements for influencing the illumination light. In the same way, the objective can likewise comprise corresponding polarization elements and / or further optical elements for influencing the imaging light.
Darüber hinaus können Farbfilter im Bildbereich des Objektivs vor den Bildsensoren oder den separaten Bereichen eines Bildsensors und insbesondere unterschiedliche Farbfilter angeordnet sein, um Farblängsfehler zu korrigieren.In addition, color filters in the image area of the objective can be arranged in front of the image sensors or the separate areas of an image sensor, and in particular different color filters, in order to correct chromatic aberrations.
Die Bildsensoren können aus der Gruppe ausgewählt sein, die Vollfeldbildsensoren, CCD - Sensoren, CMOS - Sensoren und TDI - Sensoren sowie Kombinationen davon umfasst.The image sensors may be selected from the group consisting of full field image sensors, CCD sensors, CMOS sensors and TDI sensors, and combinations thereof.
Die optische Anordnung kann weiterhin eine Auswerteeinheit zum automatisierten Vergleich der Mehrzahl von optischen Abbildungen der zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen mit einer Mehrzahl von Referenzabbildungen aufweisen.The optical arrangement can furthermore have an evaluation unit for automated comparison of the plurality of optical images of the nano- or microstructures to be examined with a plurality of reference images.
Figurenlistelist of figures
Die beigefügten Zeichnungen zeigen in rein schematischer Weise in
-
1 eine Darstellung einer erfindungsgemäßen optischen Anordnung mit einer Detaildarstellung des Bildfeldes in Draufsicht, -
2 bis 6 weitere Darstellungen gemäß der1 mit unterschiedlicher Position des zu untersuchenden Objekts gemäß dem Scanfortschritt und der gleichzeitigen Aktivierung unterschiedlicher Bildsensoren zur Erfassung der Abbildung der zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen des Objekts, -
7 eine weitere Darstellung eines Bildfeldes einer erfindungsgemäßen optischen Anordnung mit den im Bildbereich angeordneten Bildsensoren, -
8 die dazugehörige Seitenansicht des Bildbereichs mit Bildebene und Bildsensoren sowie in -
9 eine Darstellung einer weiteren Ausführungsform einer erfindungsgemäßen optischen Anordnung.
-
1 a representation of an optical arrangement according to the invention with a detailed representation of the image field in plan view, -
2 to6 further representations according to the1 with different position of the object to be examined according to the scan progress and the simultaneous activation of different image sensors for detecting the image of the nano - or microstructures of the object to be examined, -
7 a further illustration of an image field of an optical arrangement according to the invention with the image sensors arranged in the image area, -
8th the associated side view of the image area with image plane and image sensors and in -
9 a representation of another embodiment of an optical arrangement according to the invention.
AUSFÜHRUNGSBEISPIELEEMBODIMENTS
Weitere Vorteile, Kennzeichen und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden bei der nachfolgenden detaillierten Beschreibung der Ausführungsbeispiele ersichtlich. Allerdings ist die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt.Further advantages, characteristics and features of the present invention will become apparent from the following detailed description of the embodiments. However, the invention is not limited to these embodiments.
Die
Die optische Anordnung umfasst eine Objekthalterung
Durch das Objektiv
Wie sich aus der Darstellung der
Aus der seitlichen Darstellung der
Wie bereits vorher erwähnt, ist die Objekthalterung
Darüber hinaus ist die Steuereinheit
Gemäß der Erfindung ist die Steuereinheit
Bei der in
Wie sich aus den
Aus den erfassten Abbildungen lassen sich verschiedene Informationen gewinnen. So kann beispielsweise aus einem Stapel von verschiedenen Abbildungen mit unterschiedlicher Fokussierung für jeden Bildpunkt der zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen, die jeweils auf einen der Bildsensoren
Neben der Erzeugung eines aus der Vielzahl der Abbildungen mit unterschiedlichem Fokus kombinierten Bildes mit optimaler Fokussierung für möglichst jeden Bildpunkt des zusammengesetzten Bildes können die Abbildungen bzw. der Stapel von Abbildungen mit unterschiedlicher Fokussierung auch direkt mit einem Stapel von Referenzabbildungen von Referenzstrukturen verwendet werden, um Abweichungen der untersuchten Nano - oder Mikrostrukturen von Referenzstrukturen in einfacher Weise zu erfassen. Hierzu ist es lediglich erforderlich ein Referenzobjekt mit entsprechenden Referenzstrukturen, die also im Wesentlichen der Idealform der zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen entsprechen, in der gleichen Weise abzubilden, sodass bei einem Vergleich des Stapels von Abbildungen der zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen mit dem Stapel von Referenzabbildungen der Referenzstrukturen Abweichungen in einfacher Weise erfasst werden können. Damit lassen sich bei der Herstellung von nano - oder mikrostrukturierten Bauteilen der Mikroelektronik oder Mikrosystemtechnik Produktionsfehler mit hoher Geschwindigkeit ermitteln, wobei die Inspektion bzw. Überprüfung der Bauteile weitgehend automatisiert erfolgen kann.In addition to producing an optimally focused image combined with the optimum focus for as many as each pixel of the composite image, the images or stack of differently focussed images can also be used directly with a stack of reference images of reference structures to detect deviations the investigated nano - or microstructures of reference structures in a simple manner. For this it is only necessary to image a reference object with corresponding reference structures, which essentially correspond to the ideal shape of the nano- or microstructures to be examined, in the same way, so that when comparing the stack of images of the nano- or microstructures to be examined with the stack Reference images of the reference structures deviations can be detected in a simple manner. Thus, in the production of nano- or microstructured components of microelectronics or microsystems technology production errors can be determined at high speed, the inspection or inspection of the components can be largely automated.
Die optische Anlage kann entsprechend eine Auswerteeinheit umfassen, die in der Steuereinheit
Die
Im dazugehörigen Bild der
Bei der Ausführungsform der
Zur Verbesserung der Messergebnisse kann ein Scanvorgang mit der Erstellung von mehreren Abbildungen mit unterschiedlicher Fokussierung wiederholt bzw. mehrmals nacheinander durchgeführt werden, um beispielsweise die für die Abbildung der zu untersuchenden Nano - oder Mikrostrukturen beste Fokusposition zu ermitteln und einen Stapel von Abbildungen mit unterschiedlichen Fokussierungen mit symmetrischer Defokussierung zur besten Fokuslage zu erzeugen. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel der
Darüber hinaus kann für einen zweiten oder weitere Scanvorgänge die Anordnung des Objekts
Wie sich aus der
Neben den Farbfiltern
In gleicher Weise lassen sich auch Polarisationselemente oder sonstige optische Elemente
Darüber hinaus kann das Verfahren zur Inspektion bzw. Überprüfung von Nano - oder Mikrostrukturen so durchgeführt werden, dass die gesamte Anzahl der Abbildungen eines Stapels von Abbildungen mit unterschiedlicher Fokussierung nicht in einem Scanvorgang erfasst wird, sondern in mehreren Teilschritten. Obwohl sich dadurch die Gesamtdauer der Inspektion erhöht, besteht gegenüber Verfahren aus dem Stand der Technik gleichwohl ein Genauigkeits - bzw. Auflösungs - und Zeitvorteil.In addition, the method of inspecting nano- or microstructures may be performed so that the total number of images of a batch of images with different focussing is not detected in one scan, but in several substeps. Although this increases the overall duration of the inspection, there is still an accuracy and time advantage over prior art methods.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand der Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt ist, sondern dass vielmehr Abwandlungen in der Weise möglich sind, dass einzelne Merkmale weggelassen oder andersartige Kombinationen von Merkmalen verwirklicht werden können, ohne dass der Schutzbereich der beigefügten Ansprüche verlassen wird. Insbesondere schließt die vorliegende Offenbarung sämtliche Kombinationen der in den verschiedenen Ausführungsbeispielen gezeigten Einzelmerkmale mit ein, sodass einzelne Merkmale, die nur in Zusammenhang mit einem Ausführungsbeispiel beschrieben sind, auch bei anderen Ausführungsbeispielen oder nicht explizit dargestellten Kombinationen von Einzelmerkmalen eingesetzt werden können.Although the present invention has been described in detail with reference to the embodiments, it will be understood by those skilled in the art that the invention is not limited to these embodiments, but rather modifications are possible in the manner that individual features omitted or other combinations of features can be realized without departing from the scope of the appended claims. In particular, the The present disclosure includes all combinations of the individual features shown in the various embodiments, so that individual features that are described only in connection with one embodiment can also be used in other embodiments or combinations of individual features not explicitly shown.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Objekt mit zu untersuchenden Nano - oder MikrostrukturenObject with nano - or microstructures to be examined
- 22
- bewegliche Objekthalterungmovable object holder
- 33
- Objektivlens
- 44
- ObjektbereichProperty area
- 55
- Objektebeneobject level
- 66
- Bildbereichimage area
- 77
- Bildsensoren oder separat auslesbare Bereiche eines BildsensorsImage sensors or separately readable areas of an image sensor
- 88th
- aktiver Bildsensor oder Bereich eines Bildsensorsactive image sensor or area of an image sensor
- 99
- Steuerungcontrol
- 1010
- Daten - und / oder SteuerungsleitungenData and / or control lines
- 1111
- Bildebeneimage plane
- 1212
- Bildfeldfield
- 1313
- optische Achseoptical axis
- 1414
- Scanrichtungscanning direction
- 1515
- Ebenelevel
- 1616
- Farbfiltercolor filter
- 1717
- Beleuchtungsanordnunglighting arrangement
- 1818
- Lichtquellelight source
- 1919
- optisches Elementoptical element
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of the documents listed by the applicant has been generated automatically and is included solely for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.
Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- EP 2477055 [0006]EP 2477055 [0006]
- US 6583865 B2 [0006]US 6583865 B2 [0006]
- US 7702181 B2 [0007]US 7702181 B2 [0007]
- US 4845558 A [0008]US 4845558 A [0008]
Claims (20)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102019201916.1A DE102019201916A1 (en) | 2019-02-14 | 2019-02-14 | Method and device for inspection of nano and microstructures |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102019201916.1A DE102019201916A1 (en) | 2019-02-14 | 2019-02-14 | Method and device for inspection of nano and microstructures |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE102019201916A1 true DE102019201916A1 (en) | 2019-04-04 |
Family
ID=65728218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE102019201916.1A Withdrawn DE102019201916A1 (en) | 2019-02-14 | 2019-02-14 | Method and device for inspection of nano and microstructures |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE102019201916A1 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020229049A1 (en) * | 2019-05-13 | 2020-11-19 | Asml Netherlands B.V. | Detection apparatus for simultaneous acquisition of multiple diverse images of an object |
| EP3742230A1 (en) * | 2019-05-23 | 2020-11-25 | ASML Netherlands B.V. | Detection apparatus for simultaneous acquisition of multiple diverse images of an object |
| DE102019130701B3 (en) * | 2019-11-14 | 2021-04-01 | Lufthansa Technik Aktiengesellschaft | Process for the visualization of damaged areas of the surface microstructure of a microstructured surface |
| EP4296656A1 (en) * | 2022-06-21 | 2023-12-27 | Kioxia Corporation | Inspection apparatus, method of manufacturing template, and method of inspecting templates for nano imprint lithography |
| DE102024110447A1 (en) * | 2024-04-15 | 2025-10-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Device for imaging micro- and/or nanostructures |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4845558A (en) | 1987-12-03 | 1989-07-04 | Kla Instruments Corporation | Method and apparatus for detecting defects in repeated microminiature patterns |
| US6583865B2 (en) | 2000-08-25 | 2003-06-24 | Amnis Corporation | Alternative detector configuration and mode of operation of a time delay integration particle analyzer |
| US7702181B2 (en) | 2004-06-24 | 2010-04-20 | Ffei Limited | Method and apparatus for forming a multiple focus stack image |
| EP2477055A1 (en) | 2009-09-11 | 2012-07-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Image-acquisition device |
-
2019
- 2019-02-14 DE DE102019201916.1A patent/DE102019201916A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4845558A (en) | 1987-12-03 | 1989-07-04 | Kla Instruments Corporation | Method and apparatus for detecting defects in repeated microminiature patterns |
| US6583865B2 (en) | 2000-08-25 | 2003-06-24 | Amnis Corporation | Alternative detector configuration and mode of operation of a time delay integration particle analyzer |
| US7702181B2 (en) | 2004-06-24 | 2010-04-20 | Ffei Limited | Method and apparatus for forming a multiple focus stack image |
| EP2477055A1 (en) | 2009-09-11 | 2012-07-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Image-acquisition device |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020229049A1 (en) * | 2019-05-13 | 2020-11-19 | Asml Netherlands B.V. | Detection apparatus for simultaneous acquisition of multiple diverse images of an object |
| KR20210145287A (en) * | 2019-05-13 | 2021-12-01 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | A detection device for simultaneous acquisition of a plurality of different images of an object |
| CN113811821A (en) * | 2019-05-13 | 2021-12-17 | Asml荷兰有限公司 | Detection device for simultaneously acquiring a plurality of different images of an object |
| CN113811821B (en) * | 2019-05-13 | 2024-05-28 | Asml荷兰有限公司 | Inspection equipment for simultaneously acquiring multiple different images of an object |
| US12086973B2 (en) | 2019-05-13 | 2024-09-10 | Asml Netherlands B.V. | Detection apparatus for simultaneous acquisition of multiple diverse images of an object |
| KR102781165B1 (en) * | 2019-05-13 | 2025-03-12 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | Detection device for simultaneous acquisition of multiple different images of an object |
| IL287272B2 (en) * | 2019-05-13 | 2025-04-01 | Asml Netherlands Bv | Detection apparatus for simultaneous acquisition of multiple diverse images of an object |
| EP3742230A1 (en) * | 2019-05-23 | 2020-11-25 | ASML Netherlands B.V. | Detection apparatus for simultaneous acquisition of multiple diverse images of an object |
| DE102019130701B3 (en) * | 2019-11-14 | 2021-04-01 | Lufthansa Technik Aktiengesellschaft | Process for the visualization of damaged areas of the surface microstructure of a microstructured surface |
| EP4296656A1 (en) * | 2022-06-21 | 2023-12-27 | Kioxia Corporation | Inspection apparatus, method of manufacturing template, and method of inspecting templates for nano imprint lithography |
| DE102024110447A1 (en) * | 2024-04-15 | 2025-10-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Device for imaging micro- and/or nanostructures |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2332091C2 (en) | Method for operating a focusable and alignable electron beam projection device and electron beam projection device intended therefor | |
| DE102019201916A1 (en) | Method and device for inspection of nano and microstructures | |
| EP0898783B1 (en) | Scanning microscope in which a sample is simultaneously and optically excited at various points | |
| EP3076148B1 (en) | Device and method for measuring imaging properties of an optical imaging system | |
| EP2507662B1 (en) | Device for optical imaging | |
| DE102017101188B4 (en) | Microscope and method of microscopy on a sample | |
| EP1436658B1 (en) | Method and device for optically examining an object | |
| DE69225303T2 (en) | Imaging device | |
| WO2017013054A1 (en) | Light sheet microscope for simultaneously imaging a plurality of object planes | |
| DE202018006876U1 (en) | Confocal three-dimensional measuring device and associated Nipkow disk with multiple hole diameters | |
| DE3707487A1 (en) | METHOD FOR AUTOFOCUSING MICROSCOPES AND MICROSCOPE WITH AN AUTOFOCUSING | |
| EP3452858B1 (en) | Artefact reduction during angularly-selective illumination | |
| EP3948392B1 (en) | Method and device for detecting movements of a sample with respect to a lens | |
| DE102022118582B4 (en) | Computer-implemented method for generating a corrected image with extended depth of field, method, measuring device and computer program product | |
| EP2557451A1 (en) | Method and assembly for the optical recording of an illuminated sample | |
| DE102012111835A1 (en) | inspection device | |
| DE102005024063B3 (en) | Method for optical scanning sample involves recording of individual image whereby in each case, it is evaluated by means of adaptive sensor unit with respect to contrast totally or partly | |
| WO2018054944A1 (en) | Microscope illumination assembly for structured illumination | |
| EP3712670B1 (en) | Method for high-resolution scanning microscopy | |
| EP3513236B1 (en) | Method for producing preview images with an inclined-plane microscope, inclined-plane microscope, and image producing device for an inclined-plane microscope | |
| EP3204807B1 (en) | Microscope | |
| DE102022125662B3 (en) | Method and control device for adjusting and/or calibrating the focus value of a surgical microscope, surgical microscope and computer-implemented method | |
| DE102022108448B3 (en) | Super-resolution rotating disk microscope apparatus | |
| EP3988989B1 (en) | Method and microscope with a device for detecting displacements of a sample relative to a lens | |
| EP3504575A1 (en) | Method for imaging in a microscope with oblique illumination |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R012 | Request for examination validly filed | ||
| R230 | Request for early publication | ||
| R120 | Application withdrawn or ip right abandoned |