[go: up one dir, main page]

DE102018008986A1 - Temperature detection device - Google Patents

Temperature detection device Download PDF

Info

Publication number
DE102018008986A1
DE102018008986A1 DE102018008986.0A DE102018008986A DE102018008986A1 DE 102018008986 A1 DE102018008986 A1 DE 102018008986A1 DE 102018008986 A DE102018008986 A DE 102018008986A DE 102018008986 A1 DE102018008986 A1 DE 102018008986A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
detection device
circuit board
temperature detection
temperature
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
DE102018008986.0A
Other languages
German (de)
Inventor
Walter Kulmus
Rolf Schmidt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Diehl AKO Stiftung and Co KG
Original Assignee
Diehl AKO Stiftung and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Diehl AKO Stiftung and Co KG filed Critical Diehl AKO Stiftung and Co KG
Priority to DE102018008986.0A priority Critical patent/DE102018008986A1/en
Publication of DE102018008986A1 publication Critical patent/DE102018008986A1/en
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B1/00Details of electric heating devices
    • H05B1/02Automatic switching arrangements specially adapted to apparatus ; Control of heating devices
    • H05B1/0227Applications
    • H05B1/0252Domestic applications
    • H05B1/0258For cooking
    • H05B1/0269For heating of fluids
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G01K13/02Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G01K13/02Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow
    • G01K13/026Thermometers specially adapted for specific purposes for measuring temperature of moving fluids or granular materials capable of flow of moving liquids
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K3/00Thermometers giving results other than momentary value of temperature
    • G01K3/08Thermometers giving results other than momentary value of temperature giving differences of values; giving differentiated values
    • G01K3/14Thermometers giving results other than momentary value of temperature giving differences of values; giving differentiated values in respect of space
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Abstract

Eine Temperaturerfassungsvorrichtung (32) zum Erfassen von Temperaturen an wenigstens zwei verschiedenen Stellen einer Grenzfläche (36) einer Baueinheit (34), wie zum Beispiel einem Förderpumpengehäusedeckel mit integriertem Heizelement eines wasserführenden Haushaltsgeräts, weist eine Leiterplatte (40) und wenigstens zwei mit Abstand zueinander an der Leiterplatte (40) angebrachte Temperatursensoren (42a, 42b) auf. Die der Grenzfläche (36) der Baueinheit (34) zugewandte Messseite (38) der Temperaturerfassungsvorrichtung (32) hat ein an die Grenzfläche (36) angepasstes Profil, und die Temperatursensoren (42a, 42b) sind an der Leiterplatte (40) jeweils in einem der Messseite (38) zugewandten Randbereich der Temperaturerfassungsvorrichtung (32) angeordnet.A temperature detection device (32) for detecting temperatures at at least two different points on an interface (36) of a structural unit (34), such as a feed pump housing cover with an integrated heating element of a water-conducting household appliance, has a printed circuit board (40) and at least two at a distance from one another temperature sensors (42a, 42b) attached to the printed circuit board (40). The measurement side (38) of the temperature detection device (32) facing the interface (36) of the structural unit (34) has a profile adapted to the interface (36), and the temperature sensors (42a, 42b) are each in one on the printed circuit board (40) the edge area of the temperature detection device (32) facing the measuring side (38).

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Temperaturerfassungsvorrichtung, insbesondere eine Temperaturerfassungsvorrichtung zum Erfassen von Temperaturen an wenigstens zwei verschiedenen Stellen einer Grenzfläche einer Baueinheit.The present invention relates to a temperature detection device, in particular a temperature detection device for detecting temperatures at at least two different locations on an interface of a structural unit.

Wasserführende Haushaltsgeräte wie beispielsweise Geschirrspüler und Wäschebehandlungsgeräte haben in der Regel eine Heizung zum Erwärmen des Wassers, die zum Beispiel in die Förderpumpe integriert sein kann, um Bauraum zu sparen. Für einen ordnungsgemäßen und sicheren Betrieb des Haushaltsgeräts ist es erforderlich, die Temperaturen der Heizung und des Wassers zu überwachen. Die DE 10 2005 018 597 B3 offenbart zu diesem Zweck ein Heizsystem, bei dem ein rohrförmiges Heizelement in den Deckel des Pumpengehäuses integriert ist und auf diesem Deckel zwei separate Temperatursensoren zum Erfassen der Temperatur des Heizelements bzw. des Fluids im Pumpengehäuse angebracht sind.Water-carrying household appliances such as dishwashers and laundry treatment devices generally have a heater for heating the water, which can be integrated, for example, in the feed pump in order to save installation space. It is necessary to monitor the heating and water temperatures for the proper and safe operation of the household appliance. The DE 10 2005 018 597 B3 discloses for this purpose a heating system in which a tubular heating element is integrated in the cover of the pump housing and two separate temperature sensors for detecting the temperature of the heating element or the fluid in the pump housing are mounted on this cover.

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein verbessertes System zum Erfassen von Temperaturen an wenigstens zwei verschiedenen Stellen einer Grenzfläche einer Baueinheit zu schaffen.It is an object of the invention to provide an improved system for sensing temperatures at at least two different locations on an interface of a structural unit.

Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Temperaturerfassungsvorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1. Besonders vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.This object is achieved by a temperature detection device with the features of claim 1. Particularly advantageous refinements and developments of the invention are the subject of the dependent claims.

Die erfindungsgemäße Temperaturerfassungsvorrichtung zum Erfassen von Temperaturen an wenigstens zwei verschiedenen Stellen einer Grenzfläche einer Baueinheit weist eine Leiterplatte und wenigstens zwei Temperatursensoren, die mit Abstand zueinander an der Leiterplatte angebracht sind, auf, wobei eine der Grenzfläche der Baueinheit zugewandte Messseite der Temperaturerfassungsvorrichtung ein an die Grenzfläche der Baueinheit angepasstes Profil hat, und wobei die wenigstens zwei Temperatursensoren an der Leiterplatte jeweils in einem der Messseite zugewandten Randbereich der Temperaturerfassungsvorrichtung angeordnet sind.The temperature detection device according to the invention for detecting temperatures at at least two different locations on an interface of a structural unit has a printed circuit board and at least two temperature sensors, which are attached to the printed circuit board at a distance from one another, with a measurement side of the temperature detection device facing the interface of the structural unit facing the interface has the profile adapted to the structural unit, and the at least two temperature sensors on the printed circuit board are each arranged in an edge region of the temperature detection device facing the measuring side.

Durch das Bereitstellen einer Temperaturerfassungsvorrichtung mit zwei zueinander beabstandeten Temperatursensoren an einer Leiterplatte können mit einer einzigen Vorrichtung Temperaturen an zwei verschiedenen Stellen erfasst werden. Dies reduziert die Anzahl an Bauelementen und vereinfacht damit die Montage. Insbesondere muss nur eine Temperaturerfassungsvorrichtung montiert und mit Stromversorgung / Steuerung verbunden werden. Durch die Anpassung des Profils der Messseite der einen Temperaturerfassungsvorrichtung an die Grenzfläche der zu überwachenden Baueinheit kann zudem die Messgenauigkeit der beiden Temperatursensoren erhöht werden, da der Abstand der Temperatursensoren zur Grenzfläche möglichst klein gehalten werden kann und so eine gute thermische Kopplung gewährleistet werden kann. Dies gilt insbesondere auch für Grenzflächen einer Baueinheit, die nicht in nur einer Ebene oder in nur einer Richtung verlaufen.By providing a temperature detection device with two temperature sensors spaced apart from one another on a printed circuit board, temperatures at two different locations can be detected with a single device. This reduces the number of components and thus simplifies assembly. In particular, only one temperature detection device needs to be installed and connected to the power supply / control. By adapting the profile of the measuring side of one temperature detection device to the interface of the structural unit to be monitored, the measurement accuracy of the two temperature sensors can also be increased, since the distance between the temperature sensors and the interface can be kept as small as possible and a good thermal coupling can thus be ensured. This also applies in particular to interfaces of a structural unit that do not run in only one plane or in only one direction.

Die Baueinheit, deren Grenzfläche hinsichtlich der Temperatur überwacht werden soll, kann je nach Anwendungsfall aus einer oder mehreren Komponenten bestehen. Bei der Grenzfläche der Baueinheit handelt es sich beispielsweise um eine Oberfläche einer Komponente oder aneinander angrenzende Oberflächen mehrerer Komponenten. Die zwei Stellen der Grenzfläche, deren Temperaturen erfasst werden sollen, können vorzugsweise mit unterschiedlichen Bereichen oder Komponenten in wärmeleitendem Kontakt stehen, sodass mit der einen Temperaturerfassungsvorrichtung Temperaturen von verschiedenen Bereichen bzw. Komponenten bzw. Medien überwacht werden können. Die zwei Stellen der Grenzfläche, deren Temperaturen erfasst werden sollen, können dabei auch in Bereichen der Grenzfläche liegen, die in unterschiedlichen Ebenen und/oder in unterschiedlichen Richtungen verlaufen.The structural unit whose interface is to be monitored with regard to the temperature can consist of one or more components, depending on the application. The interface of the structural unit is, for example, a surface of one component or adjoining surfaces of several components. The two points of the interface, the temperatures of which are to be recorded, can preferably be in heat-conducting contact with different areas or components, so that temperatures of different areas or components or media can be monitored with the one temperature detection device. The two locations of the interface, the temperatures of which are to be recorded, can also lie in areas of the interface that run in different planes and / or in different directions.

Die Anpassung der Messseite der Temperaturmessvorrichtung an das Profil der Grenzfläche der Baueinheit soll in diesem Zusammenhang bedeuten, dass das Außenprofil der Messseite der Temperaturmessvorrichtung dem Profil der Grenzfläche hinsichtlich Ebenen und Richtungen zumindest grob folgt, sodass alle Temperatursensoren der Temperaturerfassungsvorrichtung bei montierter Temperaturerfassungsvorrichtung möglichst nahe an der Grenzfläche positioniert sein können und eine möglichst gute Wärmekopptung zwischen der Baueinheit und der Temperaturerfassungsvorrichtung erzielt werden kann. Ein Abstand zwischen der Messseite der Temperaturmessvorrichtung und der Grenzfläche der Baueinheit ist über die gesamte Temperaturerfassungsvorrichtung hinweg vorzugsweise annähernd konstant. Eine identische Ausgestaltung des Profils der Messseite zum Profil der Grenzfläche ist nicht erforderlich.In this context, the adaptation of the measuring side of the temperature measuring device to the profile of the interface of the structural unit should mean that the outer profile of the measuring side of the temperature measuring device at least roughly follows the profile of the interface with respect to planes and directions, so that all temperature sensors of the temperature detection device with the temperature detection device installed are as close as possible to the Interface can be positioned and the best possible heat coupling between the assembly and the temperature detection device can be achieved. A distance between the measuring side of the temperature measuring device and the interface of the structural unit is preferably approximately constant over the entire temperature detection device. An identical configuration of the profile of the measuring side to the profile of the interface is not necessary.

Die wenigstens zwei Temperatursensoren an der Leiterplatte können je nach Anwendungsfall und insbesondere je nach den zu überwachenden Temperaturbereichen wahlweise gleich oder unterschiedlich sein.The at least two temperature sensors on the printed circuit board can optionally be the same or different depending on the application and in particular depending on the temperature ranges to be monitored.

In einer Ausführungsform der Erfindung weist die Leiterplatte zwei Hauptseiten und eine umlaufende schmale Stirnseite auf, wobei die wenigstens zwei Temperatursensoren jeweils an einer der zwei Hauptseiten im Randbereich nahe der schmalen Stirnseite an der Leiterplatte angebracht sind und das Profil der schmalen Stirnseite der Leiterplatte im Bereich der Messseite der Temperaturerfassungsvorrichtung an das Profil der Grenzfläche der Baueinheit angepasst ist. Die wenigstens zwei Temperatursensoren können wahlweise an der gleichen Hauptseite oder an verschiedenen Hauptseiten der Leiterplatte angebracht sein. Bei dieser Ausführungsform kann die Leiterplatte vorzugsweise in einem Winkel von mindestens etwa 45° und höchstens etwa 135°, bevorzugt etwa senkrecht (d.h. in einem Winkel von etwa 90°) zur Messseite der Temperaturerfassungsvorrichtung ausgerichtet sein. Auf diese Weise kann eine sehr platzsparende Bauweise der Temperaturerfassungsvorrichtung erzielt werden. Bei dieser Ausführungsform werden für die wenigstens zwei Temperatursensoren vorzugsweise NTC-Widerstände verwendet. Der Winkel zur Messseite der Temperaturerfassungsvorrichtung bezieht sich in diesem Zusammenhang vorzugsweise auf eine Hauptausdehnungsrichtung der Temperaturerfassungsvorrichtung.In one embodiment of the invention, the printed circuit board has two main sides and a circumferential narrow end face, the at least two temperature sensors each being attached to the printed circuit board on one of the two main sides in the edge region near the narrow end face, and that Profile of the narrow end face of the circuit board in the area of the measuring side of the temperature detection device is adapted to the profile of the interface of the structural unit. The at least two temperature sensors can optionally be attached to the same main side or to different main sides of the circuit board. In this embodiment, the printed circuit board can preferably be oriented at an angle of at least approximately 45 ° and at most approximately 135 °, preferably approximately perpendicularly (ie at an angle of approximately 90 °) to the measuring side of the temperature detection device. In this way, a very space-saving design of the temperature detection device can be achieved. In this embodiment, NTC resistors are preferably used for the at least two temperature sensors. In this context, the angle to the measuring side of the temperature detection device preferably relates to a main direction of expansion of the temperature detection device.

In einer anderen Ausführungsform der Erfindung ist die Leiterplatte eine gewinkelt verlaufende Leiterplatte mit einem Anschlussabschnitt und einem Messabschnitt, wobei die wenigstens zwei Temperatursensoren jeweils an einer Hauptseite des Messabschnitts an der Leiterplatte angebracht sind und das Profil des Messabschnitts der Leiterplatte an das Profil der Grenzfläche der Baueinheit angepasst ist. Die wenigstens zwei Temperatursensoren können wahlweise an der gleichen Hauptseite oder an verschiedenen Hauptseiten der Leiterplatte angebracht sein. Die wenigstens zwei Temperatursensoren können wahlweise an der der Messseite zugewandten Hauptseite oder an der der Messseite abgewandten Hauptseite der Leiterplatte angebracht sein. Die Leiterplatte kann wahlweise eine starre Leiterplatte oder eine flexible Leiterplatte sein. Bei dieser Ausführungsform kann der Anschlussabschnitt der Leiterplatte vorzugsweise in einem Winkel von mindestens etwa 45° und höchstens etwa 135°, bevorzugt etwa senkrecht (d.h. in einem Winkel von etwa 90°) zur Messseite der Temperaturerfassungsvorrichtung ausgerichtet sein. Bei dieser Ausführungsform sind die wenigstens zwei Temperatursensoren vorzugsweise als mäanderförmig verlaufende Leiterbahnen der Leiterplatte, bevorzugt aus Kupfer ausgestaltet. Der Winkel zur Messseite der Temperaturerfassungsvorrichtung bezieht sich in diesem Zusammenhang vorzugsweise auf eine Hauptausdehnungsrichtung der Temperaturerfassungsvorrichtung.In another embodiment of the invention, the printed circuit board is an angled printed circuit board with a connection section and a measuring section, the at least two temperature sensors each being attached to a main side of the measuring section on the printed circuit board and the profile of the measuring section of the printed circuit board to the profile of the interface of the structural unit is adjusted. The at least two temperature sensors can optionally be attached to the same main side or to different main sides of the circuit board. The at least two temperature sensors can be attached either on the main side facing the measuring side or on the main side of the circuit board facing away from the measuring side. The circuit board can either be a rigid circuit board or a flexible circuit board. In this embodiment, the connection section of the printed circuit board can preferably be oriented at an angle of at least approximately 45 ° and at most approximately 135 °, preferably approximately perpendicular (i.e. at an angle of approximately 90 °) to the measuring side of the temperature detection device. In this embodiment, the at least two temperature sensors are preferably designed as meandering conductor tracks of the printed circuit board, preferably made of copper. In this context, the angle to the measuring side of the temperature detection device preferably relates to a main direction of expansion of the temperature detection device.

In einer Ausgestaltung der Erfindung ist die Leiterplatte mit den wenigstens zwei Temperatursensoren in einem wärmeleitenden Material vergossen. Diese Kapselung dient dem Schutz der elektronischen Bestandteile der Temperaturerfassungsvorrichtung. Als wärmeleitendes Material wird beispielsweise Silikon verwendet.In one embodiment of the invention, the circuit board with the at least two temperature sensors is cast in a thermally conductive material. This encapsulation serves to protect the electronic components of the temperature detection device. Silicone, for example, is used as the heat-conducting material.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung weist die Leiterplatte Kontaktflächen zur Verbindung mit einer Steuerung zum Ansteuern der wenigstens zwei Temperatursensoren und Auswerten der von den wenigstens zwei Temperatursensoren erzeugten Messsignale auf. Die Kontaktflächensind vorzugsweise in einem der Messseite abgewandten Bereich der Temperaturerfassungsvorrichtung vorgesehen. Beispielsweise sind die Kontaktflächen in der obigen ersten Ausführungsform nahe der schmalen Stirnseite und in der obigen zweiten Ausführungsform im Anschlussabschnitt der Leiterplatte positioniert. Die Anzahl der vorgesehenen Kontaktflächen hängt von der Anzahl und der Art der Temperatursensoren an der Leiterplatte ab.In a further embodiment of the invention, the printed circuit board has contact surfaces for connection to a controller for controlling the at least two temperature sensors and evaluating the measurement signals generated by the at least two temperature sensors. The contact surfaces are preferably provided in a region of the temperature detection device facing away from the measurement side. For example, the contact areas are positioned near the narrow end face in the above first embodiment and in the connection section of the printed circuit board in the above second embodiment. The number of contact surfaces provided depends on the number and type of temperature sensors on the circuit board.

In einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Temperaturmessvorrichtung mit der Grenzfläche der Baueinheit verklebt. Das Klebematerial ist vorzugsweise hitzebeständig und wärmeleitend.In a further embodiment of the invention, the temperature measuring device is glued to the interface of the structural unit. The adhesive material is preferably heat-resistant and heat-conductive.

Die erfindungsgemäße Temperaturerfassungsvorrichtung kann in vorteilhafter Weise in einer Heizvorrichtung für ein Fluid eingesetzt werden, die einen Fluidraum zum zumindest zeitweisen Aufnehmen eines Fluids und ein Heizelement zum Erwärmen des Fluids im Fluidraum aufweist. Die Temperaturerfassungsvorrichtung ist in diesem Fall an einer Grenzfläche einer Baueinheit angeordnet, die aus einem den Fluidraum begrenzende Gehäuseelement und/oder dem Heizelement gebildet ist. Ein Fluid ist in diesem Zusammenhang ein fließfähiges Medium wie beispielsweise Wasser. Beispielsweise dient die Temperaturerfassungsvorrichtung dem Erfassen von Temperaturen an wenigstens zwei Stellen einer Grenzfläche eines Deckels mit integriertem Heizelement einer Förderpumpe eines Geschirrspülers.The temperature detection device according to the invention can advantageously be used in a heating device for a fluid which has a fluid space for at least temporarily receiving a fluid and a heating element for heating the fluid in the fluid space. In this case, the temperature detection device is arranged on an interface of a structural unit which is formed from a housing element delimiting the fluid space and / or the heating element. In this context, a fluid is a flowable medium such as water. For example, the temperature detection device is used to detect temperatures at at least two points on an interface of a cover with an integrated heating element of a feed pump of a dishwasher.

In einer Ausgestaltung der Erfindung weist die Temperaturerfassungsvorrichtung wenigstens einen ersten Temperatursensor zum Erfassen einer Temperatur des Heizelements und wenigstens einen zweiten Temperatursensor zum Erfassen einer Temperatur des Fluids im Fluidraum auf. In anderen Ausgestaltungen der Erfindung kann die Temperaturerfassungsvorrichtung auch mehrere Temperatursensoren zum Erfassen der Temperaturen verschiedener Heizelement oder verschiedener Bereiche des Fluids im Fluidraum aufweisen.In one embodiment of the invention, the temperature detection device has at least one first temperature sensor for detecting a temperature of the heating element and at least one second temperature sensor for detecting a temperature of the fluid in the fluid space. In other configurations of the invention, the temperature detection device can also have a plurality of temperature sensors for detecting the temperatures of different heating elements or different areas of the fluid in the fluid space.

Die erfindungsgemäße Heizvorrichtung mit der erfindungsgemäßen Temperaturerfassungsvorrichtung kann in vorteilhafter Weise in einem Haushaltsgerät, insbesondere einem wasserführenden Haushaltsgerät wie zum Beispiel einem Geschirrspüler oder einem Wäschebehandlungsgerät eingesetzt werden.The heating device according to the invention with the temperature detection device according to the invention can advantageously be used in a household appliance, in particular a water-bearing household appliance such as a dishwasher or a laundry treatment appliance.

In einer Ausgestaltung der Erfindung weist das Haushaltsgerät ferner eine Förderpumpe auf, in oder an der die Heizvorrichtung mit der Temperaturerfassungsvorrichtung montiert ist. In one embodiment of the invention, the household appliance also has a feed pump in or on which the heating device with the temperature detection device is mounted.

Die genannten Ausgestaltungen der Erfindung können zudem in beliebiger Weise miteinander kombiniert werden.The mentioned embodiments of the invention can also be combined with one another in any manner.

Obige sowie weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter, nicht-einschränkender Ausführungsbeispiele anhand der beiliegenden Zeichnung besser verständlich. Darin zeigen größtenteils schematisch:

  • 1 eine Schnittansicht einer Förderpumpe für ein wasserführendes Haushaltsgerät gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 2 eine Schnittansicht einer Temperaturerfassungsvorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung;
  • 3 eine andere Schnittansicht der Temperaturerfassungsvorrichtung von 2 aus Blickrichtung III in 2;
  • 4 eine Schnittansicht einer Temperaturerfassungsvorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung; und
  • 5 eine andere Schnittansicht der Temperaturerfassungsvorrichtung von 4 aus Blickrichtung V in 4.
The above and other features and advantages of the invention can be better understood from the following description of preferred, non-restrictive exemplary embodiments with reference to the accompanying drawing. Most of them show schematically:
  • 1 a sectional view of a feed pump for a water-bearing household appliance according to an embodiment of the invention;
  • 2nd a sectional view of a temperature detection device according to a first embodiment of the invention;
  • 3rd another sectional view of the temperature detection device of FIG 2nd from the line of sight III in 2nd ;
  • 4th a sectional view of a temperature detection device according to a second embodiment of the invention; and
  • 5 another sectional view of the temperature detection device of FIG 4th from the line of sight V in 4th .

Bezug nehmend auf die stark vereinfachte Darstellung von 1 wird zunächst beispielhaft eine Anwendung einer erfindungsgemäßen Temperaturerfassungsvorrichtung in einem Geschirrspüler beschrieben. Die Temperaturerfassungsvorrichtung kann aber ebenso in anderen Haushaltsgeräten oder Geräten eingesetzt werden, in denen zwei oder mehr unterschiedliche Temperaturen erfasst werden müssen.Referring to the highly simplified representation of 1 An application of a temperature detection device according to the invention in a dishwasher is first described as an example. However, the temperature detection device can also be used in other household appliances or devices in which two or more different temperatures have to be detected.

Der Geschirrspüler weist eine zum Beispiel als Umwälzpumpe ausgebildete Förderpumpe 10 mit einer durch ein Pumpengehäuse 14 gebildeten Pumpenkammer 12 auf. Das Pumpengehäuse 14 hat einen Zulauf 16 und einen Ablauf 18. Im Pumpengehäuse 12 befindet sich ein Förderelement 20, das durch einen Antriebsmotor 22, beispielsweise einen bürstenlosen Gleichstrommotor, abgetrieben wird. Der Antriebsmotor 22 wird durch eine Steuerung 24 angesteuert.The dishwasher has a feed pump designed, for example, as a circulation pump 10th with one through a pump housing 14 formed pump chamber 12 on. The pump housing 14 has an influx 16 and an expiry 18th . In the pump housing 12 there is a conveyor element 20th by a drive motor 22 , for example a brushless DC motor, is driven off. The drive motor 22 is through a controller 24th controlled.

Das Pumpengehäuse 14 weist einen Gehäusedeckel 26 auf, der in diesem Ausführungsbeispiel auf der Seite des Zulaufs 16 vorgesehen ist und dementsprechend eine Durchgangsöffnung für den Zulauf 16 hat. Der Gehäusedeckel 26 ist im Wesentlichen kreisringförmig ausgestaltet und hat an seiner der Pumpenkammer 12 abgewandten Seite eine ringförmig verlaufende Vertiefung 30. In dieser Vertiefung 28 ist ein ringförmiges Heizelement 30 angeordnet, das zum Beispiel rohrförmig oder bandförmig ausgestaltet sein kann. Das Heizelement 30 erwärmt das Wasser in den Pumpenkammer 12.The pump housing 14 has a housing cover 26 on, in this embodiment on the side of the inlet 16 is provided and accordingly a through opening for the inlet 16 Has. The housing cover 26 is essentially annular and has the pump chamber on it 12 facing away from an annular recess 30th . In this specialization 28 is an annular heating element 30th arranged, which can for example be tubular or band-shaped. The heating element 30th heats the water in the pump chamber 12 .

Um einen ordnungsgemäßen und sicheren Betrieb der Förderpumpe 10 und des gesamten Geschirrspülers zu gewährleisten, müssen die Temperaturen sowohl des Heizelements 30 als auch des Wassers in der Pumpenkammer 12 überwacht werden. Einerseits soll das Wasser je nach Spülprogramm und Programmverlauf eine ausreichend hohe Temperatur haben, andererseits müssen Überhitzungen des Wassers und auch des Heizelements 30 vermieden werden.To ensure proper and safe operation of the feed pump 10th and to ensure the entire dishwasher, the temperatures of both the heating element 30th as well as the water in the pump chamber 12 be monitored. On the one hand, the water should be at a sufficiently high temperature depending on the washing program and the program, on the other hand, the water and the heating element must overheat 30th be avoided.

Zur Überwachung der Temperaturen von Heizelement 30 und Wasser ist an der oberen Grenzfläche der aus dem Gehäusedeckel 26 und dem integrierten Heizelement 30 gebildeten Baueinheit an wenigstens einer Position in Umfangsrichtung des Gehäusedeckels 26 eine Temperaturerfassungsvorrichtung 32 angeordnet. Diese Temperaturerfassungsvorrichtung 32 ist ebenfalls mit der Steuerung 24 verbunden, welche die Temperaturerfassungsvorrichtung 32 ansteuert und ihre Messsignale auswertet. Wie in 1 veranschaulicht, verläuft die äußere Grenzfläche des Gehäusedeckels 26 mit integriertem Heizelement 30 insbesondere aufgrund der Verbindungen mit dem Pumpengehäuse 14 und dem Zulauf 16 weder in einer Ebene noch in einer Richtung und ist die Temperaturerfassungsvorrichtung 32 an dieses Profil angepasst.For monitoring the temperatures of the heating element 30th and water is at the top interface from the housing cover 26 and the integrated heating element 30th formed unit at at least one position in the circumferential direction of the housing cover 26 a temperature detection device 32 arranged. This temperature detection device 32 is also with the controller 24th connected which the temperature detection device 32 controls and evaluates their measurement signals. As in 1 illustrated, the outer interface of the housing cover runs 26 with integrated heating element 30th especially due to the connections to the pump housing 14 and the inflow 16 neither in a plane nor in one direction and is the temperature detection device 32 adapted to this profile.

Bezug nehmend auf 2 und 3 wird ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Temperaturerfassungsvorrichtung 32 in mehr Einzelheiten erläutert, die in der Förderpumpe 10 von 1 verwendet werden kann.Referring to 2nd and 3rd is a first embodiment of a temperature detection device according to the invention 32 explained in more detail in the feed pump 10th from 1 can be used.

Die Temperaturerfassungsvorrichtung 32 weist eine Leiterplatte 40 auf, die sich in einer Ebene erstreckt und eine erste Hauptseite 40a, eine zweite Hauptseite 40b und eine umlaufende schmale Stirnseite 40c aufweist. An der ersten Hauptseite 40a der Leiterplatte sind ein erster Temperatursensor 42a und ein zweiter Temperatursensor 42b mit Abstand zueinander jeweils im der Messseite 38 zugewandten Randbereich angebracht. Die beiden Temperatursensoren 42a, 42b sind beispielsweise NTC-Widerstände.The temperature detection device 32 has a circuit board 40 that extends in one plane and a first main page 40a , a second main page 40b and a circumferential narrow face 40c having. On the first main page 40a the circuit board are a first temperature sensor 42a and a second temperature sensor 42b at a distance from each other on the measuring side 38 facing edge area attached. The two temperature sensors 42a , 42b are, for example, NTC resistors.

Im der Messseite 38 abgewandten Randbereich sind an der ersten Hauptseite 40a der Leiterplatte 40 zudem mehrere Kontaktflächen 44 vorgesehen, die elektrisch leitend mit den Temperatursensoren 42a, 42b verbunden sind. Über diese Kontaktflächen 44 können die Temperatursensoren 42, 42b der Temperaturerfassungsvorrichtung 32 mit Hilfe eines entsprechenden Verbindungskabels 46 mit der Steuerung 24 verbunden werden. Die Anzahl der benötigten Kontaktflächen 44 hängt von der Anzahl und der Art der Temperatursensoren 42a, 42b ab. Im Fall von zwei NTC-Widerständen sind beispielsweise zwei Kontakte zu den zwei Temperatursensoren 42a, 42b und ein weiterer Kontakt zur Masseverbindung der Leiterplatte 40 vorgesehen.In the measurement page 38 the marginal area facing away are on the first main page 40a the circuit board 40 also several contact areas 44 provided the electrically conductive with the temperature sensors 42a , 42b are connected. About these contact areas 44 can the temperature sensors 42 , 42b the temperature detection device 32 with the help of an appropriate connection cable 46 with the controller 24th get connected. The number of contact areas required 44 depends on the number and type of temperature sensors 42a , 42b from. In the case of two NTC resistors, for example, there are two contacts to the two temperature sensors 42a , 42b and another contact to the ground connection of the circuit board 40 intended.

Die Leiterplatte 40 mit den Temperatursensoren 42a, 42b ist zu ihrem Schutz vergossen. Die Kapselung 48 besteht aus einem wärmeleitenden Material (z.B. Silikon).The circuit board 40 with the temperature sensors 42a , 42b is shed for their protection. The encapsulation 48 consists of a heat-conducting material (e.g. silicone).

Die gesamte Temperaturerfassungsvorrichtung 32, d.h. insbesondere auch die Leiterplatte 40, sind entsprechend dem Anwendungsfall (z.B. bis 250°C) hitzebeständig konzipiert.The entire temperature sensing device 32 , ie especially the circuit board 40 , are designed to be heat-resistant according to the application (e.g. up to 250 ° C).

Die Messseite 38 der Temperaturerfassungsvorrichtung 32 ist mit der Grenzfläche 36 der Baueinheit 34 vorzugsweise verklebt. Das Klebematerial ist dabei sowohl hitzebeständig als auch wärmeleitend.The measurement side 38 the temperature detection device 32 is with the interface 36 the unit 34 preferably glued. The adhesive material is both heat-resistant and heat-conductive.

Wie in 2 veranschaulicht, sind das Profil der schmalen Stirnseite 40c der Leiterplatte 40 im Bereich der der Grenzfläche 36 der Baueinheit 34 zugewandten Messseite 38 und die Messseite 38 der Temperaturerfassungsvorrichtung 32 an das Profil dieser Grenzfläche 36 angepasst. Der Verlauf der Stirnseite 40c der Leiterplatte 40 folgt im Wesentlichen dem Profil der Grenzfläche 36 der Baueinheit 34, sodass die Leiterplatte 40 einen möglichst konstanten Abstand zur Grenzfläche 36 hat. Auf diese Weise kann eine gute Wärmekopplung zwischen der Baueinheit 34 und der Temperaturerfassungsvorrichtung 32 gesichert werden und sind beide Temperatursensoren 42a, 42b nahe zur Grenzfläche 36 der Baueinheit 34 positioniert.As in 2nd are illustrated, the profile of the narrow face 40c the circuit board 40 in the area of the interface 36 the unit 34 facing measurement side 38 and the measurement side 38 the temperature detection device 32 to the profile of this interface 36 customized. The course of the face 40c the circuit board 40 essentially follows the profile of the interface 36 the unit 34 so the circuit board 40 a constant distance from the interface 36 Has. In this way, good heat coupling between the assembly 34 and the temperature detection device 32 are secured and are both temperature sensors 42a , 42b close to the interface 36 the unit 34 positioned.

Der erste Temperatursensor 42a erfasst im Anwendungsfall von 1 zum Beispiel die Temperatur des Heizelements 30 in einem Temperaturbereich von beispielsweise bis zu etwa 200°C. Der zweite Temperatursensor 42b erfasst im Anwendungsfall von 1 zum Beispiel die Temperatur des Wassers in der Pumpenkammer 12 in einem Temperaturbereich von beispielsweise bis zu etwa 85°C.The first temperature sensor 42a recorded in the use case of 1 for example the temperature of the heating element 30th in a temperature range of, for example, up to about 200 ° C. The second temperature sensor 42b recorded in the use case of 1 for example the temperature of the water in the pump chamber 12 in a temperature range of, for example, up to about 85 ° C.

Für andere Anwendungen können auch mehr als zwei Temperatursensoren 42 zum Erfassen von Temperaturen an mehr als zwei Stellen der Grenzfläche 36 der Baueinheit 34, mehrere erste Temperatursensoren 42a und/oder mehrere zweite Temperatursensoren 42b vorgesehen sein.For other applications, more than two temperature sensors can be used 42 for measuring temperatures at more than two points on the interface 36 the unit 34 , several first temperature sensors 42a and / or several second temperature sensors 42b be provided.

Wie insbesondere in 3 erkennbar, ist die Leiterplatte 40 im Wesentlichen senkrecht, d.h. in einem Winkel W von etwa 90° zur Messseite 38 der Temperaturerfassungsvorrichtung 32 ausgerichtet. Die senkrechte Ausrichtung der Leiterplatte 40 bezieht sich dabei auf eine Hauptausdehnungsrichtung (Rechts/Links-Richtung in 2 oder Rechts/Links-Richtung in 3) der Temperaturerfassungsvorrichtung 32. Die Temperaturerfassungsvorrichtung 32 kann so sehr platzsparend an der Baueinheit 34 montiert werden.As especially in 3rd recognizable is the circuit board 40 essentially vertical, ie at an angle W from about 90 ° to the measuring side 38 the temperature detection device 32 aligned. The vertical orientation of the circuit board 40 refers to a main direction of expansion (right / left direction in 2nd or right / left direction in 3rd ) of the temperature detection device 32 . The temperature detection device 32 can be very space-saving on the unit 34 to be assembled.

Bezug nehmend auf 4 und 5 wird ein zweites Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Temperaturerfassungsvorrichtung 32 in mehr Einzelheiten erläutert, die in der Förderpumpe 10 von 1 verwendet werden kann. Dabei sind gleiche bzw. entsprechende Komponenten mit den gleichen Bezugsziffern wie im ersten Ausführungsbeispiel von 2 und 3 gekennzeichnet.Referring to 4th and 5 is a second embodiment of a temperature detection device according to the invention 32 explained in more detail in the feed pump 10th from 1 can be used. The same or corresponding components with the same reference numerals as in the first embodiment of FIG 2nd and 3rd featured.

Die Temperaturerfassungsvorrichtung 32 weist eine gewinkelt verlaufende Leiterplatte 50 mit einer ersten Hauptseite 50a und einer zweiten Hauptseite 50b auf. Die Leiterplatte 50 hat einen Anschlussabschnitt 52a und einen Messabschnitt 52b. Der winklige Verlauf der Leiterplatte 50 zwischen Anschlussabschnitt 52a und Messabschnitt 52b wird beispielsweise durch eine flexible Leiterplatte 50 erreicht.The temperature detection device 32 has an angled PCB 50 with a first main page 50a and a second main page 50b on. The circuit board 50 has a connection section 52a and a measuring section 52b . The angular course of the circuit board 50 between connection section 52a and measuring section 52b is, for example, by a flexible circuit board 50 reached.

Im Messabschnitt 52b der Leiterplatte 50 sind an der der Messseite 38 zugewandten ersten Hauptseite 50a ein erster Temperatursensor 54a und ein zweiter Temperatursensor 54b mit Abstand zueinander vorgesehen. Wie in 5 angedeutet, sind die beiden Temperatursensoren 54a, 54b zum Beispiel durch mäanderförmig verlaufende Leiterbahnen (z.B. aus Kupfer) der Leiterplatte 50 gebildet.In the measuring section 52b the circuit board 50 are on the measurement side 38 facing first main page 50a a first temperature sensor 54a and a second temperature sensor 54b provided at a distance from each other. As in 5 the two temperature sensors are indicated 54a , 54b for example through meandering conductor tracks (e.g. made of copper) of the circuit board 50 educated.

Im der Messseite 38 abgewandten Randbereich sind an der ersten Hauptseite 50a der Leiterplatte 50 mehrere Kontaktflächen 44 vorgesehen, die elektrisch leitend mit den Temperatursensoren 54a, 54b verbunden sind. Über diese Kontaktflächen 44 können die Temperatursensoren 54, 54b der Temperaturerfassungsvorrichtung 32 mit Hilfe eines entsprechenden Verbindungskabels 46 mit der Steuerung 24 verbunden werden. Die Anzahl der benötigten Kontaktflächen 44 hängt von der Anzahl und der Art der Temperatursensoren 54a, 54b ab. Im Fall von zwei Leiterbahnen sind beispielsweise drei Kontaktflächen 44 vorgesehen.In the measurement page 38 the edge area facing away are on the first main page 50a the circuit board 50 several contact areas 44 provided the electrically conductive with the temperature sensors 54a , 54b are connected. About these contact areas 44 can the temperature sensors 54 , 54b the temperature detection device 32 with the help of an appropriate connection cable 46 with the controller 24th get connected. The number of contact areas required 44 depends on the number and type of temperature sensors 54a , 54b from. In the case of two conductor tracks, for example, there are three contact areas 44 intended.

Die Leiterplatte 50 mit den Temperatursensoren 54a, 54b ist zu ihrem Schutz vergossen. Die Kapselung 48 besteht aus einem wärmeleitenden Material (z.B. Silikon).The circuit board 50 with the temperature sensors 54a , 54b is shed for their protection. The encapsulation 48 consists of a heat-conducting material (e.g. silicone).

Die gesamte Temperaturerfassungsvorrichtung 32, d.h. insbesondere auch die Leiterplatte 50, sind entsprechend dem Anwendungsfall (z.B. bis 250°C) hitzebeständig konzipiert.The entire temperature sensing device 32 , ie especially the circuit board 50 , are designed to be heat-resistant according to the application (e.g. up to 250 ° C).

Die Messseite 38 der Temperaturerfassungsvorrichtung 32 ist mit der Grenzfläche 36 der Baueinheit 34 vorzugsweise verklebt. Das Klebematerial ist dabei sowohl hitzebeständig als auch wärmeleitend. The measurement side 38 the temperature detection device 32 is with the interface 36 the unit 34 preferably glued. The adhesive material is both heat-resistant and heat-conductive.

Wie in 4 veranschaulicht, sind das Profil des Messabschnitts 52b der Leiterplatte 50 und die Messseite 38 der Temperaturerfassungsvorrichtung 32 an das Profil der Grenzfläche 36 der Baueinheit 34 angepasst. Der Verlauf des Messabschnitts 52b der Leiterplatte 50 folgt im Wesentlichen dem Profil der Grenzfläche 36 der Baueinheit 34, sodass der Messabschnitt 52b einen möglichst konstanten Abstand zur Grenzfläche 36 hat. Auf diese Weise kann eine gute Wärmekopplung zwischen der Baueinheit 34 und der Temperaturerfassungsvorrichtung 32 gesichert werden und sind beide Temperatursensoren 54a, 54b nahe zur Grenzfläche 36 der Baueinheit 34 positioniert.As in 4th are illustrated are the profile of the measuring section 52b the circuit board 50 and the measurement side 38 the temperature detection device 32 to the profile of the interface 36 the unit 34 customized. The course of the measurement section 52b the circuit board 50 essentially follows the profile of the interface 36 the unit 34 so that the measuring section 52b a constant distance from the interface 36 Has. In this way, good heat coupling between the assembly 34 and the temperature detection device 32 are secured and are both temperature sensors 54a , 54b close to the interface 36 the unit 34 positioned.

Der erste Temperatursensor 54a erfasst im Anwendungsfall von 1 zum Beispiel die Temperatur des Heizelements 30 in einem Temperaturbereich von beispielsweise bis zu etwa 200°C. Der zweite Temperatursensor 54b erfasst im Anwendungsfall von 1 zum Beispiel die Temperatur des Wassers in der Pumpenkammer 12 in einem Temperaturbereich von beispielsweise bis zu etwa 85°C.The first temperature sensor 54a recorded in the use case of 1 for example the temperature of the heating element 30th in a temperature range of, for example, up to about 200 ° C. The second temperature sensor 54b recorded in the use case of 1 for example the temperature of the water in the pump chamber 12 in a temperature range of, for example, up to about 85 ° C.

Für andere Anwendungen können auch mehr als zwei Temperatursensoren 54 zum Erfassen von Temperaturen an mehr als zwei Stellen der Grenzfläche 36 der Baueinheit 34, mehrere erste Temperatursensoren 54a und/oder mehrere zweite Temperatursensoren 54b vorgesehen sein.For other applications, more than two temperature sensors can be used 54 for measuring temperatures at more than two points on the interface 36 the unit 34 , several first temperature sensors 54a and / or several second temperature sensors 54b be provided.

Wie insbesondere in 4 erkennbar, ist der Anschlussabschnitt 52a der Leiterplatte 50 im Wesentlichen senkrecht, d.h. in einem Winkel W von etwa 90° zur Messseite 38 der Temperaturerfassungsvorrichtung 32 ausgerichtet. Die senkrechte Ausrichtung des Anschlussabschnitts 52a der Leiterplatte 50 bezieht sich dabei auf eine Hauptausdehnungsrichtung (Rechts/Links-Richtung in 4 oder Rechts/Links-Richtung in 5) der Temperaturerfassungsvorrichtung 32. Die Temperaturerfassungsvorrichtung 32 kann so sehr platzsparend an der Baueinheit 34 montiert werden.As especially in 4th recognizable is the connection section 52a the circuit board 50 essentially vertical, ie at an angle W from about 90 ° to the measuring side 38 the temperature detection device 32 aligned. The vertical alignment of the connection section 52a the circuit board 50 refers to a main direction of expansion (right / left direction in 4th or right / left direction in 5 ) of the temperature detection device 32 . The temperature detection device 32 can be very space-saving on the unit 34 to be assembled.

BezugszeichenlisteReference symbol list

1010th
Förderpumpe, z.B. UmwälzpumpeFeed pump, e.g. Circulation pump
1212
PumpenkammerPump chamber
1414
PumpengehäusePump housing
1616
ZulaufIntake
1818th
Ablaufprocedure
2020th
FörderelementConveyor element
2222
AntriebsmotorDrive motor
2424th
Steuerungcontrol
2626
GehäusedeckelHousing cover
2828
Vertiefungdeepening
3030th
HeizelementHeating element
3232
TemperaturerfassungsvorrichtungTemperature detection device
3434
Baueinheit, zum Beispiel 26 & 30Unit, for example 26 & 30
3636
GrenzflächeInterface
3838
MessseiteMeasurement side
4040
LeiterplatteCircuit board
40a40a
erste Hauptseitefirst main page
40b40b
zweite Hauptseitesecond main page
40c40c
schmale Stirnseitenarrow face
42a42a
erster Temperatursensor, insbes. NTC-Widerstandfirst temperature sensor, especially NTC resistor
42b42b
zweiter Temperatursensor, insbes. NTC-Widerstandsecond temperature sensor, especially NTC resistor
4444
KontaktflächenContact areas
4646
Verbindungskabelconnection cable
4848
KapselungEncapsulation
5050
LeiterplatteCircuit board
50a50a
erste Hauptseitefirst main page
50b50b
zweite Hauptseitesecond main page
52a52a
AnschlussabschnittConnection section
52b52b
MessabschnittMeasuring section
54a54a
erster Temperatursensor, insbes. Leiterbahnfirst temperature sensor, in particular conductor track
54b54b
zweiter Temperatursensor, insbes. Leiterbahnsecond temperature sensor, in particular conductor track

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG QUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.This list of documents listed by the applicant has been generated automatically and is only included for the better information of the reader. The list is not part of the German patent or utility model application. The DPMA assumes no liability for any errors or omissions.

Zitierte PatentliteraturPatent literature cited

  • DE 102005018597 B3 [0002]DE 102005018597 B3 [0002]

Claims (13)

Temperaturerfassungsvorrichtung (32) zum Erfassen von Temperaturen an wenigstens zwei verschiedenen Stellen einer Grenzfläche (36) einer Baueinheit (34), aufweisend: eine Leiterplatte (40; 50); und wenigstens zwei Temperatursensoren (42a, 42b; 54a, 54b), die mit Abstand zueinander an der Leiterplatte (40; 50) angebracht sind, wobei eine der Grenzfläche (36) der Baueinheit (34) zugewandte Messseite (38) der Temperaturerfassungsvorrichtung (32) ein an die Grenzfläche (36) der Baueinheit (34) angepasstes Profil hat, und wobei die wenigstens zwei Temperatursensoren (42a, 42b; 54a, 54b) an der Leiterplatte (40; 50) jeweils in einem der Messseite (38) zugewandten Randbereich der Temperaturerfassungsvorrichtung (32) angeordnet sind.Temperature detection device (32) for detecting temperatures at at least two different locations on an interface (36) of a structural unit (34), comprising: a circuit board (40; 50); and at least two temperature sensors (42a, 42b; 54a, 54b) which are mounted at a distance from one another on the printed circuit board (40; 50), wherein a measuring side (38) of the temperature detection device (32) facing the interface (36) of the structural unit (34) has a profile adapted to the interface (36) of the structural unit (34), and wherein the at least two temperature sensors (42a, 42b; 54a, 54b) on the printed circuit board (40; 50) are each arranged in an edge region of the temperature detection device (32) facing the measuring side (38). Temperaturerfassungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die Leiterplatte (40) zwei Hauptseiten (40a, 40b) und eine umlaufende schmale Stirnseite (40c) aufweist, die wenigstens zwei Temperatursensoren (42a, 42b) jeweils an einer der zwei Hauptseiten (40a, 40b) im Randbereich nahe der schmalen Stirnseite (40c) an der Leiterplatte (40) angebracht sind, und das Profil der schmalen Stirnseite (40c) der Leiterplatte (40) im Bereich der Messseite (38) der Temperaturerfassungsvorrichtung (32) an das Profil der Grenzfläche (36) der Baueinheit (34) angepasst ist.Temperature detection device after Claim 1 , in which the printed circuit board (40) has two main sides (40a, 40b) and a circumferential narrow end face (40c), the at least two temperature sensors (42a, 42b) each on one of the two main sides (40a, 40b) in the edge region near the narrow one End face (40c) are attached to the printed circuit board (40), and the profile of the narrow end face (40c) of the printed circuit board (40) in the region of the measuring side (38) of the temperature detection device (32) to the profile of the interface (36) of the structural unit ( 34) is adjusted. Temperaturerfassungsvorrichtung nach Anspruch 2, bei welcher die Leiterplatte (40) in einem Winkel (W) von mindestens 45° und höchstens 135° zur Messseite (38) der Temperaturerfassungsvorrichtung (32) ausgerichtet ist.Temperature detection device after Claim 2 , in which the printed circuit board (40) is oriented at an angle (W) of at least 45 ° and at most 135 ° to the measuring side (38) of the temperature detection device (32). Temperaturerfassungsvorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, bei welcher die wenigstens zwei Temperatursensoren (42a, 42b) NTC-Widerstände sind.Temperature detection device after Claim 2 or 3rd , in which the at least two temperature sensors (42a, 42b) are NTC resistors. Temperaturerfassungsvorrichtung nach Anspruch 1, bei welcher die Leiterplatte (50) eine gewinkelt verlaufende Leiterplatte mit einem Anschlussabschnitt (52a) und einem Messabschnitt (52b) ist, die wenigstens zwei Temperatursensoren (52a, 52b) jeweils an einer Hauptseite (50a, 50b) des Messabschnitts (52b) an der Leiterplatte (50) angebracht sind, und das Profil des Messabschnitts (52b) der Leiterplatte (50) an das Profil der Grenzfläche (36) der Baueinheit (34) angepasst ist.Temperature detection device after Claim 1 , in which the printed circuit board (50) is an angled printed circuit board with a connection section (52a) and a measuring section (52b), the at least two temperature sensors (52a, 52b) each on a main side (50a, 50b) of the measuring section (52b) are attached to the printed circuit board (50), and the profile of the measuring section (52b) of the printed circuit board (50) is matched to the profile of the interface (36) of the structural unit (34). Temperaturerfassungsvorrichtung nach Anspruch 5, bei welcher der Anschlussabschnitt (52a) der Leiterplatte (50) in einem Winkel (W) von mindestens 45° und höchstens 135° zur Messseite (38) der Temperaturerfassungsvorrichtung (32) ausgerichtet ist.Temperature detection device after Claim 5 , in which the connection section (52a) of the printed circuit board (50) is oriented at an angle (W) of at least 45 ° and at most 135 ° to the measuring side (38) of the temperature detection device (32). Temperaturerfassungsvorrichtung nach Anspruch 5 oder 6, bei welcher die wenigstens zwei Temperatursensoren (54a, 54b) mäanderförmig verlaufende Leiterbahnen der Leiterplatte (50) sind.Temperature detection device after Claim 5 or 6 , in which the at least two temperature sensors (54a, 54b) are meandering conductor tracks of the printed circuit board (50). Temperaturerfassungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher die Leiterplatte (40; 50) mit den wenigstens zwei Temperatursensoren (42a, 42b; 54a, 54b) in einem wärmeleitenden Material vergossen ist.Temperature detection device according to one of the preceding claims, in which the printed circuit board (40; 50) with the at least two temperature sensors (42a, 42b; 54a, 54b) is cast in a heat-conducting material. Temperaturerfassungsvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei welcher die Leiterplatte (40; 50) Kontaktflächen (44) zur Verbindung mit einer Steuerung (24) zum Ansteuern der wenigstens zwei Temperatursensoren (42a, 42b; 54a, 54b) und Auswerten der von den wenigstens zwei Temperatursensoren (42a, 42b; 54a, 54b) erzeugten Messsignale aufweist.Temperature detection device according to one of the preceding claims, wherein the printed circuit board (40; 50) contact surfaces (44) for connection to a controller (24) for controlling the at least two temperature sensors (42a, 42b; 54a, 54b) and evaluating the at least two Temperature sensors (42a, 42b; 54a, 54b) has generated measurement signals. Heizvorrichtung für ein Fluid, aufweisend: einen Fluidraum (12) zum zumindest zeitweisen Aufnehmen eines Fluids; ein Heizelement (30) zum Erwärmen des Fluids im Fluidraum (12); und wenigstens eine Temperaturerfassungsvorrichtung (32) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die an einer Grenzfläche (36) einer Baueinheit (34) aus einem den Fluidraum (12) begrenzende Gehäuseelement (26) und/oder dem Heizelement (30) angeordnet ist.A heating device for a fluid, comprising: a fluid space (12) for at least temporarily receiving a fluid; a heating element (30) for heating the fluid in the fluid space (12); and at least one temperature detection device (32) according to one of the preceding claims, which is arranged at an interface (36) of a structural unit (34) comprising a housing element (26) delimiting the fluid space (12) and / or the heating element (30). Heizvorrichtung nach Anspruch 10, bei welcher die Temperaturerfassungsvorrichtung (32) wenigstens einen ersten Temperatursensor (42a; 54a) zum Erfassen einer Temperatur des Heizelements (30) und wenigstens einen zweiten Temperatursensor (42b; 54b) zum Erfassen einer Temperatur des Fluids im Fluidraum (12) aufweist.Heater after Claim 10 , wherein the temperature detection device (32) has at least one first temperature sensor (42a; 54a) for detecting a temperature of the heating element (30) and at least one second temperature sensor (42b; 54b) for detecting a temperature of the fluid in the fluid space (12). Haushaltsgerät, aufweisend eine Heizvorrichtung nach Anspruch 10 oder 11.Household appliance, having a heating device after Claim 10 or 11 . Haushaltsgerät nach Anspruch 12, welches ferner eine Förderpumpe (10) aufweist, wobei die Heizvorrichtung in / an der Förderpumpe (10) montiert ist.Household appliance after Claim 12 which further comprises a feed pump (10), the heating device being mounted in / on the feed pump (10).
DE102018008986.0A 2018-11-15 2018-11-15 Temperature detection device Ceased DE102018008986A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018008986.0A DE102018008986A1 (en) 2018-11-15 2018-11-15 Temperature detection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018008986.0A DE102018008986A1 (en) 2018-11-15 2018-11-15 Temperature detection device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102018008986A1 true DE102018008986A1 (en) 2020-05-20

Family

ID=70470012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102018008986.0A Ceased DE102018008986A1 (en) 2018-11-15 2018-11-15 Temperature detection device

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102018008986A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021111975A1 (en) 2021-05-07 2022-11-10 Fte Automotive Gmbh liquid pump

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4007129A1 (en) * 1990-03-07 1991-09-12 Fraunhofer Ges Forschung TEMPERATURE SENSOR
US20060074586A1 (en) * 2004-03-16 2006-04-06 Johnson Controls Technology Company Temperature sensing device
DE102005016896B3 (en) * 2005-04-12 2006-10-26 Sitronic Gesellschaft für elektrotechnische Ausrüstung mbH. & Co. KG Sensor arrangement for temperature measurement
DE102005018597B3 (en) 2005-04-21 2006-11-09 Bleckmann Gmbh & Co. Kg Heating system with temperature protection devices and heat transfer element for this purpose
DE102005038466A1 (en) * 2005-08-13 2007-04-12 Sitronic Gesellschaft für elektrotechnische Ausrüstung mbH. & Co. KG Sensor arrangement for temperature measurement
DE102011002861A1 (en) * 2011-01-19 2012-07-19 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Dishwasher with at least one heater for heating circulating liquid
DE102013217276A1 (en) * 2013-08-29 2015-03-05 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Water-bearing household appliance with a heater
CN206056808U (en) * 2016-08-30 2017-03-29 湖北开特汽车电子电器系统股份有限公司 A kind of car air-conditioner duct temperature sensor
DE102015220293A1 (en) * 2015-10-19 2017-04-20 BSH Hausgeräte GmbH Water-conducting household appliance with a heating device having at least one temperature sensor

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4007129A1 (en) * 1990-03-07 1991-09-12 Fraunhofer Ges Forschung TEMPERATURE SENSOR
US20060074586A1 (en) * 2004-03-16 2006-04-06 Johnson Controls Technology Company Temperature sensing device
DE102005016896B3 (en) * 2005-04-12 2006-10-26 Sitronic Gesellschaft für elektrotechnische Ausrüstung mbH. & Co. KG Sensor arrangement for temperature measurement
DE102005018597B3 (en) 2005-04-21 2006-11-09 Bleckmann Gmbh & Co. Kg Heating system with temperature protection devices and heat transfer element for this purpose
DE102005038466A1 (en) * 2005-08-13 2007-04-12 Sitronic Gesellschaft für elektrotechnische Ausrüstung mbH. & Co. KG Sensor arrangement for temperature measurement
DE102011002861A1 (en) * 2011-01-19 2012-07-19 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Dishwasher with at least one heater for heating circulating liquid
DE102013217276A1 (en) * 2013-08-29 2015-03-05 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Water-bearing household appliance with a heater
DE102015220293A1 (en) * 2015-10-19 2017-04-20 BSH Hausgeräte GmbH Water-conducting household appliance with a heating device having at least one temperature sensor
CN206056808U (en) * 2016-08-30 2017-03-29 湖北开特汽车电子电器系统股份有限公司 A kind of car air-conditioner duct temperature sensor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021111975A1 (en) 2021-05-07 2022-11-10 Fte Automotive Gmbh liquid pump
US11746787B2 (en) 2021-05-07 2023-09-05 Fte Automotive Gmbh Fluid pump with a temperature sensor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1152639B1 (en) Electrical heating unit, particularly for liquid supports
EP2693835B1 (en) Heating device and electric device with a heating device
DE102007010503B4 (en) Component for a liquid filter and liquid filter
DE4010193C2 (en) PCB for a power electronics circuit
DE102019004320B4 (en) Instantaneous water heater and this comprehensive electronic decentralized water heater
WO2004080132A2 (en) Liquid cooling system
EP1085210A2 (en) Pump with temperature sensor on the housing
EP3120442B1 (en) Electric motor, in particular external rotor motor, and intermediate insulating part for an electric motor
DE202015101105U1 (en) Return and drainage pump for the return and outflow of a fluid for a domestic appliance, in particular a home washing machine or dishwasher
DE202013103404U1 (en) Temperature sensor and thermal flow meter
DE102018008986A1 (en) Temperature detection device
DE102015001102B4 (en) Flow detector and method for monitoring an adhesive flow
DE10135288B4 (en) Detector module for an X-ray CT scanner
DE19707664C2 (en) Device and method for controlling or regulating the temperature of heated surfaces
EP4025841B1 (en) Hold-down device for holding down a measuring sensor and forwarding an electric measurement signal
DE102015220293B4 (en) Water-conducting household appliance with a heating device having at least one temperature sensor
EP4431831B1 (en) Leakage detection device and continuous flow heater with same
DE102022206014A1 (en) Heating device and motor vehicle with such a heating device
DE69415860T2 (en) Safety device for heating elements in temperature controlled household appliances
EP1394520B1 (en) Device for sensing the temperature of a medium flowing through a channel
DE202016008761U1 (en) Heating system component with a compact temperature sensor design
DE102021114729A1 (en) Instantaneous water heater with calorimetric flow sensor
DE10123307A1 (en) Electronic component cooling device has housing through which cooling medium is circulated provided by hollow profile sealed on its open side by cooling plate in thermal contact with component
DE102018100584A1 (en) Motor vehicle license plate arrangement and motor vehicle hereby
DE102011000765A1 (en) Heating device for, e.g. air conditioning apparatus of electric vehicle, has printed circuit board with several through holes for fluid such that heating element is indirectly or directly arranged with respect to through hole

Legal Events

Date Code Title Description
R012 Request for examination validly filed
R016 Response to examination communication
R002 Refusal decision in examination/registration proceedings
R003 Refusal decision now final