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DE102018006929B4 - Connectors, circuit board assembly, circuit board connection and method for connecting circuit boards - Google Patents

Connectors, circuit board assembly, circuit board connection and method for connecting circuit boards Download PDF

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DE102018006929B4
DE102018006929B4 DE102018006929.0A DE102018006929A DE102018006929B4 DE 102018006929 B4 DE102018006929 B4 DE 102018006929B4 DE 102018006929 A DE102018006929 A DE 102018006929A DE 102018006929 B4 DE102018006929 B4 DE 102018006929B4
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Abstract

Steckverbinder (100, 403) für eine Leiterplatte (201, 401), miteinem Gehäuse (101), das ein Gehäuseoberteil (102) mit einer oberen Öffnung (104) und ein Gehäuseunterteil (103) mit einer der oberen Öffnung (104) gegenüberliegenden unteren Öffnung (204) aufweist,einem in dem Gehäuseoberteil (102) angeordneten ersten elektrischen Leiter (106), der durch die obere Öffnung (104) zugänglich ist, undeinem in dem Gehäuseunterteil (103) angeordneten zweiten elektrischen Leiter (107), der durch die untere Öffnung (204) zugänglich ist,wobei das Gehäuseoberteil (102) im Bereich der oberen Öffnung (104) und das Gehäuseunterteil (103) im Bereich der unteren Öffnung (204) komplementär zueinander ausgebildet sind und das Gehäuse (100) in einem Stück ausgebildet ist.Plug connector (100, 403) for a printed circuit board (201, 401), with a housing (101) which has an upper housing part (102) with an upper opening (104) and a lower housing part (103) with a lower opening opposite the upper opening (104) Opening (204), a first electrical conductor (106) arranged in the upper housing part (102), which is accessible through the upper opening (104), and a second electrical conductor (107) arranged in the lower housing part (103), which through the lower opening (204) is accessible, the upper housing part (102) in the region of the upper opening (104) and the lower housing part (103) in the region of the lower opening (204) being complementary to one another and the housing (100) being formed in one piece is.

Description

Die Erfindung betrifft einen Steckverbinder für eine Leiterplatte, eine Leiterplattenanordnung, eine Leiterplattenverbindung und ein Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten.The invention relates to a connector for a printed circuit board, a printed circuit board arrangement, a printed circuit board connection and a method for connecting printed circuit boards.

In der Automobilindustrie werden verschiedene elektronische Komponenten verbaut, beispielsweise für Komfortfunktionen, Fahrassistenzsysteme, Infotainment und Funktionen des autonomen Fahrens. Die elektronischen Komponenten müssen mechanischen Belastungen wie Erschütterungen und Stößen standhalten. Ferner müssen die elektronischen Komponenten kompakt gestaltet sein, da der in einem Automobil zur Verfügung stehende Raum beschränkt ist. Weiterhin müssen die elektronischen Komponenten geeignet sein, im Rahmen industrieller Fertigung, insbesondere mittels automatisierter Fertigungsprozesse, montiert zu werden.Various electronic components are installed in the automotive industry, for example for comfort functions, driver assistance systems, infotainment and functions of autonomous driving. The electronic components have to withstand mechanical loads such as vibrations and shocks. Furthermore, the electronic components have to be compact, since the space available in an automobile is limited. Furthermore, the electronic components must be suitable for assembly in the context of industrial production, in particular by means of automated production processes.

Die genannten Anforderungen gelten beispielsweise für Leiterplatten, auf denen elektronische Bauelemente und elektrische Leiterbahnen angeordnet sind. Aus Platzgründen werden häufig mehrere solche Leiterplatten übereinandergestapelt, wobei die Leiterplatten mechanisch und elektrisch miteinander verbunden werden. Hierfür eingesetzte herkömmliche Verbindungssysteme führen zu einem hohen Montageaufwand und damit zu hohen Kosten bei der industriellen Fertigung.The requirements mentioned apply, for example, to printed circuit boards on which electronic components and electrical conductor tracks are arranged. For reasons of space, several such printed circuit boards are often stacked one above the other, the printed circuit boards being mechanically and electrically connected to one another. Conventional connection systems used for this result in high assembly costs and thus high costs in industrial production.

DE 10 2012 020 371 A1 beschreibt ein System zum elektrischen Verbinden von Leiterplatten, das neben einem Paar von Platinenverbindern einen Zwischenverbinder aufweist, dessen Gehäuse konfiguriert ist, mit den Gehäusen der Platinenverbinder zusammenzuarbeiten. DE 10 2012 020 371 A1 describes a system for electrically connecting printed circuit boards which, in addition to a pair of circuit board connectors, has an intermediate connector, the housing of which is configured to cooperate with the housings of the circuit board connectors.

Ferner offenbart US 6 322 372 B1 eine Verbindungseinheit mit einem primären Verbinder und einem sekundären Verbinder, die eine Mehrzahl von primären Kontaktführungen und eine Mehrzahl von sekundären Kontaktführungen, die mit den entsprechenden primären Kontaktführungen korrespondieren, aufweisen.Also disclosed US 6 322 372 B1 a connector assembly having a primary connector and a secondary connector having a plurality of primary contact guides and a plurality of secondary contact guides corresponding to the corresponding primary contact guides.

Weiterhin beschreibt US 2015 / 0 079 853 A1 einen elektrischen Verbinder, welcher eine weibliche Basis mit einem Aufnahmeschlitz und eine männliche Basis, die in dem Aufnahmeschlitz befestigt ist, aufweist.Furthermore, US 2015/0 079 853 A1 describes an electrical connector which has a female base with a receiving slot and a male base which is fastened in the receiving slot.

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Lösung zum Montieren mehrerer Leiterplatten zu schaffen, welche sich durch einen geringen Montageaufwand, eine hohe Stabilität und einen geringen Platzbedarf auszeichnet. Die Aufgabe wird mit einem Steckverbinder gemäß Patentanspruch 1, einer Leiterplattenanordnung gemäß Patentanspruch 4, einer Leiterplattenverbindung gemäß Patentanspruch 8 und einem Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten gemäß Patentanspruch 9 gelöst.It is an object of the invention to provide a solution for mounting a number of printed circuit boards, which is characterized by a low installation effort, a high stability and a small space requirement. The object is achieved with a connector according to claim 1, a circuit board arrangement according to claim 4, a circuit board connection according to claim 8 and a method for connecting circuit boards according to claim 9.

Erfindungsgemäß wird zur Lösung der Aufgabe ein Steckverbinder für eine Leiterplatte bereitgestellt, mit einem Gehäuse, das ein Gehäuseoberteil mit einer oberen Öffnung und ein Gehäuseunterteil mit einer der oberen Öffnung gegenüberliegenden unteren Öffnung aufweist, einem in dem Gehäuseoberteil angeordneten ersten elektrischen Leiter, der durch die obere Öffnung zugänglich ist, und einem in dem Gehäuseunterteil angeordneten zweiten elektrischen Leiter, der durch die untere Öffnung zugänglich ist, wobei das Gehäuseoberteil im Bereich der oberen Öffnung und das Gehäuseunterteil im Bereich der unteren Öffnung komplementär zueinander ausgebildet sind und das Gehäuse in einem Stück ausgebildet ist.According to the invention, a connector for a printed circuit board is provided to achieve the object, with a housing having an upper housing part with an upper opening and a lower housing part with a lower opening opposite the upper opening, a first electrical conductor arranged in the upper housing part and passing through the upper Opening is accessible, and a second electrical conductor arranged in the lower housing part, which is accessible through the lower opening, the upper housing part in the region of the upper opening and the lower housing part in the region of the lower opening being complementary to one another and the housing being formed in one piece .

Die der Erfindung zugrundeliegende Idee besteht in einem Steckverbinder, der mit zwei identisch ausgebildeten Steckverbindern direkt koppelbar ist „Identisch ausgebildet“ heißt, dass die Merkmale der beiden letztgenannten Steckverbinder den Merkmalen des erstgenannten Steckverbinders entsprechen. „Koppelbar“ heißt, dass die Steckverbinder kraftschlüssig und/oder formschlüssig miteinander verbindbar sind.The idea on which the invention is based consists in a plug connector that can be directly coupled with two identically designed plug connectors. “Identical design” means that the features of the last two plug connectors correspond to the features of the first plug connector. “Couplable” means that the connectors can be connected to one another in a force-locking and / or form-fitting manner.

Erreicht wird dies, indem das Gehäuseoberteil des Steckverbinders im Bereich seiner oberen Öffnung und das Gehäuseunterteil des Steckverbinders im Bereich seiner unteren Öffnung komplementär zueinander ausgebildet sind. Damit lässt sich das Gehäuseoberteil mit dem Gehäuseunterteil eines identisch ausgebildeten Steckverbinders koppeln, wobei sich das Gehäuseunterteil des erfindungsgemäßen Steckverbinders mit dem Gehäuseoberteil eines weiteren identisch ausgebildeten Steckverbinders koppeln lässt. Auf diese Weise wird der Steckverbinder sowohl nach oben als auch nach unten kontaktiert.This is achieved in that the upper part of the connector in the area of its upper opening and the lower part of the connector in the area of its lower opening are complementary to each other. The upper housing part can thus be coupled to the lower housing part of an identically designed connector, the lower housing part of the connector according to the invention being able to be coupled to the upper housing part of a further identically designed connector. In this way, the connector is contacted both upwards and downwards.

Ist jeder der drei Steckverbinder an einer anderen Leiterplatte befestigt, wird eine Kopplung, das heißt eine kraftschlüssige und/oder formschlüssige (mechanische) Verbindung der drei Leiterplatten mit nur drei Steckverbindern (das heißt, mit nur einem Steckverbinder pro Leiterplatte) realisiert. Das führt zu einem besonders geringen Montageaufwand für den damit hergestellten Leiterplattenstapel beziehungsweise die damit hergestellte Leiterplattenverbindung. Daher eignet sich der erfindungsgemäße Steckverbinder insbesondere für die industrielle Fertigung elektronischer Komponenten.If each of the three connectors is attached to a different circuit board, a coupling, that is a non-positive and / or positive (mechanical) connection of the three circuit boards with only three connectors (that is, with only one connector per circuit board) is realized. This leads to a particularly low assembly effort for the printed circuit board stack produced therewith or the printed circuit board connection produced therewith. The connector according to the invention is therefore particularly suitable for the industrial production of electronic components.

Das Merkmal des erfindungsgemäßen Steckverbinders, dass das Gehäuseoberteil im Bereich der oberen Öffnung und das Gehäuseunterteil im Bereich der unteren Öffnung komplementär zueinander ausgebildet sind, liegt dann vor, wenn das Gehäuseoberteil des erfindungsgemäßen Steckverbinders im Bereich seiner oberen Öffnung mit dem Gehäuseunterteil eines identisch ausgebildeten Steckverbinders im Bereich von dessen unterer Öffnung kraftschlüssig und/oder formschlüssig verbindbar ist.The feature of the connector according to the invention that the upper housing part in the region of the upper opening and the lower housing part in the region of the lower opening are complementary to one another are formed when the housing upper part of the connector according to the invention in the region of its upper opening can be connected in a force-fitting and / or positive manner in the region of its lower opening in the region of its lower opening.

Die kraftschlüssige Verbindung lässt sich beispielsweise herstellen, indem das Gehäuseoberteil im Bereich der oberen Öffnung in einen von der unteren Öffnung begrenzten Hohlraum eingeführt wird, wobei das Gehäuseoberteil in den Hohlraum eingepasst beziehungsweise eingeklemmt wird. Alternativ dazu lässt sich die kraftschlüssige Verbindung herstellen, indem das Gehäuseunterteil im Bereich seiner unteren Öffnung in einen von der oberen Öffnung begrenzten Hohlraum eingeführt wird, wobei das Gehäuseunterteil in den Hohlraum eingepasst beziehungsweise eingeklemmt wird.The non-positive connection can be established, for example, by inserting the upper housing part in the region of the upper opening into a cavity delimited by the lower opening, the upper housing part being fitted or clamped into the cavity. Alternatively, the non-positive connection can be established by inserting the lower housing part in the region of its lower opening into a cavity delimited by the upper opening, the lower housing part being fitted or clamped into the cavity.

Die formschlüssige Verbindung lässt sich beispielsweise mittels eines ersten Verbindungselementes im Bereich der oberen Öffnung und eines zweiten Verbindungselementes im Bereich der unteren Öffnung herstellen, das mit dem ersten Verbindungselement korrespondiert. Bei den Verbindungselementen kann es sich unter anderem um Rastelemente oder Schraubverbindungselemente handeln.The positive connection can be established, for example, by means of a first connecting element in the area of the upper opening and a second connecting element in the area of the lower opening, which corresponds to the first connecting element. The connecting elements can be, inter alia, locking elements or screw connecting elements.

Vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen, der Beschreibung und den Figuren.Advantageous embodiments and developments of the invention result from the dependent claims, the description and the figures.

Optional weisen das Gehäuseoberteil und das Gehäuseunterteil des erfindungsgemäßen Steckverbinders jeweils einen Hohlraum auf, der durch die Öffnung des jeweiligen Gehäuseteils (Gehäuseoberteil, Gehäuseunterteil) zugänglich ist, wobei der elektrische Leiter des jeweiligen Gehäuseteils in dem Hohlraum angeordnet ist. Dadurch lässt sich eine besonders stabile Kopplung des Steckverbinders mit einem identisch ausgebildeten Steckverbinder herstellen, indem ein Gehäuseteil der beiden Steckverbinder in den Hohlraum des korrespondierenden Gehäuseteils des anderen Steckverbinders eingepasst beziehungsweise eingeklemmt wird.Optionally, the upper housing part and the lower housing part of the connector according to the invention each have a cavity which is accessible through the opening of the respective housing part (upper housing part, lower housing part), the electrical conductor of the respective housing part being arranged in the cavity. This enables a particularly stable coupling of the plug connector to an identically designed plug connector to be made by fitting or clamping a housing part of the two plug connectors into the cavity of the corresponding housing part of the other plug connector.

Bei einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Steckverbinders sind der erste elektrische Leiter und der zweite elektrische Leiter elektrisch miteinander verbunden. Hierdurch lassen sich mit dem Steckverbinder zwei andere, identisch ausgebildete Steckverbinder elektrisch miteinander verbinden.In one embodiment of the connector according to the invention, the first electrical conductor and the second electrical conductor are electrically connected to one another. As a result, two other identically designed connectors can be electrically connected to one another with the connector.

Bei einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Steckverbinders sind der erste elektrische Leiter und der zweite elektrische Leiter elektrisch voneinander getrennt. Hierdurch lassen sich mit dem Steckverbinder zwei andere, identisch ausgebildete Steckverbinder koppeln, ohne elektrisch miteinander verbunden zu werden. Bei Bedarf kann eine elektrische Verbindung der beiden Steckverbinder hergestellt werden, indem der erste elektrische Leiter und der zweite elektrische Leiter des erfindungsgemäßen Steckverbinders miteinander verbunden werden. Dies kann beispielsweise auf einer Leiterplatte realisiert werden, in welcher der erfindungsgemäße Steckverbinder angeordnet ist.In a further embodiment of the connector according to the invention, the first electrical conductor and the second electrical conductor are electrically separated from one another. As a result, two other identically designed connectors can be coupled to the connector without being electrically connected to one another. If necessary, an electrical connection of the two connectors can be made by connecting the first electrical conductor and the second electrical conductor of the connector according to the invention. This can be implemented, for example, on a printed circuit board in which the connector according to the invention is arranged.

Zu bemerken ist, dass das Gehäuseoberteil und/oder das Gehäuseunterteil neben dem ersten elektrischen Leiter beziehungsweise dem zweiten elektrischen Leiter jeweils einen weiteren elektrischen Leiter oder mehrere weitere elektrische Leiter aufweisen können. Insbesondere können das Gehäuseoberteil und/oder das Gehäuseunterteil jeweils eine Vielzahl elektrischer Leiter aufweisen. Die elektrischen Leiter dienen beispielsweise zum Übertragen elektrischer Signale oder zur Stromversorgung elektrischer beziehungsweise elektronischer Komponenten.It should be noted that the upper housing part and / or the lower housing part can have, in addition to the first electrical conductor or the second electrical conductor, a further electrical conductor or a plurality of further electrical conductors. In particular, the upper housing part and / or the lower housing part can each have a multiplicity of electrical conductors. The electrical conductors are used, for example, to transmit electrical signals or to supply electrical or electronic components with power.

Erfindungsgemäß ist das Gehäuse des Steckverbinders in einem Stück ausgebildet. Ein solcher Steckverbinder lässt sich besonders einfach herstellen, nämlich ohne einen Arbeitsschritt, bei dem verschiedene Gehäuseteile zusammengesetzt werden.According to the housing of the connector is formed in one piece. Such a connector can be manufactured particularly easily, namely without a work step in which different housing parts are put together.

Alternativ dazu könnten das Gehäuseoberteil und das Gehäuseunterteil getrennt voneinander ausgebildet sein. Optional lässt sich bei einem solchen Steckverbinder die Montage der beiden Gehäuseteile mit dem Befestigen des Steckverbinders an einer Leiterplatte in demselben Arbeitsschritt vereinen. Dadurch wird eine Leiterplattenanordnung mit dem Steckverbinder und der Leiterplatte auf besonders einfache Weise hergestellt.Alternatively, the upper housing part and the lower housing part could be formed separately from one another. With such a connector, the assembly of the two housing parts can optionally be combined with the attachment of the connector to a printed circuit board in the same work step. As a result, a circuit board arrangement with the plug connector and the circuit board is produced in a particularly simple manner.

Bei einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen Steckverbinders ragen der erste elektrische Leiter und/oder der zweite elektrische Leiter jeweils durch einen Durchbruch aus dem Gehäuse des Steckverbinders heraus. Hierdurch lassen sich der erste elektrische Leiter beziehungsweise der zweite elektrische Leiter außerhalb des Steckverbinders kontaktieren, beispielsweise jeweils mit einer Leiterbahn einer Leiterplatte. Der Durchbruch des ersten elektrischen Leiters und der Durchbruch des zweiten elektrischen Leiters können insbesondere in demselben Gehäuseteil angeordnet sein, beispielsweise in der Nähe des anderen Gehäuseteils.In a further embodiment of the connector according to the invention, the first electrical conductor and / or the second electrical conductor each protrude from the housing of the connector through an opening. As a result, the first electrical conductor or the second electrical conductor can be contacted outside the connector, for example in each case with a conductor track of a printed circuit board. The opening of the first electrical conductor and the opening of the second electrical conductor can in particular be arranged in the same housing part, for example in the vicinity of the other housing part.

Optional sind der Durchbruch des ersten elektrischen Leiters und der Durchbruch des zweiten elektrischen Leiters zueinander benachbart in dem Gehäuse angeordnet. Dadurch lassen sich die beiden elektrischen Leiter bei demselben Arbeitsschritt mit einer Leiterbahn oder mehreren Leiterbahnen einer Leiterplatte elektrisch verbinden, beispielsweise verlöten. Optional kann einer der beiden elektrischen Leiter weiter aus dem Gehäuse herausragen als der andere elektrische Leiter.The opening of the first electrical conductor and the opening of the second electrical conductor are optionally arranged adjacent to one another in the housing. As a result, the two electrical conductors can be made with one conductor track or several conductor tracks in the same work step electrically connect a circuit board, for example solder. One of the two electrical conductors can optionally protrude further from the housing than the other electrical conductor.

Die Aufgabe wird ferner mit einer Leiterplattenanordnung gemäß der Erfindung gelöst. Die Leiterplattenanordnung weist eine Leiterplatte und einen erfindungsgemäßen Steckverbinder auf, wobei der Steckverbinder derart in einer Ausnehmung der Leiterplatte angeordnet ist, dass das Gehäuseoberteil des Steckverbinders aus einer Oberseite der Leiterplatte herausragt und das Gehäuseunterteil des Steckverbinders aus einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite der Leiterplatte herausragt. Insbesondere kann der Steckverbinder in der Aussparung befestigt sein, beispielsweise mittels einer Rastverbindung, einer Schraubverbindung und/oder einer Klebeverbindung.The object is further achieved with a circuit board arrangement according to the invention. The printed circuit board arrangement has a printed circuit board and a plug connector according to the invention, the plug connector being arranged in a recess in the printed circuit board such that the upper part of the plug connector protrudes from an upper side of the printed circuit board and the lower part of the plug connector protrudes from a lower side of the printed circuit board opposite the upper side. In particular, the plug connector can be fastened in the recess, for example by means of a snap connection, a screw connection and / or an adhesive connection.

Alternativ dazu ist es möglich, dass der Steckverbinder lose in der Aussparung befestigt ist, so dass keine feste Verbindung zwischen dem Steckverbinder und der Leiterplatte besteht.Alternatively, it is possible for the plug connector to be loosely fastened in the cutout, so that there is no fixed connection between the plug connector and the printed circuit board.

Bei einer Ausführungsform der Leiterplattenanordnung gemäß der Erfindung sind der erste elektrische Leiter und/oder der zweite elektrische Leiter jeweils mit einer elektrischen Leiterbahn der Leiterplatte verlötet. Hierdurch lassen sich der erste elektrische Leiter beziehungsweise der zweite elektrische Leiter jeweils mit einem auf der Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauelement elektrisch verbinden.In one embodiment of the circuit board arrangement according to the invention, the first electrical conductor and / or the second electrical conductor are each soldered to an electrical conductor track of the circuit board. As a result, the first electrical conductor or the second electrical conductor can each be electrically connected to an electronic component arranged on the printed circuit board.

Optional sind der erste elektrische Leiter und der zweite elektrische Leiter mit derselben Leiterbahn der Leiterplatte verlötet, so dass der erste elektrische Leiter und der zweite elektrische Leiter elektrisch miteinander verbunden sind. Die Lötverbindungen können insbesondere nach dem Anordnen des Steckverbinders in der Aussparung hergestellt werden.Optionally, the first electrical conductor and the second electrical conductor are soldered to the same conductor track of the circuit board, so that the first electrical conductor and the second electrical conductor are electrically connected to one another. The soldered connections can be made in particular after the connector has been arranged in the recess.

Bei einer weiteren Ausführungsform der Leiterplattenanordnung gemäß der Erfindung ist der erste elektrische Leiter mittels einer ersten Lötverbindung mit einer elektrischen Leiterbahn der Leiterplatte verlötet und der zweite elektrische Leiter ist mittels einer zweiten Lötverbindung mit einer elektrischen Leiterbahn der Leiterplatte verlötet, wobei die erste Lötverbindung und die zweite Lötverbindung auf derselben Seite (Oberseite oder Unterseite) der Leiterplatte angeordnet sind. Das hat den Vorteil, dass die Lötvorgänge zum Herstellen der beiden Lötverbindungen von derselben Seite der Leiterplatte aus durchführbar sind, was die Montage der Leiterplattenanordnung vereinfacht. Optional kann auch das Anordnen des Steckverbinders in der Aussparung von derselben Seite der Leiterplatte aus vorgenommen werden, was die Montage der Leiterplattenanordnung weiter vereinfacht.In a further embodiment of the circuit board arrangement according to the invention, the first electrical conductor is soldered to an electrical conductor track of the circuit board by means of a first solder connection and the second electrical conductor is soldered to an electrical conductor track of the circuit board by means of a second solder connection, the first solder connection and the second Solder connections are arranged on the same side (top or bottom) of the circuit board. This has the advantage that the soldering processes for producing the two solder connections can be carried out from the same side of the circuit board, which simplifies the assembly of the circuit board arrangement. Optionally, the connector can also be arranged in the recess from the same side of the circuit board, which further simplifies the assembly of the circuit board arrangement.

Bei einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung ist der Steckverbinder mittels einer Rastverbindung an der Leiterplatte befestigt, beispielsweise unter Verwendung eines am Gehäuse des Steckverbinders angebrachten Rastelementes. Eine solche Rastverbindung ist leicht herstellbar, was die Montage der Leiterplattenanordnung vereinfacht. Optional kann es sich bei der Rastverbindung um eine lösbare Rastverbindung handeln, welche ein einfaches Demontieren der Leiterplattenanordnung ermöglicht.In a further embodiment of the printed circuit board arrangement according to the invention, the plug connector is fastened to the printed circuit board by means of a snap connection, for example using a snap element attached to the housing of the connector. Such a snap connection is easy to produce, which simplifies the assembly of the circuit board arrangement. Optionally, the snap-in connection can be a releasable snap-in connection, which enables the circuit board arrangement to be easily dismantled.

Alternativ oder zusätzlich dazu kann der Steckverbinder mittels einer Klebeverbindung an der Leiterplatte befestigt sein. Damit lässt sich die Stabilität der Leiterplattenanordnung erhöhen.Alternatively or additionally, the plug connector can be fastened to the printed circuit board by means of an adhesive connection. This can increase the stability of the circuit board arrangement.

Bei einer weiteren Alternative oder Zusatzoption ist der Steckverbinder mit einer Schraubverbindung an der Leiterplatte befestigt. Die Schraubverbindung kombiniert eine hohe Stabilität mit einer einfachen Demontierbarkeit.In the case of a further alternative or additional option, the plug connector is fastened to the printed circuit board with a screw connection. The screw connection combines high stability with easy disassembly.

Die Aufgabe wird ferner mit einer Leiterplattenverbindung gemäß der Erfindung gelöst. Die Leiterplattenverbindung weist eine erste erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung und eine zweite erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung auf. Das Gehäuseunterteil des Steckverbinders der ersten Leiterplattenanordnung ist mit dem Gehäuseoberteil des Steckverbinders der zweiten Leiterplattenanordnung gekoppelt, so dass ein Leiterplattenstapel vorliegt.The object is further achieved with a circuit board connection according to the invention. The circuit board connection has a first circuit board arrangement according to the invention and a second circuit board arrangement according to the invention. The lower housing part of the plug connector of the first printed circuit board arrangement is coupled to the upper housing part of the plug connector of the second printed circuit board arrangement, so that a printed circuit board stack is present.

Alternativ dazu kann das Gehäuseoberteil des Steckverbinders der ersten Leiterplattenanordnung mit dem Gehäuseunterteil des Steckverbinders der zweiten Leiterplattenanordnung gekoppelt sein.Alternatively, the housing upper part of the connector of the first circuit board arrangement can be coupled to the housing lower part of the connector of the second circuit board arrangement.

Optional können mit der Leiterplattenverbindung eine weitere erfindungsgemäße Leiterplattenanordnung oder mehrere weitere erfindungsgemäße Leiterplattenanordnungen mittels ihrer Steckverbinder gekoppelt sein.Optionally, a further circuit board arrangement according to the invention or a plurality of further circuit board arrangements according to the invention can be coupled to the circuit board connection by means of their plug connectors.

Die Aufgabe wird ferner mit einem Verfahren gemäß der Erfindung gelöst, das zum Verbinden einer ersten Leiterplatte mit einer zweiten Leiterplatte zu einer Leiterplattenverbindung dient. Das Verfahren weist die folgenden Verfahrensschritte auf:

  • - Bereitstellen der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte,
  • - Anordnen eines ersten erfindungsgemäßen Steckverbinders in einer Ausnehmung der ersten Leiterplatte,
  • - Anordnen eines zweiten erfindungsgemäßen Steckverbinders in einer Ausnehmung der zweiten Leiterplatte und
  • - Koppeln des Gehäuseunterteils des ersten Steckverbinders mit dem Gehäuseoberteil des zweiten Steckverbinders.
The object is further achieved with a method according to the invention, which is used to connect a first circuit board to a second circuit board for a circuit board connection. The process has the following process steps:
  • Providing the first printed circuit board and the second printed circuit board,
  • Arranging a first connector according to the invention in a recess in the first printed circuit board,
  • - Arranging a second connector according to the invention in a recess of the second circuit board and
  • - Coupling the lower housing part of the first connector with the upper housing part of the second connector.

Die zuvor genannten Ausführungsformen der Erfindung lassen sich, sofern sinnvoll, beliebig miteinander kombinieren. Weitere mögliche Ausführungsformen, Weiterbildungen und Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte Kombinationen von zuvor oder im Folgenden beschriebenen Merkmalen der Erfindung. Insbesondere wird der Fachmann Einzelaspekte als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Ausführungsform der Erfindung hinzufügen können.The above-mentioned embodiments of the invention can, if appropriate, be combined with one another as desired. Further possible embodiments, developments and implementations of the invention also include combinations of features of the invention described above or below that are not explicitly mentioned. In particular, the person skilled in the art will be able to add individual aspects as improvements or additions to the respective embodiment of the invention.

Im Weiteren werden Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Steckverbinders, der erfindungsgemäßen Leiterplattenanordnung, der erfindungsgemäßen Leiterplattenverbindung und des erfindungsgemäßen Verfahrens zum Verbinden von Leiterplatten unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren näher erläutert. Dabei zeigen:

  • 1 eine schematische Perspektivansicht eines Steckverbinders gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
  • 2 eine schematische Schnittansicht einer Leiterplattenanordnung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
  • 3 eine schematische Perspektivansicht der Leiterplattenanordnung aus 2,
  • 4 eine schematische Perspektivansicht einer Leiterplattenverbindung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung,
  • 5 eine schematische Schnittansicht zweier Leiterplattenanordnungen beim Herstellen der Leiterplattenverbindung aus 4,
  • 6 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Montieren der Leiterplattenverbindung aus 4 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
Embodiments of the connector according to the invention, the circuit board arrangement according to the invention, the circuit board connection according to the invention and the method for connecting circuit boards according to the invention are explained in more detail with reference to the attached figures. Show:
  • 1 2 shows a schematic perspective view of a connector according to an embodiment of the invention,
  • 2nd 2 shows a schematic sectional view of a circuit board arrangement according to an embodiment of the invention,
  • 3rd is a schematic perspective view of the circuit board assembly 2nd ,
  • 4th 1 shows a schematic perspective view of a circuit board connection according to an embodiment of the invention,
  • 5 is a schematic sectional view of two circuit board assemblies when making the circuit board connection 4th ,
  • 6 a flow chart of a method for assembling the circuit board connection 4th according to an embodiment of the invention.

1 zeigt eine schematische Perspektivansicht eines Steckverbinders 100 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Der Steckverbinder 100 weist ein Gehäuse 101 mit einem Gehäuseoberteil 102 und einem Gehäuseunterteil 103 auf, die im Wesentlichen quaderförmig ausgebildet sind. Das Gehäuseoberteil 102 ist oben kürzer und schmaler als das Gehäuseunterteil 103 ausgebildet und besitzt an seiner Oberseite eine obere Öffnung 104. 1 shows a schematic perspective view of a connector 100 according to an embodiment of the invention. The connector 100 has a housing 101 with an upper housing part 102 and a lower housing part 103 on, which are essentially cuboid. The upper housing part 102 is shorter and narrower at the top than the lower housing part 103 trained and has an upper opening at its top 104 .

Alternativ dazu kann das Gehäuse einen abgewinkelten, insbesondere rechtwinklig abgewinkelten, Grundriss aufweisen, um besser an einer Ecke einer Leiterplatte angeordnet werden zu können.As an alternative to this, the housing can have an angled, in particular angled, plan in order to be able to be better arranged on a corner of a printed circuit board.

Als eine weitere Alternative kann das Gehäuse eine im Wesentlichen zylindrische Form aufweisen. Elektrische Leiter eines solchen Steckverbinders können derart ausgebildet sein, dass sie auf einer Leiterplatte von allen Seiten aus erreichbar sind, anstatt nur von zwei Seiten. Dies kann von Vorteil sein, wenn der Steckverbinder zentral auf einer Leiterplatte angeordnet ist.As a further alternative, the housing can have a substantially cylindrical shape. Electrical conductors of such a connector can be designed such that they can be reached from all sides on a printed circuit board, instead of only from two sides. This can be advantageous if the connector is arranged centrally on a circuit board.

Das Gehäuse 101 des in 1 gezeigten Steckverbinders 100 ist einstückig ausgebildet.The housing 101 of in 1 shown connector 100 is formed in one piece.

Alternativ dazu können das Gehäuseoberteil 102 und das Gehäuseunterteil 103 separat voneinander ausgebildet und zu dem Gehäuse 101 zusammengesetzt worden sein. In diesem Fall können das Gehäuseoberteil 102 und das Gehäuseunterteil 103 kraftschlüssig und/oder formschlüssig miteinander gekoppelt sein.Alternatively, the upper housing part 102 and the lower part of the housing 103 formed separately from each other and to the housing 101 have been put together. In this case, the upper housing part 102 and the lower part of the housing 103 be non-positively and / or positively coupled.

Durch die obere Öffnung 104 des Gehäuseoberteils 102 ist ein oberer Hohlraum 108 des Steckverbinders 100 sichtbar, in dem mehrere erste elektrische Leiter 106 angeordnet sind, die parallel zueinander von oben nach unten verlaufen. Die ersten elektrischen Leiter 106 sind an den längeren Innenseiten des Gehäuseoberteils 102 angeordnet, welche den oberen Hohlraum 108 seitlich begrenzen.Through the top opening 104 of the upper part of the housing 102 is an upper cavity 108 of the connector 100 visible in which several first electrical conductors 106 are arranged, which run parallel to each other from top to bottom. The first electrical conductors 106 are on the longer inner sides of the upper part of the housing 102 arranged which is the upper cavity 108 limit laterally.

Das Gehäuseoberteil 102 weist darüber hinaus an seiner Grenze zum Gehäuseunterteil 103 eine Verbreiterung 105 auf, die als Auflage des Steckverbinders 100 auf einer Leiterplatte verwendbar ist (vergleiche 2). In der Verbreiterung 105 sind mehrere Durchbrüche angeordnet, aus denen die ersten elektrischen Leiter 106 seitlich herausragen. An der Unterseite der Verbreiterung 105 sind weitere Durchbrüche angeordnet, aus denen zweite elektrische Leiter 107 seitlich herausragen. Folglich sind die Durchbrüche der ersten elektrischen Leiter 106 oberhalb der Durchbrüche der zweiten elektrischen Leiter 107 angeordnet. Anzahl und Abstand der Durchbrüche können variieren.The upper housing part 102 also points to the lower part of the housing 103 a broadening 105 on that as a support of the connector 100 can be used on a printed circuit board (cf. 2nd ). In the broadening 105 are arranged several openings, from which the first electrical conductor 106 stick out to the side. At the bottom of the widening 105 further openings are arranged, from which second electrical conductors 107 stick out to the side. Consequently, the breakdowns of the first electrical conductors 106 above the openings of the second electrical conductor 107 arranged. The number and spacing of the openings can vary.

Die ersten elektrischen Leiter 106 ragen weiter aus dem Gehäuse 101 heraus als die zweiten elektrischen Leiter 107 und sind derart nach unten gebogen, dass sich die Enden der ersten elektrischen Leiter 106 auf derselben horizontalen Ebene befinden, wie die Enden der zweiten elektrischen Leiter 107. Dadurch lassen sich die ersten elektrischen Leiter 106 und die zweiten elektrischen Leiter 107 mit Leiterbahnen verbinden, die auf derselben Ebene einer Leiterplatte verlaufen.The first electrical conductors 106 protrude further from the housing 101 out as the second electrical conductor 107 and are bent down so that the ends of the first electrical conductors 106 are on the same horizontal plane as the ends of the second electrical conductors 107 . This allows the first electrical conductors 106 and the second electrical conductors 107 connect with conductor tracks that run on the same level of a circuit board.

Im Folgenden wird auf 2 Bezug genommen, die eine perspektivische Schnittansicht einer Leiterplattenanordnung 200 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt. Neben dem Steckverbinder 100 gehört zu der Leiterplattenanordnung 200 eine Leiterplatte 201 mit einer Ausnehmung 202, in welcher der Steckverbinder 100 angeordnet ist.Below is on 2nd Reference which is a perspective sectional view a circuit board assembly 200 according to an embodiment of the invention. In addition to the connector 100 belongs to the PCB arrangement 200 a circuit board 201 with a recess 202 in which the connector 100 is arranged.

Das Gehäuseoberteil 102 des Steckverbinders 100 ragt aus der Oberseite der Leiterplatte 201 nach oben heraus. Das Gehäuseunterteil 103 des Steckverbinders 100 ragt aus der Unterseite der Leiterplatte 201 nach unten heraus. Die ersten elektrischen Leiter 106 und die zweiten elektrischen Leiter 107 ragen seitlich aus dem Gehäuseoberteil 102 heraus. Ihre Enden sind mit auf der Leiterplatte 201 angeordneten Leiterbahnen verlötet, die aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht gezeigt sind.The upper housing part 102 of the connector 100 protrudes from the top of the circuit board 201 up out. The lower part of the housing 103 of the connector 100 protrudes from the bottom of the circuit board 201 down out. The first electrical conductors 106 and the second electrical conductors 107 protrude laterally from the upper part of the housing 102 out. Their ends are on the circuit board 201 arranged conductor tracks soldered, which are not shown for reasons of clarity.

Der Steckverbinder 100 ist mittels einer Rastverbindung (nicht gezeigt) an der Leiterplatte 201 befestigt. Die Rastverbindung kann mehrere Rastelemente aufweisen, beispielsweise einen an dem Gehäuse 101 befestigten Rasthaken und einen in der Leiterplatte 201 angeordneten Durchbruch, in den der Rasthaken eingerastet ist.The connector 100 is by means of a snap connection (not shown) on the circuit board 201 attached. The latching connection can have a plurality of latching elements, for example one on the housing 101 attached snap hooks and one in the circuit board 201 arranged opening, in which the locking hook is engaged.

Alternativ dazu kann die Befestigung des Steckverbinders 100 an der Leiterplatte 201 realisiert sein, indem der Steckverbinder 100 auf der Leiterplatte 201 aufgeklebt ist, beispielsweise mittels einer Klebeschicht zwischen der Verbreiterung 105 und der Leiterplatte 201.Alternatively, the connector can be attached 100 on the circuit board 201 be realized by the connector 100 on the circuit board 201 is glued, for example by means of an adhesive layer between the widening 105 and the circuit board 201 .

Als eine weitere Alternative kann der Steckverbinder 100 an der Leiterplatte angeschraubt sein, beispielsweise mittels einer durch die Verbreiterung 105 geführten Schraube.As a further alternative, the connector 100 be screwed to the circuit board, for example by means of a widening 105 guided screw.

Als eine weitere Alternative kann der Steckverbinder 100 mittels einer zusätzlichen Lötverbindung an der Leiterplatte 201 befestigt sein.As a further alternative, the connector 100 by means of an additional solder connection on the circuit board 201 be attached.

Als eine weitere Alternative kann das Gehäuseunterteil 103 des Steckverbinders 100 die Ausnehmung 202 passgenau ausfüllen, so dass der Steckverbinder 100 kraftschlüssig mit der Leiterplatte 201 verbunden ist. Das heißt, der Steckverbinder 100 klemmt in der Ausnehmung 202 fest. Diese Art der Befestigung kann jedoch zu Stress und mechanischen Verspannungen in der Leiterplatte 201 führen.As a further alternative, the lower housing part 103 of the connector 100 the recess 202 Fill in precisely, so that the connector 100 non-positive with the circuit board 201 connected is. That is, the connector 100 stuck in the recess 202 firmly. However, this type of attachment can lead to stress and mechanical tension in the circuit board 201 to lead.

Zu bemerken ist, dass mehrere der oben genannten Arten der Befestigung des Steckverbinders 100 an der Leiterplatte 201 miteinander kombinierbar sind.It should be noted that several of the above types of connector attachment 100 on the circuit board 201 can be combined with each other.

Bei einer weiteren Art der Befestigung wird ein erfindungsgemäßer Steckverbinder mit einer Leiterplatte formschlüssig verbunden, indem ein Gehäuseoberteil des Steckverbinders mit einem Gehäuseunterteil des Steckverbinders in einer Ausnehmung der Leiterplatte zusammengesetzt wird.In a further type of fastening, a plug connector according to the invention is positively connected to a printed circuit board by assembling an upper part of the plug connector with a lower part of the plug connector in a recess in the printed circuit board.

Im vorliegenden Fall ist durch eine untere Öffnung 204 des Gehäuseunterteils 103 ein unterer Hohlraum 205 des Steckverbinders 100 zugänglich, der einen von oben nach unten verlaufenden quaderförmigen Zapfen 203 umgibt. An dem Zapfen 203 verlaufen die zweiten elektrischen Leiter 107 parallel zueinander von oben nach unten.In the present case is through a lower opening 204 of the lower part of the housing 103 a lower cavity 205 of the connector 100 accessible, the one from top to bottom cuboid pin 203 surrounds. On the spigot 203 run the second electrical conductor 107 parallel to each other from top to bottom.

Das Gehäuseoberteil 102 des Steckverbinders 100 ist im Bereich seiner oberen Öffnung 104 komplementär zum Gehäuseunterteil 103 des Steckverbinders 100 im Bereich seiner unteren Öffnung 204 ausgebildet. Insbesondere sind das Gehäuseoberteil 102 und das Gehäuseunterteil 103 derart ausgebildet, dass sich das Gehäuseoberteil 102 durch die untere Öffnung des Gehäuseunterteils eines identisch ausgebildeten Steckverbinders in dessen unteren Hohlraum einführen lässt, wobei der Zapfen des Gehäuseunterteils in die obere Öffnung des Gehäuseoberteils 102 eingeführt wird.The upper housing part 102 of the connector 100 is in the area of its upper opening 104 complementary to the lower part of the housing 103 of the connector 100 in the area of its lower opening 204 educated. In particular, the upper housing part 102 and the lower part of the housing 103 formed such that the upper housing part 102 can be inserted through the lower opening of the lower housing part of an identical connector into its lower cavity, the pin of the lower housing part in the upper opening of the upper housing part 102 is introduced.

Dadurch füllt das Gehäuseoberteil 102 im Bereich der oberen Öffnung 104 den unteren Hohlraum passgenau aus, so dass der Steckverbinder 100 und der identisch ausgebildete Steckverbinder kraftschlüssig miteinander verbunden sind.This fills the upper part of the housing 102 in the area of the upper opening 104 the lower cavity fits exactly, so that the connector 100 and the identically designed connector are non-positively connected.

Alternativ oder zusätzlich dazu kann die kraftschlüssige Verbindung dadurch bewirkt werden, dass der Zapfen des Gehäuseunterteils des identisch ausgebildeten Steckverbinders den oberen Hohlraum 108 des Steckverbinders 100 passgenau ausfüllt.As an alternative or in addition to this, the non-positive connection can be brought about in that the pin of the lower housing part of the identically designed connector connects the upper cavity 108 of the connector 100 fills out perfectly.

Die ersten elektrischen Leiter 106 des Steckverbinders 100 und die zweiten elektrischen Leiter des identisch ausgebildeten Steckverbinders liegen aneinander an, sodass sie elektrisch miteinander verbunden sind.The first electrical conductors 106 of the connector 100 and the second electrical conductors of the identically designed connector abut one another, so that they are electrically connected to one another.

Im Folgenden wird auf 3 Bezug genommen, die eine schematische Perspektivansicht der Leiterplattenanordnung 200 aus 2 zeigt. Auf der im Wesentlichen rechteckigen Leiterplatte 201 sind neben dem Steckverbinder 100 auch einige andere Bauelemente 301 angeordnet.Below is on 3rd Reference is a schematic perspective view of the circuit board assembly 200 out 2nd shows. On the essentially rectangular circuit board 201 are next to the connector 100 also some other components 301 arranged.

Die ersten elektrischen Leiter 106 und die zweiten elektrischen Leiter 107 sind innerhalb des Steckverbinders 100 elektrisch voneinander getrennt. Allerdings sind die ersten elektrischen Leiter 106 und die zweiten elektrischen Leiter 107 jeweils mit einer Leiterbahn (nicht gezeigt) der Leiterplatte 201 elektrisch verbunden, indem ihre Enden mit der Leiterbahn verlötet sind. Das lässt sich bei demselben Lötschritt realisieren, da sowohl die Enden der ersten elektrischen Leiter 106 als auch die Enden der zweiten elektrischen Leiter 107 auf der Leiterplatte 201 aufliegen.The first electrical conductors 106 and the second electrical conductors 107 are inside the connector 100 electrically separated from each other. However, the first electrical conductors 106 and the second electrical conductors 107 each with a conductor track (not shown) of the circuit board 201 electrically connected by soldering their ends to the conductor track. This can be achieved with the same soldering step, since both the ends of the first electrical conductors 106 as well as the ends of the second electrical conductor 107 on the circuit board 201 lie on.

Beispielsweise können einer der ersten elektrischen Leiter 106 und einer der zweiten elektrischen Leiter 107 mit derselben Leiterbahn verlötet sein, so dass beide elektrischen Leiter 106, 107 außerhalb des Gehäuses 101 elektrisch miteinander verbunden sind.For example, one of the first electrical conductors 106 and one of the second electrical conductors 107 be soldered to the same trace so that both electrical conductors 106 , 107 outside the case 101 are electrically connected to each other.

Alternativ dazu können die ersten elektrischen Leiter und die zweiten elektrischen Leiter innerhalb eines erfindungsgemäßen Steckverbinders elektrisch miteinander verbunden sein. Damit kann ein elektrisches Verbinden der ersten elektrischen Leiter und die zweiten elektrischen Leiter außerhalb des Steckverbinders entfallen.Alternatively, the first electrical conductors and the second electrical conductors can be electrically connected to one another within a plug connector according to the invention. An electrical connection of the first electrical conductors and the second electrical conductors outside the plug connector can thus be dispensed with.

4 zeigt eine schematische Perspektivansicht einer Leiterplattenverbindung 400 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Die Leiterplattenverbindung 400 weist die aus den 2 und 3 bekannte Leiterplattenanordnung 200 mit der Leiterplatte 201 auf, in deren Ausnehmung 202 der Steckverbinder 100 angeordnet ist. Zusätzlich weist die Leiterplattenverbindung 400 eine weitere Leiterplattenanordnung 410 auf, zu der eine weitere Leiterplatte 401 mit einer weiteren Ausnehmung 402 gehört, in der ein weiterer Steckverbinder 403 angeordnet ist. Daneben sind auf der Leiterplatte 401 mehrere Bauelemente 404 angeordnet. 4th shows a schematic perspective view of a circuit board connection 400 according to an embodiment of the invention. The circuit board connection 400 indicates that from the 2nd and 3rd known circuit board arrangement 200 with the circuit board 201 on, in its recess 202 the connector 100 is arranged. In addition, the circuit board connection 400 another circuit board arrangement 410 on to which another circuit board 401 with another recess 402 heard in another connector 403 is arranged. Next to it are on the circuit board 401 several components 404 arranged.

Der Steckverbinder 403 ist identisch zu dem Steckverbinder 100 ausgebildet. Das heißt, die Merkmale des Steckverbinders 403 entsprechen den Merkmalen des Steckverbinders 100. Insbesondere weist der Steckverbinder 403 ein Gehäuseoberteil 412 auf, dass dem Gehäuseoberteil 102 des Steckverbinders 100 entspricht.The connector 403 is identical to the connector 100 educated. That is, the characteristics of the connector 403 correspond to the characteristics of the connector 100 . In particular, the connector has 403 an upper housing part 412 on that the case top 102 of the connector 100 corresponds.

Die Leiterplatte 201 ist mittels der Steckverbinder 100, 403 mit der Leiterplatte 401 gekoppelt, wobei die beiden Leiterplatten 201, 401 parallel zueinander ausgerichtet sind. Damit bilden die beiden Leiterplatten 201, 401 einen Leiterplattenstapel.The circuit board 201 is by means of the connector 100 , 403 with the circuit board 401 coupled, the two circuit boards 201 , 401 are aligned parallel to each other. This forms the two circuit boards 201 , 401 a stack of circuit boards.

Insbesondere ist das Gehäuseoberteil 412 des Steckverbinders 403 in das Gehäuseunterteil 103 des Steckverbinders 100 eingesteckt, so dass der Steckverbinder 100 kraftschlüssig mit dem Steckverbinder 403 verbunden ist. Dadurch ist die Leiterplattenanordnung 200 an der Leiterplattenanordnung 410 befestigt und die Leiterplatte 201 ist indirekt mit der Leiterplatte 401 gekoppelt.In particular, the upper housing part 412 of the connector 403 in the lower part of the housing 103 of the connector 100 inserted so that the connector 100 non-positive with the connector 403 connected is. This is the circuit board arrangement 200 on the PCB assembly 410 attached and the circuit board 201 is indirect with the circuit board 401 coupled.

5 zeigt eine schematische Schnittansicht der Leiterplattenanordnungen 200, 410 beim Montieren der Leiterplattenverbindung 400 aus 4. Zusätzlich wird auf 6 Bezug genommen, die ein Ablaufdiagramm 600 mit den Verfahrensschritten 601 bis 604 zeigt, die beim Montieren der Leiterplattenverbindung 400 ausgeführt werden. 5 shows a schematic sectional view of the circuit board arrangements 200 , 410 when assembling the circuit board connection 400 out 4th . In addition, on 6 Reference which is a flow chart 600 with the procedural steps 601 to 604 shows that when assembling the circuit board connection 400 be carried out.

Bei dem ersten Verfahrensschritt 601 werden die Leiterplatte 201 mit der Ausnehmung 202 und die Leiterplatte 401 mit der Ausnehmung 402 bereitgestellt. Beide Leiterplatten 201, 401 können bereits mit Bauelementen bestückt sein, beispielsweise mit den in 4 gezeigten Bauelementen 301, 404.In the first step 601 become the circuit board 201 with the recess 202 and the circuit board 401 with the recess 402 provided. Both circuit boards 201 , 401 can already be equipped with components, for example with the in 4th components shown 301 , 404 .

Bei dem zweiten Verfahrensschritt 602 wird der Steckverbinder 100 in der Ausnehmung 202 der Leiterplatte 201 angeordnet. Dazu wird der Steckverbinder 100 bis zu seiner Verbreiterung 105 von oben nach unten in die Ausnehmung 202 eingeführt. Das bewirkt, dass ein an seinem Gehäuse 101 angebrachter Rasthaken (nicht gezeigt) in einen zugehörigen Durchbruch (nicht gezeigt) der Leiterplatte 201 einrastet. Auf diese Weise wird der Steckverbinder 100 an der Leiterplatte 201 befestigt.In the second step 602 becomes the connector 100 in the recess 202 the circuit board 201 arranged. This is the connector 100 until it broadened 105 from top to bottom into the recess 202 introduced. That causes one on its case 101 attached locking hook (not shown) in an associated opening (not shown) of the circuit board 201 snaps into place. This way the connector 100 on the circuit board 201 attached.

Bei dem dritten Verfahrensschritt 603 wird der Steckverbinder 403 in der Ausnehmung 402 der Leiterplatte 401 angeordnet. Dazu wird der Steckverbinder 403 bis zu seiner Verbreiterung von oben nach unten in die Ausnehmung 402 eingeführt. Das bewirkt, dass ein an seinem Gehäuse angebrachter Rasthaken (nicht gezeigt) in einen zugehörigen Durchbruch (nicht gezeigt) der Leiterplatte 401 einrastet. Auf diese Weise wird der Steckverbinder 403 an der Leiterplatte 401 befestigt.In the third step 603 becomes the connector 403 in the recess 402 the circuit board 401 arranged. This is the connector 403 until it widened from the top down into the recess 402 introduced. This causes a latching hook (not shown) attached to its housing into an associated opening (not shown) in the printed circuit board 401 snaps into place. This way the connector 403 on the circuit board 401 attached.

Alternativ zum beschriebenen Einführen der Steckverbinder 100, 403 in die jeweilige Ausnehmung 202, 402 von oben nach unten kann ein erfindungsgemäßer Steckverbinder auch von unten nach oben in eine Aussparung einer Leiterplatte eingeführt werden.As an alternative to inserting the connector as described 100 , 403 into the respective recess 202 , 402 A connector according to the invention can also be inserted from top to bottom into a recess in a circuit board from bottom to top.

Alternativ zum beschriebenen Verrasten der Steckverbinder 100, 403 mit den Leiterplatten 201, 401 kann einer der Steckverbinder 100, 403 auch durch Kleben, Schrauben, Löten oder Klemmen an der jeweiligen Leiterplatte 201, 401 befestigt werden.As an alternative to locking the connector as described 100 , 403 with the circuit boards 201 , 401 can be one of the connectors 100 , 403 also by gluing, screwing, soldering or clamping on the respective circuit board 201 , 401 be attached.

Bei einer weiteren Alternative werden das Gehäuseoberteil und das Gehäuseunterteil eines erfindungsgemäßen Steckverbinders in einer Ausnehmung einer Leiterplatte derart zusammengesetzt, beispielsweise verrastet, dass der Steckverbinder formschlüssig mit der Leiterplatte verbunden wird.In a further alternative, the upper housing part and the lower housing part of a connector according to the invention are assembled in a recess in a printed circuit board, for example locked, in such a way that the connector is positively connected to the printed circuit board.

Bei dem vierten Verfahrensschritt 604 wird das Gehäuseunterteil 103 des Steckverbinders 100 mit dem Gehäuseoberteil412 des Steckverbinders 403 gekoppelt. Dazu wird das Gehäuseoberteil 412 im Bereich seiner oberen Öffnung durch die untere Öffnung 204 des Gehäuseunterteils 103 in den unteren Hohlraum 205 des Steckverbinders 100 eingeschoben. Das bewirkt, dass gleichzeitig der Zapfen 203 des Gehäuseunterteils 103 in die obere Öffnung des Gehäuseoberteils 412 eingeschoben wird. Auf diese Weise wird die Leiterplatte 201 auf die Leiterplatte 401 gesteckt.In the fourth step 604 becomes the lower part of the housing 103 of the connector 100 with the upper part of the housing 412 of the connector 403 coupled. This is the top part of the housing 412 in the area of its upper opening through the lower opening 204 of the lower part of the housing 103 in the lower cavity 205 of the connector 100 inserted. This causes the spigot at the same time 203 of the lower part of the housing 103 into the upper opening of the upper part of the housing 412 is inserted. This way the circuit board 201 on the circuit board 401 stuck.

Da das Gehäuseoberteil 412 des Steckverbinders 403 im Bereich seiner oberen Öffnung den unteren Hohlraum 205 des Steckverbinders 100 passgenau ausfüllt, werden der Steckverbinder 100 und der Steckverbinder 403 kraftschlüssig miteinander verbunden. Alternativ oder zusätzlich dazu kann der Zapfen 203 des Steckverbinders 100 den oberen Hohlraum des Steckverbinders 403 passgenau ausfüllen, wodurch der Steckverbinder 100 und der Steckverbinder 403 kraftschlüssig miteinander verbunden werden.Because the upper housing part 412 of the connector 403 the lower cavity in the area of its upper opening 205 of the connector 100 The connector is filled with a perfect fit 100 and the connector 403 non-positively connected. Alternatively or in addition, the pin can 203 of the connector 100 the upper cavity of the connector 403 Fill in perfectly, making the connector 100 and the connector 403 be positively connected.

Das Koppeln des Steckverbinders 100 mit dem Steckverbinder 403 bewirkt, dass die Leiterplatte 201 mit der Leiterplatte 401 indirekt verbunden wird, so dass die in 4 gezeigte Leiterplattenverbindung 400 in Form eines Leiterplattenstapels entsteht. Außerdem bewirkt das Koppeln, dass die ersten elektrischen Leiter des Steckverbinders 403 und die zweiten elektrischen Leiter 107 des Steckverbinders 100 mechanisch in Kontakt gebracht und damit elektrisch miteinander verbunden werden.Coupling the connector 100 with the connector 403 causes the circuit board 201 with the circuit board 401 is indirectly connected, so that in 4th PCB connection shown 400 in the form of a stack of printed circuit boards. Coupling also causes the first electrical conductor of the connector 403 and the second electrical conductors 107 of the connector 100 mechanically brought into contact and thus electrically connected to each other.

Ein besonderer Vorteil des beschriebenen Verfahrens besteht darin, dass der damit hergestellte Abstand zwischen der Leiterplatte 201 und der Leiterplatte 401 variabel einstellbar ist. Mit einer geeigneten Einstellung des Abstandes kann ein Toleranzausgleich gewährleistet werden.A particular advantage of the described method is that the distance between the printed circuit board produced with it 201 and the circuit board 401 is variably adjustable. With a suitable adjustment of the distance, tolerance compensation can be guaranteed.

Zu bemerken ist, dass auf die bezüglich der 5 und 6 beschriebene Weise beliebig viele weitere Leiterplatten, die jeweils mit einem identisch zu dem Steckverbinder 100 ausgebildeten Steckverbinder ausgestattet sind, miteinander gekoppelt werden können, so dass ein größerer Leiterplattenstapel hergestellt wird.It should be noted that regarding the 5 and 6 described way any number of other circuit boards, each with an identical to the connector 100 trained connectors are equipped, can be coupled together, so that a larger circuit board stack is produced.

Claims (9)

Steckverbinder (100, 403) für eine Leiterplatte (201, 401), mit einem Gehäuse (101), das ein Gehäuseoberteil (102) mit einer oberen Öffnung (104) und ein Gehäuseunterteil (103) mit einer der oberen Öffnung (104) gegenüberliegenden unteren Öffnung (204) aufweist, einem in dem Gehäuseoberteil (102) angeordneten ersten elektrischen Leiter (106), der durch die obere Öffnung (104) zugänglich ist, und einem in dem Gehäuseunterteil (103) angeordneten zweiten elektrischen Leiter (107), der durch die untere Öffnung (204) zugänglich ist, wobei das Gehäuseoberteil (102) im Bereich der oberen Öffnung (104) und das Gehäuseunterteil (103) im Bereich der unteren Öffnung (204) komplementär zueinander ausgebildet sind und das Gehäuse (100) in einem Stück ausgebildet ist.Connector (100, 403) for a printed circuit board (201, 401), with a housing (101) which has an upper housing part (102) with an upper opening (104) and a lower housing part (103) with a lower opening (204) opposite the upper opening (104), a first electrical conductor (106) arranged in the upper housing part (102) and accessible through the upper opening (104), and a second electrical conductor (107) which is arranged in the lower housing part (103) and is accessible through the lower opening (204), the upper housing part (102) in the region of the upper opening (104) and the lower housing part (103) in the region of the lower opening (204) being complementary to one another and the housing (100) being formed in one piece. Steckverbinder (100, 403) gemäß Anspruch 1, wobei der erste elektrische Leiter (106) und der zweite elektrische Leiter (107) elektrisch miteinander verbunden oder elektrisch voneinander getrennt sind.Connectors (100, 403) according to Claim 1 , wherein the first electrical conductor (106) and the second electrical conductor (107) are electrically connected to one another or are electrically separated from one another. Steckverbinder (100, 403) gemäß einem der Ansprüche 1 und 2, wobei der erste elektrische Leiter (106) durch einen ersten Durchbruch aus dem Gehäuse (101) herausragt und/oder der zweite elektrische Leiter (107) durch einen zweiten Durchbruch aus dem Gehäuse (101) herausragt.Connector (100, 403) according to one of claims 1 and 2, wherein the first electrical conductor (106) protrudes through a first opening from the housing (101) and / or the second electrical conductor (107) through a second opening from the housing (101) protrudes. Leiterplattenanordnung (200, 410) mit einer Leiterplatte (201, 401) und einem Steckverbinder (100, 403) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Steckverbinder (100, 403) derart in einer Ausnehmung (202, 402) der Leiterplatte (201, 401) angeordnet ist, dass das Gehäuseoberteil (102, 412) aus einer Oberseite der Leiterplatte (201, 401) herausragt und das Gehäuseunterteil (103) aus einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite der Leiterplatte (201, 401) herausragt.Printed circuit board arrangement (200, 410) with a printed circuit board (201, 401) and a plug connector (100, 403) according to one of the preceding claims, the plug connector (100, 403) being in such a manner in a recess (202, 402) of the printed circuit board (201, 401), the upper housing part (102, 412) protrudes from an upper side of the printed circuit board (201, 401) and the lower housing part (103) protrudes from an underside of the printed circuit board (201, 401) opposite the upper side. Leiterplattenanordnung (200, 410) gemäß Anspruch 4, wobei der erste elektrische Leiter (106) mit einer elektrischen Leiterbahn der Leiterplatte (201, 401) verlötet ist und/oder der zweite elektrische Leiter (107) mit einer elektrischen Leiterbahn der Leiterplatte (201, 401) verlötet ist.Printed circuit board arrangement (200, 410) according to Claim 4 , wherein the first electrical conductor (106) is soldered to an electrical conductor track of the circuit board (201, 401) and / or the second electrical conductor (107) is soldered to an electrical conductor track of the circuit board (201, 401). Leiterplattenanordnung (200, 410) gemäß Anspruch 4, wobei der erste elektrische Leiter (106) mittels einer ersten Lötverbindung mit einer elektrischen Leiterbahn der Leiterplatte (201, 401) verbunden ist und der zweite elektrische Leiter (107) mittels einer zweiten Lötverbindung mit einer elektrischen Leiterbahn der Leiterplatte (201, 401) verbunden ist, wobei die erste Lötverbindung und die zweite Lötverbindung auf derselben Seite der Leiterplatte (201, 401) angeordnet sind.Printed circuit board arrangement (200, 410) according to Claim 4 , wherein the first electrical conductor (106) is connected to an electrical conductor track of the circuit board (201, 401) by means of a first solder connection and the second electrical conductor (107) is connected to an electrical conductor path of the circuit board (201, 401) by means of a second solder connection the first solder connection and the second solder connection being arranged on the same side of the printed circuit board (201, 401). Leiterplattenanordnung (200, 410) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 6, wobei der Steckverbinder (100, 403) mittels einer Rastverbindung, einer Klebeverbindung und/oder einer Schraubverbindung an der Leiterplatte (201, 401) befestigt ist.Printed circuit board arrangement (200, 410) according to one of Claims 4 to 6, the plug connector (100, 403) being fastened to the printed circuit board (201, 401) by means of a latching connection, an adhesive connection and / or a screw connection. Leiterplattenverbindung (400) mit einer ersten Leiterplattenanordnung (200) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 7 und einer zweiten Leiterplattenanordnung (410) gemäß einem der Ansprüche 4 bis 7, wobei das Gehäuseunterteil (103) des Steckverbinders (100) der ersten Leiterplattenanordnung (200) mit dem Gehäuseoberteil (412) des Steckverbinders (403) der zweiten Leiterplattenanordnung (410) gekoppelt ist.Printed circuit board connection (400) with a first printed circuit board arrangement (200) according to one of claims 4 to 7 and a second printed circuit board arrangement (410) according to one of claims 4 to 7, wherein the lower housing part (103) of the plug connector (100) of the first printed circuit board arrangement (200) is coupled to the upper housing part (412) of the plug connector (403) of the second printed circuit board arrangement (410). Verfahren zum Verbinden einer ersten Leiterplatte (201) mit einer zweiten Leiterplatte (401) zu einer Leiterplattenverbindung (400), welches die folgenden Verfahrensschritte aufweist: - Bereitstellen (601) der ersten Leiterplatte (201) und der zweiten Leiterplatte (401), - Anordnen (602) eines ersten Steckverbinders (100) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 in einer Ausnehmung (202) der ersten Leiterplatte (201), - Anordnen (603) eines zweiten Steckverbinders (403) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3 in einer Ausnehmung (402) der zweiten Leiterplatte (401) und - Koppeln (604) des Gehäuseunterteils (103) des ersten Steckverbinders (100) mit dem Gehäuseoberteil (412) des zweiten Steckverbinders (403). Method for connecting a first circuit board (201) to a second circuit board (401) to form a circuit board connection (400), which has the following method steps: - providing (601) the first circuit board (201) and the second circuit board (401), - arranging (602) a first connector (100) according to one of claims 1 to 3 in a recess (202) of the first printed circuit board (201), - arranging (603) a second connector (403) according to one of claims 1 to 3 in a recess (402) the second printed circuit board (401) and - coupling (604) the lower housing part (103) of the first connector (100) to the upper housing part (412) of the second connector (403).
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