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DE102017106160A1 - Substratträger, Transportanordnung, Vakuumanordnung und Verfahren - Google Patents

Substratträger, Transportanordnung, Vakuumanordnung und Verfahren Download PDF

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DE102017106160A1
DE102017106160A1 DE102017106160.6A DE102017106160A DE102017106160A1 DE 102017106160 A1 DE102017106160 A1 DE 102017106160A1 DE 102017106160 A DE102017106160 A DE 102017106160A DE 102017106160 A1 DE102017106160 A1 DE 102017106160A1
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coating
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coating mask
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Roland Lässig
Frank Hupka
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Von Ardenne Asset GmbH and Co KG
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Abstract

Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Substratträger (502, 100a bis 400) Folgendes aufweisen: einen Aufnahmebereich (113); eine Beschichtungsmaske (104), welche eingerichtet ist, mittels einer magnetischen Wechselwirkung an den Aufnahmebereich (113) angelegt zu werden; einen Maskenhalter (106), welcher zum Bewirken der magnetischen Wechselwirkung eingerichtet ist; und eine Klemmstruktur (108) zum Klemmen Substrats in dem Aufnahmebereich (113), so dass dieses beim Anlegen der Beschichtungsmaske (104) vorfixiert ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen Substratträger, eine Transportanordnung, eine Vakuumanordnung und ein Verfahren.
  • Im Allgemeinen kann ein Substrat, beispielsweise ein Glassubstrat, ein Metallsubstrat und/oder ein Polymersubstrat, behandelt (prozessiert), beschichtet werden, so dass die chemischen und/oder physikalischen Eigenschaften des Substrats verändert werden können. Zum Beschichten eines Substrats können verschiedene Beschichtungsprozesse durchgeführt werden. Beispielsweise kann eine Vakuumbeschichtungsanlage genutzt werden, um eine Schicht oder mehrere Schichten mittels unterschiedlicher Beschichtungsverfahren auf einem Substrat oder auf mehreren Substraten abzuscheiden und/oder zu strukturieren. Um ein großflächiges Abscheiden auf entsprechend großflächigen Substraten effizient zu realisieren, kann eine sogenannt In-Line-Anlage genutzt werden, bei der ein Substrat beispielsweise mittels Rollen durch die gesamte Anlage transportiert wird, wobei während des Transports des Substrats durch die In-Line-Anlage hindurch in einem oder mehreren Bereichen der In-Line-Anlage ein Beschichtungsprozess durchgeführt werden kann.
  • Im Allgemeinen kann ein Substrat oder können mehrere Substrate, z.B. Wafer oder andere plattenförmige Substrate, während des Beschichtungsprozesses (oder anderer Prozesse zum Behandeln von Substraten) mittels eines Substratträgers gehalten werden. Dabei kann der Substratträger beispielsweise dazu genutzt werden, das Substrat oder die Substrate an einer vordefinierten Position in einer Beschichtungskammer zu halten oder durch eine Beschichtungskammer hindurch zu transportieren und/oder in der Beschichtungskammer zu bewegen.
  • Um eine strukturierte Schicht abzuscheiden, wird herkömmlicherweise eine Beschichtungsmaske in den Substratträger eingebaut, welche die Bereiche des Substrats, welche nicht beschichtet werden sollen, abschirmt. Mit anderen Worten wird die Struktur der Beschichtungsmaske auf die Beschichtung abgebildet. Dabei kann es erforderlich sein, das Substrat und die Maske möglichst genau relativ zueinander zu positionieren, so dass die zu beschichtenden Bereiche des Substrats nicht teilweise abgeschirmt werden.
  • Herkömmlicherweise ist die Genauigkeit, mit der die strukturierte Schicht abgeschieden werden kann, begrenzt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen werden einen Substratträger, eine Transportanordnung, eine Vakuumanordnung und ein Verfahren bereitgestellt, welche sowohl eine scharfe Abbildung als auch eine genaue Positionierung der Beschichtung ermöglichen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wurde anschaulich erkannt, dass die Übertragung der Maskenstruktur auf die Struktur der Beschichtung umso schärfer (abbildungsechter) wird, je dichter die Beschichtungsmaske an dem Substrat anliegt, beispielsweise, wenn diese miteinander in Kontakt gebracht sind. Allerdings kann das Anlegen der Beschichtungsmaske an das Substrat zu einer Verschiebung des Substrats führen, was wiederum zu einer fehlpositionierten und/oder versetzen Beschichtung führt. Daher wird herkömmlicherweise entweder eine unscharfe Abbildung oder eine ungenaue Positionierung der Beschichtung in Kauf genommen.
  • Anschaulich wird das Substrat gemäß verschiedenen Ausführungsformen in der zu beschichtenden Position geklemmt, so dass dieses beim Anlegen der Beschichtungsmaske ortsfest verbleibt. Damit kann erreicht werden, dass die Beschichtungsmaske an das Substrat angelegt werden kann, ohne dass dieses verschoben wird, so dass sowohl eine scharfe Abbildung als auch eine genaue Positionierung der Beschichtung auf dem Substrat bereitgestellt werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Substratträger Folgendes aufweisen: einen Aufnahmebereich; eine Beschichtungsmaske, welche eingerichtet ist, mittels einer magnetischen Wechselwirkung an den Aufnahmebereich angelegt zu werden; einen Maskenhalter, welcher zum Bewirken der magnetischen Wechselwirkung eingerichtet ist; und eine Klemmstruktur zum Klemmen Substrats in dem Aufnahmebereich, so dass dieses beim Anlegen der Beschichtungsmaske vorfixiert ist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaske ein magnetisierbares oder magnetisiertes (z.B. ferromagnetisches) Material aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Maskenhalter ein magnetisierbares oder magnetisiertes (z.B. ferromagnetisches) Material aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Material des Maskenhalters (und/oder der Beschichtungsmaske) hartmagnetisch und/oder keramisch sein (z.B. einen oder mehrere Dauermagneten aufweisend). Ein hartmagnetisches Material kann anschaulich eine große Koerzitivfeldstärke aufweisen. Beispielsweise kann das hartmagnetische Material ein Magnetmaterial aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Material der Beschichtungsmaske (oder des Maskenhalters) weichmagnetisch und/oder metallisch sein (z.B. ein eisenbasiertes Material aufweisend). Ein weichmagnetisches Material kann anschaulich eine kleine Koerzitivfeldstärke aufweisen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann sich das Material des Maskenhalters und der Beschichtungsmaske voneinander unterscheiden, z.B. in deren Koerzitivfeldstärke. Beispielsweise kann das Material der Beschichtungsmaske eine kleinere Koerzitivfeldstärke aufweisen als das Material des Maskenhalters (oder andersherum).
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske derart zueinander eingerichtet sein, dass diese auf einander gegenüberliegenden Seiten des Aufnahmebereichs (bzw. des Substrats darin) angeordnet sich mittels der magnetischen Wechselwirkung gegenseitig halten. Mit anderen Worten können beispielsweise der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske auf gegenüberliegenden Seiten des Aufnahmebereichs (bzw. des Substrats darin) angeordnet sein oder werden. Beispielsweise können diese auf oder in Richtung des Substrats pressen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske derart zueinander eingerichtet sein, dass diese auf einander gegenüberliegenden Seiten der Klemmstruktur angeordnet sich mittels der magnetischen Wechselwirkung gegenseitig halten.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske derart zueinander eingerichtet sein, dass eine mittels der magnetischen Wechselwirkung auf die Beschichtungsmaske bewirkte Kraft die Gewichtskraft der Beschichtungsmaske (und optional die Abhebekraft der Beschichtungsmaske aus auftretender Wärmedehnung) übersteigt (d.h. größer ist als die Gewichtskraft der Beschichtungsmaske und optional der Abhebekraft aus Wärmedehnung).
  • Die Abhebekraft kann anschaulich eine aus der Wärmedehnung der Beschichtungsmaske resultierende Kraft sein, welche (wie beispielsweise die Gewichtskraft der Beschichtungsmaske auch) von dem Aufnahmebereich weg gerichtete Kraft ist, z.B. indem diese die Beschichtungsmaske krümmt und/oder faltet. Mit anderen Worten kann die magnetische Wechselwirkung die Abhebekraft kompensieren und/oder übersteigen und/oder die daraus resultierende Krümmung der Beschichtungsmaske reduzieren.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Klemmstruktur eine kleinere magnetische Permeabilität als die Beschichtungsmaske aufweisen. Beispielsweise kann die Klemmstruktur im Wesentlichen unmagnetisch sein. Damit kann deren Einflussnahme auf die magnetische Wechselwirkung verringert werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Klemmstruktur Aluminium aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Material des Maskenhalters oder der Beschichtungsmaske zumindest Eisen aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine Legierung (z.B. Stahl), welche Eisen aufweist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Klemmstruktur eine Substrat-Auflagefläche aufweisen, welche den Aufnahmebereich in Richtung der Beschichtungsmaske begrenzt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Substrat-Auflagefläche einen größeren Reibungskoeffizienten gegenüber dem Substrat aufweisen als die Beschichtungsmaske und/oder als das Beschwerungselement (z.B. die Gewichtsplatte). Mit anderen Worten kann die Substrat-Auflagefläche einen größeren Reibungskoeffizienten gegenüber dem Material des Substrats aufweisen als die Beschichtungsmaske und/oder das Beschwerungselement (z.B. die Gewichtsplatte), beispielsweise gegenüber dem Substrat, z.B. gegenüber einer Keramik (wie beispielsweise Silizium oder Glas) oder einem Metall. Der Reibungskoeffizienten kann auch auf ein anderes Referenzmaterial bezogen sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Substrat-Auflagefläche mittels eines Polymers (z.B. eines Elastomers) bereitgestellt sein oder werden. Beispielsweise kann die Substrat-Auflagefläche mittels der Oberfläche einer Polymerauflage der Klemmstruktur bereitgestellt sein oder werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Klemmstruktur ein Beschwerungselement (wenn dieses eine Platte aufweist oder daraus gebildet ist, auch als Gewichtsplatte bezeichnet) aufweisen, welches eingerichtet ist, zum Klemmen eine Kraft zu bewirken, welche im Wesentlichen die Gewichtskraft des Beschwerungselements sein kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Beschwerungselement eine Platte aufweisen oder daraus gebildet sein. Beispielsweise kann das Beschwerungselement plattenförmig sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner Folgendes aufweisen: eine Verbindungsstruktur, welche das Beschwerungselement mit dem Maskenhalter derart verbindet, dass deren Abstand voneinander mittels der Verbindungsstruktur begrenzt ist. Mit anderen Worten können das Beschwerungselement und der Maskenhalter miteinander gekuppelt sein mittels der Verbindungsstruktur.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Verbindungsstruktur ein Schubgelenk aufweisen, welches das Beschwerungselement verschiebbar mit dem Maskenhalter verbindet.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Schubgelenk einen Begrenzer aufweisen, welcher eine mittels des Schubgelenks verschiebbare Strecke auf den Abstand begrenzt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner Folgendes aufweisen: eine Kupplungsstruktur zum Ankuppeln des Maskenhalters in einer ortsfesten Position relativ zu dem Aufnahmebereich. Mit anderen Worten kann die Kupplungsstruktur dem Maskenhalter eine ortsfeste Position relativ zu dem Aufnahmebereich bereitstellen, an welche dieser angekuppelt oder von welcher dieser abgekuppelt werden kann.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Kupplungsstruktur eine Führungsstruktur aufweisen, welche dem Maskenhalter genau einen Translationsfreiheitsgrad bereitstellt, gemäß dem das Ankuppeln und/oder Abkuppeln des Maskenhalters relativ zu dem Aufnahmebereich geführt wird.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner Folgendes aufweisen: eine Spannstruktur, mittels welcher die Beschichtungsmaske vorgespant gelagert ist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaske einen oder mehrere Beschichtungsbereiche aufweisen, in denen die Beschichtungsmaske geöffnet (z.B. mittels jeweiliger Durchgangsöffnungen) ist. Der oder jeder Beschichtungsbereich kann beispielsweise zumindest (d.h. genau oder mehr als) eine Durchgangsöffnung aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner Folgendes aufweisen: eine Abschirmstruktur, wobei die Beschichtungsmaske zwischen dem Aufnahmebereich und der Abschirmstruktur angeordnet ist, so dass zumindest ein Teil der Beschichtungsmaske mittels der Abschirmstruktur abgeschirmt wird.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Abschirmstruktur ein Wärmeschild und/oder mit den Beschichtungsbereichen der Beschichtungsmaske fluchtende Durchgangsöffnungen aufweisen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Wärmeschild mehrlagig sein. Beispielsweise können die Lagen des Wärmeschilds einen Abstand voneinander aufweisen. Bei mehreren Lagen kann optional die der Beschichtungsmaske jeweils nächste (z.B. direkt benachbarte) Lage des Wärmeschildes größere Durchgangsöffnungen aufweisen (anschaulich ein Hinterschnitt zur Vermeidung von Partikelabrieb bei Bewegung der einzelnen Lagen) als eine andere (z.B. die entsprechend gegenüberliegende) Lage des Wärmeschildes.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträger ferner Folgendes aufweisen: einen Rahmen, welcher den Aufnahmebereich umgibt und mittels dessen zumindest ein Teil der Klemmstruktur (z.B. dessen Auflagefläche) und/oder die Beschichtungsmaske getragen (z.B. daran befestigt) wird.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Kupplungsstruktur Teil des Rahmens sein oder an diesem befestigt sein oder werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Spannstruktur Teil des Rahmens sein oder an diesem befestigt sein oder werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Transportanordnung Folgendes aufweisen: einen Substratträger gemäß verschiedenen Ausführungsformen, und eine Transportvorrichtung zum Transportieren des Substratträgers entlang eines Transportpfades.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung mehrere Transportrollen aufweisen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung zumindest ein Transportband aufweisen, welches mittels der mehreren Transportrollen geführt wird.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung eine Gurtförderer-Transportvorrichtung aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportanordnung ferner aufweisen: eine Manipulatorvorrichtung, welche eingerichtet ist, das Substrat aus dem Aufnahmebereich herauszubringen oder in diesen hineinzubringen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Manipulatorvorrichtung eingerichtet sein, die magnetische Wechselwirkung aufzuheben und/oder herzustellen (z.B. wiederherzustellen).
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Manipulatorvorrichtung eingerichtet sein, einen Abstand zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske zum Aufheben und/oder Herstellen (z.B. Wiederherstellen) einer mittels der magnetischen Wechselwirkung bewirkten Kupplung zwischen der Beschichtungsmaske und dem Maskenhalter zu verändern.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Manipulatorvorrichtung eingerichtet sein, den Maskenhalter zum Aufheben der Kupplung von dem Aufnahmebereich weg zu verlagern (d.h. von diesem wegzubewegen, z.B. zu entfernen) und/oder zum Herstellen (z.B. Wiederherstellen) der Kupplung an diesen anzunähern (d.h. zu diesem hinzubewegen, z.B. auf diesen aufzulegen).
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Vakuumanordnung Folgendes aufweisen: eine Transportanordnung gemäß verschiedenen Ausführungsformen; und eine Vakuumkammer, in welcher der Transportpfad angeordnet ist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Vakuumanordnung ferner Folgendes aufweisen: eine Beschichtungsmaterialquelle, welche eingerichtet ist, ein Beschichtungsmaterial in Richtung des Transportpfades zu emittieren.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaterialquelle einen thermischen Verdampfer aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren Folgendes aufweisen: Klemmen eines Substrats in einem Aufnahmebereich eines Substratträgers, so dass das Substrat vorfixiert ist; und Anlegen einer Beschichtungsmaske an das eingeklemmte Substrat mittels einer magnetischen Wechselwirkung, welche auf die Beschichtungsmaske wirkt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren ferner aufweisen: Vor- und/oder Nachspannen der Beschichtungsmaske. Das Vor- und/oder Nachspannen Beschichtungsmaske kann beispielsweise aufweisen, die Beschichtungsmaske mittels einer federelastischen Rückstellkraft zu spannen und/oder die Beschichtungsmaske mittels der federelastischen Rückstellkraft zu dehnen.
  • Das Anlegen der Beschichtungsmaske und/oder das Vor- und/oder Nachspannen der Beschichtungsmaske kann eine Krümmung der Beschichtungsmaske verringern.
  • Das Verfahren kann ferner aufweisen: Beschichten des Substrats durch die Beschichtungsmaske (z.B. deren Durchgangsöffnungen) hindurch. Beispielsweise kann ein Beschichtungsmaterial durch Beschichtungsmaske (z.B. deren Durchgangsöffnungen) hindurch emittiert werden.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Anlegen der Beschichtungsmaske aufweisen, ein magnetisiertes und/oder magnetisierbares Material, z.B. eine Magnetfeldquelle (z.B. einen Maskenhalter) aufweisend, an die Beschichtungsmaske anzunähern.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Anlegen der Beschichtungsmaske aufweisen, die Beschichtungsmaske mittels einer magnetischen Wechselwirkung mit dem Maskenhalter zu kuppeln.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Klemmen aufweisen, ein Beschwerungselement (z.B. eine Gewichtsplatte) auf das Substrat aufzulegen.
  • Mittels der magnetischen Wechselwirkung kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske eine Kraft (auch als Anziehungskraft bezeichnet) vermittelt werden, so dass sich diese gegenseitig anziehen. Übersteigt die Anziehungskraft eine die Beschichtungsmaske und Maskenhalters voneinander trennende Kraft (auch als Trennkraft bezeichnet), sind diese mittels der magnetischen Wechselwirkung miteinander gekuppelt (z.B. verbunden) ansonsten voneinander entkuppelt (z.B. gelöst).
  • Die Trennkraft kann der Anziehungskraft entgegen gerichtet sein (z.B. antiparallel) und von der Lage und/oder Ausrichtung des Maskenhalters und der Beschichtungsmaske definiert sein. Im Allgemeinen kann der Substrathalter in einer beliebigen Ausrichtung transportiert werden, z.B. vertikal stehend oder hängend, horizontal liegend und/oder in einer schrägen Ausrichtung dazwischen.
  • Die Anziehungskraft kann beispielsweise von dem Abstand zwischen dem Maskenhalter und Beschichtungsmaske definiert sein und beispielsweise kleiner werden, je größer deren Abstand voneinander ist. Beispielsweise können der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske miteinander gekuppelt werden, indem diese aneinander angenähert werden. Alternativ oder zusätzlich können der Maskenhalter und die Beschichtungsmaske voneinander gelöst werden, indem diese voneinander weg verlagern (z.B. entfernt) werden.
  • Beispielsweise kann die Trennkraft zumindest teilweise von der Gravitation verursacht werden. Die Trennkraft kann beispielsweise eine Richtungskomponente der Gewichtskraft oder eines Teils der Gewichtskraft, welche antiparallel zur Anziehungskraft ist, sein.
  • Übersteigt die Anziehungskraft beispielsweise die Gewichtskraft der Beschichtungsmaske (wenn diese z.B. unterhalb des Maskenhalters angeordnet ist) und/oder des Maskenhalters (wenn dieser z.B. unterhalb der Beschichtungsmaske angeordnet ist), welche z.B. antiparallel zur Anziehungskraft sein kann, sind diese mittels der magnetischen Wechselwirkung miteinander gekuppelt. Optional kann auch ein Teil der Gewichtskraft der Beschichtungsmaske und/oder des Maskenhalters anderweitig aufgenommen werden, z.B. mittels eines Lagers. Beispielsweise kann mittels des Lagers die Beschichtungsmaske derart gelagert sein oder werden, z.B. vorgespannt, dass die Anziehungskraft kleiner sein kann als die Gewichtskraft der Beschichtungsmaske (oder zumindest eine Richtungskomponente der Gewichtskraft, welche parallel zur Anziehungskraft ist), um die Kupplung zu bewirken. Beispielsweise kann es ausreichen, einen verbleibenden Teil der Gewichtskraft der Beschichtungsmaske und/oder des Maskenhalters (oder zumindest eine Richtungskomponente des verbleibenden Teils, welche parallel zur Anziehungskraft ist) mittels der Anziehungskraft zu überwinden.
  • Beispielsweise kann die Trennkraft gleich der Gewichtskraft oder kleiner als diese (z.B. ungefähr 50%, 25% oder 10% der Gewichtskraft) sein.
  • Das Aufheben der Kupplung zwischen Maskenhalter und Beschichtungsmaske kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen verstanden werden, als dass die magnetische Wechselwirkung (z.B. die Anziehungskraft) zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske soweit geschwächt (d.h. verringert) wird, dass diese sich voneinander lösen, beispielsweise wenn die von der magnetischen Wechselwirkung vermittelte Anziehungskraft zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske kleiner ist als die Trennkraft.
  • Das Herstellen der Kupplung zwischen Maskenhalter und Beschichtungsmaske kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen verstanden werden, als dass die magnetische Wechselwirkung (z.B. die Anziehungskraft) zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske soweit vergrößert wird, dass diese miteinander kuppeln, beispielsweise wenn die von der magnetischen Wechselwirkung vermittelte Anziehungskraft zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske der Beschichtungsmaske größer ist als die Trennkraft.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Figuren dargestellt und werden im Folgenden näher erläutert.
  • Es zeigen
    • 1A einen Substratträger in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
    • 1B eine Beschichtungsmaske-Haltestruktur in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
    • 1C eine Beschichtungsmaske in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
    • 2A eine Beschichtungsmaske-Haltestruktur in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
    • 2B eine Klemmstruktur in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
    • 2C, 3A, 3B, 3C und 4 jeweils einen Substratträger in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
    • 5A, 5B, 5C, 6A und 6B jeweils eine Transportanordnung in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
    • 7 eine Vakuumanordnung in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
    • 8A und 8B einen Substratträger in einer schematischen Perspektivansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen;
    • 9 und 10 einen Substratträger in verschiedenen schematischen Perspektivansichten gemäß verschiedenen Ausführungsformen; und
    • 11, 12, 13 und 14 einen Substratträger in einem Verfahren gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsformen gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. In dieser Hinsicht wird Richtungsterminologie wie etwa „oben“, „unten“, „vorne“, „hinten“, „vorderes“, „hinteres“, usw. mit Bezug auf die Orientierung der beschriebenen Figur(en) verwendet. Da Komponenten von Ausführungsformen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsformen benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen beispielhaften Ausführungsformen miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert.
  • Im Rahmen dieser Beschreibung werden die Begriffe „verbunden“, „angeschlossen“ sowie „gekoppelt“ verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung (z.B. ohmsch und/oder elektrisch leitfähig, z.B. einer elektrisch leitfähigen Verbindung), eines direkten oder indirekten Anschlusses sowie einer direkten oder indirekten Kopplung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Begriff „gekoppelt“ oder „Kopplung“ im Sinne einer (z.B. mechanischen, hydrostatischen, thermischen und/oder elektrischen), z.B. direkten oder indirekten, Verbindung und/oder Wechselwirkung verstanden werden. Mehrere Elemente können beispielsweise entlang einer Wechselwirkungskette miteinander gekoppelt sein (z.B. ein Antrieb, wie ein Hubkolben, und die Ventilklappe). Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann „gekuppelt“ im Sinne einer magnetischen und/oder mechanischen (z.B. körperlichen bzw. physikalischen) Kopplung verstanden werden, z.B. mittels eines direkten körperlichen Kontakts und/oder mittels einer magnetischen Wechselwirkung. Eine Kupplung kann beispielsweise eingerichtet sein, eine mechanische Wechselwirkung (z.B. Kraft, Drehmoment, etc.) zu übertragen, z.B. mittels der magnetischen Wechselwirkung.
  • Ein Magnetmaterial (auch als Magnetwerkstoff bezeichnet) kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen ein magnetisiertes Material (d.h. eine Magnetisierung aufweisend) aufweisen und beispielsweise als zumindest ein Magnet (z.B. Dauermagnet und/oder Hartmagnet) eingerichtet sein. Das Magnetmaterial (bzw. der oder jeder Magnet) kann ein beispielsweise hartmagnetisches (z.B. ferromagnetisches) Material aufweisen, z.B. eine chemische Verbindung (z.B. eine Legierung) oder einen Ferrit. Alternativ oder zusätzlich kann das Magnetmaterial (bzw. der oder jeder Magnet) beispielsweise eine Koerzitivfeldstärke größer als ungefähr 500 Kiloampere pro Meter (kA/m) aufweisen, z.B. größer als ungefähr 1000 kA/m.
  • Die chemische Verbindung des Magnetmaterials kann ein Seltenerdmetall (wie z.B. Neodym, Samarium, Praseodym, Dysprosium, Terbium und/oder Gadolinium), Eisen, Kobalt und/oder Nickel aufweisen oder daraus gebildet sein. Beispielsweise kann das Magnetmaterial (bzw. der oder jeder Magnet) zumindest Neodym, Eisen und/oder Bor aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine chemische Verbindung daraus. Alternativ oder zusätzlich kann das Magnetmaterial (bzw. der oder jeder Magnet) zumindest Aluminium, Nickel und/oder Kobalt aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine chemische Verbindung daraus. Alternativ oder zusätzlich kann das Magnetmaterial (bzw. der oder jeder Magnet) zumindest Samarium und/oder Kobalt aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine chemische Verbindung daraus.
  • Beispielsweise kann das Magnetmaterial ein Seltenerdmagnetmaterial (wie Neodym-Eisen-Bor (NdFeB) oder Samarium-Kobalt (SmCo)), ein Ferrit-Magnetmaterial (z.B. ein Hartferrit-Magnetmaterial), ein Bismanol-Magnetmaterial und/oder ein Aluminium-Nickel-Kobalt-Magnetmaterial aufweisen oder daraus gebildet sein. Beispielsweise kann ein oder jeder Magnet einen Seltenerdmagnet (wie Neodym-Eisen-Bor (NdFeB)) oder Samarium-Kobalt (SmCo)), einen Ferrit-Magnet (z.B. Hartferrit-Magnet), einen Bismanol-Magnet und/oder einen Aluminium-Nickel-Kobalt-Magnet aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Substrat (z.B. ein plattenförmiges Substrat) zumindest eines von Folgendem aufweisen oder daraus gebildet sein: eine Keramik, ein Glas, einen Halbleiter (z.B. einen amorphen, polykristallinen oder einkristallinen Halbleiter, z.B. Silizium), ein (z.B. unmagnetisches) Metall (z.B. Aluminium, Kupfer, Platin, Gold, etc.), ein Polymer (z.B. Kunststoff) und/oder eine Mischung verschiedener Materialien, wie z.B. ein Verbundwerkstoff (z.B. Kohlenstofffaser-verstärkter-Kohlenstoff, oder Kohlenstofffaser-verstärkter-Kunststoff). Alternativ oder zusätzlich kann das Substrat ein unmagnetisches Material aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein Metall (auch als metallischer Werkstoff bezeichnet) zumindest ein metallisches Element (d.h. ein oder mehrere metallische Elemente) aufweisen (oder daraus gebildet sein), z.B. zumindest ein Element aus der Folgenden Gruppe von Elementen: Kupfer (Cu), Eisen (Fe), Titan (Ti), Nickel (Ni), Silber (Ag), Chrom (Cr), Platin (Pt), Gold (Au), Magnesium (Mg), Aluminium (Al), Zirkonium (Zr), Tantal (Ta), Molybdän (Mo), Wolfram (W), Vanadium (V), Barium (Ba), Indium (In), Calcium (Ca), Hafnium (Hf), Samarium (Sm), Silber (Ag), und/oder Lithium (Li). Ferner kann ein Metall eine metallische Verbindung (z.B. eine intermetallische Verbindung oder eine Legierung) aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine Verbindung aus zumindest zwei metallischen Elementen (z.B. aus der Gruppe von Elementen), wie z.B. Bronze oder Messing, oder z.B. eine Verbindung aus zumindest einem metallischen Element (z.B. aus der Gruppe von Elementen) und mindestens einem nichtmetallischen Element (z.B. Kohlenstoff), wie z.B. Stahl.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein vereinfachter Austausch der Maske bei Verschleiß bereitgestellt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine nachspannbare magnetische Beschichtungsmaske bereitgestellt zur spaltfreien Anlage an die zu beschichtende Seite (auch als Beschichtungsfläche bezeichnet) des Substrats.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine mechanische Ausrichtung des Substrats an einer Ausrichtungsstruktur (z.B. deren Anlageflächen) bereitgestellt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein Verrückungsschutz des Substrats beim Ausrichten und Aufsetzen des Beschwerungselements (z.B. der Gewichtsplatte) bereitgestellt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird ein Substratträger (auch als Carrier bezeichnet) bereitgestellt, welcher die exakte Beschichtung von Substraten über eine vorgesetzte Maske (auch als Beschichtungsmaske bezeichnet) ermöglicht. Mehrere solcher Carrier können mittels eines geschlossenen Carrier-Returnsystem transportiert sein oder werden, welches die Beschichtung des Substrats im Hochvakuum und eine Rückführung der Carrier unter Schutzgas bereitstellt.
  • Der Substratwechsel kann beispielsweise im Hochvakuum und/oder unter Schutzgas erfolgen.
  • Der Carrier kann zumindest zwei Baugruppen aufweisen, von denen eine erste Baugruppe einem Rahmen mit der Maske aufweist und eine zweite Baugruppe einen Maskenhalter (z.B. eine Magnetplatte aufweisend oder daraus gebildet, d.h. eine Platte mit mehreren Magneten) mit einem schwimmend (auch als fliegend bezeichnet) darunter gehangenen Beschwerungselement (z.B. einer Gewichtsplatte) aufweist.
  • Der Rahmen kann die, z.B. über zwei Seiten, nachspannbare Maske tragen.
  • Der Maskenhalter (z.B. die Magnetplatte) kann zum Substratwechsel in einer Pin-Führung vom Rahmen (mit der Maske) abgehoben sein oder werden.
  • Bei der Trennung kann zuerst ein Anheben des Maskenhalters (z.B. der Magnetplatte) von dem Beschwerungselement erfolgen und danach das fliegend daran hängende (anschaulich aufgehangen) Beschwerungselement (z.B. die Gewichtsplatte) mittels des Maskenhalters angehoben (anschaulich nachgezogen) sein oder werden. Das Beschwerungselement kann so lange auf dem Substrat liegen bleiben, bis die Anziehungskraft (auch als Magnetkraft bezeichnet) zwischen Maske und Maskenhalter aufgehoben ist.
  • Damit kann verhindert werden, dass sich die Maske nach oben durchbiegt und dabei das Substrat verschiebt.
  • Beispielsweise kann der Abstand zwischen dem Maskenhalter und der Beschichtungsmaske, welchen die Verbindungsstruktur begrenzt, derart eingerichtet sein, dass bei dem Abstand die Trennkraft größer ist als die Anziehungskraft.
  • Im getrennten Zustand kann der Substratwechsel erfolgen.
  • Die Substratausrichtung kann mittels eines Handlersystems (auch als Manipulatorvorrichtung bezeichnet) erfolgen, welches das Substrat unmittelbar über der Maske gegen mehrere (z.B. drei) Pins in Anlage bringt (d.h. daran ausrichtet).
  • Der Verrückungsschutz des Substrates kann mittels über der Maske herausstehenden Gummiauflagen bereitgestellt sein oder werden. Die Gummiauflagen können sich bei Auflage des Substrates und der Gewichtsplatte absenken und/oder komprimiert werden.
  • Unter der Beschichtungsmaske können noch eine Abschirmstruktur (z.B. eine Wärmeschutzmaske aufweisend oder daraus gebildet) und optional mehrere Profile angeordnet sein oder werden. Diese bewirken eine Reduzierung der Wärmelast auf die Beschichtungsmaske und/oder auf das Substrat.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen wird eine Reduzierung der thermischen Belastung des Substrats bereitgestellt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Querschnittsfläche des Substrats (z.B. eine zu beschichtende Fläche des Substrats), des Aufnahmebereichs und/oder des Beschwerungselements mehr als ungefähr 0,1 m2 (Quadratmeter) aufweisen, z.B. mehr als ungefähr 0,2 m2, und/oder weniger als 0,5 m2. Beispielsweise können das Substrat, das Beschwerungselement und/oder der Aufnahmebereich eine Längserstreckung von mehr als ungefähr 0,1 m (Meter) aufweisen, z.B. mehr als ungefähr 0,2 m, z.B. mehr als ungefähr 0,3 m, z.B. mehr als oder gleich zu ungefähr 0,4 m und/oder kleiner als 1 m.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das weichmagnetische Material (z.B. der oder die Beschichtungsmaske) eine Legierung aufweisend Eisen, Nickel und/oder Cobalt, einen Pulverwerkstoff und/oder einen Weichferrit (z.B. Nickelzinn und/oder Manganzinn aufweisend) aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann das hartmagnetische Material (z.B. des Maskenhalters oder der Maskenhalter) Kobalt-Samarium, Neodym-Eisen-Bor (NdFeB), eine Aluminium-Nickel-Cobalt-Legierung, einen Hartferrit (z.B. Barium und/oder Strontium aufweisend), eine Platin-Cobalt-Legierung, eine Kupfer-Nickel-Eisen-Legierung, eine Kupfer-Nickel-Cobalt-Legierung, eine Eisen-Cobalt-Chrom-Legierung, einen martensitischen Stahl und/oder eine Mangen-Aluminium-Kohlenstoff-Legierung aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Eine Magnetfeldquelle kann verstanden werden, als ein Element, Material oder Körper, welcher ein Magnetfeld erzeugt und/oder eingerichtet ist, ein Magnetfeld zu erzeugen. Die Magnetfeldquelle kann beispielsweise ein hartmagnetisches Material, welches magnetisiert ist, aufweisen oder daraus gebildet sein. Das hartmagnetische Material kann beispielsweise einen oder mehrere Dauermagneten bereitstellen.
  • 1A veranschaulicht einen Substratträger 100a in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. mit Blickrichtung entlang dessen Längserstreckung und/oder Breitenerstreckung.
  • Der Substratträger 100a kann einen (z.B. flächigen) Aufnahmebereich 113 zum Aufnehmen eines Substrats aufweisen. Ferner kann der Substratträger 100a eine (mehrteilige) Beschichtungsmaske-Haltestruktur 104, 106 aufweisen, welche eine Beschichtungsmaske 104 und einen Maskenhalter 106 aufweist. Die Beschichtungsmaske 104 und der Maskenhalter 106 können eingerichtet sein, auf gegenüberliegenden Seiten des Aufnahmebereichs 113 angeordnet zu werden.
  • Ferner kann der Substratträger 100a eine Klemmstruktur 108 aufweisen, welche eingerichtet ist, eine Klemmkraft auf das Substrat in dem Aufnahmebereich 113 zu übertragen, so dass dieses mittels der Klemmkraft in dem Aufnahmebereich 113 geklemmt wird und dadurch vorfixiert ist.
  • Die Klemmstruktur 108 kann eingerichtet sein, zwischen zumindest zwei Konfigurationen verstellt (auch als „Klemmen des Substrats“ und „Aufheben des Klemmens“ bezeichnet) zu werden (z.B. mittels Verstellens der Klemmstruktur 108), von denen in einer ersten Konfiguration (auch als Klemm-Konfiguration bezeichnet) das Substrat geklemmt wird und in einer zweiten Konfiguration (auch als Wechsel-Konfiguration bezeichnet) das Substrat im Wesentlichen kräftefrei und/oder verlagerbar ist. In der Wechsel-Konfiguration kann beispielsweise das Substrat in den Aufnahmebereich 113 hinein und/oder aus diesem herausgebracht werden, wie später noch genauer beschrieben wird.
  • Die Beschichtungsmaske 104 und der Maskenhalter 106 können zum magnetischen Wechselwirken miteinander eingerichtet sein derart, dass der Maskenhalter 106 mittels der magnetischen Wechselwirkung 115 an den Aufnahmebereich 113 angelegt (z.B. dabei verformt) und dort gehalten werden kann, z.B. entgegen seiner Gewichtskraft. Beispielsweise kann die magnetische Wechselwirkung 115 zwischen der Beschichtungsmaske 104 und dem Maskenhalter 106 derart stark eingerichtet sein, dass diese mittels der magnetischen Wechselwirkung 115 miteinander gekuppelt (z.B. verbunden) und auch wieder voneinander entkuppelt (z.B. gelöst und/oder getrennt) werden können.
  • Im Allgemeinen kann die magnetische Wechselwirkung 115 auf verschiedene Arten bereitgestellt sein oder werden, z.B. zwischen einer Magnetfeldquelle (auch als Magnet bezeichnet) und einem magnetisierbaren Material oder zwischen zwei Magnetfeldquellen. Beispielsweise können die Beschichtungsmaske 104 und/oder der Maskenhalter 106 eine Magnetfeldquelle aufweisen. Alternativ oder zusätzlich kann die Beschichtungsmaske 104 oder der Maskenhalter 106 ein magnetisierbares Material aufweisen. Die Magnetfeldquelle kann beispielsweise mittels eines magnetisierten Materials bereitgestellt sein oder werden.
  • Das magnetisierbare Material und/oder magnetisierte Material kann im Allgemeinen ein Material sein, welches in seiner Magnetisierung (d.h. dessen magnetische Ordnung) einem äußeren Magnetfeld folgt, so dass das Magnetfeld (d.h. dessen Flussdichte) in dessen Inneren stärker ist als außerhalb. Das magnetisierbare Material kann mittels eines externen Magnetfelds und/oder mittels eines Stromflusses magnetisiert werden, so dass sich die magnetische Flussdichte in ihrem Inneren im Vergleich zum Außenraum erhöht, wodurch auf dieses eine Anziehungskraft wirkt, welche das magnetisierbare Material in Richtung der höheren Feldstärke (anschaulich „in das Magnetfeld hinein“) zieht, z.B. zu der Magnetfeldquelle hin.
  • Die magnetische Permeabilität des magnetisierbaren Materials und/oder des magnetisierten Materials kann beispielsweise größer sein als ungefähr 10, z.B. größer als ungefähr 102, z.B. größer als ungefähr 103, z.B. größer als ungefähr 104, z.B. größer als ungefähr 105, z.B. größer als ungefähr 106.
  • Beispielsweise kann das magnetisierbare Material ein (z.B. weichmagnetisches) ferromagnetisches Material und/oder ein (z.B. weichmagnetisches) ferrimagnetisches Material aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. ferromagnetischen Stahl. Beispielsweise kann das magnetisierte Material ein (z.B. hartmagnetisches) ferromagnetisches Material und/oder ein (z.B. hartmagnetisches) ferrimagnetisches Material aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. ein Magnetmaterial.
  • Beispielsweise kann das Material des Maskenhalters 106 und/oder der Beschichtungsmaske 104 zumindest Eisen aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. eine (z.B. magnetisierbare) Legierung (z.B. Stahl), welche Eisen aufweist.
  • Das magnetisierte Material kann eingerichtet sein, ein (z.B. dauerhaftes) Magnetfeld erzeugen, d.h. eine Magnetfeldquelle bereitzustellen. Zwar kann das magnetisierbare Material eine Restmagnetisierung aufweisen, und dadurch ebenfalls selbst ein (anschaulich geringes) Magnetfeld erzeugen. Allerdings kann dessen Magnetisierung mittels des magnetisierten Materials verändert werden. Alternativ kann auch das magnetisierbare Material als Magnetfeldquelle wirken, z.B. indem dieses Teil eines Elektromagnets ist (mit anderen Worten kann die Magnetfeldquelle eine elektrische Magnetfeldquelle) sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Beschichtungsmaske 104 und der Maskenhalter 106 einen voneinander verschiedenen Typ magnetisches Material aufweisen, was die Konstruktion vereinfacht. Beispielsweise kann die Beschichtungsmaske das weichmagnetische und/oder magnetisierbare Material und der Maskenhalter 106 kann das hartmagnetische und/oder magnetisierte Material aufweisen oder daraus gebildet sein (oder andersherum).
  • Ebenso können sowohl die Beschichtungsmaske 104 als auch der Maskenhalter 106 denselben Typ magnetisches Material, z.B. das magnetisierte Material oder das magnetisierbare Material, aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Mittels der magnetischen Wechselwirkung 115 kann die Beschichtungsmaske 104 in Richtung des Aufnahmebereichs 113 gezogen werden. Mit anderen Worten kann die auf die Beschichtungsmaske 104 wirkende magnetische Anziehungskraft in Richtung des Aufnahmebereichs 113 wirken.
  • Die Klemmstruktur 108 kann eine kleinere magnetische Permeabilität als der Maskenhalter 06 und/oder als die Beschichtungsmaske 104 aufweisen, z.B. weniger als ungefähr 10, z.B. in einem Bereich von ungefähr 1 (z.B. größer 0,9) bis ungefähr 10 (auch als unmagnetisch oder amagnetisch bezeichnet).
  • Die Klemmstruktur 108 kann beispielsweise ein paramagnetisches Material (wie beispielsweise Aluminium) und/oder ein diamagnetisches Material (wie beispielsweise Kupfer) aufweisen oder daraus gebildet sein. Die Klemmstruktur 108 kann alternativ oder zusätzlich Edelstahl aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Anziehungskraft (z.B. wenn die Beschichtungsmaske 104 und der Maskenhalter 106 miteinander gekuppelt sind) kleiner sein als die Klemmkraft (z.B. die Gewichtskraft des Beschwerungselements).
  • 1B veranschaulicht eine Beschichtungsmaske-Haltestruktur 100b in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. deren Beschichtungsmaske 104 oder deren Maskenhalter 106.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können die Beschichtungsmaske 104 und/oder der Maskenhalter 106 mehrere Magneten 124 aufweisen, welche das hartmagnetische Material (z.B. das Magnetmaterial) aufweisen oder daraus gebildet sind. Die mehreren Magneten 124 können mittels einer Platte gehalten und/oder in diese eingebettet sein oder werden.
  • Beispielsweise kann nur der Maskenhalter 106 die mehreren Magneten 124 aufweisen oder daraus gebildet sein. Dann kann die Beschichtungsmaske 104 das weichmagnetische Material aufweisen oder daraus gebildet sein (z.B. magnetischer Stahl). Dies vereinfacht die Konstruktion.
  • Die mehreren Magneten 124 können beispielsweise eine Koerzitivfeldstärke größer als ungefähr 500 Kiloampere pro Meter (kA/m) aufweisen, z.B. größer als ungefähr 1000 kA/m, und/oder eine Material, welche ein Seltenerdmetall (wie z.B. Neodym, Samarium, Praseodym, Dysprosium, Terbium und/oder Gadolinium), Eisen, Kobalt und/oder Nickel aufweist.
  • Beispielsweise kann jeder Magnet der mehreren Magneten 124 einen Seltenerdmagnet (wie Neodym-Eisen-Bor (NdFeB)) oder Samarium-Kobalt (SmCo)), einen Ferrit-Magnet (z.B. Hartferrit-Magnet), einen Bismanol-Magnet und/oder einen Aluminium-Nickel-Kobalt-Magnet aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Der Substratträger 100a kann im Allgemeinen horizontal oder auch verschieden von horizontal (z.B. vertikal oder schräg) ausgerichtet sein oder werden, z.B. während das Substrat beschichtet wird. Die miteinander gekuppelte Beschichtungsmaske 104 und Maskenhalter 106 können beispielsweise in jeder Ausrichtung des Substrathalters 100a einander festhalten, z.B. entgegen deren Gewichtskraft.
  • 1C veranschaulicht eine Beschichtungsmaske 104 in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaske 104 mehrere (z.B. linienartige) Durchgangsöffnungen 104o aufweisen. Die Durchgangsöffnungen 104o können in einem Muster (z.B. äquidistant zueinander) angeordnet sein oder werden. Durch die Durchgangsöffnungen 104o hindurch kann ein Beschichtungsmaterial an das Substrat gelangen, mit dem das Substrat (strukturiert) beschichtet wird.
  • Beispielsweise kann die Beschichtungsmaske 104 eine Lochmaske aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • 2A veranschaulicht eine Beschichtungsmaske-Haltestruktur 200a in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Der Aufnahmebereich 113 kann, wenn der Maskenhalter 106 und die Beschichtungsmaske 104 mittels der magnetischen Wechselwirkung 115 miteinander gekuppelt sind oder zum Kuppeln dieser miteinander, zwischen dem Maskenhalter 106 und der Beschichtungsmaske 104 angeordnet sein oder werden. Die mittels der magnetischen Wechselwirkung 115 auf die Beschichtungsmaske bewirkte Anziehungskraft Fa kann beispielsweise größer sein als die Gewichtskraft Fg der Beschichtungsmaske 104, wenn der Maskenhalter 106 und die Beschichtungsmaske 104 mittels der magnetischen Wechselwirkung 115 miteinander gekuppelt sind.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können der Maskenhalter 106 und die Beschichtungsmaske 104 in Richtung des Aufnahmebereichs 113 (z.B. gegen das Substrat darin) pressen mit der Anziehungskraft Fa.
  • Die Beschichtungsmaske-Haltestruktur 200a kann im Allgemeinen horizontal oder auch verschieden von horizontal (z.B. vertikal oder schräg) ausgerichtet sein oder werden, z.B. während das Substrat beschichtet wird. Die miteinander gekuppelte Beschichtungsmaske 104 und Maskenhalter 106 können beispielsweise in jeder Ausrichtung des Substrathalters 200c einander und/oder das Beschwerungselement 204 festhalten.
  • 2B veranschaulicht eine Klemmstruktur 108 in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Beispielsweise kann die Klemmstruktur 108 zwischen dem Maskenhalter 106 und der Beschichtungsmaske 104 angeordnet sein oder werden, wenn der Maskenhalter 106 und die Beschichtungsmaske 104 miteinander gekuppelt sind oder gekuppelt werden sollen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Klemmstruktur eine Substrat-Auflagefläche 202 aufweisen, welche den Aufnahmebereich 113 in Richtung der Beschichtungsmaske 104 begrenzt. Das in dem Aufnahmebereich 113 angeordnete Substrat kann in körperlichem Kontakt mit der Substrat-Auflagefläche 202 sein, z.B. auf dieser aufliegend.
  • Die Substrat-Auflagefläche 202 kann mittels mehrerer Auflagesegmente 202a bereitgestellt sein oder werden.
  • Beispielsweise kann die Substrat-Auflagefläche 202 (bzw. die Auflagesegmente 202a) einen größeren Reibungskoeffizienten gegenüber dem Substrat aufweisen als die Beschichtungsmaske 104. Damit kann eine Verschiebung des Substrats beim Anlegen der Beschichtungsmaske 104 weiter gehemmt werden.
  • Beispielsweise kann die Substrat-Auflagefläche 202 (bzw. die Auflagesegmente 202a) mittels eines Polymers (z.B. eines Elastomers) bereitgestellt sein oder werden, z.B. eines Gummis oder eines Silikons. Beispielsweise können die Auflagesegmente 202a (z.B. Polymerauflagesegmente 202a) das Polymer aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Ferner kann die Klemmstruktur 108 ein (z.B. plattenförmiges) Beschwerungselement 204, welches eingerichtet ist, zum Klemmen des Substrats eine Kraft (auch als Klemmkraft bezeichnet) auf das Substrat zu übertragen. Die Klemmkraft kann beispielsweise im Wesentlichen die Gewichtskraft des Beschwerungselements 204 sein. Alternativ oder zusätzlich können andere Krafterzeugungsmechanismen mittels der Klemmstruktur 108 bereitgestellt sein oder werden, z.B. mittels eines Federelements oder ähnlichem. Das gravitativ wirkende Beschwerungselement 204 vereinfacht die Mechanik der Klemmstruktur 108.
  • Beispielsweise kann das Beschwerungselement 204 den Aufnahmebereich 113 zumindest teilweise abdecken.
  • Beispielsweise kann das Beschwerungselement 204 ein unmagnetisches Material aufweisen oder daraus gebildet sein, z.B. unmagnetischen Stahl, Aluminium, Kupfer und/oder einen Kunststoff. Alternativ oder zusätzlich kann das Beschwerungselement 204 ein Gewicht (bzw. eine Gewichtskraft bereitstellen) aufweisen, welches zu einer Gewichtskraft korreliert von größer der Trennkraft, z.B. von größer dem 1,3-fachem der Trennkraft, und/oder größer als das Gewicht der Maskenhalter 106.
  • Dazu kann der Aufnahmebereich 113 zum Klemmen horizontal ausgerichtet sein oder werden. Sind die Beschichtungsmaske 104 und der Maskenhalter 106 miteinander gekuppelt, kann die Ausrichtung verändert werden. Beispielsweise kann das Substrat in dem Aufnahmebereich 113 in einer horizontalen Ausrichtung oder aber auch in einer davon verschiedenen (z.B. vertikalen oder schrägen) Ausrichtung transportiert und/oder beschichtet sein oder werden.
  • 2C veranschaulicht einen Substratträger 200c in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen (z.B. mit Blickrichtung entlang dessen Längserstreckung und/oder Breitenerstreckung), z.B. den vorangehend beschriebenen Substratträger 100a.
  • Der Substratträger 200c kann eine Verbindungsstruktur 208 aufweisen, welche das Beschwerungselement 204 mit dem Maskenhalter 106 (z.B. mechanisch) verbindet, z.B. zu einer zusammenhängenden Baugruppe. Die Verbindungsstruktur 208 kann das Beschwerungselement 204 und den Maskenhalter 106 beweglich relativ zueinander halten, d.h. dass deren Abstand voneinander veränderbar ist, ohne die Verbindung aufheben zu müssen.
  • In einer horizontalen Ausrichtung der Aufnahmebereichs 113 während des Klemmens des Substrats (wie vorstehend beschrieben) kann das Beschwerungselement 204 mittels der Verbindungsstruktur 208 an den Maskenhalter 106 gehangen sein oder werden (z.B. wenn der Maskenhalter 106 unterhalb der Verbindungsstruktur 208 angeordnet ist).
  • Dies ermöglicht es, in einem Vorgang zuerst nur den Maskenhalter 106 von dem Aufnahmebereich 113 weg zu verlagern (z.B. anzuheben, wenn der Substratträger 200c horizontal ausgerichtet ist) und, sobald der Abstand 208a erreicht ist, mit dem Maskenhalter 106 zusammen das Beschwerungselement 204 von dem Aufnahmebereich 113 weg zu verlagern (z.B. anzuheben). Damit lässt sich die Mechanik noch weiter vereinfachen. Anschaulich erfolgt in einem ersten Schritt, in dem der Maskenhalter 106 weg verlagert wird, das Entkuppeln der Beschichtungsmaske 104 von dem Maskenhalter 106, und in einem zweiten Schritt, in dem das Beschwerungselement 204 weg verlagert wird, das Freilegen des Aufnahmebereichs 113 (z.B. zum Freigeben des Substrats).
  • Die Verbindungsstruktur 208 kann den Abstand 208a zwischen dem Beschwerungselement 204 und dem Maskenhalter 106 begrenzen, z.B. formschlüssig. Beispielsweise kann die Verbindungsstruktur ein Gelenk, z.B. ein Schubgelenk wie in 2C veranschaulicht ist, aufweisen, welches das Beschwerungselement 204 mit dem Maskenhalter 106 verbindet. Das Schubgelenk kann einen Begrenzer (z.B. einen Kopf) aufweisen, welcher eine mittels des Schubgelenks verschiebbare Strecke auf den Abstand 208a begrenzt.
  • Im Allgemeinen können auch andere Gelenke verwendet werden. Das Schubgelenk vereinfacht die Mechanik und/oder die Herstellung.
  • Beispielsweise kann der Abstand 208a in einem Bereich von ungefähr 0,5 cm (Zentimeter) bis ungefähr 5 cm sein, z.B. in einem Bereich von ungefähr 1 cm bis ungefähr 2 cm, z.B. kleiner oder gleich zu 1,6 cm. Je kleiner der Abstand 208a ist, desto einfacher kann der Substratträger 200c in einer flachen Vakuumkammer eingesetzt werden.
  • 3A veranschaulicht einen Substratträger 300a in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. einen der vorangehend beschriebenen Substratträger 100a bis 200c.
  • Der Substratträger 300a kann eine Kupplungsstruktur 302 zum mechanischen Ankuppeln des Maskenhalters 106 aufweisen. Der angekuppelte Maskenhalter 106 kann mittels der Kupplungsstruktur 302 in einer ortsfesten Position relativ zu dem Aufnahmebereich 113 gehalten sein oder werden. Beispielsweise kann die Kupplungsstruktur 302 mehrere Eingriffabschnitte 302 (z.B. Vorsprünge) aufweisen, welche mit entsprechenden Eingriffabschnitten 116 (z.B. Vertiefungen oder Durchgangsöffnungen) des Maskenhalters 106 zum Ineinandergreifen eingerichtet sind, um die mechanische Kupplung herzustellen.
  • Beispielsweise kann die Kupplungsstruktur 302 eine Führungsstruktur (z.B. eine oder mehrere Linearführungen aufweisend) aufweisen, welche dem Maskenhalter genau einen Translationsfreiheitsgrad 311 bereitstellt. Mittels der Kupplungsstruktur 302 kann das Ankuppeln und/oder Abkuppeln des Maskenhalters 106 relativ zu dem Aufnahmebereich 113 geführt werden entlang des Translationsfreiheitsgrads 311.
  • Der Translationsfreiheitsgrad 311 kann quer zu dem Aufnahmebereich 113 (z.B. der Auflagefläche) sein, z.B. zu dessen Längserstreckung.
  • Beispielsweise kann die Kupplungsstruktur 302 mehrere Stifte 302 aufweisen, auf welche der Maskenhalter 106 aufgesteckt sein oder werden kann.
  • Die Kupplungsstruktur 302 kann beispielsweise Teil eines Rahmens sein oder an diesem befestigt sein, wie später genauer beschrieben wird.
  • Mittels der Kupplungsstruktur 302 können auf den Maskenhalter 106 wirkende Querkräfte aufgenommen werden, z.B. wenn die Ausrichtung des Substratträgers 300a verändert wird, und/oder es kann ein reversibles und/oder reproduzierbares magnetisches Ankuppeln der Beschichtungsmaske 106 vereinfacht werden.
  • 3B veranschaulicht einen Substratträger 300b in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. einen der vorangehend beschriebenen Substratträger 100a bis 300a.
  • Der Substratträger 300b kann eine Spannstruktur 304 aufweisen, mittels welcher die Beschichtungsmaske 104 vorgespant gelagert ist. Damit kann eine Faltenbildung beim Anlegen der Beschichtungsmaske 104 an den Aufnahmebereich (bzw. an ein Substrat darin) und/oder aufgrund thermischer Ausdehnung gehemmt werden.
  • Die Spannstruktur 304 kann beispielsweise ein oder mehrerer federelastische Spannelemente (z.B. Federn, z.B. Tellerfedern) aufweisen, welche entgegen einer Rückstellkraft aus ihrer Ruhelage ausgelenkt sind. Die mittels der Spannstruktur 304 bereitgestellte Rückstellkraft kann die Beschichtungsmaske 104 vorspannen (z.B. deren Durchbiegung entgegenwirken).
  • Die Spannstruktur 304 kann beispielsweise eingerichtet sein, eine aufgrund thermischer Ausdehnung bewirkte Veränderung (z.B. Längenänderung) der Beschichtungsmaske 104 aufzunehmen.
  • Die Spannstruktur 304 kann beispielsweise Teil eines Rahmens 306 sein oder an diesem befestigt sein, wie später genauer beschrieben wird.
  • Die Spannstruktur 304 (z.B. deren Rückstellkraft) kann optional nachspannbar sein, z.B. mittels zumindest eines Stellglieds (z.B. zumindest einer Spannleiste). Damit kann die Vorspannung der Beschichtungsmaske 104 justiert werden.
  • Die Spannstruktur 304 kann optional (z.B. mittels eines ersten Spannelements) eine erste Rückstellkraft entlang einer ersten Richtung auf die Beschichtungsmaske 104 übertragen und/oder (z.B. mittels eines zweiten Spannelements) eine zweite Rückstellekraft entlang einer zweiten Richtung auf die Beschichtungsmaske 104 übertragen. Die erste Richtung und die zweite Richtung können quer zueinander sein (beispielsweise eine zweiachsige Spannstruktur 304).
  • 3C veranschaulicht einen Substratträger 300c in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. einen der vorangehend beschriebenen Substratträger 100a bis 300b.
  • Der Substratträger 300c kann eine Abschirmstruktur 308 aufweisen. Die Beschichtungsmaske 104 kann zwischen dem Aufnahmebereich 113 und der Abschirmstruktur 308 angeordnet sein.
  • Die Abschirmstruktur 308 kann beispielsweise mehrlagig sein. Die mehrlagige Abschirmstruktur 308 kann zumindest eine (d.h. genau eine oder mehr als eine) Abschirmlage 308a, 308b aufweisen, z.B. z.B. mehrere Abschirmlagen 308a, 308b.
  • Die zumindest eine Abschirmlage 308a, 308b kann beispielsweise thermisch von der Beschichtungsmaske 104 isoliert (z.B. mittels eines Abstandes davon und/oder mittels eines thermisch isolierenden Materials) sein oder werden. Alternativ oder zusätzlich können die mehreren Abschirmlagen 308a, 308b thermisch voneinander isoliert (z.B. mittels eines Abstandes voneinander und/oder mittels eines thermisch isolierenden Materials).
  • Mittels der thermisch isoliert gehaltenen zumindest einen Abschirmlage 308a, 308b kann jeweils ein Wärmeschild bereitgestellt sein oder werden. Mittels den mehreren thermisch isoliert gehaltenen Abschirmlagen 308a, 308b kann ein mehrstufiger Wärmeschild bereitgestellt sein oder werden. Dies ermöglicht eine bessere Wärmeabschirmung der Beschichtungsmaske 104 und/oder es Substrats.
  • Beispielsweise kann die (z.B. mehrlagige) Abschirmstruktur 308 (z.B. jede Abschirmlage 308a, 308b) mehrere Durchgangsöffnung 308o aufweisen, welche mit den Durchgangsöffnungen 104 der Beschichtungsmaske 104 fluchten und/oder diese zumindest teilweise freilegen.
  • Optional kann die Abschirmstruktur 308 unmagnetisch sein. Alternativ kann die Abschirmstruktur 308 aber auch magnetisch sein.
  • 4 veranschaulicht einen Substratträger 400 in einer schematischen Draufsicht (mit Blickrichtung auf den Aufnahmebereich 113, z.B. quer zu dessen Längserstreckung und dessen Breitenerstreckung) gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. einen der vorangehend beschriebenen Substratträger 100a bis 300c.
  • Der Substratträger 400 kann einen Rahmen 306 aufweisen. Der Rahmen 306 kann den Aufnahmebereich 113 umgeben. Optional kann der Rahmen 306 zumindest einen Teil der Klemmstruktur (z.B. die Auflagefläche) und/oder die Beschichtungsmaske 104 tragen.
  • Beispielsweise kann die Spannstruktur an dem Rahmen 306 befestigt sein. Alternativ oder zusätzlich kann die Kupplungsstruktur an dem Rahmen 306 befestigt sein.
  • Optional kann der Rahmen 306 eine Ausrichtungsstruktur 902 in dem Aufnahmebereich 113 aufweisen. Die Ausrichtungsstruktur 902 kann beispielsweise zumindest (d.h. genau oder mehr als) ein Ausrichtungssegment aufweisen. Mittels der Ausrichtungsstruktur 902 kann ein Substrat unabhängig von seiner Größe in dem Aufnahmebereich 113 ausgerichtet sein oder werden, z.B. indem das Substrat an die Ausrichtungsstruktur 902 angelegt wird (z.B. mit dieser in körperlichen Kontakt gebracht wird).
  • 5A veranschaulicht eine Transportanordnung 500a in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Die Transportanordnung 500a kann einen Substratträger 502 aufweisen, z.B. einen der vorangehend beschriebenen Substratträger 100a bis 400, welcher zum Transportieren eines Substrats darin eingerichtet ist. Ferner kann die Transportanordnung 500a eine Transportvorrichtung 504 zum Transportieren des Substratträgers 502 entlang eines Transportpfades 111 (z.B. in eine Transportrichtung 111) aufweisen.
  • Die Transportvorrichtung 504 kann beispielsweise eine horizontal-Transportvorrichtung 504 aufweisen oder daraus gebildet sein, welche eingerichtet ist, den Substratträger 502 in einer horizontalen Ausrichtung (d.h. flach liegend, wobei z.B. seine Gewichtskraft im Wesentlichen quer zu seiner Längserstreckung und seiner Breitenerstreckung ist) zu transportieren.
  • Die Transportvorrichtung 504 kann beispielsweise mehrere drehbar gelagerte Transportrollen 504t aufweisen, von denen beispielsweise zumindest eine Transportrolle 504t mit einem Antrieb gekuppelt ist.
  • Beispielsweise kann die Transportvorrichtung 504 eine Gurtförderer-Transportvorrichtung aufweisen oder daraus gebildet sein. Die Gurtförderer-Transportvorrichtung kann zumindest ein Transportband 504b aufweisen, welches mittels der mehreren Transportrollen 504t geführt wird. Der Substratträger 502 kann auf dem Transportband 504b aufliegend transportiert sein oder werden, wie in 5A veranschaulicht ist.
  • Alternativ oder zusätzlich kann die Transportvorrichtung 504 eine Rollenförderer-Transportvorrichtung (nicht dargestellt) aufweisen oder daraus gebildet sein. Die Rollenförderer-Transportvorrichtung kann mehrere Transportrollen 504t aufweisen, auf denen Substratträger 502 beim Transportieren aufliegt.
  • Die Transportvorrichtung 504 kann allerdings auch eine vertikal-Transportvorrichtung 504 aufweisen oder daraus gebildet sein, welche eingerichtet ist, den Substratträger 502 in einer vertikalen Ausrichtung (d.h. aufrecht stehend oder hängend, wobei z.B. seine Gewichtskraft im Wesentlichen parallel zu seiner Längserstreckung oder zu seiner Breitenerstreckung ist) zu transportieren.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Transportvorrichtung 504 einen in sich geschlossenen Transportpfad 111 bereitstellen, entlang dessen die Substratträger 502 transportiert werden (auch als Carrier-Returnsystem bezeichnet).
  • Der in sich geschlossene Transportpfad 111 kann beispielsweise einen ersten Abschnitt aufweisen, entlang dessen der Substratträger 502 ein Substrat trägt und beispielsweise das Substrat beschichtet wird. Der in sich geschlossene Transportpfad 111 kann ferner einen zweiten Abschnitt aufweisen, entlang dessen der Substratträger 502 kein Substrat trägt und/oder leer ist. Nach dem zweiten Abschnitt und vor dem ersten Abschnitt kann ein Beladebereich angeordnet sein oder werden, in dem ein Substrat in den Substratträger 502 hineingebracht sein oder werden kann. Nach dem ersten Abschnitt und vor dem zweiten Abschnitt kann ein Entladebereich angeordnet sein oder werden, in welchem das Substrat aus dem Substratträger 502 herausgebracht sein oder werden kann.
  • Fig.5B und 5C veranschaulichen jeweils eine Transportanordnung 500b, 500c in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. die Transportanordnung 500a.
  • Die Transportanordnung 500b, 500c kann eine Manipulatorvorrichtung 506 aufweisen, z.B. in dem Beladebereich und/oder in dem Entladebereich angeordnet. Die Manipulatorvorrichtung 506 kann eingerichtet sein, das Substrat 102 aus dem Aufnahmebereich 113 herauszubringen und/oder in diesen hineinzubringen. Beispielsweise kann die Manipulatorvorrichtung 506 einen Greifarm 506a und einen Greifer 506g aufweisen. Alternativ oder zusätzlich zu dem Greifarm 506a kann die Manipulatorvorrichtung 506 einen Hubzylinder aufweisen.
  • Beispielsweise kann die Manipulatorvorrichtung 506 der Transportanordnung 500b mechanischen Greifer aufweisen oder daraus gebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann die Manipulatorvorrichtung 506 der Transportanordnung 500c einen Vakuum-Greifer aufweisen.
  • Im Allgemeinen kann die Manipulatorvorrichtung 506 alternativ oder zusätzlich einen anderen Greifer-Typ aufweisen, beispielsweise einen Rotation-Greifer, wie im Folgenden genauer beschrieben wird.
  • Beispielsweise kann die Manipulatorvorrichtung 506 der Transportanordnung 500b zusätzlich eine Anhebevorrichtung aufweisen, welcher durch die Beschichtungsmaske hindurch und/oder an dieser vorbei das Substrat 102 aus dem Aufnahmebereich 113 heraushebt. Dies vereinfacht das Greifen des Substrats 102. Alternativ oder zusätzlich kann die Anhebevorrichtung eingerichtet sein, die Klemmstruktur 108 und/oder die Beschichtungsmaske-Haltestruktur 100b zu verstellen, z.B. in deren Konfiguration.
  • Fig.6A und 6B veranschaulichen jeweils eine Transportanordnung 600a, 600b in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. einer der Transportanordnungen 500a bis 500c.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Manipulatorvorrichtung 506 eingerichtet sein, die magnetische Wechselwirkung aufzuheben und/oder herzustellen (z.B. wiederherzustellen), mittels welcher die Beschichtungsmaske 104 an den Aufnahmebereich 113 (bzw. das Substrat 102 darin) angelegt wird. Dazu kann die Manipulatorvorrichtung 506 beispielsweise eingerichtet sein, zumindest die Beschichtungsmaske-Haltestruktur 100b zu verstellen, z.B. in ihrer Konfiguration. Alternativ oder zusätzlich kann die Manipulatorvorrichtung 506 optional eingerichtet sein, die Klemmstruktur 108 zu verstellen, z.B. in ihrer Konfiguration.
  • Beispielsweise kann die Manipulatorvorrichtung 506 eingerichtet sein, den Maskenhalter 106 und/oder das Beschwerungselement 204 (nachfolgend auch bezeichnet als zu verlagerndes Element 106, 204) zu verlagern. Dazu kann der Greifer 506g der Manipulatorvorrichtung 506 eingerichtet sein, mit dem zu verlagernden Element 106, 204 zu kuppeln.
  • Sind der Maskenhalter 106 und das Beschwerungselement 204 mittels der Verbindungsstruktur 208 miteinander verbunden (vergleiche 6B), können diese gemeinsam verlagert werden. Alternativ können diese einzeln und/oder nacheinander verlagert werden.
  • Beispielsweise kann die Manipulatorvorrichtung 506 einen Rotation-Greifer 506g (z.B. einen drehbar gelagerten Teller aufweisend) aufweisen, welcher eingerichtet ist, in eine oder mehrere Laschen 5061 des zu verlagernden Elements 106, 204 einzugreifen und/oder diese zu umgreifen, z.B. indem dieser in die Laschen 5061 hineingedreht wird. Alternativ oder zusätzlich kann ein anderer Greifer-Typ verwendet werden, beispielsweise einer der vorangehend beschriebenen Greifer-Typen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Manipulatorvorrichtung 506 eingerichtet sein, den Abstand zwischen dem Maskenhalter 106 und der Beschichtungsmaske 104 zum Aufheben der magnetischen Kupplung zwischen diesen zu vergrößern (d.h. damit die Anziehungskraft zwischen diesen verringern) und/oder zum Herstellen der magnetischen Kupplung zwischen diesen zu verkleinern (d.h. damit die Anziehungskraft zwischen diesen vergrößern). Beispielsweise können der Maskenhalter 106 und/oder das Beschwerungselement 204 mittels der Manipulatorvorrichtung 506 zu dem Aufnahmebereich 113 hingebracht (z.B. an diesen angenähert) sein oder werden, z.B. auf diesen aufgelegt, und/oder von diesem weggebracht (z.B. von diesem entfernt) sein oder werden.
  • Alternativ kann das Verlagern des Maskenhalters 106 und/oder des Beschwerungselements 204 auch anders erfolgen, z.B. mittels einer Vorrichtung, welche von unten durch den Aufnahmebereich 113 hindurch oder an diesem vorbei greift.
  • 7 veranschaulicht eine Vakuumanordnung 700 in einer schematischen Seitenansicht oder Querschnittsansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Die Vakuumanordnung 700 kann eine Vakuumkammer 702 aufweisen in welcher der Transportpfad (z.B. dessen erster Abschnitt) angeordnet ist. Die Vakuumkammer 702 kann mittels eines Kammergehäuses bereitgestellt sein oder werden. Beispielsweise kann das Kammergehäuse mehrere Vakuumkammern 702 aufweisen, z.B. entlang des Transportpfades 111 hintereinander angeordnet.
  • Der Beladebereich kann beispielsweise in einer zusätzlichen Vakuumkammer angeordnet sein oder werden, in welcher ein Vakuum gebildet ist. Der Entladebereich kann beispielsweise in einer noch zusätzlichen Vakuumkammer angeordnet sein oder werden, in welcher ein Schutzgas (z.B. ein Inertgas, wie Argon oder Stickstoff) angeordnet ist. Beispielsweise kann der zweite Abschnitt des Transportpfades außerhalb der Vakuumkammer 702 angeordnet sein oder werden, z.B. in einem nach außen abgeschlossenen Rückführungsgehäuse, in welchem das Schutzgas angeordnet ist.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Kammergehäuse (auch als Vakuumkammergehäuse bezeichnet) eine Kammer (auch als Vakuumkammer bezeichnet) oder mehrere Kammern aufweisen. Das Kammergehäuse kann beispielsweise zum Bereitstellen eines Unterdrucks oder eines Vakuums (d.h. als Vakuumkammergehäuse eingerichtet) mit einer Pumpenanordnung, z.B. einer Vakuumpumpenanordnung, (z.B. gasleitend) gekoppelt sein und derart stabil eingerichtet sein, dass diese dem Einwirken des Luftdrucks im abgepumpten Zustand standhält. Die Pumpenanordnung (aufweisend zumindest eine Vakuumpumpe, z.B. eine Hochvakuumpumpe, z.B. eine Turbomolekularpumpe) kann es ermöglichen, einen Teil des Gases aus dem Inneren der Prozessierkammer, z.B. aus dem Vakuumbereich, abzupumpen, d.h. zu entziehen. Dementsprechend kann eine Vakuumkammer oder können mehrere Vakuumkammern in einem Kammergehäuse bereitgestellt sein. Mit anderen Worten kann das Kammergehäuse als Vakuumkammergehäuse eingerichtet sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Kammergehäuse, z.B. eine darin bereitgestellte Vakuumkammer 702, derart eingerichtet sein, dass darin ein Druck in einem Bereich von ungefähr 10 mbar bis ungefähr 1 mbar (mit anderen Worten Grobvakuum) bereitgestellt werden kann, und/oder ein Druck in einem Bereich von ungefähr 1 mbar bis ungefähr 10-3 mbar (mit anderen Worten Feinvakuum), und/oder ein Druck in einem Bereich von ungefähr 10-3 mbar bis ungefähr 10-7 mbar (mit anderen Worten Hochvakuum) und/oder ein Druck von kleiner als Hochvakuum, z.B. kleiner als ungefähr 10-7 mbar.
  • Die Vakuumkammer 702 kann Teil eines Vakuumsystems sein und/oder mit den zusätzlichen Vakuumkammern zu einem Vakuumsystem gekoppelt sein. Im Zusammenhang mit vakuumerzeugenden oder vakuumerhaltenden Vakuumkomponenten (z.B. einer Pumpe, einer Kammer, einer Leitung, einem Ventil, usw.) kann der Begriff „gekoppelt“ oder „Kopplung“ im Sinne einer Verbindung zu einem gemeinsamen Vakuumsystem verstanden werden, beispielsweise im Fall mehrerer Vakuumkammern. Die Komponenten des Vakuumsystems können eingerichtet sein, mittels der Kopplung untereinander ein Gas austauschen, wobei die Kopplung von einem Äußeren des Vakuumsystems und/oder mittels eines Ventils (z.B. einer Ventilanordnung) unterbrochen oder zumindest gassepariert sein oder werden kann.
  • Die Vakuumanordnung 700 kann ferner eine Transportanordnung 704 aufweisen, z.B. eine der Transportanordnungen 500a bis 600b. Mittels der Transportanordnung 704 kann zumindest (d.h. genau oder mehr als) ein Substrat in dem Substratträger 502 transportiert sein oder werden. Beispielsweise kann das Substrat ein plattenförmiges Substrat, z.B. eine Glasscheibe, einen Wafer oder einen anderen plattenförmigen Substrattyp aufweisen oder daraus gebildet sein.
  • Optional kann die Vakuumanordnung ferner eine Beschichtungsmaterialquelle 706 aufweisen, z.B. einen thermischen Verdampfer aufweisend. Die Beschichtungsmaterialquelle 706 kann eingerichtet sein, ein Beschichtungsmaterial in Richtung des Transportpfades 111 zu emittieren706e, z.B. zu verdampfen.
  • Beispielsweise kann das Beschichtungsmaterial zumindest ein Material der folgenden Materialien aufweisen oder daraus gebildet sein: ein Metall; ein Übergangsmetall, ein Oxid (z.B. ein Metalloxid oder ein Übergangsmetalloxid); ein Dielektrikum; ein Polymer (z.B. ein Kohlenstoff-basiertes Polymer oder ein Silizium-basiertes Polymer); ein Oxinitrid; ein Nitrid; ein Karbid; eine Keramik; ein Halbmetall (z.B. Kohlenstoff); ein Perowskit; ein Glas oder glasartiges Material (z.B. ein sulfidisches Glas); einen Halbleiter; ein Halbleiteroxid; ein halborganisches Material, und/oder ein organisches Material. Beispielsweise kann das Beschichtungsmaterial Aluminium (Al) oder Magnesium, Titan, Zinn (Zn), Zink, Indium, Silber, Gold und/oder Zirkon aufweisen oder daraus gebildet sein oder es kann Silizium (Si) Bor oder Germanium aufweisen oder daraus gebildet sein. Optional kann das Beschichtungsmaterial einen Dotierstoff aufweisen, z.B. Al. Beispielsweise kann ein Zn-Beschichtungsmaterial oder Si-Beschichtungsmaterial mit Al dotiert sein.
  • Die Beschichtungsmaterialquelle 706 kann gemäß verschiedenen Ausführungsformen zum Beschichten zumindest eines Substrats (d.h. genau eines Substrats oder mehr als eines Substrats) eingerichtet sein, welches z.B. durch die Vakuumkammer 702 (z.B. einen Beschichtungsbereich darin) hindurch transportiert wird. Beispielsweise kann die Beschichtungsmaterialquelle zum Bereitstellen eines gasförmigen Beschichtungsmaterials (z.B. ein Materialdampf) und/oder flüssigen Beschichtungsmaterials eingerichtet sein, welches z.B. auf dem zumindest ein Substrat zum Bilden einer Schicht abgeschieden werden kann. Eine Beschichtungsmaterialquelle kann beispielsweise zumindest eines von Folgendem aufweisen: eine Sputtervorrichtung, eine thermisch-Verdampfen-Vorrichtung (z.B. einen Laserstrahlverdampfer, einen Lichtbogenverdampfer, einen Elektronenstrahlverdampfer und/oder einen thermischen Verdampfer), eine Präkursorgasquelle und/oder einen Flüssigphasenzerstäuber. Eine Sputtervorrichtung kann zum Zerstäuben des Beschichtungsmaterials mittels eines Plasmas eingerichtet sein. Eine thermisch-Verdampfen Vorrichtung kann zum Überführen des Beschichtungsmaterials in einen gasförmigen Aggregatszustand mittels thermischer Energie eingerichtet sein. Je nach der Beschaffenheit des Beschichtungsmaterials können ein Sublimieren und/oder ein Verdampfen des Beschichtungsmaterials erfolgen. Mit anderen Worten kann die thermisch-Verdampfen-Vorrichtung das Beschichtungsmaterial auch sublimieren. Ein Flüssigphasenzerstäuber kann zum Aufbringen eines Beschichtungsmaterials aus der Flüssigphase eingerichtet sein, z.B. einen Farbstoff aufweisend oder daraus gebildet.
  • Fig.8A und 8B veranschaulichen einen Substratträger 502 in einer schematischen Perspektivansicht gemäß verschiedenen Ausführungsformen in verschiedenen Konfigurationen 502a, 502b der Beschichtungsmaske-Haltestruktur 100b, zwischen denen diese verstellt werden kann.
  • Die Beschichtungsmaske 104 und der Maskenhalter 106 können zum magnetischen Kuppeln miteinander eingerichtet sein mittels einer magnetischen Wechselwirkung zwischen diesen.
  • Beispielsweise können die Beschichtungsmaske 104 und der Maskenhalter 106 in einer ersten Konfiguration 502a (auch als Entkuppelt-Konfiguration 502a bezeichnet) der Beschichtungsmaske-Haltestruktur voneinander entkuppelt (z.B. getrennt) und in zweiten Konfiguration 502b (auch als Gekuppelt-Konfiguration 502b bezeichnet) der Beschichtungsmaske-Haltestruktur miteinander gekuppelt (z.B. verbunden) sein. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann der Substratträgers 502 von der Entkuppelt-Konfiguration 502a in die Gekuppelt-Konfiguration 502b (oder andersherum) gebracht sein oder werden, z.B. mittels der Manipulatorvorrichtung 506.
  • Optional kann sowohl in der Entkuppelt-Konfiguration 502a als auch in der Gekuppelt-Konfiguration 502b die Klemmstruktur 108 in einer Klemm-Konfiguration sein. In der Klemm-Konfiguration kann die Klemmstruktur 108 das Substrat klemmen, d.h. eine Klemmkraft auf dieses übertragen.
  • Zum Verstellen 502v des Substratträgers 502 zwischen den zwei Konfigurationen 502a, 502b kann der Maskenhalter 106 verlagert werden, z.B. auf den Aufnahmebereich 113 (in der Darstellung verdeckt) zu oder von diesem weg.
  • Beispielsweise kann in der Entkuppelt-Konfiguration 502a der Maskenhalter 106 in einem Abstand von dem Aufnahmebereich 113 und/oder von der Klemmstruktur 108 (z.B. deren Beschwerungselement 204) angeordnet sein oder werden. Alternativ oder zusätzlich kann in der Entkuppelt-Konfiguration 502a zwischen der Beschichtungsmaske (in der Ansicht verdeckt) und dem Aufnahmebereich 113 (bzw. dem darin angeordneten Substrat) ein Spalt gebildet sein oder werden. Beispielsweise kann die Beschichtungsmaske in der Gekuppelt-Konfiguration 502a durchgebogen sein (anschaulich durchhängen), z.B. von deren Gewichtskraft.
  • Beispielsweise kann in der Gekuppelt-Konfiguration 502b der Maskenhalter 106 an dem Aufnahmebereich 113 anliegend und/oder in körperlichen Kontakt mit der Klemmstruktur 108 (z.B. deren Beschwerungselement 204) angeordnet sein oder werden. Alternativ oder zusätzlich kann in der Gekuppelt-Konfiguration 502b die Beschichtungsmaske an dem Aufnahmebereich (bzw. dem darin angeordneten Substrat) angelegt gehalten werden kann, z.B. entgegen deren Gewichtskraft und/oder spaltfrei.
  • Optional kann der Maskenhalter 106 mit der Klemmstruktur 108 (z.B. deren Beschwerungselement 204) verbunden sein, z.B. mittels der Verbindungsstruktur 208. Die Verbindungsstruktur 208 ermöglicht es, die Klemmstruktur 108 mittels Verlagerns des Maskenhalters 106 zu verstellen, z.B. zwischen der Klemm-Konfiguration und der Wechsel-Konfiguration.
  • Wird beispielsweise der Maskenhalter 106 ausgehend von der Entkuppelt-Konfiguration 502a weiter von dem Aufnahmebereich 113 weg verlagert (z.B. entfernt), kann damit die Klemmstruktur 108 von der Klemm-Konfiguration in die Wechsel-Konfiguration gebracht sein oder werden.
  • 9 und 10 veranschaulichen einen Substratträger 502 in verschiedenen schematischen Perspektivansichten (anschaulich von oben und von unten) gemäß verschiedenen Ausführungsformen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Beschichtungsmaske 104 entlang mehrerer Richtungen mittels der Spannstruktur 304 vorgespannt sein oder werden. Beispielsweise kann die Spannstruktur 304 an zumindest zwei einander angrenzenden Seiten der Beschichtungsmaske 104 zumindest ein Spannelement (z.B. eine Spannfeder) aufweisen, welche die Beschichtungsmaske 104 mit dem Rahmen 306 kuppelt.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Ausrichtungsstruktur 902 mehrere Pins (d.h. Stifte) in dem Aufnahmebereich 113 aufweisen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann die Kupplungsstruktur 302 mehrere von dem Aufnahmebereich hervorstehende und/oder von der Beschichtungsmaske weg gerichtete Pins aufweisen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen können mehrere Auflagesegmente 202a (auch als Verrückschutz bezeichnet) in dem Aufnahmebereich 113 angeordnet sein oder werden.
  • 11 veranschaulicht einen Substratträger 502 in einem Verfahren 1100 gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. einen der vorangehend beschriebenen Substratträger 100a bis 400.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren 1100 in 1101 aufweisen: Klemmen eines Substrats 102 in einem Aufnahmebereich 113 des Substratträgers 502, so dass das Substrat vorfixiert ist. Das Klemmen kann aufweisen, eine Klemmkraft auf das Substrat 102 zu übertragen, z.B. mittels der Klemmstruktur 108. Beispielsweise kann die Klemmkraft größer sein als die Gewichtskraft des Substrats und/oder größer sein als die Anziehungskraft.
  • Beispielsweise kann das Klemmen des Substrats 102 aufweisen, eine Klemmstruktur 108 des Substratträgers 502 in eine Klemm-Konfiguration zu bringen. Alternativ oder zusätzlich kann das Klemmen des Substrats 102 aufweisen, das Substrat 102 mit der Klemmkraft gegen eine Substrat-Auflagefläche 202 (z.B. gegen mehrere Auflagesegmente 202a) zu pressen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren 1100 in 1103 aufweisen: Anlegen einer Beschichtungsmaske 104 an das eingeklemmte Substrat 102 mittels einer magnetischen Wechselwirkung, welche auf die Beschichtungsmaske 104 bewirkt wird. Die magnetische Wechselwirkung kann eine magnetische Anziehungskraft Fa auf die Beschichtungsmaske 104 übertragen, welche in Richtung des Aufnahmebereichs 113 bzw. des darin angeordneten Substrats 102 gerichtet ist. Das Anlegen kann aufweisen, die Beschichtungsmaske 104 mittels der Anziehungskraft Fa gegen das Substrat 102 zu pressen.
  • Das Verfahren kann optional in 1105 aufweisen: Beschichten des Substrats 102 durch die Beschichtungsmaske (z.B. deren Durchgangsöffnungen) hindurch. Das Beschichten kann aufweisen, ein Beschichtungsmaterial in Richtung des Aufnahmebereichs 113 bzw. des darin angeordneten Substrats 102 zu emittieren 706e, z.B. zu verdampfen.
  • Während des Beschichtens kann die Beschichtungsmaske 104 an das Substrat 102 angelegt, z.B. gegen dieses gepresst, sein oder werden. Damit kann die Übertragung der Maskenstruktur auf die Struktur der Beschichtung abbildungsschärfer sein.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Anlegen der Beschichtungsmaske aufweisen, einen Maskenhalter an die Beschichtungsmaske anzunähern.
  • 12 veranschaulicht einen Substratträger 502 in einem Verfahren 1200 gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. einen der vorangehend beschriebenen Substratträger 100a bis 400.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren in 1201, z.B. vor dem Klemmen 1101, aufweisen: Hineinbringen des Substrats 102 in den Aufnahmebereich 113 hinein. Das Hineinbringen 1201 kann aufweisen, das Substrat 102 auf eine Substrat-Auflagefläche 202 (z.B. auf mehrere Auflagesegmente 202a) aufzulegen und/oder an eine Ausrichtungsstruktur 902 anzulegen.
  • Alternativ oder zusätzlich kann das Verfahren in 1201, z.B. nach dem Beschichten 1104, aufweisen: Herausbringen des Substrats 102 aus dem Aufnahmebereich 113 heraus.
  • Zum Hineinbringen 1201 und/oder Herausbringen 1201 kann Klemmen 1102 aufgehoben sein oder werden, z.B. indem die auf das Substrat 102 übertragene Klemmkraft aufgehoben wird. Beispielsweise kann das Aufheben des Klemmens 1102 aufweisen, die Klemmstruktur 108 des Substratträgers 502 in eine Wechsel-Konfiguration zu bringen.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren in 1203, z.B. kann das Anlegen der Beschichtungsmaske 104, aufweisen: magnetisches Kuppeln der Beschichtungsmaske 104 mittels einer magnetischen Wechselwirkung mit einem Maskenhalter 106. Das magnetische Kuppeln der Beschichtungsmaske 104 kann aufweisen, den Maskenhalter 106 an die Beschichtungsmaske 104 anzunähern, z.B. von einer der Beschichtungsmaske 104 gegenüberliegenden Seite des Aufnahmebereichs 113 bzw. des Substrats 102 aus. Beispielsweise kann der Maskenhalter 106 auf der der Beschichtungsmaske 104 gegenüberliegenden Seite des Aufnahmebereichs 113 bzw. des Substrats 102 angeordnet sein oder werden.
  • Alternativ oder zusätzlich kann das Verfahren in 1203, z.B. vor dem Herausbringen 1201 und/oder nach dem Beschichten 1105, aufweisen: magnetisches Entkuppeln der Beschichtungsmaske 104 von dem Maskenhalter 106. Das magnetische Entkuppeln der Beschichtungsmaske 104 kann aufweisen, den Maskenhalter 106 von der Beschichtungsmaske 104 weg zu verlagern, z.B. von der der Beschichtungsmaske 104 gegenüberliegenden Seite des Aufnahmebereichs 113 bzw. des Substrats 102 weg.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Verfahren in 1205, z.B. kann das Klemmen 1101, aufweisen: Auflegen eines Beschwerungselements 204 (z.B. einer Gewichtsplatte) auf das Substrat 102. Das Auflegen 1205 des Beschwerungselements 204 kann aufweisen, die Klemmkraft zumindest teilweise (d.h. teilweise oder vollständig) mittels des Beschwerungselements 204 zu bewirken, z.B. mittels dessen Gewichtskraft.
  • Alternativ oder zusätzlich kann das Verfahren in 1205, z.B. nach dem Beschichten 1105 und/oder nach oder gemeinsam mit dem Entkoppeln 1203, aufweisen: Aufheben des Klemmens (z.B. Freigeben des Substrats 102). Das Aufheben des Klemmens kann aufweisen, die Klemmkraft zumindest teilweise (d.h. teilweise oder vollständig) aufzuheben, z.B. indem das Wegverlagern des Beschwerungselements von dem Aufnahmebereich 113 bzw. dem Substrat 102 darin erfolgt.
  • Optional kann das Verfahren, z.B. in 1201, 1203 und/oder in 1205, aufweisen Vor- und/oder Nachspannen der Beschichtungsmaske. Beispielsweise kann das Spannen der Beschichtungsmaske 104 für Ebenheit und/oder ein (z.B. automatisches) Nachspannen der Beschichtungsmaske zum faltenfreien Ausgleich bei Wärmedehnung (d.h. zum Kompensieren von Wärmedehnung) erfolgen. Damit kann ein Abheben der Beschichtungsmaske 104 vom Substrat gehemmt und/oder verhindert werden.
  • 13 und 14 veranschaulichen einen Substratträger 502 in einem Verfahren 1300 gemäß verschiedenen Ausführungsformen, z.B. einen der vorangehend beschriebenen Substratträger 100a bis 400.
  • Das Verfahren 1300 kann in 1301 bis 1307 aufweisen: Hineinbringen eines Substrats in den Substratträger.
  • Das Hineinbringen eines Substrats kann in 1301 aufweisen: Bereitstellen des Substratträgers, welcher eine Beschwerungsplatte 204 aufweist.
  • Das Hineinbringen kann in 1303 aufweisen: Wegverlagern eines Maskenträgers 106 von der Beschwerungsplatte 204 (z.B. Anheben davon).
  • Das Hineinbringen kann in 1305 aufweisen: Freilegen eines Aufnahmebereichs des Substratträgers. Das Freilegen kann aufweisen: Wegverlagern (z.B. Anheben) der Beschwerungsplatte 204 von dem Aufnahmebereich 113, z.B. indem der Maskenträger 106 zusammen mit der Beschwerungsplatte 204 davon weg verlagert (z.B. davon angehoben) wird. Beispielsweise kann die Beschwerungsplatte 204 mittels der Verbindungsstruktur 208 an dem Maskenträger 106 hängend gelagert sein.
  • Das Hineinbringen kann in 1307 aufweisen: Anordnen eines Substrats 102 in den Aufnahmebereich 113, z.B. Hineinlegen des Substrats 102 in einen Rahmen 306 des Substratträgers.
  • Nach dem Anordnen des Substrats 102 in dem Aufnahmebereich 113 kann das Klemmen 1101 des Substrats und das Anlegen 1103 der Beschichtungsmaske 104 erfolgen, wie vorstehend beschrieben ist.
  • Alternativ oder zusätzlich zu dem Hineinbringen kann das Verfahren 1300 in 1301 bis 1307 aufweisen: Herausbringen des Substrats aus dem Substratträger.
  • Das Verfahren kann in 1301 aufweisen: Bereitstellen des Substratträgers, in welchem beispielsweise das Substrat (in der Ansicht verdeckt) angeordnet ist. Das Substrat kann beispielsweise mittels einer Beschwerungsplatte 204 in dem Substratträger geklemmt sein oder werden.
  • Das Verfahren kann in 1303 und 1305 aufweisen: Freilegen des Substrats.
  • Das Verfahren kann in 1303 aufweisen: Wegverlagern einer Beschichtungsmaske (in der Ansicht verdeckt) von dem Aufnahmebereich 113 bzw. dem Substrat. Das Wegverlagern kann aufweisen: Aufheben einer magnetischen Kupplung, mittels deren die Beschichtungsmaske an das Substrat (z.B. in 1301) gepresst wird. Das Aufheben der magnetischen Kupplung kann aufweisen: Wegverlagern (z.B. Anheben) eines Maskenträgers 106 von dem Aufnahmebereich 113 bzw. dem Substrat.
  • In 1303 kann das Substrat mittels einer der Beschwerungsplatte 204 geklemmt sein oder werden.
  • Das Verfahren kann in 1305 aufweisen: Aufheben des Klemmens. Beispielsweise kann das Aufheben des Klemmens aufweisen, eine Klemmstruktur 108 des Substratträgers 502 in eine Wechsel-Konfiguration zu bringen. Das Aufheben kann beispielsweise aufweisen: Wegverlagern (z.B. Anheben) der Beschwerungsplatte 204 von dem Substrat 102, z.B. indem der Maskenträger 106 zusammen mit der Beschwerungsplatte 204 wegverlagert (z.B. von dem Substrat angehoben) wird. Beispielsweise kann die Beschwerungsplatte 204 mittels der Verbindungsstruktur 208 an dem Maskenträger 106 hängend gelagert sein.
  • Das Verfahren kann in 1307 aufweisen: Wegverlagern des Substrats 102 aus dem Substratträger.
  • Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann das Anlegen der Beschichtungsmaske aufweisen: Heranziehen der Beschichtungsmaske (z.B. magnetischen Edelstahl aufweisend oder daraus gebildet) mittels eines Magnetfelds des Maskenhalters 106 (z.B. eine Magnetplatte 106 aufweisend oder daraus gebildet) zum Zwecke einer spaltfreien Anlage der Beschichtungsmaske 104 an der Beschichtungsseite des Substrates 102. Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine untergehangene Gewichtsplatte (d.h. unterhalb und an der Maskenhalter 106 hängende Gewichtsplatte 204) verwendet werden zum Zwecke einer exakten Auflastung des Substrates 102, so dass beim Lösen der Magnetkräfte durch Anheben der Maskenhalters 106 ein Verrücken (z.B. aufgrund Bewegens) des Substrats 102 gehemmt wird, z.B. so dass ein Bewegen des Substrats 102 verhindert wird.

Claims (12)

  1. Substratträger (502, 100a bis 400), aufweisend: • einen Aufnahmebereich (113); • eine Beschichtungsmaske (104), welche eingerichtet ist, mittels einer magnetischen Wechselwirkung an den Aufnahmebereich (113) angelegt zu werden; • einen Maskenhalter (106), welcher zum Bewirken der magnetischen Wechselwirkung eingerichtet ist; und • eine Klemmstruktur (108) zum Klemmen Substrats in dem Aufnahmebereich (113), so dass dieses beim Anlegen der Beschichtungsmaske (104) vorfixiert ist.
  2. Substratträger (502, 100a bis 400) gemäß Anspruch 1, wobei die Beschichtungsmaske (104) ein magnetisierbares oder magnetisiertes Material aufweist; und/oder wobei der Maskenhalter (106) ein magnetisierbares oder magnetisiertes Material aufweist.
  3. Substratträger (502, 100a bis 400) gemäß Anspruch 2, wobei das Material hartmagnetisch ist.
  4. Substratträger (502, 100a bis 400) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Klemmstruktur (108) eine kleinere magnetische Permeabilität als die Beschichtungsmaske (104) aufweist.
  5. Substratträger (502, 100a bis 400) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Klemmstruktur (108) eine Substrat-Auflagefläche (202) aufweist, welche den Aufnahmebereich (113) in Richtung der Beschichtungsmaske (104) begrenzt.
  6. Substratträger (502, 100a bis 400) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Klemmstruktur (108) ein Beschwerungselement (204) aufweist, welches eingerichtet ist, zum Klemmen eine Kraft zu bewirken, welche im Wesentlichen die Gewichtskraft des Beschwerungselements (204) ist.
  7. Substratträger (502, 100a bis 400) gemäß Anspruch 5 oder 6, wobei die Substrat-Auflagefläche (202) einen größeren Reibungskoeffizienten gegenüber dem Substrat aufweist als die Beschichtungsmaske (104) und/oder als das Beschwerungselement (204).
  8. Substratträger (502, 100a bis 400) gemäß Anspruch 7, ferner aufweisend: eine Verbindungsstruktur (208), welche das Beschwerungselement mit dem Maskenhalter (106) derart verbindet, dass deren Abstand voneinander mittels der Verbindungsstruktur (208) begrenzt ist.
  9. Transportanordnung (500a bis 500c, 600a), aufweisend: • einen Substratträger (502, 100a bis 400) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, und • eine Transportvorrichtung (504) zum Transportieren des Substratträgers (502, 100a bis 400) entlang eines Transportpfades (111).
  10. Vakuumanordnung, aufweisend: • eine Transportanordnung (500a bis 500c, 600a) gemäß Anspruch 9; und • eine Vakuumkammer, in welcher der Transportpfad (111) angeordnet ist.
  11. Verfahren (1100), aufweisend: • Klemmen (1101) eines Substrats (102) in einem Aufnahmebereich (113) eines Substratträgers (502, 100a bis 400), so dass das Substrat (102) vorfixiert ist; und • Anlegen (1103) einer Beschichtungsmaske (104) an das eingeklemmte Substrat (102) mittels einer magnetischen Wechselwirkung, welche auf die Beschichtungsmaske (104) bewirkt wird.
  12. Verfahren (1100) gemäß Anspruch 11, ferner aufweisend: Vor- und/oder Nachspannen der Beschichtungsmaske (104).
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