DE102017008342A1

DE102017008342A1 - Electronic assembly with potted closure

Info

Publication number: DE102017008342A1
Application number: DE102017008342.8A
Authority: DE
Inventors: Martin Witte; Andreas Peschl; Iko Lindic
Original assignee: Huf Huelsbeck and Fuerst GmbH and Co KG
Current assignee: Huf Huelsbeck and Fuerst GmbH and Co KG
Priority date: 2017-09-05
Filing date: 2017-09-05
Publication date: 2019-03-07

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe mit einem Gehäuse (1) und zumindest einem in dem Gehäuse (1) angeordneten elektronischen Bauteil (2, 6, 7, 8) und einem das Gehäuse (1) verschließenden Verschluss (3), wobei der Verschluss (3) soweit rückspringend in dem Gehäuse (1) einliegt, dass von dem Verschluss (3) und einer den Verschluss (3) überragenden Gehäusewandung (5) des Gehäuses (1) eine Wanne (10) ausgebildet ist, wobei die Wanne (10) mit aushärtender Vergussmasse (4) vergossen istThe invention relates to an electronic assembly comprising a housing (1) and at least one electronic component (2, 6, 7, 8) arranged in the housing (1) and a closure (3) closing the housing (1), the closure (3 ) so far recesses in the housing (1) rests, that of the closure (3) and a closure (3) projecting housing (5) of the housing (1) is formed a trough (10), wherein the trough (10) curing potting compound (4) is shed

Description

Die Erfindung betrifft eine Elektronikbaugruppe mit einem Gehäuse und zumindest einem in dem Gehäuse angeordneten elektronischen Bauteil und einem das Gehäuse verschließenden Verschluss.The invention relates to an electronic assembly having a housing and at least one electronic component arranged in the housing and a closure closing the housing.

Derartige Elektronikbaugruppen sind bekannt. Um die elektronischen Bauteile gegen Umwelteinflüsse, insbesondere gegen Feuchtigkeit, zu schützen, wird der für die elektronischen Bauteile vorgesehene Einbauraum nach dem Einsetzen der elektronischen Bauteile mit aushärtender Vergussmasse vergossen. Nachteilig dabei ist, dass entsprechend viel Vergussmasse erforderlich ist, um den Schutz zu gewährleisten, sodass das Gesamtgewicht der Elektronikbaugruppe entsprechend hoch ist.Such electronic assemblies are known. In order to protect the electronic components against environmental influences, in particular against moisture, the installation space provided for the electronic components is cast after the onset of the electronic components with curing potting compound. The disadvantage here is that a corresponding amount of potting compound is required to ensure protection, so that the total weight of the electronics assembly is correspondingly high.

Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein Elektronikgehäuse anzugeben, bei dem eine Reduktion des Gesamtgewichts bei gutem Schutz der elektronischen Bauteile gegen äußere Einflüsse ermöglicht wird.The object of the invention is to provide an electronics housing in which a reduction of the total weight is made possible with good protection of the electronic components against external influences.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Elektronikbaugruppe gemäß Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.This object is achieved by an electronic assembly according to claim 1. Advantageous developments of the invention are specified in the subclaims.

Besonders vorteilhaft bei der Elektronikbaugruppe mit einem Gehäuse und zumindest einem in dem Gehäuse angeordneten elektronischen Bauteil und einem das Gehäuse verschließenden Verschluss, ist es, dass der Verschluss soweit rückspringend in dem Gehäuse einliegt, dass von dem Verschluss und einer den Verschluss überragenden Gehäusewandung des Gehäuses eine Wanne ausgebildet ist, wobei die Wanne mit aushärtender Vergussmasse vergossen ist.Particularly advantageous in the electronics assembly having a housing and at least one arranged in the housing electronic component and a closure closing the housing, it is that the shutter recesses rests so far in the housing, that of the closure and a closure of the housing housing wall of the housing Tray is formed, wherein the tub is potted with curing potting compound.

Das Gehäuse der Elektronikbaugruppe weist somit einen Innenbereich, in dem zumindest ein elektronisches Bauteil angeordnet ist und einen von dem Innenbereich mittels des Verschlusses abgetrennten Außenbereich auf. Der Verschluss liegt dabei nicht bündig, sondern rückspringend gegenüber der Gehäusewandung in dem Gehäuse ein. Durch das rückspringende Einliegen des Verschlusses in dem Gehäuse wird durch die Gehäusewandung und die Außenseite des Verschlusses eine Wanne ausgebildet, die mit Vergussmasse ausgegossen wird.The housing of the electronic assembly thus has an inner region in which at least one electronic component is arranged and an outer region separated from the inner region by means of the closure. The closure is not flush, but receding with respect to the housing in the housing. Due to the recessed engagement of the closure in the housing, a trough is formed by the housing wall and the outside of the closure, which is poured with potting compound.

Dadurch, dass zwischen der zumindest einem elektronischen Beuteil und der Vergussmasse ein Verschluss angeordnet ist und somit eine Wanne ausgebildet, ist es bei dem erfindungsgemäßen Elektronikgehäuse nicht mehr erforderlich, den Innenbereich, in dem die elektronischen Bauteile aufgenommen sind, vollständig mit Vergussmasse auszugießen. Vielmehr reicht bei der erfindungsgemäßen Elektronikbaugruppe ein lediglich dünner Film an Vergussmaße auf dem Verschluss bzw. in der Wanne aus, um einen ausreichenden Schutz der elektronischen Bauteile gegen äußere Einflüsse, insbesondere gegen Feuchtigkeit zu gewährleisten. Somit wird eine Reduktion der für den Schutz der elektronischen Bauteile erforderlichen Vergussmaße und damit gleichzeitig eine Reduktion des Gesamtgewichtes des Elektronikgehäuses ermöglicht.Characterized in that a closure is arranged between the at least one electronic bag and the potting compound and thus formed a trough, it is no longer necessary in the electronics housing according to the invention to completely pour out the inner region in which the electronic components are accommodated with potting compound. Rather, in the case of the electronic assembly according to the invention, only a thin film of potting dimensions on the closure or in the trough is sufficient to ensure adequate protection of the electronic components against external influences, in particular against moisture. Thus, a reduction of the required for the protection of the electronic components Vergussmaße and thus simultaneously a reduction of the total weight of the electronics housing is possible.

Ferner wird eine größere Flexibilität bei der Anordnung elektronischer Bauteile ermöglicht, da das elektronische Bauteil, Insbesondere eine bestückte Platine, nicht unmittelbar von der Vergussmaße umgeben ist und somit frei zugänglich ist. Hierdurch wird ein nachträgliches Austauschen oder Ergänzen von einzelnen elektronischen Bautellen möglich.Furthermore, a greater flexibility in the arrangement of electronic components is made possible, since the electronic component, in particular a populated board, is not directly surrounded by the potting and thus is freely accessible. As a result, a subsequent replacement or supplement of individual electronic construction cells is possible.

Im Falle eines Defekts eines elektronischen Bauteils ist es damit möglich, den Verschluss zu entfernen und das defekte Bauteil zu ersetzen, ohne die gesamte Elektronikbaugruppe mit den sämtlichen darin angeordneten elektronischen Bauteilen ersetzen zu müssen. Danach kann der entfernte Verschluss wieder eingesetzt werden oder alternativ ein neuer Verschluss eingesetzt und mit neuer Vergussmaße vergossen werden.In the event of a defect of an electronic component, it is thus possible to remove the closure and replace the defective component without having to replace the entire electronic assembly with all the electronic components arranged therein. Thereafter, the removed closure can be reinserted or, alternatively, a new closure inserted and potted with new potting sizes.

Bei dem elektronischen Bauteil kann es sich dabei um eine bestückte Platine und/oder einen oder mehrere Sensoren und/oder eine Antenne und/oder einen Widerstand und/oder einen Kondensator und/oder einen Chip-Satz handeln. Ferner können ein oder mehrere elektronische Bauteile auf einer bestückten Platine angeordnet werden.The electronic component can be a populated printed circuit board and / or one or more sensors and / or an antenna and / or a resistor and / or a capacitor and / or a chip set. Furthermore, one or more electronic components can be arranged on a populated board.

Bei dem Verschluss kann es sich um ein Kunststoffspritzgussteil handeln. Der Verschluss kann homogen, insbesondere einstückig und/oder materialeinheitlich oder aus verschiedenen Werkstoffen hergestellt sein. Ferner kann der Verschluss einteilig oder mehrteilig ausgeführt sein. Insbesondere kann der Verschluss eine Abdichtung, insbesondere aus Silikon oder Gummi, gegenüber dem Gehäuse aufweisen.The closure may be a plastic injection molded part. The closure can be made homogeneous, in particular in one piece and / or with the same material or made of different materials. Furthermore, the closure can be made in one piece or in several parts. In particular, the closure may have a seal, in particular made of silicone or rubber, relative to the housing.

Bei der Vergussmasse handelt es sich um eine aushärtende Vergussmasse, die nach dem Aushärten keine Feuchtigkeit durchlässt. Ferner lässt das Gehäuse ebenfalls keine Feuchtigkeit durch. Hierdurch sind die elektronischen Bauteile zuverlässig gegen Feuchtigkeit geschützt.The potting compound is a curing potting compound that does not let moisture through after curing. Furthermore, the housing also does not let moisture through. As a result, the electronic components are reliably protected against moisture.

Vorzugsweise liegt der Verschluss formschlüssig in dem Gehäuse ein. Dadurch wird ein fehlerfreies Einlegen des Verschlusses in das Gehäuse vereinfacht. Insbesondere kann der Verschluss und/oder das Gehäuse hierzu Nuten und/oder Vorsprünge auf aufweisen, die ineinander eingreifen können.Preferably, the closure is a form-fitting in the housing. As a result, a faultless insertion of the closure is simplified in the housing. In particular, the closure and / or the housing for this purpose grooves and / or projections have, which can engage with each other.

Bevorzugt ist der Verschluss formschlüssig, insbesondere eingeclipst, und/oder stoffschlüssig und/oder kraftschlüssig in dem Gehäuse fixiert. Durch eine derartige Fixierung des Verschlusses wird zuverlässig verhindert, dass sich der Verschluss beim Vergussprozess von der gewünschten Position verschiebt. Preferably, the closure is positively, in particular clipped, and / or firmly bonded and / or non-positively fixed in the housing. Such a fixation of the closure reliably prevents the closure from shifting from the desired position during the casting process.

Insbesondere kann der Verschluss dabei in der gewünschten Position verklebt werden.In particular, the closure can be glued in the desired position.

Insbesondere können das Gehäuse und der Verschluss formschlüssig miteinander verbunden sein. Der Verschluss und/oder das Gehäuse können Hinterschneidungen aufweisen, die vom Gegenstück hintergriffen werden und ein Koppeln der Bauteile durch ein Einschieben und Einclipsen an entsprechenden Hinterschneidungen am Gegenstück erfolgt. Die Hinterschneidungen des Verschlusses und/oder des Gehäuses und/oder die hierzu korrespondierenden Befestigungselemente können Anlaufschrägen aufweisen, um das Aufsetzen und Montieren des Verschlusses zu erleichtern.In particular, the housing and the closure can be positively connected to one another. The closure and / or the housing may have undercuts which are engaged behind by the counterpart and coupling of the components takes place by insertion and clipping on corresponding undercuts on the counterpart. The undercuts of the closure and / or the housing and / or the fastening elements corresponding thereto may have run-on slopes in order to facilitate the placement and mounting of the closure.

Insbesondere kann der Verschluss mittels Klemmen im Gehäuse fixiert werden. Insbesondere kann die Fixierung des Verschlusses in dem Gehäuse reversibel ausgeführt sein, sodass der Verschluss vor dem Vergussprozess in dem Gehäuse fixiert und wieder entfernt werden kann, ohne die Bauteile dabei zu zerstören.In particular, the closure can be fixed by means of terminals in the housing. In particular, the fixation of the closure in the housing can be made reversible, so that the closure can be fixed in the housing before the casting process and removed again without destroying the components.

Vorzugsweise weist der Verschluss eine Ausnehmung für eine Kabelführung und/oder eine Kabeldurchführung auf. Hierdurch wird es ermöglicht, ein Kabel durch den Verschluss durchzuführen, ohne die Montage zu erschweren. Insbesondere kann das Kabel an das elektronische Bauteil im Innenbereich des Gehäuses angeschlossen werden und somit eine elektrische Verbindung und/oder eine Kommunikationsleitung von dem elektronischen Bauteil zu einem Ort außerhalb der Elektronikbaugruppe bereitgestellt werden.Preferably, the closure has a recess for a cable guide and / or a cable feedthrough. This makes it possible to perform a cable through the closure, without complicating the assembly. In particular, the cable can be connected to the electronic component in the interior of the housing, and thus an electrical connection and / or a communication line can be provided from the electronic component to a location outside the electronics module.

Bevorzugt ist der Verschluss derart dimensioniert und ausgebildet, dass er den Durchtritt der Vergussmasse verhindert. Somit wird beim Vergussprozess ein Durchfluss der Vergussmasse durch den Verschluss in den Innenbereich des Gehäuses verhindert. Vorzugsweise muss der Verschluss dafür nicht besonders dicht ausgebildet sein, da die Vergussmasse eine hohe Viskosität aufweist und schnell aushärtet.Preferably, the closure is dimensioned and designed such that it prevents the passage of the potting compound. Thus, a flow of the potting compound is prevented by the closure in the interior of the housing during the potting process. Preferably, the closure does not have to be particularly dense, since the potting compound has a high viscosity and hardens quickly.

Vorzugsweise ist das Gehäuse und/oder der Verschluss aus Kunststoff gebildet, insbesondere als Kunststoffspritzgussteil. Somit ist eine einfache und schnelle Herstellung des Gehäuses und/oder des Verschlusses möglich.Preferably, the housing and / or the closure is formed of plastic, in particular as a plastic injection molded part. Thus, a simple and fast production of the housing and / or the closure is possible.

Bevorzugt liegt das elektronische Bauteil, insbesondere eine bestückte Platine, formschlüssig und/oder kraftschlüssig und/oder stoffschlüssig in dem Gehäuse ein. Dadurch wird sichergestellt, dass das elektronische Bauteil beim Vergussprozess aber auch danach sich nicht von der gewünschten Position im Gehäuse verschiebt. Insbesondere kann das elektronische Bauteil im Gehäuse reversibel verrasten, insbesondere eingeclipst werden. Alternativ oder kumulativ kann das elektronische Bauteil im Gehäuse verschraubt und/oder verklemmt und/oder verklebt werden.Preferably, the electronic component, in particular a populated board, is positively and / or non-positively and / or cohesively in the housing. This ensures that the electronic component does not shift from the desired position in the housing during the potting process. In particular, the electronic component can reversibly latch in the housing, in particular be clipped. Alternatively or cumulatively, the electronic component can be screwed and / or clamped in the housing and / or glued.

Insbesondere können das Gehäuse und das elektronische Bauteil formschlüssig miteinander verbunden sein. Das elektronische Bauteil und/oder das Gehäuse können Hinterschneidungen aufweisen, die vom Gegenstück hintergriffen werden und ein Koppeln der Bauteile durch ein Einschieben und Einclipsen an entsprechenden Hinterschneidungen am Gegenstück erfolgt. Die Hinterschneidungen des elektronischen Bauteils und/oder des Gehäuses und/oder die hierzu korrespondierenden Befestigungselemente können Anlaufschrägen aufweisen, um das Aufsetzen und Montieren des elektronischen Bauteils zu erleichtern.In particular, the housing and the electronic component can be positively connected with each other. The electronic component and / or the housing may have undercuts, which are engaged behind by the counterpart and coupling of the components takes place by insertion and clipping on corresponding undercuts on the counterpart. The undercuts of the electronic component and / or the housing and / or the fastening elements corresponding thereto may have run-on slopes in order to facilitate the placement and mounting of the electronic component.

Insbesondere kann zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Gehäuse eine Abdichtung und/oder Dämpfungsmaterial angeordnet werden, um mögliche Vibrationen und Erschütterungen zumindest teilweise zu absorbieren und damit das elektronische Bauteil zu schützen.In particular, a sealing and / or damping material can be arranged between the electronic component and the housing in order to at least partially absorb possible vibrations and shocks and thus to protect the electronic component.

Vorzugsweise weist das elektronische Bauteil, insbesondere eine bestückte Platine, zumindest eine Leitung zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung auf. Insbesondere kann die Leitung einen aus Kunststoff gebildeten angespritzten Stecker aufweisen. Dadurch ist eine Energieversorgung oder eine Kommunikationsverbindung zu dem elektronischen Bauteil auf eine einfache Art und Weise möglich. Insbesondere kann es sich bei der Leitung um ein einadriges oder mehradriges Kabel handeln.Preferably, the electronic component, in particular a populated board, at least one line for producing an electrically conductive connection. In particular, the line may have a molded connector made of plastic. Thereby, a power supply or a communication connection to the electronic component in a simple manner possible. In particular, the line may be a single-core or multi-core cable.

Bevorzugt weist das elektronische Bauteil, insbesondere eine bestückte Platine, zumindest eine Leitung zur Herstellung einer elektrisch leitenden Verbindung auf, wobei die Leitung von einem den Verschluss bildenden Kunststoffspritzgussteil umspritzt ist. Insbesondere kann die Leitung den als Kunststoffspritzgussteil hergestellten Verschluss durchragen. Somit kann die Montage der Elektronikbaugruppe vereinfacht werden, da die Leitungen bereits vor der Montage in den Verschluss integriert sind. Insbesondere kann es sich bei der Leitung um ein einadriges oder mehradriges Kabel handeln.Preferably, the electronic component, in particular a populated board, at least one line for producing an electrically conductive connection, wherein the line is encapsulated by a plastic injection molded part forming the closure. In particular, the line can protrude through the closure produced as a plastic injection molded part. Thus, the assembly of the electronic assembly can be simplified because the lines are already integrated in the closure prior to assembly. In particular, the line may be a single-core or multi-core cable.

Vorzugsweise weist das Gehäuse zumindest eine Ausnehmung und/oder eine Auflage zur Aufnahme des Verschlusses auf. Insbesondere kann es sch bei der Auflage um einen Vorsprung in Form einer umlaufenden Abstufung oder einen umlaufenden Rand in dem Gehäuse handeln, auf der der Verschluss anliegt.Preferably, the housing has at least one recess and / or a support for receiving the closure. In particular, it may be sch in the edition by a projection in the form of a circumferential step or a circumferential edge in the housing act on which the closure is applied.

Bevorzugt handelt es sich bei dem elektronischen Bauteil um eine bestückte Platine und/oder einen Sensor, insbesondere einen kapazitiven und/oder optischen Sensor, und/oder eine Antenne und/oder einen Widerstand und/oder einen Kondensator und/oder einen Chip-Satz. Es können ein oder mehrere elektronische Bauteile auf einer bestückten Platine angeordnet werden. Dadurch ist eine große Funktionalität der Elektronikbaugruppe möglich. Insbesondere kann es sich bei dem Chip-Satz um einen CPU und/oder einen Zwischenspeicher und/oder ein Relais handeln.The electronic component is preferably a populated printed circuit board and / or a sensor, in particular a capacitive and / or optical sensor, and / or an antenna and / or a resistor and / or a capacitor and / or a chip set. One or more electronic components can be arranged on a populated board. As a result, a large functionality of the electronic module is possible. In particular, the chip set may be a CPU and / or a buffer and / or a relay.

Insbesondere kann das elektronische Bauteil einen Stecker aufweisen, der in einen korrespondierenden Steckplatz des Gehäuses gesteckt wird, sodass eine Verbindung, insbesondere eine Strom- und/oder Kommunikationsverbindung zwischen dem elektronischen Bauteil und dem Gehäuse möglich ist. Ferner kann das Gehäuse selbst einen oder mehrere weiteren Steckplätze aufweisen, wodurch eine Strom- und/oder Kommunikationsverbindung von der Elektronikbaugruppe zu einem Ort außerhalb der Elektronikbaugruppe auf eine einfache Art und Weise bereitgestellt werden kann. Hiezu können Verbindungsleitungen in das Material des Gehäuses integriert, insbesondere eingegossen sein.In particular, the electronic component may have a plug which is plugged into a corresponding slot of the housing, so that a connection, in particular a power and / or communication connection between the electronic component and the housing is possible. Further, the housing itself may have one or more other slots, whereby a power and / or communication connection from the electronics assembly to a location outside the electronics assembly may be provided in a simple manner. For this purpose, connecting lines can be integrated into the material of the housing, in particular cast.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Figuren dargestellt und wird nachfolgend erläutert. Es zeigen:

1 einen Schnitt durch ein Gehäuse mit darin angeordneten elektronischen Bauteil vor dem Vergießen mit Vergussmasse;
2 einen Schnitt durch das Gehäuse nach 1 nach dem Vergießen mit Vergussmasse.

An embodiment of the invention is illustrated in the figures and will be explained below. Show it:

1 a section through a housing with electronic component disposed therein prior to casting with potting compound;
2 a section through the housing after 1 after casting with potting compound.

Die Bauteile sind dabei lediglich schematisch und nicht maßstabsgerecht dargestellt.The components are shown only schematically and not to scale.

Die 1 zeigt eine erfindungsgemäße Elektronikbaugruppe in einem seitlichen Schnitt ohne Vergussmasse, d. h. vor dem Vergussprozess. Die Elektronikbaugruppe weist dabei ein Gehäuse 1 auf, in dem eine bestückte Leiterplatte 2 und der Verschluss 3 einliegen. Der Verschluss 3 liegt soweit rückspringend in dem Gehäuse 1 ein, dass von dem Verschluss 3 und einer den Verschluss 3 überragenden Gehäusewandung 5 des Gehäuses 1 eine Wanne 10 ausgebildet ist. Zur Auflage des Verschlusses 3 weist das Gehäuse 1 einen umlaufenden Rand 11 auf, auf dem der Verschluss 3 aufliegt.The 1 shows an electronic assembly according to the invention in a lateral section without potting compound, ie before the potting process. The electronic module has a housing 1 on, in which a populated circuit board 2 and the closure 3 einliegen. The closure 3 lies as far as jumping back in the housing 1 a, that of the shutter 3 and one the closure 3 outstanding housing wall 5 of the housing 1 a tub 10 is trained. To rest the closure 3 shows the case 1 a circumferential edge 11 on top of which the shutter 3 rests.

Die bestückte Leiterplatte 2 liegt im Innenbereich des Gehäuses 1 und ist mit einem kapazitiven Sensor 7 und einer Antenne 8 bestückt. Der Sensor 7 und die Antenne 8 sind mit nicht dargestellten Leiterbahnen in der Leiterplatte 2 verbunden. Diese Leiterbahnen sind mit einem mit der Leiterplatte 2 kontaktierten Stecker 6 verbunden. Am Stecker 6 angeschlossen ist eine Kabelführung 9, die umspritzt ist, wobei das an der Kabelführung 9 angespritzte Kunststoffspritzgussteil den Verschluss 3 bildet.The assembled circuit board 2 lies in the interior of the housing 1 and is with a capacitive sensor 7 and an antenna 8th stocked. The sensor 7 and the antenna 8th are with printed conductors, not shown in the circuit board 2 connected. These tracks are one with the circuit board 2 contacted plug 6 connected. At the plug 6 connected is a cable guide 9 which is overmoulded, taking the cable routing 9 molded plastic injection molded part the closure 3 forms.

Über die Kabelführung 9 sind eine Energieversorgung der Leiterplatte 2 sowie eine Kommunikation mit der Leiterplatte 2 möglich.About the cable guide 9 are a power supply of the circuit board 2 as well as communication with the circuit board 2 possible.

Die 2 zeigt die Elektronikbaugruppe in einem seitlichen Schnitt nach dem Vergießen mit Vergussmasse 4, d. h. nach dem Vergussprozess. Die Vergussmasse 4 wurde über dem Verschluss 3 vergossen und ist ausgehärtet. Die Vergussmasse 4 füllt somit die Wanne 10. Dabei gelangt jedoch keine Vergussmasse 4 durch den Verschluss 3 in den Innenbereich des Gehäuses 1. Der Innenbereich des Gehäuses 1 bleibt im Wesentlichen frei von Vergussmasse 4. Aufgrund des Vergussprozesses kann ein kleiner Teil der Vergussmasse in den Innenbereich eindringen.The 2 shows the electronic module in a lateral section after casting with potting compound 4 ie after the potting process. The potting compound 4 was over the lock 3 potted and cured. The potting compound 4 thus fills the tub 10 , However, there is no potting compound 4 through the lock 3 in the interior of the case 1 , The interior of the case 1 remains essentially free of potting compound 4 , Due to the potting process, a small part of the potting compound can penetrate into the interior.

Die ausgehärtete Vergussmasse 4 schützt die mit dem Sensor 7 und der Antenne 8 bestückte Leiterplatte 2 vor Umwelteinflüssen, insbesondere vor Feuchtigkeit. Dabei wird die Menge der erforderlichen Vergussmasse und damit das Gewicht der Elektronikbaugruppe reduziert, da der Innenbereich des Gehäuses 1 nicht mit Vergussmasse ausgegossen wird. Vielmehr reicht ein dünner Film an Vergussmasse 4 auf dem Verschluss 3 aus, um den Schutz der mit dem Sensor 7 und der Antenne 8 bestückten Leiterplatte 2 zu gewährleisten.The hardened potting compound 4 protects those with the sensor 7 and the antenna 8th equipped printed circuit board 2 from environmental influences, especially from moisture. In this case, the amount of required potting compound and thus the weight of the electronic assembly is reduced because the interior of the housing 1 is not poured with potting compound. Rather, a thin film reaches potting compound 4 on the lock 3 off to the protection of the sensor 7 and the antenna 8th equipped printed circuit board 2 to ensure.

Claims

Electronic assembly comprising a housing (1) and at least one electronic component (2, 6, 7, 8) arranged in the housing (1) and a closure (3) closing the housing (1), characterized in that the closure (3) as far as receding in the housing (1) rests, that of the closure (3) and the closure (3) projecting housing (5) of the housing (1) is formed a trough (10), wherein the trough (10) with hardening Potting compound (4) is shed.

Electronic module after Claim 1 , characterized in that the closure (3) rests positively in the housing (1).

Electronic module after Claim 1 or 2 , characterized in that the closure (3) positively, in particular clipped, and / or material fit and / or non-positively in the housing (1) is fixed.

Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the closure (3) has a recess for a cable guide (9) and / or a cable feedthrough.

Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the closure (3) is dimensioned and designed such that it prevents the passage of the potting compound (4).

Electronics module according to one of the preceding claims, characterized in that the housing (1) and / or the closure (3) is formed from plastic, in particular as a plastic injection molded part.

Electronics module according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component (2, 7, 8), in particular a populated board (2), rests positively and / or non-positively and / or cohesively in the housing (1).

Electronics subassembly according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component (2, 7, 8), in particular a populated board (2), at least one line for producing an electrically conductive connection, in particular that the line formed by a molded plastic Connector (6).

Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component (2, 7, 8), in particular a populated board (2), at least one line for producing an electrically conductive connection, wherein the line of a closure (3 ) is molded plastic injection molded part.

Electronic assembly according to one of the preceding claims, characterized in that the housing (1) has at least one recess and / or support (11) for receiving the closure (3).

Electronics module according to one of the preceding claims, characterized in that it is in the electronic component to a populated board (2) and / or a sensor, in particular a capacitive sensor (7) and / or optical sensor, and / or an antenna (8 ) and / or a resistor and / or a capacitor and / or a chip set.