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DE102016212138A1 - A light-emitting module, light-emitting device and method of manufacturing and operating the same - Google Patents

A light-emitting module, light-emitting device and method of manufacturing and operating the same Download PDF

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Publication number
DE102016212138A1
DE102016212138A1 DE102016212138.3A DE102016212138A DE102016212138A1 DE 102016212138 A1 DE102016212138 A1 DE 102016212138A1 DE 102016212138 A DE102016212138 A DE 102016212138A DE 102016212138 A1 DE102016212138 A1 DE 102016212138A1
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DE
Germany
Prior art keywords
light
emitting
emitting device
converter material
module
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE102016212138.3A
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German (de)
Inventor
Farhang Ghasemi Afshar
Florian Bösl
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Osram GmbH
Original Assignee
Osram GmbH
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Publication date
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21KNON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/60Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction
    • F21K9/64Optical arrangements integrated in the light source, e.g. for improving the colour rendering index or the light extraction using wavelength conversion means distinct or spaced from the light-generating element, e.g. a remote phosphor layer
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/851Wavelength conversion means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
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    • F21Y2105/10Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Licht-emittierendes Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) bereitgestellt, das einen Leiterrahmen (110), ein erstes Licht-emittierendes Bauelement (120a), das in einem ersten Bereich (112) des Leiterrahmens (110) angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden ist, ein zweites Licht-emittierendes Bauelement (120b), das in einem zweiten Bereich (114) des Leiterrahmens (110) angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden ist, ein erstes Konvertermaterial (130) auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement (120a), ein zweites Konvertermaterial (140) auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement (120b) und/oder auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement (120a) aufweist. Der erste Bereich (112) des Leiterrahmens (110) ist von dem zweiten Bereich (114) des Leiterrahmens (110) elektrisch isoliert. Das erste Konvertermaterial (130) ist unterschiedlich zu dem zweiten Konvertermaterial (140).In various embodiments, there is provided a light emitting module (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) comprising a lead frame (110), a first light emitting device (120a) disposed in a first region (112) of the first A second light-emitting component (120b) which is arranged in a second region (114) of the leadframe (110) and is electrically conductively connected to the leadframe (110), a first converter material (130 ) on or above the first light-emitting device (120a), a second converter material (140) on or above the second light-emitting device (120b) and / or on or above the first light-emitting device (120a). The first region (112) of the leadframe (110) is electrically isolated from the second region (114) of the leadframe (110). The first converter material (130) is different from the second converter material (140).

Description

Die Erfindung betrifft ein lichtemittierendes Modul, eine lichtemittierende Vorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen und zum Betreiben desselben.The invention relates to a light-emitting module, a light-emitting device and a method for producing and operating the same.

Optoelektronische Lichtquellen, wie LEDs (light emitting diode – Licht-emittierende Diode), finden in der Allgemeinbeleuchtung zunehmend Anwendung, beispielweise als Leuchten für Wohn- oder auch Arbeitsräume, da ihre Energieeffizienz gegenüber Glüh- oder Leuchtstofflampen verbessert und ihre Leistung im Hinblick auf Lichtfluss, Leuchtdichte gesteigert werden konnte. Damit optoelektronische Lichtquellen ein guter Ersatz für Glüh- oder Leuchtstofflampen sein können, ist es wünschenswert, optoelektronische Lichtquellen herzustellen, die ähnliche oder sogar identische Leistungen erbringen oder die emittierbares Licht mit ähnlichen bzw. identischen Eigenschaften aufweisen. Eine dieser Eigenschaften ist es, die Farbtemperatur des emittierbaren Lichts der Lichtquellen abstimmen zu können, beispielsweise von kalt-weißem Licht zu warm-weißem Licht. Herkömmliche LEDs, die dieses bei Glühbirnen natürliche Dimmverhalten nachmachen, benötigen mindestens zwei LED-Einheiten, häufig drei LED-Einheiten. Bei herkömmlichen LEDs erscheint das emittierte Licht im Nahfeld aufgrund der Abstrahlcharakteristik der einzelnen LED-Einheiten als mehrere, sehr intensive, kleine Punktlichtquelle statt als einzige, homogene Lichtquelle. Dieses Phänomen ist bei herkömmlichen LEDs mit Farbunterschiedlichen LED-Einheiten besonders auffällig, weil die Farbmischung des Lichts aus den LED-Einheiten nicht gleichmäßig erfolgt.Optoelectronic light sources, such as LEDs (Light Emitting Diode), are increasingly used in general lighting, for example as luminaires for living or work spaces, as their energy efficiency compared to incandescent or fluorescent improved and their performance in terms of light flux, Luminance could be increased. For opto-electronic light sources to be a good substitute for incandescent or fluorescent lamps, it is desirable to produce opto-electronic light sources that perform similar or even identical performance or that have emissive light with similar or identical characteristics. One of these properties is to be able to tune the color temperature of the emissive light of the light sources, for example, from cold white light to warm white light. Traditional LEDs that emulate natural light bulb dimming require at least two LED units, often three LED units. In conventional LEDs, the emitted light in the near field appears due to the radiation characteristics of the individual LED units as a multiple, very intense, small point light source rather than the only, homogeneous light source. This phenomenon is particularly noticeable in conventional LEDs with color different LED units because the color mixing of the light from the LED units is not uniform.

Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein Licht-emittierendes Modul bereitzustellen, das kompakt und energieeffizient ist, und das ein emittierbares Licht emittiert, deren Farbtemperatur abstimmbar ist und im Nahfeld eine homogenere Farbmischung aufweist. Eine weitere Aufgabe ist es, eine kostengünstige Licht-emittierende Vorrichtung mit guter Lichtausbeute bereitzustellen, die mindestens zwei Licht-emittierende Module aufweist und deren Licht-emittierende Module derart angeordnet sind, dass die Licht-emittierende Vorrichtung eine verbesserte Farbwiedergabe ermöglicht. Eine weitere Aufgabe ist es, ein Verfahren zum Herstellen des Licht-emittierenden Moduls bereitzustellen, das ein in wenigen Schritten herstellbares Modul und eine einfache Verschaltung des Licht-emittierenden Moduls ermöglicht. Eine weitere Aufgabe ist es, ein Verfahren zum Betreiben des Licht-emittierenden Moduls bereitzustellen, das ein von dem Licht-emittierenden Modul emittierbares Licht ermöglicht, das eine Farbvalenz aufweist, die entlang einer Verbindungslinie zwischen zwei vorgegebenen Farbvalenzen einstellbar ist The object of the invention is to provide a light-emitting module which is compact and energy-efficient, and which emits an emissable light whose color temperature is tunable and has a more homogeneous color mixture in the near field. A further object is to provide a low-cost light-emitting device with good luminous efficacy, which has at least two light-emitting modules and whose light-emitting modules are arranged such that the light-emitting device enables improved color reproduction. A further object is to provide a method for producing the light-emitting module, which enables a module which can be produced in a few steps and a simple connection of the light-emitting module. Another object is to provide a method of operating the light-emitting module that allows light to be emitted by the light-emitting module that has a color valence that is adjustable along a connecting line between two predetermined color valencies

In einem Aspekt wird ein Licht-emittierendes Modul bereitgestellt, das einen Leiterrahmen, ein erstes Licht-emittierendes Bauelement, ein zweites Licht-emittierendes Bauelement, ein erstes Konvertermaterial auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement, ein zweites Konvertermaterial auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement und/oder auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement aufweist. Das erste Licht-emittierende Bauelement ist in einem ersten Bereich des Leiterrahmens angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden und das zweite Licht-emittierende Bauelement ist in einem zweiten Bereich des Leiterrahmens angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden. Der erste Bereich des Leiterrahmens ist von dem zweiten Bereich des Leiterrahmens elektrisch isoliert. Das erste Konvertermaterial ist unterschiedlich zu dem zweiten Konvertermaterial.In one aspect, a light-emitting module is provided that includes a leadframe, a first light-emitting device, a second light-emitting device, a first converter material on or above the first light-emitting device, a second converter material on top of or over the second Having light-emitting device and / or on or above the first light-emitting device. The first light-emitting component is arranged in a first region of the lead frame and electrically conductively connected thereto, and the second light-emitting component is arranged in a second region of the lead frame and electrically conductively connected thereto. The first region of the leadframe is electrically isolated from the second region of the leadframe. The first converter material is different from the second converter material.

Der Begriff Leiterrahmen wird hierin mit der Bedeutung verwendet, dass es sich um eine metallische Struktur in einem Chip-Package handelt, die Signale aus dem Die nach Außen überträgt und umgekehrt. The term leadframe is used herein to mean that it is a metallic structure in a chip package that transfers signals from the die to the outside, and vice versa.

Ein Licht-emittierendes Bauelement kann ein optoelektronisches Bauelement sein. Beispielsweise ist das Licht-emittierende Bauelement ein lichtemittierendes Halbleiter-Bauelement. Beispielsweise sind das erste Licht-emittierende Bauelement und das zweite Licht-emittierende Bauelement gleich.A light-emitting component may be an optoelectronic component. By way of example, the light-emitting component is a semiconductor light-emitting component. For example, the first light-emitting device and the second light-emitting device are the same.

Mittels der Anordnung des ersten Licht-emittierenden Bauelements und des zweiten Licht-emittierenden Bauelements auf oder über einem einzigen gemeinsamen Leiterrahmenstück sind diese bezüglich einander näher zusammengebracht als zwei Licht-emittierenden Bauelemente, die jeweils auf oder über einer Leiterplatte(printed circuit board) angeordnet sind. Dies bewirkt, dass das Licht-emittierende Modul mindestens zwei Licht-emittierende Bauelemente aufweist, die mindestens zwei Lichtquellen darstellen, die ein einziges homogenes, von dem Modul emittierbares Licht mit guter Farbmischung ermöglichen. Ferner ermöglicht das Licht-emittierende Modul, dass jedes der Licht-emittierenden Bauelemente unabhängig voneinander ansteuerbar ist.By means of the arrangement of the first light-emitting component and the second light-emitting component on or over a single common conductor frame piece, these are brought closer together than two light-emitting components which are respectively arranged on or above a printed circuit board , This causes the light-emitting module to have at least two light-emitting components that represent at least two light sources that allow a single homogeneous light that can be emitted by the module with good color mixing. Furthermore, the light-emitting module makes it possible for each of the light-emitting components to be controlled independently of one another.

In einer Weiterbildung sind das erste Licht-emittierende Bauelement und das zweite Licht-emittierende Bauelement in einem Bereich von 200 µm bis 600 µm voneinander beabstandet. Mit anderen Worten: das erste Licht-emittierende Bauelement und das zweite Licht-emittierende Bauelement sind in einem Abstand im Bereich von 200 µm bis 600 µm voneinander angeordnet. Dies bewirkt, dass das emittierbare Licht des ersten Licht-emittierenden Bauelements und das emittierbare Lichts des zweiten Licht-emittierenden Bauelements sich besser überlagern. Somit kann eine verbesserte, additive Farbmischung des emittierbaren Lichts des ersten Licht-emittierenden Bauelements und des emittierbaren Lichts des zweiten Licht-emittierenden Bauelements erfolgen und eine homogenere Farbwiedergabe und eine diffuse Darstellung des Licht-emittierenden Moduls erzielt werden. In one development, the first light-emitting component and the second light-emitting component are spaced apart in a range from 200 μm to 600 μm. In other words, the first light-emitting device and the second light-emitting device are arranged at a distance in the range of 200 μm to 600 μm from each other. This causes the emissive light of the first light-emitting device and the emissive light of the second light-emitting device to be better overlap. Thus, an improved, additive color mixing of the emissive light of the first light-emitting component and the emissable light of the second light-emitting component can take place and a more homogeneous color reproduction and a diffuse representation of the light-emitting module can be achieved.

In noch einer Weiterbildung sind/ist das erste Konvertermaterial und/oder das zweite Konvertermaterial im Strahlengang des emittierbaren Lichts des ersten Licht-emittierenden Bauelements angeordnet. In noch einer Weiterbildung ist das zweite Konvertermaterial im Strahlengang des zweiten Licht-emittierenden Bauelements angeordnet. Mit anderen Worten: das erste Konvertermaterial und/oder das zweite Konvertermaterial sind derart angeordnet, dass das emittierbare Licht des ersten Licht-emittierenden Bauelements durch das erste Konvertermaterial und/oder das zweite Konvertermaterial durchgeht.In a further development, the first converter material and / or the second converter material are / is arranged in the beam path of the emissable light of the first light-emitting component. In a further development, the second converter material is arranged in the beam path of the second light-emitting component. In other words, the first converter material and / or the second converter material are arranged such that the emissable light of the first light-emitting component passes through the first converter material and / or the second converter material.

Der Begriff „im Strahlengang“ kann auch als „im Lichtweg“ verstanden werden. The term "in the ray path" can also be understood as "in the light path".

Dies bewirkt unter anderem, dass das emittierbare Licht jedes Licht-emittierenden Bauelements in das Konvertermaterial gelangen und aus dem Licht-emittierenden Modul ausgekoppelt werden kann.Among other things, this causes the emissive light of each light-emitting component to enter the converter material and to be coupled out of the light-emitting module.

In einer Weiterbildung weist das Licht-emittierende Modul mindestens ein weiteres, erstes Licht-emittierendes Bauelement auf. Das weitere, erste Licht-emittierende Bauelement ist in dem ersten Bereich des Leiterrahmens angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden. Anschaulich weist der erste Bereich somit zwei oder mehr Licht-emittierende Bauelemente auf. Die zwei oder mehrere ersten Licht-emittierenden Bauelemente können gleich groß sein als das Licht-emittierende Bauelement in dem zweiten Bereich. Alternativ kann der erste Bereich auch ein oder mehrere Licht-emittierende Bauelemente aufweisen, das/die größer ist/sind als das Licht-emittierende Bauelement in dem zweiten Bereich. Dies ermöglicht ein stärkeres emittierbares Licht des ersten Licht-emittierenden Bauelements. Beispielsweise kann ein stärkeres emittierbares Licht des ersten Licht-emittierenden Bauelements das emittierbare Licht des zweiten Licht-emittierenden Bauelements ausgleichen, wenn das emittierbare Licht des zweiten Licht-emittierenden Bauelements bei der Farbwiedergabe stärker wirkt. Dies ermöglicht die Verwendung der gleichen Licht-emittierenden Bauelemente und somit ein einfaches Herstellungsverfahren des Licht-emittierenden Moduls. Mit anderen Worten: Da über dem zweiten Bereich potentiell das erste und das zweite Konvertermaterial angeordnet sein kann, sollten das/die Licht-emittierenden Bauelemente in dem ersten Bereich mehr Licht, d.h. Licht mit einer höheren Lichtstärke, emittieren können, beispielsweise bei gleicher oder ungefähr gleicher Betriebsspannung wie die, die zum Betreiben des Licht-emittierenden Bauelements in dem zweiten Bereich verwendet wird. Die zwei oder mehr Licht-emittierenden Bauelemente in dem ersten Bereich können elektrisch in Reihe oder parallel geschaltet sein. Mehr Licht-emittierende Bauelemente in dem ersten Bereich können auch in einer Mischschaltung miteinander elektrisch verbunden sein.In a development, the light-emitting module has at least one further, first light-emitting component. The further, first light-emitting component is arranged in the first region of the leadframe and connected to it in an electrically conductive manner. Illustratively, the first region thus has two or more light-emitting components. The two or more first light-emitting devices may be the same size as the light-emitting device in the second region. Alternatively, the first region may also include one or more light-emitting devices that is larger than the light-emitting device in the second region. This allows a stronger emissive light of the first light-emitting device. For example, a stronger emissive light of the first light-emitting device may equalize the emissive light of the second light-emitting device when the emissive light of the second light-emitting device is stronger in color reproduction. This enables the use of the same light-emitting devices and thus a simple manufacturing process of the light-emitting module. In other words, since the first and second converter materials may potentially be disposed over the second region, the light emitting device (s) in the first region should receive more light, i. Light with a higher light intensity, for example, at the same or approximately the same operating voltage as that used to operate the light-emitting device in the second region. The two or more light-emitting devices in the first region may be electrically connected in series or in parallel. More light emitting devices in the first region may also be electrically connected together in a mixing circuit.

In noch einer Weiterbildung ist das emittierbare Licht des ersten Licht-emittierenden Bauelements mit dem emittierbaren Licht des ersten Konvertermaterials und/oder dem emittierbaren Licht des zweiten Konvertermaterials ein warm-weißes Licht. In a further development, the emissable light of the first light-emitting component with the emissable light of the first converter material and / or the emissable light of the second converter material is a warm-white light.

In noch einer Weiterbildung ist das emittierbare Licht des zweiten Licht-emittierenden Bauelements mit dem emittierbaren Licht des zweiten Konvertermaterials ein kalt-weißes Licht.In a further development, the emissable light of the second light-emitting component with the emissive light of the second converter material is a cold-white light.

Der Begriff „warm-weißes Licht“ wird hierin mit der Bedeutung verstanden, dass die Farbtemperatur des emittierbaren Lichts im Bereich von ungefähr 2 500 K bis ungefähr 3500 K liegt.The term "warm white light" is understood herein to mean that the color temperature of the emissive light is in the range of about 2500K to about 3500K.

Der Begriff „kalt-weißes Licht“ wird hierin mit der Bedeutung verstandet, dass die Farbtemperatur des emittierbaren Lichts im Bereich von ungefähr 5 000 K bis ungefähr 7 000 K liegt.The term "cold white light" is understood herein to mean that the color temperature of the emissive light is in the range of about 5,000K to about 7,000K.

Dies ermöglicht, dass das Licht-emittierende Modul ein emittierbares Licht emittiert, das Farbtemperaturen von ungefähr 2 500 K bis ungefähr 11 000 K aufweist und somit ein einstellbares emittierbares Licht zwischen warm-weiß und kalt-weiß emittieren kann. This allows the light-emitting module to emit an emissive light having color temperatures of from about 2,500 K to about 11,000 K, and thus can emit an adjustable emissive light between warm-white and cold-white.

In noch einer Weiterbildung weist das Modul ferner zu dem ersten Licht-emittierenden Bauelement und dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement ein drittes Licht-emittierendes Bauelement auf, das in einem dritten Bereich des Leiterrahmens angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden ist. Das erste Licht-emittierende Bauelement ist derart ausgebildet ist, dass ein rotes Licht emittierbares ist. Das zweite Licht-emittierende Bauelement ist derart ausgebildet, dass ein grünes Licht emittierbar ist. Das dritte Licht-emittierende Bauelement ist derart ausgebildet, dass ein blaues Licht emittierbar ist.In a further development, the module also has a third light-emitting component to the first light-emitting component and the second light-emitting component, which is arranged in a third region of the lead frame and electrically conductively connected thereto. The first light-emitting device is formed such that a red light is emissive. The second light-emitting component is designed such that a green light can be emitted. The third light-emitting component is designed such that a blue light can be emitted.

Dies ermöglicht das Bereitstellen eines Licht-emittierenden Modul, das ein rotes, blaues oder grünes emittierbares Licht oder ein Licht, dessen Farbe eine beliebige Kombination zweier dieser Farben ist, emittiert. Beispielsweise kann der Farbeindruck des emittierbaren Lichts bei der Kombination aller drei Farben Weiß sein. This makes it possible to provide a light-emitting module which emits a red, blue or green, emissive light or a light whose color is any combination of two of these colors. For example, the color impression of the emissive light may be white in the combination of all three colors.

Der Begriff „rotes Licht“ wird hierin mit der Bedeutung verwendet, dass das emittierbare Licht eine dominante Wellenlänge im Bereich von 600 nm bis 680 nm aufweist. The term "red light" is used herein to mean that the emissive light has a dominant wavelength in the range of 600 nm to 680 nm.

Der Begriff „grünes Licht“ wird hierin mit der Bedeutung verwendet, dass das emittierbare Licht eine dominante Wellenlänge im Bereich von 520 nm bis 560 nm aufweist. The term "green light" is used herein to mean that the emissive light has a dominant wavelength in the range of 520 nm to 560 nm.

Der Begriff „blaues Licht“ wird hierin mit der Bedeutung verwendet, dass das emittierbare Licht eine dominante Wellenlänge im Bereich von 430 nm bis 500 nm aufweist. The term "blue light" is used herein to mean that the emissive light has a dominant wavelength in the range of 430 nm to 500 nm.

In noch einer Weiterbildung weist das Licht-emittierende Modul ferner eine Dammstruktur auf. Diese Dammstruktur ist zwischen einem Bereich des Leiterrahmens mit einem Licht-emittierenden Bauelement und einem weiteren Bereich des Leiterrahmens mit einem Licht-emittierenden Bauelement angeordnet. Die Dammstruktur ist derart ausgebildet, dass diese Bereiche optisch voneinander getrennt sind.In a further development, the light-emitting module also has a dam structure. This dam structure is disposed between a portion of the lead frame with a light-emitting device and another portion of the lead frame with a light-emitting device. The dam structure is designed such that these areas are optically separated from each other.

Der Begriff „Dammstruktur“ wird hierin mit der Bedeutung verwendet, dass es sich um eine physische Struktur handelt, die elektrisch leitend oder isolierend ist. Die Dammstruktur kann beispielsweise ein Teil der des Leiterrahmens oder der Vergussmasse des Leiterrahmens sein. The term "dam structure" is used herein to mean that it is a physical structure that is electrically conductive or insulating. For example, the dam structure may be part of the leadframe or potting compound of the leadframe.

Die Dammstruktur ermöglicht eine physische Isolierung zwischen dem ersten Bereich des Leiterrahmens und dem zweiten Bereich des Leiterrahmens. Dies ermöglicht somit die Ausbildung zweier Hohlräume bzw. Kavitäten, beispielsweise in Form eines Sacklochs, auf dem Leiterrahmen, in denen das erste Konvertermaterial und/oder das zweite Konvertermaterial mittels eines Beschichtungsverfahrens auf mehrere Licht-emittierende Bauelemente aufgebracht werden kann. Dies bewirkt ein einfaches Verfahren zum Herstellen des Licht-emittierenden Moduls. The dam structure allows for physical isolation between the first region of the lead frame and the second region of the lead frame. This thus makes it possible to form two cavities or cavities, for example in the form of a blind hole, on the leadframe in which the first converter material and / or the second converter material can be applied to a plurality of light-emitting components by means of a coating method. This provides a simple method of manufacturing the light-emitting module.

In noch einer Weiterbildung ist das erste Konvertermaterial zwischen dem ersten Licht-emittierenden Bauelement und dem zweiten Konvertermaterial angeordnet. Dies ermöglicht die Anordnung des ersten Konvertermaterials im direkten oder näheren indirekten Kontakt zu dem Leiterrahmen und somit eine bessere Ableitung bzw. Abfuhr der von dem ersten Konvertermaterial erzeugten Wärme in den Leiterrahmen. In a further development, the first converter material is arranged between the first light-emitting component and the second converter material. This allows the arrangement of the first converter material in direct or closer indirect contact with the lead frame and thus a better dissipation or dissipation of the heat generated by the first converter material in the lead frame.

In noch einer Weiterbildung sind das erste Konvertermaterial, das zweite Konvertermaterial, das erste Licht-emittierende Bauelement und das zweite Licht-emittierende Bauelement derart ausgebildet, dass das von dem Licht-emittierenden Modul emittierbare Licht ein homogenes weißes Licht ist. Das homogene weiße Licht weist einen Farbort auf der Planck-Kurve auf. Alternativ oder zusätzlich ist das homogene weiße Licht entlang der Planck-Kurve einstellbar.In a further development, the first converter material, the second converter material, the first light-emitting component and the second light-emitting component are designed such that the light which can be emitted by the light-emitting module is a homogeneous white light. The homogeneous white light has a color locus on the Planck curve. Alternatively or additionally, the homogeneous white light along the Planck curve is adjustable.

Der Begriff „Farbort“ wird hierin mit der Bedeutung verwendet, dass es sich um einen Ort auf dem CIE-Diagramm handelt, welches durch Koordinaten definiert wird.The term "color locus" is used herein to mean that it is a location on the CIE diagram defined by coordinates.

In einem weiteren Aspekt wird eine Licht-emittierende Vorrichtung bereitgestellt. Die Licht-emittierende Vorrichtung weist mindestens ein erstes Licht-emittierendes Modul und ein zweites Licht-emittierendes Modul auf. Das erste Licht-emittierende Bauelement des ersten Licht-emittierenden Moduls ist mit dem ersten Licht-emittierenden Bauelement des zweiten Licht-emittierenden Moduls elektrisch in Reihe verbunden. Zusätzlich ist das zweite Licht-emittierende Bauelement des ersten Licht-emittierenden Moduls mit dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement des zweiten Licht-emittierenden Moduls elektrisch in Reihe verbunden.In another aspect, a light emitting device is provided. The light-emitting device has at least a first light-emitting module and a second light-emitting module. The first light-emitting device of the first light-emitting module is electrically connected in series with the first light-emitting device of the second light-emitting module. In addition, the second light-emitting device of the first light-emitting module is electrically connected in series with the second light-emitting device of the second light-emitting module.

Dies ermöglicht eine kompakte Licht-emittierende Vorrichtung mit hoher Lichtdichte und somit eine gute Farbmischung der jeweiligen Lichte der Licht-emittierenden Bauelemente der Licht-emittierenden Module. Da die Verschaltung direkt auf elektrischen Kontakten der Struktur der Licht-emittierenden Bauelemente übertragen ist, bewirkt es auch eine einfache und kostengünstige Verschaltung der Licht-emittierenden Module.This enables a compact light-emitting device with high light density and thus good color mixing of the respective light of the light-emitting components of the light-emitting modules. Since the interconnection is transferred directly to electrical contacts of the structure of the light-emitting components, it also causes a simple and cost-effective interconnection of the light-emitting modules.

In verschiedenen Weiterbildungen weist das in der Licht-emittierenden Vorrichtung aufweisende Licht-emittierende Modul gleiche Merkmale auf, wie das hier beschriebene Licht-emittierende Modul und umgekehrt.In various developments, the light-emitting module comprising the light-emitting device has the same features as the light-emitting module described here and vice versa.

In noch einer Weiterbildung weist die Licht-emittierende Vorrichtung mehrere Licht-emittierende Module auf, wobei jeweils ein erstes Licht-emittierendes Bauelement direkt zwischen mindestens zwei zweiten Licht-emittierenden Bauelementen angeordnet ist und/oder jeweils ein zweites Licht-emittierendes Bauelement direkt zwischen mindestens zwei ersten Licht-emittierenden Bauelementen angeordnet ist.In a further development, the light-emitting device has a plurality of light-emitting modules, wherein in each case a first light-emitting component is arranged directly between at least two second light-emitting components and / or in each case a second light-emitting component directly between at least two first light-emitting components is arranged.

Dies ermöglicht eine homogene abwechselnde Verteilung der Typen von emittierbaren Lichten und somit eine über die ganze Fläche der Licht-emittierenden Vorrichtung homogene Farbwiedergabe.This enables a homogeneous, alternating distribution of the types of emissive light and thus a color rendering that is homogeneous over the entire area of the light-emitting device.

In noch einer Weiterbildung weist das erste Licht-emittierende Modul einen ersten Leiterrahmen auf und das zweite Licht-emittierende Modul weist einen zweiten Leiterrahmen auf. Der erste Leiterrahmen ist in einem Abstand zu dem zweiten Leiterrahmen angeordnet. Beispielsweise liegt der Abstand zwischen dem ersten Leiterrahmen und dem zweiten Leiterrahmen zwischen 50 µm bis 200 µm.In a further development, the first light-emitting module has a first lead frame and the second light-emitting module has a second lead frame. The first leadframe is at a distance from the second Ladder frame arranged. For example, the distance between the first leadframe and the second leadframe is between 50 μm to 200 μm.

Dies ermöglicht, dass das emittierbare Licht des ersten Licht-emittierenden Moduls und das emittierbare Lichts des zweiten Licht-emittierenden Moduls sich besser überlagern. Somit kann eine verbesserte, additive Farbmischung des emittierbaren Lichts des ersten Licht-emittierenden Moduls und des emittierbaren Lichts des zweiten Licht-emittierenden Moduls erfolgen und eine homogenere Farbwiedergabe erzielt werden. This allows the emissive light of the first light-emitting module and the emissive light of the second light-emitting module to better overlap. Thus, an improved, additive color mixing of the emissive light of the first light-emitting module and the emissive light of the second light-emitting module can take place and a more homogeneous color rendering can be achieved.

In noch einer Weiterbildung weist die Licht-emittierende Vorrichtung mehrere Licht-emittierende Module auf. Die mehreren Licht-emittierenden Module sind in mindestens zwei Reihen angeordnet. Eine Reihe weist jeweils mindestens zwei Licht-emittierende Module auf.In a further development, the light-emitting device has a plurality of light-emitting modules. The plurality of light-emitting modules are arranged in at least two rows. Each row has at least two light-emitting modules.

Dies bewirkt, dass die Licht-emittierende Vorrichtung verschiedene Formen oder Ausgestaltungen aufweisen kann, während dessen das von der Licht-emittierenden Vorrichtung emittierbare Licht homogen bleibt. This causes the light-emitting device to have various shapes or configurations during which the light which can be emitted by the light-emitting device remains homogeneous.

In einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Herstellen eines Licht-emittierenden Moduls bereitgestellt. Das Verfahren weist ein Ausbilden eines ersten Licht-emittierenden Bauelements auf oder über einem ersten Bereich eines Leiterrahmens, ein Ausbilden eines zweiten Licht-emittierenden Bauelements auf oder über einem zweiten Bereich des Leiterrahmens, ein Aufbringen eines ersten Konvertermaterials auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement und ein Aufbringen eines zweiten Konvertermaterials auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement und/oder auf oder über dem mindestens einen ersten Licht-emittierenden Bauelement auf. Das erste Licht-emittierende Bauelement wird in einem ersten Bereich des Leiterrahmens angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden und das zweite Licht-emittierende Bauelement wird in einem zweiten Bereich des Leiterrahmens angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden. Der erste Bereich des Leiterrahmens ist von dem zweiten Bereich des Leiterrahmens elektrisch isoliert. Das erste Konvertermaterial ist unterschiedlich zu dem zweiten Konvertermaterial.In another aspect, a method of manufacturing a light-emitting module is provided. The method comprises forming a first light-emitting device on or over a first region of a leadframe, forming a second light-emitting device on or over a second region of the leadframe, depositing a first converter material on or above the first light-emitting device Component and applying a second converter material on or above the second light-emitting device and / or on or above the at least one first light-emitting device. The first light-emitting component is arranged in a first region of the leadframe and electrically conductively connected thereto, and the second light-emitting component is arranged in a second region of the leadframe and electrically conductively connected thereto. The first region of the leadframe is electrically isolated from the second region of the leadframe. The first converter material is different from the second converter material.

Dies ermöglicht die Verwendung weniger Materialien, da die Anzahl an Leiterrahmen deutlich reduziert ist und somit ein einfaches und kostengünstigeres Verfahren zum Herstellen des Licht-emittierenden Moduls. Zudem kann auf eine kostenintensivere Leiterplatte verzichtet werden.This allows the use of fewer materials, as the number of lead frames is significantly reduced and thus a simple and less expensive method of manufacturing the light-emitting module. In addition, can be dispensed with a more expensive circuit board.

In verschiedenen Weiterbildungen weist das Verfahren zum Herstellen des Licht-emittierenden Moduls gleiche Merkmale auf, wie das hier beschriebene Licht-emittierende Modul und umgekehrt.In various developments, the method for producing the light-emitting module has the same features as the light-emitting module described here and vice versa.

In einem weiteren Aspekt wird ein Verfahren zum Betreiben eines Licht-emittierenden Moduls bereitgestellt. In dem Verfahren werden das erste Licht-emittierende Bauelement und das zweite Licht-emittierende Bauelement derart angesteuert, dass das von dem Licht-emittierenden Modul emittierbare Licht eine Farbvalenz aufweist, die entlang einer Verbindungslinie zwischen zwei vorgegebenen Farbvalenzen einstellbar ist.In another aspect, a method of operating a light-emitting module is provided. In the method, the first light-emitting component and the second light-emitting component are driven in such a way that the light which can be emitted by the light-emitting module has a color valence that can be set along a connecting line between two predefined color valencies.

Beispielsweise kann das erste Licht-emittierende Bauelement angeschaltet und das zweite Licht-emittierende Bauelement ausgeschaltet sein, so dass das Licht-emittierende Modul ein warm-weißes Licht emittiert. Beispielsweise kann das erste Licht-emittierende Bauelement ausgeschaltet und das zweite Licht-emittierende Bauelement angeschaltet sein, so dass das Licht-emittierende Modul ein kalt-weißes Licht emittiert. Zwischen diesen zwei Farbvalenzen warm-weiß/kalt-weiß können die Licht-emittierenden Bauelemente des Licht-emittierenden Moduls derart angesteuert werden, beispielsweise pulsmoduliert, beispielsweise pulsweitenmoduliert, so dass ein Farbort entlang der Verbindungslinie zwischen dem Farbort des warm-weißen Lichts und dem Farbort des kalt-weißen Lichts eingestellt werden kann..By way of example, the first light-emitting component can be switched on and the second light-emitting component can be switched off so that the light-emitting module emits a warm-white light. For example, the first light-emitting component can be switched off and the second light-emitting component can be switched on, so that the light-emitting module emits a cold-white light. Between these two color valences warm-white / cold-white, the light-emitting components of the light-emitting module can be driven in such a way, for example, pulse modulated, such as pulse width modulated, so that a color locus along the connecting line between the color locus of the warm white light and the color locus of the cold-white light can be adjusted ..

Dies ermöglicht, das emittierbare Licht des Licht-emittierenden Moduls farblich einzustellen.This makes it possible to color adjust the emissive light of the light-emitting module.

In verschiedenen Weiterbildungen weist das Verfahren zum Betreiben des Licht-emittierenden Moduls gleiche Merkmale auf, wie das hier beschriebene Licht-emittierende Modul und umgekehrt.In various developments, the method for operating the light-emitting module has the same features as the light-emitting module described here and vice versa.

Es zeigen:Show it:

1A bis 1C schematische Querschnittsansichten eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 1A to 1C schematic cross-sectional views of a light-emitting module according to various embodiments;

1D bis 1G schematische Aufsichten eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 1D to 1G schematic plan views of a light-emitting module according to various embodiments;

2A, 2B eine schematische Aufsicht und eine schematische Detaildarstellung einer Licht-emittierenden Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 2A . 2 B a schematic plan view and a schematic detail of a light-emitting device according to various embodiments;

3 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 3 a flow diagram of a method for manufacturing a light-emitting module according to various embodiments;

4 schematische Aufsichten auf die jeweilige Struktur während des Verfahrens zum Herstellen eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 4 schematic plan views of the respective structure during the method for producing a light-emitting module according to various embodiments;

5 ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Betreiben eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedener Ausführungsbeispiele; 5 a flowchart of a method for operating a light-emitting module according to various embodiments;

6A6B Abbildungen der Intensitätsverteilung des emittierbaren Lichts eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen im Betrieb bei unterschiedlichen Abständen davon; 6A - 6B Illustrations of the intensity distribution of the emissive light of a light-emitting module according to various embodiments in operation at different distances therefrom;

7A, 7B einen Abschnitt aus einer Farbnormtafel mit einstellbaren korrelierten Farbtemperaturen eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispiele und entsprechende Aufsichten auf das Licht-emittierende Modul bei den jeweiligen Farbtemperaturen; 7A . 7B a portion of a color standard panel with adjustable correlated color temperatures of a light-emitting module according to various embodiments and corresponding views of the light-emitting module at the respective color temperatures;

8A schematische Aufsichten der Licht-emittierenden Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen im Betrieb; 8A schematic plan views of the light-emitting device according to various embodiments in operation;

8B Vergleichsabbildungen der Intensitätsverteilung zwischen einer herkömmlichen Licht-emittierenden Vorrichtung und einer Licht-emittierenden Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 8B Comparative illustrations of the intensity distribution between a conventional light-emitting device and a light-emitting device according to various embodiments;

8C einen Abschnitt aus der Farbnormtafel, der den Cross-Talk-Effekt der Licht-emittierenden Module zeigt, gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 8C a portion of the color standard chart showing the cross talk effect of the light emitting modules according to various embodiments;

9A schematische Aufsicht des Licht-emittierenden Moduls in Betrieb gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; 9A schematic plan view of the light-emitting module in operation according to various embodiments;

9B Abbildungen der Intensitätsverteilung des emittierbaren Lichts einer Licht-emittierenden Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen; und 9B Illustrations of the intensity distribution of the emissive light of a light-emitting device according to various embodiments; and

9C einen Abschnitt aus der Farbnormtafel der Licht-emittierenden Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 9C a portion of the color standard panel of the light-emitting device according to various embodiments.

In der folgenden ausführlichen Beschreibung wird auf die beigefügten Zeichnungen Bezug genommen, die Teil dieser Beschreibung bilden und in denen zur Veranschaulichung spezifische Ausführungsbeispiele gezeigt sind, in denen die Erfindung ausgeübt werden kann. Da Komponenten von Ausführungsbeispielen in einer Anzahl verschiedener Orientierungen positioniert werden können, dient die Richtungsterminologie zur Veranschaulichung und ist auf keinerlei Weise einschränkend. Es versteht sich, dass andere Ausführungsbeispiele benutzt und strukturelle oder logische Änderungen vorgenommen werden können, ohne von dem Schutzumfang der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Es versteht sich, dass die Merkmale der hierin beschriebenen verschiedenen Ausführungsbeispiele miteinander kombiniert werden können, sofern nicht spezifisch anders angegeben. Die folgende ausführliche Beschreibung ist deshalb nicht in einschränkendem Sinne aufzufassen, und der Schutzumfang der vorliegenden Erfindung wird durch die angefügten Ansprüche definiert. In den Figuren sind identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist. In the following detailed description, reference is made to the accompanying drawings, which form a part of this specification, and in which is shown by way of illustration specific embodiments in which the invention may be practiced. Because components of embodiments may be positioned in a number of different orientations, the directional terminology is illustrative and is in no way limiting. It should be understood that other embodiments may be utilized and structural or logical changes may be made without departing from the scope of the present invention. It should be understood that the features of the various embodiments described herein may be combined with each other unless specifically stated otherwise. The following detailed description is therefore not to be taken in a limiting sense, and the scope of the present invention is defined by the appended claims. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.

Im Rahmen dieser Beschreibung wird der Begriff "verbunden" verwendet zum Beschreiben sowohl einer direkten als auch einer indirekten Verbindung. In den Figuren werden identische oder ähnliche Elemente mit identischen Bezugszeichen versehen, soweit dies zweckmäßig ist.In the context of this description, the term "connected" is used to describe both a direct and an indirect connection. In the figures, identical or similar elements are provided with identical reference numerals, as appropriate.

Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einer Farbvalenz eine physiologische, farbige Wirkung einer elektromagnetischen Strahlung verstanden werden. Eine Farbvalenz kann als ein Farbort (Cx, Cy) in einer CIE-Farbnormtafel bestimmt werden.In the context of this description, a color valence can be understood as meaning a physiological, colored effect of an electromagnetic radiation. A color valence can be determined as a color locus (Cx, Cy) in a CIE color standard chart.

Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einer Farbe eines Lichtes und/oder einer Farbvalenz eines Lichtes ein mit der Farbe oder Farbvalenz assoziierter Wellenlängenbereich einer elektromagnetischen Strahlung verstanden werden. In the context of this description, a color of a light and / or a color valence of a light can be understood as a wavelength range of an electromagnetic radiation associated with the color or color valence.

Im Rahmen dieser Beschreibung kann unter einem Licht-emittierenden Bauelement ein Bauelement verstanden werden, das mittels eines Halbleiterbauelementes elektromagnetische Strahlung emittiert.In the context of this description, a light-emitting component can be understood as meaning a component which emits electromagnetic radiation by means of a semiconductor component.

Im Rahmen dieser Beschreibung kann ein elektrisches Kontaktieren eines elektrischen Bauelementes oder eines elektrischen Bereiches des elektrischen Bauelements, beispielsweise eines elektronischen Bauelements, beispielsweise eines optoelektronischen Bauelements, beispielsweise eines Licht-emittierenden Bauelements, beispielsweise als ein Einbinden des Licht-emittierenden Bauelements in einen elektrischen Stromkreis verstanden werden, wobei der Stromkreis beispielsweise mittels des elektrischen Kontaktierens des elektronischen Bauelements elektrisch geschlossen werden kann.In the context of this description, an electrical contacting of an electrical component or an electrical portion of the electrical component, for example an electronic component, for example an optoelectronic component, for example a light-emitting component, for example, understood as an integration of the light-emitting component in an electrical circuit be, wherein the circuit can be electrically closed, for example by means of the electrical contacting of the electronic component.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen weist das emittierbare Licht des Licht-emittierenden Moduls einen Farbort auf, der einer korrelierten Farbtemperatur entspricht. Alternativ zu der korrelierten Farbtemperatur kann das Licht-emittierende Bauelement, das jeweilige Konvertermaterial im Strahlengang des Licht-emittierenden Bauelementes und sogar Licht-emittierende Modul derart eingerichtet sein, dass das emittierbare Licht einen anderen Farbort in einer CIE-Farbnormtafel aufweist.In various embodiments, the emissive light of the light-emitting module has a color location that corresponds to a correlated color temperature. As an alternative to the correlated color temperature, the light-emitting component, the respective converter material in the beam path of the light-emitting component and even light-emitting module can be configured in such a way the emissable light has a different color location in a CIE color standard table.

Das Bilden von elektromagnetischer Strahlung einer zweiten Wellenlänge aus elektromagnetischer Strahlung einer ersten Wellenlänge wird Wellenlängenkonversion genannt. Wellenlängenkonversion wird in optoelektronischen Bauelementen für die Farbumwandlung verwendet, beispielsweise zur Vereinfachung der Erzeugung von weißem Licht. Dabei wird beispielsweise ein blaues Licht in ein gelbes Licht konvertiert. Die Farbmischung aus blauen Licht und gelben Licht bildet weißes Licht.Forming electromagnetic radiation of a second wavelength from electromagnetic radiation of a first wavelength is called wavelength conversion. Wavelength conversion is used in optoelectronic devices for color conversion, for example to facilitate the generation of white light. For example, a blue light is converted into a yellow light. The color mixture of blue light and yellow light forms white light.

Ein Konvertermaterial, auch bezeichnet als Leuchtstoff, kann zur Wellenlängenkonversion im Lichtweg eines optoelektronischen Bauelementes angeordnet sein. A converter material, also referred to as a phosphor, can be arranged for wavelength conversion in the optical path of an optoelectronic component.

1A, 1B, 1C zeigen in einer schematischen Querschnittsansicht ein Licht-emittierendes Modul 100a, 100b, 100c gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 1D, 1E, 1F, 1G zeigen in einer schematischen Aufsicht ein Licht-emittierendes Modul 100d, 100e, 100f gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 1A . 1B . 1C show in a schematic cross-sectional view of a light-emitting module 100a . 100b . 100c according to various embodiments. 1D . 1E . 1F . 1G show in a schematic plan view of a light-emitting module 100d . 100e . 100f according to various embodiments.

1A zeigt eine schematische Querschnittsansicht des Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 1A shows a schematic cross-sectional view of the light-emitting module according to various embodiments.

Das Licht-emittierende Modul 100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f weist einen Leiterrahmen (Leadframe) 110 auf. Der Leiterrahmen 110 des Licht-emittierenden Moduls weist einen ersten Bereich 112 und einen zweiten Bereich 114 auf. Der erste Bereich 112 ist mittels eines Formwerkstoffs 105 von dem zweiten Bereich 114 elektrisch isoliert. Das Licht-emittierende Modul 100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f weist weiterhin ein erstes Licht-emittierendes Bauelement 120a und ein zweites Licht-emittierendes Bauelement 120b auf. Weiterhin weist das Licht-emittierende Modul 100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f ein erstes Konvertermaterial 130, das auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement 120a angeordnet ist, und ein zweites Konvertermaterial 140, das auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement 120b und/oder auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement 120a angeordnet ist, auf. Das erste Konvertermaterial 130 ist unterschiedlich zu dem zweiten Konvertermaterial 140.The light-emitting module 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f has a leadframe 110 on. The ladder frame 110 of the light-emitting module has a first region 112 and a second area 114 on. The first area 112 is by means of a molding material 105 from the second area 114 electrically isolated. The light-emitting module 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f further comprises a first light-emitting device 120a and a second light-emitting device 120b on. Furthermore, the light-emitting module 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f a first converter material 130 placed on or above the first light-emitting device 120a is arranged, and a second converter material 140 placed on or above the second light-emitting device 120b and / or on or over the first light-emitting device 120a is arranged on. The first converter material 130 is different from the second converter material 140 ,

Wie in 1A veranschaulicht ist, ist das erste Konvertermaterial 130 des Licht-emittierenden Moduls 100a beispielsweise auf oder über dem zweiten Konvertermaterial 140 angeordnet (Licht-emittierendes Modul des Typs 1). Alternativ oder zusätzlich ist das erste Konvertermaterial 130 beispielsweise auf oder über dem ersten Bereich 112 des Leiterrahmens 110 des Licht-emittierenden Moduls 100a angeordnet. Mit anderen Worten: Ein Teil des zweiten Konvertermaterials 140 ist zwischen dem ersten Licht-emittierende Bauelement 120a und dem ersten Konvertermaterial 130 angeordnet. Alternativ oder zusätzlich ist das zweite Konvertermaterial auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement 120a und dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement 120b angeordnet. Zusätzlich ist das zweite Konvertermaterial auf oder über dem ersten Bereich 112 des Leiterrahmens und dem zweiten Bereich 114 des Leiterrahmens angeordnet. Beispielsweise weist die Schicht aus erstem Konvertermaterial 130 eine durchschnittliche Dicke in Bereich von 50 µm bis 100 µm auf. Zusätzlich weist die Schicht aus zweiten Konvertermaterial 140 beispielsweise eine durchschnittliche Dicke in Bereich von 300 µm bis 400 µm auf.As in 1A is the first converter material 130 of the light-emitting module 100a for example, on or above the second converter material 140 arranged (light-emitting module of the type 1 ). Alternatively or additionally, the first converter material 130 for example, on or above the first area 112 of the ladder frame 110 of the light-emitting module 100a arranged. In other words: part of the second converter material 140 is between the first light-emitting device 120a and the first converter material 130 arranged. Alternatively or additionally, the second converter material is on or above the first light-emitting component 120a and the second light-emitting device 120b arranged. In addition, the second converter material is on or above the first area 112 of the lead frame and the second area 114 arranged the lead frame. For example, the layer of first converter material 130 an average thickness in the range of 50 μm to 100 μm. In addition, the layer of second converter material 140 For example, an average thickness in the range of 300 .mu.m to 400 .mu.m.

1B zeigt eine schematische Querschnittsansicht des Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das Licht-emittierende Modul kann im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein. 1B shows a schematic cross-sectional view of the light-emitting module according to various embodiments. The light-emitting module may be formed substantially in accordance with an embodiment described above.

Wie in 1B veranschaulicht ist, ist das zweite Konvertermaterial 140 des Licht-emittierenden Moduls 100b beispielsweise auf oder über dem ersten Konvertermaterial 130 und auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement 120b angeordnet (Licht-emittierendes Modul des Typs 2). Alternativ oder zusätzlich ist das zweite Konvertermaterial 140 auf oder über dem ersten Bereich 112 des Leiterrahmens 110 und dem zweiten Bereich 114 des Leiterrahmens 110 angeordnet. Mit anderen Worten: das erste Konvertermaterial 130 bzw. ein Teil davon ist zwischen dem ersten Licht-emittierenden Bauelement 120a und dem zweiten Konvertermaterial 140 angeordnet. Alternativ oder zusätzlich ist das erste Konvertermaterial 130 bzw. ein Teil davon auf oder über dem ersten Bereich des Leiterrahmens 110 angeordnet. Beispielsweise weist die Schicht an erstem Konvertermaterial 130 und zweiten Konvertermaterial 140 eine Dicke in Bereich von 200 µm bis 300 µm. Das erste Konvertermaterial 130 ist derart ausgebildet, dass es vollständig das erste Licht-emittierende Bauelement 120a bedeckt. Mit anderen Worten: das erste Licht-emittierende Bauelement ist von dem zweiten Konvertermatieral 140 mittels des ersten Konvertermaterials 130 physisch getrennt.As in 1B is the second converter material 140 of the light-emitting module 100b for example, on or above the first converter material 130 and on or over the second light-emitting device 120b arranged (type 2 light-emitting module). Alternatively or additionally, the second converter material 140 on or above the first area 112 of the ladder frame 110 and the second area 114 of the ladder frame 110 arranged. In other words: the first converter material 130 or a part thereof is between the first light-emitting device 120a and the second converter material 140 arranged. Alternatively or additionally, the first converter material 130 or a part of it on or above the first area of the lead frame 110 arranged. For example, the layer on first converter material 130 and second converter material 140 a thickness in the range of 200 microns to 300 microns. The first converter material 130 is formed such that it is completely the first light-emitting device 120a covered. In other words, the first light-emitting device is of the second converter Mermatieral 140 by means of the first converter material 130 physically separated.

Anschaulich sind das erste Licht-emittierende Bauelement 120a mit dem ersten Konvertermaterial 130 und dem zweiten Konvertermaterial 140 in dem ersten Bereich 112 des Leiterrahmens 110 angeordnet und das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b mit dem zweiten Konvertermaterial 140 in dem zweiten Bereich 114 des Leiterrahmens 110 angeordnet. Dies ermöglicht, dass aus dem ersten Bereich 112 ein erstes Mischlicht emittierbar ist und aus dem zweiten Bereich 114 ein zweites Mischlicht emittierbar ist, wobei das Mischlicht jeweils eine Mischung aus dem emittierbaren Licht des Licht-emittierbaren Bauelements und dem emittierbaren, wellenlängenkonvertierten Licht des mindestens einen Konvertermaterials ist. Mittels der elektrischen Isolierung des ersten Bereichs 112 von dem zweiten Bereich 114 ist eine unterschiedliche, Bereichs-individuelle Ansteuerung der Licht-emittierenden Bauelemente der Bereiche ermöglicht. Da das erste Konvertermaterial unterschiedlich ist zu dem zweiten Konvertermaterial, kann mittels der Bereichs-individuellen Ansteuerung der Farbort, die Helligkeit und/oder die Sättigung des von dem Licht-emittierenden Modul emittierbaren Lichts eingestellt werden. Die Anordnung der Licht-emittierenden Bauelemente auf einem Leiterrahmen, beispielsweise anstatt auf einer Leiterplatte, ermöglicht eine dichtere Packung, d.h. geringere Abstände zwischen den Licht-emittierenden Bauelementen. Dies bewirkt synergetisch eine verbesserte Mischung des emittierbaren Lichts des ersten Bereichs mit dem emittierbaren Lichts des zweiten Bereichs. Dadurch sind die Licht-emittierenden Bauelemente des ersten und zweiten Bereichs bei gleichzeitigem Betrieb bereits in einem geringeren Abstand zu den Licht-emittierenden Bauelementen nicht mehr als unterscheidbare Punktlichtquellen erkennbar. Anschaulich weist das Licht-emittierende Modul eine dichtere Packung von Licht-emittierenden Bauelementen und somit eine verbesserte, laterale Lichtmischung auf.Illustratively, the first light-emitting component 120a with the first converter material 130 and the second converter material 140 in the first area 112 of the ladder frame 110 arranged and the second light-emitting device 120b with the second converter material 140 in the second area 114 of the ladder frame 110 arranged. This allows that from the first area 112 a first mixed light is emitted and off the second area 114 a second mixed light is emitable, wherein the mixed light is in each case a mixture of the emissable light of the light-emissive component and the emissive, wavelength-converted light of the at least one converter material. By means of the electrical insulation of the first area 112 from the second area 114 is a different, area-individual control of the light-emitting components of the areas allows. Since the first converter material is different from the second converter material, the color location, the brightness and / or the saturation of the light which can be emitted by the light-emitting module can be set by means of the range-individual control. The arrangement of the light-emitting components on a lead frame, for example, instead of on a printed circuit board, allows a denser packing, ie smaller distances between the light-emitting components. This synergistically effects an improved mixture of the emissive light of the first region with the emissive light of the second region. As a result, the light-emitting components of the first and second regions are no longer discernible as distinguishable point light sources even at a smaller distance from the light-emitting components during simultaneous operation. Illustratively, the light-emitting module has a denser packing of light-emitting components and thus an improved, lateral light mixture.

Das Licht-emittierende Modul 100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f ist beispielsweise ein Chip-Scale-Package. Mit anderen Worten: Das Licht-emittierende Modul 100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f ist als Gehäuse in der Größenordnung der Licht-emittierenden Bauelemente, auch bezeichnet als „Die“, ausgebildet. Beispielsweise ist das Licht-emittierende Modul 100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f ein Chipgehäuse mit integrierten Schaltungen, bei dem die Fläche des „Die“ mindestens 80 % der Fläche des Gehäuses ausmacht. The light-emitting module 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f is, for example, a chip-scale package. In other words: the light-emitting module 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f is designed as a housing in the order of the light-emitting components, also referred to as "die". For example, the light-emitting module 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f a chip package with integrated circuits, in which the area of the "die" makes up at least 80% of the area of the housing.

Das erste Licht-emittierende Bauelement ist in dem ersten Bereich 112 des Leiterrahmens 110 angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden. Das zweite Licht-emittierende Bauelement ist in dem zweiten Bereich 114 des Leiterrahmens 110 angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden. The first light-emitting device is in the first region 112 of the ladder frame 110 arranged and electrically connected to this. The second light-emitting device is in the second region 114 of the ladder frame 110 arranged and electrically connected to this.

Die Licht-emittierenden Bauelemente 120a, 120b sind beispielsweise mittels einer Flip-Chip-Montage oder einer Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Methode auf dem Leiterrahmen 110 aufgebracht. Der erste Bereich des Leiterrahmens 110 ist von dem zweiten Bereich des Leiterrahmens 110 elektrisch isoliert. The light-emitting components 120a . 120b are for example by means of a flip-chip assembly or a wafer-level chip scale package method on the lead frame 110 applied. The first area of the ladder frame 110 is from the second area of the leadframe 110 electrically isolated.

Das Licht-emittierende Bauelement 120a, 120b ist in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Halbleiter-Bauelement und/oder als eine elektromagnetische Strahlung emittierende Diode oder als ein elektromagnetische Strahlung emittierender Transistor ausgebildet. Die Strahlung kann beispielsweise Licht im sichtbaren Bereich, UV-Licht und/oder Infrarot-Licht sein, beispielsweise im sichtbaren Bereich der Wellenlänge von 380 nm bis 780 nm. In diesem Zusammenhang kann das Licht-emittierende Bauelement beispielsweise als Licht emittierende Diode (light emitting diode, LED) als organische Licht emittierende Diode (organic light emitting diode, OLED), als Licht emittierender Transistor oder als organischer Licht emittierender Transistor ausgebildet sein. Das Licht-emittierende Bauelement 120a, 120b kann in verschiedenen Ausführungsbeispielen Teil einer integrierten Schaltung sein. Das Licht-emittierende Bauelement 120a, 120b, welches elektromagnetische Strahlung bereitstellt, ist beispielweise als aufliegende Leuchtdiode (surface mounted device – SMD) eingerichtet.The light-emitting device 120a . 120b In various exemplary embodiments, an electromagnetic radiation-emitting semiconductor component and / or a diode emitting electromagnetic radiation or a transistor emitting electromagnetic radiation are embodied. The radiation may, for example, be light in the visible range, UV light and / or infrared light, for example in the visible range of the wavelength from 380 nm to 780 nm. In this context, the light-emitting component may be, for example, a light-emitting diode (light emitting diode) diode, LED) as an organic light-emitting diode (organic light emitting diode, OLED), be designed as a light-emitting transistor or as an organic light-emitting transistor. The light-emitting device 120a . 120b may be part of an integrated circuit in various embodiments. The light-emitting device 120a . 120b , which provides electromagnetic radiation is, for example, set up as a surface mounted device (SMD).

Das erste Licht-emittierende Bauelement 120a und das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b sind beispielsweise die gleichen Bauelemente, die die gleichen Abmessungen aufweisen. Mit anderen Worten: die Licht-emittierende Bauelemente 120a, 120b sind mit der gleichen Struktur ausgebildet und sind von gleicher Größe. Beispielsweise weist das Licht-emittierende Bauelement 120a, 120b eine Länge im Bereich von 200 µm bis 1100 µm, beispielsweise 850 µm auf. Alternativ oder zusätzlich weist das erste Licht-emittierende Bauelement 120a, 120b eine Breite im Bereich von 200 µm bis 600 µm, beispielsweise 560 µm auf. Alternativ oder zusätzlich weist das Licht-emittierende Bauelement 120a, 120b eine Dicke im Bereich von 100 µm bis 200 µm, beispielsweise 150 µm auf. The first light-emitting device 120a and the second light-emitting device 120b For example, the same components that have the same dimensions. In other words: the light-emitting components 120a . 120b are formed with the same structure and are of equal size. For example, the light-emitting device 120a . 120b a length in the range of 200 microns to 1100 microns, for example, 850 microns. Alternatively or additionally, the first light-emitting component 120a . 120b a width in the range of 200 microns to 600 microns, for example, 560 microns. Alternatively or additionally, the light-emitting component 120a . 120b a thickness in the range of 100 microns to 200 microns, for example, 150 microns.

In einem weiteren Ausführungsbeispiel ist in dem ersten Licht-emittierenden Bauelement 120a weitere erste Licht-emittierende Bauelemente 120a vorgesehen, beispielsweise zwei oder drei. Mit anderen Worten: das erste Licht-emittierende Bauelement 120a weist eine Mehrzahl von ersten Licht-emittierenden Bauelementen auf. Die addierten Längen der Mehrzahl von ersten Licht-emittierenden Bauelementen 120a im Bereich von 800 µm bis 900 µm, beispielsweise 850 µm liegt und die addierten Breiten der Mehrzahl von ersten Licht-emittierenden Bauelementen 120a im Bereich von 500 µm bis 600 µm, beispielsweise 560 µm liegt. Alternativ oder zusätzlich ist in dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement 120b weitere erste Licht-emittierende Bauelemente 120b vorgesehen, beispielsweise zwei oder drei. Mit anderen Worten: das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b weist eine Mehrzahl von ersten Licht-emittierenden Bauelementen auf. Die addierten Längen der Mehrzahl von ersten Licht-emittierenden Bauelementen 120a im Bereich von 800 µm bis 900 µm, beispielsweise 850 µm liegt und die addierten Breiten der Mehrzahl von ersten Licht-emittierenden Bauelementen 120a im Bereich von 500 µm bis 600 µm, beispielsweise 560 µm liegt. Alternativ oder zusätzlich weisen das erste Licht-emittierende Bauelement 120a und das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b unterschiedliche Abmessungen auf. Beispielsweise weist das erste Licht-emittierende Bauelement 120a eine Fläche auf, die emittierbares Licht emittiert, die größer ist als die Fläche des zweiten Licht-emittierenden Bauelements 120b, die emittierbares Licht emittiert, beispielsweise 1,5, 2 oder 3 mal größer. Beispielsweise weisen das erste Licht-emittierende Bauelement 120a eine höhere Anzahl an ersten Licht-emittierenden Bauelementen als das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b eine Anzahl an zweiten Licht-emittierenden Bauelementen auf. Beispielsweise weisen das erste Licht-emittierende Bauelement 120a zwei erste Licht-emittierende Bauelemente und das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b ein zweites Licht-emittierendes Bauelement auf, wie in 1E veranschaulicht. Beispielsweise weisen das das erste Licht-emittierende Bauelement 120a drei erste Licht-emittierende Bauelemente und das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b zwei zweite Licht-emittierende Bauelemente auf. In a further embodiment, in the first light-emitting device 120a further first light-emitting components 120a provided, for example, two or three. In other words: the first light-emitting component 120a has a plurality of first light-emitting components. The added lengths of the plurality of first light-emitting devices 120a in the range of 800 microns to 900 microns, for example, 850 microns and the added widths of the plurality of first light-emitting devices 120a in the range of 500 microns to 600 microns, for example, 560 microns. Alternatively or additionally, in the second light-emitting component 120b further first light-emitting components 120b provided, for example, two or three. In other words: the second light-emitting component 120b has a plurality of first light-emitting components. The added lengths of the plurality of first light-emitting devices 120a In the range of 800 μm to 900 μm, for example 850 μm, and the added widths of the plurality of first light-emitting components 120a in the range of 500 microns to 600 microns, for example, 560 microns. Alternatively or additionally, the first light-emitting component 120a and the second light-emitting device 120b different dimensions. For example, the first light-emitting component 120a a surface emitting emissive light larger than the area of the second light-emitting device 120b emitting emissive light, for example, 1.5, 2 or 3 times larger. For example, the first light-emitting component 120a a higher number of first light-emitting devices than the second light-emitting device 120b a number of second light-emitting devices. For example, the first light-emitting component 120a two first light-emitting devices and the second light-emitting device 120b a second light-emitting device, as in 1E illustrated. For example, they have the first light-emitting component 120a three first light-emitting devices and the second light-emitting device 120b two second light-emitting components.

Jedes Licht-emittierende Bauelement 120a, 120b ist beispielsweise mit dem Leiterrahmen 110 mittels zwei Drahten 118 elektrisch verbunden. Der Draht 118 verbindet beispielsweise eines der Licht-emittierenden Bauelemente 120a, 120b mit einem Bereich des Leiterrahmens 110. Der Drähte zum Kontaktieren der Licht-emittierenden Bauelemente können beispielsweise über eine an anderer Stelle ausführlicher beschriebene Dammstruktur 160 geführt sein. Um die Drähte 118 zu schützen ist optional eine Schutzschicht 150, beispielsweise eine klare Silikonschicht auf oder über dem ersten Konvertermaterial 130 und dem zweiten Konvertermaterial 140 vorgesehen. Each light-emitting device 120a . 120b is for example with the lead frame 110 by means of two wires 118 electrically connected. The wire 118 connects, for example, one of the light-emitting components 120a . 120b with an area of the lead frame 110 , The wires for contacting the light-emitting devices may be, for example, via a dam structure described in more detail elsewhere 160 be guided. To the wires 118 to protect is optional a protective layer 150 For example, a clear silicone layer on or over the first converter material 130 and the second converter material 140 intended.

Der Leiterrahmen 110 dient beispielsweise zum mechanischen Befestigen und/oder zum elektrischen Kontaktieren der Licht-emittierenden Bauelemente, wie beispielsweise Chips, beispielsweise Halbleiter-Chips, und/oder optoelektronische Bauelemente. The ladder frame 110 serves for example for mechanical fastening and / or for electrically contacting the light-emitting components, such as chips, for example semiconductor chips, and / or optoelectronic components.

Der erste Bereiche und der zweite Bereich des Leiterrahmens 110 können jeweils einen, zwei oder mehr Leiterrahmenabschnitte (auch Leiterrahmenbereiche genannt) aufweisen. Einer der Leiterrahmenabschnitte des ersten bzw. zweiten Bereichs ist beispielsweise ein Aufnahmebereich zum Aufnehmen und/oder Kontaktieren bzw. Verbinden des Licht-emittierenden Bauelements. Ein anderer Leiterrahmenabschnitt der Leiterrahmenabschnitte des ersten bzw. zweiten Bereichs ist beispielsweise ein Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren der Licht-emittierenden Bauelemente mit einer Modul-externen Energieversorgung. The first areas and the second area of the lead frame 110 may each have one, two or more lead frame sections (also called lead frame areas). One of the leadframe portions of the first and second regions is, for example, a receiving region for receiving and / or contacting or connecting the light-emitting component. Another leadframe portion of the leadframe portions of the first and second regions is, for example, a contact region for electrically contacting the light-emitting devices with a module-external power supply.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen ist der Leiterrahmen 110 aus einem einzigen Leiterrahmenstück ausgebildet. Das erste Licht-emittierende Bauelement 120a und das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b sind beispielsweise nebeneinander auf dem gleichen Leiterrahmen 110 angeordnet. Beispielsweise ist das erste Licht-emittierende Bauelement 120a bei einem Abstand von 200 µm bis 1000 µm von dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement 120b auf dem gemeinsamen Leiterrahmen 110 angeordnet. Mit anderen Worten: das erste Licht-emittierende Bauelement 120a und das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b sind von 200 µm bis 1000 µm beabstandet.In various embodiments, the lead frame 110 formed from a single leadframe piece. The first light-emitting device 120a and the second light-emitting device 120b For example, they are next to each other on the same leadframe 110 arranged. For example, the first light-emitting device 120a at a distance of 200 μm to 1000 μm from the second light-emitting device 120b on the common lead frame 110 arranged. In other words: the first light-emitting component 120a and the second light-emitting device 120b are spaced from 200 μm to 1000 μm.

Mehrere Leiterrahmen 110 und/oder die entsprechenden Leiterrahmenabschnitte können beispielsweise in einem Leiterrahmenverbund zusammengehalten sein bzw. werden. Der Leiterrahmenverbund weist beispielsweise ein elektrisch leitfähiges Material auf und/oder ist daraus gebildet. Das elektrisch leitfähige Material weist beispielsweise ein Metall, beispielsweise Kupfer, beispielsweise CuW oder CuMo, Kupferlegierungen, Messing, Nickel und/oder Eisen, beispielsweise FeNi, auf und/oder ist daraus gebildet. Der Leiterrahmenverbund kann vor der weiteren Verarbeitung beschichtet werden, beispielsweise metallisiert werden, beispielsweise in einem galvanischen Verfahren, beispielsweise mit Silizium, Nickel, Paladium und/oder Gold oder mit einer Legierung, die beispielsweise eines oder mehrere der genannten Materialien aufweist.Several ladder frames 110 and / or the corresponding leadframe sections can be held together in a ladder frame assembly, for example. The lead frame composite has, for example, an electrically conductive material and / or is formed therefrom. The electrically conductive material comprises, for example, a metal, for example copper, for example CuW or CuMo, copper alloys, brass, nickel and / or iron, for example FeNi, and / or is formed therefrom. The leadframe composite can be coated prior to further processing, for example metallized, for example in a galvanic process, for example with silicon, nickel, palladium and / or gold or with an alloy comprising, for example, one or more of said materials.

In verschiedenen Ausführungsformen ist ein Leiterrahmenverbund beispielsweise aus einem Leiterrahmenrohling, der beispielsweise eine flächige Metallplatte ist, gebildet, beispielsweise mittels eines chemischen Verfahrens wie beispielsweise Ätzen, oder mittels eines mechanischen Verfahrens wie beispielsweise Stanzen. In various embodiments, a leadframe composite is formed, for example, from a leadframe blank, which is for example a flat metal plate, for example by means of a chemical method such as etching, or by a mechanical method such as punching.

In verschiedenen Ausführungsformen weist der Leiterrahmenverbund eine Vielzahl von später beispielsweise Elektroden-bildende Leiterrahmenabschnitte auf, die in dem Leiterrahmenverbund beispielsweise mittels Metallstegen miteinander verbunden sind.In various embodiments, the leadframe composite has a plurality of later, for example, electrode-forming leadframe sections, which are interconnected in the leadframe composite, for example by means of metal webs.

In verschiedenen Ausführungsformen weist einer der Leiterrahmen 110 die Leiterrahmenabschnitte auf, welche beispielsweise die Elektroden bilden, wobei die Leiterrahmenabschnitte nicht mehr mittels des Metalls miteinander körperlich verbunden sind, d.h. beispielsweise nachdem die Metallstege schon entfernt worden sind. Somit bilden die Elektroden anschaulich in verschiedenen Ausführungsformen den Leiterrahmen 110 selbst oder stellen vereinzelte Teile eines Leiterrahmenverbunds dar.In various embodiments, one of the lead frames 110 the leadframe sections, which form, for example, the electrodes, wherein the leadframe sections are no longer physically connected to one another by means of the metal, ie, for example, after the metal webs have already been removed. Thus, in various embodiments, the electrodes illustratively form the leadframe 110 itself or represent isolated parts of a ladder frame composite.

Beim Herstellen von Gehäusen kann der Leiterrahmenverbund beispielsweise in einen Formwerkstoff 105 (auch bezeichnet als Molding-Material) eingebettet werden, beispielsweise in einem Mold-Verfahren, beispielsweise einem Spritzguss- oder Spritzpressverfahren. In the manufacture of housings, the lead frame composite can be made, for example, into a molding material 105 (Also referred to as Molding material) are embedded, for example in a mold process, such as an injection molding or transfer molding process.

Der Formwerkstoff 105 kann beispielsweise als Kunststoffummantelung ausgebildet sein. Der Formwerkstoff 105 kann beispielsweise Epoxid, Silikon oder ein Hybridmaterial aufweisen, das beispielsweise eines der genannten Materialien aufweist. The molding material 105 may be formed, for example, as a plastic sheath. The molding material 105 For example, it may comprise epoxy, silicone or a hybrid material comprising, for example, one of the materials mentioned.

Das Gebilde aus Formwerkstoff 105 und dem darin eingebetteten Leiterrahmenverbund kann auch als Gehäuseverbund bezeichnet werden. The structure of molding material 105 and the embedded therein lead frame composite can also be referred to as a housing composite.

Dass der Leiterrahmenverbund bzw. die Leiterrahmen 110 in den Formwerkstoff 105 eingebettet werden, bedeutet beispielsweise, dass die Leiterrahmen 110 bzw. deren Leiterrahmenabschnitte zumindest teilweise von dem Formwerkstoff 105 umgeben werden. Teile der Leiterrahmen 110 können frei von Formwerkstoff 105 bleiben. Beispielsweise können an einer Unterseite der Leiterrahmen 110 die elektrischen Anschlüsse zum Kontaktieren der Gehäuse, beispielsweise der Leiterrahmenabschnitte der Gehäuse, frei gelegt sein. Außerdem können an einer Oberseite der Leiterrahmen 110 Aufnahmeausnehmungen, in denen die Aufnahmebereiche und/oder Kontaktbereiche frei gelegt sind, frei von Formwerkstoff 105 sein. That the lead frame composite or the lead frame 110 in the molding material 105 embedded, for example, means that the lead frame 110 or their lead frame sections at least partially from the molding material 105 be surrounded. Parts of the ladder frame 110 can be free of mold material 105 stay. For example, at a bottom of the lead frame 110 the electrical connections for contacting the housing, such as the lead frame sections of the housing, be exposed. In addition, on an upper side of the lead frame 110 Receiving recesses in which the receiving areas and / or contact areas are exposed, free of mold material 105 be.

Der Leiterrahmen 110 weist beispielsweise Abmessungen auf, z.B. eine Länge in einem Bereich von ungefähr 1,5 mm bis ungefähr 3 mm, eine Breite in einem Bereich von ungefähr 1,5 mm bis ungefähr 3 mm und eine Dicke in einem Bereich von ungefähr 150 µm bis ungefähr 300 µm, die derart ausgewählt sind, dass das Licht-emittierende Bauelement 120a, 120b und die elektrischen Kontakte darauf passen. The ladder frame 110 has dimensions, for example, a length in a range of about 1.5 mm to about 3 mm, a width in a range of about 1.5 mm to about 3 mm, and a thickness in a range of about 150 μm to about 300 μm, which are selected such that the light-emitting device 120a . 120b and the electrical contacts fit on it.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen sind das erste Konvertermaterial 130 und das zweite Konvertermaterial 140 in einer gemeinsamen Schicht ausgebildet. Alternativ ist das erste Konvertermaterial 130 in einer ersten Schicht ausgebildet und das zweite Konvertermaterial 140 ist in zweiten Schicht ausgebildet.In various embodiments, the first converter material 130 and the second converter material 140 formed in a common layer. Alternatively, this is the first converter material 130 formed in a first layer and the second converter material 140 is formed in the second layer.

Das erste Konvertermaterial 130 und das zweite Konvertermaterial 104 ist beispielsweise jeweils ein herkömmliches phosphoreszierendes oder fluoreszierendes Material, dass ein Licht im sichtbaren Wellenlängenbereich emittieren kann.The first converter material 130 and the second converter material 104 For example, each is a conventional phosphorescent or fluorescent material that can emit light in the visible wavelength range.

Beispielsweise weist das zweite Konvertermaterial 140 mehrere Konvertermaterialien auf, die zusammen gemischt sind oder aufeinander ausgebildet sind. For example, the second converter material 140 a plurality of converter materials which are mixed together or formed on each other.

In weiteren Ausführungsbeispielen ist das erste Konvertermaterial 130 direkt im Strahlgang bzw. Lichtweg des emittierbaren Lichts des ersten Licht-emittierenden Bauelements 120a angeordnet. Alternativ oder zusätzlich sind das erste Konvertermaterial 130 und das zweite Konvertermaterial 140 direkt im Strahlgang bzw. Lichtweg des emittierbaren Lichts des ersten Licht-emittierenden Bauelements 120a angeordnet. Alternativ oder zusätzlich ist das zweite Konvertermaterial 140 direkt im Strahlgang bzw. Lichtweg des emittierbaren Lichts des zweiten Licht-emittierenden Bauelement 120a angeordnet.In other embodiments, the first converter material 130 directly in the beam path or light path of the emissable light of the first light-emitting component 120a arranged. Alternatively or additionally, the first converter material 130 and the second converter material 140 directly in the beam path or light path of the emissable light of the first light-emitting component 120a arranged. Alternatively or additionally, the second converter material 140 directly in the beam path or light path of the emissable light of the second light-emitting component 120a arranged.

Beispielsweise ist das erste Konvertermaterial 130 auf dem ersten Licht-emittierenden Bauelement 120a derart angeordnet, dass die freiliegende Oberfläche des ersten Licht-emittierenden Bauelements 120a auf dem Leiterrahmen im Wesentlichen vollständig von dem ersten Konvertermaterial 130 bedeckt bzw. umgeben ist, beispielsweise bis auf einen Öffnungsbereich in dem Konvertermaterial für die elektrische Kontaktierung des Licht-emittierenden Bauelements 120a, beispielsweise eine Drahtverbindung (wire-bond), oder einen Entwärmungsbereich. Analog sind alternativ oder zusätzlich das erste Konvertermaterial 130 und das zweite Konvertermaterial 140 auf dem ersten Licht-emittierenden Bauelement 120a derart angeordnet, dass das erste Licht-emittierende Bauelement 120a im Wesentlichen vollständig von dem ersten Konvertermaterial 130 und dem zweiten Konvertermaterial 140 bedeckt bzw. umgeben ist. Analog ist alternativ oder zusätzlich das zweite Konvertermaterial 140 auf dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement 120b derart angeordnet, dass das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b im Wesentlichen vollständig von dem zweiten Konvertermaterial 130 bedeckt oder umgeben ist.For example, the first converter material 130 on the first light-emitting device 120a arranged such that the exposed surface of the first light-emitting device 120a on the leadframe substantially completely from the first converter material 130 is covered, for example, except for an opening area in the converter material for the electrical contacting of the light-emitting device 120a For example, a wire bond, or a cooling area. Analogously, alternatively or additionally, the first converter material 130 and the second converter material 140 on the first light-emitting device 120a arranged such that the first light-emitting device 120a essentially completely from the first converter material 130 and the second converter material 140 is covered or surrounded. Analogously, alternatively or additionally, the second converter material 140 on the second light-emitting device 120b arranged such that the second light-emitting device 120b essentially completely from the second converter material 130 covered or surrounded.

In weiteren Ausführungsbeispielen ist das emittierbare Mischlicht des ersten Licht-emittierenden Bauelements 120a und des ersten Konvertermaterials 130 ein erstes weißes Licht, beispielsweise ein warm-weißes Licht, beispielsweise mit einer korrelierten Farbtemperatur (correlated color temperature – CCT) im Bereich von ungefähr 2000 K bis ungefähr 2500 K.In further exemplary embodiments, the emissive mixed light of the first light-emitting component is 120a and the first converter material 130 a first white light, such as a warm white light, for example, having a correlated color temperature (CCT) in the range of about 2000 K to about 2500 K.

Alternativ ist das emittierbare Mischlicht des ersten Licht-emittierenden Bauelements 120a, des ersten Konvertermaterials 130 und des zweiten Konvertermaterials 140 ein zweites weißes Licht, beispielsweise ein natural-weißes Licht, beispielsweise mit einer korrelierten Farbetemperatur im Bereich von ungefähr 3500 K bis ungefähr 5000 K. Alternativ oder zusätzlich ist das emittierbare Mischlicht des zweiten Licht-emittierenden Bauelements 120b und des zweiten Konvertermaterials 140 ein drittes weißes Licht, beispielsweise ein kalt-weißes Licht, beispielsweise mit einer korrelierten Farbetemperatur im Bereich von ungefähr 5000 K bis ungefähr 11000 K.Alternatively, the emissive mixed light of the first light-emitting device 120a , the first converter material 130 and the second converter material 140 a second white light, for example a natural white light, for example with a correlated color temperature in the range of about 3500 K to about 5000 K. Alternatively or additionally, the emissive mixed light of the second Light-emitting device 120b and the second converter material 140 a third white light, for example a cold white light, for example having a correlated color temperature in the range of about 5000 K to about 11000 K.

In einem weiteren Ausführungsbeispiel sind das erste Konvertermaterial 130, das zweite Konvertermaterial 140, das erste Licht-emittierende Bauelement 120a und das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b und/oder das dritte Licht-emittierende Bauelement 120c derart ausgebildet, dass das von dem Licht-emittierenden Modul 100a, 100b, 100c, 100d, 100e emittierbare Licht ein homogenes weißes Licht ist, das einen Farbort entlang der Planck-Kurve aufweist, beispielweise einen Farbort im Bereich von 2700 bis 6500. Alternativ oder zusätzlich sind das erste Konvertermaterial 130, das zweite Konvertermaterial 140, das erste Licht-emittierende Bauelement 120a und das zweite Licht-emittierende Bauelement 120b und/oder das dritte Licht-emittierende Bauelement 120c derart ausgebildet, dass das von dem Licht-emittierenden Modul 100f emittierbare Licht ein homogenes weißes Licht ist, das einen Farbort auf der Planck-Kurve einstellbar ist, beispielsweise 2700 K bis 6500 K.In a further embodiment, the first converter material 130 , the second converter material 140 , the first light-emitting device 120a and the second light-emitting device 120b and / or the third light-emitting device 120c formed such that of the light-emitting module 100a . 100b . 100c . 100d . 100e emissable light is a homogeneous white light having a color locus along the Planck curve, for example, a color locus in the range of 2700 to 6500. Alternatively or additionally, the first converter material 130 , the second converter material 140 , the first light-emitting device 120a and the second light-emitting device 120b and / or the third light-emitting device 120c formed such that of the light-emitting module 100f emissable light is a homogeneous white light that is tunable to a color locus on the Planck curve, for example 2700 K to 6500 K.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen weist das Licht-emittierende Modul 100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f ferner eine Wellenleiterschicht 150 auf.In various embodiments, the light-emitting module 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f Further, a waveguide layer 150 on.

Die Wellenleiterschicht 150 ist in verschiedenen Ausführungsbeispielen ein Leiter zum Leiten emittierbaren der elektromagnetischen Strahlung. Mit anderen Worten: Die Wellenleiterschicht 150 ist ein Bauelement, das für die elektromagnetische Strahlung transmittierend ist, beispielsweise transluzent oder transparent oder zumindest im Wesentlichen transparent ist und das sich in einer länglichen Erstreckungsrichtung erstreckt. Die Wellenleiterschicht 150 kann auch als Strahlleiter, Wellenleiterstruktur, Lichtleiter, Lichtleitfaser, Lichtwellenleiter oder Lichtfaser bezeichnet werden. The waveguide layer 150 For example, in various embodiments, a conductor is for conducting emissive electromagnetic radiation. In other words: the waveguide layer 150 is a component which is transmissive to the electromagnetic radiation, for example translucent or transparent, or at least substantially transparent, and which extends in an elongated extension direction. The waveguide layer 150 may also be referred to as a beam guide, waveguide structure, optical fiber, optical fiber, optical fiber or optical fiber.

Die Wellenleiterschicht 150 ist beispielsweise auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement 120a und dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement 120b angeordnet. Alternativ oder zusätzlich ist die Wellenleiterschicht derart ausgebildet, dass das emittierbare Licht des ersten Licht-emittierenden Bauelements und das emittierbare Licht des zweiten Licht-emittierenden Bauelements mischbar sind. Mit anderen Worten: das emittierbare Licht des ersten Licht-emittierenden Bauelements 120a ist in bzw. über einen Teil des zweiten Bereichs des Leiterrahmens 110 mittels der Wellenleiterschicht 150 geleitet. Alternativ oder zusätzlich ist das emittierbare Licht des zweiten Licht-emittierenden Bauelements 120b in einem Bereich des zweiten Bereichs des Leiterrahmens 110 mittels der Wellenleiterschicht 150 geleitet.The waveguide layer 150 is, for example, on or above the first light-emitting device 120a and the second light-emitting device 120b arranged. Alternatively or additionally, the waveguide layer is formed such that the emissable light of the first light-emitting component and the emissable light of the second light-emitting component are miscible. In other words, the emissive light of the first light-emitting device 120a is in or over a part of the second region of the lead frame 110 by means of the waveguide layer 150 directed. Alternatively or additionally, the emissable light of the second light-emitting component 120b in a region of the second region of the leadframe 110 by means of the waveguide layer 150 directed.

Die Wellenleiterschicht 150 weist beispielsweise ein Silikon oder ein Polysilazan auf und/oder ist daraus gebildet. The waveguide layer 150 has, for example, a silicone or a polysilazane and / or is formed therefrom.

1C zeigt eine schematische Querschnittsansicht des Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das Licht-emittierende Modul kann im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein. Wie in 1C veranschaulicht ist, weist das Licht-emittierende Modul 100c ferner eine Dammstruktur 160 auf (Licht-emittierendes Modul des Typs 3). 1C shows a schematic cross-sectional view of the light-emitting module according to various embodiments. The light-emitting module may be formed substantially in accordance with an embodiment described above. As in 1C is illustrated has the light-emitting module 100c Furthermore, a dam structure 160 on (type 3 light-emitting module).

Die Dammstruktur 160 kann auch als Isolierstruktur bezeichnet werden. Die Dammstruktur 160 ist beispielsweise zwischen einem Bereich des Leiterrahmens 110 und einem weiteren Bereich des Leiterrahmens angeordnet, beispielsweise zwischen dem ersten Bereich 112 und dem zweiten Bereich 114 des Leiterrahmens 110. Mittels der Dammstruktur sind zweie Hohlräume bzw. Kavitäten, beispielsweise in Form eines Sacklochs, auf dem Leiterrahmen ausgebildet. The dam structure 160 can also be referred to as insulating structure. The dam structure 160 is for example between an area of the leadframe 110 and another portion of the lead frame, for example, between the first portion 112 and the second area 114 of the ladder frame 110 , By means of the dam structure are two cavities or cavities, for example in the form of a blind hole, formed on the lead frame.

In einem Ausführungsbeispiel weist die Dammstruktur das den Formwerkstoff 105 auf oder ist daraus gebildet. Die Dammstruktur 160 kann beispielsweise ein Teil der des Leiterrahmens oder der Vergussmasse des Leiterrahmens sein. In one embodiment, the dam structure comprises the molding material 105 on or is formed from it. The dam structure 160 For example, it may be part of the leadframe or potting compound of the leadframe.

1D zeigt eine schematische Aufsicht des Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das Licht-emittierende Modul kann im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein. Wie in 1D veranschaulicht ist, ermöglicht die Dammstruktur 160 das gleichzeitige Aufbringen des ersten Konvertermaterials 130 auf mehrere erste Licht-emittierende Bauelemente 120a mehrerer Licht-emittierender Module 100d und/oder das gleichzeitige Aufbringen des zweiten Konvertermaterials 140 auf mehrere zweite Licht-emittierende Bauelemente 120b mehrerer Licht-emittierender Module 100d. 1D shows a schematic plan view of the light-emitting module according to various embodiments. The light-emitting module may be formed substantially in accordance with an embodiment described above. As in 1D is illustrated, allows the dam structure 160 the simultaneous application of the first converter material 130 on several first light-emitting components 120a several light-emitting modules 100d and / or the simultaneous application of the second converter material 140 on several second light-emitting components 120b several light-emitting modules 100d ,

Die Licht-emittierenden Module 100d sind in Form eines Panels angeordnet und zusammen elektrisch verbunden. The light-emitting modules 100d are arranged in the form of a panel and electrically connected together.

In einem späteren Verfahrensschritt können die Licht-emittierenden Module 100d entlang der Linie 170 vereinzelt werden. In a later method step, the light-emitting modules 100d along the line 170 to be isolated.

1E zeigt eine schematische Aufsicht des Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das Licht-emittierende Modul kann im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein. 1E shows a schematic plan view of the light-emitting module according to various embodiments. The light-emitting Module may be formed substantially in accordance with an embodiment described above.

Der erste Bereich des Leiterrahmens weist einen ersten Leiterrahmenabschnitt 111a und zweiten Leiterrahmenabschnitt 115a auf. Zwei erste Licht-emittierende Bauelemente 120a sind auf oder über dem ersten Leiterrahmenabschnitt 111a angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden sind. Die zwei erste Licht-emittierende Bauelemente 120a sind beispielsweise baugleiche Licht-emittierende Bauelemente. Der zweite Leiterrahmenabschnitt 1153a ist mit den ersten Licht-emittierenden Bauelementen 120a elektrisch leitend verbunden.The first region of the leadframe has a first leadframe section 111 and second leadframe section 115a on. Two first light-emitting components 120a are on or above the first ladder frame section 111 are arranged and connected to this electrically conductive. The two first light-emitting devices 120a are, for example, identical light-emitting components. The second ladder frame section 1153a is with the first light-emitting devices 120a electrically connected.

Der zweite Bereich des Leiterrahmens weist einen ersten Leiterrahmenabschnitt 117a und zweiten Leiterrahmenabschnitt 113a auf. Ein zweites Licht-emittierende Bauelement 120b ist auf oder über dem ersten Leiterrahmenabschnitt 117a angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden. Der zweite Leiterrahmenabschnitt 113a ist mit dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement 120b elektrisch leitend verbunden.The second region of the leadframe has a first leadframe section 117a and second leadframe section 113a on. A second light-emitting device 120b is on or above the first ladder frame section 117a arranged and electrically connected to this. The second ladder frame section 113a is with the second light-emitting device 120b electrically connected.

Weiterhin sind beispielsweise mehrere Drähte 118 vorgesehen, welche jeweils eine elektrische Verbindung zwischen den Licht-emittierenden Bauelementen 120a, 120b und den Leiterrahmenabschnitten ausbilden. Weiterhin können die zwei ersten Licht-emittierenden Bauelemente 120a mittels eines Drahts 118 miteinander elektrisch verbunden sein, beispielsweise elektrisch in Reihe oder parallel.Furthermore, for example, several wires 118 provided, which in each case an electrical connection between the light-emitting components 120a . 120b and the ladder frame sections. Furthermore, the two first light-emitting components 120a by means of a wire 118 be electrically connected to each other, for example, electrically in series or in parallel.

1F zeigt eine schematische Aufsicht eines Rot-Grün-Blau (RGB) Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das Licht-emittierende Modul kann im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein. Wie in 1F veranschaulicht ist, weist das Licht-emittierende Modul 100f drei erste Licht-emittierende Bauelemente 120a auf, die auf oder über dem ersten Bereich 112 des Leiterrahmens 110 angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden sind. Weiterhin weist das das Licht-emittierende Modul 100f zwei zweite Licht-emittierende Bauelemente 120b auf, die auf oder über dem zweiten Bereich 114 des Leiterrahmens 110 angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden sind. Weiterhin weist das das Licht-emittierende Modul 100f ein drittes Licht-emittierendes Bauelement 120d auf, das in einem dritten Bereich 116 des Leiterrahmens 110 angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden ist. 1F shows a schematic plan view of a red-green-blue (RGB) light-emitting module according to various embodiments. The light-emitting module may be formed substantially in accordance with an embodiment described above. As in 1F is illustrated has the light-emitting module 100f three first light-emitting components 120a on, on or above the first area 112 of the ladder frame 110 are arranged and connected to this electrically conductive. Furthermore, this has the light-emitting module 100f two second light-emitting components 120b on, on or over the second area 114 of the ladder frame 110 are arranged and connected to this electrically conductive. Furthermore, this has the light-emitting module 100f a third light-emitting device 120d on that in a third area 116 of the ladder frame 110 arranged and connected to this electrically conductive.

Die drei ersten Licht-emittierenden Bauelemente 120a sind derart ausgebildet, dass ein rotes emittierbares Licht (R) emittierbar bzw. emittiert ist. Alternativ oder zusätzlich sind die zwei zweite Licht-emittierende Bauelemente 120b derart ausgebildet, dass ein grünes emittierbares Licht (G) emittierbar bzw. emittiert ist. Alternativ oder zusätzlich ist das dritte Licht-emittierende Bauelement 120c derart ausgebildet, dass ein blaues (B) emittierbares Licht emittierbar bzw. emittiert ist.The first three light-emitting devices 120a are formed so that a red-emissive light (R) is emissive or emitted. Alternatively or additionally, the two second light-emitting components 120b is formed so that a green, emissive light (G) is emissive or emitted. Alternatively or additionally, the third light-emitting component 120c formed such that a blue (B) emissive light is emitted or emitted.

In einem weiteren Ausführungsbeispiel sind Bereiche 112, 114 und 116 mittels der Dammstruktur 160 physisch und optisch voneinander isoliert. Dies ermöglicht, dass das emittierbare Licht des jeweiligen Licht-emittierenden Bauelements nicht in den Bereich eines anderen Licht-emittierenden Bauelements geleitet wird. In another embodiment, there are areas 112 . 114 and 116 by means of the dam structure 160 physically and optically isolated from each other. This allows the emissive light of the respective light-emitting device not to be conducted into the area of another light-emitting device.

In noch einem weiteren Ausführungsbeispiel weist das Licht-emittierende Modul 100f externe elektrische Leitungen auf, die als Stromeingänge 111b, 113b, 119b bzw. Stromausgänge 115b, 117b, 121b für eine Modul-externe Verschaltung verwendet werden können. Anschaulich sind diese Leiterrahmenabschnitte sowie die elektrischen Kontakte des Licht-emittierenden Moduls zu Modul-externen Leiterbahnen. In yet another embodiment, the light-emitting module 100f external electrical lines acting as current inputs 111b . 113b . 119b or current outputs 115b . 117b . 121b can be used for a module-external interconnection. Illustratively, these leadframe sections and the electrical contacts of the light-emitting module to module-external conductor tracks.

1G zeigt eine schematische Aufsicht auf ein Ausführungsbeispiel des Leiterrahmens und der Positionen der Licht-emittierenden Bauelemente des Licht-emittierenden Moduls 100f. Das Licht-emittierende Modul kann im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein. 1G shows a schematic plan view of an embodiment of the lead frame and the positions of the light-emitting components of the light-emitting module 100f , The light-emitting module may be formed substantially in accordance with an embodiment described above.

Wie in 1G veranschaulicht ist, sind die drei ersten Licht-emittierende Bauelemente 120a auf oder über dem ersten Leiterrahmenabschnitt 111a des ersten Bereichs des Leiterrahmens 110 angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden. Die elektrische Versorgung des Leiterrahmenabschnitts 111a erfolgt mittels einer ersten elektrischen Leitung 111b (siehe 1F), die als elektrischer Stromeingang wirkt, die mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 111a verbunden ist, und einer zweiten elektrischen Leitung 115b, die als elektrischer Stromausgang wirkt (in 1F veranschaulicht), die mit einem zweiten Leiterrahmenabschnitt 115a des ersten Bereichs verbunden ist, wobei der erste Leiterrahmenabschnitt 111a mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 115a elektrisch verbunden ist. As in 1G Illustrated are the first three light-emitting devices 120a on or above the first ladder frame section 111 of the first region of the leadframe 110 arranged and electrically connected to this. The electrical supply of the leadframe section 111 takes place by means of a first electrical line 111b (please refer 1F ) acting as an electrical power input connected to the first leadframe section 111 is connected, and a second electrical line 115b , which acts as an electrical current output (in 1F illustrated) with a second leadframe section 115a the first region is connected, wherein the first lead frame section 111 with the second lead frame section 115a electrically connected.

Der Stromeingang 111b kann ein erstes elektrisches Potential aufweisen und der Stromausgang 115b ein zweites elektrisches Potential aufweisen, das von dem ersten elektrischen Potential verschieden sein kann. The power input 111b may have a first electrical potential and the current output 115b have a second electrical potential that may be different from the first electrical potential.

Alternativ oder zusätzlich sind die zwei zweite Licht-emittierende Bauelemente 120b auf oder über dem ersten Leiterrahmenabschnitt 113a des zweiten Bereichs des Leiterrahmens 110 angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden. Die elektrische Versorgung des Leiterrahmenabschnitts 113a erfolgt mittels einer zweiten elektrischen Leitung 113b (siehe 1F), der als elektrischer Stromeingang wirkt, die mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 113a verbunden ist, und einer zweiten elektrischen Leitung 117b (in 1F veranschaulicht), die mit einem zweiten Leiterrahmenabschnitt 117a des zweiten Bereichs verbunden ist, wobei der erste Leiterrahmenabschnitt 113a mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 117a elektrisch verbunden ist.Alternatively or additionally, the two second light-emitting components 120b on or above the first ladder frame section 113a of the second region of the leadframe 110 arranged and electrically connected to this. The electric Supply of the leadframe section 113a takes place by means of a second electrical line 113b (please refer 1F ) acting as an electrical current input connected to the first leadframe section 113a is connected, and a second electrical line 117b (in 1F illustrated) with a second leadframe section 117a of the second region, wherein the first leadframe section 113a with the second lead frame section 117a electrically connected.

Der Stromeingang 113b kann ein erstes elektrisches Potential aufweisen und der Stromausgang 117b ein zweites elektrisches Potential aufweisen, das von dem ersten elektrischen Potential verschieden sein kann. The power input 113b may have a first electrical potential and the current output 117b have a second electrical potential that may be different from the first electrical potential.

Alternativ oder zusätzlich ist das dritte Licht-emittierende Bauelement 120c auf oder über einem zweiten Leiterrahmenabschnitt 121a des dritten Bereichs des Leiterrahmens 110 angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden. Die elektrische Versorgung des Leiterrahmenabschnitts 121a erfolgt mittels einer ersten elektrischen Leitung 119b (siehe 1F), die als elektrischer Stromeingang wirkt, die mit dem ersten Leiterrahmenabschnitt 119a des dritten Bereichs des Leiterrahmens verbunden ist, und einer zweiten elektrischen Leitung 121b (in 1F veranschaulicht), die mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 121a verbunden ist, wobei der erste Leiterrahmenabschnitt 119a mit dem zweiten Leiterrahmenabschnitt 121a elektrisch verbunden ist.Alternatively or additionally, the third light-emitting component 120c on or over a second ladder frame section 121 of the third area of the leadframe 110 arranged and electrically connected to this. The electrical supply of the leadframe section 121 takes place by means of a first electrical line 119b (please refer 1F ) acting as an electrical power input connected to the first leadframe section 119a of the third region of the lead frame, and a second electrical lead 121b (in 1F illustrated) with the second leadframe section 121 is connected, wherein the first lead frame section 119a with the second lead frame section 121 electrically connected.

Der Stromeingang 119b kann ein erstes elektrisches Potential aufweisen und der Stromausgang 121b ein zweites elektrisches Potential aufweisen, das von dem ersten elektrischen Potential verschieden sein kann. The power input 119b may have a first electrical potential and the current output 121b have a second electrical potential that may be different from the first electrical potential.

2A, 2B zeigen in schematischen Aufsichten eine Licht-emittierende Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. 2A . 2 B show in schematic plan views a light-emitting device according to various embodiments.

2A zeigt eine schematische Aufsicht der Licht-emittierenden Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Die Licht-emittierende Vorrichtung 200 weist mindestens ein erstes Licht-emittierendes Modul 210a und ein zweites Licht-emittierendes Modul 210b auf. Die Licht-emittierenden Module können im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein. 2A shows a schematic plan view of the light-emitting device according to various embodiments. The light-emitting device 200 has at least one first light-emitting module 210a and a second light-emitting module 210b on. The light-emitting modules may be formed substantially in accordance with an embodiment described above.

Weiterhin ist das erste Licht-emittierende Bauelement 212a des ersten Licht-emittierenden Moduls 210a mit dem ersten Licht-emittierenden Bauelement 212b des zweiten Licht-emittierenden Moduls 210b elektrisch in Reihe verbunden und das zweite Licht-emittierende Bauelement 222a des ersten Licht-emittierenden Moduls 210a mit dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement 222b des zweiten Licht-emittierenden Moduls 210b elektrisch in Reihe verbunden. Anschaulich sind jeweils die ersten Licht-emittierenden Bauelemente bzw. die zweiten Licht-emittierenden Bauelemente der Licht-emittierenden Module elektrisch in Reihe geschaltet. Somit können die ersten Licht-emittierenden Bauelemente unabhängig von den zweiten Licht-emittierenden Bauelementen bestromt werden. Dadurch kann der Farbort der von den Licht-emittierenden Modulen bzw. der Licht-emittierenden Vorrichtung eingestellt werden. Zudem vereinfacht die Reihenschaltung die elektrische Kontaktierung der Licht-emittierenden Bauelemente, beispielsweise indem Leiterbahnen einer herkömmlich verwendeten Leiterplatine sowie der dafür notwendige Platz eingespart werden.Furthermore, the first light-emitting component 212a of the first light-emitting module 210a with the first light-emitting device 212b of the second light-emitting module 210b electrically connected in series and the second light-emitting device 222a of the first light-emitting module 210a with the second light-emitting device 222b of the second light-emitting module 210b electrically connected in series. Illustratively, in each case the first light-emitting components or the second light-emitting components of the light-emitting modules are electrically connected in series. Thus, the first light-emitting devices can be energized independently of the second light-emitting devices. Thereby, the color location of the light-emitting modules or the light-emitting device can be adjusted. In addition, the series connection simplifies the electrical contacting of the light-emitting components, for example, by saving traces of a conventionally used printed circuit board and the space required for this purpose.

2B zeigt eine schematische detaillierte Aufsicht der Licht-emittierenden Vorrichtung gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Die Licht-emittierende Vorrichtung bzw. das Licht-emittierende Modul kann im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein. Wie in 2B veranschaulicht ist, ist das erste Licht-emittierende Modul 210a und das zweite Licht-emittierende Modul 210b mit einer ersten externen elektrischen Leitung 216 (auch als Leiterbahn bezeichnet) und einer zweiten externen elektrischen Leitung 226 verbunden. Dies ermöglicht eine vereinfachte Verschaltung der Licht-emittierenden Module, indem die Verschaltung der ersten Licht-emittierenden Bauelemente und die Verschaltung der zweiten Licht-emittierenden Bauelemente kompakter ausgebildet und angeordnet sind. Zudem kann mittels der Anordnung der ersten Licht-emittierenden Bauelemente und der zweiten Licht-emittierenden Bauelemente auf dem gleichen, gemeinsamen Leiterrahmen eine zusätzliche elektrische Leiterbahn zu deren Verbindung eingespart werden. Somit ist eine dichtere Packung der Licht-emittierenden Module auf der Licht-emittierenden Vorrichtung ermöglicht. 2 B shows a schematic detailed plan view of the light-emitting device according to various embodiments. The light-emitting device or the light-emitting module may be formed substantially in accordance with an embodiment described above. As in 2 B is the first light-emitting module 210a and the second light-emitting module 210b with a first external electrical line 216 (Also referred to as a conductor track) and a second external electrical line 226 connected. This allows a simplified interconnection of the light-emitting modules, in that the interconnection of the first light-emitting components and the interconnection of the second light-emitting components are made more compact and arranged. In addition, by means of the arrangement of the first light-emitting components and the second light-emitting components on the same, common lead frame, an additional electrical trace can be saved for their connection. Thus, a denser packing of the light-emitting modules on the light-emitting device is enabled.

Alternativ oder zusätzlich ist das erste Licht-emittierende Bauelement 212a des ersten Licht-emittierenden Moduls 210a von dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement 222b des zweiten Licht-emittierenden Moduls 210b elektrisch isoliert. Alternativ oder zusätzlich ist das zweite Licht-emittierende Bauelement 222a des ersten Licht-emittierenden Moduls 210a von dem ersten Licht-emittierenden Bauelement 212b elektrisch isoliert. Alternatively or additionally, the first light-emitting component 212a of the first light-emitting module 210a from the second light-emitting device 222b of the second light-emitting module 210b electrically isolated. Alternatively or additionally, the second light-emitting component 222a of the first light-emitting module 210a from the first light-emitting device 212b electrically isolated.

Die erste externe elektrische Leitung 216 ist von der zweiten externen elektrischen Leitung 226 elektrisch isoliert. Die erste externe elektrische Leitung 216 ist mit den ersten Bereichen 214a, 214b der Licht-emittierenden Module 210a, 210b, die jeweils mit einem ersten Licht-emittierenden Bauelement 212a, 222a elektrisch leitend verbunden sind, elektrisch verbunden und wird für eine Modul-externe Verschaltung der ersten Licht-emittierenden Bauelemente 212a, 222a verwendet. Die zweite externe elektrische Leitung 226 ist mit den zweiten Bereichen 224a, 224b der Licht-emittierenden Modulen 210a, 210b, die jeweils mit einem zweiten Licht-emittierenden Bauelement 212a, 222a elektrisch leitend verbunden sind, elektrisch verbunden und wird für eine Modul-externe Verschaltung der zweiten Licht-emittierenden Bauelemente 212b, 222b verwendet. Dies ermöglicht, dass die ersten Bereiche der Licht-emittierbaren Module der Licht-emittierenden Vorrichtung unabhängig und unterschiedlich von den zweiten Bereichen der Licht-emittierenden Module der Licht-emittierenden Vorrichtung steuerbar sind. The first external electrical line 216 is from the second external electrical line 226 electrically isolated. The first external electrical line 216 is with the first areas 214a . 214b the light-emitting modules 210a . 210b , each with a first light-emitting device 212a . 222a are electrically connected, electrically connected and is used for a module external interconnection of the first light-emitting components 212a . 222a used. The second external electrical line 226 is with the second areas 224a . 224b the light-emitting modules 210a . 210b , each with a second light-emitting device 212a . 222a are electrically connected, electrically connected and is for a module-external interconnection of the second light-emitting components 212b . 222b used. This enables the first regions of the light-emissive modules of the light-emitting device to be independently and differently controllable from the second regions of the light-emitting modules of the light-emitting device.

Weiterhin weist das erste Licht-emittierende Modul 210a einen ersten Leiterrahmen 220a auf und das zweite Licht-emittierende Modul 210b weist einen zweiten Leiterrahmen 220b auf. Der erste Leiterrahmen 220a ist in einem geringen Abstand zu dem zweiten Leiterrahmen 220b angeordnet, beispielsweise mit einem Abstand in Bereich von 50 µm bis 200 µm.Furthermore, the first light-emitting module 210a a first ladder frame 220a on and the second light-emitting module 210b has a second lead frame 220b on. The first ladder frame 220a is at a close distance to the second leadframe 220b arranged, for example, with a distance in the range of 50 microns to 200 microns.

Anschaulich weist die Licht-emittierende Vorrichtung mehrere Licht-emittierende Module, beispielsweise 24 Licht-emittierende Module auf. Die mehreren Licht-emittierenden Module sind in mindestens zwei Reihen angeordnet, beispielsweise sind die 24 Licht-emittierenden Module in 4 Reihen G1, G2, G3, G4 angeordnet. Jede Reihe weist jeweils mindestens zwei Licht-emittierende Module auf, beispielsweise vier, sechs oder acht Licht-emittierende Module, beispielsweise sind die 24 Licht-emittierenden Module in 4 Reihen von jeweils 6 Licht-emittierenden Module angeordnet. Mit anderen Worten: Die Licht-emittierende Vorrichtung kann mehrere, beispielsweise 4, Reihen mit Licht-emittierenden Modulen aufweisen, wobei die Reihen und/oder Licht-emittierenden Module einer Reihe elektrisch in Reihe geschaltet sein können. Jede Reihe kann mehrere, beispielsweise 6, Licht-emittierende Module aufweist. Alternativ oder zusätzlich kann ein Teil der Reihen von einem anderen Teil der Reihen elektrisch unabhängig verschaltet sein. Beispielsweise ist jede Reihe von den anderen Reihen elektrisch isoliert. Alternativ ist mindestens eine der Reihen mit einer anderen Reihe der mehreren Reihen an Licht-emittierenden Modulen elektrisch verbunden. Illustratively, the light-emitting device has a plurality of light-emitting modules, for example 24 light-emitting modules. The plurality of light-emitting modules are arranged in at least two rows, for example, the 24 light-emitting modules are arranged in 4 rows G1, G2, G3, G4. Each row has at least two light-emitting modules, for example four, six or eight light-emitting modules, for example, the 24 light-emitting modules are arranged in 4 rows of 6 light-emitting modules. In other words, the light-emitting device may have a plurality, for example 4, rows of light-emitting modules, wherein the rows and / or light-emitting modules of a row may be electrically connected in series. Each row can have several, for example 6, light-emitting modules. Alternatively or additionally, a part of the rows can be electrically connected independently of another part of the rows. For example, each row is electrically isolated from the other rows. Alternatively, at least one of the rows is electrically connected to another row of the plurality of rows of light-emitting modules.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen sind die mehreren Licht-emittierenden Module derart angeordnet, dass jeweils ein erstes Licht-emittierendes Bauelement direkt zwischen mindestens zwei zweiten Licht-emittierenden Bauelementen angeordnet ist, und/oder umgekehrt. Beispielsweise ist ein erstes Licht-emittierendes Bauelement bei Aufsicht in einer horizontalen Richtung, in einer vertikalen Richtung und/oder in mindestens einer diagonalen Richtung direkt zwischen zwei zweiten Licht-emittierenden Bauelementen angeordnet. Mit anderen Worten: die jeweiligen ersten Licht-emittierenden Bauelemente der jeweiligen Licht-emittierenden Module der Licht-emittierenden Vorrichtung sind in direkter Nähe von zweiten Licht-emittierenden Bauelementen angeordnet. Analog sind alternativ oder zusätzlich die mehreren Licht-emittierenden Module derart angeordnet, dass jeweils ein zweites Licht-emittierendes Bauelement direkt zwischen mindestens zwei ersten Licht-emittierenden Bauelementen angeordnet ist.In various embodiments, the plurality of light-emitting modules are arranged such that in each case a first light-emitting component is arranged directly between at least two second light-emitting components, and / or vice versa. By way of example, a first light-emitting component is arranged directly between two second light-emitting components when viewed in a horizontal direction, in a vertical direction and / or in at least one diagonal direction. In other words, the respective first light-emitting devices of the respective light-emitting modules of the light-emitting device are disposed in close proximity to second light-emitting devices. Analogously, alternatively or additionally, the plurality of light-emitting modules are arranged such that in each case a second light-emitting component is arranged directly between at least two first light-emitting components.

Anschaulich weist die Licht-emittierende Vorrichtung somit eine lateral abwechselnde bzw. alternierende Anordnung von Licht-emittierenden Bauelementen auf, die beispielsweise Licht einer ersten korrelierten Farbtemperatur emittieren können, und Licht-emittierenden Bauelementen, die beispielsweise Licht einer zweiten korrelierten Farbtemperatur emittieren können. Somit wird eine homogene Verteilung und/oder Mischung des emittierbaren Lichts der ersten Licht-emittierenden Bauelemente und der zweiten Licht-emittierenden Bauelemente ermöglicht. Da die Leiterrahmen der Licht-emittierenden Module mit geringerem Abstand voneinander oder insgesamt dichtere Packung angeordnet werden können, wird auch eine homogenere, d.h. verbesserte, Lichtmischung des emittierbaren Lichts der jeweiligen Licht-emittierenden Bauelemente in der Licht-emittierenden Vorrichtung ermöglicht.Illustratively, the light-emitting device thus has a laterally alternating or alternating arrangement of light-emitting components which can emit light of a first correlated color temperature, for example, and light-emitting components which can emit light of a second correlated color temperature, for example. Thus, a homogeneous distribution and / or mixture of the emissive light of the first light-emitting components and the second light-emitting components is made possible. Since the leadframes of the light-emitting modules can be arranged closer together or in a more dense packing, a more homogeneous, i.e. improved, light mixing of the emissive light of the respective light-emitting devices in the light-emitting device allows.

Die Licht-emittierende Vorrichtung ist beispielsweise derart ausgebildet, dass das emittierbare Licht der Licht-emittierenden Vorrichtung einen Lichtstrom im Bereich von 2500 lm bis 3500 lm aufweist. The light-emitting device is formed, for example, such that the emissive light of the light-emitting device has a luminous flux in the range of 2500 lm to 3500 lm.

In verschiedenen Ausführungsbeispielen sind die Licht-emittierenden Module in der Licht-emittierenden Vorrichtung derart angeordnet, dass die Lichtaustrittfläche der Licht-emittierenden Vorrichtung einen Durchmesser im Bereich von ungefähr 17 mm bis ungefähr 20 mm aufweist. In various embodiments, the light-emitting modules are arranged in the light-emitting device such that the light-emitting surface of the light-emitting device has a diameter in the range of about 17 mm to about 20 mm.

3 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Herstellen eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das mittels des Verfahrens hergestellte Licht-emittierende Modul, das Licht-emittierende Bauelement, der Leiterrahmen und/oder das Konvertermaterial können im Wesentlichen mit einem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele übereinstimmen. 3 FIG. 12 shows a flowchart of a method of manufacturing a light-emitting module according to various embodiments. The light-emitting module produced by the method, the light-emitting component, the lead frame and / or the converter material may substantially coincide with one of the embodiments described above.

Das Verfahren 300 zum Herstellen eines Licht-emittierenden Moduls weist ein Ausbilden 302 eines ersten Licht-emittierenden Bauelements auf oder über einem ersten Bereich eines Leiterrahmens, ein Ausbilden 304 eines zweiten Licht-emittierenden Bauelements auf oder über einem zweiten Bereich des Leiterrahmens, ein Aufbringen 306 eines ersten Konvertermaterials auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement und ein Aufbringen 308 eines zweiten Konvertermaterials auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement und/oder auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement auf. The procedure 300 for manufacturing a light-emitting module has a forming 302 a first light-emitting device on or over a first region of a lead frame, forming 304 a second light-emitting device on or over a second region of the leadframe, an application 306 a first converter material on or over the first light-emitting device and an application 308 a second converter material on or over the second light-emitting device and / or on or above the first light-emitting device.

Das erste Licht-emittierende Bauelement wird mit dem ersten Bereich des Leiterrahmens elektrisch leitend verbunden und das zweite Licht-emittierende Bauelement wird mit dem zweiten Bereich des Leiterrahmens elektrisch leitend verbunden. The first light-emitting component is electrically connected to the first region of the leadframe and the second light-emitting component is electrically conductively connected to the second region of the leadframe.

Der erste Bereich des Leiterrahmens ist derart ausgebildet, dass er von dem zweiten Bereich des Leiterrahmens elektrisch isoliert ist. Das erste Konvertermaterial wird derart ausgebildet, dass es unterschiedlich zu dem zweiten Konvertermaterial ist.The first region of the leadframe is formed to be electrically isolated from the second region of the leadframe. The first converter material is formed such that it is different from the second converter material.

Dies ermöglicht ein Licht-emittierendes Modul herzustellen, dass derart ausgebildet ist, dass aus dem ersten Bereich des Leiterrahmens ein erstes Mischlicht emittierbar ist und aus dem zweiten Bereich des Leiterrahmens ein zweites Mischlicht emittierbar ist, wobei das Mischlicht jeweils eine Mischung aus dem emittierbaren Licht des Licht-emittierenden Bauelements und aus dem emittierbaren, wellenlängenkonvertierten Licht des mindestens einen Konvertermaterials ist.This makes it possible to produce a light-emitting module that is designed in such a way that a first mixed light can be emitted from the first region of the leadframe and a second mixed light can be emitted from the second region of the leadframe, the mixed light each comprising a mixture of the emissive light of the Light-emitting device and from the emissive, wavelength-converted light of the at least one converter material is.

Das Aufbringen 306 eines ersten Konvertermaterials auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement wird beispielsweise nach dem Aufbringen 308 eines zweiten Konvertermaterials auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement und/oder auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement durchgeführt. The application 306 a first converter material on or above the first light-emitting device becomes, for example, after application 308 a second converter material carried out on or above the second light-emitting device and / or on or above the first light-emitting device.

Mit anderen Worten: Das erste Konvertermaterial wird auf oder über dem zweiten Konvertermaterial und auf oder über dem ersten Bereich des Leiterrahmens des Licht-emittierenden Moduls, auf dem das erste Licht-emittierende Bauelement angeordnet ist, derart aufgebracht, dass das erste Konvertermaterial im Strahlgang des Mischlichts aus dem emittierbaren Licht des ersten Licht-emittierenden Bauelements und dem emittierbaren, wellenlängenkonvertierten Licht des zweiten Konvertermaterials angeordnet ist. In other words, the first converter material is applied on or above the second converter material and on or above the first region of the leadframe of the light-emitting module on which the first light-emitting component is arranged such that the first converter material in the beam path of the Mixed light from the emissive light of the first light-emitting device and the emissive, wavelength-converted light of the second converter material is arranged.

Das Aufbringen 306 des ersten Konvertermaterials auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement wird beispielsweise mittels eines Spritzgussverfahrens, eines Streichens bzw. eines Gießen, eines Aufsprühens, eines Gussverfahrens oder lithografisch durchgeführt. The application 306 of the first converter material on or above the first light-emitting device is carried out, for example, by means of an injection molding method, a coating, a spraying, a casting method or lithographically.

Das zweite Konvertermaterial wird auf oder über zweiten Licht-emittierenden Bauelement und/oder auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement aufgebracht. Mit anderen Worten: Das zweite Konvertermaterial wird auf dem Leiterrahmen des Licht-emittierenden Moduls derart aufgebracht, dass die freiliegende Oberfläche des ersten The second converter material is applied to or over the second light-emitting component and / or on or above the first light-emitting component. In other words, the second converter material is applied to the lead frame of the light-emitting module such that the exposed surface of the first

Licht-emittierenden Bauelements auf dem Leiterrahmen und die freiliegende Oberfläche des zweiten Licht-emittierenden Bauelements im Wesentlichen vollständig von dem zweiten Konvertermaterial bedeckt bzw. umgeben sind, beispielsweise bis auf einen Öffnungsbereich in dem Konvertermaterial für die elektrische Kontaktierung des Licht-emittierenden Bauelements, beispielsweise eine Drahtverbindiung (wire-bond), oder einen Entwärmungsbereich. Zusätzlich oder alternativ wird das zweite Konvertermaterial beispielweise auf dem Leiterrahmen des Licht-emittierenden Moduls derart aufgebracht, dass das zweite Konvertermaterial im Strahlgang des Mischlichts aus dem emittierbaren Licht des ersten Licht-emittierenden Bauelements und des zweiten Licht-emittierenden Bauelements angeordnet ist. Light-emitting device on the lead frame and the exposed surface of the second light-emitting device are substantially completely surrounded by the second converter material, for example, except for an opening portion in the converter material for the electrical contacting of the light-emitting device, for example a Wire-bond, or a heat-dissipation area. Additionally or alternatively, the second converter material is applied, for example, on the lead frame of the light-emitting module such that the second converter material in the beam path of the mixed light from the emissive light of the first light-emitting device and the second light-emitting device is arranged.

Das Aufbringen 308 des zweiten Konvertermaterials auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement und/oder auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement wird beispielsweise mittels eines Vergussverfahrens, eines Streichens bzw. eines Gießen durchgeführt. Alternativ wird das Aufbringen 306 des ersten Konvertermaterials auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement vor dem Aufbringen 308 des zweiten Konvertermaterials auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement und/oder auf oder über dem mindestens einen ersten Licht-emittierenden Bauelement durchgeführt. Das Aufbringen 306 des ersten Konvertermaterials wird beispielsweise mittels eines Aufsprühens und das Aufbringen 308 des zweiten Konvertermaterials mittels eines Streichens bzw. eines Gießen durchgeführt. Dies ermöglicht einen direkten Kontakt oder einen näheren, indirekten Kontakt des ersten Konvertermaterials mit dem Leiterrahmen. Somit wird eine bessere Ableitung bzw. Abfuhr, der von dem ersten Konvertermaterial erzeugten Wärme in den Leiterrahmen, bewirkt.The application 308 of the second converter material on or above the second light-emitting device and / or on or above the first light-emitting device is carried out, for example, by means of a potting method, a brushing or pouring. Alternatively, the application is 306 the first converter material on or above the first light-emitting device prior to application 308 of the second converter material is performed on or above the second light-emitting component and / or on or above the at least one first light-emitting component. The application 306 of the first converter material is, for example, by means of spraying and applying 308 of the second converter material is carried out by means of a brushing or pouring. This allows a direct contact or a closer, indirect contact of the first converter material with the lead frame. Thus, a better dissipation or dissipation, the heat generated by the first converter material in the lead frame, causes.

Alternativ wird das Aufbringen 306 des ersten Konvertermaterials und das Aufbringen 308 des zweiten Konvertermaterials gleichzeitig durchgeführt, beispielsweise jeweils auf oder über dem ersten Bereich des Leiterrahmens mit dem ersten Licht-emittierenden Bauelement und auf oder über dem zweiten Bereich des Leiterrahmens mit dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement, wobei der erste Bereich von dem zweiten Bereich mittels einer Dammstruktur physisch und optisch voneinander getrennt sind. Die Dammstruktur kann im Wesentlichen mit einem der beschriebenen Ausführungsbeispiele übereinstimmen.Alternatively, the application is 306 of the first converter material and the application 308 of the second converter material simultaneously, for example, respectively on or above the first region of the leadframe with the first light-emitting device and on or above the second region of the leadframe with the second light-emitting device, the first region extending from the second region by means of a second Dam structure are physically and optically separated from each other. The dam structure can essentially correspond to one of the described exemplary embodiments.

Das Verfahren 300 zum Herstellen des Licht-emittierenden Moduls kann ferner ein Ausbilden einer Wellenleiterschicht aufweisen, wobei die Wellenleiterschicht im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein kann.The procedure 300 For producing the light-emitting module, further forming may be used a waveguide layer, wherein the waveguide layer may be formed substantially in accordance with an embodiment described above.

Weiterhin kann das Verfahren 300 zum Herstellen des Licht-emittierenden Moduls ein Ausbilden einer Schutzschicht aufweisen, wobei die Schutzschicht im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein kann.Furthermore, the method 300 for producing the light-emitting module, a forming a protective layer, wherein the protective layer may be formed substantially in accordance with an embodiment described above.

4 zeigt in schematischen Aufsichten die jeweilige Struktur des Licht-emittierenden Moduls bei unterschiedlichen Schritten eines Verfahrens zum Herstellen eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das Licht-emittierende Modul und Verfahren kann im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein. 4 shows in schematic plan views the respective structure of the light-emitting module at different steps of a method for producing a light-emitting module according to various embodiments. The light-emitting module and method may be formed substantially in accordance with an embodiment described above.

Wie in 4 veranschaulich ist, wird ein Licht-emittierendes Modul 402 mit einem Leiterrahmen 410, welcher einen ersten Bereich 412 mit zwei Leiterrahmenabschnitten, und einen zweiten Bereich 414 mit zwei Leiterrahmenabschnitten aufweist, bereitgestellt. As in 4 is a light-emitting module 402 with a ladder frame 410 which is a first area 412 with two lead frame sections, and a second section 414 with two lead frame sections provided.

Nach dem Ausbilden 302, beispielsweise Aufbringen oder Anordnen, mindestens des, beispielsweise zweier, ersten Licht-emittierenden Bauelemente 420a, 420c auf oder über dem ersten Bereich 412 des Leiterrahmens 410 und dem Ausbilden, beispielsweise Aufbringen oder Anordnen, 304 des zweiten Licht-emittierenden Bauelements 420b auf oder über dem zweiten Bereich 414 des Leiterrahmens 410, wird ein Licht-emittierendes Modul 404 erhalten, wobei die zwei ersten Licht-emittierenden Bauelemente 420a, 420c mit dem ersten Bereich 412 des Leiterrahmens 410 verbunden sind und das zweite Licht-emittierenden Bauelemente 420b mit dem zweiten Bereich 414 des Leiterrahmens 410 verbunden ist. After training 302 For example, applying or arranging at least the, for example, two, first light-emitting components 420a . 420c on or above the first area 412 of the ladder frame 410 and forming, for example applying or arranging, 304 of the second light-emitting device 420b on or over the second area 414 of the ladder frame 410 , becomes a light-emitting module 404 obtained, the two first light-emitting devices 420a . 420c with the first area 412 of the ladder frame 410 are connected and the second light-emitting devices 420b with the second area 414 of the ladder frame 410 connected is.

Weiterhin sind beispielsweise mehrere Drähte 418 vorgesehen, welche jeweils angeordnet sind, eine elektrische Verbindung zwischen den Licht-emittierenden Bauelementen 420a, 420b und den jeweiligen Leiterrahmenabschnitten ausbilden. Furthermore, for example, several wires 418 provided, which are each arranged, an electrical connection between the light-emitting components 420a . 420b and form the respective lead frame sections.

Weiterhin können die zwei ersten Licht-emittierenden Bauelemente 420a, 420c mittels eines Drahts 418 miteinander elektrisch verbunden sein, beispielsweise elektrisch in Reihe oder parallel.Furthermore, the two first light-emitting components 420a . 420c by means of a wire 418 be electrically connected to each other, for example, electrically in series or in parallel.

Nach dem Aufbringen 306 des ersten Konvertermaterials 430 auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement und dem Aufbringen 308 des zweiten Konvertermaterials 440 auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement und/oder auf oder über dem mindestens einen ersten Licht-emittierenden Bauelement, wird ein Licht-emittierendes Modul 406 erhalten, bei dem der erste Bereich des Leiterrahmens und somit das erste Licht-emittierenden Bauelement von dem ersten Konvertermaterial 430 und dem zweiten Konvertermaterial 440 im Wesentlichen bedeckt oder umgeben ist und der zweite Bereich des Leiterrahmens und somit das zweite Licht-emittierenden Bauelement von dem zweiten Konvertermaterial 440 im Wesentlichen vollständig bedeckt oder umgeben ist.After application 306 of the first converter material 430 on or above the first light-emitting device and the deposition 308 of the second converter material 440 on or above the second light-emitting device and / or on or above the at least one first light-emitting device becomes a light-emitting module 406 obtained, wherein the first region of the lead frame and thus the first light-emitting device of the first converter material 430 and the second converter material 440 is substantially covered or surrounded and the second region of the lead frame and thus the second light-emitting device of the second converter material 440 essentially completely covered or surrounded.

5 zeigt ein Ablaufdiagramm eines Verfahrens zum Betreiben eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen. Das mittels des Verfahrens hergestellte Licht-emittierende Modul, das Licht-emittierende Bauelement, der Leiterrahmen und/oder das Konvertermaterial können im Wesentlichen mit einem der oben beschriebenen Ausführungsbeispiele übereinstimmen. 5 FIG. 12 is a flowchart of a method of operating a light-emitting module according to various embodiments. FIG. The light-emitting module produced by the method, the light-emitting component, the lead frame and / or the converter material may substantially coincide with one of the embodiments described above.

Das Verfahren 500 zum Betreiben des Licht-emittierenden Moduls weist ein Ansteuern des ersten Licht-emittierenden Bauelements und des zweiten Licht-emittierenden Bauelements auf derart, dass das von dem Licht-emittierenden Modul emittierbare Licht eine Farbvalenz aufweist, die entlang einer Verbindungslinie zwischen zwei vorgegebenen Farbvalenzen einstellbar ist. Mit anderen Worten: Das Verfahren 500 zum Betreiben des Licht-emittierenden Moduls weist ein Ansteuern 502 des ersten Licht-emittierenden Bauelements und des zweiten Licht-emittierenden Bauelements derart auf, dass das von dem Licht-emittierenden Modul emittierbare Licht eine erste Farbtemperatur bzw. Farbvalenz aufweist, und ein Ansteuern 504 des ersten Licht-emittierenden Bauelements und des zweiten Licht-emittierenden Bauelements derart, dass das von dem Licht-emittierenden Modul emittierbare Licht eine zweite Farbtemperatur bzw. Farbvalenz aufweist.The procedure 500 for operating the light-emitting module, driving the first light-emitting component and the second light-emitting component such that the light that can be emitted by the light-emitting module has a color valence that can be set along a connecting line between two predefined color valencies , In other words: the procedure 500 for driving the light-emitting module has a drive 502 of the first light-emitting device and the second light-emitting device such that the light which can be emitted by the light-emitting module has a first color temperature or color valence, and a drive 504 the first light-emitting component and the second light-emitting component such that the light which can be emitted by the light-emitting module has a second color temperature or color valence.

In einem Ausführungsbeispiel wird das Licht-emittierende Moduls derart betrieben, dass das von dem Licht-emittierenden Modul emittierbaren Licht ein warm-weißes Licht ist, beispielsweise mit einer korrelierten Farbetemperatur im Bereich von ungefähr 2500 K bis ungefähr 3500 K, beispielsweise ein extrem warm-weißes Licht mit einer korrelierten Farbetemperatur von beispielsweise ungefähr 2743 K. Mit anderen Worten: das Licht-emittierende Moduls wird derart betrieben, dass das erste Licht-emittierende Bauelement mittels Zuführens eines elektrischen Stromes an die elektrischen Zuleitungen des ersten Bereichs des Leiterrahmens des Licht-emittierenden Moduls Licht emittiert. Das zweite Licht-emittierende Bauelement emittiert kein Licht. Mit anderen Worten: das erste Licht-emittierende Bauelement des Licht-emittierenden Moduls wird derart angesteuert, dass es 100 % seines emittierbaren Lichts, d.h. maximale Intensität, emittiert und das zweite Licht-emittierende Bauelement des Licht-emittierenden Moduls wird derart angesteuert, dass es kein Licht emittiert.In one embodiment, the light-emitting module is operated such that the light that can be emitted by the light-emitting module is a warm-white light, for example with a correlated color temperature in the range from approximately 2500 K to approximately 3500 K, for example an extremely warm light. white light having a correlated color temperature of, for example, about 2743 K. In other words, the light-emitting module is operated such that the first light-emitting device by supplying an electric current to the electrical leads of the first region of the lead frame of the light-emitting Module emitted light. The second light-emitting device does not emit light. In other words, the first light emitting device of the light-emitting module is driven so that it emits 100% of its emissive light, ie maximum intensity, and the second light-emitting device of the light-emitting module is driven such that it does not emit light.

In einem weiteren Ausführungsbeispiel wird das das Licht-emittierende Moduls derart betrieben, dass das von dem Licht-emittierenden Modul emittierbaren Licht ein kalt-weißes Licht ist, beispielsweise mit einer korrelierten Farbetemperatur im Bereich von ungefähr 8000 K bis ungefähr 11000 K, beispielsweise 5235 K, beispielsweise ein extrem kalt-weißes Licht mit einer korrelierten Farbetemperatur von beispielsweise ungefähr 10700 K. Mit anderen Worten: das Licht-emittierende Moduls wird derart betrieben, dass das zweite Licht-emittierende Bauelement mittels Zuführens eines elektrischen Stromes an die elektrischen Zuleitungen des zweiten Bereichs des Leiterrahmens des Licht-emittierenden Moduls angeschaltet wird und das erste Licht-emittierende Bauelement mittels Zuführens eines elektrischen Stromes an die elektrischen Zuleitungen des ersten Bereichs des Leiterrahmens des Licht-emittierenden Moduls in Höhe von 50 % für ein kalt-weißes Licht angeschaltet wird oder für ein extrem-kalt-weißes Licht ausgeschaltet bleibt.In another embodiment, the light-emitting module is operated such that the light emanatable from the light-emitting module is a cold-white light, for example with a correlated color temperature in the range of about 8000 K to about 11000 K, for example 5235 K. for example, an extremely cold-white light having a correlated color temperature of, for example, about 10,700 K. In other words, the light-emitting module is operated such that the second light-emitting device by supplying an electric current to the electrical leads of the second region is turned on the lead frame of the light-emitting module and the first light-emitting device is switched on by supplying an electric current to the electrical leads of the first portion of the lead frame of the light-emitting module in the amount of 50% for a cold-white light or an extre m-cold white light stays off.

Mit anderen Worten:
Damit das Licht-emittierende Modul ein emittierbares kalt-weißes Licht emittiert, kann das zweite Licht-emittierende Bauelement des Licht-emittierenden Moduls derart angesteuert werden, dass es 100 % seines emittierbaren Lichts, d.h. maximale Intensität, emittiert. Das erste Licht-emittierende Bauelement des Licht-emittierenden Moduls wird derart angesteuert, dass es 50 % seines emittierbaren Lichts emittiert.
In other words:
In order for the light-emitting module to emit an emissive cold-white light, the second light-emitting component of the light-emitting module can be driven such that it emits 100% of its emissable light, ie maximum intensity. The first light-emitting device of the light-emitting module is driven so that it emits 50% of its emissive light.

Damit das Licht-emittierende Modul ein emittierbares extrem-kalt-weißes Licht emittiert, kann das zweite Licht-emittierende Bauelement des Licht-emittierenden Moduls derart angesteuert werden, dass es 100 % seines emittierbaren Lichts, d.h. maximale Intensität, emittiert. Das erste Licht-emittierende Bauelement des Licht-emittierenden Moduls kann derart angesteuert werden, dass es kein Licht emittiert, d.h. optisch inaktiv ist.In order for the light-emitting module to emit an extremely cold-white, emissive light, the second light-emitting device of the light-emitting module may be driven to emit 100% of its emissive light, i. maximum intensity, emitted. The first light-emitting device of the light-emitting module can be driven so that it does not emit light, i. optically inactive.

In einem weiteren Ausführungsbeispiel wird das Licht-emittierende Moduls derart betrieben, dass das von dem Licht-emittierenden Modul emittierbare Licht ein natürlich-weißes Licht ist, beispielsweise mit einer korrelierten Farbetemperatur im Bereich von ungefähr 4000 K bis ungefähr 5000 K, beispielsweise ungefähr 4183 K. In another embodiment, the light-emitting module is operated such that the light emanatable from the light-emitting module is a natural-white light, for example, having a correlated color temperature in the range of about 4000 K to about 5000 K, for example about 4183 K ,

Mit anderen Worten:
Das Licht-emittierende Moduls wird derart betrieben, dass das erste Licht-emittierende Bauelement mittels Zuführens eines elektrischen Stromes an die elektrischen Zuleitungen des ersten Bereichs des Leiterrahmens des Licht-emittierenden Moduls angeschaltet wird und das zweite Licht-emittierende Bauelement Licht-emittierende Bauelement mittels Zuführens eines elektrischen Stromes an die elektrischen Zuleitungen des zweiten Bereichs des Leiterrahmens des Licht-emittierenden Moduls angeschaltet wird. Mit anderen Worten: das erste Licht-emittierende Bauelement des Licht-emittierenden Moduls wird derart angesteuert, dass es 100 % seines emittierbaren Lichts, d.h. maximale Intensität, emittiert und das zweite Licht-emittierende Bauelement des Licht-emittierenden Moduls wird derart angesteuert, dass es 100 % seines emittierbaren Lichts, d.h. maximale Intensität, emittiert.
In other words:
The light-emitting module is operated such that the first light-emitting device is turned on by supplying an electric current to the electrical leads of the first region of the lead frame of the light-emitting module and the second light-emitting device by means of supplying light-emitting device of an electric current is connected to the electrical leads of the second region of the lead frame of the light-emitting module. In other words, the first light-emitting component of the light-emitting module is driven such that it emits 100% of its emissable light, ie maximum intensity, and the second light-emitting component of the light-emitting module is driven in such a way that it 100% of its emissable light, ie maximum intensity, emitted.

6A und 6B zeigen Abbildungen der Intensitätsverteilung des emittierbaren Lichts eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispielen im Betrieb bei unterschiedlichen Abständen davon. Das Licht-emittierende Modul kann im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein. 6A and 6B FIG. 12 shows images of the intensity distribution of the emissive light of a light-emitting module according to various embodiments in operation at different distances therefrom. FIG. The light-emitting module may be formed substantially in accordance with an embodiment described above.

6A zeigt eine Aufsicht auf ein Licht-emittierendes Modul im Betrieb in einem Abstand von 4,33 mm von der Licht-emittierenden Oberfläche des Licht-emittierenden Moduls. Dabei sind auf der X-Achse 602 die Länge (in mm) und auf der Y-Achse 604 der Breite (in mm) dargestellt. Aus der Abbildung ist eine einzige Punktlichtquelle für das Licht-emittierende Modul, das ein erstes Licht-emittierendes Bauelement und ein zweites Licht-emittierendes Bauelement aufweist, erkennbar. 6A shows a plan view of a light-emitting module in operation at a distance of 4.33 mm from the light-emitting surface of the light-emitting module. Here are on the X-axis 602 the length (in mm) and on the Y-axis 604 the width (in mm). From the figure, a single point light source for the light-emitting module having a first light-emitting device and a second light-emitting device can be seen.

6B zeigt eine Aufsicht eines Licht-emittierende Moduls mit einem Abstand von 0,33 mm von der Oberfläche des Licht-emittierende Moduls. Dabei sind auf der X-Achse 602 die Länge (in mm) und auf der Y-Achse 604 der Breite (in mm) dargestellt. Aus der Abbildung sind das erste Licht-emittierende Bauelement und das zweite Licht-emittierende Bauelement des Licht-emittierenden Moduls als unterscheidbare Punktlichtquellen erkennbar. 6B shows a plan view of a light-emitting module with a distance of 0.33 mm from the surface of the light-emitting module. Here are on the X-axis 602 the length (in mm) and on the Y-axis 604 the width (in mm). The figure shows the first light-emitting component and the second light-emitting component of the light-emitting module as distinguishable point light sources.

7a, 7B zeigen einen Abschnitt aus einer Farbnormtafel mit einstellbaren korrelierten Farbtemperaturen eines Licht-emittierenden Moduls gemäß verschiedenen Ausführungsbeispiele und entsprechende Aufsichten auf das Licht-emittierende Modul bei den jeweiligen Farbtemperaturen. Das Licht-emittierende Modul kann im Wesentlichen gemäß einem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel ausgebildet sein. 7a . 7B show a portion of a color standard panel with adjustable correlated color temperatures of a light-emitting module according to various embodiments and corresponding views of the light-emitting module at the respective color temperatures. The light-emitting module may be formed substantially in accordance with an embodiment described above.

7A veranschaulicht die entlang der Verbindungslinie zwischen einem ersten Farbort 710a und einem zweiten Farbort 750a einstellbaren Farborte, des emittierbare Lichts, die mittels der Ansteuerung des ersten Licht-emittierenden Bauelements und des zweiten Licht-emittierenden Bauelements eingestellt werden können. 7A illustrates the along the connecting line between a first color location 710a and a second color location 750a adjustable color loci, the emissive light, which can be adjusted by means of the driving of the first light-emitting device and the second light-emitting device.

Der erste Farbort 710a und der zweite Farbort 750a stellendie zwei entgegengesetzten maximalen vorgegebenen Farborte dar, die das emittierbare Licht des Licht-emittierenden Moduls des Ausführungsbeispiels aufweisen kann. Der Farbort 710a entspricht einer korrelierten Farbtemperatur von ungefähr 10700 K, wobei das zweite Licht-emittierende Bauelement 100 % seines emittierbares Licht, d.h. maximale Intensität, und das erste Licht-emittierende Bauelement kein Licht emittiert, und der Farbort 750a entspricht einer korrelierten Farbtemperatur von ungefähr 2743 K, wobei das erste Licht-emittierende Bauelement 100 % seines emittierbares Licht, d.h. maximale Intensität, und das zweite Licht-emittierende Bauelement kein Licht emittiert. Die entsprechende Aufsicht 710b bzw. 750b auf das Licht-emittierende Modul im Betrieb bei dieser Farbtemperatur ist in 7B veranschaulich. The first color location 710a and the second color location 750a illustrate the two opposite maximum predetermined color locations that the emissive light of the light-emitting module of the embodiment may have. The color location 710a corresponds to a correlated color temperature of about 10700 K, the second light-emitting device emitting 100% of its emissive light, ie maximum intensity, and the first light-emitting device emitting no light, and the color locus 750a corresponds to a correlated color temperature of about 2743 K, wherein the first light-emitting device emits 100% of its emissive light, ie maximum intensity, and the second light-emitting device emits no light. The appropriate supervision 710b respectively. 750b on the light-emitting module in operation at this color temperature is in 7B illustrative.

Mittels Ansteuern des elektrischen Stromes an die elektrischen Zuleitungen des ersten Licht-emittierenden Bauelements und des zweiten Licht-emittierenden Bauelements kann die korrelierte Farbtemperatur des Lichts des Licht-emittierenden Moduls eingestellt werden. By controlling the electric current to the electrical leads of the first light-emitting device and the second light-emitting device, the correlated color temperature of the light of the light-emitting module can be adjusted.

Beispielsweise kann für einen Farbort, der einer korrelierten Farbtemperatur 720a bei 5235 K entspricht, das erste Licht-emittierende Bauelement derart angesteuert werden, dass es 50 % der Intensität seines maximal emittierbaren Licht emittiert und das zweite Licht-emittierende Bauelement derart angesteuert werden, dass es 100 % seines emittierbaren Licht, d.h. maximale Intensität, emittiert.For example, for a color location, that of a correlated color temperature 720a at 5235 K, the first light-emitting device is driven so that it emits 50% of its maximum emissive light intensity and the second light-emitting device is driven to emit 100% of its emissive light, ie maximum intensity ,

Beispielsweise kann für einen dem Farbort, der einer korrelierten Farbtemperatur 730a von ungefähr 4183 K entspricht das erste Licht-emittierende Bauelement derart angesteuert werden, dass es 100 % seines emittierbaren Licht, d.h. maximale Intensität, emittiert und das zweite Licht-emittierende Bauelement derart angesteuert werden, dass es 100 % seines emittierbaren Licht, d.h. maximale Intensität, emittiert. Die entsprechende Aufsicht 730b auf das Licht-emittierende Modul im Betrieb bei dieser Farbtemperatur ist in 7B veranschaulich. Beispielsweise kann für einen dem Farbort, der einer korrelierten Farbtemperatur 740a von ungefähr 3500 K entspricht das erste Licht-emittierende Bauelement derart angesteuert werden, dass es 100 % seines emittierbaren Licht, d.h. maximale Intensität, emittiert und das zweite Licht-emittierende Bauelement derart angesteuert werden, dass es 50 % seines emittierbaren Licht emittiert.For example, for a color location, a correlated color temperature 730a of approximately 4183 K corresponds to the first light-emitting device being driven so that it emits 100% of its emissive light, ie maximum intensity, and the second light-emitting device are driven so that it is 100% of its emissive light, ie maximum intensity , emitted. The appropriate supervision 730b on the light-emitting module in operation at this color temperature is in 7B illustrative. For example, for a color location, a correlated color temperature 740a of approximately 3500 K, the first light-emitting device is driven to emit 100% of its emissive light, ie, maximum intensity, and to drive the second light-emitting device to emit 50% of its emissive light.

8A zeigt schematische Aufsichten 800a der Licht-emittierenden Vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispielen im Betrieb. In diesem Ausführungsbeispiel ist das in der Licht-emittierenden Vorrichtung verwendete Licht-emittierende Modul des Typs 1, wie in 1A veranschaulicht. 8A shows schematic views 800a the light-emitting device according to an embodiment in operation. In this embodiment, the light-emitting module of the type 1 used in the light-emitting device is as shown in FIG 1A illustrated.

8B zeigt Vergleichsabbildungen 800b der Intensitätsverteilung zwischen einer herkömmlichen Licht-emittierenden Vorrichtung 810 und einer Licht-emittierenden Vorrichtung 820 in einem Abstand von 4,33 mm von der Oberfläche der Licht-emittierenden Vorrichtung. In diesem Ausführungsbeispiel ist das der Licht-emittierenden Vorrichtung 820 verwendete Licht-emittierende Modul des Typs 1, wie in 1A veranschaulicht. 8B shows comparative pictures 800b the intensity distribution between a conventional light-emitting device 810 and a light-emitting device 820 at a distance of 4.33 mm from the surface of the light-emitting device. In this embodiment, that is the light-emitting device 820 used type 1 light-emitting module, as in 1A illustrated.

In den Vergleichsabbildungen 800b der Intensitätsverteilung sind auf der X-Achse 602 die Länge (in mm) und auf der Y-Achse 604 der Breite (in mm) dargestellt. Aus der Abbildung 810, in der das emittierbare Licht einer herkömmlichen Licht-emittierenden Vorrichtung dargestellt ist, sind Punktlichtquellen und somit ein nicht-vermischtes Licht aus den Licht-emittierenden Bauelementen erkennbar. Aus der In the comparison pictures 800b the intensity distribution are on the X axis 602 the length (in mm) and on the Y-axis 604 the width (in mm). From the picture 810 , in which the emissive light of a conventional light-emitting device is illustrated, point light sources and thus unmixed light are recognizable from the light-emitting devices. From the

Abbildung 820, in der das emittierbare Licht einer Licht-emittierenden Vorrichtung des Ausführungsbeispiels dargestellt ist, sind die unterschiedlichen Punktlichtquellen, d.h. die Licht-emittierenden Bauelemente, nicht erkennbar, was eine verbesserte und homogenere Lichtmischung des emittierbaren Lichts der Licht-emittierenden Bauelemente zeigt.Illustration 820 1, in which the emissive light of a light-emitting device of the embodiment is illustrated, the different point light sources, ie, the light-emitting devices, are not recognizable, showing an improved and more homogeneous light mixture of the emissive light of the light-emitting devices.

8C zeigt einen Abschnitt 800c aus der Farbnormtafel für die Licht-emittierende Vorrichtung 820. In diesem Ausführungsbeispiel ist das der Licht-emittierenden Vorrichtung 820 verwendete Licht-emittierende Modul des Typs 1, wie in 1A veranschaulicht. 8C shows a section 800c from the color standard panel for the light-emitting device 820 , In this embodiment, that is the light-emitting device 820 used type 1 light-emitting module, as in 1A illustrated.

Wie in 8C veranschaulich ist, emittiert die Licht-emittierende Vorrichtung ein emittierbares Licht, das der korrelierten Farbtemperatur 830 entspricht, das im Vergleich zu dem emittierbaren Licht eines einzigen Licht-emittierenden Moduls, das der korrelierten Farbtemperatur 840 entspricht, verschoben ist. Diese Verschiebung der korrelierten Farbtemperatur entsteht wegen der dichten Anordnung der Licht-emittierenden Module in der Licht-emittierenden Vorrichtung und ist Cross-Talk-Effekt genannt. Aus dem dargestellten Abschnitt der Farbnormtafel ist eine korrelierte Farbtemperatur-Verschiebung von ungefähr 700 K (ungefähr 4183 K nach ungefähr 3488 K) zu warm-weißen Licht ersichtlich. Der Cross-Talk-Effekt kann mit den Design-Parametern der Licht-emittierenden Module bzw. Vorrichtung und/oder mittels der an die Licht-emittierenden Bauelemente zugeführten elektrischen Energie ausgeglichen werden.As in 8C is illustrative, the light-emitting device emits an emissive light, the correlated color temperature 830 corresponds to the correlated color temperature compared to the emissive light of a single light-emitting module 840 corresponds, is shifted. This shift of the correlated color temperature arises because of the dense arrangement of the light-emitting modules in the light-emitting device and is called a cross-talk effect. From the illustrated portion of the color standard chart, a correlated color temperature shift of about 700 K (about 4183 K after about 3488 K) to warm white light is evident. The cross-talk effect can be compensated with the design parameters of the light-emitting modules or device and / or by means of the electrical energy supplied to the light-emitting components.

9A zeigt schematische Aufsichten 900a der Licht-emittierenden Vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel im Betrieb. In diesem Ausführungsbeispiel ist das in der Licht-emittierenden Vorrichtung verwendete Licht-emittierende Modul des Typs 3, wie in 1C veranschaulicht. 9A shows schematic views 900a the light-emitting device according to an embodiment in operation. In this embodiment, the type 3 light-emitting module used in the light-emitting device is as shown in FIG 1C illustrated.

9B zeigt die Intensitätsverteilung 900b der Licht-emittierenden Vorrichtung mit einem Abstand von 4,33 mm von der Oberfläche der Licht-emittierenden Vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel. In diesem Ausführungsbeispiel ist das in der Licht-emittierenden Vorrichtung verwendete Licht-emittierende Modul des Typs 3, wie in 1C veranschaulicht. Aus der Abbildung 900b sind die unterschiedlichen Punktlichtquellen aus den Licht-emittierenden Bauelementen nicht mehr erkennbar, was eine bessere homogene Lichtmischung der emittierbaren Lichte der Licht-emittierenden Bauelemente zeigt. 9B shows the intensity distribution 900b of the light-emitting device with a pitch of 4.33 mm from the surface of the light-emitting device according to an embodiment. In this embodiment, the type 3 light-emitting module used in the light-emitting device is as shown in FIG 1C illustrated. From the picture 900b the different point light sources from the light-emitting components are no longer recognizable, which shows a better homogeneous light mixing of the emissive light of the light-emitting components.

9C zeigt einen Abschnitt aus einer Farbnormtafel für eine Licht-emittierende Vorrichtung gemäß einem Ausführungsbeispiel. In diesem Ausführungsbeispiel ist das in der Licht-emittierenden Vorrichtung verwendete Licht-emittierende Modul des Typs 3, wie in 1C veranschaulicht. 9C shows a portion of a color standard panel for a light-emitting device according to an embodiment. In this embodiment, the type 3 light-emitting module used in the light-emitting device is as shown in FIG 1C illustrated.

Wie in 9C veranschaulich ist, entsteht ein Cross-Talk Effet zwischen den jeweiligen Licht-emittierenden Modulen, wobei die Licht-emittierende Vorrichtung ein emittierbares Licht emittiert, das der korrelierten Farbtemperatur 920 entspricht, das im Vergleich zu dem emittierbaren Licht eines einzigen Licht-emittierenden Moduls, das der korrelierten Farbtemperatur 930 entspricht, verschoben ist. Aus dem Abschnitt aus der Farbnormtafel ist eine korrelierte Farbtemperatur-Verschiebung von weniger als ungefähr 100 K (ungefähr 4183 K nach ungefähr 3945 K) nach dem warm-weißes Licht angezeigt. Es zeigt, dass die Licht-emittierenden Vorrichtung, die Licht-emittierende Module des Typs 3 statt des Typs 1 aufweist, weniger Cross-Talk-Effekt der Licht-emittierenden Module aufweist.As in 9C is illustrative, creates a cross-talk effect between the respective light-emitting modules, wherein the light-emitting device emits an emissable light, the correlated color temperature 920 corresponds to the correlated color temperature compared to the emissive light of a single light-emitting module 930 corresponds, is shifted. From the color standard panel section, a correlated color temperature shift of less than about 100 K (about 4183 K after about 3945 K) is indicated after the warm white light. It shows that the light-emitting device having Type 3 light-emitting modules instead of Type 1 has less cross-talk effect of the light-emitting modules.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

100a, 100b, 100c100a, 100b, 100c
Licht-emittierendes Modul Light-emitting module
100d, 100e, 100f100d, 100e, 100f
Licht-emittierendes Modul Light-emitting module
105105
Formwerkstoff Mold material
110110
Leiterrahmen leadframe
112, 114, 116112, 114, 116
Bereiche des Leiterrahmens Areas of the lead frame
118118
Draht  wire
111a, 113a, 115a111a, 113a, 115a
Leiterrahmenabschnitte des Leiterrahmens Lead frame sections of the lead frame
117a, 119a, 121a 117a, 119a, 121a
Leiterrahmenabschnitte des LeiterrahmensLead frame sections of the lead frame
111b, 113b, 115b111b, 113b, 115b
Stromeingang/-ausgang Power Input / Output
117b, 119b, 121b117b, 119b, 121b
Stromeingang/-ausgang Power Input / Output
120a, 120b120a, 120b
Licht-emittierende Bauelement Light-emitting device
130, 140 130, 140
Konvertermaterialconverter material
150150
Schutzschicht protective layer
160160
Dammstruktur dam structure
170170
Trennungslinie Dividing line
200, 202200, 202
Licht-emittierende Vorrichtung Light-emitting device
210a, 210b210a, 210b
Licht-emittierendes Modul Light-emitting module
212a, 212b, 222a, 222b212a, 212b, 222a, 222b
Licht-emittierendes Bauelement Light-emitting device
214a, 214b, 224a, 224b214a, 214b, 224a, 224b
Bereiche des Lichtemittierenden Moduls Areas of the light-emitting module
216, 226216, 226
Leiterbahn conductor path
220a, 220b220a, 220b
Leiterrahmen leadframe
300300
Verfahren method
302, 304, 306, 308,302, 304, 306, 308,
Verfahrensschritte steps
400400
Verfahren method
402, 404, 406,402, 404, 406,
Verfahrensschritte steps
500500
Verfahren method
502, 504 502, 504
Verfahrensschrittesteps
600a, 600b600a, 600b
Abbildungen der Intensitätsverteilung Pictures of the intensity distribution
602, 604602, 604
Achsen axes
700a, 700b700a, 700b
Farborttafel  Farborttafel
710b, 730b, 750b,710b, 730b, 750b,
Abbildungen der Intensitätsverteilung Pictures of the intensity distribution
710a, 720a, 730a, 740a, 750a710a, 720a, 730a, 740a, 750a
Farbvalenz color stimulus
800a800a
Betriebssimulation der Licht-emittierende Vorrichtung Operation simulation of the light-emitting device
800b, 810, 820 800b, 810, 820
Abbildungen der IntensitätsverteilungPictures of the intensity distribution
800c800c
Farborttafel Farborttafel
802, 804 802, 804
Achsenaxes
830, 840830, 840
Farbvalenz color stimulus
900a900a
Betriebssimulation der Licht-emittierende Vorrichtung Operation simulation of the light-emitting device
900d 900d
Abbildungen der IntensitätsverteilungPictures of the intensity distribution
900c, 900e900c, 900e
Farborttafel Farborttafel
902, 904, 906, 920, 930 902, 904, 906, 920, 930
Farbvalenzcolor stimulus

Claims (15)

Licht-emittierendes Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) aufweisend: – einen Leiterrahmen (110); – ein erstes Licht-emittierendes Bauelement (120a), das in einem ersten Bereich (112) des Leiterrahmens (110) angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden ist; – ein zweites Licht-emittierendes Bauelement (120b), das in einem zweiten Bereich (114) des Leiterrahmens (110) angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden ist, wobei der erste Bereich (112) des Leiterrahmens (110) von dem zweiten Bereich (114) des Leiterrahmens (110) elektrisch isoliert ist; – ein erstes Konvertermaterial (130) auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement (120a), – ein zweites Konvertermaterial (140) auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement (120b) und/oder auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement (120a), wobei das erste Konvertermaterial (130) unterschiedlich zu dem zweiten Konvertermaterial (140) ist.Light-emitting module ( 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f ) comprising: - a lead frame ( 110 ); A first light-emitting component ( 120a ), which in a first area ( 112 ) of the lead frame ( 110 ) is arranged and connected to this electrically conductive; A second light-emitting component ( 120b ), which in a second area ( 114 ) of the lead frame ( 110 ) and electrically connected thereto is conductively connected, the first area ( 112 ) of the lead frame ( 110 ) from the second area ( 114 ) of the lead frame ( 110 ) is electrically isolated; A first converter material ( 130 ) on or above the first light-emitting device ( 120a ), - a second converter material ( 140 ) on or above the second light-emitting device ( 120b ) and / or on or above the first light-emitting device ( 120a ), wherein the first converter material ( 130 ) different from the second converter material ( 140 ). Licht-emittierendes Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) nach Anspruch 1, wobei das erste Licht-emittierende Bauelement (120a) und das zweite Licht-emittierende Bauelement (120b) in einem Bereich von 200 µm bis 600 µm voneinander beabstandet sind.Light-emitting module ( 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f ) according to claim 1, wherein the first light-emitting component ( 120a ) and the second light-emitting component ( 120b ) are spaced apart in a range of 200 μm to 600 μm. Licht-emittierendes Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das erste Konvertermaterial (130) und/oder das zweite Konvertermaterial (140) im Strahlengang des emittierbaren Lichts des ersten Licht-emittierenden Bauelements (120a) angeordnet ist, und das zweite Konvertermaterial (140) im Strahlengang des zweiten Licht-emittierenden Bauelements (120b) angeordnet ist.Light-emitting module ( 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f ) according to claim 1 or 2, wherein the first converter material ( 130 ) and / or the second converter material ( 140 ) in the optical path of the emissive light of the first light-emitting device ( 120a ), and the second converter material ( 140 ) in the beam path of the second light-emitting component ( 120b ) is arranged. Licht-emittierendes Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei mindestens ein weiteres, erstes Licht-emittierendes Bauelement (120a) in dem ersten Bereich (112) des Leiterrahmens (110) angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden ist.Light-emitting module ( 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f ) according to one of claims 1 to 3, wherein at least one further, first light-emitting component ( 120a ) in the first area ( 112 ) of the lead frame ( 110 ) is arranged and connected to this electrically conductive. Licht-emittierendes Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das emittierbare Licht des ersten Licht-emittierenden Bauelements (120a) mit dem emittierbaren Licht des ersten Konvertermaterials (130) und/oder des zweiten Konvertermaterials (140) ein warm-weißes Licht ist, und das emittierbare Licht des zweiten Licht-emittierenden Bauelements (120b) mit dem emittierbaren Licht des zweiten Konvertermaterials (140) ein kalt-weißes Licht ist.Light-emitting module ( 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f ) according to one of claims 1 to 4, wherein the emissive light of the first light-emitting component ( 120a ) with the emissive light of the first converter material ( 130 ) and / or the second converter material ( 140 ) is a warm-white light, and the emissive light of the second light-emitting device ( 120b ) with the emissive light of the second converter material ( 140 ) is a cold-white light. Licht-emittierendes Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) ein drittes Licht-emittierendes Bauelement (120c) aufweist, das in einem dritten Bereich (116) des Leiterrahmens (110) angeordnet und mit diesem elektrisch leitend verbunden ist, wobei das erste Licht-emittierende Bauelement (120a) derart ausgebildet ist, dass ein rotes Licht emittierbar ist, das zweite Licht-emittierende Bauelement (120b) derart ausgebildet ist, dass ein grünes Licht emittierbar ist, und das dritte Licht-emittierende Bauelement (120c) derart ausgebildet ist, dass ein blaues Licht emittierbar ist. Light-emitting module ( 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f ) according to one of claims 1 to 5, wherein the module ( 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f ) a third light-emitting component ( 120c ), which in a third area ( 116 ) of the lead frame ( 110 ) is arranged and electrically conductively connected thereto, wherein the first light-emitting component ( 120a ) is formed such that a red light is emitted, the second light-emitting component ( 120b ) is formed such that a green light is emitted, and the third light-emitting component ( 120c ) is formed such that a blue light is emitted. Licht-emittierendes Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Licht-emittierende Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) ferner eine Dammstruktur (160) aufweist, die zwischen einem Bereich des Leiterrahmens (110) mit einem Licht-emittierenden Bauelement und einem weiteren Bereich des Leiterrahmens (110) mit einem Licht-emittierenden Bauelement angeordnet ist, wobei die Dammstruktur (160) derart ausgebildet ist, dass diese Bereiche optisch voneinander getrennt sind.Light-emitting module ( 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f ) according to one of claims 1 to 6, wherein the light-emitting module ( 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f ) further a dam structure ( 160 ), which between a portion of the lead frame ( 110 ) with a light-emitting component and a further region of the leadframe ( 110 ) is arranged with a light-emitting component, wherein the dam structure ( 160 ) is formed such that these areas are optically separated from each other. Licht-emittierendes Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei das erste Konvertermaterial (130) zwischen dem ersten Licht-emittierenden Bauelement (120a) und dem zweiten Konvertermaterial (140) angeordnet ist.Light-emitting module ( 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f ) according to one of claims 1 to 7, wherein the first converter material ( 130 ) between the first light-emitting component ( 120a ) and the second converter material ( 140 ) is arranged. Licht-emittierendes Modul nach einem der Ansprüche 1 bis 5 und 7 bis 8, wobei das erste Konvertermaterial (130), das zweite Konvertermaterial (140), das erste Licht-emittierende Bauelement (120a) und das zweite Licht-emittierende Bauelement (120b) derart ausgebildet sind, dass das von dem Modul (100a, 100b, 100c, 100d, 100e, 100f) emittierbare Licht ein homogenes weißes Licht ist, das einen Farbort auf der Planck-Kurve aufweist und/oder entlang der Planck-Kurve einstellbar ist.Light-emitting module according to one of claims 1 to 5 and 7 to 8, wherein the first converter material ( 130 ), the second converter material ( 140 ), the first light-emitting device ( 120a ) and the second light-emitting component ( 120b ) are designed such that the of the module ( 100a . 100b . 100c . 100d . 100e . 100f ) is a homogeneous white light having a color point on the Planck curve and / or adjustable along the Planck curve. Licht-emittierende Vorrichtung (200) aufweisend: – mindestens ein erstes Licht-emittierendes Modul (210a) und ein zweites Licht-emittierendes Modul (210b), die Licht-emittierenden Module gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9; – wobei das erste Licht-emittierende Bauelement (212a) des ersten Licht-emittierenden Moduls (210a) mit dem ersten Licht-emittierenden Bauelement (212b) des zweiten Licht-emittierenden Moduls (210b) elektrisch in Reihe verbunden ist; und – wobei das zweite Licht-emittierende Bauelement (222a) des ersten Licht-emittierenden Moduls (210a) mit dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement (222b) des zweiten Licht-emittierenden Moduls (210b) elektrisch in Reihe verbunden ist.Light-emitting device ( 200 ) comprising: - at least one first light-emitting module ( 210a ) and a second light-emitting module ( 210b ), the light-emitting modules according to one of claims 1 to 9; - wherein the first light-emitting component ( 212a ) of the first light-emitting module ( 210a ) with the first light-emitting component ( 212b ) of the second light-emitting module ( 210b ) is electrically connected in series; and - wherein the second light-emitting component ( 222a ) of the first light-emitting module ( 210a ) with the second light-emitting component ( 222b ) of the second light-emitting module ( 210b ) is electrically connected in series. Licht-emittierende Vorrichtung (200) nach Anspruch 10, aufweisend mehrere Licht-emittierende Module, wobei jeweils ein erstes Licht-emittierendes Bauelement direkt zwischen mindestens zwei zweiten Licht-emittierenden Bauelementen angeordnet ist und/oder jeweils ein zweites Licht-emittierendes Bauelement direkt zwischen mindestens zwei ersten Licht-emittierenden Bauelementen angeordnet ist.Light-emitting device ( 200 ) according to claim 10, comprising a plurality of light-emitting modules, wherein in each case a first light-emitting module emitting component is arranged directly between at least two second light-emitting components and / or in each case a second light-emitting component is arranged directly between at least two first light-emitting components. Licht-emittierende Vorrichtung (200) nach Anspruch 10 oder 11, wobei das erste Licht-emittierende Modul (210) einen ersten Leiterrahmen (214) aufweist und das zweite Licht-emittierende Modul (220) einen zweiten Leiterrahmen (224) aufweist, wobei der erste Leiterrahmen (214) in einem Abstand zu dem zweiten Leiterrahmen (224) angeordnet ist.Light-emitting device ( 200 ) according to claim 10 or 11, wherein the first light-emitting module ( 210 ) a first lead frame ( 214 ) and the second light-emitting module ( 220 ) a second lead frame ( 224 ), wherein the first lead frame ( 214 ) at a distance to the second lead frame ( 224 ) is arranged. Licht-emittierende Vorrichtung (200) nach einem der Ansprüche 10 bis 12, aufweisend mehrere Licht-emittierende Module, wobei die mehreren Licht-emittierenden Module in mindestens zwei Reihen angeordnet sind, wobei eine Reihe jeweils mindestens zwei Licht-emittierende Module aufweist.Light-emitting device ( 200 ) according to one of claims 10 to 12, comprising a plurality of light-emitting modules, wherein the plurality of light-emitting modules are arranged in at least two rows, wherein a row each having at least two light-emitting modules. Verfahren zum Herstellen (300) eines Licht-emittierenden Moduls aufweisend die folgenden Schritte: – Ausbilden (302) eines ersten Licht-emittierenden Bauelements auf oder über einem ersten Bereich eines Leiterrahmens, wobei das erste Licht-emittierende Bauelement mit dem ersten Bereich des Leiterrahmens elektrisch leitend verbunden wird, – Ausbilden (304) eines zweiten Licht-emittierenden Bauelements auf oder über einem zweiten Bereich des Leiterrahmens, wobei das zweite Licht-emittierende Bauelement mit dem zweiten Bereich des Leiterrahmens elektrisch leitend verbunden wird, wobei der erste Bereich des Leiterrahmens von dem zweiten Bereich des Leiterrahmens elektrisch isoliert ist; – Aufbringen (306) eines ersten Konvertermaterials auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement, – Aufbringen (308) eines zweiten Konvertermaterials auf oder über dem zweiten Licht-emittierenden Bauelement und/oder auf oder über dem ersten Licht-emittierenden Bauelement, wobei das erste Konvertermaterial unterschiedlich zu dem zweiten Konvertermaterial ist.Method of manufacturing ( 300 ) of a light-emitting module comprising the following steps: - forming ( 302 ) of a first light-emitting device on or over a first region of a leadframe, wherein the first light-emitting device is electrically conductively connected to the first region of the leadframe, 304 ) a second light-emitting device on or over a second region of the leadframe, wherein the second light-emitting device is electrically connected to the second region of the leadframe, the first region of the leadframe being electrically isolated from the second region of the leadframe; - application ( 306 ) of a first converter material on or above the first light-emitting component, - application ( 308 ) of a second converter material on or above the second light-emitting device and / or on or above the first light-emitting device, wherein the first converter material is different from the second converter material. Verfahren zum Betreiben (500) des Licht-emittierenden Moduls, das Licht-emittierende Modul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das erste Licht-emittierende Bauelement und das zweite Licht-emittierende Bauelement derart angesteuert werden, dass das von dem Licht-emittierenden Modul emittierbare Licht eine Farbvalenz aufweist, die entlang einer Verbindungslinie zwischen zwei vorgegebenen Farbvalenzen einstellbar ist.Method of operation ( 500 ) of the light-emitting module, the light-emitting module according to any one of claims 1 to 9, wherein the first light-emitting device and the second light-emitting device are driven so that the light emitted from the light-emitting module light a Farbvalenz has, which is adjustable along a connecting line between two predetermined Farbvalenzen.
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