DE102016200069A1

DE102016200069A1 - Verfahren zur Montage eines Reifenmodules auf der Reifeninnenseite von Fahrzeugreifen

Info

Publication number: DE102016200069A1
Application number: DE102016200069.1A
Authority: DE
Inventors: Martin Kurz; Matthias Strzelczyk; Norbert Kendziorra
Original assignee: Continental Reifen Deutschland GmbH
Current assignee: Continental Reifen Deutschland GmbH
Priority date: 2016-01-07
Filing date: 2016-01-07
Publication date: 2017-07-13

Abstract

Um ein Verfahren bereitzustellen, bei dem das Reifenmodul mit einer hohen Festigkeit und auf einfache Weise mit einem Fahrzeugreifen verbunden wird, wird ein Verfahren mit folgenden Schritten vorgeschlagen: a) Bereitstellen eines Reifenmoduls (1) mit einer Unterseite (2) für eine Verbindung mit der Reifeninnenseite (4), b) Bereitstellen von Mikrokapseln (7), wobei die Mikrokapseln (7) mit einem Fluid befüllt sind und das Fluid einen Aktivator zur Beschleunigung eines Klebeprozesses umfasst, c) Auftragen einer Materialschicht (3, 6) mit den Mikrokapseln (7) auf die Unterseite (2) des Reifenmoduls (1) oder einen Teilbereich der Reifeninnenseite (4) des Fahrzeugreifens, d) Auftragen eines Klebemittels (5) auf die Unterseite (2) des Reifenmoduls (1), e) Anordnen des Reifenmoduls (1) an einer Montageposition auf der Reifeninnenseite (4) des Fahrzeugreifens, f) Andrücken des Reifenmoduls (1) mit seiner Unterseite (2) an der Montageposition auf der Reifeninnenseite (4), wobei die Mikrokapseln (7) geöffnet werden und das Fluid freigesetzt wird, g) Reagieren des Fluids mit dem Klebemittel (5), wobei das Fluid den Klebeprozess beschleunigt und das Reifenmodul (1) hochfest mit der Reifeninnenseite (4) verbunden wird.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Montage von Reifenmodulen auf der Reifeninnenseite von Fahrzeugreifen.
Reifenmodule werden im Reifen für verschiedene Aufgaben eingesetzt. Hierzu zählt insbesondere eine Reifenidentifikation, mit der ein Automobilhersteller u. a. schnell sowie automatisiert feststellen kann, aus welchem Reifenwerk ein bestimmter Reifen geliefert wurde und an welches Fahrzeug der Reifen montiert wurde. Andere Aufgaben können eine Luftdrucküberwachung, eine Temperaturmessung oder die Messung von mechanischen Spannungszuständen im Reifen umfassen. Moderne Reifenmodule umfassen ein Elektronikmodul, in dem Sensorelemente und andere elektronische Bauteile angeordnet sind. Ein Beispiel für ein solches Reifenmodul offenbart die DE 102 43 441 A1 .
Bisher werden Reifenmodule, die einen Gummicontainer mit einer Krempe aufweisen und mittels eines Klebeprozesses bzw. Kaltvulkanisationsprozesses am Innerliner eines Reifens befestigt werden, mit herkömmlichen Verfahren auf der Reifeninnenseite montiert.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren bereitzustellen, bei dem das Reifenmodul mit einer hohen Festigkeit und auf einfache Weise mit einem Fahrzeugreifen verbunden wird.
Gelöst wird die Aufgabe gemäß einem Verfahren nach Anspruch 1 mit folgenden Schritten:

a) Bereitstellen eines Reifenmoduls mit einer Unterseite für eine Verbindung mit der Reifeninnenseite,
b) Bereitstellen von Mikrokapseln, wobei die Mikrokapseln mit einem Fluid befüllt sind und das Fluid einen Aktivator zur Beschleunigung eines Klebeprozesses umfasst,
c) Auftragen einer Materialschicht mit den Mikrokapseln auf die Unterseite des Reifenmoduls oder einen Teilbereich der Reifeninnenseite des Fahrzeugreifens,
d) Auftragen eines Klebemittels auf die Unterseite des Reifenmoduls,
e) Anordnen des Reifenmoduls an einer Montageposition auf der Reifeninnenseite des Fahrzeugreifens,
f) Andrücken des Reifenmoduls mit seiner Unterseite an der Montageposition auf der Reifeninnenseite, wobei die Mikrokapseln geöffnet werden und das Fluid freigesetzt wird,
g) Reagieren des Fluids mit dem Klebemittel, wobei das Fluid den Klebeprozess beschleunigt und das Reifenmodul hochfest mit der Reifeninnenseite verbunden wird.

Ein Vorteil der Erfindung besteht darin, dass das Reifenmodul mit dem Verfahren auf einfache Weise mit der Reifeninnenseite verbunden werden kann. Ein weiterer wesentlicher Vorteil besteht darin, dass die Geschwindigkeit für den Klebeprozess mit dem Verfahren wesentlich beschleunigt wird. Das Reifenmodul muss dadurch wesentlich kürzer mit der Unterseite gegen die Reifeninnenseite gedrückt werden, um eine hochfeste Verbindung zu erzielen. Beim Andrückvorgang werden die einzelnen Mikrokapseln aufgebrochen, wodurch der Aktivator im Fluid mit dem Klebemittel reagierern kann. Der Aktivator im Fluid besitzt außerdem die Wirkung, dass auch unter ungünstigen Bedingungen wie beispielsweise niedrigen Temperaturen unter 15° ein optimaler Klebeprozess erfolgen kann. Weitere ungünstige Randbedingungen können beispielsweise eine sehr trockene Umgebungsluft sein.
In einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Aktivator im Wesentlichen Wasser umfasst, wobei der Klebstoff einen Cyanacrylat-Klebstoff umfasst und mit der Feuchtigkeit des Wassers der Klebeprozess beschleunigt wird. Dadurch lässt sich auch bei sehr trockener Umgebungsluft eine hochfeste Klebeverbindung erreichen.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Durchmesser der Mikrokapseln zwischen 1 und 1000 µm beträgt. Dadurch lassen sich die Mikrokapseln in einer sehr dünnen Materialschicht auf die zu behandelnde Klebefläche aufbringen.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das Auftragen der Materialschicht mit den Mirkokapseln durch ein Aufsprüh-Prozess oder ein Bestreichen erfolgt. Auf diese Weise lässt sich die Materialschicht mit den Mikrokapseln mit einer hohen Prozessgeschwindigkeit aufbringen.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass das eine oder eine Vielzahl von über einander liegenen Materialschichten von Mikrokapseln aufgebracht werden. Dadurch lässt sich unter bestimmten Bedingungen die Klebefestigkeit verbessern.
In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Aktivator einen Primer umfasst, wobei der Klebstoff einen Cyanacrylat-Klebstoff umfasst und mit dem Primer die Polymerisation für den Klebeprozess beschleunigt oder verbessert wird. Auf diese Weise lässt sich eine hochfeste Verbindung zwischen dem Reifenmodul und der Reifeninnenseite erzielen.
Anhand von Ausführungsbeispielen soll die Erfindung näher erläutert werden. Es zeigen:
1–2: zwei Ausführungsbeispiele des Verfahrens.
Die 1 zeigt ein Ausführungsbeispiel des Verfahrens. Das in der Seitenansicht dargestellte Reifenmodul 1 wird auf seiner Unterseite 2 mit einer dünnen Materialschicht 3 mit einzelnen Mikrokapseln 7 beschichtet. Das Auftragen dieser Materialschicht 3 kann beispielsweise über einen Aufsprühprozess erfolgen. Das Reifenmodul 1 könnte zunächst mit der aufgetragenen Materialschicht 3 mit den Mikrokapseln eingelagert werden. Kurz vor der Montage des Reifenmoduls auf die dargestellte Reifeninnenseite 4 erfolgt das Auftragen des Klebemittels 5 auf die Unterseite des Reifenmoduls 1. Das Klebemittel 5 wird über die Materialschicht 3 aufgetragen. Danach wird das Reifenmodul 1 mit einem vorgegebenen Anpressdruck gegen die Reifeninnenseite 4 gedrückt. Bei diesem Andrückvorgang öffnen sich die Mikrokapseln in der Materialschicht 3 und geben dabei das Fluid mit dem Aktivator frei. Der Aktivator reagiert mit dem Klebestoff und bewirkt u.a. eine schnellere Prozessgeschwindigkeit für den Klebeprozesses. Durch den Einsatz des Aktivators, der beispielsweise im Wesentlichen ausschließlich Wasser umfasst, kann die erforderliche Andrückzeit des Reifenmoduls an die Reifeninnenseite wesentlich reduziert werden. Außerdem wird die Klebefestigkeit zwischen dem Reifenmodul 1 und der Reifeninnenseite 4 verbessert.
Die 2 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel. Bei dieser Ausführung wird zunächst die Montagefläche auf der Reifeninnenseite 4 mit der Materialschicht 6 mit Mikrokapseln versehen. Kurz vor der Montage des Reifenmoduls 1 wird die Unterseite 2 mit dem Klebemittel 5 versehen. Anschließend wird das Reifenmodul 1 mit einem vorgegebenen Anpressdruck gegen die Reifeninnenseite 4 gedrückt. Bei diesem Andrückvorgang öffnen sich die Mikrokapseln 7 in der Materialschicht 3 und geben dabei das Fluid mit dem Aktivator frei. Der Aktivator reagiert mit dem Klebestoff und bewirkt unter anderem eine verbesserte Prozessgeschwindigkeit für den Klebeprozess. Durch den Einsatz des Aktivators, der beispielsweise im Wesentlichen ausschließlich Wasser umfasst, kann die erforderliche Andrückzeit des Reifenmoduls an die Reifeninnenseite wesentlich reduziert werden. Außerdem wird die Klebefestigkeit zwischen dem Reifenmodul 1 und der Reifeninnenseite 4 verbessert.
Bezugszeichenliste

1: Reifenmodul mit Elektronikbauteil und Gummicontainer
2: Unterseite des Reifenmodules
3: Materialschicht mit Mikrokapseln auf der Unterseite des Reifenmoduls
4: Reifeninnenseite
5: Klebemittel auf der Unterseite über den Mikrokapseln
6: Materialschicht mit Mikrokapseln auf der Reifeninnenseite
7: Mikrokapseln

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

DE 10243441 A1 [0002]

Claims

Verfahren zur Montage eines Reifenmodules auf der Reifeninnenseite von Fahrzeugreifen mit folgenden Schritten: a) Bereitstellen eines Reifenmoduls (1) mit einer Unterseite (2) für eine Verbindung mit der Reifeninnenseite (4), b) Bereitstellen von Mikrokapseln (7), wobei die Mikrokapseln (7) mit einem Fluid befüllt sind und das Fluid einen Aktivator zur Beschleunigung eines Klebeprozesses umfasst, c) Auftragen einer Materialschicht (3, 6) mit den Mikrokapseln (7) auf die Unterseite (2) des Reifenmoduls (1) oder einen Teilbereich der Reifeninnenseite (4) des Fahrzeugreifens, d) Auftragen eines Klebemittels (5) auf die Unterseite (2) des Reifenmoduls (1), e) Anordnen des Reifenmoduls (1) an einer Montageposition auf der Reifeninnenseite (4) des Fahrzeugreifens, f) Andrücken des Reifenmoduls (1) mit seiner Unterseite (2) an der Montageposition auf der Reifeninnenseite (4), wobei die Mikrokapseln (7) geöffnet werden und das Fluid freigesetzt wird, g) Reagieren des Fluids mit dem Klebemittel (5), wobei das Fluid den Klebeprozess beschleunigt und das Reifenmodul (1) hochfest mit der Reifeninnenseite (4) verbunden wird.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Aktivator im Wesentlichen Wasser umfasst, wobei der Klebstoff einen Cyanacrylat-Klebstoff umfasst und mit der Feuchtigkeit des Wassers der Klebeprozess beschleunigt wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Durchmesser der Mikrokapseln (7) zwischen 1 und 1000 µm beträgt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Auftragen der Materialschicht (3, 6) mit den Mirkokapseln (7) durch ein Aufsprüh-Prozess oder ein Bestreichen erfolgt.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das eine oder eine Vielzahl von über einander liegenen Materialschichten (3, 6) von Mikrokapseln aufgebracht werden.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Aktivator einen Primer umfasst, wobei der Klebstoff einen Cyanacrylat-Klebstoff umfasst und mit dem Primer die Polymerisation für den Klebeprozess beschleunigt oder verbessert wird.