DE102016116032A1

DE102016116032A1 - Modular electronics housing for housing electronic components and method for producing such

Info

Publication number: DE102016116032A1
Application number: DE102016116032.6A
Authority: DE
Inventors: Helmut Eusterholz; Carsten Remmert; Eduard Unger
Original assignee: Phoenix Contact GmbH and Co KG
Current assignee: Phoenix Contact GmbH and Co KG
Priority date: 2016-08-29
Filing date: 2016-08-29
Publication date: 2018-03-01

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren wie auch ein modulares Elektronikgehäuse (2), das mittels des Verfahrens herstellbar ist. Das modulare Elektronikgehäuse (2) ist versehen mit einem Gehäuseserienkörper (16), dessen Aufnahmeraum (12) eine Elektronikkomponente (4) einhaust. Des Weiteren sind Haltemittel (20) zum Halten der Elektronikkomponente (4) am Gehäuseserienkörper (16) vorgesehen, wobei die Haltemittel (20) wenigstens einen Haltekörper (10) für die Elektronikkomponente (4) aufweisen, der in einer Verbindungsposition mit dem Gehäuseserienkörper (16) stoffschlüssig verbunden ist.The invention relates to a method as well as a modular electronics housing (2) which can be produced by means of the method. The modular electronics housing (2) is provided with a housing series body (16), the receiving space (12) einhaust an electronic component (4). Furthermore, holding means (20) are provided for holding the electronic component (4) on the housing series body (16), wherein the holding means (20) comprise at least one holding body (10) for the electronic component (4) which is in a connecting position with the housing series body (16 ) is integrally connected.

Description

Die Erfindung betrifft ein modulares Elektronikgehäuse nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1, das einen Gehäuseserienkörper aufweist, dessen Aufnahmeraum eine Elektronikkomponente einhaust sowie ein Verfahren zur Serienherstellung eines modularen Elektronikgehäuses nach dem Oberbegriff des Anspruchs 15.The invention relates to a modular electronics housing according to the preamble of claim 1, which has a housing series body whose receiving space an electronic component einhaust and a method for mass production of a modular electronics housing according to the preamble of claim 15th

Modulare Elektronikgehäuse der betreffenden Art sind aus dem Stand der Technik bekannt. Sie dienen dazu, unterschiedliche Elektronikkomponenten aufnehmen zu können, wodurch sie unterschiedliche Zusammenstellungen bzw. Konfigurationen ermöglichen. Sie sind damit hinsichtlich ihrer Bestückung variabel und flexibel an verschiedene Anwendungsfelder und Anforderungen anpassbar. Modular electronics housings of the type in question are known from the prior art. They serve to be able to accommodate different electronic components, whereby they allow different combinations or configurations. They are thus variable and flexibly adaptable to different fields of application and requirements in terms of their equipment.

Für ein sicheres Halten von unterschiedlichen Elektronikkomponenten im Aufnahmeraum sind deren Gehäuseserienkörper versehen mit Haltemitteln, die ein unterschiedliches Bestücken des Aufnahmeraumes erlauben. Dazu sind die betreffenden Haltemittel entsprechend gestaltet.For a secure holding of different electronic components in the receiving space whose housing series body are provided with holding means that allow a different loading of the receiving space. For this purpose, the respective holding means are designed accordingly.

Der Erfindung ist die Aufgabe gestellt, ein modulares Elektronikgehäuse anzugeben, dessen Aufnahmeraum flexibel bestückbar ist, um dadurch verschiedene Konfigurationen zu ermöglichen. Die Erfindung löst sich zunächst von dem Gedanken, eine Vielzahl an Haltemittel an dem Gehäuseserienkörper vorzusehen, um durch Vielzahl unterschiedliche Elektronikkomponenten im Gehäuseserienkörper aufnehmen zu können. Des Weiteren löst sich die Erfindung von dem Gedanken, die Haltemittel derart zu gestalten, dass diese zum Halten unterschiedlicher Elektronikkomponenten nutzbar sind. The invention has the object of providing a modular electronics housing, the receiving space is flexibly equippable, thereby enabling various configurations. The invention is initially solved by the idea to provide a variety of holding means on the housing series body to accommodate by a variety of different electronic components in the housing series body can. Furthermore, the invention is based on the idea of designing the holding means in such a way that they can be used to hold different electronic components.

Die Erfindung löst die ihr gestellte Aufgabe auf überraschend einfache Art und Weise dadurch, dass die Haltemittel wenigstens einen Haltekörper zum Halten der Elektronikkomponente aufweisen, der in einer Verbindungsposition stoffschlüssig mit dem Gehäuseserienkörper verbunden ist.The invention solves the problem posed her in a surprisingly simple manner in that the holding means have at least one holding body for holding the electronic component, which is connected in a connection position cohesively with the housing series body.

Eine Verbindungsposition ist im Rahmen der Erfindung dadurch gekennzeichnet, dass der Haltekörper an dem Gehäuseserienkörper für ein Halten einer Elektronikkomponente positioniert ist. In der Verbindungsposition des Haltekörpers erfolgt ein Verbinden mit dem Gehäuseserienkörper, um dadurch die Elektronikkomponente am Gehäuseserienkörper halten zu können.A connection position is in the context of the invention characterized in that the holding body is positioned on the housing series body for holding an electronic component. In the connecting position of the holding body, a connection is made to the housing series body, thereby to hold the electronic component on the housing series body can.

Dadurch gelingt es den Gehäuseserienkörper, der als Serienteil als Massenware zu Verfügung steht, auf einfache und kostengünstige Weisedurch die flexible Aufnahme entsprechender Elektronikkomponenten anpassen und konfigurieren zu können. As a result, the housing series body, which is available as a mass-produced mass product, succeeds in being able to adapt and configure in a simple and cost-effective manner through the flexible reception of corresponding electronic components.

Die Erfindung führt zu dem Vorteil, dass die endgültige Konfiguration eines modularen Elektronikgehäuses zu einem sehr späten Zeitpunkt im Herstellungsprozess vorgenommen werden kann, zu dem der Gehäuseserienkörper bereits erstellt ist. Die notwendige Anpassung kann auf der Grundlage der Erfindung vorteilhafter Weise sehr flexibel vorgenommen werden, ohne dass die Gestaltung des Gehäuseserienkörpers zu verändern ist.The invention leads to the advantage that the final configuration of a modular electronics housing can be made at a very late stage in the manufacturing process to which the housing series body has already been created. The necessary adaptation can be made very flexible on the basis of the invention advantageously without the design of the housing series body is to change.

Als weiterer Vorteil ergibt sich für ein erfindungsgemäßes modulares Elektronikgehäuse ein breites Anwendungsspektrum, welches kostengünstig und durch schnelle Adaptierung abgedeckt werden kann.As a further advantage results for a modular electronic housing according to the invention a wide range of applications, which can be covered inexpensively and by rapid adaptation.

Dies ist erfindungsgemäß dadurch möglich, dass der Gehäuseserienkörper durch die erfindungsgemäß vorgesehenen Haltemittel nahezu beliebig anpassbar ist. This is inventively possible because the housing series body is almost arbitrarily adaptable by the inventively provided holding means.

Eine stoffschlüssige Verbindung des Haltekörpers am Gehäuseserienkörper kann auf verschiedene Art und Weise realisiert werden. Dazu ist in einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass der Haltekörper durch eine Schweiß- oder Klebverbindung mit dem Gehäuseserienkörper, insbesondere einer Gehäuseinnenwandung, verbunden ist.A cohesive connection of the holding body on the housing series body can be realized in various ways. For this purpose, it is provided in a further advantageous development of the invention that the holding body is connected by a welded or glued connection with the housing series body, in particular a Gehäuseinnenwandung.

Zudem ergibt sich der Vorteil, dass eine sichere Verbindung durch Einbringung eines Verbindungsmittels möglich ist. Dabei sieht die Erfindung vor, dass eine Schweißverbindung auch mit einer Klebverbindung kombiniert werden kann. In addition, there is the advantage that a secure connection by introducing a connecting means is possible. The invention provides that a welded joint can also be combined with an adhesive bond.

Bei Verwendung von Kunststoffen, aus denen der Gehäuseserienkörper bzw. der Haltekörper wenigstens abschnittsweise bestehen kann, können verschiedene Klebstoffe bzw. Schweißverfahren zum Einsatz kommen. Beispielsweise ist es ebenso möglich, ein stoffschlüssiges Verbinden unter Verzicht eines Verbindungsmediums mittels eines Ultraschallschweißverfahrens zu erreichen, so dass die Verbindung unabhängig von einem Verbindungsmittel erfolgen kann, woraus sich Kostenvorteile ergeben können.When using plastics from which the housing series body or the holding body can be made at least in sections, different adhesives or welding methods can be used. For example, it is also possible to achieve a cohesive connection waiving a connection medium by means of an ultrasonic welding process, so that the connection can be made independently of a connecting means, which can result in cost advantages.

Dazu ist in einer weiteren Vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass ein Verbindungsmedium Zwischenhalte Körper und Gehäuseserienkörper eingebracht ist, um den Haltekörper mit dem Gehäuseserien Körper stoffschlüssig zu verbinden. Dadurch entsteht der Vorteil, dass ihm nach gewünschter Verbindungskraft ein entsprechendes Verbindungsmedium verwendet werden kann. Bei Verwendung eines Schweißverfahrens können damit unterschiedliche Schweißmittel in die Schweißnaht eingebracht werden. Des Weiteren ist erfindungsgemäß die Verwendung verschiedener Stoffe möglich.For this purpose, in a further advantageous embodiment of the invention, it is provided that a connecting medium intermediate body and housing series body is introduced in order to connect the holding body with the housing series body cohesively. This results in the advantage that it can be used according to the desired connection force a corresponding connection medium. When using a welding process can use it different welding agents are introduced into the weld. Furthermore, the use of various substances is possible according to the invention.

In einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, dass der Haltekörper mittels eines Klebstoffs, insbesondere eines Haftklebstoffs, vorzugsweise eines Klebebands, mit dem Gehäuseserienkörper verbunden ist.In a further advantageous development of the invention, it is provided that the holding body is connected to the housing series body by means of an adhesive, in particular a pressure-sensitive adhesive, preferably an adhesive tape.

Klebstoffe stehen in einer breiten Palette mit unterschiedlichen Eigenschaften zur Verfügung, wodurch ein sicheres verbindendes Haltekörpers mit dem Gehäuseserienkörpers folgen kann. Ferner entsteht der Vorteil, dass derartige Klebstoffe kostengünstig zur Verfügung stehen. Darüber hinaus ergibt sich der Vorteil, dass der Haltekörper nachjustiert werden kann bzw. die Position eines falsch positionierter Haltekörper auf einfache Art und Weise korrigierbar ist.Adhesives are available in a wide range of different properties, whereby a secure connecting holding body can follow with the housing series body. Furthermore, there is the advantage that such adhesives are available at low cost. In addition, there is the advantage that the holding body can be readjusted or the position of a wrongly positioned holding body can be corrected in a simple manner.

Die Erfindung sieht zunächst vor, dass ein Haltekörper wahlfrei am Gehäuseserienkörper positionierbar ist. Um ein einfaches und wiederholbares Positionieren des Haltekörpers am Gehäuseserienkörper zu ermöglichen, sieht die Erfindung in einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung vor, dass der Haltekörper zur Positionierung am Gehäuseserienkörper mittels Positioniermittel, insbesondere einer Positionierschablone, eingerichtet und ausgebildet ist.The invention initially provides that a holding body is optionally positionable on the housing series body. In order to enable a simple and repeatable positioning of the holding body on the housing series body, the invention provides in a further advantageous embodiment, that the holding body for positioning on the housing series body by means of positioning, in particular a positioning template, is set up and formed.

Dadurch ergibt sich der Vorteil, dass auch Kleinserien wirtschaftlich hergestellt werden können, ohne damit Einbußen in der Genauigkeit der Positionierung von Haltekörpern und daran gehaltener Elektronikkomponente verbunden sind. Ferner ergibt sich der Vorteil, dass durch die Positioniermittel ein sicheres Positionieren ermöglicht ist, sodass ein nachträgliches Justieren unterbleiben kann. Vor diesem Hintergrund unterstützt die Verwendung von Positioniermitteln erfindungsgemäß auch die sichere Erstellung verschiedener Bestückungsvarianten eines modularen Elektronikgehäuses.This has the advantage that even small batches can be produced economically, without sacrificing the accuracy of the positioning of holding bodies and the electronic component held thereon. Furthermore, there is the advantage that a secure positioning is made possible by the positioning, so that a subsequent adjustment can be omitted. Against this background, the use of positioning according to the invention also supports the safe creation of different mounting variants of a modular electronics housing.

Erfindungsgemäß ist eine Positionierschablone derart ausgebildet und eingerichtet, dass sie für eine Positionierung des Haltekörpers mit diesem über eine Formkodierung zusammenwirkt. Die Formkodierung kann insbesondere am Fußteil des Haltekörpers gebildet sein. Demgemäß kann die Positionierschablone eine Ausnehmung für den Haltekörper aufweisen, der wenigstens abschnittsweise komplementär zur Formkodierung des Haltekörpers bzw. dessen Fußteil gebildet ist. According to the invention, a positioning template is designed and set up in such a way that it cooperates with the latter via a form coding for positioning the holding body. The shape coding can be formed in particular on the foot part of the holding body. Accordingly, the positioning template may have a recess for the holding body, which is at least partially complementary to the shape coding of the holding body or its foot part is formed.

Auf analoge Weise kann eine Ausrichtung/Positionierung der Positionierschablone am Gehäuseserienkörper erfolgen, die durch Zusammenwirken von Formabschnitten erreicht werden kann, die eine Formkodierung bilden. In an analogous manner, an alignment / positioning of the positioning template on the housing series body can take place, which can be achieved by cooperation of mold sections that form a shape coding.

Um eine möglichst raumsparende Anordnung einer Elektronikkomponente im Aufnahmeraum zu realisieren bzw. das Elektronikgehäuse möglichst mit geringen Abmessungen erstellen zu können, ist in einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass der Haltekörper wenigstens ein Kopfteil zum Halten der Elektronikkomponente und ein Fußteil zum Verbinden mit dem Gehäuseserienkörper aufweist, die derart versetzt zueinander angeordnet sind, dass in der Verbindungsposition die am Haltekörper gehaltene Elektronikkomponenten das Fußteil des Haltekörpers überwiegend, insbesondere vollständig, überdeckt bzw. überlappt. In order to realize a space-saving arrangement of an electronic component in the receiving space and to create the electronics housing possible with small dimensions, is provided in a further advantageous embodiment of the invention that the holding body at least one head part for holding the electronic component and a foot part for connecting to the Has housing series body, which are arranged offset from one another such that in the connecting position held on the holding body electronic components, the foot part of the holding body predominantly, in particular completely, covers or overlaps.

Um die Elektronikkomponente möglichst an einem Rand der Elektronikkomponente am Haltekörper halten zu können ist in einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass das Kopfteil an einem Außenrand des Fußteils angeordnet ist.In order to hold the electronic component as possible on one edge of the electronic component on the holding body is provided in a further advantageous embodiment of the invention that the head part is arranged on an outer edge of the foot part.

Zur Anordnung des Kopfteils am Fußteil ist erfindungsgemäß einen Verbindungsabschnitt vorgesehen, der in einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung in seinem Längsquerschnitt L-förmig gestaltet ist, sodass das Kopfteil durch diesen L-förmigen Verbindungsabschnitt mit dem Fußteil verbunden ist. Der Längsquerschnitt ergibt sich einen Schnitt entlang einer Ebene durch den gesamten Verbindungsabschnitts.For arranging the head part on the foot part, according to the invention a connecting section is provided, which in a further advantageous development of the invention is L-shaped in its longitudinal cross-section, so that the head part is connected to the foot part by means of this L-shaped connecting section. The longitudinal cross-section results in a section along a plane through the entire connecting portion.

Des Weiteren ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass ein Haltekörper auf verschiedene Art und Weise ausgestaltet sein kann, um eine Elektronikkomponente aufnehmen zu können. Dazu ist in einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass der Haltekörper wenigstens eine Nut zum Halten der der Elektronikkomponente aufweist. Damit verbunden ist der Vorteil eines einfachen Einbringens der Elektronikkomponente in den Aufnahmeraum, wobei die Nut eine einfache Ausrichtung begünstigt. Erfindungsgemäß können auch mehrere Nuten vorhanden sein, mittels denen u.a. eine flexible Positionierbarkeit der Elektronikkomponente, z.B. in verschiedenen Höhenpositionen, erreicht werden kann.Furthermore, it is provided according to the invention that a holding body can be designed in various ways in order to be able to receive an electronic component. For this purpose, it is provided in a further advantageous development of the invention that the holding body has at least one groove for holding the electronic component. This is associated with the advantage of easy insertion of the electronic component in the receiving space, wherein the groove favors a simple alignment. According to the invention, a plurality of grooves can also be present, by means of which u.a. flexible positioning of the electronic component, e.g. in different height positions, can be achieved.

Die Elektronikkomponente kann auf verschiedene Art und Weise dem Haltekörper gehalten sein. Dazu ist in einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass die Elektronikkomponente form-, kraft- oder stoffschlüssig sowie in einer Kombination aus Form- und/oder Kraft- und/oder Stoffschluss an dem Haltekörper gehalten ist.The electronic component can be held in various ways to the holding body. For this purpose, in a further advantageous development of the invention, it is provided that the electronic component is held on the holding body in a positive, non-positive or cohesive manner as well as in a combination of form and / or force and / or material bond.

Ein kraftschlüssiges Halten kann erfindungsgemäß beispielsweise durch Klemmen erfolgen. Ein Formschluss kann im Rahmen der Erfindung zum Beispiel dadurch erreicht werden, dass Schraubverbindungsmittel vorgesehen sind. Darüber hinaus ist es ebenfalls möglich, eine Nut-Feder-Verbindung als formschlüssige Verbindungsart vorzusehen.A force-locking can be done according to the invention, for example by clamping. One Positive locking can be achieved in the context of the invention, for example, characterized in that screw connection means are provided. In addition, it is also possible to provide a tongue and groove connection as a form-locking connection.

Die Ausgestaltung des Haltens der Elektronikkomponente am Haltekörper ist in weiten Grenzen möglich. Vorzugsweise ist die Elektronikkomponente jedoch abnehmbar am Haltekörper gehalten, so dass Elektronikkomponente zerstörungsfrei dem Haltekörper genommen werden kann. Dazu ist es möglich, eine vorgenannte Schraubverbindung zu verwenden, um einerseits ein sicheres Halten und andererseits eine leichte (De-)Montierbarkeit der Elektronikkomponente zu ermöglichen.The configuration of holding the electronic component on the holding body is possible within wide limits. Preferably, however, the electronic component is detachably held on the holding body, so that electronic component can be taken non-destructive the holding body. For this purpose, it is possible to use an aforementioned screw to allow on the one hand a secure holding and on the other hand easy (de-) mountability of the electronic component.

Eine Elektronikkomponente kann beispielsweise ein elektrisches/elektronisches Bauteil, eine Baugruppe bestehend aus elektrischen/elektronischen Bauteilen wie auch ein Zusammenschluss von elektronischen Bauteilen, beispielsweise eine bestückte Leiterplatte sein. Dazu ist in einer weiteren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung vorgesehen, dass die Elektronikkomponente eine Leiterplatte ist, wobei im Rahmen der Erfindung der Begriff Leiterplatte eine mit elektrischen/elektronischen Bauteilen/Baugruppen bestückte Leiterplatte umfasst. An electronic component can be, for example, an electrical / electronic component, an assembly consisting of electrical / electronic components as well as a combination of electronic components, for example a populated printed circuit board. For this purpose, it is provided in a further advantageous development of the invention that the electronic component is a printed circuit board, wherein in the context of the invention the term printed circuit board comprises a printed circuit board equipped with electrical / electronic components / assemblies.

Dadurch ist es möglich, den Raumbedarf für die Anordnung einer elektronischen Schaltung bzw. der dazu benötigten elektronischen Bauteile weitergehend zu verringern. Darüber hinaus ergeben sich dadurch Vorteile in der Austauschbarkeit von der Elektronikkomponente. Darüber hinaus ist es möglich, die Herstellung eines erfindungsgemäß gebildeten modularen Elektronikgehäuses zu begünstigen, wodurch sich Kosten- und Zeitvorteile ergeben. Des Weiteren können mittels einer Leiterplatte verschiedene Verwendungsgebiete bzw. Anforderungen bedient werden, wodurch das Verwendungsspektrum eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses gesteigert ist. This makes it possible to further reduce the space required for the arrangement of an electronic circuit or the electronic components required for this purpose. In addition, this results in advantages in the interchangeability of the electronic component. In addition, it is possible to favor the production of a modular electronic housing formed according to the invention, resulting in cost and time advantages. Furthermore, various fields of application or requirements can be served by means of a printed circuit board, whereby the range of use of a modular electronics housing according to the invention is increased.

Ein erfindungsgemäß gebildetes modulares Elektronikgehäuse wie auch ein damit verwendeter Haltekörper kann durch verschiedene Materiealien bzw. Werkstoffkombinationen hergestellt werden. A modular electronic housing formed according to the invention as well as a holding body used therewith can be produced by different materials or combinations of materials.

Zur Realisierung eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses kann ein Gehäuseserienkörper bestehen aus einem Kunststoff, der beispielsweise im Spritzgussverfahren als kostengünstige Massenware in Serie hergestellt werden kann.For the realization of a modular electronics housing according to the invention, a housing series body can consist of a plastic, which can be produced, for example by injection molding, as a cost-effective mass-produced product in series.

Die Verwendung eines Kunststoffs bietet verschiedene Vorteile. Neben einer kostengünstigen Herstellung ergeben sich u.a. auch Vorteile durch isolierende Eigenschaften wie auch einem guten Verhältnis zwischen Gewicht und Belastbarkeit von Kunstsoff.The use of a plastic offers several advantages. In addition to a cost-effective production u.a. also benefits from insulating properties as well as a good balance between weight and resilience of Kunstsoff.

Dazu berücksichtigt eine weitere vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung, dass der Haltekörper und/oder der Gehäuseserienkörper wenigstens abschnittsweise aus einem Kunststoff oder einem Kunststoff aufweisenden Material besteht/bestehen. Dabei ist es möglich, dass insbesondere der Halteköper einteilig, vorzugsweise einstückig zu gestaltet ist.For this purpose, a further advantageous embodiment of the invention takes into account that the holding body and / or the housing series body at least partially consists / consist of a plastic or a plastic material. It is possible that, in particular, the holding body in one piece, preferably designed in one piece.

Die Erfindung umfasst ebenfalls ein Verfahren zur Herstellung eines modularen Elektronikgehäuses, wie dies ein zuvor beschriebenes modulares Elektronikgehäuse sein kann. The invention also includes a method of making a modular electronics housing, as may be a modular electronics housing as described above.

Bei diesem wird eine Elektronikkomponente im Aufnahmeraum eines Gehäuseserienkörpers des Elektronikgehäuses eingebracht und durch Haltemitteln im Aufnahmeraum gehalten.In this an electronic component is introduced into the receiving space of a housing series body of the electronics housing and held by holding means in the receiving space.

Zur Lösung der Aufgabe, wie sie der Erfindung gestellt ist, sieht das Verfahren vor, dass die Haltemittel wenigstens einen Haltekörper aufweisen, der durch Positioniermittel im Aufnahmeraum in einer Verbindungsposition positioniert und in der Verbindungsposition mit dem Gehäuseserienkörper stoffschlüssig verbunden wird, derart, dass die daran angeordnete Elektronikkomponente wenigstens durch den Haltekörper an dem Gehäuseserienkörper gehalten wird.To achieve the object, as it is provided by the invention, the method provides that the holding means have at least one holding body which is positioned by positioning in the receiving space in a connecting position and in the connecting position with the housing series body materially connected, such that the thereto arranged electronic component is held at least by the holding body on the housing series body.

Weitere vorteilhafte Weiterbildungen eines erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den betreffenden Unteransprüchen angegeben, wobei die damit verbundenen Vorteile und Merkmale sowie Eigenschaften anhand eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuse beschrieben sind, so dass diese auch für ein erfindungsgemäßes Verfahren gelten und gleichsam ein erfindungsgemäßes Verfahren kennzeichnen. Vor diesem Hintergrund wird zur Vermeidung von doppelten Darstellungen darauf verweisen.Further advantageous developments of a method according to the invention are specified in the respective subclaims, the associated advantages and features and properties being described on the basis of a modular electronics housing according to the invention, so that they also apply to a method according to the invention and, as it were, characterize a method according to the invention. Against this background, reference will be made to avoid duplicate representations.

Die Erfindung wird nachfolgend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläutert, in der stellvertretend für eine Vielzahl erfindungsgemäßer Realisierungsmöglichkeiten fünf Ausführungsbeispiele eines modularen Elektronikgehäuses gezeigt sind, die mittels eines erfindungsgemäßen Verfahrens erzeugt worden sind.The invention will be explained in more detail below with reference to the accompanying drawing, in which a plurality of embodiments according to the invention are shown as showing five exemplary embodiments of a modular electronics housing which have been produced by means of a method according to the invention.

Dabei bilden alle beanspruchten, beschriebenen und in der Zeichnung dargestellten Merkmale für sich genommen sowie in beliebiger Kombination miteinander den Gegenstand der Erfindung, unabhängig von ihrer Zusammenfassung in den Patentansprüchen und deren Rückbezügen sowie unabhängig von ihrer Beschreibung bzw. Darstellung in der Zeichnung.All claimed, described and illustrated in the drawings features taken alone and in any combination with each other the subject of the invention, regardless of their summary in the claims and their back references and regardless of their description or representation in the drawing.

Die Figuren der Zeichnung zeigen einige mögliche Ausführungsformen einer erfindungsgemäßen Vorrichtung bzw. eines erfindungsgemäßen Verfahrens in jeweils einer schematischen Darstellungsweise. Die Darstellungen in den Figuren sind daher insbesondere nicht maßstabsgetreu und zur besseren Übersicht auf die das Verständnis unterstützenden Elemente/Bauteile/Bestandteile reduziert. The figures of the drawing show some possible embodiments of a device according to the invention and a method according to the invention, each in a schematic representation. The illustrations in the figures are therefore in particular not true to scale and for a better overview on the understanding supporting elements / components / components reduced.

In den Figuren sind gleiche oder sich entsprechende Bauteile/Bestandteile bzw. Elemente mit den gleichen Bezugszeichen versehen.In the figures, identical or corresponding components / components or elements are provided with the same reference numerals.

Zur besseren Übersicht sind in den Figuren nicht stets alle Elemente/Bauteile/Bestandteile mit Bezugsweisen versehen, wobei sich die Zuordnung durch die gleiche Darstellung bzw. eine der Ansicht angepasste Darstellung ergibt.For a better overview, not always all elements / components / components are provided with references in the figures, wherein the assignment results by the same representation or a view adapted representation.

Es zeigt:It shows:

1 ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses in einem Öffnungszustand sowie eine Positionierschablone für die Positionierung der Haltekörper in einer schematisierten Perspektivansicht, 1 A first embodiment of a modular electronics housing according to the invention in an open state and a positioning template for the positioning of the holding body in a schematic perspective view,

2 das erste Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses aus 1 mit einer Anordnung der Haltekörper in Verbindungsposition in ansonsten gleicher Darstellungsweise wie 1, 2 the first embodiment of a modular electronics housing according to the invention 1 with an arrangement of the holding body in the connecting position in otherwise the same way as 1 .

3 das erste Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses aus 1 mit einer Anordnung einer Leiterplatte als Beispiel für eine elektronische Komponente an den Haltekörpern in ansonsten gleicher Darstellungsweise wie 1, 3 the first embodiment of a modular electronics housing according to the invention 1 with an arrangement of a printed circuit board as an example of an electronic component to the holding bodies in otherwise the same way of representation 1 .

4 ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses mit einer Anordnung einer Leiterplatte an einer Seiteninnenwandung in einer schematisierten Perspektivansicht, 4 A second embodiment of a modular electronics housing according to the invention with an arrangement of a printed circuit board on a side inner wall in a schematic perspective view,

5 ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses mit einer Anordnung einer Leiterplatte an einer Seiteninnenwandung in einer schematisierten Perspektivansicht, 5 A third embodiment of a modular electronics housing according to the invention with an arrangement of a printed circuit board on a side inner wall in a schematic perspective view,

6 ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses mit einer Anordnung von zwei Leiterplatten in einer schematisierten Perspektivansicht, 6 A fourth embodiment of a modular electronics housing according to the invention with an arrangement of two circuit boards in a schematic perspective view,

7 einen Haltekörper für ein erfindungsgemäßes modulares Elektronikgehäuse in einer schematisierten Perspektivansicht, 7 a holding body for a modular electronics housing according to the invention in a schematic perspective view,

8 den Haltekörper aus 7 in einer weiteren schematisierten Perspektivansicht zur Veranschaulichung einer Verbindungsfläche, 8th the holding body 7 in a further schematic perspective view for illustrating a connecting surface,

9 einen weiteren Haltekörper für ein erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses in einer schematisierten Perspektivansicht. 9 a further holding body for a modular electronics housing according to the invention in a schematic perspective view.

Im Weiteren wird bei gleichem oder ähnlichem Aufbau zur besseren Übersicht die Beschreibung auf die Unterschiede zwischen den Ausführungsbeispielen bzw. Figuren reduziert. Dabei ergänzen sich die zu den Merkmalen genannten Details der in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele auch untereinander, so dass die betreffenden Details auch sinngemäß bzw. analog übergreifend gelten.Furthermore, the description is reduced to the differences between the exemplary embodiments or figures with the same or similar structure for a better overview. In this case, the details of the embodiments shown in the figures are also complementary to one another, so that the details in question also apply mutatis mutandis or analogously across.

Im Weiteren wird der Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses 2 auch verkürzend durch den Begriff Elektronikgehäuse 2 bezeichnet. In the following, the embodiment of a modular electronics housing according to the invention 2 also shortened by the term electronics housing 2 designated.

1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses 2 in einem Öffnungszustand, in dem es für eine Anbringung einer Elektronikkomponente 4 (in 1 nicht gezeigt, jedoch in 3) geöffnet ist. Dabei ist ein Gehäuseunterteil 6 vom Gehäuseoberteil (nicht gezeigt) entfernt worden. 1 shows a first embodiment of a modular electronics housing according to the invention 2 in an open state, where it is for attachment of an electronic component 4 (in 1 not shown, but in 3 ) is open. Here is a lower housing part 6 removed from the housing top (not shown).

Des Weiteren ist eine Positionierschablone 8 für die Positionierung der verwendeten Haltekörper 10 im Aufnahmeraum des Elektronikgehäuses 2 gezeigt, die ein Beispiel für ein Positioniermittel 14 ist. Die Darstellung erfolgt dabei in einer schematisierten Perspektivansicht. Furthermore, a positioning template 8th for the positioning of the holding body used 10 in the receiving space of the electronics housing 2 shown an example of a positioning 14 is. The representation takes place in a schematic perspective view.

Die Positionierschablone 8 ermöglicht eine Positionierung des Haltekörpers 14 bzw. aller Haltekörper 14 durch Zusammenwirkung mit den am Haltekörper 14 gebildeten Formkodierungen, die am jeweiligen Fußteil gebildet sind. Sie ergeben sich durch die spezifische Gestaltung des Außenumfangs des Fußteils, der in der Positionierschablone 8 nachgebildet ist. Auf gleiche Weise wirken die Gestaltung eines Außenumfangs der Positionierschablone 8 mit einem inneren Umriss der Gehäuseinnenwandung 22 zusammen, um eine Positionierung der Positionierschablone 8 am Gehäuseserienkörper 16 zu ermöglichen.The positioning template 8th allows positioning of the holder body 14 or all holding body 14 by interaction with the holding body 14 formed form codings formed on the respective foot part. They result from the specific design of the outer circumference of the foot, which in the positioning template 8th is modeled. In the same way, the design of an outer periphery of the positioning template act 8th with an inner contour of the housing inner wall 22 together to position the positioning template 8th on the housing serial body 16 to enable.

Zur Herstellung des Elektronikgehäuses 2 dient ein erfindungsgemäßes Verfahren, dessen einzelne Schritte anhand der Ausgestaltung des Elektronikgehäuses 2 deutlich sind.For the production of the electronics housing 2 serves a method according to the invention, the individual steps based on the design of the electronics housing 2 are clear.

Das Elektronikgehäuse 2 ist versehen mit einem Gehäuseserienkörper 16, dessen Aufnahmeraum 12 eine Elektronikkomponente 4, die als Leiterplatte 18 (in 1 nicht gezeigt, jedoch in 3) ausgestaltet ist, einhaust. Die Leiterplatte 18 ist u.a. in 3 in einer stark schematisiert Darstellungsweise gezeigt.The electronics housing 2 is provided with a housing series body 16 , its recording room 12 an electronic component 4 as a circuit board 18 (in 1 not shown, but in 3 ) is designed, einhaust. The circuit board 18 is among others in 3 shown in a highly schematic representation.

Zum Halten der Elektronikkomponente 4 am Gehäuseserienkörper 16 sind Haltemittel 20 vorgesehen, die wiederum vier Haltekörper 10 (alle mit dem gleichen Bezugszeichen versehen) für die Elektronikkomponente 4 aufweisen, wobei der jeweilige Haltekörper 22 in der gezeigten Verbindungsposition mit dem Gehäuseserienkörper 16 stoffschlüssig verbunden ist. Der Haltekörper 10 ist dazu durch Klebverbindung mit einer Gehäuseinnenwandung 22 des Gehäuseserienkörpers 16, die in dem gezeigten Ausführungsbeispiel dem Einfassen des Aufnahmeraums 12 dient, verbunden. For holding the electronic component 4 on the housing serial body 16 are holding means 20 provided, in turn, four holding body 10 (all provided with the same reference numeral) for the electronic component 4 have, wherein the respective holding body 22 in the illustrated connection position with the housing serial body 16 is connected cohesively. The holding body 10 is by adhesive bonding to a Gehäuseinnenwandung 22 of the housing serial body 16 in the embodiment shown, the bordering of the receiving space 12 serves, connected.

Für die Klebverbindung ist ein Verbindungsmedium 24 (einheitlich mit dem gleichen Bezugszeichen versehen) zwischen dem jeweiligen Haltekörper 10 und dem Gehäuseserienkörper 16 eingebracht ist, der durch einen Klebstoff 26 (einheitlich mit dem gleichen Bezugszeichen versehen) gebildet ist. Als Klebstoff 26 ist ein Haftklebstoff gewählt worden. For the adhesive bond is a connection medium 24 (Uniformly provided with the same reference numeral) between the respective holding body 10 and the housing serial body 16 is introduced by an adhesive 26 (uniformly provided with the same reference numeral) is formed. As an adhesive 26 a pressure sensitive adhesive has been chosen.

Ferner weist der jeweilige Haltekörper 10 jeweils ein Kopfteil 28 (einheitlich mit dem gleichen Bezugszeichen versehen) zum Halten der Elektronikkomponente 4 und ein Fußteil 30 zum Verbinden mit dem Gehäuseserienkörper 16 auf, die derart versetzt zueinander angeordnet sind, dass in der Verbindungsposition die am Haltekörper 10 gehaltene Elektronikkomponente 4 das Fußteil 30 überwiegend überlappt, wie dies in 3 gezeigt ist.Furthermore, the respective holding body 10 one headboard each 28 (uniformly provided with the same reference numeral) for holding the electronic component 4 and a foot part 30 for connecting to the housing serial body 16 on, which are arranged offset from one another in such a way that in the connecting position, the on the holding body 10 held electronic component 4 the foot part 30 predominantly overlaps, as in 3 is shown.

Der Klebstoff 26 ist/wird haltekörperseitig an einer Verbindungsfläche 32 (nicht in 1 ersichtlich, jedoch in 7 u. 8 gekennzeichnet) appliziert, die am Fußteil 30 gebildet ist und in Verbindungsposition des jeweiligen Haltekörpers 10 dem Gehäuseserienkörper 16 bzw. der Gehäuseinnenwandung 22 zugewandt ist, wie dies anhand 6 veranschaulicht ist.The adhesive 26 is / is holder body side at a connection surface 32 (not in 1 visible, but in 7 u. 8th marked) applied to the foot part 30 is formed and in the connecting position of the respective holding body 10 the housing serial body 16 or the housing inner wall 22 is facing, as evidenced by 6 is illustrated.

Der Haltekörper 10 wird mit Hilfe der Positionierschablone 8 in eine Verbindungsposition gebracht, in der dieser mit dem Gehäuseserienkörper 16 verbunden wird. Dazu ist der jeweilige Haltekörper 10 zur Positionierung am Gehäuseserienkörper 16 mittels der Positionierschablone 8 eingerichtet und ausgebildet ist.The holding body 10 is using the positioning template 8th placed in a connection position in which this with the housing series body 16 is connected. This is the respective holding body 10 for positioning on the housing serial body 16 by means of the positioning template 8th is furnished and trained.

Weitere Details sind in den weiteren Figuren gezeigt, auf die an dieser Stelle verwiesen wird. Der in 1 durch das Bezugszeichen 42 gekennzeichnete Außenrand des Fußteils 30 wird anhand von 7 näher erläutert.Further details are shown in the further figures, to which reference is made at this point. The in 1 by the reference numeral 42 marked outer edge of the foot part 30 is determined by 7 explained in more detail.

2 zeigt das erste Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses 2 aus 1 mit einer Anordnung von Haltekörpern 10 in ihrer jeweiligen Verbindungsposition, in ansonsten gleicher Darstellungsweise wie 1. 2 shows the first embodiment of a modular electronics housing according to the invention 2 out 1 with an arrangement of holding bodies 10 in their respective connection position, otherwise in the same representation as 1 ,

Die Haltekörper 10 sind bei diesem Ausführungsbeispiel in einer anderen Verbindungsposition am Gehäuseserienkörper 16 angeordnet, wodurch verdeutlicht ist, dass das der gleiche Gehäuseserienkörper 16 für verschiedene Größenformate der Elektronikkomponente 4, die hier ebenfalls eine mit elektronischen Bauelementen bestückte Leiterplatte 18 ist, verwendbar ist. Weitere Details sind in den weiteren Figuren gezeigt, auf die an dieser Stelle verwiesen wird.The holding body 10 are in this embodiment in a different connection position on the housing series body 16 arranged, which makes it clear that the same housing series body 16 for various size formats of the electronic component 4 , here also a printed circuit board equipped with electronic components 18 is, is usable. Further details are shown in the further figures, to which reference is made at this point.

3 zeigt das erste Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses 2 bei dem die Leiterplatte 18 als Beispiel für eine Elektronikkomponente 4 an den positionierten Haltekörpern 10 angeordnet ist. Dabei sind die Haltekörper 10 an der Gehäuseinnenwandung 22 positioniert und mit dieser stoffschlüssig verbunden. 3 shows the first embodiment of a modular electronics housing according to the invention 2 where the circuit board 18 as an example of an electronic component 4 at the positioned holding bodies 10 is arranged. Here are the holding body 10 on the inside of the housing 22 positioned and connected to this cohesively.

4 veranschaulicht ein zweites Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses 2 mit einer Anordnung einer Leiterplatte 18 an einer Gehäuseinnenwandung 22 in einer schematisierten Perspektivansicht. Dabei ist das Kopfteil 28 durch einen L-förmigen Verbindungsabschnitt 38 mit dem Fußteil 30 verbunden. Der in dieser Figur durch das Bezugszeichen 42 gekennzeichnete Außenrand des Fußteils 30 wird anhand von 7 näher erläutert. 4 illustrates a second embodiment of a modular electronics housing according to the invention 2 with an arrangement of a printed circuit board 18 on a housing inner wall 22 in a schematic perspective view. Here is the headboard 28 through an L-shaped connecting portion 38 with the foot part 30 connected. The in this figure by the reference numeral 42 marked outer edge of the foot part 30 is determined by 7 explained in more detail.

5 zeigt ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses 2 mit einer Anordnung einer Leiterplatte 18 an einer Seiteninnenwandung in einer schematisierten Perspektivansicht, wobei der Haltekörper 10 mehrere Nuten 40 zum Halten der der Elektronikkomponente 4 in verschiedenen Höhenpositionen aufweist. 5 shows a third embodiment of a modular electronics housing according to the invention 2 with an arrangement of a printed circuit board 18 on a side inner wall in a schematic perspective view, wherein the holding body 10 several grooves 40 for holding the electronic component 4 in different height positions.

6 zeigt ein viertes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen modularen Elektronikgehäuses 2 mit einer Anordnung von zwei Leiterplatten 18 in einer schematisierten Perspektivansicht, wobei die Leiterplatten 18 an den vier Haltekörpern 10 mittels vier Distanzstücke 46 übereinander angeordnet sind, von denen eins durch die gewählte Perspektive in 6 verdeckt ist. 6 shows a fourth embodiment of a modular electronics housing according to the invention 2 with an arrangement of two printed circuit boards 18 in a schematic perspective view, wherein the circuit boards 18 at the four holding bodies 10 by means of four spacers 46 are arranged one above the other, one of which by the chosen perspective in 6 is covered.

In 7 ist die stellvertretend eine Anordnung von Kopfteil 28 zum Fußteil 30 des Haltekörpers 10 ersichtlich, wie dieses insbesondere beim ersten erfindungsgemäße Elektronikgehäuse 2 Verwendung findet. Dabei ist das Kopfteil 28 an einem Außenrand 42 des Fußteils 30 angeordnet, um möglichst raumeffizient positioniert werden zu können.In 7 is the representative of an arrangement of headboard 28 to the foot part 30 of the holding body 10 can be seen, as this particular in the first electronic housing according to the invention 2 Use finds. Here is the headboard 28 on an outer edge 42 of the foot part 30 arranged in order to be positioned as space efficient as possible.

8 veranschaulicht am Beispiel des in 7 gezeigten Haltekörpers 10 dass der Klebstoff 26 haltekörperseitig an einer Verbindungsfläche 44 appliziert wird, die am Fußteil 30 gebildet ist und in Verbindungsposition des Haltekörpers 10 dem Gehäuseserienkörper 16 bzw. der Gehäuseinnenwandung 22 zugewandt ist. 8th illustrated by the example of in 7 shown holding body 10 that the glue 26 holder body side at a connection surface 44 is applied to the foot part 30 is formed and in the connecting position of the holding body 10 the housing serial body 16 or the housing inner wall 22 is facing.

9 zeigt einen weiteren Haltekörper für ein erfindungsgemäßes modulares Elektronikgehäuse 2 in einer schematisierten Perspektivansicht, wobei ein Halten der Leiterplatte 18 (nicht in 9 gezeigt, jedoch anhand von 3 und 4 in analoger Weise verdeutlicht) am jeweiligen Haltekörper 10 in einer Kombination aus Form- und Kraftschluss erfolgt. 9 shows a further holding body for a modular electronic housing according to the invention 2 in a schematic perspective view, wherein a holding the circuit board 18 (not in 9 shown, however, based on 3 and 4 illustrated in an analogous manner) on the respective holding body 10 takes place in a combination of positive and non-positive.

Bei den in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispielen ist der Haltekörper 10 und auch der Gehäuseserienkörper 16 aus einem Kunststoff hergestellt worden, wobei der jeweilige Haltekörper 10 einstückig gebildet ist.In the embodiments shown in the figures, the holding body 10 and also the housing serial body 16 made of a plastic, wherein the respective holding body 10 is formed in one piece.

Auf die gezeigten Ausführungsbeispiele und Haltekörper ist die Erfindung wie auch ein erfindungsgemäßes Verfahren nicht beschränkt.The invention as well as a method according to the invention are not limited to the exemplary embodiments and holding bodies shown.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

22: Elektronikgehäuses electronics housing
44: Elektronikkomponente electronic component
66: Gehäuseunterteil Housing bottom
88th: Positionierschablone positioning template
1010: Haltekörper holding body
1212: Aufnahmeraum accommodation space
1414: Positioniermittel positioning
1616: Gehäuseserienkörper Housing Series body
1818: Leiterplatte circuit board
2020: Haltemittel holding means
2222: Gehäuseinnenwandung housing inner wall
2424: Verbindungsmedium connecting medium
2626: Klebstoff adhesive
2828: Kopfteil headboard
3030: Fußteil footboard
3232: Verbindungsfläche interface
3838: Verbindungsabschnitt connecting portion
4040: Nut groove
4242: Außenrand outer edge
4444: Verbindungsfläche interface
4646: Distanzstück spacer

Claims

Modular electronics housing ( 2 ) with a housing series body ( 16 ), whose reception room ( 12 ) an electronic component ( 4 ) einhaust, with holding means ( 20 ) for holding the electronic component ( 4 ) on the housing serial body ( 16 ), characterized in that the holding means ( 20 ) at least one holding body ( 10 ) for the electronic component which is in a connection position with the housing series body ( 16 ) is integrally connected.

Modular electronics housing ( 2 ) according to claim 1, characterized in that the holding body ( 10 ) by a welded or glued connection with the housing series body ( 16 ), in particular a housing inner wall ( 22 ), connected is.

Modular electronics housing ( 2 ) according to claim 1 or 2, characterized in that a connection medium ( 24 ) between holding body ( 10 ) and housing series body ( 16 ) is introduced.

Modular electronics housing ( 2 ) according to claim 3, characterized in that the connection medium ( 24 ) an adhesive ( 26 ), in particular a pressure-sensitive adhesive, preferably an adhesive tape, is or has.

Modular electronics housing ( 2 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the holding body ( 10 ) for positioning on the housing serial body ( 16 ) By means of positioning, in particular by means of a template, is set up and designed.

Modular electronics housing ( 2 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the holding body ( 10 ) at least one head part ( 28 ) for holding the electronic component and a foot part ( 30 ) for connecting to the housing serial body ( 16 ), which are arranged offset from one another in such a way that in the connecting position, the on the holding body ( 10 ) held electronic component the foot part ( 30 ) predominantly, in particular completely, overlaps.

Modular electronics housing ( 2 ) according to claim 6, characterized in that the head part ( 28 ) on an outer edge ( 42 ) of the foot part ( 30 ) is arranged.

Modular electronics housing ( 2 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the head part ( 28 ) by an L-shaped connecting portion with the foot part ( 30 ) connected is.

Modular electronics housing ( 2 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the holding body ( 10 ) at least one groove ( 40 ) for holding the electronic component.

Modular electronics housing ( 2 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component form, force or cohesive or a combination of Form and / or force and / or material connection to the holding body ( 10 ) is held.

Modular electronics housing ( 2 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component is a printed circuit board.

Modular electronics housing ( 2 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the holding body ( 10 ) and / or the housing series body ( 16 ) at least partially consists of a plastic or plastic material having / consist.

Method for producing a modular electronics housing, in which an electronic component in a receiving space of a housing series body ( 16 ) s of the electronics housing and by holding means ( 20 ) n is held in the receiving space, characterized in that - the holding means ( 20 ) at least one holding body ( 10 ) positioned by positioning means in the receiving space in a connection position and - in the connection position with the housing series body ( 16 ) is materially connected, such that the electronic component arranged thereon at least by the holding body ( 10 ) on the housing series body ( 16 ) is held.

Method according to claim 13, characterized in that the holding body ( 10 ) by welding and / or gluing with the housing series body ( 16 ) is connected.

A method according to claim 13 or 14, characterized in that the holding body ( 10 ) is arranged and configured such that a foot part ( 30 ) of the holding body ( 10 ), with which the holding body ( 10 ) with a housing inner wall ( 22 ) is materially connected, and a head part ( 28 ) of the holding body, on which the electronic component is arranged, are offset relative to one another such that the holding body ( 10 ) is positioned by means of the positioning means such that the electronic component the foot part ( 30 ) predominantly, in particular completely overlapped, after this by the holding body ( 10 ) on the housing serial body ( 16 ) is arranged.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that a connection medium ( 24 ) between holding body ( 10 ) and housing series body ( 16 ) is introduced, through which the holding body ( 10 ) with the housing series body ( 16 ) is materially connected.

Method according to claim 14, characterized in that the connection medium ( 24 ) an adhesive ( 26 ), in particular a pressure-sensitive adhesive, preferably an adhesive tape.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the positioning means are at least partially formed on the electronic component, so that the holding body ( 10 ) is first placed on the electronic component and then positioned together with this in the receiving space and with the housing series body ( 16 ) is connected.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the positioning means provide at least one positioning template, with which the holding body ( 10 ) on the housing series body ( 16 ), wherein in particular the positioning template the housing series body ( 16 ) is removed after the holding body ( 10 ) is positioned.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the positioning means at least one handling device, in particular a robot, provide, with which the holding body ( 10 ) the housing series body ( 16 ) and / or on the housing series body ( 16 ) is positioned.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component is a printed circuit board.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the holding body ( 10 ) and / or the housing series body ( 16 ) at least partially made of a plastic or plastic material consists / exist.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component positive, non-positive or cohesive or a combination of form and / or force and / or material connection to the holding body ( 10 ) is held.