DE102016106134A1

DE102016106134A1 - Electronic unit

Info

Publication number: DE102016106134A1
Application number: DE102016106134.4A
Authority: DE
Inventors: Christoph Paul Gebauer; Alexander Kamay
Original assignee: Vishay Semiconductor GmbH
Current assignee: Vishay Semiconductor GmbH
Priority date: 2016-04-04
Filing date: 2016-04-04
Publication date: 2017-10-05
Also published as: TW201810548A; WO2017174356A1

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Einheit mit zumindest einem auf einem Substrat befestigten elektronischen Bauteil, wobei das elektronische Bauteil in einer ersten Ausnehmung des Substrats angeordnet ist. Es ist ein elektrisch leitendes Kontaktelement, insbesondere ein Draht vorgesehen, das eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Bauteil und einer an einem Bodenabschnitt einer zweiten Ausnehmung angeordneten Kontaktstelle herstellt.The present invention relates to an electronic unit having at least one electronic component mounted on a substrate, wherein the electronic component is arranged in a first recess of the substrate. There is provided an electrically conductive contact element, in particular a wire, which produces an electrically conductive connection between the electronic component and a contact point arranged at a bottom portion of a second recess.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Einheit mit zumindest einem auf einem Substrat befestigten elektronischen Bauteil. The present invention relates to an electronic unit having at least one electronic component mounted on a substrate.

Bei elektronischen Einheiten gibt es seit je her einen bis dato ungebrochenen Trend zur Miniaturisierung. Derartige Einheiten sollen – bei zumindest gleichbleibender oder verbesserter Funktionalität – immer kompakter gebaut werden. Insbesondere im Bereich von tragbaren Computern, Tablet-Computern, Smartphones und auch den sog. "Wearables" gibt es einen steigenden Bedarf an immer flacheren Einheiten. Aber auch im Bereich der Fahrzeugtechnik oder in anderen Gebieten werden von Seiten der Kunden immer kompaktere Lösungen verlangt. For electronic devices, there has always been an unbroken trend towards miniaturization. Such units should be built ever more compact - with at least constant or improved functionality. Particularly in the field of portable computers, tablet computers, smartphones and also the so-called "wearables" there is an increasing demand for ever flatter units. But also in the area of vehicle technology or in other areas, customers are demanding ever more compact solutions.

Die Lösung der Aufgabe, eine kompaktere elektronische Einheit bereit zu stellen, besteht gemäß der vorliegenden Erfindung darin, das elektronische Bauteil in einer ersten Ausnehmung des Substrats anzuordnen. Ferner ist zumindest ein elektrisch leitendes Kontaktelement vorgesehen, das eine elektrisch leitende Verbindung zwischen dem elektronischen Bauteil und einer an einem Bodenabschnitt einer zweiten Ausnehmung angeordneten Kontaktstelle herstellt. Das Kontaktelement ist beispielsweise ein Draht. Das Substrat ist insbesondere eine Leiterplatte, z.B. ein "printed circuit board". The solution to the problem of providing a more compact electronic unit, according to the present invention is to arrange the electronic component in a first recess of the substrate. Furthermore, at least one electrically conductive contact element is provided, which produces an electrically conductive connection between the electronic component and a contact point arranged at a bottom portion of a second recess. The contact element is for example a wire. The substrate is in particular a printed circuit board, e.g. a "printed circuit board".

Erfindungsgemäß wird also nicht nur das zumindest eine elektronische Bauteil, sondern auch eine Verbindung des mit dem Bauteil verbundenen Drahts zu dessen Kontaktierung in einer Ausnehmung angeordnet. Die erste und die zweite Ausnehmung sind insbesondere separat ausgestaltet. Es kann vorgesehen sein, dass in der ersten Ausnehmung nur genau ein elektronisches Bauteil angeordnet ist. Alternativ und zusätzlich ist es denkbar, in der zweiten Ausnehmung nur die Verbindung des Kontaktelements mit der Kontaktstelle vorzusehen, d.h. in der zweiten Ausnehmung keine anderen Komponenten anzuordnen. According to the invention, therefore, not only the at least one electronic component, but also a connection of the wire connected to the component for its contacting in a recess is arranged. The first and the second recess are in particular designed separately. It can be provided that only exactly one electronic component is arranged in the first recess. Alternatively and additionally, it is conceivable to provide in the second recess only the connection of the contact element with the contact point, i. to arrange in the second recess no other components.

Grundsätzlich kann die erfindungsgemäße elektronische Einheit eine beliebige Anzahl von ersten und zweiten Ausnehmungen aufweisen. In principle, the electronic unit according to the invention can have any number of first and second recesses.

Durch die Maßnahme, sowohl das Bauteil als auch den Anschluss des Bauteils zu "versenken", kann die Bauhöhe der elektronischen Einheit erheblich reduziert werden. The measure of "sinking" both the component and the connection of the component, the overall height of the electronic unit can be significantly reduced.

Die Einheit bildet bevorzugt ein Bauteil, insbesondere ein SMD-Bauteil, das wiederum in einer größeren elektronischen Einheit, z.B. in einer Schaltung, verbaut wird. The unit preferably forms a component, in particular an SMD component, which in turn is mounted in a larger electronic unit, e.g. in a circuit, is installed.

Weitere Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den Ansprüchen, der Beschreibung und den beigefügten Zeichnungen angegeben. Further embodiments of the present invention are set forth in the claims, the description and the attached drawings.

Gemäß einer Ausführungsform liegen ein Bodenabschnitt der ersten Ausnehmung und der Bodenabschnitt der zweiten Ausnehmung im Wesentlichen in einer Ebene. Die erste Ausnehmung und die zweite Ausnehmung können im Wesentlichen gleich tief sein. Grundsätzlich ist auch möglich, die Ausnehmungen so auszugestalten, dass eine jeweilige Oberkante der ersten und der zweiten Ausnehmung im Wesentlichen in einer Ebene liegen. Beispielsweise sind die Ausnehmungen Vertiefungen in dem Substrat, die unterschiedlich oder gleich tief sind. Die vorstehenden Ausgestaltungsvariationen, deren Merkmale einzeln oder zusammen realisiert sein können, tragen zur kompakten und herstellungstechnisch vorteilhaften Bauweise der elektronischen Einheit bei. According to one embodiment, a bottom portion of the first recess and the bottom portion of the second recess are substantially in one plane. The first recess and the second recess may be substantially the same depth. In principle, it is also possible to design the recesses in such a way that a respective upper edge of the first and second recesses lie substantially in one plane. For example, the recesses are recesses in the substrate which are different or the same depth. The above design variations, the features of which can be implemented individually or together, contribute to the compact and manufacturing technology advantageous construction of the electronic unit.

Insbesondere sind die erste und die zweite Ausnehmung an einem gemeinsamen, einstückigen Substrat ausgebildet. D.h. das Substrat bildet einen durchgehenden Körper (der natürlich auch Durchbrechungen oder Bohrungen aufweisen kann), der die Ausnehmungen aufnimmt. Das Substrat kann beispielsweise eine Leiterplatte (PCB) sein. In particular, the first and the second recess are formed on a common, one-piece substrate. That The substrate forms a continuous body (which of course may also have openings or holes), which receives the recesses. The substrate may be, for example, a printed circuit board (PCB).

Es kann für bestimmte Anwendungen von Vorteil sein, wenn in lateraler Richtung zwischen dem elektronischen Bauteil und der Kontaktstelle Material des Substrats vorhanden ist. Beispielsweise weisen die erste und/oder die zweite Ausnehmung eine der jeweils anderen Ausnehmung zugewandte Seitenwand auf (oder einen oder mehrere Seitenwandabschnitte). Bevorzugt weisen die erste und/oder die zweite Ausnehmung Seitenwände auf, die einen Bodenabschnitt der jeweiligen Ausnehmung allseitig umgeben. It may be advantageous for certain applications if material of the substrate is present in the lateral direction between the electronic component and the contact point. For example, the first and / or the second recess have a side wall facing the respective other recess (or one or more side wall sections). Preferably, the first and / or the second recess on side walls which surround a bottom portion of the respective recess on all sides.

Das elektronische Bauteil ist vorzugsweise an einem Bodenabschnitt der ersten Ausnehmung fixiert. Die Fixierung kann elektrisch leitend sein oder isolierend. Das Bauteil kann einen Kontaktabschnitt aufweisen, der mit dem Kontaktelement in Verbindung steht und der an einer dem Bodenabschnitt der ersten Ausnehmung abgewandten Seite des elektronischen Bauteils angeordnet ist. Beispielsweise ist das elektronische Bauteil ein Halbleiterbauteil. The electronic component is preferably fixed to a bottom portion of the first recess. The fixation can be electrically conductive or insulating. The component may have a contact portion, which is in communication with the contact element and which is arranged on a side facing away from the bottom portion of the first recess side of the electronic component. For example, the electronic component is a semiconductor component.

Die erste Ausnehmung und/oder die zweite Ausnehmung können zumindest abschnittsweise mit elektrisch leitendem Material beschichtet sein. Grundsätzlich können die erste Ausnehmung und/oder die zweite Ausnehmung – wie vorstehend bereits erwähnt – Vertiefungen in dem Substrat sein. D.h. der (bei Bedarf ganz oder teilweise beschichtete) Bodenabschnitt der entsprechenden Ausnehmung wird durch das Substrat gebildet. Alternativ ist es aber auch möglich, die erste und/oder die zweite Ausnehmung durch eine Durchgangsöffnung durch das Substrat zu bilden. Diese Öffnung ist einseitig durch ein von dem Material des Substrats abweichendes Material verschlossen (z.B. ein Metall), wodurch ein Bodenabschnitt der entsprechenden Ausnehmung entsteht. Dieser Prozess kann Teil eines Beschichtungsprozesses sein. Ist das gewählte Material elektrisch leitfähig, so bildet der Bodenabschnitt selbst die Kontaktstelle. The first recess and / or the second recess may be coated at least in sections with electrically conductive material. In principle, the first recess and / or the second recess may be depressions in the substrate, as already mentioned above. That is, the bottom portion of the corresponding recess (completely or partially coated if necessary) is formed by the substrate. Alternatively, it is also possible, the first and / or the second Recess through a through hole through the substrate to form. This opening is closed on one side by a deviating from the material of the substrate material (eg a metal), whereby a bottom portion of the corresponding recess is formed. This process can be part of a coating process. If the selected material is electrically conductive, the bottom section itself forms the contact point.

Die Einheit kann zumindest zwei erste Ausnehmungen aufweisen, in denen jeweils zumindest ein elektronisches Bauteil angeordnet ist, wobei zwischen den zumindest zwei ersten Ausnehmungen eine Abschirmung angeordnet ist. Die Abschirmung schützt eines der beiden Bauteile vor unerwünschter Streustrahlung, die von dem anderen Bauteil emittiert wird. Dies ist insbesondere vorteilhaft bei einer Einheit mit einer Sender/Empfänger- bzw. Sensor-Funktionalität. The unit may have at least two first recesses, in each of which at least one electronic component is arranged, wherein a shield is arranged between the at least two first recesses. The shield protects one of the two components from unwanted stray radiation emitted by the other component. This is particularly advantageous in a unit with a transmitter / receiver or sensor functionality.

Die Abschirmung kann eine Erhebung umfassen, die aus einer durch das Substrat definierten Ebene ragt oder die sich von dessen Oberfläche erstreckt. Die Erhebung kann beispielsweise eine Art Wall oder Wand bilden. The shield may comprise a protrusion extending from a plane defined by the substrate or extending from the surface thereof. The survey may for example form a kind of wall or wall.

Gemäß einer Ausführungsform ist die Erhebung zumindest teilweise, vorzugsweise vollständig durch das Material des Substrats gebildet. Insbesondere ist sie einstückig mit dem Substrat ausgebildet. According to one embodiment, the elevation is at least partially, preferably completely formed by the material of the substrate. In particular, it is formed integrally with the substrate.

Zur Verbesserung der Abschirmwirkung kann die Erhebung zumindest abschnittsweise beschichtet sein, insbesondere mit einem elektromagnetische Strahlung abschirmenden Material. Dadurch kann bewirkt werden, dass die Erhebung im Wesentlichen undurchlässig für die abzuschirmende Strahlung ist. Eine Abschirmung kann beispielsweise auf einer die Strahlung reflektierenden und/oder absorbierenden Wirkung des verwendeten Beschichtungsmaterials beruhen. Elektrisch leitende Materialien haben eine solche abschirmende Wirkung, aber auch eine Reihe nicht-metallischer Materialien, z.B. reflektierende Silikate oder absorbierende organische Verbindungen. To improve the shielding effect, the elevation may be coated at least in sections, in particular with a material which shields electromagnetic radiation. This can cause the survey is substantially impermeable to the radiation to be shielded. A shield may, for example, be based on a radiation-reflecting and / or absorbing effect of the coating material used. Electrically conductive materials have such a shielding effect, but also a number of non-metallic materials, e.g. reflective silicates or absorbing organic compounds.

Gemäß einer Ausführungsform ist das elektrisch leitende Element ein Bonddraht, der insbesondere mittels ball-bonding mit der Kontaktstelle verbunden ist. According to one embodiment, the electrically conductive element is a bonding wire, which is connected in particular by means of ball-bonding with the contact point.

Die vorliegende Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Einheit, die insbesondere gemäß einer der vorstehenden Ausführungsformen ausgeführt ist. Die elektronische Einheit umfasst zumindest ein auf einem Substrat, insbesondere eine Leiterplatte, befestigtes elektronisches Bauteil, das in einer ersten Ausnehmung des Substrats angeordnet ist und das mittels zumindest eines Bonddrahts mit einer an einem Bodenabschnitt einer zweiten Ausnehmung angeordneten Kontaktstelle elektrisch leitend verbunden wird. The present invention further relates to a method for producing an electronic unit, which is particularly designed according to one of the preceding embodiments. The electronic unit comprises at least one electronic component mounted on a substrate, in particular a printed circuit board, which is arranged in a first recess of the substrate and which is electrically conductively connected by means of at least one bonding wire to a contact point arranged at a bottom portion of a second recess.

Gemäß einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird zunächst die Verbindung zwischen der Kontaktstelle und dem Bonddraht hergestellt. Anschließend wird die Verbindung zwischen dem Bonddraht und dem elektronischen Bauteil hergestellt (reverse bonding). Die Verbindung zwischen dem Bonddraht und dem elektronischen Bauteil ist vorzugsweise an einer einem Bodenabschnitt der ersten Ausnehmung abgewandten Seite des elektronischen Bauteils vorgesehen. According to one embodiment of the method according to the invention, the connection between the contact point and the bonding wire is first produced. Subsequently, the connection between the bonding wire and the electronic component is made (reverse bonding). The connection between the bonding wire and the electronic component is preferably provided on a side of the electronic component facing away from a bottom portion of the first recess.

Die Verbindung zwischen der Kontaktstelle und dem Bonddraht kann durch ball-bonding hergestellt werden. Alternativ oder zusätzlich kann die Verbindung zwischen dem Bonddraht und dem Bauteil durch wedge-bonding hergestellt werden. The connection between the contact point and the bonding wire can be made by ball-bonding. Alternatively or additionally, the connection between the bonding wire and the component can be produced by wedge-bonding.

Es kann vorgesehen sein, auf einem Kontaktabschnitt des elektronischen Bauteils eine Schmelzkugel ("ball") des Bonddrahts zu erzeugen, insbesondere bevor die Verbindung zwischen der Kontaktstelle und dem Bonddraht hergestellt wird. Beispielsweise wird auf dieser Kugel dann die Verbindung zwischen dem Bonddraht und dem Bauteil hergestellt (reverse "ball-stitch-on-ball", reverse BSOB), inbesondere durch wedge-bonding. It can be provided to produce a ball of the bonding wire on a contact section of the electronic component, in particular before the connection between the contact point and the bonding wire is established. For example, the connection between the bonding wire and the component is then produced on this ball (reverse "ball-stitch-on-ball", reverse BSOB), in particular by wedge-bonding.

Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung anhand vorteilhafter Ausführungsformen rein beispielhaft unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erläutert. Es zeigen: Hereinafter, the present invention with reference to advantageous embodiments will be explained purely by way of example with reference to the accompanying drawings. Show it:

1 einen Querschnitt durch eine erste Ausführungsform der erfindungsgemäßen Einheit, 1 a cross section through a first embodiment of the unit according to the invention,

2 einen Querschnitt durch eine zweite Ausführungsform der erfindungsgemäßen Einheit, 2 a cross section through a second embodiment of the unit according to the invention,

3 eine perspektivische Ansicht einer dritten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Einheit, 3 a perspective view of a third embodiment of the unit according to the invention,

4 und 5 verschiedene Schnitte durch ein Substrat mit Ausnehmungen, 4 and 5 different cuts through a substrate with recesses,

6 bis 10 weitere Ausführungsformen der erfindungsgemäßen Einheit, 6 to 10 further embodiments of the unit according to the invention,

11 verschiedene Ausgestaltungen der ersten bzw. zweiten Ausnehmung in zwei Querschnitten, 11 various embodiments of the first and second recess in two cross sections,

12 bis 14 eine Ausführungsform eines Herstellungsverfahrens zur Erzeugung der ersten bzw. zweiten Ausnehmung und 12 to 14 an embodiment of a manufacturing method for producing the first and second recess and

15 und 16 noch eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Einheit in einer Draufsicht bzw. in einem Querschnitt. 15 and 16 Yet another embodiment of the unit according to the invention in a plan view or in a cross section.

1 zeigt eine elektronische Einheit 10, die ein Substrat 12 – konkret eine Leiterplatte – und ein elektronisches Bauteil 14 umfasst. Das elektronische Bauteil 14 ist jedoch nicht auf einer Oberfläche 13 des Substrats 12 angeordnet, sondern in einer Ausnehmung 16, so dass eine Oberkante des Bauteils 14 nur geringfügig über die in 1 obere Seite bzw. die Oberfläche 13 des Substrats 12 hinausragt. Die Ausnehmung 16 kann auch zumindest so tief sein, dass sie das Bauteil 14 vollständig aufnimmt. 1 shows an electronic unit 10 that is a substrate 12 - Specifically, a printed circuit board - and an electronic component 14 includes. The electronic component 14 however, it is not on a surface 13 of the substrate 12 arranged but in a recess 16 , leaving an upper edge of the component 14 only slightly above the in 1 upper side or the surface 13 of the substrate 12 protrudes. The recess 16 can also be at least so deep that they are the component 14 completely absorbs.

Die Ausnehmung 16 umfasst eine das Substrat 12 durchdringende Durchgangsöffnung 20, die im Zuge eines Beschichtungsprozesses einseitig wieder verschlossen wird. D.h. durch einen Beschichtungsprozess wird in an sich bekannter Weise ein von dem Beschichtungsmaterial gebildeter Bodenabschnitt 22 gebildet. Dabei – oder in einem separaten Schritt – werden auch die Seitenwände der Ausnehmung 16 sowie angrenzende Bereiche der Oberfläche 13 beschichtet. Das Beschichtungsmaterial, die Beschichtungsdicke und/oder die Wahl der beschichteten Abschnitte können an die jeweils vorliegenden Anforderungen angepasst werden. The recess 16 one includes the substrate 12 penetrating passage opening 20 , which is closed on one side in the course of a coating process. That is, by a coating process, in a conventional manner, a bottom portion formed by the coating material 22 educated. In this case - or in a separate step - are also the side walls of the recess 16 as well as adjacent areas of the surface 13 coated. The coating material, the coating thickness and / or the choice of the coated sections can be adapted to the respective requirements.

Das Bauteil 14 kann in herkömmlicher Weise an dem Bodenabschnitt 22 fixiert sein. Dabei kann eine Kontaktierung des Bauteils 14 vorgesehen sein. Es ist aber auch denkbar, dass das Bauteil 14 ohne Herstellung eines elektrischen Kontakts an dem Bodenabschnitt 22 fixiert, insbesondere verklebt, wird. The component 14 can in a conventional manner at the bottom portion 22 be fixed. In this case, a contacting of the component 14 be provided. But it is also conceivable that the component 14 without establishing an electrical contact with the bottom section 22 fixed, in particular glued, is.

Das Bauteil 14 ist vorzugsweise ein Halbleiterbauteil. Um das Bauteil 14 mit einem elektrischen Anschluss verbinden zu können, ist ein Draht 26 vorgesehen, der an einer an der Oberseite des Bauteils 14 vorgesehenen Kontaktfläche elektrisch leitend befestigt ist. Die Herstellung der Verbindung zwischen dem Draht 26 und der Kontaktstelle kann beispielsweise durch wedge-bonden erfolgen. The component 14 is preferably a semiconductor device. To the component 14 to connect to an electrical connection is a wire 26 provided at one at the top of the component 14 provided contact surface is electrically conductively attached. The preparation of the connection between the wire 26 and the contact point can be done for example by wedge-bonding.

Der Draht 26 stellt eine elektrisch leitende Verbindung 28 mit einem Bodenabschnitt 24 einer zweiten Ausnehmung 18 her. Der Bodenabschnitt 24 ist elektrisch leitend und wurde in ähnlicher/gleicher Weise wie der Bodenabschnitt 22 der Ausnehmung 16 erzeugt. Die Verbindung 28 zwischen dem Draht 26 und dem Bodenabschnitt 22 erfolgt durch "ball-bonden". Der Bodenabschnitt 24 ist somit eine Kontaktstelle für den Draht 26. Die Kontaktstelle kann wiederum über Leiterbahnen oder andere Maßnahmen mit weiteren Anschlüssen in Verbindung stehen, um die Einheit 10 z.B. in eine Schaltung zu integrieren. The wire 26 represents an electrically conductive connection 28 with a bottom section 24 a second recess 18 ago. The bottom section 24 is electrically conductive and has been similar to the bottom section 22 the recess 16 generated. The connection 28 between the wire 26 and the bottom section 22 is done by "ball-bonding". The bottom section 24 is thus a contact point for the wire 26 , The contact point may in turn be connected via interconnects or other means to other terminals to the unit 10 eg to integrate in a circuit.

Zweckmäßigerweise erfolgt die Herstellung der Verbindung zwischen dem Bauteil 14 und dem Bodenabschnitt 24 in folgender Weise:
Zunächst wird ein Ende des Drahts 26 aufgeschmolzen, so dass sich eine Schmelzkugel (der sogenannte "ball") bildet, der auf die entsprechende Kontaktfläche/-stelle (hier der Bodenabschnitt 24) gedrückt wird. Anschließend wird der Draht 26 zur zweiten Kontaktstelle (hier eine Kontaktfläche an der Oberseite des Bauteils 14) geführt und dort wieder mittels Ultraschall, Wärme und/oder Druck kontaktiert. Das beispielhaft beschriebene Verfahren ist somit ein "reverse ball-wedge-bonding-Prozess". Andere Kontaktierungsverfahren können ebenfalls eingesetzt werden. Beispielsweise kann vor dem vorstehend beschriebenen Vorgehen ein "ball" auf der Kontaktstelle an der Oberseite des Bauteils 14 gebildet werden. Der Draht 26 wird dann abgetrennt und anschließend wird der "reverse ball-wedge-bonding-Prozess" durchgeführt, wobei der Draht 26 dann nicht direkt an der Kontaktstelle des Bauteils 14 sondern an dem dort befindlichen "ball" fixiert wird (reverse "ball-stitch-on-ball", reverse BSOB). Conveniently, the connection between the component takes place 14 and the bottom section 24 in the following way:
First, an end of the wire 26 melted, so that a melting ball (the so-called "ball") is formed on the corresponding contact surface / point (here the bottom section 24 ) is pressed. Then the wire 26 to the second contact point (here a contact surface at the top of the component 14 ) and contacted there again by means of ultrasound, heat and / or pressure. The method described by way of example is therefore a "reverse ball-wedge bonding process". Other contacting methods can also be used. For example, before the procedure described above, a "ball" on the contact point at the top of the component 14 be formed. The wire 26 is then separated and then the "reverse ball-wedge-bonding process" is performed, wherein the wire 26 then not directly at the contact point of the component 14 but is fixed to the "ball" located there (reverse "ball-stitch-on-ball", reverse BSOB).

Da zur Bildung der Schmelzkugel eine erhebliche Menge an Wärme in den Draht 26 eingebracht werden muss, wird ein sich an die Verbindung 28 anschließender Abschnitt 30 des Drahts 26 kurzzeitig thermisch stark belastet. Der Abschnitt 30 ist daher anschließend mechanisch deutlich empfindlicher als thermisch weniger belastete Bereiche des Drahts 26. Das "Versenken" der Verbindung 28 in der Ausnehmung 18 ermöglicht es, den thermisch belasteten Bereich 30 beim Bond-Prozess mechanisch nicht verformen zu müssen. D.h. er kann gerade nach oben "gezogen" werden, ohne dass sich dies negativ auf die Bauhöhe der Gesamtanordnung auswirkt. Because of the formation of the melted ball a significant amount of heat in the wire 26 must be introduced to the connection 28 subsequent section 30 of the wire 26 briefly subjected to thermal stress. The section 30 is therefore subsequently significantly more mechanically sensitive than thermally less stressed areas of the wire 26 , The "sinking" of the connection 28 in the recess 18 allows the thermally stressed area 30 mechanically not deform during the bonding process. That is, it can be "pulled" straight up, without this having a negative effect on the overall height of the overall arrangement.

Zur Fixierung der Anordnung und zum Schutz von deren Komponenten wird diese mit einem geeigneten Material vergossen (Vergussmasse 31). To fix the arrangement and to protect its components, it is cast with a suitable material (potting compound 31 ).

2 zeigt eine alternative Ausgestaltung 10' der elektrischen Einheit. Hier liegen keine Durchgangsöffnungen vor, sondern die Bodenabschnitte 22, 24 der Ausnehmungen 16, 18 sind durch das Substrat 12 – hier beispielsweise eine Leiterplatte – selbst gebildet. Die Ausnehmungen 16, 18 sind somit Vertiefungen im Material des Substrats 12. Sie durchdringen das Substrat 12 nicht. Bei einer elektronischen Einheit aus Durchgangsöffnungen erzeugte Ausnehmungen und als Vertiefungen ausgebildete Ausnehmungen zu kombinieren, ist ebenfalls möglich (siehe z.B. 11). Es versteht sich, dass die Ausnehmungen 16, 18 vollständig oder teilweise beschichtet sein können. Beispielhaft ist gezeigt, dass die Ausnehmung 18 einen teilweise beschichteten Abschnitt (Kontaktstelle 32) aufweist, der in analoger Ausgestaltung zu der in 1 gezeigten Ausführungsform 10 mit dem Draht 26 verbunden ist. 2 shows an alternative embodiment 10 ' the electrical unit. Here are no through holes, but the bottom sections 22 . 24 the recesses 16 . 18 are through the substrate 12 - Here, for example, a circuit board - formed yourself. The recesses 16 . 18 are thus depressions in the material of the substrate 12 , They penetrate the substrate 12 Not. It is likewise possible to combine recesses produced as recesses in passages formed by passages and recesses formed as depressions in an electronic unit (see, for example, US Pat 11 ). It is understood that the recesses 16 . 18 completely or partially coated. By way of example, it is shown that the recess 18 a partially coated section (contact point 32 ), which in an analogous embodiment to the in 1 shown embodiment 10 with the wire 26 connected is.

Um die elektronische Einheit 10' bzw. deren Komponenten zu schützen, wird auch diese mit einer Vergussmasse vergossen (nicht gezeigt). To the electronic unit 10 ' or to protect their components, this is also encapsulated with a potting compound (not shown).

Der Begriff "Substrat" ist im Rahmen der vorliegenden Offenbarung breit auszulegen. Grundsätzlich ist es möglich, einen Anschluss-Rahmen (lead-frame) entsprechend auszugestalten. Ein Lead-Frame kann auch mehrere getrennte Trägerabschnitte aufweisen, die durch einen Kunststoff miteinander verbunden sind. Bevorzugt ist das Substrat 12 jedoch eine Leiterplatte. The term "substrate" is to be interpreted broadly within the scope of the present disclosure. In principle, it is possible to design a connection frame (lead frame) accordingly. A lead frame may also have a plurality of separate carrier sections, which are interconnected by a plastic. The substrate is preferred 12 however, a circuit board.

Die Ausnehmungen 16, 18 der Einheiten 10, 10' umfassen Seitenwände 21, die sich allseitig an den jeweiligen Bodenabschnitt 22, 24 anschließen und diesen somit allseitig umgeben. Grundsätzlich ist es denkbar, eine oder mehrere Seiten der Ausnehmungen 16, 18 (teilweise) offen zu lassen. Es ist jedoch bevorzugt, zwischen der Verbindung 28 bzw. der Kontaktstelle 32 und dem Bauteil 14 einen Substratabschnitt 12' vorzusehen. D.h. die entsprechende Ausnehmung 16, 18 weist bevorzugt zumindest eine Seitenwand 21 oder Seitenwandabschnitte auf, die der anderen Ausnehmung 18 bzw. 16 zugewandt sind. Der Substratabschnitt 12' kann im Wesentlichen die gleiche Dicke aufweisen, wie andere, den Ausnehmungen 16, 18 benachbarte Bereiche des Substrats 12. The recesses 16 . 18 of the units 10 . 10 ' include side walls 21 , which are on all sides of the respective floor section 22 . 24 connect and surround it on all sides. In principle, it is conceivable one or more sides of the recesses 16 . 18 (partially) to leave open. However, it is preferred between the compound 28 or the contact point 32 and the component 14 a substrate portion 12 ' provided. That is, the corresponding recess 16 . 18 preferably has at least one side wall 21 or side wall portions, that of the other recess 18 respectively. 16 are facing. The substrate section 12 ' may have substantially the same thickness as others, the recesses 16 . 18 adjacent areas of the substrate 12 ,

3 zeigt eine perspektivische Ansicht einer elektronischen Einheit 10". Die elektronische Einheit 10" umfasst zwei elektronische Bauteile 14, 14', die in Ausnehmungen 16 bzw. 16' angeordnet sind. Sie sind über Drähte 26, 26' jeweils mit einer Kontaktstelle in einer Ausnehmung 18 bzw. 18' bzw. mit dem jeweiligen Bodenabschnitt verbunden. Die Ausnehmungen 16, 16', 18, 18' sind beispielsweise so wie jene in 1 ausgeführt. 3 shows a perspective view of an electronic unit 10 " , The electronic unit 10 " includes two electronic components 14 . 14 ' in recesses 16 respectively. 16 ' are arranged. They are over wires 26 . 26 ' each with a contact point in a recess 18 respectively. 18 ' or connected to the respective bottom portion. The recesses 16 . 16 ' . 18 . 18 ' are like those in 1 executed.

Insbesondere wenn die Bauteile 14, 14' ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Senderbauteil und ein entsprechendes Empfängerbauteil sind, ist es sinnvoll bei einer benachbarten Anordnung der Bauteile 14, 14' für eine verlässliche, zwischen den Bauteilen 14, 14' wirkende Abschirmung zu sorgen. Vorliegend wird diese Abschirmung durch einen Wall 34 bereitgestellt, der zwischen den Bauteilen 14, 14' verläuft. Er ist eine Erhebung, die sich aus der Ebene erhebt, die durch das Substrat 12 definiert wird. Oder anders formuliert: Der Wall 32 erstreckt sich von der Oberfläche 13 des Substrats 12. Especially if the components 14 . 14 ' an electromagnetic radiation emitting transmitter component and a corresponding receiver component are, it makes sense in an adjacent arrangement of the components 14 . 14 ' for a reliable, between the components 14 . 14 ' to provide effective shielding. In the present case, this shielding is by a wall 34 provided between the components 14 . 14 ' runs. He is an elevation that rises from the plane through the substrate 12 is defined. Or put another way: The Wall 32 extends from the surface 13 of the substrate 12 ,

Der Wall 34 ist einstückig mit dem Substrat 12 verbunden bzw. er ist ein Teil von dem Substrat 12. Dies hat den Vorteil, dass er sich auf einfache Weise herstellen lässt. Beispielsweise wird er durch ein Material abtragendes Fertigungsverfahren aus einem Substratrohling geformt. D.h. die Bereiche um den Wall 34 werden durch ein oder mehrere geeignete Verfahren, wie z.B. Ätzen, Fräsen und/oder Laserablation entfernt. Dabei können auch die Ausnehmungen 16, 18, 16', 18' bzw. entsprechende Durchgangsöffnungen 20 oder das Substrat nicht durchdringende Vertiefungen (siehe z.B. 2 und 11) gebildet werden. The Wall 34 is integral with the substrate 12 it is part of the substrate 12 , This has the advantage that it can be produced in a simple manner. For example, it is formed by a material-removing manufacturing process from a substrate blank. That means the areas around the wall 34 are removed by one or more suitable methods, such as etching, milling and / or laser ablation. It can also the recesses 16 . 18 . 16 ' . 18 ' or corresponding passage openings 20 or the substrate does not penetrate depressions (see, eg 2 and 11 ) are formed.

Es ist aber auch denkbar, das Substrat 12 mit Hilfe der MID-Technik zu formen. Dabei handelt es sich um ein Verfahren, durch das spritzgegossene Schaltungsträger ("molded interconnect devices") erzeugt werden. Bei diesen Schaltungsträgern handelt es sich somit um spritzgegossene Kunststoffteile mit geeignet aufgebrachten metallischen Leiterbahnen und/oder Beschichtungsabschnitten. But it is also conceivable, the substrate 12 shape using the MID technique. This is a process by which injection-molded circuit carriers ("molded interconnect devices") are generated. These circuit carriers are thus injection-molded plastic parts with suitably applied metallic conductor tracks and / or coating sections.

Ein weiteres Herstellungsverfahren ist der sog. 3D-Druck. D.h. mittels geeigneter Materialien wird das Substrat 12 schichtweise in der gewünschten Geometrie aufgebaut, so dass die Ausnehmungen 16, 18, 16', 18' und/oder der Wall 34 bedarfsgerecht "konstruktiv" erzeugt werden. Ein abtragender Arbeitsschritt ist dann im Idealfall nicht mehr erforderlich. Another manufacturing process is the so-called 3D printing. That is, by means of suitable materials, the substrate 12 layered in the desired geometry, so that the recesses 16 . 18 . 16 ' . 18 ' and / or the Wall 34 be produced as needed "constructive". An erosive step is then ideally no longer necessary.

Eine ebenfalls "konstruktive" Herstellungsvariante des Substrats 12 sieht eine Laminierung von Lagen mit unterschiedlichen Geometrien vor. Beispielsweise werden Gewebematten geeigneter Formgebung – z.B. mit Öffnungen dort, wo die Ausnehmungen 16, 18, 16', 18' entstehen sollen – übereinander gelegt und mit Harz verbunden. Es ist auch möglich, das Substrat 12 in bestimmten Bereichen dicker zu gestalten – z.B. indem dort eine größere Zahl von Mattenlagen vorgesehen wird –, beispielsweise um den Wall 34 zu bilden. A likewise "constructive" manufacturing variant of the substrate 12 provides a lamination of layers with different geometries. For example, tissue mats are more suitable shaping - eg with openings where the recesses 16 . 18 . 16 ' . 18 ' should arise - superimposed and connected with resin. It is also possible to use the substrate 12 thicker in certain areas - for example, by providing a greater number of mat layers - for example around the wall 34 to build.

Auch Mischformen der beschriebenen Verfahren sind möglich. Z. B. kann ein Teilsubstrat durch abtragende Verfahrensschritte gefertigt werden, dass dann auf ein anderes Teilsubstrat (Basis, in der Regel selbst ein laminiertes Bauteil) auflaminiert wird. Mixed forms of the described methods are also possible. For example, a sub-substrate can be manufactured by ablative process steps, which is then laminated to another sub-substrate (base, usually even a laminated component).

Allen Herstellungsvarianten ist gemeinsam, dass ein einstückiges Substrat 12 erhalten wird. All manufacturing variants have in common that a one-piece substrate 12 is obtained.

Im vorliegenden Beispiel ist zu erkennen, dass der Wall 34 beidseitig mit einer Beschichtung 36 versehen ist – eine einseitige Beschichtung kann in bestimmten Anwendungsfällen auch ausreichend sein –, die bei Bedarf mit anderen Beschichtungsabschnitten in Verbindung stehen kann. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel steht die Beschichtung 36 der linken Seite des Walls 34 mit der Beschichtung der Ausnehmung 16 in Kontakt. Das Material der Beschichtung 36 wird vorzugsweise so gewählt, dass der Wall 34 für die von dem Bauteil 14 und/oder 14' ausgesandte Strahlung undurchdringlich ist bzw. diese zumindest abschwächt. In the present example it can be seen that the Wall 34 on both sides with a coating 36 - a one-sided coating may be sufficient in certain applications - which may be in connection with other coating sections if necessary. In the present embodiment, the coating is 36 the left side of the wall 34 with the coating of the recess 16 in contact. The material of the coating 36 is preferably chosen so that the wall 34 for those of the component 14 and or 14 ' emitted radiation is impenetrable or at least attenuates it.

Der Wall 34 definiert vorzugsweise auch die Oberkante der Vergussmasse 31, um eine kompakte Baueinheit ohne vorstehende Kanten zu bilden. The Wall 34 preferably also defines the upper edge of the potting compound 31 to form a compact unit without protruding edges.

4 zeigt das mit dem Wall 34 versehene Substrat 12 in einer perspektivischen Ansicht ohne die Bauteile 14, 14' oder Drähte 26, 26'. Die Ausnehmung 16 ist teilweise aufgeschnitten dargestellt, um zu zeigen, dass sie im Wesentlichen so ausgestaltet ist, wie es anhand der 1 erläutert wurde. 4 shows that with the wall 34 provided substrate 12 in a perspective view without the components 14 . 14 ' or wires 26 . 26 ' , The recess 16 is shown partially cut away to show that it is designed essentially as it is based on the 1 was explained.

5 zeigt das Substrat 12 der 4 in einem vollständigen Schnitt, so dass auch der Aufbau des Walls 34 erkennbar ist, der sich von einem zwischen den Ausnehmungen 16, 16' angeordneten Substratabschnitt 12'' erstreckt. Das Substrat 12 und der Wall 34 sind einstückig ausgebildet. Der Wall 34 weist eine beidseitige Beschichtung 36 auf, die mit den jeweiligen Beschichtungen der Ausnehmungen 16' (links) bzw. 16 (rechts) in Verbindung stehen. 5 shows the substrate 12 of the 4 in a complete cut, so that too the construction of the wall 34 It can be seen that is different from one between the recesses 16 . 16 ' arranged substrate portion 12 '' extends. The substrate 12 and the wall 34 are integrally formed. The Wall 34 has a double-sided coating 36 on that with the respective coatings of the recesses 16 ' (left) or 16 (right) communicate.

Der Gedanke eines Strahlung abschirmenden Walls kann unabhängig von dem Gedanken realisiert werden, das elektronische Bauteil und die Kontaktstelle in separaten Ausnehmungen zu platzieren. The idea of a radiation shielding wall can be realized independently of the idea of placing the electronic component and the pad in separate recesses.

6 bis 10 zeigen beispielhaft, wie vielfältig mögliche Ausführungsformen der erfindungsgemäßen elektronischen Einheit ausgestaltet sein können. 6 to 10 show by way of example how many possible embodiments of the electronic unit according to the invention can be configured.

Eine Einheit 10a umfasst z.B. zwei Ausnehmungen 18, die jeweils zur Kontaktierung eines der beiden Drähte 26 dienen, die beide mit dem Bauteil 14 verbunden sind (vgl. 6). One unity 10a includes, for example, two recesses 18 , each for contacting one of the two wires 26 serve, both with the component 14 are connected (see. 6 ).

Im Gegensatz dazu weist eine Einheit 10b zwei Bauteile 14 auf, die jeweils in einer eigenen Ausnehmung 16 angeordnet sind und die jeweils mit einem Draht 26 in Verbindung stehen. Die Drähte 26 sind wiederum mit eigenen Kontaktstellen 32 verbunden, die in einer gemeinsamen Ausnehmungen 18 angeordnet sind (vgl. 7). In contrast, a unit indicates 10b two components 14 on, each in its own recess 16 are arranged and each with a wire 26 keep in touch. The wires 26 are again with their own contact points 32 connected in a common recesses 18 are arranged (see. 7 ).

Eine Einheit 10c unterscheidet sich von der Einheit 10b dadurch, dass die Bauteile 14 in einer gemeinsamen Ausnehmung 16 angeordnet sind (vgl. 8). One unity 10c is different from the unit 10b in that the components 14 in a common recess 16 are arranged (see. 8th ).

Bei einer Einheit 10d sind zwar – wie bei der Einheit 10c – die Bauteile 14 in einer gemeinsamen Ausnehmung 16 angeordnet. Allerdings sind – wie bei der Einheit 10a – zwei separate Ausnehmungen 18 vorgesehen (vgl. 9). At one unit 10d are indeed - as with the unit 10c - the components 14 in a common recess 16 arranged. However, as with the unit 10a - two separate recesses 18 provided (cf. 9 ).

Eine Einheit 10e weist ein Bauteil 14 auf, dass in einer eigenen Ausnehmung 16 angeordnet ist (vgl. 10). An ihm sind 8 Drähte 26 befestigt, die wiederum mit eigenen Kontaktstellen 32 verbunden sind, die in 8 separaten Ausnehmungen 18 angeordnet sind. One unity 10e has a component 14 on that in a separate recess 16 is arranged (see. 10 ). There are 8 wires on it 26 attached, in turn, with its own contact points 32 connected in 8 separate recesses 18 are arranged.

Mischformen der vorstehend beschriebenen Ausführungsformen sind ohne weiteres möglich. Die Anzahl und Ausgestaltung (z.B. Geometrie, Beschichtung, ...) der Ausnehmungen 16, 18 kann an die jeweils vorliegenden Anforderungen angepasst werden, wie beispielweise der 11 zu entnehmen ist. Hier weisen die Ausnehmungen 16, 18 unterschiedliche Tiefen auf. Mixed forms of the embodiments described above are readily possible. The number and design (eg geometry, coating, ...) of the recesses 16 . 18 can be adapted to the respective requirements, such as the 11 can be seen. Here are the recesses 16 . 18 different depths.

Anhand der 12 bis 14 wird nachstehend eine Variante zur Herstellung einer Ausführungsform der Ausnehmung 16, 18 beschrieben. Based on 12 to 14 Below is a variant for producing an embodiment of the recess 16 . 18 described.

12 zeigt ein einseitig beschichtetes Substrat 12. Die Beschichtung 36' ist beispielsweise eine Metallschicht. Durch ein materialabtragendes Verfahren wird die Ausnehmung 16, 18 in das Substrat 12 eingebracht. Vorzugsweise ist das Verfahren ein Laserablationsverfahren. Wenn die Beschichtung 36' metallisch ist (z.B. Cu), kommt das Abtragen automatisch zu einem Ende, wenn das Substrat 12 vollständig durchdrungen wurde (siehe Zustand in 13). Falls der verwendete Laser nicht zu stark ist, wird der einfallende Laserstrahl nämlich reflektiert, sobald er auf die dem Substrat zugewandte Oberfläche der Beschichtung 36' trifft. Die Beschichtung 36' kann bei Bedarf bereichsweise entfernt werden (siehe 13). 12 shows a one-side coated substrate 12 , The coating 36 ' is for example a metal layer. By a material-removing process, the recess 16 . 18 in the substrate 12 brought in. Preferably, the method is a laser ablation method. If the coating 36 ' Metallic (eg, Cu), the removal automatically comes to an end when the substrate 12 was completely permeated (see condition in 13 ). Namely, if the laser used is not too strong, the incident laser beam will be reflected as soon as it hits the surface of the coating facing the substrate 36 ' meets. The coating 36 ' can be removed as needed in certain areas (see 13 ).

Optional wird anschließend eine Beschichtung 36'' aufgebracht, die die Ausnehmung 16, 18 teilweise oder vollständig auskleidet (siehe 14). Bei Bedarf kann – gleichzeitig mit dem Auftragen der Beschichtung 36'' oder in einem separaten Schritt – auch die Beschichtung 36' – teilweise oder ganz – beschichtet bzw. überdeckt werden. Das Material der Beschichtungen 36', 36'' kann gleich oder unterschiedlich sein. Optionally, then a coating 36 '' applied to the recess 16 . 18 partly or completely lined (see 14 ). If necessary can - simultaneously with the application of the coating 36 '' or in a separate step - including the coating 36 ' - partially or completely - coated or covered. The material of the coatings 36 ' . 36 '' can be the same or different.

15 zeigt eine Einheit 10f mit einem Bauteil 14 (z.B. eine LED), dass in einer einseitig offenen, beschichteten (Beschichtung 36'') Ausnehmung 16'' angeordnet ist. Dadurch kann das Bauteil 14 ungehindert elektromagnetische Strahlung S nach rechts abgeben. Ein mit dem Bauteil 14 verbundener Bonddraht 26 steht mit einer in einer in Umfangsrichtung geschlossenen Ausnehmung 18 angeordneten Kontaktstelle 32 in Verbindung (siehe auch 16). Die Komponenten der Einheit 10f und insbesondere deren elektrische Kontaktierung werden duch eine Vergussmasse 31 geschützt. 15 shows a unit 10f with a component 14 (Eg, an LED) that in a one-sided open, coated (coating 36 '' ) Recess 16 '' is arranged. This allows the component 14 unhindered release electromagnetic radiation S to the right. One with the component 14 connected bonding wire 26 stands with a closed in a circumferential recess 18 arranged contact point 32 in conjunction (see also 16 ). The components of the unit 10f and in particular their electrical contacting are duch a potting compound 31 protected.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

10, 10', 10", 10a–10f 10, 10 ', 10 ", 10a-10f: elektronische Einheit electronic unit
12 12: Substrat substratum
12', 12'' 12 ', 12' ': Substratabschnitt substrate section
13 13: Oberfläche surface
14, 14' 14, 14 ': elektronisches Bauteil electronic component
16, 16', 16'' 16, 16 ', 16' ': Ausnehmung recess
18, 18' 18, 18 ': Ausnehmung recess
20 20: Durchgangsöffnung Through opening
21 21: Seitenwand Side wall
22, 24 22, 24: Bodenabschnitt bottom section
26, 26' 26, 26 ': Draht wire
28 28: Verbindung connection
30 30: Drahtabschnitt wire section
31 31: Vergussmasse potting compound
32 32: Kontaktstelle contact point
34 34: Wall rampart
36, 36', 36'' 36, 36 ', 36' ': Beschichtung coating
S S: Strahlung radiation

Claims

Electronic unit with at least one on a substrate ( 12 ), in particular a printed circuit board, mounted electronic component ( 14 . 14 ' ), wherein the electronic component ( 14 . 14 ' ) in a first recess ( 16 . 16 ' . 16 '' ) of the substrate ( 12 ) and wherein an electrically conductive contact element ( 26 . 26 ' ), in particular a wire, which is an electrically conductive connection between the electronic component ( 14 . 14 ' ) and one at a bottom section ( 24 ) a second recess ( 18 . 18 ' ) arranged contact point ( 32 ).

Electronic unit according to claim 1, characterized in that a bottom section ( 22 ) of the first recess ( 16 . 16 ' . 16 '' ) and the bottom section ( 24 ) of the second recess ( 18 . 18 ' ) lie substantially in one plane.

Electronic unit according to claim 1 or 2, characterized in that the first recess ( 16 . 16 ' . 16 '' ) and the second recess ( 18 . 18 ' ) are substantially the same depth.

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that a respective upper edge of the first and the second recess ( 16 . 16 ' . 16 '' respectively. 18 . 18 ' ) lie substantially in one plane.

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that the first and the second recess ( 16 . 16 ' . 16 '' respectively. 18 . 18 ' ) on a common, one-piece substrate ( 12 ) are formed.

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that the first and / or the second recess ( 16 . 16 ' . 16 '' respectively. 18 . 18 ' ) one of the other recess ( 18 ' . 18 respectively. 16 . 16 ' . 16 '' ) facing side wall ( 21 ) or at least have a side wall portion, in particular the first and / or the second recess ( 16 . 16 ' respectively. 18 . 18 ' ) Side walls ( 21 ), which has a bottom section ( 22 . 24 ) of the respective recess ( 16 . 16 ' respectively. 18 . 18 ' ) surrounded on all sides.

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that in the lateral direction between the electronic component ( 14 . 14 ' ) and the contact point ( 32 ) Material of the substrate ( 12 ) is available.

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component ( 14 . 14 ' ) at a bottom section ( 22 ) of the first recess ( 16 . 16 ' . 16 '' ) is fixed.

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component ( 14 . 14 ' ) has a contact portion with the contact element ( 26 . 26 ' ) and at a bottom section ( 22 ) of the first recess ( 16 . 16 ' . 16 '' ) facing away from the electronic component ( 14 . 14 ' ) is arranged.

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that the electronic component ( 14 . 14 ' ) is a semiconductor device.

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that the first recess ( 16 . 16 ' . 16 '' ) and / or the second recess ( 18 . 18 ' ) are at least partially coated with electrically conductive material.

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that the first and / or second recess ( 16 . 16 ' . 16 '' . 18 . 18 ' ) a passage opening ( 20 ) of the substrate ( 12 ) formed on one side by one of the material of the substrate ( 12 ) deviating material is closed.

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that the unit has at least two first recesses ( 16 . 16 ' . 16 '' ), in which in each case at least one electronic component ( 14 . 14 ' ), wherein between the at least two first Recesses ( 16 . 16 ' ) A shield is arranged.

Electronic unit according to claim 13, characterized in that the shield comprises a survey ( 34 ), which extends from one through the substrate ( 12 ) defined plane or extends from its surface.

Electronic unit according to claim 14, characterized in that the survey ( 34 ) at least partially through the material of the substrate ( 12 ) is formed.

Electronic unit according to claim 14 or claim 15, characterized in that the survey ( 34 ) integral with the substrate ( 12 ) is trained.

Electronic unit according to one of claims 14 to 16, characterized in that the survey ( 34 ) is coated at least in sections, in particular with an electromagnetic radiation at least partially shielding layer ( 36 ).

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that the electrically conductive contact element is a bonding wire ( 26 . 26 ' ).

Electronic unit according to one of the preceding claims, characterized in that the contact element ( 26 . 26 ' ) by ball-bonding with the contact point ( 32 ) at the bottom section ( 24 ) of the second recess ( 18 . 18 ' ) connected is.

A method of manufacturing an electronic unit, in particular according to one of the preceding claims, wherein the electronic unit comprises at least one on a substrate ( 12 ), in particular a printed circuit board, fixed electronic component ( 14 . 14 ' ), which in a first recess ( 16 . 16 ' . 16 '' ) of the substrate is arranged and that by means of a bonding wire ( 26 . 26 ' ) with one at a bottom section ( 24 ) a second recess ( 18 . 18 ' ) arranged contact point ( 32 ) is electrically connected.

A method according to claim 20, characterized in that first the compound ( 28 ) between the contact point ( 32 ) and the bonding wire ( 26 . 26 ' ) and then the connection between the bonding wire ( 26 . 26 ' ) and the electronic component ( 14 . 14 ' ), in particular wherein the connection between the bonding wire ( 26 . 26 ' ) and the electronic component ( 14 . 14 ' ) on a floor section ( 22 ) of the first recess ( 16 . 16 ' ) facing away from the electronic component ( 14 . 14 ' ) is provided.

Process according to claim 20 or 21, characterized in that the compound ( 28 ) between the contact point ( 32 ) and the bonding wire ( 26 . 26 ' ) is produced by ball-bonding and / or the connection between the bonding wire ( 26 . 26 ' ) and the component ( 14 . 14 ' ) is produced by wedge-bonding.

A method according to claim 21 or 22, characterized in that on a contact portion of the electronic component ( 14 . 14 ' ) a fusion ball of the bonding wire ( 26 . 26 ' ), especially before the connection ( 28 ) between the contact point ( 32 ) and the bonding wire ( 26 . 26 ' ) will be produced.