DE102016001048B4

DE102016001048B4 - Endoskop

Info

Publication number: DE102016001048B4
Application number: DE102016001048.7A
Authority: DE
Inventors: Dieter Schan; Tilman Stähle; Markus Bleiziffer
Original assignee: Schoelly Fiberoptic GmbH
Current assignee: Schoelly Fiberoptic GmbH
Priority date: 2016-01-30
Filing date: 2016-01-30
Publication date: 2024-02-29
Anticipated expiration: 2036-01-31
Also published as: DE102016001048A1; US11337600B2; US20170215718A1

Abstract

Endoskop (1) mit einem Schaft (2), an dessen distalen Ende (3) ein Kopfteil (4) aus einem metallischen Werkstoff ausgebildet ist, welches ein Planglas (5) trägt, wobei eine Heizvorrichtung (7) auf einer flexiblen Leiterplatte (8) ausgebildet ist, die in wenigstens einem Bereich (9, 10, 27) ausgesteift ist, in dem wenigstens einen ausgesteiften Bereich (9, 10, 27) ein Heizelement (11) der Heizvorrichtung (7) ausgebildet ist und die Heizvorrichtung (7) mit dem ausgesteiften Bereich (9, 10, 27) flächig an dem Kopfteil (4) anliegt, dadurch gekennzeichnet, dass das Heizelement (7) auf einer in Gebrauchsstellung vom Kopfteil (4) abgewandten Seite der Leiterplatte (8) ausgebildet ist.

Description

Die Erfindung betrifft ein Endoskop mit einem Schaft, an dessen distalen Ende ein Kopfteil aus einem metallischen Werkstoff ausgebildet ist, welches ein Planglas trägt.
Derartige Endoskope sind bekannt und werden beispielsweise für medizinische Untersuchungen eingesetzt, wobei das Planglas am distalen Ende des Endoskops einen Abschluss gegen das Eindringen von Feuchtigkeit bildet.
Es hat sich im Gebrauch herausgestellt, dass unter bestimmtem Umgebungsbedingungen das Planglas beschlägt, was die Einsatzfähigkeit des Endoskops reduziert.
Aus US 2015/0313454 A1 sind eine Heizeinheit zur Vermeidung von Feuchtigkeits-Beschlag und ein zugehöriges Endoskop bekannt, wobei eine Heizvorrichtung zwischen einem flexiblen Substrat und einem Linsenrahmen angeordnet ist.
Aus US 2014/0221743 A1 sind eine Linsen-Rahmeneinheit und ein Endoskop mit einer derartigen Linsen-Rahmeneinheit bekannt, wobei ein Heizelement radial innenseitig an einer Leiterplatte ausgebildet ist und in eine radial nach außen orientierte nutförmige Ausnehmung eines Wärmeübertragungsteils eingreift.
Aus DE 15 72 651 A ist eine elektrische Heizung für Austrittsfenster oder Frontlinsen optischer Geräte bekannt, die durch eine dünne, auf einen Glas- oder Quarzträger aufgebrachte ringförmige Metallschicht als Heizleiter gebildet ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, den beschriebenen Nachteil zu beseitigen.
Zur Lösung der genannten Aufgabe sind die Merkmale des Anspruchs 1 vorgesehen. Insbesondere wird somit bei einem Endoskop der eingangs beschriebenen Art erfindungsgemäß vorgeschlagen, dass eine Heizvorrichtung auf einer flexiblen Leiterplatte ausgebildet ist, die in wenigstens einem Bereich ausgesteift ist, dass in dem wenigstens einen ausgesteiften Bereich ein Heizelement der Heizvorrichtung ausgebildet ist und dass die Heizvorrichtung mit dem ausgesteiften Bereich flächig an dem Kopfteil anliegt. Von Vorteil ist dabei, dass das Heizelement in einem durch die Aussteifung mechanisch stabilisierten Bereich anordenbar ist, was die Fertigung erleichtern und die Heizvorrichtung robuster machen kann.
Die Erfindung bietet somit beispielsweise gegenüber der Lösung gemäß US 8 206 288 B2 , bei welcher die Verwendung einer Heizfolie vorgeschlagen ist, welche in Umfangsrichtung um eine innenliegende Röhre im Endoskopschaft gewickelt wird, den Vorteil, dass ein definiertes Anliegen einer ebenen Heizstruktur an eine ebene Auflagefläche erreichbar ist. Dies verbessert den Wärmeübergang und hilft, ein Beschlagen des Planglases zu vermeiden.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass an dem Kopfteil eine Abplattung ausgebildet ist, an welcher die Heizvorrichtung mit dem ausgesteiften Bereich anliegt. Von Vorteil ist dabei, dass eine definierte Kontaktfläche für einen Wärmeübergang bereitgestellt ist. Bevorzugt ist die Abplattung eben ausgebildet. Dies ermöglicht die Realisierung eines besonders guten Wärmeübergangs mit möglichst geringem Wärmeübergangswiderstand und/oder möglichst hohem Wärmeübergangskoeffizienten.
Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass das Heizelement auf einer in Gebrauchsstellung vom Kopfteil abgewandten Seite der Leiterplatte ausgebildet ist. Von Vorteil ist dabei, dass ein definiertes Anlegen des ausgesteiften Bereichs an dem Kopfteil besonders einfach und insbesondere unabhängig von Fertigungstoleranzen des Heizelements erreichbar ist.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die Leiterplatte bereichsweise beidseitig beschichtet und/oder bestückt ist. Von Vorteil ist dabei, dass eine größere Oberfläche der Leiterplatte nutzbar ist.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass das Kopfteil an wenigstens zwei Seiten von dem bereits erwähnten Bereich oder je einem ausgesteiften Bereich der Heizvorrichtung flächig kontaktiert ist. Günstig ist es, wenn das Kopfteil an drei Seiten von einem ausgesteiften Bereich der Heizvorrichtung kontaktiert ist. Somit ist eine thermische Anbindung von drei Seiten ermöglicht, und es ist das Kopfteil von einer vierten Seite in die Heizvorrichtung vorzugsweise seitlich zur Längsachse des Schafts einsetzbar. Besonders günstig ist es dabei, wenn die Heizelemente oder je ein Heizelement an einer gemeinsamen flexiblen Leiterplatte ausgebildet sind. Dies ermöglicht eine einfache Montage, da eine Anzahl von zur Montage nötigen Einzelteilen gering haltbar ist. Alternativ oder zusätzlich kann bevorzugt vorgesehen sein, dass die Heizelemente oder je ein Heizelement in dem gemeinsamen ausgesteiften Bereich oder in einem jeweiligen ausgesteiften Bereich ausgebildet sind. Die Ausbildung an einem gemeinsamen ausgesteiften Bereich ermöglicht eine Vorformung der Heizvorrichtung zu einer Anpassung an eine Kontur des Kopfteils. Die Ausbildung in jeweils separaten Bereichen ermöglicht eine Verbesserung einer Flexibilität der Heizvorrichtung.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass das Heizelement aus einer Manganin-Beschichtung gebildet ist. Manganin kann hierbei als Kupfer-Nickel-Mangan-Legierung charakterisiert werden. Bevorzugt ist eine Zusammensetzung von 82 bis 84 % Kupfer, 12 bis 15 % Mangan und 2 bis 4 % Nickel. Manganin kann auch als Widerstandslegierung charakterisiert werden. Somit ist das Heizelement einfach auf der Leiterplatte ausbildbar. Besonders günstig ist es, wenn die Manganin-Beschichtung mäandrierend verlaufend ausgebildet ist. Von Vorteil ist dabei, dass eine große Länge des Heizelements auf kleinem Raum erreichbar ist. Dies ermöglicht eine große Heizleistung bei kleinem Bauraum. Besonders günstig ist es hierbei, wenn wenigstens eine elektrische Zuführung zu einem elektronischen Bauelement auf der Leiterplatte und/oder zu dem wenigstens einen Heizelement mit einer Manganin-Beschichtung gebildet ist. Somit ist eine einfache Kontaktierung des Heizelements oder der Heizelemente erreichbar.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass der ausgesteifte Bereich durch eine Abdeckung gebildet ist. Besonders günstig ist es hierbei, wenn die Abdeckung auf das wenigstens eine Heizelement oder die bereits erwähnten oder sogar alle Heizelemente aufgetragen ist. Von Vorteil ist dabei, dass das Heizelement oder die Heizelemente abdeckt anordenbar sind. Insbesondere kann vorgesehen sein, dass die Abdeckung durch Bedeckung mit einem glasfaserverstärkten Material und/oder Polyamid ausgebildet ist. Somit ist eine Aussteifung besonders einfach herstellbar.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass auf der Leiterplatte eine elektronische Ansteuerung der Heizvorrichtung ausgebildet ist. Weitere Leiterplatten sind somit verzichtbar. Besonders günstig ist es, wenn die Ansteuerung zur Einhaltung einer vorgegebenen Maximaltemperatur an der Heizvorrichtung eingerichtet ist. Somit ist eine Überhitzung des Kopfteils, die bei einem medizinischen Einsatz beispielsweise eine Gewebeschädigung oder bei einem industriellen Einsatz eine Materialschädigung nach sich ziehen kann, vermeidbar.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass in dem Kopfteil wenigstens eine Bildaufnahmeoptik und/oder wenigstens ein Bildsensor angeordnet ist/sind. Von Vorteil ist dabei, dass eine optisches Bild über das temperierte Kopfteil einfangbar ist. Eine Beeinträchtigung einer Bildaufnahme durch beschlagene Scheiben ist somit vermeidbar oder zumindest reduzierbar.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass der Schaft das Kopfteil in sich aufnimmt. Somit ist das Kopfteil von mechanischen Beanspruchungen geschützt verwendbar. Besonders günstig ist es dabei, wenn zwischen dem Kopfteil und dem Schaft eine Lichtleitfaser angeordnet ist. Somit ist ein Bauraum für eine Zuführung von Licht in einen Untersuchungsraum nutzbar.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass der Schaft an dem Kopfteil endet. Somit ist der Schaft einfach am distalen Ende verschließbar. Besonders günstig ist es dabei, wenn das Kopfteil wenigstens eine in einer Längsrichtung des Schafts ausgerichtete, durchgehende Öffnung aufweist, durch welche eine Lichtleitfaser verläuft. Somit ist ein mechanisch stabiler Abschluss des Endoskops am distalen Ende, der eine Ausleuchtung eines Untersuchungsraumes erlaubt, bildbar.
Bevorzugt ist das Kopfteil bei der Erfindung einstückig ausgebildet. Somit ergibt sich eine besonders robuste Bauform.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass an der flexiblen Leiterplatte ein Temperatursensor angeordnet ist. Es ist/sind somit eine Erfassung einer momentanen Betriebstemperatur und/oder eine Überwachung auf Überschreiten einer Maximaltemperatur durchführbar. Besonders günstig ist es dabei, wenn der Temperatursensor in dem ausgesteiften Bereich und/oder in einem weiteren ausgesteiften Bereich angeordnet ist. Alternativ oder zusätzlich kann der wenigstens eine Temperatursensor beabstandet zu einem, beispielsweise dem erwähnten und/oder einen weiteren, Heizelement, insbesondere jedem Heizelement, angeordnet sein. Der Temperatursensor kann beispielsweise in einem von einer Kontaktierung der flexiblen Leiterplatte abgewandten Ende angeordnet sein. Somit ist eine Verfälschung einer Temperaturmessung durch Ströme in der Kontaktierung reduzierbar oder sogar vermeidbar.
Bei einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass die flexible Leiterplatte in von dem Kopfteil abgewickeltem Zustand eine U-Form aufweist. Somit ist auf einfache Weise Platz zur Aufnahme von zusätzlichen elektronischen Bauelementen schaffbar, insbesondere in einem längs des Schafts zum Kopfteil angrenzenden Bereich.
Insbesondere kann hierbei vorgesehen sein, dass an jedem Schenkel der U-Form ein ausgesteifter Bereich ausgebildet ist. Somit ist eine Ausgestaltung bildbar, bei welcher das Kopfteil durch zwei ausgesteifte Bereiche kontaktiert ist. Vorzugsweise trägt jeder ausgesteifte Bereich jeweils ein Heizelement. Somit ist eine gute Temperierung des Kopfteils erreichbar. Es kann auch vorgesehen sein, dass zwei Schenkel der U-Form, insbesondere die bereits erwähnten Schenkel, durch ein flexibles Verbindungsstück verbunden sind. Somit ist ausreichend Flexibilität bereitstellbar, um die Leiterplatte mit den ausgesteiften Bereichen um das Kopfteil zu wickeln. Ein Abstand der ausgesteiften Bereiche voneinander kann auf einen Abstand entlang eines Umfangs von zwei Abplattungen am Kopfteil abgestimmt sein. Somit passen die Bereiche ohne weitere Bearbeitungsschritte an die Abplattungen.
Die Erfindung wird nun anhand von Ausführungsbeispielen näher beschrieben, ist aber nicht auf diese Ausführungsbeispiele beschränkt. Weitere Ausführungsbeispiele ergeben sich durch Kombination der Merkmale einzelner oder mehrerer Schutzansprüche untereinander und/oder mit einzelnen oder mehreren Merkmalen der Ausführungsbeispiele.
Es zeigt

1 ein erfindungsgemäßes Endoskop in einer Ansicht auf das distale Ende,
2 das erfindungsgemäße Endoskop gemäß 1 in einer Längsschnittdarstellung,
3 ein weiteres erfindungsgemäßes Endoskop in einer Frontalansicht auf das distale Ende,
4 das Endoskop gemäß 3 in einer Längsschnittdarstellung,
5 eine abgewickelte Heizvorrichtung eines Endoskops gemäß 1 oder 3,
6 die Heizvorrichtung gemäß 5 in Gebrauchsstellung vor Einsetzen des Kopfteils,
7 die Heizvorrichtung gemäß 5 und 6 mit eingesetztem Kopfteil,
8 eine weitere Heizvorrichtung eines erfindungsgemäßen Endoskops mit drei ausgesteiften Bereichen, 1
9 ein weiteres erfindungsgemäßes Endoskop mit der Heizvorrichtung gemäß 8,
10 eine schematisierte Schnittdarstellung durch eine Heizvorrichtung eines erfindungsgemäßen Endoskops in abgewickeltem Zustand und
11 eine schematisierte Schnittdarstellung einer weiteren Heizvorrichtung eines erfindungsgemäßen Endoskops.

Im Folgenden werden zunächst die 1 und 2 beschrieben.
Ein im Ganzen mit 1 bezeichnetes erfindungsgemäßes Endoskop hat einen Schaft 2, der sich bis zu einem distalen Ende 3 erstreckt.
An dem distalen Ende 3 ist ein Kopfteil 4 ausgebildet, das aus einem metallischen Werkstoff gefertigt ist.
Das Kopfteil 4 trägt ein Planglas 5. Das Planglas 5 schließt einen Innenraum 6 des Kopfteils 4 nach außen dicht, insbesondere flüssigkeitsdicht, ab.
Die Heizvorrichtung 7 ist in 5 näher dargestellt. Auf einer flexiblen Leiterplatte 8 sind zwei ausgesteifte Bereiche 9, 10 ausgebildet, in denen jeweils ein Heizelement 11 angeordnet ist.
1 zeigt die Heizvorrichtung 7 in Gebrauchsstellung, wobei die Lage der ausgesteiften Bereiche 9, 10 ersichtlich ist. Demnach liegt die Heizvorrichtung 7 mit den ausgesteiften Bereiche 9, 10 flächig an dem Kopfteil 4 an.
Hierzu ist an dem Kopfteil für jeden ausgesteiften Bereich 9, 10 eine Abplattung 12 des ansonsten zylindrischen Kopfteils ausgebildet, die eine ebene Kontaktfläche zum flächigen Anliegen des ausgesteiften Bereichs 9, 10 an den Kopfteil 4 aufweist.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 1 und 2 mit 5 sind die Heizelemente 11 jeweils auf einer Seite der Leiterplatte 8 ausgebildet, die in Gebrauchsstellung nach außen und somit vom Kopfteil 4 abgewandt orientiert ist.
Jedes Heizelement 11 ist als mäandrierend verlaufende Manganin-Beschichtung gebildet.
Elektrische Zuführungen 13 zu den Heizelementen 11 und zu weiteren elektronischen Bauelementen 14 auf der Leiterplatte 8 sind ebenfalls mit der Manganin-Beschichtung gebildet.
Die ausgesteiften Bereiche 9, 10 sind jeweils durch eine Abdeckung 15 hergestellt, die in diesem Ausführungsbeispiel aus glasfaserverstärktem Material oder einem Polyamid besteht, welches auf die Leiterplatte 8 von außen aufgelegt wird.
Auf der Leiterplatte 8, beispielsweise mit einzelnen oder mehreren der elektronischen Bauelemente 14, oder an anderer Stelle ist eine elektronische Ansteuerung 16 der Heizvorrichtung 7 ausgebildet. Diese Ansteuerung 16 ist zur Einhaltung einer vorgegebenen Maximaltemperatur an der Heizvorrichtung 7 eingerichtet. Hierzu kann eines der elektronischen Bauelemente 14 oder können mehrere der elektronischen Bauelemente 14 als Temperatursensor 17 ausgebildet sein.
In den Kopfteil 4 sind hinter dem Planglas 5 wenigstens eine Bildaufnahmeoptik 18 und wenigstens ein Bildsensor 19 angel' ordnet. Das aufgenommene Bildsignal wird über eine Bildsignalleitung 20 an ein nicht weiter dargestelltes proximales Ende des Endoskops 1 abgeführt.
In 2 ist ersichtlich, dass der Schaft 2 das Kopfteil 4 in sich aufnimmt, wobei zwischen dem Kopfteil 4 und dem Schaft 2 eine Lichtleitfaser 21 ringförmig angeordnet ist.
3 und 4 zeigen ein weiteres erfindungsgemäßes Endoskop 1. Konstruktiv und/oder funktionell zu dem vorangehenden Ausführungsbeispiel gleichartige oder identische Bauteile und Funktionseinheiten sind mit denselben Bezugszeichen bezeichnet und nicht noch einmal gesondert beschrieben. Die Ausführungen zu den 1, 2 und 5 gelten daher zu den 3 und 4 entsprechend.
Das Ausführungsbeispiel gemäß 3 und 4 unterscheidet sich von dem Ausführungsbeispiel gemäß 1 und 2 dadurch, dass der Schaft 2 an dem Kopfteil 4 endet und durch das Kopfteil 4 in Erstreckungsrichtung des Endoskops 1 fluchtend abgeschlossen ist.
An dem Kopfteil 4 sind durchgehende Öffnungen 22 ausgebildet, in denen die Lichtleitfasern 21 aus dem Schaft 2 hinaus ins Freie geführt sind.
Das Ausführungsbeispiel gemäß 3 und 4 unterscheidet sich von dem Ausführungsbeispiel gemäß 1 und 2 außerdem dadurch, dass zwei versetzt zueinander angeordnete Plangläser 5 ausgebildet sind, hinter denen jeweils eine Bildaufnahmeoptik 18 angeordnet ist.
Diese somit gebildeten zwei optischen Kanäle werden auf jeweils einen Bildaufnahmesensor 19 oder auf einen gemeinsamen Bildaufnahmesensor 19 geführt, um ein stereoskopisches Bild zu erhalten und zu übertragen.
Diese gekoppelten optischen Kanäle sind auch bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 1 und 2 ausbildbar.
6 zeigt die Heizvorrichtung 7 aus 5 in einer vorbereiteten Stellung für den Gebrauch.
Ein Verbindungsstück 23, das aus der Leiterplatte 8 gebildet ist und das die ausgesteiften Bereiche 9, 10 stegartig verbindet, wird gebogen, um die ausgesteiften Bereiche 9, 10 in ihre Gebrauchsposition zu bringen, in welcher sie flächig anliegen können.
In 5 ist ersichtlich, dass die Heizvorrichtung 7 und insbesondere die flexible Leiterplatte 8 in einem Zustand, in dem sie von dem Kopfteil 4 abgewickelt ist, eine U-Form aufweist.
An jedem Schenkel 24, 25 ist hierbei ein ausgesteifter Bereich 9, 10 angeordnet.
Ein Temperatursensor 17 ist an demjenigen Schenkel 24 ausgebildet, welcher von einer Kontaktierung 26 der Heizvorrichtung 7 abgewandt ist.
Das Ausführungsbeispiel gemäß 7 zeigt einen alternativen Querschnitt eines Kopfteils 4 bei einem erfindungsgemäßen Endoskop 1. Funktionell und/oder konstruktiv zu den vorangehenden Ausführungsbeispielen gleichartige oder identische Bauteile oder Funktionseinheiten sind mit denselben Bezugszeichen bezeichnet und nicht noch einmal gesondert beschrieben. Die Ausführungen zu den 1 bis 6 gelten daher zu 7 entsprechend.
Es ist erkennbar, dass der Querschnitt des Kopfteils 4 besonders geeignet ist für eine Ausbildung eines stereoskopischen Endoskops 1 in Anlehnung an 3 und 4.
9 zeigt ein weiteres erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel eines Endoskops, bei welchem eine Heizvorrichtung 7 gemäß 8 eingesetzt ist. Funktionell und/oder konstruktiv gleichartige oder identische Bauteile und Funktionseinheiten sind mit denselben Bezugszeichen bezeichnet und nicht noch einmal gesondert beschrieben. Die Ausführungen zu den 1 bis 7 gelten daher zu den 8 und 9 entsprechend.
Das Ausführungsbeispiel gemäß den 8 und 9 unterscheidet sich von den vorangehenden Ausführungsbeispielen dadurch, dass drei ausgesteifte Bereiche 9, 10, 27 ausgebildet sind, die jeweils ein Heizelement 11 tragen und die an drei Seiten an dem Kopfteil 4 flächig im Bereich von Abplattungen 12 anliegen.
Bei weiteren Ausführungsbeispielen sind andere Zahlen von ausgesteiften Bereichen und/oder Heizelementen ausgebildet und/oder andere Anordnungen der ausgesteiften Bereiche 9, 10, 27 an dem Kopfteil 4 und/oder andere Querschnittsformen des Kopfteils 4 realisiert.
10 und 11 zeigen schematisierte Querschnitte durch eine Heizvorrichtung 7.
10 zeigt hierbei den Fall, dass die Aufbauten zum Aussteifen der Bereiche 9, 10, insbesondere die Beschichtung 15 der flexiblen Leiterplatte 8, auf einer Seite, bevorzugt der von dem Kopfteil 4 abgewandten Seite, ausgebildet sind.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß 11 ist dagegen die Leiterplatte 8 beidseits beschichtet und/oder mit Bauelementen 14 bestückt.
Bei dem erfindungsgemäßen Endoskop 1 wird vorgeschlagen, eine Heizvorrichtung 7 mit wenigstens einem ausgesteiften Bereich 9, 10, 27 an einer Leiterplatte 8 auszubilden, wobei in dem ausgesteiften Bereich 9, 10, 27 wenigstens ein Heizelement 11 angeordnet ist und wobei die Heizvorrichtung 7 flächenhaft an einem metallischen Kopfteil 4 am distalen Ende 3 des Endoskops von außen angelegt ist.
Bezugszeichenliste

1: Endoskop
2: Schaft
3: distales Ende
4: Kopfteil
5: Planglas
6: Innenraum
7: Heizvorrichtung
8: Leiterplatte
9, 10: ausgesteifter Bereich
11: Heizelement
12: Abplattung
13: Zuführung
14: elektronisches Bauelement
15: Abdeckung
16: Ansteuerung
17: Temperatursensor
18: Bildaufnahmeoptik
19: Bildsensor
20: Bildsignalleitung
21: Lichtleiter
22: Öffnung
23: Verbindungsstück
24, 25: Schenkel
26: Kontaktierung
27: ausgesteifter Bereich

Claims

Endoskop (1) mit einem Schaft (2), an dessen distalen Ende (3) ein Kopfteil (4) aus einem metallischen Werkstoff ausgebildet ist, welches ein Planglas (5) trägt, wobei eine Heizvorrichtung (7) auf einer flexiblen Leiterplatte (8) ausgebildet ist, die in wenigstens einem Bereich (9, 10, 27) ausgesteift ist, in dem wenigstens einen ausgesteiften Bereich (9, 10, 27) ein Heizelement (11) der Heizvorrichtung (7) ausgebildet ist und die Heizvorrichtung (7) mit dem ausgesteiften Bereich (9, 10, 27) flächig an dem Kopfteil (4) anliegt, dadurch gekennzeichnet, dass das Heizelement (7) auf einer in Gebrauchsstellung vom Kopfteil (4) abgewandten Seite der Leiterplatte (8) ausgebildet ist.
Endoskop (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass an dem Kopfteil (4) eine vorzugsweise ebene Abplattung (12) ausgebildet ist, an welcher die Heizvorrichtung (7) mit dem ausgesteiften Bereich (9, 10, 27) anliegt.
Endoskop (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterplatte (8) bereichsweise beidseitig beschichtet und/oder bestückt ist.
Endoskop (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Kopfteil (4) an wenigstens zwei Seiten, insbesondere an drei Seiten, von dem oder je einem ausgesteiften Bereich (9, 10, 27) der Heizvorrichtung (7) flächig kontaktiert ist, insbesondere wobei die Heizelemente (11) an einer gemeinsamen flexiblen Leiterplatte (8) und/oder in dem oder einem jeweiligen ausgesteiften Bereich (9, 10, 27) ausgebildet sind.
Endoskop (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Heizelement (11) aus einer vorzugsweise mäandrierend verlaufenden Manganin-Beschichtung gebildet ist, insbesondere wobei wenigstens eine elektrische Zuführung (13) zu einem elektronischen Bauelement (14) auf der Leiterplatte (8) und/oder zu dem wenigstens einen Heizelement (11) mit einer Manganin-Beschichtung gebildet ist.
Endoskop (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der ausgesteifte Bereich (9, 10, 27) durch eine vorzugsweise auf das Heizelement (11) oder die Heizelemente (11) aufgetragene Abdeckung (15), insbesondere mit glasfaserverstärktem Material und/oder Polyamid, gebildet ist und/oder dass der Bereich (9, 10, 27) durch das Heizelement (11) ausgesteift ist.
Endoskop (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Leiterplatte (8) eine elektronische Ansteuerung (16) der Heizvorrichtung (7) ausgebildet ist, insbesondere wobei die Ansteuerung (16) zur Einhaltung einer vorgegebenen Maximaltemperatur an der Heizvorrichtung (7) eingerichtet ist.
Endoskop (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Kopfteil (4) wenigstens eine Bildaufnahmeoptik (18) und/oder wenigstens ein Bildsensor (19) angeordnet ist/sind.
Endoskop (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaft (2) das Kopfteil (4) in sich aufnimmt, insbesondere wobei zwischen dem Kopfteil (4) und dem Schaft (2) eine Lichtleitfaser (21) angeordnet ist, oder dass der Schaft (2) an dem Kopfteil (4) endet, insbesondere wobei das Kopfteil (4) wenigstens eine in einer Längsrichtung des Schafts (2) ausgerichtete, durchgehende Öffnung (22) aufweist, durch welche eine Lichtleitfaser (21) verläuft.
Endoskop (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass an der flexiblen Leiterplatte (8), insbesondere in dem oder einem ausgesteiften Bereich (9, 10, 27) und/oder beabstandet zu dem oder einem Heizelement (11), ein Temperatursensor (17) angeordnet ist, insbesondere in einem von einer Kontaktierung (26) der flexiblen Leiterplatte (8) abgewandten Ende.
Endoskop (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die flexible Leiterplatte (8) in von dem Kopfteil (4) abgewickeltem Zustand eine U-Form aufweist, insbesondere wobei an jedem Schenkel (24, 25) der U-Form ein ausgesteifter, vorzugsweise jeweils ein Heizelement (11) tragender Bereich (9, 10, 27) ausgebildet ist und/oder die zwei Schenkel (24, 25) der U-Form durch ein flexibles Verbindungsstück (23) verbunden sind.