DE102015009042A1

DE102015009042A1 - Method for installing an electronic component in a portable data carrier

Info

Publication number: DE102015009042A1
Application number: DE102015009042.9A
Authority: DE
Inventors: Thomas Tarantino; Stefan Kluge
Original assignee: Giesecke and Devrient GmbH
Current assignee: Giesecke and Devrient ePayments GmbH
Priority date: 2015-07-13
Filing date: 2015-07-13
Publication date: 2017-01-19
Also published as: EP3323088A1; CN107851210A; WO2017008904A1; CN107851210B

Abstract

Die vorliegende Erfindung offenbart ein Verfahren zum Einbau eines elektronischen Bauelements 6 in einen tragbaren Datenträger 2, welches sich dadurch auszeichnet, dass in eine Oberfläche des Datenträgers 2 eine Ausnehmung 4 eingebracht wird. Ein Klebstoff wird in die Ausnehmung 4 eingebracht, um das in die Ausnehmung 4 einzusetzende Bauteil 6 dauerhaft mit dem Datenträger 2 zu verbinden. Ein elektrisch leitendes Verbindungsmittel wird auf Kontakte des Bauelements 6 und/oder Kontakte in der Ausnehmung 4 des Datenträgers 2 angeordnet, um die Kontakte des Bauelements 6 mit den Kontakten des Datenträgers 2 elektrisch leitend zu verbinden. Abschließend wird das Bauelement 6 in die Ausnehmung 4 mittels eines Heißstempels 8 eingesetzt und eingepresst, damit das Bauelement 6 mit dem Datenträger 2 dauerhaft verbunden wird. Das Bauelement 6 wird so tief in den Datenträger 2 eingepresst, dass eine Vertiefung 12 im Datenträger 2 entsteht, indem der Datenträger 2 durch den Heißstempel 8 angeschmolzen wird. Die Oberfläche des elektronischen Bauelements 6 bildet mit einem Teil 10 der Vertiefung 12 eine Ebene.The present invention discloses a method for installing an electronic component 6 in a portable data carrier 2, which is characterized in that in a surface of the data carrier 2, a recess 4 is introduced. An adhesive is introduced into the recess 4 in order to permanently connect the component 6 to be inserted into the recess 4 with the data carrier 2. An electrically conductive connection means is arranged on contacts of the component 6 and / or contacts in the recess 4 of the data carrier 2 in order to electrically connect the contacts of the component 6 with the contacts of the data carrier 2. Finally, the component 6 is inserted and pressed into the recess 4 by means of a hot stamp 8 so that the component 6 is permanently connected to the data carrier 2. The component 6 is pressed so deeply into the data carrier 2, that a depression 12 in the data carrier 2 is formed by the data carrier 2 is melted by the hot stamp 8. The surface of the electronic component 6 forms with a part 10 of the recess 12 a plane.

Description

Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zum Einbau eines elektronischen Bauelements in einen tragbaren Datenträger, wie z. B. eine Chipkarte, einen Personalausweis, eine Sozialversicherungskarte, einen Führerschein, eine Kreditkarte, eine Krankenversicherungskarte, etc.The invention describes a method for installing an electronic component in a portable data carrier, such. As a smart card, an identity card, a social security card, a driver's license, a credit card, a health insurance card, etc.

Der Fachmann wird oft vor die Aufgabe gestellt, ein elektronisches Bauelement, wie z. B. einen Sensor für einen Fingerabdruck, einen chemischen Sensonr, eine Tastatur, einen Bildschirm, eine Leuchtdiode, etc. in einen tragbaren Datenträger so einzubauen, dass eine Oberfläche des elektronischen Bauelements mit einer Oberfläche des tragbaren Datenträgers eine Ebene bildet und somit das elektronische Bauelement von außen zugänglich ist.The expert is often faced with the task of an electronic component such. As a sensor for a fingerprint, a chemical Sensonr, a keyboard, a screen, a light emitting diode, etc. installed in a portable data carrier so that a surface of the electronic component with a surface of the portable data carrier forms a plane and thus the electronic component is accessible from the outside.

Allerdings ist der Einbau des elektronischen Bauelements nicht immer während der Herstellung des tragbaren Datenträgers möglich, sondern muss oft nachträglich erfolgen, weil das elektronische Bauelement z. B. während der Herstellung des Datenträgers beschädigt wird aufgrund von Druck und Temperatur während einer Laminierung von Folien zur Herstellung des Datenträgers.However, the installation of the electronic component is not always possible during the manufacture of the portable data carrier, but must often be done later, because the electronic component z. B. is damaged during the manufacture of the data carrier due to pressure and temperature during lamination of films for the production of the data carrier.

Wenn das elektronische Bauelement in den tragbaren Datenträger so eingebaut wurde, dass die Oberfläche des elektronischen Bauelements über die Oberfläche des Datenträgers hinaus steht, dann kann dies beim Einsatz des tragbaren Datenträgers zu einer Beschädigung des elektronischen Bauteils führen, wenn das elektronische Bauelement mit anderen Gegenständen in Berührung kommt. Dabei reicht es bereits für eine nachhaltige Beschädigung des elektronischen Bauelements aus, wenn das elektronische Bauelement nur wenig über die Oberfläche des Datenträgers hinaus steht.If the electronic component has been installed in the portable data carrier so that the surface of the electronic component is beyond the surface of the data carrier, then this can lead to damage of the electronic component when using the portable data carrier, when the electronic component with other objects in Touch comes. It is already sufficient for a lasting damage to the electronic component, if the electronic component is only a little beyond the surface of the disk out.

Wenn die Oberfläche des elektronischen Bauelements im umgekehrten Fall unterhalb der Oberfläche des Datenträgers angeordnet ist, dann kann es bedingt durch eine Stufe zwischen der Oberfläche des elektronischen Bauelements und der Oberfläche des tragbaren Datenträgers zu einer Fehlfunktion des elektronischen Bauelements, z. B. eines Sensors für einen Fingerabdruck kommen, da dann zumindest ein Teil eines Fingers zumindest im Randbereich des Sensors auf der Stufe liegt und nicht auf dem Sensor.Conversely, if the surface of the electronic component is located below the surface of the data carrier, a malfunction of the electronic component, e.g. B. a sensor for a fingerprint, since then at least part of a finger is at least in the edge region of the sensor on the level and not on the sensor.

Es ist deshalb Aufgabe der Erfindung eine Lösung für die oben genannten Probleme zur Verfügung zu stellen.It is therefore an object of the invention to provide a solution to the above-mentioned problems.

Die Aufgabe der Erfindung wird durch den unabhängigen Anspruch gelöst. Vorteilhafte Ausführungen sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.The object of the invention is achieved by the independent claim. Advantageous embodiments are described in the dependent claims.

Zur Lösung der Aufgabe offenbart die Erfindung ein Verfahren zum Einbau eines elektronischen Bauelements in einen tragbaren Datenträger, welches sich dadurch auszeichnet, dass

– in eine Oberfläche des Datenträgers eine Ausnehmung eingebracht wird,
– ein Klebstoff in die Ausnehmung eingebracht wird, um das in die Ausnehmung einzusetzende Bauteil dauerhaft mit dem Datenträger zu verbinden,
– anordnen eines elektrisch leitenden Verbindungsmittels auf Kontakten des Bauelements und/oder Kontakten in der Ausnehmung des Datenträgers, um die Kontakte des Bauelements mit den Kontakten des Datenträgers elektrisch leitend zu verbinden,
– einsetzen und einpressen des Bauelements in die Ausnehmung mittels eines Heißstempels, damit das Bauelement mit dem Datenträger dauerhaft verbunden wird.

To achieve the object, the invention discloses a method for installing an electronic component in a portable data carrier, which is characterized in that

A recess is introduced into a surface of the data carrier,
An adhesive is introduced into the recess in order to permanently connect the component to be inserted into the recess to the data carrier,
Arranging an electrically conductive connection means on contacts of the component and / or contacts in the recess of the data carrier in order to electrically connect the contacts of the component with the contacts of the data carrier,
- Insert and press the component into the recess by means of a hot stamp, so that the device is permanently connected to the disk.

Vorteilhaft ist, dass mit dem erfindungsgemäßen Verfahren das elektronische Bauelement so in den Datenträger eingebaut werden kann, dass eine Oberfläche des elektronischen Bauelements eine Ebene bildet mit einer sie umgebenden Oberfläche des tragbaren Datenträgers, so dass eine Beschädigung des elektronischen Bauelements durch z. B. einem Hängenbleiben an einem anderen Gegenstand vermieden wird. Ferner ist eine einwandfreie und korrekte Funktion des elektronischen Bauelements, z. B. als Sensor für einen Fingerabdruck, gewahrt, da keine Stufe wie im Stand der Technik vorhanden ist, welche die Funktion zumindest negativ beeinflussen kann.It is advantageous that with the inventive method, the electronic component can be installed in the disk that a surface of the electronic component forms a plane with a surrounding surface of the portable data carrier, so that damage to the electronic component by z. B. a snagging on another object is avoided. Furthermore, a proper and correct operation of the electronic component, for. As a sensor for a fingerprint, preserved, since no stage as in the prior art is present, which can affect the function at least negative.

Ein vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass ein Heißstempel verwendet wird, der einen größeren Durchmesser als das Bauelement hat. Vorteilhaft ist, dass das elektronische Bauelement so in den tragbaren Datenträger gepresst wird, dass die Oberfläche des elektronischen Bauelements eine Ebene mit der sie umgebenden Oberfläche des Datenträgers im Bereich des Durchmessers des Heißstempels bildet.An advantageous embodiment is that a hot stamp is used, which has a larger diameter than the device. It is advantageous that the electronic component is pressed into the portable data carrier so that the surface of the electronic component forms a plane with the surrounding surface of the data carrier in the region of the diameter of the hot stamp.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass der Heißstempel das Bauelement soweit in den Datenträger presst, dass eine Vertiefung im Datenträger entsteht, wobei sich eine von außen zugängliche Oberfläche des Bauelements unterhalb der Oberfläche des Datenträgers befindet, wobei die Oberfläche des Bauelements eine Ebene bildet mit einer ebenen Fläche in der unmittelbaren Umgebung des elektronischen Bauelements, welche das Bauelement umgibt. Vorteilhaft ist, dass das elektronische Bauelement in der Vertiefung geschützt vor einer Beschädigung angeordnet ist.A further advantageous embodiment is that the hot stamp presses the component so far into the data carrier that a depression in the data carrier arises, wherein an externally accessible surface of the device is below the surface of the data carrier, wherein the surface of the device forms a plane with a plane surface in the immediate vicinity of the electronic component that surrounds the device. It is advantageous that the electronic component is located in the recess protected from damage.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass ein Heißstempel verwendet wird, dessen Kanten rund oder schräg sind. Vorteilhaft ist, dass die runden oder schrägen Kanten des Heißstempels dazu führen, dass wenn z. B. als elektronisches Bauelement ein Sensor für einen Fingerabdruck verwendet wird, dann wird ein Finger in einer Bewegung beginnend an der Oberfläche des Datenträgers über eine schräge oder runde Flanke auf den Sensor zu bewegt, so dass der Sensor den Fingerabdruck vollständig und korrekt erfassen kann, ohne dass der Finger eine Stufe oder Kante überqueren muss, welche die Funktion des Sensors negativ beeinflussen könnten.Another advantageous embodiment is that a hot stamp is used whose edges are round or oblique. It is advantageous that the round or oblique edges of the hot stamp lead to that when z. B. is used as an electronic component, a sensor for a fingerprint, then a finger is moved in a movement beginning on the surface of the data carrier via an oblique or circular edge to the sensor, so that the sensor can detect the fingerprint completely and correctly, without the finger having to cross a step or edge which could negatively affect the function of the sensor.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass das Bauelement nach oder während einer Herstellung des Datenträgers eingebaut wird. Dies ermöglicht eine große Flexibilität beim Einsatz des Verfahrens, da es mit dem erfindungsgemäßen Verfahren z. B. möglich ist im Feld vorhandene tragbare Datenträger mit elektronischen Bauelementen, z. B. einem Sensor für einen Fingerabdruck, nachzurüsten, um z. B. eine höhere Sicherheit bei einer Transaktion bei einer Bank zu erreichen.Another advantageous embodiment is that the device is installed after or during a production of the data carrier. This allows a great deal of flexibility in the use of the method, since it is with the inventive method z. B. is possible in the field existing portable data carriers with electronic components, eg. As a sensor for a fingerprint, retrofit z. B. to achieve greater security in a transaction at a bank.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass als elektronisches Bauelement ein Sensor zur Erfassung eines Fingerabdrucks verwendet wird. Der Sensor zur Erfassung eines Fingerabdrucks ist nur eine Möglichkeit für das elektronische Bauelement. Alternativ kann z. B. auch ein chemischer Sensor, eine Tastatur, ein Bildschirm, eine Leuchtdiode oder jedes andere geeignete elektronische Bauelement verwendet werden.A further advantageous embodiment is that a sensor for detecting a fingerprint is used as the electronic component. The sensor for detecting a fingerprint is only one possibility for the electronic component. Alternatively, z. As well as a chemical sensor, a keyboard, a screen, a light emitting diode or any other suitable electronic component can be used.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass die Ausnehmung in die Oberfläche des Datenträgers gefräst wird. Zum Fräsen kann ein mechanisches Fräsverfahren oder ein Laser eingesetzt werden. Neben einem Fräsverfahren kann jedes andere geeignete Verfahren verwendet werden, um die Vertiefung herzustellen.Another advantageous embodiment is that the recess is milled into the surface of the data carrier. For milling, a mechanical milling method or a laser can be used. In addition to a milling process, any other suitable method can be used to make the recess.

Ein weiteres vorteilhaftes Ausführungsbeispiel ist, dass ein hitzeaktivierbarer Kleber verwendet wird, um das Bauelement dauerhaft mit dem Datenträger zu verbinden. Der hitzeaktivierbare Kleber hat den Vorteil, dass er durch die Wärme des Heißstempels aktiviert werden kann. Alternativ kann auch ein Kleber verwendet werden, welcher nicht durch Wärme aktiviert wird.Another advantageous embodiment is that a heat-activatable adhesive is used to permanently connect the device to the disk. The heat-activatable adhesive has the advantage that it can be activated by the heat of the hot stamp. Alternatively, an adhesive which is not activated by heat can also be used.

Im Folgenden werden vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung beschrieben.In the following, advantageous embodiments of the invention will be described.

1 bis 3 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung zum Einbau eines elektronischen Bauelements in einem tragbaren Datenträger mit einem Heißstempel, der schräge Kanten hat. 1 to 3 show a first embodiment of the invention for mounting an electronic component in a portable data carrier with a hot stamp, which has oblique edges.

4 bis 6 zeigen ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung zum Einbau eines elektronischen Bauelements in einem tragbaren Datenträger mit einem Heißstempel, der runde Kanten hat. 4 to 6 show a second embodiment of the invention for mounting an electronic component in a portable data carrier with a hot stamp, which has round edges.

7 bis 11 zeigen ein drittes Ausführungsbeispiel, wie der Einbau des elektronischen Bauelements in einem Laminierungsverfahren zur Herstellung des tragbaren Datenträgers vorbereitet wird, indem eine Vertiefung zu einem gewissen Teil vorgeformt wird. 7 to 11 show a third embodiment, how the installation of the electronic component in a lamination process for the preparation of the portable data carrier is prepared by a recess is preformed to a certain extent.

12 bis 16 zeigen ein viertes Ausführungsbeispiel, wie der Einbau des elektronischen Bauelements in einem Laminierungsverfahren zur Herstellung des tragbaren Datenträgers vorbereitet wird, indem eine Vertiefung zu vollständig vorgeformt wird. 12 to 16 show a fourth embodiment, how the installation of the electronic component in a lamination process for the preparation of the portable data carrier is prepared by a recess is completely preformed.

17 bis 22 zeigen ein fünftes Ausführungsbeispiel, wie nachträglich das elektronische Bauelement in den tragbaren Datenträger eingebaut wird, wobei auf einen besonderen Schutz eines das Bauelement umgebenden Designs geachtet wird. 17 to 22 show a fifth embodiment of how retrospectively the electronic component is installed in the portable data carrier, being paid to a special protection of the component surrounding the design.

1 bis 3 zeigen ein erstes Ausführungsbeispiel der Erfindung zum Einbau eines elektronischen Bauelements 6 in einen tragbaren Datenträger 2 mit einem Heißstempel 8, einem sogenannten Hotstamp oder Implantationsstempel, der hier schräge Kanten hat. Dazu wird in einem ersten Schritt, siehe 1, eine Ausnehmung 4 an einer gewünschten Stelle im Datenträger 2 hergestellt, z. B. gefräst. Anschließend wird in die Ausnehmung 6 ein Klebstoff eingebracht, um das einzubringende elektronische Bauteil 6 dauerhaft mit dem Datenträger 2 zu verbinden. Alternativ kann der Klebstoff auch auf das elektronische Bauteil 6 aufgebracht werden. Bei dem Klebstoff kann es sich um einen hitzeaktivierbaren Klebstoff oder jeden anderen geeigneten Klebstoff handeln. Ferner wird vorteilhafterweis auf Kontakte des elektronischen Bauelements 6 und auf Kontakte in der Ausnehmung 4 ein elektrisch leitfähiges Verbindungsmittel aufgebracht, um eine gute, elektrische leitende Verbindung zwischen den Kontakten des Bauelements 6 und den Kontakten in der Ausnehmung 4 des Datenträgers 2 herzustellen. Das Bauelement 6 wird mit dem Heißstempel 8 in die Ausnehmung 4 des Datenträgers 2 gepresst, wobei das Bauelement 6 so tief in den Datenträger 2 gepresst wird, dass der Datenträger 2 angeschmolzen wird und eine Vertiefung 12 im Datenträger 2 entsteht, welche eine geometrische Form des Heißstempels 8 hat. Der Heißstempel 8 hat in diesem Ausführungsbeispiel, siehe 2, schräge Kanten. Wesentlich für die Erfindung ist, dass der Durchmesser des Heißstempels 8 größer ist, als der Durchmesser des elektronischen Bauelements 6, damit die Oberfläche des elektronischen Bauelements 6 mit zumindest einem Teil der Vertiefung 12, d. h. der unmittelbaren Umgebung 10 eine ebene Fläche bildet. In 3 ist der fertige Datenträger 2 zu erkennen, wobei die Oberfläche des elektronischen Bauelements 6 mit der unmittelbaren Umgebung 10 in der Vertiefung 12 eine ebene Fläche bildet. Wenn z. B. ein Sensor für einen Fingerabdruck als elektronisches Bauelement 6 verwendet wird, dann kann ein Finger in einer kontinuierlichen Bewegung, ohne z. B. störende Stufen überqueren zu müssen, beginnend an der Oberfläche des Datenträgers 2 über eine Schräge der Vertiefung 12 und eine Ebene, die aus der unmittelbaren Umgebung 10 und der Oberfläche des Sensors 6 gebildet wird, bewegt werden und somit der Fingerabdruck störungsfrei eingelesen werden. 1 to 3 show a first embodiment of the invention for installing an electronic component 6 into a portable data carrier 2 with a hot stamp 8th , a so-called hotstamp or implantation stamp, which has oblique edges here. This will be done in a first step, see 1 , a recess 4 at a desired location in the data carrier 2 prepared, for. B. milled. Subsequently, in the recess 6 an adhesive is introduced to the electronic component to be introduced 6 permanently with the disk 2 connect to. Alternatively, the adhesive may also be applied to the electronic component 6 be applied. The adhesive may be a heat-activated adhesive or any other suitable adhesive. Furthermore, it is advantageous to contact the electronic component 6 and on contacts in the recess 4 an electrically conductive connection means applied to a good, electrically conductive connection between the contacts of the device 6 and the contacts in the recess 4 of the disk 2 manufacture. The component 6 will with the hot stamp 8th into the recess 4 of the disk 2 pressed, the device 6 so deep in the disk 2 is pressed that the disk 2 is melted and a depression 12 in the volume 2 arises, which is a geometric form of the hot stamp 8th Has. The hot stamp 8th has in this Embodiment, see 2 , oblique edges. Essential to the invention is that the diameter of the hot stamp 8th is greater than the diameter of the electronic component 6 to allow the surface of the electronic component 6 with at least part of the well 12 ie the immediate environment 10 forms a flat surface. In 3 is the finished disk 2 to recognize the surface of the electronic component 6 with the immediate environment 10 in the depression 12 forms a flat surface. If z. B. a sensor for a fingerprint as an electronic component 6 is used, then a finger in a continuous movement, without z. B. have to cross disturbing levels, starting at the surface of the disk 2 over a slope of the depression 12 and a level coming from the immediate area 10 and the surface of the sensor 6 is formed, moved and thus the fingerprint are read in trouble-free.

4 bis 6 zeigen ein zweites Ausführungsbeispiel der Erfindung zum Einbau eines elektronischen Bauelements in einem tragbaren Datenträger mit einem Heißstempel, der runde Kanten hat. Alle anderen Verfahrensschritte oder technischen Merkmale entsprechen den bereits bei den 1 bis 3 beschriebenen Verfahrensschritte bzw. Merkmale. 4 to 6 show a second embodiment of the invention for mounting an electronic component in a portable data carrier with a hot stamp, which has round edges. All other process steps or technical features correspond to those already in the 1 to 3 described method steps or features.

7 bis 11 zeigen ein drittes Ausführungsbeispiel, wie der Einbau des elektronischen Bauelements 6 in einem Laminierungsverfahren zur Herstellung des tragbaren Datenträgers 2 vorbereitet wird, indem eine endgültige Vertiefung 12 zu einem gewissen Teil vorgeformt wird. Zur Herstellung des Datenträgers 2 wird ein Laminierungsverfahren verwendet, wobei der Datenträger 2 zwischen zwei Laminierblechen 14 und 16 durch Druck und Wärme laminiert wird, d. h. es werden mehrere übereinander liegende Folienschichten durch Druck und Wärme dauerhaft miteinander verbunden, so dass der Datenträger 2 entsteht. Hier weist das Laminierblech 14 eine Struktur 18 auf, um eine Vertiefung im Datenträger 2 teilweise herzustellen bzw. diese vorzubereiten und vorzuformen. In 8 ist der Datenträger 2 nach der Laminierung mit einer vorbereiteten bzw. vorgeformten Vertiefung 20 dargestellt. Die vorgeformte Vertiefung 20 unterscheidet sich von der endgültigen Vertiefung 12 im Wesentlichen dadurch, dass die vorgeformte Vertiefung 20 nicht so tief im Datenträger 2 angeordnet ist, wie die endgültige Vertiefung 12. Anschließend wird die Ausnehmung 4 hergestellt, z. B. gefräst und das elektronische Bauelement 6 mittels Heißstempel 8 in den Datenträger 2 gepresst. Der Heißstempel 8 stellt dann die endgültige Form der Vertiefung 12 her. Hierbei wird ein bündiger Sitz des elektronischen Bauelements 6 im Datenträger 2 erreicht. Der Vorteil, dass zuerst die vorgeformte Vertiefung 20 und zum Schluß die endgültige Form der Vertiefung 12 hergestellt wird, ist, dass ein gegebenenfalls vorhandenes Design auf dem Datenträger schonender behandelt wird, als wenn nur der Heißstempel 8 die Vertiefung 12 ausbildet. 7 to 11 show a third embodiment, such as the installation of the electronic component 6 in a lamination process for making the portable data carrier 2 is prepared by a final recess 12 is preformed to a certain extent. For the production of the data carrier 2 a lamination method is used, wherein the data carrier 2 between two lamination sheets 14 and 16 is laminated by pressure and heat, ie several superimposed film layers are permanently connected by pressure and heat, so that the disk 2 arises. Here is the laminating sheet 14 a structure 18 on to a recess in the disk 2 partially produce or prepare this and preform. In 8th is the disk 2 after lamination with a prepared or preformed recess 20 shown. The preformed recess 20 is different from the final deepening 12 essentially in that the preformed recess 20 not so deep in the disk 2 is arranged as the final recess 12 , Subsequently, the recess 4 prepared, for. B. milled and the electronic component 6 by hot stamp 8th in the disk 2 pressed. The hot stamp 8th then represents the final shape of the depression 12 ago. This is a flush seat of the electronic component 6 in the volume 2 reached. The advantage of having the preformed recess first 20 and finally the final shape of the depression 12 is made, is that any existing design on the disk treated more gently than if only the hot stamp 8th the depression 12 formed.

12 bis 16 zeigen ein viertes Ausführungsbeispiel, wie der Einbau des elektronischen Bauelements 6 in einem Laminierungsverfahren zur Herstellung des tragbaren Datenträgers 2 vorbereitet wird, indem eine endgültige Vertiefung 12 vollständig ausgeformt wird. Das vierte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich vom dritten Ausführungsbeispiel nur dadurch, dass eine Struktur 22 auf dem Laminierblech 14 ausgebildet ist, welche die geometrische Form hat, um die endgültige Form der Vertiefung 12 im Datenträger 2 herzustellen, wie sie sonst durch die geometrische Form des Heißstempels 8 erzeugt wird. 12 to 16 show a fourth embodiment, such as the installation of the electronic component 6 in a lamination process for making the portable data carrier 2 is prepared by a final recess 12 is completely formed. The fourth embodiment differs from the third embodiment only in that a structure 22 on the laminating sheet 14 is formed, which has the geometric shape to the final shape of the recess 12 in the volume 2 as they would otherwise by the geometric shape of the hot stamp 8th is produced.

17 bis 22 zeigen ein fünftes Ausführungsbeispiel, wie nachträglich das elektronische Bauelement 6 in den tragbaren Datenträger 2 eingebaut wird, wobei auf einen besonderen Schutz eines Designs geachtet wird. Vor einer Laminierung von Folien zur Herstellung des Datenträgers 2 wird im Bereich und in der Tiefe der zukünftigen Vertiefung 12 eine Trennschicht 24 angeordnet. Die Trennschicht 24 ist z. B. eine Lackschicht, die z. B. mit Siebdruck aufgebracht wird. Unterhalb der Trennschicht 24 kann z. B. ein Designdruck angeordnet werden, welcher in der zukünftigen Vertiefung 12 von außen zu erkennen ist. Nach der Laminierung der Folienschichten zur Herstellung des Datenträgers 2 wird eine Trennlinie 26 im Randbereich der zukünftigen Vertiefung 12 gefräst. Die auf der Trennschicht 24 sich befindliche Folienschicht hat nun keinen Halt mehr und kann einfach entfernt werden, z. B. durch Abblasen, siehe insbesondere 19. Die resultierende Oberfläche der Trennschicht 24 ist glatt. Im Falle einer lichtdurchlässigen Trennschicht 24 ist das unter der Trennschicht 24 angeordnete Design von außen sichtbar. Anschließend wird, wie oben bereits beschrieben, eine Ausnehmung 4 in den Datenträger 2 eingebracht, z. B. gefräst. Alle anderen Verfahrensschritte entsprechen den bereits oben beschriebenen Schritten. Das elektronische Bauelement 6 wird mit dem Heißstempel 8 in den Datenträger 2 gepresst, so dass die Oberfläche des elektronischen Bauelements 6 eine ebene Oberfläche mit der Trennschicht 24 in der unmittelbaren Umgebung 10 bildet. 17 to 22 show a fifth embodiment, as subsequently the electronic component 6 in the portable data carrier 2 is installed, paying special attention to the protection of a design. Before lamination of foils for the production of the data carrier 2 will be in the area and in the depth of the future well 12 a separation layer 24 arranged. The separation layer 24 is z. B. a paint layer z. B. is applied by screen printing. Below the separation layer 24 can z. B. a design print can be arranged, which in the future depression 12 can be seen from the outside. After lamination of the film layers to produce the data carrier 2 becomes a dividing line 26 in the edge area of the future well 12 milled. The on the release layer 24 located film layer now has no more support and can be easily removed, z. B. by blowing off, see in particular 19 , The resulting surface of the release layer 24 is smooth. In the case of a transparent separating layer 24 is that under the separation layer 24 arranged design visible from the outside. Subsequently, as already described above, a recess 4 in the disk 2 introduced, z. B. milled. All other process steps correspond to the steps already described above. The electronic component 6 will with the hot stamp 8th in the disk 2 pressed so that the surface of the electronic component 6 a flat surface with the separating layer 24 in the immediate area 10 forms.

BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS

22: tragbarer Datenträger, z. B. eine Chipkarte, Kreditkarte, Führerschein, Versicherungskarte, Personalausweisportable data carrier, eg. B. a smart card, credit card, driver's license, insurance card, identity card
44: Ausnehmungrecess
66: elektronisches Bauelementelectronic component
88th: Heißstempelhot stamp
1010: ebene Fläche in der unmittelbaren Umgebung des elektronischen Bauelementsflat surface in the immediate vicinity of the electronic component
1212: erfindungsgemäße Vertiefung im Datenträger, die sich durch das Einpressen des Heißstempels ergibtinventive recess in the disk, resulting from the pressing of the hot stamp
1414: Laminierblech mit Struktur zur Herstellung des tragbaren DatenträgersLaminating sheet with structure for the production of the portable data carrier
1616: Laminierblech ohne Struktur zur Herstellung des tragbaren DatenträgersLaminating sheet without structure for the production of the portable data carrier
1818: Struktur auf Laminierblech 14, um Vertiefung im Datenträger teilweise herzustellen bzw. diese vorzubereitenStructure on laminating sheet 14 to partially prepare or prepare for consolidation in the data carrier
2020: durch Struktur des Laminierblechs teilweise vorgeformte Vertiefungpartially preformed recess by structure of the laminating sheet
2222: Struktur auf Laminierblech 14, um Vertiefung im Datenträger vollständig herzustellenStructure on laminating sheet 14 to completely make well in volume
2424: Trennschicht, z. B. ein Trennlack, welche im Bereich eines später einzubauenden elektronischen Bauelements angeordnet istSeparating layer, z. B. a release coating, which is arranged in the region of an electronic component to be incorporated later
2626: Trennlinie, die gefräst wird im Randbereich der zukünftigen VertiefungDividing line, which is milled in the edge area of the future depression

Claims

Method for installing an electronic component ( 6 ) into a portable data carrier ( 2 ), characterized in that in a surface of the data carrier ( 2 ) a recess ( 4 ), an adhesive in the recess ( 4 ) is inserted to the in the recess ( 4 ) component to be used ( 6 ) permanently with the data carrier ( 2 ), arrange an electrically conductive connection means on contacts of the component ( 6 ) and / or contacts in the recess ( 4 ) of the data carrier ( 2 ) to the contacts of the device ( 6 ) with the contacts of the data carrier ( 2 ) electrically connect, insert and press in the component ( 6 ) in the recess ( 4 ) by means of a hot stamp ( 8th ), so that the component ( 6 ) with the data carrier ( 2 ) is permanently connected.

Method according to claim 1, characterized in that a hot stamp ( 8th ), which has a larger diameter than the component ( 6 ) Has.

Method according to claim 1 or 2, characterized in that a hot stamp ( 8th ) is used whose edges are round or oblique.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the hot stamp ( 8th ) the component ( 6 ) as far as in the data medium ( 2 ) presses a depression ( 12 ) in the data carrier ( 2 ), wherein an externally accessible surface of the component ( 6 ) below the surface of the data carrier ( 2 ), wherein the surface of the device ( 6 ) forms a plane with a flat surface ( 10 ) in the immediate vicinity of the electronic component ( 6 ), which the component ( 6 ) surrounds.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the component ( 6 ) after or during production of the data carrier ( 2 ) is installed.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that as an electronic component ( 6 ) a sensor is used to acquire a fingerprint.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that the recess ( 4 ) into the surface of the data carrier ( 2 ) is milled.

Method according to one of the preceding claims, characterized in that a heat-activatable adhesive is used to attach the component ( 6 ) permanently with the data carrier ( 2 ) connect to.