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Die Erfindung betrifft eine Elektronikgeräteanordnung mit
- – einer Anzahl von Basismodulen, die jeweils ein Isolierstoffgehäuse, einen Rastfuß zum Aufrasten auf eine Tragschiene und Steckkontakte zur elektrischen leitenden Verbindung mit zugeordneten Steckkontakten eines benachbarten Basismoduls haben, wenn eine Anzahl von Basismodulen nebeneinander auf der Tragschiene aufgerastet sind, und
- – mindestens einem auf mindestens ein zugeordnetes Basismodul aufsteckbares Elektronikmodul,
wobei das mindestens eine Elektronikmodul jeweils mindestens eine Leiterplatte und zwei einander gegenüberliegende Seitenwände mit Steckkonturen hat, die zum passenden Aufeinanderstecken der Seitenwände ausgebildet sind, wobei die mindestens eine Leiterplatte zwischen den Seitenwänden liegt.
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Eine solche Elektronikgeräteanordnung ist insbesondere für modulare Mess- und Steuerungseinheiten einsetzbar, bei denen die Busteilnehmer (Aktoren) Sensoren oder sonstige Geräte über eine Steckverbinderebene mittels elektrischer Leitungen anklemmbar sind. Durch spezifische Auswahl von Elektronikmodulen können verschiedene Funktionalitäten in den nebeneinander auf einer Tragschiene angeordneten Gerätemodulen bedarfsweise implementiert werden. Solche Funktionalitäten können digitale Eingangsmodule, digitale Ausgangsmodule, analoge Eingangsmodule, analoge Ausgangsmodule, Motorsteuerungsmodule, Messwerteerfassungsmodule, Leistungsschaltmodule, Spannungsversorgungen, Datenübertragungsmodule und ähnliches sein.
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Aus
US 6,767,223 B2 ist eine Elektronikgeräteanordnung mit einer Anzahl nebeneinander auf einer Tragschiene aufrastbaren Basismodulen bekannt. Auf jeweils ein Basismodul ist ein zugeordnetes Elektronikmodul aufsteckbar. Weiterhin ist auf das Basismodul jeweils ein Leiteranschlussmodul zum Anklemmen elektrischer Leiter von Busteilnehmern aufsteckbar. Mithilfe der nebeneinander auf der Tragschiene aufgerasteten Basismodule werden eine Datenbusverbindung, eine Energieversorgung und eine Leistungsstromversorgung für die an die Basismodule etwaig angeschlossenen Busteilnehmern bereitgestellt. Hierzu sind an den Seitenwänden der Basismodule Steckkontakte in Form von Messer-Gabelkontakten angeordnet, die durch die Basismodule und gegebenenfalls durch die darauf aufgesteckte Elektronik des Elektronikmoduls durchgeschleift sind.
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EP 0 685 906 A1 zeigt eine andere Art von Elektronikgeräten mit einer Leiterplatte, die in eine Gehäuseschale eingesetzt wird. Die Gehäuseschale wird mit einer Seitenwand abgedeckt. Die Gehäuseschale hat einen Rastfuß zum Aufrasten auf eine Tragschiene. Seitenwandkontakte sind nicht vorhanden.
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DE 20 2009 002 498 U1 zeigt ein mehrteiliges anreihbares Elektronikgehäuse zur Aufnahme wenigstens einer Leiterplatte oder mehrerer Leiterplatten. Das Elektronikgehäuse hat einen Gehäusesockel mit einem Rastfuß zum Aufrasten auf eine Tragschiene, eines oder mehrere an den Gehäusesockel ansetzbare Seitenteile, welche Hauptseitenwände miteinander verbinden, sowie beidseits Hauptseitenwände und ein Deckelteil zum Abschließen des Elektronikgehäuses an den Stirnseiten. Die nebeneinander auf einer Tragschiene aufgereihten Elektronikgeräte sind nicht beim Aufrasten elektrisch miteinander verbunden. Dadurch, dass die Steckverbinder und die Seitenteile an der Leiterplatte vormontiert sind und die Leiterplatte bei der Montage im Gehäusesockel gut geschützt ist, ist eine vereinfachte Montage und ein Schutz vor elektrostatischer Entladung gewährleistet.
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WO 2014/001329 A1 zeigt ein Elektronikgerätegehäuse mit zwei voneinander beabstandeten Seitenwandelementen zur Bildung eines Gehäuses mit einem Gehäuseinnenraum zur Aufnahme mindestens einer Leiterplatte. An mindestens einer der Stirnseiten ist im Zwischenraum zwischen den Seitenwandelementen mindestens ein Montageplatz für Leiteranschluss-Steckverbinder vorhanden. Im Innenraum des Elektronikgerätegehäuses erstreckt sich entlang der Stirnseiten ein Zwischenrahmen, an dem auf mehreren Ebenen Montageplätze vorgesehen sind. Dieser Zwischenrahmen wird beidseits durch die flachen Seitenwände abgeschlossen. Der Zwischenrahmen und eine Seitenwand können auch einstückig geformt sein.
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In
DE 10 2004 002 737 A1 ist ein Ein-/Ausgabemodul mit einem Isolierstoffgehäuse beschrieben, das an der Unterseite einen Rastfuß zum Aufsetzen auf eine Tragschiene und auf der gegenüberliegenden Seite ein Steckermodul zum Anklemmen elektrischer Leiter hat. Das Steckermodul ist auf das Isolierstoffgehäuse aufrastbar. An den Seitenwänden des Isolierstoffgehäuses sind Steckkontakte zur elektrisch leitenden Verbindung mit benachbarten Ein-/Ausgabemodulen vorhanden, wenn diese nebeneinander auf eine Tragschiene aufgesetzt sind.
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DE 10 2011 110 182 A1 offenbart eine modulare Steuerungsvorrichtung mit mindestens einem Modul, das ein auf eine Tragschiene aufrastbares Basismodul, ein hierauf aufsetzbares Elektronikmodul und ein auf das Elektronikmodul steckbar aufsetzbares Steckverbindermodul hat. Das Elektronikmodul wird in zwei Breitenformen mit zwei unterschiedlichen Breiten bereitgestellt. In einer ersten Breitenform entspricht die Breite dem Basismodul. Eine zweite Breitenform des Elektronikmoduls entspricht dem ganzzahligen Vielfachen der Grundbreite des Basismoduls, sodass ein solches verbreitertes Elektronikmodulteil über eine Trennstelle zwischen zwei nebeneinander liegenden Basismodulteilen hinweg angeordnet werden kann.
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Ausgehend hiervon ist es Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine verbesserte Elektronikgeräteanordnung mit einem verbesserten Aufbau der Elektronikmodule zu schaffen.
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Die Aufgabe wird mit der Elektronikgeräteanordnung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
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Für eine Elektronikgeräteanordnung der eingangs genannten Art wird vorgeschlagen, dass mindestens eines der Elektronikmodule mindestens ein Zwischenelement hat, das zwischen den aufeinander steckbaren Seitenwänden angeordnet ist und beidseits jeweils die Steckkonturen der korrespondierenden Seitenwände hat, sodass die Seitenwände jeweils auf eine zugeordnete Seite des Zwischenelementes aufsteckbar sind. Das mit dem mindestens einen Zwischenelement verbreiterte Elektronikmodul ist auf mehrere nebeneinander angeordnete Basismodule aufsteckbar.
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Bei einer solchen Elektronikgeräteanordnung können die Seitenwände gleichermaßen zur Bildung des Gehäuses eines schmaleren Elektronikmoduls genutzt werden, welches auf genau ein Basismodul aufsteckbar ist. Die Seitenwände können aber auch unter Verwendung eines Zwischenelements zur Schaffung eines breiteren Elektronikmoduls genutzt werden, das dann auf zwei oder mehr Basismodule aufsteckbar ist. Die an sich das Isolierstoffgehäuse eines Elektronikmoduls mit einem Leiterplatten-Aufnahmeraum bereitstellenden Seitenwände werden durch das Zwischenelement somit ergänzt. Dies gelingt dadurch, dass an dem Zwischenelement die Steckkonturen der korrespondierenden Seitenwände vorhanden ist, sodass die Seitenwände nunmehr nicht ineinander, wie bei einem schmaleren Elektronikmodul, sondern in das Zwischenelement einsteckbar sind. Das Zwischenelement hat somit auf den diametral gegenüberliegenden Seiten zum Aufnehmen der Seitenwände unterschiedliche, zueinander korrespondierende Steckkonturen, die den korrespondierenden Steckkonturen der Seitenwände entsprechen.
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Mithilfe eines solchen Zwischenelements gelingt es auf einfache Weise, ein Elektronikmodul bei modularem Aufbau zu verbreitern und zum Aufsetzen auf mehrere nebeneinander angeordnete Basismodule anzupassen. Damit ist es möglich, dass das derart verbreiterte Basismodul größere Bauelemente aufnimmt, wie bspw. Kühlkörper oder ähnliches. Denkbar ist aber auch, dass mit einem solchen verbreiterten Elektronikmodul ein Funktionsblock bereitgestellt wird, der an sich die Funktion mehrerer nebeneinander angeordneter schmalerer Elektronikmodule zusammenfasst. Durch die Verbreiterung des Elektronikmoduls kann aber auch einfach nur die Anzahl der anschließbaren Leitungen und gegebenenfalls Busteilnehmer erhöht werden, da die Anschlussfläche vergrößert wird.
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Dabei ist es besonders vorteilhaft, wenn eine Anzahl von Leiteranschlussmodulen mit Leiteranschlusskontakten zum Anklemmen elektrischer Leiter und mit Steckkontakten zur elektrisch leitenden Kontaktierung mindestens eines zugeordneten Elektronikmoduls vorhanden sind, wenn das jeweilige Leiteranschlussmodul auf mindestens ein zugeordnetes Elektronikmodul aufgerastet ist. Diese Leiteranschlussmodule bilden somit eine Steckebene zum Anschluss von Busteilnehmern, die zum Austausch des Elektronikmoduls einfach vom Elektronikmodul abgenommen werden können, ohne dass die angeschlossenen Leiter abgeklemmt werden müssen.
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Das mit dem mindestens einen Zwischenelement verbreiterte Elektronikmodul hat dann eine Mehrzahl von Steckplätzen zur Aufnahme einer Anzahl solcher Leiteranschlussmodule, die der Anzahl von Basismodulen, auf die das Elektronikmodul aufgesteckt ist, entspricht. D. h., dass vorzugsweise nicht ein mehrere Basismodule übergreifendes Leiteranschlussmodul vorhanden ist, sondern dass auch bei einem verbreiterten Elektronikmodul schmale Leiteranschlussmodule in einer der Breite der Basismodule entsprechenden Breite vorgesehen sind. Dies hat im Vergleich von optional möglichen breiteren Leiteranschlussmodulen den Vorteil, dass die Verdrahtung der anzuschließenden Busteilnehmer einfach handhabbar bleibt und unabhängig davon ist, ob ein schmales oder breiteres Elektronikmodul zum Einsatz kommt.
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Die Steckplätze des Elektronikmoduls, die zur elektrisch leitenden Verbindung mit den Leiteranschlussmodulen vorgesehen sind, befinden sich dabei bevorzugt gegenüberliegend zum Basismodul an dem Elektronikmodul. Die Leiteranschlüsse sind hierdurch gut zugänglich und beim Aufstecken der Leiteranschlussmodule auf das mindestens eine Elektronikmodul wirkt die Kraft in etwa lotrecht auf die Tragschiene, sodass der Gefahr des Verkippens des Elektronikmoduls beim Aufsetzen eines Leiteranschlussmoduls entgegen gewirkt wird.
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Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Zwischenelement einen Durchbruch hat, der insbesondere zur Aufnahme von auf einer Leiterplatte des Elektronikmoduls angeordneten Bauelementen nutzbar ist. Damit wird der Raum zur Aufnahme von Bauelementen, die die Leiterplatte trägt, mithilfe des Zwischenelements im Vergleich zu einem Elektronikmodul, das nur durch die Seitenwände begrenzt ist, auf einfache Weise vergrößert.
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Denkbar ist, dass anstelle der bei einem schmalen Elektronikmodul eingebauten einen einzigen Leiterplatte mithilfe des Zwischenelements zwei oder mehr Leiterplatten in das Elektronikmodul eingebaut werden.
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Die Steckkonturen der Seitenwände können bspw. vorstehende Zapfen und zugeordnete Stecköffnungen umfassen. Damit lassen sich die Seitenwände ineinander stecken, indem die von einer Seitenwand vorstehenden Zapfen in die Stecköffnung auf der gegenüberliegenden Seite der korrespondierenden Seitenwand eingeführt sind.
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Weiterhin ist es vorteilhaft, wenn die Steckkonturen Rastelemente zur Verrastung der Seitenwände miteinander und zur Verrastung der Seitenwände mit einem jeweils zugeordneten Zwischenelement umfassen. Diese Rastelemente können auch an den Zapfen und Stecköffnungen vorhanden sein.
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Das Zwischenelement hat bevorzugt eine Breite, die der Breite der beidseits zum Abschluss des Zwischenelements vorgesehenen Seitenwände im aufeinander gesteckten Zustand der Seitenwände aufeinander entspricht. Damit wird die Breite eines schmalen, nur durch die Seitenwände gebildeten Gehäuses eines Elektronikmoduls verdoppelt, sodass ein solches Elektronikmodul dann zum Aufsetzen auf zwei nebeneinander angeordnete Basismodule angepasst ist.
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Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Zwischenelement Führungsprofile zum Aufschieben auf oder Einschieben in korrespondierende Führungsprofile der zugeordneten Basismodule, auf die das Elektronikmodul mit dem Zwischenmodul aufgesteckt wird, hat. Mithilfe der Führungsprofile an den Basismodulen gelingt es, ein aufzuschiebendes Elektronikmodul in die Aufsteckposition zu führen, bei der das Elektronikmodul elektrisch leitend mit den Steckkontakten des Basismoduls verbunden ist. Die Führungsprofile sind an den Seitenwänden vorhanden, um ein schmales, nur durch die Seitenwände zur Bildung des Gehäuses ohne Zwischenelement aufweisendes Elektronikmodul in die Aufsteckposition auf ein Basismodul zu führen. Nunmehr ist auch bei dem Zwischenelement vorgesehen, dass dieses korrespondierende Führungsprofile hat, um auf diese Weise ein Aufschieben oder Einschieben eines durch das Zwischenelement verbreiterten Elektronikmoduls auf oder in eine Anzahl zugeordneter Basismodule zu erleichtern. Das Zwischenelement trägt auf diese Weise zur verbesserten Führung des Elektronikmoduls auf die Anzahl von Basismodulen bei.
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Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Zwischenelement mindestens ein Rastelement zur Verrastung mit mindestens einem zugeordneten Basiselement hat, wenn das Elektronikmodul mit dem Zwischenelement auf mindestens zwei Basismodule aufgesteckt ist. Damit wird das Zwischenelement selbst noch zur Verrastung des Elektronikmoduls an der Anzahl von Basismodulen genutzt.
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Die Steckkontakte der Basismodule sind vorzugsweise an den einander gegenüberliegenden Außenseiten der Basismodule angeordnet und so ausgebildet und miteinander verschaltet, dass eine durchgehende Energieversorgung für die angeschlossenen Elektronikmodule, ein Datenbus zur Kommunikation mit den angeschlossenen Elektronikmodulen sowie gegebenenfalls auch eine Leistungsstromversorgung für an ausgewählte Elektronikmodule angeschlossene Busteilnehmer bereitgestellt wird, wenn die Anzahl von Basismodulen nebeneinander auf einer Tragschiene aufgerastet ist. Durch das Aufrasten von Basismodulen nebeneinander auf einer Tragschiene wird somit die Energieversorgungsleitung, der Datenbus und die Leistungsstromversorgung etabliert, ohne dass eine zusätzliche Verdrahtung erforderlich ist.
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Die Basismodule haben dabei vorzugsweise auf der dem Rastfuß diametral gegenüberliegenden Seite weitere Steckkontakte zur elektrisch leitenden Kontaktierung der mindestens einen Leiterplatte eines auf mindestens ein zugeordnetes Basismodul aufgesteckten Elektronikmoduls, um das Elektronikmodul mit der Energieversorgung, dem Datenbus und/oder der Leistungsstromversorgung zu verbinden. Die Basismodule stellen somit zunächst einmal grundlegend eine Anschlussmöglichkeit an die Energieversorgung, für die Elektronikmodule, den Datenbus und die Leistungsstromversorgung bereit. Diese Ressourcen können optional durch das aufgesteckte Elektronikmodul genutzt werden, indem das Elektronikmodul beim Aufstecken auf das mindestens eine Basismodul mittels Steckkontakten in elektrisch leitende Verbindung zu den an den Seitenwände der Basismodule vorhandenen Steckkontakte tritt.
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Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines Ausführungsbeispiels mit den beigefügten Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
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1 – perspektivische Ansicht einer Elektronikgeräteanordnung mit zwei Basismodulen, einem verbreiterten Elektronikmodul und zwei Leiteranschlussmodulen;
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2 – perspektivische Explosionsansicht eines verbreiterten Elektronikmoduls der Elektronikgeräteanordnung aus 1;
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3 – Rückseiten-Schnittansicht der Elektronikgeräteanordnung aus 1;
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4 – perspektivische Ansicht der Elektronikgeräteanordnung von der Rückseite;
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5 – perspektivische Ansicht der Elektronikgeräteanordnung von der Vorderseite;
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6 – perspektivische Ansicht einer schmalen Elektronikgeräteanordnung ohne Zwischenelement zum Aufsetzen auf ein Basismodul;
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7 – Seiten-Explosionsansicht der offenen Elektronikgeräteanordnung aus 6.
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1 lässt eine Elektronikgeräteanordnung 1 erkennen, die eine Anzahl von nebeneinander auf eine nicht dargestellte Tragschiene aufrastbare Basismodule 2, mindestens ein Elektronikmodul 3 sowie auf das Elektronikmodul 3 jeweils aufsteckbare Leiteranschlussmodule 4 hat.
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Die Basismodule 2 haben jeweils einen Rastfuß 5, der in an sich bekannter Weise zum Aufrasten des Basismoduls 2 auf eine Tragschiene ausgebildet ist. An den Seitenwänden der Basismodule 2 sind Steckkontakte 6 diametral einander gegenüberliegend angeordnet, die in korrespondierende Steckkontakte 6 eines angrenzenden Basismoduls 2 in elektrisch leitenden Kontakt treten. Diese Steckkontakte 6 sind vorgesehen, um eine durch die Basismodule 2 hindurchgehende Energieversorgung für angeschlossene Elektronikmodule 3, einen Datenbus, an den die Elektronikmodule 3 anklemmbar sind, und optional eine Leistungsstromversorgung für an die Elektronikmodule 3 angeschlossene Busteilnehmer (Sensoren, Aktoren oder sonstige Geräte) zu etablieren. Damit lässt sich eine Anzahl von Elektronikmodulen 3 und daran angeschlossener Busteilnehmer über einen z.B. am Kopf einer Folge von Basismodulen 2 angeordneten (Feldbus-)Koppler oder Controller ansteuern.
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Die Basismodule 2 haben Führungskonturen in Form von Führungswänden, nutartigen Wandabschnitten oder Stegen, die mit korrespondierende Führungskonturen 8 eines Elektronikmoduls 3 zusammenwirken, wenn das Elektronikmodul 3 auf mindestens ein zugeordnetes Basismodul 2 aufgesteckt wird.
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Das Elektronikmodul 3 hat an seiner Unterseite nicht sichtbare Steckkontakte, die in elektrisch leitenden Kontakt mit zugeordneten Steckkontakten der Basismodule 2 treten, wenn das Elektronikmodul 3 auf mindestens ein Basismodul 2 aufgesteckt ist. Auf diese Weise wird eine elektrisch leitende Verbindung des Elektronikmoduls 3 mit der durch die an der Seitenwand angeordneten Steckkontakte 6 bereitgestellten Energieversorgung, dem Datenbus und gegebenenfalls einer Leistungsstromversorgung hergestellt.
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Zum Anschluss von Busteilnehmern an eine solche modulare Elektronikgeräteanordnung 1 sind Leiteranschlussmodule 4 separat von dem Elektronikmodul 3 vorgesehen. Diese Leiteranschlussmodule 4 haben Leitereinstecköffnungen 9 zum Einstecken elektrischer Leiter, die zu Leiteranschlusskontakten führen, um die elektrischen Leiter eines Busteilnehmers elektrisch leitend mit Steckkontakten an der Unterseite der Leiteranschlussmodule 4 zu verbinden. Beim Aufstecken der Leiteranschlussmodule 4 auf die entsprechenden Steckplätze 10 des Elektronikmoduls 3 wird dann eine elektrisch leitende Verbindung der angeklemmten elektrischen Leiter und deren Busteilnehmer mit der Elektronik des Elektronikmoduls 3 hergestellt. Unter einer „Elektronik“ wird ein aktives und/oder passives elektronisches Bauteil verstanden einschließlich elektromechanischer Bauelemente.
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Es wird deutlich, dass nunmehr das verbreiterte Elektronikmodul 3 ein gemeinsames Isolierstoffgehäuse 11 hat, das zum Aufstecken auf zwei nebeneinander angeordnete Basismodule 2 ausgebildet ist. Die Breite dieses verbreiterten Elektronikmoduls 3 entspricht somit der Breite von zwei nebeneinander angeordneten Basismodulen. Denkbar sind weiter verbreiterte Elektronikmodule 3 mit einer Breite, die einem ganzzahligen Vielfachen der Breite eines Basismoduls 2 entspricht. So kann das Elektronikmodul 3 auch die Breite von 3, 4, 5 oder mehr nebeneinander angeordneten zugeordneten Basismodulen 2 haben, um übergreifend auf eine solche Mehrzahl von Basismodulen 2 aufgesteckt zu werden.
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2 lässt eine Explosionsansicht eines Elektronikmoduls 3 aus 1 erkennen. Deutlich wird, dass das Isolierstoffgehäuse 11 des Elektronikmoduls 3 aus zwei Seitenwänden 12a, 12b und einem Zwischenelement 13 gebildet wird. Die beiden Seitenwände 12a, 12b haben eine Steckkontur 14a, 14b, die einerseits durch den Konturverlauf und andererseits durch zueinander passend angeordnete und ausgebildete Zapfen 15 und Stecköffnungen 16 gebildet wird. Damit können die beiden Seitenwände 12a, 12b direkt ineinander gesteckt werden, um ein schmales Isolierstoffgehäuse für ein nicht verbreitertes Elektronikmodul 3 in an sich bekannter Weise zu schaffen.
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In den Innenraum eines solchen Isolierstoffgehäuses 11 kann dann eine Leiterplatte 17a eingebaut werden.
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Es ist nunmehr ein Zwischenelement 13 vorgesehen, dass an den diametral gegenüberliegenden Seiten ebenfalls eine Steckkontur 18a, 18b mit Zapfen 15 und Stecköffnungen 16 hat. Diese Steckkonturen 18a, 18b sind an die Steckkonturen 14a, 14b der Seitenwände 12a, 12b angepasst, sodass die Seitenwände 12a, 12b nunmehr an den einander gegenüberliegenden Seiten jeweils auf das Zwischenelement 13 aufgesteckt werden können. Damit wird ein verbreitertes Isolierstoffgehäuse 11 geschaffen.
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Das Zwischenelement 13 hat im Innenraum einen Durchbruch 19, was zur Aufnahme weiterer Bauelemente genutzt werden kann, die auf einer Leiterplatte 17a, 17b angeordnet sind. Das mithilfe des Zwischenelements 13 verbreiterte Elektronikmodul 3 ist auch geeignet, um mehr als eine Leiterplatte 17a aufzunehmen, wie bspw. eine zusätzliche Leiterplatte 17b.
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In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist an beiden Seiten des Zwischenelements 13 jeweils eine Leiterplatte 17a, 17b angeordnet. Die offene Seite des Zwischenelementes 13 wird dann von einer Seitenwand 12a, 12b verschlossen, so dass die Leiterplatten 17a, 17b jeweils an eine Seitenwand 12a, 12b angrenzen und in dem durch die Seitenwände 12a, 12b und das Zwischenelement 13 gebildeten Isolierstoffgehäuse 11 aufgenommen werden.
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An der Oberseite des Zwischenelements 13 ist eine Kontur ausgebildet, die die Kontur der Seitenwände 12a, 12b an der Oberseite dupliziert, um diese Weise einen weiteren Steckplatz 10 für ein Leiteranschlussmodul 4 bereitzustellen.
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Auf mindestens eine der Leiterplatten 17a, 17b können dann auf den einem zugeordneten Basismodul 2 zugewandten Steckbereich 20 nicht dargestellte Leiterplattensteckverbinder aufgebracht werden, die Steckkontakte zur elektrisch leitenden Steckkontaktierung der zugeordneten Steckkontakte der Basismodule 2 haben. Damit kann mindestens eine der Leiterplatten 17a, 17b mit der Energieversorgung, dem Datenbus und/oder der Leistungsstromversorgung des zugeordneten Basismoduls 2 verbunden werden. Vorteilhaft ist es dabei, wenn beide Leiterplatten 17a, 17b jeweils solche Leiterplattensteckverbinder im Steckbereich 20 haben. Denkbar ist aber auch, dass die Leiterplatten 17a, 17b untereinander elektrisch leitend verbunden und dann über eine elektrische Leiterplatte 17a oder 17b und deren Leiterplattensteckverbinder in elektrisch leitenden Kontakt mit nur einem Basismodul 2 treten. Denkbar ist aber auch, dass jedes der Mehrzahl von Basismodulen 2 beim Aufstecken eines Elektronikmoduls in elektrisch leitenden Kontakt über solche Leiterplattensteckverbinder mit einer zugeordneten Leiterplatte 17a, 17b tritt, jedoch das Elektronikmodul 3 insgesamt nur über einen Verbindungsweg auf den Datenbus zugreift.
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Zur Anzeige der Funktionalität können an jeder Leiterplatte 17a, 17b Leuchtanzeigen 21 mit Leuchtdioden und zugeordneten Lichtleitelementen vorhanden sein, die an der Oberseite des Isolierstoffgehäuses herausgeführt werden. Hierzu ist an einer Seitenwand 12b und an dem Zwischenelement 13 jeweils ein Ausschnitt 22 zur Aufnahme eines Lichtleitelementes vorhanden.
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3 lässt eine Rückseiten-Schnittansicht eines zusammengesetzten verbreiterten Elektronikmoduls 3 erkennen. Hierbei wird das Isolierstoffgehäuse aus zwei einander gegenüberliegenden Seitenwänden 12a, 12b und dem zwischenliegenden Zwischenelement 13 gebildet. Deutlich wird weiterhin, dass die Zapfen 15 der Seitenwand 12a in zugeordnete Stecköffnungen 16 des Zwischenelementes 13 eintauchen. Entsprechend tauchen Zapfen 15 des Zwischenelements 13 in zugeordnete Stecköffnungen 16 der anderen Seitenwand 12b ein. Auf diese Weise wird jeweils eine Seitenwand 12a an dem Zwischenelement 13 verrastet. Das Verrasten kann entweder durch eine entsprechende Rastkontur an den Zapfen 15 erfolgen oder durch eine Presspassung der Zapfen 15 in den Stecköffnungen 16.
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Deutlich wird weiterhin, dass zwei Leiterplatten 17a, 17b parallel zueinander in dem durch das Zwischenelement 13 verbreiterten Isolierstoffgehäuse aufgenommen sind. Der Durchbruch 19 des Zwischenelementes 13 bietet dabei Raum zur Aufnahme von größeren Bauelementen, wie bspw. von Kühlkörpern, die auf einer der Leiterplatten aufgebracht sind.
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4 lässt eine perspektivische Ansicht des zusammengebauten Elektronikgerätemoduls 3 in der verbreiterten Form mit Zwischenelement 13 erkennen. Dabei wird deutlich, dass auf der Oberseite des Elektronikmoduls 3 zwei Leiteranschlussmodule 4 aufgesteckt sind. Das verbreiterte Elektronikmodul 3 ist dabei auf zwei nebeneinander angeordnete Basismodule 2 aufgesteckt. Das Zwischenelement 13 hat dabei an der den Basismodulen 2 zugewandten Seite einen Rastarm 23, der das Elektronikmodul 3 im aufgesteckten Zustand mit beiden nebeneinander angeordneten Basismodulen 2 gleichermaßen verrastet.
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5 lässt die Elektronikgeräteanordnung 1 aus 4 von der Vorderseite erkennen. Deutlich wird, dass die Leiteranschlussmodule 4 an der Vorderseite an Lagerkonturen 24 der Basismodule 2 schwenkbar gelagert sind. Damit übergreifen die Leiteranschlussmodule 4 das Elektronikmodul 3, um auf diese Weise das verbreiterte Elektronikmodul 3 an den beiden Basismodulen 2 gleichermaßen an der Vorderseite zu fixieren.
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6 lässt eine perspektivische Ansicht einer Elektronikgeräteanordnung 1 mit nur einem Basismodul 2 und einem herkömmlichen schmalen Elektronikmodul 3 erkennen. Deutlich wird, dass dieses herkömmliche Elektronikmodul 3 eine Breite hat, die der Breite des zugeordneten einen einzigen Basismoduls 2 entspricht. Das Isolierstoffgehäuse dieses Elektronikmoduls 3 ist nur aus den Seitenwänden 12a, 12b ohne zusätzliches Zwischenelement 13 gebildet.
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Dies wird anhand der 7 deutlicher, die eine Explosionsansicht der Elektronikgeräteanordnung 1 aus 6 mit nur einer Seitenwand 12b des Elektronikmoduls 3 und nur eine hälftigen Seitenwand des Basismoduls 2 zeigt. Dabei wird deutlich, dass angrenzend an der Seitenwand 12b des Elektronikmoduls 3 eine einzige Leiterplatte 17a angeordnet ist. An der Unterseite ist ein Leiterplattensteckverbinder 25 vorhanden, der in korrespondierende Leiterplattensteckverbinder 26 des Basismoduls 2 eingreift oder diesen übergreift, um eine elektrisch leitenden Steckkontaktierung der Leiterplatte 17a mit den Steckkontakten 6 an den Seitenwänden des Basismoduls 2 herzustellen. Entfernt von den Steckkontakten 6 für die Energieversorgung der Elektronikmodule 3 und des Datenbusses sind, beabstandet durch den Rastfuß 5 weitere Steckkontakte 6‘ für die Leistungsstromversorgung vorhanden.
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Deutlich wird weiterhin, dass die Seitenwand 12b ein Rastelement 23 in Form eines (elastischen) federnd gelagerten Rasthakens hat, der in eine Rastöffnung 27 am Basismodul 2 eintaucht, wenn das Elektronikmodul 3 auf das zugeordnete Basismodul 2 aufgesetzt ist.
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Gleichermaßen hat bei dem verbreiterten Elektronikmodul 3 das Zwischenelement 13 einen solchen Rasthaken 23, sodass die Verrastung des in 2 bis 5 dargestellten verbreiterten Elektronikmoduls nicht nur mit einem Basismodul 2 über die Seitenwand 12b, sondern auch über das Zwischenelement 13 mit dem weiteren Basismodul 2 erfolgt.
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Aus 7 wird zudem der Aufbau der Leiteranschlussmodule 4 erkennbar. In die Leiteranschlussmodule 4 sind bspw. Federanschlusskontakte 28 eingesetzt. Die obere Gehäuseschale 29 wird nach Einsetzen der Federanschlusskontakte 28 mit einem Sockelteil 30 abgeschlossen. Die Federanschlusskontakte 28 haben z.B. Gabelkontakte 31 auf der den Leitereinführungsöffnungen 9 diametral gegenüberliegenden Seite. Beim Aufstecken des Leiteranschlussmoduls 4 auf ein Elektronikmodul 3 übergreifen die Federkontakte 31 dann eine zugeordnete Leiterplatte 17a und können in elektrisch leitenden Kontakt zu Kontaktflächen 32 auf der Leiterplatte 17a treten.
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Andere Steckkontaktierungen des Leiteranschlussmoduls 4 mit der zugeordneten Leiterplatte 17a des Elektronikmoduls 3 sind denkbar.
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Optional ist bei der vorher beschriebenen Ausführungsform auch denkbar, dass keine separaten Leiteranschlussmodule 4 vorhanden sind, sondern dass die Leiteranschlussmodule 4 integrale Teile des Elektronikmoduls 3 bilden, oder dass ein Elektronikmodul 3 überhaupt keine Anschlussmöglichkeit für Busteilnehmer hat.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- US 6767223 B2 [0003]
- EP 0685906 A1 [0004]
- DE 202009002498 U1 [0005]
- WO 2014/001329 A1 [0006]
- DE 102004002737 A1 [0007]
- DE 102011110182 A1 [0008]