DE10200292A1

DE10200292A1 - Electrically conductive floor tile is laid on industrial floors with other tiles to form floor covering

Info

Publication number: DE10200292A1
Application number: DE2002100292
Authority: DE
Inventors: Meir Golane; Juergen Weiler
Original assignee: WARMBIER WOLFGANG
Current assignee: WARMBIER WOLFGANG
Priority date: 2001-09-21
Filing date: 2002-01-17
Publication date: 2003-04-17

Abstract

The tile (10) features a conductive layer (14), which is located on a carrier tile (12) and incorporates conductive particles or fibres embedded in plastics or synthetic resin. It also features a dissipative or covering layer (16), which is on top of the conductive layer and incorporates electrically conductive or semiconductor particles or fibres.

Description

In zahlreichen industriellen Produktionsumgebungen, etwa der Halbleiter- oder Sprengstoffherstellung, Pharma und Medizintechnik müssen spezielle Maßnahmen ergriffen werden, um die herzustellenden Produkte vor elektrostatischer Belastung zu schützen bzw. aus Elektrostatik herrührende Gefahren zu vermindern. So sind oftmals in einen Halbleiterchip integrierte Schutzschaltungen nicht ausreichend, um derartige mikroelektronische Bauelemente vor Gefahren durch Elektrostatik (nämlich elektrostatische Felder und elektrostatische Entladungen) zu schützen. In numerous industrial production environments, for example semiconductor or explosives manufacturing, pharmaceuticals and Medical technology must take special measures to protect the products from electrostatic To protect the load or from electrostatics Reduce dangers. So are often in a semiconductor chip integrated protection circuits are not sufficient to such microelectronic components from dangers Electrostatics (namely electrostatic fields and to protect electrostatic discharges).

Es werden daher in den verschiedenen Bereichen der Fertigung, wo ständig empfindliche Produkte gehandhabt werden müssen, spezielle Schutzzonen eingerichtet, in denen nur noch ein minimales Schädigungs- bzw. Gefahrenrisiko besteht. Derartige Bereiche werden als sog. EGB-Schutzzonen (EGB = ESD gefährdetes Bauelement) bzw. als EPA (EPA = ESD Protected Area) bezeichnet, geregelt durch die europäische Norm DIN EN 61340-5-1 bzw. die internationale Norm DIN IEC 61340-4-1. Diese Normen geben verschiedene Grenzwerte für Oberflächen- und Erdableitwiderstände, die jeweiligen Messverfahren sowie weitere Hinweise zum Betreiben und Überprüfen von ESD-Einrichtungen an (ESD = Electrostatic Discharge). It is therefore in the different areas of Manufacturing where sensitive products are constantly handled need to set up special protection zones in which only a minimal risk of damage or danger consists. Such areas are called ESD protection zones (ESD = ESD endangered component) or as EPA (EPA = ESD Protected Area), regulated by the European Standard DIN EN 61340-5-1 or the international standard DIN IEC 61340-4-1. These standards give different limits for Surface and earth leakage resistances, the respective Measuring method and further information on operation and Checking of ESD equipment on (ESD = Electrostatic Discharge).

Im Rahmen einer ESD-geschützten Produktionsumgebung kommt den Fußböden sowie dem vom Produktionspersonal zu tragenden Schuhwerk eine besondere Bedeutung zu: Die Bewegungen des Personals auf isolierenden Fußbodenflächen sind eine Hauptquelle für schädliche elektrostatische Entladungen, so dass es sich nicht nur in der Elektronikindustrie (speziell für hochintegrierte und dementsprechend empfindliche Bauelemente), sondern auch in der chemischen und Sprengstoffindustrie (wo elektrostatische Entladungen potentiell Feuer- und Explosionsgefahr darstellen können) bewährt hat, die Produktionsumgebungen mit elektrostatisch ableitendem, leitfähigem Fußbodenmaterial sowie das Personal mit ableitfähigem Schuhwerk - nebst weiteren Schutzeinrichtungen, etwa Handgelenkerdungen usw. - auszustatten. As part of an ESD-protected production environment the floors as well as those to be borne by the production personnel Footwear has a special meaning too: The movements of the Personnel on insulating floor surfaces are one Main source of harmful electrostatic discharge, so that not only in the electronics industry (especially for highly integrated and accordingly sensitive Components), but also in chemical and Explosives industry (where electrostatic discharges can potentially cause fire and pose a risk of explosion) Production environments with electrostatically dissipative, conductive floor material as well as the staff dissipative footwear - in addition to other protective devices, such as wrist grounds, etc.

Die derart leitenden Böden, etwa gemäß der zitierten DIN EN 61340-5-1 bzw. DIN IEC 61340-4-1, sind nach dem aktuellen Stand der Technik als mit einem leitenden Epoxydharz- Mehrschichtsystem beschichtete Betonböden bekannt. Nach typischen Verfahren zum Herstellen derartiger leitfähiger Böden werden entsprechend vorhandene Betonböden kugelgestrahlt, grundiert, gespachtelt und dann mit einer Leitschicht versehen, auf welchen eine Kohlenfaser aufweisende Epoxidbeschichtung als Deckschicht aufgebracht ist. The so conductive floors, for example according to the cited DIN EN 61340-5-1 or DIN IEC 61340-4-1, are according to the current State of the art than with a conductive epoxy resin Multi-layer system coated concrete floors known. To typical methods of making such conductive Floors become existing concrete floors accordingly shot peened, primed, filled and then with a Provide conductive layer on which a carbon fiber Epoxy coating is applied as a top layer.

Eine derartige, bekannte Vorgehensweise besitzt zahlreiche Nachteile: Zum einen wird durch das ganzflächige Aufbringen einer Beschichtung auf einen bereits existierenden Boden zum Herstellen des leitfähigen Fußbodens die kritische Homogenität der elektrischen Eigenschaften stark von den Fähigkeiten und der Erfahrung mit dem Herstellen des Bodens beschäftigten Personals bestimmt; bereits kleinere Abweichungen in Schichtdicke oder anderen Parametern führen zu potentiell gefährlichen, lokalen Veränderungen der Leitungseigenschaften, sog. "Hot Spot"-Flächen, wo gefährliche elektrostatische Ladungen sich ansammeln können. Es hat sich zudem in der Praxis erwiesen, dass gerade in größeren Produktionsumgebungen weitgehend homogene, im Hinblick auf Fehlstellen fehlerfreie leitfähige Fußböden praktisch nicht herstellbar sind, so dass praktische Versuche mit ableitfähigem Schuhwerk auf derartigen Böden trotzdem elektrische Spannungen bis zu einer Größenordnung von 500 bis 1000 Volt ergeben haben; für zahlreiche Halbleiterfertigungsanwendungen, etwa im Bereich der VLSI- oder MOS-Technologien wäre dies für die Produkte unmittelbar schädlich. Such a known procedure has numerous Disadvantages: On the one hand, due to the full-surface application a coating on an existing floor the critical one for making the conductive floor Homogeneity of the electrical properties greatly differ from that Skills and experience in making the floor employed personnel determined; already smaller Deviations in layer thickness or other parameters lead to potentially dangerous, local changes in the Line properties, so-called "hot spot" areas, where dangerous electrostatic charges can accumulate. It has also proved in practice that especially in larger ones Production environments largely homogeneous, in terms of Flawless conductive floors practically not can be produced, so that practical experiments with dissipative footwear on such floors is still electrical Voltages up to the order of 500 to 1000 volts have surrendered; for numerous Semiconductor manufacturing applications, such as in the field of VLSI or MOS technologies this is directly harmful to the products.

Ein weiteres Problem derartiger bekannter Vorgehensweisen zum Herstellen elektrisch leitfähiger Böden liegt darin, dass eine typische Herstellungszeit für einen Boden mit der vorstehend skizzierten Methode typischerweise etwa eine Woche benötigt, eingeschlossen eine 48-stündige Trocknungszeit. Typische Herstellungskosten in der Größenordnung von ca. DEM 100,- bis DEM 120,-/qm² dahingestellt, machen daher bereits die erforderlichen Stillstandszeiten in der Produktion für diesen langen Zeitraum einen wesentlichen und kritischen Kostenfaktor im Zusammenhang mit der Einführung eines elektrisch leitfähigen Bodens aus, so dass oftmals bei bereits bestehenden Produktionsbauten das Vorsehen eines (eigentlich notwendigen) elektrisch leitfähigen Bodens aus Kosten- und Zeitgründen unterbleibt und stattdessen die Gefahren in Kauf genommen werden. Angesichts zunehmender Integrationsdichten und entsprechender Empfindlichkeit gerade bei elektronischen Bauelementen ist dies jedoch unbefriedigend. Another problem with such known approaches to making electrically conductive floors is that a typical manufacturing time for a floor using the method outlined above typically takes about a week, including a 48 hour drying time. Typical manufacturing costs in the order of magnitude of approx. DEM 100, - to DEM 120, - / sqm ² make the necessary downtimes in production for this long period an essential and critical cost factor in connection with the introduction of an electrically conductive floor , so that in the case of already existing production buildings, the provision of an (actually necessary) electrically conductive floor is omitted for reasons of cost and time, and instead the risks are accepted. In view of increasing integration densities and corresponding sensitivity, particularly in the case of electronic components, this is unsatisfactory.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, die Möglichkeit zum Herstellen eines elektrisch leitfähigen Bodens, etwa für eine EGB-Schutzzone, zu schaffen, bei welcher größere Homogenität der elektrischen Eigenschaften dieses Fußbodens erreicht werden kann, also insbesondere lokale elektrische (Widerstands-)Inhomogenitäten vermieden werden können, und zudem größere Flexibilität, verbunden mit kürzeren Zeiten beim Verlegen erreicht werden kann. The object of the present invention is therefore that Possibility to manufacture an electrically conductive To create soil, for example for an ESD protection zone what greater homogeneity of electrical properties this floor can be reached, in particular local electrical (resistance) inhomogeneities avoided can be connected, and also greater flexibility can be achieved with shorter installation times.

Die Aufgabe wird durch die elektrisch leitfähige Bodenplatte mit den Merkmalen des Patentanspruches 1 gelöst; vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unteransprüchen beschrieben. The task is carried out by the electrically conductive Base plate with the features of claim 1 solved; advantageous developments of the invention are in the Subclaims described.

In erfindungsgemäß vorteilhafter Weise ermöglicht es zunächst die Herstellung eines elektrisch leitfähigen Bodens mittels erfindungsgemäßer Bodenplatten (Bodenfliesen), die jeweiligen Bodenplatten einzeln und im Hinblick auf ihre elektrischen Eigenschaften überprüfbar herzustellen, so dass ein Boden vollständig ohne Inhomogenitätszonen realisiert werden kann. In an advantageous manner according to the invention, it enables first the production of an electrically conductive floor by means of floor tiles (floor tiles) according to the invention, the respective floor slabs individually and in terms of their to produce electrical properties in a verifiable manner that a floor completely without inhomogeneity zones can be realized.

Darüber hinaus ermöglicht es das Realisieren des Bodens mittels einzelner Platten, dass insbesondere die aus dem Stand der Technik bekannten langen Stillstands- bzw. Totzeiten, bedingt durch die Notwendigkeit zum ganzflächigen Schleifen, Aufbringen, Trocknen usw., fast vollständig vermieden werden können und bereits innerhalb weniger Stunden der Boden, der weiter bevorzugt durch schwimmend bzw. selbstliegend verlegbare Bodenplatten gemäß der Erfindung realisiert werden kann, fertigstellbar ist. In diesem Zusammenhang ist dann gar eine Fußbodenmontage möglich, ohne einen (bereits vorhandenen) Produktionsraum vollständig auszuräumen und außer Funktion nehmen zu müssen: Bereits nachdem, etwa in einem ersten Raumbereich, hier ein Bodenabschnitt gebildet worden ist, kann darauf wieder mit der Montage von Geräten bzw. der Produktion begonnen werden, während dann im Restbereich des Raumes der Boden fertiggestellt wird. It also enables the floor to be realized by means of individual plates, in particular those from the Long standstill or Dead times due to the need for full-surface coverage Sanding, applying, drying, etc., almost completely can be avoided and already within a few hours the bottom, which is further preferred by floating or self-laying floor slabs according to the invention can be realized, is producible. In this Connection is then even possible without installing the floor an (existing) production room completely to clear out and take out of function: Already after, for example in a first room area, here Bottom section has been formed, can be used again with the Assembly of devices or production are started, then in the rest of the room the floor is completed.

Neben diesen beträchtlichen Effizienz- und Kostenvorteilen bei Konzeption und Erstellung von Böden sowie einer Vereinfachung des Verlegens (dies wird nunmehr auch durch nicht speziell geschultes Personal möglich) tritt der Effekt, dass es sehr viel einfacher ist, Garantien od. dgl. Gewährleistungen für die elektrischen Eigenschaften des Gesamtbodens zu übernehmen - wie bereits dargelegt, sorgen die einzeln prüf- bzw. messbaren Bodenplatten für eine Homogenität eines damit erstellten Gesamtbodens. Insbesondere haben messtechnische Überprüfungen ergeben, dass ableitfähiges Schuhwerk tragende Testpersonen auf erfindungsgemäß erstellten Böden in keinem Fall höhere Spannungen als etwa 50 Volt durch Bewegung bzw. Reibung auf den Böden erzeugt haben. In addition to these considerable efficiency and cost advantages in the design and creation of floors and one Simplification of laying (this is now also not through specially trained personnel possible) the effect occurs, that it is much easier to make guarantees or the like. Warranties for the electrical properties of the To take over the entire floor - as already explained, they ensure individually testable or measurable floor panels for homogeneity of a total floor created with it. Have in particular metrological checks show that dissipative Test persons wearing footwear according to the invention never created higher tensions than about 50 Volts generated by movement or friction on the floors to have.

Lediglich als ergänzender Vorteil erweist sich noch, dass natürlich bei einer Fußbodenmontage mit erfindungsgemäßen Bodenplatten das Entstehen einer Belastung durch schädliche Lösungsmittelgase od. dgl. am Montageort vermieden werden kann. It only proves as a supplementary advantage that of course in a floor installation with the invention Floor panels the emergence of a burden of harmful Solvent gases or the like can be avoided at the installation site can.

In erfindungsgemäß besonders vorteilhafter Weise weist die Trägerschicht Polyurethanmaterial auf, welches weiter bevorzugt geeignet rezykliertes PU-Material ist und damit einfach und kostengünstig beschafft werden kann (bzw. gar selbst rezykliert werden kann). Mit den weiterbildungsgemäß vorteilhaft vorgesehenen Aluminiumflocken in der Größenordnung von etwa 30% gemischt und unter Hochdruck verpresst, läßt sich so eine Trägerplatte für die erfindungsgemäße Bodenplatte herstellen, die einen vorteilhaften Erdableitwiderstand von 10 KOhm oder weniger aufweist, wobei die weiterbildungsgemäß vorgesehenen Nut- und/oder Federelemente (oder andere Verbindungsansätze) nicht nur für eine mechanisch stabile Verbindung zwischen benachbarten Bodenplatten eines erfindungsgemäß hergestellten leitenden Fußbodens sorgen, sondern zusätzlich auch, durch den Metallgehalt, für eine problemlose elektrische Verbindung und Homogenität bzw. Kontinuität über einen gesamten Boden. In a particularly advantageous manner according to the invention, the Backing layer of polyurethane material, which further is preferably suitable recycled PU material and thus can be easily and inexpensively procured (or even can be recycled). With the further education advantageously provided aluminum flakes in the Order of about 30% mixed and pressed under high pressure, can be a carrier plate for the invention Manufacture base plate that is advantageous Earth leakage resistance of 10 KOhm or less, the Grooved and / or tongue elements provided in accordance with further training (or other connection approaches) not just for one mechanically stable connection between adjacent floor slabs a conductive floor produced according to the invention worry, but also because of the metal content, for a trouble-free electrical connection and homogeneity or continuity over an entire floor.

Die im Rahmen der Erfindung auf der Trägerplatte liegende Leitschicht ist typischerweise als (Zweikomponenten-) Epoxydharzschicht mit eingebrachten Leitsubstanzen od. dgl. realisiert, um eine Leitschicht eines Erdableitwiderstands von weniger als 5 KOhm und bevorzugt von weniger 2 KOhm, zu realisieren. Diese Schicht ist mit vergleichsweise preiswerten Materialien einfach und zuverlässig aufzubringen und ermöglicht das Herstellen zuverlässiger und berechenbarer elektrischer Eigenschaften für die erfindungsgemäße Bodenplatte. The lying on the carrier plate in the context of the invention The conductive layer is typically a (two-component) Epoxy resin layer with incorporated conductive substances or the like realized to be a conductive layer of an earth leakage resistor less than 5 KOhm and preferably less than 2 KOhm realize. This layer is comparatively easy and reliable to apply inexpensive materials and enables manufacturing to be more reliable and predictable electrical properties for the invention Base plate.

Entsprechendes gilt für die in der Schichtfolge folgende dissipative Schicht, die gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung mittels aufgeblasener Silizium- Karbidpartikel eines Durchmessers der Größenordnung von etwa 2 mm in Verbindung mit einer farbigen Chipeinstreuung aufgebracht wird. Bevorzugt erfolgt das Aufbringen so, dass die Gesamtfläche homogen und mit einem maximalen Abstand von etwa 2 mm zwischen den Partikeln bedeckt wird. The same applies to the following in the layer sequence dissipative layer according to a preferred Embodiment of the invention by means of inflated silicon Carbide particles of the order of magnitude in diameter about 2 mm in connection with a colored chip scatter is applied. The application is preferably carried out in such a way that the total area homogeneous and with a maximum distance of about 2 mm between the particles.

Bereits durch diese Abfolge läßt sich im Rahmen der Erfindung eine Bodenplatte erzeugen, deren gesamter Ableitwiderstand weniger als 1 MOhm beträgt. This sequence alone can be used in the Invention produce a bottom plate, the entire Leakage resistance is less than 1 MOhm.

Weiterbildungsgemäß ist zudem eine Versiegelungsschicht vorgesehen, welche, weiter bevorzugt ebenfalls mittels Epoxydharz realisiert, das Herstellen einer Bodenplatte für industrielle Anwendungen mit hoher mechanischer Stabilität und zuverlässigen und homogenen elektrischen Eigenschaften ermöglicht, dies i. w. mittels preiswerter, teilweise rezyklierter Materialien. According to a further development is also a sealing layer provided which, more preferably also by means of Realized epoxy resin, the manufacture of a base plate for industrial applications with high mechanical stability and reliable and homogeneous electrical properties enables this i. w. by means of inexpensive, partly recycled materials.

Weitere Vorteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung bevorzugter Ausführungsbeispiele sowie anhand der Zeichnungen; diese zeigen in: Further advantages, features and details of the invention emerge from the description below more preferred Exemplary embodiments and with reference to the drawings; this show in:

Fig. 1 eine perspektivische, teilweise geschnittene Ansicht einer Bodenplatte gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung und Fig. 1 is a perspective, partially sectioned view of a base plate according to a first embodiment of the invention and

Fig. 2 ein Spannungsdiagramm einer auf der Bodenplatte der Ausführungsform gemäß Fig. 1 durchgeführten Messreihe zu Testzwecken. FIG. 2 shows a voltage diagram of a series of measurements carried out on the base plate of the embodiment according to FIG. 1 for test purposes.

Die in Fig. 1 schematisch gezeigte Bodenplatte (Bodenfliese) weist eine typische Plattengröße von 600 × 1100 × 20 mm (Breite × Länge × Höhe) auf, wobei die Höhe der Platte 10 i. w. von der aus PU und Aluminiumflocken gebildeten Trägerplatte 12 bestimmt wird; diese Trägerplatte 12 weist zudem, wie in der Fig. 1 gezeigt, einen Federabschnitt 20 zum Zusammenwirken mit der (nicht gezeigten) Nut einer benachbarten Fliese auf. The floor slab shown schematically in FIG. 1 has a typical slab size of 600 × 1100 × 20 mm (width × length × height), the height of the slab 10 being determined mainly by the support plate 12 formed from PU and aluminum flakes; this carrier plate 12 also has, as shown in FIG. 1, a tongue section 20 for cooperation with the groove (not shown) of an adjacent tile.

Die Trägerplatte 12 vollflächig bedeckend ist eine Leitschicht 14 vorgesehen, welche aus Zweikomponenten- Epoxydharz mit eingebrachten Leitsubstanzen zum Herstellen der gewünschten Leitfähigkeit realisiert ist. Diese Schicht ist wiederum von einer dissipativen bzw. Deckschicht 16 aus mittels Streuen aufgebrachter Siliziumkarbidpartikel eines Durchmessers im Bereich zwischen ca. 1 und 3 mm (im maximalen Abstand von 2 mm zwischen den einzelnen Partikeln inklusive mehrfarbiger Chipeinstreuung) bedeckt, wobei auf der Schicht 16 eine wiederum aus leitfähigem Epoxydharz realisierte Versiegelungsschicht 18, geeignet eingefärbt zum Erzeugen der gewünschten Fußbodenfärbung, aufgebracht ist. A conductive layer 14 is provided covering the entire surface of the carrier plate 12 , which is realized from two-component epoxy resin with incorporated conductive substances for producing the desired conductivity. This layer is in turn covered by a dissipative or cover layer 16 made of silicon carbide particles of a diameter in the range between approximately 1 and 3 mm (at a maximum distance of 2 mm between the individual particles including multicolored chip scattering), with layer 16 having a in turn, sealing layer 18 made of conductive epoxy resin, suitably colored to produce the desired floor coloring, is applied.

Eine derartige Platte wird auf geeigneten Fertigungseinrichtungen vorfabriziert und im Hinblick auf die vorgesehenen elektrischen Eigenschaften, insbesondere einen gemeinsamen Erdableitwiderstand von weniger als 1 MOhm, vor einer Auslieferung getestet. Such a plate is made on suitable Manufacturing facilities prefabricated and with regard to provided electrical properties, in particular a common earth leakage resistance of less than 1 MOhm, before one Delivery tested.

In ansonsten bekannter Weise kann dann mit diesen Bodenplatten gemäß Fig. 1 ein elektrisch leitfähiger Boden hergestellt werden, der sich durch eine hohe Homogenität der elektrischen Eigenschaften über die Gesamtfläche des Bodens auszeichnet, darüber hinaus mit geringem Aufwand und ohne besondere Vorbereitungen für einen unterliegenden ebenen Boden (abgesehen ggf. von Reinigungsmaßnahmen) schwimmend verlegt werden kann und in der vorstehend beschriebenen Weise kostensparend, innerhalb kürzester Zeit und unter Vermeidung schädlicher Gase und Ausdünstungen die Herstellung des Bodens ermöglicht. In an otherwise known manner, these floor plates can then be used to produce an electrically conductive floor according to FIG. 1, which is characterized by a high homogeneity of the electrical properties over the entire surface of the floor, moreover with little effort and without special preparations for an underlying flat floor (apart from cleaning measures, if applicable) can be laid floating and enables the production of the floor in the manner described above in a cost-saving manner, within a very short time and while avoiding harmful gases and evaporation.

Fig. 2 zeigt ein typisches Messprotokoll einer Körperspannung, wie sie an einer elektrisch ableitfähiges Schuhwerk tragenden Testperson auf einem solchen Fußboden gemessen worden ist. Es zeigt sich, dass die elektrostatischen Spannungen minimal sind und um ein Vielfaches unter den typischerweise den Bereich von etwa 500 Volt erreichenden Spannungen liegen, wie sie bei konventionell hergestellten elektrisch leitfähigen Fußböden gemessen werden. Fig. 2 shows a typical measurement protocol shows a body voltage, as it has been measured on an electrically dissipative footwear bearing subject on such a floor. It can be seen that the electrostatic voltages are minimal and many times lower than the voltages typically reaching the range of about 500 volts, as measured in conventionally produced electrically conductive floors.

Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die beschriebene Ausführungsform beschränkt, so ist es möglich, je nach Anwendungsfall beliebige andere Plattenformate, Abmessungen und Verbindungen zu wählen, und insbesondere ist es auch möglich, innerhalb des Rahmens der Erfindung die beteiligten Materialien für die erfindungsgemäßen Schichten zu variieren. So ist es etwa möglich, das Epoxydharz durch PU, Acryl oder andere Kunststoffe oder Kunstharz zu ersetzen, genauso wie die Siliziumkarbid-Partikel durch Silizium-, Germanium oder andere Partikel, ebenso wie durch Kohlenstofffasern. Auch ist es weiterbildungsgemäß möglich, diese Partikel geeignet einzufärben oder aber transparent zu belassen, je nach Anforderungen einer Bodenimplementierung vor Ort. The present invention is not based on that described Embodiment limited, it is possible depending on Use any other plate formats, dimensions and choose connections, and in particular it is possible within the scope of the invention involved materials for the layers according to the invention vary. For example, it is possible to use PU, To replace acrylic or other plastics or synthetic resin, just like the silicon carbide particles through silicon, Germanium or other particles, as well as through Carbon fibers. According to further training, it is also possible Color particles appropriately or transparent leave, depending on the requirements of a floor implementation on site.

Im Ergebnis läßt sich durch die vorliegende Erfindung erreichen, dass mit hoher Effizienz, stabilen, homogenen und berechenbaren elektrischen Eigenschaften und mit geringem Verlegeaufwand ein elektrisch leitfähiger Boden hergestellt wird, der zudem im Hinblick auf die reinen Herstellungskosten sich nur unwesentlich von Kosten für das konventionelle Hersteilungsverfahren unterscheidet. As a result, the present invention achieve that with high efficiency, stable, homogeneous and predictable electrical properties and with little Laying effort produced an electrically conductive floor is, which also with regard to the pure Manufacturing costs are only marginally different from costs for the conventional manufacturing process differs.

Claims

1. Electrically conductive, multi-layer and preferably self-lying floor plate ( 10 ), which is designed for laying with other of the floor plates for producing an electrically conductive floor covering, with a first, electrically conductive and means ( 20 ) for connecting to adjacent floor tiles carrier plate ( 12 )
a conductive layer ( 14 ) provided on the carrier plate and having electrically conductive particles or fibers embedded in plastic or synthetic resin and a dissipative and / or cover layer ( 16 ) provided thereon, having electrically conductive or semiconducting particles or fibers,
where an electrical earth leakage resistance of all layers together is less than 1 MOhm.

2. Device according to claim 1, characterized in that the carrier plate is designed as a polyurethane plate ( 12 ) with inserted metal pieces or flakes, in particular consisting of an aluminum material and / or with a proportion of 20% to 40% of the carrier plate material.

3. Device according to claim 1 or 2, characterized in that the carrier plate has integrally seated groove and / or tongue sections ( 20 ) or other connecting elements as connecting means.

4. Device according to one of claims 1 to 3, characterized in that the carrier plate ( 12 ) has an earth leakage resistance of less than 10 KOhm, preferably less than 5 KOhm.

5. Device according to one of claims 1 to 4, characterized in that the conductive layer ( 14 ) is a conductive substance-containing epoxy resin layer, preferably realized from two component epoxy resin.

6. Device according to one of claims 1 to 5, characterized in that the conductive layer ( 14 ) has an earth leakage resistance of less than 2 KOhm.

7. Device according to one of claims 1 to 6, characterized in that the cover layer ( 16 ) uniformly distributed on the underlying conductive layer applied silicon, silicon carbide, germanium or carbon particles, with multicolored chip scattering.

8. The device according to claim 7, characterized in that that the particles have a particle size or a Particle diameter in the range between 0.5 and 3.0 mm, preferably between 1.5 and 2.5 mm.

9. The device according to claim 7 or 8, characterized characterized that the seal is transparent trained or colored with a predetermined color are.

10. Device according to one of claims 1 to 9, characterized by an applied to the cover layer, preferably made of synthetic resin conductive sealing layer ( 18 ).

11. The device according to claim 10, characterized in that that the sealing layer is colored or has transparent epoxy resin.

12. The device according to one of claims 1 to 11, characterized in that the base plate for Manufacture of self-laying flooring is trained.