DE102009051056A1 - Method for restoring operating state of magnetron discharge during magnetron sputtering, involves conductively switching insulated gate bipolar transistor for time periods when voltage at anode exceeds threshold values, respectively - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Wiederherstellen des Betriebszustandes der Entladung beim Magnetronsputtern, insbesondere für großflächige Substrate, und die Schaltung zur Durchführung des Verfahrens. Das Verfahren findet vorrangig Anwendung beim Beschichten von Flachglas großer Dimensionen in Durchlaufanlagen.The invention relates to a method for restoring the operating state of the discharge in magnetron sputtering, in particular for large-area substrates, and the circuit for carrying out the method. The process is primarily used for coating flat glass of large dimensions in continuous flow systems.
Bekannter weise muss eine Magnetronsputtereinrichtung als Kathode geschaltet werden, damit in einer verdünnten Gasatmosphäre eine Gasentladung entsteht, die zur Beschichtung durch Sputtern verwendet werden kann. Dazu werden meist der Minuspol einer Gleichstromquelle mit dem Magnetron und der Pluspol mit dem Rezipienten verbunden, so dass dem Magnetron der Rezipient als ausgedehnte Anode gegenüber steht. Dadurch bildet sich nach dem Zünden der Entladung ein Gasentladungsplasma, das den gesamten Rezipienten ausfüllt.As is known, a magnetron sputtering device must be connected as a cathode in order to produce a gas discharge in a dilute gas atmosphere which can be used for coating by sputtering. For this purpose, usually the negative pole of a DC power source with the magnetron and the positive pole are connected to the recipient, so that the magnetron is the recipient as an extended anode opposite. As a result, a gas discharge plasma is formed after the ignition of the discharge, which fills the entire recipient.
Wird auf diese Weise eine isolierende Schicht erzeugt, so schlägt sich diese isolierende Schicht auch auf den Innenflächen des Rezipienten nieder, wodurch, der Stromfluss in diesem Bereich mit zunehmender Betriebszeit behindert wird. Dadurch werden die Ladungsträger des Gasentladungsplasmas zu Teilen der Vakuumanlage gelenkt, wo noch ein guter Kontakt zwischen dem Plasma und der Rezipientenwand besteht. Bei der Großflächenbeschichtung bietet sich dazu das Substrat an, wenn es eine leitfähige Schicht aus vorangegangenen Beschichtungen trägt. Wenn das Substrat sich zur Beschichtung in der Nähe des Magnetrons befindet, dann strömen die Ladungsträger zu der leitfähigen Schicht, so dass ein Strom innerhalb der leitfähigen Schicht fließt und an einem Rand des Substrates als Lichtbogen zu noch leitfähigen Flächen des Rezipienten überspringt, die weit außerhalb des Beschichtungsbereiches liegen können.If an insulating layer is produced in this way, this insulating layer also deposits on the inner surfaces of the recipient, which impedes the flow of current in this region with increasing operating time. As a result, the charge carriers of the gas discharge plasma are directed to parts of the vacuum system, where there is still good contact between the plasma and the recipient wall. In the case of large area coating, the substrate is suitable for this purpose if it carries a conductive layer of preceding coatings. When the substrate is in the vicinity of the magnetron for coating, the charge carriers flow to the conductive layer so that a current flows within the conductive layer and skips at one edge of the substrate as an arc to still conductive surfaces of the recipient which are far outside of the coating area can lie.
Da die leitfähigen Schichten durch die hohen Kathodenströme überlastet werden, verbrennen diese Schichten. Dieses Verbrennen, auch als Crazing bezeichnet, lässt sich verhindern, indem der Stromfluss zum Rezipienten dadurch unterbunden wird, dass der Pluspol der Gleichstromquelle mit einer zusätzlichen, vom Rezipienten isolierten Anode verbunden wird, welche die Elektronen zur Stromversorgung zurück führt.Since the conductive layers are overloaded by the high cathode currents, these layers burn. This burning, also referred to as crazing, can be prevented by restricting the flow of current to the recipient by connecting the positive pole of the DC source to an additional anode isolated from the recipient which returns the electrons to the power supply.
Die isolierte Anode würde wie die gesamte Innenfläche des Rezipienten beschichtet werden. Um zu verhindern, dass die Anode nach kurzer Zeit ihre Funktion einstellt, weil sie mit isolierenden Schichten beschichtet wurde, wird die Anode hinter einem Labyrinth aus Abschirmblechen angebracht, so dass zwar die Ladungsträger aufgrund der elektrischen Felder die Anode erreichen, die Schichtpartikel aber zuvor auf den Abschirmblechen, die mit dem Rezipienten verbunden sind, aufgefangen werden.The isolated anode would be coated like the entire inner surface of the recipient. In order to prevent the anode from ceasing to function after a short time because it has been coated with insulating layers, the anode is mounted behind a labyrinth of shielding plates, so that the charge carriers reach the anode due to the electric fields, but the layer particles are previously exposed the shielding plates, which are connected to the recipient, are collected.
Diese Anordnung hat jedoch den Nachteil, dass die Ladungsträger in eine im Vergleich zum Rezipienten kleinere Oberfläche eintreten müssen, die außerdem nur über einen längeren Weg erreicht werden kann. Die physikalischen Gesetze der Gasentladung bewirken, dass sich ein Anodenfall ausbildet, d. h., es entsteht ein Spannungsabfall zwischen dem Gasentladungsplasma vor dem Magnetron und der Anode, so dass die Elektronen beschleunigt werden und so genügend Energie aufnehmen, damit sie Gasmoleküle ionisieren können, um die für die Erhaltung der Quasineutralität nötigen Ionen zu liefern. Dadurch steigt die Ladungsträgerdichte vor der Anode derart an, dass der volle Entladungsstrom in die Anode fließen kann.However, this arrangement has the disadvantage that the charge carriers must enter a smaller surface in comparison with the recipient, which in addition can only be achieved over a longer distance. The physical laws of gas discharge cause an anode case to form, i. that is, there is a drop in voltage between the gas discharge plasma in front of the magnetron and the anode, so that the electrons are accelerated and so absorb enough energy to ionize gas molecules to provide the ions necessary to maintain quasi-neutrality. As a result, the charge carrier density in front of the anode increases in such a way that the full discharge current can flow into the anode.
Das Abschirmen der Anode erschwert die Zündung der Entladung, weil die Feldstärkenverteilung innerhalb der Magnetronsputtereinrichtung im ungezündeten Zustand ungünstig ist, der mit einer Widerstandsbeschaltung der Anode begegnet werden kann, die ihrerseits den Nachteil erzeugt, dass bei Störungen im Plasma eine plötzliche Änderung des Arbeitspunktes der Gasentladung auftreten kann, die zur drastischen Reduktion der Beschichtungsrate führt.The shielding of the anode makes it difficult to ignite the discharge because the field strength distribution within the magnetron sputtering device in the unfired state is unfavorable, which can be countered with a resistance circuit of the anode, which in turn produces the disadvantage that in case of disturbances in the plasma, a sudden change in the operating point of the gas discharge can occur, which leads to the drastic reduction of the coating rate.
Zur Beseitigung der Zündprobleme ist es bekannt, eine Zündhilfe zu verwenden, die dafür sorgt, dass im stromlosen Zustand, d. h. vor Zündung der Gasentladung, die Potentiale in dem Rezipienten derart verteilt werden, dass vor der Kathode die maximale Feldstärke entsteht. In einem System mit zwei isolierten Elektroden teilt sich zunächst die Spannung entsprechend der natürlichen Ableitwiderstände von den Elektroden gegen den Rezipienten auf. Die elektrische Feldstärke vor den Elektroden hängt von den Flächenverhältnissen der Elektroden zum Rezipienten ab.To eliminate the ignition problems, it is known to use a starting aid, which ensures that in the de-energized state, d. H. before ignition of the gas discharge, the potentials are distributed in the recipient so that the maximum field strength arises in front of the cathode. In a system with two insulated electrodes, the voltage initially divides according to the natural leakage resistance of the electrodes against the recipient. The electric field strength in front of the electrodes depends on the area ratios of the electrodes to the recipient.
Fügt man einen Widerstand zwischen der Anode und den Rezipienten ein, dann wird die Anode im stromlosen Zustand auf dem Potential des Rezipienten gehalten. Damit wird in diesem Stromkreis das Spannungsteilerverhältnis der Ableitwiderstände so verändert, dass am Magnetron die volle Spannung der Gleichstromquelle ansteht, und außerdem wird damit das Magnetron zur kleinsten Fläche gegenüber dem Rezipienten. Dadurch baut sich die maximale Feldstärke vor der Oberfläche des Magnetron, d. h., vor dem Target auf. Damit sind die Verhältnisse für eine Zündung optimal gestaltet.Inserting a resistor between the anode and the recipient, then the anode is held in the de-energized state at the potential of the recipient. Thus, in this circuit, the voltage dividing ratio of the bleeder is changed so that the magnetron is the full voltage of the DC power source, and also makes it the magnetron to the smallest area relative to the recipient. As a result, the maximum field strength builds up in front of the surface of the magnetron, d. h., in front of the target. Thus, the conditions for ignition are optimally designed.
Die Lösung hat den Nachteil, dass bei Auftreten eines Defektes der Kathodenisolation ein Kurzschluss zwischen der Kathode und dem Rezipienten entsteht, so dass die volle Leerlaufspannung der Stromversorgung über den Widerstand liegt. Dieser Widerstand muss durch eine Sicherung oder eine entsprechende Dimensionierung dem standhalten können.The solution has the disadvantage that when a defect of the cathode insulation occurs, a short circuit occurs between the cathode and the recipient, so that the full no-load voltage the power supply is across the resistor. This resistance must be able to withstand by a fuse or a corresponding dimensioning.
Damit sind aber nicht alle Nachteile behoben, denn es wurde festgestellt, dass während des normalen Betriebes plötzlich die Entladung in einen anderen Arbeitspunkt springt, und die Ausgangsspannung der Stromversorgung ein Maximum anzeigt. Durch Ausschalten und erneutem Einschalten gelingt es manchmal, den normalen Zustand wieder herzustellen. Man kann auch erkennen, dass die Entladung eigentlich nicht wirklich erloschen ist. Sie glimmt, und die vor dem Target des Magnetrons umlaufenden Elektronen, der Racetrack, sind als eine blasse Leuchterscheinung auf dem Target zu erkennen. Das bedeutet, dass die Entladung auf einen anderen Arbeitspunkt gesprungen ist. Durch Nachmessen der Spannung an Anode und Kathode ist die Ursache erkennbar. Die Gleichstromversorgung liefert ihre maximal mögliche Spannung. Die Kathode glimmt bei einer Teilspannung davon und geringem Strom, während die restliche Spannung über den Anodenwiderstand abfällt. Physikalischer Hintergrund ist, dass an der Anode ein zu geringer Spannungsabfall auftritt, so dass sich dort keine als Anodenfall bezeichnete Entladung ausbildet.But this does not solve all the disadvantages, because it was found that during normal operation, the discharge suddenly jumps to another operating point, and the output voltage of the power supply indicates a maximum. By switching off and switching on again, it is sometimes possible to restore the normal state. You can also see that the discharge is not really extinguished. It glows, and the orbiting the target of the magnetron, the racetrack, can be recognized as a pale luminous glow on the target. This means that the discharge has jumped to another operating point. By measuring the voltage at the anode and cathode, the cause is recognizable. The DC power supply supplies its maximum possible voltage. The cathode glows at a partial voltage thereof and low current while the remaining voltage drops across the anode resistor. The physical background is that too little voltage drop occurs at the anode so that there is no discharge called anode case.
Dieses Umschlagen der Entladung in einen anderen Arbeitspunkt bewirkt, dass die vom Magnetron aufgenommene Leistung und damit auch Beschichtungsrate drastisch sinken. In einer In-line-Anlage entstehen durch eine derartige Arbeitspunktänderung der Magnetronentladung sofort unzureichend beschichtete und damit unbrauchbare Substrate.This turning over of the discharge to another operating point causes the power consumed by the magnetron and thus also the deposition rate to drop drastically. In an in-line system, such an operating point change of the magnetron discharge immediately results in insufficiently coated and hence unusable substrates.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, ein Verfahren und eine Schaltung zum selbsttätigen Wiederherstellen des Betriebszustandes der Entladung beim Magnetronsputtern zu schaffen, so dass beim Beschichten mit Magnetronsputtern, insbesondere von großflächigen Substraten aus Glas, falls eine plötzliche Veränderung des Arbeitspunktes der Entladung infolge von Störungen des normalen Betriebes eintritt, in möglichst kurzer Zeit der normale Betriebszustand wieder eingestellt wird.The invention is based on the object to provide a method and a circuit for automatically restoring the operating state of the discharge in magnetron sputtering, so that when coating with Magnetronsputtern, especially large-area substrates made of glass, if a sudden change in the operating point of the discharge due to interference Normal operation occurs in the shortest possible time the normal operating state is set again.
Es sollen weitgehend bekannte Schaltelemente verwendet werden, und der schaltungstechnische und apparative Aufwand soll sich nicht wesentlich erhöhen. Das Verfahren soll durch entsprechende Mess- und Regelelemente automatisch ablaufen. Der Ausschuss von beschichtetem Material, hervorgerufen durch den fehlerhaften Arbeitspunkt der Entladung, soll vermieden werden.It should be widely known switching elements are used, and the circuitry and equipment costs should not increase significantly. The process should run automatically by appropriate measuring and control elements. The scrap of coated material caused by the faulty operating point of the discharge should be avoided.
Es wurde gefunden, wenn man in dem Zustand des fehlerhaften Arbeitspunktes der Entladung den Anschluss der Anode gegen den Rezipienten kurzschließt, das kann beispielsweise mittels einer Erdungspeitsche geschehen, dann kann man durch diesen zeitweiligen Kurzschluss bewirken, dass das Magnetron wieder die gewünschte Leistung auf nimmt und eine große Menge an Ladungsträgern erzeugt. Hebt man den Kurzschluss wieder auf, dann sind im Rezipienten für einige Mikrosekunden ausreichend viele Ladungsträger vorhanden, so dass der Strom zur Anode getragen werden kann. Das bedeutet, es bildet sich wieder der Anodenfall, so dass die Entladung in den Arbeitspunkt des gewünschten Betriebszustandes zurück findet. Es ist anhand der Leuchterscheinung an der Anode zu beobachten, dass die Entladung um die Anode, der Anodenfall, beim Entfernen der Erdpeitsche wieder zündet. Damit bleibt die Kathode bis zur nächsten Störung im gewünschten Betriebszustand.It was found that in the state of the faulty operating point of the discharge the connection of the anode shorted to the recipient, which can be done for example by means of a ground whip, then one can cause by this temporary short circuit that the magnetron again takes on the desired performance and generates a large amount of charge carriers. If you lift the short circuit again, then in the recipient for a few microseconds enough charge carriers are present, so that the current can be carried to the anode. This means that the anode case is formed again so that the discharge returns to the operating point of the desired operating state. It can be observed from the luminous phenomenon at the anode that the discharge around the anode, the anode case, ignites again when removing the earth whip. This keeps the cathode in the desired operating state until the next fault.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe auf der Basis dieses Prinzips der manuellen Herstellung des normalen Betriebszustandes durch Erzeugung eines Kurzschlusses zwischen Anode und dem Rezipienten dadurch gelöst, dass die Spannung an der Anode überwacht wird und zwischen die Anode und den Rezipienten ein an sich bekannter IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) geschaltet wird. Steigt die Spannung an der Anode über einen ersten festgelegten Schwellwert, dann wird der IGBT für eine erste Zeitdauer durchgesteuert, so dass der gewünschte Kurzschluss zwischen der Anode und dem Rezipienten erzeugt wird.According to the invention, this object is achieved on the basis of this principle of manual production of the normal operating state by generating a short circuit between the anode and the recipient by monitoring the voltage at the anode and between the anode and the recipient by a known IGBT (Insulated Gate Bipolar transistor) is switched. When the voltage at the anode rises above a first predetermined threshold, then the IGBT is turned on for a first period of time to produce the desired short circuit between the anode and the receiver.
Nach Ablauf dieser ersten Zeitdauer wird der IGBT wieder gesperrt. Dadurch wird der Kurzschluss zwischen Anode und Rezipient wieder aufgehoben, und die Spannung zwischen der Anode und dem Rezipienten steigt wieder an, bis der für den Anodenfall nötige Spannungsabfall erreicht wird.After this first period of time, the IGBT is disabled again. As a result, the short circuit between the anode and the recipient is canceled, and the voltage between the anode and the recipient rises again until the voltage drop necessary for the anode case is reached.
War die Zeit des Kurzschlusses noch zu kurz, oder andere Bedingungen der Entladung waren zu ungünstig zum Ausbilden des Anodenfalls, dann sinkt der Strom im Rezipienten rasch ab, und die Spannung am Magnetron sinkt entsprechend dem Strom stark ab. Damit sinkt die Leistung im Magnetron, so dass die Regelung in der Stromversorgung deren Ausgangsspannung bis auf den Maximalwert anhebt. Auf Grund der Spannungteilerverhältnisse steigt damit wieder die Spannung an der Anode über den ersten Schwellwert an und es wird ein erneuter Kurzschluss zwischen Anode und Rezipient für eine erste Zeitdauer erzeugt. Besonders beim ersten Einschalten kann sich dieser Vorgang viele Male wiederholen, bis ausreichend Ladungsträger zur Verfügung stehen, die die Entladung an der Anode unterhalten können. Bleibt die Spannung zwischen Anode und Rezipient kleiner als ein erster Schwellwert, dann bleibt der IGBT gesperrt und das Magnetron arbeitet am Arbeitspunkt des gewünschten Betriebszustandes.If the time of short circuit was too short, or other conditions of discharge were too unfavorable for forming the anode case, then the current in the receiver drops rapidly, and the voltage on the magnetron drops sharply according to the current. This reduces the power in the magnetron so that the regulation in the power supply raises its output voltage up to the maximum value. Due to the voltage divider ratios, the voltage at the anode rises again above the first threshold value, and a renewed short circuit between the anode and the receiver is generated for a first time duration. This process can be repeated many times, especially at the first switch-on, until sufficient charge carriers are available to sustain the discharge at the anode. If the voltage between the anode and the recipient is less than a first threshold value, then the IGBT remains locked and the magnetron operates at the operating point of the desired operating state.
Steigt allerdings die Spannung zwischen Anode und Rezipient plötzlich über den Wert eines zweiten festgelegten Schwellwertes, dann ist ein Versagen der Isolation des Magnetrons gegen Rezipienten wahrscheinlich. Beim Überschreiten eines zweiten Schwellwertes wird ebenfalls der IGBT durchgesteuert, so dass der Kurzschluss zwischen Anode und Rezipient hergestellt wird. In diesem Falle wird der Kurzschluss für eine zweite Zeitdauer aufrechterhalten, wobei die zweite Zeitdauer etwa um den Faktor 1000 länger ist als die erste Zeitdauer. However, if the voltage between the anode and the receiver suddenly rises above the value of a second predetermined threshold, then a failure of the isolation of the magnetron from the receiver is likely. When a second threshold is exceeded, the IGBT is also controlled, so that the short circuit between the anode and recipient is made. In this case, the short circuit is maintained for a second period of time, the second time period being about a factor of 1000 longer than the first period of time.
Die Schaltung zur Durchführung des Verfahrens besteht aus dem wesentlichen Schaltelement, dem IGBT, welches den Kurzschluss zwischen der Anode und dem Rezipienten erzeugt und wieder aufhebt. Es ersetzt im Prinzip die vorgenannte Erdungspeitsche. Das IGBT ist Bestandteil einer elektronischen Baugruppe, die aus einem Spannungsteiler, je zwei Schwellwertschaltern und zwei Impulsgebern, sowie einem Oder-Gatter und Ansteuerverstärker besteht.The circuit for carrying out the method consists of the essential switching element, the IGBT, which generates and removes the short circuit between the anode and the recipient. It basically replaces the aforementioned grounding whip. The IGBT is part of an electronic module, which consists of a voltage divider, two threshold switches and two pulse encoders, as well as an OR gate and drive amplifier.
Die Anode und die Magnetronkathode sind wie bekannt in dem Rezipienten isoliert voneinander und von der Wand des Rezipienten angeordnet und mit der Stromversorgung verbunden. Zwischen dem Rezipienten und dem Pluspol der Stromversorgung ist ein Widerstand geschaltet, an der den Potenzialbezug zwischen dem Pluspol der Stromversorgung und dem Rezipienten herstellt.As is known, the anode and the magnetron cathode are isolated in the recipient from each other and arranged from the wall of the recipient and connected to the power supply. Between the recipient and the positive terminal of the power supply, a resistor is connected to establish the potential reference between the positive pole of the power supply and the recipient.
An einem Ausführungsbeispiel wird das erfindungsgemäße Verfahren beschrieben. Die zugehörige Zeichnung zeigt die Schaltung zur Durchführung des Verfahrens.An exemplary embodiment describes the method according to the invention. The accompanying drawing shows the circuit for carrying out the method.
Das Verfahren findet für Beschichtungsanlagen nach dem Magnetronprinzip Anwendung, wenn die Entladung vom Rezipienten getrennt gegen isolierte Anoden betrieben werden soll.The method is used for coating systems according to the magnetron principle, when the discharge is to be operated separately from the recipient to isolated anodes.
Die Anoden
Diese versteckt angeordneten Anoden
Dieser störende Effekt ist erfindungsgemäß zu reduzieren, in dem ein Widerstand
Nach der erfolgten Zündung fließt Strom durch den Rezipienten
Der Glimmzustand lässt sich auch elektrisch ermitteln, weil die Spannung an der Anode
Zur Messung der Spannung der Anode
Der Spannungsteiler
Der Abgriff b des Spannungsteilers
Wird die Stromversorgung
Dadurch schaltet der Schwellwertschalter
Wenn der IGBT durchgesteuert ist, fehlt der Spannungsabfall zwischen der Anode
Wenn durch diesen Vorgang genügend Ladungsträger erzeugt wurden, dass sie den vollen Strom von der Magnetronkathode
Reichen die Ladungsträger noch nicht aus, den vollen Strom von der Magnetronkathode
Es sind Störfälle nicht auszuschließen, wo die Spannung an der Anode
Die Beschichtungsanlage ist wie allgemein bekannt aufgebaut, indem die Anode
Der Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass in Magnetron-Beschichtungsanlagen für großflächige Substrate, insbesondere Flachglas bei plötzlicher Unterbrechung der Entladung keine Störung auftritt und in kürzester Zeit automatisch wieder der normale Betriebszustand hergestellt wird. Damit wird die mögliche Ausschussquote erheblich verringert.The advantage of the method according to the invention is that in magnetron coating systems for large-area substrates, in particular flat glass in the event of sudden interruption of the discharge, no disturbance occurs and the normal operating state is restored automatically in the shortest possible time. This significantly reduces the possible reject rate.
Der apparative Aufwand ist nicht hoch, wobei im Wesentlichen bekannte elektronische Bauelemente Anwendung finden. Der anlagentechnische Teil bedarf keiner von der üblichen Anordnung abweichenden Ausführung.The expenditure on equipment is not high, with essentially known electronic components being used. The plant part does not require any deviating from the usual arrangement execution.
BezugszeichenlisteLIST OF REFERENCE NUMBERS
- 11
- Anodeanode
- 22
- Magnetronkathodemagnetron
- 33
- Widerstandresistance
- 44
- Rezipientrecipient
- 55
- Stromversorgungpower supply
- 66
- Spannungsteilervoltage divider
- 77
- Schwellwertschalterthreshold
- 88th
- Impulsgeberpulse
- 99
- Impulsgeberpulse
- 1010
- Oder-GatterOR gate
- 1111
- Ansteuerverstärkerdrive amplifier
- 1212
- IGBTIGBT
- 1313
- Schwellwertschalterthreshold
- 1414
- Substratsubstratum
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3189175A4 (en) * | 2015-07-24 | 2018-03-21 | Advanced Energy Industries, Inc. | Systems and methods for single magnetron sputtering |
| US10910203B2 (en) | 2015-04-27 | 2021-02-02 | Advanced Energy Industries, Inc. | Rate enhanced pulsed DC sputtering system |
| US11049702B2 (en) | 2015-04-27 | 2021-06-29 | Advanced Energy Industries, Inc. | Rate enhanced pulsed DC sputtering system |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9595821B2 (en) | 2014-09-19 | 2017-03-14 | Infineon Technologies Austria Ag | Failure detection for switch devices |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19646700A1 (en) * | 1995-11-16 | 1997-05-22 | Balzers Hochvakuum | Vacuum treatment chamber |
-
2009
- 2009-10-28 DE DE200910051056 patent/DE102009051056B4/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19646700A1 (en) * | 1995-11-16 | 1997-05-22 | Balzers Hochvakuum | Vacuum treatment chamber |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10910203B2 (en) | 2015-04-27 | 2021-02-02 | Advanced Energy Industries, Inc. | Rate enhanced pulsed DC sputtering system |
| US11049702B2 (en) | 2015-04-27 | 2021-06-29 | Advanced Energy Industries, Inc. | Rate enhanced pulsed DC sputtering system |
| US12112931B2 (en) | 2015-04-27 | 2024-10-08 | Advanced Energy Industries, Inc. | Dual reverse pulse sputtering system |
| US12406838B2 (en) | 2015-04-27 | 2025-09-02 | Advanced Energy Industries, Inc. | Rate enhanced pulsed DC sputtering system |
| EP3189175A4 (en) * | 2015-07-24 | 2018-03-21 | Advanced Energy Industries, Inc. | Systems and methods for single magnetron sputtering |
| US10373811B2 (en) | 2015-07-24 | 2019-08-06 | Aes Global Holdings, Pte. Ltd | Systems and methods for single magnetron sputtering |
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| Publication number | Publication date |
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