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Die
Erfindung betrifft Ausgestaltungen einer Transportvorrichtung für
eine Vakuumprozessanlage, einer Antriebseinrichtung für
Hochtemperaturprozesse in Vakuumprozessanlagen, und eine Vakuumprozessanlage
mit einer derartigen Transportvorrichtung oder/und mit einer derartigen
Antriebseinrichtung.
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Unter
einer Vakuumprozessanlage wird dabei eine Anlage zur Durchführung
vakuumtechnischer Behandlungen an Substraten, wie beispielsweise Ätz-
oder Beschichtungsprozessen, verstanden. Derartige Anlagen weisen üblicherweise
eine Vakuumkammer sowie eine oder mehrere Behandlungseinrichtungen,
wie Beschichtungsquellen oder Ätzeinrichtungen auf. Weitere
Anlagenkomponenten, wie Transporteinrichtungen, Speichereinrichtungen, Heizeinrichtungen,
Kühleinrichtungen usw. können ebenfalls vorgesehen
sein, von denen einige eine Antriebseinrichtung aufweisen. Aus der
Patentanmeldung
WO
2008/003792 A2 ist beispielsweise eine Transporteinrichtung
für rohrförmige Substrate innerhalb einer Vakuumprozessanlage
mit einer Antriebseinrichtung bekannt. Einige dieser zusätzlichen
Anlagenkomponenten können auch ganz oder teilweise atmosphärenseitig,
beispielsweise am Eingang oder Ausgang der Vakuumprozessanlage,
angeordnet sein.
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Unter
Hochtemperaturprozessen sollen nachfolgend Prozesse verstanden werden,
die bei Temperaturen deutlich oberhalb der technischen Normtemperatur
von 20°C ablaufen, bei denen technische Materialien zu
beschichtender Substrate, beispielsweise Kunststoffe, durch Erweichung
oder/und starke thermische Ausdehnung negativ beeinflusst werden.
Die Antriebseinrichtung ist für derartige Prozesse unter
atmosphärischen Bedingungen, aber auch im Vakuum besonders
gut geeignet; es versteht sich jedoch von selbst, dass ihre Verwendung
nicht auf Hochtemperaturbedingungen beschränkt ist und die
Antriebseinrichtung auch unter anderen Umgebungsbedingungen vorteilhaft
einsetzbar ist.
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Beim
Transport von Substraten durch vakuumtechnische Beschichtungsanlagen
sind Transportvorrichtungen bekannt, die den Transport von Substraten
innerhalb der Vakuumkammer oder/und durch die Vakuumkammer hindurch
realisieren. Derartige Transporteinrichtungen können beispielsweise eine
Mehrzahl von in der Transportrichtung der Substrate hintereinander
angeordneten Transportwalzen umfassen, auf welche die Substrate – entweder
einzeln oder in Gruppen von zwei oder mehr Substraten nebeneinander – flach
aufgelegt werden. Anschließend werden die einzelnen Substrate
bzw. die Gruppen nebeneinander liegender Substrate durch Antreiben
der Transportwalzen sequentiell, d. h. nacheinander, durch die Vakuumkammer
hindurch bewegt. Beispiele derartiger Transporteinrichtungen sind
beispielsweise in
DE
10 2004 021 734 A1 beschrieben.
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Insbesondere
im Zusammenhang mit der Diffusionsbehandlung und Schichtabscheidung
von Wafern und Glassubstraten für Flüssigkeitskristallanzeigen
ist auch die Verwendung von Speichereinrichtungen bekannt. Beispielsweise
wurden in
US 5 512 320 Vakuumprozessanlagen
beschrieben, bei denen die Glassubstrate vor und nach der Behandlung
in Speicherkassetten abgelegt werden. Zunächst werden mehrere
Substrate in einer Speicherkassette abgelegt und die Speicherkassette innerhalb
der Vakuumprozessanlage bereitgestellt. Die eigentliche Vakuumbehandlung,
bei der auf den Substraten verschiedene Schichten abgeschieden werden,
erfolgt hingegen sequentiell, d. h. ein einzelnes Substrat wird
aus der Speicherkassette entnommen und in den Behandlungsbereich
der Vakuumprozessanlage überführt. Nach dem Abschluss
der Behandlung wird das Substrat aus dem Behandlungsbereich entnommen
und wieder in einer Speicherkassette abgelegt. Anschließend
können die in der Speicherkassette zwischengelagerten Substrate
gemeinsam aus der Vakuumprozessanlage entnommen werden. Aus
US 3 183 130 ist hingegen
eine Vorrichtung zur Behandlung einer Mehrzahl von Wafern in einem
Diffusionsofen bekannt, welche im sogenannten Batch-Modus arbeitet.
Dabei werden die Substrate in einer gemeinsamen Speicherkassette
abgelegt und anschließend die Speicherkassette in den Diffusionsofen
eingebracht. Die Substrate werden gemeinsam der gewünschten
Behandlung unterzogen und anschließend zusammen mit der
Speicherkassette gemeinsam aus dem Diffusionsofen entnommen.
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Weiterhin
sind Antriebseinrichtungen, unter anderem im Zusammenhang mit dem
Antrieb der oben erwähnten Transportvorrichtungen, bekannt, bei
denen Bewegungen durch Zugmittel wie Zahnriemen, Bogenzahnketten,
Rollenketten oder Kardanwellen mit Kegelradverzahnung auf Substrate,
Substrathalter (Carrier) oder Messinstrumente entweder direkt oder über
weitere Transportmittel, wie Transportrahmen, Transportbehälter,
Transportrollen oder Transportwalzen oder Kombinationen derartiger Transportmittel,
welche wiederum durch das Zugmittel der Antriebseinrichtung angetrieben
werden, übertragen werden. Durchgehend ist bei diesen Antriebseinrichtungen
ein mehr oder weniger großer, in der Vakuumtechnik nicht
erwünschter Polygoneffekt nachweisbar, wodurch die Geschwindigkeit
des Zugmittels periodisch um eine mittlere Geschwindigkeit schwankt.
Auch Stahlseile finden in derartigen Antriebseinrichtungen Verwendung
als Zugmittel, haben aber mit ihrer endlosen Verbindung und innerer Reibung
der Litzen technische Grenzen erreicht.
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Es
ist daher eine Aufgabe der Erfindung, eine Transportvorrichtung
für eine Vakuumprozessanlage anzugeben, die insbesondere
bei Durchlaufprozessen, bei denen die Substrate nacheinander durch
die Vakuumprozessanlage bewegt werden, die gleichzeitige Behandlung
mehrerer Substrate ermöglicht, ohne dass in den Durchlaufprozess
eingegriffen werden muss. Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht
darin, eine Antriebseinrichtung, insbesondere für eine
Anlagenkomponente einer Vakuumprozessanlage, zu entwickeln, welche
polygoneffektfrei arbeitet, sich endlos verbinden lässt,
für hohe Temperaturen geeignet ist, unempfindlich gegen
Strahlungswärme ist, keine Ausgasung erzeugt und keinen
Schmierstoff benötigt, also wartungsfrei ist, mit dem Vorteil,
dass die Substratbeschichtung absolut gleichmäßig
und homogen wird.
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Zur
Lösung dieser Aufgaben werden nachfolgend Ausgestaltungen
von Transportvorrichtungen, Antriebseinrichtungen und Vakuumprozessanlagen
vorgeschlagen.
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Eine
Verbesserung bekannter Antriebseinrichtungen im Hinblick auf die
oben angeführten Aufgaben wird mit der Verwendung eines
oder mehrer endlos verbundener Metallbänder in einer Antriebseinrichtung
für eine Vakuumprozessanlage erreicht. Unter einem Metallband
soll dabei ein Blechstreifen, üblicherweise aus Feinblech
mit einer Dicke von bis zu 3 mm, verstanden werden, dessen Enden
zu einem endlosen Treibriemen verbunden sind. Die Breite des Metallbandes
kann dabei an den vorgesehenen Verwendungszweck, insbesondere im
Hinblick auf die zu übertragenen Kräfte, angepasst
sein und zwischen wenigen Millimetern bis zu einigen Zentimetern
betragen. Als Material für das Metallband hat sich für
die hier vorgesehenen Anwendungsfälle vor allem Edelstahl
als besonders geeignet erwiesen, jedoch können auch andere
Metalle oder Metalllegierungen verwendet werden.
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In
einer Ausgestaltung können die Metallbänder perforiert
sein. Transport-, Antriebs- oder Umlenkrollen weisen in diesem Falle
vorteilhaft mehrere gleichmäßig über
den Umfang verteilte Zähne oder Noppen auf, die in die
Perforationen des Metallbands eingreifen und dadurch eine schlupffreie
Bewegungsübertragung gewährleisten. Mit dieser
Antriebseinrichtung können Transportrollen direkt, bei Verwendung
perforierter Metallbänder durch den Eingriff der Zähne
oder Noppen in die Perforation, von Rolle zu Rolle (das Metallband
umschließt alle Transport-, Antriebs- oder Umlenkrollen)
oder nach dem Triebstockprinzip (das Metallband umschließt
nur Antriebs- oder/und Umlenkrollen, die Transportrollen stehen
mit der Außenseite von Ober- oder Untertrum des Metallbandes
in Eingriff) angetrieben werden. Mit Hilfe des tangentialen Reibeffektes
ist es möglich, Substrate sicher und ohne Abrieb am Metallband
vor dem Verdampfer, Magnetron oder anderen Beschichtungsquellen,
zu drehen oder zu bewegen. Als weiterer Vorteil des Metallriemens
ist zu erwähnen, dass keinerlei Ausgasung und/oder Kontamination
der Vakuumumgebung stattfindet.
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Werden
die Substrate direkt auf das Metallband aufgelegt, so wirkt die
beschriebene Antriebseinrichtung selbst und ohne Mitwirkung weiterer
Bauteile als Transporteinrichtung, d. h. die Antriebseinrichtung
treibt nicht eine weitere Anlagenkomponente an, sondern bewirkt
direkt den Transport der Substrate in der oder durch die Vakuumprozessanlage.
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Das
oder die Metallbänder können als elektrische Leiter
fungieren und somit beispielsweise Messinstrumente oder andere Einrichtungen
an jede Position der evakuierten Anlage transportieren und Messungen
durchführen oder/und dafür verwendet werden, Substrate
auf ein gewünschtes elektrisches Potential zu legen. Die
vorgeschlagene Antriebseinrichtung kann auch für andere
Anwendungsfälle, beispielsweise zum Antrieb weiterer Anlagenkomponenten
wie vertikale Hubeinrichtungen oder Vertikalspeicher nach dem Paternoster-Prinzip,
in denen Sub strate im Behandlungsbereich oder/und zwischen zwei Bearbeitungsschritten
innerhalb der Vakuumprozessanlage oder/und am Eingang oder Ausgang
der Vakuumprozessanlage, im Vakuum oder unter Atmosphärenbedingungen
zwischengespeichert werden, vorteilhaft verwendet werden.
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Weiterhin
wird eine Transportvorrichtung für eine Vakuumprozessanlage
vorgeschlagen, die mindestens zwei sequentiell arbeitende Transporteinrichtungen
zum Transport einzelner Substrate durch die Vakuumprozessanlage
umfasst, und bei der weiterhin in mindestens einem Prozessbereich
der Vakuumprozessanlage eine Speichereinrichtung zur Aufnahme mehrerer
Substrate vorgesehen ist, welche von einer vorgelagerten sequentiellen
Transporteinrichtung mit Substraten beladbar ist und welche von einer
nachgelagerten sequentiellen Transporteinrichtung entladbar ist.
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Dabei
kann weiterhin zum Be- oder/und Entladen der Speichereinrichtung
eine Be- oder/und Entladeeinrichtung vorgesehen sein, sofern die
Substrate nicht direkt von der vorgelagerten sequentiellen Transporteinrichtung übernommen
und direkt auf die nachgelagerte sequentielle Transporteinrichtung übergeben
werden können.
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Die
Speichereinrichtung kann beispielsweise mindestens zwei Substratablagen
aufweisen, wobei mindestens eine Substratablage zwischen einer Übernahmeposition
und einer Speicherposition hin und her bewegbar ist. Weiter kann
vorgesehen sein, dass die mindestens eine Substratablage durch eine Antriebseinrichtung
der oben beschriebenen Art antreibbar ist.
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In
einer Ausgestaltung der Transportvorrichtung ist vorgesehen, dass
die mindestens eine Substratablage im Wesentlichen rechtwinklig
zur Bewegungsrichtung einer vorgelagerten oder einer nachgelagerten
Transporteinrichtung bewegbar ist.
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In
einer weiteren Ausgestaltung der Transportvorrichtung ist vorgesehen,
dass die Substratablage zur gleichzeitigen Aufnahme von mindestens zwei
Substraten ausgebildet ist. Dies ist besonders dann vorteilhaft,
wenn die Substrate in Gruppen von zwei oder mehr nebeneinander liegenden
Substraten durch die Vakuumprozessanlage bewegt werden. Alternativ
kann auch vorgesehen sein, dass die Speichereinrichtung mehrere übereinander
angeordnete Gruppen von zwei oder mehr nebeneinander angeordneten
Substratablagen aufweist, oder dass im Prozessbereich zwei oder
mehr der beschriebenen Speichereinrichtungen nebeneinander angeordnet sind,
die jeweils eines der nebeneinander liegenden Substrate aufnehmen.
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In
einer weiteren Ausgestaltung kann vorgesehen sein, dass mindestens
eine vorgelagerte oder nachgelagerte Transporteinrichtung eine Antriebseinrichtung
der oben beschriebenen Art ist.
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Nachfolgend
wird die vorgeschlagene Antriebseinrichtung anhand von Ausführungsbeispielen und
zughörigen Zeichnungen näher erläutert.
Dabei zeigen
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1 ein
erstes Ausführungsbeispiel einer Antriebseinrichtung,
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2 ein
zweites Ausführungsbeispiel einer Antriebseinrichtung,
und
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3 eine
Teilansicht einer Vakuumprozessanlage mit einer Speichereinrichtung
in jedem Prozessbereich im Längsschnitt.
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Das
Ausführungsbeispiel in 1 stellt
eine ausschnittweise Darstellung einer prinzipiellen Ausgestaltung
der Antriebseinrichtung zum gleichzeitigen, schlupffreien und synchronen
Antrieb mehrer gleichartiger Antriebsrollen 1 und Umlenkrollen 2 dar. In
einer Vakuumprozessanlage sind in einer Reihe hintereinander mit
gleichem Abstand mehrere Antriebsrollen 1 und Umlenkrollen 2 angeordnet,
die den glei chen Durchmesser haben und auch im Übrigen
gleich gestaltet sind. Dazu gehört, dass sowohl die Umlenkrollen 2 wie
auch die Antriebsrollen 1 je zwölf gleichmäßig über
den Umfang verteilte Gruppen von je drei zylindrischen Noppen 3 aufweisen, wobei
die Noppen 3 einer Gruppe in axialer Richtung der Rollen 1, 2 gleichmäßig
zueinander beabstandet sind und in der Umfangsrichtung der Rolle 1, 2 die gleiche
Position haben.
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Das
Zugmittel 4 der Antriebseinrichtung ist ein endloses Metallband,
welches kreisrunde Perforationen 5 aufweist. Diese Perforationen 5 sind
in zu den Noppen 3 korrespondierender Weise angeordnet,
d. h. je drei Perforationen 5 sind mit gleichem Abstand
zueinander in der Querrichtung des Zugmittels 4 angeordnet.
Jede solche Gruppe von drei Perforationen 6 hat in der
Längsrichtung des Zugmittels 4 zu den beiden benachbarten
Gruppen von Perforationen 5 den gleichen Abstand. Die Abstände
der Perforationen 5 in Längs- und Querrichtung
des Zugmittels 4 entsprechen den Abständen der
Noppen 3 in Umfangs- bzw. Axialrichtung der Rollen 1, 2,
so dass die Noppen 3 mit den Perforationen 5 in
Eingriff gebracht werden können und eine schlupffreie Bewegungsübertragung
ermöglicht wird.
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Die
lineare Anordnung der Umlenkrollen 2 und Antriebsrollen 1 ermöglicht
den gleichzeitigen und synchronen Antrieb aller Rollen 1, 2 mit
nur einem Zugmittel 4 und ohne Verwendung zusätzlicher Spann-
oder Andruckrollen, da das Zugmittel 4 aufgrund des Formschlusses
zwischen Noppen 3 und Perforationen 5 nicht zur
Erhöhung der Reibung an den Umfang der Antriebsrollen 1 gedrückt
werden muss. Bei anderen Ausgestaltungen kann es dennoch zweckmäßig
sein, zusätzliche Spann- oder Andruckrollen vorzusehen,
beispielsweise dann, wenn die Transportrollen nicht gleichzeitig
mit Ober- und Untertrum des Zugmittels 4 im Eingriff stehen,
wenn die eigentlichen Transportrollen keine Noppen 3 oder Zähne
aufweisen oder/und wenn das Zugmittel 4 nicht perforiert
ist. Die beschriebene Antriebseinrichtung eignet sich gleichermaßen
zum Antrieb einer ebenen Anordnung von Transportwalzen für
den Transport flächiger Substrate, zum Transport von Carriern,
zur Bewegung von Messinstrumenten, aber auch für den Antrieb
von Hub- oder Speichereinrichtungen oder anderer Anlagenkomponenten,
bei denen eine Bewegungsübertragung stattfindet.
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In
2 ist
ein Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem die Antriebseinrichtung
Bestandteil einer Transportvorrichtung für rohrförmige
Substrate innerhalb einer Vakuumprozessanlage ist, welche in der
Patentanmeldung
WO
2008/003792 A2 beschrieben ist.
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Die
Transporteinrichtung umfasst zwei Antriebseinrichtungen der nachfolgend
beschriebenen Art, von denen jede eine Bewegung auf je ein Ende eines
rohrförmigen Substrats 7 überträgt,
d. h. die zu transportierenden rohrförmigen Substrate 7 sind
mit jedem ihrer beiden Enden in einer der beiden Antriebseinrichtungen
der Transporteinrichtung gelagert. Bei dieser Transporteinrichtung
ist dazu beidseitig entlang des Transportwegs der Substrate 7 durch die
Vakuumprozessanlage je eine Antriebseinrichtung angeordnet, von
denen in der Figur eine dargestellt ist. Jede Antriebseinrichtung
umfasst zwei Endlosförderer, d. h. zwei Vorrichtungen,
die jeweils ein um mindestens zwei Umlenkrollen 2 geführtes
endloses Zugmittel 4 aufweisen, und die mit einem Abstand
zueinander angeordnet sind. Zwischen den Umlenkrollen 2 der
Endlosförderer ist der Abstand zwischen den Zugmitteln 4 durch
mehrere Andruckrollen 6 verringert. Die Andruckrollen 6 sind
dabei abwechselnd an den Zugmitteln 4 beider Endlosförderer
so angeordnet, dass die Substrate 7 bei der Bewegung durch
den zwischen den Zugmitteln 4 bestehenden Spalt beim Passieren
der Andruckrollen 6 auf- und abwärts bewegt werden.
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Durch
die Andruckrollen 6 und den durch sie verringerten Abstand
der beiden Zugmittel 4 zueinander wird der Reibschluss
der rohrförmigen Substrate 7 mit den beiden Zugmit teln 4 verstärkt.
Wenn die Drehgeschwindigkeit der Umlenkrollen 2 bei beiden Endlosförderern
gleich groß und ihre Transportrichtung bezüglich
der zwischen ihnen eingeschlossenen Substrate 7 gleich
gerichtet ist, so werden die rohrförmigen Substrate 7 ohne
Rotation in eine Translationsbewegung entlang der Transportrichtung
versetzt. Wenn hingegen die Drehgeschwindigkeit der Umlenkrollen 2 bei
beiden Endlosförderern zwar gleich groß, ihre
Transportrichtung bezüglich der zwischen ihnen eingeschlossenen
Substrate 7 aber entgegengesetzt gerichtet ist, so werden
die rohrförmigen Substrate 7 ohne Translation
in eine reine Rotationsbewegung versetzt. Bei unterschiedlichen
Drehgeschwindigkeiten der Umlenkrollen 2 beider Endlosförderer
findet eine kombinierte Translations- und Rotationsbewegung der
Substrate 7 statt. Um die Spannung der Zugmittel 4 beider
Endlosförderer konstant zu halten, ist es bei diesem Ausführungsbeispiel
sinnvoll, mindestens eine der Umlenkrollen 2 jedes Endlosförderers
federnd zu lagern. In gleicher Weise könnten die Andruckrollen 6 federnd
gelagert sein.
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Wie
aus der Figur ersichtlich ist, sind die als Zugmittel 4 verwendeten
Metallbänder in gleicher Weise wie beim Ausführungsbeispiel
gemäß 1 mit Perforationen 5 versehen.
Jedoch sind in diesem Falle nur die Umlenkrollen 2 mit
Noppen 3 versehen, die Andruckrollen 6 hingegen
nicht. Die Umlenkrollen 2 übertragen in diesem
Fall die Bewegung eines (nicht dargestellten) Elektromotors auf
das Zugmittel 4, welches im Zusammenwirken mit dem anderen Zugmittel 4 den
Transport der rohrförmigen Substrate 7 durch die
Vakuumprozessanlage hervorruft. Die Andruckrollen 6 weisen
keine Noppen auf, um einen direkten Kontakt zwischen Noppen und
Substraten 7 zu vermeiden. Bei federnd gelagerten Andruckrollen 6 muss
darüber hinaus auf Noppen verzichtet werden, da der Eingriff
mit den Perforationen des Zugmittels 4 nicht sichergestellt
werden kann.
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3 zeigt
einen Ausschnitt aus einer Vakuumprozessanlage in einer Längsschnittdarstellung. Die
dargestellte Vakuumprozessanlage ist dafür geeignet, tafelförmige
Substrate, beispielsweise Flachglasscheiben, in einem Durchlaufprozess
mehreren Diffusionsbehandlungsschritten auszusetzen, beispielsweise
um großflächige Dünnschicht-Solarzellen
herzustellen.
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Hierzu
werden an einem Ende der Vakuumprozessanlage die Substrate 7 durch
eine (nicht dargestellte) Schleuseneinrichtung in das Gehäuse 8 der
Vakuumprozessanlage eingeführt und anschließend
auf einer Transportvorrichtung in der durch die Pfeile 16 angedeuteten
Transportrichtung durch die Vakuumprozessanlage transportiert. Dabei
passieren die Substrate 7 mehrere abwechselnd angeordnete
Transferbereiche 9 und Prozessbereiche 10, in denen
die eigentliche Diffusionsbehandlung der Substrate 7 erfolgt.
Nach der Durchführung aller vorgesehenen Diffusionsprozesse
werden die Substrate 7 am anderen Ende der Vakuumprozessanlage
durch eine (nicht dargestellte) Schleuseneinrichtung aus dem Gehäuse 8 der
Vakuumprozessanlage entnommen.
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In
dem in der Figur dargestellten Teilabschnitt der Vakuumprozessanlage
sind zwei Prozessbereiche 10 dargestellt, in denen die
Substrate 7 unterschiedlichen Diffusionsbehandlungen unterzogen werden.
Zu diesem Zweck sind in jedem Prozessbereich 10 eine Gaszufuhreinrichtung 11,
eine Heizeinrichtung 12 sowie eine Vakuumpumpe 14 angeordnet.
Es sei darauf hingewiesen, dass die Darstellung dieser Komponenten
lediglich zur Illustration dient, da die Art ihrer Anordnung für
die hier vorgestellte technische Lösung ohne Belang ist,
und dass die tatsächliche Anordnung dieser Komponenten
in einer realen Vakuumprozessanlage zur Durchführung von Diffusionsbehandlungen
von der gewählten Darstellung erheblich abweichen kann,
was jedoch dem Fachmann auf diesem Gebiet ohnehin bekannt ist.
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In
jedem der beiden dargestellten Prozessbereiche 10 ist weiterhin
eine Speichereinrichtung angeordnet, die zur Aufnahme einer Mehrzahl
von Substraten 7 ausgebildet ist. Hierzu umfasst die Speichereinrichtung
im Ausführungsbeispiel sechs Substratablagen 13,
die übereinander angeordnet sind. Die Zahl der Substratablagen 13 ist
im Ausführungsbeispiel lediglich aus Gründen der Übersichtlichkeit
so gering gewählt; es versteht sich von selbst, dass diese
Anzahl auch wesentlich größer sein kann. Gerade
bei tafelförmigen Substraten 7 relativ geringer
Dicke kann eine Speichereinrichtung auch vierzig oder mehr Substratablagen 13 umfassen,
wobei die Produktivität der Vakuumprozessanlage mit der
Zahl der Substratablagen 13 steigt.
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Weiterhin
umfasst die Speichereinrichtung eine Antriebseinrichtung, die das
wahlweise Anheben oder Absenken der Substratablagen 13 in
der durch die Doppelpfeile angedeuteten Hubrichtung 18 ermöglicht.
Die Antriebseinrichtung umfasst ein um zwei Umlenkrollen 2 geführtes
Zugmittel 4, das ein endloses, perforiertes Metallband
ist, wie weiter oben bereits beschrieben wurde. Die Substratablagen
stehen mit dem Zugmittel 4 so in Wirkverbindung, dass die
Substratablagen 13 durch Bewegung des Zugmittels 4 angehoben
oder abgesenkt werden. Dabei kann die Antriebseinrichtung so angesteuert
werden, dass jede Substratablage 13 in der Transportebene, d.
h. der Ebene, in der die Substrate 7 beim Transport durch
die Transferbereiche 9 liegen, angehalten werden kann.
Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die Antriebseinrichtung
einen (nicht dargestellten) Schrittmotor als Antriebsmittel umfasst.
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Auf
diese Weise ist es möglich, die Substratablagen 13 von
einer vorgelagerten Transporteinrichtung aus mit Substraten 7 zu
beladen und auf eine nachgelagerte Transporteinrichtung zu entladen.
Um dies zu erleichtern, kann an den Substratablagen 13 oder/und
zwischen Transferbereich 9 und Prozessbereich 10 zum
Be- oder/und Entladen der Speichereinrichtung eine oder je eine
Be- oder/und Entladeeinrichtung vorgesehen sein. Aus Gründen
der Übersichtlichkeit wurde im Ausführungsbeispiel
auf die Darstellung von Be- oder/und Entladeeinrichtungen verzichtet.
Be- oder/und Entladeeinrichtungen in diesem Sinne können
beispielsweise Roboterarme sein, die die Substrate 7 beim Übergang
vom Transferbereich 9 in den Prozessbereich 10 oder
umgekehrt unterstützen, und die beispielsweise in genau
diesem Übergangsbereich angeordnet sind. Es kann jedoch auch
jede Substratablage 13 eine eigene Be- oder/und Entladeeinrichtung
aufweisen, die wiederum beispielsweise wie eine Antriebseinrichtung
der weiter oben beschriebenen Art, d. h. mit einem um mindestens
zwei Umlenkrollen 2 geführten Zugmittel 4,
das ein endloses, perforiertes Metallband ist, ausgestaltet sein
kann.
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In
den Transferbereichen 9 sind zum Transport der Substrate 7 Transporteinrichtungen
vorgesehen, die ebenfalls wie die weiter oben beschriebenen Antriebseinrichtungen
mit Umlenkrollen 2, Antriebsrollen 1 und einem
als perforiertes Metallband ausgeführten Zugmittel 4 ausgeführt
sind. Die Substrate werden auf den Zugmitteln 4 liegend
durch den Transferbereich 9 transportiert, bis ein Prozessbereich 10 erreicht
wird. Dort wird das Substrat 7 auf eine bereitstehende
Substratablage 13 geladen. Daraufhin wird die Speichereinrichtung
durch die Antriebseinrichtung bewegt, d. h. die Substratablagen 13 werden
angehoben oder abgesenkt, bis die nächste Substratablage 13 in
der Transportebene liegt, und der Vorgang wiederholt sich für
das nächste Substrat 7. In gleicher Weise wird
das vorher in der Substratablage 13 befindliche Substrat 7 vorher
oder gleichzeitig mit dem nachfolgenden Substrat 7 auf
die nachgelagerte Transporteinrichtung entladen, so dass die Substratablage 13 frei
wird für das nächste, auf der vorgelagerten Transporteinrichtung
bereitgestellte und nachrückende Substrat 7.
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Dadurch,
dass in jedem Prozessbereich 10 der Vakuumprozessanlage
eine Speichereinrichtung vorgesehen ist, wird es möglich,
einerseits die Länge des Prozessbereichs 10, in
der Transportrichtung 17 der Substrate 7 gesehen,
gegenüber einem reinen sequentiellen Durchlaufprozess extrem
zu verkürzen, weil die Substrate 7 während
der Diffusionsbehandlung überhaupt nicht in der Transportrichtung 17 bewegt
werden. Andererseits kann die Diffusionsbehandlung mehrerer Substrate 7 auf
sehr engem Raum stattfinden, weil die Substrate 7 in einer
Speichereinrichtung gleichzeitig im Prozessbereich 10 gehalten
werden.
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Auf
diese Weise ermöglichen es die vorgeschlagenen Ausgestaltungen
von Transportvorrichtungen, Antriebseinrichtungen und Vakuumprozessanlagen,
Substrate mit hoher Produktivität, auf engem Raum und in
einem Quasi-Durchlaufprozess einer oder mehreren Diffusionsbehandlungen
zu unterziehen, ohne zwischendurch in das Verfahren eingreifen zu
müssen.
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- 1
- Antriebsrolle
- 2
- Umlenkrolle
- 3
- Noppen
- 4
- Zugmittel
- 5
- Perforation
- 6
- Andruckrolle
- 7
- Substrat
- 8
- Gehäuse
- 9
- Transferbereich
- 10
- Prozessbereich
- 11
- Gaszufuhreinrichtung
- 12
- Heizeinrichtung
- 13
- Substratablage
- 14
- Vakuumpumpe
- 15
- Antriebseinrichtung
- 16
- Transporteinrichtung
- 17
- Transportrichtung
- 18
- Hubrichtung
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - WO 2008/003792
A2 [0002, 0026]
- - DE 102004021734 A1 [0004]
- - US 5512320 [0005]
- - US 3183130 [0005]