DE102009041984A1

DE102009041984A1 - Interior illuminated sign

Info

Publication number: DE102009041984A1
Application number: DE102009041984A
Authority: DE
Inventors: Herbert Dopfer
Original assignee: Bremicker Verkehrstechnik & Co KG GmbH
Current assignee: Bremicker Verkehrstechnik & Co KG GmbH
Priority date: 2009-09-17
Filing date: 2009-09-17
Publication date: 2011-03-24
Also published as: EP2299424A1

Abstract

Die Erfindung betrifft ein innen beleuchtetes Schild (10), an dessen Vorderseite ein Signalbild, insbesondere auf einem Bildträger, angebracht ist, welcher von einer Mehrzahl von LEDs (26) beleuchtet ist, die insbesondere in einem Schlauch (28) oder rohrförmigen Körper (28) aufgenommen sind, wobei die LEDs (26) als SMD-Bauteile auf einer insbesondere biegsamen Leiterplatte (30) aufgebracht sind und der Schlauch (28) insbesondere mindestens teilweise gebogen verlegt ist.The invention relates to an internally illuminated sign (10), on the front of which a signal image, in particular on an image carrier, is attached, which is illuminated by a plurality of LEDs (26), which are in particular in a tube (28) or tubular body (28 ) are accommodated, the LEDs (26) being applied as SMD components on an especially flexible printed circuit board (30) and the hose (28) in particular being at least partially bent.

Description

Die Erfindung betrifft ein innenbeleuchtetes Schild, gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1.The invention relates to an internally illuminated sign according to the preamble of claim 1.

Derartige Schilder werden beispielsweise als Verkehrsschilder in großen Umfang verwendet. Typischerweise ist an der Vorderseite des Schilds ein Signalbild angeordnet, und ein Beleuchtungskörper, wie beispielsweise eine Leuchtstoffröhre, dient zur Hinterleuchtung des Bildträgers.Such signs are used, for example, as traffic signs on a large scale. Typically, a signal image is disposed on the front of the shield, and a lighting fixture, such as a fluorescent tube, serves to backlight the image carrier.

Derartige Schilder werden in großen Umfang eingesetzt, wobei die Leuchtstoffröhren aufgrund Ihrer begrenzten Betriebsdauer regelmäßig ersetzt werden müssen. Leuchtstoffröhren lassen sich bekanntlich in ihrer Helligkeit schlecht regeln, so dass typischerweise das Schild mit voller Helligkeit betrieben wird auch wenn dies von der Beleuchtungssituation im Übrigen her gesehen nicht erforderlich wäre.Such signs are used on a large scale, and the fluorescent tubes must be replaced regularly due to their limited service life. Fluorescent tubes are known to be difficult to control in their brightness, so that typically the shield is operated at full brightness, even if this from the lighting situation incidentally ago would not be required.

Um der begrenzten Lebensdauer von Leuchtstoffröhren als Lichtquellen für die Hintergrundbeleuchtung von Schildern zu begegnen, sind bereits andere Lichtquellen vorgeschlagen worden. Zu diesen gehören LED-Chips, die auf einer geeigneten Montageplatte montiert sind, oder beispielsweise besonders langlebige Gasentladungslampen. Derartige Lösungen konnten sich bislang nicht durchsetzen, da die Herstellungskosten übermäßig viel höher als die Herstellungskosten von Leuchtstoffröhren sind, so dass die Einsparungen bei den Wartungskosten nicht durchschlagen.In order to meet the limited life of fluorescent tubes as light sources for the backlighting of signs, other light sources have been proposed. These include LED chips, which are mounted on a suitable mounting plate, or for example, very durable gas discharge lamps. Such solutions have not been able to prevail because the manufacturing costs are excessively higher than the manufacturing costs of fluorescent tubes, so that the savings in maintenance costs are not effective.

Ferner ist es bereits vorgeschlagen worden, einzelne Buchstaben zu hinterleuchten, wobei dann geeignete Montagekörper für die Aufnahme der LED-Chips in einzelne Buchstaben vorgesehen sind, um die Ausleuchtung zu optimieren. Derartige Montagekörper können auch dann ohne Weiteres der Form der Buchstaben folgen. Bei derartigen Lösungen wurde die Verwendung von sogenannten LED-Schläuchen als nachteilig empfunden, da davon ausgegangen wurde, dass sich derartige LED-Schläuche schlecht oder gar nicht befestigen lassen.Furthermore, it has already been proposed to backlight individual letters, wherein then suitable mounting body for receiving the LED chips are provided in individual letters in order to optimize the illumination. Such mounting body can then easily follow the shape of the letters. In such solutions, the use of so-called LED hoses was found to be disadvantageous, since it was assumed that such LED hoses can be bad or impossible to attach.

Während Leuchtbuchstaben häufig – der Form des Buchstabens entsprechend – besondere Formen aufweisen und auch recht unterschiedliche Schriftarten zu berücksichtigen sind, stellen Großschilder, wie sie beispielsweise über Autobahnbrücken oder an Flugkörpern vorgesehen sind, ganz andere Anforderungen an die Beleuchtung. Wesentlich ist hier eine gleichmäßige Ausleuchtung, die zudem blendfrei sein muss, aber auch, dass erhebliche Schildgrößen vorliegen können, die dementsprechend auch erheblichem Winddruck gewachsen sein müssen und entsprechend stabil gebaut sind. Temperatureinflüsse spielen hier auch eine Rolle, und auch die Umgebungsluftfeuchtigkeit, und es muss dafür Sorge getragen werden, dass sich kein Kondenswasser im Schildinneren bildet.While illuminated letters often - according to the shape of the letter - have special shapes and also quite different fonts are taken into account, make large signs, as they are provided for example on highway bridges or missiles, very different lighting requirements. Essential here is a uniform illumination, which must also be glare-free, but also that significant shield sizes may be present, which must therefore also be able to cope with considerable wind pressure and are built accordingly stable. Temperature influences also play a role, as well as the ambient humidity, and it must be ensured that no condensation forms inside the shield.

Die geforderten Lichtleistungen führen bei derartigen Schildern zur Erwärmung, und auch bei den üblichen Leuchtstoffröhren wird durch Belüftungsschlitze dafür Sorge getragen, dass keine starke Erwärmung zur Überhitzung führt. Die Belüftung bedingt andererseits, dass der Schildinnenraum der Umgebungsfeuchtigkeit ausgesetzt ist, und es müssen besondere Vorkehrungen getroffen werden, um den Anfall von Kondenswasser zu vermeiden.The required light outputs lead to such signs in the heating, and also in the usual fluorescent tubes is ensured by ventilation slots that no strong warming leads to overheating. On the other hand, ventilation requires the inside of the signboard to be exposed to ambient humidity, and special precautions must be taken to prevent the build-up of condensation.

Derartige Lösungen, bei denen grundsätzlich auch Spritzwässer in das Schildinnere eintreten könnte, bedürfen daher besondere Ausgestaltungen der Luftschlitze, um den Vorschriften gemäß IP 54 und IP 66 Rechung zu tragen. Dennoch ist bei einer derartigen Lösung höchstens die Schutzklasse I erreichbar.Such solutions, in principle, could also enter the spray inside the shield, therefore, require special designs of louvers in order to meet the requirements of IP 54 and IP 66 calculation. Nevertheless, with such a solution at most the protection class I can be achieved.

Demgegenüber liegt die Erfindung der Aufgabe zugrunde, ein Schild gemäß dem Oberbegriff von Anspruch 1 zu schaffen, das die Möglichkeit bietet, eine höhere Schutzklasse als die Schutzklasse 1 zu realisieren, wobei dennoch die Betriebskosten insgesamt geringer sein sollen.In contrast, the invention has for its object to provide a sign according to the preamble of claim 1, which offers the possibility to realize a higher protection class than the protection class 1, yet the total operating costs should be lower.

Dieser Aufgabe wird erfindungsgemäß durch Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.This object is achieved by claim 1. Advantageous developments emerge from the subclaims.

Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, eine Mehrzahl von LED-Chips als SMD-Bauteile in einem geschlossenen rohrförmigen Körper aufzunehmen. Der rohrförmige Körper ermöglicht es grundsätzlich, durch geeignete Dichtungsmaßnahmen endseitig für die Abdichtung der elektrischen Elemente zu sorgen, so dass der Innenraum des Schildes nicht nur spritzwassergeschützt, sondern wasserdicht realisierbar ist. Dies ermöglicht es wiederum andererseits, auf Belüftungsschlitze zu verzichten, so dass auch zwischen Schildinnenraum und Außenluft eine Abdichtung realisiert werden kann.According to the invention, it is provided to receive a plurality of LED chips as SMD components in a closed tubular body. The tubular body makes it possible in principle to provide by suitable sealing measures the end for the sealing of the electrical elements, so that the interior of the shield is not only splash-proof, but water-proof feasible. On the other hand, this makes it possible, on the other hand, to dispense with ventilation slots so that a seal can also be achieved between the shield interior and the outside air.

Diese Abdichtung ermöglicht es, die Schildinnenseite vollständig kondenswasserfrei zu halten, was nicht nur die Korreosion im Inneren verhindert, sondern insbesondere auch verhindert, dass die Lichtabgabe durch Kondenswassertropfen beeinträchtigt wird.This seal makes it possible to keep the inside of the signboard completely free of condensate, which not only prevents the corrosion inside, but in particular also prevents the light emission is impaired by condensation water droplets.

In diesem Zusammenhang ist es besonders günstig, dass durch die flexible Ausgestaltung der Leiterplatte große Freiheiten hinsichtlich der Verlegung der LED-SMD-Bauteile bestehen. Beispielsweise ist es möglich, den schlauch- oder rohrförmigen Körper mindestens teilweise gebogen zu verlegen, so dass sich ein gleichmäßiges Raster der LED-Chips trotz der Verlegung lediglich eines Schlauchs flächenfüllend in dem Innenraum des Schildes ergibt. Auch ist es möglich, die recht dünne Leiterplatte zur Bereitstellung eines Richtungswechsels des Schlauchs gleichsam zweimal umzuknicken oder umzubiegen, ohne dass die Lichtabgabe über die benachbarten SMD-LED-Chips beeinträchtigt währe. Das Abknicken oder Abbiegen erfolgt zweckmäßig zwischen LED-Chips, die beispielsweise in einem Abstand von 1 cm bis 2 cm in Reihen auf der biegsamen Leiterplatte angeordnet sein können. Die biegsame Leiterplatte ermöglicht es auch, eine Kombination einer Reihen- mit einer Parallelschaltung von LED-Chips zu realisieren. Beispielsweise können je sechs LED-Chips in Gruppen in Reihe geschaltet werden, so dass alle sechs LED-Chips durch einfaches Abschneiden der Leiterplatte ein Anschluss der Leiterplatte möglich ist.In this context, it is particularly favorable that exist due to the flexible design of the circuit board great freedom in terms of laying the LED SMD components. For example, it is possible to move the tubular or tubular body at least partially bent, so that a uniform grid of the LED chips despite the installation of only one hose surface-filling results in the interior of the shield. It is also possible, as it were, to fold over or bend over the rather thin circuit board twice to provide a change in the direction of the tube without adversely affecting the light output via the adjacent SMD LED chips. The bending or bending is advantageously carried out between LED chips, which may be arranged, for example, at a distance of 1 cm to 2 cm in rows on the flexible circuit board. The flexible printed circuit board also makes it possible to realize a combination of a series connection and a parallel connection of LED chips. For example, six LED chips can be connected in groups in series, so that all six LED chips by simply cutting the circuit board, a connection of the circuit board is possible.

Es versteht sich, dass die Höhe der Versorgungsspannung und gleichzeitig auch die Stärke der Leiterbahnen auf der Leiterplatte an die Verteilung zwischen Reihen- und Parallelschaltung der LED-Chips angepasst werden kann; ein größerer serieller Anteil von beispielsweise 12 LED-Chips, die hintereinandergeschaltet sind, ermöglicht es, mit noch höheren Spannungen zu arbeiten, was einen entsprechend geringeren Querschnitt der Leiterbahnen ermöglicht, aber die Teilbarkeit bzw. die Abtrennbarkeit der Leiterbahnen vermindert.It is understood that the height of the supply voltage and at the same time the thickness of the conductor tracks on the circuit board can be adapted to the distribution between series and parallel connection of the LED chips; a larger serial fraction of, for example, 12 LED chips connected in series makes it possible to work with even higher voltages, which allows a correspondingly smaller cross-section of the printed conductors, but reduces the divisibility or separability of the printed conductors.

Erfindungsgemäß besonders günstig ist es auch, dass das erfindungsgemäße Schild ohne Weiteres dimmbar ist, und auch über Impulsbreitenmodulation ansteuerbar ist, wie es bei LED-Chips an sich bekannt ist. Überraschend ist die Wärmeabgabe der erfindungsgemäßen LED-SMD-Bauteile dergestalt, dass trotz eines Wegfalls einer Zusatzbelüftung keine Überhitzung entsteht. Bevorzugt sind die Leiterplatten an einer aus Leichtmetall bestehenden Rückwand des Schilds oder einer entsprechenden Innenwand angebracht und in thermischen Kontakt mit dieser. Ein Schlauch oder ein rohrförmiger Körper kann als temperaturbeständiger Wärmeleiter ausgebildet sein, wobei sich die Tatsache ausnutzen lässt, dass bestimmte Kunststoffe auch bei einer Dauertemperatur von beispielsweise 60°C temperaturfest sind, welche Temperatur andererseits ein hohes Wärmegefälle und eine entsprechend gute Ableitung ermöglicht.According to the invention it is also particularly favorable that the shield according to the invention is easily dimmable, and also via pulse width modulation is controlled, as is known in LED chips per se. Surprisingly, the heat emission of the LED SMD components according to the invention is such that, despite the omission of an additional ventilation, no overheating occurs. Preferably, the printed circuit boards are mounted on a light metal rear wall of the shield or a corresponding inner wall and in thermal contact therewith. A hose or a tubular body may be formed as a temperature-resistant heat conductor, which can exploit the fact that certain plastics are temperature-resistant even at a continuous temperature of for example 60 ° C, which temperature on the other hand allows a high heat gradient and a correspondingly good discharge.

In diesem Zusammenhang ist es besonders günstig, wenn der Schlauch mindestens an seiner Unterseite flach ausgebildet ist und die Leiterplatte unten mit einer Klebschicht versehen ist. Eine derartige Klebschicht erlaubt eine gute thermische Anbindung und verhindert die Entstehung von sogenannten ”Hot Spots”, also Stellen, an denen LED-Chips lediglich von Luft umgeben sind.In this context, it is particularly advantageous if the tube is formed flat at least on its underside and the circuit board is provided below with an adhesive layer. Such an adhesive layer allows a good thermal connection and prevents the formation of so-called "hot spots", ie places where LED chips are surrounded only by air.

Alternativ ist es auch möglich, den Innenraum des Schlauchs oder sonstigen rohrförmigen Körpers mit einer gut wärmeleitenden Masse, die zudem mindestens an der Oberseite der Leiterplatte transparent sein sollte, zu vergießen. Eine derartige Masse kann in beliebiger geeigneter Weise ausgebildet sein, wobei es auch möglich ist, oberhalb der Leiterbahn, also im Bereich der LED-Chips eine transparente und unterhalb der Leiterbahn eine besonders gut wärmeleitende Masse zu verwenden.Alternatively, it is also possible to shed the interior of the hose or other tubular body with a good heat-conducting mass, which should also be transparent at least on the top of the circuit board. Such a mass may be formed in any suitable manner, wherein it is also possible to use a transparent and below the conductor track a particularly good heat conducting mass above the conductor track, that is in the region of the LED chips.

In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung liegen die LED-SMD-Bauteile mit ihrer Oberseite innen an dem Schlauch oder rohrförmigen Körper an. Die Lichtabgabe erfolgt dann unmittelbar durch den Schlauch hindurch, so dass eine Vergußmaße insofern die Lichtabgabe auch dann nicht behindern würde, wenn sie nicht transparent wäre.In an advantageous embodiment of the invention, the LED SMD components lie with their top inside on the hose or tubular body. The light is then transmitted directly through the tube, so that a Vergussmaße so far would not hinder the light output, even if they were not transparent.

In einer weiteren Ausgestaltung ist es vorgesehen, die Unterseite der Leiterplatte mit Wärmeleitpaste zu versehen. Für das Einführen der Leiterplatte mit den SMD-Bauteilen wird dann zweckmäßig der rechteckige Schlauch etwas zusammengedrückt, so dass er sich oben und unten leicht bauchig wölbt. In diesem Zustand wird dann die Leiterplatte mit den LED-Chips eingezogen, und bei Freigabe des seitlichen Drucks legt sich der Schlauch automatisch an die Leiterbahn an. Die Tatsache, dass die Höhe der LED-SMD-Bauteile zusammen mit der Leiterplatte gleich groß oder etwas größer als die lichte Höhe des Schlauchs ist, führt dazu, dass die Leiterplatte an den Stellen, an denen ein SMD-LED-Bauteil besteht, besonders gut an die Unterseite angedrückt wird, so dass dort auch eine gute Wärmeableitung gewährleistet ist.In a further embodiment, it is provided to provide the underside of the circuit board with thermal paste. For the insertion of the circuit board with the SMD components, the rectangular tube is then expediently compressed slightly, so that it bulges slightly bulging at the top and bottom. In this state, the circuit board is then retracted with the LED chips, and upon release of the lateral pressure, the tube automatically attaches to the trace. The fact that the height of the LED SMD components together with the printed circuit board is equal to or slightly greater than the clear height of the hose, especially in the areas where there is a SMD LED component, the printed circuit board is pressed well on the underside, so that there is also a good heat dissipation is guaranteed.

Dass bei dieser Lösung seitlich nach Freigabe des seitlichen Drucks je etwa 1 mm Platz neben der Leiterplatte verbleibt, stört im Hinblick auf die Abmessungen nicht.That with this solution laterally after release of the lateral pressure remains about 1 mm space next to the circuit board, does not interfere in terms of dimensions.

Weitere Einzelheiten, Vorteile und Merkmale ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels anhand der Zeichnungen.Further details, advantages and features will become apparent from the following description of an embodiment with reference to the drawings.

Es zeigen:Show it:

1: Eine schematische Ansicht einer erfindungsgemäßen Ausführungsform eines Schilds, wobei das die Vorderseite bildende Signalbild entfernt ist; 1 : A schematic view of an embodiment of a shield according to the invention, wherein the front image forming signal image is removed;

2: Eine Draufsicht auf eine Leiterplatte zur Verwendung in einem Schild gemäß 1. 2 : A plan view of a printed circuit board for use in a sign according to 1 ,

3: Ein Schnitt durch eine Leiterplatte mit SMD-Bauteilen und dem rohrförmigen Körper, zur Verwendung in dem Schild gemäß 1. 3 A section through a printed circuit board with SMD components and the tubular body, for use in the shield according to 1 ,

Das in 1 dargestellte Schild 10 weist einen Rahmen 20 auf, der einen Innenraum 22 des Schilds umgibt, und zwar bevorzugt im Wesentlichen luftdicht. Die Vorderseite des Schilds ist von einem Bildträger eingenommen, auf dem ein Signalbild zur Darstellung der gewünschten Informationen angebracht ist. Der Bildträger ist hinterleuchtet und insofern mindestens durchscheinend. An einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückwand 24 sind eine Mehrzahl von LEDs 26 in erfindungsgemäß besonderer Weise angebracht. Die Rückwand 24 ist aus einem Aluminiumkörper gebildet, wobei der Aluminiumkörper bei einseitig wirkenden Schildern die Rückseite bildet, jedoch bei in zwei Richtungen abstrahlenden Schildern zentral in der Mitte vorgesehen ist. Die lichte Höhe des Innenraums 22, also der Abstand zwischen Vorderseite und Rückwand 24, ist deutlich größer als der Abstand einzelnder LED-Chips voneinander.This in 1 Shield shown 10 has a frame 20 on having an interior 22 the shield surrounds, and preferably substantially airtight. The front of the sign is occupied by an image carrier, on which a signal image is displayed to display the desired information. The image carrier is backlit and insofar at least translucent. On a rear wall opposite the front 24 are a plurality of LEDs 26 attached according to the invention in a special way. The back wall 24 is formed of an aluminum body, wherein the aluminum body forms the back of one-sided signs, but is provided centrally in the middle of radiating in two directions signs. The clear height of the interior 22 that is the distance between the front and the back wall 24 , is significantly larger than the spacing of individual LED chips from each other.

Die LED-Chips sind in einem Schlauch oder rohrförmigen Körper 28 aufgenommen. Der Schlauch 28 umgibt eine Leiterbahn 30, die flexibel und biegsam ist, und zwar bevorzugt in mehrere Richtungen. In einem gleichmäßigen Abstand sind auf der Leiterbahn 30 je die LEDs 26 als SMD-Bauteile aufgebracht, also aufgelötet. Der Schlauch 28 wird von den LEDs und der Leiterbahn 30 ausgefüllt und ist in dem dargestellten Ausführungsbeispiel mit einem rechteckigen Querschnitt ausgebildet. Weitere Einzelheiten der Ausgestaltung ergeben sich aus den 2 und 3.The LED chips are in a tube or tubular body 28 added. The hose 28 surrounds a conductor track 30 which is flexible and flexible, preferably in several directions. At an even distance are on the track 30 ever the LEDs 26 Applied as SMD components, so soldered. The hose 28 is from the LEDs and the trace 30 filled in and is formed in the illustrated embodiment with a rectangular cross-section. Further details of the embodiment will be apparent from the 2 and 3 ,

Aus 2 ist ersichtlich, dass zwei Leiterbahnen 40 und 42 voneinander beabstandet der Spannungsvorsorgung der LED-Chips 26 dienen. Je sechs LED-Chips 26 sind in Reihe angeordnet, so dass mehrere Stränge von Sechseranordnungen von LED-Chips zueinander parallel verschaltet sind. Zur Vergleichmäßigung der Ströme durch die einzelnen parallel zueinander angeordneten Zweige ist je ein Vorwiderstand 44 vorgesehen, der ebenfalls als SMD-Bauteil ausgebildet ist und in Reihe mit dem betreffenden Zweit der Zeilenschaltung der LED-Chips verschaltet ist.Out 2 it can be seen that two tracks 40 and 42 spaced from each other the voltage supply of the LED chips 26 serve. Six LED chips each 26 are arranged in series, so that several strands of six-electrode LED chips are connected in parallel with each other. To equalize the currents through the individual branches arranged parallel to each other is a series resistor 44 provided, which is also designed as an SMD component and is connected in series with the relevant second of the line connection of the LED chips.

Aus 3 ist ersichtlich, dass der Schlauch 28 flachrechteckförmig ist. Er wird in seiner Höhe im Wesentlichen von einem LED-Chip 26 ausgefüllt. Die Unterseite der Leiterplatte 30 die – in der Darstellung von 3 – sowohl in X-Richtung als auch in Y Richtung beweglich ist, ist entweder mit einer Klebeschicht versehen, die auch von einem Schutzstreifen abgedeckt sein kann, oder von Wärmeleitpaste, die elektrisch isolierend ist, aber thermisch gut leitet.Out 3 it can be seen that the hose 28 is flat rectangular. It is essentially height-led by an LED chip 26 filled. The underside of the circuit board 30 the - in the presentation of 3 - Is movable in both the X direction and in the Y direction, is provided either with an adhesive layer, which may also be covered by a protective strip, or of thermal grease, which is electrically insulating, but thermally conducts well.

Der Schlauch 28 ist mit seiner Rückseite 46 in geeigneter Weise seinerseits auf der Rückwand 24 befestigt, beispielsweise aufgeklebt.The hose 28 is with his back 46 suitably in turn on the back wall 24 attached, for example glued.

Wie aus 1 ersichtlich ist, lässt sich die erfindungsgemäße Leiterplatte auch in einem recht engen Bogen 50 verlegen, wozu geeignete Mittel vorgesehen sind, um die erwünschte Flexibilität bereitzustellen. Dieser Radius kann auf etwa den Abstand der LEDs 26 voneinander reduziert werden, und der Innenraum des Schildes erlaubt es auch, den rohrförmigen Körper an der Stelle des Bogens dreidimensional sich verformen zu lassen, so dass er sich aufwölbt, um die gewünschte Umlenkung bereitzustellen endseitig ist der Schlauch 28 je abgedichtet. Dies erlaubt es, eine vollständig elektrisch isolierte Oberfläche für die Leuchtmittel bereitzustellen, so dass sich die Schutzklasse II realisieren lässt, wenn ein vergossener Transformator verwendet wird.How out 1 it can be seen, the circuit board according to the invention can also be in a fairly tight arc 50 for which appropriate means are provided to provide the desired flexibility. This radius can be about the distance of the LEDs 26 The interior of the shield also allows the tubular body to be three-dimensionally deformed at the location of the arc so that it bulges to provide the desired deflection. The end is the tube 28 each sealed. This makes it possible to provide a fully electrically insulated surface for the bulbs, so that the protection class II can be realized when a molded transformer is used.

Auch wenn in 1 die erfindungsgemäße biegsame Leiterplatte in Schlangenform verlegt dargestellt ist, versteht es sich, dass eine beliebige andere, das Schild in geeigneter Weise flächig ausfüllende Anordnung möglich ist, beispielsweise auch eine schneckenförmige Anordnung der biegsamen Leiterplatte.Even if in 1 the flexible printed circuit board according to the invention is shown laid in a serpentine shape, it is understood that any other, the shield in a suitable manner surface filling arrangement is possible, for example, a helical arrangement of the flexible circuit board.

Claims

An internally illuminated sign on the front side of which a signal image, in particular on an image carrier, is mounted, which is illuminated by a plurality of LEDs, which are accommodated in particular in a tube or tubular body, characterized in that the LEDs ( 26 ) as SMD components on a particularly flexible circuit board ( 30 ) are applied and the flexible printed circuit board ( 30 ), in particular together with the tubular or tubular body ( 28 ), in particular at least partially bent.

Shield according to claim 1, characterized in that the hose ( 28 ) on the back wall ( 24 ) or inside the shield ( 10 ) is snake-shaped, snail-shaped or meandering laid and fixed.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the LED tube ( 28 ) emits a luminous flux of more than 100 lm, in particular more than 200 lm and preferably about 300 lm per meter of its length.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose ( 28 ) over a good heat-conductive mass, in particular a paste, which is mixed of silicone, carbon and metal oxide, on the metallic back wall ( 24 ) of the shield ( 10 ) is attached.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose ( 28 ) is waterproof and especially end-side is sealed and that the shield ( 10 ) according to protection class 2 is constructed with a metallic housing, in particular a light metal housing.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the shield ( 10 ) has a luminance factor β of more than 0.2, in particular more than 0.3 and preferably more than 0.6.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the LED tube ( 28 ) is designed for a low voltage, in particular of 12 volts or 24 volts, regardless of its length and connected in series and / or parallel connection

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the particularly flexible printed circuit board ( 30 ) a regular group interconnection of LED chips ( 26 ) in serial groups, and in particular by markings, can be separated or cut off between the groups, and that depending on the size of the label ( 10 ) this one adapted thereto length of the circuit board ( 30 ) having.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 30 ) is substantially film-like and in the direction of the light exit axis of the LED chips ( 26 ) is flexible.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 30 ) is substantially film-like and transverse to the direction of the light exit axis of the LED chips ( 26 ) is flexible.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 30 ) Carries resistors or other current-limiting components, the individual LED chips ( 26 ) or groups of LED chips are connected upstream and the current consumption are uniform and in particular also designed as SMD components.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose ( 28 ) or the tubular body ( 28 ) has a flat rear side, on which the printed circuit board ( 30 ) is at least partially, in particular supported flat and parallel to which it extends.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose ( 28 ) or the tubular body ( 28 ) has at least one clear height, the height of the printed circuit board ( 30 ) corresponds to the applied SMD components and that the circuit board ( 30 ) also laterally in the hose ( 28 ) or tubular body ( 28 ) is guided.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose ( 28 ) consists at least in its front region of translucent plastic.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose ( 28 ) or the tubular body ( 28 ) the printed circuit board ( 30 ) and / or SMD chips liquid-tight and in particular airtight seals.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 30 ) has on its underside an adhesive layer over which it is at least in areas aufklebbar if necessary.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the printed circuit board ( 30 ) has a thickness of less than 0.2 mm, in particular less than 0.1 mm, and that the conductor track ( 30 ) has a flat bottom.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the adhesive layer unevenness on the underside of the printed circuit board ( 30 ), for example, the height of tracks compensated.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the hose ( 28 ) is flat on its upper side and on top of the LED chips ( 26 ) is supported.

Shield according to one of the preceding claims, characterized in that the with the LEDs ( 26 ) provided hose ( 28 ) or tubular bodies ( 28 ) as a backlight for a sign ( 10 ) is used.