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Einleitung und Problemstellung:
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Die
Erfindung beschreibt Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung
mindestens eines Bauteils auf einer Leiterplatte eine Anzeigevorrichtung
zur Nachvollziehbarkeit von lebensdauermindernder Überhitzung
von elektronischen Bauteilen auf Trägerteilen mit miteinander
verbundenen elektrischen Kontakten.
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Einen
konkreten Problemfall stellt dabei die, durch die Möglichkeit
der direkten elektrischen Ansteuerung von LEDs und einer dadurch
entstehenden elektrischen Übersteuerung folgende Überhitzung
dieser LEDs dar.
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LEDs
haben überall dort Vorteile gegenüber konventionellen
Lichtquellen, wo deren kürzere Lebensdauer zu erhöhten
Kosten oder Sicherheitsrisiken führt, oder wo der Energieverbrauch
besonders relevant ist. Die aktuellen Anwendungsfelder sind ebenso
weit wie unbegrenzt. Einen großen Markt stellt derzeit
die Schiff- und die Luftfahrt dar; so werden sie bei Navigationslichtern,
Warnlichtern und Flugfeldbeleuchtungen gerade wegen der langen Lebensdauer
vor allem in Bezug auf Sicherheit und geringen Wartungsintervallen
vorteilhaft eingesetzt. Auch in der Verkehrssicherheit sind viele
herkömmliche Lichtquellen im Einsatz, die durch LED-Quellen ersetzt
werden können. Hier steht vor allem die Kostenersparnis
durch eine über 90% geringere elektrische Leistungsaufnahme
im Vordergrund. In der analytischen Messtechnik sowie in der Medizintechnik werden
ebenfalls LEDs eingesetzt. Für die zuletzt genannten Applikationen
sind vor allem die erreichbaren Farbmischungen und die geringe Wärmeentwicklung
von großem Vorteil. In letzter Zeit werden LEDs auch in
der Automobilbranche immer stärker eingesetzt. So werden
bereits Rück-, Warn- aber auch Frontlichter mit LEDs bestückt,
da sie in Bezug auf Energieeffizienz und Designmöglichkeiten
der herkömmlichen Glühbirne durchwegs überlegen
sind.
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Um
Anwendungen mit LEDs mit hohen Helligkeiten zu realisieren, werden
vor allem Hochleistungs-LEDs mit Betriebsleistungen über
1 Watt eingesetzt. Durch größere Chips und höhere
Stromdichten werden sich in Zukunft die Betriebsleistungen pro LED
weiter erhöhen.
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Eine
weitere Möglichkeit, die Strahlungsleistung zu erhöhen,
ist das Zusammenfassen mehrerer LEDs zu einem Array. Einer der wichtigsten
Designparameter für heutige leistungsstarke LED-Arrays
ist der Abstand der einzelnen Chips. Dichtes Packen bringt folgende
Vorteile: Erhöhung der spezifischen Licht-Emission, effizienter
Einsatz von Strahlformungs-Optiken, Ermöglichung kompakterer
Designs und Reduzierung der System-Kosten.
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Bei
der Erhöhung der Leistungsdichten der einzelnen Chips und
bei Verringerung der Abstände in einem Array zwischen den
Chips muss aber gleichzeitig dafür gesorgt werden, dass
die entsprechend ebenfalls erhöhte Verlustwärme
abgeführt wird, um sicherzustellen, dass die erzeugte Wärme
ausreichend vom Halbleiterchip weggeleitet wird.
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Eine
zu große Erwärmung der LEDs während des
Betriebs kann nämlich zur Beeinträchtigung oder
sogar zur Zerstörung des Bauteils führen. Aus diesem
Grund muss während des Betriebs der LED gewährleistet
sein, dass die Temperatur an der Sperrschicht (aktive Zone) des
p-n Übergangs eine gewisse kritische Temperatur – beispielsweise
125°C – nicht übersteigt (Bei einem AlInGaP/AlGaAs-Chip zum
Beispiel, der die Farben nahes Infrarot (NIR) sowie Kirschrot bis
Grün-Gelb erzeugen kann, sollte die Temperatur der Sperrschicht
85°C nicht überschreiten). Eine höhere
Temperatur führt zur Degradation der Sperrschicht, was
zunächst die Farbcharakteristik des Bauteils verändert.
Da höhere Temperaturen in der Sperrschicht die Lebensdauer
des Bauteils verkürzen, kommt es bei längerem
Betrieb bei höheren Temperaturen zur Zerstörung
der Sperrschicht und somit zum Totalausfall des Bauteils.
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Diese
Gefahr resultiert daraus, dass nur ein Teil der von der LED aufgenommenen
elektrischen Leistung in Licht umgesetzt wird, während
der restliche Teil in Wärme umgewandelt wird. Die Betriebsparameter
von LEDs sind daher in Abhängigkeit von der Art der Montage,
der Einbau- und Umgebungsbedingungen derart zu wählen,
dass die Sperrschichttemperatur der LED beispielsweise 125°C
nicht übersteigt.
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Aus
dem Stand der Technik ist bekannt, dass LEDs auf Trägerteilen
montiert und kontaktiert eingesetzt werden. Üblicherweise
bestehen diese aus einem Glasfaserverstärktem Epoxidharzsystem,
das jedoch einen hohen thermischen Widerstand aufweist und somit
die Ableitung der Verlustwärme von der LED erschwert.
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Alternativ
sind auch Keramikplatten bekannt, die zwar bessere thermische Eigenschaften
bieten, aber sehr spröde und brüchig sind, was
ihre Verwendung als Trägermaterial stark einschränkt.
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In
technischen Hochleistungsanwendungen werden gemäß dem
Stand der Technik auch Metallkernleiterplatten eingesetzt. Diese
bestehen aus einer Metallbasis, einer Isolationsschicht und einer
Leiterbahnebene.
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Weiters
können verkupferte Durchkontaktierungen oder Metallplatten,
die unter das Bauteil eingelegt werden, für eine bessere
Wärmeabfuhr sorgen. Trotz all dieser Möglichkeiten
kann es durch das Betreiben des Bauteils bei zu hohen Betriebsparametern über
längere Zeiträume, um z. B. die Lichtausbeute
zu erhöhen, zu einer erhöhten Wärmeentwicklung
kommen, sodass die Ableitung der produzierten Verlustwärme
durch das Substrat nicht mehr gewährleistet werden kann.
Es ist daher wichtig, dass das Bauteil in den dafür vorgesehenen
Parametern betrieben wird, um eine zeitlich definierte Überhitzung
und somit den Totalausfall des Bauteils zu vermeiden.
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Nachträglich
ist es derzeit kaum nachzuweisen, ob der Ausfall des Bauteils tatsächlich
durch einen z. B. zu hohen Ansteuerstrom und somit durch eine thermisch
bedingte Zerstörung der Sperrschicht bedingt wurde.
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Aus
diesem Grund wäre für den Hersteller des Bauteils
und des Substrates eine Indikation, ob das Bauteil im Betrieb innerhalb
der spezifizierten Betriebsparameter betrieben wurde, von größter Wichtigkeit.
Dadurch könnten daraus resultierende Regressforderungen
seitens des Endkunden effektiv und objektiv entgegengewirkt werden.
Diese Regressforderungen sind angesichts der Erwartungen an hohe
Lebensdauer der Bauteile besonders brisant, da die Bauteile damit
ihre, im Vergleich zu herkömmlichen Leuchtkörpern
höheren Erstanschaffungskosten mit rechtfertigen.
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Bestehende Lösungsansätze:
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Es
gibt Ansätze die oben beschriebene Problemstellung durch
Indikatoren mit Wachsen zu lösen. Wachse reagieren bei
einer kritischen Temperaturüberschreitung spontan und können
daher keinen zeitverzögerten Farbumschlag gewährleisten
(siehe z. B.
US 6,564,742
B2 ;
US 7,030,041
B2 ).
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Die
Indikatoren sind zusätzlich in herkömmlicher Bauweise
aufwendig (mehrere Schichten durch Folie, saugfähiger Lage
und Wachs) und groß (ca. 10–15 mm Durchmesser)
gestaltet. Das verhindert eine Aufbringung auf vielen Prüflingen
bereits von vornherein. Solche Wachsindikatoren sind beispielsweise
in der
US 7063041 B2 oder
der
WO2007/012132A1 gezeigt.
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Eine
vereinfachte Aufbringung von Wachspfropfen im Dispenserverfahren
löst immer noch nicht das Problem des Spontanumschlags,
sondern bringt sogar zusätzliche Schwierigkeiten durch
mögliches Abrinner des Wachses beim Schmelzen, sobald der
Prüfling nicht vollständig waagrecht eingebaut
ist. Damit ist eine Nachvollziehbarkeit wiederum schwer möglich;
eine Verschmutzung umgebender Bauteile jedoch das logische Risiko.
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Auch
diverse Zusatzverdrahtungen im Sinne einer Übersteuerungssicherung
(„Sicherung”) sind weder kosteneffizient einzubauen
noch effektiv visuell überprüfbar.
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Aufgabe
der vorliegenden Erfindung ist die dauerhafte, farbliche Nachvollziehbarkeit
von Temperaturüberschreitungen (,Kontrollpunkt') des Prüflings
(diese kommt durch zu hohe elektrische Ansteuerungen zu Stande),
die zu einer massiven Reduktion der Lebensdauer führen;
und damit zu nicht überprüfbaren Regressforderungen
gegenüber dem Hersteller.
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Die
Lösung der gestellten Aufgabe erfolgt durch die technische
Lehre des Anspruches 1.
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Wesentliches
Merkmal der Erfindung ist die Anordnung von einem oder mehreren
einfach aufzubringende Kontrollpunkten (definierte Menge einer Substanz),
die bei definiertem Zeit-Temperaturverlauf einen bleibenden, irreversiblen
Farbeindruck auf dem Prüfling hinterlassen. Die Anordnung
mehrerer Kontrollpunkte kann dabei optional neben der Zeit-Temperaturcharakteristik
eines Kontrollpunktes zusätzlich mehrere Zeit-Temperaturbereiche
abdecken (z. B. Einmal bei 80°C und ca. 4 Tagen, ein anderes
Mal bei 70°C und ca. 7 Tagen). Es handelt sich also im
eine Zeit-Temperatur integrierende Anzeigevorrichtung
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Eine
ganze wesentliche Anforderung an diese Kontrollpunkte ist der bis
zu, aber nicht ausschließlich verzögerte Farbumschlag
von mehreren Stunden bis Tagen. Damit wird eine herkömmliche Lösung
des Problems über Anzeige von schlagartigen Temperaturüberschreitungen
vermieden.
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Die
relevante Zeit-Temperaturcharakteristik ist von Hersteller zu Hersteller
unterschiedlich, da verschiedene Referenzmesspunkte angewendet werden.
Anzustreben ist jedenfalls die Standardisierung der verwendeten
Zeit-Temperatursensitiven Substanzen und ausschließliche
Variation des Abstandes zum überprüften Bauteil
(Degradierender Temperaturverlauf über Erhöhung
des räumlichen Abstandes).
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Wichtig
ist im Sinne der Qualitätsprüfung im Warenausgang
aber auch bei der späteren Überprüfung
des/der Kontrollpunkte(s), dass es neben dem nicht umgeschlagenen
Kontrollpunkt auch einen umgeschlagenen Kontrollpunkt gibt, der
die Funktionalität des nicht umgeschlagenen Kontrollpunktes
sicherstellt und bei jeglicher Prüfung eine entsprechende
Gewissheit liefert.
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Unsere
Lösung sieht dabei den Einsatz von thermochromen Substanzen
vor, die in unterschiedlichen Verfahren auf den Prüfling
aufgebracht werden können. Dabei sind unter anderem aber
nicht ausschließlich folgende Verfahren vorgesehen:
- – Offsetdruck
- – Flexodruck
- – Rastertiefdruck
- – Tampondruck
- – Ink-Jet-Druck
- – Dispenser-Applikation
- – Rollen-Applikation
- – Rakel-Applikation
- – Streich-Applikation
- – Sprüh-Applikation
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Bei
den Substanzen kann es sich unter anderem aber nicht ausschließlich
um folgende handeln:
- – Salze/Oxide
mit Phasenübergang im relevanten Temperaturbereich
- – Salze mit Kristallwasserverlust im relevanten Temperaturbereich
- – oxidierbare Substanzen
- – Substanzen mit Schmelzpunkt im relevanten Temperaturbereich
- – Substanzen mit Zersetzung im relevanten Temperaturbereich
- – Mehrkomponentensysteme mit Aktivierung im relevanten
Temperaturbereich
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In
allen Fällen ist darauf zu achten, dass die eingesetzten
Stoffe entsprechend der Umweltanforderungen verwertet werden.
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Die
Menge der Aufbringung ist abgestimmt auf die jeweilige Anwendung
und beläuft sich durchschnittlich aber nicht grundsätzlich
auf ca. 3 bis 20 Picoliter. Der damit benötigte Platz für
den Kontrollpunkt beläuft sich damit durchschnittlich aber
nicht grundsätzlich auf ca. 1 bis 9 mm2.
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Der
Farbumschlag ist variabel und kann bei jeweiligen Zeit-Temperaturverhalten
unterschiedlich gestaltet werden. So sind Farbumschläge
möglich, die unter anderem aber nicht ausschließlich
folgende Effekte aufweisen:
- – Weiß auf
Schwarz
- – Schwarz auf weiß
- – Blau auf rot
- – Blau auf grün
- – Blau auf transparent
- – Grün auf rot
- – Rot auf transparent
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Der
Erfindungsgegenstand der vorliegenden Erfindung ergibt sich nicht
nur aus dem Gegenstand der einzelnen Patentansprüche, sondern
auch aus der Kombination der einzelnen Patentansprüche
untereinander.
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Alle
in den Unterlagen, einschließlich der Zusammenfassung offenbarten
Angaben und Merkmale, insbesondere die in den Zeichnungen dargestellte räumliche
Ausbildung, werden als erfindungswesentlich beansprucht, soweit
sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der
Technik neu sind. Im Folgenden wird die Erfindung anhand von lediglich einen
Ausführungsweg darstellenden Zeichnungen näher
erläutert. Hierbei gehen aus den Zeichnungen und ihrer
Beschreibung weitere erfindungswesentliche Merkmale und Vorteile
der Erfindung hervor.
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Es
zeigen:
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1:
schematisch die Draufsicht auf eine unbestückte Mehrfachnutzenleiterplatte
bestehend aus einer Mehrzahl an Einzelnutzen-Leiterplatten
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2:
die Draufsicht auf eine bestückte Einzelnutzen-Leiterplatte.
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3:
Temperaturverlauf an einer Anzeigevorrichtung nach dem Stand der
Technik
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4:
Temperaturverlauf an einer Anzeigevorrichtung nach der Erfindung
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5:
gradueller Farbumschlag an einem Kontrollpunkt
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6:
Darstellung des zeitintegrierenden Umschlages des Kontrollpunktes
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In 1 ist
schematisch die Draufsicht auf eine unbestückte Mehrfachnutzenleiterplatte
(1) bestehend aus einer Mehrzahl an Einzelnutzen-Leiterplatten
(2) dargestellt.
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Im
vorliegenden Beispiel wird eine sogenannte einseitige Aluminiumkern-Leiterplatte
für die Montage von LED-Bauteilen dargestellt.
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Die
Ritzlinien (8) werden üblicherweise bereits vom
Leiterplattenhersteller ausgeführt und dienen dazu, die
Mehrfachnutzen-Leiterplatte (1) nach dem Bestückungs-
und Lötvorgang in bestückte Einzelnutzen-Leiterplatten
(2) zu trennen.
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In 2 ist
die Draufsicht auf eine bestückte Einzelnutzen-Leiterplatte
(2) dargestellt.
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Die
Kontakt-Pads (4) auf der Leiterplatte (2) dienen
der elektrischen Kontaktierung eines auf der Leiterplatte (2)
angeordneten Bauteils (3). Im vorliegenden Fall sind die
Kontaktflächen für die Kontaktierung einer LED
(3) erkennbar, wobei die eigentliche LED (3) aufgrund
der geringen Größe eines SMD (surface mount device)
Bauteils nicht visuell erkennbar ist.
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Bei
der vorliegenden Anwendung einer thermisch gut ableitenden Aluminiumkern-Leiterplatte
als Träger für das zu überwachende Bauteil
(3) wird die Oberfläche (9) mit einem üblicherweise
weißen Lötstopplack abgedeckt. Dadurch wird ein
LED-Streulicht nach oben reflektiert.
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Zur Überwachung
der Temperatur-Zeit-Belastung des Bauteils ist ein TTI-Kontrollelement
(6) auf der Leiterplatte angeordnet.
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Der
Kontroll-Meßpunkt (5) wird mit einer schwarzen
und gut absorbierenden und nicht reflektierenden Farbe ausgeführt
und dient der berührungslosen Temperaturmessung.
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Der
Kontrollpunkt (7) dient der visuellen Kontrolle für
den TTI (6) und wird in jener Farbe ausgeführt,
die der TTI (6) bei Überschreitung einer vorgegebenen,
erlaubten Temperatur-Zeit-Belastung des Bauteils (3) erreicht.
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In
allen Fällen müssen die Abstände der
Elemente (5, 6, 7) vom Bauteil (3)
genau festgelegt werden beziehungsweise muß der Indikatorbereich
des TTI (6) auf diesen Abstand und die maximale Temperatur-Zeit-Belastbarkeit
der Komponente (3) abgestimmt werden.
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Die
Anbringung des TTI (6) wird bevorzugt nach der Bestückung
und Verlötung der Bauteile (3) auf der Mehrfachnutzenleiterplatte
(1) und vor der Vereinzelung in bestückte Einzelnutzenleiterplatten (2)
erfolgen.
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Es
können insbesondere mehrere TTIs (6) angeordnet
werden. Dabei können identisch sensitive TTIs (6)
verwendet werden und es wird in diesem Fall der Abstand zur Wärmequelle
(3) variiert, um unterschiedliche hohe Temperatur-Zeitbelastungen
anzeigen zu können. Es kann derart ein Verlauf der Temperatur-Zeit-Belastung
visuell aufgezeigt werden. Es können ebenso unterschiedlich
sensitive TTIs (6) nebeneinander beziehungsweise mit gleichem
Abstand von der Wärmequelle (3) angeordnet werden,
wobei derart ebenfalls die Höhe der Temperatur-Zeit-Belastung
visuell aufgezeigt werden kann.
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Die
TTIs (6) können des weiteren in nahezu beliebiger
Form von rund bis oval bis strichartig oder in der Form einer Zahl
ausgeführt werden.
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Beispielsweise
können Temperaturzahlen wie 60°C–70°C–80°C–90°C
usw. angeordnet werden und je nach Temperatur-Zeit-Belastung werden
dann Farbänderungen erkenntlich.
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Die
Temperaturzahlen beziehungsweise allgemein eine Beschreibung kann
auch neben den z. B. punktförmigen TTIs (6) mittels
Oberflächenbedruckung erfolgen. Dabei kann der Druckvorgang
verwendet werden, mit dem der Kontroll-Meßpunkt (5) hergestellt
wird.
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Die
Anbringung der TTIs (6) kann mittels Dispenser oder Tampondruck
oder InkJet oder Sprühdüse oder Aerosoljet erfolgen.
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Die
Sensitivität der TTIs (6) kann auch durch die
applizierte Schichtdicke variiert werden.
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Die
TTI-Substanz (6) wird aus organischen oder anorganischen
Salzen von Übergangsmetallen mit einem molekularem Zersetzungsvorgang
gewählt und homogen dispergiert in einer polymeren Matrix mit
einer Aktivierung im jeweils relevanten Temperaturbereich ausgebildet
und diese TTI-Substanzen (6) weisen einen irreversiblen
visuell beziehungsweise maschinell verifizierbaren Farbumschlag
im relevanten Temperaturbereich von etwa 30°C bis 150°C,
bevorzugt im Bereich 60°C bis 120°C und in Abhängigkeit
der Zeitdauer auf. Derart kann die Temperatur-Zeit-Belastung eines
Bauteils (3) auf einer Leiterplatte (2) visuell
und/oder maschinell überwacht werden.
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Die
Temperatur-Zeit-indizierende Substanz des TTI-Elementes (6)
wird beispielhaft aus Kupfer(II)hydroxid Cu(OH)2,
Nickel(II)chlorid Hexahydrat NiCl2·6H2O, Bishexamethylentetramin Kobalt(II)nitrat Decahydrat
Co(NO3)2·2C6H12N4·10H2O oder Nickel(II)oxalat NiC2O4 homogen dispergiert in einer polymeren
Matrix gebildet und mittels Dispenser oder Tampondruck oder InkJet
oder Sprühdüse oder Aerosoljet appliziert.
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Die 3 zeigt
einen Temperaturverlauf mit einem Farbumschlag nach dem Stand der
Technik. Es werden beispielsweise Wachse als Indikatormaterial verwendet.
Diese reagieren bei einer kritischen Temperaturüberschreitung
spontan und können daher keinen zeitverzögerten
Farbumschlag gewährleisten.
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Dies
ist in 3 dargestellt. Erreicht die Temperaturkurve 11 die
kritische Temperaturgrenze 10 bei Position 12 kommt
es zu einem irreversiblen Farbumschlag 13. Hierbei ist
es gleichgültig, wenn die Temperatur kurze Zeit später
bei Position 14 unter die kritische Grenze fällt
und dort für eine bestimmte Zeit verweilt (Position 15)
oder die Temperaturgrenze 10 erneut überschreitet
(Position 16). Wie lange eine Temperaturüberschreitung
bestand und ob dadurch eine für den p-n-Übergang
des LEDs schädliche Grenze über eine längere
Zeit überschritten wurde, lässt sich beim Stand
der Technik nicht nachweisen.
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4 zeigt
den erfindungsgemäßen Verlauf der Überwachung
eines Bauteils (3 in 2.) Der
zu überwachende Temperaturverlauf 11 beginnt unterhalb
einer zu überwachenden Temperaturgrenze 17 bei
z. B. 80 Grad Celsius.
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Bei
Position 18 schneidet der Temperaturverlauf diese Temperaturgrenze 17 und
gerät in einen Überwachungsbereich. Wichtig ist,
dass eine Zeitintegrierende Erfassung der auf das TTI-Kontrollelement
(6) wirkenden Temperatur erfolgt, sodass eine Temperaturüberschreitung
im Zeitraum zwischen den Zeitpunkten t1 und t2 bis zur Position 19 zu
einem graduellen Farbumschlag des TTI-Kontrollelements (6)
führt. Je öfter und damit länger die
Temperaturgrenze 17 überschritten wird, z. B.
zwischen den Zeitpunkten t3 und t4 oder t5 und t6, und/oder je schneller
der Termperaturanstieg ist (bei Position 20 und/oder je
höher die Temperatur ist (Position 21), desto
intensiver ist die Farbänderung des TTI-Kontrollelements
(6).
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Auf
diese Weise wird eine integrierende Messung zur Erzeugung eines
oder mehrerer Farbumschläge durchgeführt, bei
der sowohl die absolute Höhe der Temperatur als auch die
Einwirkungszeit dieser Temperatur auf den Kontrollpunkt erfasst
werden.
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Die 5 zeigt
den graduellen Verlauf des Farbumschlages eines TTI-Kontrollelements 6,
der zunächst beispielsweise eine weiße Farbe aufweist und
bei weiterer Temperatureinwirkung als TTI-Kontrollelement 6' beispielsweise
eine rosa und danach als TTI-Kontrollelement 6'' beispielsweise
eine orange und danach als TTI-Kontrollelement 6''' beispielsweise
eine magenta-rote Färbung einnimmt.
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Die 6 zeigt
die Zeitintegration. Es ist erkennbar, dass bei Position 22 zunächst
ein rosa Farbumschlag des TTI-Kontrollelement 6' erfolgt,
der bis zur Position 23 anhält. Danach verwandelt
sich die Farbgebung des TTI-Kontrollelements 6' in ein TTI-Kontrollelement 6'' mit
oranger Farbgebung und danach – ab Position 24 bis
Position 25 in ein TTI-Kontrollelement 6''' mit
magenta-roter Farbgebung.
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Diese
Angaben gelten bei einer konstanten Temperatur von zum Beispiel
120 Grad Celsius. Steigt die Temperatur jedoch auf einen höheren
Wert, geschieht der Farbumschlag schneller. Die Breite der Balken
wird dann schmaler.
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Alle
oben genannten Ausführungen können auch vorsehen,
dass die wärmeleitende Verbindung zwischen dem LED-Chip 3 und
den Kontrollpunkten 6 durch innere Schichten der Leiterplatte 1 erzeugt wird,
wobei dann am Ort der Anbringung der Kontrollpunkte 3, 4 eine
Sackbohrung an der Oberfläche der Leiterplatte 1 angebracht
ist, in der jeweils ein Kontrollpunkt 5, 6 in
wärmeleitender Verbindung mit dieser inneren wärmeleitenden
Schicht angeordnet ist. Solche innere, wärmeleitenden Schichten
aufweisenden Leiterplatten haben in der Regel einen inneren Metallkern.
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In
allen Anwendungsfällen sollte eine gute optische Sichtbarkeit
der Kontrollpunkte 5, 6 gegeben sein.
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- 1
- Mehrfachnutzen-Leiterplatte
unbestückt
- 2
- Einzelnutzen-Leiterplatte
bestückt
- 3
- Bauteilkontaktflächen
mit Bauteil, z. B. LED oder IC oder passive Komponenten (= Wärmequelle)
- 4
- Kontaktflächen
(Pads) auf der Leiterplatte
- 5
- Kontroll-Meßpunkt
- 6
- TTI
Kontollelement (Temperatur-Zeit-Indikator)
- 7
- Kontrollelement
beziehungsweise Kontrollpunkt
- 8
- Ritzlinien
- 9
- Leiterplattenoberfläche
- 10
- Temperaturgrenze
- 11
- Temperaturverlauf
- 12
- Position
- 13
- Farbumschlag
- 14
- Position
- 15
- Position
- 16
- Position
- 17
- Temperaturgrenze
- 18
- Position
- 19
- Position
- 20
- Steigung
- 21
- Position
- 22
- Position
- 24
- Position
- 25
- Position
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - US 6564742
B2 [0015]
- - US 7030041 B2 [0015]
- - US 7063041 B2 [0016]
- - WO 2007/012132 A1 [0016]