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DE102009012296A1 - Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung mindestens eines Bauteils auf einer Leiterplatte, ein entsprechender Temperatur-Zeit-Indikator und dessen Anwendung - Google Patents

Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung mindestens eines Bauteils auf einer Leiterplatte, ein entsprechender Temperatur-Zeit-Indikator und dessen Anwendung Download PDF

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DE102009012296A1
DE102009012296A1 DE102009012296A DE102009012296A DE102009012296A1 DE 102009012296 A1 DE102009012296 A1 DE 102009012296A1 DE 102009012296 A DE102009012296 A DE 102009012296A DE 102009012296 A DE102009012296 A DE 102009012296A DE 102009012296 A1 DE102009012296 A1 DE 102009012296A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
temperature
tti
monitoring
component
time
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102009012296A
Other languages
English (en)
Inventor
Ferdinand Lutschounig
Gregor Dr. Langer
Erhard Lengfeldner
Gernot Dipl.-Ing. Ludescher
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
At & S Technologie & Systemtec
ON POINT INDICATORS GmbH
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Original Assignee
At & S Technologie & Systemtec
ON POINT INDICATORS GmbH
AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by At & S Technologie & Systemtec, ON POINT INDICATORS GmbH, AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG filed Critical At & S Technologie & Systemtec
Priority to DE102009012296A priority Critical patent/DE102009012296A1/de
Priority to JP2011553313A priority patent/JP2012519863A/ja
Priority to EP10709959A priority patent/EP2406605A1/de
Priority to PCT/EP2010/001160 priority patent/WO2010102721A1/de
Publication of DE102009012296A1 publication Critical patent/DE102009012296A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K3/00Thermometers giving results other than momentary value of temperature
    • G01K3/02Thermometers giving results other than momentary value of temperature giving means values; giving integrated values
    • G01K3/04Thermometers giving results other than momentary value of temperature giving means values; giving integrated values in respect of time
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01KMEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K11/00Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00
    • G01K11/12Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using changes in colour, translucency or reflectance
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung mindestens eines Bauteils (3) auf einer Leiterplatte (2) mittels eines irreversiblen farbumschlagenden Zeit-Temperatur-Indikators (TTIs) (6), dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Bestückungs- und Lötvorgang des Bauteils (3) zumindest ein TTI-Kontrollelement (6) auf einer vorgegebenen Fläche mit einem bestimmten Abstand zum überwachenden Bauteil (3) appliziert wird und als TTI-Kontrollelement (6) TTI-Substanzen aus organischen oder anorganischen Salzen von Übergangsmetallen mit einem molekularen Zersetzungsvorgang und homogen dispergiert in einer polymeren Matrix mit einer Aktivierung im jeweils relevanten Temperaturbereich verwendet werden und diese TTI-Substanzen (6) eine irreversible visuell beziehungsweise maschinell verifizierbare Farbänderung im relevanten Temperaturbereich und in Abhängigkeit der Zeitdauer des Betriebes in dem relevanten Temperaturbereich aufweisen und derart die Temperaturbelastung eines Bauteils (3) auf einer Leiterplatte (2) überwacht werden kann. Ein entsprechender Temperatur-Zeit-Indikator (TTI) (6) und dessen Anwendung ist ebenfalls beschrieben.

Description

  • Einleitung und Problemstellung:
  • Die Erfindung beschreibt Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung mindestens eines Bauteils auf einer Leiterplatte eine Anzeigevorrichtung zur Nachvollziehbarkeit von lebensdauermindernder Überhitzung von elektronischen Bauteilen auf Trägerteilen mit miteinander verbundenen elektrischen Kontakten.
  • Einen konkreten Problemfall stellt dabei die, durch die Möglichkeit der direkten elektrischen Ansteuerung von LEDs und einer dadurch entstehenden elektrischen Übersteuerung folgende Überhitzung dieser LEDs dar.
  • LEDs haben überall dort Vorteile gegenüber konventionellen Lichtquellen, wo deren kürzere Lebensdauer zu erhöhten Kosten oder Sicherheitsrisiken führt, oder wo der Energieverbrauch besonders relevant ist. Die aktuellen Anwendungsfelder sind ebenso weit wie unbegrenzt. Einen großen Markt stellt derzeit die Schiff- und die Luftfahrt dar; so werden sie bei Navigationslichtern, Warnlichtern und Flugfeldbeleuchtungen gerade wegen der langen Lebensdauer vor allem in Bezug auf Sicherheit und geringen Wartungsintervallen vorteilhaft eingesetzt. Auch in der Verkehrssicherheit sind viele herkömmliche Lichtquellen im Einsatz, die durch LED-Quellen ersetzt werden können. Hier steht vor allem die Kostenersparnis durch eine über 90% geringere elektrische Leistungsaufnahme im Vordergrund. In der analytischen Messtechnik sowie in der Medizintechnik werden ebenfalls LEDs eingesetzt. Für die zuletzt genannten Applikationen sind vor allem die erreichbaren Farbmischungen und die geringe Wärmeentwicklung von großem Vorteil. In letzter Zeit werden LEDs auch in der Automobilbranche immer stärker eingesetzt. So werden bereits Rück-, Warn- aber auch Frontlichter mit LEDs bestückt, da sie in Bezug auf Energieeffizienz und Designmöglichkeiten der herkömmlichen Glühbirne durchwegs überlegen sind.
  • Um Anwendungen mit LEDs mit hohen Helligkeiten zu realisieren, werden vor allem Hochleistungs-LEDs mit Betriebsleistungen über 1 Watt eingesetzt. Durch größere Chips und höhere Stromdichten werden sich in Zukunft die Betriebsleistungen pro LED weiter erhöhen.
  • Eine weitere Möglichkeit, die Strahlungsleistung zu erhöhen, ist das Zusammenfassen mehrerer LEDs zu einem Array. Einer der wichtigsten Designparameter für heutige leistungsstarke LED-Arrays ist der Abstand der einzelnen Chips. Dichtes Packen bringt folgende Vorteile: Erhöhung der spezifischen Licht-Emission, effizienter Einsatz von Strahlformungs-Optiken, Ermöglichung kompakterer Designs und Reduzierung der System-Kosten.
  • Bei der Erhöhung der Leistungsdichten der einzelnen Chips und bei Verringerung der Abstände in einem Array zwischen den Chips muss aber gleichzeitig dafür gesorgt werden, dass die entsprechend ebenfalls erhöhte Verlustwärme abgeführt wird, um sicherzustellen, dass die erzeugte Wärme ausreichend vom Halbleiterchip weggeleitet wird.
  • Eine zu große Erwärmung der LEDs während des Betriebs kann nämlich zur Beeinträchtigung oder sogar zur Zerstörung des Bauteils führen. Aus diesem Grund muss während des Betriebs der LED gewährleistet sein, dass die Temperatur an der Sperrschicht (aktive Zone) des p-n Übergangs eine gewisse kritische Temperatur – beispielsweise 125°C – nicht übersteigt (Bei einem AlInGaP/AlGaAs-Chip zum Beispiel, der die Farben nahes Infrarot (NIR) sowie Kirschrot bis Grün-Gelb erzeugen kann, sollte die Temperatur der Sperrschicht 85°C nicht überschreiten). Eine höhere Temperatur führt zur Degradation der Sperrschicht, was zunächst die Farbcharakteristik des Bauteils verändert. Da höhere Temperaturen in der Sperrschicht die Lebensdauer des Bauteils verkürzen, kommt es bei längerem Betrieb bei höheren Temperaturen zur Zerstörung der Sperrschicht und somit zum Totalausfall des Bauteils.
  • Diese Gefahr resultiert daraus, dass nur ein Teil der von der LED aufgenommenen elektrischen Leistung in Licht umgesetzt wird, während der restliche Teil in Wärme umgewandelt wird. Die Betriebsparameter von LEDs sind daher in Abhängigkeit von der Art der Montage, der Einbau- und Umgebungsbedingungen derart zu wählen, dass die Sperrschichttemperatur der LED beispielsweise 125°C nicht übersteigt.
  • Aus dem Stand der Technik ist bekannt, dass LEDs auf Trägerteilen montiert und kontaktiert eingesetzt werden. Üblicherweise bestehen diese aus einem Glasfaserverstärktem Epoxidharzsystem, das jedoch einen hohen thermischen Widerstand aufweist und somit die Ableitung der Verlustwärme von der LED erschwert.
  • Alternativ sind auch Keramikplatten bekannt, die zwar bessere thermische Eigenschaften bieten, aber sehr spröde und brüchig sind, was ihre Verwendung als Trägermaterial stark einschränkt.
  • In technischen Hochleistungsanwendungen werden gemäß dem Stand der Technik auch Metallkernleiterplatten eingesetzt. Diese bestehen aus einer Metallbasis, einer Isolationsschicht und einer Leiterbahnebene.
  • Weiters können verkupferte Durchkontaktierungen oder Metallplatten, die unter das Bauteil eingelegt werden, für eine bessere Wärmeabfuhr sorgen. Trotz all dieser Möglichkeiten kann es durch das Betreiben des Bauteils bei zu hohen Betriebsparametern über längere Zeiträume, um z. B. die Lichtausbeute zu erhöhen, zu einer erhöhten Wärmeentwicklung kommen, sodass die Ableitung der produzierten Verlustwärme durch das Substrat nicht mehr gewährleistet werden kann. Es ist daher wichtig, dass das Bauteil in den dafür vorgesehenen Parametern betrieben wird, um eine zeitlich definierte Überhitzung und somit den Totalausfall des Bauteils zu vermeiden.
  • Nachträglich ist es derzeit kaum nachzuweisen, ob der Ausfall des Bauteils tatsächlich durch einen z. B. zu hohen Ansteuerstrom und somit durch eine thermisch bedingte Zerstörung der Sperrschicht bedingt wurde.
  • Aus diesem Grund wäre für den Hersteller des Bauteils und des Substrates eine Indikation, ob das Bauteil im Betrieb innerhalb der spezifizierten Betriebsparameter betrieben wurde, von größter Wichtigkeit. Dadurch könnten daraus resultierende Regressforderungen seitens des Endkunden effektiv und objektiv entgegengewirkt werden. Diese Regressforderungen sind angesichts der Erwartungen an hohe Lebensdauer der Bauteile besonders brisant, da die Bauteile damit ihre, im Vergleich zu herkömmlichen Leuchtkörpern höheren Erstanschaffungskosten mit rechtfertigen.
  • Bestehende Lösungsansätze:
  • Es gibt Ansätze die oben beschriebene Problemstellung durch Indikatoren mit Wachsen zu lösen. Wachse reagieren bei einer kritischen Temperaturüberschreitung spontan und können daher keinen zeitverzögerten Farbumschlag gewährleisten (siehe z. B. US 6,564,742 B2 ; US 7,030,041 B2 ).
  • Die Indikatoren sind zusätzlich in herkömmlicher Bauweise aufwendig (mehrere Schichten durch Folie, saugfähiger Lage und Wachs) und groß (ca. 10–15 mm Durchmesser) gestaltet. Das verhindert eine Aufbringung auf vielen Prüflingen bereits von vornherein. Solche Wachsindikatoren sind beispielsweise in der US 7063041 B2 oder der WO2007/012132A1 gezeigt.
  • Eine vereinfachte Aufbringung von Wachspfropfen im Dispenserverfahren löst immer noch nicht das Problem des Spontanumschlags, sondern bringt sogar zusätzliche Schwierigkeiten durch mögliches Abrinner des Wachses beim Schmelzen, sobald der Prüfling nicht vollständig waagrecht eingebaut ist. Damit ist eine Nachvollziehbarkeit wiederum schwer möglich; eine Verschmutzung umgebender Bauteile jedoch das logische Risiko.
  • Auch diverse Zusatzverdrahtungen im Sinne einer Übersteuerungssicherung („Sicherung”) sind weder kosteneffizient einzubauen noch effektiv visuell überprüfbar.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die dauerhafte, farbliche Nachvollziehbarkeit von Temperaturüberschreitungen (,Kontrollpunkt') des Prüflings (diese kommt durch zu hohe elektrische Ansteuerungen zu Stande), die zu einer massiven Reduktion der Lebensdauer führen; und damit zu nicht überprüfbaren Regressforderungen gegenüber dem Hersteller.
  • Die Lösung der gestellten Aufgabe erfolgt durch die technische Lehre des Anspruches 1.
  • Wesentliches Merkmal der Erfindung ist die Anordnung von einem oder mehreren einfach aufzubringende Kontrollpunkten (definierte Menge einer Substanz), die bei definiertem Zeit-Temperaturverlauf einen bleibenden, irreversiblen Farbeindruck auf dem Prüfling hinterlassen. Die Anordnung mehrerer Kontrollpunkte kann dabei optional neben der Zeit-Temperaturcharakteristik eines Kontrollpunktes zusätzlich mehrere Zeit-Temperaturbereiche abdecken (z. B. Einmal bei 80°C und ca. 4 Tagen, ein anderes Mal bei 70°C und ca. 7 Tagen). Es handelt sich also im eine Zeit-Temperatur integrierende Anzeigevorrichtung
  • Eine ganze wesentliche Anforderung an diese Kontrollpunkte ist der bis zu, aber nicht ausschließlich verzögerte Farbumschlag von mehreren Stunden bis Tagen. Damit wird eine herkömmliche Lösung des Problems über Anzeige von schlagartigen Temperaturüberschreitungen vermieden.
  • Die relevante Zeit-Temperaturcharakteristik ist von Hersteller zu Hersteller unterschiedlich, da verschiedene Referenzmesspunkte angewendet werden. Anzustreben ist jedenfalls die Standardisierung der verwendeten Zeit-Temperatursensitiven Substanzen und ausschließliche Variation des Abstandes zum überprüften Bauteil (Degradierender Temperaturverlauf über Erhöhung des räumlichen Abstandes).
  • Wichtig ist im Sinne der Qualitätsprüfung im Warenausgang aber auch bei der späteren Überprüfung des/der Kontrollpunkte(s), dass es neben dem nicht umgeschlagenen Kontrollpunkt auch einen umgeschlagenen Kontrollpunkt gibt, der die Funktionalität des nicht umgeschlagenen Kontrollpunktes sicherstellt und bei jeglicher Prüfung eine entsprechende Gewissheit liefert.
  • Unsere Lösung sieht dabei den Einsatz von thermochromen Substanzen vor, die in unterschiedlichen Verfahren auf den Prüfling aufgebracht werden können. Dabei sind unter anderem aber nicht ausschließlich folgende Verfahren vorgesehen:
    • – Offsetdruck
    • – Flexodruck
    • – Rastertiefdruck
    • – Tampondruck
    • – Ink-Jet-Druck
    • – Dispenser-Applikation
    • – Rollen-Applikation
    • – Rakel-Applikation
    • – Streich-Applikation
    • – Sprüh-Applikation
  • Bei den Substanzen kann es sich unter anderem aber nicht ausschließlich um folgende handeln:
    • – Salze/Oxide mit Phasenübergang im relevanten Temperaturbereich
    • – Salze mit Kristallwasserverlust im relevanten Temperaturbereich
    • – oxidierbare Substanzen
    • – Substanzen mit Schmelzpunkt im relevanten Temperaturbereich
    • – Substanzen mit Zersetzung im relevanten Temperaturbereich
    • – Mehrkomponentensysteme mit Aktivierung im relevanten Temperaturbereich
  • In allen Fällen ist darauf zu achten, dass die eingesetzten Stoffe entsprechend der Umweltanforderungen verwertet werden.
  • Die Menge der Aufbringung ist abgestimmt auf die jeweilige Anwendung und beläuft sich durchschnittlich aber nicht grundsätzlich auf ca. 3 bis 20 Picoliter. Der damit benötigte Platz für den Kontrollpunkt beläuft sich damit durchschnittlich aber nicht grundsätzlich auf ca. 1 bis 9 mm2.
  • Der Farbumschlag ist variabel und kann bei jeweiligen Zeit-Temperaturverhalten unterschiedlich gestaltet werden. So sind Farbumschläge möglich, die unter anderem aber nicht ausschließlich folgende Effekte aufweisen:
    • – Weiß auf Schwarz
    • – Schwarz auf weiß
    • – Blau auf rot
    • – Blau auf grün
    • – Blau auf transparent
    • – Grün auf rot
    • – Rot auf transparent
  • Der Erfindungsgegenstand der vorliegenden Erfindung ergibt sich nicht nur aus dem Gegenstand der einzelnen Patentansprüche, sondern auch aus der Kombination der einzelnen Patentansprüche untereinander.
  • Alle in den Unterlagen, einschließlich der Zusammenfassung offenbarten Angaben und Merkmale, insbesondere die in den Zeichnungen dargestellte räumliche Ausbildung, werden als erfindungswesentlich beansprucht, soweit sie einzeln oder in Kombination gegenüber dem Stand der Technik neu sind. Im Folgenden wird die Erfindung anhand von lediglich einen Ausführungsweg darstellenden Zeichnungen näher erläutert. Hierbei gehen aus den Zeichnungen und ihrer Beschreibung weitere erfindungswesentliche Merkmale und Vorteile der Erfindung hervor.
  • Es zeigen:
  • 1: schematisch die Draufsicht auf eine unbestückte Mehrfachnutzenleiterplatte bestehend aus einer Mehrzahl an Einzelnutzen-Leiterplatten
  • 2: die Draufsicht auf eine bestückte Einzelnutzen-Leiterplatte.
  • 3: Temperaturverlauf an einer Anzeigevorrichtung nach dem Stand der Technik
  • 4: Temperaturverlauf an einer Anzeigevorrichtung nach der Erfindung
  • 5: gradueller Farbumschlag an einem Kontrollpunkt
  • 6: Darstellung des zeitintegrierenden Umschlages des Kontrollpunktes
  • In 1 ist schematisch die Draufsicht auf eine unbestückte Mehrfachnutzenleiterplatte (1) bestehend aus einer Mehrzahl an Einzelnutzen-Leiterplatten (2) dargestellt.
  • Im vorliegenden Beispiel wird eine sogenannte einseitige Aluminiumkern-Leiterplatte für die Montage von LED-Bauteilen dargestellt.
  • Die Ritzlinien (8) werden üblicherweise bereits vom Leiterplattenhersteller ausgeführt und dienen dazu, die Mehrfachnutzen-Leiterplatte (1) nach dem Bestückungs- und Lötvorgang in bestückte Einzelnutzen-Leiterplatten (2) zu trennen.
  • In 2 ist die Draufsicht auf eine bestückte Einzelnutzen-Leiterplatte (2) dargestellt.
  • Die Kontakt-Pads (4) auf der Leiterplatte (2) dienen der elektrischen Kontaktierung eines auf der Leiterplatte (2) angeordneten Bauteils (3). Im vorliegenden Fall sind die Kontaktflächen für die Kontaktierung einer LED (3) erkennbar, wobei die eigentliche LED (3) aufgrund der geringen Größe eines SMD (surface mount device) Bauteils nicht visuell erkennbar ist.
  • Bei der vorliegenden Anwendung einer thermisch gut ableitenden Aluminiumkern-Leiterplatte als Träger für das zu überwachende Bauteil (3) wird die Oberfläche (9) mit einem üblicherweise weißen Lötstopplack abgedeckt. Dadurch wird ein LED-Streulicht nach oben reflektiert.
  • Zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung des Bauteils ist ein TTI-Kontrollelement (6) auf der Leiterplatte angeordnet.
  • Der Kontroll-Meßpunkt (5) wird mit einer schwarzen und gut absorbierenden und nicht reflektierenden Farbe ausgeführt und dient der berührungslosen Temperaturmessung.
  • Der Kontrollpunkt (7) dient der visuellen Kontrolle für den TTI (6) und wird in jener Farbe ausgeführt, die der TTI (6) bei Überschreitung einer vorgegebenen, erlaubten Temperatur-Zeit-Belastung des Bauteils (3) erreicht.
  • In allen Fällen müssen die Abstände der Elemente (5, 6, 7) vom Bauteil (3) genau festgelegt werden beziehungsweise muß der Indikatorbereich des TTI (6) auf diesen Abstand und die maximale Temperatur-Zeit-Belastbarkeit der Komponente (3) abgestimmt werden.
  • Die Anbringung des TTI (6) wird bevorzugt nach der Bestückung und Verlötung der Bauteile (3) auf der Mehrfachnutzenleiterplatte (1) und vor der Vereinzelung in bestückte Einzelnutzenleiterplatten (2) erfolgen.
  • Es können insbesondere mehrere TTIs (6) angeordnet werden. Dabei können identisch sensitive TTIs (6) verwendet werden und es wird in diesem Fall der Abstand zur Wärmequelle (3) variiert, um unterschiedliche hohe Temperatur-Zeitbelastungen anzeigen zu können. Es kann derart ein Verlauf der Temperatur-Zeit-Belastung visuell aufgezeigt werden. Es können ebenso unterschiedlich sensitive TTIs (6) nebeneinander beziehungsweise mit gleichem Abstand von der Wärmequelle (3) angeordnet werden, wobei derart ebenfalls die Höhe der Temperatur-Zeit-Belastung visuell aufgezeigt werden kann.
  • Die TTIs (6) können des weiteren in nahezu beliebiger Form von rund bis oval bis strichartig oder in der Form einer Zahl ausgeführt werden.
  • Beispielsweise können Temperaturzahlen wie 60°C–70°C–80°C–90°C usw. angeordnet werden und je nach Temperatur-Zeit-Belastung werden dann Farbänderungen erkenntlich.
  • Die Temperaturzahlen beziehungsweise allgemein eine Beschreibung kann auch neben den z. B. punktförmigen TTIs (6) mittels Oberflächenbedruckung erfolgen. Dabei kann der Druckvorgang verwendet werden, mit dem der Kontroll-Meßpunkt (5) hergestellt wird.
  • Die Anbringung der TTIs (6) kann mittels Dispenser oder Tampondruck oder InkJet oder Sprühdüse oder Aerosoljet erfolgen.
  • Die Sensitivität der TTIs (6) kann auch durch die applizierte Schichtdicke variiert werden.
  • Die TTI-Substanz (6) wird aus organischen oder anorganischen Salzen von Übergangsmetallen mit einem molekularem Zersetzungsvorgang gewählt und homogen dispergiert in einer polymeren Matrix mit einer Aktivierung im jeweils relevanten Temperaturbereich ausgebildet und diese TTI-Substanzen (6) weisen einen irreversiblen visuell beziehungsweise maschinell verifizierbaren Farbumschlag im relevanten Temperaturbereich von etwa 30°C bis 150°C, bevorzugt im Bereich 60°C bis 120°C und in Abhängigkeit der Zeitdauer auf. Derart kann die Temperatur-Zeit-Belastung eines Bauteils (3) auf einer Leiterplatte (2) visuell und/oder maschinell überwacht werden.
  • Die Temperatur-Zeit-indizierende Substanz des TTI-Elementes (6) wird beispielhaft aus Kupfer(II)hydroxid Cu(OH)2, Nickel(II)chlorid Hexahydrat NiCl2·6H2O, Bishexamethylentetramin Kobalt(II)nitrat Decahydrat Co(NO3)2·2C6H12N4·10H2O oder Nickel(II)oxalat NiC2O4 homogen dispergiert in einer polymeren Matrix gebildet und mittels Dispenser oder Tampondruck oder InkJet oder Sprühdüse oder Aerosoljet appliziert.
  • Die 3 zeigt einen Temperaturverlauf mit einem Farbumschlag nach dem Stand der Technik. Es werden beispielsweise Wachse als Indikatormaterial verwendet. Diese reagieren bei einer kritischen Temperaturüberschreitung spontan und können daher keinen zeitverzögerten Farbumschlag gewährleisten.
  • Dies ist in 3 dargestellt. Erreicht die Temperaturkurve 11 die kritische Temperaturgrenze 10 bei Position 12 kommt es zu einem irreversiblen Farbumschlag 13. Hierbei ist es gleichgültig, wenn die Temperatur kurze Zeit später bei Position 14 unter die kritische Grenze fällt und dort für eine bestimmte Zeit verweilt (Position 15) oder die Temperaturgrenze 10 erneut überschreitet (Position 16). Wie lange eine Temperaturüberschreitung bestand und ob dadurch eine für den p-n-Übergang des LEDs schädliche Grenze über eine längere Zeit überschritten wurde, lässt sich beim Stand der Technik nicht nachweisen.
  • 4 zeigt den erfindungsgemäßen Verlauf der Überwachung eines Bauteils (3 in 2.) Der zu überwachende Temperaturverlauf 11 beginnt unterhalb einer zu überwachenden Temperaturgrenze 17 bei z. B. 80 Grad Celsius.
  • Bei Position 18 schneidet der Temperaturverlauf diese Temperaturgrenze 17 und gerät in einen Überwachungsbereich. Wichtig ist, dass eine Zeitintegrierende Erfassung der auf das TTI-Kontrollelement (6) wirkenden Temperatur erfolgt, sodass eine Temperaturüberschreitung im Zeitraum zwischen den Zeitpunkten t1 und t2 bis zur Position 19 zu einem graduellen Farbumschlag des TTI-Kontrollelements (6) führt. Je öfter und damit länger die Temperaturgrenze 17 überschritten wird, z. B. zwischen den Zeitpunkten t3 und t4 oder t5 und t6, und/oder je schneller der Termperaturanstieg ist (bei Position 20 und/oder je höher die Temperatur ist (Position 21), desto intensiver ist die Farbänderung des TTI-Kontrollelements (6).
  • Auf diese Weise wird eine integrierende Messung zur Erzeugung eines oder mehrerer Farbumschläge durchgeführt, bei der sowohl die absolute Höhe der Temperatur als auch die Einwirkungszeit dieser Temperatur auf den Kontrollpunkt erfasst werden.
  • Die 5 zeigt den graduellen Verlauf des Farbumschlages eines TTI-Kontrollelements 6, der zunächst beispielsweise eine weiße Farbe aufweist und bei weiterer Temperatureinwirkung als TTI-Kontrollelement 6' beispielsweise eine rosa und danach als TTI-Kontrollelement 6'' beispielsweise eine orange und danach als TTI-Kontrollelement 6''' beispielsweise eine magenta-rote Färbung einnimmt.
  • Die 6 zeigt die Zeitintegration. Es ist erkennbar, dass bei Position 22 zunächst ein rosa Farbumschlag des TTI-Kontrollelement 6' erfolgt, der bis zur Position 23 anhält. Danach verwandelt sich die Farbgebung des TTI-Kontrollelements 6' in ein TTI-Kontrollelement 6'' mit oranger Farbgebung und danach – ab Position 24 bis Position 25 in ein TTI-Kontrollelement 6''' mit magenta-roter Farbgebung.
  • Diese Angaben gelten bei einer konstanten Temperatur von zum Beispiel 120 Grad Celsius. Steigt die Temperatur jedoch auf einen höheren Wert, geschieht der Farbumschlag schneller. Die Breite der Balken wird dann schmaler.
  • Alle oben genannten Ausführungen können auch vorsehen, dass die wärmeleitende Verbindung zwischen dem LED-Chip 3 und den Kontrollpunkten 6 durch innere Schichten der Leiterplatte 1 erzeugt wird, wobei dann am Ort der Anbringung der Kontrollpunkte 3, 4 eine Sackbohrung an der Oberfläche der Leiterplatte 1 angebracht ist, in der jeweils ein Kontrollpunkt 5, 6 in wärmeleitender Verbindung mit dieser inneren wärmeleitenden Schicht angeordnet ist. Solche innere, wärmeleitenden Schichten aufweisenden Leiterplatten haben in der Regel einen inneren Metallkern.
  • In allen Anwendungsfällen sollte eine gute optische Sichtbarkeit der Kontrollpunkte 5, 6 gegeben sein.
  • 1
    Mehrfachnutzen-Leiterplatte unbestückt
    2
    Einzelnutzen-Leiterplatte bestückt
    3
    Bauteilkontaktflächen mit Bauteil, z. B. LED oder IC oder passive Komponenten (= Wärmequelle)
    4
    Kontaktflächen (Pads) auf der Leiterplatte
    5
    Kontroll-Meßpunkt
    6
    TTI Kontollelement (Temperatur-Zeit-Indikator)
    7
    Kontrollelement beziehungsweise Kontrollpunkt
    8
    Ritzlinien
    9
    Leiterplattenoberfläche
    10
    Temperaturgrenze
    11
    Temperaturverlauf
    12
    Position
    13
    Farbumschlag
    14
    Position
    15
    Position
    16
    Position
    17
    Temperaturgrenze
    18
    Position
    19
    Position
    20
    Steigung
    21
    Position
    22
    Position
    24
    Position
    25
    Position
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - US 6564742 B2 [0015]
    • - US 7030041 B2 [0015]
    • - US 7063041 B2 [0016]
    • - WO 2007/012132 A1 [0016]

Claims (17)

  1. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung mindestens eines Bauteils (3) auf einer Leiterplatte (2) mittels eines irreversiblen farbumschlagenden Zeit-Temperatur-Indikators (TTIs) (6), dadurch gekennzeichnet, dass nach dem Bestückungs- und Lötvorgang des Bauteils (3) zumindest ein TTI-Kontrollelement (6) auf einer vorgegebenen Fläche mit einem bestimmten Abstand zum überwachenden Bauteil (3) appliziert wird, und als TTI-Kontrollelement (6) TTI-Substanzen aus organischen oder anorganischen Salzen von Übergangsmetallen mit einem molekularem Zersetzungsvorgang und homogen dispergiert in einer polymeren Matrix mit einer Aktivierung im jeweils relevanten Temperaturbereich verwendet werden, und diese TTI-Substanzen (6) eine irreversible visuell beziehungsweise maschinell verifizierbare Farbänderung im relevanten Temperaturbereich und n Abhängigkeit der Zeitdauer des Betriebes in dem relevanten Temperaturbereich aufweisen, und derart die Temperaturbelastung eines Bauteils (3) auf einer Leiterplatte (2) überwacht werden kann.
  2. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich zur Anbringung eines TTI-Kontrollelementes (6) ein Kontroll-Meßpunkt (5) angeordnet wird, und der Abstand beider Elemente (5, 6) vom Bauteil (3) bevorzugt gleich ist.
  3. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich zur Anbringung eines TTI-Kontrollelementes (6) und eines Kontroll-Meßpunkts (5) ein Kontrollpunkt (7) angeordnet wird, und der Abstand der Elemente (5, 6, 7) vom Bauteil (3) bevorzugt gleich ist.
  4. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die die Applikation des TTI-Kontrollelementes (6) mittels Dispenser oder Tampondruck oder InkJet oder Sprühdüse oder Aerosoljet erfolgt.
  5. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Applikation des Kontrollpunktes (7) mittels Dispenser oder Tampondruck oder InkJet oder Sprühdüse oder Aerosoljet erfolgt.
  6. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Applikation des Kontroll-Meßpunktes (5) mittels Siebdruck oder Dispenser oder Tampondruck oder InkJet oder Sprühdüse oder Aerosoljet erfolgt.
  7. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das TTI-Kontrollelement (6) in runder oder ovaler oder strichbeziehungsweise streifenartiger Form ausgebildet wird oder einen Temperaturwert schriftlich darstellt oder eine weitgehend freie gestalterische Ausbildung aufweist.
  8. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das TTI-Kontrollelement (6) auf der Oberfläche der Leiterplatte (1, 2) auf einer vorgegebenen Fläche angeordnet wird.
  9. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das TTI-Kontrollelement (6) auf der Oberfläche des Bauteils (3) auf einer vorgegebenen Fläche angeordnet wird.
  10. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere TTI-Kontrollelemente (6) mit unterschiedlichem Abstand zum überwachenden Bauteil (3) verwendet werden, und die Substanz des TTI (6) identisch ist.
  11. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere TTI-Kontrollelemente (6) verwendet werden, und der Temperaturbereich und die Zeitdauer, in dem eine Farbänderung wirksam ist, unterschiedlich ist.
  12. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass neben dem zumindest einen TTI-Kontrollelement (6) ein Kontrollelement (7) angeordnet ist, das in der farblichen Gestaltung ausgeführt ist, die das TTI-Kontrollelement (6) dann aufweist, wenn eine Überschreitung der zulässigen Temperatur-Zeit-Belastung des Bauteils (3) gegeben ist.
  13. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass ein Bauteil (3) wie eine LED (light emitting diode) oder ein IC (integrated circuit) oder ein passiver Bauteil auf die integrale Temperaturbelastung über die Zeitdauer überwacht wird, insbesondere eine LED (3).
  14. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Farbumschlag der Substanz des TTI-Kontrollelements (6) von weitgehend farblos bis weißlich in eine Farbe oder von einer Farbe in Richtung transluzent beziehungsweise weißlich erfolgt, und gegebenenfalls der Untergrund mit einer Kontrastfarbe ausgebildet wird.
  15. Verfahren zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) nach Anspruch 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die aktive Temperatur-Zeit-indizierende Substanz des TTI-Elementes (6) aus Kupfer(II)hydroxid Cu(OH)2, Nickel(II)chlorid Hexahydrat NiCl2·6H2O, Bishexamethylentetramin Kobal(II)nitrat Decahydrat Co(NO3)2·2C6H12N4·10H2O oder Nickel(II)oxalat NiC2O4 homogen dispergiert in einer polymeren Matrix besteht.
  16. Irreversibler farbumschlagender Temperatur-Zeit-Indikator (TTI) (6) zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) auf einer Leiterplatten (2) entsprechend dem Verfahren nach Anspruch 1 bis 15, wobei zumindest ein TTI-Kontrollelement (6) auf einer vorgegebenen Fläche mit einem bestimmten Abstand zum überwachenden Bauteil (3) appliziert wird, und das TTI-Kontrollelement (6) TTI-Substanzen aus organischen oder anorganischen Salzen von Übergangsmetallen mit einem molekularem Zersetzungsvorgang und homogen dispergiert in einer polymeren Matrix mit einer Aktivierung im jeweils relevanten Temperaturbereich umfasst, und diese TTI-Substanzen (6) eine irreversible visuell beziehungsweise maschinell verifizierbare Farbänderung im relevanten Temperaturbereich und in Abhängigkeit der Zeitdauer des Betriebes in dem relevanten Temperaturbereich aufweisen, und derart die Temperaturbelastung eines Bauteils (3) auf einer Leiterplatte (2) dargestellt wird.
  17. Anwendung eines irreversibler farbumschlagender Temperatur-Zeit-Indikators (TTI) (6) zur Überwachung der Temperatur-Zeit-Belastung von Bauteilen (3) auf einer Leiterplatte (2) entsprechend dem Verfahren nach Anspruch 1 bis 15 und derart zur visuellen und/oder maschinellen Verifikation der Farbänderung des TTI-Kontrollementes (6) und derart zur Überwachung der integralen Temperatur-Zeit-Belastung des Bauteils (3).
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013215324A1 (de) * 2013-04-30 2014-10-30 Tridonic Jennersdorf Gmbh Beleuchtungsmodul mit Indikator

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NO331799B1 (no) 2011-04-15 2012-04-02 Timetemp As Tid-temperatur indikatorsystem, fremgangsmate for dets fremstilling samt kombinasjon som omfatter nevnte tid-temperatur indikatorsystem.
NO331993B1 (no) 2011-04-15 2012-05-21 Keep It Technologies As Tid-temperatur indikatorsystem
US9546912B2 (en) * 2011-12-13 2017-01-17 Nano And Advanced Materials Institute Limited Time temperature indicator by chromatography and photonic lattice changes
US20160360622A1 (en) * 2015-06-02 2016-12-08 Microchip Technology Incorporated Integrated Circuit With Sensor Printed In Situ
CN110731008B (zh) * 2019-09-12 2021-06-08 长江存储科技有限责任公司 包括具有热指示器的衬底的电子部件

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3344670A (en) * 1964-12-31 1967-10-03 Ashland Oil Inc Time/temperature integrators
EP0231499A1 (de) * 1986-01-02 1987-08-12 Allied Corporation Aktivierbarer Zeit-Temperatur-Indikator
EP0484578A1 (de) * 1989-08-29 1992-05-13 Lifelines Technology, Inc. Multifunktioneller Zeit- und Temperaturanzeiger
DE19911484A1 (de) * 1998-03-16 1999-09-23 Ricoh Kk Material zur Anzeige der Temperatur-Vorgeschichte, Verfahren zur Herstellung desselben und Verfahren unter Verwendung desselben
EP1055919A1 (de) * 1999-05-24 2000-11-29 Toshiba Tec Kabushiki Kaisha Initialisierungsteuerungsverfahren eines thermischen Indikatormaterials, Element und erfahren zur thermischen Überwachung
US6564742B2 (en) 2001-08-03 2003-05-20 Hewlett-Packard Development Company, Llp Over-temperature warning device
US7030041B2 (en) 2004-03-15 2006-04-18 Applied Materials Inc. Adhesion improvement for low k dielectrics
US7063041B2 (en) 2004-07-15 2006-06-20 Kabushikigaisha Gee Quest Temperature sensor label
WO2007012132A1 (en) 2005-07-27 2007-02-01 Crc Smartprint Pty Ltd Time-temperature indicators

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7188996B2 (en) * 2004-07-01 2007-03-13 Robert Parker Expiration indicator
TW200635449A (en) * 2005-03-25 2006-10-01 Asustek Comp Inc Circuit board capable of indicating the temperature of heat elements thereon
WO2008079357A2 (en) * 2006-12-22 2008-07-03 Segan Industries, Inc. Stylus-substrate system for direct imaging, drawing, and recording

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3344670A (en) * 1964-12-31 1967-10-03 Ashland Oil Inc Time/temperature integrators
EP0231499A1 (de) * 1986-01-02 1987-08-12 Allied Corporation Aktivierbarer Zeit-Temperatur-Indikator
EP0484578A1 (de) * 1989-08-29 1992-05-13 Lifelines Technology, Inc. Multifunktioneller Zeit- und Temperaturanzeiger
DE19911484A1 (de) * 1998-03-16 1999-09-23 Ricoh Kk Material zur Anzeige der Temperatur-Vorgeschichte, Verfahren zur Herstellung desselben und Verfahren unter Verwendung desselben
EP1055919A1 (de) * 1999-05-24 2000-11-29 Toshiba Tec Kabushiki Kaisha Initialisierungsteuerungsverfahren eines thermischen Indikatormaterials, Element und erfahren zur thermischen Überwachung
US6564742B2 (en) 2001-08-03 2003-05-20 Hewlett-Packard Development Company, Llp Over-temperature warning device
US7030041B2 (en) 2004-03-15 2006-04-18 Applied Materials Inc. Adhesion improvement for low k dielectrics
US7063041B2 (en) 2004-07-15 2006-06-20 Kabushikigaisha Gee Quest Temperature sensor label
WO2007012132A1 (en) 2005-07-27 2007-02-01 Crc Smartprint Pty Ltd Time-temperature indicators

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013215324A1 (de) * 2013-04-30 2014-10-30 Tridonic Jennersdorf Gmbh Beleuchtungsmodul mit Indikator
DE102013215324B4 (de) 2013-04-30 2018-10-11 Tridonic Jennersdorf Gmbh Beleuchtungsmodul mit Indikator

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EP2406605A1 (de) 2012-01-18
WO2010102721A1 (de) 2010-09-16
JP2012519863A (ja) 2012-08-30

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