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Die
Erfindung betrifft einen Drucksensor mit einem Grundkörper, mindestens
einer mit dem Grundkörper
unter Bildung einer Messkammer druckdicht verbundenen Messmembran,
einem elektromechanischen Wandler, der dazu dient, eine druckabhängige Verformung
der Messmembran in ein elektrisches Primärsignal umzuwandeln, und einer
auf dem Grundkörper
aufgebrachten Vorortelektronik, die anhand des Primärsignals
ein Messsignal generiert und einer weiteren Verarbeitung, Auswertung
und/oder Anzeige zur Verfügung
stellt.
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Drucksensoren
im hier verwendeten Sinn umfassen Absolutdrucksensoren, die den
absoluten Druck eines Messmediums gegen Vakuum messen, Relativdrucksensoren,
die die Differenz zwischen dem Druck in einem Messmedium und dem
aktuellen Atmosphärendruck
messen, sowie Differenzdrucksensoren, die eine Druckdifferenz zwischen
einem ersten und einem zweiten Mediendruck erfassen.
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Sie
finden heute weit gefächerte
Anwendung in nahezu alten Bereichen der industriellen Messtechnik.
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Derartige
Drucksensoren werden regelmäßig in Druckmessgeräten eingesetzt,
in denen der Drucksensor in ein entsprechendes Sensorgehäuse eingesetzt
wird, dass dann am Einsatzort des Druckmessgeräts montiert wird. Druckmessgeräte weisen üblicher
Weise eine Messgerätelektronik
auf, über die
die Vorortelektronik gespeist wird und die deren Messsignale aufnimmt
und einer weiteren Verarbeitung, Auswertung und/oder Anzeige unterzieht.
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Entsprechende
Druckmessgeräte
werden von der Anmelderin z. B. unter der Bezeichnung Cerabar hergestellt
und in Verkehr gebracht.
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Die
Drucksensoren weisen bevorzugt keramische Grundkörper und Membranen auf, da
Keramik für
die Anwendung in der Druckmesstechnik besonders vorteilhafte thermische,
chemische und mechanische Eigenschaften aufweist, die unter anderem
eine hohe Langzeitstabilität
der erzielbaren Messergebnisse und einen innerhalb weiter Temperaturbereiche
verhältnismäßig spannungsfreien
Einbau des Sensors in entsprechende in der Regel metallische Sensorgehäuse und/oder
Prozessanschlüsse erlauben.
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Es
sind Drucksensoren dieser Art bekannt, bei denen die Vorortelektronik
unmittelbar auf dem Grundkörper
aufgebracht, z. B. aufgeklebt, wird, und elektrisch über angelötete oder
gebondete Anschlussdrähte
angeschlossen wird.
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Sowohl
die Vorortelektronik als auch deren Anschlussdrähte sowie die zugehörigen Bond-
bzw. Lötverbindungen
sind sehr empfindlich gegenüber Umgebungseinflüssen, insb.
gegenüber
Feuchtigkeit. Dies gilt ganz besonders im Hinblick auf die Verbindungen
zwischen der Vorortelektronik und dem elektromechanischen Wandler,
da hierüber
das noch unverstärkte
analoge Primärsignal
des Wandlers übertragen
wird. Selbst geringfügige
Beeinträchtigungen
dieser Verbindung können
damit zu erheblichen Einbußen
in der erzielbaren Messgenauigkeit führen. Im schlimmsten Fall können Feuchtigkeit und/oder
Kondensat zu einem Kurzschluss führen, der
eine Messung völlig
unmöglich
macht.
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Es
ist natürlich
möglich,
die elektrischen Verbindungen zwischen der Vorortelektronik und
dem Wandler durch eine Vergussmasse zu schützen. Handelsübliche Vergüsse bieten
zwar einen Schutz vor Betauung, jedoch keinen absoluten Schutz vor Feuchtigkeit,
so dass mit der Zeit geringe Mengen an Feuchtigkeit in den Verguss
einziehen können
und die Signalübertragung
nachhaltig verschlechtern können.
Des Weiteren können
die in der Regel sehr dünnen
Anschlussdrähte
durch eine thermische Ausdehnung der Vergussmasse räumlich gegeneinander verschoben
werden, was ebenfalls zu einer nachteiligen Beeinträchtigung
der Messgenauigkeit führen kann.
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Die
Vorortelektronik selbst kann durch eine entsprechende Kapselung
derselben in einem Elektronikgehäuse
vor Feuchtigkeit geschützt
werden. Die empfindlichen Anschlussdrähte die die Vorortelektronik
mit dem Wandler verbinden bleiben jedoch auch in diesem Fall ungeschützt, da
sie aus der Kapselung heraus zum Wandler geführt werden müssen und
außerhalb
der Kapselung frei liegen.
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Es
ist eine Aufgabe der Erfindung, einen Drucksensor der eingangs genannten
Art anzugeben, bei dem die Vorortelektronik und deren elektrische
Verbindungen zum elektromechanischen Wandler vor Feuchtigkeit geschützt sind.
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Hierzu
besteht die Erfindung in einem Drucksensor mit
- – einem
Grundkörper,
- – einer
mit dem Grundkörper
unter Bildung einer Messkammer druckdicht verbundenen Messmembran,
- – einem
elektromechanischen Wandler,
• der dazu dient, eine druckabhängige Verformung der
Messmembran in ein elektrisches Primärsignal umzuwandeln, und
• der mindestens
einen auf eine Außenseite
des Grundkörpers
geführten
elektrischen Anschluss aufweist,
- – einem
auf dieser Außenseite
des Grundkörpers angeordneten
hermetisch dichten Gehäuse,
• in dessen
auf dem Grundkörper
aufliegenden Gehäuseboden
für jeden
Anschluss des Wandlers eine Ausnehmung vorgesehen ist, die den Anschluss
freigibt,
• in
dessen Gehäusewand
mindestens eine elektrische Durchführung vorgesehen ist, die innerhalb
und außerhalb
des Gehäuses
jeweils ein elektrisch kontaktierbares Anschlusselement aufweist,
und
- – einer
in dem Gehäuse
angeordneten Vorortelektronik,
• die durch die Ausnehmungen
im Gehäuseboden hindurch
an die Anschlüsse
des elektromechanischen Wandlers angeschlossen ist, und
• die im
Gehäuse
an die im Gehäuse
befindlichen Anschlusselemente der Durchführungen angeschlossen ist.
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Gemäß einer
Weiterbildung ist die Vorortelektronik mit den Anschlüssen des
Wandlers über Bondverbindungen
verbunden.
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Gemäß einer
weiteren Weiterbildung ist die Vorortelektronik über Bondverbindungen an die
im Gehäuse
befindlichen Anschlusselemente der Durchführungen angeschlossen.
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Gemäß einer
weiteren Weiterbildung
- – besteht das Gehäuse aus
einem auf dem Grundkörper
aufgebrachten Unterteil und einem Deckel,
- – ist
der Deckel auf der vom Grundkörper
abgewandten Seite des Unterteils mittels einer hermetisch dichten
Verbindung aufgebracht, und
- – verschließt der Deckel
das Gehäuse
nach außen
vollständig.
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Gemäß einer
Weiterbildung sind die im Inneren des Gehäuses angeordneten Anschlusselemente
der Durchführungen
Kontaktflächen,
die auf Absatzflächen
der Gehäusewand
angeordnet sind.
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Gemäß einer
weiteren Weiterbildung sind die außerhalb des Gehäuses angeordneten
Anschlusselemente der Durchführungen
Kontaktflächen,
die außen
auf der Gehäusewand
angeordnet sind.
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Gemäß einer
bevorzugten Ausgestaltung bestehen der Grundkörper und das Gehäuse aus
Keramik.
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Gemäß einer
Weiterbildung besteht der Deckel aus einem elektrisch leitfähigen Material,
insb. aus einem Metall.
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Weiter
umfasst die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines erfindungsgemäßen Drucksensors,
bei dem
- – des
Unterteil des Gehäuses
auf den Grundkörper,
insb. in einem Reflowlötverfahren,
aufgelötet wird,
- – die
Vorortelektronik auf eine Bodenfläche des Unterteils montiert,
insb. aufgeklebt wird,
- – die
Vorortelektronik durch Bonden an die über die Ausnehmungen freiliegenden
auf der Außenseite
des Grundkörpers
angeordneten Anschlüsse
des Wandlers angeschlossen wird,
- – die
Vortortelektronik durch Bonden an die im Inneren des Gehäuses befindlichen
Anschlusselemente der Durchführungen
angeschlossen wird, und
- – der
Deckel auf das Unterteil aufgebracht und mittels einer hermetisch
dichten Verbindung, insb. einer Lötverbindung, mit diesem verbunden
wird.
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Der
erfindungsgemäße Drucksensor
weist den Vorteil auf, dass erfindungsgemäß sowohl die Vorortelektronik
als auch deren elektrische Verbindungen zu den Anschlüssen des
Wandlers innerhalb des hermetisch dichten Gehäuses angeordnet sind. Die elektrische
Verbindung von der Vorortelektronik zum Wandler ist damit vollständig vor
Feuchtigkeit geschützt.
Zusätzlich
bietet das Gehäuse
natürlich auch
noch einen mechanischen Schutz der die Anschlussdrähte vor
Umgebungseinflüssen
und vor Verformungen schützt.
Dieser Vorteil gilt natürlich
genauso für
die Verbindungen der Vorortelektronik zu den im Gehäuse befindlichen
Anschlusselementen der Durchführungen,
die ebenfalls vollständig
innerhalb des Gehäuse
verlaufen.
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Die
Erfindung und deren Vorteile werden nun anhand der Figuren der Zeichnung,
in denen zwei Ausführungsbeispiele
dargestellt sind, näher
erläutert.
Gleiche Elemente sind in den Figuren mit den gleichen Bezugszeichen
versehen.
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1 zeigt
einen Schnitt durch einen erfindungsgemäßen Drucksensor mit einem an
die Vorortelektronik angeschlossenen flexiblen Leiterband; und
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2 zeigt
einen Schnitt durch einen erfindungsgemäßen Drucksensor mit einem an
die Vorortelektronik angeschlossenen auf dem Grundkörper montierten
Steckverbinder.
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1 zeigt
einen Schnitt durch einen erfindungsgemäßen Drucksensor mit einem im
wesentlichen zylindrischen Grundkörper 1 und einer mit
dem Grundkörper 1 unter
Bildung einer Messkammer 3 druckdicht verbundenen kreisscheibenförmigen Messmembran 5.
Je nach Zielsetzung des Drucksensors herrscht in der Messkammer 3 ein
anderer Gegendruck zu einem auf die Außenseite der Messmembran 5 einwirkenden
Druck p. Bei einem Relativdrucksensor ist der Gegendruck der Atmosphärendruck
in der Umgebung des Sensors, der über eine hier nicht dargestellte
Referenzdruckzufuhr in die Messkammer 3 eingeleitet ist.
Bei einem Absolutdrucksensor ist die Messkammer 3 entsprechend evakuiert.
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Grundkörper 1 und
Messmembran 5 bestehen vorzugsweise aus Keramik, insb.
aus Aluminiumoxid. Die Erfindung ist jedoch nicht auf keramische
Drucksensoren beschränkt,
sondern ist auch in Verbindung mit Drucksensoren anwendbar, deren Grundkörper aus
einem anderen Werkstoff besteht.
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Die
Messmembran 5 ist druckempfindlich, d. h. ein auf sie einwirkender
Druck p bewirkt eine Auslenkung der Messmembran 5 aus deren
Ruhelage. Der Drucksensor weist einen elektromechanischen Wandler
auf, der dazu dient eine druckabhängige Verformung der Messmembran 5 in
ein elektrisches Primärsignal
umzuwandeln. Hierzu eignen sich beispielsweise kapazitive oder resistive
Wandler. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel eines kapazitiven Drucksensors
umfasst der Wandler eine auf einer der Messmembran 5 zugewandten
Seite des Grundkörpers 1 aufgebrachte
Elektrode 7 und eine auf der Innenseite der Messmembran 5 angeordnete
Gegenelektrode 9. Elektrode 7 und Gegenelektrode 9 bilden einen
Kondensator, dessen Kapazität
sich in Abhängigkeit
von der druck-bedingten Auslenkung der Messmembran 5 ändert. Alternativ
können
auch Wandler eingesetzt werden, die zwei oder mehr auf den Grundkörper 1 aufgebrachte
Elektroden, z. B. eine kreisscheibenförmige Messelektrode und eine diese
ringscheibenförmig
umschließende
Referenzelektrode, aufweisen.
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Der
Wandler weist mindestens einen auf eine Außenseite des Grundkörpers 1 geführten elektrischen
Anschluss 11 auf. Die Außenseite ist hier die von der
Messmembran 5 abgewandten Seite des Grundkörpers 1.
Je nach Art des verwendeten Wandlers können natürlich auch zwei oder mehr Anschlüsse vorgesehen
sein. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel
ist der Anschluss 11 eine auf den Grundkörper 1 aufgebrachte
metallische Kontaktfläche,
die über
eine elektrische durch den Grundkörper 1 hindurch geführte Durchführung 13 elektrisch
leitend mit der Elektrode 7 verbunden ist. Die Durchführung 13 ist
beispielsweise ein in eine den Grundkörper 1 durchdringende
Bohrung eingesetzter Metallstift, der die Elektrode 7 elektrisch
leitend mit dem auf dem Grundkörper 1 angeordneten
Anschluss 11 verbindet. Der Anschluss 11 besteht
beispielsweise aus einem scheibenförmigen Metallplättchen,
das auf dem Grundkörper 1 aufgebracht
oder in eine Ausnehmung in dessen Oberfläche eingesetzt ist. Die Kontaktfläche des
Metallplättchens
dient vorzugsweise als Anschlussfläche für eine Bondverbindung. Sie besteht
aus einem hierzu geeigneten Material oder weist eine entsprechende
Beschichtung auf.
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Auf
der von der Messmembran 5 abgewandten Außenseite
des Grundkörpers 1 ist
ein Gehäuse 15 angeordnet.
Das Gehäuse 15 besteht
aus einem elektrisch isolierenden hermetisch dichten Material, das
vorzugsweise einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist,
der dem des Grundkörpers 1 entspricht,
bzw. diesem möglichst ähnlich ist.
In dem dargestellten Ausführungsbeispiel
mit einem keramischen Grundkörper 1 besteht
sie vorzugsweise aus Keramik. Hierzu wird vorzugsweise das gleiche
Material gewählt,
aus dem auch der Grundkörper 1 besteht.
Grundkörper 1 und
Gehäuse 15 weisen
damit den gleichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf, so
dass thermische Spannungen zwischen Grundkörper 1 und Gehäuse 15 vermieden
werden. Das Gehäuse 15 besteht
aus einem auf dem Grundkörper 1 aufgebrachten
Unterteil 17 und einem Deckel 19. Das Unterteil 17 ist
mechanisch fest mit dem Grundkörper 1 verbundenen,
z. B. aufgelötet.
Der Deckel 19 ist auf der vom Grundkörper 1 abgewandten
Seite des Unterteils 17 mittels einer hermetisch dichten
Verbindung 21, z. B. einer Lötung, aufgebracht. Er verschließt das Gehäuse 15 nach
außen vollständig. Der
Deckel 19 besteht entweder aus dem gleichen Material, wie
das Unterteil 17, oder aus einem elektrisch leitfähigen Material,
insb. aus einem Metall. Ein Deckel 19 aus einem leitfähigen Material bietet
den Vorteil, dass durch diesen eine partielle elektrische Abschirmung
des Gehäuseinnenraums bewirkt
wird.
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Das
Gehäuse 15 umfasst
einen Gehäuseboden 23,
der flächig
auf der Außenseite
des Grundkörper 1 aufliegt.
In dem Gehäuseboden 23 ist
für jeden Anschluss 11 des
elektromechanischen Wandlers eine Ausnehmung 24 vorgesehen,
die den Anschluss 11 freigibt, so dass dieser vom Innenraum
des Gehäuses 15 her
zugänglich
ist.
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Des
Weiteren ist in einer Gehäusewand 25 des
Gehäuses 15 mindestens
eine elektrische Durchführung 27 vorgesehen,
die innerhalb und außerhalb
des Gehäuses 15 jeweils
ein elektrisch kontaktierbares Anschlusselement 29, 31 aufweist.
Das im Inneren des Gehäuses
angeordnete Anschlusselement 31 der Durchführung 27 umfasst
eine Kontaktfläche,
die auf einer parallel zur Grundkörperoberfläche verlaufenden Absatzfläche der
Gehäusewand 25 angeordnet
ist. Auch diese Kontaktfläche dient
vorzugsweise als Anschlussfläche
für eine Bondverbindung,
und besteht aus einem hierzu geeigneten Material.
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Das
außerhalb
des Gehäuses 15 angeordnete
Anschlusselement 29 der Durchführung 27 ist eine
Kontaktfläche,
die außen
auf der Gehäusewand 25 angeordnet
ist. Die Kontaktfläche
wird beispielsweise durch eine in diesem Bereich außen auf
die Gehäusewand 25 aufgebrachte
elektrisch leitende Schicht gebildet. Dies kann beispielsweise eine
z. B. durch Sputtern aufgebrachte Schicht, z. B. aus Wolfram sein.
Zusätzlich
können
auf diese Schicht weitere Schichten zur Verbesserung der Kontakteigenschaften
und/oder zum Schutz vor Korrosion und/oder Oxidation aufgebracht
werden. Hierzu eignen sich z. B. Nickel und/oder Gold.
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Das
Unterteil 17 wird beispielsweise in einem Sandwichprozess
hergestellt, bei dem in den Bereichen der Durchführungen 27 jeweils
eine elektrisch leitende Schicht zwischen einen topfförmigen Boden 17a des
Unterteils 17 und einen hohlzylindrischen Aufsatz 17b gefügt wird.
Der topfförmige
Boden 17a weist eine erheblich dickere Wandstärke auf
als der Aufsatz 17b. Die elektrisch leitende Schicht erstreckt sich
ausschließlich über den
Bereich der Durchführung 27 und
ist dort auf ein Segment der ringscheibenförmige Stirnfläche des
Bodens 17 aufgebracht. Die Schicht führt somit im Endzustand durch
die Gehäusewand 25 hindurch
und bildet im Inneren des Gehäuses 15 eine
aufgrund der unterschiedlichen Wandstärken frei liegende Kontaktfläche.
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Im
Inneren des keramischen Gehäuses 15 ist
eine Vorortelektronik 33 angeordnet. Diese liegt flächig auf
dem Gehäuseboden 23 auf
und ist dort mechanisch befestigt, z. B. aufgeklebt.
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Die
Vorortelektronik 33 dient dazu ein elektrisches Primärsignal
des Wandlers aufzunehmen, zu verstärken und anhand des Primärsignals
ein druckabhängiges
Messsignal zu generieren und einer weiteren Verarbeitung, Auswertung
und/oder Anzeige zur Verfügung
stellen. Neben der Ableitung des Primärsignal und der Verstärkung kann
die Vorortelektronik 33 natürlich auch eine Verarbeitung
und/oder Aufbereitung des Messsignals ausführen. Die Vorortelektronik 33 kann
digitale und/oder analoge Schaltungskomponenten umfassen. Vorzugsweise
werden hier anwendungs-spezifische integrierte Schaltkreise (ASIC'S) eingesetzt.
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Die
Vorortelektronik 33 ist im Gehäuse 15 durch die Ausnehmungen 24 im
Gehäuseboden 23 hindurch
an die Anschlüsse 11 des
elektromechanischen Wandlers angeschlossen. Vorzugsweise erfolgt
dies über
Bondverbindungen, wie in 1 durch den dargestellten Bonddraht 35 angezeigt.
Bondverbindungen bieten Vorteil, dass der Bondvorgang automatisierbar
ist.
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Zusätzlich ist
die Vorortelektronik 33 im Inneren des Gehäuses 15 an
die im Gehäuseinneren
befindlichen Anschlusselemente 31 der Durchführungen 27 angeschlossen.
Vorzugsweise erfolgt auch dies über
Bondverbindungen, wie in 1 durch den dargestellten Bonddraht 37 angezeigt.
Bondverbindungen bieten auch hier den Vorteil, dass der Bondvorgang
automatisierbar ist.
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Der
elektrische Anschluss des Wandlers an die Vorortelektronik 33 liegt
damit vollständig
innerhalb des Gehäuses 15 und
ist durch dieses geschützt.
Das gleiche gilt natürlich
für den
Anschluss der Vorortelektronik 33 an die Anschlusselemente 31 der
Durchführungen 27.
Das Gehäuse 15 ist
hermetisch dicht und bietet damit einen fortwährenden absoluten Schutz vor
Feuchtigkeit.
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Die
Vorortelektronik 33 ist über die Kontaktfläche des
außen
an der Gehäusewand 25 aufgebrachten
Anschlusselements 29 von außen elektrisch anschließbar. Dies
geschieht beispielsweise über
Lötverbindungen über die
klassische Anschlussleitungen unmittelbar auf dem jeweiligen Anschlusselement 29 verlötet werden.
Alternativ kann, wie in 1 nur schematisch dargestellt,
ein flexibles Leiterband 39 außen am Gehäuse 15 auf die Anschlusselemente 29 aufgelötet werden.
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2 zeigt
eine weitere Alternative. Dort ist für den elektrischen Anschluss
ein Steckverbinder 41 vorgesehen, der auf dem Grundkörper 1 montiert
ist. Der Steckverbinder 41 umfasst hier eine Buchsenleiste 43,
die auf einer Stiftleiste 45 montiert ist. Die Stifte der
Stiftleiste 45 sind in entsprechend geformten auf der von
der Messmembran 5 abgewandten Seite des Grundkörpers 1 angeordneten
Sachlockbohrungen verankert. Die Stifte sind über auf die Grundkörperoberfläche aufgebrachte
Leiterbahnen 47 an die Anschlusselemente 29 der
Durchführungen 27 angeschlossen.
Dies geschieht beispielsweise über
eine Lötverbindung 51,
die das jeweilige Anschlusselement 29 mit der zugehörigen Leiterbahn 47 elektrisch
leitend verbindet. An die Buchsenleiste 43 sind passende
Anschlusskabel 49 angeschlossen.
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Bei
der Herstellung des erfindungsgemäßen Drucksensors wird vorzugsweise
derart verfahren, dass Unterteil 17 auf den Grundkörper 1 aufgebracht wird.
Hierzu wird vorzugsweise ein Lötverfahren, insb.
ein Reflowlötverfahren,
eingesetzt, in dem das keramische Unterteil 17 auf den
keramischen Grundkörper 1 aufgelötet wird.
Die hierdurch gebildete Lötverbindung 53 ist
hermetisch dicht und umschließt die
Ausnehmung 24 vollständig.
Damit ist der Gehäuseinnenraum
im Bereich der Ausnehmung 24 nach außen durch den Gehäuseboden 23,
die Lötverbindung 53 und
den an die Ausnehmung 24 angrenzenden Bereich des Grundkörpers 1 hermetisch
dicht verschlossen.
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Alternativ
oder zusätzlich
kann eine weitere Lötverbindung 55 vorgesehen
sein, die einen die Ausnehmung 24 vollständig umschließenden Bereich
des Gehäusebodens 23 hermetisch
dicht mit dem Grundkörper 1 verbindet.
Diese Lötverbindung 55 kann
beispielsweise in einem vor dem Aufbringen des Deckels 19 vom
Gehäuseinnenraum
her ausgeführten
Laser- oder Ultraschalllötverfahren
ausgeführt
werden.
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In
einem nächsten
Arbeitsgang wird die Vorortelektronik 33 auf die Bodenfläche 23 des
Unterteils 17 montiert, insb. aufgeklebt. Anschließend wird
die Vorortelektronik 33 vorzugsweise durch Bonden an die über die
Ausnehmungen 24 freiliegenden auf der Oberfläche des
Grundkörpers 1 angeordneten
Anschlüsse 11 des
Wandlers und die im Inneren des Gehäuses 15 befindlichen
Anschlusselemente 31 der Durchführung 27 angeschlossen.
Abschließend wird der
Deckel 19 auf das Unterteil 17 aufgebracht und
mittels einer hermetisch dichten Verbindung 21, insb. einer
Lötverbindung,
mit diesem verbunden.
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Die
Erfindung ist natürlich
in völlig
analoger Weise auch für
Differenzdrucksensoren einsetzbar, die einen Grundkörper aufweisen,
auf den beispielsweise außenseitlich
zwei Messmembranen unter Bildung von zwei Messkammern aufgebracht
sind. Die Anschlüsse
der beiden elektromagnetischen Wandler werden hier analog auf eine
Außenseite
des Grundkörpers
geführt.
Auch hier wird die Vorortelektronik in einem Gehäuse angeordnet, dessen Boden Ausnehmungen
aufweist, über
die die Anschlüsse der
Wandler frei liegen. Die Vorortelektronik wird im Inneren des Gehäuses über Bonddrähte an die
im Gehäuse
frei liegenden Anschlüsse
der Wandler und an die im Inneren des Gehäuses befindlichen Anschlusselemente
der Durchführungen
angeschlossen.
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- 1
- Grundkörper
- 3
- Messkammer
- 5
- Messmembran
- 7
- Elektrode
- 9
- Gegenelektrode
- 11
- Anschluss
- 13
- Durchführung
- 15
- Gehäuse
- 17
- Unterteil
- 19
- Deckel
- 21
- hermetisch
dichte Verbindung
- 23
- Gehäuseboden
- 24
- Ausnehmung
- 25
- Ausnehmung
im Gehäuseboden
- 27
- Durchführung
- 29
- Anschlusselement
- 31
- Anschlusselement
- 33
- Vorortelektronik
- 35
- Bonddraht
- 37
- Bonddraht
- 39
- flexibles
Leiterband
- 41
- Steckverbinder
- 43
- Buchsenleiste
- 45
- Stiftleiste
- 47
- Leiterbahn
- 49
- Anschlusskabel
- 51
- Lötverbindung
- 53
- Lötverbindung
- 55
- Lötverbindung