DE102008041801A1 - Extreme UV-projection illumination system for microlithographic imaging, has spectral filter detachably arranged in spectral aperture and/or aperture diaphragm and transparent for extreme UV-radiation - Google Patents
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Abstract
Description
HINTERGRUND DER ERFINDUNGBACKGROUND OF THE INVENTION
GEBIET DER ERFINDUNGFIELD OF THE INVENTION
Die vorliegende Erfindung betrifft eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie mit einem Beleuchtungssystem und einem Projektionsobjektiv, wobei im Beleuchtungssystem eine Sigma-Blende und/oder im Projektionsobjektiv eine Aperturblende vorgesehen ist. Außerdem betrifft die vorliegende Erfindung eine Baueinheit für eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage mit einer Blende.The The present invention relates to an EUV projection exposure apparatus for microlithography with a lighting system and a projection lens, wherein in the lighting system a Sigma diaphragm and / or in the projection lens an aperture diaphragm is provided. Moreover, the present invention relates a unit for an EUV projection exposure system with a panel.
STAND DER TECHNIKSTATE OF THE ART
Für die mikrolithographische Abbildung kleinster Strukturen werden Projektionsbelichtungsanlagen eingesetzt, bei denen Licht mit einer Wellenlänge im extrem ultravioletten Spektrum, z. B. 13,5 nm Lichtwellenlänge, Verwendung findet, um kleinste Strukturgrößen auflösen zu können.For The microlithographic imaging of the smallest structures becomes projection exposure systems used in which light with a wavelength in the extreme ultraviolet spectrum, e.g. B. 13.5 nm wavelength of light, Use finds to smallest structure sizes to dissolve.
Das Licht für derartige EUV (extrem ultraviolett)-Projektionsbelichtungsanlagen kann beispielsweise durch Verwendung sogenannter LPP-Lichtquellen (LPP (Laser produced plasma)(Laser erzeugtes Plasma))) erzeugt werden, bei welchen ein Laser, wie beispielsweise ein CO2-Laser, ein Plasma zur Lichterzeugung anregt.The light for such EUV (extreme ultraviolet) projection exposure apparatus can be produced, for example, by using so-called LPP (Laser Produced Plasma) sources (LPP), in which a laser such as a CO 2 laser is inserted Stimulates plasma to generate light.
Die Laserstrahlung, beispielsweise die Laserstrahlung eines CO2-Lasers, kann hierbei in einem Wellenlängenbereich von 10,6 μm liegen, welcher im infraroten (IR) Lichtspektrum insbesondere im Grenzbereich zwischen nahem und fernen Infrarot-Licht liegt.The laser radiation, for example the laser radiation of a CO 2 laser, can in this case be in a wavelength range of 10.6 μm, which lies in the infrared (IR) light spectrum, in particular in the border region between near and far infrared light.
Bei EUV-Projektionsbelichtungsanlagen stellt die Erwärmung der optischen Elemente im Beleuchtungssystem und Projektionsobjektiv sowie des Wafers, auf dem die Strukturen abgebildet werden sollen, ein Problem dar. Durch die Erwärmung kann es zu Abbildungsungenauigkeiten kommen, die bei den angestrebten Strukturgrößen, zu großen Fehlern führen können.at EUV projection exposure systems represents the warming the optical elements in the illumination system and projection lens and the wafer on which the structures are to be imaged a problem. By heating it can lead to image inaccuracies come in the desired structure sizes, can lead to big mistakes.
OFFENBARUNG DER ERFINDUNGDISCLOSURE OF THE INVENTION
AUFGABE DER ERFINDUNGOBJECT OF THE INVENTION
Es ist deshalb Aufgabe der vorliegenden Erfindung eine EUV-Projektionsbelichtungsanlage und eine entsprechende Baueinheit für diese bereitzustellen, mit welcher das obengenannte Problem einer unerwünschten Erwärmung von Teilen der Projektionsbelichtungsanlage und des Wafers vermieden bzw. zumindest verringert werden kann. Darüber hinaus soll die entsprechende Lösung einfach realisierbar sein und keine sonstigen Beschränkungen, insbesondere hinsichtlich der Qualität der Abbildungen durch die Projektionsbelichtungsanlage mit sich bringen.It is therefore an object of the present invention, an EUV projection exposure system and to provide a corresponding assembly for this with which the above-mentioned problem of an undesirable Heating parts of the projection exposure machine and of the wafer can be avoided or at least reduced. About that In addition, the corresponding solution should be easy to implement and no other restrictions, in particular as regards the quality of the pictures through the projection exposure system entail.
TECHNISCHE LÖSUNGTECHNICAL SOLUTION
Diese Aufgabe wird gelöst mit einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie einer Baueinheit mit den Merkmalen des Anspruchs 11. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche.These The task is solved with an EUV projection exposure system with the features of claim 1 and a structural unit with the features of claim 11. Advantageous embodiments are the subject of dependent claims.
Die Erfinder haben erkannt, dass eine Lösung des oben geschilderten Problems darin besteht, einen Spektralfilter in der EUV-Projektionsbelichtungsanlage vorzusehen, welcher unerwünschtes Licht bzw. unerwünschte elektromagnetische Strahlung herausfiltert. Von der oben beschriebenen LPP-Lichtquelle kann beispielsweise Laserlicht mit der Wellenlänge von 10,6 μm in den Strahlengang der Projektionsbelichtungsanlage gelangen, so dass durch die bei EUV-Projektionsbelichtungsanlagen verwendeten reflektiven optischen Elemente die unerwünschte Lichtstrahlung, beispielsweise im infraroten Lichtwellenbereich, bis zum Wafer gelangen kann, was eine unerwünschte Erwärmung des Wafers verursachen kann.The Inventors have recognized that a solution of the above The problem is, a spectral filter in the EUV projection exposure system provide, which unwanted light or unwanted electromagnetic radiation filters out. From the above-described LPP light source For example, laser light with the wavelength of 10.6 microns in the beam path of the projection exposure system so as to be used by those used in EUV projection exposure equipment reflective optical elements the unwanted light radiation, For example, in the infrared light wave range, can reach the wafer, which cause unwanted heating of the wafer can.
In diesem Zusammenhang sei darauf hingewiesen, dass unter dem Begriff Licht bzw. Strahlung in der vorliegenden Anmeldung jede elektromagnetische Strahlung verstanden wird.In It should be noted that under the term Light or radiation in the present application any electromagnetic Radiation is understood.
Entsprechend kann ein Spektralfilter in der EUV-Projektionsbelichtungsanlage vorgesehen werden, der insbesondere die unerwünschte Strahlung im Bereich des infraroten Wellenlän genspektrums, also beispielsweise Wellenlängen im Bereich von 1000 μm bis 750 nm oder auch im Bereich des tiefen ultravioletten Lichtes (DUV (deep ultra violet) (tief ultraviolett)), also mit Wellenlängen größer 200 nm, herausfiltert. Allerdings besteht hierbei die Problematik, dass bei den Strahlengängen der EUV-Projektionsbelichtungsanlage, welche nur reflektive optische Elemente einsetzen kann, das Platzangebot zur Anordnung eines Spektralfilters äußerst begrenzt ist.Corresponding can be a spectral filter in the EUV projection exposure system be provided, in particular the unwanted radiation in the Area of the infrared Wavelength genspektrums, so for example Wavelengths in the range of 1000 microns to 750 nm or in the area of deep ultraviolet light (DUV (deep ultra violet) (deep ultraviolet)), ie with wavelengths greater than 200 nm, filters out. However, there is Here the problem that at the beam paths of the EUV projection exposure system, which only reflective optical elements can use, the space available for the arrangement of a spectral filter extremely is limited.
Entsprechend sieht die vorliegende Erfindung vor, den Spektralfilter an einer Sigma-Blende im Beleuchtungssystem und/oder einer Aperturblende im Projektionsobjektiv anzuordnen, da die Blenden in einfacher Weise eine Anordnung eines Spektralfilters, welcher insbesondere in Form einer Spektralfilterplatte ausgebildet sein kann, ermöglichen.Corresponding the present invention provides the spectral filter on a Sigma diaphragm in the illumination system and / or an aperture diaphragm in the Projection lens, since the aperture in a simple manner an arrangement of a spectral filter, which in particular in shape a spectral filter plate can be made possible.
Dadurch kann neben der Erwärmung auch unerwünschte Strahlung mit Wellenlängen außerhalb der Abbildungswellenlänge von z. B. 13,5 nm vermieden werden, so dass die Abbildungseigenschaften weiter verbessert werden.As a result, in addition to the heating and unwanted radiation having wavelengths outside the imaging wavelength of z. B. 13.5 nm avoided be, so that the imaging properties are further improved.
Eine Sigma-Blende kann bei einem EUV-Beleuchtungssystem im Bereich des Pupillenspiegels bzw. einer Pupillenwabenplatte oder eines Pupillenfacettenspiegels angeordnet sein, wobei Blende hier nicht nur eine Struktur mit einer Blendenöffnung, bei der die Blendenöffnung keinerlei Materie aufweist, und einem umgebenden Rahmen meint, sondern eine entsprechende Blende auch so ausgebildet sein kann, dass die Blendenöffnung mit Material gefüllt ist, welches jedoch für das entsprechende Licht, also beispielsweise Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 nm transparent ist, während der die Öffnung umgebende Rahmen die Strahlung absorbiert oder aus dem Strahlengang reflektiert.A Sigma diaphragm can be used in an EUV lighting system in the area of Pupil mirror or a pupil honeycomb panel or a pupil facet mirror be arranged here, whereby aperture here not only a structure with a Aperture, in which the aperture no Matter has, and means a surrounding frame, but one corresponding aperture may also be formed so that the aperture filled with material, which, however, for the corresponding light, so for example light with a wavelength of 13.5 nm is transparent, while the opening surrounding frame absorbs the radiation or out of the beam path reflected.
Außerdem wird unter dem Begriff der Sigma-Blende eine Blende verstanden, die zur Einstellung eines bestimmten Beleuchtungsmodus, z. B. ein- oder mehrpolige Beleuchtungseinstellungen (z. B. Quadrupol-Beleuchtung, ringförmige Beleuchtung etc.) Verwendung findet.Furthermore the term sigma diaphragm is understood to mean a diaphragm, to set a particular lighting mode, z. For example, or multipolar illumination settings (eg quadrupole illumination, annular illumination, etc.) is used.
Das zum Aufbau der Sigma-Blende Gesagte gilt in gleicher Weise für eine Aperturblende, die im Projektionsobjektiv einer EUV-Projektionsbelichtungsanlage vorgesehen sein kann.The The same applies to the structure of the sigma diaphragm an aperture diaphragm in the projection objective of an EUV projection exposure apparatus can be provided.
Die Anordnung des Spektralfilters an der Sigma-Blende und/oder der Aperturblende ist dahingehend vorteilhaft, dass der Spektralfilter in einfacher Weise zusammen mit den entspre chenden Blenden ausgetauscht werden kann, so dass der Spektralfilter zusammen mit der entsprechenden Blende eine Baueinheit bilden kann. Die Blende kann hierbei als Montagerahmen für den Spektralfilter dienen, ohne zusätzlichen Platzbedarf zu erfordern.The Arrangement of the spectral filter at the sigma diaphragm and / or the aperture diaphragm is advantageous in that the spectral filter in a simple manner can be replaced with the corre sponding panels, so that the spectral filter along with the corresponding aperture can form a structural unit. The panel can be used as a mounting frame for the spectral filter, without additional To require space.
Die Spektralfilter können an der Sigma-Blende und/oder der Aperturblende in lösbarer Weise angeordnet sein, so dass sie, falls gewünscht, auch aus dem Strahlengang entfernt werden können. Hier zeigt sich ein weiterer Vorteil der Anordnung der Spektralfilter an der Sigma-Blende bzw. Aperturblende, da die Entfernung des Spektralfilters ohne Änderung des Strahlengangs ermöglicht ist.The Spectral filters can be used on the sigma diaphragm and / or the Aperture be arranged in a detachable manner, so that they, if desired, also removed from the beam path can be. Here is another advantage of the Arrangement of the spectral filters at the sigma diaphragm or aperture diaphragm, since the removal of the spectral filter without changing the Beam path is possible.
Bei EUV-Lithographiesystemen ist ein Austausch auch ohne ein Belüften des Vakuumsystems möglich.at EUV lithography systems is an exchange even without aeration the vacuum system possible.
Der Spektralfilter, der aus entsprechenden Folien, Netzen, Gittern oder Mehrschichtstrukturen in der Größenordnung von bis zu 100 nm Dicke aufgebaut sein kann, ist für die gewünschte EUV-Strahlung, also beispielsweise Strahlung im Bereich der Wellenlänge von 10 nm bis 200 nm, vorzugsweise 10 nm bis 100 nm, insbesondere 13,5 nm transparent, während für Strahlung, die aus dem Strahlengang entfernt werden soll, der Spektralfilter undurchlässig ist und insbesondere die Strahlung absorbiert und/oder reflektiert.Of the Spectral filter consisting of appropriate films, nets, gratings or Multilayer structures of the order of can be built up to 100 nm thickness, is for the desired EUV radiation, so for example radiation in the wavelength range from 10 nm to 200 nm, preferably 10 nm to 100 nm, in particular 13.5 nm transparent, while for radiation, the should be removed from the beam path, the spectral filter is impermeable and in particular the radiation is absorbed and / or reflected.
Derartige
Spektralfilter sind aus der
Bei einer im Wesentlichen Absorption der unerwünschten Strahlung kann der Spektralfilter so im Strahlengang angeordnet werden, dass an den Oberflächen reflektierte Strahlung nicht aus dem Strahlengang ausgeblendet wird, da derartige reflektierte Strahlung vernachlässigbar ist. Entsprechend kann ein Spektralfilter, der beispielsweise in Form einer parallelen Platte ausgeführt ist, parallel zur Ebene der Blende an der Blende angeordnet sein.at a substantial absorption of the unwanted radiation the spectral filter can be arranged in the beam path that At the surfaces reflected radiation is not reflected from the beam path is hidden because such reflected radiation negligible is. Accordingly, a spectral filter, for example, in Form a parallel plate is executed, parallel to Plane of the diaphragm can be arranged on the diaphragm.
Bei einer im Wesentlichen Reflexion der unerwünschten Strahlung ist es vorteilhaft, wenn die unerwünschte Strahlung aus dem Strahlengang abgelenkt wird. In diesem Fall kann der Spektralfilter entsprechend so angeordnet werden, dass die unerwünschte Strahlung aus dem Strahlengang abgelenkt wird. Bei einer planparallelen Spektralfilterplatte kann dies dadurch erreicht werden, dass die Spektralfilterplatte schräg zur Ebene der Blende angeordnet wird, so dass es bei einer Reflexion zu einer Ablenkung der Strahlung aus dem Strahlengang kommt.at a substantial reflection of the unwanted radiation It is beneficial if the unwanted radiation is out the beam path is deflected. In this case, the spectral filter be arranged accordingly so that the unwanted Radiation is deflected from the beam path. In a plane-parallel Spectral filter plate, this can be achieved by the Spectral filter plate arranged obliquely to the plane of the diaphragm so that when there is a reflection to a deflection of the radiation comes out of the beam path.
Die reflektierte Strahlung kann in einer Lichtfalle eingefangen werden, so dass diese nicht den abbildenden Strahlengang stören kann.The reflected radiation can be trapped in a light trap, so that they do not disturb the imaging beam path can.
Der Spektralfilter kann insbesondere gleichzeitig tiefes ultraviolettes Licht, beispielsweise im Wellenlängenbereich von 200 nm und mehr sowie infrarote Strahlung, welche die stärkste Wärmebelastung der Komponenten der Projektionsbelichtungsanlage als auch des Wafers verursacht, herausfiltern.Of the In particular, spectral filter can simultaneously deep ultraviolet Light, for example in the wavelength range of 200 nm and more as well as infrared radiation, which is the strongest Heat load on the components of the projection exposure system as well as the wafer caused to filter out.
KURZBESCHREIBUNG DER FIGURENBRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
Weitere Vorteile, Kennzeichnungen und Merkmale der vorliegenden Erfindung werden bei der nachfolgenden detaillierten Beschreibung von Ausführungsbeispielen anhand der beigefügten Zeichnungen deutlich. Die Zeichnungen zeigen hierbei in rein schematischer Weise inFurther Advantages, characteristics and features of the present invention will be in the following detailed description of embodiments clearly with reference to the attached drawings. The painting show here in a purely schematic way in
Die
Das
Beleuchtungssystem
Vor
dem Pupillenspiegel
Im
Projektionsobjektiv
Um
zu vermeiden, dass unerwünschte Spektralanteile des Lichts
bzw. allgemein der elektromagnetischen Strahlung durch die bei EUV-Projektionsbelichtungsanlagen
eingesetzten reflektiven Elemente, wie z. B. Spiegel, auf den Wafer
Die
Anordnung eines Spektralfilters an einer Sigma-Blende
Der
Spektralfilter
Bei
der Ausführungsform des Teilbilds b) der
Bei
der Ausführungsform des Teilbildes c) der
Der Spektralfilter kann als Filter für unterschiedliche Wellenlängenbereiche des Lichts ausgebildet sein. Insbesondere kann er gleichzeitig Strahlung im Bereich des tiefen ultravioletten Spektrums, also beispielsweise im Bereich einer Wellenlänge von mehr als 200 nm, und Infrarotstrahlung mit Wellenlängen im Bereich von 750 nm bis 1000 μm aus dem Strahlengang entfernen.The spectral filter can be used as a filter for different wavelength ranges of light forms his. In particular, it can simultaneously remove radiation in the region of the deep ultraviolet spectrum, that is, for example in the range of a wavelength of more than 200 nm, and infrared radiation with wavelengths in the range of 750 nm to 1000 μm from the beam path.
Obwohl die vorliegende Erfindung anhand der dargestellten Ausführungsbeispiele detailliert beschrieben worden ist, ist für den Fachmann selbstverständlich, dass die Erfindung nicht auf diese Ausführungsweise beschränkt ist, sondern dass Abwandlungen oder Änderungen, z. B. durch Weglassen einzelner Merkmale oder andersartige Kombinationen der vorgestellten Merkmale möglich sind, ohne den Schutzbereich der beigefügten Ansprüche zu verlassen.Even though the present invention with reference to the illustrated embodiments has been described in detail, is for the expert of course, that the invention is not limited to this Implementation is limited, but that Modifications or changes, eg. B. by omitting individual Features or other combinations of the features presented are possible without the scope of protection of the attached To leave claims.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012059537A1 (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection objective of a microlithographic exposure apparatus |
| DE102011079837A1 (en) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical system for microlithographic projection exposure system for manufacturing e.g. LCDs, has beam-splitting optic element arranged such that degree of polarization of incident light beam is lesser than specified value |
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| DE102012203959A1 (en) | 2012-03-14 | 2013-09-19 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical system for use in illuminating device of microlithographic projection exposure system for manufacturing LCDs, has facets trapping light from other respective facets during operating exposure system in switching positions |
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Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7154666B2 (en) | 2001-01-26 | 2006-12-26 | Carl Zeiss Smt Ag | Narrow-band spectral filter and the use thereof |
-
2008
- 2008-09-03 DE DE200810041801 patent/DE102008041801A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7154666B2 (en) | 2001-01-26 | 2006-12-26 | Carl Zeiss Smt Ag | Narrow-band spectral filter and the use thereof |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013543274A (en) * | 2010-11-05 | 2013-11-28 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Projection objective of microlithography exposure equipment |
| CN103189800A (en) * | 2010-11-05 | 2013-07-03 | 卡尔蔡司Smt有限责任公司 | Projection Objectives for Microlithography Exposure Equipment |
| KR20130102093A (en) * | 2010-11-05 | 2013-09-16 | 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 | Projection objective of a microlithographic exposure apparatus |
| WO2012059537A1 (en) * | 2010-11-05 | 2012-05-10 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection objective of a microlithographic exposure apparatus |
| CN103189800B (en) * | 2010-11-05 | 2016-08-10 | 卡尔蔡司Smt有限责任公司 | Projection Objectives for Microlithography Exposure Equipment |
| US9720329B2 (en) | 2010-11-05 | 2017-08-01 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projection objective of a microlithographic projection exposure apparatus |
| KR101909301B1 (en) | 2010-11-05 | 2018-12-10 | 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 | Projection objective of a microlithographic exposure apparatus designed for euv and a method of optically adjusting a projection objective |
| DE102011079837A1 (en) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical system for microlithographic projection exposure system for manufacturing e.g. LCDs, has beam-splitting optic element arranged such that degree of polarization of incident light beam is lesser than specified value |
| WO2013013947A2 (en) | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical system of a microlithographic projection exposure apparatus, and microlithographic exposure method |
| US9500956B2 (en) | 2011-07-26 | 2016-11-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical system of a microlithographic projection exposure apparatus, and microlithographic exposure |
| DE102012203959A1 (en) | 2012-03-14 | 2013-09-19 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical system for use in illuminating device of microlithographic projection exposure system for manufacturing LCDs, has facets trapping light from other respective facets during operating exposure system in switching positions |
| DE102012223233A1 (en) | 2012-12-14 | 2014-06-18 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical system of a microlithographic projection exposure apparatus |
| US9720327B2 (en) | 2012-12-14 | 2017-08-01 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical system of a microlithographic projection exposure apparatus |
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