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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Diode, die für eine optoelektronische Vorrichtung
und eine die Diode verwendende Solarzelle angepasst ist.
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Beschreibung der zugehörigen Technik
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Eine
Solarzelle kann Solarenergie in Elektrizität direkt umwandeln. Wenn es
um Umweltverschmutzung und die Verknappung fossiler Brennstoffe
geht, rückt
die Entwicklung von Solarzellen in den Fokus.
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Eine
Solarzelle erzeugt Photoelektrizität hauptsächlich über den photovoltaischen Effekt.
Im Allgemeinen betrifft ein photovoltaischer Effekt einen Effekt,
bei dem zwei Endelektroden einer P-N-Diode eine Ausgangsspannung
erzeugen, nachdem Photonen die P-N-Diode zur Stromerzeugung durchdringen.
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In
einer typischen Solarzelle wird eine n-dotierte Schicht auf einem
p-leitenden Siliciumsubstrat durch Diffusion gebildet und anschließend werden
eine Frontelektrode und Rückelektrode
an beiden Seiten des p-leitenden Siliciumsubstrats gebildet. Die
Frontelektrode ist aus Metall gebildet, das notwendigerweise die
n-dotierte Schicht darunter bedeckt. Als Folge ist die Anzahl der
in die n-dotierte Schicht einfallenden Photonen verringert und die
Energieumwandlungseffizienz der Zelle ist schwer beeinträchtigt.
Ferner ist üblicherweise eine
Fensterschicht, die den Eintritt von Photonen gestattet, zwischen
der Frontelektrode und der n-dotierten Schicht angeordnet, um die
Reflexion von einfallendem Licht zu verringern. Eine solche Anordnung
erschwert nicht nur den Herstellungsprozess, sondern erhöht auch
die Herstellungskosten davon.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung stellt eine neue P-N-Diodenstruktur bereit.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ferner eine optoelektronische Vorrichtung
einer P-N-Diode bereit, die über
einen einfachen Prozess zur Verringerung der Herstellungskosten
hergestellt wird.
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Die
vorliegende Erfindung stellt eine für eine optoelektronische Vorrichtung
angepasste Diode bereit, die ein p-leitendes Halbleitersubstrat
und eine n-leitende Schicht aus einem transparenten amorphen Oxidhalbleiter
(TAOS) umfasst.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht
in der vorgenannten Diode hauptsächlich
aus Zinkoxid (ZnO), einem Gemisch aus Zinnoxid und Zinkoxid (hiernach ”ein ZnO-SnO2-Gemisch”) oder einem Gemisch aus Zinkoxid
und Indiumoxid (hiernach ”ein
ZnO-In2O3-Gemisch”) gebildet
und umfasst ferner andere Elemente. Die vorgenannten anderen Elemente
umfassen Aluminium, Gallium, Indium, Bor, Yttrium, Scandium, Fluor,
Vanadium, Silicium, Germanium, Zirconium, Hafnium, Stickstoff, Beryllium
oder eine Kombination davon.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung umfasst das p-leitende Halbleitersubstrat in
der vorgenannten Diode einen p-leitenden Siliciumwafer, einen p-leitenden
Siliciumfilm oder andere p-leitende Halbleitermaterialien.
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Die
vorliegende Erfindung stellt ferner eine optoelektronische Vorrichtung
bereit, die ein p-leitendes Halbleitersubstrat, eine n-leitende
transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht und eine Rückelektrode
umfasst. Die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht
ist auf einer Oberfläche
des p-leitenden Halbleitersubstrats angeordnet. Die n-leitende transparente
amorphe Oxidhalbleiterschicht und das p-leitende Halbleitersubstrat
bauen eine P-N-Diode auf. Die Rückelektrode
ist auf einer anderen Oberfläche
des p-leitenden Halbleitersubstrats angeordnet.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dient die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht
in der vorgenannten optoelektronischen Vorrichtung als eine Fensterschicht
und eine Frontelektrodenschicht.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht
in der vorgenannten optoelektronischen Vorrichtung hauptsächlich aus
ZnO, einem ZnO-SnO2-Gemisch oder einem ZnO-In2O3-Gemisch gebildet
und umfasst ferner andere Elemente. Die vorgenannten anderen Elemente
umfassen Aluminium, Gallium, Indium, Bor, Yttrium, Scandium, Fluor,
Vanadium, Silicium, Germanium, Zirconium, Hafnium, Stickstoff, Beryllium
oder eine Kombination davon. Gemäß einer Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist die n-leitende transparente amorphe
Oxidhalbleiterschicht in der vorgenannten optoelektronischen Vorrichtung
aus einer einzelnen leitenden Materialschicht gebildet.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung besteht die n-leitende transparente amorphe
Oxidhalbleiterschicht in der vorgenannten optoelektronischen Vorrichtung
aus zwei Materialschichten mit der gleichen Leitungsart aber mit
unterschiedlicher Leitfähigkeit,
wobei die Materialschicht mit der geringeren Leitfähigkeit
nahe dem p-leitenden Halbleitersubstrat ist.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht
in der vorgenannten optoelektronischen Vorrichtung aus einer Materialschicht
mit einem Leitfähigkeitsgradienten
gebildet, wobei ein Teil der Materialschicht, die die geringere
Leitfähigkeit
aufweist, nahe dem p-leitenden Halbleitersubstrat ist, während ein
anderer Teil, der eine höhere
Leitfähigkeit
aufweist, entfernt von dem p-leitenden Halbleitersubstrat ist.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung umfasst die vorgenannte optoelektronische
Vorrichtung ferner die Frontelektrodenschicht, die aus einem Metall,
einem transparenten leitfähigen
Oxid oder einer Kombination davon gebildet ist. Die Frontelektrodenschicht
ist auf der transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht angeordnet.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung umfasst das Metall zur Bildung der Frontelektrodenschicht
Aluminium, Silber, Molybdän,
Titan, Eisen, Kupfer, Mangan, Cobalt, Nickel, Gold, Zink, Zinn, Indium,
Chrom, Platin, Wolfram oder eine Legierung davon.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung umfasst das transparente leitfähige Oxid zur
Bildung der Frontelektrodenschicht Indium-Zinn-Oxid, Fluor-dotiertes
Zinnoxid, Aluminium-dotiertes Zinkoxid, Gallium-dotiertes Zinkoxid
oder eine Kombination davon.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung umfasst das p-leitende Halbleitersubstrat in
der vorgenannten optoelektronischen Vorrichtung einen p-leitenden
Siliciumwafer, einen p-leitenden Siliciumfilm oder andere p-leitende
Halbleitermaterialien.
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Gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist die optoelektronische Vorrichtung
eine Solarzelle.
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Die
P-N-Diode der vorliegenden Erfindung kann in der optoelektronischen
Vorrichtung eingesetzt werden.
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Die
optoelektronische Vorrichtung der vorliegenden Erfindung wird durch
einen einfacheren Prozess hergestellt und erfordert weniger Material,
was die Herstellungskosten verringert.
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Zur
besseren Verständlichkeit
der vorstehenden und anderer Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden
Erfindung sind bevorzugte Ausführungsformen,
die von Figuren begleitet sind, nachstehend detailliert.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Die
begleitenden Zeichnungen sind eingeschlossen, um ein weiteres Verständnis der
Erfindung bereitzustellen, und sind in diese Spezifikation mit aufgenommen
und stellen einen Teil von ihr dar. Die Zeichnungen stellen Ausführungsformen
der Erfindung dar und dienen zusammen mit der Beschreibung zur Erläuterung
der Prinzipien der Erfindung.
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1 ist
eine schematische Querschnittsansicht einer Diode, die für eine optoelektronische
Vorrichtung gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung angepasst ist.
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2 ist
eine schematische Querschnittsansicht einer transparenten Solarzelle
gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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3 ist
eine schematische Querschnittsansicht einer transparenten Solarzelle
gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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4 ist
eine schematische Querschnittsansicht einer transparenten Solarzelle
gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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5 ist
eine schematische Querschnittsansicht einer transparenten Solarzelle
gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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6 stellt
die charakteristischen Ausgangskurven von Strom gegen Spannung von
einer Diode gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dar.
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7 stellt
die charakteristischen Ausgangskurven von Strom gegen Spannung von
einer Solarzelle gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung dar.
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8 ist
ein Diagramm, das die Beziehung zwischen der Reflexion gegen die
Wellenlänge,
gemessen von einem Fluoreszenzspektrophotometer, einer Solarzelle
gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung und eines p-leitenden Siliciumwafers
darstellt.
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BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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1 ist
eine schematische Querschnittsansicht einer Diode, die für eine optoelektronische
Vorrichtung gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung angepasst ist.
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Bezug
nehmend auf 1 umfasst eine Diode 100 in
dieser Ausführungsform ein
p-leitendes Halbleitersubstrat 10 und eine n-leitende transparente
amorphe Oxidhalbleiterschicht 12. Das p-leitende Halbleitersubstrat 10 kann
ein Wafer oder ein Film sein, beispielsweise ein p-leitender Siliciumwafer
oder ein p-leitender Siliciumfilm. Das p-leitende Halbleitersubstrat 10 kann
auch aus anderen p-leitenden Halbleitermaterialien hergestellt sein.
Die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 ist
auf dem p-leitenden Halbleitersubstrat angeordnet. Die n-leitende
transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 ist beispielsweise
hauptsächlich
aus ZnO, einem ZnO-SnO2-Gemisch oder einem
ZnO-In2O3-Gemisch
gebildet und umfasst ferner andere Elemente. Die vorgenannten anderen
Elemente umfassen Aluminium, Gallium, Indium, Bor, Yttrium, Scandium,
Fluor, Vanadium, Silicium, Germanium, Zirconium, Hafnium, Stickstoff,
Beryllium oder eine Kombination davon.
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In
dieser Ausführungsform
ist die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 aus
Aluminium-dotiertem Zinkoxid (ZnO:Al) gebildet. Die n-leitende transparente
amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 kann durch physikalische
Dampfphasenabscheidung (PVD), chemische Dampfphasenabscheidung (CVD),
einen Aufschleudervorgang, einen Sol-Gel-Prozess oder eine Kathodenzerstäubung gebildet
werden.
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Die
vorgenannte Diode ist in einer optoelektronischen Vorrichtung anwendbar.
In der folgenden Ausführungsform
dient eine Solarzelle als ein Beispiel zur Erläuterung der Anwendungen der
Diode.
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2 ist
eine schematische Querschnittsansicht einer Solarzelle gemäß einer
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Bezug
nehmend auf 2 besteht eine Solarzelle 200 in
dieser Ausführungsform
aus dem p-leitenden Halbleitersubstrat 10, einer Rückelektrode 14 und
der n-leitenden transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht 12.
Das p-leitende Halbleitersubstrat 10 kann ein Wafer oder
ein Film sein, der aus einem p-leitenden Halbleiter gebildet ist,
beispielsweise ein p-leitender Siliciumwafer oder ein p-leitender
Siliciumfilm. Das p-leitende Halbleitersubstrat 10 kann
auch aus anderen p-leitenden Halbleitermaterialien gebildet sein.
Die Rückelektrode 14 ist
auf einer Oberfläche
des p-leitenden Halbleitersubstrats 10 angeordnet und ist
aus einem Metall, einem transparenten leitfähigen Oxid (TCO) oder einer
Kombination davon gebildet. Das Metall ist beispielsweise Aluminium,
Silber, Molybdän,
Titan, Eisen, Kupfer, Mangan, Cobalt, Nickel, Gold, Zink, Zinn,
Indium, Chrom, Platin, Wolfram oder eine Legierung davon. Das transparente
leitfähige
Oxid ist beispielsweise aus Indium-Zinn-Oxid, Fluor-dotiertem Zinnoxid,
Aluminium-dotiertem Zinkoxid, Gallium-dotiertem Zinkoxid oder einer
Kombination davon gebildet.
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Die
n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 ist
auf einer anderen Oberfläche
des p-leitenden Halbleitersubstrats 10 angeordnet. Außerdem ist
die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 beispielsweise
hauptsächlich
aus ZnO, einem ZnO-SnO2-Gemisch oder einem
ZnO-In2O3-Gemisch
gebildet und umfasst ferner andere Elemente. Die vorgenannten anderen
Elemente umfassen Aluminium, Gallium, Indium, Bor, Yttrium, Scandium,
Fluor, Vanadium, Silicium, Germanium, Zirconium, Hafnium, Stickstoff,
Beryllium oder eine Kombination davon. In dieser Ausführungsform
ist die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 beispielsweise
aus Aluminium-dotiertem Zinkoxid (ZnO:Al) gebildet.
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In
dieser Ausführungsform
bauen die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 und das
p-leitende Halbleitersubstrat 10 eine P-N-Diode auf, die
als eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung dient. Außerdem dient
die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 ferner
als eine Fensterschicht zur Absorption von Photonen und als eine
Frontelektrode. Somit benötigt
die Solarzelle dieser Ausführungsform
keine zusätzliche
Fensterschicht und keine zusätzliche
Frontelektrode. Folglich kann Licht direkt auf die n-leitende transparente
amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 einfallen, ohne durch
die Frontelektrode geblockt zu werden, um Strom in einer Verbindung
des p-leitenden Halbleitersubstrats 10 zu erzeugen.
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Natürlich ist
die vorliegende Erfindung nicht auf die vorstehende Ausführungsform
eingeschränkt.
Verschiedene Modifikationen oder Änderungen können an der vorliegenden Erfindung
vorgenommen werden. Andere Ausführungsformen
der vorliegenden Erfindung sind nachstehend detailliert.
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3 ist
eine schematische Querschnittsansicht einer transparenten Dünnschicht-Solarzelle
gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Bezug
nehmend auf 3 besteht eine transparente
Dünnschicht-Solarzelle 300 in
dieser Ausführungsform
aus dem p-leitenden Halbleitersubstrat 10, der Rückelektrode 14 und
einer n-leitenden transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht 18.
Das Material des p-leitenden Halbleitersubstrats 10 und
die Anordnung und das Material der Rückelektrode 14 sind
die gleichen wie in der vorstehenden Ausführungsform. Die Beschreibungen
davon sind deshalb hier weggelassen. Die n-leitende transparente
amorphe Oxidhalbleiterschicht 18 ist auf einer anderen
Oberfläche
des p-leitenden Halbleitersubstrats 10 angeordnet. Außerdem ist die
n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 18 im
Wesentlichen aus einem n-leitenden Material gebildet, das aus zwei
transparenten Materialschichten 18a und 18b besteht,
die unterschiedliche Leitfähigkeiten
aufweisen. Die Materialschicht 18a mit der geringeren Leitfähigkeit
ist näher
an dem p-leitenden Halbleitersubstrat 10; die Materialschicht 18b mit
der höheren
Leitfähigkeit
ist entfernt von dem p-leitenden Halbleitersubstrat 10.
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In
einer Ausführungsform
sind die Komponenten der transparenten Materialschicht 18a mit
der geringeren Leitfähigkeit
die gleichen wie die der transparenten Materialschicht 18b mit
der höheren
Leitfähigkeit, aber
die Verhältnisse
der Komponenten sind verändert,
um unterschiedliche Leitfähigkeiten
zu erhalten. Die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 18 ist
beispielsweise hauptsächlich
aus ZnO, einem ZnO-SnO2-Gemisch oder einem
ZnO-In2O3-Gemisch
gebildet und umfasst ferner andere Elemente. Die vorgenannten anderen
Elemente umfassen Aluminium, Gallium, Indium, Bor, Yttrium, Scandium,
Fluor, Vanadium, Silicium, Germanium, Zirconium, Hafnium, Stickstoff,
Beryllium oder eine Kombination davon. In einer Ausführungsform
ist die Materialschicht 18b der n-leitenden transparenten
amorphen Oxidhalbleiterschicht 18 aus Aluminium-dotiertem
Zinkoxid (ZnO:Al) gebildet und die Materialschicht 18a ist
ebenfalls aus Aluminium-dotiertem Zinkoxid (ZnO:Al) gebildet, aber
der Sauerstoffgehalt der Materialschicht 18b mit der höheren Leitfähigkeit
ist niedriger. In einer anderen Ausführungsform unterscheidet sich
die Zusammensetzung der Materialschicht 18a mit der geringeren
Leitfähigkeit
von der der Materialschicht 18b mit der höheren Leitfähigkeit.
Die Materialschicht 18a mit der geringeren Leitfähigkeit kann
aus ZnO, einem ZnO-SnO2-Gemisch, einem ZnO-In2O3-Gemisch oder
einer ZnO-Legierung, wie Aluminium-dotiertes Zinkoxid (ZnO:Al),
gebildet sein. Die Materialschicht 18b mit der höheren Leitfähigkeit
kann aus ZnO, einem ZnO-SnO2-Gemisch, einem ZnO-In2O3-Gemisch oder
einer ZnO-Legierung, wie Aluminium-dotiertes Zinkoxid (ZnO:Al),
gebildet sein. In einer Ausführungsform
ist die Materialschicht 18b der n-leitenden transparenten
amorphen Oxidhalbleiterschicht 18 aus Aluminium-dotiertem
Zinkoxid (ZnO:Al) gebildet, während
die Materialschicht 18a mit der geringeren Leitfähigkeit
aus nicht-Aluminium-dotiertem ZnO gebildet ist. In einer anderen
Ausführungsform
ist die Materialschicht 18b der n-leitenden transparenten
amorphen Oxidhalbleiterschicht 18 aus Indium-Zinn-Oxid
gebildet, während
die Materialschicht 18a mit der geringeren Leitfähigkeit
aus Aluminium-dotiertem Zinkoxid (ZnO:Al) gebildet ist.
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In
dieser Ausführungsform
bauen die Materialschicht 18a mit der geringeren Leitfähigkeit
in der n-leitenden transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht 18 und
das p-leitende Halbleitersubstrat 10 eine P-N-Diode auf,
die als eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung dient. Die
Materialschicht 18b mit der höheren Leitfähigkeit in der n-leitenden
transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht 18 dient ebenfalls
als eine Fensterschicht zur Absorption von Photonen und als eine
Frontelektrode. Somit benötigt
die Solarzelle dieser Ausführungsform
keine zusätzliche
Fensterschicht und keine zusätzliche
Frontelektrode. Folglich kann Licht direkt auf die n-leitende transparente
amorphe Oxidhalbleiterschicht 18 einfallen, ohne durch
die Frontelektrode geblockt zu werden, um Strom in einer Verbindung
des p-leitenden Halbleitersubstrats 10 zu erzeugen.
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4 ist
eine schematische Querschnittsansicht einer Solarzelle gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Bezug
nehmend auf 4 umfasst eine transparente
Dünnschicht-Solarzelle 400 dieser
Ausführungsform
das p-leitende Halbleitersubstrat 10, die Rückelektrode 14 und
eine n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 20.
Das Material des p-leitenden Halbleitersubstrats 10 und
die Anordnung und das Material der Rückelektrode 14 in
dieser Ausführungsform
sind denen in der Ausführungsform
der 2 ähnlich.
Die Beschreibungen davon sind deshalb hier weggelassen. Der Unterschied zwischen
dieser Ausführungsform
und der Ausführungsform
der 2 liegt in der n-leitenden transparenten amorphen
Oxidhalbleiterschicht 20. Gleichermaßen ist die n-leitende transparente
amorphe Oxidhalbleiterschicht 20 ebenfalls auf einer anderen
Oberfläche
des p-leitenden Halbleitersubstrats 10 angeordnet und im
Wesentlichen aus einem n-leitenden Material gebildet. Jedoch ist
die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 20 aus
einer Materialschicht mit einem Leitfähigkeitsgradienten ausgebildet,
das in der n-leitenden transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht 20 verteilt
ist. In der n-leitenden transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht 20 weis
ein Teil näher
zu dem p-leitenden Halbleitersubstrat 10 eine geringere
Leitfähigkeit
auf, während
ein anderer Teil, der entfernt von dem p-leitenden Halbleitersubstrat 10 ist,
eine höhere
Leitfähigkeit
aufweist. Während
der Abscheidung kann der Anteil der Zusammensetzung der n-leitenden
transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht 20 verändert werden,
um einen Leitfähigkeitsgradienten
in der n-leitenden transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht 20 zu
erzeugen. Die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 20 ist
beispielsweise hauptsächlich
aus ZnO, einem ZnO-SnO2-Gemisch oder einem
ZnO-In2O3-Gemisch
gebildet und umfasst ferner andere Elemente. Die vorgenannten anderen
Elemente umfassen Aluminium, Gallium, Indium, Bor, Yttrium, Scandium,
Fluor, Vanadium, Silicium, Germanium, Zirconium, Hafnium, Stickstoff,
Beryllium oder eine Kombination davon. In dieser Ausführungsform
ist die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 20 beispielsweise
aus Aluminium-dotiertem Zinkoxid (ZnO:Al) gebildet, wobei das Verhältnis der Sauerstoffatome
von dem Teil nahe dem p-leitenden Halbleitersubstrat 10 zu
dem Teil entfernt von dem p-leitenden Halbleitersubstrat 10 abnimmt.
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In
dieser Ausführungsform
bauen der Teil mit der geringeren Leitfähigkeit in der n-leitenden
transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht 20 und das
p-leitende Halbleitersubstrat 10 eine P-N-Diode auf, die
als eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung dient. In der n-leitenden
transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht 20 dient der
Teil mit der höheren
Leitfähigkeit
gleichzeitig als eine Fensterschicht zur Absorption von Photonen
und als eine Frontelektrode. Somit benötigt die Solarzelle dieser
Ausführungsform
keine zusätzliche Fensterschicht
und keine zusätzliche
Frontelektrode. Folglich kann Licht direkt auf die n-leitende transparente amorphe
Oxidhalbleiterschicht 20 einfallen, ohne durch die Frontelektrode
geblockt zu werden, um Strom in einer Verbindung des p-leitenden Halbleitersubstrats 10 zu
erzeugen.
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5 ist
eine schematische Querschnittsansicht einer transparenten Dünnschicht-Solarzelle
gemäß einer
weiteren Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
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Bezug
nehmend auf 5, falls der schattierte Bereich
nicht betrachtet wird, kann eine Frontelektrode 16 zusätzlich auf
der n-leitenden transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht 12 in
der Struktur, die in 1 gezeigt ist, gebildet werden.
Die Frontelektrode 16 ist beispielsweise aus einem Metall,
einem transparenten leitfähigen
Oxid oder einer Kombination davon gebildet. Das Metall ist beispielsweise
Aluminium, Silber, Molybdän,
Titan, Eisen, Kupfer, Mangan, Cobalt, Nickel, Gold, Zink, Zinn,
Indium, Chrom, Platin, Wolfram oder eine Legierung davon. Das transparente
leitfähige
Oxid ist beispielsweise aus Indium-Zinn-Oxid, Fluor-dotiertem Zinnoxid,
Aluminium-dotiertem Zinkoxid, Gallium-dotiertem Zinkoxid oder einer
Kombination davon gebildet. Mit anderen Worten sind eine transparente
Dünnschicht-Solarzelle 500 dieser
Ausführungsform,
die n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 mit
dem p-leitenden Halbleitersubstrat 10 kombiniert, um die
P-N-Diode aufzubauen, die als eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung
verwendet wird, während die
n-leitende transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht 12 als
eine Fensterschicht zur Absorption von Photonen dient. Die Frontelektrode 16 und
die Rückelektrode 14 können aus
einem herkömmlichen
Metall oder transparenten leitfähigen
Oxid gebildet sein.
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In
einer Ausführungsform
ist eine P-N-Diode aus einer n-leitenden transparenten amorphen
Oxidhalbleiterschicht, die aus Aluminium-dotiertem Zinkoxid (ZnO:Al)
gebildet ist, und einem p-leitenden Halbleitersubstrat, das aus
einem p-leitenden Siliciumwafer gebildet ist, konstruiert. Bei Strahlungsaufnahme
sind die charakteristischen Ausgangskurven der P-N-Diode in
6 dargestellt.
Bei Betrachtung der Strahlungsaufnahme sind die charakteristischen
Kurven des Stroms gegen die Spannung, die von einer Solarzelle ausgegeben
werden, die durch die vorgenannte Diode gebildet wird, in
7 dargestellt
und die Daten sind in Tabelle 1 gezeigt. Tabelle 1
| TAOS-Solarzelle | Ergebnisse |
| Arbeitsspannung
Vm (Volt) | 0,15 |
| Maximaler
Strom Im (Ampere) | 1,81 × 10–4 |
| Offene
Spannung Voc (Volt) | 0,22 |
| Kurzschlußstrom Isc (Ampere) | 2,94 × 10–4 |
| Maximale
Ausgangsleistung Pm (Watt) | 2,71 × 10–5 |
| Füllfaktor
FF (%) | 42,03 |
| Umwandlungseffizienz
h (%) | 0,34 |
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Basierend
auf der Messung des ausgehenden Stroms gegen die Spannung, wie in 7 gezeigt
ist, weist eine Solarzelle aus Aluminium-dotiertem Zinkoxid eine
bevorzugte Strom-Spannung-(I-V)-Charakteristik auf. Es belegt, dass
Licht effektiv in die Verbindung eines p-leitenden Siliciumwafers
und eines Aluminium-dotierten Zinkoxidfilms dieser Art von Aluminium-dotierter
Zinkoxid-Solarzelle übertragen
werden kann, um ein internes elektrisches Feld zur effektiven Erzeugung
eines photoelektrischen Stroms zu bilden (FF = 42,03%, Voc = 0,22 V, Jsc =
2,94 × 10–4 A/cm2, η =
0,34%). Basierend auf den vorstehenden Messergebnissen ist ebenfalls
bekannt, dass der Aluminium-dotierte Zinkoxidfilm die Charakteristika
einer n-leitenden Halbleiterschicht aufweist, und der Aluminium-dotierte
Zinkoxidfilm kann direkt auf dem p-leitenden Siliciumwafer-Substrat
abgeschieden werden, um den Herstellungsprozess der Solarzelle weiter
zu vereinfachen. Außerdem
kann das Problem der Opazität
eines herkömmlichen
Halbleiters überwunden
werden, indem der transparente Aluminium-dotierte Zinkoxidfilm verwendet
wird. Ferner ist die Oberseite des Aluminium-dotierten Zinkoxids
auf der p-leitenden Siliciumwafer-Struktur von keiner Elektrode
bedeckt und deshalb kann mehr sichtbares Licht effizient in die
PN-Verbindung einfallen, um mehr Strom zu erzeugen. Die Daten in
Tabelle 1 zeigen, dass die P-N-Diode der vorliegenden Erfindung
ebenfalls bei der Herstellung von Solarzellen anwendbar ist.
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Die
Kurven in 8 zeigen jeweils das Verhältnis zwischen
der Reflexion gegen Wellenlänge,
gemessen von einem Fluoreszenzspektrophotometer, eines p-leitenden
Siliciumwafers und der n-leitenden transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht
aus Aluminium-dotiertem Zinkoxid, das auf dem p-leitenden Siliciumwafer
abgeschieden ist. 8 zeigt, dass die Reflexion
in dem Bereich der kurzen Wellenlänge gering ist, was anzeigt,
dass der Aluminium-dotierte Zinkoxidfilm kurzweiliges Licht absorbieren
kann; im Vergleich mit dem p-leitenden Siliciumwafer weist der Aluminium-dotierte
Zinkoxidfilm ferner eine geringere Reflexion in dem Bereich des
sichtbaren Lichts auf. Somit kann der Aluminium-dotierte Zinkoxidfilm
ebenfalls sichtbares Licht absorbieren. Die Darstellung der 8 belegt,
dass die Reflexion in dem Wellenlängenbereich von 350 nm–1000 nm
geringer ist, was bedeutet, dass Aluminium-dotiertes Zinkoxid große Mengen
von Photonen absorbieren kann und sich daher zur Verwendung als
eine photoelektrische Umwandlungsvorrichtung und als eine Fensterschicht
eignet.
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Die
vorliegende Erfindung verwendet die P-N-Diode, die von der n-leitenden
transparenten amorphen Oxidhalbleiterschicht und dem p-leitenden
Siliciumwafer gebildet wird, für
die optoelektronische Vorrichtung, so dass die Vorrichtung eine
ausreichende Umwandlungseffizienz aufweisen kann. Die n-leitende
transparente amorphe Oxidhalbleiterschicht stellt eine ausreichende
Leitfähigkeit
bereit. Bei Anwendung auf eine Solarzelle baut die n-leitende transparente
amorphe Oxidhalbleiterschicht nicht nur einen Teil der P-N-Diode
auf, sondern dient ferner als eine Fensterschicht zur Absorption
von Photonen und als eine Frontelektrode. Als Folge ist die zusätzliche
Bildung einer Fensterschicht und einer Frontelektrode nicht erforderlich.
Somit werden der Herstellungsprozess vereinfacht, das benötigte Material
verringert und die Herstellungskosten herabgesetzt.
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Obwohl
die vorliegende Erfindung durch die vorstehenden Ausführungsformen
offenbart wurde, ist die vorliegende Erfindung darauf nicht eingeschränkt. Fachleute
können
einige Modifikationen und Veränderungen
vornehmen, ohne von dem Wesen und Umfang der vorliegenden Erfindung
abzuweichen. Somit fällt
der Schutzbereich der vorliegenden Erfindung in die angefügten Ansprüche.