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Technisches Gebiet
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Die Erfindung betrifft eine Lage, umfassend ein Vlies, welches aus Fasern aufgebaut ist, und mindestens eine metallische Leiterbahn, wobei die Leiterbahn an die Fasern des Vlieses fest angebunden ist, wobei die Leiterbahn gegen das Vlies unter Anordnung eines Isolators zwischen der Leiterbahn und den Fasern elektrisch isoliert ist und wobei die Fasern des Vlieses und die Leiterbahn zumindest teilweise in den Isolator eingebettet sind.
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Stand der Technik
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Lagen der eingangs genannten Art sind aus dem Stand der Technik bereits bekannt. Insbesondere zeigt die
US 5 277 734 A eine Lage, auf der mittels einer Transferklebefolie eine Leiterbahn aufgebracht ist.
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Bei dem gattungsbildenden Verbund gemäß
DE 196 34 016 A1 wird zur Härtung einer isolierenden Harzzusammensetzung eine thermische Härtung oder UV-Härtung vorgeschlagen.
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Die
DE 35 08 888 A1 offenbart eine Lage mit Leiterbahnen, die als nichtmetallische Fasern aus Kohlenstoff und Siliziumcarbid ausgebildet sind.
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Die
US 5,888,627 A zeigt eine harte und feste Lage aus Vlies, welche mit einem thermisch härtenden Harz imprägniert ist.
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In der
DE 103 35 693 B3 wird ein harzimprägniertes Glasfasergewebe beschrieben, dessen Harz aushärtet.
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In der
WO 02/31214 A1 wird eine Lage offenbart, die einer Plasmabehandlung unterzogen und mit Targetatomen bekeimt wurde.
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Aus dem Stand der Technik ist des Weiteren bekannt, Schichten aus leitfähigem Material durch Chemikalien zu strukturieren und Leiterbahnen zu schaffen.
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Bei diesen Verfahren ist jedoch nachteilig, dass die Substrate, auf welchen die Leiterbahnen fest angebunden sind, mit den Chemikalien beaufschlagt werden.
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Insbesondere Chemikalien, die bei Strukturierungsprozessen von leitfähigen Materialien verwendet werden, können gesundheitsschädlich wirken, das Substrat schädigen oder im Substrat verbleiben. Dabei neigen Vliese insbesondere zum Vollsaugen. Oft führt auch eine Nachbehandlung nicht zu der gewünschten Reinheit des Substrats. Die Atmungsaktivität, Porosität und Reissfestigkeit des Substrats bleiben negativ beeinträchtigt.
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Leiterbahnen können zwar auch unter Verzicht der genannten Chemikalien auf Substrate aufgebracht werden, allerdings reicht beispielsweise eine dabei verwendete Klebeschicht häufig nicht aus, um die Leiterbahnen bei mechanischer Belastung dauerhaft an ein Vlies zu binden.
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Insbesondere bei Verwindungen, Dehnungen, Faltungen oder Verbiegungen der Lage können sich die Leiterbahnen vom Substrat ablösen. Solche Lagen sind nicht für Anwendungen geeignet, in denen sie Erschütterungen, Dehnungen oder Vibrationen unterworfen werden.
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Darstellung der Erfindung
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Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zu Grunde, eine Lage der eingangs genannten Art derart auszugestalten und weiterzubilden, dass diese eine feste Anbindung der metallischen Leiterbahnen an die Fasern zeigt, wobei die Lage gesundheitlich weitgehend unbedenkliche Stoffe aufweist.
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Erfindungsgemäß wird die voranstehende Aufgabe mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 gelöst.
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Danach ist die eingangs genannte Lage gekennzeichnet durch eine Dehnbarkeit, wobei das Vlies und die Leiterbahn gemeinsam zerstörungsfrei dehnbar sind und wobei die Leiterbahn eine Mäanderstruktur, vorzugsweise eine Wellenstruktur aufweist.
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Erfindungsgemäß ist erkannt worden, dass ein Isolator, der sowohl die Fasern des Vlieses als auch die Leiterbahnen einbetten kann, durch Laminierverfahren unter Anwendung von Hitze und Druck zumindest teilweise in das Vlies eingebracht werden kann. Weiter ist erkannt worden, dass hierdurch eine feste Anbindung metallischer Leiterbahnen an ein Vlies ermöglicht ist. Schließlich ist erkannt worden, dass durch die Verwendung eines Isolators, der die Leiterbahnen zumindest teilweise einbinden kann, die Fertigung besonders feiner metallischer Leiterbahnen ermöglicht ist. Bei einem Laminierverfahren ist der Einsatz von Chemikalien nicht zwingend notwendig. Daher treten gesundheitlich bedenkliche Chemikalien bei der erfindungsgemäßen Lage nicht mit dem Vlies in Kontakt.
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Vor diesem Hintergrund zeichnet sich die Lage durch eine Dehnbarkeit aus, wobei das Vlies und die Leiterbahn gemeinsam zerstörungsfrei gedehnt werden können. Die Lage weist eine ausreichende Dehnbarkeit auf, da der Isolator einerseits die Leiterbahnen fixiert und andererseits die Fasern des Vlieses einbettet. Durch diese konkrete Ausgestaltung kann die Lage zur Fertigung von Produkten verwendet werden, die mit dem menschlichen Körper in Kontakt stehen. Insbesondere ist denkbar, die Lage zur Fertigung von Fitness-Bekleidung, Schuhsohlen, Kompressionsstrümpfen, Wundauflagen oder EKG-Zubehör zu verwenden. Die Dehnbarkeit der Lage erlaubt des Weiteren, die Lage auch auf thermisch verformbaren Unterlagen aufzubringen, wie sie zur Fertigung von Bauteilen für den Automobilinnenraum verwendet werden. Ganz konkret ist hierbei denkbar, die Lage zur Fertigung einer Konsole zu verwenden. Die Lage hat sich überraschend elastisch, fest und stabil für eine Verwendung in Schuhsohlen erwiesen, bei welcher eine dauerhafte Belastung der Lage gegeben ist. Weiter kann die Lage überraschend gut, ohne Schädigung der Leiterbahnen, thermoplastisch verformt werden. Dies erlaubt eine Verwendung der Lage im Automobilinnenraum in verschiedenen geometrischen Ausgestaltungen.
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Eine Leiterbahn weist eine Mäanderstruktur, vorzugsweise eine Wellenstruktur auf. Durch die Ausbildung einer Mäanderstruktur kann die Leiterbahn in ihrer Länge gedehnt werden, ohne zu zerreißen. Die Ausbildung einer Mäanderstruktur ergänzt sich kombinatorisch mit der Anbindung der Leiterbahnen durch den Isolator an die Fasern eines Vlieses. Da der Isolator elastisch ist und die Fasern im Vlies weitgehend lose und ungeordnet vorliegen, ist eine Dehnung der Lage möglich, ohne dass die Leiterbahnen zerreißen oder beschädigt werden. Folglich ist die eingangs genannte Aufgabe gelöst.
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Vor diesem Hintergrund ist denkbar, dass eine Leiterbahn aus Kupfer gefertigt ist. Kupfer eignet sich aufgrund seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit besonders als leitfähiges Material.
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Die Leiterbahn könnte von dem Isolator oder mehreren Isolatoren umschlossen sein. Durch diese konkrete Ausgestaltung kann die Lage mit dem menschlichen Körper in Kontakt gebracht werden, ohne dass dieser durch fließende Ströme beeinträchtigt wird. Dabei ist denkbar, dass die Seite der Lage, die das Vlies aufweist, mit dem menschlichen Körper in Kontakt steht.
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Der Isolator könnte als zumindest teilweise erhärtete Isolationspaste ausgestaltet sein. Eine Isolationspaste kann durch Siebdruckverfahren auf eine Unterlage aufgebracht werden.
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Die Isolationspaste könnte Polyurethan und Methylcellulose aufweisen. Eine Isolationspaste dieser Zusammensetzung eignet sich in besonderer Weise zur Fertigung einer Lage, da diese Isolationspaste bei Erwärmung einen hervorragenden Verbund mit den Fasern eines Vlieses und den metallischen Leiterbahnen eingeht. Des Weiteren zeigt eine Isolationspaste dieser Ausgestaltung überraschenderweise eine besondere Elastizität nach dem Abkühlen. Die Isolationspaste kann insbesondere gemäß den Ausführungsbeispielen aus der
DE 10 2007 042 253 A1 , jedoch ohne leitfähige Füllstoffe hergestellt sein.
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Eine Lage der zuvor beschriebenen Art könnte durch ein Verfahren hergestellt werden, welches die nachfolgenden Schritte aufweist:
Bereitstellen einer zumindest einseitig klebenden Folie,
Aufbringen einer Schicht aus leitfähigem Material auf die klebende Seite der Folie,
Strukturieren des leitfähigen Materials unter Schaffung von Leiterbahnen,
Beschichten der Leiterbahnen mit mindestens einer Isolationspaste,
Aufbringen eines Vlieses auf die Isolationspaste und
Entfernen der Folie.
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Ein solches Verfahren erlaubt es, eine Lage herzustellen, die sich durch eine besondere Elastizität und Dehnbarkeit bei fester Anbindung der Leiterbahnen an das Vlies auszeichnet.
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Als Folie könnte eine selbstklebende Thermo-Release-Folie verwendet werden, die bei Erhitzen ihre Klebekraft verliert. Die Verwendung einer solchen Folie erlaubt ein kurzzeitiges Erhitzen der Thermo-Release-Folie auf etwa 155°C, wobei diese ihre Klebekraft verliert. Die Folie kann dann problemlos von der fertig gestellten Lage abgezogen werden, ohne dass die mit dem Vlies verbundenen Leiterbahnen aus dem Vlies herausgerissen oder herausgezogen werden.
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Vor diesem Hintergrund könnte die Schicht aus leitfähigem Material als Kupferfolie ausgestaltet sein und das Aufbringen auf die klebende Folie durch Laminieren erfolgen. Durch diese konkrete Ausgestaltung ist sichergestellt, dass ein elektrisch sehr gut leitfähiges Material nahezu faltenfrei mit der Folie einen festen Verbund eingeht.
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Das Strukturieren des leitfähigen Materials könnte durch Ätzen erfolgen. Ein Ätzverfahren eignet sich besonders gut, um sehr feine Leiterbahnen herzustellen. Insbesondere ist durch ein Ätzverfahren möglich, mäanderförmige Strukturen, wie Spiralen, Zick-Zack-Strukturen oder wellenförmige Strukturen, herzustellen.
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Das Beschichten der Leiterbahnen mit Isolationspaste könnte derart erfolgen, dass zunächst eine erste Schicht aus Isolationspaste durch Bedrucken und anschließendes Laminieren aufgetragen wird und darauf eine zweite Schicht aus Isolationspaste durch Bedrucken auf die erste Schicht aufgetragen wird. Durch diese konkrete Ausgestaltung wird zunächst sichergestellt, dass die erste Schicht aus Isolationspaste mit den Leiterbahnen einen festen Verbund eingeht. Durch das Bedrucken können jedoch Nadellöcher, so genannte Pin-Holes, in der ersten Schicht aus Isolationspaste auftreten. Durch das Bedrucken mit einer zweiten Schicht aus Isolationspaste werden die Nadellöcher geschlossen.
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Das Vlies könnte durch Laminieren auf die Isolationspaste aufgebracht werden. Durch diese konkrete Ausgestaltung ist sichergestellt, dass das Vlies einen sehr festen Verbund mit der Isolationspaste eingeht. Durch das Laminieren verbindet sich das Polyurethan in der Isolationspaste besonders fest mit den Fasern des Vliesstoffes, so dass diese von der Isolationspaste zumindest teilweise umschlossen werden. Des Werteren bewirkt das Laminieren, dass die Isolationspaste einen besonders festen Verbund mit den Leiterbahnen eingeht und auch diese zumindest teilweise umschließt.
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Das Laminieren könnte unter Erwärmen und Druckbelasten der einzelnen Schichten bzw. Folien erfolgen. Dabei ist konkret denkbar, dass das Laminieren bei einer Temperatur von 125°C und bei einem Druck von 5,8 bar erfolgt.
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Die Folie könnte kurzzeitig erhitzt und darauf von den Leiterbahnen entfernt werden. Durch das Erhitzen der Folie auf etwa 155°C verliert diese ihre selbstklebenden Eigenschaften und kann von den Leiterbahnen entfernt werden, ohne dass diese aus dem Vlies herausgezogen oder herausgerissen werden.
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Die von der Folie freigegebenen Leiterbahnen könnten mit Isolationspaste bedruckt werden. Durch diesen Verfahrensschritt könnten die Leiterbahnen vollständig mit Isolationspaste umgeben werden.
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Die hier beschriebene Lage könnte auch durch ein Verfahren gefertigt werden, welches die nachfolgenden Schritte aufweist:
Bereitstellen einer zumindest einseitig klebenden Folie,
Beschichten der Folie mit mindestens einer Isolationspaste,
Aufbringen einer Schicht aus leitfähigem Material auf die Isolationspaste,
Strukturieren des leitfähigen Materials unter Schaffung von Leiterbahnen,
Beschichten der Leiterbahnen mit mindestens einer Isolationspaste,
Aufbringen eines Vlieses auf die Isolationspaste und
Entfernen der Folie.
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Durch dieses Verfahren ist eine Lage mit ausgezeichneten Dehnungseigenschaften erzeugbar, da die Isolationspaste die Leiterbahnen vollständig und die Fasern des Vlieses zumindest teilweise umschließt.
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Vor diesem Hintergrund ist denkbar, dass als Folie eine Polyethylenterephthalat-Klebefolie mit Reinacrylatkleber verwendet wird. Der Reinacrylatkleber könnte in sehr geringen Mengen aufgetragen werden. Hierdurch ist es möglich, die Folie problemlos von der fertigen Lage abzuziehen, ohne dass das Vlies von den Leiterbahnen getrennt wird.
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Das Beschichten der Folie mit Isolationspaste könnte derart erfolgen, dass zunächst eine erste Schicht aus Isolationspaste durch Bedrucken und anschließendes Laminieren aufgetragen wird und darauf eine zweite Schicht aus Isolationspaste durch Bedrucken auf die erste Schicht aufgetragen wird. Durch diese konkrete Ausgestaltung ist sichergestellt, dass Nadellöcher, die in der ersten Schicht durch das Bedrucken auftreten, durch die zweite Schicht geschlossen werden.
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Die Schicht aus leitfähigem Material könnte als Kupferfolie ausgestaltet sein und das Aufbringen auf die Isolationspaste könnte durch Laminieren erfolgen.
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Das Laminieren erlaubt eine besonders feste Anbindung der Schicht aus leitfähigem Material auf der Isolationspaste.
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Das Strukturieren des leitfähigen Materials könnte durch Ätzen erfolgen. Ätzverfahren erlauben die Fertigung sehr feiner Mäanderstrukturen.
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Das Beschichten des leitfähigen Materials bzw. der geschaffenen Leiterbahnen mit Isolationspaste könnte derart erfolgen, dass zunächst eine erste Schicht aus Isolationspaste durch Bedrucken und anschließendes Laminieren aufgetragen wird und darauf eine zweite Schicht aus Isolationspaste durch Bedrucken auf die erste Schicht aufgetragen wird. Durch dieses Verfahren können Nadellöcher, die in der ersten Schicht durch das Bedrucken eingebracht werden, durch die zweite Schicht verschlossen werden.
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Das Vlies könnte durch Laminieren auf die Isolationspaste aufgebracht werden. Das Laminieren erlaubt eine feste Anbindung des Vlieses auf der Isolationspaste.
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Vor diesem Hintergrund könnte das Laminieren unter Erwärmen und Druckbelasten erfolgen. Um Wiederholungen zu vermeiden, sei an dieser Stelle auf die Ausführungen zum bereits beschriebenen ersten Verfahren verwiesen.
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Es gibt nun verschiedene Möglichkeiten, die Lehre der vorliegenden Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Dazu ist einerseits auf die nachgeordneten Ansprüche, andererseits auf die nachfolgende Erläuterung bevorzugter Ausführungsbeispiele der erfindungsgemäßen Lage anhand der Zeichnung zu verweisen.
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In Verbindung mit der Erläuterung der bevorzugten Ausführungsbeispiele anhand der Zeichnung werden auch im Allgemeinen bevorzugte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Lehre erläutert.
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Kurzbeschreibung der Zeichnung
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In der Zeichnung zeigen
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1 einzelne Verfahrensschritte eines ersten Verfahrens zur Herstellung einer Lage,
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2 einzelne Verfahrensschritte zur Herstellung einer Lage gemäß einem zweiten Verfahren, und
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3 vier schematische Beispiele mäanderförmiger Strukturen der Leiterbahnen.
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Ausführung der Erfindung
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1 zeigt schematisch ein Verfahren zur Herstellung einer Lage, welches die folgenden Schritte umfasst:
Bereitstellen einer zumindest einseitig klebenden Folie 1, welche als selbstklebende Thermo-Release-Folie ausgestaltet ist, die bei Erhitzen ihre Klebekraft verliert. Ganz konkret wird eine Folie des Typs Rexpan RP 70 E5 der Firma Teltec verwendet.
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Auf die Folie 1 wird eine Schicht aus leitfähigem Material 2, nämlich eine Kupferfolie, aufgebracht. Die Schicht aus leitfähigem Material 2 wird auf die klebende Seite der Folie 1 durch Laminieren aufgebracht. Das Laminieren erfolgt bei einer Temperatur von 40°C bei einem Druck von 2 bar und bei einer Geschwindigkeit von 0,4 m/min. Es wird eine Rollenlaminierung durchgeführt.
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Darauf erfolgt das Strukturieren der Schicht des leitfähigen Materials 2 unter Schaffung von Leiterbahnen 3. Das Strukturieren erfolgt unter Verwendung eines UV-Lasers unter Verwendung einer Ätzmaske des Typs Bluetape Minitron 1008 R. Das Strukturieren erfolgt weiter durch Ätzen. Es wird eine alkalische Ätzlösung verwendet, die bei 45°C angewendet wird.
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Im Anschluss daran werden die Leiterbahnen 3 mit mindestens einer Isolationspaste 4 beschichtet. Das Beschichten der Leiterbahnen 3 mit Isolationspaste 4 erfolgt derart, dass zunächst eine erste Schicht aus Isolationspaste 4 durch Bedrucken und anschließendes Laminieren aufgetragen wird und darauf eine zweite Schicht aus Isolationspaste 4 durch Bedrucken auf die erste Schicht aus Isolationspaste 4 aufgetragen wird. Das Laminieren erfolgt bei einer Temperatur von 125°C und einem Druck von 5,8 bar bei einer Bandgeschwindigkeit von 2,5 m/min. Es wird ein so genanntes Bandlaminiergerät verwendet.
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Im Anschluss daran wird das Vlies 5 durch Laminieren auf die Isolationspaste 4 aufgebracht. Bei dem Vlies 5 handelt es sich um ein Vlies des Typs Evolon 100 oder des Typs XO 90 der Firma Freudenberg Vliesstoffe KG, Weinheim, DE. Das Laminieren erfolgt unter Erwärmen und Druckbelasten. Die Isolationspaste 4 verbindet sich dabei fest mit den Fasern des Vlieses 5.
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Danach wird die Folie 1 kurzzeitig auf etwa 155°C erhitzt. Das Erhitzen der Folie 1 auf etwa 155°C führt zur Reduktion deren Klebekraft, so dass die Folie 1 nach Abkühlen auf Raumtemperatur problemlos von den Leiterbahnen 3 entfernt werden kann.
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Nach Entfernen der Folie 1 von den Leiterbahnen 3 werden die Leiterbahnen 3 auf der der Folie 1 zugewandten Seite mit Isolationspaste 4 bedruckt.
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Durch das zuvor beschriebene Verfahren entsteht eine Lage mit einem Vlies 5, welches aus Fasern aufgebaut ist. Die Lage weist mindestens eine metallische Leiterbahn 3 auf. Die Leiterbahn 3 ist fest an die Fasern des Vlieses 5 angebunden, wobei die Leiterbahn 3 gegen das Vlies 5 unter Anordnung eines Isolators 4 zwischen der Leiterbahn 3 und den Fasern elektrisch isoliert ist. Einige Fasern des Vlieses 5 sind zumindest teilweise in den Isolator 4 eingebettet. Die Leiterbahnen 3 sind vollständig in den Isolator 4 eingebettet.
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Die entstandene Lage zeichnet sich bei Verwendung eines Vlieses des Typs XO 90 durch eine ausgezeichnete Dehnbarkeit aus, wobei das Vlies 5 und die Leiterbahnen 3 gemeinsam zerstörungsfrei gedehnt werden können.
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Die Leiterbahnen 3 sind aus Kupfer gefertigt und von dem Isolator 4, nämlich der Isolationspaste 4, umschlossen. Die Isolationspaste 4 weist Polyurethan und Methylcellulose auf.
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Zur Herstellung der soeben beschriebenen Lage kann auch ein Verfahren gemäß 2 verwendet werden. Das Verfahren gemäß 2 umfasst die nachfolgenden Schritte:
Es wird eine zumindest einseitig klebende Folie 1a bereitgestellt. Bei der Folie 1a handelt es sich um eine Folie des Typs Duplocoll 6001 B der Firma Lohmann. Bei der Folie 1a handelt es sich um eine Polyethylenterephthalat-Klebefolie mit Reinacrylatkleber.
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Die Folie 1a wird mit mindestens einer Isolationspaste 4 beschichtet. Die Isolationspaste 4 wird durch ein Siebdruckverfahren auf die Folie 1a aufgebracht. Darauf wird die Isolationspaste 4 zusammen mit der Folie 1a laminiert. Für das Laminieren wird ein Bandlaminiergerät verwendet. Der Laminierprozess wird bei einer Temperatur von 125°C und einem Druck von 5,8 bar durchgeführt. Der Laminierprozess dauert etwa 27 Sekunden, wobei die Bandgeschwindigkeit 2,5 m/min beträgt. Das Beschichten der Folie 1a mit Isolationspaste 4 erfolgt derart, dass zunächst eine erste Schicht aus Isolationspaste 4 durch Bedrucken und anschließendes Laminieren aufgetragen wird und darauf eine zweite Schicht aus Isolationspaste 4 durch Bedrucken auf die erste Schicht aus Isolationspaste 4 aufgetragen wird. Durch die zweite Schicht aus Isolationspaste 4 werden Nadellöcher verschlossen, die in der ersten Schicht aus Isolationspaste durch das Bedrucken entstanden sind.
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Darauf wird eine Schicht aus leitfähigem Material 2, nämlich eine Kupferfolie auf die Isolationspaste 4 auflaminiert. Das Auflaminieren der Schicht aus leitfähigem Material 2 erfolgt durch ein Bandlaminiergerät, welches das Laminieren bei 125°C und 5,8 bar in einer Zeit von etwa 27 Sekunden bei einer Bandgeschwindigkeit von 2,5 m/min durchführt.
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Im Anschluss daran erfolgt das Strukturieren der Schicht des leitfähigen Materials 2, nämlich der Kupferfolie, durch Ätzen, eine so genannte subtraktive Methode. Hierbei werden Leiterbahnen 3 geschaffen. Das Ätzen erfolgt unter Verwendung eines UV-Lasers und einer Ätzmaske des Typs Bluetape Minitron 1008 R. Für das Ätzen der Kupferfolie wird eine alkalische Ätzlösung bei einer Temperatur von 45°C eingesetzt.
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Darauf werden die entstandenen Leiterbahnen 3 mit mindestens einer Isolationspaste 4 beschichtet. Das Beschichten der Schicht des leitfähigen Materials 2 bzw. der Leiterbahnen 3 mit Isolationspaste 4 erfolgt derart, dass zunächst eine erste Schicht aus Isolationspaste 4 durch Bedrucken und anschließendes Laminieren aufgetragen wird und darauf eine zweite Schicht aus Isolationspaste 4 durch Bedrucken auf die erste Schicht aus Isolationspaste 4 aufgetragen wird. Durch die zweite Schicht aus Isolationspaste 4 sollen Nadellöcher in der ersten Schicht aus Isolationspaste 4 verschlossen werden, die durch das Bedrucken in die erste Schicht aus Isolationspaste 4 eingebracht wurden.
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Im Anschluss daran wird ein Vlies 5 auf die Isolationspaste 4 aufgebracht. Bei dem Vlies 5 handelt es sich um ein Vlies des Typs Evolon 100 oder des Typs XO 90 der Firma Freudenberg Vliesstoffe KG, Weinheim, DE. Das Vlies 5 wird durch Laminieren auf die Isolationspaste 4 aufgebracht. Das Laminieren erfolgt unter Erwärmen und Druckbelasten. Die Isolationspaste 4 verbindet sich dabei fest mit den Fasern des Vlieses 5. Im Anschluss daran wird das Vlies 5 mit den Leiterbahnen 3, die in der Isolationspaste 4 eingeschlossen sind, von der Folie 1a abgezogen.
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Das Durchführen der zuvor beschriebenen Verfahren führt zu einer Lage mit feinen metallischen Leiterbahnen 3, wobei das Vlies 5 nicht mit Chemikalien in Kontakt gerät. Man erhält eine atmungsaktive und elastische Lage mit guter Leitfähigkeit.
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Die Isolationspaste
4 in den hier beschriebenen Ausführungsbeispielen ist gemäß Ausführungsbeispiel 1 aus der
DE 10 2007 042 253 A1 , jedoch ohne leitfähige Füllstoffe hergestellt.
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3 zeigt vier schematische Beispiele mäanderförmiger Strukturen der Leiterbahnen 3. In 3a) und b) sind wellenförmige Strukturen gezeigt. In 3c) und d) sind sogenannte horseshoe-förmige Strukturen gezeigt. 3d) zeigt drei feine nebeneinanderliegende Leiterbahnen 3, die gemeinsam der horseshoe-förmigen Struktur folgen.
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Hinsichtlich weiterer vorteilhafter Ausgestaltungen und Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Lehre wird einerseits auf den allgemeinen Teil der Beschreibung und andererseits auf die beigefügten Patentansprüche verwiesen.
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Abschließend sei ausdrücklich hervorgehoben, dass die zuvor ausgewählten Ausführungsbeispiele lediglich zur Erörterung der erfindungsgemäßen Lehre dienen, diese jedoch nicht auf diese Ausführungsbeispiele einschränken.