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DE102008022371A1 - Vergussdichte Steckverbindung - Google Patents

Vergussdichte Steckverbindung Download PDF

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DE102008022371A1
DE102008022371A1 DE102008022371A DE102008022371A DE102008022371A1 DE 102008022371 A1 DE102008022371 A1 DE 102008022371A1 DE 102008022371 A DE102008022371 A DE 102008022371A DE 102008022371 A DE102008022371 A DE 102008022371A DE 102008022371 A1 DE102008022371 A1 DE 102008022371A1
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DE102008022371A
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English (en)
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Ingo Dr. Buschke
Dietmar Birgel
Bernhard Michalski
Bernd Strütt
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Endress and Hauser SE and Co KG
Original Assignee
Endress and Hauser SE and Co KG
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Publication date
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Abstract

Es ist eine vergussdichte Steckverbindung (9) zwischen einem einen leitfähigen Kontaktstift (17) aufweisenden Stecker (13) und einer eine leitfähige Kontaktöffnung (19) aufweisenden Buchse (15) beschrieben, die unter Verguss (11) eine langzeitstabile elektrisch leitfähige Verbindung bewirkt, bei der der Stecker (13) in die Buchse (15) eingesteckt ist, zwischen dem Kontaktstift (17) und der Kontaktöffnung (19) eine durch einen von einer Kontaktfläche (25) der Kontaktöffnung (19) auf eine Kontaktfläche (27) des Kontaktstifts (17) ausgeübten Anpressdruck bewirkte kraftschlüssige Verbindung besteht und zwischen dem Kontaktstift (17) und der Kontaktöffnung (19) eine stoffschlüssige Verbindung (29, 31) besteht, die einen Zwischenraum zwischen den aufeinander gedrückten Kontaktflächen (25, 27) nach außen abschließt.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine vergussdichte Steckverbindung zwischen einem einen leitfähigen Kontaktstift aufweisenden Stecker und einer eine leitfähige Kontaktöffnung aufweisenden Buchse.
  • Moderne elektrische Geräte, insb. Messgeräte, weisen heutzutage eine Vielzahl einzelner elektrischer Komponenten, insb. eine oder mehrere Leiterplatten mit darauf aufgebrachten elektronischen Schaltungen, auf, die in einem Gehäuse angeordnet sind. Dabei werden sehr gerne Steckverbindungen eingesetzt, um die einzelnen elektrischen Komponenten elektrisch leitend miteinander zu verbinden. Zusätzlich zu der elektrischen Verbindung kann über die Steckverbindungen auch eine mechanische Verbindung der jeweiligen Komponenten bewirkt werden.
  • Da elektronische Geräte häufig stark schwankenden unter Umständen sehr rauen Umgebungsbedingungen ausgesetzt werden, wird der Innenraum des Gehäuses zum Schutz der Komponenten häufig mit einer Vergussmasse, z. B. einem Silikongel, ausgefüllt. Hierdurch werden die Komponenten im Gehäuse geschützt, und es wird insb. vermieden, dass die Komponenten und die Steckverbindungen Feuchtigkeit ausgesetzt werden, die beispielsweise durch Kondensatbildung in das Gehäuse eindringen kann.
  • Eine Steckverbindung wird durch einen Stecker und eine Buchse gebildet. Der Stecker weist mindestens einen nach außen weisenden Kontaktstift auf. Die Buchse weist für jeden Kontaktstift jeweils eine nach innen weisende Kontaktöffnung auf. Die Steckverbindung wird geschlossen, indem der Stecker in die Buchse eingesteckt wird. Kontaktöffnung und Kontaktstift sind dabei derart dimensioniert, das die Kontaktöffnung an von der Bauform abhängigen Kontaktflächen einen Anpressdruck auf die korrespondierenden Kontaktflächen des Kontaktstifts ausübt. Über den Anpressdruck besteht zwischen den Kontaktflächen eine dauerhafte kraftschlüssige elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem leitfähigen Kontaktstift und der leitfähigen Kontaktöffnung.
  • Wenn eine solche Steckverbindung, z. B. in einem Messgerätgehäuse, von einem Verguss umschlossen wird, besteht die Gefahr, dass Vergussmasse, z. B. durch Kriecheffekte oder durch Mikroreibung, in die Steckverbindung eindringt. Dabei kann Vergussmasse zwischen die Kontaktflächen von Kontaktstift und Kontaktöffnung gelangen und die elektrische Leitfähigkeit dieser Verbindung beeinträchtigt.
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung eine vergussdichte Steckverbindung anzugeben, die unter Verguss eine langzeitstabile elektrisch leitfähige Verbindung bewirkt.
  • Hierzu besteht die Erfindung in einer vergussdichten Steckverbindung zwischen einem einen leitfähigen Kontaktstift aufweisenden Stecker und einer eine leitfähige Kontaktöffnung aufweisenden Buchse, bei der
    • – der Stecker in die Buchse eingesteckt ist,
    • – zwischen dem Kontaktstift und der Kontaktöffnung eine durch einen von einer Kontaktfläche der Kontaktöffnung auf eine Kontaktfläche des Kontaktstifts ausgeübten Anpressdruck bewirkte kraftschlüssige Verbindung besteht, und
    • – zwischen dem Kontaktstift und der Kontaktöffnung eine stoffschlüssige Verbindung besteht, die einen Zwischenraum zwischen den aufeinander gedrückten Kontaktflächen nach außen abschließt.
  • Gemäß einer ersten Weiterbildung der Erfindung ist die stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Kontaktstift und der Kontaktöffnung eine zwischen den Kontaktflächen bestehende leitfähige stoffschlüssige Verbindung.
  • Gemäß einer ersten Variante der ersten Weiterbildung ist die leitfähige stoffschlüssige Verbindung eine Lötverbindung, die Kontaktfläche des Kontaktstifts und/oder die Kontaktfläche der Kontaktöffnung sind verzinnt, und die Verzinnung bildet das Lot der Lötverbindung.
  • Gemäß einer bevorzugten Ausgestaltung besteht die Verzinnung aus einer niedrig schmelzenden Zinnverbindung, insb. einer Zinn-Wismut-Verbindung.
  • Gemäß einer zweite Variante der ersten Weiterbildung ist die stoffschlüssige leitfähige Verbindung zwischen dem Kontaktstift und der Kontaktöffnung eine zwischen den Kontaktflächen bestehende leitfähige Klebung, insb. eine Klebung mit einem eine anisotrope Leitfähigkeit aufweisenden Kleber.
  • Gemäß einer zweiten Weiterbildung der Erfindung ist die stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Kontaktstift und der Kontaktöffnung ein Flussmittelvorhof, der die Kontaktflächen außenseitlich umschließt und den Kontaktstift stoffschlüssig mit der Kontaktöffnung verbindet.
  • Gemäß einer Ausgestaltung der zweiten Weiterbildung ist die Kontaktfläche des Kontaktstifts und/oder die Kontaktfläche der Kontaktöffnung vergoldet.
  • Weiter umfasst die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer vergussdichten Steckverbindung gemäß der ersten Variante der ersten Weiterbildung, bei dem
    • – Flussmittel auf den verzinnten Kontaktstift und/oder die verzinnte Kontaktöffnung aufgebracht wird,
    • – die kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstift und Kontaktöffnung durch ein Einstecken des Kontaktstifts in die Kontaktöffnung gebildet wird, und
    • – die auf diese Weise gebildete Steckverbindung auf eine Temperatur aufgeheizt wird, bei der die Verzinnung aufschmilzt und eine Lötverbindung zwischen den Kontaktflächen von Kontaktstift und Kontaktöffnung bildet.
  • Weiter umfasst die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer vergussdichten Steckverbindung gemäß der zweiten Variante der ersten Weiterbildung, bei dem
    • – ein eine anisotrope Leitfähigkeit aufweisender Kleber auf die Kontaktfläche des Kontaktstifts und/oder die Kontaktfläche der Kontaktöffnung aufgebracht wird,
    • – die kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstift und Kontaktöffnung durch ein Einstecken des Kontaktstifts in die Kontaktöffnung gebildet wird,
    • – der von der Kontaktöffnung auf den Kontaktstift ausgeübte Anpressdruck auf den zwischen den Kontaktflächen befindlichen eine anisotrope Leitfähigkeit aufweisenden Kleber wirkt und eine leitfähige Verbindung zwischen den beiden Kontaktflächen ausbildet,
    • – der Kleber ausgehärtet wird und eine stoffschlüssige leitfähige Verbindung zwischen den Kontaktflächen bewirkt.
  • Weiter umfasst die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer vergussdichten Steckverbindung gemäß der zweiten Weiterbildung, bei dem
    • – Flussmittel auf die Kontaktfläche des leitfähigen Kontaktstifts und/oder die Kontaktfläche der leitfähigen Kontaktöffnung aufgebracht wird,
    • – die kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstift und Kontaktöffnung durch ein Einstecken des Kontaktstifts in die Kontaktöffnung gebildet wird,
    • – die auf diese Weise gebildete Steckverbindung auf eine Temperatur aufgeheizt wird, bei der das Flussmittel durch den Anpressdruck aus dem Zwischenraum zwischen den Kontaktflächen von Kontaktstift und Kontaktöffnung heraus gepresst wird, und sich außenseitlich um die sich nun berührenden Kontaktflächen herum ansammelt,
    • – die Steckverbindung wieder abkühlt, und
    • – das Flussmittel beim Abkühlen einen Flussmittelvorhof bildet, – der die Kontaktflächen außenseitlich umschließt, – der den Kontaktstift stoffschlüssig mit der Kontaktöffnung verbindet, und – der den Zwischenraum zwischen den aneinander gedrückten Kontaktflächen nach außen abschließt.
  • Weiter umfasst die Erfindung ein Verfahren zur Verwendung einer erfindungsgemäßen vergussdichten Steckverbindung, bei dem
    • – die Steckverbindung in ein Gehäuse eingebracht wird,
    • – das Gehäuse mit einer Vergussmasse ausgefüllt wird, und
    • – die stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Kontaktstift und der Kontaktöffnung ein Eindringen von Vergussmasse in den Zwischenraum zwischen den Kontaktflächen verhindert.
  • Weiter umfasst die Erfindung ein Messgerät mit
    • – einem Innenraum, in dem mindestens zwei elektrische Komponenten angeordnet sind, die über mindestens eine erfindungsgemäße vergussdichte Steckverbindung miteinander verbunden sind, und
    • – einer Vergussmasse, die den Innenraum ausfüllt und die Steckverbindung umschließt.
  • Die Erfindung und weitere Vorteile werden nun anhand der Figuren der Zeichnung, in denen drei Ausführungsbeispiel dargestellt sind, näher erläutert; gleiche Elemente sind in den Figuren mit gleichen Bezugszeichen versehen.
  • 1 zeigt eine Messgerät mit zwei in einem vergossenen Gehäuse angeordneten elektrischen Komponenten, die über erfindungsgemäße Steckverbindungen miteinander verbunden sind;
  • 2 zeigt zeigt einen Schnitt durch eine vergussdichte Steckverbindung, bei der die Kontaktflächen von Kontaktstift und Kontaktöffnung über eine elektrisch leitfähige stoffschlüssige Verbindung miteinander verbunden sind; und
  • 3 zeigt zeigt einen Schnitt durch eine vergussdichte Steckverbindung, bei der zwischen dem Kontaktstift und der Kontaktöffnung eine stoffschlüssige Verbindung besteht, die die aufeinander gedrückten Kontaktflächen von Kontaktstift und Kontaktöffnung außenseitlich umschließt.
  • 1 zeigt eine schematische Darstellung eines elektronischen Geräts, insb. eines Messgeräts, das ein Gehäuse 1 aufweist, in dem zwei elektrische Komponenten 3 angeordnet sind. Die elektrischen Komponenten 3 sind beispielsweise zwei Leiterplatten 5 mit darauf angeordneten elektronischen Schaltungen 7. Die beiden Schaltungen 7 der elektrischen Komponenten 3 sind miteinander elektrisch leitend über mindestens eine erfindungsgemäße vergussdichte Steckverbindung 9 verbunden, und der Innenraum des Gehäuses 1 ist mit einer Vergussmasse 11, z. B. einem Silikongel, aufgefüllt.
  • Selbstverständlich ist die erfindungsgemäße vergussdichte Steckverbindung 9 nicht auf dieses Anwendungsbeispiel begrenzt. Sie kann immer dann eingesetzt werden, wenn eine vergussdichte elektrische Verbindung zwischen zwei Komponenten benötigt wird. So können beispielsweise auch zwei lose in einem Gehäuse verlegte Anschlussleitungen oder Kabel miteinander mittels der erfindungsgemäßen Steckverbindung miteinander vergussdicht verbunden werden.
  • Die erfindungsgemäße Steckverbindung 9 ist nachfolgend anhand der in den 2 und 3 dargestellten Ausführungsbeispiele näher erläutert.
  • Die erfindungsgemäße vergussdichte Steckverbindung 9 umfasst einen Stecker 13 und Buchse 15. Der Stecker 13 weist einen leitfähigen Kontaktstift 17 auf und die Buchse 15 weist eine leitfähige Kontaktöffnung 19 auf. Die Erfindung ist in völlig analoger Weise aber auch in Verbindung mit Steckern einsetzbar, die mehrere Kontaktstifte aufweisen, die dann in entsprechend viele Kontaktöffnungen aufweisende Buchsen eingesteckt werden. In den dargestellten Ausführungsbeispielen weisen der Stecker 13 und die Buchse 15 jeweils einen Sockel 21, 23 auf, der auf der zugehörigen Leiterplatte 5 mechanisch befestigt und dort elektrisch angeschlossen ist. In dem hier dargestellten Anwendungsbeispiel bietet die vergussdichte Steckverbindung 9 den Vorteil, dass sie neben der elektrisch leitenden Verbindung der beiden Komponenten 3 auch eine mechanische Verbindung der beiden Komponenten 3 bewirkt, da Stecker 13 und Buchse 15 jeweils über deren Sockel 21, 23 mechanisch mit der Leiterplatte 5 verbunden sind.
  • Der Stecker 13 ist in die Buchse 15 eingesteckt. Dabei übt die Kontaktöffnung 19 einen Anpressdruck auf den Kontaktstift 17 aus. Der Anpressdruck bewirkt, dass eine Kontaktfläche 25 der Kontaktöffnung 19 gegen eine Kontaktfläche 27 des Kontaktstifts 17 gedrückt wird. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind die Kontaktflächen 25, 27 durch im wesentlichen zylindrische Mantelflächen von Kontaktstift 17 und Kontaktöffnung 19 gebildet. Entsprechend besteht zwischen dem Kontaktstift 13 und der Kontaktöffnung 17 im Bereich der Kontaktflächen 25, 27 eine kraftschlüssige Verbindung.
  • Erfindungsgemäß ist zusätzlich zu der kraftschlüssigen Verbindung zwischen Kontaktstift 17 und Kontaktöffnung 19 eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Kontaktstift 17 und der Kontaktöffnung 19 vorgesehen, die einen Zwischenraum zwischen den aneinander gedrückten Kontaktflächen 25, 27 nach außen abschließt. Hierdurch wird bewirkt, dass keine Vergussmasse 11 in diesen Zwischenraum eindringen kann. Die Steckverbindung 9 ist damit vergussdicht.
  • Gemäß einer ersten Variante der Erfindung wird diese stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Kontaktstift 17 und der Kontaktöffnung 19 durch eine zwischen den Kontaktflächen 25, 27 bestehende leitfähige Verbindung gebildet ist. 2 zeigt ein Ausführungsbeispiel einer leitfähigen stoffschlüssigen Verbindung 29 zwischen den Kontaktflächen 25, 27. Die leitfähige stoffschlüssige Verbindung 29 ist beispielsweise eine Lötverbindung oder eine mit einem leitfähigen Kleber ausgeführte Klebung.
  • Ist die stoffschlüssige Verbindung 29 eine Lötverbindung, so werden vorzugsweise verzinnte Stecker 13 und/oder Buchsen 15 eingesetzt. Dabei genügt es, wenn mindestens eine der Kontaktflächen 25, 27 eine Verzinnung aufweist. Die Verzinnung besteht vorzugsweise aus einer niedrig schmelzenden Zinnverbindung, insb. einer Zinn-Wismut-Verbindung, und bildet das Lot der Lötverbindung.
  • Diese Form der vergussdichten Steckverbindung wird vorzugsweise hergestellt, in dem ein Flussmittel auf den verzinnten Kontaktstift 17 und/oder die verzinnte Kontaktöffnung 19 aufgebracht wird, die kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstift 17 und Kontaktöffnung 19 durch ein Einstecken des Kontaktstifts 17 in die Kontaktöffnung 19 gebildet wird, und die auf diese Weise gebildete Steckverbindung auf eine Temperatur aufgeheizt wird, bei der die Verzinnung aufschmilzt und eine Lötverbindung zwischen den Kontaktflächen 25 und 27 von Kontaktstift 17 und Kontaktöffnung 19 bildet. Das Aufheizen auf die Löttemperatur erfolgt beispielsweise in einem Lötofen. Dabei bietet die Verwendung einer niedrig schmelzenden Verzinnung den Vorteil, dass die Löttemperatur entsprechend niedrig ist, und dadurch bereits die bereits auf den Leiterplatten 5 befindlichen Schaltungen 7, insb. deren elektronische Bauteile, geschont werden.
  • Ist die stoffschlüssige Verbindung 29 eine Klebung, so wird vorzugsweise ein eine anisotrope Leitfähigkeit aufweisender Kleber verwendet. Anisotrop leitende Kleber sind Kleber, die nur in die Richtungen leitfähig sind, in die sie während des Klebvorganges durch einen darauf einwirkenden Druck zusammengepresst werden. Hierzu können beispielsweise mit einem leitfähigen Füllgut, wie z. B. Silber, versetzte Epoxidharzkleber eingesetzt werden. Zu Verbesserung der Leitfähigkeit dieser stoffschlüssigen Verbindung werden bevorzugt Kontaktstifte 17 mit vergoldeten Kontaktflächen 27 und/oder Kontaktöffnungen 19 mit vergoldeten Kontaktflächen 25 eingesetzt.
  • Hergestellt wird diese Variante der erfindungsgemäßen vergussdichten Steckverbindung vorzugsweise, indem der anisotrop leitende Kleber auf die Kontaktfläche 27 des Kontaktstifts 17 und/oder die Kontaktfläche 25 der Kontaktöffnung 19 aufgebracht wird, und die kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstift 17 und Kontaktöffnung 19 durch das Einstecken des Kontaktstifts 17 in die Kontaktöffnung 19 gebildet wird.
  • Der von der Kontaktöffnung 19 auf den Kontaktstift 17 ausgeübte Anpressdruck wirkt auf den zwischen den Kontaktflächen 25, 27 befindlichen anisotrop leitenden Kleber und bewirkt, dass sich ausschließlich zwischen den beiden Kontaktflächen 25, 27 eine leitfähige Verbindung ausbildet. In alle anderen Richtungen leitet der Kleber nicht. Dies ist insb. dann von Vorteil, wenn mehrere Kontaktstifte und die zugehörigen Kontaktöffnungen eng benachbart zueinander angeordnet sind. Hierdurch werden Kurzschlüsse und unerwünschte Kriechströme zu benachbarten Kontaktstiften, Kontaktöffnungen oder anderen Elementen ausgeschlossen.
  • Anschließend wird der Leitkleber ausgehärtet und dadurch die stoffschlüssige leitfähige Verbindung 29 zwischen den Kontaktflächen 25, 27 bewirkt.
  • Gemäß einer zweiten Variante der Erfindung wird die stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Kontaktstift 17 und der Kontaktöffnung 23 durch eine stoffschlüssige Verbindung 31 gebildet, die den Zwischenraum zwischen den aufeinander gedrückten Kontaktflächen 25 und 27 außenseitlich umschließt und nach außen abschließt. Ein Ausführungsbeispiel einer solchen stoffschlüssigen Verbindung 31 ist in 3 dargestellt.
  • Die stoffschlüssige Verbindung 31 ist vorzugsweise durch einen Flussmittelvorhof gebildet, der die Kontaktflächen 25, 27 außenseitlich umschließt und den Kontaktstift 17 stoffschlüssig mit der Kontaktöffnung 19 verbindet. Die elektrische Verbindung zwischen dem Kontaktstift 17 und der Kontaktöffnung 19 erfolgt hier über die kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstift 17 und Kontaktöffnung 19 durch die die Kontaktflächen 25 und 27 aufeinander gedrückt sind. Auch hier wird zur Verbesserung der elektrischen Verbindung vorzugsweise ein Stecker 17 mit einer vergoldeten Kontaktfläche 27 und/oder eine Kontaktöffnung 19 mit einer vergoldeten Kontaktfläche 25 eingesetzt.
  • Hergestellt wird diese Variante der vergussdichten Steckverbindung vorzugsweise indem Flussmittel auf den leitfähigen Kontaktstift 17 und/oder die leitfähige Kontaktöffnung 19 aufgebracht wird, und die kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstift 17 und Kontaktöffnung 19 durch Einstecken des Kontaktstifts 17 in die Kontaktöffnung 19 gebildet wird. Die auf diese Weise gebildete Steckverbindung wird nun auf eine Temperatur aufgeheizt wird, bei der das Flussmittel durch den Anpressdruck aus dem Zwischenraum zwischen den Kontaktflächen 25, 27 von Kontaktstift 17 und Kontaktöffnung 19 heraus gepresst wird, und sich außenseitlich um die aufeinander gedrückten Kontaktflächen 25, 27 herum ansammelt. Abschließend kühlt die Steckverbindung wieder ab. Beim Abkühlen bildet das Flussmittel einen Flussmittelvorhof, der die aufeinander gedrückten Kontaktflächen 25, 27 außenseitlich umschließt und den Kontaktstift 17 stoffschlüssig mit der Kontaktöffnung 19 verbindet. Der Flussmittelvorhof bildet die stoffschlüssige Verbindung 31 die den Zwischenraum zwischen den aneinander gedrückten Kontaktflächen 25, 27 nach außen abschließt.
  • Die beschriebenen vergussdichten Steckverbindungen werden vorzugsweise derart verwendet, das sie in ein Gehäuse 1 eingebracht werden, das dann anschließend mit einer Vergussmasse 11 ausgefüllt wird. Dabei verhindert die stoffschlüssige Verbindung 29 bzw. 31 zwischen dem Kontaktstift 17 und der Kontaktöffnung 19 ein Eindringen von Vergussmasse 11 in den Zwischenraum zwischen den aufeinander gedrückten Kontaktflächen 25, 27.
    1 Gehäuse
    3 elektrische Komponenten
    5 Leiterplatte
    7 Schaltung
    9 vergussdichte Steckverbindung
    11 Vergussmasse
    13 Stecker
    15 Buchse
    17 Kontaktstift
    19 Kontaktöffnung
    21 Sockel
    23 Sockel
    25 Kontaktfläche der Kontaktöffnung
    27 Kontaktfläche des Kontaktstifts
    29 stoffschlüssige Verbindung
    31 stoffschlüssige Verbindung

Claims (12)

  1. Vergussdichte Steckverbindung zwischen einem einen leitfähigen Kontaktstift (17) aufweisenden Stecker (13) und einer eine leitfähige Kontaktöffnung (19) aufweisenden Buchse (15), bei der – der Stecker (13) in die Buchse (15) eingesteckt ist, – zwischen dem Kontaktstift (17) und der Kontaktöffnung (19) eine durch einen von einer Kontaktfläche (25) der Kontaktöffnung (19) auf eine Kontaktfläche (27) des Kontaktstifts (17) ausgeübten Anpressdruck bewirkte kraftschlüssige Verbindung besteht, und – zwischen dem Kontaktstift (17) und der Kontaktöffnung (19) eine stoffschlüssige Verbindung (29, 31) besteht, die einen Zwischenraum zwischen den aufeinander gedrückten Kontaktflächen (25, 27) nach außen abschließt.
  2. Vergussdichte Steckverbindung nach Anspruch 1, bei dem die stoffschlüssige Verbindung (29) zwischen dem Kontaktstift (17) und der Kontaktöffnung (19) eine zwischen den Kontaktflächen (25, 27) bestehende leitfähige stoffschlüssige Verbindung ist.
  3. Vergussdichte Steckverbindung nach Anspruch 2, bei dem die leitfähige stoffschlüssige Verbindung (29) eine Lötverbindung ist, die Kontaktfläche (25) der Kontaktöffnung (19) und/oder die Kontaktfläche (27) des Kontaktstifts (17) verzinnt ist, und die Verzinnung das Lot der Lötverbindung bildet.
  4. Vergussdichte Steckverbindung nach Anspruch 3, bei dem die Verzinnung aus einer niedrig schmelzenden Zinnverbindung, insb. einer Zinn-Wismut-Verbindung, besteht.
  5. Vergussdichte Steckverbindung nach Anspruch 1, bei dem die stoffschlüssige leitfähige Verbindung (29) zwischen dem Kontaktstift (17) und der Kontaktöffnung (19) eine zwischen den Kontaktflächen (25, 27) bestehende Klebung, insb. eine Klebung mit einem eine anisotrope Leitfähigkeit aufweisenden Kleber, ist.
  6. Vergussdichte Steckverbindung nach Anspruch 1, bei dem die stoffschlüssige Verbindung (31) zwischen dem Kontaktstift (17) und der Kontaktöffnung (19) ein Flussmittelvorhof ist, der die Kontaktflächen (25, 27) außenseitlich umschließt und den Kontaktstift (17) stoffschlüssig mit der Kontaktöffnung (19) verbindet.
  7. Vergussdichte Steckverbindung nach Anspruch 6, bei dem die Kontaktflächen (25, 27) vergoldet sind.
  8. Verfahren zur Herstellung einer vergussdichten Steckverbindung nach Anspruch 3 oder 4, bei dem – Flussmittel auf den verzinnten Kontaktstift (17) und/oder die verzinnte Kontaktöffnung (19) aufgebracht wird, – die kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstift (17) und Kontaktöffnung (19) durch ein Einstecken des Kontaktstifts (17) in die Kontaktöffnung (19) gebildet wird, – die auf diese Weise gebildete Steckverbindung auf eine Temperatur aufgeheizt wird, bei der die Verzinnung aufschmilzt und eine Lötverbindung zwischen den Kontaktflächen (25, 27) von Kontaktstift (17) und Kontaktöffnung (19) bildet.
  9. Verfahren zur Herstellung einer vergussdichten Steckverbindung nach Anspruch 5, bei dem – ein eine anisotrope Leitfähigkeit aufweisender Kleber auf die Kontaktfläche (27) des Kontaktstifts (17) und/oder die Kontaktfläche (25) der Kontaktöffnung (19) aufgebracht wird, – die kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstift (17) und Kontaktöffnung (19) durch ein Einstecken des Kontaktstifts (17) in die Kontaktöffnung (19) gebildet wird, – der von der Kontaktöffnung (19) auf den Kontaktstift (17) ausgeübte Anpressdruck auf den zwischen den Kontaktflächen (25, 27) befindlichen eine anisotrope Leitfähigkeit aufweisenden Kleber wirkt und eine leitfähige Verbindung zwischen den beiden Kontaktflächen (25, 27) ausbildet, – der Kleber ausgehärtet wird und eine stoffschlüssige leitfähige Verbindung zwischen den Kontaktflächen (25, 27) bewirkt.
  10. Verfahren zur Herstellung einer vergussdichten Steckverbindung nach Anspruch 6 oder 7, bei dem – Flussmittel auf die Kontaktfläche (27) des leitfähigen Kontaktstifts (17) und/oder die Kontaktfläche (25) der leitfähigen Kontaktöffnung (19) aufgebracht wird, – die kraftschlüssige Verbindung zwischen Kontaktstift (17) und Kontaktöffnung (19) durch ein Einstecken des Kontaktstifts (17) in die Kontaktöffnung (19) gebildet wird, – die auf diese Weise gebildete Steckverbindung auf eine Temperatur aufgeheizt wird, bei der das Flussmittel durch den Anpressdruck aus dem Zwischenraum zwischen den Kontaktflächen (25, 27) von Kontaktstift (17) und Kontaktöffnung (19) heraus gepresst wird, und sich außenseitlich um die sich nun berührenden Kontaktflächen (25; 27) herum ansammelt, – die Steckverbindung wieder abkühlt, und – das Flussmittel beim Abkühlen einen Flussmittelvorhof bildet, – der die Kontaktflächen außenseitlich umschließt, – der den Kontaktstift stoffschlüssig mit der Kontaktöffnung verbindet, und – der den Zwischenraum zwischen den aneinander gedrückten – Kontaktflächen nach außen abschließt.
  11. Verfahren zur Verwendung einer vergussdichten Steckverbindung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, bei dem – die Steckverbindung (9) in ein Gehäuse (1) eingebracht wird, – das Gehäuse (1) mit einer Vergussmasse (11) ausgefüllt wird, und – die stoffschlüssige Verbindung (29, 31) zwischen dem Kontaktstift (17) und der Kontaktöffnung (19) ein Eindringen von Vergussmasse (11) in den Zwischenraum zwischen den aneinander gedrückten Kontaktflächen (25, 27) verhindert.
  12. Messgerät mit – einem Innenraum, in dem mindestens zwei elektrische Komponenten (3) angeordnet sind, die über mindestens eine vergussdichte Steckverbindung (9) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 miteinander verbunden sind, und – einer Vergussmasse (11), die den Innenraum ausfüllt und die Steckverbindung (9) umschließt.
DE102008022371A 2008-05-06 2008-05-06 Vergussdichte Steckverbindung Withdrawn DE102008022371A1 (de)

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