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DE102008007239A1 - Module and method for making a module - Google Patents

Module and method for making a module Download PDF

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Publication number
DE102008007239A1
DE102008007239A1 DE102008007239A DE102008007239A DE102008007239A1 DE 102008007239 A1 DE102008007239 A1 DE 102008007239A1 DE 102008007239 A DE102008007239 A DE 102008007239A DE 102008007239 A DE102008007239 A DE 102008007239A DE 102008007239 A1 DE102008007239 A1 DE 102008007239A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
carrier element
housing
module
sealant
antenna
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102008007239A
Other languages
German (de)
Inventor
Ulrike Scholz
Gustav Klett
Thomas Buck
Thorsten Pannek
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
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Priority to PCT/EP2008/062031 priority patent/WO2009037178A1/en
Publication of DE102008007239A1 publication Critical patent/DE102008007239A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60CVEHICLE TYRES; TYRE INFLATION; TYRE CHANGING; CONNECTING VALVES TO INFLATABLE ELASTIC BODIES IN GENERAL; DEVICES OR ARRANGEMENTS RELATED TO TYRES
    • B60C23/00Devices for measuring, signalling, controlling, or distributing tyre pressure or temperature, specially adapted for mounting on vehicles; Arrangement of tyre inflating devices on vehicles, e.g. of pumps or of tanks; Tyre cooling arrangements
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    • B60C23/04Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre
    • B60C23/0491Constructional details of means for attaching the control device
    • B60C23/0493Constructional details of means for attaching the control device for attachment on the tyre
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
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    • B60C23/0422Signalling devices actuated by tyre pressure mounted on the wheel or tyre transmitting the signals by non-mechanical means from the wheel or tyre to a vehicle body mounted receiver characterised by the type of signal transmission means
    • B60C23/0433Radio signals
    • B60C23/0447Wheel or tyre mounted circuits
    • B60C23/0452Antenna structure, control or arrangement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

it einem Gehäuse, einem ersten Trägerelement, einem zweiten Trägerelement und wenigstens einem Bauelement vorgeschlagen, wobei das wenigstens eine Bauelement auf dem ersten Trägerelement angeordnet ist, wobei das Gehäuse das erste Trägerelement und das wenigstens eine Bauelement vollständig umschließt und wobei das erste Trägerelement einen mittelbaren oder unmittelbaren Kontakt zum zweiten Trägerelement aufweist und wobei ferner das zweite Trägerelement mechanisch flexibel ausgebildet ist und einen ersten und zweiten Teilbereich aufweist, wobei der erste Teilbereich vom Gehäuse umschlossen und der zweite Teilbereich außerhalb des Gehäuses angeordnet ist.it is proposed to a housing, a first carrier element, a second carrier element and at least one component, wherein the at least one component is arranged on the first carrier element, wherein the housing completely surrounds the first carrier element and the at least one component and wherein the first carrier element has an indirect or Furthermore, the second carrier element has a mechanically flexible design and has a first and a second partial region, wherein the first partial region is enclosed by the housing and the second partial region is arranged outside the housing.

Description

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung geht aus von einem Modul nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.The The invention is based on a module according to the preamble of the claim 1.

Solche Module sind allgemein bekannt. Beispielsweise ist aus der Druckschrift DE 102 40 446 A1 ein Sensormodul bekannt, welches mindestens ein Sensorelement, ein flexibles Gehäuse und ein flexibles Trägermaterial aufweist, wobei das Sensorelement zumindest teilweise von einem Gehäuse umgeben ist und das Gehäuse eine Übertragungseinrichtung aufweist. Ein kompakt ausgeführtes Sensormodul, welches ein flüssigkeits- oder gasdichtes Gehäuse zum Schutz vor aggressiven Medien und gleichzeitig eine vergleichsweise leistungsstarke Antenne aufweist, geht aus dem Stand der Technik nicht hervor.Such modules are well known. For example, from the document DE 102 40 446 A1 a sensor module is known, which has at least one sensor element, a flexible housing and a flexible carrier material, wherein the sensor element is at least partially surrounded by a housing and the housing has a transmission device. A compact sensor module, which has a liquid or gas-tight housing for protection against aggressive media and at the same time a comparatively powerful antenna, is not apparent from the prior art.

Offenbarung der ErfindungDisclosure of the invention

Das erfindungsgemäße Modul und das erfindungsgemäße Verfahren zur Herstellung eines Moduls gemäß den nebengeordneten Ansprüche haben gegenüber dem Stand der Technik den Vorteil, dass die Antenne in Form des flexiblen zweiten Trägerelements aus dem starren Gehäuse herausgeführt wird und somit bei einer minimalen und stabilen Gehäusegröße eine vergleichsweise große und insbesondere leistungsstarke Antenne außerhalb des Gehäuses in einfacher Weise realisiert wird. Folglich wird ein Modul mit einem bauraumkompakten Gehäuse und einer vergleichsweise hohen Leistungsfähigkeit und Effizienz der Antenne ermöglicht, welches in einfacher und kostengünstiger Weise mit den Standardherstellungsprozessen und den Standardbauteilen gefertigt wird. Somit ist insbesondere eine Integration des Moduls in Bereiche mit hohen Anforderungen an die Kompaktheit und an die Stabilität des Moduls, bevorzugt in einem Fahrzeug, besonders bevorzugt in einen Reifen und ganz besonders bevorzugt als Reifendrucksensor, möglich. Die Ausbildung der Antenne als flexibles zweites Trägerelement, insbesondere als flexible Leiterplatte und/oder als flexible Platine, gewährleistet eine optimale Sendeleistung, eine vergleichsweise einfache Kontaktierungsmöglichkeit mit dem ersten Trägerelement, sowie eine vergleichsweise kostengünstige Fertigung, da das zweite Trägerelement im Herstellungsprozess des Moduls lediglich aus dem Gehäuse herausgeführt wird und somit keine zusätzlichen Kontaktierungs-, Leitungs- und/oder Trägerelemente hergestellt und/oder innerhalb oder außerhalb des Gehäuses montiert werden müssen. Das Bauelement umfasst bevorzugt Sensoren, Halbleiterbauelemente, passive elektrische Bauelemente und/oder mikromechanische Bauelemente, wobei besonders bevorzugt eine beidseitige Bestückung des ersten Trägerelements mit Bauelementen vorgesehen ist und wobei ganz besonders bevorzugt ebenfalls eine zumindest teilweise Bestückung des zweiten Trägerelements mit Bauelementen vorgesehen ist.The inventive module and the invention Method for producing a module according to the have sibling claims against the The prior art has the advantage that the antenna in the form of the flexible second support member from the rigid housing is led out and thus at a minimum and stable Housing size a comparatively large and in particular powerful antenna outside of the Housing is realized in a simple manner. Consequently, will a module with a space-compact housing and a comparatively high efficiency and efficiency The antenna allows, which is easier and less expensive Made with the standard manufacturing processes and standard components becomes. Thus, in particular, integration of the module into areas with high demands on compactness and stability of the module, preferably in a vehicle, particularly preferably in one Tire and most preferably as a tire pressure sensor, possible. The design of the antenna as a flexible second carrier element, especially as a flexible printed circuit board and / or as a flexible board guaranteed an optimal transmission power, a comparatively simple contacting possibility with the first carrier element, as well as a comparatively cost-effective production, since the second carrier element in the manufacturing process of the module only from the housing is led out and therefore no additional Contacting, conduction and / or support elements made and / or inside or outside the housing must be mounted. The component preferably comprises Sensors, semiconductor devices, passive electrical components and / or micromechanical components, with particular preference a two-sided assembly of the first support member is provided with components and wherein very particularly preferably also an at least partially assembly of the second carrier element is provided with components.

Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind den Unteransprüchen sowie der Beschreibung unter Bezugnahme auf die Zeichnung entnehmbar.advantageous Embodiments and developments of the invention are the subclaims and the description with reference to the drawing.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Modul eine interne und/oder eine externe Energieversorgungseinheit aufweist, so dass insbesondere das wenigstens eine Bauelemente mit elektrischer Energie versorgt wird. Die interne Energieversorgungseinheit umfasst vorzugsweise eine Batterie und/oder einen Energiewandler, wobei der interne Energiewandler insbesondere Energie aus der Umgebung des Moduls, beispielsweise Wärme und/oder Beschleunigungskräfte, in elektrische Energie wandelt und wobei die externe Energieversorgungseinheit vorzugsweise einen weiteren Energiewandler zum induktiven oder kapazitiven Einkoppeln von externer elektrischer Energie umfasst.According to one preferred development is provided that the module has an internal and / or an external power supply unit, so that in particular the at least one component with electrical energy is supplied. The internal power supply unit preferably comprises a Battery and / or an energy converter, wherein the internal energy converter in particular energy from the environment of the module, for example Heat and / or acceleration forces, into electrical energy converts and wherein the external power supply unit preferably Another energy converter for inductive or capacitive coupling of external electrical energy.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung umfasst das Gehäuse einen Abdichtbereich, welcher im Wesentlichen zwischen dem Gehäuse und dem zweiten Trägerelements im Übergangsbereich vom ersten zum zweiten Teilbereich angeordnet ist, wobei der Abdichtbereich insbesondere ein Dichtmittel aufweist. Vorteilhaft wird somit eine Abdichtung des Gehäuseinnenraums erzielt, wodurch insbesondere die Bauelemente, das erste Trägerelement, die Energieversorgungseinheit und/oder die elektrischen Kontakte im Gehäuse vor Korrosion geschützt werden. Bevorzugt ist eine isolierte Schutzatmosphäre im Gehäuse vorgesehen.According to one preferred development, the housing comprises a sealing area, which is substantially between the housing and the second Carrier element in the transition region from the first is arranged to the second portion, wherein the sealing region in particular has a sealant. Thus, an advantageous Sealing the housing interior achieved, which in particular the components, the first carrier element, the power supply unit and / or the electrical contacts in the housing from corrosion to be protected. Preference is given to an isolated protective atmosphere provided in the housing.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung weist der zweite Teilbereich einen dritten und vierten Teilbereich auf, wobei zwischen dem dritten und vierten Teilbereich der erste Teilbereich liegt und/oder wobei der dritte und vierte Teilbereich außerhalb des Gehäuses miteinander verbunden sind. Vorteilhaft wird somit zum einen die Realisation einer Dipolantenne ermöglicht, welche im Wesentlichen stabförmig ausgebildet ist und insbesondere an ihren freien Enden aus dem Gehäuse herausragt bzw. wenigstens zweiteilig ausgebildet ist, wobei die Art der Dipolantenne vorzugsweise durch Leiterbahnen auf dem zweiten Trägerelement festlegbar ist, so dass je nach Erfordernissen der Schaltung beispielsweise ein Stabdipol oder ein Faltdipol realisierbar ist, wobei der Faltdipol insbesondere einen vierfachen Fußpunktwiderstand gegenüber dem gestreckten Stabdipol aufweist. Zum anderen ist ebenso eine Loopantenne realisierbar, wobei vorzugsweise der dritte und der vierte Teilbereich, miteinander verbunden werden. Die Loopantenne ist vorzugsweise derart angeordnet, dass die Ebene der Loopantenne parallel oder senkrecht zum ersten Trägerelement ausgerichtet ist. Besonders bevorzugt ist die Loopantenne rotationssymmetrisch ausgebildet, so dass besonders vorteilhaft keine Ausrichtung der Loopantenne beispielsweise in einem Reifen bzw. bei der Integration in einen Reifen notwendig ist.According to a further preferred refinement, the second subarea has a third and a fourth subarea, wherein the first subarea lies between the third and fourth subarea and / or wherein the third and fourth subarea are connected to one another outside the housing. Thus, on the one hand, the realization of a dipole antenna which is substantially rod-shaped and in particular protrudes from the housing at its free ends or at least two-part design is advantageously possible, the type of dipole antenna preferably being fixable by conductor tracks on the second carrier element that depending on the requirements of the circuit, for example, a Stabdipol or a Faltdipol can be realized, wherein the Faltdipol has in particular a fourfold Fußpunktwiderstand against the elongated Stabdipol. On the other hand, a loop antenna can likewise be realized, wherein preferably the third and the fourth partial area are connected to one another. The loop antenna is preferably so orders that the plane of the loop antenna is aligned parallel or perpendicular to the first carrier element. Particularly preferably, the loop antenna is rotationally symmetrical, so that particularly advantageously no alignment of the loop antenna, for example, in a tire or during integration into a tire is necessary.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das zweite Trägerelement oder der zweite Teilbereich als Antenne fungiert und als flexible Leitungsplatine ausgebildet ist und/oder dass ein Teilbereich des Gehäuses als Gehäusedeckel fungiert und/oder dass das Gehäuse im Wesentlichen starr ausgebildet ist. Vorteilhaft wird der Herstellungsprozess, insbesondere der Montageprozess der Trägerelemente, durch ein offenes Gehäuse mit einem Teilbereich des Gehäuses als Gehäusedeckel erleichtert, wobei der geschlossene Gehäusedeckel die Schutzfunktionen des Gehäuses gewährleistet. Der Gehäusedeckel weist vorzugsweise eine kraftschlüssige, formschlüssige und/oder stoffschlüssige Verbindung zum übrigen Gehäuse auf. Besonders bevorzugt ist vorgesehen, dass das zweite Trägerelement im Bereich der Schnittstelle zwischen dem Teilbereich und dem übrigen Bereich des Gehäuses aus dem Gehäuse herausgeführt ist, wodurch die Montage des Moduls weiter vereinfacht wird.According to one Another preferred embodiment provides that the second Carrier element or the second portion acts as an antenna and is designed as a flexible circuit board and / or that a partial area the housing acts as a housing cover and / or that the housing is substantially rigid. The production process, in particular the assembly process, becomes advantageous the support elements, through an open housing with a portion of the housing as a housing cover facilitated, with the closed housing cover the protective functions ensured the housing. The housing cover preferably has a frictional, positive fit and / or cohesive connection to the rest Housing on. It is particularly preferred that the second Carrier element in the area of the interface between the Part area and the remaining area of the housing is led out of the housing, causing the Assembly of the module is further simplified.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass die Antenne als Dipolantenne, vorzugsweise als Stabdipolantenne oder als Faltdipolantenne, oder als Loopantenne, wobei die Loopantenne vorzugsweise parallel oder senkrecht zum ersten Trägerelement ausgerichtet ist, ausgebildet ist, so dass besonders vorteilhaft die Antenne beispielsweise bauraumspezifisch, anwendungsspezifisch und/oder an die Sende- und/oder Empfangselektronik eines Fahrzeugs anpassbar ist.According to one Another preferred embodiment provides that the antenna as a dipole antenna, preferably as a rod dipole antenna or as a folded dipole antenna, or as a loop antenna, wherein the loop antenna is preferably parallel or is aligned perpendicular to the first carrier element is formed is, so that particularly advantageous the antenna, for example, space-specific, application-specific and / or to the transmitting and / or receiving electronics a vehicle is customizable.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, das der mittelbare oder unmittelbare Kontakt zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement einen elektrisch leitfähigen und/oder einen mechanischen Kontakt umfasst, so dass besonders vorteilhaft der Kontakt wahlweise zur Herstellung eines elektrischen Kontaktes zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement und/oder zur mechanischen Fixierung des ersten und des zweiten Trägerelements relativ zueinander vorgesehen ist.According to one Another preferred embodiment is provided, the indirect or direct contact between the first and the second carrier element an electrically conductive and / or a mechanical Contact includes, so that particularly advantageous the contact either for making electrical contact between the first and the second carrier element and / or the mechanical Fixing the first and second support member relative is provided to each other.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung ist vorgesehen, dass das Modul zur Datenübertragung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement eine Koppeleinheit aufweist, welches insbesondere eine induktive und/oder eine kapazitive Kopplung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement umfasst. Besonders vorteilhaft wird die kapazitive Kopplung wenigstens durch eine Wechselwirkung zwischen einer ersten Elektrode am ersten Trägerelement und einer zweiten Elektrode am zweiten Trägerelement realisiert.According to one Another preferred embodiment provides that the module for data transmission between the first and the second carrier element a coupling unit, which in particular an inductive and / or a capacitive coupling between the first and the second carrier element includes. Particularly advantageous is the capacitive coupling at least by an interaction between a first electrode at the first Carrier element and a second electrode on the second carrier element realized.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zur Herstellung eines Moduls, wobei in einem ersten Verfahrensschritt das erste Trägerelement mit dem zweiten Trägerelement verbunden und/oder mit dem wenigstens einen Bauelement bestückt wird, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt das erste Trägerelement im Gehäuse montiert wird und wobei im zweiten oder in einem dritten Verfahrensschritt der zweite Teilbereich des zweiten Trägerelements aus dem Gehäuse herausgeführt wird. Vorteilhaft ist somit in einfacher Weise das Modul lediglich unter der Verwendung von Standardherstellungsprozessen und Standardelementen kostengünstig herstellbar. Insbesondere wird durch den dritten Verfahrensschritt keinerlei zusätzlicher Verfahrensschritt zur Montage und/oder zur elektrischen Kontaktierung der Antenne weder außerhalb noch innerhalb des Gehäuses benötigt.One Another object of the present invention is a method for producing a module, wherein in a first method step the first carrier element is connected to the second carrier element and / or with which at least one component is equipped, wherein in a second method step, the first carrier element is mounted in the housing and wherein in the second or in a third Step of the second portion of the second support member is led out of the housing. Advantageous Thus, in a simple way, the module is only under the use low cost of standard manufacturing processes and standard features produced. In particular, by the third method step no additional process step for assembly and / or for electrical contacting of the antenna neither outside nor needed inside the case.

Gemäß einer bevorzugten Weiterbildung wird der mittelbare oder unmittelbare Kontakt zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement im ersten Verfahrensschritt durch ein Lötverfahren, bevorzugt ein Bügellötverfahren, und/oder ein Klebeverfahren, bevorzugt unter der Verwendung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Films, eines anisotrop elektrisch leitfähigen Klebestoffs und/oder eines elektrisch nicht leitfähigen Klebstoffs, hergestellt. Vorteilhaft wird somit die Antenne vergleichsweise kontaktsicher mit dem ersten Trägerelement und mit dem wenigstens einem Bauelement elektrisch leitfähig verbunden, wobei der elektrisch leitende Kontakt besonders bevorzugt ebenfalls zur mechanischen Fixierung des zweiten Trägerelements dient. Alternativ wird besonders vorteilhaft das zweite Trägerelement relativ zum ersten Trägerelement durch den Kontakt lediglich mechanisch vergleichsweise belastbar fixiert, wobei der Kontakt keine elektrisch leitfähige Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement herstellt.According to one preferred development is the indirect or immediate Contact between the first and the second support element in first process step by a soldering process, preferably an ironing process, and / or a bonding process, preferably using an anisotropically electrically conductive Films, an anisotropically electrically conductive adhesive and / or an electrically non-conductive adhesive, produced. Advantageously, the antenna is thus comparatively Contact-safe with the first carrier element and with the at least a component electrically conductively connected, wherein the electrically conductive contact particularly preferably also for mechanical fixation of the second carrier element is used. Alternatively, the second carrier element is particularly advantageous relative to the first carrier element by the contact only mechanically fixed comparatively resilient, the contact no electrical conductive connection between the first and the second carrier element manufactures.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird in einem vierten Verfahrensschritt der Gehäusedeckel geschlossen und/oder auf dem Gehäuse montiert und insbesondere durch Verschweißen des Gehäusedeckels mit dem Gehäuse zusätzlich mechanisch fixiert. Durch Schließen des Gehäusedeckels und/oder die Montage des Gehäusedeckels auf dem Gehäuse werden die Bauelemente in vorteilhafter Weise vor mechanischen Beschädigungen und/oder vor Korrosion geschützt. Bevorzugt wird eine Montage in einer Schutzatmosphäre vorgesehen, so dass die Schutzatmosphäre im Wesentlichen dauerhaft im Innern des Gehäuses entsteht.According to one Another preferred embodiment is in a fourth process step the housing cover closed and / or on the housing mounted and in particular by welding the housing cover additionally mechanically fixed to the housing. By closing the housing cover and / or the Mounting the housing cover on the housing the components in an advantageous manner against mechanical damage and / or protected against corrosion. Preferred is an assembly provided in a protective atmosphere, so that the protective atmosphere essentially permanently formed inside the housing.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung wird die Fixierung des ersten Trägerelements im Gehäuse in einem fünften Verfahrensschritt durchgeführt, wobei bevorzugt das erste Trägerelement mit dem Gehäuse stoffschlüssig durch ein Klebeverfahren und/oder kraftschlüssig durch Einklemmen, besonders bevorzugt durch das Schließen und/oder die Montage des Gehäusedeckels, verbunden wird.According to one Another preferred development is the fixation of the first Carrier element in the housing in a fifth Process performed, preferably the first Carrier element with the housing cohesively by an adhesive method and / or non-positively by Pinching, more preferably by closing and / or the assembly of the housing cover, is connected.

Vorteilhaft wird somit das erste Trägerelement im Gehäuse in einfacher Weise montiert, wobei bevorzugt das kraftschlüssige Einklemmen des ersten Trägerelements durch den Gehäusedeckels in besonders vorteilhafter Weise den Prozessteilschritt des Klebeverfahrens einspart.Advantageous thus becomes the first carrier element in the housing mounted in a simple manner, preferably the non-positive Clamping of the first support member by the housing cover in a particularly advantageous manner, the process substep of the bonding process saves.

Gemäß einer weiteren Weiterbildung wird das zweite Trägerelement in einem sechsten Verfahrensschritt im Übergangsbereich des ersten zum zweiten Teilbereichs mit dem Dichtmittel umspritzt, wobei im dritten Verfahrensschritt das Dichtmittel in den Abdichtbereich geklemmt wird und wobei das Dichtmittel bevorzugt ein Flüssigsilikon umfasst. Vorteilhaft ist durch einfaches Umspritzen des zweiten Trägerelements die Herstellung des Dichtmittels in einem vergleichsweise kostengünstigen und gut zu beherrschenden Prozess realisiert, wobei gleichzeitig eine formschlüssige und stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Dichtmittel und dem zweiten Trägerelement gewährleistet ist. Die kraftschlüssige Verbindung zwischen dem Gehäuse und dem Dichtmittel im Abdichtbereich durch einfaches Einklemmen des Dichtmittels ermöglicht besonders vorteilhaft gleichzeitig eine sichere Abdichtung des Gehäuses, sowie eine zusätzliche mechanische Fixierung des zweiten Trägerelements.According to one Further development, the second support element in a sixth method step in the transition region of first to the second portion with the sealant encapsulated, wherein in the third process step, the sealant in the sealing area is clamped and wherein the sealant is preferably a liquid silicone includes. It is advantageous by simply encapsulating the second carrier element the production of the sealant in a relatively inexpensive and well-controlled process realized while being simultaneously a positive and cohesive connection between the sealant and the second support member is guaranteed. The frictional connection between the housing and the sealant in the sealing area made possible by simply pinching the sealant particularly advantageous at the same time a secure sealing of the housing, and an additional mechanical fixation of the second carrier element.

Gemäß einer weiteren bevorzugten Weiterbildung werden vor dem ersten und/oder vor dem zweiten Verfahrensschritt in einem siebten Verfahrensschritt das Gehäuse und/oder das Dichtmittel in einem Spritzgussverfahren und insbesondere in einem 2-Komponenten-Spritzgussverfahren hergestellt, wobei das Dichtmittel bevorzugt ein Flüssigsilikon umfasst. Vorteilhaft werden somit gleichzeitig sowohl das Gehäuse, als auch das Dichtmittel in einem einzigen Herstellungsprozess in besonders kostengünstiger Weise hergestellt, wobei ein 2-Komponenten-Spritzgussverfahren die Herstellung des mechanisch stabilen und starren Gehäuses und des flexiblen und formreversiblen Dichtmittels in einem einzigen Verfahrensschritt ermöglicht.According to one Another preferred development will be before the first and / or before the second process step in a seventh process step the housing and / or the sealant in an injection molding process and in particular produced in a 2-component injection molding process, wherein the sealant preferably comprises a liquid silicone. Thus, both the housing, as well as the sealant in a single manufacturing process in produced particularly cost-effective manner, with a 2-component injection molding method of producing the mechanical stable and rigid housing and flexible and shape-reversible Sealant allows in a single process step.

Gemäß einer weiteren Weiterbildung wird das zweite Trägerelement in einem achten Verfahrensschritt im Gehäuse und/oder auf dem ersten Trägerelement montiert, wobei der achte Verfahrensschritt zeitlich nach dem zweiten Verfahrensschritt durchgeführt wird. Vorteilhaft wird somit eine Montage des ersten Trägerelements und des wenigstens einen Bauelements, wobei das erste Trägerelement bevorzugt beidseitig bestückt mit Bauelementen vorgesehen ist, zeitlich vor der Montage des zweiten Trägerelements ermöglicht.According to one Further development, the second support element in an eighth step in the housing and / or on mounted the first support member, wherein the eighth method step performed in time after the second process step becomes. An assembly of the first carrier element is thus advantageous and the at least one component, wherein the first carrier element preferably on both sides equipped with components is provided, in time allows the mounting of the second carrier element.

Gemäß einer weiteren Weiterbildung ist vorgesehen, dass in einem neunten Verfahrensschritt das Sensormodul mit der Koppeleinheit versehen wird, wobei vorzugsweise das erste Trägerelement wenigstens mit einer ersten Elektrode und das zweite Trägerelement wenigstens mit einer zweiten Elektrode versehen wird. Wird der mittelbare oder unmittelbare Kontakt lediglich als mechanischer Kontakt beispielsweise mittels eines nicht leitenden Klebstoffs zur relativen Fixierung des ersten und des zweiten Trägerelements zueinander ausgeführt, so fungiert besonders vorteilhaft insbesondere die Kopplung zwischen der ersten und der zweiten Elektrode zur Signalübertragung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement. Der neunte Verfahrensschritt wird insbesondere zeitlich vor, während oder nach dem ersten Verfahrensschritt durchgeführt wird.According to one Further development is envisaged that in a ninth step the Sensor module is provided with the coupling unit, preferably the first carrier element at least with a first electrode and the second support member at least with a second Electrode is provided. Will the direct or indirect contact merely as mechanical contact, for example by means of a non-conductive adhesive for relative fixation of the first and the second carrier element executed to each other, Thus, particularly the coupling between acts the first and the second electrode for signal transmission between the first and the second carrier element. Of the Ninth procedural step is particularly timed before, during or after the first process step is performed.

Ein weiterer Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist die Verwendung eines erfindungsgemäßen Moduls als Sensormodul in einem Reifen eines Kraftfahrzeugs, insbesondere als Reifendrucksensor.One Another object of the present invention is the use a module according to the invention as a sensor module in a tire of a motor vehicle, in particular as a tire pressure sensor.

Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.embodiments The invention is illustrated in the drawings and in the following Description explained in more detail.

Kurze Beschreibung der ZeichnungShort description of the drawing

Es zeigenIt demonstrate

1 eine schematische Aufsicht eines Moduls gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 1 a schematic plan view of a module according to a first embodiment of the present invention,

2 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 2 1 is a schematic side view of a module according to a second embodiment of the present invention,

3 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 3 a schematic side view of a module according to a third embodiment of the present invention,

4 eine schematische Aufsicht eines Moduls gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 4 a schematic plan view of a module according to a fourth embodiment of the present invention,

5 eine schematische Aufsicht eines Moduls gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 5 a schematic plan view of a module according to a fifth embodiment of the present invention,

6 eine schematische Aufsicht eines Moduls gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 6 a schematic plan view of a module according to a sixth embodiment of the present invention,

7 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 7 1 is a schematic side view of a module according to a seventh embodiment of the present invention,

8 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 8th a schematic side view of a module according to an eighth embodiment of the present invention,

9 eine schematische Frontansicht eines Moduls gemäß der achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 9 a schematic front view of a module according to the eighth embodiment of the present invention,

10 eine schematische Seitenansicht eines Teilbereichs eines Moduls gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, 10 1 is a schematic side view of a portion of a module according to a ninth embodiment of the present invention;

11 eine schematische Seitenansicht eines Teilbereichs eines Moduls gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung und 11 a schematic side view of a portion of a module according to a tenth embodiment of the present invention and

12 eine schematische Seitenansicht eines Moduls gemäß einer elften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 12 a schematic side view of a module according to an eleventh embodiment of the present invention.

Ausführungsform(en) der ErfindungEmbodiment (s) of the invention

In den verschiedenen Figuren sind gleiche Teile stets mit den gleichen Bezugszeichen versehen und werden daher in der Regel auch jeweils nur einmal erwähnt.In In the different figures, the same parts are always the same Reference numerals provided and are therefore usually also each just mentioned once.

In 1 ist eine beispielhafte schematische Aufsicht eines Moduls 1 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei das Modul 1, welches insbesondere ein Sensormodul darstellt, ein Gehäuse 2, ein erstes Trägerelement 3, ein zweites Trägerelement 4 und eine Mehrzahl von Bauelementen 5 aufweist, wobei die Mehrzahl von Bauelementen 5 auf dem ersten Trägerelement 3 angeordnet sind, wobei das Gehäuse 2 das erste Trägerelement 3 und die Mehrzahl von Bauelementen 5 vollständig umschließt und wobei das erste Trägerelement 3 einen unmittelbaren Kontakt 6 zum zweiten Trägerelement 4 aufweist. Der Kontakt 6 kann sowohl einen elektrisch leitfähigen oder elektrisch nicht leitfähigen Kontakt, als auch einen mechanischen Kontakt umfassen. Das zweite Trägerelement 4 ist mechanisch flexibel ausgebildet und weist einen ersten und einen zweiten Teilbereich 7, 8 auf, wobei der erste Teilbereich 7 vom Gehäuse 2 umschlossen und der zweite Teilbereich 8 außerhalb des Gehäuses 2 angeordnet ist. Das zweite Trägerelement 4 ist im Wesentlichen stabförmig ausgebildet und der zweite Teilbereich 8 umfasst ferner einen dritten und vierten Teilbereich 11, 12, wobei zwischen dem dritten und vierten Teilbereich 11, 12 der erste Teilbereich 7 liegt. Mit anderen Worten ragt der zweite Teilbereich 8 mit seinen freien Enden, d. h. dem dritten und vierten Teilbereich 11, 12, aus dem Gehäuse 2 heraus, während der erste Teilbereich 7 zwischen den beiden freien Enden, d. h. zwischen dem dritten und vierten Teilbereich 11, 12, im Gehäuse 2 angeordnet ist. Das zweite Trägerelement 4 bildet folglich eine Dipolantenne. Weiterhin umfasst das Gehäuse 2 einen Abdichtbereich 9, welcher im Wesentlichen zwischen dem Gehäuse 2 und dem zweiten Trägerelements 4 im Übergangsbereich vom ersten zum zweiten Teilbereich 7, 8 angeordnet ist, wobei der Abdichtbereich 9 ein Dichtmittel 10 aufweist, welches in das Gehäuse 2 selbst integriert ist und insbesondere zusammen mit dem Gehäuse 2 in einem 2-Komponenten-Spritzgussprozess hergestellt wird.In 1 is an exemplary schematic plan view of a module 1 according to a first embodiment of the present invention, wherein the module 1 , which in particular represents a sensor module, a housing 2 , a first carrier element 3 , a second carrier element 4 and a plurality of components 5 comprising, wherein the plurality of components 5 on the first carrier element 3 are arranged, wherein the housing 2 the first carrier element 3 and the plurality of components 5 completely encloses and wherein the first support element 3 an immediate contact 6 to the second carrier element 4 having. The contact 6 may include both an electrically conductive or electrically non-conductive contact, as well as a mechanical contact. The second carrier element 4 is formed mechanically flexible and has a first and a second portion 7 . 8th on, the first subarea 7 from the case 2 enclosed and the second section 8th outside the case 2 is arranged. The second carrier element 4 is formed substantially rod-shaped and the second portion 8th further comprises a third and fourth subarea 11 . 12 , wherein between the third and fourth partial area 11 . 12 the first section 7 lies. In other words, the second subarea protrudes 8th with its free ends, ie the third and fourth part 11 . 12 , from the case 2 out, during the first section 7 between the two free ends, ie between the third and fourth part 11 . 12 , in the housing 2 is arranged. The second carrier element 4 thus forms a dipole antenna. Furthermore, the housing comprises 2 a sealing area 9 which is essentially between the housing 2 and the second support member 4 in the transition area from the first to the second subarea 7 . 8th is arranged, wherein the sealing area 9 a sealant 10 which is in the housing 2 itself is integrated and in particular together with the housing 2 produced in a 2-component injection molding process.

In 2 ist eine schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die zweite Ausführungsform im Wesentlichen identisch der ersten Ausführungsform illustriert in 1 ist, wobei die zweite Trägerelement 4 zwei Leiterbahnen 50 umfasst, welche zusammen mit dem zweiten Trägerelement 4 als Antenne fungieren und wobei die Leiterbahnen 50 über zwei elektrisch leitfähige Kontakte 6 im Innern des Gehäuses 2 mit dem ersten Trägerelement 3 verbunden sind. Die Antenne ist insbesondere als Stabdipol ausgeführt.In 2 is a schematic side view of a module 1 according to a second embodiment of the present invention, wherein the second embodiment substantially identical to the first embodiment illustrated in FIG 1 is, wherein the second carrier element 4 two tracks 50 comprising, which together with the second carrier element 4 act as an antenna and wherein the tracks 50 via two electrically conductive contacts 6 inside the case 2 with the first carrier element 3 are connected. The antenna is designed in particular as Stabdipol.

In 3 ist eine schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die dritte Ausführungsform im Wesentlichen identisch der zweiten Ausführungsform illustriert in 2 ist, wobei das zweite Trägerelement 4 im Innern des Gehäuses 2 unterbrochen ist.In 3 is a schematic side view of a module 1 according to a third embodiment of the present invention, wherein the third embodiment substantially identical to the second embodiment illustrated in FIG 2 is, wherein the second carrier element 4 inside the case 2 is interrupted.

In 4 ist eine schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die vierte Ausführungsform im Wesentlichen identisch der zweiten Ausführungsform illustriert in 2 ist, wobei das Trägerelement 4 lediglich eine Leiterbahn 50 umfasst, welche als Schleife ausgebildet ist und über zwei elektrisch leitfähige Kontakte 6 mit dem ersten Trägerelement verbunden sind. Die Antenne ist insbesondere als Faltdipol ausgeführt.In 4 is a schematic side view of a module 1 according to a fourth embodiment of the present invention, wherein the fourth embodiment substantially identical to the second embodiment illustrated in FIG 2 is, wherein the carrier element 4 only one trace 50 comprises, which is formed as a loop and two electrically conductive contacts 6 are connected to the first carrier element. The antenna is designed in particular as a folding dipole.

In 5 ist eine schematische Aufsicht eines Moduls 1 gemäß einer fünften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die fünfte Ausführungsform im Wesentlichen identisch der zweiten Ausführungsform illustriert in 2 ist, wobei die zwei Leiterbahnen 50 jeweils als Schleife ausgebildet sind und jeweils über zwei elektrisch leitfähige Kontakte 6 innerhalb des Gehäuses 2 mit dem ersten Trägerelement 3 verbunden sind.In 5 is a schematic plan view of a module 1 according to a fifth embodiment of the present invention, wherein the fifth embodiment substantially identical to the second embodiment illustrated in FIG 2 is, the two tracks 50 are each formed as a loop and in each case via two electrically conductive contacts 6 inside the case 2 with the first carrier element 3 are connected.

In 6 ist eine schematische Aufsicht eines Moduls 1 gemäß einer sechsten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die sechste Ausführungsform im Wesentlichen identisch der ersten Ausführungsform illustriert in 1 ist, wobei der zweite Teilbereich 8 des zweiten Trägerelements 4 außerhalb des Gehäuses 2 im Wesentlichen eine kreisrunde Außenkontur parallel zu einer Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 aufweist und wobei der erste Teilbereich 7 des zweiten Trägerelements 4 im Innern des Gehäuses 2 im Wesentlichen beispielsweise kreuzförmig ausgebildet ist, wobei die beispielsweise vier Schenkel des Kreuzes an ihren Enden in den kreisrunden zweiten Teilbereich 8 des zweiten Trägerelements 4 übergehen. Alternativ sind ebenfalls Ausformungen des zweiten Trägerelements 4 im Innern des Gehäuses 2 denkbar, welche mehr als vier oder weniger als vier Schenkel aufweisen. Ferner weißt das zweite Trägerelement 4 eine Leiterbahn 50 auf, welche im Wesentlichen als eine kreisförmige Schleife ausgebildet ist und über zwei elektrisch leitfähige Kontakte 6 im Innern des Gehäuses mit dem ersten Trägerelement 3 verbunden ist. Die Haupterstreckungsebene der Schleife ist insbesondere parallel zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements. Die Antenne ist insbesondere als Loopantenne ausgeführt.In 6 is a schematic plan view of a module 1 according to a sixth embodiment of the present invention, wherein the sixth embodiment is substantially identical of the first embodiment illustrated in FIG 1 is, the second subarea 8th the second carrier element 4 outside the case 2 essentially a circular outer contour parallel to a main extension plane of the first carrier element 3 and wherein the first portion 7 the second carrier element 4 inside the case 2 is formed substantially, for example, cross-shaped, wherein the example, four legs of the cross at their ends in the circular second portion 8th the second carrier element 4 pass. Alternatively, also formations of the second carrier element 4 inside the case 2 conceivable, which have more than four or less than four legs. Furthermore, the second carrier element knows 4 a trace 50 which is essentially formed as a circular loop and two electrically conductive contacts 6 in the interior of the housing with the first support element 3 connected is. The main extension plane of the loop is in particular parallel to the main extension plane of the first carrier element. The antenna is designed in particular as a loop antenna.

In 7 ist eine schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer siebten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die siebte Ausführungsform im Wesentlichen identisch der zweiten Ausführungsform illustriert in 2 ist, wobei das zweite Trägerelement 2 außerhalb des Gehäuses 2 im Wesentlichen als ein geschlossener bogenförmiger Abschnitt ausgebildet ist, wobei die Haupterstreckungsebene des bogenförmigen Abschnitts senkrecht zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 ausgerichtet ist. Die Leiterbahnen sind an ihren Enden über den bogenförmigen Abschnitt miteinander verbunden, so dass die resultierende Leiterbahn 50 als eine Schleife mit einer Haupterstreckungsebene senkrecht zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 ausgebildet ist. Die Antenne ist insbesondere als Loopantenne ausgeführt.In 7 is a schematic side view of a module 1 according to a seventh embodiment of the present invention, wherein the seventh embodiment substantially identical to the second embodiment illustrated in FIG 2 is, wherein the second carrier element 2 outside the case 2 is formed substantially as a closed arcuate portion, wherein the main extension plane of the arcuate portion perpendicular to the main extension plane of the first support member 3 is aligned. The conductor tracks are connected at their ends via the arcuate portion, so that the resulting conductor track 50 as a loop with a main plane of extension perpendicular to the main extension plane of the first support element 3 is trained. The antenna is designed in particular as a loop antenna.

In 8 ist eine beispielhaft schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die abgebildete achte Ausführungsform des Moduls 1 im Wesentlichen identisch der ersten Ausführungsform illustriert in 1 ist und wobei lediglich ein Teil des Gehäuses 2 als Gehäusedeckel 13 ausgebildet ist, welcher stoffschlüssig, kraftschlüssig und/oder formschlüssig mit dem übrigen Gehäuse 2 verbunden ist, wobei vorzugsweise im Bereich der Schnittstelle zwischen dem Gehäusedeckel 13 und dem übrigen Gehäuse das zweite Trägerelement 4 aus dem Gehäuse 2 herausgeführt ist. Insbesondere verläuft die Schnittstelle zwischen dem Gehäusedeckel 13 und dem übrigen Gehäuse 2 parallel zur Haupterstreckungsebenen des ersten Trägerelements 3 und senkrecht zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 im Bereich des zweiten Trägerelements 4 und/oder des Abdichtbereichs 9 bzw. des Dichtmittels 10.In 8th is an exemplary schematic side view of a module 1 according to an eighth embodiment of the present invention, wherein the illustrated eighth embodiment of the module 1 essentially identical to the first embodiment illustrated in FIG 1 is and where only part of the housing 2 as a housing cover 13 is formed, which cohesively, non-positively and / or positively connected to the rest of the housing 2 is connected, preferably in the region of the interface between the housing cover 13 and the remaining housing, the second carrier element 4 out of the case 2 led out. In particular, the interface between the housing cover runs 13 and the rest of the housing 2 parallel to the main extension planes of the first carrier element 3 and perpendicular to the main extension plane of the first support member 3 in the region of the second carrier element 4 and / or the sealing area 9 or the sealant 10 ,

In 9 ist eine schematische Frontansicht eines Moduls 1 gemäß der achten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die Frontansicht im Vergleich zur 8 eine um 90 Grad gedrehte Seitenansicht des Moduls 9 darstellt, wobei die Drehachse senkrecht zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 verläuft.In 9 is a schematic front view of a module 1 according to the eighth embodiment of the present invention, wherein the front view compared to 8th a 90 degree rotated side view of the module 9 represents, wherein the axis of rotation perpendicular to the main extension plane of the first support member 3 runs.

In 10 ist eine schematische Seitenansicht eines Teilbereichs eines Moduls 1 gemäß einer neunten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei der Teilbereich die Verbindung zwischen dem ersten Trägerelement 3 und dem zweiten Trägerelement 4 darstellt. Das zweite Trägerelement 4 weist eine Leiterbahn 50 auf, welche über einen unmittelbaren und elektrisch leitfähigen Kontakt 6 mit dem ersten Trägerelement 3 elektrisch leitfähig kontaktiert ist, wobei das erste Trägerelement 3 eine mit dem Kontakt 6 elektrisch leitfähig verbundene weitere Leiterbahn 51 aufweist. Ferner stellt der Kontakt 6 einen mechanischen belastbaren Kontakt zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement 3, 4 her.In 10 is a schematic side view of a portion of a module 1 according to a ninth embodiment of the present invention, wherein the portion of the connection between the first support member 3 and the second support member 4 represents. The second carrier element 4 has a trace 50 which has an immediate and electrically conductive contact 6 with the first carrier element 3 is electrically conductively contacted, wherein the first carrier element 3 one with the contact 6 electrically conductive further interconnect 51 having. Furthermore, the contact 6 a mechanical loadable contact between the first and the second carrier element 3 . 4 ago.

In 11 ist eine schematische Seitenansicht eines Teilbereichs eines Moduls gemäß einer zehnten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die abgebildete zehnte Ausführungsform des Moduls 1 im Wesentlichen identisch der neunten Ausführungsform illustriert in 10 ist, wobei der Kontakt 6 lediglich einen mechanischen Kontakt zur relativen Fixierung des ersten und des zweiten Trägerelements 3, 4 umfasst und wobei eine Übertragung von elektrischen Signalen zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement 3, 4 bzw. eine Energieübertragung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement 3, 4 mittels einer Koppeleinheit 200 vorgesehen ist, wobei die Koppeleinheit 200 zur kapazitiven Kopplung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement 3, 4 eine erste Elektrode 52 am ersten Trägerelement 3 und eine zur ersten Elektrode 52 im Wesentlichen parallel und senkrecht zur Haupterstreckungsebene des ersten Trägerelements 3 die erste Elektroden 52 überlappende zweite Elektrode 53 am zweiten Trägerelement 4 umfasst, wobei die erste Elektrode 52 mit der weiteren Leiterbahn 51 und die zweite Elektrode 53 mit der Leiterbahn 50 elektrisch leitfähig verbunden sind.In 11 1 is a schematic side view of a portion of a module according to a tenth embodiment of the present invention, the tenth embodiment of the module shown 1 essentially identical to the ninth embodiment illustrated in FIG 10 is, being the contact 6 only a mechanical contact for the relative fixation of the first and the second carrier element 3 . 4 and wherein a transmission of electrical signals between the first and the second carrier element 3 . 4 or an energy transfer between the first and the second carrier element 3 . 4 by means of a coupling unit 200. is provided, wherein the coupling unit 200. for capacitive coupling between the first and the second carrier element 3 . 4 a first electrode 52 on the first carrier element 3 and one to the first electrode 52 essentially parallel and perpendicular to the main extension plane of the first carrier element 3 the first electrodes 52 overlapping second electrode 53 on the second carrier element 4 includes, wherein the first electrode 52 with the further conductor track 51 and the second electrode 53 with the conductor track 50 electrically conductive are connected.

In 12 ist eine schematische Seitenansicht eines Moduls 1 gemäß einer elften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung dargestellt, wobei die abgebildete elfte Ausführungsform im Wesentlichen identisch der achten Ausführungsform illustriert in 8 ist, wobei das Dichtmittel 10 nicht in das Gehäuse 2 integriert, sondern stoffschlüssig und/oder formschlüssig mit dem zweiten Trägerelement 10 verbunden ist und insbesondere lediglich durch ein Einklemmen in den Abdichtbereich 9 mit dem Gehäuse 2 eine kraftschlüssige und formschlüssige Verbindung aufweist. Das Dichtmittel 10 wird durch Umspritzen des zweiten Trägerelements 4 hergestellt und umfasst bevorzugt ein Silikon.In 12 is a schematic side view of a module 1 According to an eleventh embodiment of the present invention, wherein the illustrated eleventh embodiment substantially identical to the eighth embodiment illustrated in 8th is, wherein the sealant 10 not in the housing 2 integrated, but cohesively and / or positively with the second carrier element 10 is connected and in particular only by pinching in the Abdichtbereich 9 with the housing 2 has a non-positive and positive connection. The sealant 10 is by encapsulation of the second support member 4 and preferably comprises a silicone.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • - DE 10240446 A1 [0002] DE 10240446 A1 [0002]

Claims (17)

Modul (1), insbesondere ein Sensormodul, mit einem Gehäuse (2), einem ersten Trägerelement (3), einem zweiten Trägerelement (4) und wenigstens einem Bauelement (5), wobei das wenigstens eine Bauelement (5) auf dem ersten Trägerelement (3) angeordnet ist, wobei das Gehäuse (2) das erste Trägerelement (3) und das wenigstens eine Bauelement (5) vollständig umschließt und wobei das erste Trägerelement (3) einen mittelbaren oder unmittelbaren Kontakt (6) zum zweiten Trägerelement (4) aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Trägerelement (4) mechanisch flexibel ausgebildet ist und einen ersten und zweiten Teilbereich (7, 8) aufweist, wobei der erste Teilbereich (7) vom Gehäuse (2) umschlossen und der zweite Teilbereich (8) außerhalb des Gehäuses (2) angeordnet ist.Module ( 1 ), in particular a sensor module, with a housing ( 2 ), a first carrier element ( 3 ), a second carrier element ( 4 ) and at least one component ( 5 ), wherein the at least one component ( 5 ) on the first carrier element ( 3 ), wherein the housing ( 2 ) the first carrier element ( 3 ) and the at least one component ( 5 ) and wherein the first support element ( 3 ) a direct or indirect contact ( 6 ) to the second carrier element ( 4 ), characterized in that the second carrier element ( 4 ) is formed mechanically flexible and a first and second sub-area ( 7 . 8th ), wherein the first subregion ( 7 ) from the housing ( 2 ) and the second subarea ( 8th ) outside the housing ( 2 ) is arranged. Modul (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (1) eine interne und/oder eine externe Energieversorgungseinheit aufweist.Module ( 1 ) according to claim 1, characterized in that the module ( 1 ) has an internal and / or external power supply unit. Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (2) einen Abdichtbereich (9) umfasst, welcher im Wesentlichen zwischen dem Gehäuse (2) und dem zweiten Trägerelements (4) im Übergangsbereich vom ersten zum zweiten Teilbereich (7, 8) angeordnet ist, wobei der Abdichtbereich (9) insbesondere ein Dichtmittel (10) aufweist.Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the housing ( 2 ) a sealing area ( 9 ), which substantially between the housing ( 2 ) and the second carrier element ( 4 ) in the transition region from the first to the second subregion ( 7 . 8th ), wherein the sealing area ( 9 ), in particular a sealant ( 10 ) having. Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der zweite Teilbereich (8) einen dritten und vierten Teilbereich (11, 12) aufweist, wobei zwischen dem dritten und vierten Teilbereich (11, 12) der erste Teilbereich (7) liegt und/oder wobei der dritte und vierte Teilbereich (11, 12) außerhalb des Gehäuses (2) miteinander verbunden sind.Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the second subregion ( 8th ) a third and fourth subarea ( 11 . 12 ), wherein between the third and fourth subregions ( 11 . 12 ) the first subregion ( 7 ) and / or wherein the third and fourth subareas ( 11 . 12 ) outside the housing ( 2 ) are interconnected. Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Trägerelement (4), der zweite Teilbereich (8) und/oder einer Leiterbahn (50) auf dem zweiten Trägerelement (4) als Antenne fungiert und als flexible Leitungsplatine ausgebildet ist und/oder dass ein Teilbereich (13) des Gehäuses (2) als Gehäusedeckel (13) fungiert und/oder dass das Gehäuse (2) im Wesentlichen starr ausgebildet ist.Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the second carrier element ( 4 ), the second subarea ( 8th ) and / or a conductor track ( 50 ) on the second carrier element ( 4 ) acts as an antenna and is designed as a flexible circuit board and / or that a subregion ( 13 ) of the housing ( 2 ) as a housing cover ( 13 ) and / or that the housing ( 2 ) is substantially rigid. Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Antenne als Dipolantenne, vorzugsweise als Stabdipolantenne oder als Faltdipolantenne, oder als Loopantenne, wobei die Loopantenne vorzugsweise parallel oder senkrecht zum ersten Trägerelement (3) ausgerichtet ist, ausgebildet ist.Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the antenna as a dipole antenna, preferably as Stabdipolantenne or Faltdipolantenne, or as a loop antenna, wherein the loop antenna preferably parallel or perpendicular to the first support element ( 3 ) is aligned is formed. Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der mittelbare oder unmittelbare Kontakt (6) zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement (3, 4) einen elektrisch leitfähigen und/oder einen mechanischen Kontakt umfasst.Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the direct or indirect contact ( 6 ) between the first and the second carrier element ( 3 . 4 ) comprises an electrically conductive and / or a mechanical contact. Modul (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Modul (1) zur Datenübertragung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement (3, 4) eine Koppeleinheit (200) aufweist, welches insbesondere eine induktive und/oder kapazitive Kopplung zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement (3, 4) umfasst.Module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the module ( 1 ) for data transmission between the first and the second carrier element ( 3 . 4 ) a coupling unit ( 200. ), which in particular has an inductive and / or capacitive coupling between the first and the second carrier element (FIG. 3 . 4 ). Verfahren zur Herstellung eines Moduls (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in einem ersten Verfahrensschritt das erste Trägerelement (3) mit dem zweiten Trägerelement (4) verbunden und/oder mit dem wenigstens einen Bauelement (5) bestückt wird, wobei in einem zweiten Verfahrensschritt das erste Trägerelement (3) im Gehäuse (2) montiert wird und wobei im zweiten oder in einem dritten Verfahrensschritt der zweite Teilbereich (8) des zweiten Trägerelements (4) aus dem Gehäuse (2) herausgeführt wird.Method for producing a module ( 1 ) according to one of the preceding claims, characterized in that in a first method step, the first carrier element ( 3 ) with the second carrier element ( 4 ) and / or with the at least one component ( 5 ), wherein in a second method step, the first carrier element ( 3 ) in the housing ( 2 ) and wherein in the second or in a third process step, the second subregion ( 8th ) of the second carrier element ( 4 ) out of the housing ( 2 ) is led out. Verfahren nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der mittelbare oder unmittelbare Kontakt (6) zwischen dem ersten und dem zweiten Trägerelement (3, 4) im ersten Verfahrensschritt durch ein Löt- und/oder Schweißverfahren, bevorzugt ein Bügellötverfahren, und/oder ein Klebeverfahren, bevorzugt unter der Verwendung eines anisotrop elektrisch leitfähigen Films, eines anisotrop elektrisch leitfähigen Klebstoffes und/oder eines elektrisch nichtleitfähigen Klebstoffes, hergestellt wird.Method according to claim 9, characterized in that the direct or indirect contact ( 6 ) between the first and the second carrier element ( 3 . 4 ) is produced in the first method step by a soldering and / or welding method, preferably an ironing method, and / or an adhesive method, preferably using an anisotropically electrically conductive film, an anisotropically electrically conductive adhesive and / or an electrically non-conductive adhesive. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, dass in einem vierten Verfahrensschritt der Gehäusedeckel (13) geschlossen und/oder auf dem Gehäuse (2) montiert wird und insbesondere durch Verschweißen des Gehäusedeckels (13) mit dem Gehäuse (2) mechanisch zusätzlich fixiert wird.Method according to one of claims 9 or 10, characterized in that in a fourth method step, the housing cover ( 13 ) closed and / or on the housing ( 2 ) and in particular by welding the housing cover ( 13 ) with the housing ( 2 ) is mechanically fixed additionally. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Fixierung des ersten Trägerelements (3) im Gehäuse in einem fünften Verfahrensschritt durchgeführt wird, wobei bevorzugt das erste Trägerelement (3) mit dem Gehäuse (2) stoffschlüssig durch ein Klebeverfahren und/oder kraftschlüssig durch Einklemmen, besonders bevorzugt durch die Montage des Gehäusedeckels (13), verbunden wird.Method according to one of claims 9 to 11, characterized in that the fixation of the first carrier element ( 3 ) is performed in the housing in a fifth method step, wherein preferably the first carrier element ( 3 ) with the housing ( 2 ) cohesively by an adhesive method and / or non-positively by clamping, particularly preferably by the mounting of the housing cover ( 13 ). Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Trägerelement (4) in einem sechsten Verfahrensschritt im Übergangsbereich des ersten zum zweiten Teilbereichs (7, 8) mit dem Dichtmittel (10) umspritzt wird, wobei im dritten Verfahrensschritt das Dichtmittel (10) in den Abdichtbereich (9) geklemmt wird und wobei das Dichtmittel (10) bevorzugt ein Flüssigsilikon umfasst.Method according to one of claims 9 to 12, characterized in that the second carrier element ( 4 ) in a sixth method step in the transition region of the first to the second partial region ( 7 . 8th ) with the sealant ( 10 ) is sprayed over, wherein in the third method step the sealant ( 10 ) in the sealing area ( 9 ) and wherein the sealant ( 10 ) preferably comprises a liquid silicone. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem ersten und/oder vor dem zweiten Verfahrensschritt in einem siebten Verfahrensschritt das Gehäuse (2) und/oder das Dichtmittel (10) in einem Spritzgussverfahren und insbesondere in einem 2-Komponenten-Spritzgussverfahren hergestellt werden, wobei das Dichtmittel (10) bevorzugt ein Flüssigsilikon umfasst.Method according to one of claims 9 to 13, characterized in that before the first and / or before the second process step in a seventh process step, the housing ( 2 ) and / or the sealant ( 10 ) are produced in an injection molding process and in particular in a 2-component injection molding process, wherein the sealant ( 10 ) preferably comprises a liquid silicone. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das zweite Trägerelement (4) in einem achten Verfahrensschritt im Gehäuse (2) und/oder auf dem ersten Trägerelement (3) montiert wird, wobei der achte Verfahrensschritt zeitlich nach dem zweiten Verfahrensschritt durchgeführt wird.Method according to one of claims 9 to 14, characterized in that the second carrier element ( 4 ) in an eighth process step in the housing ( 2 ) and / or on the first carrier element ( 3 ), the eighth process step being performed after the second process step. Verfahren nach einem der Ansprüche 9 bis 15, dadurch gekennzeichnet, dass in einem neunten Verfahrensschritt das Sensormodul (1) mit der Koppeleinheit (200) versehen wird, wobei vorzugsweise das erste Trägerelement (3) wenigstens mit einer ersten Elektrode (3') und das zweite Trägerelement (4) wenigstens mit einer zweiten Elektrode (4') versehen wird.Method according to one of claims 9 to 15, characterized in that in a ninth method step, the sensor module ( 1 ) with the coupling unit ( 200. ), wherein preferably the first carrier element ( 3 ) at least with a first electrode ( 3 ' ) and the second carrier element ( 4 ) at least with a second electrode ( 4 ' ). Verwendung eines Moduls (1) nach einem der Ansprüche 1 bis 8 als Sensormodul in einem Reifen eines Kraftfahrzeugs, insbesondere als Reifendrucksensor.Using a module ( 1 ) according to one of claims 1 to 8 as a sensor module in a tire of a motor vehicle, in particular as a tire pressure sensor.
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