DE102008006831A1

DE102008006831A1 - Heißfilmsensor

Info

Publication number: DE102008006831A1
Application number: DE102008006831A
Authority: DE
Inventors: Karin Dr. Bauer; Winfried Kupke; Xaver Riedl; Roland Wagner
Original assignee: EADS Deutschland GmbH
Current assignee: Airbus Defence and Space GmbH
Priority date: 2008-01-30
Filing date: 2008-01-30
Publication date: 2009-08-13
Also published as: WO2009094986A1

Abstract

Heißfilmsensor mit einem durch eine elektrische Leiterstruktur gebildeten Sensorelement (2) und einem Substrat (1), auf welchem das Sensorelement (2) angeordnet ist, wobei in dem Substrat (1) eine unter dem Sensorelement (2) ausgedehnte Kavität (3) zur Verminderung des Wärmeübergangs vom Sensorelement (3) an das Substrat (1) ausgebildet ist. Erfindungsgemäß ist das Substrat (1) durch eine flexible Folie aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet, in welchem die unter dem Sensorelement (2) ausgedehnte Kavität (3) an der dem Sensorelement (2) abgewandten Rückseite (1b) ausgebildet ist, wobei eine reduzierte Dicke des Substrats (1) an der dem Sensorelement (2) zugewandten Vorderseite (1a) übrig ist.

Description

Die Erfindung betrifft einen Heißfilmsensor mit einem durch eine Leiterstruktur gebildeten Sensorelement nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Heißfilmsensoren und Anordnungen (Arrays) von Heißfilmsensoren werden zur Vermessung von Strömungen von Fluids verwendet, beispielsweise zur Vermessung der Luftströmung an Flugzeugbauteilen wie Flügeln, Leitwerken oder dergleichen im Windkanal oder beim Testflug. Dabei wird eine ein Sensorelement bildende dünne Leiterstruktur geeigneter Geometrie auf einem dünnen, elektrisch und thermisch isolierenden Substrat erzeugt und mit einer elektronischen Heiz- und Auswerteschaltung verbunden. Zur Messung wird der Sensor auf eine gegenüber dem Fluid erhöhte Temperatur gebracht, wobei die Heizelektronik dazu vorgesehen ist, die Spannung (CV-Betrieb), den Strom (CC-Betrieb) oder die Temperatur (CT-Betrieb) konstant zu halten. Die von der Strömung des umgebenden Fluids abgeführte Wärme dient zur Charakterisierung der Strömung, insbesondere ihrer Geschwindigkeit. Das Hellprinzip als solches findet an sich schon seit langem Verwendung beispielsweise auf dem Gebiet meteorologischer Hitzdrahtanemometer oder bei Luftmassensensoren von Brennkraftmaschinen.
Die zur Vermessung von Strömungen verwendeten Heißfilmsensoren arbeiten um so effektiver und genauer, je mehr Wärme in das strömende Fluid übertragen wird und je weniger durch Wärmeleitung über das Substrat in den zu vermessenen (Versuchs)träger abgegeben wird. Ein Substrat mit geringer Wärmeleitung kann weiter verbessert werden, indem in die Substratrückseite eine Kavität (Vertiefung, Höhlung oder Ausnehmung) eingebracht wird, welche die Wärmeleitung lokal weiter reduziert.
Aus der EP 0 958 487 B1 , der DE 199 61 129 A1 , der US 6 698 283 B2 , der US 5 237 867 A oder der JP 2003 021547 A sind Heißfilmsensoren bekannt, bei denen durch eine elektrische Leiterstruktur gebildete Sensorelemente auf einem Substrat angeordnet sind, wobei in dem Substrat eine unter dem Sensorelement ausgedehnte Kavität zur Verminderung des Wärmeübergangs vom Heizelement an das Substrat und damit an den darunter liegenden (Versuchs)träger ausgebildet ist. Bei der EP 0 958 478 B1 ist das Substrat durch einen relativ massiven Träger aus Glas, beispielsweise mit einer Dicke von 0,5 mm gebildet, in welchem ein die Kavität bildendes, durch die gesamte Dicke des Trägers durchgehendes Fenster ausgespart ist. Eine Beschichtung, welche letztlich als eine das eigentliche Sensorelement tragende Membran dient, ist durch mehrere Teilschichten gebildet, wobei eine Siliziumnitridschicht zwischen zwei Siliziumkarbidschichten eingebettet ist. Der in der DE 199 61 129 A1 beschriebene Heißfilmsensor ist in ähnlicher Weise aufgebaut, wobei ein das eigentliche Sensorelement tragender Basisfilm auf einem plattenartigen Substrat angeordnet ist, in welchem ein die Kavität bildender Hohlraum ebenfalls als ein durch die gesamte Dicke des plattenartigen Substrats gehendes Fenster vorgesehen ist. Bei den aus der US 6 698 283 B1 und der US 5 237 867 A bekannten Heißfilmsensoren wird ebenfalls ein plattenartiges Substrat verwendet, welches aus Halbleitersilizium besteht und ein ebenfalls durch seine gesamte Dicke gehendes Fenster aufweist, über dem das eigentliche Sensorelement auf einem eine Membran bildenden isolierenden Film angeordnet ist. Der aus der JP 2003 021547 A bekannte Heißfilmsensor ist in einer ähnlichen Weise aufgebaut. Aus der US 5 484 517 ist ein Heißfilmsensor bekannt, bei dem das Sensorelement auf einem durch einen Polyimidfilm gebildeten Substrat aufgebracht ist, welches eine konstante Dicke aufweist. Schließlich ist aus der DE 44 17 679 C1 ein Heißfilmsensor bekannt, bei welchem mit dem eigentlichen Sensorelement elektrisch verbundene Sensorzuleitungen in Vertiefungen einer Trägerfolie so versenkt sind, dass sie keine Erhebungen in der Folienoberfläche darstellen.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, einen verbesserten Heißfilmsensor zu schaffen, welcher eine möglichst genaue und unverfälschte Messung von Fluidströmungen gestattet.
Die Aufgabe wird durch einen Heißfilmsensor mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Heißfilmsensors sind in den Unteransprüchen angegeben.
Durch die Erfindung wird ein Heißfilmsensor mit einem durch eine elektrische Leiterstruktur gebildeten Sensorelement und einem Substrat, auf welchem das Sensorelement angeordnet ist, wobei in dem Substrat eine unter dem Sensorelement ausgedehnte Kavität zur Verminderung des Wärmeübergangs vom Sensorelement an das Substrat ausgebildet ist, geschaffen. Erfindungsgemäß ist das Substrat durch eine flexible Folie aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet, in welchem die unter dem Sensorelement ausgedehnte Kavität an der dem Sensorelement abgewandten Rückseite ausgebildet ist, wobei eine reduzierte Dicke des Substrats an der dem Sensorelement zugewandten Vorderseite desselben übrig ist.
Gemäß vorteilhaften Ausgestaltungen der Erfindung hat die das Substrat bildende flexible Folie eine Dicke von 10 bis 1000 μm, insbesondere eine Dicke von 25 bis 250 μm.
Vorzugsweise hat die an der dem Sensorelement abgewandten Rückseite des Substrats ausgebildete Kavität eine Tiefe von 20% bis 80% der Dicke der das Substrat bildenden Folie.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform des erfindungsgemäßen Heißfilmsensors ist auf der das Sensorelement bildenden Leiterstruktur und dem Substrat eine Passivierungsschicht vorgesehen, die eine glatte Oberfläche bildet.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist es vorgesehen, dass die Passivierungsschicht einen über dem Sensorelement ausgebildeten Bereich mit einem höheren Wärmeübergang und einen über dem übrigen Substrat ausgebildeten Bereich mit niedrigerem Wärmeübergang aufweist.
Gemäß einer Ausführungsform hiervon kann vorgesehen werden, dass die Passivierungsschicht in dem über dem Sensorelement ausgebildeten Bereich aus einem Material mit höherer thermischer Leitfähigkeit und in dem über dem übrigen Substrat ausgebildeten Bereich aus einem Material mit niedrigerer thermischer Leitfähigkeit besteht.
Dabei kann das Material höherer thermischer Leitfähigkeit, das über dem Sensorelement vorgesehen ist, eine höhere Steifigkeit aufweisen als das über dem übrigen Substrat vorgesehene Material niedrigerer thermischer Leitfähigkeit.
Die das Sensorelement bildende Leiterstruktur kann als Mäander, Spirale oder als Doppelspirale ausgebildet sein.
Gemäß einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Heißfilmsensors ist es vorgesehen, dass die Leiterstruktur mit elektrischen Kontakten verbunden ist, die von der Vorderseite zur Rückseite des Substrats durchgeführt sind.
Gemäß vorteilhaften Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Heißfilmsensors können eine Anzahl von Sensorelementen in einer 1-dimensionalen oder in einer 2-dimensionalen Anordnung auf der das Substrat bildenden flexiblen Folie gemeinsam angeordnet sein, wobei jeweils unter den Sensorelementen ausgedehnte Kavitäten an der dem Sensorelement abgewandten Rückseite der das Substrat bildenden flexiblen Folie ausgebildet sind.
Die das Substrat bildende flexible Folie kann vorteilhafterweise aus Polyimid oder aus Polyetheretherketon hergestellt sein.
Gemäß einer Weiterbildung des erfindungsgemäßen Heißfilmsensors ist die Rückseite des Substrats durch eine Zusatzisolierung in Form einer weiteren Folie oder Beschichtung oder durch eine Kleberschicht elektrisch isoliert.
Im Folgenden werden Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung erläutert.
Es zeigen:
1 eine perspektivische stark vergrößerte Darstellung eines Heißfilmsensors gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
2 eine perspektivische Querschnittsansicht des Heißfilmsensors gemäß dem Ausführungsbeispiel von 1;
3 eine Draufsicht auf den Heißfilmsensor gemäß dem Ausführungsbeispiel von 1;
4 eine Rückansicht des Heißfilmsensors gemäß dem Ausführungsbeispiel von 1;
5 in der Draufsicht ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Heißfilmsensors; und
6 in der Draufsicht ein Heißfilm Array als ein noch weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung.
In den 1 bis 4 ist ein Heißfilmsensor gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung gezeigt, bei dem ein durch eine elektrische Leiterstruktur gebildetes Sensorelement 2 auf einem Substrat 1 angeordnet ist. Das Substrat 1 ist durch eine flexible Folie aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet, beispielsweise durch eine Polyimidfolie oder durch eine Folie aus thermoplastischem Polyetheretherketon (PEEK). In dem durch die flexible Folie gebildeten Substrat 1 ist eine unter dem Sensorelement 2 ausgedehnte Kavität 3 ausgebildet, die zur Verminderung des Wärmeübergangs vom Sensorelement 2 an das Substrat 1 und damit an dem darunter befindlichen (Versuchs)träger dient. Diese Kavität 3 in Form einer Höhlung, Ausnehmung oder Vertiefung ist an der dem Sensorelement 2 abgewandten Rückseite 1b des Substrats ausgebildet, so dass eine reduzierte Dicke des Substrats 1 an der dem Sensorelement 2 zugewandten Vorderseite 1a desselben übrig bleibt.
Die das Substrat 1 bildende flexible Folie kann beispielsweise eine Dicke von 10 bis 1000 μm, insbesondere eine Dicke von 25 bis 250 μm aufweisen, und die an der dem Sensorelement 2 abgewandten Rückseite 1b des Substrats 1 ausgebildete Kavität 3 kann beispielsweise eine Tiefe von 20% bis 80% der Dicke der das Substrat 1 bildenden Folie haben.
Auf der das Sensorelement 2 bildenden Leiterstruktur und dem Substrat 1 ist eine Passivierungsschicht 4 vorgesehen, die eine glatte Oberfläche bildet. Bei dem in den 1 bis 4 dargestelltem Ausführungsbeispiel hat die Passivierungsschicht 4 einen über dem Sensorelement 2 ausgebildeten Bereich 4a mit höherem Wärmeübergang und einem über dem übrigen Substrat 1 ausgebildeten Bereich 4b mit niedrigerem Wärmeübergang. Dazu besteht die Passivierungsschicht 4 in dem über dem Sensorelement 2 ausgebildeten Bereich 4a aus einem Material mit höherer thermischer Leitfähigkeit und in dem über dem übrigen Substrat 1 ausgebildeten Bereich 4b aus einem Material mit niedrigerer thermischer Leitfähigkeit. Der höhere Wärmeübergang in dem Bereich 4a über dem Sensorelement 2 kann zusätzlich oder alternativ auch durch eine geringere Dicke der Passivierungsschicht 4 in diesem Bereich 4a bewirkt werden.
Weiterhin kann das Material höherer thermischer Leitfähigkeit, das im Bereich 4a über dem Sensorelement 2 vorgesehen ist, eine höhere Steifigkeit haben als das über dem übrigen Substrat 1 vorgesehene Material niedrigerer thermischer Leitfähigkeit.
Die das Sensorelement 2 bildende Leiterstruktur ist mit elektrischen Kontakten 5a, 5b verbunden, die bei dem in den 1 bis 4 gezeigten Ausführungsbeispiel von der Vorderseite 1a zur Rückseite 1b des Substrats 1 durchgeführt sind.
Die Kavität 3 kann durch verschiedene Verfahren erzeugt werden, beispielsweise:

1. Es wird eine Maskierungsschicht auf die Rückseite 1b des Substrats 1 aufgebracht und fotolithographisch strukturiert. In einem Sauerstoffplasma, dem auch etwas Fluor beigemengt sein kann, wird die Kavität 3 in das Substrat 1 geätzt. Danach wird die Maskenschicht entfernt.
2. Es wird ein Prozess wie unter 1. durchgeführt, aber die Ätzung wird in einer geeigneten Weise als Nassätzung ausgeführt.
3. Bei dicken Substraten 1 und großen Strukturen kann die Kavität 3 auch durch einen Feinfräser erzeugt werden.
4. Die Kavität 3 wird durch Laserablation erzeugt.
5. Die Kavität kann erzeugt werden durch Laminieren von mindestens zwei Folien, wobei in eine dieser Folien die Geometrie der Kavität eingeschnitten wurde, während die andere als geschlossene Deckfolie dient. Das Zuschneiden dieser Folie kann durch einen Schneidplotter, Laserschneiden, Wasserstrahlschneiden oder Plasmaätzen erfolgen.

Der Heißfilmsensor mit dem fertigen Substrat 1 wird mit dem Sensorelement 2 nach oben und der Kavität 3 nach unten auf dem zu vermessenden (Versuchs)träger befestigt.
Die Herstellung des Substrats 1 durch eine flexible Folie, beispielsweise eine Folie aus Polyimid, ermöglicht eine Anbringung an gekrümmten oder verrundeten Oberflächen, wie beispielsweise an Bauteilen von Flügeln, Leitwerken oder anderen umströmten Körpern, insbesondere von Luftfahrzeugen.
Der beschriebene Heißfilmsensor zeichnet sich durch eine geringe Bauhöhe aus, so dass Strömungseigenschaften auf bzw. in unmittelbarer Nähe der zu untersuchenden Trägeroberfläche ermittelt werden können, ohne dass der Träger verändert werden müsste, beispielsweise durch Anbringen von Einschnitten, ohne dass die zu untersuchende Strömung nennenswert beeinflusst wird.
Der Sensor besitzt zum Schutz vor Umwelteinflüssen und zur elektrischen Isolierung über dem Sensorelement 2 die beschriebene Passivierungsschicht 4. Durch eine Strukturierung der Passivierungsschicht in der oben beschriebenen Weise, wonach über dem Sensorelement 2 eine Passivierungsschicht 4a mit höherer thermischer Wärmeübertragung und an den übrigen Bereichen eine Passivierung 4b mit niedrigerer thermischer Wärmeübertragung vorgesehen ist, wird eine Erhöhung der lokal am Ort des Sensorelements 2 an die Strömung abgegebenen Wärme erreicht.
Damit die zu messende Strömung nicht durch die Geometrie des Sensors beeinflusst wird, besitzt der Sensor eine geringe Dicke und eine glatte Oberfläche. Insbesondere die elektrischen Kontakte 5a, 5b sind durch das Substrat 1 auf die Rückseite zu Zuleitungen oder Anschlüssen 7a, 7b durchgeführt. Falls der zu vermessende (Versuchs)träger aus einem leitenden Material besteht, beispielsweise Aluminium, wird die Rückseite 1b des Substrats 1, auf der die Zuleitungen oder Anschlüsse 7a, 7b dann laufen, durch eine Zusatzisolierung in Form einer weiteren Folie oder Beschichtung oder durch eine Kleberschicht von dem Substrat 1 elektrisch isoliert, was in 1 durch die teilweise dargestellte, gestrichelte Beschichtung mit dem Bezugszeichen 6 angedeutet ist.
Die das Sensorelement 2 bildende Leiterstruktur kann als Mäander, Spirale oder als Doppelspirale ausgebildet sein.
5 zeigt in der Draufsicht ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Heißfilmsensors, bei dem die besagte Leiterstruktur als Doppelspirale ausgebildet ist. Dadurch werden Leitungskreuzungen in der Zuleitung vermieden und es ergibt sich eine weitestgehend richtungsunabhängige Empfindlichkeit des Sensorelements 2.
Es können eine Anzahl von Sensorelementen 2 in einer 1-dimensionalen oder in einer 2-dimensionalen Anordnung auf einem durch eine flexible Folie gebildeten gemeinsamen Substrat 1 vorgesehen sein, wobei unter den jeweiligen Sensorelementen 2 Kavitäten 3 der beschriebenen Art an der dem Sensorelement 2 abgewandten Rückseite 1b der das Substrat 1 bildenden flexiblen Folie vorgesehen sind. Eine solche Ausbildung ermöglicht eine Strömungsmessung mit hoher Auflösung bei kleinen "Pixeln" und hohem Sensorwiderstand. Damit ist es möglich, bei gleicher Empfindlichkeit der Sensorelemente 2 geringere Ströme zur Messung einzusetzen als mit herkömmlichen Sensoren.
Die Kavität 3 unter dem Sensorelement 2 kann eine Fläche in der Größenordnung von 0,1 bis 10 mm² und eine Tiefe von 10 bis 200 μm haben.
6 zeigt als weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung ein Heißfilm-Array mit drei Reihen von jeweils 16 Sensoren. Die einzelnen Sensoren sind als zweidimensionales Array angeordnet. Es können auch mehrere Arrays auf mehr als einem Foliensubstrat verteilt sein Die oben beschriebene strukturierte Passivierung mit einer Passivierungsschicht 4a höherer thermischer Leitfähigkeit und einer Passivierungsschicht 4b niedrigerer thermischer Leitfähigkeit ist insbesondere insofern vorteilhaft, als dass auch thermisch leitfähigere Materialien mit höherer Steifigkeit verwendet werden können. Diese brauchen dann nur einzelne Inseln in einer Matrix einer weicheren und/oder spannungsfreieren Passivierungsschicht 4b mit niedrigerer thermischer Leitfähigkeit bilden. Die beschichtete Sensorfolie bleibt vergleichsweise flexibel und spannungsfrei und kann damit besser gehandhabt werden als wenn eine spannungsreichere und/oder steifere Dünnschicht auf die gesamte Oberfläche aufgebracht wird. Im Falle einer sehr spannungsreichen Dünnschicht würde sich sonst die Sensorfolie so stark werfen oder rollen, dass sie nicht mehr auf einer gekrümmten Oberfläche angebracht oder weiter gehandhabt werden könnte, ohne dass die Beschichtung 4 lokal abplatzen oder darin Risse entstehen könnten.
Durch die Erfindung wird ein Heißfilmsensor geschaffen, dessen Wärmeverlust zum (Versuchs)träger deutlich reduziert ist, so dass sich eine verbesserte Sensorempfindlichkeit und ein verbessertes Zeitverhalten des Sensors ergeben. Durch die geringe Dicke und die glatte Oberfläche des Sensors wird die zu messende Strömung wenig gestört und es besteht die Möglichkeit einer Anbringung auf gewölbten oder gekrümmten Oberflächen. Aufgrund einer Durchführung der elektrischen Kontakte 5a, 5b zur Rückseite hat der Sensor eine glatte Oberfläche, so dass die zu messende Größe nicht beeinflusst wird.

1: Substrat
1a: Vorderseite
1b: Rückseite
2: Sensorelement
3: Kavität
4: Passivierungsschicht
4a: Passivierungsschicht höherer thermischer Leitfähigkeit
4b: Passivierungsschicht niedrigerer thermischer Leitfähigkeit
5a: Kontakt
5b: Kontakt
6: Zusatzisolierung
7a: Anschluss
7b: Anschluss

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

- EP 0958487 B1 [0004]
- DE 19961129 A1 [0004, 0004]
- US 6698283 B2 [0004]
- US 5237867 A [0004, 0004]
- JP 2003021547 A [0004, 0004]
- EP 0958478 B1 [0004]
- US 6698283 B1 [0004]
- US 5484517 [0004]
- DE 4417679 C1 [0004]

Claims

Heißfilmsensor mit einem durch eine elektrische Leiterstruktur gebildeten Sensorelement (2) und einem Substrat (1), auf welchem das Sensorelement (2) angeordnet ist, wobei in dem Substrat (1) eine unter dem Sensorelement (2) ausgedehnte Kavität (3) zur Verminderung des Wärmeübergangs vom Sensorelement (3) an das Substrat (1) ausgebildet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (1) durch eine flexible Folie aus einem elektrisch isolierenden Material gebildet ist, in welchem die unter dem Sensorelement (2) ausgedehnte Kavität (3) an der dem Sensorelement (2) abgewandten Rückseite (1b) ausgebildet ist, wobei eine reduzierte Dicke des Substrats (1) an der dem Sensorelement (2) zugewandten Vorderseite (1a) übrig ist.
Heißfilmsensor nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die das Substrat (1) bildende flexible Folie eine Dicke von 10 bis 1000 μm, insbesondere eine Dicke von 25 bis 250 μm aufweist.
Heißfilmsensor nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die an der dem Sensorelement (2) abgewandten Rückseite (1b) des Substrats (1) ausgebildete Kavität (3) eine Tiefe von 20% bis 80% der Dicke der das Substrat (1) bildenden Folie aufweist.
Heißfilmsensor nach Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass auf der das Sensorelement (2) bildenden Leiterstruktur und dem Substrat (1) eine Passivierungsschicht (4) vorgesehen ist, die eine glatte Oberfläche bildet.
Heißfilmsensor nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Passivierungsschicht (4) einen über dem Sensorelement (2) ausgebildeten Bereich (4a) mit höherem Wärmeübergang und einen über dem übrigen Substrat (1) ausgebildeten Bereich (4b) mit niedrigerem Wärmeübergang aufweist.
Heißfilmsensor nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Passivierungsschicht (4) in dem über dem Sensorelement (2) ausgebildeten Bereich (4a) aus einem Material mit höherer thermischer Leitfähigkeit und in dem über dem übrigen Substrat (1) ausgebildeten Bereich (4b) aus einem Material mit niedrigerer thermischer Leitfähigkeit besteht.
Heißfilmsensor nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Material höherer thermischer Leitfähigkeit, das über dem Sensorelement (2) vorgesehen ist, eine höhere Steifigkeit aufweist als das über dem übrigen Substrat (1) vorgesehene Material niedrigerer thermischer Leitfähigkeit.
Heißfilmsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die das Sensorelement (2) bildende Leiterstruktur als Mäander, Spirale oder als Doppelspirale ausgebildet ist.
Heißfilmsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterstruktur mit elektrischen Kontakten (5a, 5b) verbunden ist, die von der Vorderseite (1a) zur Rückseite (1b) des Substrats (1) durchgeführt sind.
Heißfilmsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass eine Anzahl von Sensorelementen (2) in einer 1-dimensionalen oder in einer 2-dimensionalen Anordnung auf der das Substrat (1) bildenden flexiblen Folie gemeinsam angeordnet sind, wobei jeweils unter den Sensorelementen (2) ausgedehnte Kavitäten (3) an der dem Sensorelement (2) abgewandten Rückseite der das Substrat (1) bildenden flexiblen Folie ausgebildet sind.
Heißfilmsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (1) durch eine flexible Folie aus Polyimid oder Polyetheretherketon gebildet ist.
Heißfilmsensor nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Rückseite (1b) des Substrats (1) durch eine Zusatzisolierung (6) in Form einer weiteren Folie oder Beschichtung oder durch eine Kleberschicht elektrisch isoliert ist.
Heißfilmsensor nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Vielzahl von Sensorelementen (2) als zweidimensionales Array angeordnet sind.
Heißfilmsensor nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, dass ein oder mehrere Arrays von Sensorelementen auf mehreren als Folie ausgestalteten Substraten (1) verteilt angeordnet sind.