DE102007057903A1

DE102007057903A1 - Sensor module and method for producing the sensor module

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Publication number: DE102007057903A1
Application number: DE102007057903A
Authority: DE
Inventors: Willibald Reitmeier; Andreas Dr. Wildgen
Original assignee: Continental Automotive GmbH
Current assignee: Continental Automotive GmbH
Priority date: 2007-11-29
Filing date: 2007-11-29
Publication date: 2009-06-04
Anticipated expiration: 2027-11-30
Also published as: WO2009068491A1; DE102007057903B4

Abstract

Ein Sensormodul weist einen auf einem Leitergitter (2) aufgebrachten Sensorchip (3) auf, der über eine Sensorfläche (18) verfügt. Von der Sensorfläche (18) führt ein Kanal (17) zu einem Kontaktende (5), durch den ein das Sensormodul umgebendes Medium zu der Sensorfläche (18) des Sensorchips (3) gelangen kann. Bei dem Sensorchip (3) handelt es sich vorzugsweise um einen Differenzdrucksensor, der den Differenzdruck an der Sensorfläche (18) und eine gegenüberliegende Sensorfläche erfasst.A sensor module has a sensor chip (3) which is applied to a conductor grid (2) and has a sensor area (18). From the sensor surface (18), a channel (17) leads to a contact end (5) through which a medium surrounding the sensor module can reach the sensor surface (18) of the sensor chip (3). The sensor chip (3) is preferably a differential pressure sensor which detects the differential pressure at the sensor surface (18) and an opposite sensor surface.

Description

Die Erfindung betrifft ein Sensormodul mit einem Sensorchip, der mit einer Kunststoffabdeckung abgedeckt ist.The The invention relates to a sensor module with a sensor chip, which with covered by a plastic cover.

Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zur Herstellung des Sensormoduls.The The invention further relates to a method for producing the sensor module.

Ein derartiges Sensormodul ist aus der US 2007/0139044 A1 bekannt. Bei dem bekannten Sensormodul ist der Sensorchip auf einem Leitergitter aufgebracht und mit einer ersten Kunststoffhülle aus einem Duroplast umgeben. Die innere Kunststoffhülle ist weiterhin von einer äußeren Kunststoffhülle umgeben, die sich bis zu einem Kontaktende der vom Leitergitter gebildeten Leiterbahnen erstreckt. An den Kontaktenden der Leiterbahn ist die äußere Kunststoffhülle als Steckerfassung ausbildet. Das bekannte Sensormodul dient insbesondere der Erfassung der Drehgeschwindigkeit eines Turboladers.Such a sensor module is from the US 2007/0139044 A1 known. In the case of the known sensor module, the sensor chip is applied to a conductor grid and surrounded by a first plastic envelope made of a thermosetting plastic. The inner plastic sheath is further surrounded by an outer plastic sheath which extends to a contact end of the conductor tracks formed by the conductor tracks. At the contact ends of the track, the outer plastic shell is formed as a plug socket. The known sensor module is used in particular for detecting the rotational speed of a turbocharger.

Ferner ist aus der US 2004/0118227 A1 ein Sensormodul bekannt, bei dem ein Sensorchip auf einem Leitergitter fixiert ist. Der Sensorchip und das Leitergitter sind von einer Kunststoffhülle umgeben. Die Leiterbahnen des Leitergitters sind ferner mit Kontaktstiften verbunden. Der Übergangsbereich zwischen dem Leitergitter und den Kontaktstiften ist von einer weiteren Kunststoffhülle abgedeckt, die sich bis zu Kontaktenden der Kontaktstifte erstreckt und dort eine Steckerfassung bildet.Furthermore, from the US 2004/0118227 A1 a sensor module is known in which a sensor chip is fixed on a conductor grid. The sensor chip and the conductor grid are surrounded by a plastic shell. The conductor tracks of the conductor grid are also connected to contact pins. The transition region between the conductor grid and the contact pins is covered by a further plastic cover, which extends to the contact ends of the contact pins and forms a plug socket there.

Als Sensorchip sind insbesondere temperaturempfindliche Sensorchips, auf Magnetfelder empfindliche Sensorchips, Winkelgeschwindigkeitssensoren oder Beschleunigungssensoren vorgesehen.When Sensor chips are in particular temperature-sensitive sensor chips, Magnetic field sensitive sensor chips, angular rate sensors or acceleration sensors provided.

Ein Nachteil der bekannten Sensormodule ist, dass die Kunststoffhülle das Messsignal verfälschen kann. Beispielsweise kann die zusätzliche Masse der Kunststoffhülle die Antwortzeit des Sensormoduls vergrößern. Ferner können Eichungen notwendig sein, um den Einfluss der Kunststoffhülle zu korrigieren.One Disadvantage of the known sensor modules is that the plastic shell can distort the measurement signal. For example, the additional mass of the plastic shell the response time of the sensor module. Furthermore, can Calibrations may be necessary to increase the influence of the plastic shell correct.

Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, ein hinsichtlich der Messeigenschaften verbessertes Sensormodul zu schaffen. Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung des Sensormoduls anzugeben.outgoing From this prior art, the invention is based on the object a sensor module improved in terms of measurement properties to accomplish. The invention is also based on the object, a Specify method for producing the sensor module.

Diese Aufgaben werden durch das Sensormodul und das Verfahren mit den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. In davon abhängigen Ansprüchen sind vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen angegeben.These Tasks are performed by the sensor module and the procedure with the Characteristics of the independent claims solved. In dependent claims are advantageous Embodiments and developments specified.

Das Sensormodul verfügt über einen Kanal, der von einer Sensorfläche des Sensorchips zu einer Außenseite des Sensormoduls führt. Unter Kanal soll dabei eine Freisparung verstanden werden, deren Querschnittsabmessungen klein im Vergleich zu der von der Sensorfläche des Sensorchips bis zur Außenseite gemessenen Länge des Kanals ist. Durch einen derartigen Kanal steht die Sensorfläche des Sensorchips mit der Umgebung des Sensormoduls in Kontakt. Insbesondere Druckänderungen in dem umgebenden Medium können mit dem Sensormodul unmittelbar erfasst werden, ohne dass der Einfluss der Kunststoffhülle auf das Messergebnis durch Eichungen bestimmt werden muss.The Sensor module has a channel of a sensor surface of the sensor chip to an outside of the sensor module leads. Under channel should thereby a cut-out be understood, the cross-sectional dimensions small in comparison to that of the sensor surface of the sensor chip to the outside measured length of the channel. By such Channel is the sensor surface of the sensor chip with the environment the sensor module in contact. In particular, pressure changes in the surrounding medium can directly with the sensor module be captured without the influence of the plastic shell on the measurement result must be determined by calibrations.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist das Sensormodul mit Leiterbahnen versehen und der Kanal entlang einer Leiterbahn bis zu einer Kontaktstelle der Leiterbahn geführt. Dabei besteht die Möglichkeit, den Kanal durch eine geeignete Querschnittsprofilierung der Leiterbahn auszubilden.at a preferred embodiment, the sensor module with Conductors provided and the channel along a conductor track up led to a contact point of the conductor track. It exists the possibility of the channel by a suitable cross-sectional profiling to form the track.

Insbesondere ist es möglich, den Kanal durch eine Prägung einer Leiterbahn herzustellen, wenn die Leiterbahnen von einem Leitergitter gebildet sind. In diesem Fall kann beispielsweise der Kanal durch Ausbilden einer Nut in einer Leiterbahn des Leitergitters hergestellt werden. Unter Leitergitter soll in diesem Zusammenhang eine selbsttragende Einheit von Leiterbahnen verstanden werden, wobei die Leiterbahnen nach Abschluss der Fertigung nicht notwendigerweise untereinander verbunden sein müssen. Bei dem Leitergitter kann es sich beispielsweise um ein so genanntes Stanzgitter (= lead frame) handeln. Durch die Verwendung eines derartigen Leitergitters kann die Festigkeit des Sensormoduls zusätzlich erhöht werden. Außerdem wird die Fertigung erleichtert, da ein stabiler Träger zur Verfügung steht.Especially It is possible to engrave the canal by an imprint Produce trace when the traces of a conductor grid are formed. In this case, for example, the channel through Forming a groove made in a conductor track of the conductor grid become. Under Leitergitter should in this context a self-supporting Unit of interconnects can be understood, the interconnects not necessarily with each other after completion of the production must be connected. The ladder grid may be For example, to act as a so-called lead frame (= lead frame). By using such a conductor grid, the strength of the sensor module can be additionally increased. Furthermore The production is facilitated as a stable carrier is available.

Die in einer Leiterbahn des Leitergitters ausgebildete Nut ist vorzugsweise mithilfe einer Folie abgedeckt, um zu verhindern, dass während der Herstellung der Kunststoffabdeckung Kunststoff in den Kanalbereich gelangt und den Kanalbereich blockiert.The formed in a trace of the conductor grid groove is preferably covered with a foil to prevent while the production of the plastic cover plastic in the channel area enters and blocks the channel area.

Ferner kann der Kanal auch von einer Kanüle gebildet sein, die beispielsweise in eine in einer Leiterbahn des Leitergitters ausgebildete Nut eingelegt ist. Durch eine derartige Kanüle kann ein durchgängiger Kanal von der Sensorfläche des Sensorchips bis zur Außenseite des Sensormoduls ausgebildet werden.Further the channel may also be formed by a cannula which For example, in a trained in a conductor of the conductor grid Groove is inserted. Through such a cannula can continuous channel from the sensor surface of the sensor chip be formed to the outside of the sensor module.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist das Sensormodul mit einer weiteren Freisparung versehen, die von der Außenseite des Sensormoduls bis zu einer weiteren Sensorfläche des Sensorchips reicht. Falls es sich bei dem Sensorchip um einen Differenzdrucksensor handelt, kann in diesem Fall der Differenzdruck zwischen dem Druck des Mediums an der weiteren Sensorfläche und der am Kanal anliegenden Sensorfläche bestimmt werden.In a preferred embodiment, the sensor module is provided with a further cutout, which extends from the outside of the sensor module to a further sensor surface of the sensor chip. If the sensor chip is a differential pressure sensor, in this case the Differential pressure between the pressure of the medium at the other sensor surface and the voltage applied to the sensor surface can be determined.

Weitere Eigenschaften und Vorteile der Erfindung gehen aus der nachfolgenden Beschreibung hervor, in der Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der beigefügten Zeichnung erläutert werden. Es zeigen:Further Features and advantages of the invention will become apparent from the following Description, in the embodiments of the invention based the accompanying drawings are explained. It demonstrate:

1 eine perspektivische Außenansicht eines Sensormoduls; 1 an external perspective view of a sensor module;

2 eine perspektivische Ansicht eines Leitergitters des Sensormoduls aus 1 mit darauf aufgebrachten Bauelementen; 2 a perspective view of a conductor grid of the sensor module 1 with components applied thereto;

3 eine perspektivische Ansicht der Rückseite des Leitergitters aus 2; 3 a perspective view of the back of the Leitergitters 2 ;

4 eine perspektivische Ansicht einer Leiterplatte eines abgewandelten Sensormoduls mit darauf aufgebrachtem Sensorchip; 4 a perspective view of a printed circuit board of a modified sensor module with sensor chip applied thereto;

5 eine vergrößerte Querschnittsansicht einer abgewandten Leiterplatte; 5 an enlarged cross-sectional view of an opposite circuit board;

6 eine vergrößerte Querschnittsansicht einer weiteren Leiterplatte und 6 an enlarged cross-sectional view of another circuit board and

7 eine perspektivische Ansicht eines weiteren abgewandelten Sensormoduls. 7 a perspective view of another modified sensor module.

1 zeigt eine perspektivische Außenansicht eines Sensormoduls 1, bei dem ein Leitergitter 2 mit einem Sensorchip 3 versehen ist. Das Leitergitter 2 und der Sensorchip 3 sind von einer Kunststoffhülle 4 umgeben, die sich bis zu Kontaktenden 5 des Leitergitters 2 erstreckt. Ferner ist die Kunststoffhülle 4 mit einer Freisparung 6 versehen, die von einer Außenseite 7 des Sensormoduls 1 bis zu einer Sensorfläche 8 des Sensorchips 3 reicht. 1 shows an external perspective view of a sensor module 1 in which a ladder grid 2 with a sensor chip 3 is provided. The ladder grid 2 and the sensor chip 3 are from a plastic sleeve 4 Surrounded, up to contact ends 5 of the ladder grid 2 extends. Furthermore, the plastic shell 4 with a cut-out 6 provided from an outside 7 of the sensor module 1 up to a sensor surface 8th of the sensor chip 3 enough.

2 zeigt eine perspektivische Ansicht des Leitergitters 2, das eine innere Leiterbahn 9 aufweist, die für die Belegung mit Masse vorgesehen ist. Neben der Leiterbahn 9 sind weitere Leiterbahnen 10 und 11 vorgesehen, über die Messsignale laufen oder die Versorgungsspannung zum Sensorchip 3 geführt wird. Der Sensorchip 3 ist auf einen gabelförmigen Halteabschnitt 12 der Leiterbahn 9 aufgebracht und mithilfe von Bonddrähten 13 mit den Leiterbahnen 9 bis 11 verbunden. In 2 ist auch die durch die Freisparung 6 in der Kunststoffhülle 4 freigelegte Sensorfläche 8 erkennbar. 2 shows a perspective view of the conductor grid 2 that has an inner trace 9 which is intended for occupancy with mass. Next to the track 9 are other tracks 10 and 11 provided via the measuring signals run or the supply voltage to the sensor chip 3 to be led. The sensor chip 3 is on a fork-shaped holding section 12 the conductor track 9 applied and using bonding wires 13 with the tracks 9 to 11 connected. In 2 is also the one through the cutout 6 in the plastic case 4 exposed sensor surface 8th recognizable.

Die für die Belegung mit Masse vorgesehene Leiterbahn 9 verfügt auch über seitliche Ansätze 14, deren Enden aus der Kunststoffhülle 4 herausgeführt sind. Dadurch kann die Außenseite 7 des Sensormoduls 1 wenigstens punktweise auf Masse gelegt werden und eine elektrostatische Aufladung des umgebenden Mediums gegenüber dem Sensorchip 3 unterbunden werden.The intended for the occupation of ground trace 9 also has lateral approaches 14 whose ends are made of plastic wrap 4 led out. This can be the outside 7 of the sensor module 1 at least point by point to ground and an electrostatic charge of the surrounding medium with respect to the sensor chip 3 be prevented.

Neben dem Sensorchip 3 können auch weitere Bauelemente auf das Leitergitter 2 aufgebracht und von der Kunststoffhülle 4 eingehüllt werden. In 2 sind beispielsweise Kondensatoren 15 und 16 dargestellt, die eine Verbindung zwischen der inneren Leiterbahn 9 und den äußeren Leiterbahnen 10 und 11 herstellen.Next to the sensor chip 3 You can also add other components to the ladder grid 2 applied and from the plastic cover 4 be wrapped up. In 2 are for example capacitors 15 and 16 shown that a connection between the inner trace 9 and the outer tracks 10 and 11 produce.

3 zeigt eine perspektivische Ansicht der Rückseite des in 2 dargestellten Leitergitters 2. Anhand 3 ist erkennbar, dass auf der Rückseite der inneren Leiterbahn 9 ein Kanal 17 ausgebildet ist, der von dem Kontaktende 5 der Leiterbahn 9 zu dem gabelförmigen Halteabschnitt 12 der Leiterbahn 9 führt. Durch den Kanal 17 kann ein das Sensormodul 1 umgebendes Medium zu einer weiteren Sensorfläche 18 geführt werden, die auf einer Auflagefläche 19 des Sensorchips 3 ausgebildet ist. Dementsprechend handelt es sich bei dem Sensorchip 3 vorzugsweise um einen Differenzdrucksensor, der den Differenzdruck zwischen der Sensorfläche 8 und der weiteren Sensorfläche 18 erfasst. 3 shows a perspective view of the back of in 2 shown ladder grid 2 , Based 3 is recognizable that on the back of the inner trace 9 a channel 17 is formed, that of the contact end 5 the conductor track 9 to the fork-shaped holding portion 12 the conductor track 9 leads. Through the channel 17 can a the sensor module 1 surrounding medium to another sensor surface 18 be guided on a support surface 19 of the sensor chip 3 is trained. Accordingly, the sensor chip is 3 preferably a differential pressure sensor, the differential pressure between the sensor surface 8th and the other sensor surface 18 detected.

Zur Herstellung des Sensormoduls 1 wird auf der Rückseite des Leitergitters 2 zunächst eine Nut 20 ausgebildet, durch die der Kanal 17 verlaufen soll. Die Nut 20 kann beispielsweise hergestellt werden, indem die Nut 20 entlang der Leiterbahn 9 in das Leitergitter 2 eingeprägt wird. Anschließend wird auf die Vorderseite des Leitergitters 4 der Sensorchip 3 aufgebracht und mithilfe der Bonddrähte 13 mit dem Leitergitter 4 verbunden. Auch die übrigen Bauelemente, wie beispielsweise die Kondensatoren 15 und 16, werden in diesem Arbeitsschritt auf das Leitergitter 2 aufgebracht. Daraufhin wird das Leitergitter 2 in ein Formwerkzeug eingebracht und mit der Kunststoffhülle 4 umhüllt. Die Freisparung 6 wird dabei von einem geeigneten Kern freigehalten. Um den Kanal 17 auf der Rückseite des Leitergitters 2 auszubilden, wird vor dem Einlegen des Leitergitters 2 in das Formwerkzeug in die Nut 20 eine Kanüle 21 eingebracht, die sich vom Kontaktende 5 bis zum Halteabschnitt 12 erstreckt. Anschließend wird die Nut 20 und der Halteabschnitt 12 mit einer Klebefolie abgedeckt, so dass die Kanüle 21 in der Nut 20 gesichert ist und die Sensorfläche 18 während des Formgebungsprozesses freigehalten wird.For the production of the sensor module 1 will be on the back of the ladder grid 2 first a groove 20 formed by the channel 17 should run. The groove 20 can be made, for example, by the groove 20 along the track 9 in the ladder grid 2 is impressed. Subsequently, on the front of the ladder grid 4 the sensor chip 3 applied and using the bonding wires 13 with the ladder grid 4 connected. The other components, such as the capacitors 15 and 16 , are in this step on the ladder grid 2 applied. Then the ladder grid 2 placed in a mold and with the plastic shell 4 envelops. The cut-out 6 is kept free by a suitable core. To the channel 17 on the back of the ladder grid 2 training is done before inserting the ladder grid 2 into the mold into the groove 20 a cannula 21 introduced, extending from the contact end 5 to the holding section 12 extends. Subsequently, the groove 20 and the holding section 12 covered with an adhesive film, leaving the cannula 21 in the groove 20 is secured and the sensor surface 18 is kept free during the molding process.

Die Kunststoffhülle 4 wird vorzugsweise in einem Spritzpressvorgang ausgebildet, bei dem das für die Kunststoffhülle 4 verwendete Material in einem Vorzylinder in einen fließfähigen Zustand gebracht und anschließend in das Formwerkzeug gepresst wird. Der Einlauf der Formmasse in das Formwerkzeug erfolgt vorzugsweise mit einem Druck unterhalb von 10 Bar. Nach dem Verfüllen des Formwerkzeugs kann ein Nachpressvorgang durchgeführt werden, bei dem die Formmasse unter einem Druck zwischen 50 und 100 Bar gesetzt wird, um verbleibende Luft aus dem Formwerkzeug herauszudrücken.The plastic cover 4 is preferably formed in a transfer molding process, in which for the plastic shell 4 used material is brought in a pre-cylinder in a flowable state and then pressed into the mold. The inlet of the molding material into the mold is preferably carried out with a pressure un Below 10 bar. After filling the mold, a repressing operation may be performed in which the molding compound is pressurized between 50 and 100 bar to expel remaining air from the mold.

Für die Kunststoffhülle 4 sind vorzugsweise Kunststoffe auf der Basis eines Epoxidharzes vorgesehen, da die Parameter wie Glastemperatur T_G, Elastizitätsmodul und Wärmeausdehnungsko effizienten durch die Zusammensetzung variiert oder über die Vergussparameter eingestellt werden können.For the plastic cover 4 are preferably provided plastics based on an epoxy resin, since the parameters such as glass transition temperature T _G , modulus of elasticity and thermal expansion coefficients can be varied by the composition or adjusted via the Vergussparameter.

Das Sensormodul 1 kann auf verschiedene Art und Weise abgewandelt werden. Beispielsweise ist es möglich, das Leitergitter 2 soweit an die Sensorfläche 18 heranzuführen, dass keine separate Kanüle zur Ausbildung des Kanals 17 erforderlich ist. In diesem Fall kann die Abdeckung der Rückseite des Leitergitters 2 ausreichen, um einen durchgehenden Kanal 17, der sich von der Eintrittsöffnung 19 der Leiterbahn 9 bis zur Sensorfläche 18 erstreckt, bereitzustellen.The sensor module 1 can be modified in different ways. For example, it is possible the conductor grid 2 so far to the sensor surface 18 introduce that no separate cannula for the formation of the channel 17 is required. In this case, the cover may be the back of the ladder grid 2 suffice for a continuous channel 17 that extends from the entrance opening 19 the conductor track 9 up to the sensor surface 18 extends to provide.

Anstelle des Leitergitters 2 können auch andere Schaltungsträger verwendet werden. In 4 ist beispielsweise eine Leiterplatte 22 dargestellt, die ebenfalls für das Sensormodul 1 verwendet werden kann. Beispielsweise ist auf die Vorderseite der Leiterplatte 22 der Sensorchip 3 aufgebracht und mithilfe von in 4 nicht dargestellten Bonddrähten mit ebenfalls nicht dargestellten Leiterbahnen auf der Vorderseite der Leiterplatte 22 verbunden. Unterhalb des Sensorchips 3 ist eine Aussparung 23 vorgesehen, die sich über die Sensorfläche 18 des Sensorchips 3 erstreckt. Ferner ist auf der Rückseite der Leiterplatte 22 eine Nut 24 ausgebildet, die dazu verwendet werden kann, einen vom Kontaktende 5 der Leiterplatte 22 zu der Aussparung 23 führenden Kanal auszubilden. Dieser Kanal kann ausgebildet werden, indem die Nut 24 während des Formgebungsprozesses für die Kunststoffhülle 4 mit einer Folie abgedeckt wird oder indem gemäß 5 eine Kanüle 25 in die Nut 24 eingelegt wird.Instead of the ladder grid 2 Other circuit carriers can also be used. In 4 is for example a circuit board 22 shown, which also for the sensor module 1 can be used. For example, on the front of the circuit board 22 the sensor chip 3 Applied and using in 4 Not shown bonding wires with also not shown traces on the front of the circuit board 22 connected. Below the sensor chip 3 is a recess 23 provided, extending over the sensor surface 18 of the sensor chip 3 extends. Furthermore, on the back of the circuit board 22 a groove 24 trained, which can be used to one from the contact end 5 the circuit board 22 to the recess 23 train leading channel. This channel can be formed by the groove 24 during the molding process for the plastic shell 4 covered with a foil or by according to 5 a cannula 25 in the groove 24 is inserted.

Daneben ist es aber auch möglich, auf die Nut 24 zu verzichten und den Kanal gemäß 6 mit einer auf der planen Rückseite der Leiterplatte aufgebrachte Kanüle 26 zu bewerkstelligen.In addition, it is also possible on the groove 24 to dispense and the channel according to 6 with a cannula applied to the flat back of the circuit board 26 to accomplish.

Ferner ist es möglich, auf die Freisparung 6 zu verzichten und die Sensorfläche 8 beispielsweise mithilfe einer auf der Vorderseite des Leitergitters 4 auf dem Ansatz 14 nach außen geführte Kanüle 27 mit der Umgebung zu verbinden.Further, it is possible on the cutout 6 to dispense and the sensor surface 8th for example, using one on the front of the ladder grid 4 on the approach 14 outward guided cannula 27 to connect with the environment.

Der Kanal kann ferner auch ausgebildet werden, indem zwei Leitergitter aufeinander gelegt werden, wobei der Kanal in einem der der beiden Leitergitter oder in beiden Leitergittern ausgebildet ist. Schließlich kann der Kanal auch hergestellt werden, indem im Formwerkzeug ein nadelförmiger Schieber vorgesehen wird, der vor oder nach dem Einfüllen der Kunststoffmasse in Kontakt mit einer Sensorfläche gebracht wird und der vor dem endgültigen Aushärten der Kunststoffmasse zurückgezogen wird, um ein Einkleben des Schiebers zu verhindern.Of the Channel can also be formed by two conductor grids be placed on top of each other, with the channel in one of the two Ladder grid or is formed in two Leitgerittern. After all The channel can also be made by using the mold needle-shaped slider is provided before or after the filling of the plastic mass in contact with a Sensor surface is brought and the before the final Curing the plastic mass is withdrawn, to prevent sticking of the slider.

In 7 ist schließlich eine Sensorfassung 28 dargestellt, in die das in 1 dargestellte Sensormodul 1 eingebracht werden kann. Insbesondere weist die Sensorfassung 28 eine Ausnehmung auf, in die das Sensormodul 1 im Schiebesitz eingebracht werden kann. Die Sensorfassung 28 weist vorzugsweise eine Außensechskant-Mutter 29 sowie einen Gewindeabschnitt 30 auf, so dass die Sensorfassung 28 in die Wand eines Behälters oder einer Leitung eingeschraubt werden kann. Da der Kanal 17 bis zum Kontaktende 5 des Leitergitters 2 geführt ist, kann der Sensorchip 3 den Differenzdruck zwischen dem im Inneren des Behälters oder der Leitung herrschenden Innendruck und dem außerhalb des Behälters oder der Leitung herrschenden Außendruck bestimmen.In 7 is finally a sensor version 28 represented, in which the in 1 illustrated sensor module 1 can be introduced. In particular, the sensor socket has 28 a recess into which the sensor module 1 can be inserted in the sliding seat. The sensor version 28 preferably has an external hex nut 29 and a threaded portion 30 on, so the sensor mount 28 can be screwed into the wall of a container or a pipe. Because the channel 17 to the end of the contact 5 of the ladder grid 2 is guided, the sensor chip 3 determine the differential pressure between the internal pressure prevailing inside the container or the conduit and the external pressure prevailing outside the container or the conduit.

Daneben ist es möglich, einen Kanal auch so zu führen, dass der Innendruck an verschiedenen Stellen gemessen wird, um beispielsweise die Strömungsgeschwindigkeit eines Gases zu bestimmen. Insofern bestehen hinsichtlich des Verlaufs und des Querschnitts des Kanals keine Einschränkungen.Besides is it possible to lead a channel like this, that the internal pressure is measured at various locations, for example to determine the flow rate of a gas. insofar exist in terms of the course and the cross section of the channel no restrictions.

Falls erforderlich, kann das Ende des Kanals auch durch eine in die Kunststoffhülle eingebettete Membran vor Verunreinigungen geschützt werden. Die Membran kann beispielsweise eine aus Polytetrafluorethylen bestehende wasserundurchlässige, aber dampfdiffusionsoffene Membran sein, die zur Verbindung mit der Kunststoffhülle im Randbereich perforiert ist. Beispielsweise kann die Membran in das Formwerkzeug eingelegt, dort fixiert und anschließend in die Kunststoffhülle eingespritzt werden.If Required, the end of the channel can also be inserted through a plastic cover embedded membrane are protected from contamination. The For example, a membrane may be made of polytetrafluoroethylene impermeable, but vapor-permeable membrane be perforated for connection to the plastic shell in the edge region is. For example, the membrane can be inserted into the mold, fixed there and then in the plastic sleeve be injected.

Schließlich können anstelle eines Differenzdrucksensors auch Gaskonzentrationssensoren verwendet werden, die über einen Kanal 17 mit dem Medium verbunden sind.Finally, instead of a differential pressure sensor and gas concentration sensors can be used, which are connected via a channel 17 connected to the medium.

Abschließend sei darauf hingewiesen, dass Merkmale und Eigenschaften, die im Zusammenhang mit einem bestimmten Ausführungsbeispiel beschrieben worden sind, auch mit einem anderen Ausführungsbeispiel kombiniert werden können, außer wenn dies aus Gründen der Kompatibilität ausgeschlossen ist.Finally It should be noted that features and properties that are in Described in connection with a particular embodiment have been, even with another embodiment can be combined except when this is out For reasons of compatibility is excluded.

Schließlich wird noch darauf hingewiesen, dass in den Ansprüchen und in der Beschreibung der Singular den Plural einschließt, außer wenn sich aus dem Zusammenhang etwas anderes ergibt. Insbesondere wenn der unbestimmte Artikel verwendet wird, ist sowohl der Singular als auch der Plural gemeint.Finally, it should be noted that in the claims and in the description, the singular includes the plural except when pending gives the context something else. In particular, when the indefinite article is used, it means both the singular and the plural.

11: Sensormodulsensor module
22: Leitergitterlead frame
33: Sensorchipsensor chip
44: KunststoffhüllePlastic sheath
55: KontaktendeContact end
66: Freisparungcutout
77: Außenseiteoutside
88th: Sensorflächesensor surface
99: Leiterbahnconductor path
1010: Leiterbahnconductor path
1111: Leiterbahnconductor path
1212: Halteabschnittholding section
1313: Bonddrahtbonding wire
1414: Ansatzapproach
1515: Kondensatorcapacitor
1616: Kondensatorcapacitor
1717: Kanalchannel
1818: Sensorflächesensor surface
1919: Auflageflächebearing surface
2020: Nutgroove
2121: Kanülecannula
2222: Leiterplattecircuit board
2323: Aussparungrecess
2424: Nutgroove
2525: Kanülecannula
2626: Kanülecannula
2727: Kanülecannula
2828: Sensorfassungsensor version
2929: Außensechskant-MutterExternal hex nut
3030: Gewindeabschnittthreaded portion

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNGQUOTES INCLUDE IN THE DESCRIPTION

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

US 2007/0139044 A1 [0003]
US 2004/0118227 A1 [0004]

Claims

Sensor module with a sensor chip ( 3 ), which comes with a plastic cover ( 4 ), characterized in that the sensor module is connected to one of a sensor surface ( 18 ) of the sensor chip ( 3 ) to an outside ( 7 ) of the sensor module leading channel ( 17 ) is provided.

Sensor module according to claim 1, characterized in that the sensor module from the outside ( 7 ) to the sensor chip ( 3 ) leading tracks ( 9 . 10 . 11 ) having.

Sensor module according to claim 2, characterized in that the channel ( 17 ) along one of the tracks ( 9 . 10 . 11 ) are formed.

Sensor module according to claim 2 or 3, characterized in that the conductor tracks ( 9 . 10 . 11 ) Part of a ladder grid ( 2 ) are.

Sensor module according to claim 4, characterized in that the channel ( 7 ) in one in the track ( 9 . 10 . 11 ) formed groove ( 20 ) runs.

Sensor module according to claim 5, characterized in that the groove ( 20 ) is covered by a foil.

Sensor module according to one of claims 1 to 6, characterized in that the channel ( 17 ) from a cannula ( 21 . 25-27 ) is formed.

Sensor module according to one of claims 1 to 7, characterized in that the sensor chip ( 3 ) on one of the sensor surfaces ( 18 ) opposite side another sensor surface ( 8th ), which by a in the plastic shell ( 4 ) introduced clearance ( 6 ) is exposed.

Sensor module according to one of claims 1 to 8, characterized in that the sensor chip ( 3 ) is a differential pressure sensor.

Method for producing a sensor module ( 1 ), in which a sensor chip ( 3 ) with a plastic cover ( 4 ), characterized in that in the sensor module ( 1 ) from a sensor surface ( 18 ) of the sensor chip ( 3 ) to an outside ( 7 ) of the sensor module ( 1 ) leading channel is formed.

Method according to claim 10, characterized in that the channel ( 17 ) in a conductor carrier ( 2 . 22 ) is formed.

Method according to claim 11, characterized in that the channel ( 17 ) along one of the sensor chip ( 3 ) to an outside ( 7 ) of the sensor module ( 1 ) leading track ( 9 . 10 . 11 ) is formed.

Method according to claim 12, characterized in that for the formation of the channel ( 17 ) a groove ( 20 ) in a conductor track ( 9 . 10 . 11 ) of a ladder grid ( 2 ) is introduced.

Method according to claim 13, characterized in that the groove ( 20 ) in the conductor grid ( 2 ) is impressed.

Method according to one of claims 10 to 12, characterized in that for the formation of the channel ( 17 ) a groove ( 24 ) in a printed circuit board ( 22 ) is introduced.

Method according to one of claims 10 to 15, characterized in that the channel ( 17 ) using one of the sensor surface ( 18 ) to the outside ( 7 ) of the plastic cover ( 4 ) leading cannula ( 21 . 25 - 27 ) is accomplished.

Method according to one of claims 13 to 16, characterized in that the groove ( 20 . 24 ) before the start of a molding process for the plastic cover ( 4 ) is covered by a foil.