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DE102007035903A1 - Contacting foil for the production of electric conductive connection between two points of a carrier, comprises an electrically non-conductive base strip that comprises electric-conductive particles - Google Patents

Contacting foil for the production of electric conductive connection between two points of a carrier, comprises an electrically non-conductive base strip that comprises electric-conductive particles Download PDF

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DE102007035903A1
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electrically conductive
conductive particles
base film
contacting
points
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Withdrawn
Application number
DE102007035903A
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German (de)
Inventor
Axel Ganster
Susanne Dr. Kornely
Andreas Dr. Lenk
Andreas Mantovan
Carsten Dr. Schuh
Jörg ZAPF
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Siemens Corp
Original Assignee
Siemens Corp
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Publication date
Application filed by Siemens Corp filed Critical Siemens Corp
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Abstract

The contacting foil (20) for the production of electric conductive connection between two points of a carrier (10), comprises an electrically non-conductive base strip (30) that comprises electric-conductive particles (40) so that the electric conductive particles are brought into contact with each other by electromagnetic radiation (50) and defined local narrowed electric conductive areas are generatable in the contacting foil. The electric conductive particles are foamable through electromagnetic radiation. The contacting foil (20) for the production of electric conductive connection between two points of a carrier (10), comprises an electrically non-conductive base strip (30) that comprises electric-conductive particles (40) so that the electric conductive particles are brought into contact with each other by electromagnetic radiation (50) and defined local narrowed electric conductive areas are generatable in the contacting foil. The electric conductive particles are foamable through electromagnetic radiation by which the electric conductive particles enter in contact within the base strip with each other. The base strip consists of epoxide-material. The electric conductive particle consists of metal and/or partially metallized plastic that is foamable through electromagnetic radiation and/or heat. An independent claim is included for a method for the production of electric conductive connection between two points of a carrier.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kontaktierungsfolie sowie ein Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Punkten auf einem Träger mit Hilfe dieser Kontaktierungsfolie.The The present invention relates to a contacting film and a Method for producing an electrically conductive connection between two points on a carrier with the help of this contacting foil.

Zum Herstellen elektrischer Kontaktierungen, beispielsweise bei piezoelektrischen Multilayeraktoren, werden planare Verdrahtungslagen genutzt. Diese planaren Verdrahtungslagen sind dann vorteilhaft, wenn man in einem elektrisch isolierenden Material lokal elektrisch leitfähige Bereiche erzeugen kann. Diese Bereiche stellen dann die elektrische Verbindung zwischen beispielsweise zwei Punkten auf einem Substrat her, um die gewünschte elektrische Verdrahtung zu realisieren. Vorteilhaft ist in diesem Zusammenhang, wenn die elektrisch leitenden Bereiche innerhalb des elektrisch isolierenden Materials fein strukturiert werden können, so dass mit geringem Platzbedarf der Verlauf elektrisch leitender Bereiche realisierbar ist.To the Producing electrical contacts, for example in piezoelectric Multilayer actuators, planar wiring layers are used. These planar wiring layers are then advantageous when in one electrically insulating material locally electrically conductive areas can generate. These areas then provide the electrical connection between, for example, two points on a substrate to the desired to realize electrical wiring. It is advantageous in this Connection, when the electrically conductive areas within the electrically insulating material can be finely structured, so that with little space required the course of electrically conductive areas is feasible.

Bei bekannten planaren Verdrahtungslagen wird als elektrisch isolierendes Material eine Folie genutzt, die beispielsweise auf einen Träger oder ein Substrat aufbringbar ist. Diese Folie enthält metallische Partikel oder metallisierte Kunststoffpartikel, die soweit voneinander beabstandet sind, dass die Folie elektrisch nicht leitend ist. Derartige Folien werden beispielsweise als anisotrop leitfähige Klebefolien bezeichnet. Wird eine derartige Klebefolie in einem ausgewählten lokalen Bereich durch einen äußeren Druck belastet, werden in diesem ausgewählten Bereich die leitfähigen Partikel in der Folie miteinander in Kontakt gebracht. Dieser Kontakt zwischen den leitfähigen Partikeln erzeugt eine lokale elektrische Leitfähigkeit in z-Richtung, d. h. parallel zur Wirkung des aufgebrachten Drucks. Es ist ebenfalls denkbar, die oben diskutierten Folien in Form eines Flüssigklebstoffs bereitzustellen, die beispielsweise zur Kontaktierung von Flexfolien auf Substraten eingesetzt werden.at known planar wiring layers is called electrically insulating Material used a slide, for example, on a support or a substrate can be applied. This foil contains metallic particles or metallized plastic particles spaced far enough apart are that the film is electrically non-conductive. Such films For example, they are referred to as anisotropically conductive adhesive films. If such an adhesive film in a selected local area by an external pressure loaded, become in this selected area the conductive particles brought into contact with each other in the film. This contact between the conductive one Particles produce a local electrical conductivity in the z-direction, i. H. parallel to the effect of the applied pressure. It is also conceivable, the films discussed above in the form of a liquid adhesive to provide, for example, for contacting Flexfolien be used on substrates.

Oben genannte Klebefolien und Flüssigklebstoffe haben den Nachteil, dass die lokale Auflösung beim Erzeugen elektrisch leitfähiger Bereiche begrenzt ist. Dadurch wird das Erzeugen fein strukturierter elektrischer Kontaktierungen erschwert. Zudem wäre es erstrebenswert, oben genannte Verdrahtungslagen mit geringerem Aufwand erzeugen zu können.Above mentioned adhesive films and liquid adhesives have the disadvantage that the local resolution when generating electric conductive Areas is limited. This makes the creation finely structured makes electrical contacts difficult. In addition, it would be desirable, above to produce said wiring layers with less effort.

Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine im Vergleich zum Stand der Technik verbesserte Kontaktierungsfolie sowie ein Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Punkten auf einem Träger bereitzustellen.It is therefore the object of the present invention, a comparison to the prior art improved contacting film as well as a Method for producing an electrically conductive connection between two points on a carrier provide.

Die obige Aufgabe wird durch eine Kontaktierungsfolie gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 1 sowie durch ein Verfahren gemäß dem unabhängigen Patentanspruch 7 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterentwicklungen der vorliegenden Erfindung gehen aus der folgenden Beschreibung, den Zeichnungen sowie den anhängenden Ansprüchen hervor.The above object is achieved by a Kontaktierungsfolie according to the independent claim 1 and by a method according to the independent claim 7 solved. Advantageous embodiments and further developments of the present Invention will be apparent from the following description, the drawings as well as the attached claims out.

Die erfindungsgemäße Kontaktierungsfolie zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Punkten eines Trägers weist die folgenden Merkmale auf: eine elektrisch nicht leitende und auf den Träger aufbringbare Basisfolie, die eine Vielzahl elektrisch leitfähiger Partikel umfasst, so dass mit Hilfe elektromagnetischer Bestrahlung der Basisfolie die elektrisch leitfähigen Partikel in Kontakt miteinander bringbar und definierte lokal beschränkte, elektrisch leitfähige Bereiche in der Kontaktierungsfolie generierbar sind.The inventive contacting film for Making an electrically conductive connection between two points a carrier has the following features: an electrically nonconductive and on the carrier Applicable base film comprising a plurality of electrically conductive particles includes, so with the help of electromagnetic radiation of the base film the electrically conductive Particles in contact with each other and defined locally limited, electrically conductive Areas can be generated in the contacting film.

Die erfindungsgemäße Kontaktierungsfolie zeichnet sich dadurch aus, dass sie durch eine elektromagnetische Bestrahlung veränderbar ist. Im Speziellen wandelt die elektromagnetische Bestrahlung zuvor elektrisch nicht leitende Bereiche in e lektrisch leitfähige Bereiche um. Wird diese elektromagnetische Bestrahlung beispielsweise mit Hilfe eines Lasers oder als Mikrowellenbestrahlung aufgebracht, sind fein strukturierte lokale Bereiche gezielt bestrahlbar und somit in elektrisch leitfähige Bereiche umwandelbar. Die Strukturierung dieser elektrisch leitfähigen Bereiche wird somit durch das Auflösungsvermögen der Strahlungsquelle beeinflusst. Nutzt man beispielsweise einen Laserstrahl, sind in Abhängigkeit von der Wellenlänge des Laserlichts und des Durchmessers des Laserstrahls entsprechend strukturierte leitfähige Bahnen innerhalb der Kontaktierungsfolie generierbar.The inventive contacting film records characterized by being exposed by electromagnetic radiation variable is. In particular, the electromagnetic radiation converts beforehand electrically non-conductive areas in e lektrisch conductive areas around. If this electromagnetic radiation, for example, with Help of a laser or applied as microwave irradiation, are finely structured local areas can be selectively irradiated and thus in electrically conductive Areas convertible. The structuring of these electrically conductive areas is thus by the resolution of the Radiation source influenced. For example, if you use a laser beam, are dependent from the wavelength the laser light and the diameter of the laser beam accordingly structured conductive Webs generated within the contacting film.

Gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung erzeugt die elektromagnetische Bestrahlung der Kontaktierungsfolie ein Schrumpfen der Basisfolie in dem jeweils bestrahlten Bereich. Auf diese Weise werden die elektrisch leitfähigen Partikel innerhalb der Basisfolie miteinander in Kontakt gebracht, wodurch die elektrische Leitfähigkeit erzeugt wird. Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform dehnen sich die elektrisch leitfähigen Partikel innerhalb der Basisfolie aufgrund der Bestrahlung aus. Zu diesem Zweck werden die elektrisch leitfähigen Partikel beispielsweise aus metallisiertem Kunststoff hergestellt, der mittels elektromagnetischer Bestrahlung aufschäumbar ist. Durch diese Volumenvergrößerung der elektrisch leitfähigen Partikel treten diese in Kontakt miteinander und erzeugen dadurch wiederum eine elektrische Leitfähigkeit in dem bestrahlten Bereich.According to one preferred embodiment of The present invention generates the electromagnetic radiation the Kontaktierungsfolie a shrinkage of the base film in the respective irradiated area. In this way, the electrically conductive particles brought into contact with each other within the base film, thereby the electrical conductivity is produced. According to one another preferred embodiment the electrically conductive expand Particles within the base film due to irradiation. For this purpose, the electrically conductive particles, for example Made of metallized plastic, which is made by electromagnetic Irradiation foamable is. Due to this increase in volume of electrically conductive particles they come into contact with each other and in turn generate an electrical conductivity in the irradiated area.

Das erfindungsgemäße Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Punkten auf dem Träger umfasst die folgenden Schritte: Aufbringen der elektrisch leitenden Basisfolie mit einer Vielzahl elektrisch leitfähiger Partikel auf den Träger und Bestrahlen eines Bereichs der Basisfolie mit der Vielzahl von elektrisch leitfähigen Partikeln zwischen den zwei Punkten mit elektromagnetischer Strahlung, wodurch die Basisfolie mit der Vielzahl von elektrisch leitfähigen Partikeln in dem bestrahlten Bereich elektrisch leitfähig wird.The inventive method for Her Providing an electrically conductive connection between two points on the support comprises the following steps: applying the electrically conductive base film with a plurality of electrically conductive particles to the support and irradiating a portion of the base film with the plurality of electrically conductive particles between the two points with electromagnetic radiation whereby the base film becomes electrically conductive with the plurality of electrically conductive particles in the irradiated region.

In Anlehnung an die bereits oben beschriebene Kontaktierungsfolie umfasst das beschriebene Verfahren als weitere bevorzugte und alternative Verfahrensschritte das Ausdehnen, insbesondere Aufschäumen der zumindest teilweise aus metallisiertem Kunststoff bestehenden elektrisch leitfähigen Partikel durch das Bestrahlen oder das Schrumpfen der Basisfolie durch das Bestrahlen, deren elektrisch leitfähige Partikel aus Metall und/oder metallisiertem Kunststoff bestehen. Als weitere Ausgestaltung des Verfahrens ist es zudem denkbar, ein teilweises Abtragen der Basisfolie innerhalb des elektrisch leitfähigen Bereichs vorzusehen. Mit diesem Abtragen wird gewährleistet, dass eine Volumenausdehnung im elektrisch leitfähigen Bereich der Kontaktierungsfolie ausgeglichen wird, um nachteilige Effekte durch die Volumenausdehnung zu vermeiden.In Based on the already described above contacting film the method described as further preferred and alternative Process steps the expansion, in particular foaming the at least partially made of metallized plastic electrically conductive particles by irradiating or shrinking the base film by the Irradiation, whose electrically conductive particles of metal and / or consist metallized plastic. As a further embodiment of the method It is also conceivable, a partial removal of the base film within of the electrically conductive Area. This removal ensures that that compensates for a volume expansion in the electrically conductive region of the contacting film is to avoid adverse effects of the volume expansion.

Die vorliegende Erfindung wird unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:The The present invention will be described with reference to the accompanying Drawing closer explained. Show it:

1 eine schematische Darstellung der Kontaktierungsfolie und des Verfahrens zum Erzeugen elektrisch leitfähiger Bereiche, 1 a schematic representation of the contacting film and the method for producing electrically conductive regions,

2 eine schematische Darstellung einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens gemäß 1, 2 a schematic representation of a preferred embodiment of the method according to 1 .

3 eine weitere Ausführungsform des Verfahrens gemäß 1 und 3 a further embodiment of the method according to 1 and

4 ein Flussdiagramm zur Darstellung einer bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens. 4 a flowchart illustrating a preferred embodiment of the method according to the invention.

Eine bevorzugte Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Kontaktierungsfolie 20 ist in 2 dargestellt. Die Kontaktierungsfolie 20 umfasst eine Basisfolie 30, die aus Epoxid-Material besteht. In der Basisfolie 30 sind elektrisch leitfähige Partikel 40 verteilt. Diese bestehen aus Metall und/oder metallisiertem Kunststoff. Die elektrisch leitfähigen Partikel 40 sind derart in der Basisfolie 30 verteilt, dass sie nur soweit in Kontakt zu benachbarten Partikeln 40 stehen, dass keine elektrisch leitfähigen Bereiche in der Kontaktierungsfolie 20 vorhanden sind. Bevorzugt berühren die elektrisch leitfähigen Partikel 40 nicht benachbarte elektrisch leitfähige Partikel 40.A preferred embodiment of a contacting film according to the invention 20 is in 2 shown. The contacting foil 20 includes a base film 30 , which consists of epoxy material. In the base film 30 are electrically conductive particles 40 distributed. These consist of metal and / or metallized plastic. The electrically conductive particles 40 are so in the base film 30 that they are only so far in contact with neighboring particles 40 stand that no electrically conductive areas in the contacting film 20 available. Preferably, the electrically conductive particles touch 40 non-adjacent electrically conductive particles 40 ,

Die Kontaktierungsfolie 20 bestehend aus Basisfolie 30 und elektrisch leitfähigen Partikeln 40 wird bevorzugt als Klebefolie bereitgestellt. Um aus der Kontaktierungsfolie 20 eine planare Verdrahtungslage herzustellen, wird die Kontaktierungsfolie 20 auf einen Träger oder ein Substrat 10 aufgebracht (Schritt A, vgl. 4). Im Rahmen dieses Vorgangs wird die Kontaktierungsfolie 20 beispielsweise auf den Träger 10 aufgeklebt oder mit einem passenden Druck-Temperatur-Profil auf den Träger 10 laminiert. Nach dem Aufbringen (Schritt A) befindet sich die Kontaktierungsfolie 20 immer noch in einem Zwischenzustand, d. h. die elektrisch leitfähigen Partikel 40 sind nicht soweit in Kontakt miteinander, dass sich elektrisch leitfähige Bereiche in der Größenordnung einer Leiterbahn ausbilden.The contacting foil 20 consisting of base film 30 and electrically conductive particles 40 is preferably provided as an adhesive film. To get out of the Kontaktierungsfolie 20 To produce a planar wiring layer, the contacting film 20 on a support or a substrate 10 applied (step A, cf. 4 ). As part of this process, the contacting film 20 for example, on the carrier 10 glued or with a suitable pressure-temperature profile on the carrier 10 laminated. After application (step A) is the contacting film 20 still in an intermediate state, ie the electrically conductive particles 40 are not so far in contact with each other that form electrically conductive areas on the order of a conductor track.

Die Kontaktierungsfolie 20 wird nun in ausgewählten Bereichen, die später elektrisch leitfähig sein sollen, mit elektromagnetischer Strahlung 50 bestrahlt (Schritt D; vgl. 1, 4). Die Bestrahlung erfolgt vorzugsweise mittels Laserstrahl. In Abhängigkeit von der Wellenlänge des Laserstrahls ist die lokale Auflösung bei der Bestrahlung (Schritt D) gezielt einstellbar. So wird beispielsweise ein Laserstrahl mit einer Wellenlänge von 355 nm verwendet. Die lokalen Bereiche der Kontaktierungsfolie 20, die elektrisch leitfähig gemacht werden sollen, werden mit dem Laserstrahl oder allgemein der elektromagnetischen Bestrahlung 50 abgefahren. Dieses Abfahren erfolgt bevorzugt computergesteuert, während eine geeignete Steuerung den Leitungsplan einer planaren Verdrahtungslage vorgibt und automatisch abfährt. Neben der Möglichkeit der feinen Strukturierung der leitenden Bereiche in der Kon taktierungsfolie 20 hat das Laserlicht einen weiteren Vorteil. Mit dem Laserstrahl können auch dreidimensionale Oberflächen eines Trägers 10 abgetastet werden, so dass Leiterbahnen der Oberfläche des Trägers 10 folgend generierbar sind. Es ist ebenfalls bevorzugt, als Bestrahlung 50 Mikrowellen einzusetzen, die in der Kontaktierungsfolie 20 die elektrisch leitfähigen Bereiche erzeugt.The contacting foil 20 is now in selected areas, which are to be electrically conductive later, with electromagnetic radiation 50 irradiated (step D; 1 . 4 ). The irradiation is preferably carried out by means of a laser beam. Depending on the wavelength of the laser beam, the local resolution during irradiation (step D) can be set in a targeted manner. For example, a laser beam having a wavelength of 355 nm is used. The local areas of the contact foil 20 , which are to be made electrically conductive, with the laser beam or generally the electromagnetic radiation 50 left. This shutdown is preferably carried out computer-controlled, while a suitable controller predetermines the wiring diagram of a planar wiring layer and automatically departs. In addition to the possibility of fine structuring of the conductive areas in the Kon taktierungsfolie 20 the laser light has another advantage. With the laser beam can also be three-dimensional surfaces of a carrier 10 be scanned so that traces of the surface of the carrier 10 can be generated following. It is also preferred as irradiation 50 Microwaves used in the contacting film 20 generates the electrically conductive areas.

2 zeigt eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Durch die elektromagnetische Bestrahlung 50 der Kontaktierungsfolie 20 schrumpft die Basisfolie 30 in dem bestrahlten Bereich 60 (Schritt D). Auf diese Weise wird das Volumen der Basisfolie 30, in dem sich benachbarte elektrisch leitfähige Partikel 40 befinden, derart verkleinert, dass sich die elektrisch leitfähigen Partikel 40 berühren. Dadurch werden lokal begrenzte elektrisch leitfähige Bereiche 60 genau dort erzeugt, wo die Basisfolie 30 durch gezielte Bestrahlung 50 geschrumpft worden ist. Bevorzugt findet diese gezielte Schrumpfung oder Kontraktion nur in Dickenrichtung, also senkrecht zur Trägeroberfläche, der Kontaktierungsfolie 20 und nicht in Planar-Richtung der Kontaktierungsfolie 20 statt. Es wird somit die so genannte Constraint-Densification vermieden. Durch die Kontraktion der Kontaktierungsfolie 20 findet analog zu dem bekannten anisotrop leitenden Folien eine Perkolation der elektrisch leitfähigen Partikel 40 statt, was eine Volumenleitfähigkeit der bestrahlten Kontaktierungsfolie 20 zur Folge hat. 2 shows a schematic representation of a first embodiment of the present invention. By the electromagnetic radiation 50 the contacting film 20 shrinks the base film 30 in the irradiated area 60 (Step D). In this way, the volume of the base film 30 in which adjacent electrically conductive particles 40 are so reduced that the electrically conductive particles 40 touch. As a result, locally limited electrically conductive areas 60 generated exactly where the base film 30 through targeted irradiation 50 shrunk. This targeted shrinkage or contraction preferably takes place only in the thickness direction, ie perpendicular to the carrier surface che, the contacting film 20 and not in the planar direction of the Kontaktierungsfolie 20 instead of. Thus, the so-called constraint Densification is avoided. Due to the contraction of the contacting foil 20 analogous to the known anisotropically conductive films, a percolation of the electrically conductive particles 40 instead of what a volume conductivity of the irradiated contacting film 20 entails.

Dadurch, dass beispielsweise der Laser nur die Wege geplanter Leiterbahnen abfährt, entstehen die elektrisch leitenden Bereiche innerhalb der Kontaktierungsfolie 20 nur entlang dieser geplanten Leiterbahnen. Dies liefert eine fein strukturierte planare Verdrahtungslage innerhalb einer nicht leitenden Matrix in Form der Basisfolie 30.The fact that, for example, the laser moves away only the paths of planned conductor tracks, the electrically conductive areas arise within the Kontaktierungsfolie 20 only along these planned tracks. This provides a finely structured planar wiring layer within a non-conductive matrix in the form of the base film 30 ,

Eine weitere bevorzugte Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist in 3 dargestellt. In dieser Ausführungsform bestehen die elektrisch leitfähigen Partikel 40 zumindest teilweise aus metallisiertem Kunststoff. Der metallisierte Kunststoff ist vorzugsweise durch die elektromagnetische Bestrahlung 50 aufschäumbar. Wird somit ein Bereich der Kontaktierungsfolie 20 mit elektromagnetischer Strahlung 50 bestrahlt (Schritt B), dehnt sich das Volumen der elektrisch leitfähigen Partikel 40 innerhalb der Basisfolie 30 aus (Schritt C). Es entstehen die am Bezugszeichen 45 dargestellten ausgedehnten elektrisch leitfähigen Partikel. Benachbarte ausgedehnte elektrisch leitfähige Partikel 45 berühren einander und erzeugen eine elektrische niederohmige Leitfähigkeit in allen Raumrichtungen innerhalb der Kontaktierungsfolie 20. Dadurch wird wiederum eine lokal beschränkte isotrope Leitfähigkeit innerhalb der Kontaktierungsfolie 20 generiert, um beispielsweise elektrisch leitende Verbindung zwischen zwei Punkten herzustellen.Another preferred embodiment of the present invention is in 3 shown. In this embodiment, the electrically conductive particles exist 40 at least partially made of metallized plastic. The metallized plastic is preferably by the electromagnetic radiation 50 foamable. Thus becomes an area of the contacting foil 20 with electromagnetic radiation 50 irradiated (step B), the volume of electrically conductive particles expands 40 within the base film 30 off (step C). The result is the reference number 45 represented extended electrically conductive particles. Adjacent expanded electrically conductive particles 45 touch each other and produce an electrical low-resistance conductivity in all spatial directions within the Kontaktierungsfolie 20 , This in turn becomes a locally limited isotropic conductivity within the contacting film 20 generated to produce, for example, electrically conductive connection between two points.

Gemäß einer weiteren Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird das durch die ausgedehnten elektrisch leitfähigen Partikel 45 verdrängte nicht leitende Material der Basisfolie 30 entweder gleichzeitig mit der Bestrahlung 50 abgetragen (Schritt E) oder komprimiert, so dass keine Volumenvergrößerung der Kontaktierungsfolie 20 durch die Bestrahlung 50 entsteht.According to a further embodiment of the method according to the invention, this is due to the extended electrically conductive particles 45 displaced non-conductive material of the base film 30 either simultaneously with the irradiation 50 removed (step E) or compressed so that no increase in volume of the contacting film 20 through the irradiation 50 arises.

Die oben beschriebenen Verfahrensschritte sind zusammenfassend im Flussdiagramm der 4 dargestellt. Es ist ebenfalls denkbar, die beiden oben beschriebenen Alternativen des Schrumpfens der Basisfolie 30 (Schritt D) und des Ausdehnens der elektrisch leitfähigen Partikel 40 (Schritt C) in Kombination miteinander einzusetzen.The method steps described above are summarized in the flow chart of 4 shown. It is also conceivable, the two alternatives of shrinking the base film described above 30 (Step D) and the expansion of the electrically conductive particles 40 (Step C) in combination with each other.

Man sollte ebenfalls beachten, dass durch die Wahl von geeigneten Metallen zum Herstellen der elektrisch leitfähigen Partikel 40 die Oberfläche der durch die Bestrahlung 50 erzeugten elektrisch leitfähigen Bereiche auch lötfähig gemacht werden können. Dies erleichtert das elektrische Kontaktieren der innerhalb der Kontaktierungsfolie 20 erzeugten planaren Verdrahtungslage. Gemäß einer weiteren Ausgestaltung ist es bevorzugt, mehrere Kontaktierungsfolien 20 übereinander anzuordnen, um darin gewünschte planare Verdrahtungslagen bzw. elektrisch leitfähige Bereiche zu erzeugen.One should also note that by choosing suitable metals for making the electrically conductive particles 40 the surface of the irradiation 50 produced electrically conductive areas can also be made solderable. This facilitates the electrical contacting within the contacting film 20 generated planar wiring layer. According to another embodiment, it is preferable to have several contacting foils 20 to arrange one another in order to produce therein desired planar wiring layers or electrically conductive areas.

Mit Hilfe des in 4 schematisch zusammengefassten Verfahrens ist es somit möglich, schnell und flexibel planare Verdrahtungslagen zur Herstellung von Schaltungsträgern mit hoher lokaler Auflösung zu erzeugen. Zudem erfordert das oben beschriebene Verfahren nur eine begrenzte Zahl an Prozessschritten und kurze Prozesszeiten, so dass Kosten und Zeitaufwand begrenzt sind.With the help of in 4 schematically summarized method, it is thus possible to quickly and flexibly planar wiring layers for the production of circuit carriers with high local resolution to produce. In addition, the method described above requires only a limited number of process steps and short process times, so that costs and time are limited.

Claims (11)

Kontaktierungsfolie (20) zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Punkten eines Trägers (10), die die folgenden Merkmale aufweist: a. eine elektrisch nicht leitende und auf den Träger (10) aufbringbare Basisfolie (30), die b. eine Vielzahl elektrisch leitfähiger Partikel (40) umfasst, so dass c. mit Hilfe elektromagnetischer Bestrahlung (50) der Basisfolie (30) die elektrisch leitfähigen Partikel (40) in Kontakt miteinander bringbar und definierte lokal beschränkte, elektrisch leitfähige Bereiche in der Kontaktierungsfolie (20) generierbar sind.Contacting foil ( 20 ) for making an electrically conductive connection between two points of a carrier ( 10 ) having the following features: a. an electrically nonconductive and on the carrier ( 10 ) applicable base film ( 30 ), Thief. a plurality of electrically conductive particles ( 40 ), so that c. with the help of electromagnetic radiation ( 50 ) of the base film ( 30 ) the electrically conductive particles ( 40 ) in contact with each other and defined locally limited, electrically conductive areas in the contacting film ( 20 ) can be generated. Kontaktierungsfolie (20) gemäß Anspruch 1, deren Basisfolie (30) durch die elektromagnetische Bestrahlung (50) schrumpfbar ist, wodurch die elektrisch leitfähigen Partikel (40) miteinander in Kontakt gebracht werden.Contacting foil ( 20 ) according to claim 1, the base film ( 30 ) by the electromagnetic radiation ( 50 ) is shrinkable, whereby the electrically conductive particles ( 40 ) are brought into contact with each other. Kontaktierungsfolie (20) gemäß Anspruch 1, deren elektrisch leitfähige Partikel (40) durch die elektromagnetische Bestrahlung (50) ausdehnbar, insbesondere aufschäumbar, sind, wodurch sich die elektrisch leitfähigen Partikel innerhalb der Basisfolie (30) miteinander in Kontakt treten.Contacting foil ( 20 ) according to claim 1, whose electrically conductive particles ( 40 ) by the electromagnetic radiation ( 50 ) expandable, in particular foamable, are, whereby the electrically conductive particles within the base film ( 30 ) contact each other. Kontaktierungsfolie (20) gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, deren Basisfolie (30) aus einem Epoxid-Material besteht.Contacting foil ( 20 ) according to one of the preceding claims, the base film ( 30 ) consists of an epoxy material. Kontaktierungsfolie (20) gemäß Anspruch 1 oder 2, deren elektrisch leitfähige Partikel (40) aus Metall und/oder metallisiertem Kunststoff bestehen.Contacting foil ( 20 ) according to claim 1 or 2, whose electrically conductive particles ( 40 ) consist of metal and / or metallized plastic. Kontaktierungsfolie (20) gemäß Anspruch 3, deren elektrisch leitfähige Partikel (40) zumindest teilweise aus metallisiertem Kunststoff bestehen, der durch elektro magnetische Bestrahlung (50) und/oder Wärme aufschäumbar ist.Contacting foil ( 20 ) according to claim 3, whose electrically conductive particles ( 40 ) consist at least partially of metallized plastic, which by electro-magnetic irradiation ( 50 ) and / or heat can be foamed. Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen zwei Punkten auf einem Träger (10), das die folgenden Schritte aufweist: a. Aufbringen (A) einer elektrisch nicht leitenden Basisfolie (30) mit einer Vielzahl elektrisch leitfähigen Partikel (40) auf dem Träger (10) und b. Bestrahlen (B) eines Bereichs der Basisfolie (30) mit der Vielzahl von elektrisch leitfähigen Partikeln (40) zwischen den zwei Punkten mit elektromagnetischer Strahlung (50), wodurch die Basisfolie (30) mit der Vielzahl von elektrisch leitfähigen Partikeln (40) in dem bestrahlten Bereich elektrisch leitfähig wird.Method for producing an electrically conductive connection between two points on a support ( 10 ) comprising the following steps: a. Applying (A) an electrically non-conductive base film ( 30 ) with a plurality of electrically conductive particles ( 40 ) on the support ( 10 ) and b. Irradiating (B) a portion of the base sheet ( 30 ) with the multiplicity of electrically conductive particles ( 40 ) between the two points with electromagnetic radiation ( 50 ), whereby the base film ( 30 ) with the multiplicity of electrically conductive particles ( 40 ) becomes electrically conductive in the irradiated area. Verfahren gemäß Anspruch 7, das des Weiteren aufweist: Ausdehnen (C), insbesondere Aufschäumen, der zumindest teilweise aus metallisiertem Kunststoff bestehenden elektrisch leitfähigen Partikel (40) durch das Bestrahlen (B).Method according to claim 7, further comprising: expanding (C), in particular frothing, the electrically conductive particles (at least partially made of metallized plastic) ( 40 ) by irradiation (B). Verfahren gemäß Anspruch 7, das des Weiteren aufweist: Schrumpfen (D) der Basisfolie (30) durch das Bestrahlen (B), deren elektrisch leitfähige Partikel (40) aus Metall und/oder metallisiertem Kunststoff bestehen.The method of claim 7, further comprising: shrinking (D) the base film ( 30 ) by the irradiation (B), whose electrically conductive particles ( 40 ) consist of metal and / or metallized plastic. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 7 bis 9, das des Weiteren aufweist: Abfahren (B) des Bereichs zwischen den zwei Punkten mit Hilfe eines Laserstrahls.Method according to one the claims 7 to 9, further comprising: Departure (B) of the area between the two points with the help of a laser beam. Verfahren gemäß Anspruch 10 in Verbindung mit Anspruch 8, das des Weiteren aufweist: Teilweises Abtragen (E) der Basisfolie (30) innerhalb des elektrisch leitfähigen Bereichs zwischen den zwei Punkten, um eine Volumenausdehnung im elektrisch leitfähigen Bereich auszugleichen.The method of claim 10 in conjunction with claim 8, further comprising: partially ablating (E) the base film ( 30 ) within the electrically conductive region between the two points to compensate for volume expansion in the electrically conductive region.
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