DE102007021904A1

DE102007021904A1 - Optoelektronische Vorrichtung mit Gehäusekörper

Info

Publication number: DE102007021904A1
Application number: DE102007021904A
Authority: DE
Inventors: Markus Kirsch; Simon BLÜMEL; Hans-Christoph Dr. Gallmeier; Thomas Zeiler
Original assignee: Osram Opto Semiconductors GmbH
Current assignee: Ams Osram International GmbH
Priority date: 2007-02-28
Filing date: 2007-05-10
Publication date: 2008-09-04
Also published as: TW200849499A; JP2010519775A; JP5566114B2; KR101487361B1; CN105140373A; WO2008104165A1; US8723211B2; KR20090127290A; CN101622724A; CN105140373B; TWI424538B; EP2126989A1; US20100065879A1

Abstract

Ein Gehäusekörper für ein optoelektronisches Bauelement umfasst insbesondere eine Hauptoberfläche (2) mit einem ersten Flächenbereich (21) und einem zweiten Flächenbereich (22), wobei der erste Flächenbereich (21) und der zweite Flächenbereich (22) eine Stufe in der Hauptoberfläche (2) bilden, der erste Flächenbereich (21) und der zweite Flächenbereich (22) mittels einer Außenkante (20) aneinander angrenzen und der zweite Flächenbereich (22) und die Außenkante (20) den ersten Flächenbereich (21) umschließen.

Description

Es werden ein Gehäusekörper für ein optoelektronisches Bauelement und eine optoelektronische Vorrichtung mit dem Gehäusekörper angegeben.
Aufgaben von bestimmten Ausführungsformen ist es, einen Gehäusekörper, der ein optoelektronisches Bauelement aufweist, eine optoelektronische Vorrichtung mit Gehäusekörper, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung anzugeben.
Diese Aufgaben werden durch Gegenstände mit den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Weitere Ausführungsformen und Weiterbildungen der Gegenstände sind in den abhängigen Ansprüchen gekennzeichnet und gehen weiterhin aus der nachfolgenden Beschreibung und den Zeichnungen hervor.
Ein Gehäusekörper gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umfasst insbesondere

– eine Hauptoberfläche mit einem ersten Flächenbereich und einem zweiten Flächenbereich, wobei
– der erste Flächenbereich und der zweite Flächenbereich eine Stufe in der Hauptoberfläche bilden,
– der erste Flächenbereich und der zweite Flächenbereich (22) mittels einer Außenkante aneinander angrenzen und
– der zweite Flächenbereich und die Außenkante den ersten Flächenbereich umschließen.

Zusätzlich zur Hauptoberfläche kann der Gehäusekörper eine oder mehrere Seitenflächen aufweisen, die an die Hauptoberfläche angrenzen und die Hauptoberfläche begrenzen und umschließen. Die Seitenflächen können dabei derart ausgebildet sein, dass sie die Hauptoberfläche mit einer weiteren Oberfläche des Gehäusekörpers verbinden, die auf einer der Hauptoberfläche abgewandten Seite des Gehäusekörpers angeordnet ist.
Der erste Flächenbereich und der zweite Flächenbereich sind als Teilflächen der Hauptoberfläche ausgebildet, wobei die Hauptoberfläche neben dem ersten und zweiten Flächenbereich einen oder mehrere weitere Flächenbereiche aufweisen kann. Der erste Flächenbereich kann als eine Erhebung und/oder Ausbuchtung der Hauptoberfläche oder als Teil davon ausgebildet sein. Das kann bei weiteren Ausführungsformen der Erfindung insbesondere bedeuten, dass der erste Flächenbereich zumindest gegenüber weiteren, benachbarten Flächenbereichen der Hauptoberfläche als Erhebung ausgebildet ist und die Hauptoberfläche ein nicht-ebenes Höhenprofil aufweist. Dabei kann der erste Flächenbereich eine lokale Erhebung und/oder Ausbuchtung sein, was bedeuten kann, dass der erste Flächenbereich erhöht gegenüber direkt angrenzenden Flächenbereichen ist, eingeschlossen der zweite Flächenbereich und daran angrenzende weitere Flächenbereiche. Zusätzlich kann der erste Flächenbereich auch eine globale Erhebung und/oder Ausbuchtung der Hauptoberfläche sein. Das kann bedeuten, dass die Hauptoberfläche keinen Flächenbereich aufweist, der gegenüber dem ersten Flächenbereich erhöht ist, sondern dass der erste Flächenbereich gegenüber allen anderen Flächenbereichen der Hauptoberfläche erhöht ist.
Weiterhin können der erste Flächenbereich und der zweite Flächenbereich direkt aneinander angrenzen und einen Winkel derart miteinander einschließen, dass die Außenkante gebildet wird. Dabei können der erste Flächenbereich und der zweite Flächenbereich im Bereich der Außenkante nicht-parallel zueinander ausgebildet sein. Insbesondere kann das bedeuten, dass der erste Flächenbereich und der zweite Flächenbereich jeweils eine Flächennormale aufweisen und dass die beiden Flächennormalen an der Außenkante nicht parallel zueinander sind. Beim Übergang vom ersten zum zweiten Flächenbereich findet also kein kontinuierlicher Übergang von der Flächennormale des ersten Flächenbereichs in die Flächennormale des zweiten Flächenbereichs statt, sondern die Flächennormale des ersten Flächenbereichs geht an der Außenkante abrupt, das bedeutet unter sprunghaftem Richtungswechsel, in die Flächennormale des zweiten Flächenbereichs über.
Weiterhin kann die Außenkante die Oberkante der Stufe sein. Der erste und zweite Flächenbereich können insbesondere einen rechten Winkel einschließen. Alternativ kann der Winkel auch kleiner als 90 Grad sein, so dass der Gehäusekörper eine Außenkante mit einem spitzen Winkel aufweisen kann. Alternativ dazu kann der Winkel auch größer als 90 Grad sein, so dass der Gehäusekörper eine Außenkante mit einem stumpfen Winkel aufweisen kann. Dabei kann der Gehäusekörper in verschiedenen Bereichen der Außenkante eine Außenkante mit spitzem, rechtem oder stumpfen Winkel aufweisen.
Die Außenkante kann den ersten Flächenbereich gänzlich umgeben, das bedeutet, dass die Außenkante eine durchgehende Randlinie des ersten Flächenbereichs bilden kann, durch die der erste Flächenbereich begrenzt ist. Gleichzeitig kann die Außenkante dadurch eine durchgehende Randlinie des zweiten Flächenbereichs bilden.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist der erste Flächenbereich eben ausgebildet. Der erste Flächenbereich kann dabei in ein einer Ebene liegen und einen Teilbereich dieser Ebene bilden. Insbesondere kann das auch bedeuten, dass die Außenkante eben ausgebildet ist, also in derselben Ebene liegt wie der erste Flächenbereich. Der erste Flächenbereich kann dabei derart geformt sein, dass die den ersten Flächenbereich umschließende Außenkante kreisförmig, elliptisch, polyedrisch, also n-eckig mit n größer oder gleich 3, oder in einer Kombination daraus um den ersten Flächenbereich verläuft. Dabei kann die Außenkante auch so ausgebildet sein, dass sie beispielsweise als Polyeder mit abgerundeten Ecken ausgebildet ist.
Bei einer weiteren Ausführungsform ist der zweite Flächenbereich als Teil einer Vertiefung in der Hauptoberfläche ausgebildet, wobei die Vertiefung den ersten Flächenbereich umgibt beziehungsweise umschließt, also umlaufend um den ersten Flächenbereich angeordnet ist. Die Vertiefung kann dabei neben dem zweiten Flächenbereich weitere Flächenbereiche der Hauptoberfläche umfassen, gegenüber denen der erste Flächenbereich erhöht ist. Insbesondere kann die Vertiefung mit dem ersten Flächenbereich die Stufe bilden. Die Vertiefung kann dabei beispielsweise als Randbereich der Hauptoberfläche ausgebildet sein, so dass die Vertiefung an die Seitenflächen des Gehäusekörpers angrenzen kann. Das kann bedeuten, dass die Hauptoberfläche durch die Vertiefung und den ersten Flächenbereich gebildet wird.
Weiterhin kann die Vertiefung als Rinne, Graben und/oder Rille ausgebildet sein, die insbesondere um den ersten Flächenbereich herum verläuft. Das kann bedeuten, dass die Vertiefung zwei begrenzende Kanten aufweist, wobei die eine Kante durch die Außenkante zwischen erstem und zweitem Flächenbereich gebildet wird. Die Vertiefung kann dabei zumindest zwei begrenzende Wände aufweisen, wovon die eine begrenzende Wand den zweiten Flächenbereich aufweisen kann oder von diesem gebildet werden kann. Die Vertiefung kann dabei insbesondere als eine in sich geschlossene Rinne oder Rille ausgebildet sein, die den ersten Flächenbereich umschließt und dieselbe Form wie die Außenkante zwischen erstem und zweitem Flächenbereich aufweist.
Bei einer weiteren Ausführungsform kann der Gehäusekörper einen Kunststoff aufweisen, der insbesondere ein formbarer, vor der Verarbeitung in flüssiger Form vorliegender Kunststoff, etwa ein Thermoplast oder ein Duroplast, sein kann. Beispielsweise kann der Gehäusekörper durch einen Formprozess wie etwa Spritzpressen, Spritzgießen, Formpressen, Schneiden, Sägen, Fräsen oder eine Kombination daraus herstellbar sein. Der Kunststoff kann dabei Siloxan und/oder Epoxid-Gruppen aufweisen und etwa als Silikon, Epoxidharz oder ein Hybridmaterial aus einer Mischung oder einem Copolymer aus Silikon und Epoxid ausgebildet sein. Alternativ oder zusätzlich kann der Kunststoff auch Polymethylmethacrylat (PMMA), Polyacrylat, Polycarbonat und/oder Imidgruppen aufweisen.
Der Kunststoff kann dabei optische Eigenschaften aufweisen, er kann etwa transparent, farbig beziehungsweise gefärbt oder opak sein. Weiterhin kann der Kunststoff einen Wellenlängenkonversionsstoff und/oder Streupartikel wie etwa Glas- oder Metalloxidpartikel, aufweisen. Der Wellenlängenkonversionsstoff kann beispielsweise Partikel aus der Gruppe der Cer-dotierten Granate, der Granate der Seltenen Erden und der Erdalkalimetalle, der Nitride, Sione, Sialone, Orthosilikate, Sulfide, Vanadate, Chlorosilikate, und/oder Halophosphate oder Mischungen oder Kombinationen daraus aufweisen. Insbesondere kann der Gehäusekörper auch verschiedene Bereiche mit unterschiedlichen optischen Eigenschaften aufweisen. Dadurch kann der Gehäusekörper besonders geeignet sein, ein Gehäusekörper für ein optoelektronisches Bauelement sein, das im Betrieb elektromagnetische Strahlung erzeugen und abstrahlen kann. Durch die vorher genannten optischen Eigenschaften des Kunststoffs können beispielsweise die Abstrahlgeometrie und/oder das Abstrahlspektrum der elektromagnetischen Strahlung geändert und angepasst werden.
Bei einer weiteren Ausführungsform weist der Gehäusekörper einen Leiterrahmen zur elektrischen Kontaktierung eines optoelektronischen Bauelements auf. Der Leiterrahmen kann dabei in den Gehäusekörper integriert sein. Insbesondere kann das bedeuten, dass der Leiterrahmen vom Gehäusekörper umformt, umgeben und/oder von diesem umgossen ist. Das optoelektronische Bauelement kann darüber hinaus auf dem Leiterrahmen montierbar sein. Dazu kann der Leiterrahmen einen Montagebereich aufweisen, auf dem das optoelektronische Bauelement aufgebracht werden kann. Über den Montagebereich kann dabei insbesondere auch ein elektrischer Anschluss des optoelektronischen Bauelements an den Leiterrahmen möglich sein. Der Montagebereich kann beispielsweise als Montagefläche auf dem Leiterrahmen ausgebildet sein. Weiterhin kann der Leiterrahmen eine Mehrzahl elektrischer Anschlussmöglichkeiten zur elektrischen Kontaktierung eines oder mehrerer optoelektronische Bauelemente aufweisen, die etwa als Bondpads oder als Montageflächen ausgebildet sind.
Bei einer weiteren Ausführungsform weist der erste Flächenbereich eine Ausnehmung auf, die beispielsweise zur Aufnahme des optoelektronischen Bauelements dienen kann. Die Ausnehmung kann dabei als Öffnung, Vertiefung und/oder Einbuchtung im ersten Flächenbereich und damit in der Hauptoberfläche ausgebildet sein. Der erste Flächenbereich kann dabei insbesondere die Ausnehmung umschließen. Beispielsweise kann die Ausnehmung kreisförmig, elliptisch, polyedrisch oder in einer Kombination daraus ausgebildet sein. Weiterhin kann die Ausnehmung in der Hauptoberfläche die gleiche Form wie die Außenkante oder eine davon verschiedene Form aufweisen. So können beispielsweise sowohl die Außenkante und die Ausnehmung kreisförmig sein oder in einer anderen oben aufgeführten Form ausgebildet sein. Alternativ kann die Ausnehmung beispielsweise polyedrisch sein, während die Außenkante kreisförmig sein kann. Die Ausnehmung kann darüber hinaus Wandflächen aufweisen, die an den ersten Flächenbereich angrenzen und die die Seitenflächen einer Vertiefung beziehungsweise Einbuchtung bilden. Die Ausnehmung kann derart als Vertiefung ausgebildet sein, dass sich der Querschnitt der Vertiefung ausgehend vom ersten Flächenbereich hin zur Bodenfläche der Vertiefung vergrößern oder verkleinern kann, so dass die Vertiefung in Form eines Kegelstumpfs ausgebildet sein kann, wobei die Wandflächen zusätzlich weitere Öffnungen aufweisen können, die beispielsweise einen Zugang zu einem im Gehäusekörper integrierten Leiterrahmen ermöglichen können. Weiterhin kann die Ausnehmung eine Bodenfläche aufweisen, die insbesondere als Montagebereich für das optoelektronische Bauelement ausgeführt sein kann oder zumindest einen Montagebereich oder eine Montagefläche aufweisen kann. Beispielsweise kann die Bodenfläche eine Montagefläche eines Leiterrahmens umfassen oder aus einem solchen gebildet sein. Die Wandfläche und/oder die Bodenfläche der Vertiefung können weiterhin reflektierend ausgebildet sein und beispielsweise eine gerichtet oder diffus reflektierende Oberfläche und/oder Beschichtung aufweisen.
Zumindest eine Ausführungsform einer optoelektronischen Vorrichtung umfasst insbesondere

– einen Gehäusekörper mit einem ersten und einem zweiten Flächenbereich nach zumindest einer der vorherigen Ausführungsformen,
– ein optoelektronisches Bauelement und
– ein erstes optisches Element, wobei
– das optoelektronische Bauelement geeignet ist, im Betrieb elektromagnetische Strahlung abzustrahlen und
– das erste optische Element auf dem ersten Flächenbereich im Strahlengang des optoelektronischen Bauelements angeordnet und durch die Außenkante begrenzt ist.

Insbesondere kann der erste Flächenbereich eine Ausnehmung, beispielsweise eine als Vertiefung ausgeformte Ausnehmung wie weiter oben beschrieben, aufweisen, in der das optoelektronische Bauelement angeordnet werden kann. Weiterhin kann die Ausnehmung eine Montagefläche umfassen, auf der das optoelektronische Bauelement aufgebracht werden kann.
Das optoelektronische Bauelement kann insbesondere einen oder mehrere optoelektronische Halbleiterchips aufweisen. Insbesondere kann ein optoelektronischer Halbleiterchip als strahlungsemittierender Halbleiterchip, beispielsweise als lichtemittierende Diode (LED), ausgeführt sein. Der strahlungsemittierende Halbleiterchip kann dazu eine Halbleiterschichtenfolge mit einem aktiven Bereich aufweisen, der geeignet ist, im Betrieb des strahlungsemittierenden Halbleiterchips elektromagnetische Strahlung zu erzeugen.
Dabei kann die Halbleiterschichtenfolge als Epitaxieschichtenfolge, also als epitaktisch gewachsene Halbleiterschichtenfolge ausgeführt sein. Die Halbleiterschichtenfolge kann beispielsweise auf der Basis eines anorganischen Materials, etwa InGaAlN, wie etwa als GaN-Dünnfilm-Halbleiterschichtenfolge, ausgeführt sein. Unter InGaAlN-basierte Halbleiterschichtenfolgen fallen insbesondere solche, bei denen die epitaktisch hergestellte Halbleiterschichtenfolge, die in der Regel eine Schichtenfolge aus unterschiedlichen Einzelschichten aufweist, mindestens eine Einzelschicht enthält, die ein Material aus dem III-V-Verbindungshalbleitermaterialsystem In_xAlyGa_1-x-yN mit 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1 und x + y ≤ 1 aufweist. Alternativ oder zusätzlich kann die Halbleiterschichtenfolge auch auf InGaAlP basieren, das heißt, dass die Halbleiterschichtenfolge unterschiedliche Einzelschichten aufweist, wovon mindestens eine Einzelschicht ein Material aus dem III-V-Verbindungshalbleitermaterialsystem In_xAlyGa_1-x-yP mit 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1 und x + y ≤ 1 aufweist. Alternativ oder zusätzlich kann die Halbleiterschichtenfolge auch andere III-V-Verbindungshalbleitermaterialsysteme, beispielsweise ein AlGaAs-basiertes Material, oder II-VI-Verbindungshalbleitermaterialsysteme aufweisen.
Die Halbleiterschichtenfolge kann als aktiven Bereich beispielsweise einen herkömmlichen pn-Übergang, eine Doppelheterostruktur, eine Einfach-Quantentopfstruktur (SQW-Struktur) oder eine Mehrfach-Quantentopfstruktur (MQW-Strukur) aufweisen. Die Halbleiterschichtenfolge kann neben dem aktiven Bereich weitere funktionelle Schichten und funktionelle Bereiche umfassen, etwa p- oder n-dotierte Ladungsträgertransportschichten, also Elektronen- oder Löchertransportschichten, p- oder n-dotierte Confinement- oder Cladding-Schichten, Pufferschichten und/oder Elektroden sowie Kombinationen daraus. Solche Strukturen den aktiven Bereich oder die weiteren funktionellen Schichten und Bereiche betreffend sind dem Fachmann insbesondere hinsichtlich Aufbau, Funktion und Struktur bekannt und werden von daher an dieser Stelle nicht näher erläutert.
Weiterhin kann das optoelektronische Bauelement auch zumindest einen strahlungsempfangenden Halbleiterchip, etwa eine Fotodiode, aufweisen, die zumindest eines der vorher genannten Materialien umfassen kann.
Das erste optische Element kann insbesondere in direktem Kontakt mit dem ersten Flächenbereich auf diesem aufgebracht sein und dazu eine Kontaktfläche aufweisen. Die Kontaktfläche kann dabei eine äußere Begrenzungslinie aufweisen, die mit der Außenkante zwischen dem ersten und zweiten Flächenbereich des Gehäusekörpers übereinstimmt und zusammenfällt.
Das erste optische Element kann einen aushärtbaren thermoplastischen oder duroplastischen Kunststoff wie oben im Zusammenhang mit dem Gehäusekörper ausgeführt aufweisen, also etwa als Vergussmaterial geeignete Silikone. Dabei können der Gehäusekörper und das erste optische Element denselben Kunststoff oder verschiedene Kunststoffe aufweisen. Weiterhin kann das erste optische Element transparent, farbig beziehungsweise eingefärbt und/oder teilweise opak sein. Darüber hinaus kann das erste optische Element Wellenlängenkonversionsstoffe und/oder Streupartikel aufweisen. Das erste optische Element kann dabei als strahlungsbrechendes Element ausgeführt sein, also etwa als sphärisch oder asphärisch geformte Linse.
Bei einer weiteren Ausführungsform kann über dem Gehäusekörper der optoelektronischen Vorrichtung ein zweites optisches Element angeordnet sein, das dem ersten optischen Element im Strahlengang der vom optoelektronischen Bauelement emittierten elektromagnetischen Strahlung nachgeordnet ist. Das zweite optische Element kann dabei als strahlungsbrechendes Element ausgeführt sein, etwa als sphärische oder asphärische Linse. Dabei kann das zweite optische Element mit dem ersten optischen Element in direktem Kontakt stehen. Das erste optische Element und das zweite optische Element können also eine Kontaktfläche miteinander aufweisen. Dabei kann das erste optische Element beispielsweise auch ein Brechungsindex-anpassendes Material beziehungsweise ein optisch koppelndes Material, etwa ein Brechungsindex-anpassendes Gel oder Öl oder ein optisch koppelndes Gel oder Öl („index-matching gel", „optical coupling gel") wie beispielsweise Silikongel oder Silikonöl, aufweisen.
Ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung kann gemäß zumindest einer Ausführungsform insbesondere folgende Schritte umfassen:

A) Erzeugen eines Gehäusekörpers mit einem ersten und einem zweiten Flächenbereich nach einer der oben genannten Ausführungsformen um ein optoelektronisches Bauelement,
B) Aufbringen eines flüssigen Materials zur Erzeugung des ersten optischen Elements auf dem ersten Flächenbereich und über dem optoelektronischen Bauelement im Strahlengang der vom optoelektronischen Bauelement erzeugten elektromagnetischen Strahlung.

Dabei kann im Verfahrensschritt A) ein Gehäusekörper mit einer Ausnehmung verwendet werden und das optoelektronische Bauelement in der Ausnehmung angeordnet werden.
Das flüssige Material kann sich dabei im Verfahrensschritt B) nach dem Ausbringen über den ersten Flächenbereich auf diesem ausbreiten und den zweiten Flächenbereich bis zur Außenkante bedecken. Durch die Viskosität und die Oberflächenspannung des flüssigen Materials auf dem ersten Flächenbereich kann erreicht werden, dass sich das flüssige Material nicht über die Außenkante hinweg über den zweiten Flächenbereich ausbreiten kann sondern an der Außenkante stehen bleibt.
Insbesondere kann der Gehäusekörper einen Leiterrahmen mit einer Montagefläche in der Ausnehmung aufweisen, auf dem das optoelektronische Bauelement angeordnet werden kann und elektrisch kontaktiert werden kann.
Das flüssige Material, das insbesondere einen wie oben beschriebenen formbaren und aushärtbaren Kunststoff in flüssiger, viskoser Form umfassen kann, kann direkt über dem optoelektronischen Bauelement und auf den ersten Flächenbereich aufgebracht werden. Ist eine Ausnehmung vorhanden, kann das flüssige Material dabei auch in die Ausnehmung aufgebracht werden. Insbesondere kann die Ausnehmung als Vertiefung ausgeführt sein, die ein füllbares Volumen aufweisen kann. Die Menge des flüssigen Materials, das auf dem ersten Flächenbereich und über dem optoelektronischen Bauelement im Strahlengang des optoelektronischen Bauelements aufgebracht wird, kann derart gewählt sein, dass das flüssige Material ein größeres Volumen als das füllbare Volumen der Vertiefung aufweist. Dadurch kann das flüssige Material die Vertiefung füllen, etwa durch dispensen, drucken oder „jetten", und darüber hinaus den ersten Flächenbereich benetzen und sich auf diesem ausbreiten. Das flüssige Material kann sich insbesondere bis zur Außenkante zwischen erstem und zweitem Flächenbereich ausbreiten. Die Zusammensetzung und/oder die Viskosität und/oder die Menge des flüssigen Materials kann derart gewählt sein, dass sich das flüssige Material aufgrund seiner Oberflächenspannung auf dem ersten Flächenbereich nicht über die Außenkante hinweg über den zweiten Flächenbereich weiter ausbreiten kann sondern etwa aufgrund seiner Oberflächenspannung von der Außenkante auf den ersten Flächenbereich begrenzt wird. Da sich das flüssige Material nicht über die Außenkante hinweg ausbreiten kann, wird sich das flüssige Material aufgrund seiner Oberflächenspannung und seines Volumens über dem ersten Flächenbereich und dem optoelektronischen Bauelement aufwölben. Dadurch kann sich aus dem flüssigen Material ein erstes optisches Element beispielsweise in Form einer gewölbten Linse ausbilden, dessen Form sich durch die Viskosität und die Oberflächenspannung sowie durch die Menge des flüssigen Materials im Vergleich zum füllbaren Volumen der Vertiefung im Gehäusekörper ergeben kann. Die Viskosität des flüssigen Materials kann beispielsweise über seine Zusammensetzung und/oder durch Vorhärten beziehungsweise -vernetzen des flüssigen Materials vor dem Auftragen auf den Gehäusekörper eingestellt werden.
In einem zusätzlichen Verfahrensschritt kann das optoelektronische Bauelement weiterhin nach dem Anordnen in der Ausnehmung mittels eines Kunststoffs, etwa wie weiter oben im Zusammenhang mit dem Gehäusekörper beschrieben, vergossen und damit verkapselt werden. Dadurch kann die Ausnehmung gänzlich gefüllt sein, so dass sich mit dem ersten Flächenbereich des Gehäusekörpers eine von der Außenkante umschlossene, durchgehende ebene Fläche über dem optoelektronischen Bauelement ausbilden kann. Auf dieser Fläche kann dann das flüssige Material aufgebracht werden. Entsprechend der gewählten Menge des flüssigen Materials kann sich dann in oben beschriebener Weise das erste optische Element auf dem ersten Flächenbereich über dem optoelektronischen Bauelement ausbilden. Alternativ dazu kann die Ausnehmung mittels des zusätzlichen Verfahrensschritts nur teilweise gefüllt werden.
Alternativ zu dem oben beschriebenen Verfahren kann das optoelektronische Bauelement auf einem Leiterrahmen angeordnet und elektrisch kontaktiert werden. Daraufhin kann das Leiterrahmen mit dem optoelektronischen Element zumindest teilweise mittels eines Formprozesses umformt werden, wobei durch den Formprozess ein Gehäusekörper gemäß zumindest einer der oben beschriebenen Ausführungsformen mit einem ersten und zweiten Flächenbereich gebildet werden kann. Das erste optische Element kann dann wie vorangehend beschrieben durch Aufbringen eines flüssigen Materials auf den ersten Flächenbereich und über dem optoelektronischen Bauelement ausgebildet werden.
Nach dem Aufbringen kann das als flüssige Material vorliegende erste optische Element durch Trocknen, Härten und/oder Vernetzen, beispielsweise unter Wärme und/oder Strahlungszufuhr, in das erste optische Element in einem gehärteten und stabilen Zustand überführt werden.
Durch das Vorhandensein des ersten durch die Außenkante begrenzten Flächenbereichs kann auf einfache Weise eine symmetrische und zentrierte Ausformung und Anordnung des flüssigen Materials und somit des ersten optischen Elements ermöglich und gewährleistet werden.
Weiterhin kann als flüssiges Material ein Brechungsindexanpassendes Gel, etwa Silikonöl, verwendet werden. Nach dem Aufbringen des flüssigen Materials kann ein zweites optisches Element über dem Gehäusekörper angeordnet werden, das mit dem flüssigen Material direkt in Kontakt steht. Aufgrund der Oberflächenspannung und der Viskosität des flüssigen Materials wird sich dieses begrenzt durch die Außenkante der Gehäusekörpers in dem durch den Gehäusekörper und das zweite optische Element gebildeten Zwischenraum ausbreiten und anordnen und ein als Zwischenschicht ausgebildetes erstes optisches Element bilden. Durch den ersten Flächenbereich des Gehäusekörpers kann dabei sichergestellt werden, dass das erste optische Element auf definierte Weise im Strahlengang des optoelektronischen Bauelements ausgebildet werden kann.
Weitere Vorteile und vorteilhafte Ausführungsformen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den im Folgenden in Verbindung mit den 1A bis 8E beschriebenen Ausführungsformen.
Es zeigen:
1A bis 2C schematische Darstellungen von Gehäusekörpern gemäß einigen Ausführungsbeispielen,
3A bis 5E schematische Darstellungen von Verfahren zur Herstellung optoelektronischer Vorrichtungen und optoelektronischer Vorrichtungen gemäß weiteren Ausführungsbeispielen,
6A und 6B schematische Darstellungen eines Gehäusekörpers und einer optoelektronischen Vorrichtung gemäß weiterer Ausführungsbeispiele,
7A bis 7D schematische Darstellungen eines Verfahrens zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung und optoelektronische Vorrichtungen gemäß weiterer Ausführungsbeispiele und
8A bis 8E schematische Darstellungen von Merkmalen von Gehäusekörpern gemäß weiterer Ausführungsbeispiele.
In den Ausführungsbeispielen und Figuren können gleiche oder gleich wirkende Bestandteile jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen sein. Die dargestellten Elemente und deren Größenverhältnisse untereinander sind grundsätzlich nicht als maßstabsgerecht anzusehen, vielmehr können einzelne Elemente, wie zum Beispiel Schichten, Bauteile, Bauelemente und Bereiche, zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben dick oder groß dimensioniert dargestellt sein.
In den 1A bis 1B sind zwei schematische Darstellungen eines Gehäusekörpers 100 gemäß einem Ausführungsbeispiel gezeigt. 1A zweigt dabei eine schematische Schnittdarstellung entlang der Schnittebenen AA in 1B, während 1B eine Aufsicht auf den Gehäusekörper 100 zeigt. Die nachfolgende Beschreibung bezieht sich gleichermaßen auf beide 1A bis 1B.
Der Gehäusekörper 100 weist einen formbaren Kunststoff 1 auf, der aus Silikon, Epoxidharz oder einem Silikon-Epoxid-Hybridmaterial durch einen Formprozess herstellbar ist. Der Gehäusekörper 100 weist eine Hauptoberfläche 2 auf, an die Seitenflächen 3 angrenzen und durch die die Hauptoberfläche 2 begrenzt ist. Weiterhin weist der Gehäusekörper 100 eine weitere Oberfläche 4 auf, die auf einer der Hauptoberfläche 2 abgewandten Seite des Gehäusekörpers 100 angeordnet ist und die über die Seitenflächen 3 mit der Hauptoberfläche 2 verbunden sind.
Die Hauptoberfläche 2 weist einen ersten Flächenbereich 21 auf. Der erste Flächenbereich 21 grenzt an einen zweiten Flächenbereich 22 an, der den ersten Flächenbereich 21 umschließt und mit diesem eine Außenkante 20 bildet, die kreisförmig ausgebildet ist. Die Außenkante 20 bildet damit eine Rand- beziehungsweise Begrenzungslinie des ersten Flächenbereichs 21. Der erste Flächenbereich 21 ist eben ausgebildet und erhöht gegenüber dem zweiten Flächenbereich 22, wobei der erste Flächenbereich 21 und der zweite Flächenbereich 22 eine Stufe bilden und die Außenkante 20 die Oberkante der Stufe ist. Der zweite Flächenbereich 22 ist damit Teil einer Vertiefung, die den ersten Flächenbereich 21 umgibt. Weiterhin weist die Hauptoberfläche 2 einen weiteren Flächenbereich 29 auf, der an den zweiten Flächenbereich 22 angrenzt und diesen umgibt.
Der Gehäusekörper 100 weist an der Außenkante 20 einen rechten Winkel 25 auf. Eine Vergrößerung der Außenkante 20 mit den angrenzenden Flächenbereichen 21 und 22 ist als vergrößerter Ausschnitt in 8A gezeigt. Die 8B bis 8E zeigen weitere Ausführungsbeispiele für die Flächenbereiche 21,22 und 29, die Außenkante 20 und den Winkel 25, die weiter unten näher beschrieben werden.
Der Gehäusekörper 100 kann transparent, farbig oder teilweise opak ausgebildet sein und/oder Streupartikel und/oder Wellenlängenkonversionsstoffe wie im allgemeinen Teil beschrieben aufweisen.
In 2A ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für. einen Gehäusekörper 200 gezeigt.
Im Gegensatz zum vorher beschriebenen Ausführungsbeispiel ist der zweite Flächenbereich 22 als Teil einer Rinne 23 ausgebildet, die den ersten Flächenbereich 21 umschließt. Die Außenkante 20, die als Oberkante der Stufe zwischen der Rinne 23 beziehungsweise dem zweiten Flächenbereich 22 und dem ersten Flächenbereich 21 ausgebildet ist, weist wie im vorherigen Ausführungsbeispiel ebenfalls einen Winkel 25 von 90 Grad auf.
Weiterhin weist der Gehäusekörper 200 eine Ausnehmung 5 im ersten Flächenbereich 21 auf, die vom ersten Flächenbereich 21 umgeben wird. Die Ausnehmung 5 ist als Vertiefung des Gehäusekörpers 200 ausgebildet und weist Wandflächen 51 auf, deren Querschnitt sich vom ersten Flächenbereich 21 ausgehend bis zu einer Bodenfläche 52 der Ausnehmung 5 hin verkleinern. Weiterhin weist der Gehäusekörper 200 einen Leiterrahmen 6 auf, der in den Gehäusekörper integriert und von diesem umgossen ist. Der Leiterrahmen weist im Bereich der Bodenfläche 52 eine Montagefläche 61 sowie ein Bondpad 62 auf, durch die ein optoelektronisches Bauelement montiert und elektrisch an den Leiterrahmen 6 angeschlossen werden kann.
Der Gehäusekörper 200 im gezeigten Ausführungsbeispiel weist einen opaken Kunststoff, etwa Silikon, Epoxidharz oder ein Hybridmaterial auf, wobei die Wandflächen 51 reflektierend ausgebildet sind.
In den 2B und 2C sind weitere Ausführungsbeispiele für Gehäusekörper 201, 202 gezeigt. Der Gehäusekörper 201 der 2B weist dabei wie der Gehäusekörper 100 der 1A und 1B eine durch den ersten Flächenbereich 21, den zweiten Flächenbereich 22 und den Flächenbereich 29 gebildete Stufe auf, die eine Ausnehmung 5 umgibt. Beim Gehäusekörper 202 der 2C ist die Ausdehnung des ersten Flächenbereichs 21 bis auf einen Ring verringert, wobei der erste Flächenbereich 21 auch mit der Außenkante 20 zusammenfallen kann.
In den 3A bis 3E ist ein Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung 3000 mit einem Gehäusekörper 100 gemäß dem Ausführungsbeispiel der 1A und 1B gezeigt.
In einem ersten Verfahrenschritt, gezeigt in 3A, wird ein Leiterrahmen 6 bereit gestellt, auf dem ein optoelektronisches Bauelement 9, beispielsweise ein strahlungsemittierender Halbleiterchip wie im allgemeinen Teil beschrieben, auf der Montagefläche 61 montiert und mit dieser elektrisch verbunden ist über einen Bonddraht 91 an das Bondpad 62 des Leiterrahmens 6 elektrisch angeschlossen ist.
In einem nächsten Verfahrensschritt, wie in 3B gezeigt, werden der Leiterrahmen 6 und das optoelektronische Bauelement 9 mittels eines Kunststoffs umformt und ein Gehäusekörper 100 wie in Verbindung mit dem Ausführungsbeispiel der 1A und 1B beschrieben ausgebildet.
Über dem optoelektronischen Bauelement 9 und auf dem ersten Flächenbereich 21 wird daraufhin, wie in 3C gezeigt, ein flüssiges Material 70 aufgebracht. Dabei muss das flüssige Material, das im gezeigten Ausführungsbeispiel transparentes Silikon und/oder Epoxidharz allein oder als Mischung oder Hybridmaterial aufweist, nicht zentriert und mittig über dem ersten Flächenbereich 21 aufgebracht werden. Entsprechend der Toleranzen der Aufbringvorrichtung, etwa einer Düse oder einer Nadel, sowie dem Abreissverhalten des flüssigen Materials 70 von der Aufbringvorrichtung kann das flüssige Material 70 an einer beliebigen Stelle auf dem ersten Flächenbereich 21 aufgebracht werden.
Wie in 3D gezeigt breitet sich das flüssige Material 70 nach dem Aufbringen auf dem ersten Flächenbereich 21 aus, wie durch die Pfeile 71 angedeutet ist. Aufgrund der Viskosität und der Oberflächenspannung des flüssigen Materials 70 auf dem Flächenbereich 21 breitet sich das flüssige Material gleichmäßig auf dem ersten Flächenbereich 21 aus und wird durch die Außenkante 20 begrenzt. Dadurch kann sich, wie in 3E gezeigt, ein gleichmäßig und symmetrisch ausgeformtes erstes optisches Element 7 in Form einer gewölbten Linse in noch flüssigem Zustand ausbilden. Aufgrund des durch die Oberflächenspannung vorgegebenen Benetzungswinkels kann das flüssige Material 70 nicht über die Außenkante 20 hinaus auch über den zweiten Flächenbereich 22 fließen, da wegen der Außenkante 20 der Benetzungswinkel auf dem zweiten Flächenbereich 22 hierfür zu groß wäre. Auf einer ebenen Hauptoberfläche 2 ohne über den zweiten Flächenbereich 22 erhöhten ersten Flächenbereich 21 wäre die Erzielung einer solchermaßen definierten Geometrie des ersten optischen Elements 7 mit dem beschriebenen Verfahren nicht möglich.
Durch anschließendes Härten des optischen Elements 7 kann somit die optoelektronische Vorrichtung 3000 hergestellt werden.
In den 4A bis 4D ist ein weiteres Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung 4000 mit einem Gehäusekörper 200 gemäß dem Ausführungsbeispiel der 2A gezeigt. Dabei könnte anstelle des Gehäusekörpers 200 der 2A auch einer der Gehäusekörper 201 und 202 der 2B und 2C verwendet werden.
Dabei wird in einem ersten Verfahrensschritt ein Gehäusekörper 200 bereitgestellt (4A), in dem ein optoelektronisches Bauelement 9 montiert und elektrisch angeschlossen wird, wie in 4B gezeigt.
In einem weiteren Verfahrensschritt, wie in 4C gezeigt, wird ein flüssiges Material 70, wie in Verbindung mit dem vorherigen Verfahren beschrieben, über dem optoelektronischen Bauelement 9 und auf den Flächenbereich 21 aufgebracht. Die Menge des flüssigen Materials 70 ist dabei größer als das füllbare Volumen der Vertiefung 5 des Gehäusekörpers 200. Dadurch kann das flüssige Material die Vertiefung 5 gänzlich füllen und sich weiterhin über dem ersten Flächenbereich 21 bis zur Außenkante 20 ausbreiten und dabei ein symmetrisch und gleichmäßig geformtes erstes optisches Element 7 ausbilden. Durch die damit erreichbare Linsenform des ersten optischen Bauelements 7 kann beispielsweise die Lichtauskopplung der vom optoelektronischen Bauelement 9 abgestrahlten elektromagnetischen Strahlung erhöht werden.
Mittels des gezeigten Verfahrens kann somit sowohl ein Verguss des optoelektronischen Bauelements 9 als auch eine definierte Linsenform durch das erste optische Bauelement 9 ermöglicht werden, deren Größe in einfacher Weise durch die Geometrie und die Lage der Außenkante 20 bestimmt werden kann.
In den 5A bis 5E ist ein weiteres Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung 5000 mit einem Gehäusekörper 200 gezeigt, das eine Variante des vorher beschriebenen Verfahrens darstellt.
Nach dem Bereitstellen des Gehäusekörpers 200 (5A) und dem Montieren des optoelektronischen Bauelements 9 (5B) wird, wie in 5C gezeigt, ein Verguss über dem optoelektronischen Bauelement 9 in der Vertiefung 5 aufgebracht. Der Verguss 8 kann dabei etwa einen Kunststoff wie der Gehäusekörper 200 aufweisen. Dabei ist der Verguss 8 transparent und/oder weist Streupartikel oder Wellenlängenkonversionsstoffe auf.
Durch den Verguss 8 wird eine durchgehende Fläche mit dem ersten Flächenbereich 21 erreicht, auf der in einem weiteren Verfahrensschritt, wie in 5D gezeigt, das flüssige Material 70 aufgebracht wird, das, wie in 5E gezeigt, das erste optische Element 7 bildet, welches anschließend ausgehärtet werden kann. Das erste optische Element 7 kann beispielsweise klar und transparent sein, während der Verguss 8 beispielsweise Wellenlängenkonversionsstoffe aufweisen kann, so dass durch das gezeigte Verfahren eine optoelektronische Vorrichtung 5000 ermöglicht werden kann, bei der der Verguss 8 andere optische Eigenschaften als das erste optische Element 7 aufweisen kann.
Die Bodenform des ersten optischen Elements 7 auf dem Verguss 8 und dem ersten Flächenbereich 21 ergibt sich durch die Form der Außenkante 20 in Verbindung mit der Geometrie und Lage des ersten Flächenbereichs 21 und des Vergusses 8 automatisch, während sich über die Menge und die Materialeigenschaften des flüssigen Materials 70 die Höhe der gebildeten Linse sowie deren optische Eigenschaften einstellen lassen.
Experimente haben gezeigt, dass sich beispielsweise mit etwa 20 μl Silikon beziehungsweise Silikongel erste optische Elemente 7 in Form von gewölbten Linsen mit einer Höhe von etwa 1,50 mm bis etwa 1,66 mm in reproduzierbarer Weise herstellen lassen, während mit etwa 22 μl Silikon beziehungsweise Silikongel gewölbte Linsen mit einer Höhe von etwa 1,65 mm bis etwa 1,75 mm herstellbar waren. Die Höhe des ersten optischen Elements ist dabei auch abhängig von der Abmessung und Form der Außenkante 20 im ersten Flächenbereich 21. Die Außenkante 20 im ersten Flächenbereich 21 war dabei kreisförmig mit einem Durchmesser von etwa 5 mm. Die Höhentoleranzen waren auf Variationen der Höhe des Vergusses 8 in der Ausnehmung 5 sowie auf Prozesstoleranzen zurückzuführen, während die Position, auf der das flüssige Material 70 auf dem ersten Flächenbereich 21 und dem Verguss 8 aufgebracht wurde, keinen Einfluss auf die Form des ersten optischen Elements 7 hatte.
6A zeigt eine dreidimensionale schematische Ansicht des Gehäusekörpers 200 gemäß der Beschreibung in Verbindung mit 2, während 6B eine dreidimensionale schematische Ansicht der optoelektronischen Vorrichtung 5000 mit einem erstem optischen Element 7 gemäß der Beschreibung in Verbindung mit der 5E zeigt.
In den 7A bis 7C ist ein weiteres Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung 7000 gezeigt. Wie im vorangegangenen Ausführungsbeispiel gemäß der 5A bis 5E wird ein Gehäusekörper 200 bereitgestellt, in dem ein optoelektronisches Bauelement 9 montiert und elektrisch angeschlossen wird. Anschließend wird die Ausnehmung 5 mit einem Verguss 8 gefüllt und das optoelektronische Bauelement 9 somit vergossen. Über dem Verguss 8 und dem ersten Flächenbereich 21 wird, wie in 7A gezeigt, flüssiges Material 7 in Form von Silikonöl oder einem anderen geeigneten Optikkoppelgel aufgebracht, das sich bis zur Außenkante 20 hin verteilt (7B) und das erste optische Element 7 bildet, das jedoch viskos und damit verformbar ist. Daraufhin wird über dem Gehäusekörper 200 und dem ersten optischen Element 7 in Abstrahlrichtung des optoelektronischen Bauelements 9 ein zweites optisches Element 10, etwa eine Linse, angeordnet. Das zweite optische Element 10 steht dabei in direktem Kontakt mit dem ersten optischen Element 7. Durch die Viskosität und die Oberflächenspannung des ersten optischen Elements 7 ist das erste optische Element 7 zwischen dem Gehäusekörper 200 und dem zweiten optischen Element 10 im Zwischenraum 11 zentriert zum zweiten optischen Element 10 und dem optoelektronischen Bauelement 9 angeordnet, so dass eine optimale optische Ankopplung des zweiten optischen Elements 10 gewährleistet werden kann.
Alternativ ist das in den 7A bis 7C gezeigte Verfahren auch ohne Verguss 8 in der Ausnehmung 5 möglich.
In 7D ist ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine optoelektronische Vorrichtung 7001 gezeigt, das nachdem vorher genannten Verfahren herstellbar ist. Alternativ zur optoelektronischen Vorrichtung 7000 gemäß 7C weist die optoelektronische Vorrichtung 7001 ein zweites optisches Element 10 auf, das neben einem Bereich 13, der die eigentlich optische Funktion des zweiten optischen Elements erfüllt, als beispielsweise einen Linsenkörper mit gekrümmten Oberflächen zur Brechung von Lichtstrahlen, zusätzlich Zentrierhilfen 12 aufweist, die ein zentriertes Anbringen und/oder Befestigen des zweiten optischen Elements am Gehäusekörper 200 erleichtern. Insbesondere können die Zentrierhilfen 12 des zweiten optischen Elements 10 auch derart sein, dass sich nach der Anordnung des zweiten optischen Elements 10 auf beziehungsweise am Gehäusekörper 200 ein definierter Zwischenraum 11 ergibt, in dem das erste optische Element 7 angeordnet ist.
Die Ausführungsbeispiele der 8A bis 8E zeigen Ausschnitte der Stufe, die durch den ersten und zweiten Flächenbereich eines Gehäusekörpers gebildet wird, wobei der Gehäusekörper beispielsweise wie im Ausführungsbeispiel gemäß der 1A und 1B oder auch wie in den Ausführungsbeispielen gemäß der 2A bis 2C ausgebildet sein kann. Im Falle des Gehäusekörpers 200 der 2A zeigen die 8A bis 8E Ausschnitte der Rinne 23.
In der 8A ist das schon im Zusammenhang mit den 1A, 1B beziehungsweise 2 gezeigte Ausführungsbeispiel für die Außenkante 20 und den Winkel 25 gezeigt, der als rechter Winkel ausgebildet ist.
8B zeigt ebenfalls eine Stufe eines Gehäusekörpers mit einer Außenkante 20, die einen rechten Winkel 25 aufweist, wobei jedoch der zweite Flächenbereich 22 gekrümmt ist und ohne weitere Kante in den weiteren Flächenbereich 29 übergeht.
In der 8C weist der Gehäusekörper an der Außenkante 20 einen Winkel 25 auf, der größer als 90 Grad ist. Dadurch bildet die Außenkante 20 eine Oberkante der durch die Flächenbereich 21 und 22 gebildeten Stufe, die einen stumpfen Winkel aufweist. Der Winkel 25 kann dabei umso größer sein, je höher die Oberflächenspannung des aufzubringenden flüssigen Materials ist.
8D zeigt eine Außenkante 20 mit einem spitzen Winkel 25, so dass der Gehäusekörper an der Außenkante 20 einen Winkel kleiner als 90 Grad aufweist. Dadurch ist der erste Flächenbereich 21 teilweise überhängend über dem zweiten Flächenbereich 2 ausgebildet.
8E zeigt eine Stufe eines Gehäusekörpers, bei dem der erste Flächenbereich nicht eben ausgebildet ist sondern zur Außenkante 20 hin nach oben gekrümmt ist. Dadurch weist die Außenkante 20 einen spitzen Winkel 20 auf, der kleiner als 90 Grad ist.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist.

Claims

Gehäusekörper für ein optoelektronisches Bauelement, umfassend – eine Hauptoberfläche (2) mit einem ersten Flächenbereich (21) und einem zweiten Flächenbereich (22), wobei – der erste Flächenbereich (21) und der zweite Flächenbereich (22) eine Stufe in der Hauptoberfläche (2) bilden, – der erste Flächenbereich (21) und der zweite Flächenbereich (22) mittels einer Außenkante (20) aneinander angrenzen und – der zweite Flächenbereich (22) und die Außenkante (20) den ersten Flächenbereich (21) umschließen.
Gehäusekörper nach dem vorherigen Anspruch, wobei – der erste Flächenbereich (21) eben ausgebildet ist.
Gehäusekörper nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – die Außenkante (20) kreisförmig, elliptisch, polyedrisch oder in einer Kombination daraus um den ersten Flächenbereich (21) verläuft.
Gehäusekörper nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – der zweite Flächenbereich (22) Teil einer Vertiefung (23) in der Hauptoberfläche (2) ist und – die Vertiefung den ersten Flächenbereich (21) umgibt.
Gehäusekörper nach dem vorherigen Anspruch, wobei – die Vertiefung (23) mit dem ersten Flächenbereich (21) die Stufe bildet.
Gehäusekörper nach Anspruch 4 oder 5, wobei – die Vertiefung (23) als Rinne ausgebildet ist, die den ersten Flächenbereich (21) umschließt.
Gehäusekörper nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – der Gehäusekörper einen formbaren Kunststoff aufweist.
Gehäusekörper nach dem vorherigen Anspruch, wobei – der Gehäusekörper zumindest ein Material aus einer Gruppe aufweist und die Gruppe gebildet wird durch Silikon, Epoxid und Silikon-Epoxid-Hybridmaterial.
Gehäusekörper nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – der Gehäusekörper einen Leiterrahmen (6) aufweist.
Gehäusekörper nach dem vorherigen Anspruch, wobei – der Leiterrahmen (6) eine Montagefläche (61) für ein optoelektronisches Bauelement (9) aufweist.
Gehäusekörper nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei – der erste Flächenbereich (21) eine Ausnehmung (5) zur Aufnahme des optoelektronischen Bauelements (9) aufweist und der erste Flächenbereich (21) die Ausnehmung (5) umschließt.
Gehäusekörper nach dem vorherigen Anspruch, wobei – die Ausnehmung (5) einen Montagebereich (52, 61) für das optoelektronische Bauelement (9) aufweist.
Optoelektronische Vorrichtung, umfassend – einen Gehäusekörper nach einem der vorherigen Ansprüche, – ein optoelektronisches Bauelement (9) und – ein erstes optisches Element (7), wobei – das optoelektronische Bauelement (9) geeignet ist, im Betrieb elektromagnetische Strahlung abzustrahlen und – das erste optische Element (7) auf dem ersten Flächenbereich (21) im Strahlengang des optoelektronischen Bauelements (9) angeordnet und durch die Außenkante (20) begrenzt ist.
Optoelektronische Vorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – der Gehäusekörper im ersten Flächenbereich (21) eine Ausnehmung (5) aufweist, – der erste Flächenbereich (21) die Ausnehmung (5) umschließt und – das optoelektronische Bauelement (9) in der Ausnehmung (5) angeordnet ist.
Optoelektronische Vorrichtung nach Anspruch 13 oder 14, wobei – das erste optische Element (7) einen Kunststoff aufweist.
Optoelektronische Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 oder 15, wobei – über dem Gehäusekörper ein zweites optisches Element (10) angeordnet ist, – das zweite optische Element (10) dem ersten optischen Element (7) im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung nachgeordnet ist.
Optoelektronische Vorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – das zweite optische Element (10) in direktem Kontakt mit dem ersten optischen Element (7) steht.
Optoelektronische Vorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – das erste optische Element (7) ein Brechungsindexanpassendes Material umfasst.
Optoelektronische Vorrichtung nach dem vorherigen Anspruch, wobei – das erste optische Element (7) Silikongel oder Silikonöl umfasst.
Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Vorrichtung nach einem der Ansprüche 13 bis 18 mit den Verfahrensschritten: A) Erzeugen eines Gehäusekörpers nach einem der Ansprüche 1 bis 12 um ein optoelektronischen Bauelement (9), B) Aufbringen eines flüssigen Materials (70) zur Erzeugung des ersten optischen Elements (7) auf dem ersten Flächenbereich (21) und über dem optoelektronischen Bauelement (9) im Strahlengang der vom optoelektronischen Bauelement (9) erzeugten elektromagnetischen Strahlung.
Verfahren nach dem vorherigen Anspruch, bei dem – im Verfahrensschritt A) ein Gehäusekörper mit einer Ausnehmung (5) verwendet wird und das optoelektronische Bauelement in der Ausnehmung angeordnet wird.
Verfahren nach Anspruch 20 oder 21, bei dem – sich im Verfahrensschritt B) das flüssige Material (70) nach dem Aufbringen über den ersten Flächenbereich (21) bis zur Außenkante (20) ausbreitet und durch die Außenkante begrenzt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 20 oder 22, mit dem weiteren Verfahrensschritt nach Schritt A: A1) Verkapselung (8) des optoelektronischen Bauelements (9) in der Ausnehmung mittels eines Kunststoffs.
Verfahren nach einem der Ansprüche 20 bis 23, bei dem – das flüssige Material (70) Silikon und/oder Epoxid oder Silikonöl aufweist.