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DE102007021893A1 - Vorrichtung zum Durchführen von Elektronenstrahlprozessen - Google Patents

Vorrichtung zum Durchführen von Elektronenstrahlprozessen Download PDF

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DE102007021893A1
DE102007021893A1 DE200710021893 DE102007021893A DE102007021893A1 DE 102007021893 A1 DE102007021893 A1 DE 102007021893A1 DE 200710021893 DE200710021893 DE 200710021893 DE 102007021893 A DE102007021893 A DE 102007021893A DE 102007021893 A1 DE102007021893 A1 DE 102007021893A1
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DE
Germany
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working chamber
electron beam
electron
chamber
exit window
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Withdrawn
Application number
DE200710021893
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English (en)
Inventor
Rainer Bartel
Uwe Dr. Gohs
Axel Dr. Reichmann
Mathias Prof. Schuszter
Gerhard Prof. Eckart
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Zentrum fur Angewandte Forschung und Technologie Ev(zaft)an Der Hochschule fur Technik und Wirtschaft Dresden (fh)
Hochschule fuer Technik und Wirtschaft Dresden
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
Original Assignee
ZENTRUM fur ANGEWANDTE FORSCH
Zentrum fur Angewandte Forschung und Technologie Ev(zaft)an Der Hochschule fur Technik und Wirtschaft Dresden (fh)
Hochschule fuer Technik und Wirtschaft Dresden
Fraunhofer Gesellschaft zur Foerderung der Angewandten Forschung eV
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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Durchführen von Elektronenstrahlprozessen an mindestens einem Substrat, umfassend einen Axialstrahler zum Erzeugen eines Elektronenstrahls, der in eine an den Axialstrahler angrenzende evakuierbare erste Arbeitskammer gerichtet ist, wobei in der ersten Arbeitskammer thermische Elektronenstrahlprozesse durchführbar sind, wobei die erste Arbeitskammer auf der dem Axialstrahler gegenüberliegenden Seite in Elektronenstrahlrichtung ein Elektronenaustrittsfenster aufweist, durch welches Elektronen des Elektronenstrahls in eine zweite Arbeitskammer hindurchtreten und dort nicht-thermische Prozesse ausführen können.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Durchführen von Elektronenstrahlprozessen unterschiedlicher Art, mittels der sowohl thermische Prozesse, wie zum Beispiel das Elektronenstrahlschweißen oder das Randschichthärten metallischer Werkstoffe, als auch nicht-thermische Prozesse, wie zum Beispiel das Vernetzen von Kunststoffen oder das Härten von Lacken, durchführbar sind. Die Vorrichtung ist vorzugsweise bei der Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Elektronenstrahltechnologie sowie bei der Aus- und Weiterbildung einsetzbar.
  • Stand der Technik
  • Bekannte Elektronenstrahlanlagen lassen sich bezogen auf deren Anwendungsbedingungen im Wesentlichen nach zwei Grundprinzipien unterscheiden: Elektronenstrahlanlagen, bei denen ein erzeugter Elektronenstrahl unter Vakuumbedingungen auf ein zu behandelndes Objekt trifft und Elektronenstrahlanlagen, bei denen ein erzeugter Elektronenstrahl in einer Luft- oder einer anderen Gasumgebung bei verschiedenen Druckverhältnissen auf ein zu behandelndes Objekt trifft. Ein Umrüsten bekannter Elektronenstrahlanlagen von einem Grundprinzip auf das andere ist bei den bisher gegebenen Anlagenkonfigurationen entweder nicht oder nur mit sehr großem Aufwand möglich. Als Alternative bleibt die Installation von zwei separaten Anlagen. Dazu sind jedoch ein höherer Investitionsaufwand, ein größerer Platzbedarf und höhere Betriebskosten erforderlich.
  • Wie bereits oben beschrieben, können mit Elektronenstrahlanlagen je nach Wirkungsweise thermische Prozesse oder nicht-thermische Prozesse durchgeführt werden. Kommen bei thermischen Prozessen überwiegend Elektronenstrahlanlagen mit gebündeltem Elektronenstrahl hoher Leistung zum Einsatz, sind bei nicht-thermischen Prozessen meistens Elektronenstrahlanlagen erwünscht, die einen beispielsweise durch Ablenkung aufgefächerten Elektronenstrahl erzeugen.
  • Es sind verschiedene Konfigurationen von Elektronenstrahlanlagen bekannt, die bei thermischen Prozessen eingesetzt werden. Diese umfassen mindestens einen Elektronenstrahlerzeuger, welcher im Wesentlichen aus zwei Baugruppen, dem eigentlichen Strahl erzeugersystem und einem Strahlführungssystem, besteht, wobei der Strahlerzeuger auf oder an einer Vakuumkammer unterschiedlicher Art und Größe installiert ist und einen Elektronenstrahl in die Vakuumkammer abgibt ( DE 195 37 842 A1 ). Für eine effektive Wirkungsweise des Elektronenstrahls ist es dabei zweckmäßig, wenn der Elektronenstrahl im Fein- oder auch Grobvakuum nur einen kurzen Weg bis zu einem zu behandelnden Objekt zurücklegt.
  • Bei speziellen Anwendungen des Elektronenstrahlschweißens unter Atmosphärenbedingungen (non vacuum electron beam welding) werden Anlagen mit einer speziellen Strahlaustrittsdüse eingesetzt. Diese Technik erlaubt das Herausführen eines fokussierten Elektronenstrahls aus dem evakuierten Strahlerzeuger an den an Atmosphärendruck liegenden Prozessort. Ein derart erzeugter Elektronenstrahl ist jedoch nur sehr beschränkt für den Einsatz bei nicht-thermischen Prozessen geeignet, weil das Energieniveau der Elektronen bzw. die Energieverteilung innerhalb des Strahlquerschnittes nicht für eine sinnvolle technologische Anwendung geeignet ist. Eine Umrüstung von Elektronenstrahlanlagen aus dem Gebiet der thermischen Elektronenstrahlprozesse für den Einsatz bei nicht-thermischen Prozessen unter Atmosphärenbedingungen ist aufwendig und unrentabel.
  • Elektronenstrahlanlagen für den nicht-thermischen Anwendungsfall bestehen üblicherweise aus einem Strahlerzeuger und einem nach einem Strahlführungssystem (auch Strahlführungsraum genannt) angeordneten Elektronenaustrittsfenster DE 42 19 562 C1 (beispielsweise als Titanfolie ausgebildet), durch welches ein oftmals defokussierter Elektronenstrahl zum Prozessort unter Atmosphärenbedingungen herausgeführt wird. Das Elektronenaustrittsfenster ist mit einem relativ großen Arbeitsabstand zum Strahlführungssystem angeordnet, um damit den erforderlichen Freiraum für die mittels Strahlablenkung realisierbare Leistungsdichteverteilung über die Fläche des Strahlaustrittsfensters zu schaffen. Der Prozessort zum Behandeln eines Substrates ist nahe hinter dem Strahlaustrittsfenster innerhalb einer Kammer angeordnet, um die beim Prozess entstehende Röntgenstrahlung abzuschirmen und den Einsatz verschiedener Prozessgasumgebungen zu ermöglichen. Ein Einsatz derartiger Anlagen für Prozesse des Schweißens oder der thermischen Randschichtbehandlung ist nicht möglich, weil die Leistungsdichte des Strahls nach dem Durchdringen des Strahlaustrittsfensters für einen Schweißprozess nicht ausreichend ist.
  • Elektronenstrahlanlagen für den Einsatz bei nicht-thermischen Prozessen auf der Basis so genannter Linear- oder Bandstrahler ( DE 196 38 925 A1 ) ermöglichen nicht das Generieren eines fokussierten Elektronenstrahls und sind somit für thermische Anwendungen wie das Schweißen generell nicht verwendbar. Insgesamt ist festzustellen, dass insbesondere eine für den Einsatz in Forschung, Aus- und Weiterbildung nutzbare Anlagentechnik mit Einsatzmöglichkeiten sowohl bei thermischen wie auch nicht-thermischen Prozessen gegenwärtig nicht verfügbar ist.
  • Aufgabenstellung
  • Der Erfindung liegt daher das technische Problem zugrunde eine Vorrichtung zu schaffen, mittels der sowohl thermische als auch nicht-thermische Elektronenstrahlprozesse an Substraten ausführbar sind.
  • Die Lösung des technischen Problems ergibt sich durch die Gegenstände mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1. Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen.
  • Eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum Durchführen von Elektronenstrahlprozessen an mindestens einem Substrat umfasst einen Axialstrahler zum Erzeugen eines Elektronenstrahls, der in eine an den Axialstrahler angrenzende evakuierbare erste Arbeitskammer gerichtet ist, sodass in der ersten Arbeitskammer thermische Elektronenstrahlprozesse durchführbar sind. Des Weiteren weist die erste Arbeitskammer auf der dem Axialstrahler gegenüberliegenden Seite in Elektronstrahlrichtung ein Elektronenaustrittsfenster auf, durch welches Elektronen des Elektronenstrahls in eine zweite Arbeitskammer hindurchtreten können. Auf diese Weise können in der zweiten Arbeitskammer, welche wahlweise auch evakuierbar ausgebildet sein kann, nicht-thermische Elektronenstrahlprozesse an Substraten durchgeführt werden.
  • Mit einer erfindungsgemäßen Vorrichtung können daher sowohl thermische Elektronenstrahlprozesse in der ersten Arbeitskammer oder auch nicht-thermische Elektronenstrahlprozesse in der zweiten Arbeitskammer an einem Substrat durchgeführt werden.
  • Im einfachsten Fall sind die beiden Arbeitskammern Bestandteil einer Gesamtarbeitskammer, welche durch eine das Elektronenaustrittsfenster umfassende Zwischenwand in die erste und zweite Arbeitskammer unterteilt ist. Alternativ können die erste und zweite Arbeitskammer auch als separate Arbeitskammern ausgebildet sein, die entweder aneinander koppelbar oder auch wieder voneinander trennbar sind.
  • Bei einer Ausführungsform weist die erste oder/und zweite Arbeitskammer eine verschließbare Öffnung auf, durch die zu behandelnde Substrate in die jeweilige Arbeitskammer eingebracht und auch wieder daraus entfernt werden können. Sowohl in der ersten als auch der zweiten Arbeitskammer kann ein Substrathalter angeordnet sein.
  • Die Ausrichtung des Axialstrahlers ist vorzugsweise senkrecht oder waagerecht. Die Achse des Axialstrahlers kann jedoch auch mit jedem anderen Winkel bezüglich der Horizontalen ausgerichtet sein.
  • Ein verwendeter Axialstrahler verfügt vorteilhafter Weise über eine Strahlablenksteuerung, mittels welcher der erzeugte Elektronenstrahl ablenkbar ist und wodurch der Auftreffpunkt des Elektronenstrahls über eine Strecke bzw. eine Fläche auf einem Substrat wirksam werden kann. Alternativ kann aber auch ein Substrat zum Zwecke der Behandlung durch einen Elektronenstrahl mittels eines Substrathalters unter dem feststehenden Elektronenstrahl bewegt werden, oder aber es wird sowohl der Elektronenstrahl mittels einer Strahlablenksteuerung abgelenkt und gleichzeitig auch das Substrat mittels des Substrathalters bewegt. Es ist daher ebenfalls vorteilhaft, wenn der Substrathalter bewegbar und insbesondere in Elektronenstrahlrichtung verschiebbar ausgebildet ist.
  • Die Strecke bzw. Fläche, innerhalb der ein Elektronenstrahl mittels einer Strahlablenksteuerung auf einem Substrat wirksam werden kann, ist umso größer, je weiter das Substrat bzw. das Elektronenaustrittsfenster vom Strahlerzeuger entfernt ist. So können unterschiedliche Anforderungen, die sich aus einer Aufgabenstellung ergeben, auch unterschiedliche Entfernungen eines Substrates vom Strahlerzeuger erfordern, welche dann mittels des Substrathalters einstellbar sind. Nicht-thermische Aufgabenstellungen erfordern gewöhnlich einen Substratabstand von einigen Millimetern bis wenigen Zentimetern vom Elektronenaustrittsfenster. Bei thermischen Anwendungen hingegen, wie beispielsweise dem Elektronenstrahlschweißen, kann je nach Aufgabenstellung ein Substratabstand von wenigen Zentimetern bis zu einem Meter und mehr vom Axialstrahler erforderlich sein.
  • Bei einer weiteren Ausführungsform umfasst ein Elektronenaustrittsfenster ein sicherheitstechnisches Mittel, mittels dem in der Strahlablenksteuerung die einem jeden Elektronenaustrittsfenster zugeordneten Strahlführungsparameter aktivierbar sind. Beim Einsatz verschiedener Elektronenaustrittsfenster bestehen auch unterschiedliche Anforderungen hinsichtlich von Parametern einer Strahlablenksteuerung. So ist beispielsweise bei unterschiedlichen Größen oder Formen eines Elektronenaustrittsfensters auch die Fläche verschieden, welche mittels des Elektronenstrahls abzurastern ist. Wird beispielsweise ein Elektronenaustrittsfenster versehentlich mit auf den Elektronenstrahl bezogenen Strahlführungsparametern beaufschlagt, die einem kleineren Elektronenaustrittsfenster zugeordnet sind, kann der Energieeintrag pro Flächeneinheit zu hoch sein und zur Beschädigung des Elektronenaustrittsfensters führen. Mittels eines Steckkontaktes an jedem Elektronenaustrittsfenster können beispielsweise die einem Elektronenaustrittsfenster zugeordneten Strahlführungsparameter kodiert und somit eine versehentlich falsche Einstellung von Strahlführungsparametern verhindert werden. Damit kann beispielsweise auch verhindert werden, dass ein gebündelter und unabgelenkter Elektronenstrahl auf ein Elektronenaustrittsfenster trifft und dieses zerstört.
  • Damit mittels einer erfindungsgemäßen Vorrichtung verschiedenste Aufgabenstellungen gelöst werden können, ist es vorteilhaft, wenn am Axialstrahler verschiedene Beschleunigungsspannungen einstellbar sind. Das Einwirken eines Elektronenstrahls auf Metalle umfasst als meist negative Begleiterscheinung den Sachverhalt, dass gleichzeitig auch Röntgenstrahlung freigesetzt wird. Bei einer Ausführungsform weist die erste und/oder zweite Arbeitskammer deshalb eine Abschirmung auf, welche an die bei der höchstmöglich einstellbaren Beschleunigungsspannung auftretende prozessspezifische Röntgenstrahlung angepasst ist.
  • Bei einer weiteren Ausführungsform umfasst die zweite Arbeitskammer einen Gaseinlass, mittels dem ein Gas (beispielsweise ein Schutzgas) in die Arbeitskammer einlassbar ist.
  • Weitere Ausgestaltungsformen einer erfindungsgemäßen Vorrichtung zeichnen sich dadurch aus, dass die erste oder/und die zweite Arbeitskammer über ein Einblick-Fenster zur Prozessbeobachtung verfügen.
  • Wenn in der ersten Arbeitskammer thermische Elektronenstrahlprozesse an einem Substrat durchgeführt werden, ist es vorteilhaft, wenn das Elektronenaustrittsfenster mit einer Ab deckung geschützt oder alternativ vollständig entfernt und durch eine vakuumdichte Blindplatte ersetzt wird.
  • Ausführungsbeispiel
  • Die Erfindung wird nachfolgend anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Die einzige Fig. zeigt eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Vorrichtung.
  • 1 zeigt schematisch eine Vorderansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung im Schnitt. Eine bekannte Elektronenkanone 1 vom Axialtyp ist auf der oberen Kammer 2 einer zweietagigen Arbeitskammer installiert. Die untere Kammer 3 der zweietagigen Arbeitskammer ist für einen Elektronenstrahl 6 in einem definierten Ablenkbereich über ein elektronendurchlässiges Strahlaustrittsfenster 4 erreichbar. Die obere Kammer 2 und die untere Kammer 3 sind über getrennte Türen 7 zugänglich. In der oberen Kammer 2 befindet sich eine Werkstückbewegungseinrichtung 8, die sich in 1 außerhalb des Strahlaustrittsfensterbereiches befindet, aber auch über das Strahlaustrittsfenster 4 und dessen Abdeckung 5 bewegt werden kann und die mit speziellen Mitteln zur Werkstückaufnahme ausgestattet werden kann. Damit ist die Möglichkeit gegeben, die obere Kammer 2 in Verbindung mit dem Elektronenstrahlerzeuger 1 und den zugehörigen versorgungstechnischen Baugruppen als Anlage zum Elektronenstrahlschweißen oder Härten zu benutzen. Die untere Kammer 3 muss für diesen Einsatz nicht evakuiert sein.
  • In der unteren Kammer 3 ist eine Werkstückbewegungseinrichtung 9 angeordnet, die höhenverstellbar die Bewegung von vorzugsweise flächenhaften Werkstücken nahe unter dem Strahlaustrittsfenster 4 erlaubt. Bei Nutzung der unteren Kammer 3 muss die obere Kammer 2 evakuiert, die Fensterabdeckung 5 entfernt und die Werkstückbewegungseinrichtung 8 der oberen Kammer 2 außerhalb des Strahlaustrittsfensters 4 positioniert sein. Bei der Durchführung von nicht-thermischen Prozessen in der unteren Kammer 3 kann diese prozessspezifisch mit Schutzgas gespült, belüftet oder evakuiert werden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - DE 19537842 A1 [0004]
    • - DE 4219562 C1 [0006]
    • - DE 19638925 A1 [0007]

Claims (15)

  1. Vorrichtung zum Durchführen von Elektronenstrahlprozessen an mindestens einem Substrat, umfassend einen Axialstrahler (1) zum Erzeugen eines Elektronenstrahls (6), der in eine an den Axialstrahler (1) angrenzende evakuierbare erste Arbeitskammer (2) gerichtet ist, wobei in der ersten Arbeitskammer (2) thermische Elektronenstrahlprozesse durchführbar sind und in der ersten Arbeitskammer (2) ein erster Substrathalter (8) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Arbeitskammer (2) auf der dem Axialstrahler (1) gegenüberliegenden Seite in Elektronenstrahlrichtung ein Elektronenaustrittsfenster (4) aufweist, durch welches Elektronen des Elektronenstrahls (6) in eine zweite Arbeitskammer (3) hindurchtreten können, wobei die zweite Arbeitskammer (3) einen zweiten Substrathalter (9) umfasst.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Arbeitskammer (2) und die zweite Arbeitskammer (3) Bestandteil einer Gesamtarbeitskammer sind, welche durch eine das Elektronenfenster (4) umfassende Zwischenwand in die erste und zweite Arbeitskammer unterteilt ist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Arbeitskammer und die zweite Arbeitskammer als separate, aneinander koppelbare und voneinander trennbare Arbeitskammern ausgebildet sind.
  4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Substrathalter (8) oder/und der zweite Substrathalter (9) bewegbar ausgebildet ist/sind.
  5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Axialstrahler (1) waagerecht oder senkrecht ausgerichtet ist.
  6. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Arbeitskammer oder/und die zweite Arbeitskammer ein Einblick-Fenster zur Prozessbeobachtung aufweist/aufweisen.
  7. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erste Arbeitskammer (2) oder/und die zweite Arbeitskammer (3) eine verschließbare Öffnung (7) aufweist/aufweisen.
  8. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Axialstrahler (1) eine Strahlablenksteuerung umfasst.
  9. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Axialstrahler (1) mit verschieden einstellbaren Beschleunigungsspannungen betreibbar ist.
  10. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die erste oder/und zweite Arbeitskammer eine Abschirmung aufweist/aufweisen, welche an die bei der höchstmöglichen Beschleunigungsspannung auftretende prozessspezifische Röntgenstrahlung angepasst ist.
  11. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Arbeitskammer (3) evakuierbar ist.
  12. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Arbeitskammer (3) mit einem Schutzgas beaufschlagbar ist.
  13. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Elektronenaustrittsfenster gegen eine vakuumdichte Blindplatte austauschbar ist.
  14. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Schutzeinrichtung (5), mittels der das Elektronenaustrittsfenster (4) abdeckbar ist.
  15. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine sicherheitstechnische Verriegelung, mittels der verschiedene Einsatzmöglichkeiten steuerungstechnisch fixierbar oder/und Fehlfunktionen verhinderbar sind.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4219562C1 (de) 1992-06-15 1993-07-15 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De
DE19537842A1 (de) 1995-10-11 1997-04-17 Fraunhofer Ges Forschung Elektronenstrahlanlage
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