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DE102007028301A1 - Vehicle headlight has housing and semiconductor light source, which is arranged in housing and is thermally connected with heat sink by heat pipe - Google Patents

Vehicle headlight has housing and semiconductor light source, which is arranged in housing and is thermally connected with heat sink by heat pipe Download PDF

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DE102007028301A1
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DE
Germany
Prior art keywords
heat sink
housing
vehicle headlight
light source
semiconductor light
Prior art date
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Withdrawn
Application number
DE102007028301A
Other languages
German (de)
Inventor
Jörg Dr. rer. nat. Moisel
Manfred Dipl.-Ing. Rode
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Moisel Joerg Drrernat De
Original Assignee
DaimlerChrysler AG
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Filing date
Publication date
Application filed by DaimlerChrysler AG filed Critical DaimlerChrysler AG
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Abstract

The vehicle headlight has a housing (1) and a semiconductor light source (3), which is arranged in the housing and is thermally connected with a heat sink (6) by a heat pipe (7). The ventilation units are provided for forced ventilation of the heat sink. The heat sink is arranged in the housing and the ventilation unit has a ventilator (9).

Description

Die Erfindung betrifft einen Fahrzeugscheinwerfer mit einem Gehäuse und mindestens einer Halbleiterlichtquelle, die in dem Gehäuse angeordnet ist und mittels mindestens einer Heatpipe thermisch mit einem Kühlkörper verbunden ist.The The invention relates to a vehicle headlight with a housing and at least one semiconductor light source disposed in the housing and thermally connected by at least one heat pipe with a heat sink is.

Ein derartiger Fahrzeugscheinwerfer ist aus der DE 10 2004 046 764 A1 bekannt. Die Halbleiterlichtquelle, z.B. ein Halbleiterlaser und/oder LEDs, ist temperaturempfindlich und wird mittels Heatpipe gekühlt. So eine Heatpipe ist ein allseitig geschlossenes Wärmeleitrohr, das an einem Ende thermisch mit der zu kühlenden Einrichtung verbunden wird. Die Heatpipe enthält ein Kühlmedium, das bei Erwärmung gasförmig wird und bei Abkühlung an kühleren Stellen der Heatpipe wieder flüssig wird. Das flüssige Kühlmedium wird durch eine Kapillarstruktur zur Wärmequelle zurücktransportiert. Solche Heatpipes haben einen deutlich geringeren Wärmewiderstand als gut wärmeleitende Festkörper. Bei dem bekannten Fahrzeugscheinwerfer wird das von der Halbleiterlichtquelle entfernte Ende der Heatpipe entweder an der Innenwand des Gehäuses oder an der Frontscheibe enden gelassen, um die Wärme von der Halbleiterlichtquelle zum Gehäuse bzw. zur Frontscheibe abzuleiten. In einer anderen Ausführungsform ist das von der Halbleiterlichtquelle entfernte Ende der Heatpipe mit einem Wärmeleitblech versehen, das eine Wärmeabgabe an die Gasfüllung des Scheinwerfers durch Konvektion ermöglicht.Such a vehicle headlight is from the DE 10 2004 046 764 A1 known. The semiconductor light source, for example a semiconductor laser and / or LEDs, is temperature-sensitive and is cooled by means of a heat pipe. Such a heat pipe is a heat pipe which is closed on all sides and is thermally connected at one end to the device to be cooled. The heat pipe contains a cooling medium, which becomes gaseous when heated and becomes liquid again when cooled down at cooler parts of the heat pipe. The liquid cooling medium is transported back to the heat source by a capillary structure. Such heatpipes have a significantly lower thermal resistance than good thermally conductive solids. In the known vehicle headlamp, the end of the heat pipe remote from the semiconductor light source is terminated either on the inner wall of the housing or on the windscreen to dissipate the heat from the semiconductor light source to the housing or to the windshield. In another embodiment, the remote from the semiconductor light source end of the heat pipe is provided with a Wärmeleitblech, which allows a heat transfer to the gas filling of the headlamp by convection.

Aus der DE 10 2004 047 324 A1 ist ein ähnlicher Fahrzeugscheinwerfer bekannt, bei dem die Heatpipe in einer Ausführungsform die Wärme an das Gehäuse und/oder einen mit der Innenseite des Gehäuses verbundenen Kühlkörper abgibt und in einer anderen Ausführungsform an die Frontscheibe abgibt.From the DE 10 2004 047 324 A1 a similar vehicle headlight is known in which the heat pipe emits the heat to the housing and / or connected to the inside of the housing heat sink in one embodiment and emits in another embodiment to the windscreen in one embodiment.

Eine Wärmeableitung über die Frontscheibe ist nur effektiv, wenn die Kontaktfläche zwischen Heatpipe und Frontscheibe genügend groß ist und die Frontscheibe selbst genügend dick und groß ist, um die Wärme weiterzuleiten und an den Fahrtwind abzugeben. Dies kann aus technischen und/oder ästhetischen Gründen nicht möglich bzw. unerwünscht sein. Entsprechendes gilt bei Wärmeableitung über eine Kontaktfläche mit dem Gehäuse. Und einer Wärmeableitung über einen Kühlkörper im Inneren des Gehäuses wird durch die im Gehäuse erzielbare Konvektion Grenzen gesetzt.A Heat dissipation over the Front screen is only effective when the contact surface between Heat pipe and windscreen enough is great and the windscreen itself enough thick and big, for the heat forward and deliver to the airstream. This may be technical and / or aesthetic establish not possible or be undesirable. The same applies to heat dissipation via a contact area with the housing. And a heat dissipation over one Heat sink in Interior of the housing is through the housing achievable convection limits.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die bei einem Fahrzeugscheinwerfer mit Halbleiterlichtquelle(n) mögliche Wärmeabfuhr mit möglichst wenig Aufwand zu erhöhen, um leistungsfähigere Halbleiterlichtquellen verwenden zu können bzw. sie wirkungsvoll zu kühlen.Of the Invention is based on the object that in a vehicle headlight possible with semiconductor light source (s) heat dissipation with as little as possible Increase effort, for more powerful semiconductor light sources to be able to use or to cool them effectively.

Diese Aufgabe wird bei einem gattungsgemäßen Fahrzeugscheinwerfer dadurch gelöst, dass Belüftungsmittel für zwangsweise Belüftung des Kühlkörpers vorgesehen werden.These Task is characterized in a generic vehicle headlights solved, that means of aeration forcibly ventilation provided the heat sink become.

In einer Ausführungsform, in der der Kühlkörper in dem Gehäuse angeordnet ist, sind die Belüftungsmittel ein Ventilator. In dieser Ausführungsform ist der Kühlkörper vorzugsweise ein Hohlrippenkühlkörper mit einer Lufteintrittsseite, auf der der Ventilator angeordnet ist, und einer Luftaustrittsseite, die zu der Frontscheibe hinweist.In an embodiment, in the heatsink in the housing is arranged, the ventilation means a fan. In this embodiment the heat sink preferably a hollow fin heat sink with an air inlet side, on which the fan is arranged, and an air exit side facing the front window.

In einer anderen Ausführungsform, in der der Kühlkörper außerhalb des Gehäuses angeordnet ist, sind die Belüftungsmittel Luftleitelemente zur Zwangsbelüftung des Kühlkörpers durch den Fahrtwind. In dieser Ausführungsform ist der Kühlkörper vorzugsweise ein Hohlrippenkühlkörper mit einer Lufteintrittsseite, die in Richtung der Vorderseite des Scheinwerfers weist, und ist vorzugsweise über ein flächiges Befestigungselement mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das in die Wand des Gehäuses integriert ist, thermisch mit der mindestens einen Heatpipe gekoppelt.In another embodiment, in the heatsink outside of the housing is arranged, the ventilation means Air guide elements for forced ventilation of the heat sink the wind. In this embodiment is the heat sink preferably a hollow fin heat sink with an air intake side, which faces the front of the headlight points, and is preferably over a flat Fastener with high thermal conductivity, that in the wall of the housing is integrated, thermally coupled to the at least one heat pipe.

Vorzugsweise sind zwei parallel und in einem Abstand voneinander verlaufende Heatpipes vorgesehen, welche einen Träger der Halbleiterlichtquelle(n) frei vor einem Reflektor des Fahrzeugscheinwerfers tragen. Damit erhält man eine stabile Halterung der Halbleiterlichtquelle bei möglichst geringer Abschattung derselben.Preferably are two parallel and spaced apart Heatpipes provided which a support of the semiconductor light source (s) carry freely in front of a reflector of the vehicle headlight. In order to receives a stable mounting of the semiconductor light source as possible low shadowing of the same.

In einer anderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen Fahrzeugscheinwerfers ist wenigstens eine oder jede Heatpipe so angeordnet, dass sie keine Steigung sondern vorteilhafterweise ein ausgeprägtes Gefälle vom Kondensationsbereich zum Verdampfungsbereich der Heatpipe aufweist. Dadurch ist sichergestellt, dass das in der Heatpipe gebildete Kondensat auch bei ungünstigen Fahrsituationen in Steigungs- oder Gefällstrecken verlässlich und effizient in Richtung des Verdampfungsbereiches fließen kann, ohne dass für die Wärmetransportleistung schädliche Stauungen des Kondensates zu befürchten sind. Dabei hat sich bei horizontal ausgerichtetem Fahrzeugscheinwerfer ein Gefälle der Heatpipe über ihren ganzen Verlauf von über 10% vorzugsweise über 30% relative zur Horizontalen des Fahrzeugscheinwerfers als sehr wirkungsvoll erwiesen. Je kleiner das Gefälle ist, desto langsamer und weniger verlässlich fließt das Kondensat in der Heatpipe vom Kondensationsbereich in Richtung des Verdampfungsbereiches, wodurch ein immer weniger guter bzw. verlässlicher Wärmetransport gegeben ist. Durch ein Gefälle von über 10 bzw. über 30% gegenüber der Horizontalen ist ein besonders guter Wärmetransport sichergestellt, der auch unter schwierigen Fahrsituationen verlässlich gegeben ist.In another embodiment of the vehicle headlamp according to the invention At least one or each heatpipe is arranged so that they have no Gradient but advantageously a pronounced gradient of the condensation region to the evaporation region of the heat pipe. This ensures that the condensate formed in the heat pipe even in unfavorable Driving situations in inclines or descents reliable and can flow efficiently in the direction of the evaporation zone, without for the heat transport performance damaging stagnation to fear the condensate are. This has to be with horizontally aligned vehicle headlights a gradient the heat pipe over her whole course of over 10% preferably over 30% relative to the horizontal of the vehicle headlight as very proven effective. The smaller the gradient, the slower and less reliable flows the condensate in the heat pipe from the condensation area in the direction the evaporation area, whereby a less and less good or reliable heat transport given is. By a slope from above 10 or over 30% over the horizontal ensures a particularly good heat transfer, which is reliable even under difficult driving conditions.

Es folgt eine Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung anhand der Zeichnung. Darin zeigt:It follows a description of embodiments the invention with reference to the drawing. It shows:

1 eine Prinzipskizze eines Fahrzeugscheinwerfers mit einem im Gehäuse angeordneten Kühlkörper und einem Ventilator in einem Längsschnitt; und 1 a schematic diagram of a vehicle headlamp with a heat sink disposed in the housing and a fan in a longitudinal section; and

2 eine Prinzipskizze eines Fahrzeugscheinwerfers mit einem außen am Gehäuse angebrachten Kühlkörper und Zwangsbelüftung durch den Fahrtwind in einem Längsschnitt. 2 a schematic diagram of a vehicle headlight with a heat sink attached to the outside of the housing and forced ventilation by the wind in a longitudinal section.

Der in 1 gezeigte Fahrzeugscheinwerfer enthält ein Gehäuse 1 mit einer Frontscheibe 2, eine Halbleiterlichtquelle 3 wie z.B. ein LED-Chip, LED-Array oder Halbleiterlaser, die je nach Anwendungszweck im infraroten oder im sichtbaren Wellenlängenbereich emittieren können, und einen annähernd parabolischen Reflektor 4, in dessen Brennpunkt die Halbleiterlichtquelle 3 annähernd angeordnet ist. Die Vorderseite des Reflektors 4, vor dem die Halbleiterlichtquelle 3 angeordnet ist, weist zur Frontscheibe 2 hin, und der Reflektor 4 ist mit seiner Rückseite an einem Schenkel eines L-förmigen Befestigungselements 5 befestigt, das auf eine nicht gezeigte Weise im Gehäuse 1 befestigt ist.The in 1 shown vehicle headlight includes a housing 1 with a windscreen 2 , a semiconductor light source 3 such as an LED chip, LED array or semiconductor laser, which can emit depending on the application in the infrared or visible wavelength range, and an approximately parabolic reflector 4 , in the focal point of the semiconductor light source 3 is arranged approximately. The front of the reflector 4 , in front of which the semiconductor light source 3 is arranged, points to the windscreen 2 down, and the reflector 4 is with its back on one leg of an L-shaped fastener 5 attached, in a manner not shown in the housing 1 is attached.

Der andere, horizontal verlaufende Schenkel des Befestigungselements 5 trägt einen Hohlrippenkühlkörper 6, welcher z.B. ein Stück Blech ist, das als ein quaderförmiger Block zusammengefaltet ist, so dass es eine Vielzahl von parallelen Kanälen ausbildet, die in der Figur horizontal und in der Zeichnungsebene verlaufen, d.h. in Richtung auf die Frontscheibe 2.The other, horizontally extending leg of the fastener 5 carries a hollow rib heat sink 6 which is, for example, a piece of sheet metal, which is folded up as a block-shaped block so that it forms a plurality of parallel channels which extend horizontally in the figure and in the drawing plane, ie in the direction of the windscreen 2 ,

Auf der dem Befestigungselement 5 entgegengesetzten Oberseite des Hohlrippenkühlkörpers 6 sind zwei Heatpipes 7 am Hohlrippenkühlkörper 6 befestigt (in der Figur ist nur eine Heatpipe 7 sichtbar; die andere liegt in einem Abstand dahinter und parallel dazu und wird von der ersten verdeckt).On the fastener 5 opposite top of the hollow fin heat sink 6 are two heatpipes 7 on the hollow fin heat sink 6 attached (in the figure is only a heat pipe 7 visible, noticeable; the other is at a distance behind and parallel to it and is obscured by the first one).

Die Heatpipes 7 erstrecken sich in Richtung auf die Frontscheibe 2 und am Reflektor 4 vorbei und krümmen sich anschließend zu einer Stelle nahe an der Halbleiterlichtquelle 3, wo sie in einer Trägerplatte 8 bevorzugt aus Kupfer oder aus einem anderen gut wärmeleitenden Metall enden, z.B. indem sie eng anliegend in zwei Sacklöcher in der Trägerplatte 8 eingefügt sind, wie eingezeichnet. Auf der Trägerplatte 8 ist die Halbleiterlichtquelle 3 befestigt. Somit tragen die Heatpipes 7 die Halbleiterlichtquelle 3 frei vor dem Reflektor 4 des Fahrzeugscheinwerfers und führen gleichzeitig die Verlustwärme der Halbleiterlichtquelle 3 zum Hohlrippenkühlkörper 6 ab.The heatpipes 7 extend towards the windscreen 2 and at the reflector 4 and then curve to a location close to the semiconductor light source 3 where they are in a carrier plate 8th preferably made of copper or another good heat-conducting metal ends, for example by being close fitting in two blind holes in the support plate 8th inserted as shown. On the carrier plate 8th is the semiconductor light source 3 attached. Thus, the heatpipes carry 7 the semiconductor light source 3 free in front of the reflector 4 the vehicle headlamp and at the same time carry the heat loss of the semiconductor light source 3 to the hollow fin heat sink 6 from.

Am von der Frontscheibe 2 abgewandten Ende des Hohlrippenkühlkörpers 6 ist ein Ventilator 9 im Gehäuse 1 angebracht. Der Ventilator 9 bläst Luft durch die Kanäle des Hohlrippenkühlkörpers 6 und kühlt ihn somit aktiv. Die aus dem Hohlrippenkühlkörper 6 austretende Abluft strömt in Richtung auf die Frontscheibe 2, deren Beschlagen so verhindert bzw. rückgängig gemacht wird, und zirkuliert anschließend im Gehäuse 1 zurück zum Ventilator 9. Dabei passiert die zirkulierende Luft aktiv die gesamte Innenfläche des Gehäuses 1 und der Frontscheibe 2, so dass die Verlustwärme der Halbleiterlichtquelle 3 über die große Fläche des Gehäuses 1 und der Frontscheibe 2 wirkungsvoll in die Umgebung abgeleitet werden kann. Wegen der großen Fläche des Gehäuses 1 und der Frontscheibe 2, und weil das Gehäuse 2 relativ dünnwandig ist, ist deren Wärmewiderstand nicht hoch, selbst wenn die Materialien, aus denen diese Teile bestehen, eine relativ geringe Wärmeleitfähigkeit haben.Am from the windshield 2 facing away from the hollow fin heat sink 6 is a fan 9 in the case 1 appropriate. The ventilator 9 air blows through the channels of the hollow fin heat sink 6 and cools him actively. The from the hollow fin heat sink 6 escaping exhaust air flows in the direction of the windscreen 2 , whose misting is thus prevented or reversed, and then circulated in the housing 1 back to the fan 9 , The circulating air actively passes the entire inner surface of the housing 1 and the windscreen 2 , so that the heat loss of the semiconductor light source 3 over the large area of the housing 1 and the windscreen 2 can be effectively dissipated in the environment. Because of the large area of the housing 1 and the windscreen 2 , and because the case 2 is relatively thin-walled, their thermal resistance is not high, even if the materials of which these parts are made, have a relatively low thermal conductivity.

Die Halbleiterlichtquelle 3, der Reflektor 4, das Befestigungselement 5, der Hohlrippenkühlkörper 6, die Heatpipes 7, die Trägerplatte 8 und der Ventilator 9 sind miteinander verschraubt, verklebt oder auf andere Weise verbunden und bilden eine zusammenhängende Baugruppe, die exakt innerhalb des Gehäuses 1 platziert wird.The semiconductor light source 3 , the reflector 4 , the fastener 5 , the hollow fin heat sink 6 , the heatpipes 7 , the support plate 8th and the fan 9 are bolted together, glued or otherwise connected together to form a coherent assembly that fits exactly within the housing 1 is placed.

Der in 2 gezeigte Fahrzeugscheinwerfer enthält ebenso wie jener von 1 ein Gehäuse 1 mit einer Frontscheibe 2, eine Halbleiterlichtquelle 3, einen Reflektor 4, in dessen Brennpunkt die Halbleiterlichtquelle 3 annähernd angeordnet ist, welche auf einer Trägerplatte 8 befestigt ist, und einen Hohlrippenkühlkörper 6, der ebenso wie in 1 orientiert ist, d.h. mit in Richtung auf die Frontscheibe 2 verlaufenden Kanälen.The in 2 Vehicle headlights shown contains as well as those of 1 a housing 1 with a windscreen 2 , a semiconductor light source 3 , a reflector 4 , in the focal point of the semiconductor light source 3 is approximately arranged, which on a carrier plate 8th is attached, and a hollow fin heat sink 6 who as well as in 1 oriented, ie with in the direction of the windscreen 2 running channels.

Im Unterschied zum Ausführungsbeispiel von 1 ist der Hohlrippenkühlkörper 6 in 2 nicht innerhalb des Gehäuses 1 angeordnet, sondern außerhalb. Und zwar ist der Hohlrippenkühlkörper 6 an einer Befestigungsplatte 10 befestigt, welche einen Teil der Wand des Gehäuses 1 bildet bzw. im Gehäuse 1 integriert ist. Die Befestigungsplatte 10 besteht bevorzugt aus Kupfer oder aus einem anderen gut wärmeleitenden Metall. Im Inneren des Gehäuses 1 erstrecken sich zwei parallel verlaufende Heatpipes 11 von der Trägerplatte 8 für die Halbleiterlichtquelle 3 zur Befestigungsplatte 10 und enden darin. An der Befestigungsplatte 10 befinden sich nicht gezeigte Stellelemente, die zur Einstellung der Position und des Austrittswinkels des Strahlenbündels von der Halbleiterlichtquelle 3 dienen.In contrast to the embodiment of 1 is the hollow fin heat sink 6 in 2 not inside the case 1 arranged but outside. And that is the hollow fin heat sink 6 on a mounting plate 10 attached, which is part of the wall of the housing 1 forms or in the housing 1 is integrated. The mounting plate 10 is preferably made of copper or another good heat-conducting metal. Inside the case 1 extend two parallel heatpipes 11 from the carrier plate 8th for the semiconductor light source 3 to the mounting plate 10 and end in it. On the mounting plate 10 are not shown adjusting elements for adjusting the position and the exit angle of the beam from the semiconductor light source 3 serve.

Die von den Heatpipes 11 zur Befestigungsplatte 10 transportierte Verlustwärme der Halbleiterlichtquelle 3 gelangt durch die Befestigungsplatte 10 hindurch zum Hohlrippenkühlkörper 6. Der Hohlrippenkühlkörper 6 wird in diesem Ausführungsbeispiel durch den Fahrtwind gekühlt, indem das Fahrzeugchassis im Bereich des Scheinwerfers mit Luftleitelementen wie z.B. Blechen und Kanälen versehen wird, die einen Teil des anströmenden Fahrtwindes entlang der in 2 eingezeichnete Pfeile 12 durch den Hohlrippenkühlkörper 6 leiten.The heatpipes 11 to the mounting plate 10 transported heat loss of the semiconductor light source 3 passes through the mounting plate 10 through to the hollow fin heat sink 6 , The hollow fin heat sink 6 is in this embodiment cooled by the wind by the vehicle chassis is provided in the area of the headlamp with air guide elements such as sheets and channels, which are part of the incoming wind along the in 2 drawn arrows 12 through the hollow fin heat sink 6 conduct.

Aufgrund der Temperaturdifferenz von Frontscheibe 2 und Trägerplatte 8 bildet sich auch in dem Ausführungsbeispiel von 2 eine zirkulierende Luftströmung aus, die zur Trocknung und ggf. Enteisung der Frontscheibe beiträgt.Due to the temperature difference of windscreen 2 and support plate 8th also forms in the embodiment of 2 a circulating air flow, which contributes to the drying and possibly defrosting of the windscreen.

Alle Verbindungen zwischen Bauteilen in 1 und 2 entlang des thermischen Pfades zwischen der Halbleiterlichtquelle 3 und dem Hohlrippenkühlkörper 6 sind gut wärmeleitend auszuführen, z.B. durch Verschrauben mit Flächenkontakt mit möglichst kleinen Luftspalten und/oder Füllung mit gut wärmeleitenden Materialien, Verkleben mit wärmeleitendem Klebstoff usw.All connections between components in 1 and 2 along the thermal path between the semiconductor light source 3 and the hollow fin heat sink 6 are good heat conducting perform, for example by screwing with surface contact with the smallest possible air gaps and / or filling with good heat conducting materials, bonding with thermally conductive adhesive, etc.

In den obigen Ausführungsbeispielen wurde die Erfindung anhand eines Fahrzeugscheinwerfers mit Reflektor erläutert. Ein Reflektorsystem hat den Vorteil, dass es bei LED-Chips oder LED-Arrays, die als quasi Lambertstrahler ungerichtet in einen kompletten Halbraum ausstrahlen, eine kürzere Baulänge und eine bessere Ausnutzung der emittierten Ausgangsstrahlung erlaubt als Linsensysteme. Die Erfindung ist grundsätzlich aber auch bei Linsensystemen oder Scheinwerfersystemen ohne Sammeloptik wie z.B. Halbleiterlaser-Scheinwerfern anwendbar.In the above embodiments The invention was based on a vehicle headlamp reflector explained. A reflector system has the advantage that it can be used with LED chips or LED arrays, which as a quasi Lambertstrahler undirected into a complete Radiate half space, a shorter one overall length and better utilization of the emitted output radiation allowed as lens systems. The invention is basically also in lens systems or Headlamp systems without collecting optics, such as Semiconductor laser headlights applicable.

Claims (9)

Fahrzeugscheinwerfer mit einem Gehäuse (1) und mindestens einer Halbleiterlichtquelle (3), die in dem Gehäuse angeordnet ist und mittels mindestens einer Heatpipe (7; 11) thermisch mit einem Kühlkörper (6) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass Belüftungsmittel (9; 12) für zwangsweise Belüftung des Kühlkörpers vorgesehen sind.Vehicle headlight with a housing ( 1 ) and at least one semiconductor light source ( 3 ), which is arranged in the housing and by means of at least one heat pipe ( 7 ; 11 ) thermally with a heat sink ( 6 ), characterized in that aerating means ( 9 ; 12 ) are provided for forced ventilation of the heat sink. Fahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (6) in dem Gehäuse (1) angeordnet ist und dass die Belüftungsmittel einen Ventilator (9) umfassen.Vehicle headlight according to claim 1, characterized in that the heat sink ( 6 ) in the housing ( 1 ) is arranged and that the ventilation means a fan ( 9 ). Fahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (6) ein Hohlrippenkühlkörper ist, mit einer Lufteintrittsseite, auf der der Ventilator (9) angeordnet ist, und einer Luftaustrittsseite, die zu einer Frontscheibe (2) des Gehäuses (1) hinweist.Vehicle headlight according to claim 2, characterized in that the heat sink ( 6 ) is a hollow fin heat sink, with an air inlet side, on which the fan ( 9 ) is arranged, and an air outlet side leading to a windscreen ( 2 ) of the housing ( 1 ). Fahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (6) außerhalb des Gehäuses (1) angeordnet ist und dass die Belüftungsmittel Luftleitelemente zur Zwangsbelüftung des Kühlkörpers durch den Fahrtwind (12) umfassen.Vehicle headlight according to claim 1, characterized in that the heat sink ( 6 ) outside the housing ( 1 ) is arranged and that the aeration means air guide elements for forced ventilation of the heat sink by the wind ( 12 ). Fahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (6) ein Hohlrippenkühlkörper ist, mit einer Lufteintrittsseite, die in Richtung der Vorderseite des Fahrzeugscheinwerfers weist.Vehicle headlight according to claim 4, characterized in that the heat sink ( 6 ) is a hollow fin heat sink, with an air inlet side, which faces towards the front of the vehicle headlight. Fahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Kühlkörper (6) über ein flächiges Befestigungselement (10) mit hoher Wärmeleitfähigkeit, das in die Wand des Gehäuses (1) integriert ist, thermisch mit der mindestens einen Heatpipe (11) gekoppelt ist.Vehicle headlight according to claim 4 or 5, characterized in that the heat sink ( 6 ) via a flat fastening element ( 10 ) with high thermal conductivity, which penetrates into the wall of the housing ( 1 ) is thermally integrated with the at least one heat pipe ( 11 ) is coupled. Fahrzeugscheinwerfer nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass er einen Reflektor (4) für strahlformende Reflexion des von der Halbleiterlichtquelle (3) emittierten Strahlenbündels enthält.Vehicle headlight according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises a reflector ( 4 ) for beam-forming reflection of the semiconductor light source ( 3 ) emitted beam contains. Fahrzeugscheinwerfer nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass zwei parallel und in einem Abstand voneinander verlaufende Heatpipes (7; 11) vorgesehen sind, welche einen Träger (8) der mindestens einen Halbleiterlichtquelle (3) frei vor dem Reflektor (4) tragen.Vehicle headlight according to claim 7, characterized in that two parallel and spaced heatpipes ( 7 ; 11 ) are provided, which a carrier ( 8th ) of the at least one semiconductor light source ( 3 ) free in front of the reflector ( 4 ) wear. Fahrzeugscheinwerfer nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Heatpipe (7; 11) so angeordnet ist, dass sie bei horizontal ausgerichtetem Fahrzeugscheinwerfer über ihren gesamten Verlauf vom Kondensationsbereich zum Verdampfungsbereich der Heatpipe (7; 11) keine Steigung, insbesondere ein Gefälle von vorzugsweise über 30% relative zur Horizontalen des Fahrzeugscheinwerfers aufweist.Vehicle headlight according to one of the preceding claims, characterized in that at least one heat pipe ( 7 ; 11 ) is arranged so that they are in horizontally aligned vehicle headlamps over their entire course from the condensation region to the evaporation region of the heat pipe ( 7 ; 11 ) has no slope, in particular a gradient of preferably more than 30% relative to the horizontal of the vehicle headlight.
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